CN106019814B - 掩膜板及膜层的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种掩膜板及膜层的制备方法，其中，掩膜板包括：面板掩膜区域和标识掩膜区域；所述标识掩膜区域，用于在膜层上形成标识码区域；所述标识掩膜区域包括至少一个对位标记图形，用于在膜层上形成标识码对位标记。膜层的制备方法，包括：在膜层上形成包含标识码对位标记的标识码区域；在所述标识码区域上形成标识码。本发明通过在掩膜板上形成用于在膜层上形成标识码区域的标识掩膜区域，且标识掩膜区域包括至少一个用于在膜层上形成标识码对位标记的对位标记图形，能够实现标识码ID与相应标识码区域的准确对位，提高打码效率，有效降低产品ID的NG风险。

Description

掩膜板及膜层的制备方法

技术领域

本发明涉及显示设备加工技术领域，尤其涉及一种掩膜板及膜层的制备方法。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示装置(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，简称TFT-LCD)具有体积小、功耗低、无辐射、制造成本相对较低等特点，在当前的平板显示装置市场占据了主导地位。例如液晶电视、移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等。

通常液晶显示装置包括壳体、设于壳体内的液晶显示面板及设于壳体内的背光模组(Backlight module)。其中，TFT-LCD的核心部件液晶显示面板主要是由一薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Array Substrate，TFT Array Substrate)、一彩膜基板(Color Filter，CF)对盒以及一配置于两基板间的液晶层(Liquid Crystal Layer)所构成。

光刻(photolithography)是液晶显示装置制造工艺中的一个重要步骤。光刻是通过对准、曝光和显影等步骤将掩模板(Mask)上的图形转移到目标基板上的工艺过程。一个产品一般包括多层功能膜层，需要进行多层光刻工艺才能完成整个产品的制作过程。在TFT-LCD制作工艺的光刻过程中，为跟踪光刻之后的产品，都会在相应的膜层panel旁打上标识码(ID)，如：二维码。此过程先由光刻机光刻出ID Pad即打码区，然后经由打标机在IDPad上打出ID。但是，在实现本发明过程中，发明人发明现有的ID+ID PAD的制作方法，至少存在以下缺陷：

1.在直观上，人员难以判断ID相对panel的位置。

2.不能直观地判断ID偏离pad的情况，ID偏移Pad的风险不能确定。

3.ID偏移PAD时，不能及时确认偏移ID的相对位置，加大补正工作量。

因此，如何实现标识码ID与相应标识码区域的准确对位具有重要意义。

发明内容

本发明解决的技术问题是：如何实现标识码ID与相应标识码区域的准确对位。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种掩膜板及膜层的制备方法。

第一方面，本发明提供了一种掩膜板，包括：

面板掩膜区域和标识掩膜区域；

所述标识掩膜区域，用于在膜层上形成标识码区域；

所述标识掩膜区域包括至少一个对位标记图形，用于在膜层上形成标识码对位标记。

可选地，所述标识掩膜区域边缘还包括预留区域，用于在膜层上形成磨边预留区。

可选地，所述标识掩膜区域为多个，每一标识掩膜区域的预留区域均设置有标识信息；

所述标识信息用于标识对应标识掩膜区域在所述掩膜板的位置，和/或，该标识掩膜区域对应膜层的膜层类型。

可选地，所述对位标记图形均匀地设置在所述标识掩膜区域的边缘。

可选地，所述对位标记图形包括平行于所述标识掩膜区域的边缘的至少一个第一标记图形。

可选地，所述对位标记图形还包括与所述第一标记图形一一对应的第二标记图形，所述第二标记图形与对应的第一标记图形相交且具有预设夹角。

可选地，所述对位标记图形的形状为T形、L形或+形。

可选地，所述第二标记图形上设置有刻度线，所述第二标记图形与所述第一标记图形的交点为初始刻度值，所述初始刻度值为当标识码中心点与标识码区域的中心点重合时，所述标识码的边缘到达相对的第一标记图形的距离。

第二方面，本发明提供了一种膜层的制备方法，包括：

在膜层上形成包含标识码对位标记的标识码区域；

在所述标识码区域上形成标识码。

可选地，所述包含标识码对位标记的标识码区域通过设有标识掩膜区域的掩膜板形成；

所述掩膜板为如上所述的掩膜板。

由上述技术方案可知，本发明通过在掩膜板上形成用于在膜层上形成标识码区域的标识掩膜区域，且标识掩膜区域包括至少一个用于在膜层上形成标识码对位标记的对位标记图形，利用该掩膜板对膜层曝光显影时，在膜层上形成包含标识码对位标记的标识码区域，通过确认标识码相对该标识码区域的位置，确定标识码相对膜层的位置偏移。进一步通过标识码相对标识码对位标记的偏移，确定标识码相对标识码区域的位置偏移，进而实现标识码与相应标识码区域的准确对位。通过上述两次对位，提高打码效率，而且有效降低产品ID的不良风险。

当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些图获得其他的附图。

图1为本发明一个实施例的掩膜板的俯视示意图；

图2为本发明另一实施例的掩膜板的俯视示意图；

图3为本发明一个实施例中的标识掩膜区域的俯视示意图；

图4为本发明另一实施例的掩膜板的俯视示意图；

图5为本发明另一实施例中的标识掩膜区域的俯视示意图；

图6为本发明另一实施例中的标识掩膜区域的俯视示意图；

图7为本发明另一实施例中的标识掩膜区域的俯视示意图；

图8为本发明另一实施例中的标识掩膜区域的俯视示意图；

图9为本发明一个实施例的膜层的制备方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明一个实施例的掩膜板的俯视示意图。参照图1，本发明实施例提出的掩膜板，包括：

面板掩膜区域1和标识掩膜区域2；

所述标识掩膜区域2，用于在膜层上形成标识码区域；

所述标识掩膜区域2包括至少一个对位标记图形21，用于在膜层上形成标识码对位标记。

本发明实施例中，在掩膜板上设置用于在膜层上形成标识码区域的标识掩膜区域2，并在该标识掩膜区域2内设置至少一个用于在膜层上形成标识码对位标记的对位标记图形21。当利用该掩膜板对膜层曝光显影时，在膜层上形成包含标识码对位标记的标识码区域。其中，对位标记图形21的形状与在标识码区域的识码对位标记图形相同。实现通过确认标识码相对该标识码区域的位置，确定标识码相对膜层的位置偏移。进一步通过标识码相对标识码对位标记的偏移，确定标识码相对标识码区域的位置偏移，进而实现标识码与相应标识码区域的准确对位。通过上述两次对位，提高打码效率，而且有效降低产品ID的不良(NG)风险。

需要说明的是，本实施例中的标识码，可以为二维码、条码等，总之能容易识别的可识别标识均可以实现本发明。可理解的是，上述两种标识码的表现形式仅是举例说明，本发明实施例提供的掩膜版还可适用于其他标识码在打码过程中的对准，本发明对此不作具体限定。

图2为本发明另一个实施例的掩膜板的俯视示意图。参照图2，标识掩膜区域2边缘还包括预留区域22，用于在膜层上形成磨边预留区。

其中，预留区域22设置在标识掩膜区域2的边缘，优选地，设置在标识掩膜区域2对应膜层的需要切割cutting和磨边的一侧的边缘区域。参见图2，标识掩膜区域2对应设置在膜层的左侧，即膜层的左侧需要切割和磨边，因此，可以将预留区域22设置在标识掩膜区域2的左边缘。

可理解的，预留区域22设置在标识掩膜区域2的位置，需要根据标识掩膜区域2对应在膜层的位置确定。如，当标识掩膜区域2对应设置在膜层的上侧，即膜层的上侧需要切割和磨边，则可以将预留区域22设置在标识掩膜区域2的上边缘。当标识掩膜区域2对应设置在膜层的拐角处，即膜层拐角对应的两个侧边均需要切割和磨边，则可以将预留区域22设置在标识掩膜区域2的两个侧边的边缘，参见图3。

在一个具体示例中，预留区域的形状可以根据实际情况设置，例如可以是纵向或横向设置的矩形，或由纵向和横向矩形形成的L形。其中，矩形预留区域的宽度为d。矩形预留区域的宽度可以根据后续的panel切割工艺或磨边工艺的精度确定。

本发明实施例中，通过在标识掩膜区域2边缘设置预留区域22，预留区域22用于在膜层上曝光显影形成磨边预留区。该磨边预留区一方面可以保证膜层在切割工艺或磨边工艺后，标识码ID能够完整，避免标识码ID偏移对位标记时，由于对标识码区域切割cutting和/或磨边，造成标识码被部分切割掉或磨掉导致的标识码ID NG的风险；另一方面，还可以进一步确定标识码ID相对膜层的位置偏移。

图3为本发明一个实施例中的标识掩膜区域的俯视示意图。参见图3中示出的标识“XX”；标识信息23用于标识对应标识掩膜区域2在掩膜板的位置，和/或，该标识掩膜区域2对应膜层的膜层类型。

图4为本发明一个实施例中的标识掩膜区域的俯视示意图。参照图4，标识掩膜区域2为多个，每一标识掩膜区域2的预留区域22均设置有标识信息23。

本发明实施例中，标识掩膜区域2在掩膜板的位置，具体是指标识掩膜区域2在掩膜板的排列位置，如：行、列位置；膜层类型具体可以包括膜层的方向，如竖屏或横屏。

如图4、图5和图6所示，在一个具体示例中，可以采用数字的形式实现标识信息。例如11表示竖屏，1-1表示横屏。其中，第一位数字表示行数第二位数字表示列数，如，2-3可以表示第二行的第三列的膜层方向是横屏。

标识信息23可以根据实际需要设置成各种形式可以横向排列也可以纵向排列。其中，标识信息23可以采用具有预设规则的数字、符号、图形元素等实现，也可采用其中一种或多种结合的方式实现。

此外，由于刻蚀后的标识码区域形成有与标识信息23对应的标识，基于该标识还能够通过测试路径map，准确地确认标识码在基板上的位置。例如，如果发现其中的一个膜层上形成的标识码ID存在NG的风险，需要补正时，可以通过该标识信息23以及掩膜版的测试路径，准确定位到该膜层的具体的位置(第N行，第M列、X类型)，并及时进行补正，提高工作效率。

如图1所示，本发明实施例中，为了尽可能使标识码ID相对于标识码区域居中，对位标记图形21可以均匀地设置在所述标识掩膜区域的边缘。

可理解的是，本实施例中，如果标识掩膜区域2为正方形，且标识码也是正方形，对位标记图形21可以均匀地设置在所述标识掩膜区域2的边缘，也可以非均匀地设置在所述标识掩膜区域2的边缘，只要能够确保相邻两个对位标记图形21之间的距离小于标识码的边长a即可，进而实现当标识码存在偏移时能通过标识码与通过对位标记图形形成的标识码对位标记的交叠，确认偏移量。

在一个具体示例中，可通过以下公式(1)确定需设置标识码个数：

标识码个数＝2×(A/a) (1)

其中，A为标识掩膜区域2的边长，a为标识码的边长。

可理解的，上述示例中的确定需设置标识码个数的实现方案仅用于举例说明，本领域技术人员还可通过其他方式实现，对此本发明不作具体限定。

进一步地，在一个具体实施例中，如图7所示，对位标记图形21可以仅包括平行于所述标识掩膜区域2的边缘的至少一个第一标记图形211。

在另一个具体实施例中，对位标记图形21还包括与第一标记图形211一一对应的第二标记图形212，第二标记图形212与对应的第一标记图形211相交且具有预设夹角，参见图8。

其中，第二标记图形212与对应的第一标记图形211相交的夹角，可根据标识码的形状进行设置。在一个具体示例中，标识码为正方形时，第二标记图形212与第一标记图形211相互垂直，至少一个第二标记图形212记沿第一方向延伸，至少一个第一标记图形212沿第二方向延伸。

优选地，对位标记图形21的形状可以为T形、L形或+形。本发明实施例中，对位标记图形21的形状为相互垂直第二标记图形212与第一标记图形211。其中，本实施例中的第一标记图形和/或第二标记图形为设定长度的线段。本实施例中，所述“线段”由直线上两点之间的部分组成。本发明通过采用相互垂直的线段作为对位标记图形，能够根据标识码相对每一对位标记的位置，准确确定标识码在标识码区域内沿两个线段方向的偏移情况。

进一步地，如图8所示，为了准确确定标识码在标识码区域内沿两个线段方向的偏移量，本发明实施例中的第二标记图形212上设置有刻度线，第二标记图形212与第一标记图形211的交点为初始刻度值，初始刻度值为当标识码中心点与标识码区域的中心点重合时，标识码的边缘到达相对的第一标记图形211的距离。

参照图8，本发明实施例中，标识掩膜区域2为边长为A的正方形，标识掩膜区域2的磨边区设有由宽度为d的矩形，构成预留区域22。例如，b为图8中标识码中心点与标识码区域的中心点重合时，标识码右边缘到达第一标记图形211-1的距离；c为图8中标识码中心点与标识码区域的中心点重合时，标识码上边缘到达第一标记图形211-2的距离。如果标识掩膜区域2为正方形，且标识码也是正方形，标识码中心点与标识码区域的中心点重合时，b＝c。第二标记图形212上设置有刻度线，刻度线的精度为打标机的位置精度值，如0.1mm。

本发明实施中，通过在第二标记图形212上设置刻度线，作为刻蚀后的标识码区域上标识码的位置精度区域，若标识码在位置精度区域以内，则判断标识码OK，若在位置精度区域以外，可根据位置精度区域内的刻度线快速确定调整量，进行及时补正，进而快速、准确地实现偏移补正，提高效率，降低产品ID NG风险。

此外，本发明实施例还提供了一种膜层的制备方法，图9为本发明一个实施例的膜层的制备方法流程图。参照图9，该方法具体包括以下步骤：

步骤S101、在膜层上形成包含标识码对位标记的标识码区域。

其中，本实施例中的标识码，可以为二维码、条码等，总之能容易识别的可识别标识均可以实现本发明。可理解的是，上述两种标识码的表现形式仅是举例说明，本发明实施例提供的掩膜版还可适用于其他标识码在打码过程中的对准，本发明对此不作具体限定。

步骤S102、在所述标识码区域上形成标识码。

具体的，步骤S101中的包含标识码对位标记的标识码区域通过设有标识掩膜区域的掩膜板形成；

所述掩膜板为如上任一实施例中提供的掩膜板。

在具体应用中，在实际生产过程中通过以下判断方式实现标识码与相应标识码区域的准确对位。

首先，由磨边预留区的位置判断出标识码相对panel的位置，以及由磨边预留区的标识信息判断出膜层横屏或竖屏，并确认标识掩膜区域在掩膜版上的相对位置。

进一步地，实现标识码偏移情况的判断：

若标识码到达或偏出磨边预留区，则判断NG，详细测量各偏移标识码偏移距离，进行补正，具体的补正方法可采用常规标识码的补正方法，对此本发明不再详细介绍。

若标识码没有到达磨边预留区，但与通过对位标记图形21形成的对位标记有交叠部分，则判断NG，根据交叠情况，直接补正。

若标识码没有到达磨边预留区，且与通过对位标记图形21形成的对位标记没有交叠部分，则判断OK，实现标识码与相应标识码区域的准确对位。

本发明实施例，在膜层上形成包含标识码对位标记的标识码区域，且在所述标识码区域上形成标识码，通过确认标识码相对该标识码区域的位置，确定标识码相对膜层的位置偏移。进一步通过标识码相对标识码对位标记的偏移，确定标识码相对标识码区域的位置偏移，进而实现标识码与相应标识码区域的准确对位。通过上述两次对位，提高打码效率，而且有效降低产品ID的不良风险。

此外，本发明实施例还提供了一种基板的制作方法，包括上述实施例所述的膜层的制备方法。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (6)

1.一种掩膜板，其特征在于，包括：

面板掩膜区域和标识掩膜区域；

所述标识掩膜区域，用于在膜层上形成标识码区域；

所述标识掩膜区域包括至少一个对位标记图形，用于在膜层上形成标识码对位标记；

所述对位标记图形包括平行于所述标识掩膜区域的边缘的至少一个第一标记图形以及与所述第一标记图形一一对应的第二标记图形，所述第二标记图形与对应的第一标记图形相交且具有预设夹角；

所述第二标记图形上设置有刻度线，所述第二标记图形与所述第一标记图形的交点为初始刻度值，所述初始刻度值为当标识码中心点与标识码区域的中心点重合时，所述标识码的边缘到达相对的第一标记图形的距离。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述标识掩膜区域边缘还包括预留区域，用于在膜层上形成磨边预留区。

3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述标识掩膜区域为多个，每一标识掩膜区域的预留区域均设置有标识信息；

所述标识信息用于标识对应标识掩膜区域在所述掩膜板的位置，和/或，该标识掩膜区域对应膜层的膜层类型。

4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述对位标记图形均匀地设置在所述标识掩膜区域的边缘。

5.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述对位标记图形的形状为T形、L形或+形。

6.一种膜层的制备方法，其特征在于，包括：

在膜层上形成包含标识码对位标记的标识码区域；

在所述标识码区域上形成标识码；

其中，所述包含标识码对位标记的标识码区域通过设有标识掩膜区域的掩膜板形成；所述掩膜板为如权利要求1-5任一项所述的掩膜板。