CN109471336B - 一种打码方法、打码装置和打码系统 - Google Patents

一种打码方法、打码装置和打码系统 Download PDF

Info

Publication number
CN109471336B
CN109471336B CN201811568188.4A CN201811568188A CN109471336B CN 109471336 B CN109471336 B CN 109471336B CN 201811568188 A CN201811568188 A CN 201811568188A CN 109471336 B CN109471336 B CN 109471336B
Authority
CN
China
Prior art keywords
coding
substrate
machine
alignment mark
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811568188.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109471336A (zh
Inventor
王威
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201811568188.4A priority Critical patent/CN109471336B/zh
Publication of CN109471336A publication Critical patent/CN109471336A/zh
Priority to US16/492,492 priority patent/US11307506B2/en
Priority to PCT/CN2019/080810 priority patent/WO2020124860A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109471336B publication Critical patent/CN109471336B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7007Alignment other than original with workpiece
    • G03F9/7015Reference, i.e. alignment of original or workpiece with respect to a reference not on the original or workpiece
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70541Tagging, i.e. hardware or software tagging of features or components, e.g. using tagging scripts or tagging identifier codes for identification of chips, shots or wafers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605Workpiece metrology
    • G03F7/70681Metrology strategies
    • G03F7/70683Mark designs
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54433Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/54486Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate

Abstract

本申请公开了一种打码方法、打码装置和打码系统,包括:在基板传输至曝光机处时,调整所述基板,使所述基板上的曝光对位标记与所述曝光机对位;控制所述曝光机在调整后的基板上形成打码区域;在形成有打码区域的基板传输至打码机处时,调整所述基板,使所述基板上的所述曝光对位标记与所述打码机对位;控制所述打码机在调整后的基板上的打码区域形成识别码。本申请的打码机与曝光机采用同一对位标记,提高了打码机的打码精度,避免了识别码偏离打码区域而影响识别码的正常使用。

Description

一种打码方法、打码装置和打码系统
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域,尤其涉及一种打码方法、打码装置和打码系统。
背景技术
近年来,中小尺寸TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,薄膜晶体管液晶显示器,简称TFT-LCD)及OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管显示器,简称OLED)发展迅猛,为了提高产品良率及对不良产品进行跟踪调查,每一张显示面板均有唯一的识别码,制作显示面板的玻璃基板也有唯一的识别码,所有玻璃基板均需要进行此身份证明,因此,在显示面板的制备过程中,在使用到精密光学仪器曝光机的基础上,还需要使用到打码机,打码精度由曝光精度和打码精度共同决定。
玻璃基板上的识别码通常打在非显示区,随着窄边框的显示面板成为发展趋势,打码框的中心到玻璃基板的边缘的距离逐渐减小,导致同样的识别码可偏移的空间进一步缩小。现有打码机通过三点式扫描玻璃基板的边缘对位来确定打码框的位置,然后再打码框内形成识别码,但是打码框是由玻璃基板上的光阻图案组成的,光阻图案的位置是根据曝光机与玻璃基板的板对位标记进行对位确定的,打码机和曝光机的对位标准不同,即采用不同的坐标系对位,导致打码存在偏移,使识别码偏离打码框,有些识别码甚至会形成在打码框外,打码精度较差,可能导致识别码无法读取,既不利于产品的跟踪调查,还会给生产厂家带来巨大的经济损失。
发明内容
本申请实施例提供一种打码方法、打码装置和打码系统,以解决打码精度差的问题。
本申请实施例提供了一种打码方法,包括:
在基板传输至曝光机处时,调整所述基板,使所述基板上的曝光对位标记与所述曝光机对位;
控制所述曝光机在调整后的基板上形成打码区域;
在形成有打码区域的基板传输至打码机处时,调整所述基板,使所述基板上的所述曝光对位标记与所述打码机对位;
控制所述打码机在调整后的基板上的打码区域形成识别码。
进一步的,所述调整所述基板,使所述基板上的所述曝光对位标记与所述打码机对位,包括:
通过所述打码机循环识别所述基板上的曝光对位标记;
每识别出曝光对位标记,则检测所述曝光对位标记与所述打码机是否对位;
若否,则根据所述曝光对位标记调整所述基板,使所述基板上的曝光对位标记与所述打码机对位。
进一步的,所述打码机上设有标准对位标记;
所述检测所述曝光对位标记与所述打码机是否对位,包括:
通过所述打码机获取基板图像;获取的基板图像上具有所述曝光对位标记和所述标准对位标记;
检测所述基板图像中的曝光对位标记和标准对位标记是否重叠;
若是,则判定所述曝光对位标记与所述打码机对位;
若否,则判定所述曝光对位标记与所述打码机未对位。
进一步的,所述根据所述曝光对位标记调整所述基板,包括:
获取所述基板图像中的曝光对位标记和标准对位标记的位置;
计算所述曝光对位标记与所述标准对位标记的位置偏差值;
根据所述偏差值调整所述基板。
进一步的,所述基板通过卡盘固定在机台上;
所述根据所述偏差值调整所述基板,包括:
根据所述偏差值控制所述卡盘在机台上旋转或移动以带动所述基板旋转或移动。
进一步的,所述控制所述打码机在调整后的基板上的打码区域形成识别码,包括:
根据调整后的基板上的曝光对位标记的位置获取所述打码区域的位置;
根据所述打码区域的位置控制所述打码机在所述打码区域形成识别码。
进一步的,所述打码机包括多个位置固定的对位镜头,每一个对位镜头上设有标准对位标记;所述基板上设有多个曝光对位标记,所述多个曝光对位标记与多个标准对位标记一一对应;
所述调整所述基板,使所述基板上的所述曝光对位标记与所述打码机对位,包括:
调整所述基板,使所述基板上的每个曝光对位标记与其对应的标准对位标记对位。
进一步的,所述打码机包括打码镜头;所述打码区域包括多个子区域;
所述控制所述打码机在调整后的基板上的打码区域形成识别码,包括:
控制所述打码镜头分别在每个所述子区域形成识别码。
本申请实施例还提供了一种打码装置,能够实现以上任一项所述的打码方法,所述打码装置包括:
第一调整模块,用于在基板传输至曝光机处时,调整所述基板,使所述基板上的曝光对位标记与所述曝光机对位;
第一控制模块,用于控制所述曝光机在调整后的基板上形成打码区域;
第二调整模块,用于在形成有打码区域的基板传输至打码机处时,调整所述基板,使所述基板上的所述曝光对位标记与所述打码机对位;
第二控制模块,用于控制所述打码机在调整后的基板上的打码区域形成识别码。
本申请实施例还提供了一种打码系统,包括机台、控制系统、曝光机和打码机;
所述机台用于传输基板;
所述控制系统包括以上所述的打码装置;
所述曝光机用于在所述基板上形成打码区域;
所述打码机用于在所述打码区域形成识别码。
本发明的有益效果为:基板上的打码区域是曝光机通过与基板上的曝光对位标记对位后形成的,打码机在打码区域形成识别码前也与曝光对位标记对位,使用了与曝光机同样的对位坐标系,直接减小了曝光机和打码机的对位差异,将曝光机及打码机之间的对位差减小到零,使打码机可以更准确的定位到打码区域进行打码,避免形成的识别码偏出打码区域,极大的提高了打码精度。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的打码方法的流程示意框图;
图2为本申请实施例提供的打码系统的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的打码机的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的打码区域的位置示意图;
图5为图4的局部A的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的打码镜头与曝光对位标记对位的示意图;
图7为本申请实施例提供的基板上的曝光对位标记的示意图;
图8为本申请实施例提供的基板图像的示意图;
图9为本申请实施例提供的打码装置的示意图。
具体实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的,并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现,并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。另外,术语“包括”及其任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指,否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是,这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在,而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示,本申请实施例提供了一种打码方法,包括以下几个步骤:
S101:在基板传输至曝光机处时,调整基板,使基板上的曝光对位标记与曝光机对位。
如图2和图3所示,基板1在机台5上沿x方向传输,传输至曝光机2处时,机台5暂停移动,基板1位于曝光机2的下方,通过控制系统6控制和调整调整基板1的位置,使基板1上的曝光对位标记11与曝光机2对位。
S102:控制曝光机在调整后的基板上形成打码区域。
如图3和图4所示,一个基板1上包括多个小基板15,每个小基板15上都需要打码,因此,曝光机2在一个基板1上形成的打码区域12有多个,且打码区域12位于小基板15的显示区外,具体位于小基板15的边缘位置。打码区域12距离小基板15的距离较小,故对打码的精度要求较高。
S103:在形成有打码区域的基板传输至打码机处时,调整基板,使基板上的曝光对位标记与打码机对位。
如图3和图6所示,形成有打码区域12的基板1传输到打码机3处时,机台4暂停移动,通过控制系统6控制和调整基板1的位置,使基板1上的曝光对位标记11与打码机3对位。
进一步的,S103中,调整基板,使基板上的曝光对位标记与打码机对位,包括以下步骤:
通过打码机3循环识别基板1上的曝光对位标记11;
每识别出曝光对位标记11,则检测曝光对位标记11与打码机3是否对位;
若否,则根据曝光对位标记11调整基板1,使基板1上的曝光对位标记11与打码机3对位。
本实施例中,打码机3设置在基板1的上方,当基板1运输到打码机3下方时,打码机3对基板1上的曝光对位标记11进行识别,一旦识别到曝光对位标记11,就会检测曝光对位标记11与打码机3是否对位,若二者对位,则进入下一打码工序,若二者没有对位,则会调整基板1的位置,调整后打码机3再次识别曝光对位标记11,检测二者是否对位,如此循环的识别、检测、调整,直至调整到基板1上的曝光对位标记11与打码机3对位,则进入下一打码工序。
进一步的,如图3和图8所示,打码机3上设有标准对位标记31;检测曝光对位标记11与打码机3是否对位,包括以下步骤:
通过打码机3获取基板图像14;获取的基板图像14具有曝光对位标记11和标准对位标记31;
检测基板图像14中的曝光对位标记11和标准对位标记31是否重叠;
若是,则判定曝光对位标记11与打码机3对位;
若否,则判定曝光对位标记11与打码机3未对位。
具体的,基板图像14为基板1上的部分区域的图像。
本实施例中,曝光对位标记11和标准对位标记31在同一基板图像14上,可以很方便准确的判断曝光对位标记11和标准对位标记31是否重叠,进而判定曝光对位标记11与打码机3是否对位。
进一步的,根据曝光对位标记11调整基板1,包括以下步骤:
获取基板图像14中的曝光对位标记11和标准对位标记31的位置;
计算曝光对位标记11与标准对位标记31的位置偏差值;
根据偏差值调整基板1。
本实施例中,基板图像14上的曝光对位标记11和标准对位标记31的具体位置可以通过控制系统6计算出来,然后得到二者的位置偏差值,根据位置偏差值可以更精确的调整基板1的位置,保证曝光对位标记11与打码机3对位。
进一步的,如图2和图3所示,基板1通过卡盘4固定在机台5上;根据偏差值调整基板1,包括:
根据偏差值控制卡盘4在机台5上旋转或移动以带动基板1旋转或移动。
本实施例中,基板图像14上的曝光对位标记11和标准对位标记31的位置偏差值包括曝光对位标记11和标准对位标记31分别在第一方向(x轴)和第二方向(y轴)上的位置偏差值以及二者之间的角度偏差值,其中第一方向(x轴)和第二方向(y轴)互相垂直,控制打码机3的系统以第一方向(x轴)和第二方向(y轴)为坐标系对曝光对位标记11和标准对位标记31的位置进行计算,该坐标系与曝光机2对位时的坐标系相同。位于基板1和机台5之间的卡盘4可以转动,也可以沿第一方向或第二方向移动,基板1置于卡盘4上,通过卡盘4的旋转或移动带动基板1旋转或移动,使得曝光对位标记11和标准对位标记31在第一方向和第二方向的位置偏差值以及二者之间的角度偏差值在允许范围内,实现曝光对位标记11与打码机3对位。
S104:控制打码机在调整后的基板上的打码区域形成识别码。
如图5和图6所示,基板1调整后,打码机3与曝光对位标记11对位,然后打码机3在打码区域12形成识别码13。
进一步的,控制打码机在调整后的基板上的打码区域形成识别码,包括以下步骤:
根据调整后的基板1上的曝光对位标记11的位置获取打码区域12的位置;
根据打码区域12的位置控制打码机3在打码区域12形成识别码13。
本实施例中,曝光机2在形成打码区域12时,先在基板1上覆盖光阻,然后使用特定的光罩对基板1上的光阻曝光显影,形成由光阻组成的打码区域12,打码区域12的位置与基板1上的曝光对位标记11的相对位置关系是已知的,根据调整后的基板1上的曝光对位标记11的位置可以计算得到打码区域12的具体位置,于是可以准确的控制打码机3再已知的打码区域12进行打码,形成识别码13。
具体的,基板1上的光阻经曝光机2曝光显影后形成打码区域12。基板1可以是阵列基板,也可以是彩膜基板,当然,还可以是其他类型的基板;曝光对位标记11设置在基板1的遮光层上,如图7所示,曝光对位标记11的形状可以是“十”字形的,也可以是“L”形的,当然还可以是其他形状;识别码13可以是二维码,也可以是条形码。
本实施例中,基板1上的打码区域12是曝光机2通过与基板1上的曝光对位标记11对位后形成的,打码机3在打码区域12形成识别码13前也与曝光对位标记11对位,即使用与曝光机2同样的对位坐标系,直接减小了曝光机2和打码机3的对位差异,将曝光机2及打码机3之间的对位差减小到零,使打码机3可以更准确的定位到打码区域12完成打码,避免形成的识别码13偏出打码区域12,极大的提高了打码精度。
本申请实施例可选的,如图3所示,打码机3包括多个位置固定的对位镜头32,比如3个,每一个对位镜头32上都设有标准对位标记31;基板1上设有多个曝光对位标记11,多个曝光对位标记11与多个标准对位标记31一一对应;
S103中,调整基板,使基板上的曝光对位标记与打码机对位,包括:
调整基板1,使基板1上的每个曝光对位标记11与其对应的标准对位标记31对位。
具体的,曝光对位标记11的数量大于或等于对位镜头32的数量。
本实施例中,打码机3通过对位镜头32来识别曝光对位标记11以及获取含有曝光对位标记11和标准对位标记31的基板图像14,对位镜头32的位置是固定的,多个对位镜头32之间的位置关系(即多个标准对位标记31之间的位置关系)与基板1上对应的多个曝光对位标记11之间的位置关系是对应的,即当打码机3与曝光对位镜头32对位时,打码镜头33上的标准对位标记31与基板1上的曝光对位标记11的位置一致,为一一对应关系。
本申请实施例可选的,如图3所示,打码机3包括多个打码镜头33;打码区域12包括多个子区域121;
控制打码机3在调整后的基板1上的打码区域12形成识别码13,包括:
控制多个打码镜头33分别在每个子区域121形成识别码13。
本实施例中,基板1上包括多个小基板15,如图3和图4所示,每个小基板15上都需要进行打码,因此,每个小基板15上都形成有打码区域12,一个小基板15上的打码区域12作为一个子区域121,则打码区域12由多个子区域121组成。而实际上打码机3的打码镜头33虽然有多个,但数量都小于子区域121的数量,因此,打码镜头33需要先移动到部分子区域121形成识别码13,再移动到其他子区域121形成识别码13,最终完成所有子区域121的打码。
如图9所示,本申请实施例还提供了一种打码装置7,能够实现以上述实施例中的打码方法,打码装置7包括:
第一调整模块71,用于在基板1传输至曝光机2处时,调整基板1,使基板1上的曝光对位标记11与曝光机2对位;第一控制模块72,用于控制曝光机2在调整后的基板1上形成打码区域12;第二调整模块73,用于在形成有打码区域12的基板1传输至打码机3处时,调整基板1,使基板1上的曝光对位标记11与打码机3对位;第二控制模块74,用于控制打码机3在调整后的基板1上的打码区域12形成识别码13。
本实施例中,打码装置7的第一调整模块71和第二调整模块73采用相同的对位标记进行对位从而调整基板1的位置,使曝光机2形成打码区域12的位置和打码机3形成识别码13的位置保持高度一致,提高了打码精度。
如图2和图3所示,本申请实施例还提供了一种打码系统8,包括机台5、控制系统6、曝光机2和打码机3;机台5用于传输基板1;控制系统6分别与机台5、曝光机2和打码机3信号连接,控制系统6包括上述实施例中的打码装置7,在此不再详细赘述;曝光机2用于在基板1上形成打码区域12;打码机3用于在打码区域12形成识别码13。
具体的,打码系统8的具体操作流程为:
机台5将设有曝光对位标记11的基板1沿第一方向传输;
当基板1传输到曝光机2处时,控制系统6控制机台5调整基板1的位置,使曝光对位标记11与曝光机2对位,然后,曝光机2在基板1特定的位置形成打码区域12;
当形成有打码区域12的基板1传输到打码机3处时,打码机3的对位镜头32识别并获取含有曝光对位标记11的基板图像14,同时对位镜头32上的标准对位标记31也被获取,控制系统6对曝光对位标记11和标准对位标记31的位置进行计算,得到二者的位置偏差值,通过二者的位置偏差值调整机台5上的卡盘4的位置,进而带动卡盘4上的基板1的位置变化,调整后再次获取含有曝光对位标记11和标准对位标记31的基板图像14,对二者的位置进行计算分析,当二者的位置偏差在允许的范围内(重叠)时,不再调整基板1,否则,继续调整基板1的位置,直至曝光对位标记11与标准对位标记31对位;
控制系统6通过调整后的基板1上的曝光对位标记11的位置计算得到打码区域12的位置,移动打码机3的打码镜头33到打码区域12对应的位置进行打码,形成识别码13。
在基板1的指定位置形成识别码13需要曝光机2和打码机3配合完成,打码精度由曝光机2在指定位置形成打码区域12的精度以及打码机3在打码区域12形成识别码13的精度共同决定。相比现有的打码机3与曝光机2采用不同的对位标记或对位坐标系对位完成打码,本实施例中打码机3使用与曝光机2同样的对位标记(曝光对位标记11)进行对位,直接将曝光机2及打码机3之间的对位差减小到零,从而使控制系统6更准确的获取打码区域12的位置,控制打码机3的打码镜头33准确的移动到打码区域12上方,并在打码区域12形成识别码13,避免识别码13偏出打码区域12,极大的提高了打码精度。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种打码方法,其特征在于,包括:
在基板传输至曝光机处时,调整所述基板,使所述基板上的曝光对位标记与所述曝光机对位;
控制所述曝光机在调整后的基板上形成打码区域;
在形成有打码区域的基板传输至打码机处时,调整所述基板,使所述基板上的所述曝光对位标记与所述打码机对位;
控制所述打码机在调整后的基板上的打码区域形成识别码;
所述调整所述基板,使所述基板上的所述曝光对位标记与所述打码机对位,包括:
通过所述打码机循环识别所述基板上的曝光对位标记;
每识别出曝光对位标记,则检测所述曝光对位标记与所述打码机是否对位;
若否,则根据所述曝光对位标记调整所述基板,使所述基板上的曝光对位标记与所述打码机对位。
2.如权利要求1所述的打码方法,其特征在于,所述打码机上设有标准对位标记;
所述检测所述曝光对位标记与所述打码机是否对位,包括:
通过所述打码机获取基板图像;获取的基板图像上具有所述曝光对位标记和所述标准对位标记;
检测所述基板图像中的曝光对位标记和标准对位标记是否重叠;
若是,则判定所述曝光对位标记与所述打码机对位;
若否,则判定所述曝光对位标记与所述打码机未对位。
3.如权利要求2所述的打码方法,其特征在于,所述根据所述曝光对位标记调整所述基板,包括:
获取所述基板图像中的曝光对位标记和标准对位标记的位置;
计算所述曝光对位标记与所述标准对位标记的位置偏差值;
根据所述偏差值调整所述基板。
4.如权利要求3所述的打码方法,其特征在于,所述基板通过卡盘固定在机台上;
所述根据所述偏差值调整所述基板,包括:
根据所述偏差值控制所述卡盘在机台上旋转或移动以带动所述基板旋转或移动。
5.如权利要求3所述的打码方法,其特征在于,所述控制所述打码机在调整后的基板上的打码区域形成识别码,包括:
根据调整后的基板上的曝光对位标记的位置获取所述打码区域的位置;
根据所述打码区域的位置控制所述打码机在所述打码区域形成识别码。
6.如权利要求1所述的打码方法,其特征在于,所述打码机包括多个位置固定的对位镜头,每一个对位镜头上设有标准对位标记;所述基板上设有多个曝光对位标记,所述多个曝光对位标记与多个标准对位标记一一对应;
所述调整所述基板,使所述基板上的所述曝光对位标记与所述打码机对位,包括:
调整所述基板,使所述基板上的每个曝光对位标记与其对应的标准对位标记对位。
7.如权利要求1所述的打码方法,其特征在于,所述打码机包括打码镜头;所述打码区域包括多个子区域;
所述控制所述打码机在调整后的基板上的打码区域形成识别码,包括:
控制所述打码镜头分别在每个所述子区域形成识别码。
8.一种打码装置,能够实现如权利要求1至7任一项所述的打码方法,其特征在于,所述打码装置包括:
第一调整模块,用于在基板传输至曝光机处时,调整所述基板,使所述基板上的曝光对位标记与所述曝光机对位;
第一控制模块,用于控制所述曝光机在调整后的基板上形成打码区域;
第二调整模块,用于在形成有打码区域的基板传输至打码机处时,调整所述基板,使所述基板上的所述曝光对位标记与所述打码机对位;
第二控制模块,用于控制所述打码机在调整后的基板上的打码区域形成识别码;
所述调整所述基板,使所述基板上的所述曝光对位标记与所述打码机对位,包括:
通过所述打码机循环识别所述基板上的曝光对位标记;
每识别出曝光对位标记,则检测所述曝光对位标记与所述打码机是否对位;
若否,则根据所述曝光对位标记调整所述基板,使所述基板上的曝光对位标记与所述打码机对位。
9.一种打码系统,其特征在于,包括机台、控制系统、曝光机和打码机;
所述机台用于传输基板;
所述控制系统包括如权利要求8所述的打码装置;
所述曝光机用于在所述基板上形成打码区域;
所述打码机用于在所述打码区域形成识别码。
CN201811568188.4A 2018-12-21 2018-12-21 一种打码方法、打码装置和打码系统 Active CN109471336B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811568188.4A CN109471336B (zh) 2018-12-21 2018-12-21 一种打码方法、打码装置和打码系统
US16/492,492 US11307506B2 (en) 2018-12-21 2019-04-01 Method, apparatus, and system for forming code
PCT/CN2019/080810 WO2020124860A1 (zh) 2018-12-21 2019-04-01 打码方法、打码装置和打码系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811568188.4A CN109471336B (zh) 2018-12-21 2018-12-21 一种打码方法、打码装置和打码系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109471336A CN109471336A (zh) 2019-03-15
CN109471336B true CN109471336B (zh) 2020-07-10

Family

ID=65674981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811568188.4A Active CN109471336B (zh) 2018-12-21 2018-12-21 一种打码方法、打码装置和打码系统

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11307506B2 (zh)
CN (1) CN109471336B (zh)
WO (1) WO2020124860A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109471336B (zh) * 2018-12-21 2020-07-10 武汉华星光电技术有限公司 一种打码方法、打码装置和打码系统
CN111489367B (zh) * 2020-06-24 2020-10-02 浙江大学 一种自动化选择轮毂二维码打码可行区域的定位方法
CN114167695B (zh) * 2020-09-11 2022-11-22 长鑫存储技术有限公司 对准标记评估方法及对准标记评估系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103092005A (zh) * 2013-01-21 2013-05-08 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板的曝光对位方法
CN103935138A (zh) * 2014-04-11 2014-07-23 京东方科技集团股份有限公司 一种打码系统、方法及装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000238447A (ja) * 1999-02-18 2000-09-05 Canon Inc 印刷凹版、印刷凹版の製造方法及び記憶媒体
SE522531C2 (sv) * 1999-11-24 2004-02-17 Micronic Laser Systems Ab Metod och anordning för märkning av halvledare
JP2003217462A (ja) * 2002-01-24 2003-07-31 Mitsubishi Electric Corp ディスプレイ用基板及びその製造方法
CN103472614B (zh) * 2013-09-17 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示器
US9601436B2 (en) * 2014-06-06 2017-03-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method for semiconductor wafer alignment
CN105093812A (zh) * 2015-08-11 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板母板及其制作方法、掩膜板
CN205220075U (zh) * 2015-12-15 2016-05-11 昆山国显光电有限公司 一种标识码打印装置
CN106019814B (zh) * 2016-05-30 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及膜层的制备方法
CN109471336B (zh) * 2018-12-21 2020-07-10 武汉华星光电技术有限公司 一种打码方法、打码装置和打码系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103092005A (zh) * 2013-01-21 2013-05-08 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板的曝光对位方法
CN103935138A (zh) * 2014-04-11 2014-07-23 京东方科技集团股份有限公司 一种打码系统、方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109471336A (zh) 2019-03-15
WO2020124860A1 (zh) 2020-06-25
US11307506B2 (en) 2022-04-19
US20210325790A1 (en) 2021-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109471336B (zh) 一种打码方法、打码装置和打码系统
US7916277B2 (en) Exposing apparatus having substrate chuck of good flatness
TWI645267B (zh) Optical measuring device and method
JP5186785B2 (ja) 光導波路デバイス、光導波路デバイス用光素子実装システム、光素子実装方法、及びそのプログラム
KR101136444B1 (ko) 노광 방법 및 노광 장치
EP1921506A2 (en) Position Detecting Method and Device, Patterning Device, and Subject to be detected
WO2015010396A1 (zh) 对位系统
CN106647180B (zh) 直写曝光机中基于标定板的误差校正和补偿方法
US20190369499A1 (en) Multi-substrate processing on digital lithography systems
CN105425538B (zh) 压印装置、压印系统和物品的制造方法
JP2007256581A (ja) カラーフィルタ基板の露光装置及び露光方法
JP2006346593A (ja) ペースト塗布装置
JP2014083787A (ja) スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
JP2019529929A (ja) 光学式測定装置及び方法
CN103935138B (zh) 一种打码系统、方法及装置
KR102169438B1 (ko) 합착 장치 및 합착 방법
CN105867066B (zh) 掩膜板、显示基板的制作方法、显示基板及显示装置
CN1258809C (zh) 对准方法及装置
CN101738870B (zh) 接近式曝光装置、其掩模搬送方法及面板基板的制造方法
KR101435123B1 (ko) 노광방법 및 노광장치
KR100463213B1 (ko) 마스크와작업편의위치맞춤방법및장치
CN111487849A (zh) 曝光机的对位系统及其对位方法
JP2000321025A (ja) 処理装置の移動誤差検出装置及びその方法
CN114993172A (zh) 一种定位检测装置及定位方法
KR200366087Y1 (ko) 노광 및 정렬장치의 웨이퍼 레벨링 기구

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant