CN108363228B - 阵列基板、显示面板及切割线的确定方法 - Google Patents

阵列基板、显示面板及切割线的确定方法 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种阵列基板、显示面板及切割线的确定方法。该阵列基板为多边形,该阵列基板包括多个角,每一个角包括第一边和第二边,第一边和第二边具有公共端点;阵列基板中至少一个角设置有刻度线组,该刻度线组包括多条第一刻度线和多条第二刻度线,多条第一刻度线位于最临近的角的第一边的边缘且沿第一边延伸方向排列,多条第二刻度线位于最临近的角的第二边的边缘且沿第二边延伸方向排列。本发明实施例实现了不同形状的显示面板可以依赖同一磨角精度管控技术(即刻度线组)制作形成,为显示面板的制作带来了便利。

Description

阵列基板、显示面板及切割线的确定方法
技术领域
本发明实施例涉及显示面板制作技术,尤其涉及一种阵列基板、显示面板及切割线的确定方法。
背景技术
随着显示技术的发展,用户的需求越来越多样化。传统的矩形显示面板已经无法满足用户多样化的显示需求和使用需求。因而,异形显示面板日渐成为显示技术的一个发展方向。
在实际制作过程中,异形显示面板通常是经过对常规的矩形显示面板的角进行磨角处理后形成的。在实际中,由于要使得异形显示面板与与其匹配的显示装置的外壳“严丝合缝”地安装在一起,这就要求磨角处理具有非常高的精度,以使显示面板经磨角处理后的角度满足显示面板购买商需求。目前,由于不同显示面板购买商对显示面板磨角的要求不一样,现有的用于确定磨角精度的管控技术仅适于一个确定的显示面板的形状进行,不能同时适用多个不同形状的显示面板。
发明内容
本发明提供一种阵列基板、显示面板及切割线的确定方法,以实现同一磨角精度的管控技术可适用多种形状的显示面板。
第一方面,本发明实施例提供了一种阵列基板,所述阵列基板为多边形,所述阵列基板包括多个角,每一个角包括第一边和第二边,所述第一边和所述第二边具有公共端点;
所述阵列基板中至少一个角设置有刻度线组,所述刻度线组包括多条第一刻度线和多条第二刻度线,所述多条第一刻度线位于最临近的所述角的所述第一边的边缘且沿所述第一边延伸方向排列,所述多条第二刻度线位于最临近的所述角的所述第二边的边缘且沿所述第二边延伸方向排列。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板,该显示面板包括本发明任意实施例所述的阵列基板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种切割线的确定方法,所述切割线的确定方法用于对本发明任意实施例所述的显示面板进行磨片处理;
所述切割线的确定方法包括:
获取预期切割线的参数;
根据所述预期切割线的参数,确定所述刻度线组中与所述预期切割线相交的所述第一刻度线的第一交点和与预期切割线相交的所述第二刻度线的第二交点;
基于所述第一交点和所述第二交点确定所述切割线。
本发明提供的技术方案,在阵列基板中至少一个角设置有刻度线组,刻度线组包括多条第一刻度线和多条第二刻度线,多条第一刻度线位于最临近的角的第一边的边缘且沿第一边延伸方向排列,多条第二刻度线位于最临近的角的第二边的边缘且沿第二边延伸方向排列,解决了现有的磨角精度的管控技术仅适用于制作一个确定形状的显示面板,不能同时满足多种不同形状的显示面板的制作需求的问题,实现了不同形状的显示面板可以依赖同一磨角精度管控技术(即刻度线组)制作形成,为显示面板的制作带来了便利。
附图说明
图1为现有的一种阵列基板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图;
图3为应用图2中的刻度线组确定预期切割线的具体位置的一个具体示例;
图4为应用图2中的刻度线组确定预期切割线的具体位置的另一个具体示例;
图5为本发明实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图;
图9为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图;
图10为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图;
图11为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图12为本发明实施例提供的一种切割线的确定方法的流程图;
图13为本发明实施例提供的另一种切割线的确定方法的流程图;
图14和图15为确定预期切割线的两种方法的原理图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为现有的一种阵列基板的结构示意图。参见图1,异形显示面板通常是经过对常规的矩形显示面板进行磨角处理后形成的。例如,显示面板购买商M需要购买沿切割线130对常规的矩形显示面板进行磨角处理后的产品,而显示面板购买商N需要购买沿切割线140对常规的矩形显示面板进行磨角处理后的产品。为了确保磨角的精度,现有磨角精度的管控技术是在阵列基板的角β处设置双层管控斜线110。参见图1,借助该双层管控斜线110仅能确定切割线130的精确位置,而不能确定切割线140的精确位置。也就是说,现有的磨角精度管控技术(即双层管控斜线110)无法满足不同显示面板购买商的需求。这就需要在实际中,根据不同显示面板购买商的需求,分别制作掩膜板,以分别形成与显示面板购买商的需求相适应的双层管控斜线110。由于掩膜板的制作成本高、验证复杂,现有磨角精度管控技术会增加阵列基板的制作难度、制作周期和制作成本。
有鉴于此,本发明提供一种阵列基板。图2为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图。参见图2,该阵列基板20为多边形(图2中示例性地,该阵列基板20为矩形),阵列基板20包括多个角α,每一个角α包括第一边201和第二边202,第一边201和第二边202具有公共端点203。阵列基板20中至少一个角α设置有刻度线组210,刻度线组210包括多条第一刻度线211和多条第二刻度线212,多条第一刻度线211位于最临近的角α的第一边201的边缘且沿第一边201延伸方向排列,多条第二刻度线212位于最临近的角α的第二边202的边缘且沿第二边202延伸方向排列。
利用该刻度线组210确定切割线的方法为,根据预期切割线的参数,确定刻度线组210中与预期切割线相交的第一刻度线211的第一交点和与预期切割线相交的第二刻度线212的第二交点;基于第一交点和第二交点确定切割线。
这里“预期切割线”是指显示面板购买商所要购买的异形显示面板相对于常规显示面板的切割位置。常规显示面板沿预期切割线磨角处理后形成显示面板购买商所要购买的异形显示面板。预期切割线包括弧线或直线等。
预期切割线的参数是指能够确定预期切割线在常规显示面板中具体位置的参数。其具体可以有多种,本申请对此不作限定,只要能够唯一地确定出预期切割线在常规显示面板中具体位置即可。示例性地,若预期切割线为直线,预期切割线的参数可以包括该预期切割线与第二边202的夹角、该预期切割线和第二边202的交点与公共端点203之间的距离、该预期切割线和第二边202的交点与该预期切割线和第一边201的交点之间的距离、该预期切割线和第一边201的交点与公共端点203之间的距离以及该预期切割线的斜率等。若预期切割线为弧线,预期切割线的参数可以包括该预期切割线的曲率、该预期切割线和第二边202的交点与公共端点203之间的距离、该预期切割线和第一边201的交点与公共端点203之间的距离、该预期切割线与角α的角平分线的交点和公共端点203之间的距离以及该预期切割线和第二边202的交点与该预期切割线和第一边201的交点之间的距离等。
图3为应用图2中的刻度线组确定预期切割线的具体位置的一个具体示例。示例性地,参见图3,若预期切割线为直线,根据预期切割线230和第一边201的交点与公共端点203之间的距离d1,以及该预期切割线230和第二边202的交点与该预期切割线和第一边201的交点之间的距离d2,可以确定第一刻度线211上的第一交点A1,以及第二刻度线212上的第二交点A2,第一交点A1和第二交点A2的连线即为预期切割线230。继续参见图3,根据预期切割线240和第一边201的交点与公共端点203之间的距离d3,以及该预期切割线240的斜率,可以确定第一刻度线211上的第一交点B1,和第二刻度线212上的第二交点B2,第一交点B1和第二交点B2的连线即为预期切割线240。
图4为应用图2中的刻度线组确定预期切割线的具体位置的另一个具体示例。若预期切割线250为弧线,预期切割线250的参数包括预期切割线250的曲率。其中,曲率半径r为曲率的倒数。根据预期切割线250的参数,可以确定第一刻度线211上的第一交点D1、第二刻度线212上的第二交点D2以及预期切割线250对应的圆心O的位置坐标;基于第一交点D1、第二交点D2以及圆心O的位置坐标确定切割线。
需要说明的是,在上述技术方案中,若预期切割线为弧线,在确定预期切割线的圆心的位置坐标时,若需要借助角α的角平分线确定,可选地,如图2中所示,刻度线组210还包括辅助确认线m,辅助确认线m为角α的角平分线。
由此可见,该阵列基板20中磨角精度的管控技术可以满足不同显示面板购买商的需求。本发明提供的阵列基板20,通过在至少一个角处增设刻度线组210,刻度线组210包括多条第一刻度线211和多条第二刻度线212,多条第一刻度线211位于最临近的角的第一边201的边缘且沿第一边201延伸方向排列,多条第二刻度线212位于最临近的角的第二边202的边缘且沿第二边202延伸方向排列,解决了现有的磨角精度的管控技术仅适用于制作一个确定形状的显示面板,不能同时满足多种不同形状的显示面板的制作需求的问题,实现了不同形状的显示面板可以依赖同一磨角精度管控技术(即刻度线组210)制作形成。即本发明提供的技术方案实现了不同形状的显示面板可以依赖由同一掩膜板制作形成的刻度线组210制作形成,无需根据显示面板购买商的需求分别制作掩膜板,以形成与用户需求想匹配的双层管控斜线,降低了阵列基板20的制作难度,缩短了阵列基板20的制作周期,进而降低了阵列基板20的成本,为显示面板的制作带来了便利。
图5为本发明实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图。参见图5,该阵列基板20的刻度线组210还可以包括第一标志线段213和第二标志线段214。第一标志线段213的延伸方向与与其最临近的角α的第一边201的延伸方向平行,第一标志线段213与多条第一刻度线211均相连;第二标志线段214的延伸方向与与其最临近的角α的第二边202的延伸方向平行,第二标志线段214与多条第二刻度线212均相连。这样,第一标志线段213与多条第一刻度线211均有一交点,第二标志线段214与多条第二刻度线212均有一交点。在确定切割线时,以预期切割线230为例,第一交点A1与第一刻度线211和第一标志线段213的交点重合,以及该第二交点A2与第二刻度线212和第二标志线段214的交点重合,预期切割线230为该第一交点A1和该第二交点A2的连线。通过设置第一标志线段213和第二标志线段214可以更加准确地确定第一交点A1和第二交点A2的位置,以实现更加准确地确定切割线的位置,进而进一步提高了磨角的精度。
图6为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图。参见图6,在上述各技术方案的基础上,以各第一刻度线211在与其最临近的角α的第二边202延伸方向的尺寸为第一刻度线211的长度;刻度线组210内,各第奇数条第一刻度线211的长度相等,各第偶数条第一刻度线211的长度相等,且第奇数条第一刻度线211的长度和第偶数条第一刻度线211的长度不同。以各第二刻度线212在与其最临近的角的第一边201延伸方向的尺寸为第二刻度线212的长度;刻度线组210内,各第奇数条第二刻度线212的长度相等,各第偶数条第二刻度线212的长度相等,且第奇数条第二刻度线212的长度和第偶数条第二刻度线212的长度不同。这样设置第一刻度线211和第二刻度线212的长度,增强了刻度线(包括第一刻度线211和第二刻度线212)上刻度的可读性,有利于更快、更准确地确定与预期切割线相交的第一刻度线211上的第一交点和与预期切割线相交的第二刻度线212上的第二交点,提高了确定切割线的位置的效率以及显示面板的磨角效率。
图7为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图。参见图7,在上述各技术方案的基础上,该阵列基板20的第一刻度线211沿与其最临近的角α的第二边202延伸方向延伸;第二刻度线212沿与其最临近的角α的第一边201延伸方向延伸;同一刻度线组210内,多个第一刻度线211和多个第二刻度线212交叉形成网状结构。第一刻度线211和第二刻度线212交叉形成了多个交点219。示例性,预期切割线260与第一刻度线211和第二刻度线212的交点有三个,分别是交点D1、交点D2和交点A4。预期切割线230与第一刻度线211和第二刻度线212的交点为交点A1、交点A2、交点A3和交点A4。显然,切割线与第一刻度线211和第二刻度线212的交点越多,所确定的切割线的位置越准确。这样设置,在确定切割线具体位置时,可以提高切割线的位置确定的准确性,进而提高了磨角的精度。
图8为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图。参见图8,在上述各技术方案的基础上,该阵列基板20还可以包括:衬底基板290;形成在衬底基板290上的至少一个薄膜晶体管280,薄膜晶体管280包括有源层282;刻度线组210与有源层282为同一膜层。在阵列基板20的制作过程中,该刻度线组210与有源层282采用同一掩膜板、同时进行曝光显影和刻蚀工艺等,这样有利于显示面板的轻薄化和进一步节约显示面板的制作成本。
具体地,继续参见图8,该薄膜晶体管280还包括栅极281、源极283和漏极284。栅极281设置于衬底基板290和源极283之间,有源层282远离栅极281的一侧还设置有源极283和漏极284。需要说明的是,图8示例性的示出了薄膜晶体管280的一种底栅型结构,并非对本发明的限定,薄膜晶体管280还可以是顶底栅型结构或其他结构形式,可以根据需要设定。
图9为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图。参见图9,在上述各技术方案的基础上,该阵列基板20还可以包括:显示区204和围绕显示区204的非显示区205。阵列基板20为四边形,阵列基板20的四个角均设置有一组刻度线组210;刻度线组210均位于阵列基板20的非显示区205内。这样,由于阵列基板20的四个角均设置有一组刻度线组210,可以对阵列基板20的四个角或部分角进行磨角处理,有利于满足显示面板购买商多样化的需求。另外,刻度线组210均位于阵列基板20的非显示区205内,对显示面板的开口率不影响,更不会影响显示面板的显示品质。
图10为本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图。参见图10,该阵列基板20包括显示区204和围绕显示区204的非显示区205。非显示区205包括绑定区206;阵列基板20的最邻近绑定区206的两个角各设置有一组刻度线组210;刻度线组210均位于阵列基板20的非显示区205内。这样设置一方面,可以对阵列基板20最邻近绑定区206的两个角或一个角进行磨角处理,有利于满足显示面板购买商多样化的需求。另一方面,刻度线组210均位于阵列基板20的非显示区205内,对显示面板的开口率不影响,更不会影响显示面板的显示品质。
需要说明的是,在上述各技术方案中,第一刻度线211与第一边201之间的距离a的大小,最邻近第一边201的第二刻度线212与第一边201之间的距离b的大小,相邻的两条第二刻度线212之间的距离d的大小,第二刻度线212与第二边202之间的距离f的大小,最邻近第二边202的第一刻度线211与第二边202之间的距离g的大小,以及相邻的两条第一刻度线211之间的距离e的大小,对磨角精度的高低均存在关联性。在实际设置时,上述各距离可以根据多个显示面板购买商的实际需求综合评估确定。
本发明实施例还提供了一种显示面板。图11为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。参见图11,该显示面板包括本发明任意实施例提供的阵列基板20。
本发明提供的显示面板,通过在至少一个角处增设刻度线组,刻度线组包括多条第一刻度线和多条第二刻度线,多条第一刻度线位于最临近的角的第一边的边缘且沿第一边延伸方向排列,多条第二刻度线位于最临近的角的第二边的边缘且沿第二边延伸方向排列,解决了现有的磨角精度的管控技术仅适用于制作一个确定形状的显示面板,不能同时满足多种不同形状的显示面板的制作需求的问题,实现了不同形状的显示面板可以依赖同一磨角精度管控技术(即刻度线组)制作形成。即本发明提供的技术方案实现了不同形状的显示面板可以依赖由同一掩膜板制作形成的刻度线组制作形成,无需根据显示面板购买商的需求分别制作掩膜板,以形成与用户需求想匹配的双层管控斜线,降低了显示面板的制作难度,缩短了显示面板的制作周期,进而降低了显示面板的成本,为显示面板的制作带来了便利。
继续参见图11,可选地,该显示面板还包括:与阵列基板20对置的彩膜基板30以及设置在阵列基板20和彩膜基板30之间的液晶层40。
需要说明的是,图11示例性的示出了显示面板为液晶显示面板,并非对本发明的限定,在其他实施方式中,该显示面板还可以为有机发光显示面板或电子纸等,可以根据需要设定。
本发明实施例还提供了一种切割线的确定方法。该切割线的确定方法用于对本发明任意实施例提供的显示面板进行磨片处理。图12为本发明实施例提供的一种切割线的确定方法的流程图。参见图12,该切割线的确定方法包括:
S110、获取预期切割线的参数。
S120、根据预期切割线的参数,确定刻度线组中与预期切割线相交的第一刻度线的第一交点和与预期切割线相交的第二刻度线的第二交点。
S130、基于第一交点和第二交点确定切割线。
本发明提供的切割线的确定方法,根据预期切割线的参数,确定刻度线组中与预期切割线相交的第一刻度线的第一交点和与预期切割线相交的第二刻度线的第二交点,并基于该第一交点和第二交点确定切割线,解决了现有的磨角精度的管控技术仅适用于一个确定的显示面板的形状,不能同时满足多种不同形状的显示面板的问题,实现了不同形状的显示面板可以依赖同一磨角精度管控技术(即刻度线组)制作形成。即本发明提供的技术方案实现了不同形状的显示面板可以依赖同一掩膜板制作形成的刻度线组制作形成,无需根据显示面板购买商的需求分别制作掩膜板,以形成与用户需求想匹配的双层管控斜线,降低了阵列基板的制作难度,缩短了阵列基板的制作周期,进而降低了阵列基板的成本,为显示面板的制作带来了便利。
需要说明的是,上述各实施例中预期切割线的形状可以有多种,下面就其中几种典型的预期切割线的形状进行说明,但并不对此进行限定。
在上述各技术方案的基础上,预期切割线可以为直线。S130包括:将第一交点和第二交点的连线作为切割线。切割线这样确定,进一步简化了磨角工艺,有利于降低阵列基板的成本。
在上述各技术方案的基础上,若预期切割线为弧线,预期切割线的参数包括切割线的曲率。其中,曲率为曲线上某个点的切线方向角对弧长的转动率,表明曲线偏离直线的程度。曲率越大,表示曲线的弯曲程度越大。
图13为本发明实施例提供的另一种切割线的确定方法的流程图。参见图13,S130基于第一交点和第二交点确定切割线,包括:
S131、根据预期切割线的参数,确定切割线对应的圆心的位置坐标。
本步骤的具体实现方法有多种。在实际中,本步骤的实现方法的选择还需要依赖当前已知的预期切割线的参数确定。
图14和图15为确定预期切割线的两种方法的原理图。示例性地,根据几何原理,圆弧上任意一点到与其对应的圆心的距离相等,为该圆弧的曲率半径。参见图14,若已知该预期切割线和第二边202的交点与公共端点203之间的距离,可以确定该预期切割线和第二边202的交点P的位置,若借助辅助确认线m(即角α的角平分线),可以以交点P为圆心,以该预期切割线的曲率半径r为半径作弧,该弧与辅助确认线m的交点为O,点O即为切割线对应的圆心。
参见图15,若已知预期切割线和第二边202的交点与公共端点203之间的距离,以及该预期切割线和第一边201的交点与公共端点203之间的距离,可以确定该预期切割线和第二边202的交点P的位置以及该预期切割线和第一边201的交点Q的位置。以交点P为圆心,与该预期切割线的曲率半径r为半径作弧。以交点Q为圆心,与该预期切割线的曲率半径r为半径作弧。两个弧的交点为O,点O即为切割线对应的圆心。
需要说明的是,以上仅示例性的说明了预期切割线为弧形时,确定其圆心位置的两种方法,但并不对此进行限定。
S132、基于第一交点、第二交点以及切割线对应的圆心的位置坐标,确定切割线。
本发明提供的切割线的确定方法不仅可以适用切割线为直线的情况,还可以适用切割线为弧线的情况,即同一掩膜板可以适用更多形状的显示面板,进一步降低显示面板的制作成本。
需要说明的是,在实际操作过程中,S120和S131的执行顺序可以互换。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (11)

1.一种阵列基板,其特征在于,
所述阵列基板为多边形,所述阵列基板包括多个角,每一个角包括第一边和第二边,所述第一边和所述第二边具有公共端点;
所述阵列基板中至少一个角设置有用于确定切割线的刻度线组,所述刻度线组包括多条第一刻度线和多条第二刻度线,所述多条第一刻度线位于最临近的所述角的所述第一边的边缘且沿所述第一边延伸方向排列,所述多条第二刻度线位于最临近的所述角的所述第二边的边缘且沿所述第二边延伸方向排列;
所述刻度线组还包括第一标志线段和第二标志线段;
所述第一标志线段的延伸方向与与其最临近的所述角的所述第一边的延伸方向平行,所述第一标志线段与所述多条第一刻度线均相连;
所述第二标志线段的延伸方向与与其最临近的所述角的所述第二边的延伸方向平行,所述第二标志线段与所述多条第二刻度线均相连。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
以各所述第一刻度线在与其最临近的所述角的所述第二边延伸方向的尺寸为所述第一刻度线的长度;所述刻度线组内,各第奇数条所述第一刻度线的长度相等,各第偶数条所述第一刻度线的长度相等,且第奇数条所述第一刻度线的长度和第偶数条所述第一刻度线的长度不同;
以各所述第二刻度线在与其最临近的所述角的所述第一边延伸方向的尺寸为所述第二刻度线的长度;所述刻度线组内,各第奇数条所述第二刻度线的长度相等,各第偶数条所述第二刻度线的长度相等,且第奇数条所述第二刻度线的长度和第偶数条所述第二刻度线的长度不同。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,包括:
所述第一刻度线沿与其最临近的所述角的所述第二边延伸方向延伸;
所述第二刻度线沿与其最临近的所述角的所述第一边延伸方向延伸;
同一所述刻度线组内,多个所述第一刻度线和多个所述第二刻度线交叉形成网状结构。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,包括:
衬底基板;
形成在所述衬底基板上的至少一个薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括有源层;
所述刻度线组与所述有源层为同一膜层。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区;
所述阵列基板为四边形,所述阵列基板的四个角均设置有一组刻度线组;
所述刻度线组均位于所述阵列基板的非显示区内。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区;
所述非显示区包括绑定区;
所述阵列基板的最邻近所述绑定区的两个角各设置有一组所述刻度线组;
所述刻度线组均位于所述阵列基板的非显示区内。
7.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-6中任一项所述的阵列基板。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,还包括与所述阵列基板对置的彩膜基板以及设置在所述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶层。
9.一种切割线的确定方法,其特征在于,所述切割线的确定方法用于对权利要求7-8中任一项所述的显示面板进行磨片处理;
所述切割线的确定方法包括:
获取预期切割线的参数;
根据所述预期切割线的参数,确定所述刻度线组中与所述预期切割线相交的所述第一刻度线的第一交点和与预期切割线相交的所述第二刻度线的第二交点;
基于所述第一交点和所述第二交点确定所述切割线。
10.根据权利要求9所述的切割线的确定方法,其特征在于,所述预期切割线为直线;
所述基于所述第一交点和所述第二交点确定所述切割线,包括:
将所述第一交点和所述第二交点的连线作为切割线。
11.根据权利要求9所述的切割线的确定方法,其特征在于,所述预期切割线为弧线;
所述预期切割线的参数包括所述切割线的曲率;
所述基于所述第一交点和所述第二交点确定所述切割线,包括:
根据所述预期切割线的参数,确定所述切割线对应的圆心的位置坐标;
基于所述第一交点、所述第二交点以及所述切割线对应的圆心的位置坐标,确定所述切割线。
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