KR20200039858A - 접착 부재 및 이를 포함한 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널을 보호하는 보호 부재, 및 상기 표시 패널 및 상기 보호 부재 사이에 배치되어 상기 표시 패널 및 상기 보호 부재를 결합시키며 접착제 및 상기 접착제에 분산된 대전 방지제를 포함하는 접착 부재를 포함하고, 상기 대전 방지제는 할로겐계 이온을 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 할로겐계 이온의 함량은 1ppm(㎎/㎏)이상 1000ppm이하로 한정함으로써 정전기로 인한 얼룩 불량을 개선할 수 있다.
Description
본 발명은 접착 부재 및 이를 포함한 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부식성이 향상된 접착 부재 및 이를 포함한 표시 장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 테블릿, 노트북 컴퓨터, 및 스마트 텔레비젼 등과 같은 표시 장치들이 개발되고 있다. 이러한 표시 장치들은 정보제공을 위해 표시 패널 및 표시 패널에 연결된 제어부를 구비한다.
표시 장치는 표시 장치내의 구성들을 결합시키기 위한 접착제를 포함하며, 구성들간 발생하는 정전기를 방지하게 위해 접착제에 대전 방지제를 포함한다.
본 발명은 대전 방지제에 포함된 이온의 수를 한정하여 표시 장치 내에 포함된 금속 배선들의 부식을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널을 보호하는 보호 부재, 및 상기 표시 패널 및 상기 보호 부재 사이에 배치되어 상기 표시 패널 및 상기 보호 부재를 결합시키며 접착제 및 상기 접착제에 분산된 대전 방지제를 포함하는 접착 부재를 포함하고, 상기 대전 방지제는 할로겐계 이온을 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 할로겐계 이온의 함량은 1ppm(㎎/㎏)이상 1000ppm이하이다.
상기 대전 방지제는 전도성 고분자 및 계면 활성제를 포함하고, 상기 할로겐계 이온들은 상기 계면 활성제에 포함된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 전도성 고분자 및 상기 계면 활성제 중 적어도 어느 하나는 황(S)이온을 더 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 황(S)이온의 함량은 100ppm이상 500ppm이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 할로겐계 이온은 플루오르(F)이온을 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 플루오르(F)의 함량은 100ppm이상 1000ppm이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 할로겐계 이온은 염소(Cl)이온을 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 염소(Cl)이온의 함량은 1ppm이상 100ppm이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 접착제는 광학 투명 점착층(Optical clear adhesive, OCA), 감압 점착층(Pressure sensitive adhesive, PSA), 또는 광학 투명 레진층(Optical clear resin, OCR) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호 부재는 지지층, 충격 흡수층, 및 광 차단층 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 복수의 화소들이 배치된 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접하고 상기 화소들 중 대응되는 화소 각각에 연결된 복수의 패드들이 배치된 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 패드들과 접속된 구동 패드들 및 상기 구동 패드들과 연결된 구동 배선들을 포함하는 구동 회로, 상기 표시 패널을 하부에 배치된 보호 부재, 상기 표시 패널 및 상기 보호 부재 사이에 배치되어 상기 표시 패널 및 상기 보호 부재를 결합시키는 접착제 및 황(S)이온과 할로겐계 이온 중 적어도 어느 하나를 포함대전 방지제를 포함하는 접착 부재, 및 상기 구동 회로의 배면의 적어도 일부를 커버하는 레진 부재를 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 할로겐계 이온의 함량은 1ppm(㎎/㎏)이상 1000ppm이하를 포함한다.
상기 할로겐계 이온은 플루오르(F)이온을 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 플루오르(F)의 함량은 100ppm이상 1000ppm이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 할로겐계 이온은 염소(Cl)이온을 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 염소(Cl)이온의 함량은 1ppm이상 100ppm이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 대전 방지제는 전도성 고분자 및 계면 활성제를 포함하고, 상기 황(S)이온은 상기 전도성 고분자 및 상기 계면 활성제 중 적어도 어느 하나에 포함되고, 상기 할로겐계 이온들은 상기 계면 활성제에 포함된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 접착제의 중량 대비 상기 황(S)이온의 함량은 100ppm이상 500ppm이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 구동 배선들 각각의 적어도 일부는 상기 표시 패널의 일 측으로부터 돌출되어 상기 배면으로부터 외부로 노출되고, 상기 레진 부재는 상기 노출된 상기 구동 배선들 각각의 일부를 커버하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 레진 부재는 상기 배면과 인접한 상기 접착 부재의 측면과 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 패드들과 상기 구동 패드들은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film: ACF)에 의해 접속되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 구동 회로는 상기 구동 패드들 및 상기 구동 배선들이 배치되는 연성 회로 기판 및 상기 연성 회로 기판에 실장된 구동칩을 포함하고, 상기 구동 배선들은 상기 구동칩에 연결된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 화소들 각각은, 복수의 전극들을 포함하는 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터와 연결된 유기발광소자를 포함하고, 상기 패드들은, 상기 전극들 중 적어도 어느 하나와 동일층 상에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접착 부재는 접착제, 및 상기 접착제에 분산되고, 황(S)이온을 포함하는 전도성 고분자 및 황(S)이온 및 플루오르(F)이온을 포함하는 계면 활성제를 포함하는 대전 방지제를 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 플루오르(F)이온의 함량은 100ppm(㎎/㎏)이상 1000ppm이하를 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 황(S)이온의 함량은 100ppm이상 500ppm이하를 포함한다.
상기 대전 방지제는 염소(Cl)이온을 더 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 염소(Cl)이온의 함량은 1ppm이상 100ppm이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 접착제는 광학 투명 점착층(Optical clear adhesive, OCA), 감압 점착층(Pressure sensitive adhesive, PSA), 또는 광학 투명 레진층(Optical clear resin, OCR) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 접착제의 중량 대비 대전 방지제에 포함된 할로겐계 이온 또는 황(S)이온의 함량을 한정함으로써 내부식성이 향상된 접착 부재 및 이를 포함한 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 구성을 확대한 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분의 단면도이다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분의 단면도들이다.
도 4a 내지 4c는 비교 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분의 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 회로의 단면도이다.
도 6a는 비교 실시예에 따른 구동 회로의 단면도이다.
도 6b는 비교 실시예에 따른 구동 회로의 단면도이다.
도 6c는 도 6b의 TT'영역을 확대한 확대도이다.
도 7a 내지 도 7d는 비교 실시예에 따른 구동 회로의 단면도들이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 구성을 확대한 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분의 단면도이다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분의 단면도들이다.
도 4a 내지 4c는 비교 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분의 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 회로의 단면도이다.
도 6a는 비교 실시예에 따른 구동 회로의 단면도이다.
도 6b는 비교 실시예에 따른 구동 회로의 단면도이다.
도 6c는 도 6b의 TT'영역을 확대한 확대도이다.
도 7a 내지 도 7d는 비교 실시예에 따른 구동 회로의 단면도들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 구성을 확대한 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분의 단면도이다. 이하 도 1 내지 도 2c를 참조하여 본 발명에 따른 표시 장치(EA)를 설명한다.
표시 장치(EA)는 윈도우 부재(WM), 표시 패널(DP), 구동 회로(COF), 회로 기판(BC), 접착 부재(BL), 보호 부재(PTL), 레진 부재(RS), 및 수납 부재(HM)를 포함한다.
윈도우 부재(WM)는 표시 패널(DP) 상부에 배치된다. 윈도우 부재(WM)는 외부로부터의 가해지는 충격을 방지하며, 이물질 침투를 방지하여 표시 패널(DP)을 보호 한다. 윈도우 부재(WM)은 영상을 출사할 수 있는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 유리, 사파이어, 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 단일층으로 도시되었으나, 이에 한정하는 것은 아니며 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 윈도우 부재(WM)는 후술할 비표시 영역(NDA)에 대응되는 베젤 영역을 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표시 패널(DP)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시한다. 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)로 정의될 수 있다. 표시 영역(DA)은 표시 패널(DP)에서 제공되는 영상을 출사하는 영역으로 정의되며, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)를 둘러싸며 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(NDA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표시 패널(DP)은 윈도우 부재(WM)의 하 측에 배치된다. 표시 패널(DP)은 영상을 생성하며, 윈도우 부재(WM)로 영상을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시패널(Organic Light emitting diode display panel), 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 및 전기습윤 표시 패널(electrowetting display panel) 등일 수 있다. 이하에서, 본 발명의 표시 패널(DP)은 유기발광 표시패널인 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 실시예에 따라 다양한 표시패널이 본 발명에 적용될 수 있다.
표시 패널(DP)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL: 이하, 신호라인들) 화소 패드부(PDL1), 및 복수 개의 화소들(PX: 이하, 화소들)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광소자와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다.
표시 패널(DP)은 베이스 층(BF), 회로층(ML), 발광소자층(EL), 및 박막 봉지층(TFE)을 포함한다. 일 실시예에 따른 회로층(ML)은 구동회로(GDC), 신호라인들(SGL), 화소 패드부(PDL1), 및 화소 구동회로를 포함할 수 있다.
구동회로(GDC)는 게이트 구동회로를 포함할 수 있다. 게이트 구동회로는 복수 개의 게이트 신호들(이하, 게이트 신호들)을 생성하고, 게이트 신호들을 후술하는 복수 개의 게이트 라인들(GL, 이하 게이트 라인들)에 순차적으로 출력한다. 게이트 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
신호라인들(SGL)은 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호라인(CSL)을 포함한다. 게이트 라인들(GL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호라인(CSL)은 게이트 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다. 신호라인들(SGL)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 중첩한다.
화소 패드부(PDL1)는 비표시 영역(NDA)에 배치된다. 화소 패드부(PDL1)는 복수의 패드들(PD1: 이하, 패드들)을 포함한다. 패드들(PD1)은 대응되는 화소들(PX) 각각에 연결된다. 패드들(PD1) 중 일부는 대응되는 화소들(PX)과 연결되고, 나머지 패드들은 구동회로(GDC)와 연결될 수 있다. 패드들(PD1)은 구동 회로(COF)와 접속된다.
한편, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 화소 패드부(PDL1)를 제외한 다른 영역에 배치된 신호라인들(SGL)도 패드들(PD1)과 함께 절연층으로부터 노출될 수도 있다. 이때, 화소 패드부(PDL1)는 패드들(PD1)이 배치된 영역을 의미할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
패드들(PD1)은 비표시 영역(NDA)에 중첩하여 신호라인들(SGL)의 일단에 연결될 수 있다. 화소 패드부(PDL1)는 구동 회로(COF)의 적어도 일 부분과 접속 하여 회로 기판(BC)과 전기적으로 연결된다.
도 2a를 참조하면, 구동 회로(COF)는 연성 회로 기판(FP) 및 구동칩(D-IC), 구동 패드부(PD2), 및 복수 개의 구동 배선들(COL: 이하, 구동 배선들(COL)을 포함한다. 구동 패드부(PDL2)는 복수 개의 구동 패드들(PD2: 이하, 구동 패드들)을 포함한다. 구동 회로(COF)는 상면(COF-U) 및 배면(COF-B)을 포함한다.
본 실시예에서, 구동 패드부(PDL2)는 연성 회로 기판(FP)의 배면상에 형성되어 구동 패드들(PD2)을 노출시키는 개구부와 대응될 수 있다. 연성 회로 기판(FP)의 배면은 구동 회로(COF)의 배면(COF-B)으로 정의될 수 있다.
연성 회로 기판(FP)은 연성(flexible)을 가지질 수 있다. 이에 따라, 연성 회로 기판(FP) 표시 패널(1000)의 목적 및 형태에 대응하여 다양한 형태로 제공될 수 있다.
구동칩(D-IC)은 COF(Chip On Flim) 형태로 연성 회로 기판(FP) 상에 실장될 수 있다. 구동칩(D-IC)은 화소들(PX)을 구동하기 위한 구동 소자들 예를 들어, 데이터 구동회로를 포함할 수 있다.
구동 패드들(PD2)은 구동 회로(COF)의 배면(COF-B)에 노출된다. 노출된 구동 패드들(PD2) 각각은 대응되는 패드들(PD1)과 접속 된다. 일 실시예에 따르면, 패드들(PD1)은 베이스 층(BF) 상에 배치될 수 있다. 구동 패드들(PD2) 각각의 일단은 대응되는 구동 배선들(COL)에 연결된다. 구동 배선들(COL)은 구동칩(D-IC)에 접속된다. 따라서, 화소들(PX)은 구동칩(D-IC)과 연결되어 데이터 신호들을 수신할 수 있다. 구동 패드들(PD2)은 금속을 포함할 수 있다. 도 2a에는 배면(COF-B)에 배치된 구동 패드들(PD2), 구동 배선들(COL), 및 구동칩(D-IC)을 점선으로 도시하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 구동 회로(COF)는 하나로 도시되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 복수 개로 제공되어 표시 패널(DP)에 접속될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 베이스 층(BF)은 표시 패널(DP)의 다른 구성들이 배치되는 기저층일 수 있다. 베이스 층(BF)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 또는, 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다.
회로층(ML)은 베이스 층(BF) 상에 배치된다. 회로층(ML)은 박막 트랜지스터(TR) 및 복수의 절연층들(ILD1, ILD2, ILD3)을 포함한다. 회로층(ML)은 발광소자층(EL)에 전기적으로 연결된 박막 트랜지스터(TR) 및 커패시터(미도시)를 포함할 수 있다. 회로층(ML)은 발광소자층(EL)에 전기적으로 연결되어 발광소자층(EL)의 발광을 제어할 수 있다.
발광소자층(EL)은 회로층(ML) 상에 배치된다. 발광소자층(EL)은 유기발광소자(OLD) 및 화소 정의막(PXL)을 포함한다. 발광소자층(EL)은 회로층(ML)의 박막 트랜지스터(TR) 및 커패시터를 통해 전달된 전기적 신호에 따라 광을 표시하여 영상을 구현한다. 일 실시예에 따른 발광소자층(EL)은 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 발광소자층(EL)은 유기발광소자를 포함하는 실시예를 예시적으로 설명한다.
베이스 층(BF) 상에는 영상을 표시하는 화소(PX)가 배치된다. 화소(PX)는 박막 트랜지스터(TR) 및 유기발광소자(OLD)를 포함한다. 박막 트랜지스터(TR)는 회로층(ML)에 포함된 구성일 수 있다. 유기발광소자(OLD)는 발광소자층(EL)에 포함된 구성일 수 있다.
본 발명에 따른 표시 영역(DA: 도 1 참조)은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 평면상에서 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워 쌀 수 있다. 발광영역(PXA)은 표시 영역(DA) 내에서 복수로 제공될 수 있다. 복수의 발광영역들은 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 비발광영역(NPXA)은 발광영역들과 인접하게 배치된다. 도 2b에는 하나의 발광영역(PXA)을 예시적으로 도시하였다.
박막 트랜지스터(TR)는 반도체 패턴(AL), 제어 전극(GE), 입력 전극(SE), 및 출력 전극(DE)을 포함한다.
베이스 층(BF) 상에 박막 트랜지스터(TR)의 반도체 패턴(AL) 및 제1 절연층(ILD1)이 배치된다. 제1 절연층(ILD1)은 반도체 패턴(AL)을 커버한다.
제1 절연층(ILD1) 상에 제어 전극(GE) 및 제2 절연층(ILD2)이 배치된다. 제2 절연층(ILD2)은 제어 전극(GE)을 커버한다. 제1 절연층(ILD1) 및 제2 절연층(ILD2) 각각은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제1 절연층(ILD1) 및 제2 절연층(ILD2) 각각은 복수의 박막들을 포함할 수 있다.
제2 절연층(ILD2) 상에 입력 전극(SE)과 출력 전극(DE) 및 제3 절연층(ILD3)이 배치된다. 제3 절연층(ILD3)은 입력 전극(SE), 출력 전극(DE)을 커버한다.
입력 전극(SE) 및 출력 전극(DE)은 제1 절연층(ILD1) 및 제2 절연층(ILD2)에 정의된 제1 관통홀(CH1) 및 제2 관통홀(CH2)을 통해 반도체 패턴(AL)에 각각 연결된다.
제3 절연층(ILD3) 상에는 유기발광소자(OLD) 및 화소 정의막(PXL)이 배치된다. 유기발광소자(OLD)는 애노드 전극(AE), 발광패턴(EML), 캐소드 전극(CE), 애노드 전극(AE)과 발광패턴(EML) 사이에 정의된 정공 수송 영역(HCL), 캐소드 전극(CE)과 발광패턴(EML) 사이에 정의된 전자 수송 영역(ECL)을 포함한다.
애노드 전극(AE)은 제3 절연층(ILD3)에 정의된 제3 관통홀(CH3)을 통해 출력 전극(DE)에 연결된다.
화소 정의막(PXL)은 제3 절연층(ILD3) 상에 배치된다. 화소 정의막(PXL)에는 애노드 전극(AE)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부(OB)가 정의될 수 있다. 애노드 전극(AE)이 배치된 영역은 유기발광소자(OLD)로부터 발광되는 광의 발광영역(PXA)과 대응될 수 있다. 본 발명의 다른 일 실시예에서, 개구부(OB)가 정의된 영역은 발광영역(PXA)과 대응될 수 있다.
정공 수송 영역(HCL)은 애노드 전극(AE) 상에 배치되어 애노드 전극(AE) 및 화소 정의막(PXL)을 커버한다. 정공 수송 영역(HCL)은 정공 주입층, 정공 수송층, 및 정공 주입 기능 및 정공 수송 기능을 동시에 갖는 단일층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
발광패턴(EML)은 정공 수송 영역(HCL) 상에 배치된다. 발광패턴(EML)은 형광 물질, 인광 물질, 또는 양자점을 포함할 수 있다. 발광패턴(EML)은 하나의 컬러를 가진 광을 생성하거나, 적어도 둘 이상의 컬러가 혼합된 광을 생성할 수 있다. 본 발명에 따른 발광영역(PXA)은 발광패턴(EML)과 평면상에서 중첩할 수 있다.
전자 수송 영역(ECL)은 발광패턴(EML) 상에 배치되어 발광패턴(EML) 및 정공 수송 영역(HCL)을 커버한다. 전자 수송 영역(ECL)은 전자 수송 물질 및 전자 주입 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 수송 영역(ECL)은 전자 수송 물질을 포함하는 전자 수송층이거나, 전자 수송 물질 및 전자 주입 물질을 포함하는 전자 주입/수송 단일층일 수 있다.
캐소드 전극(CE)은 전자 수송 영역(ECL) 상에 배치되어 애노드 전극(AE)과 대향한다. 캐소드 전극(CE)은 전자 주입이 용이하도록 낮은 일함수를 가진 물질로 구성될 수 있다.
캐소드 전극(CE) 및 애노드 전극(AE)은 발광 방식에 따라 다른 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 표시 패널(DP)이 전면 발광형인 경우 캐소드 전극(CE)은 투과형 전극이고, 애노드 전극(AE)은 반사형 전극일 수 있다. 또는, 예를 들어, 본 발명에 따른 표시 패널(DP)이 배면 발광형인 경우 캐소드 전극(CE)은 반사형 전극이고, 애노드 전극(AE)은 투과형 전극일 수 있다. 본 발명에 따른 표시 패널(DP)은 다양한 구조의 유기발광소자를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명에 따른 표시 패널(DP)은 다양한 구조의 유기발광소자를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
박막 봉지층(TFE)은 캐소드 전극(CE) 상에 배치된다. 박막 봉지층(TFE)은 캐소드 전극(CE) 전면을 커버하여 유기발광소자(OLD)를 밀봉한다. 박막 봉지층(TFE)은 수분 및 이물질로부터 유기발광소자(OLD)를 보호한다. 박막 봉지층(TFE)은 증착에 의해 형성된 층일 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 무기층 및/또는 유기층을 포함할 수 있다. 무기층은 예를 들어, 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 탄화물, 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물, 및 아연 산화물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
유기층은 예를 들어, 유기층(OEL)은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(polyethylene: PE), 및 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 무기층은 복수로 제공될 수 있으며, 무기층들은 유기층을 사이에 두고 배치되어 유기층을 커버할 수 있다.
도 2c를 참조하면, 본 발명에 따른 표시 패널(DP)과 구동 회로(COF)의 접속된 영역을 확대하여 도시하였다.
본 실시예에서, 화소 패드부(PDL1)는 표시 패널의 절연층들(ILD1, ILD2, ILD3)들 중 일 절연층 상에 형성되어 화소 패드들(PD1)을 노출시키는 개구부(OPL)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 화소 패드부(PDL1)를 제외한 다른 영역에 배치된 신호라인들(SGL)을 커버하는 절연층은 신호라인들(SGL)을 외부와 절연시키고 패드들(PD1)이 배치된 영역을 노출시켜 외부 소자가 접속될 수 있는 화소 패드부(PDL1)를 제공할 수 있다.
패드들(PD1)은 베이스 층(BF) 상에서 제1 절연층(ILD1)을 관통하여 정의된 개구부(OPL)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 노출된 패드들(PD1)은 구동 패드들(PD2)와 접속된다. 패드들(PD1)은 신호라인들(SGL) 중 적어도 어느 하나와 동일층 상에 배치될 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 패드들(PD1)은 제1 절연층(ILD1) 상에 배치되어 제2 절연층(ILD2)에 정의된 개구부를 통해 노출되거나, 제2 절연층(ILD2) 상에 배치되어 제3 절연층(ILD3)에 정의된 개구부를 통해 노출될 수 있으며, 어느 실시예로 한정되지 않는다.
한편, 본 실시예에서, 패드들(PD1)과 신호 라인들(SGL)은 서로 연결된 일체의 형상으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 패드들(PD1)은 신호 라인들(SGL)의 일 부분 상에 적층되어 형성될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 패드들(PD1)과 구동 패드들(PD2)의 접속은 이방성 도전 필름(ACF: anisotropic conductive film)에 의해 접속될 수 있다. 이방성 도전 필름(AF)은 접착성 수지(AR) 및 접착성 수지(AR)에 산포된 복수의 도전볼(CB)을 포함할 수 있다. 이방성 도전 필름(AF)은 패드들(PD1)과 구동 패드들(PD2) 사이에 배치되어 열 압착 공정을 통해 패드들(PD1)과 구동 패드들(PD2)을 접속시킬 수 있다.
접착 부재(BL)는 표시 패널(DP) 및 보호 부재(PTL) 사이에 배치되어 표시 패널(DP)과 보호 부재(PTL)를 결합시킨다. 본 발명에 따른 접착 부재(BL)는 접착제(BS) 및 대전 방지제(AS: anti-static)를 포함한다.
접착제(BS)는 예를 들어, 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다. 또한, 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함할 수 있으며, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다
대전 방지제(AS)는 전도성 고분자(ECP) 및 계면 활성제(SCF)를 포함한다. 전도성 고분자(ECP) 및 계면 활성제(SCF)는 접착제(BS)에 분산된다. 전도성 고분자(ECP) 및 계면 활성제(SCF)는 접착제(BS)에 분산되어 혼합물(compound)로 제공될 수 있다.
전도성 고분자(ECP)는 대전 방지 기능이 포함된 물질을 포함한다. 예를 들어, 전도성 고분자(ECP)로는 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polyptrrole), 및 폴리시오펜(polythiophene) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
계면 활성제(SCF)로는 알킬 술폰산 에스테르(alkyl sulfone ester), 알킬 아릴 술폰산(alkyl aryl sulfone)과 같은 음이온 계면활성제, 암모늄(ammonium) 또는 이미다졸린고(imidazolidone) 같은 양이온성 계면활성제, 알킬베타인(alky betaine), 알킬이미다졸린(alky imidazolidone) 또는 알킬알라닌(alky alanone)과 같은 양쪽성 계면활성제, 소르비탄 지방산 에스테르 (sorbitan esters of fatty acids), 글리세롤 지방산 에스테르(glycerol esters of fatty acids)와 같은 비이온성 물질을 사용할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 고분자(ECP)는 황(S)이온을 포함할 수 있다. 대전 방지제(AS)는 황(S)이온 및 할로겐계 이온 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 할로겐계 이온은 플루오르(F), 염소(Cl), 브롬(Br), 및 요오드(I) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 황(S)이온 및 할로겐계 이온 각각의 함량은 접착제의 중량대비 일정한 수치 한정 범위로 첨가될 수 있다. 상세한 설명은 후술한다.
본 발명에 따르면, 표시 패널(DP) 및 보호 부재(PTL) 사이에 대전 방지기능을 하는 접착 부재(BL)를 배치 시킴으로써, 표시 패널(DP)과 보호 부재(PTL)간 정전기 발생으로 인해 유발되는 표시 패널(DP)의 얼룩 불량을 방지할 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 향상된 표시 장치(EA)를 제공할 수 있다.
보호 부재(PTL)는 표시 패널(DP) 하부에 배치된다. 보호 부재(PTL)는 보호 부재(PF)는 표시 패널(DP)의 구동을 보조하기 위해 필요한 기능층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(PTL)는 지지층, 충격 흡수층, 방열층, 광 차단층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
지지층은 표시 패널(DP)를 지지한다. 지지층은 열 가소성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지층은 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate)을 이용함으로써, 피로강도, 전기적 특성 등이 우수하며, 내열성이 매우 우수하고, 온도와 습도의 영향을 덜 받을 수 있다.
충격 흡수층은 합성수지 발포 폼(form)일 수 있다. 충격 흡수층은 복수의 공극들이 포함되어 있는 매트릭스 층으로 제공될 수 있다. 복수의 공극들은 다공성 구조를 가짐에 따라 표시 장치(EA)에 인가되는 외부 충격을 용이하게 흡수할 수 있다.
광 차단층은 윈도우 부재(WM)을 통해 표시 패널(DP)의 배면에 배치되는 구성들이 비치는 문제를 개선하는 역할을 할 수 있다. 표시 패널(DP)로부터 배면으로 방출되는 빛을 차광할 수 있다.
레진 부재(RS)는 표시 패널(DP)의 하부에 배치된다. 레진 부재(RS)는 구동 회로(COF)의 배면(COF-B)의 적어도 일부를 커버한다. 도 2c에 도시된 것과 같이, 구동 배선들(COL) 각각의 적어도 일부는 표시 패널(DP)의 일 측으로 돌출되어 배면(COF-B)으로부터 노출될 수 있다. 레진 부재(RS)는 노출된 구동 배선들(COL)을 커버할 수 있다.
레진 부재(RS)는 구동 회로(COF)와 인접하게 배치된 접착 부재(BL)와 접촉한다. 따라서, 레진 부재(RS)는 접착 부재(BL)에 포함된 이온들이 구동 배선들(COL)과 결합될 수 있는 통로(path)를 제공할 수 있다. 레진 부재(RS)는 열 경화성 또는 광 경화성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 레진 부재(RS)에는 소정의 이온들(Ion)이 포함될 수 있다. 이온(Ion)은 대전 방지제(AS)에 포함된 이온들과 동일할 수 있다. 이에 관한 내용은 후술한다.
본 발명에 따른 표시 장치(EA)는 레진 부재(RS)를 포함함에 따라, 외부에서 표시 패널(DP)로 유입되는 산소 및 수분을 차단할 수 있다. 또한, 표시 패널(DP)과 구동 회로(COF)의 결합력을 증가시킬 수 있다.
수납 부재(HM)는 표시 패널(DP)을 수용한다. 수납 부재(HM)는 윈도우 부재(WM)와 결합되어 표시 장치(EA)의 외관을 정의할 수 있다. 수납 부재(HM)는 외부로부터 가해지는 충격을 흡수하며 표시 장치(EA)으로 침투되는 이물질/수분 등을 방지하여 수납 부재(HM)에 수용된 구성들을 보호한다. 한편, 도시 되지 않았으나, 수납 부재(HM)는 복수의 수납 부재들이 결합된 형태로 제공될 수 있다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분의 단면도들이다. 도 4a 내지 4c는 비교 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분의 단면도들이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명에 따른 패드들(PD1)과 구동 패드들(PD2)를 접속시키는 이방성 도전 필름(AF)의 열 압착 공정을 순서대로 도시하였다.
패드들(PD1)은 제1 절연층(ILD1)에 정의된 개구부(OPL)를 통해 노출되며, 구동 패드들(PD2)은 구동 회로(COF)의 배면(COF-B)에 노출된다. 이방성 도전 필름(AF)은 노출된 패드들(PD1) 및 구동 패드들(PD2) 사이에 배치된다. 이후, 열 압착 공정을 통해 패드들(PD1)과 구동 패드들(PD2)은 물리적으로 접속된다. 구동 패드들(PD2) 및 구동 배선들(COL)이 연결된 부위를 점선으로 도시하였다.
이방성 도전 필름(AF)에 열 압착(HP)을 가하는 동안 접착 부재(BL)에도 소정의 압력이 전달된다. 레진 부재(RS)는 구동 회로(COF)와 인접하게 배치된 접착 부재(BL)와 접촉함으로써, 대전 방지제(AS)에 포함된 이온들 중 일부 이온들은 레진 부재(RS)로 이동(migration)할 수 있다. 도 3c에는 대전 방지제(AS)에 포함된 이온들 중 레진 부재(RS)로 이동된 이온들(Ion)을 도시하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 고분자(ECP)는 황(S)이온을 포함할 수 있다. 대전 방지제(AS)는 황(S)이온 및 할로겐계 이온 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 할로겐계 이온은 플루오르(F), 염소(Cl), 브롬(Br), 및 요오드(I) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접착제(BS)의 중량 대비 할로겐계 이온의 함량은 1ppm(㎎/㎏)이상 1000ppm이하일 수 있다. 또한, 접착제(BS)의 중량 대비 황(S)이온의 함량은 100ppm이상 500ppm이하일 수 있다.
접착제(BS)의 중량 대비 할로겐계 이온의 함량이 1ppm 미만인 경우, 대전 방지제(AS)의 대전 효과가 발생되지 않아 베이스 층(BF)과 보호 부재(PTL) 사이에 정전기가 발생되어 표시 패널(DP: 도 1 참조)에 얼룩이 시인되는 불량을 유발할 수 있다. 이와 마찬가지로, 접착제(BS)의 중량 대비 황(S)이온의 함량이 100ppm 미만인 경우, 정전기로 인한 얼룩 불량을 유발할 수 있다.
접착제(BS)의 중량 대비 할로겐계 이온의 함량이 1000ppm 초과인 경우, 이방성 도전 필름(AF)에 열 압착(HP) 가하는 동안 대전 방지제(AS)에 포함된 이온들 중 일부 이온들(Ion)은 레진 부재(RS)로 이동(migration)될 수 있다. 이와 마찬가지로, 접착제(BS)의 중량 대비 황(S)이온의 함량이 500ppm 초과인 경우, 대전 방지제(AS)에 포함된 이온들 중 일부 이온들(Ion)은 레진 부재(RS)로 이동(migration)될 수 있다.
레진 부재(RS)로 이동된 이온들(Ion)은 구동 패드들(PD2) 및 구동 배선들(COL) 중적어도 어느 하나와 접촉될 수 있다. 이와 관련하여, 도 4a 내지 도 4c의 비교 실시예들을 참고하여 설명한다. 도 3a 내지 도 3c에 설명된 구성과 동일한 구성에 대해 동일한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
비교 실시예에 따르면, 접착 부재(BL-A)에 포함된 대전 방지제(AS-A)는 할로겐계 이온을 포함한다. 접착제(BS-A)의 중량 대비 대전 방지제(AS-A)의 할로겐계 이온의 함량은 1000ppm 초과일 수 있다.
이 경우, 이방성 도전 필름(AF)에 열 압착(HP)을 가하는 동안 대전 방지제(AS-A)에 포함된 이온들 중 일부 이온들(Ion)은 레진 부재(RS)로 이동할 수 있으며, 레진 부재(RS)로 이동된 이온들(Ion)은 구동 패드들(PD2) 및 구동 배선들(COL) 중 적어도 어느 하나와 접촉될 수 있다. 이 경우, 금속을 포함하는 구동 패드들(PD2) 및 구동 배선들(COL)은 이온들(Ion) 중 일부가 구동 패드들(PD2) 및 구동 배선들(COL)에 침투되어 부식이 발생될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 회로의 단면도이다. 도 6a는 비교 실시예에 따른 구동 회로의 단면도이다. 도 6b는 비교 실시예에 따른 구동 회로의 단면도이다. 도 6c는 도 6b의 TT'영역을 확대한 확대도이다.
도 5에는, 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 배선들(COL)의 단면을 도시하였다. 구동 배선들(COL)은 접착제(BS) 대비 대전 방지제(AS)에 포함된 할로겐계 이온의 함량을 1ppm(㎎/㎏)이상 1000ppm이하로 한정함으로써, 대전 방지제(AS)에 포함된 할로겐계 이온이 구동 배선들(COL)과 접촉되지 않을 수 있다. 따라서, 구동 배선들(COL)은 접착 부재(BL: 도 3a 참조)에 포함된 이온들로 인한 부식 발생을 방지할 수 있다.
반면, 도 6a에 도시된 것과 같이, 접착제(BS) 대비 대전 방지제(AS-A)에 포함된 할로겐계 이온의 함량이 1000ppm을 초과하는 경우, 대전 방지제(AS-A)에 포함된 할로겐계 이온이 구동 배선들(COL-1)과 접촉되어 부식이 발생될 수 있다. 도 6c에 도시된 것과 같이, 구동 배선들(COL-1)에 부식이 발생되는 경우, 화소들(PX)과 구동칩(D-IC: 도 2a 참조)의 단선이 발생되거나, 인접한 배선들과 쇼트 불량이 발행할 수 있다.
도 7a 내지 도 7d는 비교 실시예에 따른 구동 회로의 단면도들이다. 도 7a 내지 도 7d는 접착제 대비 대전 방지제에 포함된 이온 함량에 따른 구동 배선들의 부식 정도를 도시한 것이다.
도 7a는, 접착제(BS-A: 도 4c 참조) 대비 대전 방지제(AS-A: 도 4c 참조)에 포함된 이온의 함량이 2500ppm 초과 인 경우, 이온에 의해 부식된 구동 배선들(COL-A)의 상태를 도시하였다. 도 7b는, 접착제(BS-A) 대비 대전 방지제(AS-A)에 포함된 이온의 함량이 1000ppm 초과 2500ppm 이하인 경우, 이온에 의해 부식된 구동 배선들(COL-B)의 상태를 도시하였다. 도 7c는, 접착제(BS: 도 3c 참조) 대비 대전 방지제(AS)에 포함된 이온의 함량이 100ppm 이상 1000ppm 이하인 경우, 이온에 의해 부식된 구동 배선들(COL-C)의 상태를 도시하였다. 도 7d는, 접착제(BS-A) 대비 대전 방지제(AS-A)에 포함된 이온의 함량이 100ppm 미만인 경우, 이온에 의해 부식된 구동 배선들(COL-D)의 상태를 도시하였다. 도 7c에 도시된 비교 실시예는 본 발명의 일 실시예와 동일한 실시예일 수 있다.
| 제1 이온 | 제2 이온 | 제3 이온 | |
| 제1 저항 | 100ppm 미만 | 100pmm 이상 1000ppm 이하 | 1000ppm초과 |
| 제2 저항 | 1ppm 미만 | 1ppm 이상100ppm 이하 | 100ppm 초과 |
| 제3 저항 | 100ppm미만 | 100ppm 이상500ppm 이하 | 500ppm 초과 |
| 제1 저항 | 제2 저항 | 제3 저항 | |
| 표면 저항 값 | 1.0x10^13Ω 이상 | 2.0x10^12Ω 이상5.0x10^12Ω 이하 | 1.0x10^10Ω 이상 1.0x10^12Ω 이하 |
상기 표 1을 참조하면, 제1 저항은 접착제(BS: 도 2c 참조)대비 대전 방지제(AS: 도 2c 참조)에 포함된 제1 이온의 함량을 나타낸 것이다. 제1 이온은 플루오르(F)이온과 대응될 수 있다.
제2 저항은 접착제(BS) 대비 대전 방지제(AS)에 포함된 제2 이온의 함량을 나타낸 것이다. 제2 이온은 염소(Cl)이온과 대응될 수 있다.
제2 저항은 접착제(BS) 대비 대전 방지제(AS)에 포함된 제3 이온의 함량을 나타낸 것이다. 제3 이온은 황(S)이온과 대응될 수 있다.
표 2는는 표 1에 표시된 제1 내지 제3 저항에 대응되는 값들을 표시하였다. [표 2]의 제1 내지 제3 저항들은 보호 부재(PTL: 도 2c 참조)와 표시 패널(DP: 도 2c 참조) 사이의 계면에 형성되는 표면 저항 값들을 나타낸다.
본 발명에 따른 대전 방지제(AS)에 포함된 할로겐계 이온 중 플루오르(F)이온 및 염소(Cl)이온 각각은, 제1 및 제2 이온과 대응될 수 있으며, 각각이 제2 저항을 가질 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 방지제(AS)에 포함된 황(S)이온은, 제3 이온과 대응될 수 있으며, 제2 저항을 가질 수 있다.
이에 따라 본 발명의 보호 부재(PTL) 및 표시 패널(DP) 사이의 계면에 형성되는 표면 저항 값 2.0x10^12Ω 이상 5.0x10^12Ω 이하의 값을 가질 수 있다.
표면 저항이 값이 1.0x10^13Ω 이상인 경우, 보호 부재(PTL) 및 표시 패널(DP) 사이에 정전기가 발행하여 표시 패널(DP)에 얼룩 불량을 발생시킬 수 있다.
표면 저항 값이 낮을수록 보호 부재(PTL) 및 표시 패널(DP) 사이에 잔류하는 대전을 상쇄시킬 수 있으며, 이로 인해 정전기로 인한 얼룩 불량을 개선할 수 있다. 표면 저항 값이 1.0x10^13Ω 이상인 경우, 대전 기능이 상실되어 정전기로 인한 얼룩 불량을 발생시킬 수 있다.
비록, 제1 내지 제3 이온들 각각이 제3 저항에서 1.0x10^10Ω 이상 1.0x10^12Ω 이하의 가장 낮은 표면 저항 값을 가짐으로써 우수한 대전 효과를 가질 수 있으나, 본 발명에 따른 대전 방지제(AS)는 접착제(BS)의 중량 대비 할로겐계 이온의 함량을 1ppm(㎎/㎏)이상 1000ppm이하 및 접착제(BS)의 중량 대비 황(S)이온의 함량은 100ppm이상 500ppm이하로 한정하더라도 2.0x10^12Ω 이상 5.0x10^12Ω 이하의 표면 저항 값을 가짐으로써 충분한 대전 효과를 가짐으로써 정전기로 인한 얼룩 불량을 개선할 수 있다.
또한, 도 2c 및 도 5에 도시된 것과 같이, 이온의 ?량을 제한함으로써 대전 방지제(AS)에 포함된 황(S) 또는 할로겐계 이온이 구동 배선들(COL)과 접촉되어 발생되는 부식을 방지할 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 개선된 표시 장치(EA: 도 1 참조)를 제공할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
EA: 표시 장치
DP: 표시 패널
PTL: 보호 부재 BL: 접착 부재
BS: 접착제 AS: 대전 방지제
ECP: 전도성 고분자 SDF: 계면 활성제
PTL: 보호 부재 BL: 접착 부재
BS: 접착제 AS: 대전 방지제
ECP: 전도성 고분자 SDF: 계면 활성제
Claims (20)
- 영상을 표시하는 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널을 보호하는 보호 부재; 및
상기 표시 패널 및 상기 보호 부재 사이에 배치되어 상기 표시 패널 및 상기 보호 부재를 결합시키며 접착제 및 상기 접착제에 분산된 대전 방지제를 포함하는 접착 부재를 포함하고, 상기 대전 방지제는 할로겐계 이온을 포함하고,
상기 접착제의 중량 대비 상기 할로겐계 이온의 함량은 1ppm(㎎/㎏)이상 1000ppm이하인 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 대전 방지제는 전도성 고분자 및 계면 활성제를 포함하고,
상기 할로겐계 이온들은 상기 계면 활성제에 포함된 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 전도성 고분자 및 상기 계면 활성제 중 적어도 어느 하나는 황(S)이온을 더 포함하고,
상기 접착제의 중량 대비 상기 황(S)이온의 함량은 100ppm이상 500ppm이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 할로겐계 이온은 플루오르(F)이온을 포함하고,
상기 접착제의 중량 대비 상기 플루오르(F)의 함량은 100ppm이상 1000ppm이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 할로겐계 이온은 염소(Cl)이온을 포함하고,
상기 접착제의 중량 대비 상기 염소(Cl)이온의 함량은 1ppm이상 100ppm이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 접착제는 광학 투명 점착층(Optical clear adhesive, OCA), 감압 점착층(Pressure sensitive adhesive, PSA), 또는 광학 투명 레진층(Optical clear resin, OCR) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 보호 부재는 지지층, 충격 흡수층, 및 광 차단층 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 영상을 표시하는 복수의 화소들이 배치된 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접하고 상기 화소들 중 대응되는 화소 각각에 연결된 복수의 패드들이 배치된 비표시 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 패드들과 접속된 구동 패드들 및 상기 구동 패드들과 연결된 구동 배선들을 포함하는 구동 회로;
상기 표시 패널을 하부에 배치된 보호 부재;
상기 표시 패널 및 상기 보호 부재 사이에 배치되어 상기 표시 패널 및 상기 보호 부재를 결합시키는 접착제 및 황(S)이온과 할로겐계 이온 중 적어도 어느 하나를 포함대전 방지제를 포함하는 접착 부재; 및
상기 구동 회로의 배면의 적어도 일부를 커버하는 레진 부재를 포함하고,
상기 접착제의 중량 대비 상기 할로겐계 이온의 함량은 1ppm(㎎/㎏)이상 1000ppm이하를 포함하는 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 할로겐계 이온은 플루오르(F)이온을 포함하고,
상기 접착제의 중량 대비 상기 플루오르(F)의 함량은 100ppm이상 1000ppm이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 할로겐계 이온은 염소(Cl)이온을 포함하고,
상기 접착제의 중량 대비 상기 염소(Cl)이온의 함량은 1ppm이상 100ppm이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 대전 방지제는 전도성 고분자 및 계면 활성제를 포함하고,
상기 황(S)이온은 상기 전도성 고분자 및 상기 계면 활성제 중 적어도 어느 하나에 포함되고,
상기 할로겐계 이온들은 상기 계면 활성제에 포함된 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 접착제의 중량 대비 상기 황(S)이온의 함량은 100ppm이상 500ppm이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 구동 배선들 각각의 적어도 일부는 상기 표시 패널의 일 측으로부터 돌출되어 상기 배면으로부터 외부로 노출되고, 상기 레진 부재는 상기 노출된 상기 구동 배선들 각각의 일부를 커버하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 레진 부재는 상기 배면과 인접한 상기 접착 부재의 측면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 패드들과 상기 구동 패드들은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film: ACF)에 의해 접속되는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 구동 회로는 상기 구동 패드들 및 상기 구동 배선들이 배치되는 연성 회로 기판 및 상기 연성 회로 기판에 실장된 구동칩을 포함하고,
상기 구동 배선들은 상기 구동칩에 연결된 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 화소들 각각은, 복수의 전극들을 포함하는 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터와 연결된 유기발광소자를 포함하고,
상기 패드들은,
상기 전극들 중 적어도 어느 하나와 동일층 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 접착제; 및
상기 접착제에 분산되고, 황(S)이온을 포함하는 전도성 고분자 및 황(S)이온 및 플루오르(F)이온을 포함하는 계면 활성제를 포함하는 대전 방지제를 포함하고,
상기 접착제의 중량 대비 상기 플루오르(F)이온의 함량은 100ppm(㎎/㎏)이상 1000ppm이하를 포함하고, 상기 접착제의 중량 대비 상기 황(S)이온의 함량은 100ppm이상 500ppm이하를 포함하는 접착 부재. - 제18 항에 있어서,
상기 대전 방지제는 염소(Cl)이온을 더 포함하고,
상기 접착제의 중량 대비 상기 염소(Cl)이온의 함량은 1ppm이상 100ppm이하인 것을 특징으로 하는 접착 부재. - 제18 항에 있어서,
상기 접착제는 광학 투명 점착층(Optical clear adhesive, OCA), 감압 점착층(Pressure sensitive adhesive, PSA), 또는 광학 투명 레진층(Optical clear resin, OCR) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 부재.
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