KR20210091385A - 표시모듈 및 이의 제조 방법 - Google Patents

표시모듈 및 이의 제조 방법 Download PDF

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이재균
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시모듈은 플랫영역 및 상기 플랫영역으로부터 연장된 벤딩영역을 포함하는 표시패널, 및 상기 표시패널의 일측에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은 상기 표시패널 상에 배치되는 베이스경화층, 및 상기 베이스경화층 상에 배치되는 플라즈마 처리층을 포함한다. 이에 따라, 크랙 발생 등이 방지되고 높은 강도를 가지는 보호층을 포함한 표시모듈을 제공할 수 있다.

Description

표시모듈 및 이의 제조 방법 {DISPLAY MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 표시모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 내구성이 향상되고 연성기판의 벤딩 특성이 향상된 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 다양한 표시 장치들이 박형화, 소형화 및 경량화되고 있다. 이에 따라, 표시 장치의 한정된 영역에 표시 장치에 영상을 표시하기 위한 구동 소자들을 실장하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.
연성 회로 기판은 표시 장치에 영상을 표시하기 위한 구동 소자들을 직접 실장하는 형태로 제공되거나, 구동 소자들이 실장된 인쇄회로기판을 표시 패널에 연결하는 테이프 캐리어 패키지(TCP, Tape Carrier Package) 형태로 제공될 수 있다.
연성 회로 기판은 연성 회로 기판 상에 형성되는 회로 패턴의 반복되는 절곡(bending) 작용이나 절곡된 상태로 결합하는 과정에서 크랙(crack)이 발생하거나, 절곡시 발생하는 인장력으로 인해 파손될 우려가 있다.
본 발명은 벤딩부 및 연결부를 효과적으로 보호하기 위한 보호층을 포함한 표시모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 제조공정 중 발생하는 불량이 방지되어 신뢰성 및 내구성이 향상된 표시모듈의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 플랫영역, 및 상기 플랫영역으로부터 연장된 벤딩영역을 포함하는 표시패널, 및 상기 표시패널의 일측에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은 상기 표시패널 상에 배치되는 베이스경화층, 및 상기 베이스경화층 상에 배치되는 플라즈마 처리층을 포함한다.
상기 보호층은 아크릴계 고분자, 또는 티올계 고분자를 포함할 수 있다.
상기 보호층은 사슬부 및 작용기부를 포함하는 모노머를 포함할 수 있다.
상기 플라즈마 처리층은 상기 모노머의 상기 사슬부가 연결되어 형성된 제1 고분자사슬 및 제2 고분자사슬을 포함하고, 상기 제1 고분자사슬에 포함된 상기 작용기부 중 적어도 하나는 상기 제2 고분자사슬에 가교될 수 있다.
상기 베이스 경화층은 상기 모노머의 상기 사슬부가 연결되어 형성된 제1 베이스 고분자사슬 및 제2 베이스 고분자사슬을 포함하고, 상기 제1 베이스 고분자사슬 및 상기 제2 베이스 고분자사슬은 가교되지 않을 수 있다.
상기 보호층은 상기 벤딩영역에 중첩할 수 있다.
상기 표시패널은 상기 벤딩영역에서 연장되고, 상기 벤딩영역이 벤딩됨에 따라 상기 플랫영역과 마주하는 대향영역을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 상기 표시패널의 일 단에 연결되고, 적어도 일부가 상기 표시패널의 상기 플랫영역과 마주하도록 배치되는 회로기판을 더 포함할 수 있다.
상기 보호층은 상기 회로기판 및 상기 표시패널의 연결부에 배치될 수 있다.
상기 표시패널은 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치되는 회로층, 상기 회로층 상에 배치되고, 광을 생성하는 복수의 표시소자들, 및 상기 복수의 표시소자들을 커버하는 봉지층을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 상기 봉지층 상에 배치되는 입력감지층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 플랫영역, 상기 플랫영역으로부터 연장된 벤딩영역, 및 상기 벤딩영역에서 연장되고, 상기 벤딩영역이 벤딩됨에 따라 상기 플랫영역과 마주하는 대향영역을 포함하는 표시패널, 및 상기 벤딩영역에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은 상기 보호층의 최상부에 배치되는 플라즈마 처리층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법은 플랫영역, 및 상기 플랫영역으로부터 연장된 벤딩영역을 포함하는 표시패널을 포함하는 표시모듈에 있어서, 상기 표시패널의 일측에 보호레진을 제공하는 단계, 및 상기 보호레진 상에 플라즈마를 가하여 표면에 플라즈마 처리층이 형성된 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 보호 레진 상에 광을 조사하여 예비 보호층을 형성하는 단계, 및 상기 예비 보호층 상에 상기 플라즈마를 가하여 상기 플라즈마 처리층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 보호레진 상에 상기 플라즈마를 가하여, 상기 표시패널 상에 배치되는 베이스경화층, 및 상기 베이스경화층 상에 배치되고, 상기 보호층의 상기 표면에 형성되는 상기 플라즈마 처리층을 형성할 수 있다.
상기 보호레진을 제공하는 단계에서 상기 표시패널의 상기 벤딩영역 상에 상기 보호레진을 제공할 수 있다.
상기 표시패널의 일 단에 회로기판이 연결되고, 상기 보호레진을 제공하는 단계에서 상기 표시패널 및 상기 회로기판의 연결부에 상기 보호레진을 제공할 수 있다.
상기 보호레진은 아크릴계 모노머, 또는 티올계 모노머를 포함할 수 있다.
상기 보호레진은 사슬부 및 작용기부를 포함하는 모노머를 포함할 수 있다.
상기 플라즈마 처리층은 상기 모노머의 상기 사슬부가 연결되어 형성된 제1 고분자사슬 및 제2 고분자사슬을 포함하고, 상기 플라즈마를 가하는 단계에서 상기 제1 고분자사슬에 포함된 상기 작용기부 중 적어도 하나는 상기 제2 고분자사슬에 가교될 수 있다.
상기 보호레진을 제공하는 단계 및 상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 표시모듈이 플랫한 상태에서 수행될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법은 상기 보호층을 형성하는 단계 이후 상기 표시모듈을 벤딩시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 미경화된 모노머로 인해 벤딩부 및 연결부에 배치되는 커버레진에 불량이 발생하는 것이 방지되어, 표시모듈의 벤딩 특성이 유효하게 유지되고 내구성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 결합 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 표시모듈의 일부가 벤딩된 모습이 도시된 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈에 포함된 보호층을 간략히 도시한 단면도이다.
도 6b 및 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호층 중 일부 구성을 개략적으로 나타낸 개략도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 평면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법의 단계를 나타낸 순서도이다.
도 11a 내지 도 11e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법의 각 단계를 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법에서 일부 구성을 간략히 나타낸 단면도들이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법 중 일부 단계를 나타낸 단면도들이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 "B의 구성이 A의 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A의 구성과 B의 구성 사이에 별도의 접착층 및 접착부재가 배치되지 않는 것을 의미한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 결합 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시장치(EA)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시장치(EA)는 텔레비전, 모니터, 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 자동차 내비게이션 유닛, 게임기, 휴대용 전자 기기, 및 카메라와 같은 중소형 전자 장치 등에 사용될 수도 있다. 또한, 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자 기기에도 채용될 수 있음은 물론이다. 본 실시예에서, 표시장치(EA)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
표시장치(EA)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(FS)에 제3 방향(DR3)을 향해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 이미지(IM)는 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1에서 이미지(IM)의 일 예로 시계창 및 아이콘들이 도시되었다. 이미지(IM)가 표시되는 표시면(FS)은 표시장치(EA)의 전면(front surface)과 대응될 수 있으며, 윈도우(WP)의 전면과 대응될 수 있다.
본 실시예에서는 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 전면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR3, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향은 동일한 도면 부호를 부여하고 동일한 방향들을 지시하는 것으로 나타낸다. 본 명세서에서 “평면상에서”는 제3 방향(DR3)에서 보았을 때를 의미할 수 있다.
표시장치(EA)는 윈도우(WP), 표시모듈(DM), 및 하우징(HU)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 윈도우(WP)과 하우징(HU)은 결합되어 표시장치(EA)의 외관을 구성한다.
윈도우(WP)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WP)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 윈도우(WP)은 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WP)은 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
윈도우(WP)의 전면(FS)은 상술한 바와 같이, 표시장치(EA)의 전면을 정의한다. 투과 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 약 90% 이상의 가시광선 투과율을 가진 영역일 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의한다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 표시모듈(DM)의 주변 영역(NAA)을 커버하여 주변 영역(NAA)이 외부에서 시인되는 것을 차단할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우(WP)에 있어서, 베젤 영역(BZA)은 생략될 수도 있다.
도 1 및 도 2에 도시되지는 않았으나, 윈도우 및 표시모듈(DM) 사이에는 반사방지층(RPP, 도 9a 참조)이 배치될 수 있다. 반사방지층은 윈도우(WP)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킨다. 본 발명의 일 실시예에서, 반사방지층은 생략될 수도 있으며, 표시모듈(DM)에 포함되는 구성일 수도 있다.
도 1 및 도 2에 도시되지는 않았으나, 윈도우 및 표시모듈(DM) 사이에는 접착층이 더 배치될 수 있다. 접착층은 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)과 같은 유기 접착층일 수 있다. 유기 접착층은 폴리우레탄계, 폴리아크릴계, 폴리에스테르계, 폴리에폭시계, 폴리초산비닐계 등의 접착물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 접착층은 광학투명접착필름일 수 있다.
표시모듈(DM)은 이미지(IM)를 표시하고 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 표시모듈(DM)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 외부 입력은 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다.
예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 표시모듈(DM)과 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표시모듈(DM)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함하는 전면(IS)을 포함한다. 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다.
본 실시예에서, 액티브 영역(AA)은 이미지(IM)가 표시되는 영역이며, 동시에 외부 입력이 감지되는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA)은 적어도 액티브 영역(AA)과 중첩한다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)의 전면 또는 적어도 일부와 중첩한다. 이에 따라, 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 이미지(IM)를 시인하거나, 외부 입력을 제공할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 액티브 영역(AA) 내에서 이미지(IM)가 표시되는 영역과 외부 입력이 감지되는 영역이 서로 분리될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되는 영역일 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 주변 영역(NAA)에는 액티브 영역(AA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선 등이 배치될 수 있다.
표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 및 회로 기판(DC)을 포함한다.
표시패널(DP)은 실질적으로 이미지(IM)를 생성하는 구성일 수 있다. 표시패널(DP)이 생성하는 이미지(IM)는 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 사용자에게 시인된다. 일 실시예에서, 표시모듈(DM)의 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)은 실질적으로 표시패널(DP)의 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 의미하는 것일 수 있다. 즉, 표시패널(DP)이 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함하는 전면(IS)을 포함하는 것일 수 있다.
하우징(HU)은 윈도우(WP)와 결합된다. 하우징(HU)은 윈도우(WP)과 결합되어 소정의 내부 공간을 제공한다. 하우징(HU)은 복수의 측벽부들을 포함하고, 하우징(HU)의 복수의 측벽부들과 윈도우(WP)가 소정의 내부 공간을 제공할 수 있다. 표시모듈(DM)은 내부 공간에 수용될 수 있다.
하우징(HU)은 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(HU)은 유리, 플라스틱, 또는 금속을 포함하거나, 이들의 조합으로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 하우징(HU)은 내부 공간에 수용된 표시장치(EA)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표시모듈의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 표시모듈의 일부가 벤딩된 모습이 도시된 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시모듈(DM)은 제1 방향(DR1)으로 장변을 갖고, 제1 방향(DR1)과 수직한 제2 방향(DR2)으로 단변을 갖는 직사각형 형상을 갖는다. 이는 설명의 편의를 위한 일 예로 표시모듈(DM)의 형상을 특정한 것으로, 본 발명이 표시모듈(DM)의 형상에 특별히 한정되는 것은 아니다.
표시모듈(DM)은 표시면(IS)을 통하여 이미지(IM, 도 1 참조)를 표시할 수 있다. 표시면(IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행하다. 표시면(IS)의 법선 방향, 즉, 표시모듈(DM)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다.
표시면(IS)은 이미지(IM)가 표시되는 액티브 영역(AA) 및 액티브 영역(AA)에 인접한 주변 영역(NAA)을 포함한다. 액티브 영역(AA)은 표시모듈(DM)의 중앙 영역에 정의된다. 주변 영역(NAA)은 이미지(IM)가 표시되지 않는 영역이다. 주변 영역(NAA)은 표시면(IS) 상에서 액티브 영역(AA)을 둘러싸도록 정의된다. 액티브 영역(AA)은 화소(PX)가 배치되는 영역이고, 주변 영역(NAA)은 화소(PX)가 배치되지 않는 영역일 수 있다.
표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 회로 기판(DC)을 포함한다. 표시패널(DP)은 이미지(IM)을 표시한다. 실질적으로, 상기 표시면(IS)은 표시패널(DP)의 상면 상에 정의될 수 있다.
표시패널(DP)에는 평면 상에서 제1 방향(DR1)으로 배열되는 복수의 영역들(NBA1, BA, NBA2)이 정의될 수 있다. 상기 복수의 영역들(NBA1, BA, NBA2) 각각은 표시패널(DP)의 동작 형태에 따라 정의된다.
구체적으로, 평면 상에서 표시모듈(DM)에 제1 영역(NBA1), 제2 영역(NBA2), 및 제1 영역(NBA1)과 제2 영역(NBA2) 사이의 제3 영역(BA)이 정의된다. 제1 영역(NBA1)은 액티브 영역(AA)을 포함하고, 주변 영역(NAA)의 일부와 중첩한다. 제1 영역(NBA1)은 벤딩되지 않는다.
제2 영역(NBA2)은 제1 방향(DR1)에서 표시패널(DP)의 일측에 정의된다. 제2 영역(NBA2)은 주변 영역(NAA)의 또 다른 일부와 중첩한다. 제2 영역(NBA2)은 벤딩되지 않는다. 제2 영역(NBA2)에 후술될 회로 기판(DC)이 연결될 수 있다.
제3 영역(BA)은 제2 방향(DR2)과 평행한 벤딩축(BX)을 중심으로 벤딩되는 영역으로써, 실질적으로 곡률을 형성하는 영역이다. 이하, 제1 영역(NBA1), 제2 영역(NBA2) 및 제3 영역(BA)은 각각 플랫영역(NBA1), 대향영역(NBA2) 및 벤딩영역(BA)으로 지칭된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 표시모듈(DM)의 벤딩영역(BA)이 벤딩될 경우, 대향영역(NBA2)에 대응하는 표시모듈(DM)의 일부가 플랫영역(NBA1)에 대응하는 표시모듈(DM)의 일부의 하부에 배치될 수 있다. 즉, 대향영역(NBA2)이 플랫영역(NBA1)의 일부 영역과 평면 상에서 중첩할 수 있다.
플랫영역(NBA1)의 제1 방향(DR1) 폭은 대향영역(NBA2)의 제1 방향(DR1) 폭과 상이할 수 있다. 구체적으로, 플랫영역(NBA1)의 제1 방향(DR1) 폭은 대향영역(NBA2)의 제1 방향(DR1) 폭보다 클 수 있다. 따라서, 표시모듈(DM)이 벤딩될 경우, 대향영역(NBA2)이 플랫영역(NBA1)에 의하여 시인되지 않을 수 있다.
회로 기판(DC)은 제1 방향(DR1)에서 표시패널(DP)의 일측과 연결된다. 즉, 회로 기판(DC)은 표시패널(DP)의 플랫영역(NBA1)과 연결된다. 회로 기판(DC)은 연성 필름(CB) 및 구동 회로(DV)를 포함할 수 있다.
연성 필름(CB)은 표시패널(DP)의 플랫영역(NBA1)과 결합된다. 연성 필름(CB)은 미도시된 점착 부재를 통하여 표시모듈(DM)과 전기적으로 연결될 수 있다. 점착 부재는 투명 점착제 또는 이방성 도전 필름일 수 있다.
구동 회로(DV)는 연성 필름(CB) 상에 실장될 수 있다. 구동 회로(DV)는 연성 필름(CB)에 포함된 회로 배선들(미도시)을 통하여 연성 필름(CB)과 전기적으로 연결된다. 연성 필름(CB)은 구동 회로(DV)와 표시패널(DP)을 전기적으로 연결하고, 구동 회로(DV)는 표시패널(DP)에 제공하기 위한 전기적 신호를 생성하거나 표시패널(DP)로부터 제공된 전기적 신호를 처리할 수 있다.
표시모듈(DM)은 적어도 벤딩영역(BA)에 중첩하는 벤딩부보호층(BPL)을 포함할 수 있다. 이하, 벤딩부보호층(BPL)에 대한 자세한 설명은 후술한다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 중 일부분의 단면도이다. 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치 중 일부분의 단면도이다. 도 5a 및 도 5b에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면들을 도시하였다.
도 5a에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 반사방지층(RPP), 보호필름(PF1, PF2), 지지패널(SPP), 및 회로 기판(DC)을 포함할 수 있다.
표시패널(DP)은 플렉서블한 표시패널로 예컨대, 유기발광 표시패널일 수 있다. 이하, 표시패널(DP)에 관련된 설명은 전술한 바와 동일한 설명이 적용될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 표시패널(DP) 상에는 입력감지유닛(ISP, 도 8a 참조)이 배치될 수 있다. 도 8a에 도시된 바와 같이 입력감지유닛(ISP)이 표시패널(DP) 상에 직접 형성될 경우, 별도의 회로 기판 없이 입력감지유닛(ISP)의 구동이 제어될 수 있다.
반사방지층(RPP)은 편광필름 및/또는 위상지연필름을 포함할 수 있다. 반사방지층(RPP)의 동작 원리에 따라 위상지연필름의 개수와 위상지연필름의 위상지연 길이(λ/4 또는 λ/2)가 결정될 수 있다. 반사방지층(RPP)은 컬러필터들을 포함할 수도 있다.
보호필름(PF1, PF2)은 표시패널(DP)의 배면 상에 배치된다. 본 실시예에서 보호필름(PF)은 서로 이격되어 배치된 제1 보호필름(PF1) 및 제2 보호필름(PF2)을 포함할 수 있다. 제1 보호필름(PF1)은 표시패널(DP)의 플랫영역(NBA1, 도 4)에 대응하여 배치되고, 제2 보호필름(PF2)은 표시패널(DP)의 대향영역(NBA2, 도 4)에 대응하여 배치될 수 있다.
보호필름(PF1, PF2)은 플라스틱 필름을 베이스층으로써 포함할 수 있다. 보호필름(PF1, PF2)는 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI,polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycabonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(aryleneether sulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
보호필름(PF1, PF2)을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호필름(PF1, PF2)은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다.
지지패널(SPP)은 보호필름(PF1, PF2)의 배면에 배치되어 표시패널(DP) 및 보호필름(PF)을 지지한다. 지지패널(SPP)은 기준 이상의 강성을 갖는 금속플레이트일 수 있다. 지지패널(SPP)은 스테인레스 스틸 플레이트일 수 있다. 지지패널(SPP)은 표시패널(DP)에 입사되는 외부광을 차단하기 위해 검정색을 가질 수 있다.
회로 기판(DC)은 표시패널(DP)의 일단에 연결되어, 표시패널(DP)에 제공하기 위한 전기적 신호를 생성하거나 표시패널(DP)로부터 제공된 전기적 신호를 처리할 수 있다. 도 5a에서는 하나의 회로 기판(DC)이 표시패널(DP)에 연결된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 회로 기판(DC)이 표시패널(DP)에 연결된 일단과 이격된 타단에는 추가 회로 기판이 연결될 수도 있다. 추가 회로 기판에는 복수 개의 수동소자와 능동소자 등이 실장될 수 있다. 추가 회로 기판은 전자부품 커넥터를 통해서 표시장치의 마더보드와 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 5a에서는 별도로 구비된 반사방지층(RPP)를 예시적으로 도시하였으나, 반사방지층(RPP)은 생략될 수 있다. 반사방지층(RPP)은 연속공정을 통해 표시패널(DP)에 일체화될 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(ECL, 도 8a 참조) 상에 배치된 컬러필터들이 반사방지층(RPP)의 기능을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 보호필름(PF)은 생략될 수 있다.
전술한 각 구성 사이에는 제1 접착부재(AM1) 내지 제5 접착부재(AM5)가 배치될 수 있다. 제1 접착부재(AM1) 내지 제5 접착부재(AM5) 각각은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)일 수 있다. 제1 접착부재(AM1) 내지 제5 접착부재(AM5)는 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함하고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 또한, 제1 접착부재(AM1) 내지 제5 접착부재(AM5) 중 일부는 생략될 수 있다.
표시모듈(DM)은 표시패널(DP)의 일 측에 배치되는 보호층(PTL)을 포함한다. 보호층(PTL)은 벤딩부보호층(BPL) 및 연결부보호층(CPL)을 포함할 수 있다.
표시모듈(DM)은 벤딩축(BX)을 중심으로 벤딩되고, 표시패널(DP)의 벤딩영역(BA, 도 4 참조)에 배치되는 벤딩부보호층(BPL)을 포함할 수 있다. 벤딩부보호층(BPL)은 전체 면적의 70% 이상이 벤딩영역(BA)에 배치될 수 있다. 벤딩부보호층(BPL)의 일부분은 플랫영역(NBA)과 대향영역(FA)에도 중첩할 수 있다. 벤딩부보호층(BPL)은 벤딩영역(BA)에 배치되어, 표시모듈(DM)이 벤딩됨에 따라 발생하는 스트레스를 감소시키는 기능을 수행할 수 있다. 벤딩부보호층(BPL)은 벤딩시 정의되는 벤딩영역(BA)의 중립면을 표시패널(DP)의 회로층(ML-D, 도 8a 참조)에 인접하게 생성할 수 있다.
표시모듈(DM)은 표시패널(DP)과 회로기판(DC)이 연결되는 연결부에 배치되는 연결부보호층(CPL)을 포함할 수 있다. 연결부보호층(CPL)은 표시패널(DP)과 회로기판(DC)이 연결되는 경계 부분에 배치되고, 표시패널(DP)의 일 측면과 회로기판(DC)의 일 면에 접촉할 수 있다. 연결부보호층(CPL)은 수분 및 산소 등이 침투되는 것을 방지하여 연결부분에 배치된 패드부 등의 부식을 방지하고, 표시패널(DP)과 회로기판(DC) 사이의 접속 강도를 보강하며 접속신뢰성을 확보하는 기능을 수행할 수 있다.
보호층(PTL)은 고분자수지를 포함한다. 보호층(PTL)은 아크릴계 고분자, 또는 티올계 고분자를 포함할 수 있다. 보호층(PTL)은 사슬부 및 작용기부를 포함하는 모노머를 포함하고, 모노머가 경화됨에 따라 형성되는 고분자를 포함하는 것일 수 있다. 보호층(PTL)은 모노머의 사슬부가 연결되어 형성되는 복수의 고분자사슬을 포함할 수 있다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치에 포함되는 표시모듈(DM')의 단면을 도시하였다. 도 5b에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM')은 표시패널(DP'), 플렉서블 회로기판(FPCB), 반사방지층(RPP), 보호필름(PF1'), 및 회로 기판(DC)을 포함할 수 있다.
표시패널(DP')은 표시기판(AP) 및 봉지기판(EP)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP')은 유기발광 표시패널일 수 있다. 보호필름(PF1')은 표시패널(DP')의 배면 상에 배치되어 물리적 충격으로부터 표시패널(DP')을 보호할 수 있다. 이하, 반사방지층(RPP), 표시패널(DP'), 보호필름(PF1'), 및 회로기판(DC)과 관련하여서는 도 5a에서 설명한 것과 동일한 설명이 적용될 수 있다.
플렉서블 회로기판(FPCB)은 복수의 신호 배선들을 포함할 수 있다. 플렉서블 회로기판(FPCB)은 표시패널(DP)과 연결되고, 플렉서블 회로기판(FPCB)에 포함된 복수의 신호 배선들에 의해 표시패널(DP)과 플렉서블 회로기판(FPCB)이 전기적으로 연결될 수 있다. 플렉서블 회로기판(FPCB)은 벤딩축(BX')을 중심으로 벤딩될 수 있다.
표시모듈(DM)은 표시패널(DP)의 일 측에 배치되는 보호층, 즉 표시패널(DP)과 플렉서블 회로기판(FPCB)의 연결부에 배치되는 연결부보호층(CPL-1)을 포함할 수 있다. 연결부보호층(CPL-1)은 표시패널(DP)의 일 측면에 배치되고, 플렉서블 회로기판(FPCB)이 연결되는 경계부에 배치되어, 수분 및 산소 등이 침투되는 것을 방지하여 표시패널(DP) 및 플렉서블 회로기판(FPCB)에 포함된 구성들이 부식되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 연결부보호층(CPL-1)은 표시패널(DP)과 플렉서블 회로기판(FPCB) 사이의 접속 강도를 보강하며 접속신뢰성을 확보하는 기능을 수행할 수 있다.
표시모듈(DM)은 회로기판(DC)에서 발생한 열을 흡수한 후 평면 상에서 외측으로 분산시키는 방열부재(HRL)를 더 포함할 수 있다. 방열부재(HRL)는 보호필름(PF1')의 하측에 배치되고, 방열부재(HRL)는 열전도율이 200 W/mK 이상인 층 또는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열부재(HRL)는 금속층을 포함할 수 있다. 금속층은 구리, 금, 은, 알루미늄을 포함할 수 있다. 다만, 방열부재(HRL)의 재료는 이에 한정되지 않는다. 예컨대 방열부재(HRL)은 금속층이 아닌 그라파이트층을 포함할 수 있다.
전술한 각 구성 사이에는 제1 접착부재(AM1') 내지 제4 접착부재(AM')가 배치될 수 있다. 이하, 접착부재와 관련하여서는 도 5a에서 설명한 것과 동일한 설명이 적용될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 포함된 보호층을 간략히 도시한 단면도이다. 도 6b 및 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호층 중 일부 구성을 개략적으로 나타낸 개략도이다. 도 6b 및 도 6c에서는 보호층(PTL) 중 플라즈마 처리층(PLL)과 베이스경화층(CRL)의 고분자 사이의 결합-가교 관계를 개략적으로 나타내었다.
도 6a를 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호층(PTL)은 플라즈마 처리층(PLL) 및 베이스경화층(CRL)을 포함한다.
도 5a, 도 5b 및 도 6a를 함께 참조하면, 보호층(PTL)은 표시패널(DP, DP')의 일 측에 배치되고, 플라즈마 처리층(PLL)은 보호층(PTL)의 최상부에 배치되는 층일 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(PTL)이 벤딩부보호층(BPL)일 경우, 베이스경화층(CRL)은 표시패널(DP) 상에 인접하게 배치되고, 플라즈마 처리층(PLL)은 베이스경화층(CRL) 상에 배치되어 최외곽에 노출되는 층일 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(PTL)이 연결부보호층(CPL, CPL-1)일 경우, 베이스경화층(CRL)은 회로기판(DC) 또는 플렉서블 회로기판(FPCB)에 인접하게 배치되고, 플라즈마 처리층(PLL)은 베이스경화층(CRL) 상에 배치되어 최외곽에 노출되는 층일 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 보호층(PTL)은 사슬부 및 작용기부를 포함하는 모노머의 사슬부가 서로 가교되어 형성된 복수의 고분자사슬을 포함할 수 있다. 작용기부는 아크릴레이트기, 또는 티올기 등을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 플라즈마 처리층(PLL)은 제1 사슬부(CHB1) 및 제1 작용기부(FB1)를 포함하는 제1 고분자사슬(PC1), 제2 사슬부(CHB2) 및 제2 작용기부(FB2)를 포함하는 제2 고분자사슬(PC2), 및 제3 사슬부(CHB3) 및 제3 작용기부(FB3)를 포함하는 제3 고분자사슬(PC3)을 포함할 수 있다. 베이스경화층(CRL)은 제1 베이스 사슬부(CHB1-1) 및 제1 베이스 작용기부(FB1-1)를 포함하는 제1 베이스 고분자사슬(PC1-1), 및 제2 베이스 사슬부(CHB2-1) 및 제2 베이스 작용기부(FB2-1)를 포함하는 제2 베이스 고분자사슬(PC2-1)을 포함할 수 있다.
플라즈마 처리층(PLL)은 플라즈마 처리에 의해 보호층(PTL)에 포함된 고분자사슬 사이에 추가적인 가교가 발생한 층일 수 있다. 보다 구체적으로, 플라즈마 처리층(PLL)에 포함되는 복수의 고분자사슬들에 포함된 작용기부 중 적어도 하나가 인접한 작용기부, 또는 다른 고분자사슬과 추가적인 가교가 형성될 수 있다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 플라즈마 처리층(PLL)은 제1 고분자사슬(PC1), 제2 고분자사슬(PC2), 및 제3 고분자사슬(PC3)이 포함되고, 모노머들이 경화 공정에 의해 제1 내지 제3 사슬부(CHB1, CHB2, CHB3) 사이의 가교를 형성하는 것에 더하여, 하나의 고분자사슬(PC1)에 포함된 작용기부(FB1)가 다른 고분자사슬(PC2)에 가교되는 형태의 추가가교(ADB1), 하나의 고분자사슬(PC1)에 포함된 인접한 작용기부(FB1)들이 서로 가교되는 형태의 추가가교(ADB2), 및 하나의 고분자사슬(PC2)에 포함된 복수의 작용기부(FB2)들이 다른 고분자사슬(PC3)에 복수로 가교되는 형태의 추가가교(ADB3-1, ADB3-2) 등이 형성될 수 있다. 플라즈마 처리층(PLL)은 고분자사슬 사이에 형성된 추가가교들(ADB1, ADB2, ADB3-1, ADB3-2)을 통해, 베이스경화층(CRL)에 비해 고탄성율을 가지는 층일 수도 있다.
베이스경화층(CRL)은 광경화 등을 통해 모노머의 사슬부가 서로 가교된 층일 수 있다. 베이스경화층(CRL)에는 제1 베이스 고분자사슬(PC1-1) 및 제2 베이스 고분자사슬(PC2-1)이 포함되고, 제1 베이스 고분자사슬(PC1-1) 및 제2 베이스 고분자사슬(PC2-1) 사이에는 추가적인 가교가 형성되지 않은 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 표시모듈은 표시패널이 벤딩되는 벤딩영역이나, 표시패널과 회로기판이 연결되는 연결부분에 고분자레진을 통해 형성되는 보호층을 포함하고, 보호층의 최외곽에는 플라즈마 처리를 통해 형성된 플라즈마 처리층이 배치된다. 이를 통해, 아크릴계 고분자 또는 티올계 고분자 등을 포함하는 고분자레진이 광 경화 또는 열 경화 되었을 때, 대기 중의 산소 등으로 인해 경화반응이 저해되어 미반응부분이 형성되더라도, 플라즈마 처리에 의해 경화 반응 및 추가 가교 형성 반응이 일어난 플라즈마 처리층이 형성되어, 표시모듈의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 표시모듈의 평면도이다.
도 7을 참조하면, 표시패널(DP)은 평면 상에서 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 도 3 및 도 4에 도시된 액티브 영역(AA)에 대응할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 도 3 및 도 4에 도시된 주변 영역(NAA)에 대응할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 테두리를 따라 정의되어 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다.
구체적으로, 비표시 영역(NDA)은 제1 비표시 영역(NDA1) 및 제2 비표시 영역(NDA2)을 포함한다. 제1 비표시 영역(NDA1)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치된다. 제1 비표시 영역(NDA1)에 후술될 도전 패턴들(CP1, CP2)이 배치될 수 있다. 본 실시 예에서, 제1 비표시 영역(NDA1) 및 표시 영역(DA)은 플랫영역(NBA1)과 전면적으로 중첩할 수 있다.
제2 비표시 영역(NDA2)은 제1 방향(DR1)에서 제1 비표시 영역(NDA1)의 일측과 인접하게 정의된다. 제2 비표시 영역(NDA2)은 배선 영역(NDA-CL) 및 패널 패드 영역(NDA-PDA)을 포함한다.
배선 영역(NDA-CL)은 벤딩 영역(BA)과 중첩한다. 도 7에서는 배선 영역(NDA-CL)이 벤딩 영역(BA)과 동일하도록 도시되었으나, 본 발명의 다른 실시 예에서, 배선 영역(NDA-CL)은 표시패널(DP) 상에서 벤딩 영역(BA)보다 넓게 정의될 수 있다.
패널 패드 영역(NDA-PDA)은 제1 방향(DR1)에서 제2 비표시 영역(NDA2)의 일측에 정의된다. 패널 패드 영역(NDA-PDA)는 대향영역(NBA2)과 중첩한다.
평면 상에서 표시패널(DP)은 복수의 도전 패턴들(CP1, CP2), 복수의 신호라인들(DL, GL, PL, SL1, SL2), 복수의 패널 패드들(DP-PD) 및 복수의 화소들(PX)을 포함한다.
화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기 발광 소자와 이에 연결된 화소 구동 회로를 포함한다. 신호라인들(DL, GL, PL, SL1, SL2), 복수의 도전 패턴들(CP1, CP2), 복수의 패널 패드들(DP-PD) 및 화소 구동 회로는 도 4에 도시된 회로층(CL)에 포함될 수 있다.
신호라인들(DL, GL, PL, SL1, SL2)은 표시패널(DP)의 전 영역(DA, NDA)에 걸쳐 형성된다. 신호라인들(DL, GL, PL, SL1, SL2)은 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 제1 신호라인(SL1) 및 제2 신호라인(SL2)을 포함한다.
주사 라인들(GL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제1 신호라인(SL1)은 제1 도전 패턴(CP1)에 연결되고, 제2 신호라인(SL2)은 제2 도전 패턴(CP2)에 연결된다.
도전 패턴들(CP1, CP2)은 제1 비표시 영역(NDA1)에 배치된다. 도전 패턴들(CP1, CP2)은 제1 도전 패턴(CP1) 및 제2 도전 패턴(CP2)을 포함한다. 제1 도전 패턴(CP1) 및 제2 도전 패턴(CP2)은 서로 절연된다. 예시적으로, 도 7에서는 제1 도전 패턴(CP1)과 제2 도전 패턴(CP2)이 제1 비표시 영역(NDA) 상에서 서로 이격되도록 배치된 모습이 도시되었으나, 본 발명의 다른 실시 예에서, 제1 도전 패턴(CP1) 및 제2 도전 패턴(CP2)은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 도전 패턴(CP1) 및 제2 도전 패턴(CP2)은 평면 상에서 서로 중첩하도록 배치될 수도 있다.
제1 도전 패턴(CP1)은 표시 영역(DA)으로부터 연장된 전원 라인들(PL)과 연결될 수 있다. 전원 라인들(PL)은 단일의 제1 도전 패턴(CP1)에 연결되어 화소들(PX) 각각에 대하여 동일한 전위의 제1 전원 전압(ELVDD, 도 9)을 제공할 수 있다.
제2 도전 패턴(CP2)는 유기 발광 소자(OLED)와 연결되어 제2 전원 신호를 제공한다. 제2 도전 패턴(CP2)은 화소들(PX) 각각에 대하여 실질적으로 동일한 전위의 제2 전원 전압(ELVSS, 도 9)을 제공할 수 있다.
복수의 패널 패드들(DP-PD)은 패널 패드 영역(NDA-PDA)에 배치된다. 복수의 패널 패드들(DP-PD)은 제1 신호 패드(PD1), 제2 신호 패드(PD2) 및 복수의 표시 신호 패드들(DPD)을 포함한다. 제1 신호 패드(PD1)는 제1 신호라인(SL1)과 연결된다. 제2 신호 패드(PD2)는 제2 신호라인(SL2)과 연결된다. 표시 신호 패드들(DPD)은 대응하는 데이터 라인들(DL)과 연결된다.
실질적으로, 화소(PX)에 연결된 신호라인들(DL, GL, PL)이 신호라인들(DL, GL, PL, SL1, SL2)의 대부분을 구성한다. 상기 화소(PX)에 연결된 신호라인들(DL, GL, PL)은 화소(PX)의 트랜지스터들(T1 내지 T7, 도 9)에 연결된다. 상기 화소(PX)에 연결된 신호라인들(DL, GL, PL)은 단층/다층 구조를 가질 수 있고, 일체의 형상(Single body)이거나, 2 이상의 부분들을 포함할 수 있다. 2 이상의 부분들은 서로 다른 층 상에 배치되고, 2 이상 부분들 사이에 배치된 절연층을 관통하는 컨택홀을 통해 서로 연결될 수 있다.
도 7에서는 표시패널(DP)에 전기적으로 연결되는 회로 기판(DC)이 추가적으로 도시되었다. 회로 기판(DC)의 연성 필름(CB)은 표시패널(DP)과 전기적으로 연결되는 기판 패드들(DC-PD)을 포함할 수 있다. 기판 패드들(DC-PD)이 배치되는 영역은 기판 패드 영역(DC-PDA)으로 정의되고, 기판 패드 영역(DC-PDA)은 표시패널(DP)의 패널 패드 영역(NDA-PDA)과 대응하여 정의되는 것일 수 있다. 기판 패드 영역(DC-PDA)과 패널 패드 영역(NDA-PDA)은 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film) 등을 통해 전기적으로 연결되거나, 초음파 본딩 등을 통해 기판 패드 영역(DC-PDA)과 패널 패드 영역(NDA-PDA)에 배치된 패드들이 서로 직접 연결되는 것일 수 있다. 도시되지 않았으나, 연성 필름(CB)은 기판 패드들(DC-PD)과 구동 회로(DV)를 연결하는 신호라인들(미도시)을 더 포함할 수 있다. 회로 기판(DC)에 배치되는 구동 회로(DV)는 표시패널(DP)에 직접 실장될 수도 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 8a를 참조하면, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 및 입력감지유닛(ISP)을 포함할 수 있다. 입력감지유닛(ISP)은 입력감지층으로 지칭될 수도 있다.
표시패널(DP)은 제1 기판(BS1), 회로층(ML-D), 표시소자층(EML), 및 봉지층(ECL)을 포함할 수 있다. 입력감지유닛(ISP)은 베이스층(ECL) 및 감지 회로층(ML-T)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)의 봉지층(ECL)과 입력감지유닛(ISP)의 베이스층(ECL)은 동일한 구성일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시패널(DP-1)과 입력감지유닛(ISP-1)은 연속 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 감지 회로층(ML-T)은 봉지층(ECL) 위에 직접 형성될 수 있다. 감지 회로층(ML-T)은 복수의 절연층들 및 복수의 도전층들을 포함할 수 있다. 복수의 도전층들은 외부의 입력을 감지하는 감지 전극, 감지 전극과 연결된 감지 라인, 및 감지 라인과 연결된 감지 패드를 구성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다.
제1 기판(BS1)은 실리콘 기판, 플라스틱 기판, 유리 기판, 절연 필름, 또는 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다. 제1 기판(BS1)은 회로층 및 표시층 등이 배치되는 표시 기판일 수 있다.
회로층(ML-D)은 제1 기판(BS1) 위에 배치될 수 있다. 회로층(ML-D)은 복수의 절연층들, 복수의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 회로층(ML-D)의 복수의 도전층들은 신호 배선들 또는 화소의 제어 회로를 구성할 수 있다.
표시소자층(EML)은 회로층(ML-D) 위에 배치될 수 있다. 표시소자층(EML)은 광을 발생하거나, 광의 투과율을 제어하는 층일 수 있다. 예를 들어, 유기발광 표시패널의 표시소자층(EML)은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 표시소자층(EML)은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 액정 표시패널의 표시소자층(EML)은 액정층을 포함할 수 있다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 8b를 참조하면, (DM-1)은 표시패널(DP-1), 입력감지유닛(ISP-1) 및 결합부재(SLM)을 포함할 수 있다.
표시패널(DP-1)은 제1 기판(BS1), 회로층(ML-D), 및 표시소자층(EML)을 포함할 수 있다. 입력감지유닛(ISP)은 제2 기판(BS2) 및 감지 회로층(ML-T)을 포함할 수 있다.
제1 기판(BS1) 및 제2 기판(BS2) 각각은 실리콘 기판, 플라스틱 기판, 유리 기판, 절연 필름, 또는 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다. 제1 기판(BS1)은 회로층 및 표시층 등이 배치되는 표시 기판일 수 있다.
제2 기판(BS2)은 표시소자층(EML) 위에 배치될 수 있다. 제2 기판(BS2)은 표시패널(DP-1)을 봉지하는 봉지기판일 수 있다. 제2 기판(BS2)과 표시소자층(EML) 사이에는 소정의 공간이 정의될 수도 있다. 상기 공간은 공기 또는 비활성 기체로 충진될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 상기 공간은 실리콘계 폴리머, 에폭시계 수지 또는 아크릴계 수지 등과 같은 충진재로 충진될 수도 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 표시소자층(EML) 및 제2 기판(BS2) 사이에는 공간이 정의되지 않고, 표시소자층(EML)과 제2 기판(BS2)이 서로 접할수도 있다.
감지 회로층(ML-T)은 제2 기판(BS2) 위에 배치될 수 있다.
제1 기판(BS1)과 제2 기판(BS2) 사이에는 결합 부재(SLM)가 배치될 수 있다. 결합 부재(SLM)는 제1 기판(BS1)과 제2 기판(BS2)을 결합할 수 있다. 결합 부재(SLM)는 광 경화성 수지 또는 광 가소성 수지와 같은 유기물을 포함하거나, 프릿 실(frit seal)과 같은 무기물을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다.
도 9를 참조하면, 복수의 화소들 중 하나의 화소(PX)의 신호 회로도를 확대하여 예시적으로 도시하였다. 도 9에는 i번째 스캔 라인(GLi) 및 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 연결된 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다.
화소(PX)는 발광 소자(ED) 및 화소 회로(CC)를 포함할 수 있다.
화소 회로(CC)는 복수의 트랜지스터들(T1-T7) 및 커패시터(CP)를 포함할 수 있다. 복수의 트랜지스터들(T1-T7)은 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성될 수 있다.
화소 회로(CC)는 데이터 신호에 대응하여 발광 소자(ED)에 흐르는 전류량을 제어한다. 발광 소자(ED)는 화소 회로(CC)로부터 제공되는 전류량에 대응하여 소정의 휘도로 발광할 수 있다. 이를 위하여, 제1 전원(ELVDD)의 레벨은 제2 전원(ELVSS)의 레벨보다 높게 설정될 수 있다. 발광 소자(ED)는 유기발광소자 또는 양자점 발광소자를 포함할 수 있다.
복수의 트랜지스터들(T1-T7) 각각은 입력 전극(또는, 소스 전극), 출력 전극(또는, 드레인 전극), 및 제어 전극(또는, 게이트 전극)을 포함할 수 있다. 본 명세서 내에서 편의상 입력 전극 및 출력 전극 중 어느 하나는 제1 전극으로 지칭되고, 다른 하나는 제2 전극으로 지칭될 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 제1 전원(ELVDD)에 접속되고, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(ED)의 애노드 전극에 접속된다. 제1 트랜지스터(T1)는 본 명세서 내에서 구동 트랜지스터로 지칭될 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극에 인가되는 전압에 대응하여 발광 소자(ED)에 흐르는 전류량을 제어한다.
제2 트랜지스터(T2)는 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속된다. 그리고, 제2 트랜지스터(T2)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi)에 접속된다. 제2 트랜지스터(T2)는 i번째 스캔 라인(GLi)으로 i번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온 되어 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극을 전기적으로 접속시킨다.
제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극 사이에 접속된다. 제3 트랜지스터(T3)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi)에 접속된다. 제3 트랜지스터(T3)는 i 번째 스캔 라인(GLi)으로 i번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온 되어 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극을 전기적으로 접속시킨다. 따라서, 제3 트랜지스터(T3)가 턴-온될 때 제1 트랜지스터(T1)는 다이오드 형태로 접속된다.
제4 트랜지스터(T4)는 노드(ND)와 초기화 전원생성부(미도시) 사이에 접속된다. 그리고, 제4 트랜지스터(T4)의 제어 전극은 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)에 접속된다. 제4 트랜지스터(T4)는 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)으로 i-1번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온 되어 노드(ND)로 초기화전압(Vint)을 제공한다.
제5 트랜지스터(T5)는 전원 라인(PL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속된다. 제5 트랜지스터(T5)의 제어 전극은 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 접속된다.
제6 트랜지스터(T6)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 발광 소자(ED)의 애노드전극 사이에 접속된다. 그리고, 제6 트랜지스터(T6)의 제어 전극은 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 접속된다.
제7 트랜지스터(T7)는 초기화 전원생성부(미도시)와 발광 소자(ED)의 애노드전극 사이에 접속된다. 그리고, 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극은 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)에 접속된다. 이와 같은 제7 트랜지스터(T7)는 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)으로 i+1번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온 되어 초기화전압(Vint)을 발광 소자(ED)의 애노드 전극으로 제공한다.
제7 트랜지스터(T7)는 화소(PX)의 블랙 표현 능력을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 제7 트랜지스터(T7)가 턴-온되면 발광 소자(ED)의 기생 커패시터(미도시)가 방전된다. 그러면, 블랙 휘도 구현 시 제1 트랜지스터(T1)로부터의 누설전류에 의하여 발광 소자(ED)가 발광하지 않게 되고, 이에 따라 블랙 표현 능력이 향상될 수 있다.
추가적으로, 도 9에서는 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극이 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)에 접속되는 것으로 도시되었지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서, 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi) 또는 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)에 접속될 수 있다.
커패시터(CP)는 전원 라인(PL)과 노드(ND) 사이에 배치된다. 커패시터(CP)는 데이터 신호에 대응되는 전압을 저장한다. 커패시터(CP)에 저장된 전압에 따라 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온 될 때 제1 트랜지스터(T1)에 흐르는 전류량이 결정될 수 있다.
본 발명에서 화소(PX)의 등가 회로는 도 9에 도시된 등가 회로로 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서 화소(PX)는 발광 소자(ED)를 발광시키기 위한 다양한 형태로 구현될 수 있다. 도 9에서는 PMOS를 기준으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서 화소 회로(CC)는 NMOS로 구성될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서 화소 회로(CC)는 NMOS와 PMOS의 조합에 의해 구성될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 제조방법에 대해 설명한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법의 단계를 나타낸 순서도이다. 도 11a 내지 도 11e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법의 각 단계를 순차적으로 나타낸 단면도들이다. 도 12a 및 도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법에서 일부 구성을 간략히 나타낸 단면도들이다. 이하, 도 10, 도 11a 내지 도 11e, 및 도 12a 및 도 12b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법을 설명함에 있어, 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 자세한 설명은 생략한다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 제조방법은 표시패널의 일측에 보호레진을 제공하는 단계(S100), 및 보호레진 상에 플라즈마를 가하여 표면에 플라즈마 처리층이 형성된 보호층을 형성하는 단계(S200)를 포함한다.
도 10, 및 도 11a 내지 도 11e를 함께 참조하면, 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법에서, 표시패널(DP) 일 측에 보호레진(BR)을 제공한다. 보호레진(BR)은 공급 노즐(RS)을 통해 표시패널(DP) 상에 제공될 수 있다. 보호레진(BR)은 다양한 방법으로 제공될 수 있으며, 예를 들어, 보호 레진(BR)은 제팅법, 슬릿코팅법, 스핀코팅법, 전사 코팅법 등의 다양한 방법으로 표시패널(DP) 상에 제공될 수 있다. 도 11a 내지 도 11e에서는 표시패널(DP)이 벤딩될 부분에 보호레진(BR)을 제공하는 것, 즉, 벤딩부보호층(BPL)을 형성하는 것을 예시적으로 도시하였으나, 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법에서 보호레진은 표시패널(DP)과 회로기판(DC)의 연결부분에 제공되어, 연결부보호층(CPL, 도 5a)을 형성하는 것일 수도 있다.
보호레진(BR)은 아크릴계 모노머, 또는 티올계 모노머를 포함할 수 있다. 보호레진(BR)은 사슬부 및 작용기부를 포함하는 모노머를 포함하고, 추후 경화공정 및 플라즈마 처리 공정에서 보호레진(BR)에 포함된 모노머 사이에 가교가 형성되어 고분자 사슬이 형성되는 것일 수 있다.
보호레진(BR)이 제공되어 형성된 1차 예비보호층(P1-BPL)에는 1차적으로 광 또는 열이 제공되어 경화시키는 공정이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 1차 예비보호층(P1-BPL)에 외부 광원(LU)에서 방출되는 제1 파장 영역의 광(LR)이 제공되어 2차 예비보호층(P2-BPL)이 형성될 수 있다. 제1 파장 영역의 광(LR)이 제공됨에 따라, 보호레진(BR)에 포함된 복수의 모노머들이 중합되어 보호레진(BR)이 경화되는 것일 수 있다. 외부 광원(LU)에서 제공되는 제1 파장 영역의 광(LR)은 자외선 광일 수 있다. 자외선광은 중심 파장이 345nm인 자외선광일 수 있다.
경화 공정에 따라 2차 예비보호층(P2-BPL)이 형성된 후, 2차 예비보호층(P2-BPL) 상에 플라즈마 장치(PU)를 통해 플라즈마(PLS)가 가해져 플라즈마 처리층(PLL)이 형성될 수 있다. 플라즈마 처리층(PLL)은 플라즈마(PLS) 처리 공정에 의해 벤딩부보호층(BPL)의 최외곽부에 형성될 수 있다. 플라즈마(PLS) 처리공정 결과, 베이스경화층(CRL)과 플라즈마 처리층(PLL)이 순차적으로 적층된 벤딩부보호층(BPL)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법에서는 벤딩부보호층(BPL)이 형성된 후, 표시패널(DP)을 벤딩축(BX, 도 5a 참조)을 따라 소정의 곡률반경을 가지도록 벤딩시키는 단계가 더 포함될 수 있다.
도 11a 내지 도 11e, 도 12a, 및 도 12b를 함께 참조하면, 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법에서, 경화 공정이후 형성된 2차 예비보호층(P2-BPL)은 베이스경화층(CRL), 및 베이스경화층(CRL) 상부에 형성되는 미경화층(UCL)을 포함할 수 있다. 미경화층(UCL)은 광 경화 등을 통해 표시패널(DP)에 제공된 보호레진(BR)이 경화될 때, 광에 의해 발생한 라디칼이 대기 중 산소 등에 의해 제거되어, 반응이 저해되어 형성되는 것일 수 있다. 미경화층(UCL)은 보호레진(BR)에 포함된 모노머들 중 일부가 경화반응에 의해 중합되지 않고, 미반응 모노머 또는 올리고머 상태로 포함되는 것일 수 있다. 일 실시예에서, 광 경화를 통해 보호레진(BR)에 포함된 모노머들 중 80% 내지 95%의 모노머가 중합반응하여 고분자 사슬이 형성되나, 10% 내지 15%의 모노머가 중합반응되지 않고 미경화층(UCL)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법에서는 경화반응 이후 형성된 미경화층(UCL)에 플라즈마(PLS) 처리하여, 플라즈마 처리층(PLL)을 형성하는 것일 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩부보호층(BPL) 중 베이스경화층(CRL)은 광(LR)이 제공되는 단계에서 경화 공정을 통해 형성되고, 플라즈마 처리층(PLL)은 이후 플라즈마(PLS) 처리 공정에 의해 형성되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법에서는 벤딩부 또는 연결부에 형성되는 보호층의 최외곽에 플라즈마 처리를 통해 형성된 플라즈마 처리층이 형성된다. 아크릴계 고분자 또는 티올계 고분자 등을 포함하는 고분자레진이 광 경화 또는 열 경화될 때, 대기 중의 산소 등으로 인해 경화반응이 저해되어 미반응 모노머가 형성될 수 있고, 미반응 모노머는 표면에서 미경화층으로 존재하여 추후 열처리 공정에서 아웃 가싱(Out-gassing) 등의 공정 불량을 야기하거나, 미반응 모노머가 보호층 내부로 침투하여 케미칼 크랙(Chemical crack) 등을 발생시킬 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법에서는 플라즈마 처리에 의해 미반응 모노머가 추가 반응한 플라즈마 처리층이 형성되어, 표시모듈의 공정 신뢰성이 향상되고, 내구성이 향상된 표시모듈을 제조할 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시모듈 제조방법 중 일부 단계를 나타낸 단면도들이다. 도 13a 및 도 13b에서는 1차 예비보호층(P1-BPL) 형성단계 이후 공정에 대하여 대략적으로 나타내었다. 이하, 도 13a 및 도 13b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법을 설명함에 있어, 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 자세한 설명은 생략한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 제조방법에서는, 경화 공정이 생략되고, 보호레진이 제공되어 형성된 1차 예비보호층(P1-BPL) 상에 플라즈마(PLS-1) 처리 공정이 수행될 수 있다. 플라즈마(PLS-1) 처리를 통해, 벤딩부보호층(BPL-1)의 최외곽에는 플라즈마 처리층(PLL-1)이 형성되고, 플라즈마(PLS-1) 처리 공정에서 발생하는 자외선 광 등에 의해 내부의 보호레진이 경화되어 베이스경화층(CRL-1)이 형성될 수 있다. 이 때, 플라즈마(PLS-1)에 의해 최외곽 플라즈마 처리층(PLL-1)이 먼저 형성된 후, 내부 보호레진이 경화되어 베이스경화층(CRL-1)이 형성됨에 따라, 벤딩부보호층(BPL-1)의 표면에는 그루브(groove)가 형성될 수 있다. 표면에 그루브(groove)가 형성된 벤딩부보호층(BPL-1)은 벤딩부에 적용되어, 그루브(groove) 구조에 의해 벤딩 내성을 가지는 것일 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DM: 표시모듈 DP: 표시패널
PTL: 보호층 PTL: 플라즈마 처리층
CRL: 베이스경화층

Claims (20)

  1. 플랫영역, 및 상기 플랫영역으로부터 연장된 벤딩영역을 포함하는 표시패널; 및
    상기 표시패널의 일측에 배치되는 보호층을 포함하고,
    상기 보호층은
    상기 표시패널 상에 배치되는 베이스경화층; 및
    상기 베이스경화층 상에 배치되는 플라즈마 처리층;을 포함하는 표시모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 아크릴계 고분자, 또는 티올계 고분자를 포함하는 표시모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 사슬부 및 작용기부를 포함하는 모노머를 포함하는 표시모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 플라즈마 처리층은 상기 모노머의 상기 사슬부가 연결되어 형성된 제1 고분자사슬 및 제2 고분자사슬을 포함하고,
    상기 제1 고분자사슬에 포함된 상기 작용기부 중 적어도 하나는 상기 제2 고분자사슬에 가교된 표시모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 베이스 경화층은 상기 모노머의 상기 사슬부가 연결되어 형성된 제1 베이스 고분자사슬 및 제2 베이스 고분자사슬을 포함하고,
    상기 제1 베이스 고분자사슬 및 상기 제2 베이스 고분자사슬은 가교되지 않은 표시모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 벤딩영역에 중첩하는 표시모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 표시패널은 상기 벤딩영역에서 연장되고, 상기 벤딩영역이 벤딩됨에 따라 상기 플랫영역과 마주하는 대향영역을 더 포함하는 표시모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 표시패널의 일 단에 연결되고, 적어도 일부가 상기 표시패널의 상기 플랫영역과 마주하도록 배치되는 회로기판을 더 포함하는 표시모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 회로기판 및 상기 표시패널의 연결부에 배치되는 표시모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 표시패널은 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치되는 회로층, 상기 회로층 상에 배치되고, 광을 생성하는 복수의 표시소자들, 및 상기 복수의 표시소자들을 커버하는 봉지층을 포함하고,
    상기 봉지층 상에 배치되는 입력감지층을 더 포함하는 표시모듈.
  11. 플랫영역, 상기 플랫영역으로부터 연장된 벤딩영역, 및 상기 벤딩영역에서 연장되고, 상기 벤딩영역이 벤딩됨에 따라 상기 플랫영역과 마주하는 대향영역을 포함하는 표시패널; 및
    상기 벤딩영역에 배치되는 보호층을 포함하고,
    상기 보호층은 상기 보호층의 최상부에 배치되는 플라즈마 처리층을 포함하는 표시모듈.
  12. 플랫영역, 및 상기 플랫영역으로부터 연장된 벤딩영역을 포함하는 표시패널을 포함하는 표시모듈에 있어서,
    상기 표시패널의 일측에 보호레진을 제공하는 단계; 및
    상기 보호레진 상에 플라즈마를 가하여 표면에 플라즈마 처리층이 형성된 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 표시모듈의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 보호층을 형성하는 단계는
    상기 보호 레진 상에 광을 조사하여 예비 보호층을 형성하는 단계, 및
    상기 예비 보호층 상에 상기 플라즈마를 가하여 상기 플라즈마 처리층을 형성하는 단계를 포함하는 표시모듈의 제조방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 보호층을 형성하는 단계는
    상기 보호레진 상에 상기 플라즈마를 가하여, 상기 표시패널 상에 배치되는 베이스경화층, 및 상기 베이스경화층 상에 배치되고, 상기 보호층의 상기 표면에 형성되는 상기 플라즈마 처리층을 형성하는 표시모듈의 제조방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 보호레진을 제공하는 단계에서
    상기 표시패널의 상기 벤딩영역 상에 상기 보호레진을 제공하는 표시모듈의 제조방법.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 표시패널의 일 단에 연결되는 회로기판을 포함하고,
    상기 보호레진을 제공하는 단계에서
    상기 표시패널 및 상기 회로기판의 연결부에 상기 보호레진을 제공하는 표시모듈의 제조방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 보호레진은 아크릴계 모노머, 또는 티올계 모노머를 포함하는 표시모듈의 제조방법.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 보호레진은 사슬부 및 작용기부를 포함하는 모노머를 포함하는 표시모듈의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 플라즈마 처리층은 상기 모노머의 상기 사슬부가 연결되어 형성된 제1 고분자사슬 및 제2 고분자사슬을 포함하고,
    상기 플라즈마를 가하는 단계에서 상기 제1 고분자사슬에 포함된 상기 작용기부 중 적어도 하나는 상기 제2 고분자사슬에 가교되는 표시모듈의 제조방법.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 보호레진을 제공하는 단계 및 상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 표시모듈이 플랫한 상태에서 수행되고,
    상기 보호층을 형성하는 단계 이후 상기 표시모듈을 벤딩시키는 단계를 더 포함하는 표시모듈의 제조방법.
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