KR20200035766A - 전기강판 적층체 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 적층체는 복수의 전기강판; 및 복수의 전기강판 사이에 위치하는 융착층;을 포함하고, 융착층은 올레핀계 반결정(Semi-Crystalline) 고분자 85 내지 95 중량% 및 금속 인산염 및 금속 크롬산염 중 1종 이상의 무기 금속 화합물 5 내지 15 중량% 포함한다.

Description

전기강판 적층체{ELECTRICAL STEEL SHEET LAMINATE}
전기강판 적층체에 관한 것이다. 구체적으로 용접, 크램핑, 인터락킹 등 기존의 체결방법을 사용하지 않고, 전기강판을 접착(체결)할 수 있는 융착층을 형성한 전기강판 적층체에 관한 것이다. 구체적으로 전기강판 사이에 형성되는 융착층의 성분을 제어하여, 전기강판 간의 접착력을 향상시킨 전기강판 적층체를 제공한다.
무방향성 전기강판은 압연판 상의 모든 방향으로 자기적 특성이 균일한 강판으로 모터, 발전기의 철심, 전동기, 소형변압기 등에 널리 사용되고 있다.
전기강판은 타발 가공 후 자기적 특성의 향상을 위해 응력제거 소둔(SRA)을 실시하여야 하는 것과 응력제거 소둔에 의한 자기적 특성 효과보다 열처리에 따른 경비 손실이 클 경우 응력제거 소둔을 생략하는 두 가지 형태로 구분될 수 있다.
절연피막은 모터, 발전기의 철심, 전동기, 소형변압기 등 적층체의 마무리 제조공정에서 코팅되는 피막으로서 통상 와전류의 발생을 억제시키는 전기적 특성이 요구된다. 이외에도 연속타발 가공성, 내 점착성 및 표면 밀착성 등이 요구된다. 연속타발 가공성이란, 소정의 형상으로 타발가공 후 다수를 적층하여 철심으로 만들 때, 금형의 마모를 억제하는 능력을 의미한다. 내 점착성이란 강판의 가공응력을 제거하여 자기적 특성을 회복시키는 응력제거 소둔 과정 후 철심강판간 밀착하지 않는 능력을 의미한다.
이러한 기본적인 특성 외에 코팅용액의 우수한 도포 작업성과 배합 후 장시간 사용 가능한 용액 안정성 등도 요구된다. 이러한 절연피막은 용접, 크램핑, 인터락킹 등 별도의 체결방법을 사용하여야 전기강판 적층체로 제조가 가능하다.
본 발명의 일 실시예에서는, 용접, 크램핑, 인터락킹 등 기존의 체결방법을 사용하지 않고, 전기강판을 접착(체결)할 수 있는 융착층을 형성한 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법을 제공한다. 구체적으로 전기강판 사이에 형성되는 융착층의 성분을 제어하여, 전기강판 간의 접착력을 향상시킨 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체, 및 이의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 적층체는 복수의 전기강판; 및 복수의 전기강판 사이에 위치하는 융착층;을 포함하고, 융착층은 올레핀계 반결정(Semi-Crystalline) 고분자 85 내지 95 중량% 및 금속 인산염 및 금속 크롬산염 중 1종 이상의 무기 금속 화합물 5 내지 15 중량% 포함한다.
올레핀계 반결정 고분자는 폴리에틸렌 반결정 고분자 및 폴리프로필렌 반결정 고분자 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
올레핀계 반결정 고분자는 중량 평균 분자량이 1,000 내지 30,000일 수 있다.
올레핀계 반결정 고분자는 연화점이 50 내지 120℃일 수 있다.
금속 인산염 및 금속 크롬산염은 Al, Mg, Ca, Co, Zn, Zr 및 Fe 중 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다.
융착층 내 무기 금속 화합물의 미세상을 포함하고, 융착층의 두께 방향을 포함하는 단면에 대하여, 무기 금속 화합물의 미세상이 차지하는 면적의 분율이 10% 이하일 수 있다.
무기 금속 화합물의 미세상의 평균 입경은 융착층의 두께의 20% 이하일 수 있다.
융착층의 두께는 0.5 내지 40㎛일 수 있다.
전기강판 및 상기 융착층 사이에 위치하는 융착계면층을 더 포함할 수 있다.
융착계면층은 Al, Mg, Ca, Co, Zn, Zr 및 Fe 중 1종 이상의 금속: 0.5 내지 10 중량%, P 및 Cr중 1종 이상: 5 내지 30 중량% 및 잔부 O를 포함할 수 있다.
융착계면층의 두께는 10 내지 500nm일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전기강판 사이에 형성되는 융착층의 성분을 제어하여, 전기강판 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전기강판 사이에 형성되는 융착층 내의 무기 금속 화합물의 미세상을 제어하여, 전기강판 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 용접, 크램핑, 인터락킹 등 기존의 체결방법을 사용하지 않고, 전기강판을 접착할 수 있어, 전기강판 적층체의 자성이 더욱 우수하다.
도 1은 전기강판 적층체의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 적층체의 단면의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전기강판 적층체의 단면의 개략도이다.
제1, 제2 및 제3 등의 용어들은 다양한 부분, 성분, 영역, 층 및/또는 섹션들을 설명하기 위해 사용되나 이들에 한정되지 않는다. 이들 용어들은 어느 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션을 다른 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하에서 서술하는 제1 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 제2 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션으로 언급될 수 있다.
여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
어느 부분이 다른 부분의 "위에" 또는 "상에" 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 또는 상에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수 있다. 대조적으로 어느 부분이 다른 부분의 "바로 위에" 있다고 언급하는 경우, 그 사이에 다른 부분이 개재되지 않는다.
다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에서는, 전기강판 적층체를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 적층체는 복수의 전기강판; 및 복수의 전기강판 사이에 위치하는 융착층;을 포함한다. 도 1에서는 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 적층체의 모식도를 나타낸다. 도 1에서 나타나듯이, 복수의 전기강판이 적층되어 있는 형태이다.
도 2에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 적층체의 단면의 개략도를 나타낸다. 도 2에서 나타나듯이, 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 적층체(100)은 복수의 전기강판(10); 및 복수의 전기강판 사이에 위치하는 융착층(30);을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 적층체는, 용접, 크램핑, 인터락킹 등 기존의 방법을 사용하지 않고, 단순히 전술한 접착 코팅 조성물을 사용하여 융착층을 형성함으로써, 서로 다른 전기강판을 열융착시킨 적층체일 수 있다.
이때, 전기강판 적층체는, 열융착 후에도 고온 접착성 및 고온 내유성이 우수한 특성이 있다.
이하에서는 각 구성별로 상세하게 설명한다.
전기강판(10)은 일반적인 무방향성 또는 방향성 전기강판을 제한 없이 사용할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 복수의 전기강판(10) 사이에 융착층(30)을 형성하여, 전기강판 적층체(100)을 제조하는 것이 주요 구성이므로, 전기강판(10)에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
융착층(30)은 복수의 전기강판(10) 사이에 형성되며, 복수의 전기강판(10)을 용접, 크램핑, 인터락킹 등 기존의 체결방법을 사용하지 않고, 접착할 수 있을 정도로 접착력이 강하다.
융착층(30)은 접착 코팅 조성물을 표면에 코팅하고, 경화시켜 접착 코팅층을 형성하고, 이를 적층하여 열융착하여 융착층(30)을 형성한다. 접착 코팅층이 형성된 복수의 전기강판(10)을 적층하고 열융착하면, 접착 코팅층 내의 수지 성분이 열융착하게 되어, 융착층을 형성하게 된다. 이러한 융착층은 유기물의 주성분에 소량의 무기 금속 화합물이 포함되어 있다. 융착층 내에서 유기물내에 무기물 성분이 균일하게 분산되어 미세상을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에서 융착층은 올레핀계 반결정(Semi-Crystalline) 고분자 및 금속 인산염 및 금속 크롬산염 중 1종 이상의 무기 금속 화합물을 포함한다.
올레핀계 반결정(Semi-Crystalline) 고분자는 열압착시, 열압착층을 형성하며, 전기강판 사이에 개재되어, 전기강판 사이에 접착력을 부여한다. 열압착층이 전기강판 사이에서 접착력을 적절히 부여하지 못할 경우, 정밀하게 적층된 복수의 전기강판이 공정 진행 과정에서 어긋나게 된다. 적층 위치가 어긋나게 되면, 최종 제조된 전기강판 제품의 품질에 악영향을 주게 된다. 수지에 의해 열압착 이후, 접착력을 확보함으로써, 적층된 전기강판의 위치가 어긋나지 않도록 할 수 있다.
올레핀계 반결정(Semi-Crystalline) 고분자는 전기강판 사이에 접착력을 부여한다. 이 때, 유기 수지 중에서도 올레핀계 반결정(Semi-Crystalline) 고분자를 사용할 경우 용융점 이하의 온도에서는 결정에 의해 접착층 표면의 경도가 높아 가공공정 (Slitting, Stamping)상 접착층이 가공라인과의 마찰에 의한 손상을 최소화하고 용융점 이상의 온도에서 접착층의 흐름성이 급속히 증가하여 접착력이 더욱 우수해 진다. 본 발명의 일 실시예에서 반결정(Semi-Crystalline) 고분자란 결정성과 비결정성을 동시에 가진 고분자를 의미한다. 구체적으로 결정화도가 50 내지 90 인 고분자를 의미한다.
올레핀계 반결정 고분자는, 구체적으로 폴리에틸렌 반결정 고분자 및 폴리프로필렌 반결정 고분자 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 이때, 앞서 예시된 올레핀계 반결정 고분자를 선택함으로써, 융착층의 내열성을 향상시킬 수 있다. 다시 말해, 올레핀계 반결정 고분자는, 융착층의 절연성, 내열성, 표면 특성 등을 개선하는 데 기여한다.
올레핀계 반결정 고분자는 중량 평균 분자량이 1,000 내지 30,000 이고, 수평균 분자량이 1,000 내지 40,000 일 수 있다. 중량평균 분자량 및 수평균 분자량과 관련하여, 각 하한 미만인 경우 경화성, 강도 등 접착 코팅층의 물성이 저하될 수 있고, 각 상한 초과인 경우 수지 내 상(phase) 분리가 일어날 수 있으며 무기 금속 화합물과의 상용성이 떨어질 수 있다. 보다 구체적으로, 올레핀계 반결정 고분자는 5,000 내지 30,000의 중량평균 분자량을 가질 수 있다.
또한, 올레핀계 반결정 고분자의 연화점(Tg)는 50 내지 120℃ 일 수 있다. 만약 수지의 연화점(Tg)이 너무 높을 경우, 코팅 작업성이 저하될 수 있다.
올레핀계 반결정 고분자는 융착층(30) 100 중량% 기준으로, 85 내지 95 중량% 포함된다. 올레핀계 반결정 고분자가 너무 적게 포함되는 경우, 융착층의 접착력을 적절히 확보할 수 없는 문제가 발생할 수 있다. 올레핀계 반결정 고분자가 너무 많이 포함되는 경우, 고온안정성이 열위될 수 있다. 더욱 구체적으로 올레핀계 반결정 고분자는 융착층 100 중량% 기준으로, 90 내지 95 중량% 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 융착층은 금속 인산염 및 금속 크롬산염 중 1종 이상의 무기 금속 화합물을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서 사용되는 금속 인산염은, Mx(H3PO4)y 의 화학식으로 표시되는 복합 금속 인산염 또는 Mx(PO4)y의 화학식으로 표시되는 금속 인산염(metal phosphate)을 포함하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에서 사용되는 금속 크롬산염은 Mx(H2CrO4)y 의 화학식으로 표시되는 복합 금속 크롬산염 또는 Mx(CrO4)y의 화학식으로 표시되는 금속 인산염(metal phosphate)을 포함하는 것이다.
금속 인산염 및 금속 크롬산염은 Al, Mg, Ca, Co, Zn, Zr 및 Fe 중 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다. 금속 인산염에 대한 구체적인 예로, 제1인산 알루미늄(Al(H3PO4)3), 제1인산 코발트(Co(H3PO4)2), 제1인산 칼슘(Ca(H3PO4)2), 제1인산 아연(Zn(H3PO4)2), 제1인산 마그네슘(Mg(H3PO4)2) 등이 있다.
무기 금속 화합물은, 열융착에 의한 열융착층의 고온 접착성, 고온 내유성에 기여한다.
무기 금속 화합물은 융착층 100 중량% 기준으로, 5 내지 15 중량% 포함될 수 있다. 무기 금속 화합물이 너무 적게 포함될 경우, 융착층의 접착력을 적절히 확보하기 어려울 수 있다. 무기 금속 화합물이 너무 많이 포함될 경우, 무기 금속 화합물 간의 응집으로 인하여, 융착층의 접착력이 오히려 열위해질 수 있다. 더욱 구체적으로 무기 금속 화합물은 융착층 100 중량% 기준으로, 5 내지 10 중량% 포함될 수 있다.
융착층(30) 내 무기 금속 화합물의 미세상을 포함할 수 있다. 무기 금속 화합물의 미세상은 무기 금속 화합물이 열융착 과정에서 응집하여 입경 0.01㎛ 이상의 상을 형성한 것이다.
융착층의 두께 방향을 포함하는 단면에 대하여, 무기 금속 화합물의 미세상이 차지하는 면적의 분율이 10% 이하일 수 있다. 무기 금속 화합물의 미세상이 차지하는 면적의 분율이 너무 크면, 융착층(30)의 체결력이 저하될 수 있다. 더욱 구체적으로 융착층(30)의 단면 면적에 대하여, 무기 금속 화합물의 미세상이 차지하는 면적의 분율이 5% 이하일 수 있다.
무기 금속 화합물의 미세상의 평균 직경은 융착층(30) 두께의 20% 이하일 수 있다. 무기 금속 화합물의 미세상의 평균 직경이 너무 큰 경우, 융착층의 안정성 저하로 접착력이 저하될 수 있다. 더욱 구체적으로 무기 금속 화합물의 미세상의 평균 직경은 융착층(30) 두께의 10% 이하일 수 있다. 융착층(30)의 단면 면적이란 강판의 두께가 포함되는 단면 면적, 더욱 구체적으로 압연 수직방향의 단면(TD면)과 평행한 면을 의미한다.
융착층(30)의 두께는, 0.5 내지 40㎛일 수 있다. 이러한 범위를 만족하는 경우, 융착층(30)의 우수한 표면 특성(예를 들어, 절연성, 내식성, 밀착성 등)을 가질 수 있다.
도 3에서는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전기강판 적층체의 단면의 개략도를 나타낸다. 도 3에서 나타나듯이, 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 적층체(100)은 복수의 전기강판(10); 복수의 전기강판 사이에 위치하는 융착층(30); 및 전기강판(10) 및 융착층(30) 사이에 위치하는 융착계면층(20)을 포함한다.
융착계면층(20)은 코팅 내지 열융착 과정에서 융착층(30)에 있는 무기 금속 화합물 성분과 전기강판(10) 표면에 있는 금속성분이 반응하여 융착계면층(20)을 형성한다. 적절한 융착계면층(20)의 형성을 통해 전기강판 적층체(100)의 자성을 더욱 향상시킬 수 있다.
융착계면층(20)은 Al, Mg, Ca, Co, Zn, Zr 및 Fe 중 1종 이상의 금속: 0.5 내지 10 중량%, P 및 Cr중 1종 이상: 5 내지 30 중량% 및 잔부 O를 포함할 수 있다.
P 및 Cr은 융착층(30) 내의 무기 금속 화합물로부터 유래된다. Al, Mg, Ca, Co, Zn, Zr 및 Fe 중 1종 이상의 금속은 융착층(20) 내의 무기 금속 화합물의 금속으부터 유래된다.
융착계면층(20)의 두께는 10 내지 500nm일 수 있다. 융착계면층(20)의 두께가 너무 얇으면, 전기강판(10) 내에 산화물이 생성되어 자성에 악영향을 미칠 수 있다. 융착계면층(20)의 두께가 너무 두꺼우면, 융착계면층(20)과 융착층(30)의 밀착성이 좋지 않아 오히려 본딩력이 열위해질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 적층체의 제조 방법은 접착 코팅 조성물을 준비하는 단계; 접착 코팅 조성물을 전기강판의 표면에 코팅한 후, 경화시켜 접착 코팅층을 형성하는 단계; 접착 코팅층이 형성된 복수의 전기강판을 적층하고, 열융착하여 융착층을 형성하는 단계; 를 포함한다.
이하에서는 각 단계별로 구체적으로 설명한다.
먼저, 접착 코팅 조성물을 준비한다.
다음으로, 접착 코팅 조성물을 전기강판의 표면에 코팅한 후, 경화시켜 접착 코팅층을 형성한다. 이 단계는 접착 코팅 조성물의 경화를 위해 100 내지 300 ℃의 온도 범위에서 수행될 수 있다.
접착 코팅층이 형성된 복수의 전기강판을 적층하고, 열융착하여 융착층(30)을 형성한다. 열융착하는 단계를 통해 접착 코팅층 내의 고분자 성분들이 열융착하고, 융착층을 형성하게 된다.
열융착하는 단계는 100 내지 300℃의 온도 0.05 내지 5.0 Mpa의 압력 및 0.1 내지 120 분의 가압 조건으로 열융착할 수 있다. 상기 조건은 각각 독립적으로 만족할 수 있으며, 2 이상의 조건을 동시에 만족할 수도 있다. 이처럼 열융착하는 단계에서의 온도, 압력, 시간 조건을 조절함으로써, 전기강판 사이에, 갭이나, 유기물상 없이, 조밀하게 열융착될 수 있다.
열융착하는 단계는 승온 단계 및 융착 단계를 포함하고, 승온 단계의 승온속도는 10℃/분 내지 1000℃/분이 될 수 있다.
융착층(30)을 형성하는 단계는 융착층과 전기강판 사이에 융착계면층이 더 생성될 수 있다. 융착층(30) 및 융착계면층(20)에 대해서는 전술하였으므로, 중복되는 설명을 생략한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예, 이에 대비되는 비교예, 및 이들의 평가예를 기재한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실험예 1
무방향성 전기강판(50 X 50 mm, 0.35mmt)을 공 시편으로 준비하였다. 접착 코팅 용액을 Bar Coater 및 Roll Coater 이용하여 각 준비된 공 시편에 상부와 하부에 일정한 두께(약 5.0㎛)로 도포하여 판온기준 200 내지 250℃에서 20초간 경화한 후 공기 중에서 천천히 냉각시켜, 접착 코팅층을 형성하였다.
접착 코팅층이 코팅된 전기강판을 높이 20mm로 적층한 후, 0.1MPa의 힘으로 가압하여 120℃, 10 분 동안 열융착하였다. 열융착층의 성분 및 열융착된 전기강판의 접착력을 전단면 인장법에 의해 접착력을 측정하여 하기 표 1에 정리하였다.
그 구체적인 평가 조건은 다음과 같다.
접착력 : 전단법 (Shear Strength) 및 박리법(T-Peeloff)으로 제작된 시편을 상/하부 지그(JIG)에 일정 힘으로 고정시킨 후 일정 속도로 당기면서 적층된 샘플의 인장력을 측정하는 장치를 사용하여 측정하였다. 이때, 전단법의 경우 측정된 값은 적층된 샘플의 계면 중에서 최소 접착력을 가진 계면이 탈락하는 지점을 측정하였다. 박리법은 박리시 측정되는 일정한 힘으로 최초 와 최종 10%를 제외한 지점의 평균값으로 측정 하였다.
구분 융착층 성분(중량%) 전단
접착력(MPa)		 박리
접착력 (N/mm)
폴리에틸렌 반결정 고분자(결정화도 약 70) 에폭시 고분자 알루미늄 인산염 마그네슘
크롬산염
실시예1 95 0 0 5 3 3
실시예2 90 0 10 0 2.5 2
비교예1 100 0 0 0 1.5 0.8
비교예2 0 90 10 0 2 0.5
비교예3 70 0 30 0 0.7 0.5
그 구체적인 평가 조건은 다음과 같다.표 1에 나타나듯이, 실시예 1 내지 실시예 2와 같이, 융착층의 성분 및 함량이 적절히 조절된 경우, 우수한 전단접착력과 박리접착력을 보였다.
비교예 1은 무기 금속 화합물을 포함하지 않아, 전단접착력과 박리접착력이 열위함을 확인할 수 있다.
비교예 2는 폴리올레핀계 반결정 고분자가 아닌 에폭시 고분자를 포함하여, 박리접착력이 매우 열위함을 확인할 수 있다.
비교예 3은 무기 금속 화합물을 다량 포함하여, 전단접착력과 박리접착력 모두 열위함을 확인할 수 있다.
실험예 2
전술한 실험예 1과 동일하게 실시하되, 융착층 구조를 하기 표 2와 같이 변경하면서 실시하였다.
구분 융착층 구조 전단
접착력(MPa)		 박리
접착력 (N/mm)
무기 금속 화합물의 미세상 면적 분율 무기 금속 화합물의 미세상 평균 입경 융착층 두께
실시예3 5% 0.2㎛ 6㎛ 1.7 2
실시예4 10% 0.6㎛ 20㎛ 1.8 1.5
비교예4 20% 1㎛ 3㎛ 0.5 0.6
비교예5 5% 0.05㎛ 0.3㎛ 0.3 0.2
표 2에서 나타나듯이, 실시예 3 및 실시예 4와 같이, 융착층 구조를 적절히 형성한 경우, 우수한 전단접착력과 박리접착력을 보였다.
비교예 4는 무기 금속 화합물의 미세상 면적 분율 및 입경이 높아, 전단접착력과 박리접착력이 모두 열위함을 확인할 수 있다.
비교예 5는 융착층 두께가 너무 얇아, 전단접착력과 박리접착력이 모두 열위함을 확인할 수 있다.
실험예 3
전술한 실험예 1과 동일하게 실시하되, 융착계면층 성분을 하기 표 3과 같이 변경하면서 실시하였다.
구분 융착계면층 성분(중량%) 전단
접착력(MPa)		 박리
접착력 (N/mm)
P, Cr Al,Mg,Ca,Co,Zn,Zr,Fe O 기타
실시예5 20 3 67 - 2.4 3
실시예6 10 1 49 - 1.5 2.5
비교예6 40 0 60 - 1.6 0.5
비교예7 0 5 75 Si:20 0.7 0.3
표 3에서 나타나듯이, 실시예 5 및 실시예 6과 같이, 융착층계면층 성분을 적절히 형성한 경우, 우수한 전단접착력과 박리접착력을 보였다.
비교예 6은 무기 금속 화합물로서, 금속 인산염 대신 인산염을 사용하여 Al,Mg,Ca,Co,Zn,Zr,Fe 등의 금속이 포함되지 않았으며, 융착계면층이 견고하게 형성되지 않아 전단접착력은 우수하나 박리접착력이 열위 하였다.
비교예 7은 무기 금속 화합물로서, 금속인산염이나 금속크롬산염이 아닌 실란계 및 타이타늄계 무기물을 사용하여, P, Cr을 포함하지 않았으며, 융착계면층이 견고하지 않아 전단접착력과 박리접착력이 열위하였다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100 : 전기강판 적층체 10 : 전기강판
20 : 융착계면층 30 : 융착층

Claims (11)

  1. 복수의 전기강판; 및
    상기 복수의 전기강판 사이에 위치하는 융착층;을 포함하고,
    상기 융착층은 올레핀계 반결정(Semi-Crystalline) 고분자 85 내지 95 중량% 및
    금속 인산염 및 금속 크롬산염 중 1종 이상의 무기 금속 화합물 5 내지 15 중량%
    포함하는 전기강판 적층체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 올레핀계 반결정 고분자는 폴리에틸렌 반결정 고분자 및 폴리프로필렌 반결정 고분자 중 1종 이상을 포함하는 전기강판 적층체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 올레핀계 반결정 고분자는 중량 평균 분자량이 1,000 내지 30,000인 전기강판 적층체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 올레핀계 반결정 고분자는 연화점이 50 내지 120℃인 전기강판 적층체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 금속 인산염 및 금속 크롬산염은 Al, Mg, Ca, Co, Zn, Zr 및 Fe 중 1종 이상의 금속을 포함하는 전기강판 적층체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 융착층 내 무기 금속 화합물의 미세상을 포함하고, 상기 융착층의 두께 방향을 포함하는 단면에 대하여, 무기 금속 화합물의 미세상이 차지하는 면적의 분율이 10% 이하인 전기강판 적층체.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 무기 금속 화합물의 미세상의 평균 입경은 융착층의 두께의 20% 이하인 전기강판 적층체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 융착층의 두께는 0.5 내지 40㎛인 전기강판 적층체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 전기강판 및 상기 융착층 사이에 위치하는 융착계면층을 더 포함하는 전기강판 적층체.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 융착계면층은 Al, Mg, Ca, Co, Zn, Zr 및 Fe 중 1종 이상의 금속: 0.5 내지 10 중량%, P 및 Cr중 1종 이상: 5 내지 30 중량% 및 잔부 O를 포함하는 전기강판 적층체.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 융착계면층의 두께는 10 내지 500nm인 전기강판 적층체.
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