KR20200035347A - 기판 소편의 절출 방법 및 절출 장치 - Google Patents

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츠토무 우에노
요시타카 니시오
키요시 다카마츠
토시유키 사카이
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 기판 소편으로부터 PET층을 박리하기 쉬운 상태를 유지하면서, 기판 소편을 잘라내기 위한 절단선을 다층 기판에 형성한다.
(해결 수단) 제1 PET층(L2), PI층(L1), 제2 PET층(L3), 제1 접착층(L4), 제2 접착층(L5)으로 이루어지는 다층 기판(P1)으로부터, X 방향 및 Y 방향으로 연장되고 Y 방향의 일단에 있어서 제1 PET층(L2)이 박리된 기판 소편(SP1)을 잘라내는 방법은, Y 방향을 따라 연장되는 복수의 제1 절단선(SL1)을, 기판 소편(SP1)의 X 방향의 폭에 상당하는 간격을 두고 다층 기판(P1)에 형성하는 스텝과, 그 후, X 방향을 따라 연장되고, 기판 소편(SP1)의 Y 방향의 일단으로부터 제1 PET층(L2)을 박리하기 위한 제4 절단선(SL4)을 형성하는 필링 절단선 형성 스텝을 구비한다.

Description

기판 소편의 절출 방법 및 절출 장치{METHOD AND APPARATUS OF CUTTING SUBSTRATE FOR A PIECE}
본 발명은, 제1 PET층, PI층, 제2 PET층으로 이루어지는 다층 기판으로부터 기판 소편을 잘라내는 방법 및, 상기 다층 기판으로부터 기판 소편을 잘라내는 절출 장치에 관한 것이다.
종래, OLED 기판과 같은 복수의 기판 소편이 형성된 다층 기판으로부터, 1개의 기판 소편을 잘라내는 방법이 알려져 있다.
다층 기판으로부터 기판 소편을 잘라낼 때에는, 각 절출 소편의 변(邊)을 따라 절단 라인이 형성된다. 상기의 다층 기판에 절단 라인을 형성하는 방법으로서는, 다층 기판의 한쪽의 면으로부터 레이저광을 조사하여 소망하는 라인을 따라 절단 라인을 형성하는 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).
OLED 기판과 같은 전기 회로가 형성된 기판 소편에 있어서는, OLED 등의 산화 등에 대하여 약한 전기 회로를 보호하기 위해 보호층이 형성된다. 따라서, 기판 소편이 잘려내어진 다층 기판은, 표면에 전기 회로가 형성된 폴리이미드(PI)의 기판층(PI층이라고 칭함)과, 당해 PI층에 접착층을 통하여 접착된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 보호층(PET층이라고 칭함)을 갖는다.
또한, PI층의 전기 회로가 형성된 표면에는, 당해 전기 회로와 외부의 회로를 접속하기 위한 접속 단자가 형성되어 있다.
전기 회로와 접속 단자가 형성된 PI층과 그것을 보호하는 PET층을 갖는 기판 소편에 있어서는, PI층의 전기 회로의 형성 개소는 PET층으로 보호할 필요가 있는 한편, 접속 단자의 형성 개소는 외부에 노출시킬 필요가 있다. 그 때문에, 다층 기판으로부터 기판 소편의 절출 후에, 기판 소편의 접속 단자가 형성된 개소로부터는 PET층이 박리된다.
일본공개특허공보 2018-15784호
상기와 같이, 다층 기판에 있어서, PET층은 접착층(접착제)에 의해 PI층에 접착되어 있다. 이 경우에, 다층 기판에 기판 소편을 잘라내기 위한 절단선을 레이저 조사에 의해 형성하면, 레이저 조사에 의해 접착층의 상태가 변화하는 것이 고려된다. 이 접착층의 상태의 변화에 의해, 기판 소편으로부터 PET층을 박리하기 어려워진다고 추측된다.
본 발명의 목적은, 다층 기판으로부터 기판 소편을 잘라낼 때, 기판 소편으로부터 PET층을 박리하기 쉬운 상태를 유지하면서, 기판 소편을 잘라내기 위한 절단선을 다층 기판에 형성하는 것에 있다.
이하에, 과제를 해결하기 위한 수단으로서 복수의 태양(態樣)을 설명한다. 이들 태양은, 필요에 따라서 임의로 조합할 수 있다.
본 발명의 일관점에 따른 절출 방법은, 다층 기판으로부터 기판 소편을 잘라내는 방법이다. 다층 기판은, 제1 PET층, PI층, 제2 PET층, 제1 PET층을 PI층에 접착하는 제1 접착층, 제2 PET층을 PI층에 접착하는 제2 접착층으로 이루어진다. 기판 소편은, 제1 방향 및 제2 방향으로 연장되는 기판이다. 기판 소편에서는, 제1 방향의 일단(一端)에 있어서 제1 PET층이 박리되어 있다. 기판 소편의 절출 방법은, 이하의 스텝을 구비한다.
◎ 제1 방향을 따라 연장되는 복수의 제1 절단선을, 기판 소편의 제2 방향의 폭에 상당하는 간격을 두고 다층 기판에 형성하는 제1 절단선 형성 스텝.
◎ 제1 절단선 형성 스텝 후에, 제2 방향을 따라 연장되고, 기판 소편의 제1 방향의 일단으로부터 제1 PET층을 박리하기 위한 필링(peeling) 절단선을 형성하는 필링 절단선 형성 스텝.
상기의 절출 방법에서는, 기판 소편의 일단으로부터 제1 PET층을 박리하기 위한 제2 방향으로 연장되는 필링 절단선이, 제1 방향으로 연장되는 제1 절단선의 형성 후에 형성되어 있다.
절단선의 형성 순서를 상기와 같이 함으로써, 필링 절단선에 발생하는 대미지를 최소한으로 할 수 있기 때문에, 기판 소편으로부터 PET층을 박리하기 쉬운 상태를 유지하면서, 기판 소편을 잘라내기 위한 절단선을 다층 기판에 형성할 수 있다.
기판 소편의 절출 방법은, 이하의 스텝을 추가로 구비해도 좋다.
◎ 제1 절단선 형성 스텝 후에, 제2 방향을 따라 연장되는 제2 절단선을, 기판 소편의 제1 PET층이 박리되는 측과는 반대측의 변에 상당하는 다층 기판의 개소에 형성하는 제2 절단선 형성 스텝.
◎ 제2 절단선 형성 스텝 후에, 제2 방향을 따라 연장되는 제3 절단선을, 기판 소편의 제1 PET층이 박리되는 측의 변에 상당하는 다층 기판의 개소에 형성하는 제3 절단선 형성 스텝.
이에 따라, 기판 소편으로부터 PET층을 박리하기 쉬운 상태를 유지하면서, 기판 소편을 잘라내기 위한 절단선을 다층 기판에 형성할 수 있다.
제1 절단선, 제2 절단선 및, 제3 절단선은, 제1 PET층 및 제1 접착층에 형성된 홈과, PI층에 형성된 PI 절단선을 가져도 좋다. 이 경우, 상기의 절출 방법은, 이하의 스텝을 추가로 구비해도 좋다.
◎ 제1 레이저광의 조사에 의해, 제2 PET층 및 제2 접착층의 제1 절단선을 형성한 위치에 대응하는 위치에, 제4 홈을 형성하는 스텝.
◎ 제1 레이저광의 조사에 의해, 제2 PET층 및 제2 접착층의 제2 절단선 및 제3 절단선을 형성한 위치에 대응하는 위치에, 제5 홈을 형성하는 스텝.
이에 따라, 기판 소편을 확실하게 잘라낼 수 있다.
제1 절단선 형성 스텝은, 이하의 스텝을 가져도 좋다.
◎ 제1 레이저광의 조사에 의해, 제1 PET층 및 제1 접착층의 제1 절단선을 형성하는 위치에 제1 홈을 형성하는 스텝.
◎ 휠 절단 수단을 제1 홈에 통과시키면서, PI층에 제1 PI 절단선을 형성하는 스텝.
이에 따라, PET층 및 PI층에 최적인 절단선의 형성 방법에 의해, 효율 좋게 절단선을 형성할 수 있다.
제2 절단선 형성 스텝은, 이하의 스텝을 가져도 좋다.
◎ 제1 레이저광의 조사에 의해, 제1 PET층 및 제1 접착층의 제2 절단선을 형성하는 위치에 제2 홈을 형성하는 스텝.
◎ 제1 레이저광의 조사에 의해, 제1 PET층 및 제1 접착층에, 제1 PET층을 기판 소편으로부터 박리하기 위한 제4 절단선을 형성하는 스텝.
◎ 휠 절단 수단을 제2 홈에 통과시키면서, PI층에 제2 PI 절단선을 형성하는 스텝.
이에 따라, PET층 및 PI층에 최적인 절단선의 형성 방법에 의해, 효율 좋게 절단선을 형성할 수 있음과 함께, 필링 절단선을 동시에 형성할 수 있다.
제3 절단선 형성 스텝은, 이하의 스텝을 가져도 좋다.
◎ 제1 레이저광의 조사에 의해, 제1 PET층 및 제1 접착층의 제3 절단선을 형성하는 위치에 제3 홈을 형성하는 스텝.
◎ 제2 레이저광을 제3 홈을 통과시켜 조사함으로써, PI층에 제3 PI 절단선을 형성하는 스텝.
PI층의 PET층을 박리하는 개소에 절단선을 형성하는 최적의 방법에 의해, 제3 PI 절단선을 형성할 수 있다.
필링 절단선 형성 스텝은, 제1 레이저광의 조사에 의해, 제1 PET층 및 제1 접착층에 필링 절단선에 대응하는 홈을 형성하는 스텝을 구비해도 좋다.
이에 따라, 제1 PET층 및 제1 접착층에 대하여 최적의 방법에 의해, 필링 절단선을 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따른 절출 장치는, 다층 기판으로부터 기판 소편을 잘라내는 장치이다. 다층 기판은, 제1 PET층, PI층, 제2 PET층, 제1 PET층을 PI층에 접착하는 제1 접착층, 제2 PET층을 PI층에 접착하는 제2 접착층으로 이루어지는 기판이다. 기판 소편은, 제1 방향 및 제2 방향으로 연장되고, 제1 방향의 일단에 있어서 제1 PET층이 박리된 기판이다.
절출 장치는, 제1 절단선 형성 수단을 구비한다.
제1 절단선 형성 수단은, 제1 방향을 따라 연장되는 복수의 제1 절단선을, 기판 소편의 제2 방향의 폭에 상당하는 간격을 두고 다층 기판에 형성한다. 그 후, 제1 절단선 형성 수단은, 제2 방향을 따라 연장되고, 기판 소편의 제1 방향의 일단으로부터 제1 PET층을 박리하기 위한 필링 절단선을 형성한다.
상기의 절출 장치에서는, 제1 절단선 형성 수단이, 기판 소편의 일단으로부터 제1 PET층을 박리하기 위한 제2 방향으로 연장되는 필링 절단선을, 제1 방향으로 연장되는 제1 절단선의 형성 후에 형성하고 있다.
절단선의 형성 순서를 상기와 같이 함으로써, 필링 절단선에 발생하는 대미지를 최소한으로 할 수 있기 때문에, 기판 소편으로부터 PET층을 박리하기 쉬운 상태를 유지하면서, 기판 소편을 잘라내기 위한 절단선을 다층 기판에 형성할 수 있다.
제1 PET층, PI층, 제2 PET층으로 이루어지는 다층 기판으로부터, 그 일단에 있어서 제1 PET층이 박리된 기판 소편을 잘라낼 때에, 제2 방향을 따라 연장되고, 기판 소편의 제1 방향의 일단으로부터 제1 PET층을 박리하기 위한 필링 절단선을, 제1 방향을 따라 연장되는 제1 절단선을 형성 후에 형성함으로써, 기판 소편으로부터 제1 PET층을 박리하기 쉬운 상태를 유지하면서, 기판 소편을 잘라내기 위한 절단선을 다층 기판에 형성할 수 있다.
도 1은 다층 기판의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 다층 기판의 평면 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 제1 실시 형태에 따른 절출 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 절단 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 박리 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 기판 소편의 절출 방법을 다층 기판의 상면 방향에서 본 경우를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 기판 소편의 절출 방법을 다층 기판의 단면 방향에서 본 경우를 개략적으로 나타내는 도면이다(그의 1).
도 8은 기판 소편의 절출 방법을 다층 기판의 단면 방향에서 본 경우를 개략적으로 나타내는 도면이다(그의 2).
(발명을 실시하기 위한 형태)
1. 제1 실시 형태
(1) 다층 기판의 구조
이하, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 다층 기판으로부터 기판 소편을 잘라내는 방법에 대해서 설명한다. 이하에 있어서는, 복수의 OLED층(d)이 어레이 형상으로 형성된 다층 기판으로부터, 1개의 OLED층(d)을 포함하는 기판 소편(SP1)을 잘라내는 방법을, 기판 소편(SP1)의 잘라내는 방법의 일 예로서 설명한다. 따라서, 맨 처음에, 도 1 및 도 2를 이용하여, 다층 기판(P1)의 구성을 설명한다. 도 1은, 다층 기판의 단면 구조를 나타내는 도면이다. 도 1의 (a)는, 다층 기판을 Y 방향에서 본 단면 구조를 나타내고, (b)는 다층 기판을 X 방향에서 본 단면 구조를 나타낸다. 도 2는, 다층 기판의 평면 구조를 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2에 있어서, 다층 기판(P1)의 가로 방향을 「X 방향」이라고 정의하고, 세로 방향을 「Y 방향」이라고 정의한다. 또한, 다층 기판(P1)의 세로 방향(Y 방향)을 제1 방향이라고 정의하고, 가로 방향(X 방향)을 제2 방향이라고 정의한다.
다층 기판(P1)은, X 방향 및 Y 방향으로 연장되는 직사각형의 기판이다. 다층 기판(P1)은, 3층 구조를 갖고, PI층(L1)과, 제1 PET층(L2)과, 제2 PET층(L3)을 갖고 있다.
PI층(L1)은, 폴리이미드(PI) 제조의 기판이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, PI층(L1)의 한쪽의 표면에는, 복수의 OLED층(d)(유기 LED)이 X 방향 및 Y 방향으로 어레이 형상으로 나란히 형성되어 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 발광층과, 발광층에 의한 발광을 제어하기 위한 구동용 소자(예를 들면, TFT(박막 트랜지스터))와, OLED층(d)의 배선이 형성되어 있다.
다층 기판(P1)에 형성된 각 OLED층(d)은, 기판 소편(SP1)으로서, 다층 기판(P1)으로부터 잘려내어진다.
OLED층(d)의 Y 방향(제1 방향)의 일단에는, OLED층(d)을 외부의 회로와 접속하기 위한 접속부(d1)가 형성되어 있다. 접속부(d1)에는, OLED층(d)을 공기 중의 수분으로부터 보호하기 위한 보호막(예를 들면, SiO2막)이 형성되어 있다.
제1 PET층(L2) 및 제2 PET층(L3)은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 제조의 필름으로서, PI층(L1)의 표면에 형성된 OLED층(d)을 보호한다. 단, OLED층(d)의 접속부(d1)에 대응하는 개소의 제1 PET층(L2)은, OLED층(d)을 기판 소편(SP1)으로서 잘라낼 때에 박리된다.
제1 PET층(L2)은, 제1 접착층(L4)에 의해, PI층(L1)의 OLED층(d)이 형성된 측의 표면에 접착되어 있다. 제1 접착층(L4)은, 예를 들면, 아크릴계 또는 우레탄계의 접착제에 의해 형성된다.
한편, 제2 PET층(L3)은, 제2 접착층(L5)에 의해, PI층(L1)의 OLED층(d)이 형성된 측과는 반대측의 표면에 접착되어 있다. 제2 접착층(L5)은, 예를 들면, 아크릴계 또는 우레탄계의 접착제에 의해 형성된다.
(2) 절출 장치
다음으로, 도 3을 이용하여, 본 실시 형태의 절출 장치(1)의 구성을 설명한다. 도 3은, 제1 실시 형태에 따른 절출 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 절출 장치(1)는, 상기의 구성을 갖는 다층 기판(P1)으로부터, OLED층(d)을 1개 포함하는 기판 소편(SP1)을 잘라내고, 당해 기판 소편(SP1)의 OLED층(d)의 접속부(d1)에 대응하는 영역의 제1 PET층(L2) 및 제1 접착층(L4)을, 기판 소편(SP1)으로부터 박리하기 위한 장치이다.
절출 장치(1)는, 반송 장치(3)와, 절단 장치(5)와, 박리 장치(7)를 구비한다.
반송 장치(3)는, 다층 기판(P1)을 절단 장치(5) 및 박리 장치(7)로 반송하기 위한 장치이다. 반송 장치(3)는, 예를 들면, 벨트 컨베이어이다. 절단 장치(5)는, 반송 장치(3)에 있어서, 다층 기판(P1)의 반송 방향의 상류측에 설치되어 있다. 박리 장치(7)는, 반송 장치(3)에 있어서, 절단 장치(5)보다도 다층 기판(P1)의 반송 방향의 하류측에 설치되어 있다.
(2-1) 절단 장치
절단 장치(5)는, 다층 기판(P1)으로부터 기판 소편(SP1)을 잘라내기 위한 절단선(스크라이브 라인)을 형성하는 장치이다. 이하, 도 4를 이용하여, 절단 장치의 구성을 설명한다. 도 4는, 절단 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
절단 장치(5)는, 제1 절단선 형성 수단(51)과, 제2 절단선 형성 수단(53)과, 기계 구동계(55)와, 제어부(57)를 구비한다.
제1 절단선 형성 수단(51)은, 다층 기판(P1)으로부터 기판 소편(SP1)을 잘라내기 위한 절단선(스크라이브 라인) 및, 기판 소편(SP1)의 일단으로부터 제1 PET층(L2)을 박리하기 위한 제4 절단선(SL4)(필링 절단선의 일 예)을 형성하는 장치이다. 제1 절단선 형성 수단(51)은, 기판 소편(SP1)을 잘라내기 위한 절단선을 형성할 때에는, 레이저광의 조사에 의해 다층 기판(P1)의 PET층 및 접착층에 홈을 형성하고, 당해 홈에 스크라이브 휠(SW)(후술)을 통과시켜 PI층(L1)에 절단선(PI 절단선이라고 칭함)을 형성한다.
한편, 제1 절단선 형성 수단(51)은, 기판 소편(SP1)의 일단으로부터 제1 PET층(L2)을 박리하기 위한 제4 절단선(SL4)을 형성할 때에는, 레이저광의 조사에 의해 다층 기판(P1)의 PET층 및 접착층에, 제4 절단선(SL4)에 대응하는 홈을 형성한다.
구체적으로는, 제1 절단선 형성 수단(51)은, 제1 레이저 장치(51A)와, 스크라이브 휠 절단 장치(51B)를 갖는다.
제1 레이저 장치(51A)는, 제1 레이저광(LA1)을 출력하는 레이저 발진기와, 당해 제1 레이저광(LA1)을 후술하는 기계 구동계(55)로 전송하는 전송 광학계를 갖고 있다(모두 도시하지 않음). 전송 광학계는, 예를 들면, 도시하지 않지만, 집광 렌즈, 복수의 미러, 프리즘, 빔 익스팬더 등을 갖는다. 또한, 전송 광학계는, 예를 들면, 레이저 발진기 및 다른 광학계가 조입된(incorporated) 레이저 조사 헤드(도시하지 않음)를 X축 방향으로 이동시키기 위한 X축 방향 이동 기구(도시하지 않음)를 갖고 있다. 제1 레이저 장치(51A)의 레이저 발진기는, 예를 들면, CO2 레이저이다.
스크라이브 휠 절단 장치(51B)는, 스크라이브 휠(SW)(휠 절단 수단의 일 예)을 전동시켜 기판을 절단하는 장치이다. 본 실시 형태에서는, 스크라이브 휠 절단 장치(51B)는, 다층 기판(P1)의 PI층(L1)에 PI 절단선을 형성하기 위해 이용된다.
스크라이브 휠(SW)은, 외주 부분이 V자형으로 형성된 원판 형상의 부재이다. 스크라이브 휠(SW)의 상기 외주 부분이, PI층(L1)에 PI 절단선을 형성하는 날이 된다. 스크라이브 휠(SW)은, 예를 들면, 직경이 5∼15㎜이고, V자형의 날끝의 꼭지각이 20∼50°로 되어 있다.
제2 절단선 형성 수단(53)은, 제1 PET층(L2) 및 제1 접착층(L4)에 형성된 홈을 통과시켜, 제2 레이저광(LA2)을 PI층(L1)으로 조사함으로써, PI층(L1)에 PI 절단선을 형성하는 장치이다.
제2 절단선 형성 수단(53)은, 제2 레이저광(LA2)을 출력하는 레이저 발진기와, 당해 제2 레이저광(LA2)을 후술하는 기계 구동계(55)로 전송하는 전송 광학계를 갖고 있다(모두 도시하지 않음). 전송 광학계는, 예를 들면, 도시하지 않지만, 집광 렌즈, 복수의 미러, 프리즘, 빔 익스팬더 등을 갖는다. 또한, 전송 광학계는, 예를 들면, 레이저 발진기 및 다른 광학계가 조입된 레이저 조사 헤드(도시하지 않음)를 X축 방향으로 이동시키기 위한 X축 방향 이동 기구(도시하지 않음)를 갖고 있다. 제2 절단선 형성 수단(53)의 레이저 발진기는, 예를 들면, UV 레이저이다.
상기와 같이, OLED층(d)의 접속부(d1)는, SiO2 등의 보호막이 형성되어 있어, 깨지기 쉽게 되어 있다. 깨지기 쉬운 접속부(d1)에 스크라이브 휠(SW) 등에 의해 절단선을 형성하려고 하면, 접속부(d1) 및/또는 OLED층(d)이 파괴될 가능성이 있다.
따라서, OLED층(d)의 접속부(d1)에 대해서는, 제2 레이저광(LA2)의 조사에 의해 절단선을 형성한다. 이에 따라, 깨지기 쉬운 보호층 등을 파괴하는 일 없이, 접속부(d1)의 근방에 있어서 기판 소편(SP1)을 잘라내기 위한 절단선을 형성할 수 있다.
기계 구동계(55)는, 다층 기판(P1)을 수평 방향으로 이동시키고, 중심축 둘레로 회전하는 기구이다. 구체적으로는, 기계 구동계(55)는, 베드(55A)와, 다층 기판(P1)이 올려놓여지는 가공 테이블(55B)과, 가공 테이블(55B)을 베드(55A)에 대하여 수평 방향으로 이동시키는 이동 장치(55C)를 갖고 있다. 이동 장치(55C)는, 가이드 레일, 이동 테이블, 회전 기구, 모터 등을 갖는 공지의 기구이다.
본 실시 형태의 절단 장치(5)에 있어서는, 이동 장치(55C)가, 다층 기판(P1)을 제1 절단선 형성 수단(51) 및 제2 절단선 형성 수단(53)에 대하여 상대적으로 이동시킴으로써, 다층 기판(P1)에 절단선을 형성한다.
또한, 기계 구동계(55)는, 다층 기판(P1)(가공 테이블(55B))을 회전시키는 기구 및, 다층 기판(P1)의 표리를 반전시키는 기구(모두 도시하지 않음)를 구비하고 있다.
제어부(57)는, 프로세서(예를 들면, CPU)와, 기억 장치(예를 들면, ROM, RAM, HDD, SSD 등)와, 각종 인터페이스(예를 들면, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 통신 인터페이스 등)를 갖는 컴퓨터 시스템이다. 제어부(57)는, 기억부(기억 장치의 기억 영역의 일부 또는 전부에 대응)에 보존된 프로그램을 실행함으로써, 각종 제어 동작을 행한다.
제어부(57)는, 단일의 프로세서로 구성되어 있어도 좋지만, 각 제어를 위해 독립된 복수의 프로세서로 구성되어 있어도 좋다.
제어부(57)에는, 도시하지 않지만, 다층 기판(P1)의 크기, 형상 및 위치를 검출하는 센서, 각 장치 상태를 검출하기 위한 센서 및 스위치, 그리고 정보 입력 장치가 접속되어 있다.
이 실시 형태에서는, 제어부(57)는, 제1 절단선 형성 수단(51), 제2 절단선 형성 수단(53) 및, 이동 장치(55C)를 제어할 수 있다.
(2-2) 박리 장치
박리 장치(7)는, 기판 소편(SP1)(다층 기판(P1))의 제1 방향의 일단에 형성된 접속부(d1)로부터, 제1 PET층(L2)을 박리하기 위한 장치이다. 본 실시 형태의 박리 장치(7)는, 박리하고 싶은 제1 PET층(L2)을 테이프로 접착하고, 당해 테이프를 다층 기판(P1)에 대하여 이반시킴으로써, 제1 PET층(L2)을 기판 소편(SP1)으로부터 박리하는 장치이다.
이하, 도 5를 이용하여, 박리 장치의 구성을 설명한다. 도 5는, 박리 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 박리 장치(7)는, 테이블(71)과, 점착 테이프(73)와, 가압 롤러(75)를 주로 구비한다.
테이블(71)은, 제1 PET층(L2)을 박리하고 싶은 다층 기판(P1)을 고정하여 올려놓기 위한 테이블이다. 본 실시 형태에 있어서, 테이블(71)은, 다층 기판(P1)과 테이블(71)의 사이를 진공 상태로 함으로써, 다층 기판(P1)을 테이블(71)에 고정한다.
점착 테이프(73)는, 접착면을 다층 기판(P1)측을 향하여, 송출 보빈(73A)과 권취 보빈(73B)의 사이에 가교된 상태로 배치되어 있다. 송출 보빈(73A)은, 점착 테이프(73)를 송출하는 보빈이다. 권취 보빈(73B)은, 송출 보빈(73A)으로부터 송출된 점착 테이프(73)를 권취하는 보빈이다.
가압 롤러(75)는, 송출 보빈(73A)과 권취 보빈(73B)의 사이에 가교된 점착 테이프(73)의 접착면을, 소정의 힘으로 제1 PET층(L2)의 표면에 압압하는 롤러이다. 또한, 가압 롤러(75)는, 점착 테이프(73)의 접착면을 제1 PET층(L2)의 표면에 압압한 상태로, 다층 기판(P1)의 제1 방향으로 이동 가능해져 있다.
가압 롤러(75)가 제1 방향으로 이동함으로써, 제1 PET층(L2)에 압압되어 있던 점착 테이프(73)의 접착면이 다층 기판(P1)으로부터 이반하고, 그와 동시에 당해 접착면에 부착한 PET층이 다층 기판(P1)(기판 소편(SP1))으로부터 박리된다.
또한, PET층을 박리할 때의 가압 롤러(75)의 이동 방향은, 다층 기판(P1)의 제1 방향에 한정되지 않고, 제1 방향과는 수직인 제2 방향이라도 좋다. 또는, 가압 롤러(75)는, 수평면(다층 기판(P1)의 주면과 평행한 면) 내의 임의의 방향으로 이동해도 좋다.
그 외에, 박리 장치(7)는, 가압 롤러(75), 송출 보빈(73A), 권취 보빈(73B)을 제어하는 제어부(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 제어부는, 프로세서와, 기억 장치와, 각종 인터페이스를 갖는 컴퓨터 시스템이다.
(3) 기판 소편의 절출 방법
이하, 도 6∼도 8을 이용하여, 복수의 OLED층(d)이 어레이 형상으로 형성된 다층 기판(P1)으로부터, 1개의 OLED층(d)을 포함하는 기판 소편(SP1)을 잘라내는 방법을 설명한다. 도 6은, 기판 소편의 절출 방법을 다층 기판의 상면 방향에서 본 경우를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7 및 도 8은, 기판 소편의 절출 방법을 다층 기판의 단면 방향에서 본 경우를 개략적으로 나타내는 도면이다.
또한, 설명을 간단하게 하기 위해, 도 6에 있어서는, 다층 기판(P1) 중, 가로 방향으로 2개 및 세로 방향으로 2개의 합계 4개의 OLED층(d)이 형성된 부분을 잘라내어, 기판 소편(SP1)의 절출 방법을 나타내고 있다. 한편, 도 7 및 도 8에서는, 다층 기판(P1) 중, 1개의 OLED층(d)이 형성된 부분을 잘라내어, 기판 소편(SP1)의 절출 방법을 나타내고 있다.
이하의 설명에 있어서는, 절단 장치(5)의 이동 장치(55C)는, 가공 테이블(55B) 상의 다층 기판(P1)을 일방향으로 직선적으로 이동 가능하다고 한다. 즉, 이하의 설명에 있어서, 절단 장치(5)는, 제1 절단선 형성 수단(51) 및 제2 절단선 형성 수단(53)을, 가공 테이블(55B)에 올려놓여진 다층 기판(P1)의 일방향으로만 주사 가능하다고 한다.
절출을 하기 전에, 다층 기판(P1)의 제1 PET층(L2)을 위로 하고, 또한, 다층 기판(P1)의 Y 방향과 절단 장치(5)에 있어서의 다층 기판(P1)의 이동 방향이 평행해지도록, 가공 테이블(55B) 상에 다층 기판(P1)을 올려놓는다.
가공 테이블(55B)에 다층 기판(P1)을 올려놓은 후, 제1 절단선 형성 수단(51)이, Y 방향(제1 방향)을 따라 연장되는 복수의 제1 절단선(SL1)을, 기판 소편(SP1)의 X 방향(제2 방향)의 폭에 상당하는 간격을 두고, 다층 기판(P1)에 형성한다(제1 절단선 형성 스텝).
구체적으로는, 도 6의 (a) 및 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 PET층(L2) 및 제1 접착층(L4)의 제1 절단선(SL1)을 형성하는 위치에, 제1 홈(G1)을 형성한다.
제1 홈(G1)은, 제1 레이저 장치(51A)에 의해, 제1 PET층(L2) 및 제1 접착층(L4)의 제1 절단선(SL1)을 형성하는 위치에 제1 레이저광(LA1)을 조사하면서, 이동 장치(55C)의 이동에 의해 제1 레이저광(LA1)을 다층 기판(P1)의 Y 방향을 따라 주사하는 것으로 형성할 수 있다.
또한, 제1 레이저광(LA1)으로 형성하는 홈은, 그 개구 각도(θ)를 45°∼100°의 범위로 하는 것이 바람직하다. 개구 각도(θ)는, 홈의 2개의 측벽이 이루는 각도라고 정의된다. 또한, 홈폭은 40㎛∼200㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다.
제1 홈(G1)을 형성 후, 도 6의 (b) 및 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 휠(SW)을 제1 홈(G1)에 통과시켜, PI층(L1)의 제1 홈(G1)에 대응하는 위치에, 제1 PI 절단선(PS1)을 형성한다.
구체적으로는, 제1 홈(G1) 내에 스크라이브 휠(SW)을 통과시켜, 소정의 하중을 가하여 스크라이브 휠(SW)의 날끝을 PI층(L1)에 밀어넣은 상태로 다층 기판(P1)을 Y 방향으로 이동시키고, 추가로 스크라이브 휠(SW)을 전동시킴으로써, 제1 PI 절단선(PS1)을 형성할 수 있다.
상기와 같이 하여, 기판 소편(SP1)의 Y 방향(제1 방향)으로 연장되는 변에 대응하는 위치에, 제1 홈(G1)과 제1 PI 절단선(PS1)에 의해 구성되는 제1 절단선(SL1)을 형성할 수 있다.
제1 절단선(SL1)을 형성 후, 다층 기판(P1)을 90° 회전하여, 다층 기판(P1)의 X 방향이 이동 장치(55C)에 의한 다층 기판(P1)의 이동 방향과 평행해지도록 한다.
다층 기판(P1)을 90° 회전 후, 기판 소편(SP1)의 X 방향(제2 방향)의 변에 대응하는 위치에 절단선을 형성한다.
본 실시 형태에 있어서는, 기판 소편(SP1)의 X 방향으로 연장되는 2변 중, 우선은, 기판 소편(SP1)의 제1 PET층(L2)이 박리되는 측과는 반대측의 변에 상당하는 다층 기판(P1)의 개소에, 제2 절단선(SL2)을 형성한다(제2 절단선 형성 스텝).
구체적으로는, 도 6의 (c) 및 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이, 제1 PET층(L2) 및 제1 접착층(L4)의 제2 절단선(SL2)을 형성하는 위치(접속부(d1)가 존재하는 측과는 반대측의 변에 대응하는 위치)에, 제2 홈(G2)을 형성한다.
제2 홈(G2)은, 제1 레이저 장치(51A)에 의해, 제1 PET층(L2) 및 제1 접착층(L4)의 제2 절단선(SL2)을 형성하는 위치에 제1 레이저광(LA1)을 조사하면서, 이동 장치(55C)의 이동에 의해 제1 레이저광(LA1)을 다층 기판(P1)의 X 방향을 따라 주사함으로써 형성할 수 있다.
또한, 도 6의 (c) 및 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는, 제2 홈(G2)의 형성과 동시에, 제1 레이저광(LA1)의 조사에 의해 형성할 수 있는 다층 기판(P1)의 X 방향으로 연장되는 다른 홈도 형성된다. 구체적으로는, 제1 PET층(L2) 및 제1 접착층(L4)에, 제3 홈(G3)과 제4 절단선(SL4)이 동시에 형성된다(필링 절단선 형성 스텝).
제3 홈(G3)은, 후술하는 제3 절단선(SL3)을 형성하기 위한 홈이다. 제4 절단선(SL4)은, 기판 소편(SP1)의 Y 방향의 일단으로부터 제1 PET층(L2)을 박리하기 위한 홈이다.
제3 홈(G3)은, 제1 레이저 장치(51A)에 의해, 제1 PET층(L2) 및 제1 접착층(L4)의 제3 절단선(SL3)을 형성하는 위치(접속부(d1)가 존재하는 측의 변에 대응하는 위치)에 제1 레이저광(LA1)을 조사하면서, 이동 장치(55C)의 이동에 의해 제1 레이저광(LA1)을 다층 기판(P1)의 X 방향을 따라 주사함으로써 형성할 수 있다.
제4 절단선(SL4)은, 제1 레이저 장치(51A)에 의해, 제1 PET층(L2) 및 제1 접착층(L4)의 제4 절단선(SL4)을 형성하는 위치(OLED층(d)과 접속부(d1)의 경계선에 대응하는 위치)에 제1 레이저광(LA1)을 조사하면서, 이동 장치(55C)의 이동에 의해 제1 레이저광(LA1)을 다층 기판(P1)의 X 방향을 따라 주사함으로써 형성할 수 있다.
제2 홈(G2), 제3 홈(G3) 및, 제4 절단선(SL4)을 형성 후, 도 6의 (d) 및 도 7의 (d)에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 휠(SW)을 제2 홈(G2)에 통과시켜, PI층(L1)의 제2 홈(G2)에 대응하는 위치에, 제2 PI 절단선(PS2)을 형성한다.
이에 따라, 기판 소편(SP1)의 X 방향(제2 방향)으로 연장되는 2변 중, 제1 PET층(L2)을 박리하지 않는 측의 변에 대응하는 위치에, 제2 홈(G2)과 제2 PI 절단선(PS2)에 의해 구성되는 제2 절단선(SL2)을 형성할 수 있다.
제2 절단선(SL2)을 형성 후, 기판 소편(SP1)의 X 방향(제2 방향)으로 연장되는 2변 중 다른 한쪽의 변, 즉, 제1 PET층(L2)이 박리되는 측의 변에 상당하는 다층 기판(P1)의 개소에, 제3 절단선(SL3)을 형성한다(제3 절단선 형성 스텝).
구체적으로는, 도 6의 (e) 및 도 8의 (e)에 나타내는 바와 같이, 제2 절단선 형성 수단(53)으로부터 출력되는 제2 레이저광(LA2)을, 상기와 같이 하여 이미 형성된 제3 홈(G3)을 통과시켜 PI층(L1)으로 조사함으로써, PI층(L1)에 제3 PI 절단선(PS3)을 형성한다.
이에 따라, 제1 PET층(L2)을 박리하는 측의 변에 대응하는 위치에, 제3 홈(G3)과 제3 PI 절단선(PS3)에 의해 구성되는 제3 절단선(SL3)을 형성할 수 있다.
제1 절단선(SL1)∼제4 절단선(SL4)을 형성 후, 다층 기판(P1)의 표리를 반전하고, 추가로 다층 기판(P1)을 90° 회전한다. 이에 따라, 다층 기판(P1)의 제2 PET층(L3)이 위를 향한 상태로, 다층 기판(P1)의 Y 방향이 이동 장치(55C)에 의한 다층 기판(P1)의 이동 방향과 평행해진다.
다층 기판(P1)의 표리의 반전 및 90° 회전 후, 도 6의 (f) 및 도 8의 (f)에 나타내는 바와 같이, 제2 PET층(L3) 및 제2 접착층(L5)의 제1 절단선(SL1)에 대응하는 위치에, 제4 홈(G4)을 형성한다.
제4 홈(G4)은, 제1 레이저 장치(51A)에 의해, 제2 PET층(L3) 및 제2 접착층(L5)의 제1 절단선(SL1)에 대응하는 위치에 제1 레이저광(LA1)을 조사하면서, 이동 장치(55C)의 이동에 의해 제1 레이저광(LA1)을 다층 기판(P1)의 Y 방향을 따라 주사함으로써 형성할 수 있다.
제2 PET층(L3)에 제4 홈(G4)을 형성 후, 다층 기판(P1)을 90° 회전시키고, 다층 기판(P1)의 X 방향이 이동 장치(55C)에 의한 다층 기판(P1)의 이동 방향과 평행해지도록 한다.
그 후, 도 6의 (g) 및 도 8의 (g)에 나타내는 바와 같이, 제2 PET층(L3) 및 제2 접착층(L5)의 제2 절단선(SL2) 및 제3 절단선(SL3)에 대응하는 위치에, 제5 홈(G5)을 형성한다.
제5 홈(G5)은, 제1 레이저 장치(51A)에 의해, 제2 PET층(L3) 및 제2 접착층(L5)의 제2 절단선(SL2) 및 제3 절단선(SL3)에 대응하는 위치에 제1 레이저광(LA1)을 조사하면서, 이동 장치(55C)의 이동에 의해 제1 레이저광(LA1)을 다층 기판(P1)의 X 방향을 따라 주사함으로써 형성할 수 있다.
상기와 같이 하여, 다층 기판(P1)으로부터 기판 소편(SP1)을 잘라내기 위한 제1 절단선(SL1)∼제4 절단선(SL4)을 형성 후, 이들 절단선이 형성된 다층 기판(P1)은, 반송 장치(3)에 의해 박리 장치(7)로 반송된다. 박리 장치(7)에 의해, 기판 소편(SP1)의 접속부(d1)에 대응하는 영역에 존재하는 제1 PET층(L2)이 박리된다.
또한, 다층 기판(P1)에 형성된 제1 절단선(SL1)∼제3 절단선(SL3)에 의해, 도 6의 (h) 및 도 8의 (h)에 나타내는 바와 같이, X 방향(제2 방향) 및 Y 방향(제1 방향)으로 연장되고, 1개의 OLED층(d)을 포함하는 기판 소편(SP1)을, 다층 기판(P1)으로부터 잘라낼 수 있다.
또한, 도 8의 (h)에 나타내는 바와 같이, 잘려내어진 기판 소편(SP1)에 있어서, OLED층(d)의 접속부(d1)에 대응하는 개소에는 제1 PET층(L2) 및 제1 접착층(L4)이 존재하지 않고, 그 외의 개소에는 제1 PET층(L2) 및 제2 PET층(L3)이 존재한다.
즉, 접속부(d1)만이 노출되고, OLED층(d)의 그 외의 개소는 제1 PET층(L2) 및 제2 PET층(L3)에 의해 보호되어 있다.
(4) 정리
상기의 도 6∼도 8을 이용하여 설명한, 다층 기판(P1)으로부터 기판 소편(SP1)을 잘라내는 절출 방법에서는, 기판 소편(SP1)의 Y 방향의 일단으로부터 제1 PET층(L2)을 박리하기 위한 X 방향으로 연장되는 제4 절단선(SL4)이, Y 방향으로 연장되는 제1 절단선(SL1)의 형성 후에 형성되어 있다. 또한, X 방향으로 연장되는 다른 절단선(제2 절단선(SL2) 및 제3 절단선(SL3))도, 제1 절단선(SL1)의 형성 후에 형성되어 있다.
상기의 다층 기판(P1)에 절단선을 형성하는 경우, 일반적으로, 일방향으로 연장되는 절단선을 형성 후에, 이 절단선과 교차하는 다른 방향으로 연장되는 절단선을 형성하면, 먼저 형성한 절단선에 의해 절단되어 있던 PET층이 재융착하는 등, 먼저 형성한 절단선에 대미지가 발생하는 경우가 있다.
따라서, Y 방향으로 연장되는 제1 절단선(SL1)의 형성 후에, X 방향으로 연장되는 제4 절단선(SL4)을 형성함으로써, 제4 절단선(SL4)(및 제3 절단선(SL3))에 발생하는 대미지를 최소한으로 할 수 있기 때문에, 기판 소편(SP1)으로부터 제1 PET층(L2)을 박리하기 쉬운 상태를 유지하면서, 기판 소편(SP1)을 잘라내기 위한 절단선을 다층 기판(P1)에 형성할 수 있다.
그 한편, 제1 절단선(SL1)에 대해서는, 제4 절단선(SL4)의 형성에 의해 대미지를 받고 있어도, 다층 기판(P1)으로부터 기판 소편(SP1)을 잘라낼 때에 문제는 되지 않는다. 왜냐하면, 다층 기판(P1)으로부터 기판 소편(SP1)의 절출은, 다층 기판(P1)의 제1 절단선(SL1) 부근을 누르면서, 기판 소편(SP1)을 흡착하여 다층 기판(P1)으로부터 기판 소편(SP1)을 이반시킴으로써 행해지기 때문에, 당해 이반 시에 절단선 형성 시의 PET층의 융착을 파괴할 수 있기 때문이다.
상기의 효과를 확인하기 위해, 비교예로서, 제1 PET층(L2)을 박리하기 위한 제4 절단선(SL4) 및 기판 소편(SP1)의 X 방향으로 연장되는 2변의 절단선(제2 절단선(SL2), 제3 절단선(SL3))을 맨 처음에 형성하고, 그 후, Y 방향으로 연장되는 2변의 절단선(제1 절단선(SL1))을 형성하고, 제1 PET층(L2)을 기판 소편(SP1)으로부터 박리했다.
그 결과, 상기의 비교예에 있어서는, 제1 PET층(L2)의 박리를 720회 시행한 중, 30회의 시행에 있어서 제1 PET층(L2)을 적절하게 박리할 수 없었다. 즉, 비교예의 경우, 제1 PET층(L2)의 박리의 실패율은 약 4％였다.
그 한편, 상기에서 설명한 본 실시 형태의 절출 방법을 이용한 경우, 즉, 제1 절단선(SL1)의 형성 후에 제4 절단선(SL4)을 형성한 경우에는, 제1 PET층(L2)의 박리를 240회 시행해도, 제1 PET층(L2)의 박리에 실패하는 경우는 없었다. 즉, 본 실시 형태의 경우, 제1 PET층(L2)의 박리의 실패율은 0％였다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 다층 기판(P1)의 각층을 절단하는 수단을 상이하게 하고 있다. 구체적으로는, PET층 및 접착층으로의 절단선(홈)의 형성을 제1 레이저광(LA1)의 조사에 의해 실행하고 있다. 접속부(d1)의 X 방향으로 연장되는 변 이외의 3변에 대응하는 절단선의 PI층(L1)으로의 형성을 스크라이브 휠(SW)에 의해 실행하고 있다. 또한, 접속부(d1)의 X 방향으로 연장되는 변에 대응하는 절단선의 PI층(L1)으로의 형성을 제2 레이저광(LA2)으로의 조사에 의해 실행하고 있다.
이에 따라, PET층 및 PI층에 최적인 절단선의 형성 방법에 의해, 효율 좋게 절단선을 형성할 수 있다.
2. 다른 실시 형태
이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하다. 특히, 본 명세서에 쓰인 복수의 실시 형태 및 변형예는 필요에 따라서 임의로 조합 가능하다.
PI층(L1)에 형성되는 디바이스는 OLED층(d)에 한정되지 않고, 다른 플렉시블한 디바이스를 PI층(L1)에 형성한 경우에서도, 상기의 기판 소편(SP1)의 절출 방법을 사용할 수 있다.
상기에 있어서, 다층 기판(P1)은 3개의 층(PI층(L1), 제1 PET층(L2), 제2 PET층(L3))을 갖고 있었지만, 2층을 갖는 기판 및, 4층 이상의 층을 갖는 기판에 대하여도, 상기의 절단 방법을 적용할 수 있다.
다층 기판(P1) 및/또는 기판 소편(SP1)의 형상은, 특별히 한정되지 않는다.
절단 장치(5) 및/또는 박리 장치(7)의 구성은, 상기의 실시 형태에서 설명한 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 절단 장치(5)의 기계 구동계(55)는, 가공 테이블(55B) 및 이동 장치(55C)를 회전시키는 기구를 갖고 있어도 좋다.
이동 장치(55C)는, 다층 기판(P1)을 일방향으로 직선적으로 이동시키는 것에 한정되지 않고, 수평 방향에 있어서 임의의 방향으로 이동 가능해져 있어도 좋다. 이 경우, 이동 장치(55C)는, 다층 기판(P1)을 회전시키는 일 없이, 다층 기판(P1)을 X 방향 및 Y 방향의 양쪽으로 이동 가능해져 있어도 좋다.
이에 따라, 이동 장치(55C)에 의한 이동만으로, 다층 기판(P1)의 X 방향 및 Y 방향의 양쪽으로 제1 절단선 형성 수단(51) 및 제2 절단선 형성 수단(53)을 주사할 수 있다.
본 발명은, 다층 기판으로부터의 기판 소편의 절출에 널리 적용할 수 있다.
1 : 절출 장치
3 : 반송 장치
5 : 절단 장치
51 : 제1 절단선 형성 수단
51A : 제1 레이저 장치
LA1 : 제1 레이저광
51B : 스크라이브 휠 절단 장치
SW : 스크라이브 휠
53 : 제2 절단선 형성 수단
LA2 : 제2 레이저광
55 : 기계 구동계
55A : 베드
55B : 가공 테이블
55C : 이동 장치
57 : 제어부
7 : 박리 장치
71 : 테이블
73 : 점착 테이프
73A : 송출 보빈
73B : 권취 보빈
75 : 가압 롤러
P1 : 다층 기판
SP1 : 기판 소편
d : OLED층
d1 : 접속부
L1 : PI층
L2 : 제1 PET층
L3 : 제2 PET층
L4 : 제1 접착층
L5 : 제2 접착층
SL1 : 제1 절단선
SL2 : 제2 절단선
SL3 : 제3 절단선
SL4 : 제4 절단선
G1 : 제1 홈
G2 : 제2 홈
G3 : 제3 홈
G4 : 제4 홈
G5 : 제5 홈
PS1 : 제1 PI 절단선
PS2 : 제2 PI 절단선
PS3 : 제3 PI 절단선
θ : 개구 각도

Claims (8)

  1. 제1 PET층, PI층, 제2 PET층, 상기 제1 PET층을 상기 PI층에 접착하는 제1 접착층, 상기 제2 PET층을 상기 PI층에 접착하는 제2 접착층으로 이루어지는 다층 기판으로부터, 제1 방향 및 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향의 일단에 있어서 상기 제1 PET층이 박리된 기판 소편을 잘라내는 방법으로서,
    상기 제1 방향을 따라 연장되는 복수의 제1 절단선을, 상기 기판 소편의 상기 제2 방향의 폭에 상당하는 간격을 두고 상기 다층 기판에 형성하는 제1 절단선 형성 스텝과,
    상기 제1 절단선 형성 스텝 후에, 상기 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 기판 소편의 상기 제1 방향의 일단으로부터 상기 제1 PET층을 박리하기 위한 필링 절단선을 형성하는 필링 절단선 형성 스텝을 구비하는, 절출 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 절단선 형성 스텝 후에, 상기 제2 방향을 따라 연장되는 제2 절단선을, 상기 기판 소편의 상기 제1 PET층이 박리되는 측과는 반대측의 변에 상당하는 상기 다층 기판의 개소에 형성하는 제2 절단선 형성 스텝과,
    상기 제2 절단선 형성 스텝 후에, 상기 제2 방향을 따라 연장되는 제3 절단선을, 상기 기판 소편의 상기 제1 PET층이 박리되는 측의 변에 상당하는 상기 다층 기판의 개소에 형성하는 제3 절단선 형성 스텝을 추가로 구비하는, 절출 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 절단선, 상기 제2 절단선 및, 상기 제3 절단선은, 상기 제1 PET층 및 상기 제1 접착층에 형성된 홈과, 상기 PI층에 형성된 PI 절단선을 갖고,
    제1 레이저광의 조사에 의해, 상기 제2 PET층 및 상기 제2 접착층의 상기 제1 절단선을 형성한 위치에 대응하는 위치에, 제4 홈을 형성하는 스텝과,
    상기 제1 레이저광의 조사에 의해, 상기 제2 PET층 및 상기 제2 접착층의 상기 제2 절단선 및 상기 제3 절단선을 형성한 위치에 대응하는 위치에, 제5 홈을 형성하는 스텝을 추가로 구비하는, 절출 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 절단선 형성 스텝은,
    상기 제1 레이저광의 조사에 의해, 상기 제1 PET층 및 상기 제1 접착층의 상기 제1 절단선을 형성하는 위치에 제1 홈을 형성하는 스텝과,
    휠 절단 수단을 상기 제1 홈에 통과시키면서, 상기 PI층에 제1 PI 절단선을 형성하는 스텝을 갖는, 절출 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제2 절단선 형성 스텝은,
    상기 제1 레이저광의 조사에 의해, 상기 제1 PET층 및 상기 제1 접착층의 상기 제2 절단선을 형성하는 위치에 제2 홈을 형성하는 스텝과,
    상기 제1 레이저광의 조사에 의해, 상기 제1 PET층 및 상기 제1 접착층에, 상기 필링 절단선을 형성하는 스텝과,
    휠 절단 수단을 상기 제2 홈에 통과시키면서, 상기 PI층에 제2 PI 절단선을 형성하는 스텝을 갖는, 절출 방법.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제3 절단선 형성 스텝은,
    상기 제1 레이저광의 조사에 의해, 상기 제1 PET층 및 상기 제1 접착층의 상기 제3 절단선을 형성하는 위치에 제3 홈을 형성하는 스텝과,
    제2 레이저광을 상기 제3 홈을 통과시켜 조사함으로써, 상기 PI층에 제3 PI 절단선을 형성하는 스텝을 갖는, 절출 방법.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필링 절단선 형성 스텝은, 제1 레이저광의 조사에 의해, 상기 제1 PET층 및 상기 제1 접착층에 상기 필링 절단선에 대응하는 홈을 형성하는 스텝을 구비하는, 절출 방법.
  8. 제1 PET층, PI층, 제2 PET층, 상기 제1 PET층을 상기 PI층에 접착하는 제1 접착층, 상기 제2 PET층을 상기 PI층에 접착하는 제2 접착층으로 이루어지는 다층 기판으로부터, 제1 방향 및 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향의 일단에 있어서 상기 제1 PET층이 박리된 기판 소편을 잘라내는 절출 장치로서,
    상기 제1 방향을 따라 연장되는 복수의 제1 절단선을, 상기 기판 소편의 상기 제2 방향의 폭에 상당하는 간격을 두고 상기 다층 기판에 형성하고, 그 후, 상기 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 기판 소편의 상기 제1 방향의 일단으로부터 상기 제1 PET층을 박리하기 위한 필링 절단선을 형성하는 제1 절단선 형성 수단을 구비하는, 절출 장치.
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