JP5988422B2 - 搬送装置、光学部材貼合体の製造装置、搬送方法及び光学部材貼合体の製造方法 - Google Patents
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Description
フィルム貼合システム1は、例えば液晶パネルや有機ELパネルといったパネル状の光学部材に、偏光フィルムや位相差フィルム、輝度上昇フィルムといったフィルム材を貼合するものであり、前記光学部材及びフィルム材を含んだ光学部材貼合体を製造する。フィルム貼合システム1では、前記光学部材として液晶パネルPを用いる。本発明の一実施形態のフィルム貼合システム1は液晶パネルPの製造ラインの一工程として設けられている。フィルム貼合システム1の各部は、電子制御装置(図示略)により統括制御される。
図2に示すように、本発明の一実施形態のフィルム貼合システム1は、液晶パネルPの搬送方向に対して、液晶パネルPの姿勢を途中で90°反転する。フィルム貼合システム1は、液晶パネルPの表裏面に、互いに偏光軸を直交する方向に向けた偏光フィルムF1を貼り合わせる。
図3に示すように、液晶パネルPは、平面視長方形形状であり、テレビ等の光学表示装置に使用される。液晶パネルPは、第1基板P1と、第1基板P1に対向して配置された第2基板P2と、これら第1基板P1と第2基板P2との間に封入された液晶層P3と、を備えて構成されている。液晶層P3の外周の内側に収まる範囲が表示領域P4となる。
この液晶パネルPの表裏に貼り付けられる偏光フィルムは、ロール状に巻装した偏光フィルムシートを巻き出しながら切り出したものである。
図4に示すように、偏光フィルムシートFは、偏光フィルムF1と、偏光フィルムF1の一方の面(図では上面)に塗布された粘着層F2を介して剥離可能に積層されたセパレータF3と、偏光フィルムF1の他方の面(図では下側)に積層された表面保護フィルムF4(後に分離される)と、を備えて構成されている。偏光フィルムF1は偏光板として機能する。偏光フィルムF1は、図3に示す液晶パネルPの表示領域P4の全域と表示領域P4の周辺領域とにわたって貼合される。
図1に示すように、本実施形態のフィルム貼合システム1は、図中右側の液晶パネルPの搬送方向上流側(+X方向側)から図中左側の液晶パネルPの搬送方向下流側(−X方向側)に至り、液晶パネルPを水平状態で搬送する駆動式のローラコンベア5を備えている。
図5に示すように、切断装置22cは、偏光フィルムシートFが所定長さ繰り出された際、偏光フィルムシートFの長手方向と直交する幅方向の全幅にわたって、偏光フィルムシートFの厚さ方向の一部を切断するハーフカットを行う。本実施形態の切断装置22cは、偏光フィルムシートFに対してセパレータF3とは反対側から偏光フィルムシートFに向かって進退可能に設けられている。
図6に示すように、偏光フィルムシートFは、ナイフエッジ22dの先端部で鋭角に折れ曲がるようにして進行方向が変化する際に、セパレータF3からシート片として区画された貼合シートF5を剥離させる。ナイフエッジ22dの先端部は、挟圧ロール23に近接配置され、ナイフエッジ22dによりセパレータF3から剥離した貼合シートF5は、第1吸着装置11に吸着された状態の液晶パネルPの下面に重なりつつ、挟圧ロール23の一対の貼合ローラ23a,23a間に導入される。
次に、本実施形態の搬送装置22について詳細に説明する。尚、第2貼合装置17を構成する搬送装置22は第1貼合装置13を構成する搬送装置22と同様の構成であるため、以下の説明では、第1貼合装置13を構成する搬送装置22を例に挙げて説明し、第2貼合装置17を構成する搬送装置22についての説明は省略する。
図7に示すように、撮像装置31は、ナイフエッジ22dの先端部の近傍に位置し、偏光フィルムシートFを撮像する撮像面31aが貼合シートF5のセパレータF3とは反対側の面に対向するよう配置されている。撮像装置31は、当該撮像装置31の視野内に偏光フィルムシートFのシート搬送下流側の端縁(以下、シート端縁と称することがある)がおさまるように配置されている。撮像装置31は、セパレータF3と分離された貼合シートF5のシート搬送下流側の端縁の画像を撮像する。
図8は、本発明の搬送方法の一実施形態を示すフローチャートである。
Claims (4)
- フィルム材を搬送するための搬送装置であって、
前記フィルム材を搬送する搬送手段と、
前記フィルム材の搬送方向下流側の端縁の画像を撮像する撮像装置と、
前記画像を画像処理し、前記画像処理の処理結果に基づいて前記搬送手段によって搬送される単位搬送量あたりの前記フィルム材の移動量を演算する演算装置と、
前記演算装置によって演算された前記単位搬送量あたりの前記フィルム材の移動量に基づいて前記搬送手段による前記フィルム材の搬送量を制御する制御装置と、
を含む搬送装置。 - 光学部材にフィルム材を貼合してなる光学部材貼合体の製造装置であって、
請求項1に記載の搬送装置と、
前記搬送装置で搬送された前記フィルム材を前記光学部材に貼り合わせる貼合装置と、
を含む光学部材貼合体の製造装置。 - フィルム材を搬送するための搬送方法であって、
搬送手段により前記フィルム材を搬送し、前記フィルム材の搬送方向下流側の端縁の画像を撮像する第1のステップと、
前記画像を画像処理し、前記画像処理の処理結果に基づいて前記搬送手段によって搬送される単位搬送量あたりの前記フィルム材の移動量を演算する第2のステップと、
前記単位搬送量あたりの前記フィルム材の移動量に基づいて前記搬送手段による前記フィルム材の搬送量を制御する第3のステップと、
を含む搬送方法。 - 光学部材にフィルム材を貼合してなる光学部材貼合体の製造方法であって、
フィルム材を搬送する第1の工程と、
前記フィルム材を前記光学部材に貼り合わせる第2の工程と、を含み、
前記第1の工程として、請求項3に記載の搬送方法を用いる光学部材貼合体の製造方法。
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