KR20200029001A

KR20200029001A - 판유리를 벤딩하기 위한 방법 및 장치

Info

Publication number: KR20200029001A
Application number: KR1020207004047A
Authority: KR
Inventors: 아르뛰르 팔멍띠에; 잭 패나스; 아쉼 자이슈너; 베아나 카흘른
Original assignee: 쌩-고벵 글래스 프랑스
Priority date: 2017-07-31
Filing date: 2018-06-22
Publication date: 2020-03-17
Also published as: CO2020001036A2; CN109601000A; JP2020529381A; EP3661881A1; CN109601000B; JP6864154B2; CA3071360A1; MX2020001182A; BR112020001797A2; US20210179473A1; RU2731248C1; KR102359351B1; DE202018006729U1; MA49736A; WO2019025079A1

Abstract

본 발명은 판유리를 벤딩하기 위한 방법에 관한 것으로, 벤딩 온도로 가열된 판유리를 마련하는 단계, 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 판유리를 고정하는 단계, 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이에서 판유리를 가압하는 단계로서, 접촉면은 판유리의 에지 영역에서 에지 최종 벤딩에 적합한 외측면 섹션을 가지고, 가압 프레임은 제1 벤딩 몰드의 외측면 섹션에 상보적인 가압면을 가지며, 판유리를 가압 프레임 상에서 제2 벤딩 몰드로 운반하는 단계로서, 에지 영역으로 둘러싸인 판유리의 내측 영역에서 표면 사전 벤딩이 운반중에 중력에 의해 발생하고, 제2 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이에서 판유리를 가압하는 단계로서, 제2 벤딩 몰드는 판유리의 에지 영역에서 에지 최종 벤딩에 적합한 외측면 섹션을 갖는 접촉면을 가지며, 가압 프레임의 가압면은 제2 벤딩 몰드의 외측면 섹션에 상보적이고, 제2 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 판유리를 고정시키는 단계로서 표면 사전 벤딩이 판유리의 내측 영역에서 발생하고, 판유리의 열 템퍼링을 위해 판유리를 템퍼링 프레임 상에서 냉각장치로 운반하는 단계로서 운반중에 표면 최종 벤딩이 판유리의 내측 영역에서 중력에 의해 발생하는, 단계들을 포함한다.

Description

판유리를 벤딩하기 위한 방법 및 장치

본 발명은 판유리를 벤딩하기 위한 방법 및 장치, 그리고 그것의 사용에 관한 것이다.

유리판의 공업적 연속 생산에는 다수가 이미 특허 문헌에 개시된 다양한 벤딩 방법이 사용된다.

예를 들어, WO 2012/080072는 유리판을 에지 영역 및 내측 영역에서 점진적으로 벤딩하는 방법을 개시하고 있다. 여기서, 유리판은 먼저 판유리 에지가 사전 벤딩되는 사전 벤딩 링(pre-bending ring) 상에서 노(furnace) 내로 이동된 다음, 제1흡입장치에 의해 판유리 에지를 추가 벤딩하고, 최종 벤딩 링의 표면에 유리판을 배치하고 벤딩하고, 제2흡입장치에 의해 원하는 최종 형상으로 최종 벤딩한다. 유리판을 점진적으로 벤딩함으로써, 복잡한 평면 형상에서의 광학적 결함이 감소될 수 있다.

WO 2004/087590 및 WO 2006072721에서는 각각의 경우에 유리판이 먼저 벤딩 프레임에서 중력에 의해 사전 벤딩된 다음, 상부 또는 하부 벤딩 몰드를 사용하여 프레스 벤딩하는 방법이 개시된다.

EP 255422 및 US 5906668은 각각의 경우에 상부 벤딩 몰드에 대한 흡입에 의한 유리판의 벤딩을 개시하고 있다.

일반적으로, 유리판을 비교적 짧은 사이클 시간 및 낮은 생산 비용으로 생산할 수 있는 유리판 벤딩용 소형 시스템이 필요하다.

결과적으로, 본 발명의 목적은 이전에 공지된 방법과 비교하여 개선된 유리판을 벤딩하기 위한 방법 및 이에 대응되는 장치를 제공하는 데 있다.

이러한 및 또다른 목적들은 동등한 청구항들의 특징을 갖는 유리판을 벤딩하기 위한 장치 및 방법에 의한 본 발명의 제안에 따라 달성된다. 본 발명의 유리한 실시예들은 종속항들로부터 명백해진다.

본 발명에서, "사전 벤딩(pre-bending)"이라는 용어는 판유리의 특정된 또는 특정될 수 있는 최종 벤딩(최종 기하구조(geometry) 또는 최종 형상)에 대한 판유리의 불완전한 벤딩을 의미한다. 사전 벤딩은, 예를 들어 최종 벤딩의 10 내지 80%를 차지할 수 있다. "에지 사전 벤딩(edge pre-bending)"으로 용어가 사용되는 경우, 판유리 에지에 인접한 판유리의 주변 에지 영역, 통상 스트립(strip) 형상으로 판유리를 둘러싸는 에지 영역에서 판유리의 불완전한 벤딩을 지칭한다. 스트립의 폭은 예를 들어 3 내지 150 mm의 범위에 있다. 판유리 에지는 통상 서로 대면하는 판유리의 2개의 주 표면들(primary surfaces)에 수직으로 배치된 (절단)면에 의해 형성된다. "표면 사전 벤딩(surface pre-bending)"으로 용어가 사용되는 경우, 판유리의 중앙 또는 내측 영역에서 판유리의 불완전한 벤딩을 지칭하는데, 이것은 에지 영역에 의해 둘러싸이고 에지 영역에 직접 인접한다. 대조적으로, "최종 벤딩"이라는 용어는 판유리의 완전한 벤딩을 지칭한다. "에지 최종 벤딩"으로 용어가 사용되는 경우, 판유리의 에지 영역에서의 완전한 벤딩을 지칭하고, "표면 최종 벤딩"으로 용어가 사용되는 경우, 판유리의 내측 영역에서의 완전히 벤딩을 지칭한다.

"판유리"라는 용어는 일반적으로 유리판, 특히 열적으로 강화된 소다 석회 유리를 지칭한다.

"가로방향으로(laterally)" 또는 "가로방향으로 변위 가능한(laterally displaceable)"이라는 용어는 적어도 하나의 수평 이동 구성요소를 갖는 이동부를 지칭하는데, 결과적으로 하나의 구조적 구성요소는 다른 구조적 구성요소에 대해 가로방향으로 배치될 수 있게 된다.

판유리를 벤딩하기 위한 장치는 통상 서로 구조적으로 및 기능적으로 구별되는 다수의 구역(zone)을 포함한다. 본 발명에 따르면, 판유리를 가열하기 위한 가열장치가 유리하게 장착된 가열 판유리를 벤딩하기 위한 열 벤딩 구역은 필수적 구성이다. 특히, 벤딩 구역은 이러한 목적을 위해 판유리가 소성 변형될 수 있는 온도로 될 수 있으며, 통상 600℃ 내지 750℃의 범위에 있다.

벤딩 구역은 적어도 2개의 벤딩 몰드, 특히 제1 벤딩 몰드 및 제2 벤딩 몰드를 포함한다. 제1 벤딩 몰드 및 제2 벤딩 몰드는 각각 판유리와 접촉하기 위한 접촉면을 갖는다. 제1 벤딩 몰드 또는 제2 벤딩 몰드의 접촉면은 외측면 섹션 및 내측면 섹션을 갖거나 외측 및 내측면 섹션으로 구성된다. 외측면 섹션은 판유리의 에지 영역에서의 에지 최종 벤딩에 적합하게 설계된다. 바람직하게는, 제1 벤딩 몰드 또는 제2 벤딩 몰드의 내측면 섹션은 에지 영역으로 둘러싸인 판유리의 중앙 또는 내측 영역에서의 표면 사전 벤딩에 적합하게 설계된다. 대안적으로, 제2 벤딩 몰드의 내측면 섹션은 표면 최종 벤딩에 적합하게 설계될 수 있다.

여기 및 다음에 사용되는 바와 같이, 접촉면의 외측면 섹션과 관련하여 "적합하게 설계된"이란 문구는 외측면 섹션이 판유리의 에지 최종 벤딩이 발생되도록 설계됨을 의미한다. 그러나, 판유리는 필수적으로 에지 최종 벤딩을 해야 할 필요는 없으며, 대신에 에지 사전 벤딩만을 수행할 수 있다. 이 경우, 에지 최종 벤딩은 이후 공정까지 발생되지 않는다. 외측면 섹션은 이러한 목적으로 반드시 에지에서 최종적으로 벤딩된 판유리와 상보적인 형상을 가질 필요는 없다. 접촉면의 내측면 섹션과 관련하여 "적합하게 설계된"은 내측면 섹션이 판유리의 표면 사전 벤딩이 발생될 수 있도록 설계되는 것을 의미하며, 표면 사전 벤딩이 필수적으로 그것에 의해 수행될 필요는 없다. 대안적으로 제2 벤딩 몰드의 내측면 섹션이 표면 최종 벤딩에 적합하게 설계된다면, 이것은 표면 최종 벤딩이 발생될 수 있지만 반드시 발생되어야 하는 것은 아님을 의미한다. 그 뒤에, 표면 최종 벤딩은 이후 공정에서 발생될 수 있다.

제1 벤딩 몰드 및 제2 벤딩 몰드는 각각의 경우에 각 접촉면에 대해 판유리를 고정하기 위한 수단을 구비하는 것이 바람직하다.

접촉면에 대해 판유리를 고정하기 위한 수단은 기체 유체, 특히 공기를 흡입하기 위한 공압식 흡입장치를 포함하는 것이 유리한데, 이것으로 인해 판유리는 각각의 접촉면에 대해 음압(negative pressure)에 의해 끌어 당겨질 수 있다. 접촉면에는 이러한 목적을 위해, 예를 들어 적어도 하나의 흡입홀이 마련될 수 있고, 유리하게는, 예를 들어 접촉면에 걸쳐서, 균일하게 분포된 복수개의 흡입홀이 마련될 수 있는데, 여기에는 각각의 경우 흡입 효과를 위해 접촉면에 음압이 가해질 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 흡입장치는 접촉면을 둘러싸는 에이프런(apron)을 구비할 수 있는데, 이것에 의해 접촉면에 음압이 생성될 수 있다. 흡입장치는 통상 기체 유체, 특히 공기의 상향 유동을 발생시키는데, 이것은 접촉면에 대해 판유리를 견고하게 유지하기에 충분하다. 이것은 특히 접촉면에 대해 고정된 판유리를 수용하기 위한 프레임을 판유리 아래에 위치시키는 것을 가능하게 한다.

대안적으로 또는 추가적으로, 접촉면에 대해 판유리를 고정하기 위한 수단은 기체의 유체 유동, 특히 기류를 생성하는 공압 송풍장치를 포함하는 것이 유리하다. 여기서, 송풍장치는 판유리가 기체의 유체 유동에 의해 아래쪽으로부터 송풍되고, 이것에 의해 상승되고, 제1 또는 제2 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 가압될 수 있도록 설계된다. 송풍장치는 특히 접촉면에 대해 고정된 판유리가 기체의 기류에 의해 가해지는 압력에 의해 에지 영역 및/또는 내측 영역에서, 유리하게는 적어도 에지 영역에서, 사전 벤딩될 수 있도록 설계될 수 있다.

여기 및 다음에 사용되는 용어 "고정(securing)"은 접촉면에 대한 판유리의 고정을 지칭한다. 여기서, 판유리는 접촉면에 대해 가압될 수 있고/있거나 접촉면에 대해 흡입될 수 있다. 접촉면에 대한 판유리의 고정은 벤딩작업과 반드시 관련되지는 않는다. 제1 및 제2 벤딩 몰드의 접촉면은 각각 판유리와의 접촉을 위해 아래쪽으로 향한다.

판유리를 벤딩하기 위한 장치는 판유리를 운반하고 가압하기 위한 가압 프레임(예를 들어, 프레스 링)을 더 포함한다. 이를 위해, 가압 프레임은 판유리를 위한 가압면(접촉면)을 가지는데, 이것은 또한 에지 최종 벤딩에 적합한 제1 벤딩 몰드 또는 제2 벤딩 몰드의 외측면 섹션에 상보적으로 설계된다. 가압면은, 예를 들어 스트립 형태, 예를 들어 스트립 폭이 3 내지 150 mm 범위로 설계된다. 가압면은 판유리와 접촉되도록 위쪽을 향한다. 또한, 가압 프레임은 판유리의 내측 영역에서 중력에 의해 표면을 사전 벤딩시키도록 적합하게 설계되는데, 중력에 의해 판유리의 내측 영역이 아래쪽으로 처질 수 있다. 가압 프레임은 이를 위해 개방될 수 있는데, 즉 판유리의 내측 영역이 처질 수 있는 한, 중앙 개구부가 마련되거나 전면적(full-surface)일 수 있다. 판유리의 보다 간단한 처리 측면에서, 개방된 디자인이 바람직하다. 스트립형 가압면의 더 넓은 폭은 원치 않는 마크(판유리의 평평한 표면에서의 변화)를 피한다는 점에서 유리하며, 에지 영역에서 가압 프레임 상으로 판유리를 가압함으로써 마크의 생성이 방지될 수 있다. 가압 프레임의 가압면은 정해진 형상을 가지며, 가압 프레임은 이러한 목적을 위해 충분히 단단하다. 가압 프레임은, 예를 들어 주조부품으로서 형성되고, 가압면은, 예를 들어 밀링에 의해 형성된다. 중력 벤딩에서, 판유리는 자체 하중에 의해 사전 벤딩된다. 가압 프레임의 가압면에 대한 판유리 에지의 사전 가압의 결과로서, 판유리의 표면 사전 벤딩이 감소될 수 있다. 또한, 유리하게는 가압 프레임 상에서 운송하는 동안, 판유리를 고정하기 위한 정지부(stop)를 사용하는 것이 가능하다.

제1 벤딩 몰드 및 가압 프레임은 서로에 대해 수직으로 변위될 수 있어서 판유리가 제1 벤딩 몰드의 외측면 섹션과 가압 프레임의 가압면 사이의 에지 영역에서 가압될 수 있다. 이에 따라 판유리는 에지 영역에서 사전 벤딩되거나 최종 벤딩된다. 유리하게는, 제1 벤딩 몰드는 제1 벤딩 몰드가 가압 프레임으로 이동될 수 있는 이동기구와 결합된다. 그러나, 가압 프레임이 제1 벤딩 몰드로 이동되는 것도 고려될 수 있다.

유사하게, 제2 벤딩 몰드와 가압 프레임은 서로에 대해 수직으로 변위될 수 있어서 판유리가 제2 벤딩 몰드의 외측면 섹션과 가압 프레임의 가압면 사이의 에지 영역에서 가압될 수 있다. 이에 따라 판유리는 에지 영역에서 미리 벤딩되거나 최종 벤딩된다. 유리하게는, 제2 벤딩 몰드는 제2 벤딩 몰드가 가압 프레임으로 이동될 수 있는 이동기구와 결합된다. 대안적으로, 가압 프레임이 제2 벤딩 몰드로 이동될 수 있다.

가압 프레임은 제1 벤딩 몰드와 관련된 제1 가압 프레임 위치와 제2 벤딩 몰드와 관련된 제2 가압 프레임 위치 사이에서 제1 및 제2 벤딩 몰드에 대해 왕복으로 가로 이동될 수 있는 것이 유리하다(즉, 적어도 하나의 수평 이동 구성요소를 구비하여). 가압 프레임은 수평면에서 왕복 및 병진(1차원적으로) 이동될 수 있는 것이 유리하다. 통상, 제1 가압 프레임 위치는 제1 벤딩 몰드 (예를 들어, 바로) 아래에 수직으로 위치되고, 제2 가압 프레임 위치는 제2 벤딩 몰드 (예를 들어, 바로) 아래에 수직으로 위치된다.

본 발명에 따른 장치는 판유리를 벤딩 온도로 가열하기 위한 가열장치 및 판유리를 예열 구역에서 벤딩 구역으로, 특히 제1 벤딩 몰드 (예를 들어, 바로) 아래의 이동 위치(removal position)로 운반하기 위한, 특히 롤러 베드 형식의, 운반기구를 구비한 예열 구역을 추가로 갖는 것이 유리하다. 롤러 베드는 개별 판유리가 차례로 이동 위치로 운반될 수 있도록 구현되는 것이 유리하다. 이동 위치는 특히 롤러 베드의 단부 섹션에 대응될 수 있다.

본 발명에 따른 장치는 판유리의 열 템퍼링을 위한 냉각장치를 구비한 열 템퍼링 구역을 추가로 갖는 것이 유리한데, 템퍼링 프레임(예를 들어, 템퍼링 링)은 특히 제2 가압 프레임 위치와 동일할 수 있는, 제2 벤딩 몰드와 연관된 제1 템퍼링 프레임 위치에서 템퍼링 구역의 제2 템퍼링 프레임 위치로 제2 벤딩 몰드에 대해 판유리를 운반하기 위해 왕복으로 가로 이동될 수 있다(즉, 적어도 하나의 수평 이동 구성요소를 구비하여). 템퍼링 프레임은 수평면에서 왕복 및 병진(1차원적으로) 이동될 수 있는 것이 유리하다. 열 프리스트레싱(템퍼링)에 의해, 판유리의 파괴 강도가 증가하도록 판유리의 표면 구역 및 코어 구역 사이의 온도 차이가 체계적으로(systematically) 생성된다. 판유리의 템퍼링은 기체 유체, 바람직하게는 공기로 판유리에 송풍하기 위한 장치에 의해 생성되는 것이 유리하다. 판유리의 두 표면은 동시에 냉각 기류에 노출되는 것이 바람직하다.

가압 프레임 및 템퍼링 프레임이 가로방향으로 이동됨으로써, 단일 판유리가 각각 운반되어, 3번째 판유리가 템퍼링 구역에 위치되는 동안 2개의 벤딩 몰드 상에서 동시에 2개의 판유리를 처리할 수 있도록 한다. 가압 프레임 및/또는 템퍼링 프레임의 바람직한 왕복 병진 이동 운동의 결과로, 개별 판유리는 다양한 툴들 사이에서 효율적이고 신속하게 운반될 수 있다. 다수의 단계들에서 수행된 에지 영역 및 내측 영역에서의 판유리 벤딩으로 인해, 사이클 시간을 단축시키기 위한 제2 벤딩 몰드에서의 벤딩 시간이 상당히 감소될 수 있다. 또한, 결과적으로 복잡한 형상을 갖는 판유리를 고품질로 제조할 수도 있다.

템퍼링 프레임은, 판유리를 벤딩 구역에서 템퍼링 구역으로 운반하기 위해, 판유리(5)의 에지 영역에 에지 최종 벤딩을 위해 적합하게 설계된 프레임 표면을 갖는 것이 유리하다. 또한, 템퍼링 프레임은 판유리의 내측 영역에서 중력에 의한 표면 최종 벤딩을 위해 적합하게 설계되는 것이 유리하다. 템퍼링 프레임 상에 배치된 판유리가 먼저 에지 사전 벤딩 및 표면 사전 벤딩된 경우, 최종 에지 벤딩 및 최종 표면 벤딩은 템퍼링 프레임을 운반하는 동안 중력에 의해 달성될 수 있다.

판유리를 벤딩하기 위한 본 발명에 따른 장치는, 특히 다음에 설명되는 본 발명에 따른 방법을 수행하도록 한다. 이것과 관련하여, 위에서 설명된 내용을 참조한다.

본 발명에 따른 방법은 벤딩 온도로 가열된 판유리가 마련되는 단계를 포함한다.

방법은 판유리가 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 고정되는 다른 단계를 포함한다. 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대한 판유리의 고정은 판유리가 기체 유체로 송풍됨으로써 상승되고, 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 가압되어 수행되는 것이 유리하다. 대안적으로, 그리고 바람직하게는 추가적으로, 판유리는 흡입에 의해 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 고정된다. 판유리가 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 가압되는 압력에 따라, 판유리는 에지 영역에서 에지 사전 벤딩 및/또는 내측 영역에서 표면 사전 벤딩될 수 있다.

방법은 판유리가 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이에서 가압되는 다른 단계를 포함한다. 접촉면은 판유리의 에지 영역에서 에지 최종 벤딩에 적합하게 설계된 외측면 섹션을 갖는다. 또한, 가압 프레임은 제1 벤딩 몰드의 외측면 섹션에 상보적인 가압면을 갖는다. 여기서, 판유리의 에지 영역에서 에지 사전 벤딩 또는 에지 최종 벤딩이 수행된다.

방법은 판유리가 가압 프레임 상에서 제2 벤딩 몰드로 운반되는 다른 단계를 포함하는데, 운반되는 동안 판유리의 에지 영역으로 둘러싸인 판유리의 내측 영역에서 표면의 사전 벤딩이 중력에 의해 수행된다.

방법은 판유리가 제2 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이에서 가압되는 다른 단계를 포함하는데, 제2 벤딩 몰드는 판유리의 에지 영역에서 에지 최종 벤딩을 위해 적합하게 설계된 외측면 섹션을 갖는 접촉면을 가지며, 가압 프레임의 가압면은 제2 벤딩 몰드의 외측면 섹션에 상보적이다. 여기서, 판유리의 에지 영역에서 에지 사전 벤딩 또는 에지 최종 벤딩이 수행된다.

방법은 판유리가 제2 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 고정되는 다른 단계를 포함한다. 제2 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 판유리를 고정하는 것은 판유리가 기체 유체로 송풍됨으로써 상승되고 제2 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 가압되어 수행되는 것이 유리하다. 대안적으로, 그리고 바람직하게는 추가적으로, 판유리는 흡입에 의해 제2 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 고정된다. 판유리가 제2 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 가압되는 압력에 따라, 판유리는 에지 영역에서 에지 사전 벤딩 및/또는 내측 영역에서 표면 사전 벤딩 및/또는 표면 최종 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 판유리는 제2 벤딩 몰드에 대한 흡입에 의해 고정된다. 여기서, 흡입은 강해서 판유리가 내측 영역에서 표면 최종 벤딩되고, 가능하게는(possibly) 에지 영역에서 에지 최종 벤딩되게 된다.

방법은 판유리가 (냉각)템퍼링 프레임 상에서 판유리의 열 템퍼링을 위한 냉각장치로 운반되는 다른 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 방법의 유리한 실시예에서, 에지 사전 벤딩은 판유리의 에지 영역에서 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써 수행된다. 이후, 추가 에지 사전 벤딩은 판유리의 에지 영역에서 제2 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써 수행된다. 최종적으로, 판유리의 에지 최종 벤딩은 판유리를 템퍼링 프레임 상에서 운반하는 동안 수행된다.

본 발명에 따른 방법의 다른 유리한 실시예에서, 에지 사전 벤딩은 판유리의 에지 영역에서 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써 수행된다. 이후, 에지 최종 벤딩은 판유리의 에지 영역에서 제2 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써 수행된다.

본 발명에 따른 방법의 다른 유리한 실시예에서, 에지 최종 벤딩은 판유리의 에지 영역에서 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써 수행된다.

본 발명에 따른 방법의 유리한 실시예에서, 판유리의 내측 영역에서의 표면 최종 벤딩은 템퍼링 프레임 상에서 운반되는 동안 중력에 의해 수행된다.

본 발명에 따른 방법의 다른 유리한 실시예에서, 가압 프레임은 판유리를 제1 벤딩 몰드에서 제2 벤딩 몰드로 운반하기 위해, 제1 벤딩 몰드와 관련되고 바람직하게는 제1 벤딩 몰드 (예를 들어, 바로) 아래에 위치되는 제1 가압 프레임 위치와, 제2 벤딩 몰드와 관련되고 바람직하게는 제2 벤딩 몰드 (예를 들어, 바로) 아래에 위치되는 제2 가압 프레임 위치 사이에서, 제1 및 제2 벤딩 몰드에 대해 가로 방향으로 이동된다. 가압 프레임은 제1 가압 프레임 위치와 제2 가압 프레임 위치 사이의 수평면에서 왕복(양방향) 병진(1차원) 이동되는 것이 바람직하다.

바람직하게는, 판유리는 제1 벤딩 몰드와 관련되고 바람직하게는 제1 벤딩 몰드 (예를 들어, 바로) 아래에, 예를 들어 제1 가압 프레임 위치 (예를 들어, 바로) 아래에 위치되는, 이동 위치까지 내내, 특히 롤러 베드 형식의, 운반기구에 의해 운반된다. 이후 판유리는 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 고정될 수 있다. 판유리가 제1 벤딩 몰드의 접촉면에 대해 고정되는 동안, 가압 프레임이 제1 가압 프레임 위치로 운반되는 것이 유리하다.

본 발명에 따른 방법의 유리한 실시예에서, 판유리가 제2 벤딩 몰드에 대해 고정되는 동안, 템퍼링 프레임은 제2 벤딩 몰드와 연관된 제1 템퍼링 프레임 위치(통상 제2 벤딩 몰드 아래)로 운반되고, 판유리는 템퍼링 프레임 상에 배치되고, 판유리를 적재한 템퍼링 프레임은 제1 및 제2 벤딩 몰드에 대해 가로 방향으로, 판유리의 열 템퍼링을 위한 제2 템퍼링 프레임 위치로 이동된다. 템퍼링 프레임은 제1 템퍼링 프레임 위치와 제2 템퍼링 프레임 위치 사이의 수평면에서 왕복(양방향) 병진(1차원) 이동되는 것이 바람직하다.

제2 벤딩 몰드에서의 벤딩은 판유리에 최종 또는 준-최종(quasi-final) 형상을 제공할 수 있다. 통상적으로, 그러나 필수적이지는 않게, 판유리의 형상은 템퍼링 프레임에서 여전히(일반적으로는 약간) 변할 것인데, 이를 위해 템퍼링 프레임은 바람직하게는 에지 최종 벤딩에 적합하게 설계된 프레임 표면을 갖는다. 또한, 템퍼링 프레임은 중력에 의한 표면 최종 벤딩에 적합하게 설계된다. 이에 따라 판유리는 템퍼링 프레임에서 그 최종 형상을 수용한다.

또한, 본 발명은 육상, 공중 또는 수상에서의 운송 수단을 위한, 특히 자동차에서의, 특히 자동차의 뒷창용, 판유리를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법뿐만 아니라 본 발명에 따른 장치의 사용까지 확장된다.

본 발명의 다양한 실시예들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 특히, 앞서 언급되고 이하에서 설명될 특징들은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으며, 언급된 조합뿐만 아니라 다른 조합 또는 단독으로 사용될 수 있다.

본 발명은 예시적인 실시예들을 사용하고 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명된다. 이것들은 축척대로 표시되지 않고 단순화되어 도시된다.
도 1은 판유리를 벤딩하기 위한 본 발명에 따른 장치의 예시적인 실시예를 대략적으로 도시한 것이고,
도 2 내지 도 7은 도 1의 판유리를 벤딩하기 위한 본 발명에 따른 장치의 도 1보다 이후의 각각의 경우를 도시한 것이고,
도 8a 내지 도 8b는 제1 벤딩툴과 가압 프레임 사이에서의 판유리의 가압을 대략적으로 도시한 것이고,
도 9는 판유리를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 순서도이다.

본 발명에 따른 장치의 예시적인 실시예의 단면도를 대략적으로 도시한 도 1을 먼저 고려한다. 도 1을 참조하면, 참조 번호 1을 가지며 전체적으로 참조된 판유리를 벤딩하기 위한 장치의 필수 구성요소들이 설명된다. 장치(1)는 (유리)판유리(5)를 벤딩하기 위한 벤딩 구역(2), 벤딩 구역(2)의 옆에 배치되고 판유리(5)를 벤딩 온도로 가열하기 위한 가열장치(도면의 시점에서는 벤딩 구역(2)의 뒤에 위치하고 있기 때문에 도 1에서는 상세하게 도시되지 않음)를 구비한 예열 구역(3)과, 옆에 배치되어 벤딩된 판유리(5)를 냉각 또는 템퍼링하기 위한 템퍼링 구역(4)을 포함한다. 템퍼링 구역(4)은 우측에서 벤딩 구역(2)과 결합된다. 예열 구역(3) 및 템퍼링 구역(4)은, 위에서 보면, 벤딩 구역(2)에 대해 90°의 각도로 배치되고, 거기에 기능적으로 결합된다. 여기서, 예열 구역(3), 벤딩 구역(2) 및 템퍼링 구역(4)은 각각의 경우에 장치의 공간적으로 분리된 영역이다. 벤딩 구역(2)은 외부 환경에 폐쇄되거나 폐쇄될 수 있는 벤딩 챔버의 형태로 구현된다. 이를 위해, 벤딩 구역(2)에는 벤딩 구역의 내부가 판유리(5)의 벤딩 작업에 적합한 온도(벤딩 온도)로 가열되고 유지될 수 있도록 절연벽이 마련된다. 벤딩 구역(2)은 내부를 가열하기 위해 가열장치(도 1에 상세히 도시되지 않음)를 구비한다.

장치(1)에서, 판유리(5)는 예열 구역(3)에서 벤딩 구역(2)으로 그리고, 최종적으로 템퍼링 구역(4)으로 연속적으로 운반될 수 있다. 판유리(5)를 예열 구역(3)에서 벤딩 구역(2)으로 운반하기 위한 판유리 운반기구(6)가 마련되는데, 도 1의 실시예에서는, 판유리(5)을 평평하게 지지하는 원통형 롤러(8)를 구비한 롤러 베드(7)를 포함한다. 롤러(8)는 수평으로 배향되는, 예를 들어 x 방향과 평행한, 회전축을 가지며 능동적으로 및/또는 수동적으로 회전 가능하게 장착된다. 예열 구역(3)에서 벤딩 온도로 가열된 판유리(5)는 롤러(8)에 의해 각각의 경우 차례로 벤딩 구역(2)의 이동 위치(22)로 개별적으로 안내된다. 판유리(5)에 대한 운반 방향은 도면의 평면에 대해 수직이다.

벤딩 구역(2)은 2개의 개별적인 벤딩부(9, 9')를 가지며, 제1 벤딩부(9) 및 제2 벤딩부(9')는 가로 x 방향으로 서로 물리적으로 이격(offset) 배치된다. 2개의 벤딩부(9, 9')의 설명에서, " ' "이 붙은 참조 번호는 각각의 경우에 제2 벤딩부(9')의 구성요소를 지칭하고, 제2 벤딩부의 구성요소는 이것이 적절해 보일 때에는 " ' "이 붙지 않을 수 있다. 보다 쉽게 참조할 수 있도록, 제1 벤딩부(9)의 구성요소를 "제1" 구성요소라고 하는 것과 대조되게, 제2 벤딩부(9')의 모든 구성요소는 또한 "제2" 구성요소라고 한다.

벤딩부(9, 9')는 각각의 경우 벤딩툴(11, 11')의 탈거가능한 부착을 위해 수직 홀더(10, 10')를 구비한다. 홀더(10, 10')는 각각의 경우 홀더 이동기구(13, 13')(세부적으로는 도시되지 않음)에 의해 수직으로 변위 가능하다. 경우에 따라서, 홀더(10, 10')는 각각 특히 양의 또는 음의 x 방향으로, 적어도 하나의 수평 이동 구성요소를 갖는 이동기구(13, 13')에 의해 가로로 변위 가능하다. 벤딩툴(11, 11')은 각각 홀더(10, 10')의 하단에 분리 가능하게 장착된다. 각각의 벤딩툴(11, 11')은 판유리(5)의 평평한 접촉을 위해 아래로 볼록한 접촉면(14, 14')을 갖는다. 판유리(5)는 적절한 접촉 압력으로 각각의 접촉면(14, 14')에서 벤딩될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 2개의 접촉면(14, 14')은 각각 서로 다른 표면 윤곽(표면 형상)을 갖는 단부 또는 에지 외측면 섹션(15, 15') 및 내측면 섹션(16, 16')을 가지며, 내측면 섹션(16, 16')은 외측면 섹션(15, 15')에 의해 완전히 둘러싸인다(경계지어진다).

하나 및 이와 동일한 벤딩툴(11, 11')의 외측면 섹션(15, 15') 및 내측면 섹션(16, 16')의 서로 다른 표면 윤곽에 추가적으로, 2개의 벤딩툴(11, 11')의 접촉면(14, 14')도 서로 다른 표면 윤곽을 갖는다. 구체적으로, 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14)의 외측면 섹션(15)은 판유리(5)의(예를 들어, 스트립 형상의) 에지 영역(17)에서 원하는 에지 최종 벤딩, 즉 최종 벤딩에 대응하는 표면 윤곽을 갖는다. 즉, 이것은 이러한 최종 벤딩을 가능하게 한다. 판유리(5)의 단부 에지 영역(17)은 2개의 대향하는 판유리 주 표면들에 수직으로 배치된 판유리 (절단)에지(19)에 인접한다. 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14)의 내측면 섹션(16)은 에지 영역(17)에 의해 완전히 둘러싸인 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 표면 사전 벤딩, 즉 최종적이지 않은(non final) 벤딩에 대응하는 표면 윤곽을 갖는다. 제2 벤딩툴(11')의 접촉면(14')의 외측면 섹션(15')은 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14)의 외측면 섹션(15)과 동일한 표면 윤곽을 가지며, 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 원하는 에지 최종 벤딩에 대응하는 표면 윤곽을 갖는다. 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14)의 내측면 섹션(16)과 대조적으로, 제2 벤딩툴(11')의 접촉면(14')의 내측면 섹션(16')은 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 표면 최종 벤딩, 즉 최종 또는 준-최종(quasi-final) 벤딩에 대응하는 표면 윤곽을 갖는다. 제1 홀더(10)는 제1 벤딩툴(11)과 함께 제1 벤딩 몰드(12)를 형성한다. 대응되는 방식으로, 제2 홀더(10')는 제2 벤딩툴(11')과 함께 제2 벤딩 몰드(12')를 형성한다.

2개의 벤딩부(9, 9')는 각각의 경우에 접촉면(14, 14')에 대해 판유리(5)를 흡입하기 위한 흡입장치(20, 20')가 마련된다. 이를 위해, 접촉면(14, 14')은, 예를 들어 균일하게 분포된 흡입홀(미도시) 및/또는 에지에 위치된 에이프런(apron)이 마련될 수 있다. 생성된 음압 또는 진공에 의해, 판유리(5)가 접촉면(14, 14')에 대해 끌어 당겨질 수 있다.

제1 벤딩부(9)는 유동하는 기체 유체, 예를 들어 기류(33)를 이동 위치(22)에서 롤러 베드(7)를 통해 수직 방향으로 생성할 수 있는 송풍장치(21)(상세히 도시되지는 않음)를 추가로 구비한다. 결과적으로, 판유리(5)는 이동 위치(22)로부터 벤딩 몰드(12)의 방향으로 상승될 수 있다. 이동 위치(22)는 수직 방향으로 제1 벤딩 몰드(12)의 벤딩툴(11) 바로 아래에 위치된다.

벤딩부(9)은 판유리(5)를 가압하고 운반하기 위한 가압 프레임(25)(예를 들어, 프레스 링)을 추가로 구비한다. 가압 프레임(25)은 연장된 운반부(carrier, 27)에 고정 장착되고, 운반부(27)를 제1 및 제2 벤딩 몰드(12, 12')에 대해 양의 및 음의 x 방향으로 이동시킴으로써 가로로 변위될 수 있다. 운반부(27)는 그 연장 방향을 따라 운반부 이동기구(26)(상세히 도시되지는 않음)에 의해 이동될 수 있다. 이에 따라, 가압 프레임(25)은 특히 제1 벤딩부(9)의 제1 가압 프레임 위치(23)와 제2 벤딩부(9')의 제2 가압 프레임 위치(24) 사이에서 앞뒤로 병진 이동될 수 있다. 제1 가압 프레임 위치(23) 및 제2 가압 프레임 위치(24)는, 예를 들어 동일한 수평면에 위치된다. 이동 위치(22)는 제1 가압 프레임 위치(23)의 바로 아래에 위치된다.

가압 프레임(25)은 에지에 배치된(예를 들어, 스트립 형상의) 가압면(28)(도 8a 및 8b 참조)을 가지며, 그 표면 윤곽은 제1 벤딩 몰드(12)의 벤딩툴(11) 외측면 섹션(14)의 표면 윤곽에 상보적이다. 위쪽을 향하는 가압면(28)은 에지 영역(17)에서 그 위에 놓인 판유리(5)를 가압하기에 적절하다. 가압 프레임(25)은 전면으로 구현되지 않고, 대신에 내측 개구부를 갖는다. 이로 인해, 그 위에 배치된 판유리(5)의 내측 영역(18)의 표면이 중력 사전 벤딩된다.

벤딩 구역(2)에 가로로 결합된 템퍼링 구역(4)은 2개의 소위 "템퍼링 박스"(tempering boxes, 29)를 갖는데, 이것들은 수직 방향으로 서로 이격 배치된다. 2개의 템퍼링 박스(29) 사이에 위치한 판유리(5)를 공기 냉각시키기 위한 기류가 2개의 템퍼링 박스(29)에 의해 각각 생성되어 벤딩된 판유리(5)를 템퍼링하게 된다. 템퍼링 구역(4)에는 벤딩된 판유리(5)의 템퍼링 동안 운반 및 지지를 위한 템퍼링 프레임(30)이 위치된다. 템퍼링 프레임(30)은 벤딩부(2)에 대한 적어도 하나의 수평 이동 구성요소를 따라 템퍼링 프레임 이동기구(31)(여기서 상세히 도시되지는 않음)에 의해 가로 방향으로 변위될 수 있다. 구체적으로, 템퍼링 프레임(30)은, 템퍼링부(4)의 2개의 템퍼링 박스(29) 사이에 위치한 제2 템퍼링 프레임 위치(32)와, 제2 가압 프레임 위치와 동일한 제1 템퍼링 프레임 위치(24) 사이의 수평면에서 앞뒤로 병진 이동될 수 있다. 이를 위해, 벤딩 챔버로서 구현된 벤딩 구역(2)은 도어(35)를 갖는다. 이러한 방식으로, 템퍼링 프레임(30)은 제2 벤딩 구역(24) 내로 이동되어 완전히 벤딩된 판유리(5)를 픽업하고 이것을 템퍼링 구역(4)으로 운송한다. 판유리(5)는 거기서부터 간단한 방식으로 이탈되고 추가적으로 처리될 수 있다.

도 1 내지 도 7을 참조한다. 여기서, 도 1의 판유리(5)를 벤딩하기 위한 장치(1)는 판유리(5)를 벤딩하기 위한 예시적인 방법을 설명하기 위해 벤딩 공정 동안 서로 다른 연속되는 시간에 각각의 경우가 도시된다. 보다 명확하도록, 장치(1)의 선택된 구성요소들에만 참조 번호가 마련된다.

도 1은 판유리(5)가 제1 벤딩부(9)의 이동 위치(22)로 유입된 벤딩 공정시의 상황을 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12)는 판유리(5) 상측의 상승 위치에 위치된다. 제2 벤딩 몰드(12')는 대략 제1 벤딩 몰드(12)와 동일한 높이에 위치된다. 가압 프레임(25)은 제2 벤딩 몰드(12')의 아래에서, 제2 벤딩부(9')의 제2 가압 프레임 위치(24)에 위치되고 추가 판유리(5)가 그 위에 배치된다. 템퍼링 프레임(30)은 2개의 템퍼링 박스(29) 사이의 템퍼링 구역(4)의 제2 템퍼링 프레임 위치(32)에 위치된다.

도 2는 도 1보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12)는 상승 위치에서 제1 하강 위치로 판유리(5)의 방향으로 하강된다. 판유리(5)는 이동 위치(22)에서 제1 벤딩 몰드(12) 방향으로 수직 방향으로 그 하측의 송풍장치(21)에 의해 생성된 송풍장치 기류(33)(화살표로 표시됨)로 송풍되어 상승되고, 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14)에 대해 송풍장치 기류(33)에 의해 가압된다. 제1 벤딩 몰드(12)의 제1 하강 위치에서, 접촉면(14)은 판유리(5)가 접촉면(14)에 대해 송풍장치 기류(33)에 의해 가압될 수 있을 정도로 충분히 낮아진다. 또한, 판유리(5)는 흡입장치(20)에 의한 흡입에 의해 접촉면(14)에 고정된다. 접촉면(14)에 음압을 발생시키는 흡입장치 기류(34)도 화살표로 표시된다. 접촉면(14)에 대한 통상적인 불완전 접촉의 결과로서, 판유리(5)의 사전 벤딩은 에지 영역(17)에서만 발생한다. 일반적으로, 송풍장치 기류(33)로부터의 가압 압력은 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 최종 벤딩을 생성하기에 충분하지 않다. 한편, 흡입장치(20)의 흡입작용은 가압 프레임(25)이 판유리(5) 아래로 이동할 때까지 실질적으로 접촉면(14)에 대하여 판유리(5)를 붙잡아만 두도록 작용하고, 판유리(5)의 벤딩에 약간의 영향만을 미친다. 그럼에도 불구하고, 판유리(5)의 기포가 이로 인해 제거될 수 있다. 접촉면(14)의 결과로 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 표면의 사전 벤딩만이 여전히 가능하다. 도 2는 판유리(5)가 접촉면(14)에 대해 이미 고정된 상황을 도시한다.

제2 벤딩 몰드(12')는 상승 위치로부터 접촉면(14')과 가압 프레임(25) 상에 위치된 판유리(5) 사이에 면접촉이 있는 하강 위치로 안내되었다. 여기서, 판유리(5)는 벤딩툴(11')의 접촉면(14')의 외측면 섹션(15')과 가압 프레임(25)의 가압면(28) 사이의 에지 영역(17)에서 가압된다(도 8a 및 8b 참조). 가압면(28)은 접촉면(14)의 외측면 섹션(15')에 상보적인 형상이다. 결과적으로, 판유리(5)의 에지 영역(17)은 바람직하게 완전히 벤딩, 즉, 에지 최종 벤딩된다. 그러나, 에지 영역(17)이 사전 벤딩만 될 수도 있다. 다음으로, 판유리(5)는 흡입장치(20')에 의한 흡입에 의해 접촉면(14')에 고정된다. 대안적으로, 특정 거리에 걸쳐 판유리(5)의 흡입이 가능하다면, 접촉면(14')이 판유리(5)와 작은 거리로 이격되는 것을 고려해볼 수 있다. 접촉면(14')에 음압을 발생시키는 흡입장치 기류(34')는 화살표로 표시된다. 판유리(5)를 붙잡아만 두도록 의도하고 이에 따라 음압이 판유리(5)의 벤딩을 전혀 발생시키지 않는(적어도 눈에 띄는 벤딩은 없음) 제1 벤딩 몰드(12)와 대조적으로, 접촉면(14')에 대한 판유리(5)의 흡입은 판유리(5)를 벤딩하기도 한다. 즉, 판유리(5)를 벤딩하기에 충분한 기계적 압력이 흡입에 의해 발생된다. 이에 따라, 판유리(5)는 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 제2 접촉면(14') 상에서 사전 벤딩된다. 또한, 에지 구역(17)에서 미리 생성된 에지 최종 벤딩은 판유리(5) 상에서 유지될 수 있다. 템퍼링 프레임(30)은 여전히 2개의 템퍼링 박스(29) 사이의 템퍼링 장치(4)에 위치된다.

도 3는 도 2보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12)는 다시 상승 위치로 상향 이동되고, 판유리(5)는 흡입장치 기류(34)에 의해 접촉면(14)에 고정된다. 제2 벤딩 몰드(12')도 상승 위치로 상향 이동되고, 판유리(5)는 흡입장치 기류(34')에 의해 접촉면(14')에 고정된다. 가압 프레임(25)은 판유리가 없는 상태이고, 제2 벤딩 몰드(12')의 아래에 위치된다. 템퍼링 프레임(30)은 여전히 2개의 템퍼링 박스(29) 사이의 템퍼링 장치(4)에 위치된다.

도 4는 도 3보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12)가 제1 하강 위치 상측의 제2 하강 위치로 하향 이동된 상황이 도시된다. 판유리(5)는 흡입장치 기류(34)에 의해 여전히 접촉면(14)에 고정된다. 가압 프레임(25)은 운반부(27)의 운반부 이동기구(26)에 의해 제2 프레스 프레임 위치(24)에서 제1 프레스 프레임 위치(23)까지 수평 방향(음의 x 방향)으로 병진 이동되고 제1 벤딩 몰드(12)의 아래에 위치된다. 제2 벤딩 몰드(12')는 여전히 상승 위치에 위치되고, 판유리는 흡입장치 기류(34')에 의해 접촉면(14')에 고정된다. 템퍼링 프레임(30)은 템퍼링 위치(32)에서 제2 벤딩부(9')의 제2 가압 프레임 위치(24)로 이동되고, 제2 벤딩 몰드(12')의 아래에 위치된다.

도 5는 도 4보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12)는 이제 제2 하강 위치로 이동되었고, 판유리(5)는 가압 프레임(25)과 접촉한다. 여기서, 판유리(5)는 벤딩툴(11)의 접촉면(14) 외측면 섹션(15)과 가압 프레임(25)의 가압면(28) 사이의 에지 영역(17)에서 가압된다(도 8a 및 8b 참조). 가압면(28)은 접촉면(14)의 외측면 섹션(15)에 상보적인 형상을 갖는다. 이것에 의해, 판유리(5)의 에지 영역(17)은 사전 벤딩되거나 완전히 벤딩된다. 가압 프레임(25)에 대해 판유리(5)를 가압할 경우, 가압 프레임(25)의 가압면(28) 상에서 판유리(5)의 에지 영역(17)과 정밀하게 접촉함으로써 가압 프레임(25)에서 판유리(5)의 위치를 결과적으로 매우 정밀하게 정할 수 있다는 큰 장점이 있다. 이것은 판유리(5)에 대해 놓인 정지부(상세히 도시되지 않음)에 의해 가압 프레임(25) 상에서 판유리(5)의 정확한 위치 고정을 가능하게 한다. 이에 따라, 특히 높은 생산 정확도 및 양호한 광학 품질의 벤딩된 판유리를 획득할 수 있다. 제2 벤딩 몰드(12')는 하강 위치로 이동되었고, 판유리(5)는 템퍼링 프레임(30)에 배치된다.

도 6는 도 5보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12) 및 제2 벤딩 몰드(12')는 각각의 경우 상승 위치로 다시 이동되었다. 가압 프레임(25)은 제1 가압 프레임 위치(23)에서 제2 가압 프레임 위치(24)로 수평 방향(양의 x 방향)으로 병진 이동되고 제2 벤딩 몰드(12')의 아래에 위치된다. 특히, 운반 동안, 가압 프레임(25)에 위치된 판유리(5)는 중력에 의해 내측 영역(18)에서 사전 벤딩된다. 에지 영역(17)에서 가압된 결과, 중력에 의한 표면 사전 벤딩은 내측 영역(18)으로 제한된다. 판유리(5)가 그 위에 놓인 템퍼링 프레임(30)은 제2 벤딩부(9')의 제2 가압 프레임 위치(24)에서 템퍼링 위치(32)로 이동되고 2개의 템퍼링 박스(29) 사이에 위치된다. 벤딩 구역(2)에서 빠져나갈 수 있도록, 도어(35)는 짧은 시간 동안 개방된다. 이에 따라, 벤딩 구역(2)에서의 상당한 온도 손실이 방지될 수 있다. 템퍼링 프레임(30)에서 운반될 동안, 에지의 에지 최종 벤딩 및 판유리(5)의 표면 최종 벤딩은 중력에 의해 수행될 수 있다. 이를 위해, 템퍼링 프레임(30)은 판유리(5)와 접촉하기 위한 상향 프레임 표면(36)을 갖는데, 이것은 에지 최종 벤딩에 적합하게 설계된다. 또한, 템퍼링 프레임(30)은 중력에 의한 표면 최종 벤딩에 적합하게 설계된다.

도 7은 도 6보다 이후의 판유리(5)를 벤딩하는 장치(1)를 도시한다. 제1 벤딩 몰드(12) 및 제2 벤딩 몰드(12')는 여전히 상승 위치에 위치된다. 새로운 판유리(5)가 제1 벤딩부(9)의 이동 위치(22)로 유입되었다. 가압 프레임(25)에 위치된 판유리(5)는 제2 벤딩 몰드(12')에 의해 가압되고 흡입될 수 있다. 템퍼링 구역(32)에 위치한 판유리(5)는 화살표로 도시된 바와 같이, 템퍼링을 위한 기류에 의해 냉각된다. 이에 따라, 도 7의 상황은 도 1의 상황과 유사하다. 이러한 방식으로, 벤딩 공정은 연속적으로 수행될 수 있다.

도 1 내지 도 7에 도시되지 않았지만, 가압 프레임(25)은 벤딩부(2) 내에서 각각 위치가 고정된(정지된) 상태로 유지될 수 있으며, 제1 벤딩 몰드(12) 및 제2 벤딩 몰드(12')만이 정지된 가압 프레임(25)에 대해 가로방향으로 변위될 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 가압 프레임(25)과 제1 벤딩툴(11)의 접촉면(14) 사이의 판유리(5)의 가압을 도시한다. 명백하게, 접촉면(14)은 서로 다른 표면 윤곽을 갖는 외측면 섹션(15)과 내측면 섹션(16)을 갖는다. 외측면 섹션(15)은 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 원하는 에지 최종 벤딩에 대응하거나 그러한 벤딩을 가능하게 하는 표면 윤곽을 갖는다. 내측면 섹션(16)은 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 표면 사전 벤딩에 대응하거나 그러한 사전 벤딩을 가능하게 하는 표면 윤곽을 갖는다. 가압 프레임(25)의 가압면(28)은 접촉면(14)의 외측면 섹션(15)의 표면 윤곽에 상보적인 표면 윤곽을 갖는다. 도 8a는 판유리(5)의 내측 영역(18)이 내측면 섹션(16)에 놓이는 상황을 도시한다(제1접촉). 이것은 이미 가압되는 것으로 해석될 수 있다. 도 8b에서, 판유리(5)는, 심지어 에지 영역(17)에서도 접촉면(14)의 외측면 섹션(15)에 완전히 접촉하고, 에지 영역(17)에서 원하는 에지 최종 벤딩이 생성된다.

도 9는 순서도를 참조하여, 판유리(5)를 제조하기 위한 방법의 연속적인 단계들을 도시한다. 제1단계(I)에서, 벤딩 온도로 가열된 판유리(5)가 마련된다. 제2단계(II)에서, 판유리(5)는 제1 벤딩 몰드(12)의 접촉면(14)에 대해 고정되고, 접촉면은 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 최종 벤딩에 대응하는 외측면 섹션(15)과 판유리(5)의 내측 영역에서 표면 사전 벤딩에 대응하는 내측면 섹션(16)을 가지며, 경우에 따라서 에지 사전 벤딩은 에지 영역(17)에서 수행되고 경우에 따라서 표면의 사전 벤딩은 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 수행된다. 제3단계(III)에서, 판유리(5)는 에지 영역(17)에서 가압 프레임(25)의 가압면(28)에 대해 가압되는데, 가압면(28)은 접촉면(14)의 외측면 섹션(15)에 상보적이며, 유리판(5)의 에지 영역(17)에서 (추가적인) 에지 사전 벤딩 또는 에지 최종 벤딩이 수행된다. 제4단계(IV)에서, 판유리(5)는 가압 프레임(25) 상에서 제2 벤딩 몰드(12')로 운반되는데, 특히, 운반중에 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 (추가적인) 표면 사전 벤딩이 중력에 의해 수행된다. 제5단계(V)에서, 판유리(5)는 제2 벤딩 몰드(12')의 접촉면(14')에 대해 가압된 이후 접촉면(14')에 고정되고, (이미 수행되지 않은 경우) 에지 사전 벤딩 또는 에지 최종 벤딩은 에지 영역(17)에서 수행되고 표면 사전 벤딩 또는 표면의 최종 벤딩은 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 수행된다.

본 발명에 따른 방법의 예시적인 실시예에서, 판유리(5) 에지 영역에서의 에지 사전 벤딩은 제1 벤딩 몰드(12)와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써 수행되고, 판유리(5) 에지 영역(17)에서의 에지 사전 벤딩은 제2 벤딩 몰드(12')와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써 수행되고, 에지의 에지 최종 벤딩은 템퍼링 프레임(30) 상에서 운반되는 동안 수행된다. 가압 프레임(25) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 중력에 의해 표면 사전 벤딩이 수행된다. 템퍼링 프레임(30) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 중력에 의해 표면 최종 벤딩이 수행된다. 이에 따라, 판유리는 템퍼링 프레임 상에서만 최종 형상을 수용한다.

본 발명에 따른 방법의 다른 예시적인 실시예에서, 판유리(5) 에지 영역(17)에서의 에지 사전 벤딩은 제1 벤딩 몰드(12)와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써 수행되고, 판유리(5) 에지 영역(17)에서의 에지 최종 벤딩은 제2 벤딩 몰드(12')와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써 수행된다. 템퍼링 프레임(30) 상에서 운반되는 동안, 추가 에지 최종 벤딩은 기존의 에지 최종 벤딩이 손실되지 않는다는 의미, 즉 에지 최종 벤딩이 유지된다는 의미에서만 수행된다. 가압 프레임(25) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 표면 사전 벤딩은 중력에 의해 수행된다. 템퍼링 프레임(30) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 표면 최종 벤딩은 중력에 의해 수행된다. 이에 따라, 판유리(5)는 제2 벤딩 몰드(12')에 의해 에지 영역(17)에서 이미 그 최종 형상을 수용한다. 판유리(5)는 템퍼링 프레임(30) 상에서만 내측 영역에서 그 최종 형상을 수용한다.

본 발명에 따른 방법의 다른 예시적인 실시예에서, 제1 벤딩 몰드(12)와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써 판유리(5)의 에지 영역(17)에서의 에지 최종 벤딩이 수행된다. 가압 프레임(25) 및 템퍼링 프레임(30)으로 운반하는 동안, 추가 에지 최종 벤딩은 기존의 에지 최종 벤딩이 손실되지 않는다는 의미, 즉 에지 최종 벤딩이 유지된다는 의미에서만 수행된다. 가압 프레임(25) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 표면 사전 벤딩은 중력에 의해 수행된다. 템퍼링 프레임(30) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 표면 최종 벤딩은 중력에 의해 수행된다. 이에 따라, 판유리(5)는 제1 벤딩 몰드(12)에 의해 에지 영역(17)에서 이미 그 최종 형상을 수용한다. 판유리(30)는 템퍼링 프레임(30) 상에서만 내측 영역에서 그 최종 형상을 수용한다.

방법의 모든 실시예들에서, 에지 사전 벤딩 및/또는 표면 사전 벤딩은 제1 벤딩 몰드(12) 또는 제2 벤딩 몰드(12')에 대해 판유리(5)를 고정함으로써 수행될 수 있다. 또한, 제2 벤딩 몰드(12')에 대해 판유리(5)를 고정함으로써 표면 최종 벤딩이 수행될 수 있다.

위에 설명된 내용으로부터, 본 발명이 짧은 사이클 시간으로 간단하고 경제적으로 판유리를 제조할 수 있도록 하는 판유리를 제조하기 위한 방법 및 소형 장치를 제공하는 것이 명백해진다. 특히, 복잡한 유리 디자인들의 생산량이 증가될 수 있다. 특히 유리하게는, 2개의 벤딩 몰드 사이에서 가압 프레임 상에서의 운반 시간은 표면의 내측 영역에서의 중력 벤딩에 사용될 수 있다. 판유리의 에지 영역에서 제1 벤딩 몰드와 가압 프레임 사이의 판유리를 가압함으로써, 판유리는 에지 영역에서 사전 벤딩되거나 최종 벤딩되고, 판유리의 정확한 위치가 정해질 수 있어서 고품질 요구사항으로 판유리가 제조될 수 있다.

1: 장치
2: 벤딩 구역
3: 예열 구역
4: 템퍼링 구역
5: 판유리
6: 판유리 운반기구
7: 롤러 베드
8: 롤러
9,9': 벤딩부
10,10': 홀더
11,11': 벤딩툴
12,12': 벤딩 몰드
13,13': 홀더 이동기구
14,14': 접촉면
15,15': 외측면 섹션
16,16': 내측면 섹션
17: 에지 영역
18: 내측 영역
19: 판유리 에지
20,20': 흡입장치
21: 송풍장치
22: 이동 위치
23: 제1 가압 프레임 위치
24: 제2 가압 프레임 위치, 제1 템퍼링 프레임 위치
25: 가압 프레임
26: 운반부 이동기구
27: 운반부
28: 가압면
29: 템퍼링 박스
30: 템퍼링 프레임
31: 템퍼링 프레임 이동기구
32: 제2 템퍼링 프레임 위치
33: 송풍장치 기류
34,34': 흡입장치 기류
35: 도어
36: 프레임 표면

Claims

판유리(5)를 벤딩하기 위한 방법으로,
- 벤딩 온도로 가열된 판유리(5)를 마련하는 단계,
- 제1 벤딩 몰드(12)의 접촉면(14)에 대해 판유리(5)를 고정하는 단계,
- 제1 벤딩 몰드(12)와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압하는 단계로서, 접촉면(14)은 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 최종 벤딩에 적합한 외측면 섹션(15)을 가지고, 가압 프레임(25)은 제1 벤딩 몰드(12)의 외측면 섹션(15)에 상보적인 가압면(28)을 가지며,
- 판유리(5)를 가압 프레임(25) 상에서 제2 벤딩 몰드(12')로 운반하는 단계로서, 에지 영역으로 둘러싸인 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 표면 사전 벤딩이 운반중에 중력에 의해 발생하고,
- 제2 벤딩 몰드(12')와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압하는 단계로서, 제2 벤딩 몰드(12')는 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 최종 벤딩에 적합한 외측면 섹션(15')을 갖는 접촉면(14')을 가지며, 가압 프레임(25)의 가압면(28)은 제2 벤딩 몰드(12)의 외측면 섹션(15')에 상보적이고,
- 제2 벤딩 몰드(12')의 접촉면(14')에 대해 판유리(5)를 고정시키는 단계,
- 판유리(5)의 열 템퍼링을 위해 판유리(5)를 템퍼링 프레임(30) 상에서 냉각장치(29)로 운반하는 단계를 포함하는, 방법.
제 1 항에 있어서,
- 제1 벤딩 몰드(12)와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써, 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 사전 벤딩이 발생하고,
- 제2 벤딩 몰드(12')와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써, 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 사전 벤딩이 발생하고,
- 템퍼링 프레임(30)에서 운반중에 에지 최종 벤딩이 발생하는, 방법.
제 1 항에 있어서,
- 제1 벤딩 몰드(12)와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써, 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 사전 벤딩이 발생하고,
- 제2 벤딩 몰드(12')와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)을 가압함으로써, 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 최종 벤딩이 발생하는, 방법.
제 1 항에 있어서,
제1 벤딩 몰드(12)와 가압 프레임(25) 사이에서 판유리(5)를 가압함으로써, 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 최종 벤딩이 발생하는, 방법.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
템퍼링 프레임(30) 상에서 운반되는 동안, 판유리(5)의 내측 영역에서 표면의 표면 최종 벤딩이 중력에 의해 발생하는, 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
판유리(5)는 제1 벤딩 몰드(12)의 접촉면(14) 및 제2 벤딩 몰드(12')의 접촉면(14')에 대해
- 판유리(5)가 상승되고 벤딩 몰드(12, 12')의 접촉면(14, 14')에 대해 가압되는 결과를 생성하는, 기체 유체로 판유리(5)에 송풍, 및/또는
- 접촉면(14, 14')에 대해 판유리(5)를 흡입함으로써 고정되는, 방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
가압 프레임(25)은, 판유리(5)를 제1 벤딩 몰드(12)에서 제2 벤딩 몰드(12')로 운반하기 위해, 제1 벤딩 몰드(12)와 관련된 제1 가압 프레임 위치(23)와 제2 벤딩 몰드(12')와 관련된 제2 가압 프레임 위치(24) 사이에서 제1 및 제2 벤딩 몰드(12, 12')에 대해 가로방향으로 이동되는, 방법.
제 7 항에 있어서,
판유리(5)가 제1 벤딩 몰드(12)의 접촉면(14)에 대해 고정되는 동안, 가압 프레임(25)은 제1 가압 프레임 위치(23)로 운반되는, 방법.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
판유리(5)가 제2 벤딩 몰드(12')의 접촉면(14')에 대해 고정되는 동안, 판유리(5)를 지지하기 위한 템퍼링 프레임(30)은 제2 벤딩 몰드와 관련된 제1 템퍼링 프레임 위치(23)로 운반되고, 판유리(5)는 템퍼링 프레임(30) 상에 배치되고, 판유리(5)를 적재한 템퍼링 프레임(30)은 제2 벤딩 몰드 (12, 12')에 대해 가로방향으로 판유리(5)를 템퍼링하기 위한 제2 템퍼링 프레임 위치(32)로 이동되는, 방법.
판유리(5)를 벤딩하기 위한, 특히 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하기 위한 장치(1)로서,
- 제1 벤딩 몰드(12) 및 제2 벤딩 몰드(12')를 구비한 벤딩 구역(2)으로서, 제1 벤딩 몰드(12)는 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 최종 벤딩에 적합한 외측면 섹션(15)을 갖는 접촉면(14)을 가지고, 제2 벤딩 몰드(12')는 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 최종 벤딩에 적합한 외측면 섹션(15')을 갖는 접촉면(14')을 가지고,
- 판유리(5)를 운반하기 위한 가압 프레임(25)으로서, 제1 벤딩 몰드(12)의 외측면 섹션(15)과 제2 벤딩 몰드(12')의 외측면 섹션(15')에 각각 상보적인 가압면(28)을 가지며, 가압 프레임(25)은 중력에 의한 판유리(5)의 내측 영역(18)에서의 표면 사전 벤딩에 적합하고,
제1 벤딩 몰드(12)와 가압 프레임(25)은 서로에 대해 수직으로 이동 가능하고, 제2 벤딩 몰드(12')와 가압 프레임(25)은 서로에 대해 수직으로 이동 가능하여, 판유리(5)가 제1 벤딩 몰드(12)의 외측면 섹션(15)과 가압 프레임(25)의 가압면(28) 사이 및 제2 벤딩 몰드(12')의 외측면 섹션(15')과 가압 프레임(25)의 가압면(28) 사이에서 가압될 수 있는, 장치(1).
제 10 항에 있어서,
벤딩 구역(2)에서 판유리(5)의 열 템퍼링을 위한 냉각장치(29)를 구비한 템퍼링 구역(4)으로 판유리(5)를 운반하기 위한 템퍼링 프레임(30)을 포함하되, 템퍼링 프레임(30)은 판유리(5)의 에지 영역(17)에서 에지 최종 벤딩에 적합한 프레임 표면(36)을 가지며 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 중력에 의한 표면 사전 벤딩을 위해 적합하게 설계되는, 장치(1).
제 11 항에 있어서,
템퍼링 프레임(30)은 제2 벤딩 몰드(12)와 관련된 제1 템퍼링 프레임 위치(24)에서 템퍼링 구역(4)의 제2 템퍼링 프레임 위치(32)로 제2 벤딩 몰드(12')에 대해 가로방향으로 이동 가능한, 장치(1).
제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
제1 벤딩 몰드(12)의 접촉면(14) 및 제2 벤딩 몰드(12')의 접촉면(14')은 각각 판유리(5)의 내측 영역(18)에서 표면 사전 벤딩 또는 표면 최종 벤딩을 위한 내측면 섹션(16)을 갖는, 장치(1).
제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
- 제1 벤딩 몰드(12)의 접촉면(14)에 대해 판유리(5)를 고정하기 위한 흡입장치(20) 및/또는 제1 벤딩 몰드(12)의 접촉면(14)에 대해 판유리(5)를 상승 및 가압하기 위한 송풍장치(21), 및/또는
- 제2 벤딩 몰드(12')의 접촉면(14')에 대해 판유리(5)를 고정하기 위한 흡입장치(20') 및/또는 제2 벤딩 몰드(12')의 접촉면(14')에 대해 판유리(5)를 상승 및 가압하기 위한 송풍장치를 구비한, 장치(1).
제 10 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
가압 프레임(25)은 제1 벤딩 몰드(12)와 관련된 제1 가압 프레임 위치(23)와 제2 벤딩 몰드(12')와 관련된 제2 가압 프레임 위치(24) 사이에서 제1 및 제2 벤딩 몰드(12, 12')에 대해 가로방향으로 이동 가능한, 장치(1).