KR20200027950A - 투명 밀봉 부재 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 투명 밀봉 부재에 관한 것이다. 투명 밀봉 부재는, 적어도 광학 소자(12)로부터의 광이 출사(出射)되는 표면(10a)에, 미소 오목부(22)를 갖고, 각 미소 오목부(22)의 평균 폭(W)이 0.1 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하이며, 또한, 각 미소 오목부(22)의 평균 깊이(H)가 5 ㎚ 이상 50 ㎚ 이하이고, 미소 오목부(22)의 평균 존재 빈도가 1 ㎟당, 10만개 이상 300만개 이하이다.
Description
본 발명은 예컨대 LED(발광 다이오드), LD(반도체 레이저) 등의 광학 부품에 이용되는 투명 밀봉 부재에 관한 것이다.
최근, 살균이나 정화 용도로 자외선을 출사(出射)하는 발광 소자(자외선 LED)를 이용하는 방식이 보급되고 있다. 자외선 LED 디바이스에는, 발광 소자를 외기나 수분으로부터 보호하기 위해서, 투명 밀봉 부재가 필요하다. 이 투명 밀봉 부재에는 자외선에 대한 투과성이나 내구성의 관점에서 유리나 석영 유리가 사용된다.
일본 특허 제6068411호 공보 및 일본 특허 공표 제2009-532200호 공보에는, 자외선 LED를 이용한 물 정화 장치가 개시되어 있다. 일본 특허 제5243806호 공보에는 투광성의 판재와 반구형 렌즈가 일체로 된 투명 밀봉 부재가 개시되어 있다.
일반적으로, 오수(汚水) 등의 액체 정화의 용도에 있어서는, 예컨대 미생물이나 휴민질, 단백질 등의 오염 물질이 투명 밀봉 부재의 표면에 부착되는 경우가 있다. 이러한 경우, 광학 소자로부터 출사된 예컨대 자외선의 광량이 투명 밀봉 부재의 표면에서 감소하여, 자외선에 의한 살균 효과가 저하된다고 하는 파울링의 문제가 있다.
본 발명은 이러한 과제를 고려하여 이루어진 것으로, 표면의 미소 오목부에 의해, 오염 물질이 부착되기 어렵고, 또한, 박리하기 쉬운 효과를 발생시킬 수 있어, 파울링에 의한 살균 효과의 저하를 억제할 수 있는 투명 밀봉 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
[1] 본 발명에 따른 투명 밀봉 부재는, 적어도 하나의 광학 소자와, 상기 광학 소자가 실장된 실장 기판을 갖는 광학 부품에 이용되고, 상기 실장 기판과 함께 상기 광학 소자를 수용하는 패키지를 구성하는 투명 밀봉 부재로서, 상기 투명 밀봉 부재는, 적어도 상기 광학 소자로부터의 광이 출사되는 표면에 미소 오목부를 갖고, 각 상기 미소 오목부의 평균 폭이 0.1 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하이며, 또한, 각 상기 미소 오목부의 평균 깊이가 5 ㎚ 이상 50 ㎚ 이하이고, 상기 미소 오목부의 평균 존재 빈도가 1 ㎟당, 10만개 이상 300만개 이하인 것을 특징으로 한다.
일반적으로, 오수 등의 액체 정화의 용도에 있어서는, 예컨대 미생물이나 휴민질, 단백질 등의 오염 물질이 투명 밀봉 부재의 표면에 부착되는 경우가 있다. 이러한 경우, 광학 소자로부터 출사된 예컨대 자외선의 광량이 투명 밀봉 부재의 표면에서 감소하여, 자외선에 의한 살균 효과가 저하된다고 하는 파울링의 문제가 있다.
본 발명은 적어도 광학 소자로부터의 광이 출사되는 표면에, 미소 오목부를 갖기 때문에, 표면의 미소 오목부에, 미소 오목부를 따른 수류(水流)가 존재하고, 또한, 미소 오목부 구조이기 때문에 파울런트(foulant)의 접촉 면적이 감소한다. 이에 의해, 파울런트가 투명 밀봉 부재의 표면에 머물기 어려워진다. 즉, 전술한 파울링에 의한 광량의 저감을 억제할 수 있다.
[2] 본 발명에 있어서, 재질이 석영 유리인 것이 바람직하다.
[3] 본 발명에 있어서, 적어도 상기 광학 소자로부터의 광이 출사되는 표면의 표면 거칠기(Ra)가 0.01 ㎛∼0.05 ㎛인 것이 바람직하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 투명 밀봉 부재에 의하면, 표면의 미소 오목부에 의해, 오염 물질이 부착되기 어렵고, 또한, 박리하기 쉬운 효과를 발생시킬 수 있어, 파울링에 의한 살균 효과의 저하를 억제할 수 있다.
도 1a는 본 실시형태에 따른 투명 밀봉 부재를 도시한 종단면도이고, 도 1b는 투명 밀봉 부재가 밀봉되어 구성된 광학 부품의 일례를 도시한 종단면도이다.
도 2는 투명 밀봉 부재의 표면에 형성된 미소 오목부를 모식적으로 도시한 설명도이다.
도 3a는 미소 오목부의 개구 부분에 있어서의 최대 폭의 일례를 도시한 설명도이고, 도 3b는 미소 오목부의 개구 부분에 있어서의 미리 설정된 특정 방향의 폭의 일례를 도시한 설명도이다.
도 4a는 미소 오목부의 최대 깊이의 일례를 도시한 설명도이고, 도 4b는 미소 오목부를 미리 설정된 특정 방향을 따라 절단한 면의 최대 깊이의 일례를 도시한 설명도이다.
도 5는 샘플 1의 하나의 검사 대상 영역에 대해 3개의 라인 프로파일을 취득하기 위한 3개의 라인의 예를 도시한 설명도이다.
도 6a 내지 도 6c는 샘플 1의 하나의 검사 대상 영역의 라인(L1∼L3)으로부터 취득한 3개의 라인 프로파일의 일례를 도시한 그래프이다.
도 7은 실시예 1, 2 및 3 및 비교예 1 및 2에 있어서의 제법, 소성 온도, 미소 오목부의 크기, 미소 오목부의 개수 및 표면 거칠기를 도시한 표 1이다.
도 8은 실시예 1, 2 및 3 및 비교예 1 및 2에 있어서의 제법, 소성 온도, 초기 직선 투과율 및 초기 직선 투과율의 유지율을 도시한 표 2이다.
도 9a는 비교예 2에 따른 투명 밀봉 부재의 파울런트에 대한 작용을 모식적으로 도시한 설명도이다. 도 9b는 비교예 1에 따른 투명 밀봉 부재의 파울런트에 대한 작용을 모식적으로 도시한 설명도이다. 도 9c는 실시예 1∼3에 따른 투명 밀봉 부재의 파울런트에 대한 작용을 모식적으로 도시한 설명도이다.
도 2는 투명 밀봉 부재의 표면에 형성된 미소 오목부를 모식적으로 도시한 설명도이다.
도 3a는 미소 오목부의 개구 부분에 있어서의 최대 폭의 일례를 도시한 설명도이고, 도 3b는 미소 오목부의 개구 부분에 있어서의 미리 설정된 특정 방향의 폭의 일례를 도시한 설명도이다.
도 4a는 미소 오목부의 최대 깊이의 일례를 도시한 설명도이고, 도 4b는 미소 오목부를 미리 설정된 특정 방향을 따라 절단한 면의 최대 깊이의 일례를 도시한 설명도이다.
도 5는 샘플 1의 하나의 검사 대상 영역에 대해 3개의 라인 프로파일을 취득하기 위한 3개의 라인의 예를 도시한 설명도이다.
도 6a 내지 도 6c는 샘플 1의 하나의 검사 대상 영역의 라인(L1∼L3)으로부터 취득한 3개의 라인 프로파일의 일례를 도시한 그래프이다.
도 7은 실시예 1, 2 및 3 및 비교예 1 및 2에 있어서의 제법, 소성 온도, 미소 오목부의 크기, 미소 오목부의 개수 및 표면 거칠기를 도시한 표 1이다.
도 8은 실시예 1, 2 및 3 및 비교예 1 및 2에 있어서의 제법, 소성 온도, 초기 직선 투과율 및 초기 직선 투과율의 유지율을 도시한 표 2이다.
도 9a는 비교예 2에 따른 투명 밀봉 부재의 파울런트에 대한 작용을 모식적으로 도시한 설명도이다. 도 9b는 비교예 1에 따른 투명 밀봉 부재의 파울런트에 대한 작용을 모식적으로 도시한 설명도이다. 도 9c는 실시예 1∼3에 따른 투명 밀봉 부재의 파울런트에 대한 작용을 모식적으로 도시한 설명도이다.
이하, 본 발명에 따른 투명 밀봉 부재의 실시형태예를 도 1a 내지 도 9c를 참조하면서 설명한다.
본 실시형태에 따른 투명 밀봉 부재(10)는, 도 1a에 도시된 바와 같이, 예컨대 평판형으로 형성되어 있다. 투명 밀봉 부재(10)의 외형 형상은, 예컨대 원통형, 사각 형상, 다각통형 등이다. 투명 밀봉 부재(10)는 예컨대 석영 유리로 구성된다.
이 투명 밀봉 부재(10)는, 도 1b에 도시된 바와 같이, 예컨대 자외광을 출사하는 적어도 하나의 광학 소자(12)와, 광학 소자(12)가 실장된 실장 기판(14)을 갖는 광학 부품(16)에 이용되고, 실장 기판(14)과 함께 광학 소자(12)를 수용하는 패키지(18)를 구성한다.
실장 기판(14)은, 상면 개구의 오목부(20)를 갖고, 오목부(20)의 바닥부에 광학 소자(12)가 실장된다. 투명 밀봉 부재(10)는, 실장 기판(14)의 오목부(20)의 상면 개구를 폐색하도록, 실장 기판(14)에 밀봉된다. 실장 기판(14)은 예컨대 AlN(질화알루미늄)으로 구성된다.
광학 소자(12)는, 도시하지 않으나, 예컨대 사파이어 기판(열팽창 계수: 7.7×10-6/℃) 상에, 양자 우물 구조를 구비한 GaN계 결정층이 적층되어 구성되어 있다. 광학 소자(12)의 실장 방법으로서는, 예컨대 광 출사면(12a)을 투명 밀봉 부재(10)에 대면시켜 실장하는, 이른바 페이스 업 실장을 채용할 수 있다. 즉, 광학 소자(12)로부터 도출된 단자(도시하지 않음)와, 실장 기판(14) 상에 형성된 회로 배선(도시하지 않음)을 예컨대 본딩 와이어(도시하지 않음)로 전기적으로 접속한다. 물론, 광 출사면(12a)을 실장 기판(14)에 대면시켜 실장하는, 이른바 플립 칩 실장도 바람직하게 채용할 수 있다.
그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 투명 밀봉 부재(10)는, 적어도 광학 소자(12)(도 1b 참조)로부터의 자외광이 출사되는 표면에, 다수의 미소한 오목부[이하, 미소 오목부(22)라고 기재함]를 갖는다. 각 미소 오목부(22)의 평균 폭(W)은 0.1 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하이고, 또한, 각 미소 오목부(22)의 평균 깊이(H)는 5 ㎚ 이상 50 ㎚ 이하이다. 또한, 미소 오목부(22)의 평균 존재 빈도는 1 ㎟당, 10만개 이상 300만개 이하이다. 자외광이 출사되는 표면(10a)(도 1b 참조)의 표면 거칠기(Ra)는 0.01 ㎛∼0.05 ㎛이다.
미소 오목부(22)의 평균 폭(W)은, 측정 대상의 복수의 미소 오목부(22)에 대해, 예컨대 이하의 (A), (B) 등으로 나타내는 폭을 측정하고, 측정한 폭의 합계를, 측정한 미소 오목부(22)의 개수로 나눔으로써 구할 수 있다. 한편, 미소 오목부(22)의 최소 폭은, 측정한 복수의 미소 오목부(22)의 폭 중, 가장 작은 폭을 가리키고, 미소 오목부(22)의 최대 폭은, 측정한 복수의 미소 오목부(22)의 폭 중, 가장 큰 폭을 가리킨다.
(A) 각 미소 오목부(22)의 개구 부분에 있어서의 가장 큰 폭(Wa)(도 3a 참조).
(B) 각 미소 오목부(22)의 개구 부분에 있어서의 미리 설정된 특정 방향(D)의 폭(Wc)(도 3b 참조)
미소 오목부(22)의 평균 깊이(H)는, 측정 대상의 복수의 미소 오목부(22)에 대해, 예컨대 이하의 (a), (b) 등으로 나타내는 깊이를 측정하고, 측정한 깊이의 합계를, 측정한 미소 오목부(22)의 개수로 나눔으로써 구할 수 있다. 한편, 미소 오목부(22)의 최소 깊이는, 측정한 복수의 미소 오목부(22)의 깊이 중, 가장 작은 깊이를 가리키고, 미소 오목부(22)의 최대 깊이는, 측정한 복수의 미소 오목부(22)의 깊이 중, 가장 큰 깊이를 가리킨다.
(a) 각 미소 오목부(22)의 가장 큰 깊이(Ha)(도 4a 참조)
(b) 각 미소 오목부를 미리 설정된 특정 방향(D)을 따라 절단한 면(S)의 가장 큰 깊이(Hb)(도 4b 참조)
이러한 형상의 투명 밀봉 부재(10)의 제법은, 분말 소결법을 바람직하게 채용할 수 있다. 예컨대 성형형(成形型)에 실리카 분체와 유기 화합물을 포함하는 성형 슬러리를 부어 넣고, 유기 화합물 상호의 화학 반응, 예컨대 분산매와 경화제 혹은 경화제 상호의 화학 반응에 의해 고화시킨 후, 성형형으로부터 이형(離型)한다. 그 후, 소성함으로써, 투명 밀봉 부재(10)를 제작할 수 있다.
투명 밀봉 부재(10)의 치수로서는, 높이가 0.1 ㎜∼10 ㎜, 외부 직경이 3.0 ㎜∼10 ㎜이다. 한편, 광학 소자(12)의 치수로서는, 두께가 0.005 ㎜∼0.5 ㎜, 도시하지 않으나, 상면에서 본 세로의 치수가 0.5 ㎜∼2.0 ㎜, 가로의 치수가 0.5 ㎜∼2.0 ㎜이다.
실시예
다음으로, 실시예 1∼3, 비교예 1 및 2에 대해, 파울링에 의한 영향을 확인하였다.
[실시예 1(샘플 1)]
실시예 1(샘플 1)에 따른 투명 밀봉 부재는, 도 1a에 도시된 투명 밀봉 부재(10)와 동일한 구성을 갖는다.
(투명 밀봉 부재의 제작)
샘플 1에 따른 투명 밀봉 부재의 제조 방법은 이하와 같다. 즉, 원료 분말로서 평균 입경 0.5 ㎛의 실리카 분말 100 질량부, 분산제로서 카르복실산 공중합체 2 질량부, 분산매로서 말론산디메틸 49 질량부, 에틸렌글리콜 4 질량부, 경화제로서 4'4-디페닐메탄디이소시아네이트 4 질량부, 및 촉매로서 트리에틸아민 0.4 질량부를 혼합한 슬러리를 조제하였다.
이 슬러리를 금속제의 금형 내에 실온에서 유입시키고, 실온에서 일정 시간 방치하였다. 이어서, 금형으로부터 성형체를 이형하였다. 또한, 실온, 이어서, 90℃의 각각의 온도에서 일정 시간 방치하여, 실리카 분말 건조체를 얻었다. 한편, 원료 분말의 평균 입경은, 호리바 세이사쿠쇼 제조 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치 LA-750을 이용하여 측정하였다.
제작한 실리카 분말 건조체를, 대기 중 500℃에서 하소한 후, 수소 분위기 중에서 1600℃∼1700℃에서 소성하여, 치밀화 및 투명화시켜 투명 밀봉 부재를 제작하였다. 투명 밀봉 부재(10)의 외형은 가로 세로 3.5 ㎜의 정사각형이고, 높이는 0.5 ㎜이다.
[실시예 2(샘플 2)]
실시예 2(샘플 2)에 따른 투명 밀봉 부재는, 제작한 실리카 분말 건조체를, 대기 중 500℃에서 하소한 후, 수소 분위기 중에서 샘플 1보다 10℃ 낮은 온도에서 소성한 것 이외에는, 샘플 1과 동일하게 하여 제작하였다.
[실시예 3(샘플 3)]
실시예 3(샘플 3)에 따른 투명 밀봉 부재는, 제작한 실리카 분말 건조체를, 대기 중 500℃에서 하소한 후, 수소 분위기 중에서 샘플 1보다 20℃ 낮은 온도에서 소성한 것 이외에는, 샘플 1과 동일하게 하여 제작하였다.
[비교예 1(샘플 4)]
비교예 1(샘플 4)에 따른 투명 밀봉 부재는, 제작한 실리카 분말 건조체를, 대기 중 500℃에서 하소한 후, 수소 분위기 중에서 샘플 1보다 190℃ 낮은 온도에서 소성한 것 이외에는, 샘플 1과 동일하게 하여 제작하였다.
[비교예 2(샘플 5)]
비교예 2(샘플 5)에 따른 투명 밀봉 부재는, 용융 석영 유리를 연마 가공하여 제작하였다.
<평가 방법>
(오목부 구성)
1 샘플에 대해, AFM(원자간력 현미경)에 의한 AFM 표면상(表面像)을 5장 취득하였다. 각 AFM 표면상으로부터 각각 3개의 라인 프로파일을 취득하고, 그 중에서 임의의 20개의 오목부를 추출하였다. 즉, 1 샘플에 대해, (20개/AFM 표면상 1장)×AFM 표면상 5장=100개의 미소 오목부(22)를 추출하였다. 그리고, 1 샘플에 대해, 100개의 미소 오목부(22)의 최소 폭, 최대 폭 및 평균 폭, 및 최소 깊이, 최대 깊이 및 평균 깊이를 취득하였다.
도 5에, 샘플 1의 하나의 검사 대상 영역(Z)에 대해 3개의 라인 프로파일을 취득하기 위한 3개의 라인(L1, L2 및 L3)의 예를 도시하고, 도 6a 내지 도 6c에, 취득한 3개의 라인 프로파일을 도시한다.
(미소 오목부(22)의 발생 빈도)
1 샘플에 대해, AFM 표면상을 5장 취득하였다. 각 AFM 표면상에 대해, 임의로 설정한 4개소의 검사 대상 영역(Z) 내에 있는 미소 오목부(22)를 계수하고, 각각의 계수값을 1 ㎟당의 개수로 환산하였다. 그리고, 각 샘플에 대해, 미소 오목부(22)의 최대 개수, 최소 개수 및 평균 개수를 취득하였다. 한편, 검사 대상 영역(Z)의 크기는 가로 세로 5 ㎛ 내지 50 ㎛의 정사각형이고, 미소 오목부(22)가 적어도 5개 존재하는 영역을 선택하였다.
(표면 거칠기)
표면 거칠기(Ra)는, AFM 표면상을 이용하여 측정하였다.
(직선 투과율 및 침지 시험)
각 샘플에 대해, 침지 시험을 실시하기 전의 직선 투과율을 초기 직선 투과율(LTa)로 하였다. 파장 300 ㎚의 자외광을 조사하여, 샘플의 초기 직선 투과율(LTa)을 측정하였다. 직선 투과율의 측정은, 니혼 분코 제조의 분광 광도계를 이용하였다.
그 후, 정수장에서 취득한 원수(原水)가 유통되는 계(系) 내에 샘플을 침지 유지하고, 1개월 후에 상기 계로부터 취출하며, 전술과 동일하게 하여, 샘플의 직선 투과율을 측정하였다. 이것을 침지 시험 후의 직선 투과율(LTb)로 하였다.
그 후, 침지 시험 후의 샘플을 이온 교환수를 넣은 비이커에 넣고, 10 W의 초음파를 1분간 조사함으로써, 샘플의 세정을 행한 후에, 전술과 동일하게 하여, 샘플의 직선 투과율을 측정하였다. 이것을 세정 후의 직선 투과율(LTc)로 하였다.
(초기 직선 투과율의 유지율)
각 샘플에 대해, 하기 연산을 행하여, 2개의 초기 직선 투과율의 유지율, 즉, 침지 시험 후의 초기 직선 투과율의 유지율(Rrb)과, 세정 후의 초기 직선 투과율의 유지율(Rrc)을 구하였다.
Rrb=(LTb/LTa)×100(%)
Rrc=(LTc/LTa)×100(%)
(평가 결과)
실시예 1, 2 및 3 및 비교예 1 및 2에 있어서의 미소 오목부(22)의 최대 폭, 최소 폭, 미소 오목부(22)의 개수의 최대값, 최소값 및 표면 거칠기(Ra)를 도 7의 표 1에 나타낸다.
한편, 도 7의 표 1에 있어서, 비교예 2는, 전체로서, 표면이 평탄[표면 거칠기(Ra)가 0.002]했기 때문에, 미소 오목부(22)의 개수를 「-」로서 나타내었다.
실시예 1, 2 및 3 및 비교예 1 및 2에 있어서의 침지 시험 후의 초기 직선 투과율의 유지율(Rrb)과, 세정 후의 초기 직선 투과율의 유지율(Rrc)을 도 8의 표 2에 나타낸다.
(고찰)
먼저, 비교예 2는, 초기 직선 투과율(LTa)이 90% 이상 95% 미만이었으나, 침지 시험 후의 유지율(Rrb)이 22%, 세정 후의 유지율(Rrc)이 35%로 매우 낮았다. 이것은, 도 9a에 도시된 바와 같이, 비교예 2의 투명 밀봉 부재(100)의 표면(100a)이 평탄하기 때문에, 계면에 있어서의 원수의 흐름이 층류이다. 그 때문에, 미생물이나 휴민질 등의 파울런트(102)가 표면(100a)에 도달하여 머물기 쉽고, 또한, 부착이 용이하기 때문에, 침지 시험 후의 투과율 저하가 컸던 것으로 생각된다. 또한, 세정에 의한 회복 효과에 대해서도, 표면(100a)이 평탄하기 때문에 파울런트(102)가 표면(100a)에 접촉하고 있는 면적이 크고, 흡착력이 강함으로써, 파울런트(102)의 탈리(脫離)가 어려워, 직선 투과율의 회복이 작았던 것으로 생각된다.
비교예 1은, 초기 직선 투과율(LTa)이 20% 미만으로 낮았다. 이것은, 도 9b에 도시된 바와 같이, 소성 온도가 낮기 때문에, SiO2 입자의 입경을 반영한 수 ㎛ 사이즈의 큰 오목부(104)가 표면(100a)에 잔존하고, 이에 의해, 광이 산란되어 낮은 직선 투과율을 나타내고 있는 것으로 생각된다.
또한, 비교예 1은, 비교예 2보다 향상되어 있으나, 침지 시험 후의 유지율(Rrb)이 40%, 세정 후의 유지율(Rrc)이 40%로 낮았다. 이것은, 도 9b에 도시된 바와 같이, 비교예 2만큼은 아니지만, 수 ㎛ 사이즈의 큰 오목부(104)의 표면에, 미생물이나 휴민질 등의 파울런트(102)가, 머물기 쉽고, 또한, 부착이 용이하기 때문에, 침지 시험 후의 투과율 저하가 컸던 것으로 생각된다. 또한, 세정에 의한 회복 효과에 대해서도, 파울런트(102)가 큰 오목부(104)의 표면에 접촉하고 있는 면적이 크고, 흡착력이 강함으로써, 파울런트(102)의 탈리가 어려워, 직선 투과율의 회복이 작았던 것으로 생각된다.
이에 대해, 실시예 1∼3의 초기 직선 투과율(LTa)은 80%∼90%이고, 비교예 2만큼은 아니지만, 높았다. 이것은, 소성 온도가 높기 때문에, 수 ㎛ 사이즈의 큰 오목부의 평활화가 진행되고, 아울러, 다수의 미소 오목부(22)가 표면 전체에 나타나, 산란 효과가 작아짐으로써 높은 투과율을 나타내고 있다고 생각된다.
또한, 실시예 1∼3의 침지 시험 후의 유지율(Rrb)이 72%∼73%, 세정 후의 유지율(Rrc)이 90%∼95%로 높았다. 이것은, 적어도 이하의 2점 (a) 및 (b)에 의해, 파울런트(102)가 표면(10a)에 머물기 어려워, 침지 시험 후의 투과율 저하가 작은 것으로 생각된다. 또한, 동일한 메커니즘에 의해, 세정에 의한 직선 투과율의 회복에 대해서도 컸다고 생각된다.
(a) 도 9c에 도시된 바와 같이, 실시예 1∼3의 표면(10a)에 형성된 다수의 미소 오목부(22)에 의해 원수의 흐름이 난류인 것.
(b) 미소 오목부(22)를 갖는 구조이기 때문에, 파울런트(102)의 접촉 면적이 감소하는 것.
한편, 본 발명에 따른 투명 밀봉 부재는, 전술한 실시형태에 한하지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않고, 여러 가지 구성을 채용할 수 있는 것은 물론이다.
Claims (3)
- 적어도 하나의 광학 소자(12)와, 상기 광학 소자(12)가 실장된 실장 기판(14)을 갖는 광학 부품(16)에 이용되고, 상기 실장 기판(14)과 함께 상기 광학 소자(12)를 수용하는 패키지(18)를 구성하는 투명 밀봉 부재(10)로서,
상기 투명 밀봉 부재(10)는, 적어도 상기 광학 소자(12)로부터의 광이 출사(出射)되는 표면(10a)에, 미소 오목부(22)를 갖고,
각 상기 미소 오목부(22)의 평균 폭(W)이 0.1 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하이며, 또한, 각 상기 미소 오목부(22)의 평균 깊이(H)가 5 ㎚ 이상 50 ㎚ 이하이고,
상기 미소 오목부(22)의 평균 존재 빈도가 1 ㎟당, 10만개 이상 300만개 이하인 것을 특징으로 하는 투명 밀봉 부재(10). - 제1항에 있어서, 재질이 석영 유리인 것을 특징으로 하는 투명 밀봉 부재(10).
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 상기 광학 소자(12)로부터의 광이 출사되는 표면(10a)의 표면 거칠기(Ra)가 0.01 ㎛∼0.05 ㎛인 것을 특징으로 하는 투명 밀봉 부재(10).
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