KR20200000557U - 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치 - Google Patents

박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200000557U
KR20200000557U KR2020190000148U KR20190000148U KR20200000557U KR 20200000557 U KR20200000557 U KR 20200000557U KR 2020190000148 U KR2020190000148 U KR 2020190000148U KR 20190000148 U KR20190000148 U KR 20190000148U KR 20200000557 U KR20200000557 U KR 20200000557U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
load
substrate holder
lock chamber
process chamber
chamber
Prior art date
Application number
KR2020190000148U
Other languages
English (en)
Other versions
KR200497904Y1 (ko
Inventor
양헨 알렉산드로비치 카클로우
칸스탄트신 예브게니예비치 미아느니코우
싱-렁 린
Original Assignee
오브쉬체스트보 에스 오그라니첸노이 오트베트스트벤노스트유 이조바크 테크놀로지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오브쉬체스트보 에스 오그라니첸노이 오트베트스트벤노스트유 이조바크 테크놀로지 filed Critical 오브쉬체스트보 에스 오그라니첸노이 오트베트스트벤노스트유 이조바크 테크놀로지
Publication of KR20200000557U publication Critical patent/KR20200000557U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200497904Y1 publication Critical patent/KR200497904Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • C23C16/4584—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally the substrate being rotated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 고안은 코팅을 도포하기 위한 기술 장비의 분야, 즉 주어진 광학, 전기 및 기타 특성을 가진 박막 코팅을 도포하기 위해 의도된 진공 기술 장비에 관한 것이다.
프레임에 장착되고 기술 디바이스를 구비하는 적어도 하나의 공정 챔버, 로딩/언로딩 위치로부터 공정 챔버 아래의 작동 위치로 로드-락 챔버를 이동시키도록 구성된 운반 시스템에 장착되는 적어도 하나의 로드-락 챔버, 박막 코팅을 도포하기 위하여 그 위에 기판을 위치시키고, 그 축을 중심으로 회전 가능한 기판 홀더, 로드-락 챔버로부터 공정 챔버로 기판 홀더를 이송시키기 위한 급송 디바이스, 챔버들 사이에 위치되고 로드-락 챔버 및 공정 챔버의 내부 용적을 분할하도록 구성된 진공 게이트, 및 공정 및 로드-락 챔버 도킹 디바이스를 포함하며, 기판 표면 처리 동안 공정 챔버의 내부 용적 내에서 기판 홀더의 고정 및 그 축을 중심으로 하는 회전을 제공하도록 구성되는 클램프가 공정 챔버의 상부 부분에 장착되는, 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치를 개발된다.
그러므로, 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치가 개발되며, 진공 장치의 구조는 기술적인 공정의 시간을 단축할 뿐만 아니라 얻어진 박막 코팅의 품질을 증가시키는 기술적인 결과의 달성을 보장한다.

Description

박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치{VACUUM PLANT FOR APPLYING THIN-FILM COATINGS}
본 고안은 코팅을 도포하기 위한 기술 장비의 분야, 즉 주어진 광학, 전기 및 기타 특성을 구비한 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 기술 장비에 관한 것이다.
피가공재 상에 박막 코팅을 도포하기 위한 다양한 디바이스가 종래로부터 공지되어 있다.
청구된 고안의 가장 유사한 것은 국제 출원 WO2017/156614(2017년 9월 21일 공개됨)에 개시된 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치이며, 이러한 것은, 프레임에 장착되고 기술 디바이스를 구비하는 적어도 하나의 공정 챔버, 로딩/언로딩 위치로부터 공정 챔버 아래의 작동 위치로 로드-락 챔버(load-lock chamber)를 이동시키도록 구성된 운반 시스템에 장착되는 적어도 하나의 로드-락 챔버, 박막 코팅을 도포하기 위하여 그 위에 기판을 위치시키고, 그 축을 중심으로 회전 가능한 기판 홀더, 로드-락 챔버로부터 공정 챔버로 기판 홀더를 이송시키기 위한 급송 디바이스, 및 챔버들 사이에 위치되고 로드-락 챔버 및 공정 챔버의 내부 용적을 분할하도록 구성된 진공 게이트(vacuum gate)를 포함한다. 급송 디바이스는 회전 구동부와의 그 연결부까지 공정 챔버 내로 기판 홀더를 이송시키는 것을 가능하게 하며, 그래서 급송 디바이스는 기판 홀더의 후속 회전 동안 로드-락 챔버로 다시 복귀하지 못하며, 로드-락 챔버와 공정 챔버 사이의 진공 게이트는 개방을 유지한다.
기술된 구성의 결점은, 챔버들의 내부 용적이 분할되지 않은채로 있기 때문에, 기술적인 공정 동안 공동 챔버와 로드-락 챔버 모두에 진공을 제공할 필요성으로 인하여, 기술적인 공정 시간이 증가한다는데 있다. 또한, 기판 상에 박막 코팅을 도포하는 기술적 공정 동안 공정 챔버에서의 급송 디바이스의 존재는 코팅의 품질 저하로 이어진다.
본 고안의 주된 목적은 그 구조가 기술적 공정의 시간을 단축할 뿐만 아니라 얻어진 박막 코팅의 품질을 향상시키는 기술적 결과를 달성하는 것을 보장하는 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치를 개발하는 것이다.
상기 목적은, 프레임에 장착되고, 기술 디바이스를 구비하는 적어도 하나의 공정 챔버, 로딩/언로딩 위치로부터 공정 챔버 아래의 작동 위치로 로드-락 챔버를 이동시키도록 구성된 운반 시스템에 장착되는 적어도 하나의 로드-락 챔버, 박막 코팅을 도포하기 위하여 그 위에 기판을 위치시키고, 그 축을 중심으로 회전 가능한 기판 홀더, 로드-락 챔버로부터 공정 챔버로 기판 홀더를 이송시키기 위한 급송 디바이스, 챔버들 사이에 위치되고 로드-락 챔버 및 공정 챔버의 내부 용적을 분할하도록 구성된 진공 게이트, 및 공정 및 로드-락 챔버 도킹 디바이스를 포함하며, 기판 표면 처리 동안 공정 챔버의 내부 용적 내에서 기판 홀더의 고정 및 그 축을 중심으로 하는 회전을 제공하도록 구성되는 클램프가 공정 챔버의 상부 부분에 장착되는, 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치를 개발하는 것에 의해 달성된다.
상술된 설계로 인하여, 즉 클램프의 존재로 인하여, 기판 표면 처리를 제공하도록 진공 게이트를 폐쇄하고 또한 기판 홀더를 회전시키는 것에 의해 기술적 공정 동안 공정 챔버 및 로드-락 챔버의 내부 용적을 분할하는 것이 가능하다. 그러므로, 진공이 제공되는 내부 용적이 감소되기 때문에 기술 공정 시간이 단축되고, 공정 챔버에서, 최종물을 얻을 때 기술적 공정에서, 작동 공간의 오염으로 이어질 수 있는 직접 분리되는 구조적 요소가 없기 때문에, 얻어진 박막 코팅의 풀질이 향상된다.
가능한 실시예에서, 공정 챔버의 상부 부분에 장착된 클램프는 플레이트, 가동성 연결부에 의해 플레이트와 연결되고 기판 홀더를 고정하도록 구성된 한 세트의 클램핑 메커니즘을 구비하는 베이스, 및 클램핑 메커니즘을 작동시키기 위해 플레이트 상에 힘을 전달하도록 구성된 공압 디바이스를 포함한다.
바람직하게, 기판 홀더는 대체로 규칙적인 n-곤 프리즘(n-gon prism)의 형태로 중공으로 만들어지며, 다양한 전형적인 크기의 기판을 장착하기 위한 착탈식 수용 디바이스를 구비한다.
예시적인 실시예들 중 하나는 가요성 기판을 그 위에 장착하기 위해 구성된 원통형 표면을 구비하는 드럼형 기판 홀더이다.
급송 디바이스는 로드-락 챔버 및 공정 챔버 외부에 위치된다. 이러한 것은 챔버 내부의 작동 공간의 오염을 피하는데 도움을 주며, 이러한 것은 차례로 얻어진 박막 코팅의 높은 품질을 규정한다.
청구된 장치에서의 펌핑 용적을 감소시키도록, 로드-락 챔버는 기판 홀더의 내부 형상에 대응하는 형상을 가진다.
특정 실시예에서, 운반 시스템은 회전 가능한 운반 시스템이다. 이러한 구성은 기술적인 사이클(technological cycle)의 시간의 단축으로 인해 청구된 장치가 대량 생산에 사용되는 것을 가능하게 한다.
다양한 전형적인 크기의 기판에 박막 코팅을 도포하기 위해 개시된 진공 장치는 광범위한 기술 및 기술 디바이스를 사용하는 능력에 의해 복잡하고 장기적인 기술 공정에 적용 가능하다.
청구된 고안은 다음 도면 자료와 관련하여 개시된다.
도 1은 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치의 전체 도면이다.
도 2는 회전 구동부를 이용하여 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치의 클램프의 전체 도면이다.
도 1은 청구된 고안의 실시예로서, 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치의 전체도를 도시하며, 진공 장치는 프레임(2) 상에 장착되고 기술 디바이스(3)를 구비하는 적어도 하나의 공정 챔버(1), 로딩/언로딩 위치로부터 공정 챔버(1) 아래의 작동 위치로 로드-락 챔버(4)를 이동시키도록 구성된 운반 시스템(도시되지 않음) 상에 장착된 로드-락 챔버(4)를 포함한다. 상기 장치는, 박막 코팅을 도포하기 위하여 그 위에 기판을 위치시키고 그 축을 중심으로 회전 가능한 기판 홀더(5), 로드-락 챔버(4)로부터 공정 챔버(1)로 기판 홀더(5)를 이송시키기 위한 급송 디바이스(6), 및 챔버들 사이에 위치되고 챔버(1 및 4)들의 내부 용적을 분할하도록 구성된 진공 게이트(7)를 포함한다. 공정 챔버(1)의 상부 부분에, 기판 표면 처리 동안 공정 챔버(1)의 내부 용적 내에서, 기판 홀더(5)의 고정 및 회전 구동부(9)에 의해 그 축을 중심으로 하는 회전을 제공하도록 구성되는 클램프(8)가 장착된다. 또한, 도 1에서, 도킹 디바이스(10)와 용적 구분자(volume delimiter)(11)들이 도시되어 있다.
도 2는 청구된 고안의 실시예로서 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치의 클램프(8)의 전체도를 도시하며, 클램프는 기판 홀더(5)을 고정하도록 구성된 한 세트의 클램핑 메커니즘(14)을 구비하는 베이스(13)에 연결된 가동성 플레이트(12)를 포함한다. 또한, 클램핑 메커니즘(14)을 작동시키기 위하여 가동성 플레이트(12)에 힘을 전달하도록 구성된, 공압 실린더(15), 진공 피드 스루(vacuum feed-through)(16), 푸셔(17), 구동 스프링(18)들을 포함하는 공압 디바이스(19)가 도면에 도시되어 있다.
바람직하게, 기판 홀더(5)는 대체로 규칙적인 n-곤 프리즘의 형태로 중공으로 만들어진다. 기판 홀더(5)는 다양한 전형적인 크기의 기판을 장착하기 위한 착탈식 수용 디바이스들을 가지는 것을 특징으로 한다. 가장 바람직한 실시예에서, 규칙적인 프리즘의 형태를 하는 기판 홀더는 6개의 측면 직사각형 면을 가지며, 기판을 장착하기 위한 착탈식 수용 디바이스들은 각각의 면에 부착된다.
청구된 장치에서, 가요성 기판을 그 위에 장착하기 위해 구성된 원통형 표면을 가지는 드럼형 기판 홀더(5)가 사용될 수 있다.
기판 홀더(5) 상의 로드-락 챔버(4)의 로딩/언로딩 위치에서, 기판은 교체될 수 있고, 수용 디바이스는 기판과 함께 교체될 수 있거나, 또는 기판 홀더 자체는 교체될 수 있으며, 이러한 것은 기술 공정의 시간을 단축하는 것을 가능하게 한다. 상기된 설계는 다양한 전형적인 크기의 가요성(포일, 유리, 금속) 및 단단한 평탄(리튬 니오베이트(lithium niobate), 리튬 탄탈레이트, 유리, 실리콘, 사파이어, 시트랄(sitall) 등) 기판 모두를 진공 장치에서 처리하는 것을 가능하게 한다.
공정 작업을 수행할 때, 기판 홀더(5)는 공정 챔버(1)의 내부에 있고, 기술 디바이스(3)는 기판 홀더(5)의 수직 회전축을 중심으로 공정 챔버(1)의 주변 상에 위치된다. 클램프(8)와 함께, 기판 홀더(5)는 공정 챔버로 공급되고 클램프(8)에 고정된 후에 회전 구동부(9)에 의해 회전된다.
청구된 장치는 기술 디바이스(3)로서 플라즈마 발생 시스템, 세정 및 에칭 이온 소스, 증발 시스템, 마그네트론 등을 포함할 수 있다.
그 축을 중심으로 기판 홀더(5)를 회전시키기 위한 회전 구동부(9) 및 공정 챔버(1)로 기판 홀더를 이송하기 위한 디바이스(6)는 공정 챔버(1) 및 로드-락 챔버(4)의 외부에 위치되며, 이러한 것은 챔버들 내부의 오염을 피하는 것을 돕고, 이러한 것은 차례로 얻어진 박막 코팅의 높은 품질을 한정한다.
청구된 장치에서 펌핑 용적을 감소시키도록, 로드-락 챔버(4)는 기판 홀더(5)의 내부 형상에 대응하는 형상을 가지며, 로딩/언로딩 위치로부터 공정 챔버(1) 아래의 작동 위치로 그리고 그 반대로 왕복 운동을 수행하도록 운반 시스템의 선형 가이드 상에 장착될 수 있다.
또 다른 가능한 실시예에서, 운반 시스템은 예를 들어, 2개의 로드-락 챔버(4)가 장착되는 로드를 구비한 회전 가능한 메커니즘을 포함하는 회전 가능한 운반 시스템이다. 로드-락 챔버들 중 하나가 공정 챔버와 연결되는 동안, 다른 로드-락 챔버는 로딩/언로딩 위치에 있다. 기술된 운반 시스템의 구조는 청구된 장치가 기술적인 사이클의 시간의 단축으로 인해 대량 생산에 사용되는 것을 가능하게 한다.
청구된 장치에서의 펌핑 용적을 감소시키도록, 로드-락 챔버(4)는 기판 홀더(5)의 내부 표면에 대응하는 형상을 가진다. 또한, 로드-락 챔버(4)에서의 "기생" 펌핑 용적을 감소시키도록, 바람직하게 로드 락 챔버(4)에 장착된, 중립 재료의 인서트들인 용적 구분자(11)들이 사용될 수 있다.
박막 코팅을 도포하기 위해 청구된 진공 장치는 다음과 같이 작동한다.
기판들은 로드-락 챔버(4)를 지나서 기판 홀더(5)에 예비로 부착되고, 그런 다음, 급송 디바이스(6)에 의해, 수직 위치에 있는 기판 홀더(5)는 자동적으로 운반 시스템에 부착된 로드-락 챔버(4) 내로 하강된다. 그런 다음, 운반 시스템에 의해, 기판 홀더(5)와 함께 로드-락 챔버(4)는 로딩 위치로부터 공정 챔버(1) 아래의 작동 위치로 내부로 이송된다. 연결 디바이스(10)에 의해, 로드-락 챔버(4)는 진공 게이트(7)로 긴밀하게 가압되고, 그래서, 펌핑 수단(도면에 도시되지 않음)을 사용하여, 진공 게이트(7)가 폐쇄될 때, 처음에 로드-락 챔버(4)의 저진공, 그런 다음 고진공 펌핑이 수행된다. 요구되는 진공에 도달될 때, 진공 게이트(7)는 개방되고, 급송 디바이스(6)에 의해, 기판 홀더(5)는 클램프(8) 구역에서 공정 챔버(1)로 이송된다. 공압 디바이스(19)가 작동되고, 진공 피드 스루(16)를 통하여 공압 실린더(15)로부터의 힘이 푸셔(17)에 의해 가동성 플레이트(12) 상에 전달되고, 플레이트는 힌지 메커니즘에 의해 적어도 3개의 클램핑 메커니즘(14)을 구비하는 베이스(13)와 연결된다. 상기 클램프 메커니즘(14)이 클램핑 해제되고, 기판 홀더(5)가 클램프(8)의 베이스(13)에 접촉되고, 이 때문에, 푸셔(17)는 초기 위치로 복귀하고, 구동 스프링(18)들의 작용 하에서, 클램프 메커니즘(14)이 폐쇄되고, 그러므로 기판 홀더(5)를 클램핑하여 고정한다. 이 때문에, 급송 디바이스(6)는 로드-락 챔버(4) 내로 하강되고, 진공 게이트(7)는 폐쇄된다. 공정 챔버(1)는 요구된 작동 압력으로 펌핑되고, 기판 홀더(5)를 구비한 클램프(8)는 회전 구동부(9)에 의해 회전되고, 기술 디바이스(3)가 켜지며, 기판 홀더(5) 상에 부착된 기판의 표면은 필요한 특성을 가지는 박막 코팅을 그 위에 도포하도록 각각 처리된다.
필요한 특성을 가지는 박막 코팅이 도포된 후에, 기판 홀더(5)의 회전은 정지되고, 진공 게이트(7)는 개방되고 급송 디바이스(6)는 공정 챔버(1) 내로 들어간다. 급송 디바이스(6)가 기판 홀더(5)와 연결된 후에, 기판 홀더(5)는 클램프(8)로부터 해제되고, 푸셔(17)를 사용하는 공압식 드라이브(19)에 의해, 힌지 메커니즘에 의해 베이스(13)와 연결된 가동성 플레이트(12) 상에 힘이 다시 전달되며, 그러므로 클램핑 메커니즘(14)들을 클램핑 해제하고 대응하여 기판 홀더(5)를 해제하는 것을 가능하게 한다. 그런 다음, 급송 디바이스(6)는 로드-락 챔버(4)에서 기판 홀더(5)를 이동시킨다. 진공 게이트(7)는 폐쇄되고, 공기는 로드-락 챔버(4) 내로 밀려 넣어진다. 압력은 평형화되고, 기판 홀더(5)를 구비하는 로드-락 챔버(4)는 도킹 디바이스(10)에 의해 공정 챔버(1)로부터 분리되어, 운반 시스템에 의해, 기판이 교체되는 로딩/언로딩 구역으로 이송된다.
따라서, 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치가 개발되며, 진공 장치의 구조는 기술적인 공정의 시간을 단축할 뿐만 아니라 얻어진 박막 코팅의 품질을 증가시키는 기술적인 결과의 달성을 보장한다.

Claims (8)

  1. 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치로서,
    프레임에 장착되고, 기술 디바이스를 구비하는 적어도 하나의 공정 챔버, 로딩/언로딩 위치로부터 상기 공정 챔버 아래의 작동 위치로 로드-락 챔버를 이동시키도록 구성된 운반 시스템에 장착된 상기 적어도 하나의 상기 로드-락 챔버, 박막 코팅을 도포하기 위하여 그 위에 기판을 위치시키고, 그 축을 중심으로 회전 가능한 기판 홀더, 상기 로드-락 챔버로부터 상기 공정 챔버로 상기 기판 홀더를 이송시키기 위한 급송 디바이스, 상기 챔버들 사이에 위치되고 상기 로드-락 챔버 및 상기 공정 챔버의 내부 용적을 분할하도록 구성된 진공 게이트, 및 공정 및 로드-락 챔버 도킹 디바이스를 포함하며, 기판 표면 처리 동안 상기 공정 챔버의 내부 용적 내에서 상기 기판 홀더의 고정 및 그 축을 중심으로 하는 회전을 제공하도록 구성되는 클램프가 상기 공정 챔버의 상부 부분에 장착되는, 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 클램프는 플레이트, 가동성 연결부에 의해 상기 플레이트와 연결되고, 상기 기판 홀더를 고정하도록 구성된 한 세트의 클램핑 메커니즘을 구비하는 베이스, 및 상기 클램핑 메커니즘을 작동시키기 위해 상기 플레이트 상에 힘을 전달하도록 구성된 공압식 드라이브를 포함하는, 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판 홀더는 중공 및 규칙적인 n-곤 프리즘의 형태로 만들어지는, 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 기판 홀더는 다양한 전형적인 크기의 기판을 장착하기 위한 착탈식 수용 디바이스들을 구비하는, 장치.
  5. 제3항에 있어서, 가요성 기판을 그 위에 장착하기 위해 구성된 원통형 표면을 구비하는 드럼형 기판 홀더가 사용되는, 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 급송 디바이스는 상기 로드-락 챔버 및 상기 공정 챔버 외부에 위치되는, 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 로드-락 챔버는 상기 기판 홀더의 내부 형상에 대응하는 형상을 가지는, 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 운반 시스템은 회전 가능한, 장치.
KR2020190000148U 2018-08-29 2019-01-11 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치 KR200497904Y1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BYU20180234 2018-08-29
BY20180234 2018-08-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200000557U true KR20200000557U (ko) 2020-03-11
KR200497904Y1 KR200497904Y1 (ko) 2024-03-29

Family

ID=67038374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020190000148U KR200497904Y1 (ko) 2018-08-29 2019-01-11 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP3221883U (ko)
KR (1) KR200497904Y1 (ko)
CN (1) CN211284525U (ko)
RU (1) RU192228U1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2748443C1 (ru) * 2020-06-15 2021-05-25 Акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (АО "ОНИИП") Магнетронная распылительная система
RU2757882C1 (ru) * 2021-01-11 2021-10-22 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Способ нанесения металлического покрытия из материала, подверженного активному окислению в атмосфере воздуха, и устройство для его осуществления
CN112992690B (zh) * 2021-02-08 2024-03-19 杭州航鹏机电科技有限公司 一种集成电路制造工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050115109A (ko) * 2004-06-03 2005-12-07 주식회사 에이브이엠에스 광학소자 박막 코팅용 증발물질 용해장치 및 용해방법
KR20090035185A (ko) * 2007-10-05 2009-04-09 한국원자력연구원 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치
KR20090035186A (ko) * 2007-10-05 2009-04-09 한국원자력연구원 대량의 기판 장착 및 탈착 시스템을 이용한 양산형박막증착 장치
KR20100132517A (ko) * 2008-03-05 2010-12-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 회전 모듈을 갖는 코팅 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU901356A1 (ru) * 1980-01-25 1982-01-30 Предприятие П/Я А-3531 Вакуумна установка
SU1153578A2 (ru) * 1983-10-17 1995-07-25 В.А. Ломовцев Вакуумная установка
DE9407482U1 (de) * 1994-05-05 1994-10-06 Leybold Ag Funktionseinrichtung für eine Vakuumanlage für die Behandlung von scheibenförmigen Werkstücken
US6298685B1 (en) * 1999-11-03 2001-10-09 Applied Materials, Inc. Consecutive deposition system
RU2294395C2 (ru) * 2005-04-29 2007-02-27 Открытое акционерное общество "Национальный институт авиационных технологий" (ОАО "НИАТ") Установка для вакуумной ионно-плазменной обработки поверхностей
RU2572658C2 (ru) * 2014-05-20 2016-01-20 Открытое акционерное общество "Кварц" Устройство для нанесения покрытий на изделия в вакууме
KR20180124015A (ko) * 2016-03-16 2018-11-20 오브쉬체스트보 에스 오그라니첸노이 오트베트스트벤노스트유 이조바크 테크놀로지 박막 코팅을 적용하기 위한 진공 플랜트 및 상기 진공 플랜트로 광학 코팅을 적용하기 위한 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050115109A (ko) * 2004-06-03 2005-12-07 주식회사 에이브이엠에스 광학소자 박막 코팅용 증발물질 용해장치 및 용해방법
KR20090035185A (ko) * 2007-10-05 2009-04-09 한국원자력연구원 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치
KR20090035186A (ko) * 2007-10-05 2009-04-09 한국원자력연구원 대량의 기판 장착 및 탈착 시스템을 이용한 양산형박막증착 장치
KR20100132517A (ko) * 2008-03-05 2010-12-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 회전 모듈을 갖는 코팅 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN211284525U (zh) 2020-08-18
KR200497904Y1 (ko) 2024-03-29
RU192228U1 (ru) 2019-09-09
JP3221883U (ja) 2019-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200000557U (ko) 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치
KR100707107B1 (ko) 세정.건조처리방법및장치
CA2717076C (en) Room temperature bonding apparatus
KR101200733B1 (ko) 박막 형성 장치
US4149923A (en) Apparatus for the treatment of wafer materials by plasma reaction
EP0161928A2 (en) Transfer plate rotation system
GB1558583A (en) Treatment of a workpiece
TW202032709A (zh) 電隔離式的銷式舉升器
JP2005048259A (ja) プラズマ処理装置
KR101063127B1 (ko) 기판 처리 장치
CN110100043B (zh) 基板处理装置及支撑销
US8709218B2 (en) Vacuum processing apparatus, vacuum processing method, and electronic device manufacturing method
KR101809803B1 (ko) 기판을 안정화시키는 밀착판을 구비한 기판 얼라인 시스템
US20190312007A1 (en) Bonding system and bonding method
TWM590156U (zh) 用於施加薄膜塗層的真空裝置
JP3996002B2 (ja) 真空処理装置
US11842887B2 (en) Film formation apparatus
KR101914882B1 (ko) 기판을 안정화시키는 밀착판을 구비한 기판 얼라인 시스템
JP2000156399A (ja) 基板剥離装置および基板剥離方法
JP6067210B2 (ja) プラズマ処理装置
JP7132060B2 (ja) 成膜装置
SU1275177A1 (ru) Загрузочное устройство шиберного типа
JPH01212755A (ja) イオン処理装置
JP2004260142A (ja) 基板処理装置、基板処理方法、基板製造方法、液晶装置の製造装置及び液晶装置の製造方法
KR20070066171A (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment