KR20100132517A - 회전 모듈을 갖는 코팅 장치 - Google Patents

회전 모듈을 갖는 코팅 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100132517A
KR20100132517A KR1020107022277A KR20107022277A KR20100132517A KR 20100132517 A KR20100132517 A KR 20100132517A KR 1020107022277 A KR1020107022277 A KR 1020107022277A KR 20107022277 A KR20107022277 A KR 20107022277A KR 20100132517 A KR20100132517 A KR 20100132517A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
mask
coating
handling module
movable support
Prior art date
Application number
KR1020107022277A
Other languages
English (en)
Inventor
슈타판 방게르트
미하엘 쾨니히
우베 슈에쓸러
라이너 게르트만
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from EP08102305A external-priority patent/EP2098608A1/en
Priority claimed from US12/042,869 external-priority patent/US20090226618A1/en
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20100132517A publication Critical patent/KR20100132517A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 코팅될 기판을 위한 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 코팅 장치 및 코팅 장치를 위한 핸들링 모듈에 관한 것이다. 핸들링 모듈은 코팅될 기판을 위한 이동식 지지체(13) - 상기 지지체는 2 개 이상의 위치들 사이에서 이동 가능함 -, 상기 기판에 마스크를 부착 및 분리하는 것 중 하나 이상을 위한 마스크 배열 장치(415), 및 상기 기판에 대해 상기 마스크를 정렬하기 위한 마스크 정렬 장치(415)를 포함하고, 상기 마스크 배열 장치(415)가 상기 지지체와 함께 이동 가능하도록 상기 이동식 지지체에 부착된다. 대안적으로, 핸들링 모듈은 진공 챔버, 코팅될 기판을 위한 하나 이상의 리테이너를 갖는 이동식 지지체(13) - 상기 지지체가 상기 진공 챔버에 배열되고 2 개 이상의 위치들 사이에서 회전 가능함 - 를 포함하고, 상기 기판에 마스크를 부착 및 분리하는 것 중 하나 이상을 위한 마스크 배열 장치(415)가 상기 이동식 지지체의 2 개 이상의 위치들 중 하나 이상에서 상기 리테이너들 중 하나 이상과 대향하는 상기 핸들링 모듈의 진공 챔버 내에 배열된다.

Description

회전 모듈을 갖는 코팅 장치{COATING APPARATUS WITH ROTATION MODULE}
본 발명은 코팅 장치에 대한 처리 모듈 및 기판상에 적어도 하나, 바람직하게는 2 이상의 레이어를 증착하기 위한 코팅 장치 및 이러한 코팅 장치에서 코팅될 기판을 위한 방법에 관한 것이다.
최신 기술 및 산업에서 많은 생산물들이 생산물 또는 기판 상에 적용되어야 하는 코팅들 또는 레이어들을 포함하기 때문에, 코팅 프로세스는 매우 중요하다. 예를 들어, 텔레비전 장치 또는 컴퓨터 모니터를 위한 디스플레이는 유리 기판 상에 적용되어야 하는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 이것은 유기 발광 다이오드를 포함하는 소위 OLED-디스플레이, 모니터 또는 TV 화면에 대해, 특히 사실이다. 이러한 유기 발광 다이오드는 연달아 증착되는 복수의 레이어들로 구성된다. 독립적으로 활성화될 수 있는 분리된 픽셀을 갖기 위해, 레이어들이 구조화되거나 패턴화되어야 한다. 구조 또는 패턴을 달성하기 위해, 마스크들이 코팅 프로세스 동안 사용된다. 따라서, 상이한 레이어들에 대한 서로 상이한 마스크들이 사용되어져야 하고 생산 프로세스 동안 마스크들은 기판으로부터 여러번 배치되고 제거되어야 한다.
유기 발광 다이오드에 대한 다른 어플리케이션은 조명 장치에서 이것들의 사용이다. 상이한 RGB (적색 녹색 파랑)-레이어들이 서로 오프셋될 필요가 없기 때문에, 그 가공은 디스플레이 기술에 비해 덜 복잡하다. 그럼에도 불구하고, 여러 얇은 레이어들이 증착되어야 한다.
EP 17 173 39 A2는 코팅될 기판이 코팅 경로를 따라 이동하는 연속 작업 인라인 코팅 장치를 개시하고, 상기 기판은 상이한 레이어들로 코팅되거나 상응하는 사전-또는 사후- 처리에 의해 처리된다. 기판에 대해 그 안에 포함된 이송 경로를 갖는 코팅 경로를 따라 회전 모듈들이 제공되고, 이는 기판이 마스트-교환 스테이션에 전달되고 상기 마스크들을 특정 코팅 섹션의 시작점에 다시 이송하여 새로운 기판에 대해 재사용되게 한다. 이러한 장치의 인라인 설계로 인해, 기판의 매우 효과적인 코팅이 달성될 수 있다. 그러나, 이러한 장치는 마스크들의 코팅 경로 및 이송 경로들에 대해 공간을 많이 필요로 한다.
유기 전계발광 디스플레이(organic electroluminescence display)를 제조하기 위한 다른 장치가 US 2002/0187265 A1에 개시되어 있다. 이러한 개념에 따라, 단일 레이어들을 증착하기 위해 다수의 코팅 섹션들은 차례로 배치되고, 각각의 코팅 섹션들은 하나의 중심 처리 챔버를 포함하고 상기 처리 챔버 주위에 이송 로봇 및 인접 코팅 및 처리 챔버를 갖는다. 이러한 설계는 소정의 공간을 절약할 수 있고 따라서 상기 공간 요구 사항들이 감소될 수 있으나, 코팅 전에 기판을 준비하기 위한 개별적인 챔버들로 인해, 여전히 큰 공간이 이러한 장치를 위해 요구된다. 더욱이, 주위 처리 및 코팅 챔버들에 대해 이송 로봇에 의한 수많은 이송 단계들이 대량 생산에 있어 이러한 코팅 장치를 매우 효율적이지 못하게 만든다.
인라인 코팅 장치를 통해 연속적인 그리고 불연속적인 이송에 대한 혼합된 개념이 DE 102 05 167 C5에 개시되어 있다. 이런 개념에 따라, 회전 모듈은 진공 코팅 챔버들을 통해 기판을 이송하는 연속 작업 컨베이어의 종단에 배치된다. 회전 모듈이 기판을 수용하기 위해 몇 가지 리테이너들을 포함하기 때문에, 회전 모듈은 연속 이송을 방해하기 위한 버퍼 챔버로서 작용할 수 있다. 그러나, 추가적인 버퍼 챔버들이 더욱 더 필요한 공간을 야기할 수 있다.
WO 2007/038427 A2는 연속 인라인 설계에 의해 세도우 마스크들을 사용하여 전자 장치 제조를 위한 방법 및 장치를 개시한다. 이러한 장치에 따라, 증착 베슬(deposition vessel)들이 차례로 배열되어 모든 증착 베슬들이 이와 관련된 적어도 2 개의 세도우 마스크들을 갖는다. 2 개의 마스크들은 증착하는 동안 증착 소재를 패턴화하고 인접 세정 베슬들에서 세정하기 위해 번갈아 위치될 수 있다. 따라서 처리량이 증가될 수 있지만, 상기 요구되는 공간 또한 증가된다.
종래 기술로부터 알려진 방법 및 장치가 다중 레이어 코팅 및 특히 OLED 장치의 증착에 대해 양호한 결과들 제공한다 할지라도, 효율성 및 필요한 노력에 대해, 특히 공간 요구사항들의 관점에서 이러한 장치 및 상응하는 코팅 방법을 여전히 최적화하기 위한 필요성이 존재한다. 덧붙여, 이러한 목적들은 동시에 고품질의 증착을 유지하면서 달성되어야 한다. 또한, 장치들은 상이한 코팅 및 레이어 스택들에 대해 사용될 수 있어야 하고 따라서 활용도의 종류에 따라 유연성을 제공해야 한다. 따라서, 이러한 모든 목적들에 대해 개선할 수 있는 코팅될 기판을 위한 장치 및 방법을 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.
이러한 목적들은 청구항 제1항 및 제3항에 따른 코팅 장치를 위한 핸들링 모듈 및 제 12항의 특징을 갖는 코팅 장치 및 제 19항의 특징을 갖는 기판을 코팅하기 위한 방법에 의해 해결된다. 바람직한 실시예들은 종속항들의 요지이다.
본 발명은 마스크 배열 및/또는 마스크 정렬 장치가 핸들링 모듈에 포함된다면 코팅 장치의 일 부분에서 다른 부분으로 기판을 이송하기 위한 핸들링 모듈이 코팅 장치의 매우 효과적이고 공간 절약 설계적인 설계를 허용하는 것을 발견하는 것을 기초로 한다. 핸들링 모듈에서 마스크 배열 및/또한 마스크 정렬의 통합으로 인해, 특정 마스크 배열 및/또는 정렬 스테이션에 기판을 전송할 필요가 없기 때문에, 효율성이 증가될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따라, 마스크 배열의 및/또는 정렬 스테이션(들)의 통합은 핸들링 모듈에서 정상적인 프로세싱 동안 기판이 취하는 기판의 위치들에서 마스크 배열 및/또는 정렬 프로세스들을 수행하도록 허용한다. 따라서 마스크의 배열 및/또는 마스크의 정렬에 대한 어떠한 추가적인 위치가 실행될 필요가 없다. 따라서 마스크의 배열 또는 마스크 정렬 챔버들과 같은 추가적인 구성 요소가 더 이상 필요하지 않다. 또한, 기판에 대한 추가적인 이송 단계들을 피할 수 있다. 결과적으로 효율성이 증대되고 공간 요구 사항들이 감소된다. 덧붙여, 핸들링 모듈에 마스크 배열 및/또는 정렬의 통합은 또한 복수의 독립적인 작업 코팅 영역들 또는 코팅 섹션들의 제공을 가능하게 하여 장치의 유연성이 강화되고 코팅 영역 또는 섹션들에서 프로세스들이 독립적으로 최적화될 수 있다. 또한, 전체 코팅 장치의 설계가 더 유연하게 된다.
따라서, 본 발명의 제 1 양태에 따라 코팅 장치에 대한 핸들링 모듈은 코팅될 기판을 위한 이동식 지지체를 포함한다. 이동식 지지체는 핸들링 모듈이 기판을 코팅 장치의 하나의 부분에서 다른 곳으로 전달 및/또는 마스크들과 같은 구성요소들을 교환할 수 있도록 2 이상의 위치들 사이에서 이동 가능하다. 또한, 핸들링 모듈은 기판에 대해 기판에 및/또는 기판으로부터 마스크를 부착 및/또는 분리하기 위한 마스크 배열 장치 및 마스크를 정렬하기 위한 마스크 정렬 장치를 포함한다. 마스크의 높은 품질의 효과적인 정렬을 위해, 상기 발명은 지지체와 함께 이동할 수 있도록 이동식 지지체에 마스크 정렬 장치를 부착하는 것을 제안한다. 하나의 마스크 조작 장치(mask manipulating device)에 통합된 마스크 배열 장치 및 마스크 정렬 장치를 갖는 것이 장점이 있는 반면, 본 발명의 이러한 양태는 마스트 배열 장치가 마스크 정렬 장치로부터 분리되는 실시예를 또한 커버한다.
본 발명의 제 1 양태에 따라 핸들링 장치는 진공 코팅 장치에서 사용될 수 있다. 따라서, 핸들링 모듈은 진공 챔버를 포함할 수 있다.
특히 진공 코팅 장치를 위해 공간 절약형 설계를 실현하는 것이 필요하다. 따라서, 이동식 지지체는 회전 축을 중심으로 회전가능한 회전 타입 지지체일 수 있고, 이러한 설계가 매우 공간 절약하기 때문이다. \
위에서 언급한 바와 같이, 마스크 배열 장치와 마스크 정렬 장치는 하나의 마스크 조작 장치 내로 통합될 수 있지만, 또한 2 개의 단일 장치로 분리될 수 있다. 후자의 경우에서, 핸들링 모듈의 중심 진공 챔버 내로 마스크 배열 장치를 적어도 포함할 수 있는 장점이 있고, 상기 핸들링 모듈은 또한 이동식 지지체를 포함하여서 이동식 지지체에 직접 접근을 가능하고 하고 따라서 마스크 배열을 위한 추가적인 챔버들 및 기판의 추가적인 이송의 필요없이 기판에 직접 접근이 가능하다.
이러한 회전 타입 핸들링 모듈은 진공 챔버를 포함할 수 있고, 상기 챔버의 챔버 벽은 이동식 지지체의 회전 축을 모두 대면하는 동안, 상기 형태는 회전 축을 횡단하는 평면에서 직사각형, 정사각형, 오각형, 육각형 또는 8각형 단면으로 요구사항에 따라 상이한 수 있고 선택될 수 있다. 따라서, "진공 챔버 내에(within the vacuum chamber)" 표현은 주변의 챔버 벽들 및 이동식 지지체의 회전 축선 사이의 공간이 의미되어진다고 이해되어져야 하고, 따라서 이동식 지지체에 대한 직접 접근이 달성될 수 있다.
본 발명의 제 2 양태에 따라, 이에 대한 보호는 독립적으로 및 본 발명의 다른 양태들의 결합으로 추구되며, 핸들링 모듈은 특히 진공 코팅 장치의 일부이도록 설계된다.
따라서, 핸들링 모듈은 기판이 진공 조건들 하에서 전달되거나 핸들링될 수 있도록 진공 챔버를 포함한다. 또한, 본 발명의 제 1 양태에 따른 핸들링 모듈은 또한 코팅될 기판을 위한 이동식 지지체를 또한 포함한다. 이동식 지지체은 회전 축을 중심으로 회전 가능하여서, 2 이상의 위치들이 코팅 장치의 한 부분에서 코팅 장치의 다른 부분으로 기판을 전달하고 및/또는 마스크와 같은 구성요소들을 교환하도록 세팅될 수 있다. 이러한 진공 회전 모듈은 또한 기판에서 및/또는 기판으로부터 마스크를 부착하고 및/또는 분리하기 위한 하나 이상의 마스크 배열 장치가 핸들링 모듈의 진공 챔버 내에 배열되도록 설계된다. 따라서, 이러한 핸들링 모듈을 갖는 코팅 장치의 효율성 및 유연성과 이러한 장치에 의해 증착된 코팅의 품질이 증가될 수 있고, 이는 상이한 코팅 섹션들이 핸들링 모듈들에 의해 분리되고 서로 영향을 미치지 않기 때문이다.
제 1 양태에 따른 본 발명과 유사하게, 마스크 배열 장치 및/또는 마스크 정렬 장치는 이동식 지지체와 함께 이동될 수 있도록 이동식 지지체에 부착될 수 있다. 이러한 설계는 주변 챔버 벽에 접촉하지 않고 진공 챔버의 내부 공간에서 마스크 배열 장치 및/마스크 정렬 장치의 포함을 허용한다. 따라서, 마스크 배열 프로세스이나 마스크 정렬 프로세스가 모두 진공 챔버의 내부와 외부 사이의 압력 차로 인한 진공 챔버 벽들의 위치 편차에 의해 영향을 받지 않는다.
이동식 지지체는 기판을 수용하기 위해 2 이상의 리테이너들을 포함할 수 있어서 동시에 하나 이상의 기판을 운반하는 것이 가능하다. 따라서, 3, 4, 5개의 리테이너들 또는 리테이너들의 임의의 정수를 생각할 수 있다. 따라서 효율성은 추가적으로 증가될 수 있다.
이동식 지지체는 기판들이 회전 축에 평행한 기판의 주 표면들에 의해 지지되는 회전 가능한 지지체일 수 있기 때문에, 리테이너들의 주요 또는 가장 큰 면이 이동식 지지체의 회전 축에 평행하도록 리테이너들이 배치되는 이동식 지지체에 대한 설계가 선택될 수 있다. 2 이상의 리테이너들 또는 리테이너들의 쌍들이 서로 이들의 배면들과 정렬될 수 있고 회전 축선이 2 개의 리테이너들 사이에 위치될 수 있다.
위에서 언급한 바와 같이, 리테이너들의 수는 2 개에 제한되지 않는다. 더 많은 리테이너, 즉, 2개 리테이너들, 4개 리테이너들 또는 훨씬 많은 리테이너들을 생각할 수 있다. 리테이너들은 입방체 또는 육각형 또는 팔각형, 또는 유사한 몸체의 주 표면에 배치될 수 있고 회전 축은 이러한 몸체의 중심 종방향 축선일 수 있다.
지지체의 리테이너들은 기판들을 직접 또는 기판들이 코팅 장치를 통해 이동 중에 위치되는 기판 캐리어를 통해 수용할 수 있다.
바람직하게, 기판들은 표면의 수직 위치가 코팅되게 코팅될 수 있다. 수직 방향에 대한 편차는 수직 방향에 대해 ±40°, 바람직하게 ±20° 내일 수 있다.
마스크 배열 장치 및/또는 마스크 정렬 장치가 이동식 지지체에 부착되지 않는다면, 핸들링 모듈의 진공 챔버, 특히 이동식 지지체의 위치들 중 하나 이상에서 리테이너에 반대되는 하나 이상의 위치에서 중심 진공 챔버 내에 위치될 수 있다. 이것은 마스크 배열 장치 및/또는 마스크 정렬 장치의 위치가 이동식 지지체가 위치하는 핸들링 모듈의 내부 코어 공간에서 직접 이동식 지지체의 위치에 적응되는 것을 의미한다.
마스크 배열 장치 및 마스크 정렬 장치는 단일 마스크 조작 장치에 의해 실현될 수 있다. 따라서 마스크 및 기판에 접근하기 위한 기판 및/또는 마스크의 이동 및 기판 및 마스크를 정렬하기 위한 기판 및/또는 마크의 이동이 분리된 장치들에 대한 노력이 절약되도록 단일 장치에 의해 수행될 수 있다. 기판에서 마스크의 배열 및 정렬을 위해 기판 또는 기판 및 마스크를 동시에 단지 이동시키는 것이 가능하다 할지라도, 이러한 목적을 위해 마스크를 단지 이동시키는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 마스크 조작 장치, 또는 만약 분리 장치를 사용하는 경우에는 마스크 배열 장치 및/또는 마스크 정렬 장치가 기판들에 대한 이동식 지지체에서 기판에 대한 리테이너와 반대되게 배열될 수 있다. 핸들링 모듈 내에 회전 축선이 중심에 위치되면서 회전 가능한 지지체와의 결합에서, 매우 바람직한 설계가 달성된다. 마스크 조작 장치 또는 단일 마스크 배열 장치들 및/또는 마스크 정렬 장치들 기판 지지체와 함께 이동될 수 있기 때문에, 이러한 장치들 사이의 고정 관계가 달성되어서 기판 지지체 및 마스크 조작 장치를 정렬하기 위한 추가적인 노력을 생략할 수 있다. 또한, 마스크 배열 및/또는 마스크 정렬 장치는 핸들링 모듈 내부의 진공 조건들 및 핸들링 모듈 외부의 분위기 조건들 사이의 차이에 의해 영향을 받지 않으며, 이는 마스크 배열 및/또는 정렬 장치가 회전 축을 통해서를 제외하고 핸들링 모듈의 하우징에 어떠한 접촉도 없이 핸들링 모듈에 완전히 수용되기 때문이다.
기판들을 위한 이동식 지지체는 플레이트-형, 입방형 또는 프리즘-형 형태를 갖는 프레임을 포함할 수 있고, 상기 회전 축은 플레이트-형, 입방형 또는 프리즘-형 프레임의 종방향 중심 축을 따라 연장하며 리테이너들은 프레임의 종방향 축과 평행한 측벽들에 배치된다. 마스크 배열 장치 및/또는 마스크 정렬 장치(마스크 조작 장치)를 배치하기 위해, U-벤딩 또는 U-형상 구성물이 기판 리테이너들과 마스크 조작 장치에 대한 U-벤딩 또는 U-형상 홀더 사이에 공간이 한정되도록 프레임의 상단 영역에서 프레임의 바닥 영역으로 연장된다.
기판으로부터 마스크를 제거하는 것과 마찬가지로 마스크를 배열하고 및/또는 정렬하기 위한 모든 적절한 장치가 사용될 수 있다 할지라도, 6 축 평행 운동 기구가 마스크 조작 장치로서 배치될 수 있다. 이러한 6 축 평행 운동 기구는 장착 베이스 및 상기 장착 베이스와 이동식 플랫폼을 연결하는 스트러트들 (struts) 또는 레그들(legs)을 포함한다. 보통 세장형이고(elongated) 독립적으로 활동될 수 있는 6 레그들 또는 스트러트들이 배치된다. 하나의 측면 상의 레그들 및 이동식 플랫폼과 다른 면 상의 장착 베이스 사이의 관절 연결(articulated connection), 특히 짐벌 연결들로 인해, 이동식 플랫폼은 6 개의 독립적인 이동 자유도로 이동되고 정렬될 수 있다. 핸들링 모듈의 이동식 지지체는 이동식 지지체가 이동될 수 있는 2 이상의 위치들을 가질 수 있다. 핸들링 모듈의 하우징에서 3개 이상의 개구들이 이러한 2 개 위치들에 정렬될 수 있어서 기판들 및 마스크들이 마스크 매거진 또는 기판에 대한 코팅 경로와 같은 코팅 장치의 인접 구성요소들과 교환될 수 있다. 그러나, 이동식 지지체가 2 이상의 위치들에 데려가질 수 있고 핸들링 모듈은 인접 장치들과 교환을 위해 챔버 벽들 또는 측벽들 및 개구들의 적절한 수를 가질 수 있다. 따라서, 이동식 지지체는 30° , 45°, 60°, 90°, 120° 및 이들의 배수로 회전될 수 있고 진공 챔버의 단면 형상은 직사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등일 수 있다.
모듈에 연결될 수 있는 장치들은 버퍼 챔버들, 마스크 저장 매거진들, 이송 챔버들, 로드 록 챔버들, 처리 챔버들, 코팅 챔버들 및 동류의 것을 포함한다.
이송 챔버는 기판의 유일한 이송이 수행되는 챔버로서 한정되는 반면, 처리 또는 코팅 챔버들은 코팅 프로세스와 마찬가지로 이송 또는 기판의 선처리 또는 후처리와 같은 전적인 처리에 추가하여, 수행되는 사실을 나타낸다.
하나 이상, 바람직하게는 2 이상의 레이어들을 증착하기 위한 코팅 장치는 하나 이상, 바람직하게 2 개의 증착 영역이 제공되도록 설계될 수 있다. 각 증착 영역은 하나의 레이어의 적어도 완전한 증착을 수행하도록 갖추어진다. 그 표현 "레이어(layer)"는 본 발명의 목적을 위해 불연속 레이어들, 특히 패턴화된 레이어들과 마찬가지로 동일한 또는 상이한 조성들을 갖는 레이어 스택의 일부 레이어를 포함할 수 있다. 증착 영역의 입구 및 출구에서, 선술된 회전 타입 핸들링 모듈은 본 발명에 따라 배열된다. 기판을 코팅 장치에 로딩 및 언로딩하기 위한 입구 및 출구는 상이한 또는 동일한 회전 타입 핸들링 모듈에 분리되어 배치될 수 있거나 하나의 로딩 및 언로딩 장치 내로 통합될 수 있다.
본 발명의 핸들링 모듈에 의한 코팅 영역들의 연결로 인해, 증착 영역들은 효율적이고 독립적으로 작동될 수 있다. 유일하게 하나의 증착 영역에서 다른 증착 영역으로 전달은 회전 또는 핸들링 모듈들의 작업 사이클을 조절하여 구성되어야 한다.
증착 영역은 연속적인 코팅 경로들과 같은 레이어들을 증착하기 위한 상이한 장치들 또는 기기들 또는 정적 및/또는 워블 증착을 위한 코팅 챔버를 포함할 수 있다. 코팅 레이어를 증착하기 위한 적절한 장치 또는 기기는 회전 타입 핸들링 모듈에 연결될 수 있다.
연속적인 코팅 경로를 설정하기 위해 각각 2 개의 격실이 서로에 대해 맞대어 인접하도록 한 복수의 트윈 타입 코팅 챔버들이 제공될 수 있다. 트윈 타입 코팅 챔버들은 연속적인 코팅 경로에 대한 공간 절약 설계가 달성될 수 있도록 하나의 격실에서 하나의 방향으로 및 인접 격실에서 반대 방향으로 기판의 연속적인 이송을 허용한다. 이동 방얗의 변화를 실현하기 위해 기판의 U-턴을 위한 회전 유닛이 핸들링 또는 회전 모듈에 반대되게 코팅 경로의 하나의 단부에 제공된다. 그러나,이 회전 유닛은 마스크 배열 및/또는 마스크 정렬 장치들을 가질 필요가 없다.
기판의 이동 방향을 변경하기 위한 회전 유닛을 포함하는 연속적인 코팅 경로 대신에, 전후로(back-and-forth) 설정될 수 있고, 여기서 코팅될 기판은 동일한 이송 경로 상에 반대 방향으로 이동된다. 따라서, 이러한 전후로 연속 코팅 경로는 기판의 뒤로 이송을 위해 어떠한 추가적인 공간도 제공될 필요가 없기 때문에, 단일 타입 코팅 챔버에서 실현될 수 있다. 그러나, 2 개의 전후로 연속 코팅 경로들이 기판의 전후로 이동을 위해 트윈 타입 코팅 챔버에 의해 제공된 2 개의 독립적 코팅 경로들을 개별적으로 사용하여 트윈 타입 코팅 챔버들에서 나란히 배치될 수 있다.
핸들링 모듈, 상기 핸들링 모듈에 연결된 마스크 매거진 및 코팅 영역은 코팅 섹션을 구성할 수 있다. 여러 코팅 섹션들은 복수의 레이어들에 의해 코팅을 생성하기 위한 코팅 장치에서 차례로 배치될 수 있다. 코팅 섹션들은 핸들링 모듈들을 통해 서로 연결될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 버퍼 챔버 및/또는 이송 챔버는 인접한 핸들링 또는 회전 모듈들 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 핸들링 또는 회전 모듈들은 또한 서로 직접 연결될 수 있다. 덧붙여, 제 1 회전 타입 핸들링 모듈 또는 코팅 장치의 제 1 코팅 섹션은 진공 코팅 장치 내로 기판을 유입시키기 위한 기판 로딩 섹션들을 포함할 수 있는 반면, 마지막 회전 모듈 또는 코팅 장치의 마지막 코팅 섹션이 기판 언로딩 섹션을 포함할 수 있다.
본 발명의 회전 타입 핸들링 모듈을 사용하여 코팅 장치의 여러 바람직한 설계들이 실현될 수 있다. 복수의 코팅 섹션들을 갖는 코팅 장치들의 타입에 덧붙여, 각각은 핸들링 모듈, 코팅 영역 및 마스크 매거진으로 구성되고, 단지 하나의 회전 타입 핸들링 모듈을 사용하는 다른 타입이 구현될 수 있다. 이러한 코팅 장치에 대해 회전 타입 핸들링 모듈에 연결되는 단일 마스크 저장 유닛은 단일 회전 타입 핸들링 모듈에 연결된 코팅 영역들을 위해 상이한 마스크들을 저장하고 제공하기 위해 사용될 수 있다. 따라서 복수의 마스크 저장 유닛들이 생략될 수 있다.
여러 회전 타입 핸들링 모듈들을 갖는 전술된 코팅 장치와 유사하게 상이한 타입들의 코팅 영역들이 단일 회전 타입 핸들링 모듈과 함께 사용될 수 있다. 마스크 배열 및/또는 마스크 정렬을 위한 어떠한 다른 회전 타입 핸들링 모듈이 코팅 영역에서 이용될 수 없기 때문에, 각각의 코팅 영역에 대해 증착 프로세스 내에 수행될 마스크 변경을 필요로 하지 않는 유일한 이러한 코팅 영역들이 사용될 수 있다.
따라서, 단일 타입 또는 트윈 타입 진공 챔버에서 실현되는 동일한 이송 경로에 기판의 전후로 이동에 의해 연속적인 코팅 경로가 사용될 수 있다. 더욱이, 기판의 이동 방향을 바꾸기 위한 회전 유닛이 제공된다면, 반대 이동 방향에 대해 분리된 이동 경로를 갖는 트윈 타입 진공 챔버를 사용하는 연속적인 코팅 경로가 사용될 수 있다.
단일 회전 타입 핸들링 유닛을 갖는 코팅 장치에 사용된 상이한 타입들의 마스크들을 저장하기 위한 단일의 중심 마스크 저장 유닛에 덧붙여 및 2 이상 또는 바람직하게 여러 증착 영역들에 덧붙여, 기판에 대한 하나 이상의 중심 로딩 및/또는 언로딩 섹션이 회전 타입 핸들링 모듈에서 제공될 수 있다. 기판 로딩 섹션 및 기판 언로딩 섹션이 하나의 장치에서 분리되거나 결합될 수 있다. 특히, 기판 로딩 및 언로딩 섹션이 동일한 이송 경로에서 기판을 로딩 및 언로딩할 수 있다. 처리량을 증가시키기 위해 2 이상의 로딩 및 언로딩 섹션들이 회전 타입 핸들링 모듈에 연결될 수 있다.
본 발명에 따른 회전 타입 핸들링 모듈을 사용하는 코팅 장치의 작동은 회전 타입 핸들링 모듈 내에 기판에 마스크의 배열 및/또는 정렬에 의해 특징화된다. 이러한 회전 타입 핸들링 모듈을 갖는 코팅 장치들의 설계로 인해, 기판들은 장치의 증착 영역들에서 수행될 코팅 프로세스의 시작 및 종료에서 회전 타입 모듈을 통해 움직인다. 그러나, 코팅 프로세스 동안 어떠한 마스크도 필요하지 않는 몇몇 경우에서, 코팅 장치는 어떠한 회전 타입 핸들링 모듈도 제공되지 않는 추가적인 섹션들을 포함할 수 있다. 그러나, 모든 마스크가 필요치 않는 증착 영역이 존재할 지라도, 단일 회전 타입 핸들링 모듈을 구비한 설계를 갖는 장치들에 대해 기판은 중심 이송 수단으로서 회전 타입 핸들링 모듈을 통해 움직어야 한다.
본 발명의 코팅 장치의 설계에 따라 마스크는 동일한 회전 타입 핸들링 모듈에서 기판에 부착될 수 있고 기판으로부터 제거될 수 있다. 따라서 마스크의 핸들링이 용이하다. 단일 회전 타이 핸들링 모듈을 갖는 설계를 위해 유일한 단일 중심 마스크 저장 유닛이 사용되어 코팅 장치에서 수행되는 모든 증착 프로세스들에 대한 모든 마스크들이 중심 회전 타입 핸들링 유닛에서 변경된다.
이미 위에서 설명한 바와 같이, 회전 타입 핸들링 모듈은 상이한 증착 영역들의 분리를 허용하여 어떠한 증착 프로세스 또는 코팅 프로세스도 그리고 기판의 어떠한 선처리 또는 후처리도 핸들링 모듈에서 바람직하게 수행될 수 없어서 코팅 품질에 장점이 있는 이러한 분리를 유지한다.
전술된 구성 요소들, 장치들, 기기들 및 방법들은 마스크가 사용된 임의의 레이어, 특히 패턴화된 레이어들, 태양 전지 구조체들, OLED(유기 발광 다이오드) 구조체들, OLED 디스플레이들, OLED 조명 장치들, 박막 배터리들 등을 증착하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 추가 장점들, 기능들 및 특성들이 첨부된 도면에 따른 바람직한 실시예의 후속하는 설명으로부터 명백해질 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 제 1 코팅 장치를 도시하고;
도 2는 본 발명에 따른 제 2 코팅 장치를 도시하고;
도 3은 본 발명에 따른 코팅 장치의 제 3 실시예를 도시하고;
도 4는 본 발명에 따른 제 4 코팅 장치를 도시하고;
도 5는 본 발명에 따른 제 5 코팅 장치를 도시하며;
도 6은 회전 모듈의 이동식 지지체의 사시도를 도시한다.
도 1은 기판 상에 두 개의 레이어를 증착하기 위한 본 발명의 코팅 장치의 제 1 예시를 도시한다. 상응하는 프로세스를 수행하기 위해, 코팅 장치(1)는 록킹 챔버(14) 및 이송 챔버(15)를 갖는 로딩 경로(2)를 포함한다. 록킹 챔버(14)는 코팅 장치에 설정된 높은 진공 조건으로 분위기에서 코팅될 기판을 가져오도록 한다. 따라서, 록킹 챔버(14)는 록킹 챔버의 출구 또는 입구에 각각 2개의 록(16 및 17)을 포함한다. 새로운 기판이 록킹 챔버(14)에 유입되면, 록(16)이 폐쇄되고 록(17)이 개방되어 기판을 유입시킨다. 기판이 록킹 챔버(14)에 위치하는 경우, 록(17)은 패쇄되고 록킹 챔버(14)가 코팅 장치에 설정된 진공 조건으로 비워진다. 이러한 진공 상태가 달성되면, 록(16)은 개방되어 기판이 이송 챔버(15)로 이동하게 한다. 대안적으로, 록킹 챔버(14)는 후속 회전 모듈(4)에 직접 배치될 수 있다. 그러나, 이송 챔버(15)의 삽입은 회전 모듈로서 지정되는 다음의 것에서, 회전 타입 핸들링 모듈(4)을 통해 기판의 추가적인 이동으로부터 록-인 프로세스(lock-in processes)를 분리하는 것을 가능하게 한다.
이송 챔버(15)에 위치된 기판이 회전 모듈(4)로 이동할 준비가 되면, 이동식 지지체(13)가 회전되어 기판 상의 리테이너가 로딩 경로(2)의 이동 방향으로 정렬된다. 따라서 기판 또는 기판을 갖는 기판 캐리어가 이동식 지지체(13)의 리테이너 상에 위치될 수 있도록 기판 또는 기판이 위치되는 기판 캐리어가 이동식 지지체 쪽으로 직선 운동에 의해 이동될 수 있다. 마스크 매거진(7)이 이동 경로(2)의 측면에 반대 측면에 있는 회전 모듈(4)에 부착되기 때문에, 회전 모듈(4) 또는 이동식 지지체에 배치된 배열 및 정렬 장치가 각각 기판 상으로 마스크를 위치시킬 수 있도록 동시에 마스크는 마스크 매거진(7)으로부터 회전 모듈(4) 내로 이동될 수 있다. 마스크 정렬을 마친 후에, 기판이 제 1 코팅 프로세스를 위해 준비된다.
제 1 코팅 경로(5)가 마스크 매거진(7) 및 로딩 경로(2)가 위치되는 측면에 대해 90°로 회전되는 측면에서 회전 모듈(4)에에 부착되기 때문에, 이동식 지지체(13)가 회전 모듈(4)의 중심에 위치된 회전 축을 중심으로 회전되어 이동식 지지체(13)의 리테이너는 기판 또는 기판 캐리어가 각각 제 1 코팅 경로(5)(증착 영역) 내로 이동되도록 제 1 코팅 경로(5)와 정렬된다.
제 1 코팅 경로(5)는 코팅 경로를 형성하는 트윈 격실 챔버(twin-compartment chambers)로 2개의 서로 맞댄 쌍들로 위치되는 여러 격실(18 내지 21)을 포함한다. 코팅 챔버(18, 20 및 19, 21)의 트윈-격실 구축으로 인해 코팅 장치(1)의 많은 공간 절약 설계가 가능하다. 도 1에 도시된 예시에 따라, 기판이 트윈-격실 챔버(18, 20)의 격질(18)에 도시된 화살표에 따라 챔버의 제 1 격실(18에서 19) 우측으로 및 그후 챔버의 제 2 결실(20, 21)에서 최측으로 이동된다. 기판이 먼저 격실(18 및 19)에서 제 1 방향으로 및 그후 격실(21 및 20)에서 반대 방향으로 이동하는데 필요한 U-턴을 수행하기 위해, 회전 유닛(6)으로 지칭된 제 2 타입의 회전 모듈이 제공된다. 회전 유닛(6)은 기판 또는 기판 캐리어를 180° 회전시킬 수 있다. 그러나, 회전 유닛(6)은 마스크 배열 또는 마스크 정렬 장치 또는 비슷한 것과 같은 임의의 추가적 장치들을 포함하지 않는다.
트윈-구조 챔버 또는 격실(18 내지 21)에서 이동 동안, 기판은 스퍼터 프로세스, 화학 기상 증착, 물리 기상 증착 및 동류의 것과 같은 상응하는 코팅 프로세스에 의해 계속 코팅된다. 코팅 프로세스 및 선처리 및/또는 후처리 프로세스를 수행하기 위해 필요한 디바이스들은 도 1에 도시되지 않는다. 그러나, 전술된 모든 종류의 프로세스는 제 1 코팅 경로(5)를 따라 배열된 진공 격실에서 수행될 수 있다. 따라서 격실의 숫자는 도면에 나타난 것과 다를 수 있다.
이전에 언급했듯이, 기판은 유기 발광 다이오드 OLED-구조체들을 생산하기 위해 증착되는 레이어들에 대한 정상적인 경우 동안, 코팅 프로세스 동안 마스크를 구비할 수 있다. 그러나, 임의의 마스크도 코팅 프로세스에 필요하지 않은 경우, 코팅 경로(5)는 레이어의 마스크리스(maskless) 증착에 사용할 수 있다.
마스크가 코팅 프로세스 동안 제 1 코팅 경로(5)에서 사용될 때, 마스크는 제 2 코팅 경로(11) 쪽으로 회전 모듈(4)을 떠나기 전에 회전 모듈(4)에서 기판으로부터 제거될 수 있다. 마스크 제거를 위해, 이동식 지지체(13)를 마스크 매거진(7)과 정렬하고 마스크 배열 장치가 기판으로부터 마스크를 제거하고 이동식 지지체(13)에서 마스크 매거진으로 직선 운동에 의해 마스크 매거진(7) 내로 마스크를 이송하도록 하기 위해 이동식 지지체(13)는 격실(20)로부터 기판 또는 기판 캐리어를 수용한 후 다시 90° 회전한다. 따라서, 이동식 지지체(13)는 도 1에 도시된 위치에 수직으로 배향된다.
마스크의 제거한 후, 이동식 지지체는 코팅 경로(5)와 반대인 회전 모듈(4)에 연결된 이송 챔버(8)의 이동 방향과 정렬되도록 다시 90° 회전되어 기판 또는 기판 캐리어는, 각각이송 챔버(8)을 통해 회전모듈(4)과 동일하거나 거울 대칭인 제 2 회전 모듈(10)내로 이동된다. 따라서, 회전 모듈 4에 대해 표시된 바와 같이, 회전 모듈(10)은 또한 2 이상의 위치에서 회전될 수 있는 이동식 지지체를 포함하고 그 위치에서 이동식 지지체의 리테이너가 이송 챔버(8)로부터 기판, 마스크 매거진(9)으로부터 마스크 또는 제 2 코팅 경로(11)의 격실(25)로부터 코팅된 기판과 함께 로딩될 수 있다. 덧붙여, 제 2 회전 모듈의 이동식 지지체는 기판이 격실(22) 또는 언로딩 경로(3)로 회전 모듈(10)을 지나갈 수 있도록 또한 회전될 수 있다. 따라서, 적어도 두 가지 위치에서, 즉 서로 90° 회전된 위치가 제 1 회전 모듈(4)에 대해 도시된 바와 같이 이동식 지지체에 대해 가능하다. 바람직하게, 이동식 또는 회전식 지지체는 각각 90° 회전되는 4 개 위치를 채택할 수 있다. 이동식 지지체가 도 6에 대해 하기에 기술된 바와 같이 사이의 회전 축에 의해 서로 맞대어 위치된 2 개의 리테이너를 포함한다면, 이동식 지지체의 4 개의 위치들은 리테이터를 포함하는 이동식 지지체의 각 측면이 회전 모듈의 측벽의 좌우측부, 예를 들어 매거진(9) 또는 제 2 코팅 경로(11)가 회전 모듈(10)에 연결되는 회전모듈의 측벽들에 대해 위치될 수 있기 때문에 장점이 있다. 이것은 또한 회전 모듈(4)에 적용된다. 덧붙여, 이동식 또는 회전식 지지체는 상이한 수의 위치들, 예를 들어 회전 모듈에 연결되는 장치들 및 회전 모듈의 챔버의 설계에 따라, 3 개 위치 또는 4개 이상의 위치들에 위치될 수 있다.
회전 모듈에 연결된 언로딩 경로(3)는 운동 방향이 로드 경로(2)의 그것과 반대되는 유일한 차이점을 가지며 로딩 경로(2)와 동일하다. 더욱이, 록킹 프로세스가 또한 반대이다.
도 1에 도시된 코팅 장치(1)는 이송 챔버(8)에 의해 연결되는 2 개의 독립적인 부분들, 즉 코팅 섹션(30) 및 코팅 섹션(40)을 포함한다. 이러한 설계는 구성을 절약하는 많은 공간 및 리소스들에 의해 독립적인 코팅 프로세스들을 허용한다.
도 2는 도 1에 따라 이미 기술된 동일한 구성요소들을 포함하는 본 발명의 다른 코팅 장치(100)의 예를 도시한다. 따라서, 100에 의해 붙여진 동일한 도면 번호를 갖는 이러한 구성요소들은 다시 설명되지 않는다. 이러한 도면 부호들에 대해 도 1의 설명을 참조한다.
따라서, 도 2의 실시예는 코팅 장치(100) 내의코팅 섹션들의 수 및 이러한 섹션들의 배열에 대해서만 도 1의 실시예와 다른다. 도 2에 도시된 바와 같이, 우측 코팅 섹션(130) 및 좌측 코팅 섹션(140)은 도 1에서 도시된 실시예의 코팅 섹션(30 및 40)과 거의 동일하다. 코팅 섹션(140)은 이 코팅 경로(111)가 상단-레이어 코팅 경로(111)로서 지정되도록 제 2 코팅 대신 상단 레이어를 증착하기 위해 오직 구성된다. 그 이유는 코팅 섹션(130 및 140) 사이에서 코팅 섹션들(150 및 160)이 도 2의 실시예에서 제공되는 것이다. 이것은 본 발명의 코팅 장치의 개념이 간단한 방식으로 장치(100)가 생산될 코팅의 필요에 적응될 수 있도록 매우 유연하다는 것을 증명한다. 두 개의 레이어 코팅 대신에 n-레이어들을 포함하는 레이어 스택이 생산되어야 한다면, 코팅 장치(100)는 코팅 섹션(160)의 적절한 수 를 배열하여 도 2에 도시된 바와 같이 확장될 수 있다. 따라서, 이것은 코팅 섹션(140)를 갖는 코팅 섹션(160)과 마찬가지로 코팅 섹션들(150 및 160)을 연결하는 이송 챔버(180 및 181)에 도시된 분리 라인들(170 및 171)에 의해 도식적으로 지시된다. 따라서 레이어 스택에서 임의의 수의 레이어들이 차례로 생산될 수 있다. 오직 추가 코팅 섹션(160)만이 코팅 장치(100)에 추가되어야 한다.
전술된 바와 같이, 로딩 경로(102)의 록킹-챔버(114)에서 코팅 장치(100) 내로 유입된 기판이 회전 모듈(104)로 이동되고, 이 회전 모듈은 격실들(118 및 119)을 통해 회전 유닛(106)에 이동될 수 있도록 이동식 지지체(113)에 의해 회전되고 마스크 매거진(170)으로부터 마스크가 제공된다. 회전 유닛(106)에서 U-턴을 하고 이후 격실들(120 및 121)을 통해 회전 모듈(104)로 다시 뒤로 이동한 후에 마스크가 회전 모듈(104)에서 다시 제거되고 마스크 매거진(107)에 저장된다. 회전 모듈(104)을 떠난 후, 기판은 제 2 코팅 섹션(150)에 이송 채널(108)을 통해 이송된다.
제 2 코팅 섹션(150)은 코팅 섹션(130)의 회전 모듈(130)과 거의 동일한 회전 모듈(151)을 포함한다. 회전 모듈(151)의 인접 이송 챔버들(108 또는 180) 및 코팅 챔버들(153, 156 및 154, 155) 또는 마스크 매거진(152)에 대한 연결만이 연결 위치에 대해 약간 상이하다. 따라서 코팅 섹션(150)의 마스크 매거진(152)은 마스크 매거진(107)이 회전 모듈(104)에 위치되는 측면과 반대편이다. 마스크 매거진(152)이 회전 모듈(151)에 연결된 측면과 반대 편에, 제 2 레이어 코팅 경로 및 격실들(153 내지 156)이 배치된다. 따라서, 이송 챔버(108)에서 오는 기판은 이동식 지지체(158)의 리테이너에 배치되고 90° 회전되어서 기판 또는 기판 캐리어의 직선 운동 경로가 마스크 매거진(152) 및 제 2 코팅 경로(153 내지 157) 쪽의 방향과 정렬된다. 도 2에 도시된 위치에 수직인 이동식 지지체(158)의 이러한 위치에서, 마스크가 후속하는 제 2 코팅 프로세스를 위해 필요하다면 마스크 매거진(152)으로부터 마스크가 기판에 정렬될 수 있다. 회전 모듈(151)의 기판에 마스크를 배열한 후에, 기판 또는 기판 캐리어는 제 2 레이어에 대한 코팅 프로세스가 시작되는 격실(153) 내로 이동된다. 격실(153 및 154) 및 회전 모듈(157) 및 격실(155 및 156)을 통해 기판의 움직임 동안 제 2 레이어는 기판에서 증착되고 레이어의 증착 전후의 모든 필요한 처리가 수행될 수 있다.
격실(156)을 떠난 후에, 기판은 이동식 지지체(158)의 리테이너에 수용되고 마스크가 회전 모듈(151)에 위치된 마스크 배열 장치에 의해 기판으로부터 제거된다. 마스크는 마스크 매거진(152)에 저장될 수 있으며 코팅 섹션(150)에 코팅될 다음 기판을 위해 사용될 수 있다. 필요한 경우 마스크 세정 장치가 마스크 매거진(152)에 배치되어서, 다음 증착 프로세스를 위해 재 사용되기 전에, 마스크가 필요한 경우 세정될 수 있다.
마스크를 제거한 후, 이동식 지지체(158)는 제 2 레어어와 코팅된 기판이 이송 챔버(180) 내로 회전 모듈(151)을 떠날 수 있도록 다시 90° 회전된다.
전술된 바와 같이, 많은 코팅 섹션들(150, 160)은 증착되어야 하는 레이어들의 수에 따라 코팅 장치(100)에 차례로 배열될 수 있다. 장치(100) 설계로 인해, 특정 기판에 대해 또는 코팅 장치(100)에서 수행될 프로세스에 대해 전체적으로, 제 3 또는 제 4 레이어가 증착될 필요가 없다면 회전 모듈(151, 161)을 통해 다음 코팅 섹션으로 이동만 하는 것이 또한 가능하다. 따라서 코팅 장치(100)가 상기 장치(100)의 종류에 대해 또한 매우 유연할 수 있다.
코팅 섹션(160)은 코팅 섹션(150)과 동일하다. 유일한 차이점은 회전 모듈(151)에서 이송 챔버(108)의 유입부와 비교하여 회전 모듈(161)에서 이송 챔버(180)의 유입부의 위치이다. 이동식 지지체의 추가 움직임을 저장하기 위해, 상이한 회전 모듈들에서 인접 이송 챔버들에 대한 연결 위치는 하나의 코팅 섹션으로부터 다른 것까지 다양할 수 있다. 서로 다른 회전 모듈에 인접한 교통 방으로 연결의 장소가 다른 하나의 코팅 부분에서 다를 수 있다.
코팅 섹션(160 및 150)이 거의 동일하기 때문에, 10에 의해 추가되는 동일한 도면 부호를 갖는 동일한 구성요소들을 기술하지 않는다.
코팅 장치(100)의 일련의 코팅 섹션들(130, 150, 160)의 마지막 코팅 섹션(140)은 도 1에 도시된 실시예의 제 2 코팅 섹션(40)과 동일하여서, 다시 이들 구성요소들의 기술에 대해 도 1의 실시예의 설명을 참조한다. 다시, 동일한 구성 요소들은 100으로 붙여진 동일한 도면 부호들을 갖는다.
상이한 코팅 섹션들(130, 150, 160 및 140)이 예를 들어 기판이 코팅 경로를 통해 이동하는 기판의 속도가 코팅 프로세스의 요구사항들에 따라 최적으로 설정될 수 있도록 독립적으로 작동될 수 있다. 오직 회전 모듈들(104, 151, 161 및 110)이 코팅 장치(100)를 통해 기판의 연속적인 흐름을 허용하도록 서로 구성되어야 한다. 따라서, 코팅 장치(100)롤 통한 처리량의 최적화와 마찬가지로 각각의 단일 코팅 프로세스의 최적화에 대해 더 많은 유연성이 가능하다.
도 3은 도 2에 도시된 것과 유사한 제 3의 코팅 장치(200)를 도시한다. 따라서 100으로 붙여진 동일한 도면 부호들이 도 3에 도시된 실시예의 동일한 구성요소들을 지정하기 위해 사용된다. 추가적인 설명이 생략된다.
코팅 장치(100)와 코팅 장치(200)의 차이점들은 다음과 같이 설명되어 있다.
코팅 장치(200)는 제 1 코팅 섹션(230)을 포함하고, 마스크 매거진(207) 및 제 1 코팅 경로(205)의 위치는 교환된다. 도 3의 실시예에서, 제 1 코팅 경로(205)는 리딩 경로(202)와 맞은편에 위치되는 반면, 마스크 매거진(207)은 점선(310)에 의해 표시된 상이한 코팅 섹션들(230, 290, 260 및 300)의 회전 모듈들(204, 291, 261 및 210)을 통해 기판 또는 기판 캐리어들의 직선 경로 라인을 따라 위치된다. 따라서 이동식 지지체(213)의 움직임의 순서는 기판을 수용 및 제거하고 마스크를 배열 및 제거하도록 구성되어야 한다.
코팅 장치(200)와 코팅 장치(100) 사이의 추가 차이점은 제 2 코팅 섹션(290)에 대해 주어진다. 연속 코팅 대신 정적 코팅이 수행된다. 따라서, 단일 타입 코팅 챔버의 유일한 하나의 코팅 챔버(293)는 코팅 섹션(290)에 배치된다.
도 3의 실시예 및 도 2의 실시예 사이의 또 다른 차이점은 코팅 섹션들(230 및 290 또는 260 및 300) 사이의 연결이다. 도 2에서 이송 챔버(108, 180, 181)는 코팅 섹션들(130, 150, 160 및 140)을 연결하는 반면 버퍼 챔버(285 및 286)는 회전 모듈들(261 및 210과 마찬가지로 204 및 291) 사이에 배치된다. 버퍼 챔버들(285, 286)은 기판 또는 기판을 갖는 기판 캐리어들의 저장을 허용하도록 설계된다. 따라서, 상이한 코팅 섹션들을 더 유연하게 및 각각으로부터 더 독립적으로 실행하는 것이 가능하다. 따라서, 후속 코팅 섹션이 고장난다 하더라도, 코팅 섹션에서 코팅 프로세스를 끝마치는 것이 가능하다.
코팅 섹션(290)과 유사하게 코팅 섹션(300)은 연속적 코팅을 위해서가 아니라, 레이어의 워블 증착( wobble deposition)을 위해 갖춰진다. 워블 증착동안 기판은 코팅의 균일성을 달성하기 위해 선형적으로 전후로 이동된다. 따라서, 코팅 챔버(301)는 기판 또는 기판 캐리어의 왕복 운동을 위한 장치를 포함한다.
상이한 코팅 섹션들이 도 1 내지 도 3의 실시예들에 대해 기술되었을 지라도, 다른 코팅 프로세스들 또는 다른 처리들조차 이러한 섹션들에서 수행될 수 있고 따라서 이러한 섹션들의 설계가 상이할 수 있다는 것이 본 발명이 속한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하다. 따라서, 코팅 섹션 코팅들이 코팅 프로세스들에 이름에 의해서만 참조된다 하더라도, 선처리, 후처리 또는 마감 처리 프로세스와 같은 다른 프로세스들이 이러한 섹션들에서 수행될 수 있고 상기 섹션들이 이에 따라 갖춰질 수 있다.
코팅 장치의 다른 타입이 도 4에 표시된다. 코팅 장치(500)는 유일한 단일 중심 회전 타입 모듈(501)을 포함한다. 중심 회전 타입 핸들링 모듈(501) 주위에서 로딩 및 언로딩 섹션(502), 중심 마스크 저장 유닛(503), 제 1 증착 영역(504) 및 제 2 증착 영역(505)이 위치된다.
로딩 및 언로딩 섹션(502)의 전방에서 기판 캐리어 저장 장치(506) 및 기판 캐리어 저장소(506)의 기판 캐리어들 상에 기판을 위치시키고 로딩 및 언로딩 섹션(502)에 기판 캐리어와 함께 기판들을 이송하기 위한 기판 처리 유닛(507)이 제공된다. 로딩 및 언로딩 섹션(502)은 격실(508, 509, 510 및 511)을 갖는 2 개의 트윈-타입 진공 챔버들을 포함한다.
격실들(508 및 511)이 도 1의 실시예의 록킹 챔버(14)와 동일한 록킹-챔버들로서 설계된다. 따라서, 그것은 도 1의 실시예의 설명을 참조한다. 또한, 로딩 및 언로딩 섹션(502)은 격실(509 및 510)에서 도 1의 실시예의 이송 챔버(15)와 같은 이송 챔버들을 포함한다.
로딩 및 언로딩 섹션(502)은 회전 타입 핸들링 모듈(501)의 진공 챔버(525)에 연결되고 개구들(527 및 528)이 격실들(509 및 510) 및 회전 타입 핸들링 모듈(501)의 챔버 벽(525)에 제공되어 기판 또는 기판 캐리어들과 함께 기판의 교환을 하게 한다.
회전 모듈(501)의 중간에서 리테이너(520)를 포함하는 이동식 지지체(520)가 배열된다. 이동식 지지체는 도 6에 기술된 이동식 지지체의 실시예와 유사하게 설계될 수 있고 회전 타입 핸들링 모듈(501)을 중심으로 회전한다.
이동식 지지체(520)는 리테이너(521 및 522)가 회전 모듈(501)의 진공 챔버의 상이한 개구들(526 내지 532)과 정렬될 수 있도록 중심 회전 축을 중심으로 회전될 수 있다.
로딩 및 언로딩 섹션(502)은 격실(510 및 511)이 기판들을 언로딩하는 용도로만 사용되는 반면 격실(508 및 509)이 기판들을 로딩하기 위해서만 사용될 수 있도록 설계될 수 있다. 그러나, 또 다른 실시예에서 격실들(508 내지 511)은 격실들(508 및 509)이 기판들을 로딩하기 위해서 뿐만 아니라 이를 언로딩하기 위해서도 사용될 수 있도록 기판들이 이송 경로를 따라 양쪽 방향으로 이동될 수 있는 방식으로 갖춰질 수 있다. 동일한 것이 격실들(510 및 511)에 대해서 적용된다.
격실들(508 및 509)을 통해 리테어너(521) 상의 코팅 장치 내로 기판 캐리어 상에 위치된 기판을 로딩한 후에 이동식 지지체(520)는 리테이너들(521 및 522)이 진공 챔버(525)의 개구들(526, 531 및 532)와 정렬될 수 있도록 90° 만큼 회전될 수 있다. 따라서, 리테이너(521)는 개구(526)를 통해 중심 마스크 저장 유닛(503)으로부터 마스크를 수용할 수 있다. 기판 상에 마스크의 배열과 정렬 후에, 이동식 지지체(522)는 부착된 마스크를 구비한 기판을 포함하는 리테이너(521)가 회전 타입 핸들링 모듈(501)을 증착 영역(504)과 연결되어 있는 개구(530)와 정렬되도록 다시 90° 만큼 회전될 수 있다.
증착 면적(504)은 기판 상에 여러 레이어들을 연속적으로 증착시키기 위한 연속 증착 경로를 포함한다. 증착 영역(504)은 격실들(550, 551, 552, 554, 555 및 556)을 포함하는 여러 개의 트윈 타입 코팅 챔버를 포함한다. 증착 영역(504)의 상이한 격실들(550 내지 552 및 554 내지 556)에서 기판의 표면의 상이한 처리들이 격실들을 통해 기판의 연속적 이동 동안 수행될 수 있다. 예를 들어, 격실들(550, 551, 552)은 적색 및 녹색 유기 발광 레이어들과 마찬가지로 홀 이송 레이어의 증착을 위해 갖춰질 수 있다. 유사하게, 격실들(554 및 556)은 전자 이송 레이어와 마찬가지로 유기 파란색 발광 레어어를 증착하기 위한 장비를 포함한다. 따라서, 기판들은 동일한 순서로 레이어 층들을 수용하기 위해 이러한 순서로 격실들(550, 551, 552, 554, 555 및 556)을 통해 이동된다. 격실들(552 및 554) 사이에서 기판을 180° 회전하기 위해 회전 유닛(553)이 제공된다. 그러나,이 회전 유닛(553)은 마스크 배열 및/또는 정렬을 위해 어떠한 툴들도 포함하지 않는다.
격실(556)을 떠난 후에 기판은 다시 이동식 지지체(520)에 의해 수용되고 마스크가 회전 모듈(501)에 제공된 마스크 배열 및 정렬 장치들에 의해 기판으로부터 제거된다. 증착 영역(505)에서 후속하는 증착 프로세스를 위해 다음 마스크가 기판에 배열되는 동안 마스크는 중심 마스크 저장 유닛(503)에 다시 저장된다. 적절한 마스크들을 부착하고 제거하기 위해, 기판이 이동식 지지체(520)에 의해 적절한 위치로 회전된다. 증착 영역(505)에서 수행되는 증착 프로세스를 위해 마스크의 부착 후에 마스크와 함께 기판은 증착 영역(505) 내로 이동된다. 도 4의 실시예에 따라 증착 영역(505)은 LiF-처리 및 알루미늄 증착을 위한 장치들을 갖추고 있다.
이러한 목적을 위해 증착 영역(505)은 단일 형태 진공 챔버(562)와 마찬가지로 격실들(561 및 563)을 포함하는 트윈-형태 진공 챔버들을 포함한다. LiF-처리 및 알루미늄 증착이 진공 챔버(560)에서 수행되는 동안, 진공 챔버(562)는 불균일한 레이어를 야기할 수 있는 레이어의 동시적인 증착 없이 기판의 운동 방향 방향의 변화를 위해 제공된다. 이송 격실(561)은 회전 모듈(501)이 기판을 인계받을 준비를 할 때까지 기다리도록 기판을 저장하기 위해 배열된다. 덧붙여, 격실(563)은 프로세싱 시퀀스에서 필요하다면 기판을 저장하기 위한 공간을 또한 제공한다.
증착 영역(505)에서 레이어의 증착후 에 마스크가 최전 모듈(501)에서 제거되고 마지막으로 코팅된 기판이 로딩 및 언로딩 섹션(502)을 통해 언로딩된다. 코팅 장치(500)는 조명 장치들을 위한 유기 발광 다이오드(OLED)의 증착에 특히 적절하고, 왜냐하면 이러한 목적을 위해 어떠한 상이한 마스크들도 OLED-구조의 적색, 녹색 또는 파란색 레이어들을 증착하기 위해 사용될 필요학 없기 때문이다. 따라서, 하나의 연속 코팅 프로세스는 증착 영역(504)에서 형성될 수 있다.
표시된 바와 같이, 증착 영역(504)의 트윈-타입 코팅 챔버들에서 제공된 2개의 코팅 경로는 회전 유닛(553)이 생략될 수 있도록 전후로 운동 경로(back-and-forth movement path)로서 또한 사용될 수 있다. 그러나, 코팅 장치들의 순서는 구성되어져야 한다. 증착 영역(504)이 2 개의 평행 전후로 증착 경로들에 의해 사용될 수 있다면, 기판은 격실(550, 551 및 552 및 다시 뒤로 552로부터 551을 통해 550으로) 회전 모듈(501)로부터 이동된다. 회전 모듈(501)에서 기판의 회전 후에 기판은 격실들(556, 555 및 554과 다시 뒤로 555을 통해 556으로)을 통해 이동될 수 있다.
증착 영역(504)에 대해 기술된 것과 유사한 전후로 연속 증착은 도 5에 도시된 코팅 장치(600)의 실시예에서 사용된다.
도 5의 실시에는 로딩 및 언로딩 섹션(602) 및 중심 마스크 저장 유닛(603)에 연결된 유일한 단일 회전 타입 핸들링 모듈(601)을 또한 포함한다. 기판 캐리어 저장소(606) 및 기판 핸들링 유닛(607)과 마찬가지로 이러한 격실들은 간단함을 위해 이러한 구성요소들의 반복된 기술이 생략되도록 코팅 장치(500)의 상응하는 격실들과 동일하다. 증착 영역들(504 및 505) 대신에, 증착 영역들(604, 604'및 604")이 제공된다. 이러한 모든 증착 영역들(604, 604', 604")은 트윈-타입 코팅 챔버들에서 2 개 쌍들에서 서로 평행하게 배열되는 전후로 연속 코팅 경로들로서 설계된다. 이러한 모든 증착 영역들(604, 604', 604")에서 기판은 회전 타입 핸들링 모듈(601)에서 증착 영역에서 운동 경로의 끝으로 직선 운동으로 및 반대 방향으로 동일한 운동 경로 상에서 뒤로 이동한다. 따라서, 기판은 증착 장치들을 두번 통과한다. 증착 영역(604) 및 제 1 전후로 연속 경로(610)에서 홀 이송 레이어가 증착되는 동안 평행 증착 경로(611)에서 적색 발광 레이어가 증착된다. 따라서 증착 영역(604')은 녹색 발광 레어어를 위한 제 3 증착 경로(612) 및 파란색 발광 레이어를 위한 제 4 증착 경로(613)를 포함한다. 마지막으로, 증착 영역(604')은 전자 이송 레이어의 증착을 위한 제 6 증착 경로(614) 및 알루미늄 레이어를 증착하기 위한 제 7 증착 경로(615)를 포함한다. 따라서 기판은 각각의 증착 경로(610 내지 615)에서 모든 증착 단계 후에 회전 타입 핸들링 모듈의 이동식 지지체(620)에 의해 수용되어서 중심 마스크 저장 유닛(603)에 전달되고 저장되는 마스크들을 교환된다. 따라서,이 코팅 장치(600)는 각각의 레이어에 대해 상이한 마스크들이 적용되어야 하는 OLED-디스플레이들을 생산하기 위해 사용될 수 있다.
도 6은 회전 모듈들(4, 10, 104, 110, 151, 161, 204, 210, 261, 291, 501 및 601)에 사용되는 이동식 지지체(13)에 대한 예시를 도시한다. 이동식 지지체(13)는 중심 플레이트 구조체(408)를 갖는 프레임(401)을 포함하며 중심플레이트 구조체의 종단에 단부 플레이트(402 및 403)가 배치되어 수직 방향으로 단면이 이중 T 구조체를 형성한다. 중심 플레이트 구조체에 평행하게 2 개의 리테이너들이 제공된다. 리테이너들은 단부 플레이트(402, 403)의 대향하는 측면들에 배치된 레일들(404, 405 및 406, 407) 형태로 가이드 및 지지체 엘리먼트들을 포함한다. 기판 또는 기판 캐리어는 중심 플레이트 구조체(408)의 주요 표면에 평행한 이동 방향을 따라 레일들(404, 405 또는 406, 407) 내로 밀어질 수 있다. 따라서, 기판 또는 기판 캐리어는 직선 운동에 의해 이동식 지지체에 배열될 수 있다.
전술된 바와 같이 이동식 지지체를 이송 챔버들, 코팅 챔버들 및 버퍼 챔버들과 같은 인접 구성요소들과 정렬하기 위해 프레임(401)의 중심을 통해 및 특히 중심 플레이트 구조체를 통해 연장하는 회전 축(409)이 제공된다. 따라서, 수직 방향으로 ±40°, 특히 ±20°의 각도 편차로 수직 도는 거의 수직인 정렬로 리테이너(404, 405 또는 406, 407)에 의해 홀딩된 기판이 수직 축(409)을 중심으로 회전될 수 있다.
중심 플레이트 구조체(408)의 주 표면들과 대향하게 마스크에 대한 배열 및 정렬 장치를 장착하기 위해 U-벤팅 아치 브래킷(410)이 배치된다. U-벤딩 아치 브래킷은 단부 플레이트들(402 및 403)의 말단에 있는 로드들(411 및 413)의 단부들에 연결되는 상부 단부 플레이트(402) 및 하부 단부 플레이트(403) 및 수직 정렬 로드(412)에 부착된 2 개의 수평 정렬 로드들(411 및 413)을 포함한다. 따라서, 증착을 위해 사용되는 마스크들과 마찬가지로 기판에 대한 핸들링 및 수용 공간이 한정된다.
U-벤딩 아치 브래킷(410)에 고정된 장착 플레이트(414)에서 6개 축선 평행 운동의 형태로 배열 및 정렬 장치(415)가 장착된다. 6 개 축선 평행 운동 기구(six axes parallel kinematic, 415)는 장착 플레이트(414)와 마스크에 대한 수용기 플랫폼을 연결하는 6개의 독립적으로 동작되는 레그들을 포함한다. 레그들의 길이는 변경될 수 있고 플랫폼 및 장착 플레이트에 대한 레그들의 짐벌 장착으로 인해, 플랫폼의 위치 및 배향은 수용기 플랫폼(receiver platform, 416)에 포함된 마스크가 이동식 지지체(13)의 리테이너에 위치된 기판에 대해 정렬될 수 있도록 가변될 수 있다.
6 축선 평행 운동 기구 대신 기판에 대해 마스크의 정렬과 마찬가지로 기판 상에 마스크의 배열 및 제거를 위한 임의의 다른 적절한 장치가 사용될 수 있다.
본 발명은 위에 개시된 실시예들에 대해 상세하게 기술된다 할지라도, 본 발명이 이러한 실시예들에 제한되는 것이 아니라, 상기 실시예들의 대해 기술된 특징들의 상이한 결합들 또는 특징의 생략과 같은 수정들이 첨부된 청구범위에 따라 한정된 본 발명의 범주를 벗어남 없이 가능하다는 것이 본 발명이 속한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하다. 특히, 본 발명은 이러한 명세서에 개시된 단일 특징들의 모든 가능한 결합들을 포함한다.

Claims (20)

  1. 코팅 장치에 대한 핸들링 모듈로서,
    코팅될 기판을 위한 이동식 지지체(13) - 상기 지지체는 2 개 이상의 위치들 사이에서 이동 가능함 -,
    상기 기판에 마스크를 부착 및 분리하는 것 중 하나 이상을 위한 마스크 배열 장치(415), 및
    상기 기판에 대해 상기 마스크를 정렬하기 위한 마스크 정렬 장치(415)를 포함하고,
    상기 마스크 정렬 장치(415)가 상기 지지체와 함께 이동 가능하도록 상기 이동식 지지체(13)에 부착되는
    핸들링 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 핸들링 모듈(4)이 진공 챔버를 포함하고 상기 이동식 지지체가 상기 기판에 대한 하나 이상의 리테이너를 포함하고 상기 마스크 배열 장치(415)가 상기 이동식 지지체의 2개 이상의 위치들 중 하나 이상에서 상기 기판에 대해 상기 하나 이상의 리테이너와 대향하는 상기 핸들링 모듈(4)의 진공 챔버 내에 위치되고, 및/또는
    상기 이동식 지지체(13)가 회전 축선(409)을 중심으로 회전 가능한
    핸들링 모듈.
  3. 진공 코팅 장치를 위한 핸들링 모듈로서,
    진공 챔버,
    코팅될 기판을 위한 하나 이상의 리테이너를 갖는 이동식 지지체(13) - 상기 지지체가 상기 진공 챔버에 배열되고 2 개 이상의 위치들 사이에서 회전 가능함 - 를 포함하고,
    상기 기판에 마스크를 부착 및 분리하는 것 중 하나 이상을 위한 마스크 배열 장치(415)가 상기 이동식 지지체의 2 개 이상의 위치들 중 하나 이상에서 상기 리테이너들 중 하나 이상과 대향하는 상기 핸들링 모듈의 진공 챔버 내에 배열되는
    핸들링 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 기판에 대해 상기 마스크를 정렬하기 위한 마스크 정렬 장치(415)가 상기 이동식 지지체의 2 개 이상의 위치들 중 하나 이상에서 상기 기판에 대한 리테이너와 대향하는 상기 핸들링 장치의 진공 챔버 내에 배열되는
    핸들링 모듈.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 마스크 배열 장치 및 상기 마스크 정렬 장치(415) 중 하나 이상이 상기 지지체와 함께 이동 가능하도록 상기 이동식 지지체(13)에 부착되는
    핸들링 모듈.
  6. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동식 지지체(13)가 2 이상 또는 3 개 또는 4 개 또는 임의의 정수의 리테이너들을 포함하고, 상기 리테이너들이 상기 이동 지지체의 회전 축에 평행한 상기 이동식 지지체의 측면들에 배치되며, 상기 측면들의 수가 리테이너들의 수와 동일하고 특히 2 개 이상의 리테이너들 또는 리테이너들의 쌍들이 서로 반대편에 배열되거나 서로 맞대어 배열되는
    핸들링 모듈.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판에 대한 이동식 지지체는 상기 지지체의 리테이너가 기판 및 기판에 대한 기판 캐리어 중 하나 이상과 직접 접촉하도록 설계되고 및/또는 상기 기판에 대한 이동식 지지체는 상기 기판이 수직 방향에 ±40°의 각도 영역 내에 있는 기판의 주 표면과 평행한 평면을 가지는 직립 위치에서 운반되도록 설계되고 및/또는 상기 이동식 지지체의 회전 축(409)이 본질적으로 수직하게 정렬되는
    핸들링 모듈.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마스크 배열 장치 및 마스크 정렬 장치가 마스크 조작 장치(415)에 통합되는
    핸들링 모듈.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동식 지지체가 회전 축(409)을 갖는 플레이트-형 또는 입방-형 또는 프리즘-형 형태의 프레임(401)을 포함하고, 상기 회전 축이 상기 플레이트 또는 상기 입방 또는 상기 프리즘 및 상기 프레임에 배치된 기판에 대한 2 개 이상의 리테이너들의 종방향 축선과 평행하게 연장되고, 상기 프레임의 상단 영역에서 상기 프레임의 바닥 영역으로 연장하는 U-벤딩 구성체(410) - 상기 U-벤딩 구성체는 상기 기판 및 상기 마스크를 수용하고 조작하기 위해 리테이너 및 U-벤딩 구성체 사이의 공간(420)을 한정함 - 에서 상기 프레임이 복수의 리테이너들 중 하나 이상과 대향하게, 특히 각각의 기판 리테이너와 대향하게 배치되는 마스크 배열 장치 및 마스크 정렬 장치(415) 중 하나 이상을 더 포함하는
    핸들링 모듈.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    6 축 평행 운동 기구(a six axes parallel kinematic)가 기판에 대한 마스크의 배열 및 정렬 중 하나 이상을 위해 제공되는
    핸들링 모듈.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 핸들링 모듈이 3 이상의 개구들을 갖는 하우징을 포함하고, 및/또는
    상기 이동식 지지체의 2 이상 위치들이 30° 이상, 특히 45°, 및 그것의 배수들로 회전하며, 및/또는
    상기 이동식 지지체(13)의 2 개 이상의 위치들이 상기 핸들링 모듈의 하우징의 개구들과 정렬되고, 2 개 이상의 개구들은 상기 이동식 지지체의 위치들 중 하나 이상에서 사용가능한
    핸들링 모듈.
  12. 코팅 장치, 특히 기판 상에 하나 이상, 바람직하게는 2 개 또는 그보다 많은 레이어들을 증착하기 위한 진공 코팅 장치로서,
    상기 장치가 하나 이상, 바람직하게 2 개 또는 그보다 많은 증착 영역들을 포함하고, 각각의 증착 영역이 하나 이상의 레이어의 완전한 증착을 수행하도록 갖춰지며 각각의 증착 영역이 상기 기판에 대한 입구 및 출구를 갖고,
    상기 증착 영역의 입구 및 출구에서 회전 타입 핸들링 모듈이 배치되고, 상기 회전 타입 핸들링 모듈이 상기 기판에 대해 하나 이상의 리테이너를 갖는 이동식 지지체를 포함하고, 상기 이동식 지지체가 2 개 이상의 위치들 사이에서 회전 가능하고,
    상기 기판에 마스크를 부착 및 분리하는 것 중 하나 이상을 위한 마스크 배열 장치(415) 및 상기 기판에 대해 상기 마스크를 정렬하기 위한 마스크 정렬 장치(415) 중 하나 이상이 상기 이동식 지지체의 2 개 이상의 위치들 중 하나 이상에서 상기 리테이너와 대향하는 상기 핸들링 모듈의 진공 챔버 내에 배치되는
    코팅 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    증착 영역은
    - 복수의 트윈-타입 코팅 챔버들을 갖는 연속 코팅 경로, - 상기 경로를 따라 기판의 이송 경로가 배열되고, 상기 이송 경로는 상기 기판의 U-턴을 위한 회전 유닛을 포함함 - ;
    - 하나 이상의 코팅 챔버를 갖는 전후 연속 코팅 경로, - 상기 경로에 기판의 이송 경로가 상기 동일한 이송 경로에 반대 방향으로 상기 기판을 이동시키도록 배치됨 -;
    - 정적 증착 및 워블 증착(wobble deposition) 중 하나 이상을 수행하기 위한 코팅 챔버를 포함하는 그룹에서 하나 이상을 포함하는
    코팅 장치.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 회전 타입 핸들링 모듈이 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 핸들링 모듈인
    코팅 장치.
  15. 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    버퍼 챔버(285, 286), 마스크 저장 매거진(7), 이송 챔버(8), 로드 록 챔버 및 처리 챔버(18, 20)을 포함하는 그룹의 하나 이상이 상기 핸들링 모듈에 직접 또는 간접적으로 연결되는
    코팅 장치.
  16. 제 12 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    오직 하나의 회전 타입 핸들링 모듈 또는 복수의 핸들링 모듈들이 제공되고, 상기 복수의 핸들링 모듈들이 직접 접촉, 버퍼 챔버를 통한 연결 및 이송 챔버를 통한 연결을 포함하는 그룹 중 하나 이상을 포함하는 연결에 의해 서로 연결되는
    코팅 장치.
  17. 제 12 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    핸들링 모듈, 코팅 영역 및 마스크 매거진에 의해 구성된 복수의 코팅 섹션들이 각각 차례로 배치되고, 상기 코팅 섹션들이 버퍼 챔버 또는 이송 챔버 중 하나 이상에 의해 서로 연결되는
    코팅 장치.
  18. 제 12 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 장치가 기판 로딩 섹션 및 기판 언로딩 섹션을 포함하고, 상기 기판 로딩 및 기판 언로딩 섹션의 설계가
    -기판 로딩 섹션이 제 1 회전 타입 핸들링 모듈에 연결되고 기판 언로딩 섹션이 상기 기판의 프로세싱 동안 상기 기판에 의해 통과되는 일련의 회전 타입 핸들링 모듈들 중 마지막 회전 타입 핸들링 모듈에 연결되는 설계;
    - 하나 이상의 기판 로딩 섹셕 및 하나 이상의 기판 언로딩 섹션이 상기 동일한 회전 타입 핸들링 모듈에 연결되는 설계; 및
    - 하나 이상의 결합된 기판 로딩 및 언로딩 섹션이 하나 이상의 회전 타입 핸들링 모듈에 연결되는 설계를 포함하는 그룹으로부터 선택되는
    코팅 장치.
  19. 코팅 장치, 특히 제 12 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 따른 코팅 장치에서 코팅될 기판을 위한 방법으로서,
    a) 상기 코팅 장치에 회전 타입 핸들링 모듈, 특히, 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 핸들링 모듈을 제공하는 단계;
    b) 상기 회전 타입 핸들링 모듈 내에 상기 기판을 2 개 이상의 상이한 위치들로 회전시키는 단계; 및
    c) 상기 회전 타입 핸들링 모듈 내의 상기 기판에 마스크를 배열하고 정렬하는 단계를 포함하는
    코팅될 기판을 위한 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 기판이 코팅 단계의 시작 및 종료에서 회전 타입 핸들링 모듈을 통해 움직이고 및/또는
    상기 기판이 상기 코팅 단계 및 이러한 프로세스들 사이뿐만 아니라 상기 단계를 위한 모든 선-처리 및 후-처리 프로세스들의 모든 코팅 프로세스들 동안 상기 핸들링 모듈 밖에 있고 및/또는
    마스크가 코팅 단계 전에 핸들링 모듈에서 상기 기판에 부착되고 코팅 단계 후에 상기 동일한 핸들링 모듈에서 제거되고 및/또는
    모든 코팅 프로세스들에 대해 마스크들이 하나의 회전 타입 핸들링 모듈에서 변화되고 및/또는
    상기 방법이 디스플레이를 위한 유기 발광 다이오드 구조체, 조명 장치를 유기 발광 다이오드 구조체, 태양 전지 구조체, 구조체화된 접촉 레이어, 박막 배터리 및 세도우 마스크를 사용하여 패턴화된 레이어를 포함하는 그룹 중 하나 이상을 생산하기 위해 사용되는
    코팅될 기판을 위한 방법.
KR1020107022277A 2008-03-05 2009-02-18 회전 모듈을 갖는 코팅 장치 KR20100132517A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08102305.3 2008-03-05
EP08102305A EP2098608A1 (en) 2008-03-05 2008-03-05 Coating apparatus with rotation module
US12/042,869 US20090226618A1 (en) 2008-03-05 2008-03-05 Coating apparatus with rotation module
US12/042,869 2008-03-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100132517A true KR20100132517A (ko) 2010-12-17

Family

ID=40547450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107022277A KR20100132517A (ko) 2008-03-05 2009-02-18 회전 모듈을 갖는 코팅 장치

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2098609B1 (ko)
JP (1) JP2011518252A (ko)
KR (1) KR20100132517A (ko)
TW (1) TWI463029B (ko)
WO (1) WO2009109464A1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101293024B1 (ko) * 2011-11-11 2013-08-05 에스엔유 프리시젼 주식회사 평판패널 제조장치
KR20140015372A (ko) * 2011-02-21 2014-02-06 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 코팅 장치 및 방법
KR20200000557U (ko) * 2018-08-29 2020-03-11 오브쉬체스트보 에스 오그라니첸노이 오트베트스트벤노스트유 이조바크 테크놀로지 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101151234B1 (ko) 2010-03-30 2012-06-14 주식회사 케이씨텍 직립방식 증착장치 및 기판 이송 방법
EP2418545B1 (en) 2010-08-12 2018-10-10 Applied Materials, Inc. Mask handling module
JP4951712B2 (ja) * 2011-06-15 2012-06-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ 有機ｅｌデバイス製造装置及び同製造方法並びに成膜装置及び成膜方法
WO2012173692A1 (en) * 2011-06-17 2012-12-20 Applied Materials, Inc. Cvd mask alignment for oled processing
JP2017513221A (ja) * 2014-04-02 2017-05-25 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板処理のためのシステム、基板処理のためのシステム用の真空回転モジュール、及び基板処理システムを操作する方法
MX2017001456A (es) * 2014-07-31 2017-11-28 Geico Spa Estaciones y plantas para el tratamiento superficial de objetos.
US20160359080A1 (en) 2015-06-07 2016-12-08 Solarcity Corporation System, method and apparatus for chemical vapor deposition
US9748434B1 (en) 2016-05-24 2017-08-29 Tesla, Inc. Systems, method and apparatus for curing conductive paste
JP6937549B2 (ja) * 2016-06-10 2021-09-22 株式会社ジャパンディスプレイ 発光素子の製造装置
US9954136B2 (en) 2016-08-03 2018-04-24 Tesla, Inc. Cassette optimized for an inline annealing system
JP6830772B2 (ja) * 2016-08-04 2021-02-17 株式会社ジャパンディスプレイ 積層膜の製造装置、及び積層膜の製造方法
US10115856B2 (en) 2016-10-31 2018-10-30 Tesla, Inc. System and method for curing conductive paste using induction heating
US20200243768A1 (en) * 2017-03-17 2020-07-30 Applied Materials, Inc. Methods of operating a vacuum processing system
CN109154063A (zh) * 2017-04-28 2019-01-04 应用材料公司 真空系统和用于在基板上沉积多个材料的方法
JP2020520082A (ja) * 2018-04-26 2020-07-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 真空処理システム、及び処理システムを操作する方法
JPWO2022123381A1 (ko) * 2020-12-07 2022-06-16
KR102639389B1 (ko) * 2021-12-25 2024-02-22 주식회사 윈텍오토메이션 Pvd 코팅을 위한 초경인서트 코팅 타워 공급 및 취출장치
WO2023174510A1 (en) * 2022-03-14 2023-09-21 Applied Materials, Inc. Vacuum deposition system and method of coating substrates in a vacuum deposition system

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2773779B2 (ja) * 1990-03-26 1998-07-09 住友重機械工業株式会社 回折格子を用いた変位測定方法と変位測定装置
JP4162298B2 (ja) * 1998-08-11 2008-10-08 株式会社荏原製作所 基板めっき装置
JP3629371B2 (ja) * 1998-10-29 2005-03-16 シャープ株式会社 成膜装置および成膜方法
US6090444A (en) * 1999-02-08 2000-07-18 Saunders & Associates, Inc. Base plater or vacuum deposition apparatus with individually and selectively controlled work holders and capacitively coupled crystal monitor
JP3879093B2 (ja) * 2000-07-13 2007-02-07 独立行政法人科学技術振興機構 コンビナトリアルデバイス作製装置
JP4078813B2 (ja) 2001-06-12 2008-04-23 ソニー株式会社 成膜装置および成膜方法
DE10205167C5 (de) 2002-02-07 2007-01-18 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh In-Line-Vakuumbeschichtungsanlage zur Zwischenbehandlung von Substraten
JP4327544B2 (ja) * 2003-09-24 2009-09-09 株式会社アルバック 成膜装置
JP4549697B2 (ja) * 2004-03-04 2010-09-22 株式会社アルバック 成膜装置及び成膜方法
JP4331707B2 (ja) * 2004-12-16 2009-09-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 整列システム、垂直型トレイ移送装置及びこれを具備した蒸着装置
ATE437248T1 (de) * 2005-04-20 2009-08-15 Applied Materials Gmbh & Co Kg Verfahren und vorrichtung zur maskenpositionierung
EP1717339A2 (de) * 2005-04-20 2006-11-02 Applied Films GmbH & Co. KG Kontinuierliche Beschichtungsanlage
US7531470B2 (en) 2005-09-27 2009-05-12 Advantech Global, Ltd Method and apparatus for electronic device manufacture using shadow masks

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140015372A (ko) * 2011-02-21 2014-02-06 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 코팅 장치 및 방법
KR101293024B1 (ko) * 2011-11-11 2013-08-05 에스엔유 프리시젼 주식회사 평판패널 제조장치
KR20200000557U (ko) * 2018-08-29 2020-03-11 오브쉬체스트보 에스 오그라니첸노이 오트베트스트벤노스트유 이조바크 테크놀로지 박막 코팅을 도포하기 위한 진공 장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP2098609A1 (en) 2009-09-09
TW200946708A (en) 2009-11-16
EP2098609B1 (en) 2012-08-15
TWI463029B (zh) 2014-12-01
JP2011518252A (ja) 2011-06-23
WO2009109464A1 (en) 2009-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100132517A (ko) 회전 모듈을 갖는 코팅 장치
US9353436B2 (en) Coating apparatus with rotation module
KR100800236B1 (ko) 연속 ｏｌｅｄ 코팅 장치
CN100358109C (zh) 用于大规模生产有机场致发光器件的设备
KR101036123B1 (ko) 박막 증착 장치
JP5364200B2 (ja) 薄膜蒸着装置と薄膜蒸着方法及び薄膜蒸着システム
JP5506917B2 (ja) 薄膜蒸着装置およびこれを備える薄膜蒸着システム
JP2011518252A5 (ko)
KR101120497B1 (ko) 2차원 확장 기판의 진공처리용 장치 및 그기판의 제조방법
KR101934621B1 (ko) 마스크 스토커를 구비한 대면적 기판용 인라인 시스템
CN111463365A (zh) 发光元件的制造装置和制造方法
JP2016130367A (ja) 有機発光素子製造用クラスタータイプの蒸着装置
EP2098608A1 (en) Coating apparatus with rotation module
TW201340780A (zh) 有機電激發光裝置製造裝置及有機電激發光裝置製造方法
KR20190072373A (ko) 증착 시스템
US20090226618A1 (en) Coating apparatus with rotation module
KR20130021262A (ko) 증발원을 공유하는 다중 증착 시스템
KR101713613B1 (ko) 왕복이송장치를 이용한 기판 연속 이송 인라인 증착 시스템
KR102240925B1 (ko) 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치
JP2019528370A (ja) いくつかのマスクを取り扱うための方法、基板を処理するための方法、及び基板をコーティングするための装置
KR101739012B1 (ko) 기판처리시스템
TWI830127B (zh) 基板處理裝置
KR101175988B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR20070015749A (ko) 기판 이송 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application