KR20190139866A - 핫스탬핑 박, 핫스탬핑 박의 제조 방법, 및 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체 - Google Patents

핫스탬핑 박, 핫스탬핑 박의 제조 방법, 및 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체 Download PDF

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Abstract

핫스탬핑 박은, 베이스 필름 또는 코트된 베이스 필름의 캐리어와, 캐리어 상에 박리 가능하게 형성된 적층 광학 장식체를 구비하고, 적층 광학 장식체는, 적층 광학 구조체와, 적층 광학 구조체 상의 캐리어의 반대측에 형성된 산 변성 폴리올레핀과 염화비닐아세트산비닐 공중합체의 믹스처의 앵커층과, 앵커층 상의 적층 광학 구조체의 반대측에 형성된 접착층을 갖고, 접착층은, 열가소성의 산 변성 폴리올레핀을 주제로 하는 접착성 도메인과, 블로킹 방지제를 주제로 하는 비점착성 도메인을 갖고, 블로킹 방지제가, 수지 필러 또는 무기 필러, 혹은 그 양쪽이며, 블로킹 방지제의 유리 전이 온도가, 60℃보다 높다.

Description

핫스탬핑 박, 핫스탬핑 박의 제조 방법, 및 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체
핫스탬핑 박에 대하여, 기재되어 있다. 핫스탬핑 박을, 전사 대상에 핫스탬프하는 방법에 대하여, 기재되어 있다. 적층 광학 장식체를 구비한 전사 대상에 대하여, 기재되어 있다. 적층 광학 장식체를 구비한 전사 대상은, 핫스탬핑 박을 전사 대상에 핫스탬프함으로써 얻어진다. 또한, 핫스탬핑 박을, 인쇄체에 핫스탬프하는 방법에 대하여, 기재되어 있다. 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체에 대하여, 기재되어 있다. 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체는, 핫스탬핑 박을 인쇄체에 핫스탬프함으로써 얻어진다. 인쇄체는, 인쇄 가능한 종이, 인쇄 가능한 폴리머 필름, 인쇄된 종이, 인쇄된 폴리머 필름으로 할 수 있다.
본원은, 2017년 4월 21일에 일본에 출원된 특허 출원 제2017-084606호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
핫스탬핑 박은, 전사 대상에 핫스탬프된다. 전사 대상은 인쇄체로 할 수 있다. 인쇄체는 시큐리티 인쇄로 할 수 있다. 시큐리티 인쇄는, 위조 방지 기술이 필요로 되는 인쇄이다. 위조 방지 기술은, 위조, 개찬, 비밀로 되어야 할 정보의 훔쳐 읽기 등의 부정의 방지나, 부정의 유무의 판별을 용이하게 하는 기술이다. 핫스탬핑 박은, 시큐리티 인쇄에 핫스탬프하는 핫스탬핑 박으로 할 수 있다. 시큐리티 인쇄는, 티켓, 지폐, 인증 카드, 태그, 시일, 인증 페이지, 게임 카드, 상품권, 증명서, 포스터, 그리팅 카드, 비즈니스 카드 등이다. 핫스탬핑 박은, 인증이 필요로 되는 시큐리티 인쇄의 표면에 첩부된다.
티켓이나 지폐나 카드나 책자, 포스터 등에서의 위조 방지나, 브랜드품이나 고급품 등의 일반적으로 고가인 것에 대한 적용 요구가 많고, 진정임의 증명으로서, 핫스탬핑 박을 물품 등에 핫스탬프하여 적용할 수 있음이 알려져 있다. 핫스탬핑 박은, 이들 요구에 효과적으로 부응할 수 있다. 또한, 핫스탬핑 박을, 인쇄체에 핫스탬프함으로써, 인쇄체에 의장성이 우수한 시각 효과를 부여할 수 있다.
근년, 핫스탬핑 박에 있어서 광학 효과를 발현시키는 기술의 하나로서, 광의 회절을 사용하여 입체 화상, 특수한 장식 화상, 특수한 색의 변화 등을 표현할 수 있는 홀로그램이나 회절 격자, 또한, 굴절률이 상이한 다층의 무기 퇴적층에 의해 보는 각도에 따라 색의 변화(컬러 시프트)를 발생시키는 다층 박막 등의 기술을 이용하여 첩부 가능하게 한 적층 광학 장식체인, 소위 OVD(Optical(ly) Variable Device)가 이용되고 있다.
OVD는, 고도의 제조 기술을 요하는 것, 독특한 시각 효과를 갖고, 일별로 진위를 판정할 수 있기 때문에 유효한 위조 방지 수단으로서 카드, 유가 증권, 증명서류 등의 일부 혹은 전체면에 형성되어 사용되고 있다. 최근에는, 유가 증권 이외에도 스포츠 용품이나 컴퓨터 부품을 비롯한 전기 제품 소프트웨어 등에 부착되어, 그 제품의 진정함을 증명하는 인증 시일이나, 그것들 상품의 패키지에 첩부되는 봉인 시일로서도 널리 사용되도록 되어 왔다.
일반적으로 OVD는, 정교한 위조가 어렵고 확인이 용이한 위조 방지 수단이다. 티켓이나 지폐나 카드나 책자 등의 종이나 플라스틱에 OVD를 첩부하는 경우에는, 재부착을 곤란하게 하는 관점에서, 대부분의 경우 열전사 방식이 채용되고 있다. 적층 광학 구조체인 OVD의 수요의 확대에 부응하기 위해, 열전사의 스루풋의 향상이 요구되고 있다. 열전사의 스루풋의 향상에는, 적은 열량으로 전사 대상에 전사할 수 있는 핫스탬핑 박이 필요로 된다. 그 때문에, 점착성이 강하여 밀착성이 좋은 점착제나, 적은 열량으로도 접착 가능한 융점이 낮은 열가소 수지의 핫멜트 접착제가 핫스탬핑 박의 접착층에 사용되고 있다.
그러나, 점착성이 강한 점착제나, 융점이 낮은 핫멜트 접착제를 사용한 경우에는, 보관 중에 블로킹이 발생하여, 제품의 일부가, 보관 중에 첩부되어 버림으로써 결함이 발생하여, 전사 전에 핫스탬핑 박이 사용 불능으로 된다는 문제가 있었다. 이 문제에 대해, 블로킹 방지 효과를 가진 접착제가 제안되어 있다(예를 들어 특허문헌 1 및 2 참조). 특허문헌 1이나 2에 기재된 기술에서는, 접착제에 필러를 첨가함으로써 접착층과 기재의 접촉 면적을 작게 함으로써 블로킹을 방지하고 있다.
일본 특허 공개 제2001-71698호 공보 일본 특허 공개 제2009-291996호 공보
특허문헌 1 및 2에 기재된 기술은, 블로킹 방지에는 효과가 있다. 그러나, 접착층과 전사 대상의 접촉 면적이 너무 작기 때문에, OVD와 전사 대상의 밀착력이 저하되어, 클램프 링 내성이 악화되는 경우가 있다. 클램프 링 내성이 악화되면, OVD가 형성된 전사 대상을 물에 침지시켰을 때 OVD가 박리되기 쉬워진다. 물에 침지시켰을 때 박리되기 쉬운 OVD는, 지폐나 유가 증권 등의 물에 젖을 우려가 있는 매체에 사용하기에는 부적합하다.
이와 같이, 전사 후에 있어서의 충분한 클램프 링 내성과, 보관 시의 블로킹 방지 효과를 양립시킨 핫스탬핑 박은 아직 없고, 그 등장이 강하게 요구되고 있다.
상기 사정을 근거로 하여, 본 발명은, 전사 후의 클램프 링 내성과, 보관 시의 블로킹 방지를 양립시킨 핫스탬핑 박 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 양태는, 베이스 필름 또는 코트된 베이스 필름의 캐리어와, 캐리어 상에 박리 가능하게 형성된 적층 광학 장식체를 구비하고, 적층 광학 장식체는, 적층 광학 구조체와, 적층 광학 구조체 상의 캐리어의 반대측에 형성된 산 변성 폴리올레핀과 염화비닐아세트산비닐 공중합체의 믹스처의 앵커층과, 앵커층 상의 상기 적층 광학 구조체의 반대측에 형성된 접착층을 갖고, 접착층은, 열가소성의 산 변성 폴리올레핀을 주제로 하는 접착성 도메인과, 블로킹 방지제를 주제로 하는 비점착성 도메인을 갖고, 블로킹 방지제가, 수지 필러 또는 무기 필러, 혹은 그 양쪽이며, 블로킹 방지제의 유리 전이 온도가, 60℃보다 높은 핫스탬핑 박이다.
본 발명의 제2 양태는, 베이스 필름 또는 코트된 베이스 필름의 캐리어와, 캐리어 상에 형성된 적층 광학 구조체와, 적층 광학 구조체 상에 형성된 앵커층과, 앵커층 상에 형성된 접착층을 구비하는 핫스탬핑 박의 제조 방법이다. 이 제조 방법은, 캐리어를 준비하는 캐리어 준비 공정과, 적층 광학 구조체를 형성하는 적층 광학 구조체 형성 공정과, 앵커층 형성용 잉크를 도포 건조하여 앵커층을 형성하는 앵커층 형성 공정과, 열가소성의 산 변성 폴리올레핀을 분산시키고, 블로킹 방지제를 첨가한 디스퍼전 용액인 접착층 형성용 잉크를 도포 건조하여 접착층을 형성하는 접착층 형성 공정을 구비하고, 적층 광학 구조체 형성 공정은, 래커층 형성용 잉크를 도포 건조하고, 엠보스 가공에 의해 회절 격자를 형성하여 래커층을 형성하는 래커층 형성 공정과, 증착 재료를 증착하여 무기 퇴적층을 형성하는 무기 퇴적층 형성 공정과, 피복층 형성용 잉크를 도포 건조하여 피복층을 형성하는 피복층 형성 공정을 포함한다.
본 발명의 제3 양태는, 인쇄체에 본 발명의 핫스탬핑 박의 적층 광학 장식체가 핫스탬프된 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체이다.
본 발명의 핫스탬핑 박 및 그 제조 방법에 의하면, 전사 후의 클램프 링 내성과, 보관 시의 블로킹 방지와, 전사 시의 양호한 전사 적정을 양립시킬 수 있다.
본 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체는, 의장성이 우수한 시각 효과를 갖는다.
도 1은 본 핫스탬핑 박이 모식적으로 도해된 단면도.
도 2는 본 핫스탬핑 박의 접착층이 모식적으로 도해된 단면도.
도 3은 블로킹 방지제를 함유하는 접착층과 전사 대상의 접촉이 모식적으로 도해되어 있다.
도 4는 전사 시의 접착층과 전사 대상의 접촉이 모식적으로 도해되어 있다.
도 5는 핫스탬핑 박의 전사 적성이 모식적으로 도해되어 있다.
도 6은 본 핫스탬핑 박에 의한 버 억제의 메커니즘이 모식적으로 도해되어 있다.
도 7은 핫스탬핑 박의 온도 변화를 도시하는 개념도.
도 8은 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체의 일례를 도시하는 평면도.
도 9는 동 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체의 부분 모식 단면도.
본 발명의 핫스탬핑 박에 의하면, 전사 후의 클램프 링 내성과, 보관 시의 블로킹 방지와, 전사 시의 양호한 전사 적정을 양립시킬 수 있다.
이하에서, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 본 핫스탬핑 박(1)을 개략적으로 도해하는 단면도이다. 핫스탬핑 박은 적층 광학 장식체(25)를 박리 가능하게 보유 지지한다. 핫스탬핑 박은 열압으로 전사 대상에 적층 광학 장식체(25)를 전사할 수 있다. 핫스탬핑 박(1)은, 캐리어(10)와, 캐리어(10) 상에 형성된 적층 광학 장식체(25)를 구비한다. 캐리어(10)와 적층 광학 장식체(25)는 접하고 있다. 적층 광학 장식체(25)는, 적층 광학 구조체(20)와, 적층 광학 구조체(20) 상에 형성된 앵커층(30)과, 앵커층(30) 상에 형성된 접착층(40)을 구비한다. 적층 광학 구조체(20)와 앵커층(30)은 접하고 있거나, 사이에 피복층을 두고 있다. 앵커층(30)과 접착층(40)은 접하고 있다.
캐리어(10)는, 핫스탬핑 박(1)이 전사 대상에 열전사될 때까지 적층 광학 장식체(25)를 보유 지지한다. 핫스탬핑 박(1)이 전사 대상에 열 전사된 후에는, 적층 광학 구조체(20)와의 경계에서 박리된다. 바꿔 말하면, 핫스탬핑 박(1)이 전사 대상에 열 전사된 후에는 적층 광학 구조체(20)와의 경계에서 박리된다. 캐리어(10)는, 베이스 필름 또는, 코트된 베이스 필름이다. 베이스 필름은 단층 또는 다층의 폴리머 필름으로 할 수 있다. 폴리머 필름은, 압출법, 용액 유연법, 캘린더법에 의해 제조할 수 있다. 압출법으로서는, 인플레이션법, T다이법을 적용할 수 있다. 또한, 폴리머 필름은, 연신, 비연신의 필름으로 할 수 있다. 폴리머 필름의 재료는, 열가소 플라스틱, 용해성 수지로 할 수 있다. 열가소 플라스틱은, 폴리올레핀 등으로 할 수 있다. 폴리올레핀은, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PP(폴리프로필렌)로 해도 된다. 폴리올레핀은, 적층 광학 구조체(20)와 적당한 접착성이 있다. 폴리올레핀 수지는, 적층 광학 구조체(20)를 박리 가능하게 보유 지지할 수 있다. 베이스 필름은, 내열 필름, 내압 필름으로 할 수 있다. 내열 재료, 내압 재료는, 전사 시에 가해지는 열이나 압력에 의한 변형이나 변질을 적게 할 수 있다. 코트된 베이스 필름은, 베이스 필름의 편면 또는 양면이 코트되어 있다. 이 코트는, 수지 단체, 분체를 함유한 수지를 코팅한 것으로 할 수 있다. 이 코팅은, 마이크로 그라비아 코트, 그라비아 코트, 다이 코트, 스크린 코트를 적용할 수 있다. 코트하는 수지는, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 불소계 수지 중 어느 것, 어느 것의 공중합 수지, 어느 것의 복합 수지, 어느 것의 공중합 수지의 어느 것의 복합 수지로 할 수 있다. 수지가 함유하는 분체는, 실리카 분체, 실리콘 분체, 불소계 분체, 카본 분체로 할 수 있다. 코팅을 적층 광학 구조체측에 한 경우, 적층 광학 구조체의 보유 지지, 박리를 조정할 수 있다. 코팅을 적층 광학 구조체의 반대측에 한 경우, 적층 광학 구조체의 접착층과의 블로킹을 방지하는 것, 또는 핫스탬핑 박의 반송을 원활하게 하는 것, 또는 이들 양쪽을 실현할 수 있다. 베이스 필름의 캐리어(10)의 두께는, 예를 들어 4㎛ 이상으로 할 수 있다. 두께가 4㎛ 미만이면, 캐리어로서의 물리적 강도가 불충분해져 핫스탬핑 박의 취급이 곤란해진다. 캐리어(10)의 두께는 12 내지 50㎛의 범위로 할 수 있다.
또한, 용도나 목적에 따라서, 베이스 필름은, 종이나 합성지, 플라스틱 복층지나 수지 함침지로 할 수 있다.
적층 광학 구조체(20)는, 캐리어(10)측으로부터 순서대로 톱층(21), 래커층(22), 무기 퇴적층(23)을 갖는다. 래커층(22)은, 톱층(21) 상의 전체면에 형성되거나, 일부에 형성되거나, 생략된다. 무기 퇴적층(23)은, 래커층(22) 상에 형성할 수 있다. 래커층이 생략되는 경우에는, 톱층(21) 상에 무기 퇴적층(23)을 형성할 수 있다. 또한, 무기 퇴적층(23)의 래커층(22)의 반대측에 피복층(24)을 가져도 된다. 적층 광학 구조체(20)의 기본 구성은 주지이지만, 각 층에 대하여 이하에 설명한다.
톱층(21)은, 적층 광학 구조체(20)를 캐리어(10)로부터 박리 가능하게 지지시킨다. 핫스탬핑 박(1)의 전사 후, 적층 광학 구조체(20)의 톱층(21)은 전사 대상의 반대측에 위치하여, 외적 손상으로부터 적층 광학 구조체를 보호한다.
톱층(21)은, 열가소 폴리머와 표면 개질제를 함유하는 층으로 할 수 있다. 톱층(21)의 열가소 폴리머는, 유리 전이 온도가 90℃ 이상, 130℃의 수지로 할 수 있다. 열가소 폴리머는, 아크릴 폴리머나 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드 중 어느 것, 어느 것의 공중합, 어느 것의 복합, 어느 것의 공중합의 어느 것의 복합으로 할 수 있다. 표면 개질제는, 파우더, 왁스, 오일로 할 수 있다. 파우더는, 내열 파우더로 할 수 있다. 내열 파우더는, 실리카 파우더, 폴리에틸렌 파우더, 불소계 파우더, 실리콘계 파우더로 할 수 있다. 왁스는, 파라핀 왁스, 실리콘 왁스, 카르나우바로우로 할 수 있다. 오일은, 실리콘 오일로 할 수 있다. 톱층(21)은 착색되어도 된다. 톱층(21)의 수지에 안료, 염료를 첨가함으로써 착색할 수 있다. 안료는, 무기 안료, 유기 안료, 무기 안료와 유기 안료의 혼합으로 할 수 있다. 또는, 안료는, 형광성 안료, 펄 안료, 자성 안료의 단체, 동종의 블렌드, 이종의 혼합, 이종의 동종의 블렌드의 혼합으로 할 수도 있다. 염료는, 천연염료, 합성 염료, 천연 염료와 합성 염료의 혼합으로 할 수 있다. 또는, 염료는, 형광성 염료로 할 수도 있다. 톱층(21)은, 캐리어(10) 상에 인쇄, 도포에 의해 형성할 수 있다. 도포는, 그라비아 코트나 마이크로 그라비아 코트, 다이 코트로 할 수 있다. 인쇄는, 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄로 할 수 있다. 톱층(21)의 두께는, 0.5㎛ 이상 5㎛ 이하의 범위로 할 수 있다. 톱층(21)은 인쇄를 수용할 수 있다. 아크릴 수지는, 인쇄를 수용하기 쉽다. 인쇄를 수용 가능한 톱층을 갖는 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체는, 인쇄 가능하다. 인쇄를 수용 가능한 톱층을 갖는 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체는, 적층 광학 장식체와 인쇄체가 모두 인쇄가 가능해진다.
래커층(22)은, 래커층(22)의 하나의 표면, 또는 양면에 요철 형상의 릴리프 구조를 가질 수 있다. 래커층(22)은, 자외선 경화 수지, 열가소 수지, 열경화 수지로 할 수 있다. 자외선 경화 수지는, 경화 수지인, 에틸렌성 불포화 결합, 또는 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머, 올리고머, 폴리머로 할 수 있다. 에틸렌성 불포화 결합, 또는 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머로서는, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트로 할 수 있다. 에틸렌성 불포화 결합, 또는 에틸렌성 불포화기를 갖는 올리고머로서는, 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트의 올리고머 또는 코올리고머로 할 수 있다. 폴리머로서는, 우레탄 변성 아크릴, 에폭시 변성 아크릴의 폴리머 또는 코폴리머로 할 수 있다. 자외선 경화 수지로서는, 아크릴 수지, 아크릴아크릴레이트 수지, 에폭시아크릴레이트 수지, 우레탄아크릴레이트 수지, 폴리에스테르아크릴레이트 수지, 에틸렌메타크릴레이트 수지 중 어느 것, 어느 것의 공중합 수지, 어느 것의 복합 수지, 어느 것의 공중합 수지의 어느 것의 복합 수지로 할 수 있다. 래커층(21)은 착색되어도 된다. 래커층(21)의 수지에 안료, 염료를 첨가함으로써 착색할 수 있다. 안료는, 무기 안료, 유기 안료로 할 수 있다. 또는, 안료는, 형광성 안료, 펄 안료, 자성 안료로 할 수도 있다. 염료는, 천연 염료, 합성 안료로 할 수 있다. 또는, 염료는, 형광성 염료로 할 수도 있다.
래커층(22)의 열가소성 수지는, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 셀룰로오스계 수지, 비닐계 수지 중 어느 것, 어느 것의 공중합 수지, 어느 것의 복합 수지, 어느 것의 공중합 수지의 어느 것의 복합 수지로 할 수 있다. 래커층(22)의 열경화 수지는, 우레탄 수지, 멜라민계 수지, 에폭시 수지, 페놀계 수지 중 어느 것, 어느 것의 공중합 수지, 어느 것의 복합 수지, 어느 것의 공중합 수지의 어느 것의 복합 수지로 할 수 있다. 래커층(22)의 두께는, 0.5㎛ 이상, 30㎛ 이하의 범위로 할 수 있다.
래커층(22)의 릴리프 구조는, 오목부 또는 볼록부, 혹은 오목부 및 볼록부를 갖는다. 릴리프 구조는, 광학 회절, 광 반사 억제, 등방성 또는 이방성 산란효, 반사, 편광 선택성, 파장 선택성 등의 광학적 성질을 갖는다. 릴리프 구조의 광학 효과는, 목시나 기계 검지 등에 의해, 검지할 수 있다. 릴리프 구조의 광학적 성질은 위조 개찬 방지나 의장성 향상의 효과를 발현한다. 광학적 성질은, 하나 혹은 복수의 광학 효과를 갖는 릴리프를 조합하여 선택할 수 있다.
래커층(22)의 표면의 릴리프 구조에 의해, 적층 광학 구조체(20)는, 회절, 광 반사 억제, 등방성 또는 이방성의 광 산란, 굴절, 편광·파장 선택성의 반사, 투과, 광 반사 억제 등의 광학적 기능을 구비한다. 래커층(22)의 릴리프 구조로서, 회절 격자 구조의 영역을 형성함으로써, 적층 광학 구조체(20)는, 광을 회절시키는 성질을 릴리프 구조에 의해 얻을 수 있다. 회절 격자 구조의 피치는, 0.5㎛ 이상 2㎛ 이하의 범위로 할 수 있다. 회절 격자 구조의 깊이는, 0.05㎛ 이상 0.5㎛ 이하의 범위로 해도 된다. 래커층(22)에, 모스아이 구조나 깊은 격자 구조를 마련함으로써, 적층 광학 구조체(20)는 광 반사 억제의 성질이나, 편광·파장 선택성의 반사, 투과, 광 반사 억제를 릴리프 구조에 의해 얻을 수 있다. 래커층(22)에, 복수의 선형부 또는 복수의 도트형부가 비주기적으로 배치된 산란 구조의 영역을 마련함으로써, 적층 광학 구조체(20)는 등방적인 혹은 이방적인 산란광을 사출하는 성질을 릴리프 구조에 의해 얻을 수 있다. 산란 구조의 평균 피치는, 0.5㎛ 이상 3㎛ 이하로 할 수 있다. 깊이는, 0.05㎛ 이상 0.5㎛ 이하로 해도 된다. 래커층(22)에, 미러 구조의 영역을 마련하고, 인접하는 층과 상이한 굴절률로 함으로써, 릴리프 구조는 반사의 성질을 적층 광학 구조체(20)에 부여한다. 미러 구조의 평균 피치는 3㎛보다 크고, 30㎛ 이하로 할 수 있다. 깊이는, 0.5㎛보다 깊고, 20㎛보다 얕게 할 수 있다. 적층 광학 구조체(20)의 광학적 성질은, 목시나 기계 검지에 의해, 지각, 검지할 수 있다. 이에 의해 위조 개찬 방지 성능이나 의장성을 향상시킬 수 있다. 래커층(22)의 표면의 릴리프 구조는, 복수의 릴리프 구조 영역을 가져도 된다. 릴리프 구조 영역은, 단체로서, 또는 복수의 통합으로서 화상을 표시할 수 있다. 화상은, 그림, 사진, 초상, 랜드마크, 마크, 로고, 심볼의 단체 또는 그것들의 조합으로 할 수 있다.
무기 퇴적층(23)은, 릴리프층(22)에서 발생하는 광학 효과를 용이하게 관찰 가능하게 하는 기능을 갖는다.
무기 퇴적층(23)은, 래커층(22) 상의 일부 또는 전체면에 형성된다. 무기 퇴적층(23)이 래커층(22) 상의 일부에 형성된 경우, 적층 광학 구조체(20)의 제조에 보다 고도의 가공 기술이 요구되어, 보다 정교하고 치밀한 의장이 되기 때문에, 핫스탬핑 박(1)은 보다 높은 위조 방지 효과를 가질 수 있다.
무기 퇴적층(23)은, 래커층(22)에서 발생하는 광학적 성질을 용이하게 관찰 가능하게 한다. 무기 퇴적층(23)은 구조색을 표시해도 된다. 구조색은, 간섭에 의한 발색 등이다. 또는, 구조색은, 관찰 각도나 조명 각도에 따라 변화된다. 구조색은, 무지개색이나 고채도의 색이다. 무기 퇴적층(23)의 재료로서는, 금속 또는 규소의 단체, 합금 또는 이들 화합물로 할 수 있다. 단체, 합금 또는 이들 화합물을 구성하는 금속 또는 규소는, Si, Al, Sn, Cr, Ni, Cu, Ag 중 어느 것 또는 어느 것의 조합으로 할 수 있다. 무기 퇴적층(23)의 두께는, 10 내지 500㎚의 범위로 할 수 있다. 무기 퇴적층은, 감압 하에서 무기 재료를 퇴적함으로써 형성할 수 있다. 무기 퇴적층(23)은, 진공 증착이나 스퍼터, CVD에 의해 형성할 수 있다.
무기 퇴적층(23)은 단층 또는 다층이다. 다층의 무기 퇴적층(23)은, 금속의 단체와 금속의 화합물을 교대로 적층한 것, 이종의 금속의 단체를 교대로 적층한 것, 이종의 금속의 화합물을 교대로 적층한 것으로 할 수 있다. 금속의 단체와 금속의 화합물을 교대로 적층한 무기 퇴적층(23)은, 알루미늄의 층에 이산화규소의 층을 적층한 다층 등이다.
피복층(24)은, 무기 퇴적층(23) 상의 전체면 또는 일부를 피복한다. 피복층(24)은, 무기 퇴적층(23) 상의 일부에 레지스트로서 마련하고, 피복층이 없는 부분의 무기 퇴적층(23)을 선택적으로 제거함으로써, 무기 퇴적층(23)을 래커층(22) 상의 일부에 마련할 수 있다. 무기 퇴적층(23)이 래커층(22) 상의 일부에 마련되어 있는 경우에는, 피복층(24)은 일부에 마련된 무기 퇴적층에 대응시켜 마련해도 된다.
피복층(24)을 무기 퇴적층(23) 상에 인쇄, 도포, 퇴적함으로써 무기 퇴적층(23)을 피복층(24)으로 피복할 수 있다. 피복층(24)을 무기 퇴적층(23) 상의 일부에 마련하는 방법으로서, 피복층(24)을 인쇄로 부분적으로 마련하는 방법, 에칭액의 투과성이 상이한 피복층(24)을 무기 퇴적층(23) 상에 퇴적시켜 피복층(24)과 무기 퇴적층(23)을 에칭액의 투과성의 차에 의해 선택적으로 에칭하는 방법, 자외선 노광에 의해 용해되거나 혹은 용해되기 어려워지는 수지 재료를 도포하고, 패턴형으로 자외선을 노광한 후, 피복층(24)을 현상하고, 에칭액으로 무기 퇴적층(23)을 선택적으로 에칭하는 방법, 무기 퇴적층(23) 상에 용해성의 수지를 부분적으로 형성한 후에 피복층(24)을 형성하고, 용해성 수지 및 용해성 수지 상의 피복층을 용제로 부분적으로 제거하는 방법을 채용할 수 있다. 피복층(24)을 부분적으로 마련하는 방법이면, 다른 주지의 각종 가공 기술을 적용해도 된다.
피복층(24)의 재료는, 수지 또는 무기 재료 또는 수지와 무기 재료의 컴포지트로 할 수 있다. 피복층(24)의 수지는 에칭 내성을 갖는 수지로 할 수 있다. 피복층(24)의 수지는 경화 수지로 할 수 있다. 경화 수지는, 에칭 내성을 얻기 쉽다. 피복층(24)의 수지는, 비닐계 수지, 폴리스티렌계 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지 중 어느 것, 어느 공중합 수지, 어느 복합 수지, 어느 공중합 수지의 어느 복합 수지로 할 수 있다. 비닐계 수지는, 염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올로 할 수 있다. 폴리스티렌계 수지는, 폴리스티렌계 폴리스티렌, 스티렌·아크릴로니트릴 공중합체, 폴리에틸렌, 에틸렌아세트산비닐 공중합체로 할 수 있다. 아크릴계 수지는, 폴리메틸메타크릴레이트로 할 수 있다. 또한, 이들 중 적어도 2종류 이상을 공중합한 수지여도 된다. 나아가, 상기 수지의 분자에는, 에스테르 결합, 우레탄 결합, 에테르 결합, 아민 결합, 실란올 결합 등을 포함하고 있어도 된다. 이들 결합에 관련되는 관능기를 갖는 2종류 이상의 수지의 화학 구조의 일부를 가교시켜도 된다. 경화계 수지는, 우레탄 수지나 에폭시 수지 등의 열경화 수지, 아크릴레이트계 수지 등의 자외선 경화 수지 등으로 할 수 있다. 피복층(24)의 수지는, 그 밖의 전자선 경화 수지, 습기 경화 수지로 할 수도 있다.
피복층(24)의 두께는, 0.1㎛ 이상, 5㎛ 이하의 범위로 할 수 있다.
앵커층(30)은, 적층 광학 구조체(20)와 접착층(40)의 밀착성을 향상시키는 기능을 갖는다.
앵커층(30)은, 산 변성 폴리올레핀과 염화비닐아세트산비닐 공중합체의 믹스처이다. 산 변성 폴리올레핀은, 에틸렌과 산 성분의 공중합체 등으로 해도 된다. 에틸렌과 산 성분의 공중합체는, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체(EMAA), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌(메트)아크릴산에스테르 공중합체로 할 수 있다. 에틸렌과 산 성분의 공중합체는, 에틸렌의 유연성과, 산 성분의 밀착성의 상승 효과에 의해, 전사 대상과의 밀착성을 얻기 쉽다. 산 변성 폴리올레핀의 산가는, 0.5 내지 200의 범위로 해도 된다. 또한, 상기 폴리머 중에는, 에스테르 결합, 우레탄 결합, 에테르 결합, 아민 결합 및 실란올 결합 등을 포함하고 있어도 되고, 이들 결합에 관련되는 관능기를 갖는 2종 이상의 폴리머로부터, 화학 구조의 일부를 가교시킨 폴리머로 해도 된다.
염화비닐아세트산비닐 공중합체는, 다른 수지와의 밀착성이 좋아, 적층 광학 구조체(20)와 접착층(40)의 밀착성을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 앵커층(30)의 산 변성 폴리올레핀은, 에틸렌과 산 성분의 공중합체로 할 수 있다. 에틸렌과 산 성분의 공중합체는 에틸렌(메트)아크릴산 공중합 수지(EMAA) 등이다. 에틸렌과 산 성분의 공중합체는, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 이외에도, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등으로 할 수 있다. 산 변성 폴리올레핀은, 산 변성 성분을 갖기 때문에, 인접하는 적층 광학 구조체(20) 및 접착층(40)의 밀착을 적합하게 유지할 수 있고, 또한, 유기 실란 화합물 및 이소시아네이트와 경화 반응하기 때문에, 적층 광학 구조체(20)와의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 앵커층(30)의 산 변성 폴리올레핀은, 앵커층(30)의 염화비닐아세트산비닐 공중합체보다도 낮은 연화 온도의 것이어도 된다. 또한, 앵커층(30)의 염화비닐아세트산비닐 공중합체의 연화 온도는, 핫스탬핑의 판면(Dai face)의 온도 이하여도 된다. 핫스탬핑의 판면(Dai face)의 온도는, 일반적으로 90℃ 내지 130℃의 범위이기 때문에, 앵커층(30)의 산 변성 폴리올레핀의 연화 온도는, 60℃ 이상 130℃ 이하로 할 수 있다. 또한, 앵커층(30)의 염화비닐아세트산비닐 공중합체의 연화점은, 60℃ 이상 130℃ 이하로 할 수 있다.
염화비닐아세트산비닐 공중합체는, 아세트산비닐의 산 성분과, 산 변성 폴리올레핀의 산 성분끼리의 친화성이 높다. 또한, 아세트산비닐은, 퇴적층이나 피복층과의 밀착성도 높다. 또한, 염화비닐은, 압력 내성을 갖고 있기 때문에, 적층 광학 구조체의 래커층 등을 보호할 수 있다.
산 변성 폴리올레핀과 염화비닐아세트산비닐 공중합체는 유연성이 상이해도 된다. 염화비닐아세트산비닐 공중합체보다 산 변성 폴리올레핀의 유연성이 높아도 된다. 염화비닐아세트산비닐 공중합체보다 산 변성 폴리올레핀의 유연성이 높은 경우, 염화비닐아세트산비닐 공중합체와 산 변성 폴리올레핀의 혼합체는, 산 변성 폴리올레핀에 의해, 앵커층(30)의 유연성을 향상시킬 수 있다. 또한, 염화비닐아세트산비닐 공중합체에 의해 압력 내성도 얻어진다. 각 수지 성분 및 앵커층(30) 전체의 유연성은, 예를 들어 공지의 나노인덴터에 의해 측정 가능하다.
앵커층에는, 접착층의 접착성 도메인과 동일한 종류의 수지 성분이 포함되어도 된다. 구체적으로는, 앵커층의 산 변성 폴리올레핀과, 접착층의 접착성 도메인의 산 변성 폴리올레핀은 동일한 종류여도 된다. 예를 들어, 앵커층에 에틸렌(메트)아크릴산 공중합 수지를 포함하고, 접착층에도 에틸렌(메트)아크릴산 공중합 수지를 포함해도 된다. 이 경우, 앵커층과 접착층의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 앵커층에는, 접착층의 접착성 도메인과 동일한 수지 성분이 포함되어도 된다. 이에 의해, 앵커층과 접착층의 밀착성의 변동을 억제하기 쉽다. 또한, 앵커층의 산 변성 폴리올레핀과, 접착층의 접착성 도메인의 주제인 산 변성 폴리올레핀과 동일한 종류로 상이한 수지 성분이 포함되어도 된다. 예를 들어, 앵커층에 에틸렌(메트)아크릴산 공중합 수지를 포함하고, 접착층에는, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합 수지를 포함하여, 각각의 유리 전이 온도가 상이해도 된다.
앵커층(30)은, 실란 커플링제를 함유해도 된다. 앵커층(30)이 실란 커플링제를 함유함으로써, 앵커층(30)과 적층 광학 구조체(20)의 무기 퇴적층(23)의 접촉면에서, 실란올 결합을 발생시킴으로써 적층 광학 구조체(20)의 무기 퇴적층(23)과의 밀착성을 얻기 쉬워, 적층 광학 구조체(20)와 앵커층의 접착의 안정성이 향상된다. 또한, 앵커층(30)의 내열성, 내용제성도 향상된다. 또한, 앵커층(30)의 일부와 적층 광학 구조체(20)의 릴리프층(22)이 접촉하는 경우, 그 접촉면에서도, 릴리프층(22)의 실란 화합물 등과의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
앵커층(30)은, 우레탄 결합을 가진 분자여도 된다. 우레탄 결합을 얻기 위해서는, 앵커층이 이소시아네이트를 함유하면 된다. 앵커층(30)이 이소시아네이트를 함유함으로써, 앵커층(30)과 릴리프층(22) 및 앵커층(30)과 피복층(24)이 접하는 부위에서 우레탄 결합이 발생한다. 이 우레탄 결합에 의해, 앵커층(30)과 그 접하는 층의 밀착성, 또한, 앵커층의 내열성, 내용제성 등을 향상시킬 수 있다. 앵커층(30)의 두께는, 0.1㎛ 이상, 5㎛ 이하의 범위로 할 수 있다.
도 2는 본 핫스탬핑 박(1)의 접착층(40)을 모식적으로 도해하는 단면도이다. 접착층(40)은, 열가소성의 산 변성 폴리올레핀을 주제로 한 접착성 도메인(41)과, 비점착성의 블로킹 방지제를 주제로 한 비점착성 도메인(42)을 갖는다. 열가소성의 산 변성 폴리올레핀은 전사 대상에 대하여 접착성을 가질 수 있다. 산 변성 폴리올레핀과, 블로킹 방지제는, 접착층(40) 중에 있어서, 일부가 상용되어 있거나 비상용의 유기 컴포지트의 상태로 존재한다. 바꿔 말하면, 상 분리 상태이다. 상세는 후술하지만, 접착층(40)의 표면에는, 산 변성 폴리올레핀이 많이 존재하는 접착성 도메인(41)과, 블로킹 방지제가 많이 존재하는 비점착성 도메인(42)이 존재한다.
접착성 도메인(41)은, 핫스탬핑 박이 전사될 때 가해지는 열에 의해 용융된다. 가열에 의해 산 변성 폴리올레핀이 많이 존재하는 접착성 도메인(41)은, 전사 대상에 접착된다.
블로킹 방지제로서는, 필러를 사용할 수 있다. 블로킹 방지제의 연화점은 접착층(40)의 열가소성의 산 변성 폴리올레핀의 융점보다도 높다. 또한, 블로킹 방지제의 연화점은 전사 시의 판면(Dai face)의 온도보다도 높아도 된다. 그 때문에, 블로킹 방지제는 전사 시에 있어서도 용융되지 않는다. 블로킹 방지제로서 연화점을 갖지 않는 재료를 사용하는 경우에는, 블로킹 방지제의 융점이 산 변성 폴리올레핀의 융점보다도 높고, 또한 전사 시에 가해지는 전사 시의 판면(Dai face)의 온도보다 높으면 된다.
접착성 도메인(41) 및 비점착성 도메인(42)이 입자형이기 때문에, 열압 전의 접착층(40) 표면은 요철 형상을 갖고 있다. 접착층(40)의 표면의 요철 형상은, 핫스탬핑 박(1)의 보관 시에 있어서의 블로킹을 방지하는 효과를 발휘한다.
접착층(40)은, 산 변성 폴리올레핀을 용해시킨 용액 혹은 산 변성 폴리올레핀을 분산시킨 디스퍼전 용액에, 블로킹 방지제를 첨가한 것을 앵커층(30) 상에 도포하고, 건조함으로써 형성할 수 있다. 블로킹 방지제는 도포액 중에 분산되어 있어도 되고, 용해되어 있어도 된다. 접착층은, 공지의 방법에 의해 도포할 수 있다. 도포에는, 롤 코트, 리버스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 그라비아 코트, 바 코트, 로드 코트를 적용할 수 있다. 디스퍼전을 도공함으로써, 형성된 접착층(40)의 표면에는 산 변성 폴리올레핀을 주제로 하는 접착성 도메인(41)과, 블로킹 방지제를 주제로 하는 비점착성 도메인(42)이 형성된다. 이와 같은 2종류의 도메인에 의해, 접착층(40)의 표면의 요철 형상을 형성할 수 있다.
접착층(40)은, 도포면의 온도가 산 변성 폴리올레핀의 융점 이하인 건조 온도에서, 건조하여 형성할 수 있다. 이에 의해, 도포면의 접착성 도메인(41)이 완전히는 용융되지 않고, 입자로서의 형상을 유지한 채로, 접착층(40)을 형성할 수 있다.
접착성 도메인(41)의 주제는 융점이 60℃ 내지 120℃인 열가소성의 산 변성 폴리올레핀으로 할 수 있다. 이에 의해 핫스탬핑 박이 전사되는 일반적인 조건인, 판면(Die face)의 온도 90℃ 내지 130℃에 있어서의 0.1초 내지 1.5초의 가압에 의해 접착성 도메인(41)이 용융되어, 전사 대상에 대하여 접착성을 발휘할 수 있다. 산 변성 폴리올레핀은, 산 변성 성분을 갖기 때문에, 인접하는 앵커층(30)과의 밀착을 보다 강고하게 유지할 수 있다.
산 변성 폴리올레핀은 공중합체 등이다. 공중합체는, 아크릴산 공중합체 등이다. 아크릴산 공중합체는, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체(EMAA) 등으로 할 수 있다. 또한, 아크릴산 공중합체는, 폴리에스테르(메트)아크릴산 공중합체로 할 수 있다. 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체는, 내용제성, 유연성, 탄력성이 우수한 수지이기 때문에, 접착성 도메인(41)의 주제로서 적합하다. 핫스탬핑 박(1)에 있어서는, 각 층 중 접착층(40)의 두께를 가장 두껍게 할 수 있다. 이에 의해, 유연한 접착층(40)의 비율이 가장 높음으로써 핫스탬핑 박(1) 전체가 유연해져, 상세에 대해서는 후술하지만, 클램프 링 내성을 향상시킬 수 있다. 또한, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체는 다른 종류의 수지와의 상용성이 나쁘기 때문에, 비점착성 도메인(42)이 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체의 사이에 개재되어, 접착층(40)의 파단성이 향상된다. 이에 의해, 전사 시에 있어서 핫스탬핑 박이 전사 대상 상의 전사 영역 외에도 잔류하는 현상(버)의 발생이 억제된다. 이에 의해 양호한 전사 적성이 얻어진다. 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 등의 접착층, 앵커층의 산 변성 폴리올레핀의 유리 전이점은 -30℃ 내지 30℃로 해도 된다. 이에 의해 접착층(40)의 도포 시의 건조 온도에서, 앵커층이 충분히 연화된다. 이에 의해, 접착층의 두께보다 큰 입경의 디스퍼전을 접착 도메인(41)으로 할 수 있다. 접착층의 두께보다 큰 입경의 디스퍼전은, 접착층 내에서 편평해져, 전사 대상과 적당한 접촉면을 얻기 쉽다.
접착성 도메인(41)의 직경은, 5㎛ 이상 50㎛ 이하로 할 수 있다. 직경이 50㎛ 이하임으로써, 접착성 도메인(41)을 디스퍼전으로 하였을 때의 도포액 중에 있어서, 접착성 도메인(41)이 균일하게 분산되어, 안정적으로 도공할 수 있다.
유연성을 향상시키기 위해, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체는 (메트)아크릴산에스테르 성분을 함유해도 된다. 또한, 주제로서 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체를 사용하고, 앵커층(30)에도 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체가 함유되어 있는 경우, 양쪽의 층에 함유되는 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체가 상용되어, 앵커층(30)과 접착층(40)의 밀착이 보다 강고해진다.
비점착성 도메인(42)의 주성분의 블로킹 방지제에, 연화점이 산 변성 폴리올레핀의 융점보다도 높은 수지 필러를 함유할 수 있다. 연화점이 산 변성 폴리올레핀보다도 높은 수지 필러를 사용함으로써, 전사 시에 접착성 도메인(41)은 용융되지만, 비점착성 도메인(42)은 용융되지 않고 입자형 그대로이기 때문에, 접착층(40)의 파단성이 적절하게 향상되어 전사 시의 버를 방지할 수 있다. 또한, 비점착성 도메인(42)의 블로킹 방지제 주제를 융점이 120℃ 이상인 필러로 할 수 있다. 이에 의해, 가공 시의 열로 비점착성 도메인(42)이 용융되지 않고, 비점착성 도메인(42)은, 입자형 형상을 유지하여, 접착층(40)이 완전히 막으로 되지 않는다. 그 때문에, 전사 시에 접착 도메인의 주제인 산 변성 폴리올레핀이 용융되어 다시 응고할 때, 전사 대상의 표면에 추종하기 쉬워진다. 이에 의해, 접착층(40)과 전사 대상의 접착성이 보다 강고해진다. 또한, 블로킹 방지제(42)의 주제인 수지 필러의 유리 전이 온도는, 핫스탬핑 박의 통상 보관 시의 최고 온도보다 높은 것이 바람직하다. 통상의 보관 시의 최고 온도는, 60℃이다. 비점착성 도메인(42)의 블로킹 방지제의 유리 전이 온도는, 60℃보다 높게 해도 된다.
비점착성 도메인(42)으로서, 무기 필러와 같이 연화 온도를 갖지 않는 재료를 사용하는 경우에는, 연화 온도가 아니라 융점이 접착 도메인의 주제(41)의 융점보다도 높은 재료로 하면 된다. 이에 의해, 상기 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 무기 필러의 융점은, 일반적으로 접착 도메인의 주제인 산 변성 폴리올레핀보다 융점이 높아지지만, 이 경우, 융점은 예를 들어 60℃보다 높은 것으로 해도 된다. 또한, 융점이 전사 시의 판면 온도보다도 높은 재료를 사용함으로써, 파단성이나 전사 대상과의 접착성을 향상시킬 수 있다.
필러는, 무기 필러, 수지 필러, 유기 필러의 단체 또는 동종, 이종의 블렌드로 할 수 있다.
무기 필러는, 실리카, 탄산칼슘, 탈크, 황산바륨, 마이카, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 카본 블랙 및 카올린클레이 등이다.
수지 필러는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 폴리스티렌 수지나, 테르펜 수지, 로진 수지, 및 스티렌말레산 수지 등의 저분자 폴리머의 단체 수지 또는 혼합 수지로 할 수 있다. 유기 필러는, 목분 등이다. 수지 필러는 공중합체로 해도 된다. 공중합체는, 염화비닐아세트산비닐 공중합체 등이다.
수지 필러는, 디스퍼전으로 할 수 있다. 도공의 안정성의 관점에서 디스퍼전의 수지 필러의 직경은 50㎛ 이하로 할 수 있다. 필러로서 수지가 아닌 것을 사용하는 경우에는, 입경을 10㎛ 이하로 함으로써, 전사 후의 클램프 링 내성을 더욱 향상시킬 수 있다. 여기에서 말하는 필러의 직경이란, 레이저 회절·산란식 입자 직경 분포 측정 장치(마이크로트랙 BlueRaytrac 마이크로트랙·벨 가부시키가이샤제 등을 사용, JIS8825 : 2013에 기초함)를 사용하여 측정하고 있고, 체적 평균 입자 직경을 의미한다. 또한 도포 후이면, 전자 현미경의 관찰 화상으로부터의 면적 평균 입자 직경에 의해 구할 수 있다.
또한, 무기 필러는 나노 사이즈여도 된다. 나노 사이즈의 무기 필러로서는, 실리카, 각종 금속 및 그 산화물로 할 수 있다. 나노실리카는 표면 수식되어 있는 것이어도 된다. 나노 사이즈의 필러는, 10㎚ 이상 1㎛ 이하로 할 수 있다. 또한, 나노 사이즈의 무기 필러는, 응집되어 있어도 된다. 나노 사이즈의 필러의 직경은, 동적 광 산란식 입자 직경 분포 측정 장치(나노트랙 Nanotrac Wave 마이크로트랙·벨 가부시키가이샤제 등을 사용, JIS8825 : 2013에 기초함)를 사용한 체적 평균 입자 직경에 의해 구해진다. 또한 도포 후이면, 전자 현미경의 관찰 화상으로부터의 면적 평균 입자 직경에 의해 구할 수 있다.
접착성 도메인(41)의 주제와 비점착성 도메인(42)의 블로킹 방지제의 비율은, 50 : 1 내지 5 : 1, 나아가 40 : 1 내지 6 : 1로 할 수 있다. 이 비율이 50 : 1 내지 5 : 1이면, 클램프 링 내성을 얻기 쉽다. 접착층(30)의 두께는, 0.5㎛ 이상, 20㎛ 이하의 범위로 할 수 있다.
본 핫스탬핑 박(1)은 전사 대상에 전사된다. 전사 대상은, 인쇄체로 할 수 있다. 인쇄체의 두께는, 0.05㎜ 이상, 4㎜ 이하의 범위로 할 수 있다. 인쇄체는, 전체면 또는 일부에 인쇄된 폴리머 필름 또는 인쇄된 종이 또는 인쇄 가능한 폴리머 필름 또는 인쇄 가능한 종이이다. 인쇄된 폴리머 필름, 인쇄 가능한 폴리머 필름의 베이스 필름에는, 폴리머 필름을 적용할 수 있다. 인쇄된 필름은, 베이스 필름과, 그 표면의 전체면 또는 일부에 앵커층이 코트되고, 코트된 앵커층에 인쇄된 것이다. 인쇄된 종이는, 상질지, 중질지, 코트지, 비코트지, 필름을 라미네이트한 종이, 수지 함침지에 인쇄된 것이다. 인쇄 가능한 폴리머 필름은, 베이스 필름 상에 인쇄를 수용하도록 앵커층이 코트된 폴리머 필름이다. 인쇄 가능한 종이는, 상질지, 중질지, 코트지, 비코트지, 필름을 라미네이트한 종이이다. 코트지는, 그 표면의 전체면 또는 일부에 앵커층이 코트된 종이이다. 폴리머 필름은, 연신 폴리머 필름 또는 비연신 폴리머 필름으로 할 수 있다. 연신 폴리머 필름 또는 비연신 폴리머 필름은, 폴리에스테르 필름, 폴리카르보네이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름으로 할 수 있다. 폴리에스테르 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트로 할 수 있다. 폴리머 필름은, 단층 또는 동일 재료 또는 이종 재료를 교대로 적층한 다층으로 할 수 있다. 인쇄는, 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄로 할 수 있다. 인쇄는, 잉크가 인쇄된 것으로 할 수 있다. 잉크는, 안료 잉크, 염료 잉크, 펄 잉크, 불가시 잉크로 할 수 있다. 불가시 잉크는 형광 잉크, 적외선 흡수 잉크로 할 수 있다. 전사 대상의 인쇄체는, 시큐리티 인쇄로 할 수 있다. 시큐리티 인쇄는, 지폐, 티켓, 태그, 시일, 게임 카드, 인증 카드, 인증 페이지, 상품권, 증명서, 포스터, 그리팅 카드, 비즈니스 카드로 할 수 있다. 시큐리티 인쇄는, 위조, 개찬, 비밀로 되어야 할 정보의 훔쳐 읽기의 부정 방지 대책이나, 만일 그와 같은 부정이 염려되어도 부정의 유무의 판별을 용이하게 하는 대책, 및 위조 방지 대책이 필요로 되는 인쇄이다. 인쇄는, 잉크가 인쇄된 것으로 할 수 있다. 인쇄의 무늬는, 그림, 사진, 초상, 랜드마크, 마크, 로고, 심볼로 할 수 있다.
핫스탬핑 박(1)은, 접착층(40)이 전사 대상과 접하도록 전사되고, 전사 후, 캐리어(10)는 박리된다. 인쇄 가능한 폴리머 필름 또는 인쇄된 폴리머 필름에 사용하는 앵커층은, 열가소 수지, 열경화 가능 수지, 또는 열가소 열경화 가능 수지로 할 수 있다. 앵커층의 수지는, 중합체, 공중합체로 할 수 있다. 앵커층의 중합체, 공중합체는, 폴리에틸렌, 에틸렌메타크릴산, 폴리에틸렌이민, 폴리우레탄으로 할 수 있다. 폴리에틸렌이민의 +의 극성기나 - 극성기는, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체의 +의 극성기나 - 극성기의 결합에 의해, 적층 광학 장식체(25)와 높은 접착성을 초래한다. 또한, 전사 대상의 표면은, 공지의 표면 개질 처리에 의해, 표면을 개질할 수 있다. 전사 대상의 표면 개질 처리는, 핫스탬핑 박(1)과의 높은 접착성을 초래한다. 표면 개질 처리는, 코로나 방전 처리, 화염 처리, 오존 처리, 자외선 처리, 방사선 처리, 조면화 처리, 화학 약품 처리, 플라스마 처리, 저온 플라스마 처리 및 그래프트화 처리로 할 수 있다. 상기 전사 대상은 핫스탬핑 박(1)과 높은 밀착성을 갖고, 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체는, 높은 클램프 링 내성을 가질 수 있다. 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체는, 적층 광학 장식체, 전사 대상의 인쇄체 또는, 적층 광학 장식체와 전사 대상의 인쇄체의 양쪽에, 인쇄될 수 있다. 적층 광학 구조체의 톱층의 열가소성 폴리머를 아크릴 폴리머 등으로 함으로써, 적층 광학 장식체는 인쇄 가능해진다. 인쇄체의 앵커층의 중합체를 폴리에틸렌이민 또는 그 공중합체로 함으로써, 인쇄체는, 인쇄 가능해진다. 핫스탬핑 박의 적층 광학 장식체를 인쇄체에 열 전사하여 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체로 할 수 있다. 티켓이나 지폐나 카드나 책자, 포스터에서의 위조 방지나, 브랜드품이나 고급품의 일반적으로 고가인 것에 적층 광학 장식체를 열전사함으로써, 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체는 의장적으로 우수한 시각 효과를 갖고, 진정임을 증명 가능한 증명체로 할 수 있다.
도 8 및 도 9에, 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체의 예를 도시한다. 도 8에 평면도로 나타내는 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체(100)는, 인쇄(101a)가 실시된 전사 대상의 지폐(인쇄체)(101)와, 지폐(101)에 전사된 핫스탬핑 박(1)의 적층 광학 장식체(25)를 구비한다. 지폐(101)에는, 패치 형상의 적층 광학 장식체(25A)와, 스트라이프 형상의 적층 광학 장식체(25B)의 2종류의 적층 광학 장식체가 전사되어 있지만, 이것은 일례이며, 어느 한쪽이어도 된다.
도 9는 도 8의 부분 모식 단면도이다. 적층 광학 장식체(25A)는, 접착층(40)에 의해 지폐(101)에 접합되어 있다. 접착층(40) 내의 비점착성 도메인(42)은 입자 형상을 유지하고 있다. 적층 광학 장식체(25A)에는, 접착층(40)의 하면 및 적층 광학 장식체(25A)의 상면에 인쇄(102)가 형성되어 있다. 적층 광학 장식체에는, 어느 측에도 인쇄를 실시할 수 있다.
핫스탬핑 박(1)이 공업적으로 양산되는 경우, 긴 캐리어(10) 상에 적층 광학 구조체(20), 앵커층(30) 및 접착층(40)이 형성됨으로써, 캐리어(10)가 연결된 상태에서 핫스탬핑 박(1)이 제조된다. 이와 같이 제조된 핫스탬핑 박(1)은, 통상 전사 대상에 전사될 때까지 롤형으로 감겨 보관된다.
핫스탬핑 박의 보관 중에 발생하는 문제로서, 블로킹이 있다. 블로킹은, 주로 보관 시에 핫스탬핑 박끼리가 첩부되는 현상이며, 블로킹이 발생하면, 롤형으로 감긴 핫스탬핑 박이 조출될 때, 톱층이 캐리어로부터 박리되어 적층 광학 구조체의 일부 또는 전부가 하측(보다 내측에 감긴 부위)에 위치하는 캐리어 상에 잔류해 버린다. 그 결과, 블로킹이 발생한 핫스탬핑 박은 불량이 된다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 있어서의 비점착성 도메인(42)을 함유하는 접착층(40)과 캐리어(10a)의 접촉 양태를 모식적으로 도해하는 도면이다. 블로킹은, 상하로 겹쳐진 핫스탬핑 박에 있어서, 상측의 핫스탬핑 박의 접착층(40)과 하측의 핫스탬핑 박의 캐리어(10a)의 밀착력이 큰 경우에 발생한다. 본 발명의 실시 형태에서는, 접착층(40)에 연화 온도 혹은 융점이 산 변성 폴리올레핀의 융점보다도 높은 온도인 비점착성 도메인(42)을 함유한다. 이에 의해, 접착층(40)을 도포 건조한 후에 있어서도, 비점착성 도메인(42)이 입자형 형상을 유지하고 있다. 그 때문에, 입자 형상의 비점착성 도메인(42)이 접착층(40)에 존재함으로써, 접착층(40) 중의 접착 성분인 산 변성 폴리올레핀과 캐리어(10a)의 접촉 면적이 작아져, 핫스탬핑 박끼리의 밀착력이 약해짐으로써, 블로킹을 효과적으로 방지할 수 있다고 생각된다. 접착층(40)에 첨가하는 비점착성 도메인(42)으로서, 입경이 상이한 2종류 이상의 블로킹 방지제를 사용하면, 보다 효과적으로 블로킹을 방지할 수 있다.
또한, 상세는 후술하지만, 본 발명의 실시 형태의 접착층(40)에는, 산 변성 폴리올레핀이 많이 존재하는 영역인 접착성 도메인(141)과, 블로킹 방지제가 많이 존재하는 영역인 비점착성 도메인(142)이 존재한다. 산 변성 폴리올레핀이 접착층(40)의 전체에 존재하는 것이 아니라, 편재됨으로써, 접착층(40) 중의 접착 성분인 산 변성 폴리올레핀과 캐리어(10a)가 접촉하는 면적이 작아진다. 이에 의해, 핫스탬핑 박이 겹쳐졌을 때의 접착층(40)과 캐리어(10a)의 밀착력이 저하되어, 블로킹을 효과적으로 방지할 수 있다고 생각된다.
상기 방법 이외에도, 캐리어에 있어서의 적층 광학 구조체측과는 상이한 표면의 표면 조도를 크게 함으로써 핫스탬핑 박끼리의 밀착력을 저감하는 방법이나, 접착층을 조막함으로써 내파단성을 향상시키는 방법, 접착층에 연성이 큰 주제를 함유시킴으로써 접착층이 파단되기 어렵게 하는 방법에 의해, 블로킹을 방지할 수도 있다고 생각된다. 단, 접착층을 조막하면, 접착층 표면이 평탄해져, 전사 후의 전사 대상과의 밀착성이 나빠질 우려가 있다.
다음에, 클램프 링 내성 향상의 작용 및 효과에 대하여 설명한다. 적층 광학 구조체를 전사 대상에 전사하는 경우, 적층 광학 장식체가 전사된 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체가 지폐나 유가 증권 등의 물에 접촉하기 쉬운 것이면, 접착층과 전사 대상인 인쇄체의 접착력이 수분에 의해 약해지는 경우가 있다. 그 결과, 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체가 구부러지거나 인장되거나 하면 적층 광학 장식체가 박리되어 버려, 위조 방지 등의 목적을 달성할 수 없게 된다.
도 4는 전사 시에 있어서의 접착층과 전사 대상의 접촉을 모식적으로 도해한 도면이다. 본 발명의 본 실시 형태에서는, 접착층(40)에 있어서, 산 변성 폴리올레핀이 많이 존재하는 영역인 접착성 도메인(141)과, 블로킹 방지제가 많이 존재하는 영역인 비점착성 도메인(142)이 존재한다. 또한, 산 변성 폴리올레핀의 융점은 전사 시에 가해지는 온도보다도 낮기 때문에, 전사 시에는 용융된다. 접착성 도메인(141)은, 전사 시에는 열에 의해 용융되고, 용융된 후에는, 전사 대상 표면의 미세한 요철을 따라 다시 응고되기 때문에, 전사 대상과 강고하게 접착할 수 있다. 이와 같이, 산 변성 폴리올레핀이 전사 대상의 요철을 따라 응고됨으로써, 접착층(40)과 전사 대상의 접착성이 강고해져 클램프 링 내성이 향상된다고 생각되어, 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체가 물 등에 젖은 경우라도 적층 광학 장식체가 박리되기 어려워진다.
또한, 도 4의 (a)와 같이, 산 변성 폴리올레핀으로서 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체와 같이 유연성을 갖는 것을 사용한 경우, 접착성 도메인(141)도 유연성을 갖게 된다. 그 때문에, 도 4의 (b)와 같이, 전사 시에 접착층(40)이 전사 대상(60)에 열압되었을 때, 접착성 도메인(141)은 전사 대상(60) 표면의 요철을 따라 변형되어, 요철의 내부까지 접착성 도메인(141)이 들어간다. 그 상태에서 열이 가해지면, 산 변성 폴리올레핀이 요철의 내부 깊게까지 들어간 상태에서 다시 응고된다고 생각된다. 이에 의해, 산 변성 폴리올레핀으로서 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체만큼 유연성을 갖고 있지 않은 재료를 사용한 경우에 비해, 더욱 강고한 접착성을 발휘할 수 있어, 양호한 클램프 링 내성을 얻을 수 있다.
한편, 블로킹 방지제의 융점이 낮기 때문에, 접착층을 형성하는 공정에 있어서 블로킹 방지제가 용융되어 버린 경우에는, 도 4의 (c)와 같이, 접착층(140)에 있어서, 산 변성 폴리올레핀과 블로킹 방지제가 도메인을 형성하지 않고 상용되어, 접착층 전체가 막이 되어 버려, 표면이 평탄해진다. 그렇게 되면, 도 4의 (d)와 같이, 전사 시에 접착층(140)이 전사 대상(60)에 열압되었을 때, 접착층은 요철 내부까지 들어가기 어려워진다. 결과로서 산 변성 폴리올레핀은 요철의 내부까지 도입되기 어려워진다. 그 때문에, 접착성이 약해지는 경향이 있어, 클램프 링 내성이 악화될 우려가 있다. 또한, 산 변성 폴리올레핀과 블로킹 방지제가 상용되어 있는 상태에서는 융점이 상승하여 주제가 녹기 어려워진다. 그 때문에, 접착성이 약해지는 경향이 있어, 클램프 링 내성이 악화될 우려가 있다. 또한, 접착 도메인의 주제의 융점 또는 연화 온도는, 40℃보다 높게 할 수 있다. 비점착 도메인의 블로킹 방지제의 융점 또는 연화 온도는, 40℃보다 높게 할 수 있다. 접착층을 도포한 후의 건조 온도는, 40℃ 이하이기 때문에, 건조 후라도, 접착층의 접착 도메인과 비점착 도메인의 입자형 형상을 유지할 수 있다.
계속해서, 전사 적정 향상의 작용 및 효과에 대하여 설명한다. 핫스탬핑 박을 전사 대상에 전사할 때는, 전사 영역이 전사 스탬퍼(Die)에 의해 눌려, 열압된다. 도 5는 핫스탬핑 박을 전사 대상에 전사할 때의 전사 적정에 대하여 설명하는 도면이다. 또한, 도 5 중에서는 핫스탬핑 박의 층 구성을 일부 생략하여 도시하고 있다. 정상적인 핫스탬핑 박이면, 도 5의 (a)와 같이, 전사 스탬퍼(Die)(50)에 의해 열압된 영역의 적층 광학 구조체 및 접착층(71)만이 전사 대상(60)과 접착하고, 캐리어(10)를 제거하면, 도 5의 (b)와 같이, 전사 스탬퍼(Die)에 의해 열압되지 않은 영역(72)은 캐리어(10)와 접착된 상태 그대로이므로, 캐리어(10)와 함께 전사 대상(60) 상으로부터 제거된다. 그러나, 전사 적정이 나쁜 경우에는, 도 5의 (c)와 같이, 전사 스탬퍼(Die)에 의해 열압된 후, 캐리어를 제거하였을 때, 도 5의 (d)와 같이, 전사 스탬퍼(Die)에 의해 열압되지 않은 영역의 일부(172b)가, 전사 스탬퍼(Die)에 의해 열압된 영역(171)으로부터의 비어져 나옴(버)으로서, 전사 대상(160)에 남겨지는 경우가 있다. 전사 스탬퍼(Die)에 의해 열압되지 않은 영역 중 나머지 영역(172a)은, 캐리어(110)와 접착된 채로 제거된다. 결과로서, 전사 스탬퍼(Die)(150)의 형대로 적층 광학 장식체가 전사되지 않고, 불량품이 된다.
도 6은 본 핫스탬핑 박에 의한 버 억제의 메커니즘을 모식적으로 도해하는 도면이다. 접착층의 주제(41)의 열가소성의 산 변성 폴리올레핀의 융점은 60℃ 이상 120℃ 이하이고, 전사 시에 가해지는 온도보다도 낮기 때문에, 전사 스탬퍼(Die)에 의해 열압된 영역의 접착성 도메인(41)은 전사 시에는 용융된다. 용융된 산 변성 폴리올레핀(41a)은, 접착성 도메인 내에서 접착막을 형성하기 때문에, 전사 후의 접착성 도메인은 내파단성이 향상된다. 한편, 전사 스탬퍼에 의해 열압되지 않은 부분은, 접착성 도메인(41) 및 비점착성 도메인(42) 모두 용융되지 않는다. 그 때문에, 접착 도메인과 비점착 도메인 모두, 입자형 형상을 유지하고 있기 때문에, 접착층이 파단되기 쉽다. 그 때문에, 전사 스탬퍼에 의해 열압된 영역의 접착성 도메인만의 내파단성이 크므로, 전사 스탬퍼에 의해 열압된 영역과 열압되지 않은 부분의 경계(70)에 있어서의 파단성이 향상되어, 전사 스탬퍼에 의해 열압되지 않은 영역의 접착층이 전사 대상에 남는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에 버의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 전사 스탬퍼에 의해 열압된 영역은 파단 내성을 갖기 때문에, 전사 영역의 결함을 방지할 수 있다. 또한, 전사 스탬퍼에 의해 열압된 영역의 블로킹 방지제(42)의 연화점 혹은 융점은 전사 시에 가해지는 온도보다도 높으므로, 전사 시에는 용융되지 않는다. 그 때문에, 비점착 도메인은 입자형 형상을 유지한다. 입자형 형상을 유지하고 있는 비점착 도메인은, 전사 시에 접착층을 파단하기 쉽게 한다. 전사 시의 접착층을 파단시키기 쉽게 함으로써, 핫스탬핑 박의 전사성을 향상시킬 수 있다.
참고로서, 도 7에 핫스탬핑 박(1)에 있어서의 온도 변화의 개념도를 도시한다. 온도 t가 도 7에 도시한 t1 내지 t2인 보관 중에는, 접착성 도메인(41) 및 비점착성 도메인(42) 모두 연화되어 있지 않기 때문에, 블로킹이 적합하게 방지된다. 시각 P1에 전사가 개시되면, 핫스탬핑 박(1)의 온도는, 전사가 종료되는 시각 P2까지의 1초 전후 동안에, 전사 온도 t4에 가까운 온도까지 급격하게 상승한다. 온도 t가 도 7에 도시한 t2 내지 t3이 되는 전사 초기는, 접착성 도메인(41)은 연화되지만, 비점착성 도메인(42)은 연화되지 않는다. 그 후, 온도 t가 도 7에 도시한 t3 내지 t4가 되는 전사 후기에 도달해도, 비점착성 도메인(42)은 연화되지 않고, 입자의 상태를 유지한다. 그 결과, 버의 발생이 적합하게 방지된다.
상기와 같이, 본 핫스탬핑 박은, 접착 도메인의 주제인 열가소성의 산 변성 폴리올레핀 및 블로킹 첨가제를 포함하는 접착층(40)의 구성에 의해, 종래 곤란하였던 블로킹 방지와 클램프 링 내성 및 전사 적성의 3점의 양립을 실현하는 것을 가능하게 하였다.
본 핫스탬핑 박에 대하여, 구체적인 실시예 및 비교예를 사용하여 설명한다. 본 개시의 범위는, 이들 개별의 실시예의 구체적 내용에 의해 한정되지 않는다. 또한, 어느 실시예도, 전사 대상은, 인쇄체로 하고, 인쇄체는, 인쇄된 폴리머 필름 또는 인쇄된 종이 또는 인쇄 가능한 폴리머 필름 또는 인쇄 가능한 종이로 하였다.
(실시예 1)
먼저, 각 층의 재료에 대하여 나타낸다. 이후의 기재에 있어서, 「부」는, 특별히 언급하지 않는 한, 질량부를 의미한다.
(캐리어)
PET 필름(두께 38㎛)(상품명 루미러, 도레이 가부시키가이샤제)
(톱층 형성용 잉크)
폴리아미드이미드 19.2부
폴리에틸렌 파우더 0.8부
디메틸아세트아미드 45.0부
톨루엔 35.0부
(래커층 형성용 잉크)
우레탄 수지 20.0부
메틸에틸케톤 50.0부
아세트산에틸 30.0부
(피복층 형성용 잉크)
염화비닐아세트산비닐 공중합체
(와커제 빈놀 E15/45M, tg73℃) 65.6부
폴리에틸렌 수지 2.9부
폴리우레탄 수지 8.2부
디메틸아세트아미드(DMAC) 23.3부
(앵커층 형성용 잉크)
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4213C 융점 88℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 47.69부
염화비닐아세트산비닐 공중합체
(와커제 빈놀 E15/45M, tg73℃) 7.14부
유기 실란 화합물(실란 커플링제) 2.41부
이소시아네이트 1.41부
에탄올 11.87부
메틸에틸케톤 15.44부
톨루엔 14.04부
(접착층 형성용 잉크 A)
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4213C 융점 88℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 75부
변성 폴리프로필렌 디스퍼전 용액(블로킹 방지제)
(미쓰이 가가쿠제 유니스톨 R300 융점 160℃) 25부
이하에 핫스탬핑 박의 작성 방법을 기재한다. 상기 캐리어의 한쪽 면에, 상기 톱층 형성용 잉크를 건조 후의 막 두께(드라이 막 두께)가 1㎛가 되도록 도포 건조하여, 톱층을 형성하였다.
다음에, 톱층 상에 상기 래커층 형성용 잉크를 드라이 막 두께가 1㎛가 되도록 도포 건조한 후, 롤 엠보싱법으로 회절 격자를 구성하는 릴리프 구조를 래커층의 표면에 형성하였다.
계속해서, 래커층 상에, 알루미늄을 50㎚의 막 두께가 되도록 진공 증착하여, 무기 퇴적층을 형성하였다.
계속해서, 무기 퇴적층 상에, 상기 피복층 형성용 잉크를, 드라이 막 두께가 1㎛가 되도록 도포 건조하여, 피복층을 형성하였다.
이상에 의해, 캐리어 상에 적층 광학 구조체를 형성하였다.
그 후, 적층 광학 구조체 상에, 상기 앵커층 형성용 잉크 A를 드라이 막 두께가 1 내지 2㎛가 되도록 도포 건조하여, 앵커층을 형성하였다.
또한, 앵커층 상에, 상기 접착층 형성용 잉크 A를, 고형분의 드라이 막 두께가 4 내지 5㎛가 되도록 도포 건조하여, 접착층을 형성하였다. 건조 온도는, 주제의 융점보다 낮은 40℃로 하고, 건조 시간은 30초로 하였다.
이상에 의해, 실시예 1의 핫스탬핑 박을 제작하였다.
(실시예 2)
접착층 형성용 잉크 A 대신에, 하기 접착층 형성용 잉크 B를 사용한 점을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 실시예 2의 핫스탬핑 박을 제작하였다.
(접착층 형성용 잉크 B)
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4213C 융점 88℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 83부
실리카(블로킹 방지제) (후지 실리시아 가가쿠제 사이리시아 740) 2부
메틸에틸케톤 15부
(실시예 3)
접착층 형성용 잉크 A 대신에, 하기 접착층 형성용 잉크 C를 사용한 점을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 실시예 3의 핫스탬핑 박을 제작하였다.
(접착층 형성용 잉크 B)
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4214C 융점 105℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 91부
실리카(블로킹 방지제) (후지 실리시아 가가쿠제 사이리시아 740) 1부
메틸에틸케톤 8부
(실시예 4)
접착층 형성용 잉크 A 대신에, 하기 접착층 형성용 잉크 D를 사용한 점을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 실시예 4의 핫스탬핑 박을 제작하였다.
(접착층 형성용 잉크 D)
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4213C 융점 88℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 88부
나노실리카 분산액(블로킹 방지제)
(닛산 가가쿠제 오르가노실리카졸 MEK-ST) 12부
(실시예 5)
접착층 형성용 잉크 A 대신에, 하기 접착층 형성용 잉크 E를 사용한 점을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 실시예 5의 핫스탬핑 박을 제작하였다.
(접착층 형성용 잉크 E)
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4213C 융점 88℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 79부
나노실리카 분산액(블로킹 방지제)
(닛산 가가쿠제 오르가노실리카졸 MEK-ST) 11부
염화비닐아세트산비닐 공중합체(주제)
(와커제 빈놀 E15/45M Tg73℃) 2부
메틸에틸케톤 4부
톨루엔 4부
(실시예 6)
접착층 형성용 잉크 A 대신에, 하기 접착층 형성용 잉크 F를 사용한 점을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 실시예 6의 핫스탬핑 박을 제작하였다.
(접착층 형성용 잉크 F)
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4213C 융점 88℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 44부
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4214C 융점 105℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 44부
나노실리카 분산액(블로킹 방지제)
(닛산 가가쿠제 오르가노실리카졸 MEK-ST) 12부
(실시예 7)
접착층 형성용 잉크 A 대신에, 하기 접착층 형성용 잉크 G를 사용한 점을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 실시예 7의 핫스탬핑 박을 제작하였다.
(접착층 형성용 잉크 G)
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4213C 융점 88℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 43부
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4214C 융점 105℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 43부
스티렌말레산 공중합체(블로킹 방지제)
(Cray Valley제 SMA3000 Tg125℃) 5.6부
메틸에틸케톤 8.4부
(실시예 8)
접착층 형성용 잉크 A 대신에, 하기 접착층 형성용 잉크 H를 사용한 점을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 실시예 8의 핫스탬핑 박을 제작하였다.
(접착층 형성용 잉크 H)
아크릴 수지(접착성 도메인의 주제)
(도요켐제 오리바인) 26.93부
폴리에스테르 수지(접착성 도메인의 주제)
(도아 고세제 PES-310S30) 0.68부
소포제 0.14부
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4213C 융점 88℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 40부
실리카(블로킹 방지제)
(후지 실리시아 가가쿠제 사이리시아 740) 0.77부
나노실리카 분산액(블로킹 방지제)
(닛산 가가쿠제 오르가노실리카졸 MEK-ST) 23.53부
메틸에틸케톤 6.85부
톨루엔 1.1부
(실시예 9)
접착층 형성용 잉크 대신에, 하기 접착층 형성용 잉크 I를 사용한 점을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 실시예 9의 핫스탬핑 박을 제작하였다.
(접착층 형성용 잉크 I)
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4213C 융점 88℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 91.46부
실리카(블로킹 방지제)
(후지 실리시아 가가쿠제 사일로포빅 4004) 0.24부
나노실리카 분산액(블로킹 방지제)
(닛산 가가쿠제 오르가노실리카졸 MEK-ST) 0.08부
메틸에틸케톤 2.2부
(비교예 1)
접착층 형성용 잉크 A 대신에, 하기 접착층 형성용 잉크 J를 사용한 점을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 비교예 1의 핫스탬핑 박을 제작하였다.
(접착층 형성용 잉크 J)
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4213C 융점 88℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 100부
(비교예 2)
접착층 형성용 잉크 A 대신에, 하기 접착층 형성용 잉크 K를 사용한 점과, 건조 온도 및 건조 시간이 상이한 점을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 비교예 2의 핫스탬핑 박을 제작하였다.
건조 온도는 120℃, 건조 시간은 45초에 건조하였다.
(접착층 형성용 잉크 K)
에틸렌(메트)아크릴산 공중합체 디스퍼전 용액(접착성 도메인의 주제)
(미쓰이·듀퐁 폴리케미컬제 뉴크렐 AN4213C 융점 88℃ 분산 용제 톨루엔/아세트산에틸) 100부
각 실시예의 핫스탬핑 박에 대하여, 이하의 항목의 평가를 행하였다.
(보존 조건 하에 있어서의 블로킹의 평가)
100m 감은 롤형 PET의 외주면 상에, 길이 100㎜, 폭 24㎜로 자른 각 예의 핫스탬핑 박을 길이 방향으로 1000매 배열하여, 합계 100m 핫스탬핑 박을 감은 상태로 하였다. 이것을 60℃에서 24시간 보관하고, 또한 실온 하에서 12시간 보관한 후, 핫스탬핑 박을 취출하였다. 두께 방향으로 겹쳐진 핫스탬핑 박을 순차적으로 분리하고, 이하의 2단계로 평가하였다.
○(good): 적층 광학 구조체가 하측의 핫스탬핑 박의 캐리어에 첩부된 것이 보이지 않음
×(bad): 적층 광학 구조체의 적어도 일부가 하측의 핫스탬핑 박의 캐리어에 첩부된 것이 보임
(전사 시에 있어서의 버 억제의 평가)
두께 약 200㎛의 상질지를 전사 대상으로 하고, 각 예의 핫스탬핑 박을 판면 온도 120℃, 압력 0.353t/㎠, 가압 시간 0.3초의 조건에서 전사하였다. 그 후, 캐리어를 수직 방향으로 초속 1㎝의 속도로 박리하고, 캐리어에 남겨진 적층 광학 구조체 중, 전사 영역으로부터 비어져 나온 부분(버)의 길이를 측정하고, 이하의 2단계로 평가하였다.
○(good): 버 없음(비어져 나온 부분의 길이 1㎜ 이하)
×(bad): 버 있음(비어져 나온 부분의 길이 1㎜ 이상)
(전사 후에 있어서의 클램프 링 내성의 평가)
두께 약 200㎛의 상질지를 전사 대상으로 하고, 각 예의 핫스탬핑 박을 판면 온도 120℃, 압력 0.705t/㎠, 가압 시간 0.3초의 조건에서 전사하였다. 67㎜×67㎜로 자른 각 예의 핫스탬핑 박을 15분간 물에 침지시킨 후 취출하고, NBS 클램프 링 디바이스(아이지티·테스팅 시스템즈 가부시키가이샤제)를 사용하여, 시험편의 각 4변에 대하여 압축시키는 클램프 링 테스트를 행하였다. 테스트 후의 시험편의 알루미늄 부분의 소실의 비율을 측정하고, 이하의 2단계로 평가하였다.
○(good): 변화 없음(알루미늄 소실 5％ 이하)
×(bad): 변화 있음(알루미늄 소실 5％ 이상)
결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
표 1에 나타내는 바와 같이, 접착층이 산 변성 폴리올레핀, 및 산 변성 폴리올레핀과는 융점이 상이한 블로킹 방지제를 함유하는 각 실시예의 핫스탬핑 박에 있어서는, 블로킹 방지와, 클램프 링 내성과, 전사 적정이 양립되어 있었다.
한편, 접착층이 산 변성 폴리올레핀과는 융점이 상이한 블로킹 방지제를 함유하지 않은 비교예 1 및 2에서는, 블로킹 방지와, 클램프 링 내성과, 전사 적정이 양립되어 있지 않았다.
1 : 핫스탬핑 박
10 : 캐리어
20 : 적층 광학 구조체
21 : 톱층
23 : 무기 퇴적층
24 : 피복층
25 : 적층 광학 장식체
30 : 앵커층
40 : 접착층
41 : 접착성 도메인
42 : 비점착성 도메인
50, 150 : 전사 스탬퍼(Die)
60 : 전사 대상
100 : 광학 장식체를 구비한 인쇄체
101, 102 : 인쇄

Claims (11)

  1. 베이스 필름 또는 코트된 베이스 필름의 캐리어와,
    상기 캐리어 상에 박리 가능하게 형성된 적층 광학 장식체를 갖고,
    상기 적층 광학 장식체는,
    적층 광학 구조체와,
    상기 적층 광학 구조체 상의 상기 캐리어의 반대측에 형성된 산 변성 폴리올레핀과 염화비닐아세트산비닐 공중합체의 믹스처의 앵커층과,
    상기 앵커층 상의 상기 적층 광학 구조체의 반대측에 형성된 접착층을 갖고,
    상기 접착층은, 열가소성의 산 변성 폴리올레핀을 주제로 하는 접착성 도메인과, 블로킹 방지제를 주제로 하는 비점착성 도메인을 갖고,
    상기 블로킹 방지제가, 수지 필러 또는 무기 필러, 혹은 그 양쪽이며,
    상기 블로킹 방지제의 유리 전이 온도가, 60℃보다 높은 핫스탬핑 박.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 블로킹 방지제의 주제의 연화 온도 또는 융점이, 상기 접착성 도메인의 주제인 열가소성의 산 변성 폴리올레핀의 융점보다도 높은 핫스탬핑 박.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 앵커층의 산 변성 폴리올레핀과, 상기 접착층의 접착성 도메인의 산 변성 폴리올레핀은 동일한 종류인 핫스탬핑 박.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착층이 함유하는 산 변성 폴리올레핀의 융점이 60℃ 내지 120℃의 사이인 핫스탬핑 박.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 앵커층의 믹스처가 유기 실란 화합물을 함유하는 핫스탬핑 박.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착층이 함유하는 산 변성 폴리올레핀이, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합 수지인 핫스탬핑 박.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적층 광학 구조체는, 상기 캐리어측으로부터 순서대로, 열가소 수지와 표면 개질제를 함유하는 톱층과, 무기 퇴적층을 갖는 핫스탬핑 박.
  8. 베이스 필름 또는 코트된 베이스 필름의 캐리어와,
    상기 캐리어 상에 형성된 적층 광학 구조체와, 상기 적층 광학 구조체 상에 형성된 앵커층과, 상기 앵커층 상에 형성된 접착층을 구비하는 핫스탬핑 박의 제조 방법이며,
    상기 캐리어를 준비하는 캐리어 준비 공정과,
    상기 적층 광학 구조체를 형성하는 적층 광학 구조체 형성 공정과,
    앵커층 형성용 잉크를 도포 건조하여 상기 앵커층을 형성하는 앵커층 형성 공정과,
    열가소성의 산 변성 폴리올레핀을 분산시키고, 블로킹 방지제를 첨가한 디스퍼전 용액인 접착층 형성용 잉크를 도포 건조하여 상기 접착층을 형성하는 접착층 형성 공정
    을 구비하고,
    상기 적층 광학 구조체 형성 공정은,
    래커층 형성용 잉크를 도포 건조하고, 엠보스 가공에 의해 회절 격자를 형성하여 래커층을 형성하는 래커층 형성 공정과,
    증착 재료를 증착하여 무기 퇴적층을 형성하는 무기 퇴적층 형성 공정과,
    피복층 형성용 잉크를 도포 건조하여 피복층을 형성하는 피복층 형성 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 박의 제조 방법.
  9. 인쇄체에 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 핫스탬핑 박의 상기 적층 광학 장식체가 핫스탬프된 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인쇄체가, 인쇄된 폴리머 필름 또는, 인쇄 가능한 폴리머 필름인 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체.
  11. (보정 후)
    제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 적층 광학 장식체, 상기 인쇄체, 또는 상기 적층 광학 장식체 및 상기 인쇄체가, 표면에 인쇄를 갖는 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체.
KR1020197029853A 2017-04-21 2018-04-20 핫스탬핑 박, 핫스탬핑 박의 제조 방법, 및 적층 광학 장식체를 구비한 인쇄체 KR102483845B1 (ko)

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