KR20190128036A

KR20190128036A - 전자파 방해 차폐필름, 회로기판 및 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법

Info

Publication number: KR20190128036A
Application number: KR1020187021668A
Authority: KR
Inventors: 즈 수
Original assignee: 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
Priority date: 2018-03-14
Filing date: 2018-03-22
Publication date: 2019-11-14
Also published as: US11272646B2; US20210176904A1; KR102098965B1; JP2020516052A; CN108323145A; WO2019174062A1

Abstract

본 발명의 실시예는 전자파 방해 차폐필름, 전자파 방해 차폐필름을 포함하는 회로기판 및 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법을 제공한다. 전자파 방해 차폐필름은 차폐층과 접착층을 포함하고, 차폐층은 대향되는 제1 표면과 제2 표면을 포함하며, 제2 표면은 기복이 있는 비평탄 표면이고, 기복이 있는 비평탄 표면에 볼록한 도전성 입자가 형성되며, 차폐층의 제2 표면에 접착층이 설치되어 전자파 방해 차폐필름의 접착층이 압착 과정에 접착제형 물질을 제2 표면의 요홈부으로 밀어넣어 접착제 수용량을 증가시킴으로써 파열 현상이 쉽게 발생하지 않는다. 이와 동시에 기복이 있는 비평탄 표면에 일정한 높이의 도전성 입자가 형성되어 압착 과정에 차폐층이 순조롭게 접착층을 피어싱하여 확실하게 접지하여 실용성이 강하다.

Description

전자파 방해 차폐필름, 회로기판 및 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법

본 발명은 전자 분야에 관한 것으로, 특히 전자파 방해 차폐필름, 회로기판 및 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법에 관한 것이다.

전자산업이 급속히 발전함에 따라 전자제품이 더욱 소형화, 경량화, 조립 고밀도화로 발전하고 있으며 유연성 회로기판의 발전이 추진하여 소자 장치와 도선이 일체로 연결될 수 있다. 유연성 회로기판은 휴대폰, 액정표시, 통신, 항공 등 분야에 널리 이용되고 있다.

국제 시장의 추진 하에 기능성 유연성 회로기판은 유연성 회로기판 시장에서 주도적인 지위를 차지하게 되었다. 기능성 유연성 회로기판의 성능을 평가하는 중요한 지표는 전자파 차폐(Electromagnetic Interference Shielding, EMI Shielding로 약칭)이다. 휴대폰 등 통신기기의 기능이 융합됨에 따라 내부 부품이 급속도로 고주파수 고속화되었다. 예를 들어, 휴대폰 기능은 기존의 음성 전송 기능 이외에 카메라 기능도 필요한 기능으로 되었고, WLAN(Wireless Local Area Networks, 무선 근거리 통신망), GPS(Global Positioning System, 위성 위치 확인 시스템) 및 인터넷 연결 기능은 이미 보급되었고, 향후 감응 부품을 융합하면 부품의 고주파수 고속화 추세는 더욱 불가피하다. 고주파수 및 고속화의 작용 하에 발생되는 부품 내부 및 외부의 전자파 간섭, 전송 중의 신호 감쇄, 삽입 손실, 흔들림 문제가 점차적으로 엄중해지고 있다.

현재, 기존의 회로기판에 자주 이용되는 차폐필름은 차폐층과 접착층(adhesive film layer)을 포함하고, 그 중 차폐층은 주로 평탄한 금속 표면에 거친 표면을 형성하고 그 거친 표면으로 압착시 접착층을 피어싱하여 회로기판의 접지층에 접촉한다. 상기 구조의 경우, 차폐층은 거친 표면을 통하여 압착시 접착층을 피어싱하여 회로기판의 접지층과 연결된다. 압착 과정에 차폐층의 거친면의 오목한 부분에만 접착제를 수용할 수 있음으로 수용량이 적고 쉽게 파열 현상이 발생하여 접지가 실효되고 간섭 전하를 배출할 수 없게 된다.

본 발명의 실시예는 종래기술에서 접착제 수용량이 부족하여 고온에서 쉽게 파열 현상이 발생하는 문제를 해결하고, 피어싱 강도가 높고 박리 강도가 높으며 파열 현상이 발생하지 않는 전자파 방해 차폐필름, 회로기판 및 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기 목적을 실현하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따르면, 차폐층과 접착층을 포함하고, 상기 차폐층은 대향되는 제1 표면과 제2 표면을 포함하며, 상기 제2 표면은 기복이 있는 비평탄 표면이고, 상기 기복이 있는 비평탄 표면에 볼록한 도전성 입자가 형성되고, 상기 차폐층의 제2 표면에 상기 접착층이 설치되는 전자파 방해 차폐필름을 제공한다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 상기 도전성 입자의 높이는 0.1μm~30μm이다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 상기 차폐층의 두께는 0.1μm~45μm이고, 상기 접착층의 두께는 1μm~80μm이다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 상기 차폐층의 기복이 있는 비평탄 표면은 다수의 돌기부와 요홈부를 포함하고, 상기 도전성 입자는 상기 돌기부에 집중 분포된다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 상기 접착층은 도전성 입자를 함유한 점착층을 포함한다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 상기 접착층은 도전성 입자를 함유하지 않는 점착층을 포함한다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 상기 차폐층은 금속 차폐층, 탄소 나노 튜브 차폐층, 페라이트 차폐층, 그래핀(graphene) 차폐층 중의 적어도 하나 이상을 포함한다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 상기 금속 차폐층은 단일 금속 차폐층 및/또는 합금 차폐층을 포함하고, 상기 단일 금속 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 하나의 재료로 제조되고, 상기 합금 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금중에서 임의의 2가지 또는 2가지 이상의 재료들로 제조된다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 상기 전자파 방해 차폐필름은 보호막층을 포함하고, 상기 차폐층의 제1 표면에 상기 보호막층이 형성된다.

종래기술에 비하여, 본 발명의 실시예에서 제공하는 전자파 방해 차폐필름에 의하면, 차폐층의 제2 표면이 기복이 있는 비평탄 표면이고 상기 기복이 있는 비평탄 표면에 볼록한 도전성 입자가 형성되어 압착 과정에 차폐층이 순조롭게 접착층을 피어싱할 수 있으므로, 확실하게 접지하고 실용성이 강한 장점을 구비한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄 회로기판과 상기한 임의의 하나의 전자파 방해 차폐필름을 포함하고, 상기 전자파 방해 차폐필름은 접착층을 통하여 상기 인쇄 회로기판에 압착되고, 상기 차폐층의 제2 표면 상의 도전성 입자가 상기 접착층을 피어싱하여 상기 인쇄 회로기판의 접지층까지 연장되는 회로기판을 제공한다.

종래기술에 비하여, 본 발명의 실시예에서 제공하는 회로기판에 의하면, 상기한 임의의 하나의 전자파 방해 차폐필름을 이용하여 상기 전자파 방해 차폐필름의 접착층이 압착 과정에 접착제형 물질을 상기 제2 표면의 요홈부에 밀어넣어, 수용량이 증가되고 파열 현상이 쉽게 발생하지 않는다. 이와 동시에 기복이 있는 비평탄 표면에 일정한 높이의 도전성 입자가 형성되어 압착 과정에 차폐층이 순조롭게 접착층을 피어싱하여 확실하게 접지되고 실용성이 강하다.

본 발명의 실시예에 따르면,

(S1) 차폐층을 형성하는 단계와, 여기서, 상기 차폐층은 대향되는 제1 표면과 제2 표면을 포함하고 상기 제2 표면은 기복이 있는 비평탄 표면이며,

(S2) 상기 차폐층의 기복이 있는 비평탄 표면에 도전성 입자를 형성하는 단계, 및

(S3) 상기 차폐층의 제2 표면에 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법을 제공한다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 단계 S1에서,

담체막에 보호막층을 형성하고 상기 보호막층에 차폐층을 형성하는 방식, 여기서, 상기 제1 표면이 상기 보호막층에 결합되고, 또는,

담체를 포함한 박리가능한 층의 표면에 차폐층을 형성하고 상기 차폐층에 보호막층을 형성하며 상기 담체를 포함한 박리가능한 층을 박리하는 방식으로 상기 차폐층을 형성하고, 여기서, 상기 차폐층의 제1 표면이 상기 보호막층에 결합된다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 상기 보호막층/담체를 포함한 박리가능한 층에 차폐층을 형성하는 것은, 구체적으로,

상기 보호막층/담체를 포함한 박리가능한 층의 평탄한 표면 또는 비평탄 표면에 차폐층을 형성하고, 물리적 거칠기 처리(physical vapor deposition), 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착, 증발 도금(evaporation plating), 스퍼터링 도금(splutter plating), 전기 도금(electroplating), 혼합 도금 중의 하나 이상의 공정들을 통하여 상기 차폐층에 표면 처리를 수행하고, 또는,

상기 보호막층/담체를 포함한 박리가능한 층의 비평탄 표면에 일정한 기복이 있는 차폐층을 형성하는 것이다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 단계 S2에 있어서, 상기 차폐층의 기복이 있는 비평탄 표면에 도전성 입자를 형성하는 것은, 구체적으로,

물리적 거칠기 처리, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착, 증발 도금, 스퍼터링 도금, 전기 도금, 혼합 도금 중의 하나 이상의 공정들을 통하여 상기 차폐층의 기복이 있는 비평탄 표면에 도전성 입자를 형성하는 것이다.

상기 기술방안의 개선 방안으로, 단계 S3에 있어서, 상기 차폐층의 제2 표면에 접착층을 형성하는 것은, 구체적으로,

이형필름에 접착층을 도포한 후, 상기 접착층을 압착하여 상기 차폐층의 제2 표면으로 전이시켜 상기 차폐층의 제2 표면에 상기 접착층을 형성하고, 또는

직접 상기 차폐층의 제2 표면에 접착층을 도포하여 상기 차폐층의 제2 표면에 상기 접착층을 형성한다.

종래기술에 비하여, 본 발명의 실시예에서 제공하는 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법에 의하면, 차폐층의 기복이 있는 비평탄 표면에 도전성 입자를 형성하고 그 다음 상기 차폐층의 제2 표면에 접착층을 형성함으로써, 상기한 임의의 전자파 방해 차폐필름을 형성하고, 기복이 있는 비평탄 표면에 일정한 높이의 도전성 입자를 더 형성함으로서 압착 과정에 차폐층이 순조롭게 접착층을 피어싱하여 확실하게 접지되고 실용성이 높다.

도 1은 본 발명의 실시예1의 전자파 방해 차폐필름의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예1의 다른 하나의 전자파 방해 차폐필름의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예2의 전자파 방해 차폐필름의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예3의 다른 하나의 회로기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예3의 회로기판의 전자 현미경 사진이다.
도 6은 본 발명의 실시예3의 다른 하나의 회로기판의 전자 현미경 사진이다.
도 7은 본 발명의 실시예4의 회로기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예4의 회로기판의 전자 현미경 사진이다.
도 9는 본 발명의 실시예4의 다른 회로기판의 전자 현미경 사진이다.
도 10은 본 발명의 실시예5에 따른 전자파 방해 차폐필름 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.

첨부된 도면들과 결합하여 본 발명의 실시예들의 기술방안을 명확하고 완벽하게 설명한다. 여기서 설명된 실시예들은 본 발명의 실시예의 전부가 아니라 일부임은 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 실시예에 근거하여 당업자가 창조성이 있는 노동을 필요로 하지 않은 채로 얻게 되는 기타 모든 실시예는 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예1의 전자파 방해 차폐필름의 구조를 나타낸 도면이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 전자파 방해 차폐필름은 차폐층(1)과 접착층(2)을 포함하고, 차폐층(1)은 대향되는 제1 표면(11)과 제2 표면(12)을 포함하며, 제2 표면(12)은 기복이 있는 비평탄 표면이고, 기복이 있는 비평탄 표면(12)에 볼록한 도전성 입자(121)이 형성되며, 차폐층의 제2 표면(12)에 접착층(2)이 설치되고, 접착층(2)은 도전성 입자를 함유하지 않는 점착층을 포함한다.

구체적으로, 실시할 때, 도 1에 도시한 바와 같이, 우선 차폐층(1)을 형성하고, 그 다음 기타 공정을 통하여 차폐층(1)의 제2 표면(12)에 도전성 입자(121)를 형성할 수 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 차폐층(1)과 도전성 입자(121)가 한 번의 성형 공정을 통하여 형성된 일체 구조일 수도 있다.

도전성 입자(121)가 접착층(2)의 외면과 일정한 거리를 유지하는 것이 바람직하고, 접착층(2)의 외면에 접촉되거나 접착층(2)의 외면으로부터 더 연장될 수도 있다. 접착층(2)의 외면은 기복이 없는 평탄한 표면일 수 있고 완만한 기복이 있는 비평탄한 표면일 수도 있다.

차폐층(1)의 제1 표면(11)은 임의의 모양의 표면일 수 있고, 예를 들어, 평탄한 표면일 수 있고, 도 1에 도시한 제2 표면(12)에 상응하는 기복이 있는 비평탄 표면 또는 기타 거친면일 수도 있다. 본 발명의 도면에서는 제1 표면(11)이 제2 표면(12)에 상응하는 기복이 있는 비평탄 표면인 경우 만을 예로 설명하였지만 기타 임의의 모양의 제1 표면도 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.

다만, 도 1에 도시한 도전성 입자(121)의 모양은 예시적인 것으로서 공정 수단 및 파라미터의 차이에 의하여 도전성 입자(121)는 클러스터형, 얼음줄기형, 종유석형, 나무가지형 등 기타 모양일 수도 있다. 본 발명의 실시예들에 따른 도전성 입자(121)는 도시한 모양에 한정되지 않고 피어싱 및 도전성 기능을 구비하는 도전성 입자이면 모두 본 발명의 보호범위에 포함된다.

구체적으로, 제2 표면(12)은 기복이 있는 비평탄 표면이고 다수의 돌기부(123)와 요홈부(122)를 포함한다. 도전성 입자(121)가 돌기부(122)에 집중 분포되면 차폐층(1)이 압착 과정에 쉽게 접착층(2)을 피어싱하여 확실하게 접지하고 전자파 차폐 품질을 향상시킬 수 있다.

상기 구조에 의하면, 차폐층(1)의 제2 표면(12)이 기복이 있는 비평탄 표면이고 접착층(2)이 압착 과정에 제2 표면의 돌기부(122)의 도전성 입자(121) 위치의 접착제를 제2 표면의 요홈부(123)로 밀어넣어 수용량이 적어서 쉽게 파열되어 접지 효력이 상실되는 현상을 피면할 수 있다. 이와 동시에 기복이 있는 비평탄 표면에 일정한 높이의 도전성 입자(121)가 형성되어 압착 과정에 차폐층(1)이 순조롭게 접착층(2)을 피어싱하여 실용성이 높다. 또한, 접착층(2)이 도전성 입자를 함유하지 않는 점착층이면 사용 과정에서 회로기판의 삽입 손실을 줄이고 차폐 효과를 향상시키며 회로기판의 굴절성을 개선할 수 있다.

도전성 입자(121)의 높이는 0.1μm~30μm인 것이 바람직하다.

차폐층(1)의 두께는 0.1μm~45μm이고, 접착층(2)의 두께는 1μm~80μm이다. 접착층(2)에 사용되는 재료는 변성 에폭시 수지계, 아크릴계, 변성 고무계, 변성 열가소성 폴리이미드계로부터 선택될 수 있다. 차폐층(1)이 양호한 도전성을 구비하도록, 차폐층(1)은 금속 차폐층, 탄소 나노 튜브 차폐층, 페라이트 차폐층, 그래핀 차폐층 중에서 하나 이상을 포함하는 것은 이해할 수 있다. 금속 차폐층은 단일 금속 차폐층 및/또는 합금 차폐층을 포함한다. 여기서, 단일 금속 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 하나의 재료로 제조되고, 합금 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 2가지 이상의 재료들로 제조된다. 다만, 도 1에 도시한 바와 같이, 차폐층(1)의 두께는 차폐층(1)의 제1 표면(11)의 최고점과 제2 표면의 최저점 사이의 거리, D1이고 접착층(2)의 두께는 접착층(2)의 최고점과 최저점 사이의 거리, D2이다.

제2 표면의 기복도(즉, 제2 표면의 최고점과 최저점 사이의 거리)는 0.1μm~30μm인 것이 바람직하고, 제2 표면의 기복도를 상기 범위로 설정함으로서 차폐층의 피어싱 기능을 강화하고, 차폐층(1)의 간섭 전하가 순조롭게 지면으로 도입될 수 있고, 간섭 전하가 축적되어 간섭원을 형성하는 것을 피할 수 있다.

접착층의 두께와 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합이 비율 관계, 0.5~2를 만족시키는 것이 바람직하고, 이렇게 하여 충분한 피어싱 강도와 접착제 수용량을 보장하고, 구체적으로, 접착층의 두께가 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합에 비하여 너무 작아서 접착제 수용량이 부족하여 파열되는 현상을 방지하는 한편, 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합이 접착층의 두께에 비하여 너무 작아서 피어싱 강도가 부족하여 접지 효율을 상실하는 현상이 발생하는 것을 방지한다.

도전성 입자(121)는 금속 입자, 탄소 나노 튜브 입자, 페라이트 입자 중에서 하나 이상을 포함한다. 금속 입자는 단일 금속 입자 및/또는 합금 입자를 포함한다. 여기서, 단일 금속 입자는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 하나의 재료로 제조되고, 합금 입자는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 2가지 이상의 재료들로 제조된다. 다만, 도전성 입자(121)는 차폐층(1)의 재료와 동일할 수도 있고 서로 다를 수도 있다.

전자파 방해 차폐필름은 보호막층을 더 포함하고, 차폐층(1)의 제1 표면(11)에 가까운 일측에 보호막층이 설치되는 것이 바람직하다. 보호막층은 보호 작용을 실현하여 차폐층(1)이 사용 과정에서 스크래치 손상되지 않고 차폐층(1)의 고차폐 효과를 유지할 수 있다. 보호막층은 PPS 박막층, PEN 박막층, 폴리에스터 박막층, 폴리이미드 박막층, 에폭시 수지 잉크가 경화되어 형성된 박막층, 폴리우레탄 잉크가 경화되어 형성된 박막층, 변성 아크릴 수지가 경화되어 형성된 박막층 또는 폴리이미드 수지가 경화되어 형성된 박막층을 포함한다.

다만, 본 실시예에서 도시한 차폐층은 단층 구조일 수도 있고 다수층 구조일 수도 있다. 실제 생산과 응용 수요에 따라서, 본 실시예에서 도시한 차폐층은 격자형, 기포형 등으로 설치될 수 있다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예2에 따른 전자파 방해 차폐필름의 구조를 나타낸 도면이다.

도 3에 도시한 바와 같이, 전자파 방해 차폐필름은 차폐층(1)과 접착층(2)을 포함하고, 차폐층(1)은 대향되는 제1 표면(11)과 제2 표면(12)을 포함하며, 제2 표면(12)은 기복이 있는 비평탄 표면이고, 기복이 있는 비평탄 표면(12)에 볼록한 도전성 입자(121)가 형성된다. 차폐층(1)의 제2 표면(12)에 접착층(2)이 설치되고, 접착층(2)은 도전성 입자(121)를 함유하는 점착층을 포함한다. 구체적으로, 실시할 때, 도 3에 도시한 바와 같이, 우선 차폐층(1)을 형성하고, 그 다음 기타 공정을 통하여 차폐층(1)의 제2 표면(12)에 도전성 입자(121)를 형성한다. 차폐층(1)과 도전성 입자(121)는 한 번의 성형 공정을 통하여 형성된 일체 구조일 수도 있다.

도전성 입자(121)는 접착층(2)의 외면과 일정한 거리를 유지하는 것이 바람직하고, 접착층(2)의 외면에 접촉되거나 접착층(2)의 외면으로부터 더 연장될 수도 있다. 접착층(2)의 외면은 기복이 없는 평탄한 표면일 수 있고 완만한 기복이 있는 비평탄한 표면일 수도 있다.

제1 표면(11)은 임의의 모양의 표면일 수 있고, 예를 들어, 평탄한 표면일 수 있고, 도 3에 도시한 제2 표면(12)에 상응하는 기복이 있는 비평탄 표면일 수도 있고 또는 기타 거친면일 수도 있다. 본 발명의 도면에서는 제1 표면(11)이 제2 표면(12)에 상응하는 기복이 있는 비평탄 표면인 경우 만을 예로 설명하였지만 기타 임의의 모양의 제1 표면도 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.

다만, 도 3에 도시한 도전성 입자(121)의 모양은 예시적인 것으로서 공정 수단 및 파라미터의 차이에 의하여 도전성 입자(121)는 클러스터형, 얼음줄기형, 종유석형, 나무가지형 등 기타 모양일 수도 있다. 본 발명의 도전성 입자(121)는 도시한 모양에 한정되지 않고 피어싱 및 도전성 기능을 구비하는 도전성 입자이면 모두 본 발명의 보호범위에 포함된다.

기복이 있는 비평탄 표면은 다수의 돌기부(122)와 요홈부(123)를 포함하는 것으로 이해할 수 있다. 도전성 입자(121)가 돌기부(122)에 집중 분포되면, 차폐층(1)이 압착 과정에 쉽게 접착층(2)을 피어싱하여 확실하게 접지하고 전자파 차폐 품질을 향상시킬 수 있다.

다만, 도전성 입자(121)는 서로 분리된 도전성 입자(121)일 수 있고 한 곳에 집중하여 형성된 큰 입자의 도전성 입자(121)일 수도 있다. 도전성 입자(121)가 서로 분리된 도전성 입자(121)이면, 전기적 접촉 면적을 더욱 증가시키고 전기적 접촉 균일성을 향상시킬 수 있다. 도전성 입자(121)가 한 곳에 집중하여 형성된 큰 입자의 도전성 입자(121)이면 피어싱 강도를 향상시킬 수 있다.

실시예1과 비교하여, 본 실시예에 따른 전자파 방해 차폐필름의 접착층(2)은 도전성 입자(121)를 함유한 점착층을 포함하면 도전성 입자(121)와 기복이 있는 비평탄 표면(12) 상의 볼록한 도전성 입자(121)와 협력하여 접착층(2)을 피어싱하고 차폐층(1)에 배합하여 더욱 확실하게 피어싱 접지하고 간섭 전하를 신속히 회로기판의 접지층으로 도입할 수 있다.

도전성 입자(121)의 높이는 0.1μm~30μm인 것이 바람직하다.

차폐층(1)의 두께는 0.1μm~45μm이고, 접착층(2)의 두께는 1μm~80μm이다. 접착층(2)에 사용되는 재료는 변성 에폭시 수지계, 아크릴계, 변성 고무계, 변성 열가소성 폴리이미드계로부터 선택된다. 여기서, 차폐층(1)의 두께는 차폐층(1)의 제1 표면(11)의 최고점과 제2 표면의 최저점 사이의 거리 값이고, 접착층(2)의 두께는 접착층(2) 최고점과 최저점 사이의 거리이다. 차폐층(1)의 양호한 도전성을 보장하기 위하여, 차폐층(1)은 금속 차폐층, 탄소 나노 튜브 차폐층, 페라이트 차폐층, 그래핀 차폐층 중에서 하나 이상을 포함한다. 금속 차폐층은 단일 금속 차폐층 및/또는 합금 차폐층이다. 여기서, 단일 금속 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 하나의 재료로 제조되고, 합금 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 2가지 이상의 재료들로 제조된다.

제2 표면의 기복도(즉, 제2 표면의 최고점과 최저점 사이의 거리)는 0.1μm~30μm인 것이 바람직하고, 제2 표면의 제2 표면의 기복도를 상기 범위로 설정함으로서 차폐층의 피어싱 기능을 강화하고 차폐층(1)중의 간섭 전하가 순조롭게 지면으로 도입될 수 있고 간섭 전하가 축적되어 간섭원을 형성하는 것을 피면할 수 있다.

접착층의 두께와 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합은 비율 관계, 0.5~2를 만족시키는 것이 바람직하고, 이로 인하여 충분한 피어싱 강도와 접착제 수용량을 보장하고, 구체적으로, 접착층의 두께가 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합에 비하여 너무 작아서 접착제 수용량이 부족하여 파열되는 현상을 방지하는 한편, 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합이 접착층의 두께에 비하여 너무 작아서 피어싱 강도가 부족하여 접지 효율을 상실하는 현상이 발생하는 것을 방지한다.

도전성 입자(121)는 금속 입자, 탄소 나노 튜브 입자, 페라이트 입자 중에서 하나를 포함한다. 금속 입자는 단일 금속 입자 및/또는 합금 입자를 포함한다. 여기서, 단일 금속 입자는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중의 임의의 하나의 재료로 제조되고, 합금 입자는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 2가지 이상의 재료들로 제조된다. 다만, 도전성 입자(121)는 차폐층(1)의 재료와 동일할 수도 있고 서로 다를 수도 있다.

상기 전자파 방해 차폐필름은 보호막층을 더 포함하고, 차폐층(1)의 제1 표면(11)에 가까운 일측에 보호막층이 설치되는 것이 바람직하고, 보호막층은 보호 작용을 실현하여 차폐층(1)이 사용 과정에서 스크래치 손상되지 않고 차폐층(1)의 고차폐 효과를 유지할 수 있다. 보호막층은 PPS 박막층, PEN 박막층, 폴리에스터 박막층, 폴리이미드 박막층, 에폭시 수지 잉크가 경화되어 형성된 박막층, 폴리우레탄 잉크가 경화되어 형성된 박막층, 변성 아크릴 수지가 경화되어 형성된 박막층 또는 폴리이미드 수지가 경화되어 형성된 박막층을 포함한다.

다만, 본 실시예에서 도시한 차폐층은 단층 구조일 수도 있고 다수층 구조일 수도 있다. 실제 생산과 응용 수요에 따라, 본 실시예에서 도시한 차폐층은 격자형, 기포형 등으로 설치될 수 있다.

본 발명의 실시예3에 따른 회로기판의 구조를 각각 나타낸 도면와 전자 현미경 사진인 도 4와 도 5를 참조하면, 회로기판은 인쇄 회로기판(3)과 전자파 방해 차폐필름을 포함하고, 전자파 방해 차폐필름은 차폐층(1)과 접착층(2)을 포함하고, 차폐층(1)은 대향되는 제1 표면(11)과 제2 표면(12)을 포함한다. 제2 표면(12)은 기복이 있는 비평탄 표면이고, 기복이 있는 비평탄 표면(12)에 볼록한 도전성 입자(121)가 형성된다. 차폐층(1)의 제2 표면(12)에는 접착층(2)이 설치되고 접착층(2)은 도전성 입자를 함유하지 않는 점착층을 포함한다. 전자파 방해 차폐필름은 접착층(2)을 통하여 인쇄 회로기판(3)에 압착된다. 차폐층(1)의 제2 표면(12) 상의 도전성 입자(121)는 접착층(2)을 피어싱하고 인쇄 회로기판(3)의 접지층까지 연장된다. 구체적으로, 실시할 때, 도 4에 도시한 바와 같이, 우선 차폐층(1)을 형성하고 그 다음 기타 공정을 통하여 차폐층(1)의 제2 표면(12)에 도전성 입자(121)를 형성한다. 차폐층(1)과 도전성 입자(121)는 한 번의 성형 공정을 통하여 형성된 일체 구조일 수도 있다.

도전성 입자(121)는 접착층(2)의 외면과 일정한 거리를 유지하는 것이 바람직하고, 접착층(2)의 외면에 접촉되거나 접착층(2)의 외면까지 연장될 수도 있다. 접착층(2)의 외면은 기복이 없는 평탄한 표면일 수도 있고 완만한 기복이 있는 비평탄한 표면일 수도 있다.

제1 표면(11)은 임의의 모양의 표면일 수 있고, 예를 들어, 평탄한 표면일 수 있고, 도 4에 도시한 상기 제2 표면(12)에 상응하는 기복이 있는 비평탄 표면일 수도 있고, 또는 기타 거친면일 수도 있다. 본 발명의 도면에서는 제1 표면(11)이 제2 표면(12)에 상응하는 기복이 있는 비평탄 표면인 경 우만을 예로 설명하였지만 기타 임의의 모양의 제1 표면도 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.

다만, 도 4에 도시한 도전성 입자(121)의 모양은 예시적인 것으로서, 공정 수단 및 파라미터의 차이에 의하여, 도전성 입자(121)는 클러스터형, 얼음줄기형, 종유석형 또는 나무가지형 등 기타 모양으로 형성될 수도 있다. 본 발명의 도전성 입자(121)는 도시한 모양에 한정되지 않고 피어싱 및 도전성 기능을 구비하는 도전성 입자이면 모두 본 발명의 보호범위에 포함된다.

기복이 있는 비평탄 표면은 다수의 돌기부(122)와 요홈부(123)를 포함하는 것으로 이해할 수 있다. 도전성 입자(121)가 돌기부(122)에 집중 분포되면, 차폐층(1)은 압착 과정에 쉽게 접착층(2)을 피어싱하여 확실하게 접지하고 전자파 차폐 품질을 향상시킬 수 있다.

인쇄 회로기판(3)은 유연성 단일면, 유연성 양면, 유연성 다수층 기판, 강성과 유연성이 결합된 기판 중의 하나인 것이 바람직하다.

상기 구조에 의하면, 압착 과정에 차폐층(1)의 도전성 입자(121)를 이용하여 접착층(2)을 피어싱하여 제2 표면(12)의 적어도 일부를 인쇄 회로기판(3)의 접지층에 연결시킴으로써, 차폐층(1)의 간섭 전하를 지면으로 도입하여 간섭 전하가 축적되어 간섭원을 형성하여 회로기판의 정상 작업에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다. 접착층(2)이 도전성 입자를 함유하지 않는 점착층이면, 사용 과정의 회로기판의 삽입 손실을 줄이고 차폐 기능을 향상시키는 동시에 회로기판의 굴절성을 개선할 수 있다.

도전성 입자(121)의 높이는 0.1μm~30μm인 것이 바람직하다.

차폐층(1)의 두께는 0.1μm~45μm이고, 접착층(2)의 두께는 1μm~80μm이다. 접착층(2)에 사용되는 재료는 변성 에폭시 수지계, 아크릴계, 변성 고무계, 변성 열가소성 폴리이미드계로부터 선택된다. 차폐층(1)의 양호한 도전성을 보장하기 위하여, 차폐층(1)은 금속 차폐층, 탄소 나노 튜브 차폐층, 페라이트 차폐층, 그래핀 차폐층 중의 하나 이상을 포함한다. 금속 차폐층은 단일 금속 차폐층 및/또는 합금 차폐층을 포함한다. 단일 금속 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중의 임의의 한가지 재료로 제조되고, 상기 합금 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 2가지 이상의 재료로 제조된다. 합금 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 2가지 이상의 재료로 제조된다. 다만, 차폐층(1)의 두께는 차폐층(1)의 제1 표면(11)의 최고점과 제2 표면의 최저점 사이의 거리이고, 접착층(2)의 두께는 접착층(2)의 최고점과 최저점 사이의 거리이다.

제2 표면의 기복도(즉, 제2 표면의 최고점과 최저점 사이의 거리)는 0.1μm~30μm인 것이 바람직하고, 제2 표면의 기복도를 상기 범위로 설정함으로서 차폐층의 피어싱 기능을 강화하고 차폐층(1)의 간섭 전하가 순조롭게 지면으로 도입될 수 있고 간섭 전하가 축적되어 간섭원을 형성하는 것을 면할 수 있다. 도 6은 본 발명의 실시예의 다른 하나의 회로기판의 전자 현미경 사진이다. 도시한 바와 같이, 도 5 및 도 6의 차폐층의 제2 표면은 서로 다른 기복도를 구비하고, 도 5의 제2 표면의 기복도는 도 6의 제2 표면의 기복도보다 크다. 그러나, 2개의 회로기판의 차폐층의 제2 표면에는 모두 일정한 높이의 도전성 입자가 형성되어 모두 피어싱 강도가 증가하고 확실한 접지 효과를 실현할 수 있다.

접착층의 두께와 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합이 비율 관계, 0.5~2를 만족시키는 것이 바람직하고, 이로 인하여 충분한 피어싱 강도와 접착제 수용량이 보장된다. 구체적으로, 접착층의 두께가 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합에 비하여 너무 작아서 접착제 수용량이 부족하여 파열되는 현상을 방지하는 한편, 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합이 접착층의 두께에 비하여 너무 작아서 피어싱 강도가 부족하여 접지 효율을 상실하는 현상이 발생하는 것을 방지한다.

전자파 방해 차폐필름은 보호막층을 더 포함하고, 차폐층(1)의 제1 표면(11)에 가까운 일측에 보호막층이 설치되는 것이 바람직하다. 보호막층은 차폐층(1)의 제1 표면(11)에 결합되고 보호막층은 보호 작용을 실현하여 차폐층(1)은 사용 과정에 스크래치 손상되지 않고 차폐층(1)의 고차폐 효과를 유지할 수 있다. 보호막층은 PPS 박막층, PEN 박막층, 폴리에스터 박막층, 폴리이미드 박막층, 에폭시 수지 잉크가 경화되어 형성된 박막층, 폴리우레탄 잉크가 경화되어 형성된 박막층, 변성 아크릴 수지가 경화되어 형성된 박막층 또는 폴리이미드 수지가 경화되어 형성된 박막층을 포함한다.

다만, 본 실시예에서 도시한 차폐층은 단층 구조일 수도 있고 다수층 구조일 수도 있다. 실제 생산과 응용 수요에 따라 본 실시예에서 도시한 차폐층은 격자형, 기포형 등으로 설치될 수 있다.

본 발명의 실시예4에서 제공하는 회로기판의 구조를 각각 나타낸 도면과 전자 현미경 사진인 도 7과 도 8을 참조하면, 회로기판은 인쇄 회로기판(3)과 전자파 방해 차폐필름을 포함한다. 전자파 방해 차폐필름은 차폐층(1)과 접착층(2)을 포함하고, 차폐층(1)은 대향되는 제1 표면(11)과 제2 표면(12)을 포함한다. 제2 표면(12)은 기복이 있는 비평탄 표면이고, 기복이 있는 비평탄 표면(12)에 볼록한 도전성 입자(121)가 형성된다. 차폐층(1)의 제2 표면(12)에는 접착층(2)이 설치되고, 접착층(2)은 도전성 입자(21)를 함유한 점착층을 포함한다. 전자파 방해 차폐필름은 접착층(2)을 통하여 인쇄 회로기판(3)과 압착된다. 차폐층(1)의 제2 표면(12) 상의 도전성 입자(121)는 접착층(2)을 피어싱하여 인쇄 회로기판(3)의 접지층까지 연장된다. 구체적으로, 실시할 때, 도 7에 도시한 바와 같이, 우선 차폐층(1)을 형성하고 그 다음 기타 공정을 통하여 차폐층(1)의 제2 표면(12)에 도전성 입자(121)를 형성할 수 있다. 차폐층(1)과 도전성 입자(121)는 한 번의 성형 공정을 통하여 형성된 일체 구조일 수도 있다.

도전성 입자(121)는 접착층(2)의 외면과 일정한 거리를 유지하는 것이 바람직하고, 접착층(2)의 외면에 접촉되거나 접착층(2)의 외면까지 연장될 수도 있다. 접착층(2)의 외면은 기복이 없는 평탄한 표면일 수 있고 완만한 기복이 있는 비평탄한 표면일 수도 있다.

제1 표면(11)은 임의의 모양의 표면일 수 있고, 예를 들어, 평탄한 표면일 수 있고, 도 5에 도시한 상기 제2 표면(12)에 상응하는 기복이 있는 비평탄 표면일 수도 있으며, 또는 기타 거친면일 수도 있다. 본 발명의 도면에서는 제1 표면(11)이 제2 표면(12)에 상응하는 기복이 있는 비평탄 표면인 경우 만을 예로 설명하지만 기타 임의의 모양의 제1 표면도 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.

다만, 도 7에 도시한 도전성 입자(121)의 모양은 예시적인 것으로서, 공정 수단 및 파라미터의 차이에 의하여 상기 도전성 입자(121)는 클러스터형, 얼음줄기형, 종유석형, 나무가지형 등 기타 모양일 수도 있다. 본 발명의 도전성 입자(121)는 도시한 모양에 한정되지 않고 피어싱 및 도전성 기능을 구비하는 도전성 입자이면 모두 본 발명의 보호범위에 포함된다.

다만, 도전성 입자(21)는 서로 분리된 도전성 입자일 수도 있고 한 곳에 집중된 큰 입자의 도전성 입자일 수도 있다. 도전성 입자(21)가 서로 분리된 도전성 입자이면 전기 접촉되는 면적을 증가할 수 있다. 도전성 입자(21)가 한 곳에 집중된 큰 입자의 도전성 입자이면 피어싱 강도는 증가할 수 있다.

인쇄 회로기판(3)은 유연성 단일면, 유연성 양면, 유연성 다수층 기판, 강성과 유연성이 결합된 기판 중의 하나가 바람직하다.

상기 구조에 의하면, 압착 과정에 차폐층(1)의 도전성 입자(121)를 이용하여 접착층(2)을 피어싱하여 제2 표면(12)의 적어도 일부를 인쇄 회로기판(3)의 접지층에 연결시킴으로써 차폐층(1)의 간섭 전하를 지면으로 도입하여 간섭 전하가 축적되어 간섭원을 형성하여 회로기판의 정상 작업에 영향을 주는 것을 피할 수 있다. 전자파 방해 차폐필름의 접착층(2)이 도전성 입자(21)를 함유한 점착층이면, 도전성 입자(21)는 기복이 있는 비평탄 표면(12) 상의 볼록한 도전성 입자(121)와 협력하여 접착층(2)을 피어싱하여 차폐층(1)과 배합하여 확실하게 피어싱 접지하고 간섭 전하를 신속히 접지선 기판의 접지층으로 도입할 수 있다.

도전성 입자(121)의 높이는 0.1μm~30μm인 것이 바람직하다.

차폐층(1)의 두께는 0.1μm~45μm이고, 접착층(2)의 두께는 1μm~80μm이다. 접착층(2)에 사용되는 재료는 변성 에폭시 수지계, 아크릴계, 변성 고무계, 변성 열가소성 폴리이미드계로부터 선택된다. 차폐층(1)이 양호한 도전성을 구비하도록, 차폐층(1)은 금속 차폐층, 탄소 나노 튜브 차폐층, 페라이트 차폐층, 그래핀 차폐층 중의 하나 이상을 포함한다. 금속 차폐층은 단일 금속 차폐층 및/또는 합금 차폐층이다. 여기서, 단일 금속 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 하나의 재료로 제조되고, 상기 합금 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 2가지 이상의 재료들로 제조된다. 다만, 차폐층(1)의 두께는 차폐층(1)의 제1 표면(11)의 최고점과 제2 표면의 최저점 사이의 거리이고, 접착층(2)의 두께는 접착층(2)의 최고점과 최저점 사이의 거리이다. 제2 표면의 기복도(즉, 제2 표면의 최고점과 최저점 사이의 거리)는 0.1μm~30μm인 것이 바람직하고, 제2 표면의 기복도를 상기 범위로 설정함으로서 차폐층의 피어싱 기능을 강화하고 차폐층(1)의 간섭 전하가 순조롭게 지면으로 도입될 수 있고 간섭 전하가 축적되어 간섭원을 형성하는 것을 피할 수 있다. 도 9는 본 발명의 실시예의 다른 하나의 회로기판의 전자 현미경 사진이다. 도시한 바와 같이, 도 8과 도 9의 차폐층의 제2 표면은 서로 다른 기복도를 구비하고, 도 8의 제2 표면의 기복도는 도 9의 제2 표면의 기복도보다 크다. 그러나, 2개의 회로기판상의 차폐층의 제2 표면에는 모두 일정한 높이의 도전성 입자가 형성되어 모두 피어싱 강도를 증가하고 확실한 접지 효과를 실현할 수 있다.

접착층의 두께와 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합은 비율 관계, 0.5~2를 만족시키는 것이 바람직하고, 이로 인하여 충분한 피어싱 강도와 접착제 수용량이 보장된다. 구체적으로, 접착층의 두께가 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합에 비하여 너무 작아서 접착제 수용량이 부족하여 파열되는 현상을 방지하는 한편, 제2 표면의 기복도와 도전성 입자의 높이의 합이 접착층의 두께에 비하여 너무 작아서 피어싱 강도가 부족하여 접지 효율을 상실하는 현상이 발생하는 것을 방지한다.

도전성 입자(121)는 금속 입자, 탄소 나노 튜브 입자 또는 페라이트 입자 중에서 하나 이상을 포함한다. 금속 입자는 단일 금속 입자 및/또는 합금 입자를 포함한다. 여기서, 단일 금속 입자는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 하나의 재료로 제조되고, 상기 합금 입자는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 2가지 이상의 재료들로 제조된다. 다만, 도전성 입자(121)는 차폐층(1)의 재료와 같을 수 있고 서로 다를 수도 있다. 전자파 방해 차폐필름은 보호막층을 더 포함한다. 차폐층(1)의 제1 표면(11)에 가까운 일측에는 보호막층이 설치되는 것이 바람직하다, 차폐층(1)의 제1 표면(11)에는 보호막층이 설치되고, 보호막층은 보호 작용을 실현하여 차폐층(1)이 사용 과정에 스크래치 손상되지 않고 차폐층(1)의 고차폐 효과를 유지할 수 있다. 보호막층은 PPS 박막층, PEN 박막층, 폴리에스터 박막층, 폴리이미드 박막층, 에폭시 수지 잉크가 경화되어 형성된 박막층, 폴리우레탄 잉크가 경화되어 형성된 박막층, 변성 아크릴 수지가 경화되어 형성된 박막층 또는 폴리이미드 수지가 경화되어 형성된 박막층을 포함한다.

본 발명의 실시예5에 따라 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법의 흐름도인 도 10을 참조하면, 본 방법은 상기한 임의의 전자파 방해 차폐필름의 제조에 적용될 수 있다. 이 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다.

(S1) 차폐층을 형성한다. 여기서, 차폐층은 대향되는 제1 표면과 제2 표면을 포함하고, 제2 표면은 기복이 있는 비평탄 표면이다.

(S2) 차폐층의 기복이 있는 비평탄 표면에 도전성 입자를 형성한다.

단계 S2에 있어서, 물리적 거칠기 처리, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착, 증발 도금과 스퍼터링 도금, 전기 도금과 혼합 도금 중의 하나 이상의 공정을 통하여 차폐층의 기복이 있는 비평탄 표면에 도전성 입자를 형성한다.

(S3) 차폐층의 제2 표면에 접착층을 형성한다.

단계 S3에 있어서, 직접 차폐층의 제2 표면에 접착층을 도포하여 차폐층의 제2 표면에 접착층을 형성할 수도 있고, 이형필름에 접착층을 도포한 후 접착층을 압착하여 차폐층의 제2 표면으로 전이시켜 차폐층의 제2 표면에 접착층을 형성할 수도 있다.

단계 S1에 있어서, 아래의 2가지 방식들을 통하여 차폐층을 형성한다 :

방식 (1): 담체막에 보호막층을 형성하고 보호막층 위에 차폐층을 형성한다. 여기서, 제1 표면은 보호막층에 결합된다.

방식 (2): 담체를 포함한 박리가능한 층의 표면에 차폐층을 형성하고, 차폐층 표면에 보호막층을 형성하며, 담체를 포함한 박리가능한 층을 박리한다. 여기서, 차폐층의 제1 표면은 보호막층에 결합된다.

방식 (1)을 이용하여 차폐층을 형성할 경우, 아래의 2가지 방식들을 통하여 차폐층의 제2 표면을 기복이 있는 비평탄 표면으로 형성할 수 있다:

방식ⅰ: 보호막층의 평탄한 표면 또는 비평탄 표면에 차폐층을 형성하고, 물리적 거칠기 처리, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착, 증발 도금, 스퍼터링 도금, 전기 도금과 혼합 도금 중의 하나 이상의 공정들을 통하여 차폐층에 표면 처리를 수행한다.

방식ⅰ을 이용할 경우, 보호막층의 표면 상태와 상관없이 물리적 거칠기 처리, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착, 증발 도금, 스퍼터링 도금, 전기 도금과 혼합 도금 중의 하나 이상의 공정들을 통하여 차폐층에 표면 처리를 수행하면 제2 표면이 기복이 있는 비평탄 표면으로 형성된다.

방식ⅱ: 보호막층의 비평탄 표면에 일정한 기복도를 구비한 차폐층을 형성한다.

방식ⅱ를 이용할 경우, 보호막층을 제조할 때 충전재의 사이즈와 비율을 제어함으로써 보호막층의 기복도를 제어할 수 있고, 이로 인하여 보호막층은 일정한 기복도를 구비하는 비평탄 표면으로 형성되고, 보호막층의 비평탄 표면에 차폐층을 형성하여 차폐층이 일정한 기복도를 구비하게 되고, 제2 표면은 기복이 있는 비평탄 표면으로 형성된다.

방식 (2)를 이용하여 차폐층을 형성할 경우, 아래의 2가지 방식들을 통하여 차폐층의 제2 표면을 기복이 있는 비평탄 표면으로 형성할 수 있다 :

방식ⅲ: 담체를 포함한 박리가능한 층의 평탄한 표면 또는 비평탄 표면에 차폐층을 형성하고, 물리적 거칠기 처리, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착, 증발 도금, 스퍼터링 도금, 전기 도금과 혼합 도금 중의 하나 이상의 공정들을 통하여 차폐층에 표면 처리를 수행한다.

방식ⅲ을 이용할 경우, 담체를 포함한 박리가능한 층의 표면 상태와 상관없이 상기한 물리적 거칠기 처리, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착, 증발 도금, 스퍼터링 도금, 전기 도금과 혼합 도금의 하나 이상의 공정들을 통하여 차폐층에 표면 처리를 수행하면, 제2 표면은 기복이 있는 비평탄 표면으로 형성된다.

방식ⅳ: 담체를 포함한 박리가능한 층의 비평탄 표면에 일정한 기복도를 구비하는 차폐층을 형성한다.

방식ⅳ를 이용할 경우, 담체를 포함한 박리가능한 층의 표면 기복도를 제어함으로써 담체를 포함한 박리가능한 층의 비평탄 표면에 형성된 차폐층이 일정한 기복도를 구비하게 되고, 제2 표면은 기복이 있는 비평탄 표면으로 형성된다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에서 전자파 방해 차폐필름, 회로기판과 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법을 제공하는데, 전자파 방해 차폐필름은 차폐층과 접착층을 포함하고, 차폐층은 대향되는 제1 표면과 제2 표면을 포함하며, 제2 표면은 기복이 있는 비평탄 표면이고, 기복이 있는 비평탄 표면에 볼록한 도전성 입자가 형성되고, 차폐층의 제2 표면에 접착층이 설치되어 전자파 방해 차폐필름의 접착층이 압착 과정에 접착제형 물질을 제2 표면의 요홈부로 밀어넣어 접착제 수용량을 증가하고 파열 현상이 쉽게 발생하지 않는다. 이와 동시에 기복이 있는 비평탄 표면에 일정한 높이의 도전성 입자가 형성되어 압착 과정에 차폐층이 순조롭게 접착층을 피어싱하여 확실하게 접지하고 실용성이 강하다.

상기한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태로서 당업자는 본 발명의 원리를 벗어나지 않는 상황 하에서 여러가지 개선과 수정을 가져올 수 있고 이러한 개선과 수정은 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.

1...차폐
2...접착층
11...제1 표면
12...제2 표면
121...도전성 입자
122...요홈부
123...돌기부

Claims

차폐층과 접착층을 포함하고, 상기 차폐층은 대향되는 제1 표면과 제2 표면을 포함하며, 상기 제2 표면은 기복이 있는 비평탄 표면이고, 상기 기복이 있는 비평탄 표면에 볼록한 도전성 입자가 형성되고, 상기 차폐층의 제2 표면에 상기 접착층이 설치되는, 전자파 방해 차폐필름.
청구항 1에 있어서,
상기 도전성 입자의 높이는 0.1μm~30μm인, 전자파 방해 차폐필름.
청구항 2에 있어서,
상기 차폐층의 두께는 0.1μm~45μm이고, 상기 접착층의 두께는 1μm~80μm인, 전자파 방해 차폐필름.
청구항 1에 있어서,
상기 차폐층의 기복이 있는 비평탄 표면은 다수의 돌기부와 요홈부를 포함하고, 상기 도전성 입자는 상기 돌기부에 집중 분포되는, 전자파 방해 차폐필름.
청구항 1에 있어서,
상기 접착층은 도전성 입자를 함유한 점착층을 포함하는, 전자파 방해 차폐필름.
청구항 1에 있어서,
상기 접착층은 도전성 입자를 함유하지 않는 점착층을 포함하는, 전자파 방해 차폐필름.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 차폐층은 금속 차폐층, 탄소 나노 튜브 차폐층, 페라이트 차폐층, 그래핀 차폐층 중에서 하나 이상을 포함하는, 전자파 방해 차폐필름.
청구항 7에 있어서,
상기 금속 차폐층은 단일 금속 차폐층 및/또는 합금 차폐층을 포함하고, 상기 단일 금속 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 하나의 재료로 제조되고, 상기 합금 차폐층은 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 중에서 임의의 2가지 이상의 재료들로 제조되는, 전자파 방해 차폐필름.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자파 방해 차폐필름은 보호막층을 더 포함하고, 상기 차폐층의 제1 표면에 상기 보호막층이 형성되는, 전자파 방해 차폐필름.
인쇄 회로기판 및 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항의 전자파 방해 차폐필름을 포함하고, 상기 전자파 방해 차폐필름은 접착층을 통하여 상기 인쇄 회로기판에 압착되고, 상기 차폐층의 제2 표면 상의 도전성 입자가 상기 접착층을 피어싱하여 상기 인쇄 회로기판의 접지층까지 연장되는, 회로기판.
청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항의 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법에 있어서,
(S1) 대향되는 제1 표면과 기복이 있는 비평탄 표면인 제2 표면을 포함하는 차폐층을 형성하는 단계;
(S2) 상기 차폐층의 기복이 있는 비평탄 표면에 도전성 입자를 형성하는 단계;
(S3) 상기 차폐층의 제2 표면에 접착층을 형성하는 단계를 포함하는, 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법.
청구항 11에 있어서,
상기 단계 S1에서,
담체막에 보호막층을 형성하고 상기 보호막층에 차폐층을 형성하는 방식으로서, 제1 표면은 상기 보호막층에 결합되고, 또는,
담체를 포함한 박리가능한 층의 표면에 차폐층을 형성하고 상기 차폐층에 보호막층을 형성하며 상기 담체를 포함한 박리가능한 층을 박리하는 방식으로 상기 차폐층을 형성하고, 상기 차폐층의 제1 표면이 상기 보호막층에 결합되는, 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법.
청구항 12에 있어서,
상기 보호막층/담체를 포함한 박리가능한 층에 차폐층을 형성하는 것으로서, 구체적으로,
상기 보호막층/담체를 포함한 박리가능한 층의 평탄한 표면 또는 비평탄 표면에 차폐층을 형성하고, 물리적 거칠기 처리, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착, 증발 도금, 스퍼터링 도금, 전기 도금, 혼합 도금 중의 하나 이상의 공정들을 통하여 상기 차폐층에 표면 처리를 수행하거나, 또는,
상기 보호막층/담체를 포함한 박리가능한 층의 비평탄 표면에 일정한 기복이 있는 차폐층을 형성하는, 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법.
청구항 11 내지 청구항 13 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 단계 S2에 있어서, 상기 차폐층의 기복이 있는 비평탄 표면에 도전성 입자를 형성하는 것으로서, 구체적으로,
물리적 거칠기 처리, 화학 도금, 물리 기상 증착, 화학 기상 증착, 증발 도금, 스퍼터링 도금, 전기 도금, 혼합 도금 중의 하나 이상의 공정들을 통하여 상기 차폐층의 기복이 있는 비평탄 표면에 도전성 입자를 형성하는, 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법.
청구항 11에 있어서,
상기 단계 S3에 있어서, 상기 차폐층의 제2 표면에 접착층을 형성하는 것으로서, 구체적으로,
이형필름에 접착층을 도포한 후, 상기 접착층을 압착하여 상기 차폐층의 제2 표면으로 전이시켜 상기 차폐층의 제2 표면에 상기 접착층을 형성하거나, 또는
직접 상기 차폐층의 제2 표면에 접착층을 도포하여 상기 차폐층의 제2 표면에 상기 접착층을 형성하는, 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법.