KR20190124225A - 단량체 다이아이소시아네이트 함량이 낮은 반응성 핫멜트 폴리우레탄 접착제 - Google Patents

단량체 다이아이소시아네이트 함량이 낮은 반응성 핫멜트 폴리우레탄 접착제 Download PDF

Info

Publication number
KR20190124225A
KR20190124225A KR1020197025110A KR20197025110A KR20190124225A KR 20190124225 A KR20190124225 A KR 20190124225A KR 1020197025110 A KR1020197025110 A KR 1020197025110A KR 20197025110 A KR20197025110 A KR 20197025110A KR 20190124225 A KR20190124225 A KR 20190124225A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hot melt
adhesive composition
reactive hot
melt adhesive
silane
Prior art date
Application number
KR1020197025110A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102516538B1 (ko
Inventor
선일 케이. 필라마리
토마스 에프. 카우프만
Original Assignee
에이치. 비. 풀러, 컴퍼니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니 filed Critical 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니
Publication of KR20190124225A publication Critical patent/KR20190124225A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102516538B1 publication Critical patent/KR102516538B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/16—Catalysts
    • C08G18/18—Catalysts containing secondary or tertiary amines or salts thereof
    • C08G18/1833—Catalysts containing secondary or tertiary amines or salts thereof having ether, acetal, or orthoester groups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207—Heat-activated adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/38—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen
    • C08G18/3893—Low-molecular-weight compounds having heteroatoms other than oxygen containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4018—Mixtures of compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/48
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/4244—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain containing oxygen in the form of ether groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4854—Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
    • C08G18/7671—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/80—Masked polyisocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016—Plasticisers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207—Heat-activated adhesive
    • B32B2037/1215—Hot-melt adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00—Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/22—Thermoplastic resins
    • C09J2201/61—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N30/00—Investigating or analysing materials by separation into components using adsorption, absorption or similar phenomena or using ion-exchange, e.g. chromatography or field flow fractionation
    • G01N30/02—Column chromatography
    • G01N2030/022—Column chromatography characterised by the kind of separation mechanism
    • G01N2030/027—Liquid chromatography

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)

Abstract

본 발명은 반응성 핫멜트 접착제 조성물을 제공하며, 상기 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 약 2 이상의 작용성을 갖는 다작용성 아이소시아네이트 및 폴리올로부터 유도되는 아이소시아네이트 작용성 예비중합체, 활성 수소 유기작용성 실란, 활성 수소 비-실란 캡핑제(capping agent), 및 열가소성 중합체를 포함한다.

Description

단량체 다이아이소시아네이트 함량이 낮은 반응성 핫멜트 폴리우레탄 접착제
통상적인 반응성 폴리우레탄 핫멜트 접착제가 매우 다양한 접착제 응용을 위해 과거에 사용되어 왔다.
통상적인 반응성 폴리우레탄 핫멜트 접착제는 수분 가교결합 접착제로서, 이는 실온에서 고체이고 용융물로서 승온에서 적용된다. 용융물의 냉각은 먼저 핫멜트 접착제의 물리적 경화를 가져온 후, 여전히 존재하는 아이소시아네이트 기와 환경으로부터의 수분의 화학 반응에 의해 가교결합된 접착제를 형성하게 된다.
통상적인 반응성 폴리우레탄 핫멜트 접착제는 생강도(green strength) 및 내열성을 비롯한 많은 이점을 갖지만, 이들은 종종 상당량의 미반응된 단량체 다이아이소시아네이트를 함유한다. 이는, 접착제가 승온에서 적용되고 단량체 다이아이소시아네이트의 증기가 형성될 때 문제를 야기할 수 있다. 증기는 독성이며, 자극적이며, 감작 효과를 가질 수 있다.
실란-종결된 반응성 폴리우레탄 핫멜트 접착제는 이러한 문제를 해결할 수 있지만, 롤 코팅 응용에 필요한 열 안정성이 결여되어 있을 수 있다.
본 발명자들은 반응성 폴리우레탄 핫멜트 접착제가, 단량체 다이아이소시아네이트의 존재를 없애고, 초기 강도(즉, 생강도) 및 내열성과 같은 바람직한 특성을 유지하고, 롤 코팅 응용에 필요한 열 안정성을 갖도록 하는 방식으로 제형화될 수 있음을 알아내었다.
일 태양에서, 본 발명은 반응성 핫멜트 접착제 조성물을 특징으로 하며, 상기 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 약 2 이상의 작용성을 갖는 다작용성 아이소시아네이트 및 폴리올로부터 유도되는 아이소시아네이트 작용성 예비중합체, 활성 수소 유기작용성 실란, 활성 수소 비-실란 캡핑제(capping agent), 및 열가소성 중합체를 포함한다.
다른 실시 형태에서, 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 적정에 의해 측정될 때 아이소시아네이트 함량이 0.1 중량% 미만이다. 일 실시 형태에서, 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 UV 검출을 갖는 고성능 액체 크로마토그래피(HPLC)에 의해 측정될 때 - 여기서는 단량체 다이아이소시아네이트가 분석 전에 발색단으로 유도체화됨 -, 단량체 다이아이소시아네이트 함량이 0.002 중량% 이하이다. 상이한 실시 형태에서, 예비중합체 내의 실란 반응된 기 대 비-실란 반응된 기의 당량비는 1:5 내지 5:1이다.
일 실시 형태에서, 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 점착부여제(tackifying agent)를 추가로 포함한다. 다른 실시 형태에서, 점착부여제는 방향족 탄화수소 수지, 페놀 개질된 수지, 로진 에스테르 수지, 및 실란 개질된 방향족 수지로 이루어진 군으로부터 선택된다.
또 다른 실시 형태에서, 열가소성 중합체는 폴리에테르 폴리에스테르 블록 공중합체, 폴리우레탄 및 비닐 중합체로 이루어진 군으로부터 선택된다. 상이한 실시 형태에서, 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 적어도 2개의 상이한 열가소성 중합체를 포함한다. 다른 실시 형태에서, 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 폴리에테르 폴리에스테르 블록 공중합체 및 비닐 중합체를 포함한다. 일 실시 형태에서, 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 가소제를 추가로 포함한다.
일 실시 형태에서, 예비중합체는 실온에서 고체이다. 다른 실시 형태에서, 유기작용성 실란은 아미노 실란이다.
상이한 실시 형태에서, 활성 수소 비-실란 캡핑제는 하이드록실 작용성 옥사졸리딘, 2차 아미노 작용성 알칸, 모노 알코올 및 모노 티올로 이루어진 군으로부터 선택된다. 다른 실시 형태에서, 활성 수소 비-실란 캡핑제는 2 내지 12개의 탄소의 사슬 길이를 갖는다.
다른 실시 형태에서, 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 촉매를 추가로 포함한다. 상이한 실시 형태에서, 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 162.7℃에서의 브룩필드(Brookfield) 점도가 약 50,000 cP 이하이다.
일 태양에서, 본 발명은 약 2 이상의 작용성을 갖는 다작용성 아이소시아네이트 및 폴리올로부터 유도되는 아이소시아네이트 작용성 예비중합체; 활성 수소 유기작용성 실란; 하이드록실 작용성 옥사졸리딘 및 2차 아미노 작용성 알칸으로 이루어진 군으로부터 선택되는 활성 수소 비-실란 캡핑제; 및 폴리에테르 폴리에스테르 블록 공중합체 및 비닐 중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 열가소성 중합체를 특징으로 하며, 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 UV 검출을 갖는 고성능 액체 크로마토그래피(HPLC)에 의해 측정될 때 - 여기서는 단량체 다이아이소시아네이트가 분석 전에 발색단으로 유도체화됨 -, 단량체 다이아이소시아네이트 함량이 0.002 중량% 이하이다.
다른 실시 형태에서, 본 발명은 적어도 2개의 기재를 접합하는 방법을 특징으로 하며, 상기 방법은 반응성 핫멜트 접착제 조성물을 적어도 제1 기재의 표면 상에 롤 코팅하는 단계, 및 이어서 롤 코팅된 접착제 조성물을 제2 기재와 접촉시키는 단계를 포함한다. 상이한 실시 형태에서, 본 발명은 본 방법에 의해 제조된 물품을 특징으로 한다. 일 실시 형태에서, 물품은 도어, 건축용 패널, 프로파일 랩핑된 보드, 바닥 라미네이트, 및 텍스타일 라미네이트로 이루어진 군으로부터 선택된다.
반응성 핫멜트 접착제 조성물
본 발명은 반응성 핫멜트 접착제 조성물을 제공하며, 상기 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 약 2 이상의 작용성을 갖는 다작용성 아이소시아네이트 및 폴리올로부터 유도되는 아이소시아네이트 작용성 예비중합체, 활성 수소 유기작용성 실란, 활성 수소 비-실란 캡핑제, 및 열가소성 중합체를 포함한다.
아이소시아네이트 작용성 예비중합체의 아이소시아네이트 기는 유기작용성 실란의 활성 수소와 단지 부분적으로 반응된다. 나머지 기는 캡핑된다(즉, 활성 수소 비-실란 캡핑제와 반응된다). 일 실시 형태에서, 본질적으로 모든 나머지 아이소시아네이트 기가 캡핑된다.
실란 반응된 기 대 비-실란 반응된 기의 당량비는 약 1:5 내지 5:1, 약 1:3 내지 약 3:1, 또는 심지어 약 1:2 내지 약 2:1이다.
경화 전에, 접착제는 약 162.7℃(325℉)의 온도에서 약 50,000 센티푸아즈(cP) 이하, 약 35,000 cP 이하, 약 20,000 cP 이하, 약 500 cP 내지 약 35,000 cP, 또는 심지어 약 1,500 cP 내지 약 20,000 cP의 용융 점도를 나타낸다.
반응성 핫멜트 접착제 조성물은 적정에 의해 측정될 때 아이소시아네이트 함량이 1.0 중량% 미만, 0.5 중량% 미만, 또는 심지어 0.1 중량% 미만일 수 있다.
반응성 핫멜트 접착제 조성물은 UV 검출을 갖는 고성능 액체 크로마토그래피(HPLC)에 의해 측정될 때 - 여기서는 단량체 다이아이소시아네이트가 분석 전에 발색단으로 유도체화됨 -, 단량체 다이아이소시아네이트 함량이 0.002 중량% 이하, 또는 심지어 0.001 중량% 이하일 수 있다.
반응성 핫멜트 접착제 조성물은 적어도 500 킬로파스칼(㎪), 또는 심지어 적어도 600 ㎪의 실온 초기 중첩 전단(Room Temperature Initial Overlap Shear)에 의해 입증되는 바와 같이 우수한 생강도를 갖는다.
반응성 핫멜트 접착제 조성물은 접착제가 162.7℃(325℉)에서 공기 중에서 적어도 1시간 동안 겔이 없는 상태로 유지될 수 있는 것으로 입증되는 바와 같이(열 안정성 시험), 우수한 롤 코팅기 안정성을 갖는다.
아이소시아네이트 작용성 예비중합체
아이소시아네이트 작용성 예비중합체는 약 2 이상의 작용성을 갖는 다작용성 아이소시아네이트 및 폴리올로부터 유도된다.
다른 실시 형태에서, 아이소시아네이트 작용성 예비중합체는 약 2 이상의 작용성을 갖는 다작용성 아이소시아네이트, 폴리올, 및 활성 수소 함유 열가소성 중합체(예를 들어, OH 기를 포함하는 열가소성 중합체)로부터 유도된다.
일 실시 형태에서, 아이소시아네이트 작용성 예비중합체는 실온에서 고체이다.
아이소시아네이트 작용성 예비중합체는 약 10 중량% 내지 약 50 중량%, 또는 심지어 약 20 중량% 내지 약 40 중량%로 조성물에 존재한다.
다작용성 아이소시아네이트
다작용성 아이소시아네이트는 약 2 이상의 작용성을 갖는다. 일 실시 형태에서, 작용성은 2일 수 있다. 아이소시아네이트는 방향족 또는 지방족일 수 있다. 방향족 아이소시아네이트의 대표적인 예에는 다이페닐 메틸렌 다이아이소시아네이트(MDI), 테트라메틸자일릴렌 다이아이소시아네이트, 나프탈렌 다이아이소시아네이트, 톨루엔 다이아이소시아네이트가 포함된다. 지방족 다이아이소시아네이트의 대표적인 예에는 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 아이소포론 다이아이소시아네이트, 수소화 MDI, 도데칸 다이아이소시아네이트 및 중합체 아이소시아네이트가 포함된다. 실시 형태에서, 아이소시아네이트는 MDI, 테트라메틸자일릴렌 다이아이소시아네이트, 아이소포론 다이아이소시아네이트, 톨루엔 다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 자일렌 다이아이소시아네이트 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 아이소시아네이트는 MDI이다.
폴리올
폴리올은 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 이량체 산 기반 폴리올 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 폴리올은 고체이다. 다른 실시 형태에서, 폴리올 중 적어도 하나는 폴리에스테르이다. 폴리올은 2 이상의 작용성, 또는 심지어 약 2 내지 약 4의 작용성을 가질 수 있다.
폴리에테르 폴리올은 알킬렌이 C2-9인 폴리옥시알킬렌 폴리올을 포함할 수 있다. 대표적인 폴리옥시알킬렌 폴리올은 폴리(알킬렌옥사이드) 글리콜(여기서, 알킬렌은 C2-9 임), 예컨대 폴리(1,2- 및 1,3-프로필렌 옥사이드) 글리콜, 폴리(테트라메틸렌 옥사이드) 글리콜, 폴리(펜타메틸렌 옥사이드) 글리콜, 폴리(헥사메틸렌 옥사이드) 글리콜, 폴리(헵타메틸렌 옥사이드) 글리콜, 폴리(옥타메틸렌 옥사이드) 글리콜, 폴리(노나메틸렌 옥사이드) 글리콜 및 폴리(1,2-부틸렌 옥사이드) 글리콜; 에틸렌 옥사이드와 1,2-프로필렌 옥사이드의 랜덤 또는 블록 공중합체(글리콜 내의 탄소 대 산소 몰비가 2.5를 초과하도록 하는 비율로 사용됨); 및 포름알데하이드와 글리콜, 예컨대 펜타메틸렌 글리콜, 또는 글리콜의 혼합물, 예컨대 테트라메틸렌 글리콜과 펜타메틸렌 글리콜의 혼합물을 반응시킴으로써 제조되는 폴리-포르말을 포함할 수 있다. 추가로, 폴리옥시알킬렌 폴리올의 다이카르복시메틸 산을 사용하여 동일계내(in situ)에서 장쇄 폴리올을 형성할 수 있으며, 이는 당업자에게 알려진 바와 같다.
실시 형태에서, 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜(PTMEG)이 폴리아이소시아네이트 예비중합체에 사용될 수 있다. PTMEG는 인비스타(Invista, 미국 캔자스주 위치타 소재)로부터 상표명 테라탄(TERATHANE)®으로 구매가능하다. 다른 실시 형태에서, 트라이올, 예컨대 코베스트로, 엘엘씨(Covestro, LLC, 미국 펜실베이니아주 피츠버그 소재)로부터 입수가능한 폴리프로필렌 옥사이드-기반 트라이올 아르콜(ARCOL) LHT-240이 또한 사용될 수 있다.
예비중합체에서의 사용에 대해 고려되는 폴리에스테르 폴리올에는 다양한 폴리올과 방향족 또는 지방족 다이카르복실산의 반응 생성물 및 락톤의 중합체(예를 들어, 폴리카프로락톤)가 포함될 수 있다. 사용될 수 있는 방향족 산의 대표적인 예에는 테라프탈산, 아이소프탈산 및 프탈산 무수물이 포함된다. 지방족 산의 대표적인 예에는 도데칸이산, 세바스산, 아디프산 및 글루타르산이 포함된다. 폴리올의 대표적인 예에는 에틸렌 글리콜, 부탄 다이올, 네오펜틸글리콜, 헥산 다이올, 프로필렌 글리콜, 다이프로필렌 글리콜, 다이에틸렌 글리콜 및 사이클로헥산 다이메탄올이 포함된다. 이용될 수 있는 구매가능한 폴리에스테르 폴리올은 에보닉 데구사 게엠베하(Evonik Degussa GmbH, 독일 에센 소재)로부터 상표명 다이나콜(DYNACOLL)™ 그리고 스테판 컴퍼니(Stepan Company, 미국 일리노이주 노스필드 소재)로부터 스테판폴(STEPANPOL)®로 입수될 수 있다.
이량체 산 기반 폴리올에는 바이오-기반 폴리에스테르 폴리올, 예컨대 크로다 인크. 앤드 세더마, 인크.(Croda Inc. & Sederma, Inc., 미국 뉴저지주 에디슨 소재)로부터 입수가능한 폴리올의 프리플라스트(PRIPLAST) 시리즈가 포함된다.
활성 수소 유기작용성 실란
폴리우레탄 예비중합체의 아이소시아네이트 기와 반응성인 적어도 하나의 작용기(예를 들어, 수소)를 포함하고 적어도 하나의 실릴 기를 갖는 임의의 활성 수소 유기작용성 실란이 사용될 수 있다. 유용한 실릴 기의 예에는 알콕시실릴, 아릴옥시실릴, 알킬옥시이미노실릴, 옥심 실릴, 및 아미노 실릴이 포함된다. 바람직한 활성 수소 유기작용성 실란에는, 예를 들어 2차 아미노-알콕시실란(예를 들어, 메톡시 아미노실란) 및 메르캅토-알콕시실란이 포함된다.
적합한 아미노실란의 예에는 페닐 아미노 실란(예를 들어, 페닐 아미노 프로필 트라이메톡시 실란), 메틸 아미노 프로필 트라이메톡시 실란, n-부틸 아미노 프로필 트라이메톡시 실란, t-부틸 아미노 프로필 트라이메톡시 실란, 사이클로헥실 아미노 프로필 트라이메톡시 실란, 다이부틸 말레에이트 아미노 프로필 트라이메톡시 실란, 다이부틸 말레에이트 치환된 4-아미노 3,3-다이메틸 부틸 트라이메톡시 실란, 아미노 프로필 트라이에톡시 실란 및 이들의 혼합물이 포함되며, 이들의 구체적인 예에는 N-메틸-3-아미노-2-메틸프로필트라이메톡시실란, N-에틸-3-아미노-2-메틸프로필트라이메톡시실란, N-에틸-3-아미노-2-메틸프로필다이에톡시실란, N-에틸-3-아미노-2-메틸프로필트라이에톡시실란, N-에틸-3-아미노-2-메틸프로필메틸다이메톡시실란, N-부틸-3-아미노-2-메틸프로필트라이메톡시실란, 3-(N-메틸-3-아미노-1-메틸-1-에톡시) 프로필트라이메톡시실란, N-에틸-4-아미노-3,3-다이메틸부틸다이메톡시메틸실란, N-에틸-4-아미노-3,3-다이메틸부틸트라이메톡시실란, 비스-(3-트라이메톡시실릴-2-메틸프로필)아민, N-(3'-트라이메톡시실릴프로필)-3-아미노-2-메틸프로필트라이메톡시실란, N,N-비스[(3-트라이에톡시실릴)프로필]아민, N,N-비스[(3-트라이프로폭시-실릴)프로필]아민, N-(3-트라이메톡시실릴)프로필-3-[N-(3-트라이메톡시실릴)-프로필아미노]프로피온아미드, N-(3-트라이에톡시실릴)프로필-3-[N-3-트라이에톡시실릴)-프로필-아미노]프로피온아미드, N-(3-트라이메톡시실릴)프로필-3-[N-3-트라이에톡시실릴)-프로필아미노]프로피온아미드, 3-트라이메톡시실릴프로필 3-[N-(3-트라이메톡시실릴)-프로필아미노]-2-메틸 프로피오네이트, 3-트라이에톡시실릴프로필 3-[N-(3-트라이에톡시실릴)-프로필아미노]-2-메틸 프로피오네이트, 3-트라이메톡시실릴프로필 3-[N-(3-트라이에톡시실릴)-프로필아미노]-2-메틸 프로피오네이트, 감마-메르캅토프로필-트라이메톡시실란 및 N,N'-비스((3-트라이메톡시실릴)프로필)아민이 포함된다.
활성 수소 유기작용성 실란은 약 3 중량% 내지 약 25 중량%, 또는 심지어 약 5 중량% 내지 약 20 중량%로 조성물에 존재한다.
유용한 구매가능한 아미노실란에는, 예를 들어, 모멘티브(Momentive)로부터, 예를 들어, 실퀘스트(SILQUEST) A-1170, 실퀘스트 A-1110, 실퀘스트 Y-9669 및 실퀘스트 A-15를 포함하는 실퀘스트 시리즈의 상표명으로, 데구사 코포레이션(Degussa Corporation, 미국 일리노이주 네이퍼빌 소재)로부터, 예를 들어, 다이나실란(DYNASYLAN) 1189 N-(n-부틸)아미노프로필트라이메톡시실란 및 다이나실란 MTMO 3-메르캅토프로필 트라이메톡시 실란을 포함하는 다이나실란 시리즈의 상표명으로, 그리고 모멘티브로부터 상표명 A-189 감마-메르캅토프로필트라이메톡시실란으로 입수가능한 아미노실란이 포함된다.
활성 수소 비-실란 캡핑제
활성 수소 비-실란 캡핑제는 하이드록실, 아민, 티올 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 활성 수소 반응성 기를 포함하는 실란이 없는 성분이다.
활성 수소 비-실란 캡핑제는 단지 하나의 아이소시아네이트 기와 반응할 수 있다. 대안적으로, 활성 수소 비-실란 캡핑제는 2개 이상의 아이소시아네이트 기와 반응할 수 있다. 활성 수소 비-실란 캡핑제는 실온에서 액체 또는 고체일 수 있다.
활성 수소 비-실란 캡핑제는 하이드록실 작용성 옥사졸리딘, 2차 아미노 작용성 알칸, 모노 알코올, 모노 티올, 다이올, 트라이올 등으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 활성 수소 비-실란 캡핑제의 사슬 길이는 100개 이하의 탄소 원자, 40개 이하의 탄소 원자, 20개 이하의 탄소 원자, 8개 이하의 탄소 원자, 2 내지 100개의 탄소 원자, 또는 심지어 2 내지 20개의 탄소 원자일 수 있다.
일 실시 형태에서, 활성 수소 비-실란 캡핑제는 결정질인 일작용성, 이작용성, 또는 삼작용성 알코올(예를 들어, 20 내지 100개, 또는 30 내지 60개, 또는 40 내지 50개의 탄소 원자를 갖는 알킬 알코올)을 포함할 수 있다. 유용한 결정질 알코올은 융점이 약 70℃ 내지 약 100℃, 또는 약 80℃ 내지 약 100℃이다.
상이한 실시 형태에서, 활성 수소 비-실란 캡핑제는 비-페놀성 하이드록실 기를 포함하는 점착부여제(예를 들어, 잔류 하이드록실 및 산 작용기를 갖는 로진 에스테르) 또는 페놀성 기를 포함하는 점착부여제(예를 들어, 테르펜 페놀성 수지)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 형태에서, 활성 수소 비-실란 캡핑제는 페녹시 수지, 예를 들어 카프로락톤-그래프트된 페녹시 수지를 포함할 수 있다.
비-실란 캡핑제는 약 1 중량% 내지 약 15 중량%, 약 1 중량% 내지 약 7 중량%, 또는 심지어 약 2 중량% 내지 약 6 중량%로 조성물에 존재한다.
유용한 구매가능한 비-실란 캡핑제에는 다이부틸 아민, 1-옥탄올, 1-옥탄 메르캅탄(n-옥탄티올), 부탄 다이올, 헥산 다이올, 아르네트 폴리머즈, 엘엘씨(Arnette Polymers, LLC, 미국 미주리주 리치몬드 소재)로부터 입수가능한 하이드록실 에틸 옥사졸리딘인 아르녹스(ARNOX) 3, 디알티(DRT, 프랑스 세덱스 소재)로부터 입수가능한 로진의 펜타에리트리톨 에스테르인 웨스트레즈(WESTREZ) 5101, 상표명 유니린(UNILIN) 시리즈로 판매되는 알코올, 예를 들어 유니린 350, 425, 550 및 700, 크라톤 코포레이션(Kraton Corporation, 미국 조지아주 사바나 소재)으로부터 입수가능한 페놀 개질된 테르펜 수지인 실바레스(SYLVARES) TP 2040, 베이커 페트롤라이트(Baker Petrolite, 미국 텍사스주 슈가 랜드 소재)로부터 입수가능한 결정질 일작용성 알코올, 및 가브리엘 퍼포먼스 프로덕츠(Gabriel Performance Products, 미국 오하이오주 아크론 소재)로부터 입수가능한 중간 저-Tg 카프로락톤-그래프트된 페녹시 수지인 PKCP-80이 포함된다.
열가소성 중합체
반응성 핫멜트 접착제 조성물은 열가소성 중합체를 포함한다. 열가소성 중합체는 활성 수소 기를 포함하지 않는 중합체, 및 개별 성분으로서는 열가소성이지만 열가소성 중합체가 우레탄 예비중합체와 반응하게 하는 활성 수소 기를 포함하는 열가소성 중합체를 포함한다.
열가소성 중합체가 활성 수소 기를 포함하는 경우, 열가소성 중합체는 폴리올 및 폴리아이소시아네이트와 함께 첨가되어 아이소시아네이트 예비중합체를 형성할 수 있다.
열가소성 중합체는 그것이 용융물로부터 냉각됨에 따라 생성물 초기 강도(즉, 생강도)를 제공하는 것을 돕는다. 일부 실시 형태에서, 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 적어도 2개의 상이한 열가소성 중합체를 포함한다.
열가소성 중합체에는 비닐 중합체, 폴리에테르 폴리에스테르 블록 공중합체, 폴리에테르 아미드 블록 공중합체, 폴리에스테르, 아크릴 중합체, 스티렌 블록 공중합체 - 예를 들어, A-B, A-B-A, A-(B-A)n-B, (A-B)n-Y, 라디칼 블록 공중합체 및 이들의 그래프트된 버전을 포함하며, 여기서 A 블록(들)은 폴리비닐 방향족 블록(예를 들어, 스티렌)이고, B 블록은 고무질 중간블록(예를 들어, 아이소프렌, 부타디엔, 에틸렌-부틸렌, 및 에틸렌-프로필렌)임 - (예를 들어, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-아이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 공중합체), 폴리우레탄, 상기 모든 것의 실란 종결된 버전, 및 이들의 혼합물이 포함될 수 있다.
비닐 중합체는, 예를 들어 비닐 아세테이트-에틸렌 공중합체, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 아크릴 화합물 - 예를 들어, 에틸렌 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌 메타크릴레이트, 및 에틸렌 부틸 아크릴레이트를 포함함 - 을 포함할 수 있다. 본 발명에 이용되는 비닐 중합체는 고 비닐 아세테이트 함량 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체를 포함할 수 있다. 실시 형태에서, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체는 30 중량% 내지 60 중량%의 비닐 아세테이트, 또는 심지어 40 중량% 내지 60 중량%의 비닐 아세테이트를 포함할 수 있다.
아크릴 중합체는, 예를 들어 메타크릴레이트 공중합체, 예를 들어 메타크릴레이트/n-부틸 메타크릴레이트 공중합체를 포함할 수 있다.
열가소성 중합체는 폴리스티렌 표준물 대비 중합체의 THF(테트라하이드로푸란) 가용성 부분의 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 결정된 바와 같은 중량 평균 분자량(Mw)이 약 25,000 내지 약 350,000, 또는 심지어 약 50,000 내지 약 300,000일 수 있다.
열가소성 중합체는 약 5 중량% 내지 약 40 중량%, 약 7 중량% 내지 약 25 중량%, 또는 심지어 약 10 중량% 내지 약 20 중량%의 양으로 접착제에 존재할 수 있다.
유용한 구매가능한 열가소성 중합체에는, 예를 들어 랑세스 코포레이션(Lanxess Corporation, 미국 펜실베이니아주 피츠버그 소재)으로부터 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체의 레바멜트(LEVAMELT) 라인으로 입수가능한 비닐 중합체, 이.아이. 듀폰 디 네모아(E.I. DuPont de Nemours, 미국 델라웨어주 소재)로부터 상표명 하이트렐(HYTREL) 3078, 하이트렐 4053, 및 하이트렐 4056으로 입수가능한 폴리에스테르 폴리에테르 공중합체, 크라톤 폴리머즈(미국 텍사스주 휴스턴 소재)로부터 상표명 크라톤 G 시리즈 - 예를 들어, 크라톤 G-1652 및 G-1657을 포함함 - 로 입수가능한 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 블록 공중합체; 크라톤 폴리머즈로부터 상표명 크라톤 D 시리즈 - 예를 들어, 크라톤 D-1111을 포함함 - 로 입수가능한 스티렌-부타디엔-스티렌 및 스티렌-아이소프렌-스티렌 블록 공중합체; 덱스코 폴리머즈(Dexco Polymers, 미국 텍사스주 휴스턴 소재)로부터 상표명 벡터(VECTOR) 시리즈 - 예를 들어, 벡터 4114 및 4411을 포함함 - 로 입수가능한 스티렌-부타디엔-스티렌 및 스티렌-아이소프렌-스티렌 블록 공중합체; 미츠비시 레이온 컴퍼니 리미티드(Mitsubishi Rayon Co. LTD, 일본 도쿄 소재)의 디비전인 루사이트 인터내셔널(Lucite International)로부터 상표명 엘바사이트(ELVACITE)(예를 들어, 엘바사이트 2016) 시리즈로 입수가능한 아크릴 및 메타크릴 중합체; 아르케마(Arkema, 일본 교토 소재)로부터 상표명 나노스트렝스(NANOSTRENGTH)로 입수가능한 아크릴 블록 공중합체; 및 열가소성 폴리우레탄, 예를 들어 루브리졸 어드밴스드 머티어리얼스, 인크.(Lubrizol Advanced Materials, Inc., 미국 오하이오주 클리브랜드 소재)로부터 입수가능한 이스탄 아게(ESTANE AG) 8451 TPU 및 펄본드(PEARLBOND) 501이 포함된다.
점착부여제
반응성 핫멜트 접착제 조성물은 잔류 하이드록실 또는 산 작용기를 갖지 않는 점착부여제를 포함할 수 있다.
점착부여제는 잔류 하이드록실 및 산 작용기를 갖지 않는 방향족 탄화수소 수지 및 로진 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 방향족 탄화수소 수지는 방향족 또는 방향족-지방족 점착부여 수지일 수 있다.
유용한 방향족 탄화수소 수지는 방향족 모이어티(moiety) 및 중합성 에틸렌계 불포화 기를 함유하는 임의의 단량체로부터 제조되거나 유도될 수 있다. 방향족 단량체의 전형적인 예에는 스티렌계 단량체, 예컨대 스티렌, 알파-메틸스티렌, 비닐 톨루엔, 메톡시스티렌, 3차 부틸 스티렌, 클로로스티렌 등; 인덴 단량체, 예컨대 인덴, 메틸 인덴, 쿠마론 인덴 및 기타; 및 이들의 혼합물이 포함될 수 있다. 방향족-지방족 점착부여 수지는 하나 이상의 방향족 단량체와 조합된 하나 이상의 지방족 단량체의 혼합물을 함유하는 공급 스트림을 중합함으로써 제조될 수 있다. 전형적으로 방향족-지방족 수지는 상기 예시적인 방향족 단량체 및 C4+ 단량체를 함유하는 불포화 석유 공급원료로부터 형성될 수 있다. 예시적인 혼합된 방향족-지방족 수지는 컨쥬게이트된 다이-불포화체를 갖는 C4-6 단량체를 함유할 수 있다. 지방족 탄화수소 수지를 구성하는 전형적인 단량체는, 예를 들어 1,3-부타디엔, 시스-1,3-펜타다이엔, 트랜스-1,3-펜타다이엔, 2-메틸-1,3-부타디엔, 2-메틸-2-부텐, 사이클로펜타다이엔, 및 다이사이클로펜타다이엔을 포함할 수 있다.
유용한 수지는 C4-6 다이엔 단량체, 스티렌 단량체, 인덴 단량체, 다이사이클로펜타다이엔 단량체, 및 이들의 조합으로부터 유도될 수 있다. 예시적인 점착부여 수지는 또한 스티렌 단량체, 알파-메틸스티렌 단량체, 비닐 톨루엔 단량체, 메톡시스티렌 단량체, 3차 부틸 스티렌 단량체, 및 이들의 조합으로부터 유도될 수 있다.
유용한 로진 에스테르 수지는 로진 에스테르, 예컨대 천연 로진 및 개질된 로진의 글리세롤 및 펜타에리트리톨 에스테르 - 예를 들어, 페일 우드 로진(pale wood rosin)의 글리세롤 에스테르, 수소화 로진의 글리세롤 에스테르, 중합된 로진의 글리세롤 에스테르, 및 수소화 로진의 펜타에리트리톨 에스테르를 포함함 - 를 포함한다.
점착부여제는 약 5 중량% 내지 약 60 중량%, 약 10 중량% 내지 약 50 중량%, 또는 심지어 약 25 중량% 내지 약 50 중량%로 조성물에 존재할 수 있다.
유용한 구매가능한 점착부여제에는 이스트만 케미칼 컴퍼니(Eastman Chemical Co., 미국 테네시주 킹스포트 소재)로부터의 크리스탈렉스(KRISTALEX) 탄화수소 수지, 플라스톨린(PLASTOLYN) 탄화수소 수지, 및 엔덱스(ENDEX) 수지, 및 코오롱(Kolon)으로부터 입수가능한 히코택(HIKOTACK) P-110S가 포함된다.
가소제
접착제는 가소제를 포함할 수 있다. 가소제는 실온에서 고체 또는 액체일 수 있다.
적합한 가소제에는, 예를 들어 프탈레이트, 벤조에이트, 설폰아미드, 에폭시화 대두유 및 이들의 혼합물이 포함된다. 다이아이소데실 프탈레이트의 유용한 공급원에는 엑손 케미칼(Exxon Chemical)로부터 상표명 제이플렉스(JAYFLEX) DIDP로 입수가능한 것들이 포함된다. 유용한 다이벤조에이트는 이스트만 케미칼 컴퍼니로부터 상표명 벤조플렉스(BENZOFLEX) 9-88, 벤조플렉스 50, 및 벤조플렉스 352, 그리고 또한 에메랄드 칼라마 케미칼(Emerald Kalama Chemical, 미국 워싱턴주 칼라마 소재)로부터 상표명 K-플렉스(K-FLEX)로 입수가능하다.
가소제는 약 15 중량% 이하, 또는 심지어 약 5 중량% 내지 약 15 중량%의 양으로 존재할 수 있다.
촉매
접착제는 촉매를 포함할 수 있다. 적합한 촉매는 폴리올과 폴리아이소시아네이트 사이의 반응, 가수분해, 및/또는 실란 기, 아이소시아네이트 기, 또는 이들의 조합의 후속 가교결합 반응을 촉진한다. 유용한 촉매에는, 예를 들어, 2 2-다이모르폴리노다이에틸에테르 (DMDEE), 예컨대 N,N-다이메틸아미노에탄올, N,N-다이메틸-사이클로헥사민-비스(2-다이메틸 아미노에틸)에테르, N-에틸모르폴린, N,N,N',N',N''-펜타메틸-다이에틸렌-트라이아민, 및 1-2(하이드록시프로필) 이미다졸을 포함하는 3차 아민, 및 예컨대 주석 (예를 들어, 다이알킬 주석 다이카르복실레이트, 예를 들어, 다이부틸 주석 다이라우레이트 및 다이부틸 주석 다이아세테이트, 카르복실산의 제1 주석염, 예를 들어, 제1 주석 옥토에이트 및 제1 주석 아세테이트, 테트라부틸 다이올레에이토다이스탄녹산(tetrabutyl dioleatodistannoxane)), 티타늄 화합물, 비스무트 카르복실레이트, 유기규소 티타네이트, 알킬티타네이트, 및 이들의 조합을 포함하는 금속 촉매가 포함된다. 반응성 핫멜트 접착제 조성물은 하나를 초과하는 촉매를 포함할 수 있다.
기타 성분
접착제는 선택적으로 기타 성분을 포함할 수 있으며, 이에는, 예를 들어, 산화방지제, 접착 촉진제, 자외광 안정화제, 촉매, 레올로지 조절제(rheology modifier), 살생물제, 부식 억제제, 탈수제(dehydrator), 유기 용매, 착색제(예를 들어, 안료 및 염료), 충전제, 계면활성제, 난연제, 왁스, 실란 개질된 점착부여제, 및 이들의 혼합물이 포함된다.
제조 및 사용 방법
개시된 접착제 조성물과 함께 사용하기에 적합한 기재는, 예를 들어 유리, 금속, 폴리카르보네이트, 아크릴, ABS, PVC, 비닐, 우드 등을 포함할 수 있다. 개시된 접착제 조성물은 또한 라미네이팅된 물품을 제조하는 데 유리하게 이용될 수 있다.
라미네이팅된 물품은 롤 코팅에 의해 형성될 수 있다. 본 발명은 적어도 2개의 기재를 접합하는 방법을 추가로 포함하며, 상기 방법은 본 발명의 접착제 조성물을 적어도 제1 기재의 표면 상에 롤 코팅하는 단계, 및 이어서 롤 코팅된 접착제 조성물을 제2 기재와 접촉시키는 단계를 포함한다.
본 발명은 상기 방법에 의해 형성된 물품을 추가로 특징으로 한다. 물품은 도어, 건축용 패널, 프로파일 랩핑된 보드, 바닥 라미네이트, 및 텍스타일 라미네이트로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
개시된 접착제 조성물을 사용하여 유리하게 제조될 수 있는 특정 유형의 라미네이팅된 물품의 한 예는 도어이다. 라미네이팅된 도어는 3개의 기본 구성요소, 즉 페이싱(facing), 코어, 및 스타일(stile)/레일을 포함할 수 있다. 페이싱을 제조하는 데 사용될 수 있는 예시적인 재료에는, 예를 들어 우드 베니어, 우드, 강(steel), 유리섬유 강화 플라스틱(FRP), 시트 성형 화합물(SMC), 및 다수의 재료로 자체적으로 제조될 수 있는 고압 라미네이트(HPL)가 포함된다. 코어를 제조하는 데 사용될 수 있는 예시적인 재료에는, 예를 들어 팽창된 폴리스티렌(EPS), 폴리아이소시아누레이트, 압출된 폴리스티렌(XPS), 종이 및 알루미늄으로 제조된 허니콤 구조물, 파티클 보드(PB), 중밀도 섬유판(MDF), 아그리파이버(Agrifiber)(농산물/바이오-기반 생산물로부터 생성된 임의의 섬유질 재료), 및 광물, 예컨대 석고가 포함된다. 스타일/레일을 제조하는 데 사용될 수 있는 예시적인 재료에는, 예를 들어, 라미네이팅된 베니어 럼버(LVL), 핑거 조인트(FJ), 하드우드(예컨대, 오크), 및 톱밥 및 폴리에틸렌으로 제조될 수 있는 복합재가 포함된다. 구매가능한 특정 고밀도 광물 복합 재료는 웜 스프링스 컴포짓 프로덕츠(Warm Springs Composite Products, 미국 오리곤주 웜 스프링스 소재)로부터의 텍토나이트(TECTONITE)™이며, 텍토나이트™는 시트 형태, 사전-절단된 스타일/레일, 호상 광물(banded mineral) 도어 코어, 원광(raw mineral) 도어 코어, 및 은폐된 수직 로드 스타일(CVR)로 입수될 수 있다.
실시예
시험 방법
점도
점도는 서모셀(Thermosel)™ 샘플 가열기를 구비한 브룩필드 DV - II+ 점도계 상에서 측정하였다. #27 스핀들을 속도 설정치와 함께 사용하여 스케일의 20 내지 80%인 판독치를 제공하였다. 접착제 샘플을 소형 금속 캔 내에 밀봉된 상태로 오븐 내에서 필요한 온도로 가열하였다. 스핀들 및 접착제 챔버를 서모셀™ 내에서 필요 온도로 예열하였다. 적절한 양의 용융된 접착제를 챔버에 첨가하였다. 스핀들을 점도계에 부착하고 운전중으로 설정하였다. 15 내지 20분 후에, 점도 판독치를 취하였다.
열 안정성 시험
200 내지 500 그램의 접착제를 오븐 내에서 필요 온도로 예열하였다. 이어서, 접착제를 유니온 툴(Union Tool) 66 cm 폭의 가열식 롤 코팅기 상에 놓고, 명시된 온도에서 실행되게 하고, 온도 제어된 건물에서 1시간 동안 주위 공기에 노출시켰다. 1시간의 종료 시점에서, 접착제 샘플을 롤 코팅기로부터 제거하고 그의 점도를 취하였다. 에이징된 샘플을 또한 겔에 대해 평가하였다.
초기 생강도
제1 2.54 cm(1 인치) 정육면체형 오크 우드 큐브의 한쪽 면에 0.1 밀리리터(ml)의 용융된* 접착제를 적용하고, 동일한 크기의 제2 큐브의 한쪽 면을 제1 큐브에 가압함으로써 초기 생강도를 결정하였다. 30초 동안 손의 압력을 인가함으로써 큐브들을 함께 유지하였다. 이어서, 샘플을 실온에서 10분 동안 에이징하였다.
다음으로, 딜론 퀄리티 컨트롤 힘 게이지(Dillon Quality control force gauge) BFG 1000N을 사용하여 50.8 cm(20 인치)/min으로 인장 모드로 샘플을 당겨 떼어내었다. 큐브들을 당겨 떼어내는 데 필요한 최대 힘을 측정하였다. 기록된 값은 3개의 샘플의 평균이다.
*(비교예 2 - 121℃(250℉)에서 적용됨; 비교예 1 및 모든 실시예 - 162.7℃(325℉)에서 적용됨)
중첩 전단 접합체 제조
접착제를 항온 오븐 내에서 예열하였다*. 이어서, 접착제를 롤 코팅기 내로 붓고, 10 내지 12.5 그램/제곱피트(gsf)의 코트 중량으로 송재(pine wood)의 3.81 cm(1.5 인치) × 12.7 cm(5.0 인치) × 1.91 cm(0.75 인치) 조각 상에 135℃의 온도에서 코팅하였다. 6.35 cm(2.5 인치) × 2.54 cm(1 인치) × 0.318 cm(.125 인치) 크기의 화염 처리된 섬유 강화 플라스틱(FRP) 기재를 코팅된 송재 상에 눌러서 2.54 cm 중첩 접합체를 형성하였다. 접착제를 코팅한 지 30초 후에, 접합된 기재를 60 psi 닙 롤러에 3회 통과시켰다.
*(비교예 2 - 121℃(250℉)에서 예열하였음; 비교예 1 및 모든 실시예는 162.7℃(325℉)에서 예열하였음)
실온 초기 중첩 전단 강도
중첩 전단 접합체 제조 시험 방법에 따라 접합체를 제조하였다. 10분 동안 에이징한 후에, 1" FRP가 힘 게이지에 부착된 전단 모듈 내로 삽입되고, 송재 기재가 바이스(vise) 내로 클램핑되게 하여, 중첩 전단 접합체를 이마다 인장 시험기(Imada Tensile Tester) 내로 삽입하였다. 접착 파괴에 대한 피크 하중을 기록하였다. 기록된 값은 3개의 접합체의 평균이다.
승온 에이징된 중첩 전단 강도
중첩 전단 접합체 제조 시험 방법에 따라 접합체를 제조하였다. 접합체는 25℃ 및 50% 상대 습도에서 4주 동안 경화되게 하였다. 금속 클립을 사용하여 500 그램 하중을 FRP 기재에 부착하였다. 부착된 하중을 갖는 시험 시편을 100℃로 설정된 오븐 내에 로딩하고, 접착 접합 파괴까지의 시간을 기록하였다. 기록된 값은 1개의 접합체의 결과이다.
샘플 제조(실시예 1 내지 실시예 3 및 비교예 1)
단계 1: 폴리우레탄 예비중합체의 제조
모든 실시예에서 폴리우레탄 예비중합체는 폴리올과 모다플로우 수지(MODAFLOW RESIN)를 진공 하에서 120℃의 온도에서 1시간 동안 용융 상태로 혼합함으로써 제조하였다. 이어서, 70℃에서 용융된 MDI를 첨가하고, 진공 하에서 1 내지 3시간 동안 혼합을 계속하였다.
단계 2: 최종 접착제의 제조
열가소성 중합체(들), 가소제 및 점착부여제를 177℃의 온도에서 균일해질 때까지 용융 상태로 블렌딩하였다. 이어서, 120℃에서 예열된, 단계 1로부터의 폴리우레탄 예비중합체를 첨가하고, 전체 혼합물의 온도를 120℃로 낮추면서 진공 하에서의 혼합을 1 내지 3시간 동안 계속하였다. 이어서, 촉매 및 임의의 추가의 재료, 예를 들어 2차 아미노 실란, 다이부틸 아민, 하이드록시에틸 옥사졸리딘을 첨가하고, 접착제를 추가 30분 내지 1시간 동안 혼합하였다.
샘플 제조(비교예 2)
상기 방법에 따라 제조된 예열된 폴리우레탄 예비중합체에, 촉매(제프캣(JEFFCAT) DMDEE), 실퀘스트 A-15 및 다이부틸 아민을 첨가하고, 120℃에서 1 내지 3시간 동안 혼합하였다.
접착제 조성물을 시험 방법에 따라 시험하였으며, 그 결과가 표 1에 열거되어 있다.
[표 1]
Figure pct00001
다른 실시 형태가 청구범위 내에 속한다.

Claims (15)

  1. a. 약 2 이상의 작용성을 갖는 다작용성 아이소시아네이트 및 폴리올로부터 유도되는 아이소시아네이트 작용성 예비중합체,
    b. 활성 수소 유기작용성 실란,
    c. 활성 수소 비-실란 캡핑제(capping agent), 및
    d. 열가소성 중합체를 포함하는, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 적정에 의해 측정될 때 아이소시아네이트 함량이 0.1 중량% 미만인, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서, UV 검출을 갖는 고성능 액체 크로마토그래피(HPLC)에 의해 측정될 때 - 여기서는 단량체 다이아이소시아네이트가 분석 전에 발색단으로 유도체화됨 -, 상기 단량체 다이아이소시아네이트 함량은 0.002 중량% 이하인, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 예비중합체 내의 실란 반응된 기 대 비-실란 반응된 기의 당량비는 1:5 내지 5:1인, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 점착부여제(tackifying agent)를 추가로 포함하는, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 중합체는 폴리에테르 폴리에스테르 블록 공중합체, 폴리우레탄, 비닐 중합체 및 아크릴 중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 적어도 2개의 상이한 열가소성 중합체를 포함하는, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 폴리에테르 폴리에스테르 블록 공중합체 및 비닐 중합체를 포함하는, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  9. 제5항에 있어서, 상기 점착부여제는 방향족 탄화수소 수지인, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 가소제를 추가로 포함하는, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 상기 예비중합체는 실온에서 고체인, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 상기 유기작용성 실란은 아미노 실란인, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 상기 활성 수소 비-실란 캡핑제는 하이드록실 작용성 옥사졸리딘, 2차 아미노 작용성 알칸, 모노 알코올, 다이올, 트라이올, 티올, 비-페놀성 하이드록실 기 함유 점착부여제 및 페놀 개질된 점착부여제로 이루어진 군으로부터 선택되는, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 상기 활성 수소 비-실란 캡핑제는 2 내지 12개의 탄소의 사슬 길이를 갖는, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 촉매를 추가로 포함하는, 반응성 핫멜트 접착제 조성물.
KR1020197025110A 2017-03-09 2018-03-09 단량체 다이아이소시아네이트 함량이 낮은 반응성 핫멜트 폴리우레탄 접착제 KR102516538B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762469030P 2017-03-09 2017-03-09
US62/469,030 2017-03-09
PCT/US2018/021739 WO2018165546A1 (en) 2017-03-09 2018-03-09 Reactive hot melt polyurethane adhesive with low monomeric diisocyanate content

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190124225A true KR20190124225A (ko) 2019-11-04
KR102516538B1 KR102516538B1 (ko) 2023-03-30

Family

ID=61837826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197025110A KR102516538B1 (ko) 2017-03-09 2018-03-09 단량체 다이아이소시아네이트 함량이 낮은 반응성 핫멜트 폴리우레탄 접착제

Country Status (10)

Country Link
US (1) US10787596B2 (ko)
EP (1) EP3592818B1 (ko)
JP (1) JP7394624B2 (ko)
KR (1) KR102516538B1 (ko)
CN (1) CN110382649B (ko)
AU (1) AU2018230473B2 (ko)
CA (1) CA3051453C (ko)
MX (1) MX2019010607A (ko)
PL (1) PL3592818T3 (ko)
WO (1) WO2018165546A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7399264B2 (ja) * 2019-08-26 2023-12-15 エイチ．ビー．フラー カンパニー 速硬性湿気硬化型ホットメルト接着剤組成物及びそれを含む物品
WO2021086526A1 (en) * 2019-10-30 2021-05-06 Henkel IP & Holding GmbH Polyurethane hot melt adhesive for low temperature application
CN110964475B (zh) * 2019-12-20 2022-02-22 上海汇得科技股份有限公司 一种湿固化型聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用
CN111647382B (zh) * 2020-06-30 2022-03-25 浙江华峰热塑性聚氨酯有限公司 一种tpu粘合剂的制备方法及其用途
MX2024001032A (es) * 2021-08-16 2024-02-23 Fuller H B Co Composiciones adhesivas termofusibles reactivas hibridas sustentables.

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006523253A (ja) * 2003-03-13 2006-10-12 エイチ・ビー・フラー・ライセンジング・アンド・ファイナンシング・インコーポレーテッド ガラス構築物のための水分硬化性ホットメルトシーラント

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0544672B1 (en) * 1990-03-30 1994-12-21 H.B. FULLER LICENSING & FINANCING, INC. Hot melt moisture-cure polyurethane adhesive
EP0678544B2 (de) 1994-04-15 2004-04-07 Sika AG, vorm. Kaspar Winkler & Co. Zweikomponentige Klebe-, Dichtungs- oder Beschichtungsmasse und deren Verwendung
US5866656A (en) * 1995-06-07 1999-02-02 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Polyurethane hotmelt adhesives with reactive acrylic copolymers
US6355317B1 (en) 1997-06-19 2002-03-12 H. B. Fuller Licensing & Financing, Inc. Thermoplastic moisture cure polyurethanes
US6498210B1 (en) * 2000-07-13 2002-12-24 Adco Products, Inc. Silylated polyurethanes for adhesives and sealants with improved mechanical properties
US7226523B2 (en) 2001-05-15 2007-06-05 Sika Technology Ag Polyurethane adhesive for windshield applications
DE10229519A1 (de) 2001-07-10 2003-01-30 Henkel Kgaa Reaktive Polyurethane mit einem geringen Gehalt an monomeren Diisocyanaten
DE10163857A1 (de) 2001-12-22 2003-07-10 Henkel Kgaa Reaktive Polyurethane mit einem geringen Gehalt an monomeren Diisocyanaten
US7025853B2 (en) * 2002-07-03 2006-04-11 Rohm And Haas Company Reactive hot-melt adhesive compositions with improved green strength
US20040194881A1 (en) 2003-04-04 2004-10-07 Ju-Ming Hung Easy de-glazing reactive hot melt adhesive
DE102004062653A1 (de) * 2004-12-24 2006-07-06 Bayer Materialscience Ag Feuchthärtende Zusammensetzung und Schmelzklebstoff
JP2008248018A (ja) 2007-03-29 2008-10-16 Oshika:Kk 反応型ホットメルト接着剤組成物
WO2008134110A1 (en) 2007-04-24 2008-11-06 Dow Global Technologies, Inc. One component glass primer including oxazoladine
ATE544797T1 (de) 2007-04-24 2012-02-15 Dow Global Technologies Llc Zusatz für grundierungszusammensetzungen
US9212300B2 (en) 2007-08-10 2015-12-15 Henkel Ag & Co. Kgaa Reactive hot melt adhesive
WO2011087741A2 (en) 2009-12-22 2011-07-21 Henkel Corporation Moisture cure hot melt adhesives
WO2011109605A1 (en) 2010-03-05 2011-09-09 H.B. Fuller Company Thermally resistant reactive silane functional poly-alpha-olefin hot melt adhesive composition, methods of using the same, and solar panel assembly including the same
TW201137071A (en) 2010-03-05 2011-11-01 Fuller H B Co Thermally resistant hot melt moisture cure polyurethane adhesive composition, methods of using the same, and solar panel assembly including the same
WO2011115721A2 (en) 2010-03-16 2011-09-22 Henkel Corporation Silane moisture curable hot melts
CN103717688A (zh) 2011-07-22 2014-04-09 H.B.富勒公司 在电子器件上使用的反应性热熔粘合剂
EP2999729A1 (de) * 2013-05-22 2016-03-30 Sika Technology AG Verfahren zur herstellung von silangruppen-haltigen heissschmelzklebstoffen
JP6509492B2 (ja) * 2014-02-28 2019-05-08 ヘンケルジャパン株式会社 灯具用湿気硬化型ホットメルト接着剤
ES2938990T3 (es) * 2015-03-12 2023-04-18 Henkel Ag & Co Kgaa Poliuretanos ultrabajos en monómeros

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006523253A (ja) * 2003-03-13 2006-10-12 エイチ・ビー・フラー・ライセンジング・アンド・ファイナンシング・インコーポレーテッド ガラス構築物のための水分硬化性ホットメルトシーラント

Also Published As

Publication number Publication date
US20180258330A1 (en) 2018-09-13
EP3592818A1 (en) 2020-01-15
US10787596B2 (en) 2020-09-29
JP2020510108A (ja) 2020-04-02
JP7394624B2 (ja) 2023-12-08
CN110382649B (zh) 2022-04-12
CA3051453C (en) 2022-05-24
EP3592818B1 (en) 2022-12-14
KR102516538B1 (ko) 2023-03-30
AU2018230473A1 (en) 2019-08-08
CA3051453A1 (en) 2018-09-13
WO2018165546A1 (en) 2018-09-13
MX2019010607A (es) 2019-10-17
PL3592818T3 (pl) 2023-04-11
AU2018230473B2 (en) 2023-01-12
CN110382649A (zh) 2019-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102516538B1 (ko) 단량체 다이아이소시아네이트 함량이 낮은 반응성 핫멜트 폴리우레탄 접착제
EP1642915B1 (en) Reactive hot-melt adhesive
US8921437B2 (en) Polymeric materials and also adhesive and coating compositions composed thereof and based on multi-alkoxysilyl-functional prepolymers
EP2877548B1 (en) Reactive hot melt adhesive
EP2948513B1 (en) Reactive hot melt adhesive
EP3094682B1 (en) Reactive hot melt adhesives with improved adhesion
EP2707407B1 (en) Hot melt moisture cure adhesive compositions
CN111386323B (zh) 用于涂覆底涂层并粘接地面覆盖物的新体系
KR20060096497A (ko) Ｎｃｏ 및 실릴 반응성이 있는 폴리우레탄 조성물
CN110709442A (zh) 双组分聚氨酯组合物
CN107075076B (zh) 在玻璃上迅速建立粘附的储存稳定的湿固化聚氨酯粘合剂
CN112375530B (zh) 减少起泡且具有哑光效果的聚氨酯组合物
EP3546541A1 (en) A waterproofing membrane with a functional layer
CN112898939B (zh) 低总voc含量的无底漆快速固化的聚氨酯组合物
JPH07228855A (ja) 反応性ホットメルト型接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant