KR20190124147A - 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 브러시 - Google Patents

Abstract

브러시의 관리를 용이화하는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 양태에 따른 기판 처리 장치는, 처리부와, 정보 유지부와, 정보 취득부를 구비한다. 처리부는, 브러시를 사용한 기판 처리를 행한다. 정보 유지부는, 처리부에 마련되어, 브러시에 관한 정보를 유지한다. 정보 취득부는, 정보 유지부로부터 판독된 상기 정보를 취득한다.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 브러시 {SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND BRUSH}

본 개시는, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 브러시에 관한 것이다.

종래, 기판을 회전시키면서, 회전하는 기판에 브러시를 대고 누름으로써 세정 처리 등의 기판 처리를 행하는 기판 처리 장치가 알려져 있다.

일본 특허 공개 제2005-228961호 공보

본 개시는, 브러시의 관리를 용이화하는 기술을 제공한다.

본 개시의 일 양태에 따른 기판 처리 장치는, 처리부와, 정보 유지부와, 정보 취득부를 구비한다. 처리부는, 브러시를 사용한 기판 처리를 행한다. 정보 유지부는, 처리부에 마련되고, 브러시에 관한 정보를 유지한다. 정보 취득부는, 정보 유지부로부터 판독된 정보를 취득한다.

본 개시에 따르면, 브러시의 관리를 용이화하는 기술을 제공할 수 있다.

도 1은, 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는, 제1 실시 형태에 관한 처리부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은, 제1 실시 형태에 관한 처리부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는, 제1 실시 형태에 관한 액세스부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는, 제1 실시 형태에 관한 제어 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은, 브러시 정보의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7은, 파라미터 설정 처리의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 8은, 제1 실시 형태에 있어서의 제1 변형예에 관한 리더 라이터의 배치를 나타내는 도면이다.
도 9는, 제1 실시 형태에 있어서의 제2 변형예에 관한 리더 라이터의 배치를 나타내는 도면이다.
도 10은, 제2 실시 형태에 관한 세정부 및 액세스부의 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은, 제2 실시 형태에 관한 세정부 및 액세스부의 구성의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는, 제2 실시 형태에 관한 세정부 및 액세스부의 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13은, 제2 실시 형태에 관한 세정부의 구성의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 14는, 제3 실시 형태에 관한 세정부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 15는, 회전판의 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 16은, 로터리 인코더에 의해 검출되는 펄스의 듀티비의 일례를 나타내는 도면이다.

이하에, 본 개시에 따른 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 브러시를 실시하기 위한 형태(이하, 「실시 형태」라고 기재한다)에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이 실시 형태에 의해 본 개시에 따른 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 브러시가 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 실시 형태는, 처리 내용을 모순되지 못하게 하는 범위에서 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 이하의 각 실시 형태에 있어서 동일한 부위에는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 생략된다.

기판 처리에 사용되는 브러시에는, 예를 들어 내압, 권장되는 사용 압력의 범위, 수명과 같은 복수의 파라미터가 존재하고, 이들 파라미터의 값은, 브러시마다 상이하다. 종래, 기판 처리 장치에 대한 브러시의 파라미터값의 설정은, 유저가 수동 입력에 의해 행하고 있었다. 그러나, 유저에 의한 수동 입력에서는, 예를 들어 입력 미스가 발생한 경우에 잘못된 파라미터값이 설정될 우려가 있다. 또한, 파라미터값을 수동으로 입력하는 것은, 유저에게 있어서 수고이기도 하다.

또한, 근년에는, 3D 프린터 등의 보급에 따라, 브러시의 모방품이 기판 처리 장치에 설치될 리스크가 높아지고 있다. 그러나, 종래의 기판 처리 장치에서는, 브러시의 정규품과 모방품을 구별하는 것이 곤란하다.

이 때문에, 브러시의 파라미터 관리나 품질 관리 등을 용이하게 행할 수 있는 기술이 기대되고 있다.

먼저, 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 구성에 대하여 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은, 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 도면이다.

또한, 이하 참조하는 각 도면에서는, 설명을 이해하기 쉽게 하기 위해서, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 하는 직교 좌표계를 나타내는 경우가 있다. 또한, 연직축을 회전 중심으로 하는 회전 방향을 θ 방향으로 칭하는 경우가 있다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 반출입 블록(2)과, 전달 블록(3)과, 처리 블록(4)을 구비한다. 이들은, 반출입 블록(2), 전달 블록(3) 및 처리 블록(4)의 순서대로 나열하여 배치된다.

기판 처리 장치(1)는, 반출입 블록(2)으로부터 반입된 반도체 웨이퍼 등의 기판(이하, 「웨이퍼(W)」라고 기재한다)을 전달 블록(3) 경유로 처리 블록(4)으로 반송하고, 처리 블록(4)에서 처리한다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 처리 후의 웨이퍼(W)를 처리 블록(4)으로부터 전달 블록(3) 경유로 반출입 블록(2)으로 복귀시키고, 반출입 블록(2)으로부터 외부로 불출한다. 이하, 각 블록(2 내지 4)의 구성에 대하여 설명한다.

반출입 블록(2)은, 적재부(11)와, 반송부(12)를 구비한다. 적재부(11)에는, 복수매의 웨이퍼(W)를 수평 상태로 수용하는 복수의 카세트(C)가 적재된다. 반송부(12)는, 적재부(11)에 인접하여 배치되고, 내부에 반송 장치(13)를 구비한다. 반송 장치(13)는, 적재부(11)와 전달 블록(3)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.

전달 블록(3)은, 전달부(22)를 구비한다. 전달부(22)는, 복수의 웨이퍼(W)를 다단으로 수용 가능하다.

처리 블록(4)은, 반송부(16)와, 반송 장치(17)와, 복수의 처리부(18)를 구비한다. 반송장치(17)는, 반송부(16)의 내부에 배치되고, 복수의 처리부(18)는, 반송부(16)의 외부에 배치된다. 또한, 복수의 처리부(18)는, 반송부(16)에 인접하여 배치된다.

반송 장치(17)는, 전달 블록(3)의 전달부(22)와 처리부(18)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 구체적으로는, 반송 장치(17)는, 전달부(22)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 처리부(18)로 반송한다. 또한, 반송 장치(17)는, 처리부(18)에 의해 처리된 웨이퍼(W)를 처리부(18)로부터 취출하여 전달부(22)로 반송한다.

처리부(18)는, 반송 장치(17)에 의해 반입된 웨이퍼(W)에 대하여 브러시를 사용한 기판 처리를 행한다. 여기에서는, 처리부(18)가 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 파티클 등을 제거하는 세정 처리를 행하는 경우의 예에 대하여 설명하지만, 처리부(18)가 행하는 기판 처리는, 세정 처리에 한정되지 않는다. 예를 들어, 처리부(18)가 행하는 기판 처리는, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 볼록부를 제거하는 처리나 웨이퍼(W)의 표면을 연마하는 처리여도 된다.

여기서, 처리부(18)의 구성에 대하여 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2 및 도 3은, 제1 실시 형태에 관한 처리부(18)의 구성을 나타내는 도면이다. 또한, 도 2는, 처리부(18)의 내부를 상방으로부터 본 모식도이고, 도 3은, 처리부(18)의 내부를 측방으로부터 본 모식도이다. 또한, 도 3에서는, 액 공급부(105)를 생략하여 나타내고 있다.

도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 처리부(18)는, 챔버(101)와, 기판 보유 지지부(102)와, 컵부(103)와, 세정부(104)와, 액 공급부(105)와, 액세스부(106)를 구비한다.

챔버(101)는, 기판 보유 지지부(102), 컵부(103), 세정부(104), 액 공급부(105) 및 액세스부(106)를 수용한다. 챔버(101)의 천장부에는, 챔버(101) 내에 다운 플로우를 형성하는 FFU(Fun Filter Unit)(111)가 마련된다(도 3 참조).

기판 보유 지지부(102)는, 웨이퍼(W)보다도 대직경의 본체부(121)와, 본체부(121)의 상면에 마련된 복수의 파지부(122)와, 본체부(121)를 지지하는 지주 부재(123)와, 지주 부재(123)를 회전시키는 구동부(124)를 구비한다. 또한, 파지부(122)의 수는, 도시한 것에 한정되지 않는다.

이러한 기판 보유 지지부(102)는, 복수의 파지부(122)를 사용하여 웨이퍼(W)의 주연부를 파지함으로써 웨이퍼(W)를 보유 지지한다. 이에 의해, 웨이퍼(W)는, 본체부(121)의 상면으로부터 조금 이격된 상태에서 수평하게 보유 지지된다.

컵부(103)는, 기판 보유 지지부(102)를 둘러싸도록 배치된다. 컵부(103)의 저부에는, 웨이퍼(W)에 공급된 처리액을 챔버(101)의 외부로 배출하기 위한 액체 배출구(131)와, 챔버(101) 내의 분위기를 배기하기 위한 배기구(132)가 형성된다.

세정부(104)는, 브러시(141)와, 연직 방향으로 연장되고, 브러시(141)를 회전 가능하게 지지하는 스핀들(142)(회전축의 일례)을 구비한다. 스핀들(142)은, 도시하지 않은 회전 기구에 접속되어 있고, 회전 기구는, 스핀들(142)을 회전시킴으로써, 브러시(141)를 연직축 둘레로 회전시킨다.

브러시(141)는, 예를 들어 원통 형상을 갖는 수지제의 브러시 본체와, 브러시 본체의 하부에 마련되어, 웨이퍼(W)에 닿아서 눌러지는 세정체를 갖는다. 세정체는, 예를 들어 다수의 모 다발로 구성된다. 또한, 세정체는, 스펀지 등으로 구성되어도 된다.

또한, 세정부(104)는, 수평 방향으로 연장되고, 스핀들(142)을 통해 브러시(141)를 상방으로부터 지지하는 암(143)과, 암(143)을 선회 및 승강시키는 선회 승강 기구(144)를 구비한다. 선회 승강 기구(144)에 의해, 암(143)은, 웨이퍼(W)의 상방에 있어서의 처리 위치와 웨이퍼(W)의 외측에 있어서의 대기 위치의 사이에서 브러시(141)를 이동시킬 수 있다.

또한, 세정부(104)는, 밸브(146)나 유량 조정기(도시하지 않음) 등을 통해 제1 처리액 공급원(148)에 접속된다. 세정부(104)는, 제1 처리액 공급원(148)으로부터 공급되는 제1 처리액을, 브러시(141)를 상하로 관통하는 중공부로부터 웨이퍼(W)를 향해서 토출한다. 제1 처리액은, 예를 들어 DHF(희불산)이다. 또한, 제1 처리액은, DHF에 한정되지 않고, SC1나 순수(Deionized Water) 등의 다른 처리액이어도 된다.

액 공급부(105)는, 노즐(151)과, 수평 방향으로 연장되고, 노즐(151)을 상방으로부터 지지하는 노즐 암(152)과, 노즐 암(152)을 선회 및 승강시키는 선회 승강 기구(153)를 구비한다.

노즐(151)은, 밸브(156)나 유량 조정기(도시하지 않음) 등을 통해 제2 처리액 공급원(158)에 접속된다. 이러한 액 공급부(105)는, 제2 처리액 공급원(158)으로부터 공급되는 제2 처리액을 웨이퍼(W)를 향해서 토출한다. 제2 처리액은, 예를 들어 순수 등의 린스액이다. 또한, 제2 처리액은, 린스액에 한정되지 않고, 다른 처리액이어도 된다.

처리부(18)에는, 브러시(141)에 관한 정보를 유지하는 RFID 태그(145)(정보 유지부의 일례)가 마련되어 있다. 제1 실시 형태에 있어서, RFID 태그(145)는, 브러시(141)에 매립되어 있다. 또한, 브러시(141)는 처리부(18)에 대하여 착탈 가능하다. 따라서, RFID 태그(145)도, 처리부(18)에 대하여 착탈 가능하다.

RFID 태그(145)는, 브러시(141)에 관한 정보로서, 예를 들어 「브러시 종류」, 「시리얼 넘버」, 「부품 번호」, 「내압」, 「사용 압력 범위」, 「수명」, 「인증 코드」 등의 정보를 미리 유지하고 있다.

「브러시 종류」는, 브러시(141)의 종류를 나타내는 정보이다. 「브러시 종류」를 RFID 태그(145)에 기억시켜 둠으로써, 브러시(141)의 종류를 기판 처리 장치(1)에 인식시킬 수 있다. 이에 의해, 예를 들어 기판 처리 장치(1)는, 어떤 종류(종류 A라고 한다)의 브러시(141)가 암(143)에 설치되었을 때, 종류 A의 브러시(141)의 파라미터값으로서 미리 기억해 둔 값을 그 처리부(18)의 레시피 정보에 자동적으로 반영시킬 수 있다.

「시리얼 넘버」는, 브러시(141)에 할당되는 고유의 식별 번호이다. 「시리얼 넘버」를 RFID 태그(145)에 기억시켜 둠으로써, 예를 들어 브러시(141)에 문제가 발생한 경우에, 제조 시기, 제조장소 등의 트레이스가 용이해지는 등, 품질 관리를 용이화할 수 있다.

「부품 번호」는, 예를 들어 브러시(141)의 제품 번호이다. 「부품 번호」를 RFID 태그(145)에 기억시켜 둠으로써, 예를 들어 브러시(141)를 동일한 종류의 신품과 교환하는 경우에, 신품의 수배를 용이화할 수 있다.

「내압」은, 브러시(141)의 내압을 나타내는 정보이다. 또한, 「사용 압력 범위」는, 브러시(141)에 권장되는 사용 압력의 범위를 나타내는 정보이다. 「내압」이나 「사용 압력 범위」를 RFID 태그(145)에 기억시켜 둠으로써, 예를 들어 기판 처리 장치(1)에 등록되어 있지 않은 신규의 브러시가 암(143)에 설치된 경우에도, 처리부(18)의 레시피 정보에 사용 압력 범위 등의 정보를 자동적으로 반영시킬 수 있다. 이 때문에, 신규의 브러시를 기판 처리 장치(1)에 등록하기 위한 소프트웨어의 버전 업 등이 불필요해진다.

「수명」은, 브러시(141)의 수명에 관한 정보이다. 브러시(141)의 수명은, 예를 들어 브러시(141)의 사용 압력 및 사용 시간의 적산값에 의해 표시된다. 「수명」을 RFID 태그(145)에 기억시켜 둠으로써, 예를 들어 기판 처리 장치(1)에 있어서 브러시(141)의 사용 압력 및 사용 시간을 계측하고, 계측 결과와 수명의 차분에 기초하여 브러시(141)의 교환 시기를 예측할 수 있다. 또한, 복수의 처리부(18) 사이에서 브러시(141)의 교환 시기가 맞추어지도록, 복수의 처리부(18)에 대한 기판 처리의 할당을 결정할 수 있다. 예를 들어, 나머지 수명이 긴 처리부(18)에 대하여, 나머지 수명이 짧은 처리부(18)보다도 많은 기판 처리를 할당함으로써, 이들 처리부(18)의 교환 시기를 맞출 수 있다. 이에 의해, 처리부(18)의 교환을 효율적으로 행하는 것이 가능해진다. 또한, 정기 메인터넌스의 계획 입안이 용이해진다.

「인증 코드」는, 정규품의 브러시(141)를 인증하기 위한 정보이다. 「인증 코드」를 RFID 태그(145)에 기억시켜 둠으로써, 모방품의 브러시가 암(143)에 설치되어서 사용되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

또한, RFID 태그(145)는, 예를 들어 브러시(141)에 구멍을 뚫고, 이 구멍에 RFID 태그(145)를 넣은 후, 수지 재료로 몰드함으로써, 브러시(141)에 매립할 수 있다. RFID 태그(145)를 브러시(141)에 매립할 경우, RFID 태그(145)는, 극력 소형인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, RFID 태그(145)로서는, 원통형, 코인형, 라벨형 RFID 태그가 적합하다.

또한, RFID 태그(145)는, 후술하는 액세스부(106)와 데이터 통신을 행하는 경우에 주위의 물이나 금속에 영향을 주기 어려운 전자기 유도 방식의 RFID를 사용하는 것이 바람직하다.

액세스부(106)는, 브러시(141)에 매립된 RFID 태그(145) 사이에서 데이터 통신을 행한다. 이러한 액세스부(106)의 구성에 대하여 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는, 제1 실시 형태에 관한 액세스부(106)의 구성을 나타내는 도면이다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 액세스부(106)는, 하우징(161)과, 하우징(161)의 내부에 배치된 리더 라이터(162)와, 리더 라이터(162)와 후술하는 제어 장치(5)를 접속하는 통신 케이블(163)을 구비한다.

리더 라이터(162)는, 브러시(141)에 관한 정보를 RFID 태그(145)로부터 판독하여 통신 케이블(163)을 통해 제어 장치(5)로 송신한다. 또한, 리더 라이터(162)는, 제어 장치(5)로부터 통신 케이블(163)을 통해 송신되는 정보를 RFID 태그(145)에 기입한다.

여기서, RFID 태그(145)에 기입되는 정보로서는, 예를 들어 「사용 압력」, 「사용 시간」, 「사용 압력 및 사용 시간의 적산값」, 「사용 장치」, 「사용 모듈」, 「사용 완료 플래그」 등이 있다.

「사용 압력」은, 브러시(141)의 사용 압력을 나타내는 정보이다. 「사용 시간」은, 브러시(141)의 사용 시간을 나타내는 정보이다. 「사용 압력 및 사용 시간의 적산값」은, 상기 「사용 압력」에 상기 「사용 시간」을 곱한 값이다. 예를 들어 브러시(141)를 교환할 때 이들 정보를 RFID 태그(145)에 기입함으로써, 교환에 이르기까지의 브러시(141)의 사용 상황을 용이하게 파악할 수 있어, 신규 브러시의 개발이나 품질 관리에 도움이 된다.

「사용 장치」는, 브러시(141)가 사용된 기판 처리 장치(1)를 식별하는 정보이다. 또한, 「사용 모듈」은, 브러시(141)가 사용된 처리부(18)를 식별하는 정보이다. 예를 들어 브러시(141)를 교환할 때 이들 정보를 RFID 태그(145)에 기입함으로써, 어느 기판 처리 장치(1)의 어느 처리부(18)에서 사용되었던 브러시(141)인지를 용이하게 파악할 수 있다.

「사용 완료 플래그」는, 브러시(141)가 사용 완료됨을 나타내는 정보이다. 예를 들어 브러시(141)를 교환할 때 「사용 완료 플래그」를 RFID 태그(145)에 기입함으로써, 예를 들어 사용 완료된 브러시(141)가 다시 이용되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 예를 들어 사용 완료된 브러시(141)로부터 RFID 태그(145)를 취출하여, 취출한 RFID 태그(145)를 모방품의 브러시에 설치한 경우라도, 이러한 모방품의 사용을 방지할 수 있다.

이와 같이, 액세스부(106)의 리더 라이터(162)는, RFID 태그(145)로부터 브러시(141)에 관한 정보를 판독하는 정보 판독부의 일례이다. 또한, 리더 라이터(162)는, RFID 태그(145)에 대하여, 브러시(141)가 사용 완료됨을 나타내는 정보를 기입하는 정보 기입부의 일례이기도 하다.

RFID 태그(145)에 대한 정보의 판독이나 기입을 웨이퍼(W)의 근방에서 행하면, 웨이퍼(W)가 전자파의 영향을 받을 우려가 있다. 또한, 액세스부(106)는, 처리액이 직접 걸리지 않는 위치에 설치하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 도 3에 나타내는 바와 같이, 액세스부(106)는, 브러시(141)의 대기 위치에 배치된다. 구체적으로는, 액세스부(106)는, RFID 태그(145)와의 통신 가능 범위에 대기 위치를 포함하고, 또한, 기판 보유 지지부(102)에 보유 지지된 웨이퍼(W)가 포함하지 않는 위치를 통신 가능 범위에 포함하지 않는 위치에 배치된다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 제어 장치(5)를 더 구비한다. 제어 장치(5)는, 기판 처리 장치(1)의 동작을 제어한다. 구체적으로는, 반송 장치(13)는, 제어 장치(5)의 제어에 따라서, 카세트(C)로부터 미처리된 웨이퍼(W)를 복수매 통합해서 취출하여 전달부(22)에 수용한다. 계속해서, 반송 장치(17)는, 제어 장치(5)의 제어에 따라서, 전달부(22)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 처리부(18)로 반송한다.

계속해서, 처리부(18)는, 제어 장치(5)의 제어에 따라서, 웨이퍼(W)에 대하여 브러시(141)를 사용한 세정 처리를 행한다. 여기서, 세정 처리의 수순의 일례에 대하여 설명한다.

먼저, 처리부(18)는, 반송 장치(17)에 의해 반입된 웨이퍼(W)의 주연부를 기판 보유 지지부(102)로 보유 지지한다. 또한, 처리부(18)는, 구동부(124)를 구동시킴으로써, 웨이퍼(W)를 소정의 회전수로 회전시킨다.

계속해서, 처리부(18)는, 선회 승강 기구(144)를 구동시킴으로써, 브러시(141)를 대기 위치로부터 처리 위치로 이동시킨다. 또한, 처리부(18)는, 선회 승강 기구(144) 및 도시하지 않은 회전 기구를 구동시킴으로써, 브러시(141)를 회전시킴과 함께, 회전하는 브러시(141)를 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 압박력으로 압박한다. 그리고, 처리부(18)는, 선회 승강 기구(144)를 구동시킴으로써, 브러시(141)를 웨이퍼(W)의 중심으로부터 외주를 향해서 이동시킨다. 그때, 처리부(18)는, 밸브(146)를 개방함으로써, 브러시(141)의 중공부로부터 웨이퍼(W)를 향해서 처리액을 공급한다. 이에 의해, 웨이퍼(W)에 부착된 파티클 등이 브러시(141)에 의해 제거된다. 그 후, 처리부(18)는, 밸브(146)를 폐쇄하고, 도시하지 않은 회전 기구를 정지한 후, 선회 승강 기구(144)를 구동시켜서 브러시(141)를 대기 위치로 이동시킨다.

계속해서, 처리부(18)는, 선회 승강 기구(153)를 제어하고, 노즐(151)의 대기 위치로부터 처리 위치로 이동시킨 후, 밸브(156)를 개방하여 노즐(151)로부터 웨이퍼(W)로 린스액을 공급한다. 이에 의해, 웨이퍼(W) 상에 잔존하는 처리액이나 파티클 등이 린스액과 함께 웨이퍼(W)로부터 배출된다. 그 후, 처리부(18)는, 밸브(156)를 폐쇄하고, 선회 승강 기구(153)를 구동시켜서 노즐(151)을 대기 위치로 이동시킨다.

계속해서, 처리부(18)는, 구동부(124)에 의한 웨이퍼(W)의 회전을 증속시킴으로써, 웨이퍼(W)를 건조시킨 후, 구동부(124)를 정지시킨다. 이에 의해, 처리부(18)에 의한 세정 처리가 종료된다.

세정 처리가 종료되면, 반송 장치(17)는, 제어 장치(5)의 제어에 따라서, 처리 완료된 웨이퍼(W)를 처리부(18)로부터 취출하여 전달부(22)에 수용한다. 그리고, 반송 장치(13)는, 제어 장치(5)의 제어에 따라서, 처리 완료된 웨이퍼(W)를 전달부(22)로부터 복수매 통합해서 취출하여 카세트(C)로 수용한다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1)에 의한 일련의 기판 처리가 종료된다.

이어서, 제어 장치(5)의 구체적 구성예에 대하여 도 5을 참조하여 설명한다. 도 5는, 제1 실시 형태에 관한 제어 장치(5)의 구성을 나타내는 블록도이다.

제어 장치(5)는, 제어부(51)와, 기억부(52)를 구비한다. 또한, 제어부(51)는, 정보 취득부(511)와, 파라미터 설정부(512)와, 인증 처리부(513)와, 레시피 실행부(514)와, 사용 상황 취득부(515)와, 잔 수명 산출부(516)와, 기입 제어부(517)를 구비한다. 기억부(52)는, 브러시 정보(521)와, 레시피 정보(522)와, 사용 상황 정보(523)를 기억한다. 여기서, 제어 장치(5)는, 예를 들어 CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), HDD(Hard Disk Drive), 입출력 포트 등을 갖는 컴퓨터나 각종 회로를 포함한다.

컴퓨터의 CPU는, 예를 들어 ROM에 기억된 프로그램을 판독하여 실행한다. 이에 의해, 컴퓨터의 CPU는, 제어부(51)의 정보 취득부(511), 파라미터 설정부(512), 인증 처리부(513), 레시피 실행부(514), 사용 상황 취득부(515), 잔 수명 산출부(516) 및 기입 제어부(517)로서 기능한다. 정보 취득부(511), 파라미터 설정부(512), 인증 처리부(513), 레시피 실행부(514), 사용 상황 취득부(515), 잔 수명 산출부(516) 및 기입 제어부(517) 중 적어도 1개 또는 전부는, 하드웨어로 구성되어도 된다. 하드 웨이퍼는, 예를 들어 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)나 FPGA(Field Programmable Gate Array) 등이다.

또한, 기억부(52)는, 예를 들어 RAM이나 HDD에 대응된다. RAM이나 HDD는, 브러시 정보(521), 레시피 정보(522) 및 사용 상황 정보(523)를 기억할 수 있다. 또한, 제어 장치(5)는, 유선이나 무선의 네트워크로 접속된 다른 컴퓨터나 가반형 기억 매체를 통해 상기한 프로그램이나 각종 정보를 취득하는 것으로해도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들어 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그네트 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.

정보 취득부(511)는, 액세스부(106)에 의해 RFID 태그(145)로부터 판독된 정보를 통신 케이블(163)을 통해 취득한다. 또한, 정보 취득부(511)는, 취득한 정보를 브러시 정보(521)로서 기억부(52)에 기억시킨다.

예를 들어, 정보 취득부(511)는, 브러시(141)가 암(143)에 설치된 것을 도시하지 않은 센서에 의해 검지한 경우에, 액세스부(106)에 대하여, RFID 태그(145)로부터의 정보의 판독을 행하게해도 된다. 이에 의해, 새롭게 설치된 브러시(141)에 관한 정보를 취득할 수 있다. 또한, 정보 취득부(511)는, 브러시(141)가 암(143)에 설치된 것을 유저에 의한 입력부(108)에 대한 입력 조작에 의해 검지해도 된다.

여기서, 브러시 정보(521)의 내용에 대하여 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은, 브러시 정보(521)의 일례를 나타내는 도면이다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 브러시 정보(521)에는, 「브러시 종류」, 「시리얼 넘버」, 「부품 번호」, 「내압」, 「사용 압력 범위」, 「수명」 및 「인증 코드」 등이 관련지어서 기억된다.

예를 들어, 정보 취득부(511)는, 브러시(141)의 정보로서, 브러시 종류 「D」, 시리얼 넘버 「a4」, 부품 번호 「b4」, 내압 「c4」, 사용 압력 범위 「d4 내지 e4」, 수명 「f4」 및 인증 코드 「g5」를 취득했다고 하자. 이 정보가 신규인 경우, 즉, 브러시 정보(521)로서 기억부(52)에 기억되어 있지 않은 경우, 정보 취득부(511)는, 취득한 이들 정보를 기억부(52)에 기억시킨다.

이에 의해, 기판 처리 장치(1)에 등록되어 있지 않은 신규의 브러시가 암(143)에 설치된 경우에도, 처리부(18)의 레시피 정보에 내압이나 사용 압력 범위의 정보를 자동적으로 반영시킬 수 있다. 이 때문에, 신규의 브러시를 기판 처리 장치(1)에 등록하기 위한 소프트웨어의 버전 업 등이 불필요해진다.

또한, 제어부(51)는, 정보 취득부(511)에 의해 취득된 정보를 기판 처리 장치(1)의 표시부(107)에 표시시키는 처리를 행해도 된다.

파라미터 설정부(512)는, 정보 취득부(511)에 의해 취득된 정보를 사용하여 기판 처리의 파라미터를 설정한다. 구체적으로는, 파라미터 설정부(512)는, 정보 취득부(511)에 의해 취득된 브러시(141)에 관한 정보를 기억부(52)에 기억된 레시피 정보(522)에 반영시킨다.

레시피 정보(522)는, 처리부(18)에 대하여 실행시키는 처리의 내용을 나타내는 정보, 바꾸어 말하면, 웨이퍼(W)의 처리 조건을 규정하는 정보이다. 레시피 정보(522)에는, 기판 처리에 있어서의 각 프로세스 스텝에 관한 소요 시간, 웨이퍼(W)의 회전 속도, 브러시(141)의 위치(시점 및 종점), 사용 압력 범위 및 이동 속도 등의 파라미터가 포함된다. 파라미터 설정부(512)는, 정보 취득부(511)에 의해 취득된 정보 중, 예를 들어 사용 압력 범위의 값을 레시피 정보(522)의 사용 압력 범위의 파라미터값으로서 반영시킨다. 또한, 파라미터 설정부(512)는, 사용 압력 범위 이외의 정보, 예를 들어 내압의 정보 등을 레시피 정보(522)에 반영시켜도 된다.

이와 같이, RFID 태그(145)로부터 판독된 브러시(141)에 관한 정보를 레시피 정보(522)에 자동적으로 반영시킴으로써, 유저의 수동 입력에 의한 파라미터 설정이 불필요해진다. 따라서, 파라미터값의 입력 미스 등을 방지할 수 있다. 또한, 유저가 파라미터값을 수동으로 입력하는 수고를 줄일 수 있다.

또한, 파라미터 설정부(512)는, 예를 들어 유저가 수동으로 사용 압력 범위의 파라미터값을 변경하는 경우에, 내압을 초과하는 파라미터값의 입력을 금지하거나, 입력된 파라미터값이 부적절하다는 취지를 표시부(107)에 표시하거나 해도 된다.

인증 처리부(513)는, 유저에 의해 입력부(108)에 입력된 코드가 정보 취득부(511)에 의해 취득된 인증 코드와 일치한 경우에, 기판 처리의 실행을 허가한다.

예를 들어, 인증 처리부(513)는, 브러시(141)가 암(143)에 설치된 것을 검지한 경우에, 유저에 대하여 인증 코드의 입력을 요구하는 인증 화면을 표시부(107)에 표시시킨다. 유저에 의해 코드가 입력되면, 인증 처리부(513)는, 입력된 코드와, 정보 취득부(511)에 의해 취득된 정보에 포함되는 인증 코드가 일치하는지 여부를 판정한다. 그리고, 양자가 일치한 경우에, 인증 처리부(513)는, 예를 들어 기억부(52)에 허가 플래그를 기억시키거나 함으로써, 기판 처리의 실행을 허가한다.

이와 같이, 브러시(141)의 인증 처리를 행함으로써, 모방품의 브러시가 암(143)에 설치되어서 사용되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

레시피 실행부(514)는, 레시피 정보(522)에 기초하여 처리부(18)의 각 부를 제어함으로써, 처리부(18)에 대하여 기판 처리를 실행시킨다.

레시피 실행부(514)는, 인증 처리부(513)에 의해 기판 처리의 실행이 허가 되어 있지 않은 경우에는, 유저에 의해 기판 처리의 실행을 지시받은 경우라도, 기판 처리를 실행하지 않는다. 이에 의해, 모방품 브러시의 사용을 방지할 수 있다.

사용 상황 취득부(515)는, 브러시(141)의 사용 압력 및 사용 시간을 포함하는 사용 상황을 취득한다. 예를 들어, 세정부(104)에는, 브러시(141)의 사용 압력(웨이퍼(W)에 대한 압박력)을 검지하는 압력 센서(109)가 마련되어 있다. 사용 상황 취득부(515)는, 이러한 압력 센서(109)로부터 브러시(141)의 사용 압력을 취득하고, 취득한 사용 압력의 경시 변화를 사용 상황 정보(523)로서 기억부(52)에 기억시킨다. 또한, 사용 상황 취득부(515)는, 레시피 정보(522) 및 기판 처리의 실행 횟수 등에 기초하여 브러시(141)의 사용 압력 및 사용 시간을 취득해도 된다.

또한, 예를 들어 브러시(141)의 수명이 사용 압력 및 사용 시간의 적산값에 의해 표시되는 경우, 사용 상황 취득부(515)는, 사용 압력 및 사용 시간의 적산값을 구하여 사용 상황 정보(523)로서 기억부(52)에 기억시켜도 된다.

또한, 사용 상황 취득부(515)는, 기타의 사용 상황으로서, 상술한 「사용 장치」, 「사용 모듈」, 「사용 완료 플래그」의 정보를 사용 상황 정보(523)로서 기억부(52)에 기억시켜도 된다. 사용 상황 취득부(515)는, 이들 정보를, 예를 들어 그 브러시(141)를 사용한 최초의 기판 처리가 실행된 경우에 기억부(52)에 기억시킨다.

잔 수명 산출부(516)는, 사용 상황 취득부(515)에 의해 취득된 브러시(141)의 사용 상황과, 정보 취득부(511)에 의해 취득된 브러시(141)의 수명에 관한 정보에 기초하여, 브러시(141)의 나머지 수명을 산출한다.

예를 들어, 잔 수명 산출부(516)는, 사용 상황 정보(523)로서 기억된 「사용 압력 및 사용 시간의 적산값」의 정보를 기억부(52)로부터 취출하고, 정보 취득부(511)에 의해 취득된 수명과의 차분에 기초하여 브러시(141)의 잔 수명을 산출한다. 상기 차분이 클수록 브러시(141)의 잔 수명은 길고, 상기 차분이 작을수록 브러시(141)의 잔 수명은 짧다.

잔 수명 산출부(516)는, 잔 수명을 상시 산출하고, 산출한 잔 수명이 역치를 하회한 경우에, 브러시(141)의 교환을 촉구하는 정보를 표시부(107)에 대하여 표시시키거나, 도시하지 않은 상위 장치로 송신하거나 할 수 있다.

제어부(51)는, 복수의 처리부(18) 사이에서 브러시(141)의 교환 시기가 맞추어지도록, 복수의 처리부(18)에서 사용되는 각 브러시(141)의 잔 수명에 기초하여, 복수의 처리부(18)에 대한 기판 처리의 할당을 결정해도 된다. 예를 들어, 제어부(51)는, 나머지 수명이 긴 처리부(18)에 대하여, 나머지 수명이 짧은 처리부(18)보다도 많은 기판 처리를 할당함으로써, 이들 처리부(18)의 교환 시기를 맞출 수 있다. 이에 의해, 처리부(18)의 교환을 효율적으로 행하는 것이 가능해진다. 또한, 정기 메인터넌스의 계획 입안이 용이해진다.

기입 제어부(517)는, 액세스부(106)를 제어하고, 사용 상황 정보(523)로서 기억부(52)에 기억되어 있는 각종 정보를 RFID 태그(145)에 기입시킨다. 예를 들어, 기입 제어부(517)는, 브러시(141)가 대기 위치로 이동할 때마다, 액세스부(106)에 대하여 RFID 태그(145)에 사용 상황 정보(523)를 기입시켜도 된다. 또한, 기입 제어부(517)는, 브러시(141)의 교환 시에, 액세스부(106)에 대하여 RFID 태그(145)에 사용 상황 정보(523)를 기입시켜도 된다.

이어서, 파라미터 설정 처리의 일례에 대하여 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은, 파라미터 설정 처리의 일례를 나타내는 흐름도이다. 또한, 파라미터 설정 처리는, 예를 들어 브러시(141)가 암(143)에 설치된 것이 검지된 경우에, 실행된다.

도 7에 나타내는 바와 같이, 제어부(51)는, 먼저, 액세스부(106)에 의해 브러시(141)에 관한 정보가 판독되었는지 여부를 판정한다(스텝 S101).

계속해서, 스텝 S101에 있어서 브러시(141)에 관한 정보가 판독되었다고 판정한 경우(스텝 S101, "예"), 제어부(51)는, 설치된 브러시(141)가 미사용인지 여부를 판정한다(스텝 S102). 예를 들어, 제어부(51)는, 브러시(141)에 관한 정보에 「사용 완료 플래그」가 포함되어 있지 않은 경우, 설치된 브러시(141)가 미사용이라고 판정한다.

스텝 S102에 있어서, 브러시(141)가 미사용이라고 판정한 경우(스텝 S102, "예"), 제어부(51)는, 브러시(141)가 인증되었는지 여부를 판정한다(스텝 S103).

예를 들어, 제어부(51)는, RFID 태그(145)로부터 판독된 브러시 종류 등의 정보를 표시부(107)에 표시시킴과 함께, 브러시(141)의 교환 작업이 완료되었는지 여부의 확인을 촉구하는 화면을 표시부(107)에 표시시킨다. 또한, 제어부(51)는, 브러시(141)의 교환 작업이 완료된 것을 나타내는 입력부(108)에 대한 입력 조작이 유저에 의해 행해진 경우에, 인증 코드의 입력을 촉구하는 화면을 표시부(107)에 표시시킨다. 그리고, 제어부(51)는, 유저에 의해 입력부(108)에 입력된 코드가 정보 취득부(511)에 의해 취득된 인증 코드와 일치한 경우에, 브러시(141)가 인증되었다고 판정한다.

스텝 S103에 있어서 브러시(141)가 인증되었다고 판정한 경우(스텝 S103, "예"), 제어부(51)는, 예를 들어 기억부(52)에 허가 플래그를 기억시키거나 함으로써, 기판 처리의 실행을 허가한다(스텝 S104).

그리고, 제어부(51)는, 파라미터 설정을 행한다(스텝 S105). 즉, 정보 취득부(511)에 의해 취득된 브러시(141)에 관한 정보를 레시피 정보(522)에 반영시킨다.

한편, 스텝 S101에 있어서, 브러시(141)에 관한 정보가 판독되지 않은 경우(스텝 S101, "아니오"), 제어부(51)는, 예를 들어 기억부(52)에 금지 플래그를 기억시키거나 함으로써, 기판 처리의 실행을 금지한다(스텝 S106). 금지 플래그가 기억되어 있는 경우, 제어부(51)는, 유저에 의해 기판 처리의 실행을 지시받은 경우라도, 기판 처리를 실행하지 않는다. 이에 의해, 모방품 브러시의 사용을 방지할 수 있다.

또한, 스텝 S102에 있어서, 브러시(141)가 미사용이 아니었을 경우(스텝 S102, "아니오"), 즉, RFID 태그(145)에 사용 완료된 플래그가 기입되어 있었을 경우도, 제어부(51)는, 기판 처리의 실행을 금지한다(스텝 S106). 이에 의해, 사용 완료된 브러시(141)가 다시 이용되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 예를 들어 사용 완료된 브러시(141)로부터 RFID 태그(145)를 취출하여, 취출한 RFID 태그(145)를 모방품의 브러시에 설치한 경우라도, 이러한 모방품의 사용을 방지할 수 있다.

또한, 스텝 S103에 있어서, 브러시(141)를 인증할 수 없었을 경우(스텝 S103, "아니오")에도, 제어부(51)는, 기판 처리의 실행을 금지한다(스텝 S106). 이에 의해, 브러시(141)의 부정 사용 등을 방지할 수 있다.

스텝 S105 또는 스텝 S106의 처리를 종료했을 때, 제어부(51)는, 파라미터 설정 처리를 종료한다.

그런데, 상술한 예에서는, 액세스부(106)의 리더 라이터(162)가 대기 위치에 배치되게 했지만, 리더 라이터(162)의 배치는, 본 예에 한정되지 않는다. 리더 라이터(162)의 배치 변형예에 대하여 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다. 도 8은, 제1 실시 형태에 있어서의 제1 변형예에 관한 리더 라이터(162)의 배치를 나타내는 도면이다. 또한, 도 9는, 제1 실시 형태에 있어서의 제2 변형예에 관한 리더 라이터(162)의 배치를 나타내는 도면이다.

도 8에 나타내는 바와 같이, 리더 라이터(162)는, 세정부(104)에 있어서의 암(143)의 내부에 배치되어도 된다. 또한, RFID 태그(145)의 통신 방식이 전자기 유도 방식인 경우는, 통신 거리가 비교적 짧기 때문에, 암(143) 내에 있어서 브러시(141)에 극력 가까운 장소에 리더 라이터(162)를 배치하는 것이 바람직하다.

또한, 도 9에 나타내는 바와 같이, 리더 라이터(162)는, 핸디 타입의 액세스부(106A)의 하우징(161A) 내에 배치되어도 된다. 이 경우, 액세스부(106A)를 챔버(101)의 외부에 배치해 둘 수 있기 때문에, 액세스부(106A)의 오손 등을 방지할 수 있다. 이와 같이, 리더 라이터(162)는, 반드시 처리부(18)에 마련되는 것이 요구되지는 않는다.

또한, 상기의 예에서는, RFID 태그(145)를 브러시(141)에 매립하는 것으로 했지만, RFID 태그(145)는, 반드시 브러시(141)에 매립되는 것이 요구되지는 않는다. 예를 들어, 브러시(141)의 주면에 RFID 태그(145)를 부착하여 수지 부재로 몰드해도 된다.

상술한 제1 실시 형태에서는, 브러시(141)에 관한 정보를 유지하는 정보 유지부의 일례로서, RFID 태그(145)를 예로 들어 설명했지만, 정보 유지부는, RFID 태그(145)에 한정되지 않고, 예를 들어 바코드여도 된다. 바코드는, 정보를 판독할 때 전파를 이용하지 않기 때문에, 다른 기기에 대한 영향이 적다는 장점이 있다.

그래서, 제2 실시 형태에서는, 정보 유지부가 바코드인 경우의 예에 대하여 설명한다. 또한, 여기에서는, 일차원 바코드를 예로 들어 설명하지만, 일차원 바코드에 한정되지 않고 이차원 바코드여도 된다.

도 10은, 제2 실시 형태에 관한 세정부 및 액세스부의 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 또한, 도 11 및 도 12는, 제2 실시 형태에 관한 세정부 및 액세스부의 구성의 다른 일례를 나타내는 도면이고, 도 13은, 제2 실시 형태에 관한 액세스부의 구성의 다른 일례를 나타내는 도면이다.

도 10에 나타내는 바와 같이, 제2 실시 형태에 관한 세정부(104B)는, 브러시(141)에 바코드(145B)가 마련된다. 바코드(145B)는, 브러시(141)의 주면에 인자되어도 된다. 이 경우, 바코드(145B)가 인자된 브러시(141)의 주면을 투명하고도 내약품성이 있는 보호 부재로 보호하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 바코드(145B)의 오손이나 열화를 억제할 수 있고, 또한, 보호 부재로서는, 예를 들어 FEP 등의 불소 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

바코드(145B)는, 브러시(141)에 마련되어 있고, 브러시(141)는, 처리부(18)에 대하여 착탈 가능하다. 따라서, 바코드(145B)도, 처리부(18)에 대하여 착탈 가능하다.

액세스부(106B)는, 하우징(161B)과, 하우징(161B)의 내부에 배치된 바코드 리더(162B)(정보 판독부의 일례)와, 바코드 리더(162B)와 제어 장치(5)를 접속하는 통신 케이블(163B)을 구비한다. 액세스부(106B)는, 예를 들어 대기 위치에 배치된다.

또한, 도 11에 나타내는 바와 같이, 액세스부(106C)는, 세정부(104B)의 암(143)에 설치되고, 암(143)과 일체적으로 이동 가능하게 구성되어도 된다.

이 경우, 하우징(161C)은, 예를 들어 암(143)을 따라 수평 방향으로 연장되는 수평 부분과, 수평 부분의 선단으로부터 브러시(141)의 높이 위치까지 하방으로 연장되는 연직 부분을 갖고 있어도 된다. 그리고, 바코드 리더(162B)는, 하우징(161C)의 연직 부분의 하부에 있어서 바코드(145B)와 대향하는 위치에 배치되어도 된다. 또한, 통신 케이블(163B)은, 암(143)의 내부에 삽입 관통되어도 된다.

또한, 도 12에 나타내는 바와 같이, 바코드 리더(162B)는, 핸디 타입의 액세스부(106D)의 하우징(161D) 내에 배치되어도 된다. 이 경우, 액세스부(106D)를 챔버(101)의 외부에 배치해 둘 수 있기 때문에, 액세스부(106D)의 오손 등을 방지할 수 있다.

또한, 바코드(145B)는, 액세스부(106B 내지 106D)에 의해 판독 가능한 위치라면, 브러시(141) 이외의 장소에 마련되어도 된다. 예를 들어, 도 13에 나타내는 바와 같이, 바코드(145B)는, 세정부(104B)의 암(143)에 마련되어도 된다. 이 경우, 예를 들어 바코드(145B)가 인자된 시일과 브러시(141)를 1조로 하고, 브러시(141)를 암(143)에 설치함과 함께, 액세스부(106B 내지 106D)에 의해 판독 가능한 위치에 바코드(145B)의 시일을 부착하는 운용을 생각할 수 있다. 바코드(145B)가 마련되는 위치는, 브러시(141)와의 대응 관계를 알 수 있는 장소인 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 바코드(145B)가 마련되는 위치는, 적어도 처리부(18) 중 어느 장소이며, 액세스부(106B 내지 106D)에 의해 판독 가능한 위치인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 브러시(141)의 근방이다.

제2 실시 형태에 있어서, 정보 취득부(511)는, 교환 작업 등에 의해 브러시(141)가 암(143)에 설치된 것을 도시하지 않은 센서에 의해 검지한 경우에, 액세스부(106B 내지 106D)에 대하여 바코드(145B)로부터의 정보의 판독을 행하게 한다. 그리고, 파라미터 설정부(512)는, 정보 취득부(511)에 의해 취득된 정보를 사용하여 기판 처리의 파라미터를 설정한다. 이에 의해, 처리부(18)의 레시피 정보에 내압이나 사용 압력 범위의 정보를 자동적으로 반영시킬 수 있다.

정보 유지부는, RFID 태그(145) 및 바코드(145B)에 한정되지 않는다. 예를 들어, 정보 유지부는, 로터리 인코더의 회전판이어도 된다.

그래서, 제3 실시 형태에서는, 정보 유지부가 로터리 인코더의 회전판인 경우의 예에 대하여 도 14 내지 도 16을 참조하여 설명한다. 도 14는, 제3 실시 형태에 관한 세정부의 구성을 나타내는 도면이다. 또한, 도 15는, 회전판의 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 또한, 도 16은, 로터리 인코더에 의해 검출되는 펄스의 듀티비의 일례를 나타내는 도면이다.

도 14에 나타내는 바와 같이, 세정부(104E)는, 브러시(141)의 회전수를 검출하기 위한 로터리 인코더(106E)를 구비한다. 로터리 인코더(106E)는, 회전판(145E)과, 센서부(162E)(정보 판독부의 일례)를 구비한다. 회전판(145E)은, 스핀들(142)에 대하여 착탈 가능하게 설치되고, 스핀들(142)과 일체적으로 회전한다.

회전판(145E)에는, 복수의 슬릿(145E1)이 주위 방향을 따라 일정한 피치로 배열되어 있다(도 15 참조). 센서부(162E)는, 발광부와 수광부를 갖고, 발광부 및 수광부는 회전판(145E)을 사이에 두고 대향 배치된다. 또한, 여기서는, 도시를 생략하지만, 발광부와 회전판(145E)의 사이에는, 회전판(145E)과 동 피치의 슬릿을 갖는 고정 슬릿판이 배치된다.

또한, 세정부(104E)는, 스핀들(142)을 회전시키는 모터 등의 구동부(110)를 구비한다. 구동부(110)와 스핀들(142)은, 예를 들어 풀리(111, 112) 및 전달 벨트(113)에 의해 접속된다. 로터리 인코더(106E), 구동부(110), 풀리(111, 112) 및 전달 벨트(113)는, 암(143)(여기에서는 도시하지 않음) 내에 수용된다.

로터리 인코더(106E)는, 센서부(162E)의 발광부로부터 수광부를 향해서 광을 조사한다. 이때, 회전판(145E)이 스핀들(142)의 회전에 따라 회전하면, 1피치의 회전마다, 1개의 파형(펄스)이 수광부에 의해 검출된다. 제어부(51)는, 수광부에 의해 검출된 펄스의 수를 카운트하고, 단위 시간당 펄스의 카운트수로부터 브러시(141)의 회전수를 검출한다.

제3 실시 형태에 있어서, 회전판(145E)에 형성되는 복수의 슬릿(145E1)은, 개개의 브러시(141)에 특유한 패턴으로 형성된다. 구체적으로는, 복수의 슬릿(145E1)의 폭이, 복수의 브러시(141) 사이에서 상이하도록 형성된다. 한편, 복수의 슬릿(145E1)의 피치는, 복수의 브러시(141) 사이에서 동일해지도록 형성된다. 바꾸어 말하면, 복수의 슬릿(145E1)의 개수, 즉, 회전판(145E)이 1회전 할 때까지 사이에 검출되는 펄스의 수는, 복수의 브러시(141) 사이에서 동일해지도록 형성된다.

이와 같이, 복수의 슬릿(145E1)의 폭은, 복수의 브러시(141) 사이에서 상이하게 형성되어 있다. 이 때문에, 도 16에 나타내는 바와 같이, 센서부(162E)로부터 출력되는 펄스의 듀티비(τ/T)는, 개개의 브러시(141)(여기에서는, 브러시 A 내지 브러시 C)에 고유의 값이 된다.

제3 실시 형태에 있어서, 기억부(52)에는, 예를 들어 도 6에 나타내는 브러시 정보(521)의 각 항목에 추가하여, 듀티비의 항목을 더 포함하는 브러시 정보가 기억된다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 제어부(51)의 정보 취득부(511)는, 센서부(162E)로부터 출력되는 펄스의 듀티비를 산출한다. 그리고, 정보 취득부(511)는, 산출한 듀티비에 관련지어진 브러시 종류, 내압 등의 정보를 브러시(141)에 관한 정보로서 기억부(52)로부터 취득할 수 있다.

상술해 온 바와 같이, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)는, 처리부(18)와, 정보 유지부(일례로서, RFID 태그(145), 바코드(145B) 및 회전판(145E))와, 정보 취득부(511)를 구비한다. 처리부(18)는, 브러시(141)를 사용한 기판 처리를 행한다. 정보 유지부는, 처리부(18)에 마련되고, 브러시(141)에 관한 정보를 유지한다. 정보 취득부(511)는, 정보 유지부로부터 판독된 정보를 취득한다.

이와 같이, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)는, 브러시(141)에 관한 정보를 유지하는 정보 유지부로부터 판독된 정보를 취득함으로써, 파라미터 관리나 품질 관리와 같은 브러시(141)의 관리를 용이화할 수 있다.

또한, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)에 있어서, 정보 유지부는, RFID 태그(145)여도 된다. 정보 유지부로서 RFID 태그(145)를 사용함으로써, RFID 태그(145)로부터 정보를 판독할뿐만 아니라, RFID 태그(145)에 정보를 기입하는 것도 가능하다. 또한, RFID 태그(145)는, 부품의 내부에 매립된 상태에서도 정보를 판독할 수 있기 때문에, 처리액의 영향을 받기 어렵게 하는 것이 용이하다.

또한, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)에 있어서, 정보 유지부는, 바코드(145B)여도 된다. 바코드(145B)는, 정보를 판독할 때 전파를 이용하지 않기 때문에, 다른 기기에 대한 영향이 적다는 장점이 있다.

또한, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)는, 정보 유지부로부터 브러시(141)에 관한 정보를 판독하는 정보 판독부(일례로서, 리더 라이터(162), 바코드 리더(162B) 및 센서부(162E))를 구비하고 있어도 된다. 또한, 처리부(18)는, 브러시(141)를 지지하고, 기판(일례로서, 웨이퍼(W))의 상방에 있어서의 처리 위치와 기판의 외측에 있어서의 대기 위치의 사이에서 브러시(141)를 이동시키는 암(143)을 구비하고 있어도 된다. 또한, 정보 유지부는, 브러시(141) 또는 암(143)에 마련되고, 정보 판독부는, 대기 위치에 배치되어도 된다.

이에 의해, 예를 들어 정보 유지부가 RFID 태그(145)인 경우에는, RFID 태그(145)로부터 정보를 판독할 때, 웨이퍼(W)가 전자파의 영향을 받는 것을 억제할 수 있다. 또한, 정보 판독부를 대기 위치에 배치함으로써, 정보 판독부에 처리액이 걸리기 어렵게 할 수 있다.

또한, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)에 있어서, 정보 유지부는, 브러시(141)의 회전축(일례로서, 스핀들(142))에 설치된 로터리 인코더(106E)의 회전판(145E)이어도 된다. 이 경우, 회전판(145E)은, 브러시(141)에 따른 패턴으로 주위 방향으로 배열된 복수의 슬릿(145E1)을 갖고 있어도 된다.

이와 같이, 브러시(141)에 따른 패턴으로 주위 방향으로 배열된 복수의 슬릿(145E1)을 회전판(145E)에 마련함으로써, 예를 들어 로터리 인코더(106E)에 의해 검출되는 펄스의 듀티비에 의해 브러시(141)를 식별할 수 있다.

또한, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)는, 정보 취득부(511)에 의해 취득된 정보를 사용하여 기판 처리의 파라미터를 설정하는 파라미터 설정부(512)를 구비하고 있어도 된다. 이에 의해, 예를 들어 유저의 수동 입력에 의한 파라미터 설정이 불필요해지기 때문에, 파라미터값의 입력 미스 등을 방지할 수 있다. 또한, 유저가 파라미터값을 수동으로 입력하는 수고를 줄일 수 있다.

또한, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)에 있어서, 브러시(141)에 관한 정보는, 브러시(141)의 수명에 관한 정보를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)는, 사용 상황 취득부(515)와, 잔 수명 산출부(516)를 구비하고 있어도 된다. 사용 상황 취득부(515)는, 브러시(141)의 사용 압력 및 사용 시간을 포함하는 사용 상황을 취득한다. 잔 수명 산출부(516)는, 사용 상황 취득부에 의해 취득된 사용 상황과, 정보 취득부(511)에 의해 취득된 브러시의 수명에 관한 정보에 기초하여, 브러시(141)의 나머지 수명을 산출한다.

이에 의해, 예를 들어 브러시(141)의 교환 시기를 예측할 수 있다. 또한, 복수의 처리부(18) 사이에서 브러시(141)의 교환 시기가 맞추어지도록, 복수의 처리부(18)에 대한 기판 처리의 할당을 결정할 수 있다.

또한, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)에 있어서, 브러시(141)에 관한 정보는, 인증 코드를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1)는, 유저에 의해 입력된 코드가 정보 취득부(511)에 의해 취득된 인증 코드와 일치한 경우에, 기판 처리의 실행을 허가하는 인증 처리부(513)를 구비하고 있어도 된다.

이에 의해, 예를 들어 모방품의 브러시가 암(143)에 설치되어서 사용되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

또한, 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(1), 정보 유지부에 대하여, 브러시(141)가 사용 완료됨을 나타내는 정보를 기입하는 정보 기입부(일례로서, 리더 라이터(162))를 구비하고 있어도 된다.

이에 의해, 예를 들어 사용 완료된 브러시(141)가 다시 이용되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 예를 들어 사용 완료된 브러시(141)로부터 RFID 태그(145)를 취출하여, 취출한 RFID 태그(145)를 모방품의 브러시에 설치한 경우라도, 이러한 모방품의 사용을 방지할 수 있다.

금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이지 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 실제로, 상기한 실시 형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기의 실시 형태는, 첨부한 청구범위 및 그 취지를 벗어나지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.

W: 웨이퍼
1: 기판 처리 장치
5: 제어 장치
51: 제어부
52: 기억부
18: 처리부
104: 세정부
106: 액세스부
141: 브러시
143: 암
145: RFID 태그(정보 유지부의 일례)
162: 리더 라이터
511: 정보 취득부
512: 파라미터 설정부

Claims (11)

1. 브러시를 사용한 기판 처리를 행하는 처리부와,
   상기 처리부에 마련되어, 상기 브러시에 관한 정보를 유지하는 정보 유지부와,
   상기 정보 유지부로부터 판독된 상기 정보를 취득하는 정보 취득부를
   구비하는, 기판 처리 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 정보 유지부는,
   RFID 태그인, 기판 처리 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 정보 유지부는,
   바코드인, 기판 처리 장치.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 정보 유지부로부터 상기 정보를 판독하는 정보 판독부를
   구비하고,
   상기 처리부는,
   상기 브러시를 지지하고, 기판의 상방에 있어서의 처리 위치와 상기 기판의 외측에 있어서의 대기 위치의 사이에서 상기 브러시를 이동시키는 암을
   구비하고,
   상기 정보 유지부는,
   상기 브러시 또는 상기 암에 마련되고,
   상기 정보 판독부는,
   상기 대기 위치에 배치되는, 기판 처리 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 정보 유지부는,
   상기 브러시의 회전축에 설치된 로터리 인코더의 회전판이며, 상기 브러시에 따른 패턴으로 주위 방향으로 배열된 복수의 슬릿을 갖는, 기판 처리 장치.
6. 제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 정보 취득부에 의해 취득된 상기 정보를 사용하여 상기 기판 처리의 파라미터를 설정하는 파라미터 설정부를
   구비하는, 기판 처리 장치.
7. 제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 정보는, 상기 브러시의 수명에 관한 정보를 포함하고 있고,
   상기 브러시의 사용 압력 및 사용 시간을 포함하는 사용 상황을 취득하는 사용 상황 취득부와,
   상기 사용 상황 취득부에 의해 취득된 상기 사용 상황과, 상기 정보 취득부에 의해 취득된 상기 브러시의 수명에 관한 정보에 기초하여, 상기 브러시의 나머지 수명을 산출하는 잔 수명 산출부를
   구비하는, 기판 처리 장치.
8. 제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 정보는, 인증 코드를 포함하고 있고,
   유저에 의해 입력된 코드가 상기 정보 취득부에 의해 취득된 상기 인증 코드와 일치한 경우에, 상기 기판 처리의 실행을 허가하는 인증 처리부를
   구비하는, 기판 처리 장치.
9. 제2항에 있어서,
   상기 정보 유지부에 대하여, 상기 브러시가 사용 완료됨을 나타내는 정보를 기입하는 정보 기입부를
   구비하는, 기판 처리 장치.
10. 브러시를 사용한 기판 처리를 행하는 처리부에 마련되어, 상기 브러시에 관한 정보를 유지하는 정보 유지부로부터 상기 정보를 판독하는 정보 판독 공정과,
    상기 정보 판독 공정에 의해 판독된 상기 정보를 사용하여 상기 기판 처리의 파라미터를 설정하는 파라미터 설정 공정과,
    상기 파라미터 설정 공정에 의해 설정된 상기 파라미터를 따라서 상기 기판 처리를 실행하는 기판 처리 공정을
    포함하는 기판 처리 방법.
11. 기판을 처리하는 브러시 본체와,
    상기 브러시 본체에 마련되어, 상기 브러시 본체에 관한 정보를 유지하는 정보 유지부를
    구비하는, 브러시.

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