KR20190123161A - 방오성 및 내열성이 개선된 폴리아미드 6 중합체의 제조방법 - Google Patents

방오성 및 내열성이 개선된 폴리아미드 6 중합체의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리아미드 축합 중합이 완료된 직후 또는 폴리아미드 6 중합체의 제조가 완료되어 건조된 폴리아미드 칩에 디안하이드라이드를 첨가하여 아민 말단기가 현저하게 감소된 폴리아미드 6 중합체를 수득할 수 있는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 의하여 제조된 폴리아미드 6 중합체는 중합체 내의 아민 말단을 감소시킴으로써 방오성 및 후가공시 내열성이 우수한 특성을 가지며, 디안하이드라이드와 아민 말단의 반응에 의해 형성된 이미드 그룹에 의하여 향상된 물성을 나타낸다.

Description

방오성 및 내열성이 개선된 폴리아미드 6 중합체의 제조방법{Method for producing polyamide 6 having improved anti-contamination and high heat resistance}
본 발명은 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 축합 중합이 완료된 직후 또는 건조된 폴리아미드 칩에 디안하이드라이드를 첨가하여 아민 말단을 현저하게 감소시킴으로써 방오성 및 후가공시 내열성이 우수한 폴리아미드를 수득할 수 있는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 관한 것이다.
나이론6, 나이론66 등으로 대표되는 폴리아미드는 용융 성형의 용이성으로 인하여 의료용, 산업 자재용의 섬유로서 또는 범용의 고성능 플라스틱으로서 넓게 사용되고 있다. 또한, 모노필라멘트 형태로 제조되어 결절강도와 같은 기계적 물성이 우수할 뿐 아니라 유연성 및 투명성도 우수하기 때문에 낚시줄 또는 어망사에도 널리 사용되고 있다. 폴리아미드 섬유는 강도, 내마모성, 염색성 등이 다른 합성섬유에 비해 우수하기 때문에 많은 분야에서 매우 유용하게 사용된다. 최근 들어 각 분야에서의 요구특성이 점차 다양해지고 현저한 기능특성을 요구하는 경우가 빈번해지고 있으며, 보다 개선된 특성에 대한 개선요구가 점차 증대되고 있다.
폴리아미드를 산업적으로 생산할 때 일반적으로 카프로락탐을 주원료로 사용하는데, 이 경우 가수분해로 개환반응을 통해 중합반응을 진행하는 것이 일반적이다. 또한, 카프로락탐과 아미노카프로익산을 혼합하여 배치식으로 중합하는 방법이나 아미노카프로익산에 Ti 촉매를 첨가하여 고압하에서 배치식으로 중합하는 방법에 대하여도 알려져 있다. 일반적으로, 폴리아미드는 말단에 존재하는 카르복실 그룹과 아민 그룹을 포함하는 관능성 그룹들로 인해 최종 제품에서의 물성이 영향을 받는 특징을 나타낸다. 폴리아미드 내에 아민 말단기가 많이 존재하면, 반응성이 좋은 아민 말단에 의해 오염이 쉽고, 후가공 과정에서 열을 받게 되면 다른 부가적인 반응이 발생하여 내열성이 떨어진다.
따라서, 폴리아미드의 관능성 그룹을 조절하여 폴리아미드의 물성, 특히 용융 안정성, 가공 조업성 등을 개선하고자 하였으며, 당해 기술분야에서는 여러 가지 관능성 그룹 조절용 첨가제를 첨가하여 중합 과정에서 발생하는 중합체의 변동을 저하시키는 방법과 공중합성 단량체를 첨가하여 용융 흐름성을 향상시키는 방법 등이 공지되어 있다. 특히, 폴리아미드 내의 아민 말단기를 감소시키기 위해서 다양한 종류의 첨가제를 투입하여 방오성을 향상시키거나 내열성이 우수한 폴리아미드 중합체를 제조하기 위한 기술이 알려져 있다.
미국 특허 제5,618,909호에는, 폴리아미드에 피페리딘 유도체를 첨가함으로써 폴리아미드를 사용하는 과정에서 발생하는 라디칼이나 활성 산소를 제거하여 빛과 열로 인한 산화를 방지할 수 있는 것으로 기재되어 있다. 미국 특허 제6150496호에는 폴리아미드 형성성 단량체를 피페리딘 화합물과 카르복실피페리딘 화합물의 존재하에 중합시킴으로써 폴리아미드의 관능성 말단 그룹인 아민 그룹과 카르복실 그룹을 봉쇄하여 열 및 광 안정성 폴리아미드를 제공할 수 있는 것으로 기재되어 있다.
그러나, 대부분의 선행기술에 의한 첨가제의 반응성이 우수하지 않아 아민 말단을 감소시키는데 한계가 있고, 잔류 아민 말단에 의한 방오성 및 내열성 향상이 충분하지 않다는 문제점이 있다.
본 발명의 하나의 목적은 아민 말단기를 감소시켜 방오성 및 후가공시 내열성이 향상된 폴리아미드 6 중합체의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 방법에 의해 제조된 폴리아미드 6 중합체를 이용하여 방오성 및 후가공시 내열성이 우수하고 균일한 물성을 갖는 나이론 섬유를 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은,
97 내지 99wt%의 카프로락탐, 0.5 내지 2.5wt%의 물을 용융 중합시켜 중합체를 제조하는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 있어서, 중합체의 점도(RV)가 2.6 내지 3.0 dL/g가 되는 축합 중합 반응 말기에 0.2 내지 1.0wt%의 디안하이드라이드(dianhydride)를 투입하는 단계를 포함하는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 관한 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양상은,
97 내지 99wt%의 카프로락탐, 0.5 내지 2.5wt%의 물을 용융 중합시켜 중합체를 제조하는 단계;
상기 중합체를 고화시킨 후 칩상으로 제조하고 추출 및 건조 공정을 거쳐 폴리아미드 칩을 수득하는 단계; 및
상기 폴리아미드 칩을 240 내지 260℃에서 용융시켜 폴리아미드 용융물을 제조하는 단계; 및
상기 폴리아미드 용융물에 상기 중합체 전체 중량 대비 0.2 내지 1.0wt%의 디안하이드라이드를 혼합하는 단계를 포함하는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 관한 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양상은 상기 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 의해 제조된 폴리아미드 6 중합체를 이용한 나이론 섬유의 제조방법 및 이를 포함하는 나이론 직물에 관한 것이다.
본 발명에 의하여 제조된 폴리아미드 6 중합체는 폴리아미드 중합반응의 완료단계 또는 제조된 폴리아미드 칩에 디안하이드라이드를 첨가하여 중합체 내의 아민 말단을 현저하게 감소시킴으로써 방오성 및 후가공시 내열성이 우수한 특성을 가지며, 디안하이드라이드와 아민 말단의 반응에 의해 형성된 이미드 그룹에 의해 향상된 물성을 나타낸다.
본 발명은 폴리아미드 6 중합체 제조시 아민과의 반응성이 우수하여 아민 말단을 충분히 봉쇄함과 동시에 양쪽에 작용기를 가지고 있어서 두 개의 체인을 연결하여 사슬연장제로서의 역할이 가능한 디안하이드라이드를 투입하여 방오성 및 후가공시 내열성이 우수한 폴리아미드를 제조하는 방법을 제공한다. 이하에서 본 발명에 의한 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 대하여 실시예를 참조하여 상세하게 설명한다.
본 발명에 의한 일 실시예의 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 의하면 97 내지 99wt%의 카프로락탐, 0.5 내지 2.5wt%의 물을 용융 중합시켜 중합체를 제조하는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 있어서, 축합 중합 반응 말기에 0.2 내지 1.0wt%의 디안하이드라이드를 투입한다.
본 발명에서 축합 중합 반응 말기는 중합체의 점도(RV)가 2.6 내지 3.0dL/g가 되는 축합 중합 반응이 완료된 직후에 해당하는 감압하에서의 중합반응 말기단계를 의미한다.
본 발명에 의한 다른 실시예의 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 의하면 97 내지 99wt%의 카프로락탐, 0.5 내지 2.5wt%의 물을 용융 중합시켜 폴리아미드 중합체를 제조하고, 제조된 중합체를 고화시킨 후 칩상으로 제조하고 추출 및 건조 공정을 거쳐 폴리아미드 칩을 수득한 다음, 폴리아미드 칩을 240 내지 260℃에서 용융시킨 폴리아미드 용융물과 중합체 전체 중량 대비 0.2 내지 1.0wt%의 디안하이드라이드를 혼합한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 중합개시제로서 물의 존재하에서, 원료인 카프로락탐을 250 내지 270℃의 온도에서 용융 중합시켜 중합체를 제조함에 있어, 0.2 내지 1,0 중량%의 디안하이드라이드를 폴리아미드 중합반응의 완료기에 투입하거나 제조된 폴리아미드 칩과 후가공시 혼합하는 것을 특징으로 한다. 일반적으로 폴리아미드 내에 아민 말단기가 많이 존재할 경우, 반응성이 좋은 아민 말단은 오염이 쉽고, 후가공 과정에서 열을 받게 되면 다른 부가적인 반응이 발생하여 내열성이 떨어진다. 본 발명에서는 아민 말단 개수를 감소시켜 방오성 및 후가공시 내열성을 향상시키기 위하여, 디안하이드라이드 성분을 중합체 중합의 완료 단계 또는 폴리아미드 6 중합체 제조후 병행 첨가함으로써, 아민 말단 함량이, 예를 들면, 4 내지 14meq/kg가 되도록 조절한다. 디안하이드라이드는 아민과의 반응성이 우수하지만, 수분과의 반응성도 크기 때문에 폴리아미드의 축합 중합시 발생하는 물과 반응하게 되므로 축합 중합이 완료되는 반응 말기나 제조가 완료되어 건조된 폴리아미드 칩과 섞어서 후가공에 적용한다.
본 발명에서 사용가능한 디안하이드라이드 성분으로는, 비제한적으로 피로멜리트 디안하이드라이드(pyromellitic dianhydride, PMDA), 비페닐 디안하이드라이드(biphenyl dianhydride,BPDA), 비스페놀 A 디안하이드라드(bisphenol A dianhydride, BPADA) 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 피로멜리트 디안하이드라이드가 사용될 수 있다.
본 발명에서 디안하이드라이드 성분의 첨가량은 0.2 내지 1.0 wt%인 것이 바람직하며, 만일 디안하이드라드 성분의 첨가량이 0.2wt% 미만인 경우에는 중합체로부터 얻어진 섬유의 방오성 또는 내열성이 충분하지 못할 우려가 있고, 1.0wt%를 초과하면 축합 중합반응이 저하되는 문제가 있다.
본 발명에서 개시제로 사용되는 물은 중합 반응기에 따라 0.5 내지 2.5wt% 사용한다. 사용된 물의 중량이 0.5wt% 미만이거나 2.5wt%를 초과하는 경우 혼합 용액의 균일한 용해 상태를 유지할 수 없다.
본 발명에서 카프로락탐 및 물을 용융 중합할 때, 점도 안정제로 사용되는 아세트산 성분이 추가로 첨가될 수 있으며, 이 때 첨가량은 0.1 내지 0.2wt%이다. 상기 아세트산 성분의 사용량이 0.2wt%를 초과하면 중합체의 중합도가 현저히 저하되므로 바람직하지 못하고, 0.1wt% 미만이면 중합체의 개질이 충분히 이루어지지 않으므로 바람직하지 못하다.
본 발명에서 상기 아세트산을 대신하여 중합체의 변성을 억제하고 용융안정성 및 방사성을 향상시키기 위하여 방향족 디카르복실산 성분을 사용하는 것도 가능하다. 본 발명에 사용가능한 방향족 디카르복실산의 구체적인 예로는 테레프탈산, 이소프탈산 또는 이들의 혼합물 등을 예시할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 중합도를 상승시키기 위해 디아민 화합물을 투입할 수 있다. 예를 들어, 중합탑과 연결된 저장조에 디아민 화합물 단독 또는 카프로락탐과 혼합하여 보관하고 이를 정량펌프로 연속적으로 공급한다. 이때 균일혼합을 위하여 라인믹서를 도입하는 것이 바람직하다.
상기 디아민 화합물은 예를 들면, 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 운데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 파라페닐렌디아민, 메타페닐렌디아민, 파라크실렌디아민, 메타크실렌디아민 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 카프로락탐, 물, 아세트산, 디아민을 용융 중합시켜 중합체를 제조함에 있어서, 먼저 제조된 혼합 용액을 교반용 오토 클레이브에 투입하고, 중합온도 250 내지 270℃, 0 내지 4bar의 압력에서 4 내지 12시간 동안 뱃치식으로 중합시킨다. 이후 내압을 제거하여 400 내지 600Torr로 감압하고, 3 내지 12시간 동안 반응시켜 폴리아미드 6 중합체를 제조할 수 있다.
본 발명에 따라 폴리아미드 6 중합체를 제조함에 있어서, 필요에 따라 섬유 방사용 중합체의 제조에 통상적으로 사용되는 첨가제 및/또는 처리 보조제가 첨가될 수 있다. 예를 들면, 요오드화 구리 및 아세트산 구리와 같은 내열 안정제, 망간 화합물을 사용한 내광 안정제, 이산화티탄 등의 소광제 등이 첨가될 수 있으며, 폴리알킬렌 산화물 또는 그 유도체 등의 대전방지제가 첨가될 수도 있다. 또한, 마그네슘 화합물을 첨가하여 기능성을 부여하는 것도 가능하다. 상기 마그네슘 화합물로는 산화 마그네슘, 초산 마그네슘, 염화마그네슘 중에서 선택된 1종을, 상기 구리 화합물은 염화구리, 초산구리, 요오드화구리 중에서 선택된 1종을, 내광성 향상을 목적으로 투입되는 상기 망간 화합물로는 염화망간, 산화망간, 초산망간 중에서 선택된 1종을 사용한다.
본 발명에 있어서, 폴리아미드 6 중합체는 공지된 통상의 방법 및 조건에 따라, 기본적으로 중합 또는 축합 중합에 의하여, 뱃치 또는 연속방식 반응기에서 제조될 수 있다. 또한 둘 또는 세 개의 다른 원료들이 중합 공정의 적당한 위치에서 투입될 수 있는데, 예를 들면 원료 조제조에서 원료를 혼용하여 중합 공정에 투입하는 방법과 라인믹서가 장착된 연속투입관에 원료를 소량으로 도입하면서 중합 반응기로 연속적으로 투입하는 방법들이 있다.
본 발명에 따라 제조된 폴리아미드 6 중합체는 기어펌프를 거쳐 수조를 통해 고화시킨 후 칩상으로 제조하고 추출 및 건조 공정을 거쳐 폴리아미드 칩으로 수득한다. 한편, 보다 높은 점도를 얻고자 하는 경우 진공펌프가 장착된 중합탑에서 진공도를 조절하여 원하는 목표의 점도로 생산할 수 있다.
이와 같이 제조된 추출, 건조공정을 거쳐 섬유상으로 방사된다. 예를 들어, 상기 칩상으로 제조된 폴리아미드 6 중합체를 수분율 0.05중량부 이하로 유지시킨 후, 0.25㎜ 직경의 홀수 68개를 갖는 SUS-316 재질의 방사노즐을 통하여 방사온도 240℃ 내지 280℃에서 20℃의 냉각공기를 풍속 0.4 내지 0.6m/min으로 불어주면서 냉각시켜 유제를 부여한 다음, 방사속도 4300 내지 4600m/min에서 연신비를 조절하여 용융방사하여 나이론 섬유를 제조한다. 또한, 이와 같이 제조된 나이론 섬유를 이용하여 다양한 직편물을 제조할 수 있다.
본 발명에 따라 제조된 폴리아미드 6 중합체는 용융안정성이 우수하여, 고속방사 공정에서도 방사성이 우수하며, 상기 폴리아미드 중합체로부터 얻어지는 섬유는 향상된 방오성 및 내열성을 가진다.
이하, 본 발명을 하기에서 구체적인 실시예를 참조하여 상세하게 설명한다. 제시된 실시예는 단지 본 발명을 구체적으로 예시하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 청구범위를 제한하는 것은 아니다.
< 실시예 1 내지 3: 폴리아미드 6 중합체 및 이를 이용한 나이론 원사 제조 >
교반기가 장착된 교반조에서 100℃ 용융 카프로락탐 98.9wt%, 아세트산 0.1 wt%, 및 물 1wt%를 첨가하고 혼합 용액을 제조하였다. 제조된 혼합 용액을 300리터 용량의 교반용 오토 클레이브에 투입하고, 250℃, 2 내지 4bar의 압력에서 4시간 동안 뱃치식으로 중합시켰다. 이후 내압을 제거하여 400Torr로 감압하고, 3시간 동안 반응시켜 폴리아미드 용융물을 제조하였다. 제조된 폴리아미드 6 중합체는 2.5 수준의 유사한 상대점도를 갖도록 하였다. 폴리아미드 용융물에 피로멜리트 디안하이드라이드(PMDA)를 하기 표 1에 기재된 함량으로 혼합하였다. 피로멜리트 디안하이드라이드는 분말 형태로 중합물을 칩화하기 전 용융상태 중합물에 투입하고, 30분간 추가로 반응시킨 후 칩화하여 PMDA를 포함하는 폴리아미드 6 중합체를 제조하였다. 제조된 폴리아미드 6 중합체를 샘플링하여 물성을 측정한 뒤 하기 표 1에 기재하였다. 이어서, 제조된 폴리아미드 6 중합체를 각각 265 내지 275℃에서 압출하였다. 압출된 필라멘트사를 15℃의 급냉 에어 스트림으로 냉각시켜 고화시켰다. 필라멘트사를 약 1300m/min 이상의 속도로 권사기에 권취하였다. 필라멘트사를 권취하기 전에 연신하는데, 연신율은 약 3.0 내지 약 3.3으로 설정하였다.
<비교예 1: 일반 폴리아미드 6 중합체 및 이를 이용한 나이론 원사 제조 >
교반기가 장착된 교반조에서 100℃ 용융 카프로락탐 99wt%, 및 물 1wt%를 첨가하고 혼합 용액을 제조하였다. 제조된 혼합 용액을 300리터 용량의 교반용 오토 클레이브에 투입하고, 250℃, 2 내지 4bar의 압력에서 4시간 동안 뱃치식으로 중합시켰다. 이후 내압을 제거하여 400Torr로 감압하고, 3시간동안 반응시켜 폴리아미드 6 중합체를 제조하였다. 제조된 폴리아미드 6 중합체를 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 나이론 원사를 제조하였다.
< 비교예 2: 일반 폴리아미드 6 중합체 및 이를 이용한 나이론 원사 제조 >
카프로락탐을 98.9wt% 사용하고 아세트산을 0.1wt% 사용한 것을 제외하고 비교예 1과 동일한 방법을 사용하여, 폴리아미드 6 중합체 및 나이론 원사를 제조하였다.
상기와 같이 시행된 실시예 및 비교예에 의한 중합체의 점도(RV), 말단아민기(AEG), 제조된 원사의 강도 및 신도를 다음의 표 1에 나타내었다.
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2
PMDA (wt%) 0.2 0.5 1.0 0 0
아세트산 (wt%) 0.1 0.1 0.1 0 0.1
RV 2.71 2.75 2.78 2.62 2.61
말단아민기(AEG) (meq/kg) 14 7 4 40 12
원사 강도(g/De) 9.5 9.8 10.3 9.1 9.2
신도(%) 23 24 24 24 23
상기 표 1에서, AEG는 meq/kg 단위로 표시되는 아민 말단기 농도를 나타낸다. 또한, 점도(R.V.)는 96% 황산 100㎖에 중합체 1g을 용해하여, 25℃에서 측정한 상대적 용액 점도이다.
실시예 1 내지 3은 본 발명에 의한 디안하이드라이드를 혼합하여 제조된 폴리아미드 6 중합체 및 이를 이용하여 제조된 나이론 원사의 분석결과이고, 비교예 1 및 2는 디안하이드라이드를 첨가하지 않고 제조된 폴리아미드 6 중합체 및 이를 이용하여 제조된 나이론 원사의 분석결과이다. 상기 표 1을 참조하면, 실시예 1 내지 3에 의한 중합체의 물성이 비교예 1 및 2에 의한 중합체에 비하여 아민 말단이 현저하게 감소하여 향상된 물성을 나타내는 것을 알 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상술한 실시예에 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 취지 또는 범위를 벗어나지 않고 본 발명의 구조를 다양하게 변경하고 변형할 수 있다는 사실은 당업자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 첨부한 특허청구범위 및 그와 균등한 범위로 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 97 내지 99wt%의 카프로락탐, 0.5 내지 2.5wt%의 물을 용융 중합시켜 중합체를 제조하는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법에 있어서, 중합체의 점도(RV)가 2.6 내지 3.0 dL/g가 되는 축합 중합 반응 말기에 0.2 내지 1.0wt%의 디안하이드라이드(dianhydride)를 투입하는 단계를 포함하는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법.
  2. 97 내지 99wt%의 카프로락탐, 0.5 내지 2.5wt%의 물을 용융 중합시켜 중합체를 제조하는 단계;
    상기 중합체를 고화시킨 후 칩상으로 제조하고 추출 및 건조 공정을 거쳐 폴리아미드 칩을 수득하는 단계; 및
    상기 폴리아미드 칩을 240 내지 260℃에서 용융시켜 폴리아미드 용융물을 제조하는 단계; 및
    상기 폴리아미드 용융물에 상기 중합체 전체 중량 대비 0.2 내지 1.0wt%의 디안하이드라이드를 혼합하는 단계를 포함하는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 디안하이드라이드는 피로멜리트 디안하이드라이드(pyromellitic dianhydride, PMDA), 비페닐 디안하이드라이드(biphenyl dianhydride,BPDA) 및 비스페놀 A 디안하이드라드(bisphenol A dianhydride, BPADA)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법.
  4. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 디안하이드라이드는 피로멜리트 디안하이드라이드인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법.
  5. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 폴리아미드 6 중합체는 아민 말단 함량이 4 내지 14meq/kg인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법.
  6. 제1항 또는 2항에 있어서, 카프로락탐 및 물의 용융 중합시 0.1 내지 0.2wt%의 아세트산을 추가로 첨가하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 6 중합체의 제조방법.
  7. 97 내지 99wt%의 카프로락탐, 0.5 내지 2.5wt%의 물을 용융 중합시켜 중합체의 점도(RV)가 2.6 내지 3.0 dL/g가 되는 축합 중합 반응 말기에 0.2 내지 1.0wt%의 디안하이드라이드를 투입하여 폴리아미드 6 중합체를 제조하는 단계;
    상기 폴리아미드 6 중합체를 고화시킨 후 칩상으로 제조하고 추출 및 건조 공정을 거쳐 폴리아미드 칩을 수득하는 단계; 및
    상기 폴리아미드 칩을 0.25㎜ 직경의 홀수 68개를 갖는 방사노즐을 통하여 방사온도 240℃ 내지 280℃에서 20℃의 냉각공기를 풍속 0.4 내지 0.6m/min으로 불어주면서 냉각시켜 유제를 부여한 다음, 방사속도 4300 내지 4600m/min에서 연신비를 조절하여 용융방사하는 단계를 포함하는 나이론 섬유의 제조방법.
  8. 97 내지 99wt%의 카프로락탐, 0.5 내지 2.5wt%의 물을 용융 중합시켜 중합체를 제조하는 단계;
    상기 중합체를 고화시킨 후 칩상으로 제조하고 추출 및 건조 공정을 거쳐 폴리아미드 칩을 수득하는 단계; 및
    상기 폴리아미드 칩을 240 내지 260℃에서 용융시켜 폴리아미드 용융물을 제조하는 단계; 및
    상기 폴리아미드 용융물에 상기 중합체 전체 중량 대비 0.2 내지 1.0wt%의 디안하이드라이드를 혼합하여 폴리아미드 6 중합체를 제조하는 단계; 및
    상기 폴리아미드 중합체를 0.25㎜ 직경의 홀수 68개를 갖는 방사노즐을 통하여 방사온도 240℃ 내지 280℃에서 20℃의 냉각공기를 풍속 0.4 내지 0.6m/min으로 불어주면서 냉각시켜 유제를 부여한 다음, 방사속도 4300 내지 4600m/min에서 연신비를 조절하여 용융방사하는 단계를 포함하는 나이론 섬유의 제조방법.
  9. 제7항 또는 8항의 제조방법에 의해 제조된 나이론 섬유를 포함하는 직물.

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