KR20190119527A - 척 테이블 및 연삭 장치 - Google Patents

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KR20190119527A
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지로 겐오조노
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Abstract

[과제] 연삭수가 웨이퍼의 외주측으로부터 중앙을 향하여 분출되는 경우에서, 웨이퍼를 유지하는 척 테이블의 유지면에 연삭 부스러기를 부착시키지 않고, 웨이퍼의 하면을 더럽히지 않도록 한다.
[해결수단] 웨이퍼와 대략 동직경의 유지면(211)을 갖는 원판형의 포러스판(21)이 베이스(22) 상에서 지지되고, 환형부(23)가 포러스판(21)의 측면을 둘러싸는 척 테이블(2)에서, 환형부(23)는, 유지면(211)과 동일 평면이며 또한 링형으로 형성된 링 상면(234)과, 링 상면(234)의 외주단부로부터 하방으로 신장하는 외측면을 포함하고, 외측면은, 링 상면의 외주단부로부터 수하하는 수하면(231)과, 수하면(231)의 하단부와 베이스(22)의 상면(224)을 접속하며, 수하면(231)의 하단부로부터 베이스(22)의 상면(224)을 향하여 직경이 커지는 부채꼴면(232)로 형성된다.

Description

척 테이블 및 연삭 장치{CHUCK TABLE AND GRINDING APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼를 유지하는 척 테이블 및 그 척 테이블을 포함한 연삭 장치에 관한 것이다.
웨이퍼를 유지하는 유지면을 갖는 척 테이블과, 연삭 지석이 환형으로 배치된 연삭 휠을 회전시켜 척 테이블이 유지한 웨이퍼를 연삭 지석에 의해 연삭하는 연삭 수단을 포함하는 연삭 가공 장치에서는, 웨이퍼를 유지하는 유지면과, 연삭 지석의 연삭면을 평행으로 하여, 유지면이 유지한 웨이퍼의 상면을 연삭하고 있다.
이와 같이 구성되는 연삭 장치에서는, 웨이퍼를 유지하는 척 테이블을 회전시키고, 연삭 휠을 회전시키며, 연삭 휠의 연삭 지석을 웨이퍼의 외주측으로부터 중앙에 진입시켜, 연삭수를 연삭 지석에 공급하면서 웨이퍼를 연삭하고 있다. 연삭수도, 연삭 휠의 회전에 의한 원심력을 받기 때문에, 웨이퍼의 외주로부터 중앙을 향하여 비산한다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2012-121118호 공보
그러나, 웨이퍼의 외주로부터 중앙을 향하는 연삭수는, 웨이퍼의 측면에 분출되기 때문에, 웨이퍼의 하면(실제로는, 웨이퍼의 하면에 점착되는 보호 테이프의 하면)과 유지면의 간극에, 연삭 부스러기를 포함한 연삭수가 진입한다. 그 때문에, 유지면 중 웨이퍼의 외주 부분을 유지하는 부분에 연삭 부스러기가 진입하여 부착한다. 또한, 유지면의 상기 부분에 연삭 부스러기가 부착하면, 웨이퍼 중 상기 부분에 유지된 외주 부분의 하면도 더러워진다고 하는 문제가 있다.
따라서, 연삭수가 웨이퍼의 외주측으로부터 중앙을 향하여 분출되는 경우에서는, 웨이퍼를 유지하는 척 테이블의 유지면에 연삭 부스러기를 부착시키지 않고, 웨이퍼의 하면을 더럽히지 않도록 하는 것이 요구되고 있다.
제1 발명은, 연삭 지석에 연삭수를 공급하여 원판형의 웨이퍼를 연삭하는 연삭 장치에 장착되어, 웨이퍼를 흡인 유지하는 척 테이블로서, 웨이퍼의 면과 대략 동직경의 유지면을 갖는 원판형의 포러스판과, 상기 유지면과 반대측의 면을 지지하는 상면을 가지고 상기 상면을 흡인원에 연통시키는 연통로를 포함하는 베이스와, 상기 베이스에 지지된 상기 포러스판의 측면을 둘러싸는 환형부를 포함하고, 상기 환형부는, 상기 유지면과 동일 평면이며 또한 링형으로 형성된 링 상면과, 상기 링 상면의 외주단부로부터 하방으로 신장하는 외측면을 포함하고, 상기 외측면은, 상기 링 상면의 외주단부로부터 수하(垂下)하는 수하면과, 상기 수하면의 하단부와 상기 베이스의 상면을 접속하며, 상기 수하면의 하단부로부터 상기 베이스의 상면을 향하여 직경이 커지는 부채꼴면으로 형성된다.
제2 발명은, 상기 척 테이블을 포함한 연삭 장치로서, 상기 유지면의 높이 및 상기 부채꼴면의 높이를 측정하는 부채꼴면 높이 측정 수단과, 상기 유지면이 유지한 웨이퍼의 상면의 높이를 측정하는 웨이퍼 상면 높이 측정 수단과, 상기 부채꼴면 높이 측정 수단이 측정한 상기 유지면의 높이와 상기 부채꼴면 높이 측정 수단이 측정한 상기 부채꼴면 중 상기 척 테이블의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리 떨어진 위치에서의 높이의 고저차를 기억하는 기억 수단과, 상기 웨이퍼 상면 높이 측정 수단이 측정한 웨이퍼 상면의 높이와 상기 부채꼴면 높이 측정 수단이 측정한 상기 부채꼴면 중 상기 척 테이블의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리 떨어진 위치에서의 높이의 차를 산출하고, 또한, 상기 차로부터 상기 기억 수단이 기억하는 상기 고저차를 차감하여, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼의 두께를 산출하는 산출 수단을 포함하고, 미리 설정한 웨이퍼의 두께와 상기 산출 수단이 산출하는 웨이퍼의 두께가 일치하였다면 연삭을 종료시킨다.
제3 발명은, 상기 척 테이블을 포함한 연삭 장치로서, 상기 부채꼴면의 높이를 측정하는 부채꼴면 높이 측정 수단과, 상기 유지면이 유지한 웨이퍼의 상면의 높이를 측정하는 웨이퍼 상면 높이 측정 수단과, 상기 부채꼴면 높이 측정 수단이 측정한 상기 부채꼴면 중 상기 척 테이블의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리 떨어진 위치에서의 높이와 상기 웨이퍼 상면 높이 측정 수단이 측정한 상기 유지면의 높이의 고저차를 기억하는 기억 수단과, 상기 웨이퍼 상면 높이 측정 수단이 측정한 웨이퍼의 상면의 높이와 상기 부채꼴면 높이 측정 수단이 측정한 부채꼴면 중 상기 척 테이블의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리 떨어진 위치에서의 높이의 차를 산출하고, 또한, 상기 차로부터 상기 기억 수단이 기억하는 상기 고저차를 차감하여, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼의 두께를 산출하는 산출 수단을 포함하고, 미리 설정한 웨이퍼의 두께와 상기 산출 수단이 산출하는 웨이퍼의 두께가 일치하였다면 연삭을 종료시키는 연삭 장치.
본 발명에 따른 척 테이블은, 환형부의 외측면에 수하면와 부채꼴부를 형성함으로써, 링 상면의 폭이 좁게 형성되기 때문에, 연삭 부스러기를 포함하는 연삭수는, 링 상면에 부착하기 어렵다. 따라서, 유지면과 웨이퍼의 하면 사이에 연삭수가 진입하기 어려워져, 웨이퍼의 하면이 더러워질 우려가 저감된다. 또한, 비산하는 연삭수의 대부분은 환형부의 수하면에 닿고, 수하면에 닿은 연삭수는 부채꼴면을 따라 흘러내린다. 따라서, 웨이퍼의 외측면을 따라 연삭 부스러기가 퇴적하여 그 연삭 부스러기가 웨이퍼의 상면에 부착됨으로써 연삭 불량이 야기되는 것을 막을 수 있다.
본 발명에 따른 연삭 장치에서는, 링 상면의 폭이 좁게 형성되기 때문에 높이 측정 수단에 의해 링 상면의 높이를 측정할 수 없는 경우라도, 부채꼴면의 미리 정해진 위치의 높이를 측정함으로써, 웨이퍼의 두께를 측정하는 것이 가능해진다.
도 1은 연삭 장치의 예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 척 테이블의 예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 척 테이블의 예를 나타내는 사시도이다.
도 4는 척 테이블의 예를 나타내는 종단면도이다.
도 5는 부채꼴면 높이 측정 수단이 부채꼴면의 높이를 측정하며 웨이퍼 상면 높이 측정 수단이 유지면의 높이를 측정하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 부채꼴면 높이 측정 수단이 부채꼴면의 높이를 측정하며 부채꼴면 높이 측정 수단이 유지면의 높이를 측정하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 웨이퍼를 연삭하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 웨이퍼를 연삭할 때의 웨이퍼와 연삭 지석의 관계를 나타내는 평면도이다.
도 9는 웨이퍼를 연삭하는 상태의 별도의 예를 나타내는 단면도이다.
도 1에 나타내는 연삭 장치(1)는, 원판형의 웨이퍼를 유지하는 척 테이블(2)과, 척 테이블(2)에 유지된 웨이퍼를 연삭하는 연삭 수단(3)과, 웨이퍼에 대하여 접근하는 방향 및 이격하는 방향으로 연삭 수단(3)을 이동시키는 연삭 이송 수단(4)을 포함하고 있다.
연삭 수단(3)은, 연직 방향의 축심을 갖는 스핀들(31)과, 스핀들(31)을 회전 가능하게 지지하는 하우징(32)과, 스핀들(31)의 하단부에 장착된 마운트(33)와, 마운트(33)에 장착된 연삭 휠(34)과, 스핀들(31)을 회전시키는 모터(35)와, 스핀들(31) 내에 연삭수를 유입시키는 연삭수 유입부(36)를 포함하고 있다. 연삭 휠(34)은, 마운트(33)에 고정되는 베이스(341)와, 베이스(341)의 하면에 원환형으로 고착된 복수의 연삭 지석(342)을 포함하고 있다.
연삭 이송 수단(4)은, 스핀들(31)과 평행한 방향의 축심을 갖는 볼 나사(41)와, 볼 나사(41)와 평행하게 배치된 한쌍의 가이드 레일(42)과, 볼 나사(41)를 회전시키는 펄스 모터(43)와, 볼 나사(41)에 나사 결합하는 너트를 내부에 가지며 측부가 가이드 레일(42)에 미끄럼 접촉하는 승강부(44)와, 승강부(44)에 고정되어 하우징(32)을 유지하는 홀더(45)를 포함하고 있다.
척 테이블(2)은, 수평 방향으로 이동 가능하고, 연삭 대상의 웨이퍼와 대략 동면적의 유지면(211)을 갖는 원판형의 포러스판(21)과, 포러스판을 하방으로부터 지지하는 베이스(22)를 포함하고 있다. 유지면(211)은, 웨이퍼의 면과 대략 동직경으로 형성되어 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 베이스(22)는, 포러스판(21)의 유지면(211)의 반대측의 면(212)을 지지하는 상면(221)과, 상면(221)으로부터 1단 내려간 오목부(223)와, 오목부(223)의 바닥면에서 개구하는 연통로(222)와, 링형의 상면(224)으로 구성되어 있다. 상면(224)보다 상방 또한 내주측에는, 베이스(22)에 지지된 포러스판(21)을 측면측으로부터 둘러싸는 환형부(23)가 형성되어 있다.
환형부(23)에는, 포러스판(21)의 유지면(211)과 동일 평면이며 또한 링형으로 형성된 링 상면(234)이 형성되어 있다.
링 상면(234)의 외주단부로부터 하방으로 신장하는 외측면에는, 링 상면(234)의 외주단부로부터 수하하는 수하면(231)과, 수하면(231)의 하단부로부터 베이스(22)의 상면(224)을 향하여 직경이 커지는 부채꼴면(232)이 형성되어 있다. 수하면(231)은, 링 상면(234)에 대하여 대략 수직으로 형성되어 있지만, 완전하게 수직이 아니어도 좋다.
또한, 수하면(231)과 부채꼴면(232)은 상이한 재질로 형성하여도 좋다. 수하면(231)은, 포러스판(21)의 외측면을 노출시키지 않으면 좋다. 예컨대, 수지를 도포하여 경화시켜 수하면(231)을 형성하여도 좋다. 부채꼴면(232)은, 촉침식의 부채꼴면 높이 측정 수단(51)이 측정 가능하도록 촉침하였을 때에 움패지 않는 경도로 세라믹스와 같은 재질로 형성한다.
수하면(231)의 하단부와 베이스(22)의 상면(224)의 내주측은, 부채꼴면(232)에 의해 접속되어 있다. 도시된 예에서는, 베이스(22)의 상면(224)에 대하여 수직인 환형 수직면(233)을 통해 부채꼴면(232)과 베이스(22)가 접속되어 있지만, 환형 수직면(233)을 통하지 않고 부채꼴면(232)과 베이스(22)가 직접 접속되는 구성으로 하여도 좋다. 환형부(23)에 수하면(231) 및 부채꼴면(232)이 형성되어 있음으로써, 링 상면(234)은, 그 폭이 매우 가늘게 되어 있다.
또한, 도 2의 예에서는 베이스(22)와 환형부(23)가 일체로 형성되어 있지만, 베이스(22)와 환형부(23)가 별개 부재로서 형성되어, 서로가 연결되는 구성으로 하여도 좋다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 베이스(22)에 형성된 연통로(222)는, 흡인원(24)에 연통하고 있고, 흡인원(24)으로부터 공급되는 흡인력에 의해, 포러스판(21)의 유지면(211)에 흡인력을 작용시켜 웨이퍼를 유지할 수 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(2)의 이동 경로의 측방에는, 척 테이블(2)의 부채꼴면(232)의 높이를 측정하는 부채꼴면 높이 측정 수단(51)과, 척 테이블(2)에 유지된 웨이퍼의 상면의 높이를 측정하는 웨이퍼 상면 높이 측정 수단(52)으로 구성되는 높이 측정 수단(5)이 배치되어 있다. 부채꼴면 높이 측정 수단(51) 및 웨이퍼 상면 높이 측정 수단(52)은, 촉침식이며, 부채꼴면(232) 및 웨이퍼의 상면에 하단부가 접촉하였을 때의 촉침의 위치에 의해 높이를 인식한다. 또한, 부채꼴면 높이 측정 수단(51) 및 웨이퍼 상면 높이 측정 수단(52)은, 유지면(211)의 높이를 측정함으로써, 유지면(211)에 유지된 웨이퍼의 두께를 측정하는 것이 가능해진다.
부채꼴면 높이 측정 수단(51) 및 웨이퍼 상면 높이 측정 수단(52)은, 비접촉식이어도 좋다.
(1) 준비 공정
이와 같이 구성되는 연삭 장치(1)에서는, 웨이퍼의 연삭을 개시하기 전에, 도 5에 나타내는 바와 같이, 부채꼴면 높이 측정 수단(51)의 하단부를 부채꼴면(232)에 접촉시켜, 부채꼴면(232)의 높이를 측정한다. 측정한 높이의 값은, 산출 수단(61)에 전송되며, 기억 수단(62)에 기억된다. 여기서, 부채꼴면(232)에는 폭이 있고, 접촉 위치에 따라 높이도 상기하기 때문에, 부채꼴면(232) 중 척 테이블(2)의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리 떨어진 위치에서의 높이를 측정한다. 이 미리 정해진 거리는, 예컨대 기억 수단(62)에 기억시켜 둔다.
또한, 웨이퍼 상면 높이 측정 수단(52)의 하단부를 유지면(211)에 접촉시켜, 유지면(211)의 높이를 측정한다. 측정한 높이의 값은, 산출 수단(61)에 전송된다.
다음에, 산출 수단(61)은, 부채꼴면 높이 측정 수단(51)이 측정한 부채꼴면(232) 중 척 테이블(2)의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리만큼 떨어진 위치에서의 높이와 웨이퍼 상면 높이 측정 수단(52)이 측정한 유지면(211)의 높이의 고저차(512)를 산출하고, 그 고저차(512)의 값을 기억 수단(62)에 기억한다.
또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 부채꼴면 높이 측정 수단(51)을 이용하여 유지면(211)의 높이를 측정하여도 좋다. 이 경우, 산출 수단(61)은, 부채꼴면 높이 측정 수단(51)이 측정한 부채꼴면(232) 중 척 테이블(2)의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리만큼 떨어진 위치에서의 높이와 부채꼴면 높이 측정 수단(51)이 측정한 유지면(211)의 높이의 고저차를 산출하고, 그 고저차(511)의 값을 기억 수단(62)에 기억한다.
또한, 기억 수단(62)에는, 오퍼레이터에 의한 입력에 의해 웨이퍼의 최종적인 마무리 두께의 값도 기억시켜 둔다.
(2) 연삭 공정
다음에, 도 7에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(2)에서 웨이퍼(W)를 유지한다. 여기서, 도 7의 예에서는, 포러스판(21)의 유지면(211)에서의 에어의 누설을 막기 위해, 웨이퍼(W)의 직경이 포러스판(21)의 직경보다 약간 크게 형성되어 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레 가장자리는, 링 상면(234)의 상방에 달하고 있다.
다음에, 도 8에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(2)을 예컨대 B 방향으로 회전시키며, 스핀들(31)을 예컨대 A 방향으로 회전시키면서 도 1에 나타낸 연삭 이송 수단(4)이 연삭 수단(3)을 하방으로 연삭 이송함으로써, 회전하는 연삭 지석(342)을 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 접촉시켜 연삭한다. 연삭 지석(342)은, 그 회전 궤도가 웨이퍼(W)의 중심을 지나서, 웨이퍼(W)의 반경 부분에서 접촉한다. 또한, 연삭 지석은, 웨이퍼(W)의 외주측으로부터 중심을 향하여 진입한다.
웨이퍼(W)의 연삭 중은, 도 1에 나타낸 연삭수 유입부(36)로부터 연삭수가 유입되고, 연삭 휠(34)의 베이스(341)에 형성된 방출구로부터 하방을 향하여 연삭수가 방출된다. 따라서, 그 연삭수는, 연삭 휠(34)에 작용하는 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 외주로부터 중앙을 향하는 방향으로도 비산하여, 웨이퍼(W)의 외측면(Wc)에 분출된다. 이 연삭수에는, 연삭에 의해 생긴 연삭 부스러기도 포함되어 있다.
그러나, 환형부(23)의 링 상면(234)은, 폭이 좁은 링형으로 형성되어 있기 때문에, 연삭 부스러기를 포함하는 연삭수는, 링 상면(234) 위에 부착하기 어렵다. 특히, 도 7에 나타낸 예에서는, 링 상면(234)이 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부에 의해 덮여 있음으로써, 연삭수가 링 상면(234)에 부착하는 것을 막을 수 있다. 따라서, 유지면(211)과 웨이퍼(W)의 하면(Wb) 사이에 연삭수가 진입하기 어려워져, 웨이퍼의 하면이 더러워질 우려가 저감된다.
또한, 연삭수는, 그 대부분이 수하면(231)에 닿고, 수하면(231)에 닿은 연삭수는, 부채꼴면(232)을 따라 흘러내린다. 따라서, 웨이퍼(W)의 외측면(Wc)을 따라 연삭 부스러기가 퇴적하여 그 연삭 부스러기가 상면(Wa)에 부착함으로써 연삭 불량을 야기하는 것을 막을 수 있다.
웨이퍼(W)의 연삭 중은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 상면 높이 측정 수단(52)에 의해 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 높이를 계측한다. 그리고, 산출 수단(61)은, 연삭 중에 웨이퍼 상면 높이 측정 수단(52)이 측정한 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 높이의 값과, 기억 수단(62)에 기억한 부채꼴면 높이 측정 수단(51)이 측정한 부채꼴면(232) 중 척 테이블(2)의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리만큼 떨어진 위치에서의 값과의 차(513)을 산출하고, 또한, 산출한 상기 차(513)로부터 기억 수단(62)이 기억하는 고저차(512)를 차감함으로써, 척 테이블(2)이 유지하는 웨이퍼(W)의 두께를 산출한다. 그리고, 산출 수단(61)이 산출하는 웨이퍼(W)의 두께가, 미리 기억 수단(62)에 기억시킨 마무리 두께와 일치하면, 연삭 이송 수단(4)이 연삭 수단(3)을 상승시켜 연삭을 종료한다.
또한, 준비 공정에 있어서, 부채꼴면 높이 측정 수단(51)을 이용하여 유지면(211)의 높이를 측정하고, 부채꼴면 높이 측정 수단(51)이 측정한 부채꼴면(232) 중 척 테이블(2)의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리만큼 떨어진 위치에서의 높이와 부채꼴면 높이 측정 수단(51)이 측정한 유지면(211)의 높이의 고저차(511)가 기억 수단(62)에 기억되어 있는 경우에서도, 산출 수단(61)은, 연삭 중에 웨이퍼 상면 높이 측정 수단(52)이 측정한 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 높이의 값과, 기억 수단(62)에 기억한 부채꼴면 높이 측정 수단(51)이 측정한 부채꼴면 중 척 테이블(2)의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리(R)만큼 떨어진 위치에서의 높이의 값의 차(513)를 산출하고, 또한, 산출한 상기 차(513)로부터 기억 수단(62)이 기억하는 고저차(511)를 차감함으로써, 척 테이블(2)이 유지하는 웨이퍼(W)의 두께를 산출한다.
통상, 웨이퍼(W)의 두께를 측정하는 경우는, 웨이퍼(W)의 연삭 중에 유지면(211)과 동일 평면으로 형성된 링 상면(234)의 높이 및 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 높이를 리얼 타임으로 측정하고, 그 차의 값을 웨이퍼(W)의 두께로 하지만, 연삭 장치(1)에서는, 링 상면(234)의 폭이 좁기 때문에 높이 측정 수단(5)에 의해 링 상면(234)의 높이를 측정할 수 없다. 그러나, 부채꼴면(232)의 미리 정해진 위치의 높이를 측정함으로써, 웨이퍼(W)의 두께를 측정하는 것이 가능해진다.
또한, 도 9에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 연삭 중은, 부채꼴면 높이 측정 수단(51)에 의한 부채꼴면(232)의 미리 정해진 위치의 높이 측정을 행하지 않고, 웨이퍼 상면 높이 측정 수단(52)에 의한 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 높이 측정만 행하고, 부채꼴면(232)의 미리 정해진 위치의 높이에 대해서는, 준비 공정에서 측정하여 기억 수단(62)에 기억시킨 값을 이용하여, 웨이퍼(W)의 두께를 구하도록 하여도 좋다.
1: 연삭 장치
2: 척 테이블
21: 포러스판 211: 유지면 212: 하면
22: 베이스 221: 상면 222: 연통로 223: 오목부 224: 상면
23: 환형부
231: 수하면 232: 부채꼴면 233: 환형 수직면 234: 링 상면
24: 흡인원
3: 연삭 수단
31: 스핀들 32: 하우징 33: 마운트
34: 연삭 휠 341: 베이스 342: 연삭 지석
35: 모터 36: 연삭수 유입부
4: 연삭 이송 수단
41: 볼 나사 42: 가이드 레일 43: 펄스 모터 44: 승강부
45: 홀더
5: 높이 측정 수단
51: 부채꼴면 높이 측정 수단 52: 웨이퍼 상면 높이 측정 수단
61: 산출 수단 62: 기억 수단
W: 웨이퍼 Wa: 상면 Wb: 하면

Claims (3)

  1. 연삭 지석에 연삭수를 공급하여 원판형의 웨이퍼를 연삭하는 연삭 장치에 장착되어, 웨이퍼를 흡인 유지하는 척 테이블로서,
    웨이퍼의 면과 동직경의 유지면을 갖는 원판형의 포러스판과,
    상기 유지면과 반대측의 면을 지지하는 상면을 가지고 상기 상면을 흡인원에 연통시키는 연통로를 포함하는 베이스와,
    상기 베이스에 지지된 상기 포러스판의 측면을 둘러싸는 환형부를 포함하고,
    상기 환형부는, 상기 유지면과 동일 평면이며 또한 링형으로 형성된 링 상면과, 상기 링 상면의 외주단부로부터 하방으로 신장하는 외측면을 포함하고,
    상기 외측면은,
    상기 링 상면의 외주단부로부터 수하(垂下)하는 수하면과,
    상기 수하면의 하단부와 상기 베이스의 상면을 접속하며, 상기 수하면의 하단부로부터 상기 베이스의 상면을 향하여 직경이 커지는 부채꼴면으로 형성되는 것인 척 테이블.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유지면의 높이 및 상기 부채꼴면의 높이를 측정하는 부채꼴면 높이 측정 수단과,
    상기 유지면이 유지한 웨이퍼의 상면의 높이를 측정하는 웨이퍼 상면 높이 측정 수단과,
    상기 부채꼴면 높이 측정 수단이 측정한 상기 유지면의 높이와, 상기 부채꼴면 높이 측정 수단이 측정한 상기 부채꼴면 중 상기 척 테이블의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리 떨어진 위치에서의 높이의 고저차를 기억하는 기억 수단과,
    상기 웨이퍼 상면 높이 측정 수단이 측정한 웨이퍼 상면의 높이와, 상기 부채꼴면 높이 측정 수단이 측정한 상기 부채꼴면 중 상기 척 테이블의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리 떨어진 위치에서의 높이의 차를 산출하고, 또한, 상기 차로부터 상기 기억 수단이 기억하는 상기 고저차를 차감하여, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼의 두께를 산출하는 산출 수단을 포함하고,
    미리 설정한 웨이퍼의 두께와 상기 산출 수단이 산출하는 웨이퍼의 두께가 일치하였다면 연삭을 종료시키는 연삭 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 부채꼴면의 높이를 측정하는 부채꼴면 높이 측정 수단과,
    상기 유지면이 유지한 웨이퍼의 상면의 높이를 측정하는 웨이퍼 상면 높이 측정 수단과,
    상기 부채꼴면 높이 측정 수단이 측정한 상기 부채꼴면 중 상기 척 테이블의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리 떨어진 위치에서의 높이와, 상기 웨이퍼 상면 높이 측정 수단이 측정한 상기 유지면의 높이의 고저차를 기억하는 기억 수단과,
    상기 웨이퍼 상면 높이 측정 수단이 측정한 웨이퍼의 상면의 높이와 상기 부채꼴면 높이 측정 수단이 측정한 부채꼴면 중 상기 척 테이블의 회전 중심으로부터 미리 정해진 거리 떨어진 위치에서의 높이의 차를 산출하고, 또한, 상기 차로부터 상기 기억 수단이 기억하는 상기 고저차를 차감하여, 상기 척 테이블이 유지하는 웨이퍼의 두께를 산출하는 산출 수단을 포함하고,
    미리 설정한 웨이퍼의 두께와 상기 산출 수단이 산출하는 웨이퍼의 두께가 일치하였다면 연삭을 종료시키는 연삭 장치.
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