KR20190118453A - 고내열성 및 방수성을 갖는 rfid 태그 - Google Patents

고내열성 및 방수성을 갖는 rfid 태그 Download PDF

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KR20190118453A
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Abstract

본 발명은 고내열성과 방수성을 갖는 RFID 태그를 제공한다. 또한 본 발명의 일 측면은 이물질의 배출을 최소화하고 고온에서 반도체 칩 내부의 열을 효율적으로 방출할 수 있는 RFID 태그를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따른 RFID 태그는, 기판, 기판 상에 실장된 반도체 칩, 상기 기판의 일측에 부착된 제1 안테나, 상기 기판의 일측에 부착되어 상기 제1 안테나를 덮도록 설치되되 상기 반도체 칩이 노출되도록 개구가 형성된 차폐부재, 상기 기판과 상기 차폐부재를 감싸도록 설치되며, 상기 개구와 연결되는 방열 홀이 형성되는 방수 피복층을 포함한다.

Description

고내열성 및 방수성을 갖는 RFID 태그{RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG HAVING WATER RESIST PROPERTY AND HEAT RESISTING PROPERTY}
본 발명은 RFID 태그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고내열성 및 방수성을 갖는 RFID 태그에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 소정의 막을 형성하고, 상기 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성하는 팹(Fab) 공정, 패턴이 형성된 각각의 다이(die)를 전기적으로 검사하는 프로브 테스트(prove test) 공정, 각각의 다이를 컷팅(cutting)하는 컷팅 공정, 컷팅 공정에 의해 각각의 다이로 분할된 반도체소자에 금 또는 알루미늄 선을 용접하는 와이어 본딩(Wire-bonding) 공정, 본딩 공정이 종료된 반도체소자를 세라믹 혹은 플라스틱으로 봉인하는 패키징 공정을 통해 제조된다.
상기 팹 공정은, 반도체 기판 상에 소정 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 패턴으로 형성하기 위해 포토레지스트 패턴을 형성하는 포토리소그래피 공정, 상기 막을 패턴으로 형성하기 위해 상기 막의 특정 부위를 제거하는 식각 공정, 반도체 기판의 표면을 평탄화시키기 위한 화학적 기계적 연마 공정, 반도체 기판의 특정 부위에 불순물을 주입하기 위한 이온주입 공정, 반도체 기판의 표면에 잔류하는 이물질을 제거하기 위한 세정 건조 공정 등으로 이루어진다.
현재 반도체 양산을 위한 팹(FAB)공정에서의 반도체 제작시 일정 매수의 웨이퍼를 모아서 매거진에 적층하여 이동시킨다. 이러한 매거진에는 반도체의 종류와 수량 등을 나타내는 RFID 태그가 부착될 수 있다.
매거진은 사용된 후, 고온에서 세척 및 건조 과정을 거쳐서 오염 물질이 제거되며 오염 물질의 제거는 반도체 공정의 불량 방지를 위해서 매우 중요하다. 종래의 RFID 태그의 경우에는 RFID 태그에 부착된 차폐재가 고온에서 경화되어 차폐재에서 미세한 이물질이 배출되는 문제가 있었다. 또한, 매거진을 고온에서 세척하는 과정에서 RFID 태그 내부에 설치된 반도체 칩이 열에 의하여 손상되는 문제가 발생하였다.
대한민국 공개특허 제 10-2006-0008094호(2006.01.26)
본 발명의 일 측면은 고내열성과 방수성을 갖는 RFID 태그를 제공한다. 또한 본 발명의 일 측면은 이물질의 배출을 최소화하고 고온에서 반도체 칩 내부의 열을 효율적으로 방출할 수 있는 RFID 태그를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따른 RFID 태그는, 기판, 기판 상에 실장된 반도체 칩, 상기 기판의 일측에 부착된 제1 안테나, 상기 기판의 일측에 부착되어 상기 제1 안테나를 덮도록 설치되되 상기 반도체 칩이 노출되도록 개구가 형성된 차폐부재, 상기 기판과 상기 차폐부재를 감싸도록 설치되며, 상기 개구와 연결되는 방열 홀이 형성되는 방수 피복층을 포함한다.
여기서, 상기 방수 피복층은 열융착에 의하여 상기 차폐부재 및 상기 기판에 접합될 수 있다.
또한, 상기 방수 피복층은 상기 차폐부재보다 더 큰 탄성을 갖고, 실리콘으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 방열 홀을 통해서 노출된 상기 반도체 칩과 상기 기판의 표면에는 방수 코팅층이 형성될 수 있다.
또한, 상기 차폐부재에서 상기 기판과 마주하는 면에는 개구와 연결된 복수의 방열 홈이 형성되되 상기 방열 홈은 상기 개구에서 상기 차폐부재의 측단을 향하는 방향으로 이어져 형성될 수 있다.
또한, 상기 차폐부재에서 상기 기판과 마주하는 면에는 방열 홈이 형성되고, 상기 방열 홈은 상기 개구를 감싸도록 이어진 열 포집부와 상기 열 포집부의 길이방향 단부에 연결 형성되어 상기 차폐부재의 동일한 측면까지 이어진 2개의 열 배출부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐부재에서 상기 기판과 마주하는 면에는 상기 개구에서 상기 차폐부재의 측단을 향하는 방향으로 이어져 형성된 제1 방열 홈과 상기 개구를 감싸도록 이어지되, 상기 제1 방열 홈의 길이방향 단부와 연결된 제2 방열 홈이 형성될 수 있다.
또한, 상기 반도체 칩에는 상기 방열 홀을 덮는 방열판이 부착되고, 상기 방열판은 상기 반도체 칩에 열도전성 접착층을 매개로 부착된 지지판과 상기 지지판의 외측에 형성되며 복수의 구멍이 형성된 메쉬부와 상기 차폐부재와 상기 방수 피복층 사이에 삽입 설치된 테두리부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 차폐부재를 감싸는 방수 피복층이 형성되어 RFID 태그에서 이물질이 발산하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 차폐부재에 개구가 형성되고, 방수 피복층에 개구와 연결된 방열 홀이 형성되어 반도체 칩 내부의 열을 효율적으로 방출할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그를 아래에서 본 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 일부를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에서 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라 본 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 종단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RFID 태그의 차폐부재를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 RFID 태그의 차폐부재를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 RFID 태그의 차폐부재를 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 RFID 태그를 아래에서 본 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 종단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이 때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그를 아래에서 본 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 일부를 도시한 분해 사시도이며, 도 3은 도 1에서 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라 본 종단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 제1 실시예에 따른 RFID 태그(100)는 반도체 저장용 매거진, 트레이 등에 부착되어 반도체 제조 공정에 사용되는 RFID 태그로 이루어질 수 있다. RFID 태그(100)는 기판(110), 반도체 칩(160), 제1 안테나(131), 제2 안테나(132), 차폐부재(140), 방수 피복층(120)을 포함한다.
기판(110)은 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있으며, 대략 사각판 형상으로 이루어질 수 있다. 반도체 칩(160)은 기판(110)에 실장되며 RF 신호를 송수신하기 위한 통신 칩으로 이루어질 수 있다. 또한, 반도체 칩(160)은 기판(110)의 중앙에 배치될 수 있으며, 10MHz~15MHz의 고주파 대역 통신을 위한 통신 칩으로 이루어질 수 있다.
제1 안테나(131)는 기판(110)의 한쪽 면에 부착되며 구리 패턴으로 이루어질 수 있다. 제1 안테나(131)는 기판(110)의 하면에 부착될 수 있으며, 외측 프레임(1310a)과 외측 프레임(131a)의 내측에 형성된 복수의 그리드(131b)를 포함할 수 있다. 여기서 하면은 매거진 등의 저장 수단에 부착되는 면이 된다.
제2 안테나(132)는 제1 안테나(131)가 부착된 면과 반대 방향을 향하는 기판(110)의 면에 부착되며 구리 패턴으로 이루어질 수 있다. 제2 안테나(132)는 기판(110)의 상면에 부착될 수 있다. 제2 안테나(132)는 기판(110)의 둘레 방향으로 이어지되 사각나선형태의 감겨진 패턴으로 이루어질 수 있다.
차폐부재(140)는 제1 안테나(131)를 덮도록 기판(110)에 부착되며 전자파가 RFID 태그(100)의 전면으로 발산될 수 있도록 한다. 차폐부재(140)는 실리콘, 합성수지, 페라이트 시트 등으로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 차폐부재(140)의 소재에 제한되는 것은 아니다. 차폐부재(140)에는 반도체 칩(160)이 노출되는 개구(141)가 형성된다. 개구(141)는 사각형, 삼각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.
방수 피복층(120)은 기판(110)과 차폐부재(140)를 감싸도록 설치되며, 상면(121)과 상면(121)에서 이격되어 마주하는 하면(125), 상면(121)과 하면(125)을 연결하는 측면(123)을 포함한다. 상면(121)과 하면(125) 사이에 기판(110)과 차폐부재(140)가 위치하며, 방수 피복층(120)은 탄성을 갖는 실리콘 소재로 이루어질 수 있다.
한편, 방수 피복층(120)은 열융착에 의하여 기판(110), 차폐부재(140), 제1 안테나(131), 및 제2 안테나(132)에 부착될 수 있다. 방수 피복층(120)에는 개구(141)와 연결되는 방열 홀(126)이 형성될 수 있으며, 이에 따라 반도체 칩(160)은 개구(141) 및 방열 홀(126)을 통해서 외부로 노출된다. 방열 홀(126)의 주변에서 차폐부재(140)와 맞닿는 부분에는 방수를 위한 접착제로 이루어진 실링층(미도시)이 형성될 수 있다.
한편, 방열 홀(126)을 통해서 노출된 반도체 칩(160)과 기판(110)의 표면에는 방수 코팅층(150)이 형성되는데, 방수 코팅층(150)은 에폭시 수지로 이루어질 수 있다. 다만, 방수 코팅층(150)은 수십㎛ 내지 수백㎛의 두께로 형성되어 반도체 칩(160) 내부의 열이 방열 및 및 통해서 용이하게 배출될 수 있다.
반도체 공정에서 사용되는 매거진 등은 고온 세정, 초음파 세정, 플라즈마 세정과 고온 건조 과정을 거치게 되는데, 차폐부재(140)는 고온에서 경화되고 차폐부재(140)에서 미세한 이물질이 발산될 수 있다. 그러나 본 제1 실시예와 같이 방수 피복층(120)이 기판(110)과 차폐부재(140)를 감싸도록 설치되면 차폐부재(140)에서 이물질이 발산하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 차폐부재(140)에 개구(141)가 형성되고, 방수 피복층(120)에 개구(141)와 연결된 방열 홀(126)이 형성되면 고온 세정 과정에서 반도체 칩(160) 내부의 열이 외부로 용이하게 방출될 수 있다. 또한, 에폭시 수지로 이루어진 방수 코팅층(150)이 반도체 칩(160) 및 기판(110) 상에 형성되므로 수분의 침입을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 종단면도이고, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RFID 태그의 차폐부재를 도시한 사시도이다.
본 제2 실시예에 따른 RFID 태그(200)는 기판(210), 반도체 칩(260), 제1 안테나(231), 제2 안테나(232), 차폐부재(240), 방수 피복층(220)을 포함한다.
본 제2 실시예에 따른 RFID 태그(200)는 차폐부재(240)를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 RFID 태그와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 제2 실시예에 따른 차폐부재(240)에서 기판(210)과 마주하는 면에는 방열 홈(245)이 형성되는데, 방열 홈(245)은 개구(241)와 연결되며, 개구(241)에서 외측으로 이어져 형성된다. 방열 홈(245)은 개구(241)의 내면에 대하여 수직인 방향으로 이어져 형성되며, 이에 따라 방열 홈(245)은 개구(241)에서 차폐부재(240)의 측단을 향하여 이어진다. 차폐부재(240)에는 4개의 방열 홈(245)이 형성될 수 있으며, 방열 홈(245)은 사각형으로 이루어진 개구(241)의 각 측면에 연결 형성될 수 있다.
본 제2 실시예와 같이 차폐부재(240)에 방열 홈(245)이 형성되면 기판(210)의 열이 방열 홈(245)을 통해서 방출되어 고온 세정 과정에서 반도체 칩(260)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 RFID 태그의 차폐부재를 도시한 사시도이다.
본 제3 실시예에 따른 RFID 태그는 차폐부재(340)를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 RFID 태그와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 제3 실시예에 따른 차폐부재(340)에서 기판과 마주하는 면에는 방열 홈(345)이 형성되는데, 방열 홈(345)은 개구(341)를 감싸도록 이어져 형성되되, 방열 홈(345)의 길이방향 단부는 차폐부재(340)의 동일한 측면에 연결 형성된다.
더욱 상세하게, 방열 홈(345)은 개구(341)의 둘레 방향으로 이어져 형성되어 개구(341)를 감싸는 열 포집부(3451)와 열 포집부(3451)와 연결되며 열 포집부(3451)에서 차폐부재(340)의 측단까지 이어진 열 배출부(3452, 3453)를 포함한다.
열 포집부(3451)는 사각 형상으로 이루어진 개구(341)를 감싸도록 이어져 형성되되 개구(341)에서 이격 배치된다. 2개의 열 배출부(3452, 3453)가 열 포집부(3451)의 길이 방향 양쪽 단부에 연결 형성되며, 열 배출부(3452, 3453)는 차폐부재(340)의 동일한 측면에 연결 형성된다.
상기한 바와 같이 본 제3 실시예에 따르면 열 포집부(3451)에서 가열된 공기가 열 배출부(3452, 3453)를 통해서 외부로 배출되어 기판 및 반도체 소자의 열을 효율적으로 배출할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 RFID 태그의 차폐부재를 도시한 사시도이다.
본 제4 실시예에 따른 RFID 태그는 차폐부재(350)를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 RFID 태그와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 제4 실시예에 따른 차폐부재(350)에서 기판과 마주하는 면에는 제1 방열 홈(354)과 제2 방열 홈(355)이 형성된다. 제1 방열 홈(354)은 개구(351)와 연결되며, 개구(351)에서 외측으로 이어져 형성된다. 제1 방열 홈(354)은 개구(351)의 내면에 대하여 수직인 방향으로 이어져 형성되며, 개구(351)에서 차폐부재(350)의 측단을 향하여 이어진다. 차폐부재(350)에는 4개의 제1 방열 홈(354)이 형성될 수 있으며, 제1 방열 홈(354)은 사각형으로 이루어진 개구(351)의 각 측면에 연결 형성될 수 있다.
제2 방열 홈(355)은 개구(351)를 감싸도록 이어져 형성되되, 제1 방열 홈(354)의 길이방향 단부와 연결 형성된다.
제2 방열 홈(355)은 개구(351)의 둘레 방향으로 이어져 형성되어 개구(351)를 감싸는 열 포집부(3551)와 열 포집부(3551)와 연결되며 열 포집부(3551)에서 차폐부재(350)의 측단까지 이어진 열 배출부(3552, 3553)를 포함한다. 제1 방열 홈(354)은 열 포집부(3551)의 내측에 위치하며, 열 포집부(3551)에 연결된다.
열 포집부(3551)는 사각 형상으로 이루어진 개구(351)를 감싸도록 형성되되 개구(351)에서 이격 배치된다. 2개의 열 배출부(3552, 3553)가 열 포집부(3551)의 길이 방향 양쪽 단부에 연결 형성되며, 열 배출부(3552, 3553)는 차폐부재의 동일한 측면에 연결 형성된다.
상기한 바와 같이 본 제4 실시예에 따르면 제1 방열 홈(354)을 통해서 내측에서 가열된 공기가 제2 방열 홈(355)으로 이동하고, 열 배출부(3552, 3553)를 통해서 외부로 배출되어 기판 및 반도체 소자의 열을 효율적으로 배출할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 RFID 태그를 아래에서 본 사시도이고, 도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 종단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하여 설명하면, 본 제5 실시예에 따른 RFID 태그(400)는 기판(410), 반도체 칩(460), 제1 안테나(431), 제2 안테나(432), 차폐부재(440), 방수 피복층(420), 및 방열판(470)을 포함한다.
본 제5 실시예에 따른 RFID 태그(400)는 방열판(470)이 설치된 것을 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 반도체 칩과 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 제5 실시예에 따른 RFID 태그(400)는 방수 피복층(420)에 형성된 방열 홀(426)을 덮는 방열판(470)을 더 포함하며, 방열판(470)은 반도체 칩(460)에 부착된다. 방열판(470)은 열전도성 접착제(480)를 매개로 반도체 칩(460)에 부착되며 열전도성 접착제(480)는 열전도성 실리콘으로 이루어질 수 있다. 방열판(470)은 필름 형태로 이루어지거나 1mm 미만의 두께를 갖는 얇은 박판으로 이루어질 수 있다. 방열판(470)은 구리 또는 알루미늄 등의 열전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다.
한편, 방열판(470)은 반도체 칩(460)에 부착되는 지지판(471)과 지지판(471)의 외측에 형성되며 복수의 구멍이 형성된 메쉬부(472)와 메쉬부(472)의 외측에 위치하며 차폐부재(440)와 방수 피복층(420) 사이에 삽입된 테두리부(473)를 포함할 수 있다.
지지판(471)은 대략 사각판 형상으로 이루어지며 구멍이 형성되지 않은 평판으로 이루어진다. 메쉬부(472)는 지지판(471)의 외측에서 지지판(471)을 감싸도록 형성되며 메쉬 구조로 이루어져서 복수의 구멍을 갖는다. 한편, 테두리부(473)는 차폐부재(440)와 방수 피복층(420) 사이에 삽입되는 부분으로서 방열판(470)의 외측에 형성되어 차폐부재(440)와 방수 피복층(420)에 부착될 수 있다.
본 제5 실시예에 따르면, 반도체 칩(460)의 열이 열전도성 접착제(480)를 매개로 지지판(471)으로 전달되며, 지지판(471)으로 전달된 열은 메쉬부(472)에서 방출될 수 있다. 이에 따라 고온 세척 과정에서 반도체 칩(460)의 열을 효율적으로 방출할 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100, 200, 400: RFID 태그
110, 210, 410: 기판
120, 220, 420: 방수 피복층
121: 상면
123: 측면
125: 하면
126, 226, 426: 방열 홀
131, 231, 431: 제1 안테나
132, 232, 432: 제2 안테나
140, 240, 340, 350, 450: 차폐부재
141, 241, 341, 351: 개구
150: 방수 코팅층
160. 260, 460: 반도체 칩
245, 345: 방열 홈
3451: 열 포집부
3452, 3453: 열 배출부
354: 제1 방열 홈
355: 제2 방열 홈
470: 방열판
471: 지지판
472: 메쉬부
473: 테두리부

Claims (8)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 실장된 반도체 칩;
    상기 기판의 일측에 부착된 제1 안테나;
    상기 기판의 일측에 부착되어 상기 제1 안테나를 덮도록 설치되되 상기 반도체 칩이 노출되도록 개구가 형성된 차폐부재;
    상기 기판과 상기 차폐부재를 감싸도록 설치되며, 상기 개구와 연결되는 방열 홀이 형성되는 방수 피복층;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 고내열성 및 방수 성능을 갖는 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방수 피복층은 열융착에 의하여 상기 차폐부재 및 상기 기판에 접합된 것을 특징으로 하는 고내열성 및 방수 성능을 갖는 RFID 태그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방수 피복층은 상기 차폐부재보다 더 큰 탄성을 갖고, 실리콘으로 이루어진 것을 특징으로 하는 고내열성 및 방수 성능을 갖는 RFID 태그.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열 홀을 통해서 노출된 상기 반도체 칩과 상기 기판의 표면에는 방수 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 고내열성 및 방수 성능을 갖는 RFID 태그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 차폐부재에서 상기 기판과 마주하는 면에는 개구와 연결된 복수의 방열 홈이 형성되되 상기 방열 홈은 상기 개구에서 상기 차폐부재의 측단을 향하는 방향으로 이어져 형성된 것을 특징으로 하는 고내열성 및 방수 성능을 갖는 RFID 태그.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 차폐부재에서 상기 기판과 마주하는 면에는 방열 홈이 형성되고, 상기 방열 홈은 상기 개구를 감싸도록 이어진 열 포집부와 상기 열 포집부의 길이방향 단부에 연결 형성되어 상기 차폐부재의 동일한 측면까지 이어진 2개의 열 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고내열성 및 방수 성능을 갖는 RFID 태그.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 차폐부재에서 상기 기판과 마주하는 면에는 상기 개구에서 상기 차폐부재의 측단을 향하는 방향으로 이어져 형성된 제1 방열 홈과 상기 개구를 감싸도록 이어지되, 상기 제1 방열 홈의 길이방향 단부와 연결된 제2 방열 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 고내열성 및 방수 성능을 갖는 RFID 태그.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 칩에는 상기 방열 홀을 덮는 방열판이 부착되고, 상기 방열판은 상기 반도체 칩에 열도전성 접착층을 매개로 부착된 지지판과 상기 지지판의 외측에 형성되며 복수의 구멍이 형성된 메쉬부와 상기 차폐부재와 상기 방수 피복층 사이에 삽입 설치된 테두리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고내열성 및 방수 성능을 갖는 RFID 태그.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115070639A (zh) * 2021-03-12 2022-09-20 英业达科技有限公司 治具
KR20230077769A (ko) * 2021-11-25 2023-06-02 하이태그 주식회사 고 내열성 알에프 태그

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060008094A (ko) 2004-07-23 2006-01-26 삼성전자주식회사 알에프아이디를 이용한 반도체 제조공정 관리시스템
US20100096181A1 (en) * 2007-03-29 2010-04-22 Munetomo Nakamura Electromagnetic shield sheet and rfid plate
KR20100107053A (ko) * 2008-02-22 2010-10-04 도판 인사츠 가부시키가이샤 트랜스폰더 및 책자체
JP2010231419A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Kobe Steel Ltd 高温対応ｒｆｉｄタグ
KR20120021636A (ko) * 2010-08-11 2012-03-09 엘지전자 주식회사 이동단말기
KR20140111531A (ko) * 2013-03-11 2014-09-19 세연테크놀로지 주식회사 보호몰딩부가 구비된 rfid 태그 및 그 몰딩 방법
KR20150022835A (ko) * 2012-06-26 2015-03-04 도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤 Rf태그
KR101500419B1 (ko) * 2013-10-02 2015-03-09 보나뱅크(주) 자동차 도장공정 관리를 위한 고온용 알에프아이디 태그
KR20170006237A (ko) * 2015-10-02 2017-01-17 주식회사 아모그린텍 무선충전용 방열시트

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060008094A (ko) 2004-07-23 2006-01-26 삼성전자주식회사 알에프아이디를 이용한 반도체 제조공정 관리시스템
US20100096181A1 (en) * 2007-03-29 2010-04-22 Munetomo Nakamura Electromagnetic shield sheet and rfid plate
KR20100107053A (ko) * 2008-02-22 2010-10-04 도판 인사츠 가부시키가이샤 트랜스폰더 및 책자체
JP2010231419A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Kobe Steel Ltd 高温対応ｒｆｉｄタグ
KR20120021636A (ko) * 2010-08-11 2012-03-09 엘지전자 주식회사 이동단말기
KR20150022835A (ko) * 2012-06-26 2015-03-04 도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤 Rf태그
KR20140111531A (ko) * 2013-03-11 2014-09-19 세연테크놀로지 주식회사 보호몰딩부가 구비된 rfid 태그 및 그 몰딩 방법
KR101500419B1 (ko) * 2013-10-02 2015-03-09 보나뱅크(주) 자동차 도장공정 관리를 위한 고온용 알에프아이디 태그
KR20170006237A (ko) * 2015-10-02 2017-01-17 주식회사 아모그린텍 무선충전용 방열시트

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115070639A (zh) * 2021-03-12 2022-09-20 英业达科技有限公司 治具
KR20230077769A (ko) * 2021-11-25 2023-06-02 하이태그 주식회사 고 내열성 알에프 태그

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