CN115070639A - 治具 - Google Patents

治具 Download PDF

Info

Publication number
CN115070639A
CN115070639A CN202110272059.6A CN202110272059A CN115070639A CN 115070639 A CN115070639 A CN 115070639A CN 202110272059 A CN202110272059 A CN 202110272059A CN 115070639 A CN115070639 A CN 115070639A
Authority
CN
China
Prior art keywords
extensions
jig
label
base
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202110272059.6A
Other languages
English (en)
Inventor
黄楚立
张纬成
邱振奕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Original Assignee
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Pudong Technology Corp, Inventec Corp filed Critical Inventec Pudong Technology Corp
Priority to CN202110272059.6A priority Critical patent/CN115070639A/zh
Publication of CN115070639A publication Critical patent/CN115070639A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供一种治具配置以固定卷标。治具包含下部件以及上部件。下部件包含多个下延伸部。上部件包含多个上延伸部,分别与至少一部分的下延伸部对接。下部件以及上部件配置以夹持卷标的至少一部分。

Description

治具
技术领域
本申请是有关于一种治具,特别是有关于一种用于夹持标签的治具。
背景技术
工程人员为了将生产线所有工位、站点和主板的生产履历数据做结合,必须透过条形码卷标感应系统来记录产品在生产线的各个阶段的状况。附在产品上的条形码卷标会随着生产线的运送进入具有高温的设备(例如,高温回焊炉)。因此,条形码标签必须具备耐热的特性。除此之外,当条形码标签随着生产线的运送离开具有高温的设备之后,必须以够快的速度降温,以使光学扫描仪器可以顺利读取条形码卷标上的信息。
然而,当工厂必须频繁转换生产线时,由于条形码标签在不同生产线会被设在产品的不同位置上,导致工程人员要将光学扫描仪器对准不同产品的条形码卷标的位置就要耗费很多时间。此外,现有技术无法提供足够的散热效率,以使条形码卷标被运送到光学扫瞄仪器接受扫描之前降温至光学扫瞄仪器的工作温度的范围内,导致扫描失败。
因此,如何提出一种治具来固定条形码卷标以统一条形码卷标在产品上的位置,以及提升条形码卷标的散热效率,是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
发明内容
有鉴于此,本申请的一目的在于提出一种可有解决上述问题的治具。
为了达到上述目的,依据本申请的一实施方式,一种治具配置以固定卷标。治具包含下部件以及上部件。下部件包含多个下延伸部。上部件包含多个上延伸部,分别与至少一部分的多个下延伸部对接,其中下部件以及上部件配置以夹持卷标的至少一部分。
于本申请的一或多个实施方式中,上部件进一步包含压块,压块配置以将卷标的至少一部分压靠于下部件上。
于本申请的一或多个实施方式中,下部件以及上部件各具有下基座以及上基座,并且多个下延伸部以及多个上延伸部分别与下基座以及上基座连接。
于本申请的一或多个实施方式中,多个下延伸部以及多个上延伸部分别向上延伸以及向下延伸。
于本申请的一或多个实施方式中,多个下延伸部以及多个上延伸部沿着第一方向排列成至少两直排,且至少两直排之间定义直向排气通道。
于本申请的一或多个实施方式中,多个下延伸部以及多个上延伸部沿着第二方向排列成多个横排,且多个横排中的两相邻者之间定义横向排气通道。
于本申请的一或多个实施方式中,第二方向垂直于第一方向。
于本申请的一或多个实施方式中,下基座以及上基座各具有连通至直向排气通道的至少一散热气孔。
于本申请的一或多个实施方式中,至少一散热气孔沿着第一方向延伸。
于本申请的一或多个实施方式中,下部件具有多个下定位孔,上部件具有多个上定位孔,治具进一步包含多个定位件,每一多个定位件穿入多个下定位孔的对应者以及多个上定位孔的对应者。
综上所述,在本申请的治具中,因为条形码标签被固定于治具中,且治具可设置于产品的固定位置,因此达到统一条形码卷标位置的目的。由于治具具有多个延伸部,且多个延伸部之间具有多个排气通道以及多个散热气孔,因此可提供足够的散热效率以使条形码卷标到达光学扫瞄仪器之前可被光学扫瞄仪器顺利扫描。
以上所述仅用以阐述本申请所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等,本申请的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
附图说明
为让本申请的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的说明如下:
图1绘示了根据本申请的一实施方式的治具的立体组合图。
图2A绘示了根据本申请的一实施方式的治具的立体爆炸图。
图2B绘示了根据本申请的一实施方式的治具的另一立体爆炸图。
符号说明
100 治具
110 下部件
112 下基座
114 下延伸部
116,126,136 散热气孔
118 下定位孔
119 下锁固孔
120 第一上部件
121 第一压块
122 第一上基座
124 第一上延伸部
128 第一上定位孔
129 第一上锁固孔
130 第二上部件
131 第二压块
132 第二上基座
134 第二上延伸部
138 第二上定位孔
139 第二上锁固孔
140A,140B 定位件
CX 直向排气通道
CY 横向排气通道
T 标签
具体实施方式
以下将以图式揭露本申请的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本申请。也就是说,在本申请部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。在所有图式中相同的标号将用于表示相同或相似的组件。
以下将详细介绍本实施方式的治具100所包含的各组件的结构、功能以及各组件之间的连接关系。
如图1、图2A以及图2B所示,在本实施方式中,治具100配置以固定卷标T。治具100包含下部件110、第一上部件120以及第二上部件130。下部件110包含下基座112以及多个下延伸部114。下延伸部114与下基座112连接,并且下延伸部114向上延伸。第一上部件120包含第一压块121、第一上基座122以及多个第一上延伸部124。第一上延伸部124与第一上基座122连接,并且第一上延伸部124向下延伸。第二上部件130包含第二压块131、第二上基座132以及多个第二上延伸部134。第二上延伸部134与第二上基座132连接,并且第二上延伸部134向下延伸。第一上延伸部124以及第二上延伸部134分别与一部分以及另一部分的下延伸部114对接。第一压块121以及第二压块131分别与第一上基座122以及第二上基座132连接,并且第一压块121以及第二压块131各配置以将卷标T的至少一部分压靠于下部件110上。
在一些实施方式中,第一上延伸部124的数量与前述一部分的下延伸部114的数量相同,并且第二上延伸部134的数量与前述另一部分的下延伸部114的数量相同。
在一些实施方式中,前述一部分的下延伸部114的数量与前述另一部分的下延伸部114的数量可以相同或不相同。
通过前述结构配置,如图1所示,治具100即可通过将标签T放置于下部件110上,再将第一上部件120以及第二上部件130放置于下部件110上,同时使第一上延伸部124以及第二上延伸部134分别与前述一部分以及前述另一部分的下延伸部114对接,并使第一压块121以及第二压块131将标签T的两部分压靠于下部件110上以夹持标签T。
在一些实施方式中,下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134沿着第一方向排列成至少两个直排,并且至少两个直排之间定义了直向排气通道CX。在本实施方式中,如图1、图2A以及图2B所示,下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134沿着第一方向排列成三个直排,但其直排数量不在此限。
具体来说,如图1所示,若下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134沿着第一方向排列成M个直排,则可由此定义出(M-1)个直向排气通道CX。举例来说,若下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134沿着第一方向排列成三个直排,则可由此定义出两个直向排气通道CX。
在一些实施方式中,如图1、图2A以及图2B所示,下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134沿着第二方向排列成多个横排,并且横排之间定义了横向排气通道CY,但横排数量不以本实施方式的横排数量为限。
具体来说,如图1所示,若下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134沿着第二方向排列成N个横排,则可由此定义出(N-1)个横向排气通道CY。举例来说,若下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134沿着第二方向各排列成十三个横排,则可由此各定义出十二个横向排气通道CY。
在一些实施方式中,标签T可以是耐高温卷标,例如陶瓷RFID卷标,但本申请不以此为限。
如图1、图2A以及图2B所示,在本实施方式中,下基座112具有至少一个散热气孔116。第一上基座122具有至少一个散热气孔126。第二上基座132具有至少一个散热气孔136。
在一些实施方式中,散热气孔116、126以及136连通到直向排气通道CX。
在一些实施方式中,散热气孔116、126以及136沿着第一方向延伸。
如图1、图2A以及图2B所示,在本实施方式中,下部件110还包含多个下定位孔118。第一上部件120还包含多个第一上定位孔128。第二上部件130还包含多个第二上定位孔138。
如图1、图2A以及图2B所示,在本实施方式中,治具100还包含多个定位件140A、140B。每一个定位件140A穿入下定位孔118中的一对应者以及第一上定位孔128中的一对应者,以将下部件110与第一上部件120定位。每一个定位件140B穿入下定位孔118中的一对应者以及第二上定位孔138中的一对应者,以将下部件110与第二上部件130定位。
在一些实施方式中,具体来说,每一个定位件140A同时穿过彼此对应的下定位孔118以及第一上定位孔128,以达成下部件110与第一上部件120的定位。并且,每一个定位件140B同时穿过彼此对应的下定位孔118以及第二上定位孔138,以达成下部件110与第二上部件130的定位。
通过前述结构配置,如图1所示,根据下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134定义出的直向排气通道CX以及横向排气通道CY以及分别位于下基座112、第一上基座122与第二上基座132的散热气孔116、126以及136,治具100以及标签T即可得到足够的散热效果。此外,治具100亦可通过定位件140A、140B穿过彼此对应的下定位孔118、第一上定位孔128以及第二上定位孔138,以达到使治具100整体结构稳定的效果。
在一些实施方式中,第一上定位孔128的数量以及与其对应的下定位孔118的数量为2个,以达到第一上部件120与下部件110之间最基本的定位效果,但此数量不限于2个。在一些实施方式中,第一上定位孔128的数量以及与其对应的下定位孔118的数量可以为2个以上。
在一些实施方式中,第二上定位孔138的数量以及与其对应的下定位孔118的数量为2个,以达到第二上部件130与下部件110之间最基本的定位效果,但此数量不限于2个。在一些实施方式中,第二上定位孔138的数量以及与其对应的下定位孔118的数量可以为2个以上。
在一些实施方式中,下部件110、第一上部件120以及第二上部件130的定位不限于以定位柱穿过定位孔的方法,使用者亦可根据其不同需求采用例如锁固、卡扣等定位方法来定位各部件,但定位方法不限于此。
如图1、图2A以及图2B所示,在本实施方式中,下基座112具有多个下锁固孔119。第一上基座122具有第一上锁固孔129。第二上基座132具有第二上锁固孔139。下锁固孔119、第一上锁固孔129以及第二上锁固孔139配置以使多个锁固件(未绘示)穿入,致使固定有标签T的治具100可被锁固于生产线的金属框架(未绘示)上。
在一些实施方式中,第一上锁固孔129与下锁固孔119中的一者相对应,第二上锁固孔139与下锁固孔119中的另一者相对应。
在一些实施方式中,锁固件中的一者同时穿入第一上锁固孔129以及下锁固孔119中的一者,锁固件中的另一者同时穿入第二上锁固孔139以及下锁固孔119中的另一者,以锁固治具100于生产线的金属框架上。
在一些实施方式中,锁固件可以是螺丝。
在一些实施方式中,下锁固孔119、第一上锁固孔129以及第二上锁固孔139为沿着第一方向延伸的长槽孔,以提升治具100散热的效果。具体来说,下锁固孔119、第一上锁固孔129以及第二上锁固孔139在第一方向上的宽度大于锁固件的头部的宽度,以帮助治具100的散热。
在一些实施方式中,由于标签T在生产线运送中将产生热胀冷缩的现象(例如,当标签T进入像是高温回焊炉(reflow)的设备时,标签T的体积会增加;而当标签T离开高温回焊炉时,标签T的体积会缩小),所以在实施本申请的实际状况中,当标签T被固定于治具100而尚未进入高温回焊炉时,第一压块121以及第二压块131实质上并不压靠卷标T(即,卷标T与第一压块121以及第二压块131之间可能具有空隙而不互相接触)。当标签T被固定于治具100并位于高温回焊炉中时,第一压块121以及第二压块131才实质上压靠标签T于下部件110上。
在一些实施方式中,第一方向可以是X方向,第二方向可以是Y方向,然而,本申请不以此为限。
在一些实施方式中,上部件的数量不限于本申请的两个(即前述第一上部件以及第二上部件),使用者亦可根据其不同需求设计不同数量的上部件,例如:1个、3个,或更多数量的上部件。
在一些实施方式中,回焊炉(reflow)设备可用于制造服务器或储存器(storage)中的主板或各种电路板,其中,服务器可用于人工智能(英语:Artificial Intelligence,简称AI)运算、边缘运算(edge computing),亦可当作5G服务器、云端服务器或车联网服务器使用。
在一些实施方式中,回焊炉(reflow)设备可用于制造车载电子产品,其中,车载电子产品可应用于车载装置,例如自驾车、电动车或半自驾车等等。
由以上对于本申请的具体实施方式的详述,可以明显地看出,在本申请的治具中,因为设置有位于上基座上的压块,使得上部件与下部件对接时压块压靠标签于下部件上,以达到夹持固定标签的目的。在本申请的治具中,由于上部件与下部件的对接多个上延伸部与多个下延伸部对接,并在多个上延伸部以及多个下延伸部之间定义出的多个直向排气通道以及多个横向排气通道,以及位于上基座与下基座的多个散热气孔,以达到针对治具与标签导热的目的。在本申请的治具中,因为通过定位柱穿入上定位孔及下定位孔,以达到定位上部件与下部件而稳定治具的整体结构的效果。
虽然本申请已以实施方式揭露如上,然其并不用以限定本申请,任何熟习此技艺者,在不脱离本申请的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本申请的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种治具,其特征在于,配置以固定一卷标,所述治具包括:
一下部件,包含多个下延伸部;以及
一上部件,包含多个上延伸部,并分别与至少一部分的所述多个下延伸部对接,其中所述下部件以及所述上部件配置以夹持所述卷标的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的治具,其中所述上部件进一步包含一压块,所述压块配置以将所述卷标的所述至少一部分压靠于所述下部件上。
3.根据权利要求1所述的治具,其中所述下部件以及所述上部件各具有一下基座以及一上基座,并且所述多个下延伸部以及所述多个上延伸部分别与所述下基座以及所述上基座连接。
4.根据权利要求1所述的治具,其中所述多个下延伸部以及所述多个上延伸部分别向上延伸以及向下延伸。
5.根据权利要求1所述的治具,其中所述多下延伸部以及所述多个上延伸部沿着一第一方向排列成至少两直排,且所述至少两直排之间定义一直向排气通道。
6.根据权利要求5所述的治具,其中所述多个下延伸部以及所述多个上延伸部沿着一第二方向排列成多个横排,且所述多个横排中的两相邻者之间定义一横向排气通道。
7.根据权利要求6所述的治具,其中所述第二方向垂直于所述第一方向。
8.根据权利要求5所述的治具,其中所述下基座以及所述上基座各具有连通至所述直向排气通道的至少一散热气孔。
9.根据权利要求8所述的治具,其中所述至少一散热气孔沿着所述第一方向延伸。
10.根据权利要求1所述的治具,其中所述下部件具有多个下定位孔,所述上部件具有多个上定位孔,所述治具进一步包含多个定位件,每一所述定位件穿入所述多个下定位孔的一对应者以及所述多个上定位孔的一对应者。
CN202110272059.6A 2021-03-12 2021-03-12 治具 Withdrawn CN115070639A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110272059.6A CN115070639A (zh) 2021-03-12 2021-03-12 治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110272059.6A CN115070639A (zh) 2021-03-12 2021-03-12 治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115070639A true CN115070639A (zh) 2022-09-20

Family

ID=83240964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110272059.6A Withdrawn CN115070639A (zh) 2021-03-12 2021-03-12 治具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115070639A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1558448A (zh) * 2004-02-06 2004-12-29 中国科学院广州能源研究所 硅基微通道热交换器
CN203893689U (zh) * 2014-06-13 2014-10-22 江苏悦达新材料科技有限公司 一种石墨化炉体的废气排放结构
US20150379390A1 (en) * 2012-06-29 2015-12-31 Cryogatt Systems Limited Rfid tag for cryogenic straws
CN206075320U (zh) * 2016-07-18 2017-04-05 浙江钧普科技股份有限公司 耐恶劣环境抗金属标签结构
KR20190118453A (ko) * 2018-04-10 2019-10-18 (주)시스템케이 고내열성 및 방수성을 갖는 rfid 태그
CN209842674U (zh) * 2019-05-16 2019-12-24 宁夏桃李农业科技有限公司 电商物流仓储用方便读取电子标签
CN110953914A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 龙大昌精密工业有限公司 蒸发器结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1558448A (zh) * 2004-02-06 2004-12-29 中国科学院广州能源研究所 硅基微通道热交换器
US20150379390A1 (en) * 2012-06-29 2015-12-31 Cryogatt Systems Limited Rfid tag for cryogenic straws
CN203893689U (zh) * 2014-06-13 2014-10-22 江苏悦达新材料科技有限公司 一种石墨化炉体的废气排放结构
CN206075320U (zh) * 2016-07-18 2017-04-05 浙江钧普科技股份有限公司 耐恶劣环境抗金属标签结构
KR20190118453A (ko) * 2018-04-10 2019-10-18 (주)시스템케이 고내열성 및 방수성을 갖는 rfid 태그
CN110953914A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 龙大昌精密工业有限公司 蒸发器结构
CN209842674U (zh) * 2019-05-16 2019-12-24 宁夏桃李农业科技有限公司 电商物流仓储用方便读取电子标签

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0340284B1 (en) Self-aligning liquid-cooling assembly
US6307747B1 (en) Resilient processor/heat sink retaining assembly
US20070223198A1 (en) Memory module assembly including a clamp for mounting heat sinks thereon
US20070263359A1 (en) Memory module assembly including a clamp for mounting heat sinks thereon
US20140004734A1 (en) Insertion tool for memory modules
US7190591B2 (en) Heat sink assembly
US20070119567A1 (en) Heat dissipation device
US8926348B2 (en) Mounting apparatus for memory card having a holding portion connected to a pivotally mounted fixing portion
CN102202460B (zh) 电路板
JPH02504207A (ja) 低応力液体冷却アセンブリ
US6639802B1 (en) Heat sink with interlocked fins
US11516922B2 (en) Component holding device
CN115070639A (zh) 治具
EP2451261B1 (en) Wedge lock for use with a single board computer and method of assembling a computer system
US7206711B2 (en) System and method for automatically comparing test points of a PCB
TWI765605B (zh) 治具
US20100314073A1 (en) Heat dissipation device and clip assembly thereof
CN101201775A (zh) 一种电路板测试夹具
US11483921B2 (en) Holder for thermally contacting an electronic component mounted on a circuit board and a cooling body
US8784125B2 (en) Side retainer assembly for heat sink and memory modules
US6633491B2 (en) Support for varying sizes of memory cards for shock and vibration
US7136287B2 (en) Clip for mounting heat sink to circuit board
US20060234552A1 (en) Electronic device with EMI shield
JP2004134509A (ja) 基板のロットトレーサビリティーシステム
CN218396067U (zh) 一种支臂零件的钻孔装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20220920