TWI765605B - 治具 - Google Patents

Abstract

一種治具配置以固定標籤。治具包含下部件以及上部件。下部件包含多個下延伸部。上部件包含多個上延伸部，分別與至少一部分之下延伸部對接。下部件以及上部件配置以夾持標籤之至少一部分。

Description

治具

本揭露是有關於一種治具，特別是有關於一種用於夾持標籤的治具。

工程人員為了將生產線所有工位、站點和主機板的生產履歷資料做結合，必須透過條碼標籤感應系統來記錄產品在生產線的各個階段之狀況。附在產品上的條碼標籤會隨著生產線的運送進入具有高溫的設備(例如，高溫回焊爐)。因此，條碼標籤必須具備耐熱的特性。除此之外，當條碼標籤隨著生產線的運送離開具有高溫的設備之後，必須以夠快的速度降溫，以使光學掃描儀器可以順利讀取條碼標籤上的資訊。

然而，當工廠必須頻繁轉換生產線時，由於條碼標籤在不同生產線會被設在產品的不同位置上，導致工程人員要將光學掃描儀器對準不同產品的條碼標籤之位置就要耗費很多時間。此外，現有技術無法提供足夠的散熱效率，以使條碼標籤被運送到光學掃瞄儀器接受掃描之前降溫至光學掃瞄儀器的工作溫度之範圍內，導致掃描失敗。

因此，如何提出一種治具來固定條碼標籤以統一條碼標籤在產品上的位置，以及提升條碼標籤的散熱效率，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本揭露之一目的在於提出一種可有解決上述問題的治具。

為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式，一種治具配置以固定標籤。治具包含下部件以及上部件。下部件包含多個下延伸部。上部件包含多個上延伸部，分別與至少一部分之多個下延伸部對接，其中下部件以及上部件配置以夾持標籤之至少一部分。

於本揭露的一或多個實施方式中，上部件進一步包含壓塊，壓塊配置以將標籤之至少一部分壓靠於下部件上。

於本揭露的一或多個實施方式中，下部件以及上部件各具有下基座以及上基座，並且多個下延伸部以及多個上延伸部分別與下基座以及上基座連接。

於本揭露的一或多個實施方式中，多個下延伸部以及多個上延伸部分別向上延伸以及向下延伸。

於本揭露的一或多個實施方式中，多個下延伸部以及多個上延伸部沿著第一方向排列成至少兩直排，且至少兩直排之間定義直向排氣通道。

於本揭露的一或多個實施方式中，多個下延伸部以及多個上延伸部沿著第二方向排列成多個橫排，且多個橫排中之兩相鄰者之間定義橫向排氣通道。

於本揭露的一或多個實施方式中，第二方向垂直於第一方向。

於本揭露的一或多個實施方式中，下基座以及上基座各具有連通至直向排氣通道之至少一散熱氣孔。

於本揭露的一或多個實施方式中，至少一散熱氣孔係沿著第一方向延伸。

於本揭露的一或多個實施方式中，下部件具有多個下定位孔，上部件具有多個上定位孔，治具進一步包含多個定位件，每一多個定位件穿入多個下定位孔之對應者以及多個上定位孔之對應者。

綜上所述，在本揭露之治具中，因為條碼標籤被固定於治具中，且治具可設置於產品之固定位置，因此達到統一條碼標籤位置的目的。由於治具具有多個延伸部，且多個延伸部之間具有多個排氣通道以及多個散熱氣孔，因此可提供足夠的散熱效率以使條碼標籤到達光學掃瞄儀器之前可被光學掃瞄儀器順利掃描。

以上所述僅係用以闡述本揭露所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本揭露之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。在所有圖式中相同的標號將用於表示相同或相似的元件。

以下將詳細介紹本實施方式之治具100所包含的各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。

如第1圖、第2A圖以及第2B圖所示，在本實施方式中，治具100配置以固定標籤T。治具100包含下部件110、第一上部件120以及第二上部件130。下部件110包含下基座112以及多個下延伸部114。下延伸部114與下基座112連接，並且下延伸部114係向上延伸。第一上部件120包含第一壓塊121、第一上基座122以及多個第一上延伸部124。第一上延伸部124與第一上基座122連接，並且第一上延伸部124係向下延伸。第二上部件130包含第二壓塊131、第二上基座132以及多個第二上延伸部134。第二上延伸部134與第二上基座132連接，並且第二上延伸部134係向下延伸。第一上延伸部124以及第二上延伸部134分別與一部分以及另一部分的下延伸部114對接。第一壓塊121以及第二壓塊131分別與第一上基座122以及第二上基座132連接，並且第一壓塊121以及第二壓塊131各配置以將標籤T的至少一部分壓靠於下部件110上。

在一些實施方式中，第一上延伸部124的數量與前述一部分的下延伸部114的數量相同，並且第二上延伸部134的數量與前述另一部分的下延伸部114的數量相同。

在一些實施方式中，前述一部分的下延伸部114的數量與前述另一部分的下延伸部114的數量可以相同或不相同。

藉由前述結構配置，如第1圖所示，治具100即可藉由將標籤T放置於下部件110上，再將第一上部件120以及第二上部件130放置於下部件110上，同時使第一上延伸部124以及第二上延伸部134分別與前述一部分以及前述另一部分的下延伸部114對接，並使第一壓塊121以及第二壓塊131將標籤T的兩部分壓靠於下部件110上以夾持標籤T。

在一些實施方式中，下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134係沿著第一方向排列成至少兩個直排，並且至少兩個直排之間定義了直向排氣通道CX。在本實施方式中，如第1圖、第2A圖以及第2B圖所示，下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134係沿著第一方向排列成三個直排，但其直排數量不在此限。

具體來說，如第1圖所示，若下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134係沿著第一方向排列成M個直排，則可藉此定義出(M-1)個直向排氣通道CX。舉例來說，若下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134係沿著第一方向排列成三個直排，則可藉此定義出兩個直向排氣通道CX。

在一些實施方式中，如第1圖、第2A圖以及第2B圖所示，下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134係沿著第二方向排列成多個橫排，並且橫排之間定義了橫向排氣通道CY，但橫排數量不以本實施方式的橫排數量為限。

具體來說，如第1圖所示，若下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134係沿著第二方向排列成N個橫排，則可藉此定義出(N-1)個橫向排氣通道CY。舉例來說，若下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134係沿著第二方向各排列成十三個橫排，則可藉此各定義出十二個橫向排氣通道CY。

在一些實施方式中，標籤T可以是耐高溫標籤，例如陶瓷RFID標籤，但本揭露不以此為限。

如第1圖、第2A圖以及第2B圖所示，在本實施方式中，下基座112具有至少一個散熱氣孔116。第一上基座122具有至少一個散熱氣孔126。第二上基座132具有至少一個散熱氣孔136。

在一些實施方式中，散熱氣孔116、126以及136係連通到直向排氣通道CX。

在一些實施方式中，散熱氣孔116、126以及136係沿著第一方向延伸。

如第1圖、第2A圖以及第2B圖所示，在本實施方式中，下部件110還包含多個下定位孔118。第一上部件120還包含多個第一上定位孔128。第二上部件130還包含多個第二上定位孔138。

如第1圖、第2A圖以及第2B圖所示，在本實施方式中，治具100還包含多個定位件140A、140B。每一個定位件140A穿入下定位孔118中之一對應者以及第一上定位孔128中之一對應者，以將下部件110與第一上部件120定位。每一個定位件140B穿入下定位孔118中之一對應者以及第二上定位孔138中之一對應者，以將下部件110與第二上部件130定位。

在一些實施方式中，具體來說，每一個定位件140A同時穿過彼此對應的下定位孔118以及第一上定位孔128，以達成下部件110與第一上部件120的定位。並且，每一個定位件140B同時穿過彼此對應的下定位孔118以及第二上定位孔138，以達成下部件110與第二上部件130的定位。

藉由前述結構配置，如第1圖所示，藉由下延伸部114、第一上延伸部124以及第二上延伸部134定義出的直向排氣通道CX以及橫向排氣通道CY以及分別位於下基座112、第一上基座122與第二上基座132的散熱氣孔116、126以及136，治具100以及標籤T即可得到足夠的散熱效果。此外，治具100亦可藉由定位件140A、140B穿過彼此對應的下定位孔118、第一上定位孔128以及第二上定位孔138，以達到使治具100整體結構穩定的效果。

在一些實施方式中，第一上定位孔128的數量以及與其對應之下定位孔118的數量為2個，以達到第一上部件120與下部件110之間最基本的定位效果，但此數量不限於2個。在一些實施方式中，第一上定位孔128的數量以及與其對應之下定位孔118的數量可以為2個以上。

在一些實施方式中，第二上定位孔138的數量以及與其對應之下定位孔118的數量為2個，以達到第二上部件130與下部件110之間最基本的定位效果，但此數量不限於2個。在一些實施方式中，第二上定位孔138的數量以及與其對應之下定位孔118的數量可以為2個以上。

在一些實施方式中，下部件110、第一上部件120以及第二上部件130的定位不限於以定位柱穿過定位孔之方法，使用者亦可根據其不同需求採用例如鎖固、卡扣等定位方法來定位各部件，但定位方法不限於此。

如第1圖、第2A圖以及第2B圖所示，在本實施方式中，下基座112具有多個下鎖固孔119。第一上基座122具有第一上鎖固孔129。第二上基座132具有第二上鎖固孔139。下鎖固孔119、第一上鎖固孔129以及第二上鎖固孔139配置以使多個鎖固件(未繪示)穿入，致使固定有標籤T的治具100可被鎖固於生產線的金屬框架(未繪示)上。

在一些實施方式中，第一上鎖固孔129與下鎖固孔119中之一者相對應，第二上鎖固孔139與下鎖固孔119中之另一者相對應。

在一些實施方式中，鎖固件中之一者係同時穿入第一上鎖固孔129以及下鎖固孔119中之一者，鎖固件中之另一者係同時穿入第二上鎖固孔139以及下鎖固孔119中之另一者，以鎖固治具100於生產線的金屬框架上。

在一些實施方式中，鎖固件可以是螺絲。

在一些實施方式中，下鎖固孔119、第一上鎖固孔129以及第二上鎖固孔139為沿著第一方向延伸的長槽孔，以提升治具100散熱的效果。具體來說，下鎖固孔119、第一上鎖固孔129以及第二上鎖固孔139在第一方向上的寬度大於鎖固件之頭部的寬度，以幫助治具100之散熱。

在一些實施方式中，由於標籤T在生產線運送中將產生熱脹冷縮的現象(例如，當標籤T進入像是高溫回焊爐(reflow)的設備時，標籤T的體積會增加；而當標籤T離開高溫回焊爐時，標籤T的體積會縮小)，所以在實施本揭露的實際狀況中，當標籤T被固定於治具100而尚未進入高溫回焊爐時，第一壓塊121以及第二壓塊131實質上並不壓靠標籤T(即，標籤T與第一壓塊121以及第二壓塊131之間可能具有空隙而不互相接觸)。當標籤T被固定於治具100並位於高溫回焊爐中時，第一壓塊121以及第二壓塊131才實質上壓靠標籤T於下部件110上。

在一些實施方式中，第一方向可以是X方向，第二方向可以是Y方向，然而，本揭露不以此為限。

在一些實施方式中，上部件的數量不限於本揭露的兩個(即前述第一上部件以及第二上部件)，使用者亦可根據其不同需求設計不同數量之上部件，例如：1個、3個，或更多數量的上部件。

在一些實施方式中，回焊爐(reflow)設備可用於製造伺服器或儲存器(storage)中的主機板或各種電路板，其中，伺服器係可用於人工智慧(英語：Artificial Intelligence，簡稱AI)運算、邊緣運算(edge computing)，亦可當作5G伺服器、雲端伺服器或車聯網伺服器使用。

在一些實施方式中，回焊爐(reflow)設備可用於製造車載電子產品，其中，車載電子產品係可應用於車載裝置，例如自駕車、電動車或半自駕車等等。

由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，在本揭露之治具中，因為設置有位於上基座上的壓塊，使得上部件與下部件對接時壓塊壓靠標籤於下部件上，以達到夾持固定標籤的目的。在本揭露之治具中，由於上部件與下部件的對接係多個上延伸部與多個下延伸部對接，並在多個上延伸部以及多個下延伸部之間定義出的多個直向排氣通道以及多個橫向排氣通道，以及位於上基座與下基座的多個散熱氣孔，以達到針對治具與標籤導熱的目的。在本揭露之治具中，因為藉由定位柱穿入上定位孔及下定位孔，以達到定位上部件與下部件而穩定治具的整體結構之效果。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100:治具 110:下部件 112:下基座 114:下延伸部 116,126,136:散熱氣孔 118:下定位孔 119:下鎖固孔 120:第一上部件 121:第一壓塊 122:第一上基座 124:第一上延伸部 128:第一上定位孔 129:第一上鎖固孔 130:第二上部件 131:第二壓塊 132:第二上基座 134:第二上延伸部 138:第二上定位孔 139:第二上鎖固孔 140A,140B:定位件 CX:直向排氣通道 CY:橫向排氣通道 T:標籤

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖繪示了根據本揭露之一實施方式之治具的立體組合圖。 第2A圖繪示了根據本揭露之一實施方式之治具的立體爆炸圖。 第2B圖繪示了根據本揭露之一實施方式之治具的另一立體爆炸圖。

100:治具

110:下部件

112:下基座

114:下延伸部

120:第一上部件

121:第一壓塊

122:第一上基座

124:第一上延伸部

126,136:散熱氣孔

129:第一上鎖固孔

130:第二上部件

132:第二上基座

134:第二上延伸部

139:第二上鎖固孔

140A,140B:定位件

CX:直向排氣通道

CY:橫向排氣通道

T:標籤

Claims (6)

1. 一種治具，配置以固定一標籤進入一高溫回焊爐，並於離開該高溫回焊爐時讓該標籤快速降溫，包含：一下部件，包含複數個下延伸部；以及一上部件，包含一第一上部件及一第二上部件，該第一上部件包含一第一壓塊，該第二上部件包含一第二壓塊，且該第一上部件及該第二上部件各包含複數個上延伸部，並分別與至少一部分之該些下延伸部對接，其中該下部件以及該上部件之該第一壓塊以及該第二壓塊配置以夾持該標籤之至少一部分，並使該標籤外露於該第一上部件及該第二上部件之間，其中該些下延伸部以及該些上延伸部沿著一第一方向排列成至少兩直排，且該至少兩直排之間定義一直向排氣通道，該些下延伸部以及該些上延伸部沿著一第二方向排列成複數個橫排，且該些橫排中之兩相鄰者之間定義一橫向排氣通道，該第二方向垂直於該第一方向。
2. 如請求項1所述之治具，其中該下部件以及該上部件各具有一下基座以及一上基座，並且該些下延伸部以及該些上延伸部分別與該下基座以及該上基座連接。
3. 如請求項1所述之治具，其中該些下延伸 部以及該些上延伸部分別向上延伸以及向下延伸。
4. 如請求項1所述之治具，其中該下基座以及該上基座各具有連通至該直向排氣通道之至少一散熱氣孔。
5. 如請求項4所述之治具，其中該至少一散熱氣孔係沿著該第一方向延伸。
6. 如請求項1所述之治具，其中該下部件具有複數個下定位孔，該上部件具有複數個上定位孔，該治具進一步包含複數個定位件，每一該些定位件穿入該些下定位孔之一對應者以及該些上定位孔之一對應者。

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