TWM599487U

TWM599487U - 高溫測試治具

Info

Publication number: TWM599487U
Application number: TW109204779U
Authority: TW
Inventors: 劉清弘; 孫積賢
Original assignee: 佳必琪國際股份有限公司
Priority date: 2020-04-22
Filing date: 2020-04-22
Publication date: 2020-08-01

Abstract

一種高溫測試治具用以加熱連接器並進行高溫測試。高溫測試治具包含治具、複數個測溫棒及複數個加熱棒。治具具有第一平面、複數個凹槽及複數個測溫孔。各複數個凹槽分別自第一平面向內凹陷形成容置空間，以供連接器容置於容置空間中，並且複數個測溫孔分別連通複數個凹槽。複數個測溫棒分別設置於複數個測溫孔中。測溫棒係用以接觸容置於容置空間中的連接器並且量測連接器的測試溫度。複數個加熱棒設置於複數個凹槽之間。複數個加熱棒用以加熱容置於容置空間中的連接器至測試溫度。

Description

高溫測試治具

本創作係關於一種治具，尤指一種可有效率地協助連接器進行高溫測試的高溫測試治具。

近年來，通訊技術快速發展，使得在企業、設備或人際互動之間的資料傳輸更為便利。而光纖的發明及發展又進一步地提升資料傳輸的速度及效率，其中又以主動式光纜(Active Optical Cable,AOC)為常用的資料傳輸電子元件。一般來說，主動式光纜包含光纜以及分別設置於光纜兩端的兩個光模組，而光模組係將電訊號轉換成光訊號或將光訊號轉換成電訊號以進行資料及訊號傳輸。由於光係速度最快的訊號傳輸媒介，因此許多企業的大型或重要傳輸設備之間皆係利用主動式光纜進行資料及訊號傳輸以提高工作效率。

通常大型企業(尤其是通訊產業)的控制中心包含主伺服器以控制及管理眾多的大型或重要電子設備。主伺服器也包含多個通訊設備(如光端機、光纖路由器、交換機等)，並且通訊設備與大型或重要電子設備之間藉由主動式光纜相互連接以傳輸資料及訊號。為了集中管理通訊連接設備，企業通常係將所有主伺服器及通訊設備設置於一設備箱中。由於電子元件於運作時皆會產生熱能，因此，設備箱中所有的電子元件所累積的熱能將產生高溫。然而，光纖的資料及訊號傳輸速度容易受到溫度的影響，若主動式光纜持續處於高溫運作的狀態下，則可能會降低主動式光纜的訊號傳輸品質以及傳輸速度，進而降低工作效率並提高成本。因此，在生產主動式光纜的製程中，需進行高溫測試以確保主動式光纜於高溫下仍可維持一定的傳輸品質及傳輸速度。

在現有的技術中，主動式光纜的高溫測試方式係先將主動式光纜放置於加溫箱進行加溫，並且待主動式光纜加溫到測試溫度後，再將主動式光纜自加溫箱取出並設置於測試裝置以進行訊號測試。然而，在主動式光纜從加溫箱取出至測試裝置的途中，主動式光纜有可能因外界的溫度較低而無法維持於測試溫度，進而降低主動式光纜的訊號測試的準確性。此外，加溫箱僅可量測加溫箱內的溫度，無法量測放置於加溫箱的主動式光纜的實際溫度，因此需打開加溫箱以量測主動式光纜的溫度或者延長加熱的時間，進而提高工時並降低測試效率。

因此，需要一種可同時加熱並進行測試的工具，以解決先前技術的問題。

有鑑於此，本創作提供一種高溫測試治具可降低工時並且提高測試效率。

根據本創作之一具體實施例，高溫測試治具用以加熱連接器並進行高溫測試。高溫測試治具包含治具、複數個測溫棒以及複數個加熱棒。治具具有第一平面、複數個凹槽以及複數個測溫孔。各複數個凹槽自第一平面向內凹陷形成容置空間，以供連接器容置於容置空間中。複數個測溫孔分別連通複數個凹槽。複數個測溫棒分別設置於複數個測溫孔中。複數個測溫棒係用以接觸容置於容置空間中的連接器並且量測連接器的測試溫度。複數個加熱棒設置於複數個凹槽之間。複數個加熱棒係用以加熱容置於容置空間中的連接器至測試溫度。

其中，複數個凹槽以水平的方式於第一平面上平行排列。

其中，測溫孔的數量等於凹槽的數量，並且複數個測溫孔的排列方式與複數個凹槽的排列方式相同。

其中，複數個加熱棒分別位於複數個凹槽的其中兩凹槽之間。

其中，高溫測試治具進一步包含複數個導角結構。各複數個導角結構設置於各複數個凹槽以及第一平面的交接處以形成開口部，其中開口部的寬度大於凹槽的寬度。

其中，治具包含第一治具以及匹配第一治具的第二治具。第一治具具有複數個第一凹槽部分，並且第二治具具有複數個第二凹槽部分。複數個第一凹槽部分相對設置於複數個第二凹槽部分。當第一治具及第二治具組合時，複數個第一凹槽部分及對應複數個第一凹槽部分的複數個第二凹槽部分相互接合以形成複數個凹槽。

其中，高溫測試治具進一步包含測試凹槽。測試凹槽自第一平面向內凹陷並且用以容置測試元件。測試元件用以測試達到測試溫度的連接器。

其中，測試溫度大於70℃。

其中，複數個凹槽的形狀選自為正方形、長方形、圓形及梯形之其中一者，以使連接器完全設置於複數個凹槽中。

綜上所述，本創作提供了一種高溫測試治具可藉由複數個凹槽以及對應多個凹槽的多個測溫棒分別量測待測的連接器的溫度，以確保連接器的溫度能夠於所設定的測試溫度下進行測試；並且可藉由加熱棒同時加熱複數個凹槽預熱複數個連接器，以減少測試工時。此外，加熱至測試溫度的連接器可直接移至相鄰的測試凹槽進行傳輸品質及傳輸速度的測試，進而提高測試的準確率及效率。

1、2、3:高溫測試治具

11、11’、11”、11'''、21、31:治具

111、311:第一平面

112:第二平面

115、115’、115”、115'''、215、315:凹槽

1151:開口部

116:測溫孔

12、22:測溫棒

13、23:加熱棒

14:導角結構

211:第一治具

2112:第一凹槽部分

212:第二治具

2122:第二凹槽部分

317:測試凹槽

36:測試元件

A:容置空間

圖1繪示了本創作之一具體實施例之高溫測試治具之組合示意圖。

圖2繪示了圖1之具體實施例之高溫測試治具之爆炸圖。

圖3繪示了圖2沿著線段C-C之治具之剖面圖。

圖4A至4C繪示了本創作之不同具體實施例之治具之示意圖。

圖5繪示了本創作之一具體實施例之高溫測試治具之組合示意圖。

圖6繪示了圖5之具體實施例之高溫測試治具之爆炸圖。

圖7繪示了本創作之另一具體實施例之高溫測試治具及測試元件之爆炸圖。

請參閱圖1及圖2。圖1繪示了本創作之一具體實施例之高溫測試治具1之組合示意圖，圖2繪示了圖1之具體實施例之高溫測試治具1之爆炸圖。在本具體實施例中，本創作的高溫測試治具1用以加熱連接器並進行高溫測試。如圖1及圖2所示，高溫測試治具1包含治具11、測溫棒12以及加熱棒13。治具11具有第一平面111、複數個凹槽115以及複數個測溫孔116。複數個凹槽115分別自平面111向內凹陷形成容置空間A，以供連接器容置於容置空間A中。複數個測溫孔116分別連通複數個凹槽115。

於實務中，高溫測試治具1可應用於光纖連接器(如：主動式光纜、光模組連接器等)，並且可加熱連接器以進行高溫測試。而連接器的種類不限於此，也可為其他需進行高溫測試的連接器。治具11可為一個導熱的金屬工件(如鋁、鐵等)。治具11可藉由加工的方式(如切削加工、鑽孔加工、雷射加工等)加工第一平面111以形成長方形的複數個凹槽115，並且可加工第二平面112形成複數個測溫孔116，其中，複數個測溫孔116可為自第二平面112至複數個凹槽115的貫穿孔。而凹槽115的形狀可為對應連接器的形狀，在本具體實施例中，凹槽115的形狀為長方形以容置長方形的光纖連接器。請注意，複數個測溫孔116除了可自第二平面112形成以外，也可形成於形成複數個凹槽115的第一平面111以外的其他平面。

在本具體實施例中，複數個凹槽115以水平的方式於第一平面111上平行排列。於實務中，複數個凹槽115的各凹槽115之間可以一間距並且沿著一水平方向平行排列的方式分散設置於第一平面111上。凹槽115的數量不限於圖1的10個，凹槽115的數量可依據設計需求或治具尺寸而決定。此外，凹槽115的數量及排列方式不限於圖1的方式，凹槽115也可以多層陣列的方式設置於治具11的第一平面111上。而測溫孔116的數量也可等於凹槽115的數量，並且測溫孔116的排列方式可與凹槽116的排列方式相同。也就是說，測溫孔116分別對應凹槽116。

請再次參考圖1及圖2。複數個測溫棒12分別設置於複個測溫孔116中。測溫棒12用以接觸容置於容置空間A中的連接器並且量測連接器的測試溫度。測溫棒12的數量可等於測溫孔116的數量，並且測溫孔116的尺寸可對應測溫棒12的尺寸。於實務中，測溫棒12可為接觸式的溫度量測裝置(如：K-type)。測溫棒12可自第二平面112穿過測溫孔116至凹槽115的容置空間A，並且測溫棒12可以黏貼、鎖附或可調整的方式設置於測溫孔116中。進一步地，測溫棒12也可突出於凹槽115的內壁以使溫測棒12設置於容置空間A中。因此，當連接器設置於凹槽115的容置空間A後，測溫棒12可直接接觸連接器並且量測連接器的溫度。

複數個加熱棒13設置於複數個凹槽115之間。加熱棒13係用以加熱容置於容置空間A中的連接器至測試溫度。在本具體實施例中，加熱棒13固定於治具11上並且用以加熱治具11。於實務中，加熱棒13可藉由鎖附或黏貼的方式固定於治具11上。如圖1及圖2所示，治具11也可具有對應於加熱棒13的孔洞，並且加熱棒13可設置於孔洞中。當加熱棒13加熱治具11時，治具11可藉由熱傳導的方式將熱能傳送至設置於容置空間A中的連接器以使連接器加熱。在本具體實施例中，加熱棒13分別設置於複數個凹槽115的各兩凹槽115之間。於實務中，加熱棒13可設置於兩凹槽15之間的間距上，以同時加熱位於加熱棒13左右兩側凹槽15中的連接器，以縮短連接器的加熱時間，進而節省工時。值得注意的是，加熱棒13設置的位置以及數量不限於圖1及圖2所表示，也可根據設計需求而設置。

本創作的高溫測試治具1於實際應用中，複數個連接器先分別設置於治具11的複數個凹槽115中，此時，對應各複數個凹槽115的複數個測溫棒12分別接觸容置於複數個凹槽115中的連接器。接著，複數個加熱棒13同時加熱治具11並加熱容置於複數個凹槽115中的連接器。而複數個測溫棒12可同時分別量測連接器的溫度。因此，本創作的高溫測試治具1可同時加熱複數個連接器並且可分別監測連接器的溫度，以縮短連接器加熱的時間並且確保連接器的加熱溫度，進而節省工時並提高效率。

請參考圖3。圖3繪示了圖2沿著線段C-C之治具11之剖面圖。在本具體實施例中，高溫測試治具進一步包含複數個導角結構14。每一導角結構14設置於每一凹槽115以及第一平面的交接處以形成開口部1151。於實務中，導角結構14可為具有一角度的導角或導圓角，並且導角結構14可以切削或研磨的方式形成。導角結構14可位於凹槽115以及第一平面的交接處所形成的四邊線以形成開口部1151，並且開口部1151的寬度大於凹槽115的寬度。因此，當連接器設置於治具11的凹槽115中時，導角結構14可導引連接器至凹槽115中，以降低安裝工時。

凹槽的形狀除了可為圖1中的長方形之外，也可為其他樣態。請參考圖4A至4C。圖4A至4C繪示了本創作之不同具體實施例之治具11’、11”、11'''之示意圖。如圖3A及3C所示，本具體實施例與前述的具體實施例的不同之處在於，治具11’中凹槽115’的形狀可為正方形，治具11”中凹槽115”的形狀可為圓形，並且治具11'''中凹槽15'''的形狀可為梯形。於實務中，由於連接器的類型眾多，並且連接器的形狀也不盡相同。因此，凹槽的形狀可為長方形、正方形、圓形或梯形，以確保連接器可完全設置於凹槽中。在一具體實施例中，治具的複數個凹槽的形狀可為長方形、正方形、圓形及梯形的至少一者。於實務中，複數個凹槽中的部分凹槽的形狀可為長方形，而其他凹槽的形狀可為圓形。因此，治具的凹槽可同時容置不同類型或形狀的連接器。

本創作的高溫測試治具除了可為圖1的形狀之外，也可為其他樣態。請參考圖5及圖6。圖5繪示了本創作之一具體實施例之高溫測試治具2之組合示意圖，圖6繪示了圖5之具體實施例之高溫測試治具2之爆炸圖。本具體實施例與前述的具體實施例的不同之處，係在於本具體實施例的治具21進一步包含第一治具211以及匹配第一治具211的第二治具212。第一治具211具有複數個第一凹槽部分2112，並且第二治具具有複數個第二凹槽部分2122。複數個第一凹槽部分2112分別對應複數個第二凹槽部分2122，並且複數個第一凹槽部分2112相對設置於複數個第二凹槽部分2122。當第一治具211以及第二治具212組合時，複數個第一凹槽部分2112以及複數個第二凹槽部分2122相互接合以形成複數個凹槽215。

於實務中，第一治具211及第二治具212可為相互匹配的上、下模具，並且第一治具211與第二治具212可藉由卡扣、鎖附等方式組合。複數個第一凹槽部分2112以及複數個第二凹槽部分2122可分別位於第一治具211及第二治具212相互接合的平面上，也就是說，複數個第一凹槽部分2112面對於複數個第二凹槽部分2122。因此，當第一治具211以及第二治具212組合時，複數個第一凹槽部分2112及複數個第二凹槽部分2122可分別相互匹配並接合，進而形成複數個凹槽215。而測溫孔216及測溫棒22可設置於第一治具211或第二治具212，並且加熱棒23可設置於第一治具211、第二治具212或同時設置於第一治具211及第二治具212上。值得注意的是，本具體實施例中的複數個凹槽215與前述的具體實施例的凹槽相同，並且測溫孔216、測溫棒22及加熱棒23的形狀及功能與前述的具體實施例的元件的形狀及功能大致相同，於此不再贅述。再者，複數個第一凹槽部分2112及複數個第二凹槽部分2122的排列方式也可與前述的具體實施例的凹槽的排列方式相同。

請參考圖7。圖7繪示了本創作之另一具體實施例之高溫測試治具3及測試元件36之爆炸圖。如圖7所示，高溫測試治具3進一步包含測試凹槽317。測試凹槽317自第一平面311向內凹陷並且用以容置測試元件36。而測試元件36用以測試達到測試溫度的連接器。於實務中，測試凹槽317可藉由加工的方式(如切削加工、鑽孔加工、雷射加工等)加工第一平面311形成。此外，當治具31為上、下模具時，測試凹槽317也可進一步加工上、下模具的組合面而形成。測試元件36可為用以測試連接器的傳輸品質及傳輸速度的相關電子測試元件，並且測試凹槽317的形狀可依據測試元件36的形狀需求而設計。在本具體實施例中，當測試元件36設置於測試凹槽317後，再將治具31的上、下模具組合。接著，當連接器於凹槽315加熱至測試溫度時，連接器可自凹槽315中被取出，再設置於測試凹槽317中並與測試元件36連接以進行測試。於實務中，測試溫度可大於70℃，但不限於此，測試溫度也可根據測試需求而設定。請注意，測試凹槽317的數量不限於圖6中的1個，測試凹槽317也可為1個以上，並且相對應的測試元件3也可對應測試凹槽317的數量。因此，本創作的高溫測試治具可將加熱後的連接器直接移至相鄰的測試元件進行測試，不僅可維持連接器的測試溫度以提高測試的準確性，並且可減少工時並提高效率。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本創作之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本創作之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本創作所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本創作所申請之專利範圍的範疇應根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

1:高溫測試治具

11:治具

111:第一平面

112:第二平面

115:凹槽

116:測溫孔

12:測溫棒

13:加熱棒

A:容置空間

Claims

一種高溫測試治具，用以加熱一連接器並進行高溫測試，該高溫測試治具包含：

一治具，具有一第一平面、複數個凹槽以及複數個測溫孔，每一該等凹槽分別自該第一平面向內凹陷形成一容置空間，以供該連接器容置於該容置空間中，並且該等測溫孔分別連通該等凹槽；

複數個測溫棒，分別設置於該等測溫孔中，該等測溫棒係用以接觸容置於該容置空間中的該連接器並且量測該連接器的一測試溫度；以及

複數個加熱棒，設置於該等凹槽之間，該等加熱棒係用以加熱容置於該容置空間中的該連接器至該測試溫度。
如申請專利範圍第1項所述之高溫測試治具，其中該等凹槽以水平的方式於該第一平面上平行排列。
如申請專利範圍第2項所述之高溫測試治具，其中該等測溫孔的數量等於該等凹槽的數量，並且該等測溫孔的排列方式與該等凹槽的排列方式相同。
如申請專利範圍第1項所述之高溫測試治具，其中該等加熱棒分別位於該等凹槽的其中兩凹槽之間。
如申請專利範圍第1項所述之高溫測試治具，進一步包含複數個導角結構，每一該等導角結構設置於每一該等凹槽以及該第一平面的交接處以形成一開口部，其中該開口部的寬度大於該凹槽的寬度。
如申請專利範圍第1項所述之高溫測試治具，其中該治具包含一第一治具以及匹配該第一治具的一第二治具，該第一治具具有複數個第一凹槽部分，並且該第二治具具有分別對應該等第一凹槽部分的複數個第二凹槽部分，該等第一凹槽部分相對設置於該等第二凹槽部分，當該第一治具及該第二治具組合時，該等第一凹槽部分及對應該等第一凹槽部分的該等第二凹槽部分相互接合以形成該等凹槽。
如申請專利範圍第1項所述之高溫測試治具，進一步包含一測試凹槽，該測試凹槽自該第一平面向內凹陷並且用以容置一測試元件，該測試元件用以測試達到該測試溫度的該連接器。
如申請專利範圍第1項所述之高溫測試治具，其中該測試溫度大於70℃。
如申請專利範圍第1項所述之高溫測試治具，其中該等凹槽的形狀選自為正方形、長方形、圓形及梯形之其中一者，以使該連接器完全設置於該等凹槽中。