CN113113378B - 一种治具 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种治具，该治具可以对封装结构的散热基板进行高度限位，减小回流焊过程中焊料溢出的风险，提高封装结构的良率。治具包括底座、盖板以及压板，底座的第一面靠近第一侧边与第二侧边的两侧分别设置有第一限位结构；底座的第一面靠近第三侧边与第四侧边的两侧分别设置有第二限位结构；底座的第一面靠近第三侧边与第四侧边的两侧还分别设置有第三限位结构，第三限位结构具有台阶结构，第三限位结构的台阶面用于支撑第二散热基板；盖板盖设于底座的第一面，盖板设置有暴露第二散热基板的缺口；压板设置在盖板背离底座的一面，压板朝向底座的一面设置有多个凸块，凸块可伸入缺口并抵压在第二散热基板上。

Description

一种治具
技术领域
本申请涉及机械设备技术领域，尤其涉及到一种治具。
背景技术
在电力系统、数据中心、电动汽车、新能源应用等多个领域，利用电力电子设备来实现能量转换是常用的手段，功率半导体器件作为电力电子变换器的基本组成单元，在其中起着至关重要的作用。半导体器件通常被封装于散热基板上，形成封装结构，之后再组装于电力电子设备的电路板上。封装结构上包括散热基板、半导体器件在内的多层结构在堆叠完成后，可将堆叠的封装结构固定于相应的治具上，然后将承载有封装结构的治具放置在回流焊机上进行回流焊，以将封装结构固定为一体。
现有技术中，用于实现封装结构回流焊工艺的治具一般都只有限位功能，在高温回流焊接过程中，封装结构受热应力影响容易产生较大的翘曲变形，而且上下两层散热基板之间由于具有多层结构堆叠，高度不易于控制，在对封装结构塑封时容易出现溢料、散热基板压裂等诸多不良现象，严重影响产品的良率。
发明内容
本申请提供了一种治具，该治具可以对封装结构的散热基板进行高度限位，减小回流焊过程中焊料溢出的风险，提高封装结构的良率。
第一方面，本申请提供了一种治具，该治具可用于在回流焊工艺中对堆叠的封装结构进行限位。封装结构可包括第一散热基板、半导体器件、导电支撑柱、第二散热基板以及引线框架，其中，第一散热基板、半导体器件、导电支撑柱以及第二散热基板依次堆叠，引线框架设置在第一散热基板上与半导体器件同侧的一面，且引线框架的引脚围绕半导体器件设置，第一散热基板与半导体器件之间、半导体器件与导电支撑柱之间、导电支撑柱与第二散热基板之间、以及第一散热基板与引线框架的引脚之间分别设置有焊料。治具可包括底座、盖板以及压板，其中，底座具有用于支撑第一散热基板的第一面，底座的第一面包括第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，第一侧边与第二侧边相对设置，第三侧边与第四侧边相对设置。底座的第一面靠近第一侧边与第二侧边的两侧分别设置有第一限位结构，第一限位结构可用于在第一方向对第一散热基板进行限位；底座的第一面靠近第三侧边与第四侧边的两侧分别设置有第二限位结构，第二限位结构可用于在第二方向对第一散热基板进行限位；底座的第一面靠近第三侧边与第四侧边的两侧还分别设置有第三限位结构，该第三限位结构具有台阶结构，第三限位结构的台阶面用于支撑第二散热基板，且至少一个第三限位结构靠近第一侧边设置，至少一个第三限位结构靠近第二侧边设置，第三限位结构可用于在第一方向对第二散热基板进行限位。盖板盖设在底座的第一面，以将引线框架的框架本体压设在盖板与底座之间，盖板上设置有可用于暴露第二散热基板的缺口。压板设置在盖板贝利底座的第一面，压板朝向底座的一面设置有多个凸块，这些凸块可以伸入缺口并抵压在第二散热基板上，从而减小第二散热基板在回流焊过程中的翘曲变形。其中，上述第一方向为第三侧边的延伸方向，上述第二方向为第一侧边的延伸方向。
上述方案中，治具利用第一限位结构、第二限位结构及第三限位结构，对封装结构的第一散热基板与第二散热基板的高度进行限位，从而可以减小回流焊过程中焊料溢出的风险，提高回流后上下散热基板之间的平行度，减小对下一步工序的不良影响，以及提高封装结构的良率。
在一些可能的实施方案中，治具还可以包括导向柱和第一弹簧，具体设置时，导向柱可以包括第一轴段和第二轴段，第一轴段的直径大于第二轴段的直径。另外，压板上设置有与导向柱配合的导向孔，第二轴段可滑动装配于导向孔，且第二轴段的端部可穿过导向孔固定在盖板上。第一弹簧则限位于第一轴段于压板之间。这样，在第一弹簧的作用下，压板可相对盖板沿竖直方向移动，从而使凸块能够始终抵压在第二散热基板上，保证第二散热基板在整个焊接过程中都能够受到压板对其施加的压力，从而减小第二散热基板的翘曲变形。
具体实施时，导向柱的数量可以为四个，四个导向柱可分别设置于压板的四个角部，从而提高压板的受力均匀性，避免第二散热基板由于受力不均而产生倾斜，影响第二散热基板与第一散热基板的平行度。
在一些可能的实施方案中，盖板对应第一散热基板的角部的位置可开设有通孔。治具还可以包括弹簧顶针，弹簧顶针安装于盖板背离底座的一面，弹簧顶针的端部可穿过通孔抵压在第一散热基板的角部，从而对第一散热基板的四个角部形成一定的压力，减小第一散热基板在回流焊过程中的翘曲变形，提高产品的良率。
具体设置时，弹簧顶针可以包括针筒、针杆及弹性件，其中，针筒具有开口端和封闭端，针筒的开口端可通过紧固件安装于盖板背离底座的一面；针杆的第一端滑动装配于针筒内，且针杆的第一端具有挡壁，针杆的第二端则由针筒的开口端伸出并穿过通孔后抵压在第一散热基板上；弹性件限位于针筒的封闭端于针杆的挡壁之间。
另外，弹簧顶针的数量也可以为四个，四个弹簧顶针可对应第一散热基板的四个角部设置，从而对第一散热基板的四个角部的翘曲变形都能够有效地抑制。
在一些可能的实施方案中，治具还可以包括挂接组件和搭扣组件。其中，挂接组件可包括第一支架、挂接板、限位柱及第二弹簧，第一支架包括垂直设置的第一连接板和第二连接板，第一连接板于盖板的侧壁固定连接；挂接板设置有开孔，挂接板的两端分别形成有第一挂钩；限位柱的第一端可穿过开孔与第二连接板背离底座的一面固定连接；限位柱的第二端的周侧具有环形凸起；第二弹簧限位于第二连接板与挂接板之间。搭扣组件可包括第二支架、第一搭扣及第二搭扣，第二支架可与底座的侧壁固定连接；每个搭扣可包括安装部、搭扣本体、转轴及第三弹簧，安装部固定于第二支架，包括与第二支架垂直的侧板；转轴固定于安装部，且转轴的轴线与底座的侧壁垂直；搭扣本体可包括连接杆和第二挂钩，连接杆铰接在转轴上，且连接杆的第一端与第二挂钩连接，转轴的第二端与安装部的侧板相对设置；第一搭扣的第二挂钩与第二搭扣的第二挂钩相对设置，第二挂钩可用于与第一挂钩挂接；第三弹簧限位于转轴的第二端与安装部的侧板之间。采用该方案，利用第一挂钩与第二挂钩的挂接作用即可将盖板锁定在底座上，使封装结构定位在盖板与底座之间。
另外，第一搭扣的第二挂钩朝向第二搭扣的一面可以为倾斜面，第二搭扣的第二挂钩朝向第一搭扣的一面也可以为倾斜面。沿远离底座的方向，第一搭扣的倾斜面朝向远离第二搭扣的方向倾斜，第二搭扣的倾斜面朝向远离第一搭扣的方向倾斜。
在将盖板与底座锁定时，可以将盖板向底座的方向下压，挂接板的两端可分别与两侧的第二挂钩的倾斜面接触，在下压的作用力下，两侧的第二挂钩分别朝向远离对方的方向转动，使得挂接板可以移动到低于两侧的第二挂钩以下，然后两侧的搭扣本体可以在各自对应的第三弹簧的作用下回复至初始位置，从而使两侧的第二挂钩分别与挂接板两端的第一挂钩挂接，将盖板锁定在底座上。
在一些可能的实施方案中，治具还可以包括解扣板，解扣板具有用于承载底座的承载面，承载面上对应底座设置有搭扣组件的侧壁位置设置有两个楔形块，两个楔形块的斜面相对设置，两个楔形块的斜面可分别用于与第一搭扣和第二搭扣的连接杆抵接，以使两个连接杆分别朝向使两侧的第二挂钩间距增大的方向转动。
在将盖板与底座解锁时，可以将处于锁定状态的治具放置于解扣板的承载面上，在放置的过程中，左侧楔形块的斜面与第一搭扣的连接杆接触，在下压的作用力下，两侧的楔形块分别对第一搭扣与第二搭扣的连接杆施压，两侧的第二挂钩之间的间距逐渐增大，直至底座与解扣板的承载面接触，这时即可将盖板取下，进而可以将固定在盖板与底座之间的封装结构取出。
此外，解扣板的承载面上还可设置有多个定位块，多个定位块可分布于承载面的四侧边缘，用于在第一方向及第二方向对底座进行限位，以便于顺利将底座与盖板解锁。
在另外一些可能的实施方案中，盖板与底座之间还可以通过紧固件固定连接，这样可以提高盖板与底座的连接可靠性。
在一些可能的实施方案中，第二限位结构可以为台阶结构，第二限位结构的台阶面可用于支撑第二散热基板，可以理解的，第二限位结构的台阶面与第三限位结构的台阶面高度相同。第二限位结构位于台阶面靠近底座的部分可用于在第二方向对第一散热基板进行限位，第二限位结构位于台阶面远离底座的部分可用于在第二方向对第二散热基板进行限位，从而在实现对第二散热基板在第一方向、第二方向及竖直方向三个方向的定位。
在一些可能的实施方案中，第三限位结构可以为限位柱，也即，第三限位结构可以固定于底座的第一面，从而对具有相适配的尺寸的封装结构进行定位。
在另外一些可能的实施方案中，第三限位结构还可以为可移动结构。具体设置时，第三限位结构可以包括固定架、滑动轴、滑块及第四弹簧，其中，固定架可以安装于底座的角部，固定架可以包括平行于第二方向设置的固定板；滑动轴固定于固定架上，滑动轴的轴线沿第二方向设置；滑块包括第一部分和第二部分，第一部分滑动装配于滑动轴，第二部分背离底座的一面具有卡槽，卡槽的底壁即可形成为第三限位结构的台阶面，卡槽可用于容纳第二散热基板的角部并对第二散热基板在第一方向即第二方向进行限位；第四弹簧限位于第一部分于固定架的固定板之间。
另外，卡槽可以包括第一限位壁和第二限位壁，其中，第一限位壁沿第二方向设置，可用于在第一方向对第二散热基板进行限位；第二限位壁沿第一方向设置，可用于在第二方向对第二散热基板进行限位。
上述方案中，滑块可以具有第一位置和第二位置，在第一位置，第四弹簧处于释能状态，滑块的第二部分位于底座的第一面上，卡槽的第一限位壁和第二限位壁可分别与第二散热基板的相邻的两侧侧壁抵接，从而对第二散热基板在第一方向及第二方向进行限位；在第二位置，第四弹簧处于蓄能状态，滑块的第二部分在第一部分的带动下可朝向远离底座的方向滑动，从而解除对第二散热基板的限位作用，这时就可以将放置在底座上的封装结构取出。
另外，滑块的第二部分朝向底座的一面与底座的第一面可以间隔设置，且第二部分与底座的间隔可以等于第一散热基板的厚度，这样在将封装结构放置于底座上时，第二部分可以抵压在第一散热基板的角部，减小第一散热基板发生翘曲的风险。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种封装结构的结构示意图；
图2本申请实施例提供的一种封装结构的俯视图；
图3为本申请实施例提供的一种治具的分解示意图；
图4为图3中所示的治具底座的俯视图；
图5为图3中所示的治具底座的侧视图；
图6为图3中所示的治具盖板的结构示意图；
图7为图3中所示的治具的局部结构使用状态示意图；
图8为图3中所示的治具的使用状态示意图；
图9为图8中所示的治具在A-A处的剖面图；
图10为本申请实施例提供的另一种治具的局部结构俯视图；
图11为图10中所示的治具的局部分解示意图；
图12为图10中所示的治具的一种局部分解示意图；
图13为本申请实施例提供的治具的锁定状态示意图；
图14为本申请实施例提供的治具的另一种局部分解示意图；
图15为本申请实施例提供的治具的解锁状态示意图；
图16为本申请实施例提供的治具的又一种局部分解示意图；
图17为本申请实施例提供的另一种封装结构的俯视图；
图18为本申请实施例提供的另一种治具的分解示意图；
图19为图18中所示的底座的局部分解示意图；
图20为图18中所示的治具的滑块处于第一位置时底座的结构示意图；
图21为图18中所示的治具的滑块处于第二位置时底座的结构示意图；
图22为本申请实施例提供的又一种封装结构的俯视图；
图23为本申请实施例提供的封装结构的一种制作方法流程图；
图24为本申请实施例提供的封装结构的另一种制作方法流程图。
附图标记：
100-封装结构；110-第一散热基板；120-半导体器件；130-导电支撑柱；140-第二散热基板；150-引线框架；160-焊料；200-治具；10-底座；20-盖板；30-压板；40-弹簧顶针；11-第一限位结构；12-第二限位结构；13-第三限位结构；14-凹槽；101-第一侧边；102-第二侧边；103-第三侧边；104-第四侧边；121-第一限位块；122-第二限位块；1211-第一区域；131-第三限位块；132-第四限位块；1311-第三区域；14-第一定位销；15-第二定位销；21-第一紧固件；22-定位孔；23-缺口；41-针筒；42-针杆；43-弹性件；411-安装板；412-第二紧固件；421-挡壁；24-通孔；31-凸块；50-导向柱；51-第一轴段；52-第二轴段；53-第一弹簧；151-引脚；25-条形凸台；60-解扣板；70-挂接组件；80-搭扣组件；71-第一支架；72-挂接板；73-限位柱；74-第二弹簧；711-第一连接板；712-第二连接板；731-环形凸起；721-第一挂钩；81-第二支架；82-第一搭扣；83-第二搭扣；84-安装部；85-搭扣本体；86-转轴；87-第三弹簧；841-第一侧板；842-第二侧板；843-第三侧板；844-第四侧板；851-连接杆；852-第二挂钩；8521-倾斜面；61-承载面；62-定位块；63-楔形块；631-斜面；133-固定架；134-滑动轴；135-滑块；136-第四弹簧；1331-第一固定板；1332-第二固定板；1333-第三固定板；16-插槽；1351-第一部分；1352-第二部分；1353-卡槽；1354-第一限位壁；1355-第二限位壁；1356-底壁。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
在电力系统、数据中心、电动汽车、新能源应用等多个领域，利用电力电子设备来实现能量转换是常用的手段，功率半导体器件作为电力电子变换器的基本组成单元，在其中起着至关重要的作用。
参考图1所示，图1为本申请实施例提供的一种封装结构的结构示意图。该封装结构100包括第一散热基板110、半导体器件120、导电支撑柱130、第二散热基板140以及引线框架150，第一散热基板110可用于承载半导体器件120并用于对半导体器件120进行散热；半导体器件120设置于第一散热基板110上，包括背离第一散热基板110设置的正面以及朝向第一散热基板110设置的背面，半导体器件120的正面和背面均可设置有电极；导电支撑柱130设置于半导体器件120背离第一散热基板110的一面，可用于将半导体器件120工作时产生的热量传递至第二散热基板140，并将半导体器件120与第二散热基板140电性连接；引线框架150的引脚电性连接于第一散热基板110的第一面，用于将半导体器件120与封装结构100外部的相关元器件电连接。
其中，第一散热基板110与第二散热基板140可以采用双面覆铜陶瓷基板(directbonding copper，DBC)、氧化铝陶瓷基板、双面覆铜氮化硅基板、双面覆铜氧化铝基板等。散热基板的表面铜层厚度可以在50～400um之间，例如可以为50um，100um，300um或者400um等。另外，表面铜层可以为裸铜或者可以进行化镍金、镀镍、镀金表面处理，以避免铜层被氧化或俯视。第一散热基板110承载半导体器件120的一面的铜层可通过图形化工艺形成多个功能区，以实现不同的电气功能，例如，该层铜层可包括用于设置半导体器件120的贴装区，以及与半导体器件120的电极电连接的信号管脚。
半导体器件120可以为绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolartransistor，IGBT)、金属-氧化物半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductorfield-effect transistor，MOSFET)或者碳化硅二极管等，本申请对此不作具体限制。
导电支撑柱130可以采用铜或铝等导热性及导电性均较好的金属材质，例如铜、铜合金、铝碳化硅或者CuMo30等。
引线框架150可以为裸铜框架或者点镀框架，另外，引线框架150的引脚处可以是平面结构也可以是带有折弯台阶的结构，本申请对此不作限制。
在本实施例中，封装结构100的各结构之间可以通过焊接的方式固定连接，并且为了简化工艺流程，在具体实现时可以通过回流焊的方式进行焊接。在将各层结构进行堆叠时，不同结构的连接位置均设置有焊料160，例如，第一散热基板110与半导体器件120的连接处、半导体器件120与导电支撑柱130连接处、导电支撑柱130与第二散热基板140连接处，以及引线框架150的引脚与第一散热基板110连接处。在完成各层结构的堆叠之后，可将封装结构100固定于相应的治具上，然后将承载有封装结构100的治具放置在回流焊机上进行回流焊，以将封装结构固定为一体。其中，焊料160可以为锡膏、含片、高导热银浆或者纳米烧结银等材料。
现有技术中，用于实现封装结构100回流焊工艺的治具一般都只有限位功能，在高温回流焊接过程中，封装结构100受热应力影响容易产生较大的翘曲变形，而且上下两层散热基板之间由于具有多层结构堆叠，高度不易于控制，回流后的总堆叠高度及上下散热基板之间的平行度、散热基板的翘曲度也无法控制，在对封装结构100塑封时容易出现溢料、散热基板压裂等诸多不良现象，严重影响产品的良率。此外，封装结构100内部焊料的厚度也很难控制，这就导致各层结构之间的连接牢靠性受到影响，造成可靠性隐患。
基于此，本申请提供了一种用于封装结构100回流焊工艺实现的治具，该治具可以对封装结构100的上下两侧散热基板进行高度限位，减小回流焊过程中焊料溢出的风险，保证回流后上下散热基板之间的平行度，减小对下一步工序的不良影响，以及提高封装结构100的良率。
图2本申请实施例提供的一种封装结构的俯视图。参考图2所示，该封装结构100的第一散热基板110与第二散热基板140交错设置，沿第一方向(即y方向)，第一散热基板110的长度小于第二散热基板140的长度，沿第二方向(即x方向)，第一散热基板110的宽度大于第二散热基板140的宽度。针对该种形式的封装结构100，本申请实施例提供了与之相适配的一种治具，下面对该治具的结构进行具体说明。
图3为本申请实施例提供的一种治具的分解示意图。参考图3所示，该治具200包括底座10、盖板20以及压板30。其中，底座10的材质可以为钛合金T2、钛合金T4或者SKD11；类似地，盖板20与压板30的材质也可以为钛合金T2、钛合金T4或者SKD11中的一种。
底座10的第一面设置有多个第一限位结构11、第二限位结构12及第三限位结构13，其中，多个第一限位结构11沿x方向成列设置，多个第二限位结构12及多个第三限位结构13沿y方向成列设置。另外，底座10的第一面可以设置有凹槽14，第一限位结构11、第二限位结构12及第三限位结构13均可以设置于凹槽14内，以降低治具200的整体高度。
具体实施时，第一限位结构11可以为限位块，多个第一限位结构11中，部分第一限位结构11可以靠近第一面的第一侧边101成列设置，另外部分第一限位结构11可以靠近第一面的第二侧边102成列设置，两列第一限位结构11可以相对称。第一限位柱11的数量可以在2～8个之间，示例性地，第一限位柱11的数量可以为2个、4个、8个，等等。
多个第二限位结构12中，部分第二限位结构12可以靠近第一面的第三侧边103成列设置，另外部分第二限位结构12可以靠近第一面的第四侧边104成列设置，两列第二限位结构12可以相对称。第二限位结构12的数量可以在2～8个之间，示例性地，第二限位结构12的数量可以为2个、4个、8个，等等。
多个第三限位结构13中，部分第三限位结构13可以与其中一列第二限位结构同列设置，另外部分第三限位结构13可以与另外一列第二限位结构12同列设置，且第三限位结构13与同列设置的第二限位结构12朝向另一列第二限位结构12的一面共面设置。第三限位结构13位于同列设置的第二限位结构12的其中一端或两端，例如，当该列中只包括一个第三限位结构13时，该第三限位结构13可设置于同列设置的第二限位结构12靠近第一侧边101的一端，或者靠近第二侧边102的一端；当该列中包括两个第三限位结构13时，两个第三限位结构13可分别设置于同列设置的第二限位结构12的两端。第三限位结构13的数量可以在2～4个之间，示例性地，第三限位结构13的数量可以为2个、3个、4个，等等。需要说明的是，当第三限位结构13的数量为2个时，两个第三限位结构13可以呈中心对称设置，也即，其中一个第三限位结构13位于其中一列第二限位结构12靠近第一侧边101的一端，另一个第三限位结构13位于另外一列第二限位结构12靠近第二侧边102的一端。
图4为图3中所示的治具底座的俯视图。一并参考图3和图4所示，第二限位结构12可以包括第一限位块121和第二限位块122，其中，第一限位块121背离底座10的端面包括沿x方向排布的第一区域1211和第二区域，其中，第一区域1211位于第二区域靠近另一列第二限位结构12的一侧。第二限位块122位于第二区域上，与第一限位块121形成台阶结构，第一限位块121端面的第一区域1211即为该台阶结构的台阶面。可以理解的，两列第二限位结构12的第一限位块121之间的间距小于第二限位块122之间的间距。
类似地，第三限位结构13可以包括第三限位块131和第四限位块132，其中，第三限位块131背离底座10的端面包括沿y方向排布的第三区域1311和第四区域，其中，第三区域1311位于第四区域靠近同列设置的第二限位结构12的一侧。第四限位块132位于第四区域上，与第三限位块131形成台阶结构，第三限位块131端面的第三区域1311即为该台阶结构的台阶面。另外，第三限位块131与第一限位块121在z轴方向的高度相等，也即第三限位结构13的台阶面与第二限位结构12的台阶面高度相等。
图5为图3中所示的治具底座的侧视图。一并参考图2、图3和图5所示，在将堆叠的封装结构100放置于底座10上时，第一散热基板110可以限位于第一限位结构11、第二限位结构12及第三限位结构13合围成的区域内，第一散热基板110沿y方向的两侧面分别与两侧的第一限位结构11抵接，第一散热基板110沿x方向的两侧面分别与两侧的第二限位结构12的第一限位块121抵接。第二散热基板140可以支撑在第二限位结构12及第三限位结构13的台阶面上，第二散热基板140沿y方向的两侧面分别与两侧的第三限位结构13的第四限位块132抵接，第二散热基板140沿x方向的两侧面分别与两侧的第二限位结构12的第二限位块122抵接。也就是说，第一散热基板110与第二散热基板140之间的间距可以由第一限位块121及第三限位块131的高度限定，可以理解的，该间距的具体值等于第一限位块121的高度值与第一散热基板110的厚度值之差。因此，利用第一限位结构11、第二限位结构12及第三限位结构13就可以对上下两层散热基板在x/y/z三轴方向进行限位，从而可以提高对封装结构100的定位精度。
另外，底座10的第一面还可以设置第一定位销14和第二定位销15，其中，第一定位销14可用于对盖板20进行定位，第二定位销15则用于对引线框架进行定位。具体设置时，第一定位销14和第二定位销15的数量可分别为1～3个。
请再次参考图2和图3，本申请实施例中，盖板20可以盖设在底座10上，并与底座10之间通过第一紧固件21固定连接。盖板20上开设有与第一定位销14位置相对的定位孔22，通过第一定位销14与定位孔22之间的配合插接，可实现盖板20在底座10上的定位。盖板20上还可以设置有用于暴露第二散热基板的缺口23。
在一些实施例中，治具还可以包括弹簧顶针40，弹簧顶针40可以安装于盖板20上，包括针筒41、针杆42以及弹性件43。其中，针筒41具有开口端和封闭端，针筒41的开口端外周设置有安装板411，安装板411与盖板20上可分别开设安装孔，以便于将针筒41通过第二紧固件412安装在盖板20背离底座10的一面。针杆42的第一端滑动装配于针筒41内，且针杆42的第一端具有挡壁421，针杆42的第二端则由针筒41的开口端伸出。弹性件43限位于针筒41的封闭端和针杆42的挡壁421之间，弹性件43可以为弹簧或者阻尼胶等。
如前所述，第一散热基板110的宽度大于第二散热基板140的宽度，基于封装结构100的结构对称性，在x方向，第一散热基板110的两端分别超出第二散热基板140。在本申请实施例中，弹簧顶针40的数量为四个，盖板20对应第一散热基板110两端的四个角部的位置分别开设有通孔24，四个弹簧顶针40分别对应四个通孔24设置，各弹簧顶针40的针杆42的第二端可穿过对应的通孔24抵压在第一散热基板110的角部，从而对第一散热基板110的四个角部形成一定的压力，减小第一散热基板110在回流焊过程中的翘曲变形，提高产品的良率。
继续参考图3，压板30设置在盖板20背离底座10的一面，压板30朝向底座10的一面设置有多个凸块31，这些凸块31可伸入盖板20上的缺口23，并抵压在第二散热基板140上。另外，治具200还可以包括导向柱50，导向柱50为阶梯轴状，导向柱50包括第一轴段51和第二轴段52，第一轴段51的直径大于第二轴段52的直径。压板30上可以设置有与导向柱50配合的导向孔(图中未示出)，导向柱50的第二轴段52滑动装配于导向孔，且第二轴段52的端部可以穿过导向孔固定在盖板20上。第二轴段52上套设有第一弹簧53，第一弹簧53限位于第一轴段51与压板30之间。这样，利用导向柱50与导向孔的导向作用，配合第一弹簧53对压板30施加的弹性力，使得压板30可以在竖直方向(即z方向)产生一定范围的移动，从而实现了压板30与盖板20之间的浮动连接。本实施例中，导向柱50的数量可以为一个或多个，本申请对此不作限制。可以理解的，为了使压板30的各区域受到的弹性力相对均衡，导向柱50的数量可以设置为图4中所示的四个，且四个导向柱50可以对称设置在压板30的四个角部。
在将堆叠的封装结构100放置于治具200上之后，由于此时焊料为固体状态，在多层焊料的叠加作用下，封装结构100的整体高度相对高一些，压板30的凸块31抵压在第二散热基板140上时，压板30相对盖板20向z方向移动，此时第一弹簧53处于被压缩的蓄能状态。在回流焊的过程中，焊料受热融化并在相邻层结构的接触面之间扩散流动，因此封装结构100的高度有所降低，第二散热基板140朝向第一散热基板110移动，直至第二散热基板140抵接在第二限位结构12及第三限位结构13的台阶面上，此时，在第一弹簧53的作用下，压板30可相对盖板20向-z方向移动，从而使凸块31能够始终抵压在第二散热基板140上，保证第二散热基板140在整个焊接过程中都能够受到压板30对其施加的压力，从而减小第二散热基板140的翘曲变形。
图6为图3中所示的治具盖板的结构示意图，图7为图3中所示的治具的局部结构使用状态示意图。一并参考图6和图7所示，引线框架150在冲压制造过程中由于多个引脚151的存在，很难使多个引脚151处于同一水平面上，即多个引脚151可能有高有低，在引线框架150与第一散热基板110的焊接过程中，处于高位的引脚151就可能会出现虚焊现象，影响产品的可靠性。针对该问题，盖板20朝向底座10的一面还设置有条形凸台25，在将封装结构放入治具后，条形凸台25可以压设在引线框架150的多个引脚151上，从而减小这些引脚151出现虚焊的风险。另外，引线框架150的框架本体可以部分夹设在底座10与盖板20之间，从而在回流焊过程中可以进一步提高对引线框架150的固定牢靠性。
应当理解的是，根据引线框架150的结构特点，盖板20上可以设置有多个条形凸台25，例如，当引线框架150包括两排引脚151时，条形凸台25的数量可以相应地设置为两个；当引线框架150包括三排引脚或者四排引脚151时，条形凸台25的数量则可以相应地设置为三个或四个。另外，需要说明的是，当引线框架150的引脚151具有折弯台阶时，盖板20的每侧可以并列设置两个条形凸台25，两个条形凸台25可以同时压住折弯台阶的上下两部分。
图8为图3中所示的治具的使用状态示意图，图9为图8中所示的治具在A-A处的剖面图。可以看出，本申请实施例提供的治具200，既可以利用第一限位结构、第二限位结构及第三限位结构，对第一散热基板110与第二散热基板140在x/y/z三轴方向进行限位，还可以通过弹簧顶针40与导向柱50对第一散热基板110及第二散热基板140弹性施压，减小上下两层散热基板发生翘曲的风险，另外配合条形凸台25对引线框架150的引脚的压设作用来提高各个引脚的焊接牢靠性，从而在多个维度保证了封装结构100的产品良率。
图10为本申请实施例提供的另一种治具的局部结构俯视图，图11为图10中所示的治具的局部分解示意图。一并参考图10和图11所示，该实施例中，治具还可以包括锁紧结构及解扣板60，锁紧结构可以包括挂接组件70和搭扣组件80，其中，挂接组件70固定在盖板20的侧壁，搭扣组件80则固定在底座10的对应侧的侧壁上，在将盖板20与底座10组装时，利用挂接组件70和搭扣组件80的锁紧配合就可以将盖板20与底座10固定连接，在将盖板20由底座10上取下时，借助解扣板60即可将挂接组件70和搭扣组件80解锁，从而可以省去使用紧固件连接时的繁琐操作，提高治具的使用便利性。下面对锁紧结构的结构与工作原理进行具体说明。
挂接组件70包括第一支架71、挂接板72、限位柱73以及第二弹簧74。其中，第一支架71包括第一连接板711和第二连接板712，第一连接板711可用于与盖板20的侧壁固定连接，第二连接板712与第一连接板711垂直设置，也即，第一连接板711与第二连接板712可连接构成L型结构。挂接板72上设置有开孔(图中未示出)，限位柱73的第一端可穿过该开孔，且限位柱73的第一端与第二连接板712背离底座10的一面固定连接，限位柱73的第二端的周侧具有环形凸起731。第二弹簧74限位于第二连接板712与挂接板72之间，也即，挂接板72的一面与第二弹簧74抵接，另一面与限位柱73的环形凸起731抵接。可以理解的，在向挂接板72施加压力时，挂接板72可以克服第二弹簧74的作用向靠近第二连接板712的方向移动，当外力撤销时，挂接板72可以在第二弹簧74的作用下恢复至与环形凸起731抵接的位置。
本实施例中，挂接板72背离第二连接板712的一面的两端可以分别设置有开槽，从而在挂接板的两端分别形成第一挂钩721。限位柱73的数量可以为多个，多个限位柱73可以沿挂接板72的延伸方向间隔分布，以增大对挂接板72的弹性抵接力，保证挂接组件70的工作可靠性。另外，挂接组件70的数量可以为两组，两组挂接组件70分别设置于盖板20上位置相对的两个侧壁。
搭扣组件80包括第二支架81、第一搭扣82及第二搭扣83。第二支架81与底座10的侧壁固定连接，第一搭扣82与第二搭扣83间隔设置在第二支架81上。每个搭扣包括安装部84、搭扣本体85、转轴86及第三弹簧87，具体设置时，安装部84包括第一侧板841、第二侧板842、第三侧板843及第四侧板844，第一侧板841与第二支架81背向底座10的一面固定连接，第二侧板842与第一侧板841平行设置，第三侧板843与第四侧板844分别连接于第一侧板841与第二侧板842之间，且第四侧板844位于第一侧板841靠近盖板20的一侧并与盖板20平行设置。转轴86的两端分别与第一侧板841和第二侧板842固定连接，且转轴86的轴线方向垂直于第一侧板841。搭扣本体85包括连接杆851和第二挂钩852，连接杆851铰接在转轴86上，连接杆851的第一端与第二挂钩852连接，连接杆851的第二端与第三侧板843相对设置。第三弹簧87限位于连接杆851的第二端与第三侧板843之间，这时，在第三弹簧87的作用下，连接杆851靠近第一端的部分可抵接在第四侧板844上，从而使搭扣本体85能够稳定在该位置。
本实施例中，第一搭扣82与第二搭扣83相对设置，第一搭扣82的第二挂钩851朝向第二搭扣83的一面可以设置为倾斜面8521，并且沿z方向，该倾斜面8521朝向远离第二搭扣83的方向倾斜。类似地，第二搭扣83的第二挂钩851朝向第一搭扣81的一面也可以设置为倾斜面，并且沿z方向，该倾斜面朝向远离第一搭扣82的方向倾斜。
另外，搭扣组件80的数量也可以为两组，两组搭扣组件80可以分别设置于底板10上位置相对的两个侧壁，每组搭扣组件80与对应的挂接组件70相匹配。
解扣板60朝向底座10的一侧的承载面61设置有多个定位块62，多个定位块62分布于承载面61的四侧边缘，这些定位块62可分别与底座10的四个侧壁抵接，从而对底座10进行限位。另外，承载面61上对应底座10设置有搭扣组件80的两个侧壁的位置，分别设置有两个楔形块63，两个楔形块63的斜面相对设置，在将底座10放置于承载面61上时，两个楔形块63的斜面可分别与第一搭扣82和第二搭扣83的搭扣本体85相抵接。
图12为图10中所示的治具的一种局部分解示意图，图13为本申请实施例提供的治具的锁定状态示意图。一并参考图12和图13所示，在将盖板20与底座10锁定时，将盖板20向底座10的方向下压，挂接板72的两端分别与两侧的第二挂钩852的倾斜面8521接触，在下压的作用力下，挂接板72的左端可施加给第一搭扣82的第二挂钩852朝向-x方向的抵接力，与此同时，挂接板72的右端也会施加给第二搭扣83的第二挂钩852朝向x方向的抵接力，在这两个抵接力的作用下，第一搭扣82的搭扣本体85可以克服对应的第三弹簧87的作用逆时针转动，第二搭扣83的搭扣本体可85以克服对应的第三弹簧87的作用顺时针转动，直至两侧的第二挂钩852之间的间距增大至与挂接板72的宽度相适应，此时继续下压盖板20，当挂接板72移动至低于两侧的第二挂钩852以下时，第一搭扣82的搭扣本体85在对应的第三弹簧87的回复力作用下顺时针转动，第二搭扣83的搭扣本体85则在对应的第三弹簧87的回复力作用下逆时针转动，从而使两侧的第二挂钩852分别与挂接板72两端的第一挂钩721挂接，将盖板20锁定在底座10上。
图14为本申请实施例提供的治具的另一种局部分解示意图，图15为本申请实施例提供的治具的解锁状态示意图。一并参考图14和图15所示，在将盖板20与底座10解锁时，可以将处于锁定状态的治具放置于解扣板60的承载面上，在放置的过程中，左侧楔形块63的斜面631与第一搭扣82的连接杆接触，在下压的作用力下，左侧的楔形块63可施加给第一搭扣82的连接杆851朝向x方向的抵接力，与此同时，右侧的楔形块63也会施加给第二搭扣83的连接杆851朝向-x方向的抵接力，在这两个抵接力的作用下，第一搭扣85的搭扣本体85可以克服对应的第三弹簧87的作用逆时针转动，第二搭扣83的搭扣本体85可以克服对应的第三弹簧87的作用顺时针转动，两侧的第二挂钩852之间的间距逐渐增大，直至底座10与解扣板60的承载面接触。
图16为本申请实施例提供的治具的又一种局部分解示意图。参考图16所示，当释放下压作用力时，由于重力的作用，底座10仍然可以卡在解扣板60上，这时就可以将盖板20由底座10上取下，进而可以将固定在盖板20与底座10之间的封装结构取出。
图17为本申请实施例提供的另一种封装结构的俯视图。参考图17所示，该封装结构100的第一散热基板(图中未示出)与第二散热基板140尺寸相同，且第二散热基板140在第一散热基板的上表面的投影与第一散热基板的上表面可完全重合。针对该种形式的封装结构100，本申请实施例另外提供了一种与之相适配的治具，下面对这种治具的结构进行具体说明。
图18为本申请实施例提供的另一种治具的分解示意图。参考图18所示，该治具100同样可以包括底座10、盖板20、压板30以及弹簧顶针40。其中，盖板20以及压板30的结构及相对位置关系可参阅上述实施例的设置方式，这里不再赘述。
图19为图18中所示的底座的局部分解示意图。一并参考图18和图19所示，底座10的第一面设置有多个第一限位结构11、第二限位结构12及第三限位结构13，其中，第一限位结构11与第二限位结构12的结构及相对位置关系同样可参阅上述实施例的设置方式，这里不再赘述。
在该实施例中，底座10上可以设置有四个第三限位结构13，四个第三限位结构13可分别设置在底座10的四个角部。第三限位结构13为可移动结构，具体实施时，第三限位结构13可以包括固定架133、滑动轴134、滑块135以及第四弹簧136。固定架133安装在底座10的角部，包括第一固定板1331、第二固定板1332及第三固定板1333，其中，第一固定板1331与第二固定板1332相对设置，第三固定板1333连接于第一固定板1331与第二固定板1332之间。底座10的角部可以设置有沿x方向设置的插槽16，第一固定板1331位于插槽16内，第二固定板1332与底座10的侧壁固定连接，第三固定板1333固定于底座10的第一面，且第三固定板1333盖设于插槽16上。滑动轴134的两端分别与第一固定板1331和第二固定板1332固定连接。滑块135包括第一部分1351和第二部分1352，第一部分1351滑动装配在滑动轴134上，第二部分1352背离底座的一面设置有卡槽1353，卡槽1353包括第一限位壁1354、第二限位壁1355及底壁1356，其中，第一限位壁1354沿x方向设置，第二限位壁1355沿y方向设置，底壁1356与底座10的第一面平行设置。另外，第二部分1352朝向底座10的一面与底座10的第一面间隔设置，且两者的间隔距离可等于第一散热基板的厚度，从而在将封装结构放置于底座10上时，第二部分1352可以覆盖在第一散热基板的角部。第四弹簧136套设在滑动轴134上，且第四弹簧136的两端限位于第二固定板1332和第一部分1351之间。
在本实施例中，弹簧顶针40的针杆可以穿过盖板20的通孔抵压在滑块135的第二部分1352上，从而将弹性抵接力由第二部分1352传递给第一散热基板，对第一散热基板的四个角部形成一定的压力，减小第一散热基板在回流焊过程中的翘曲变形。
具体实施时，滑块135可以具有两个工作位置，分别为第一位置和第二位置。图20为图18中所示的治具的滑块处于第一位置时底座的结构示意图。一并参考图19和图20所示，滑块135在第一位置时，滑块135的第一部分1351与第一固定板1331抵接，第四弹簧136处于释能状态，此时滑块135的第二部分1352位于底座10的第一面上，卡槽1353的第一限位壁1354和第二限位壁1355分别用于与第二散热基板的相邻的两侧侧壁抵接，底壁1356则与第二散热基板朝向第一散热基板的一面抵接。结合四个第三限位结构13的限位作用，即可以实现对第二散热基板在x/y/z三轴方向的限位。
图21为图18中所示的治具的滑块处于第二位置时底座的结构示意图。一并参考图19和图21所示，滑块135在第二位置时，滑块135的第一部分1351朝向远离第一固定板1331的方向滑动至位于滑动轴134的中间的某一位置，第四弹簧136处于被压缩的蓄能状态，此时，滑块135的第二部分1352在第一部分1351的带动下也朝向远离第一固定板1331的方向滑动，对于沿x方向设置的两对第三限位结构13来说，每对第三限位结构13之间的间距都得以增大，从而解除了对第二散热基板的限位作用，这时就可以将放置在底座10上的封装结构取出。
图22为本申请实施例提供的又一种封装结构的俯视图。参考图22所示，该封装结构100的第二散热基板140的尺寸小于第一散热基板110的尺寸，且第二散热基板140在第一散热基板110的上表面的投影可以位于第一散热基板110的上表面内。可以理解的，对于这种形式的封装结构，同样可以采用图18所示的治具进行限位，这时，第三限位结构的滑块的第二部分沿x方向的宽度尺寸可以相对大一些，这样，在滑块处于第一位置时，每对第三限位结构之间的间距都可以小于两列第二限位结构之间的间距，从而满足对第一散热基板及第二散热基板的限位效果。
应当理解的是，底座与盖板的固定方式并不限于上述实施例描述的紧固件固定或者锁紧固定两种方式，例如，在其它一些实施例中，底座与盖板还可以通过卡扣、磁力驱动等方式固定，此处不再过多赘述。
参考图23所示，本申请实施例还提供了封装结构的一种制作方法，包括以下步骤：
步骤1001、将第一散热基板、半导体器件、导电支撑柱依次堆叠，并将引线框架放置于第一散热基板上与半导体器件同侧的一面，引线框架的引脚围绕半导体器件设置；第一散热基板与半导体器件之间、半导体器件与导电支撑柱之间、以及第一散热基板与引线框架的引脚之间分别设置有焊料；
步骤1002、将步骤一中堆叠形成的封装结构的部分层结构放置于治具内，并利用治具将该部分层结构固定及限位；然后将治具放置在回流焊机上进行第一次回流焊，形成封装结构的半成品；
步骤1003、将封装结构的半成品由治具内取出，并对该半成品进行质量检验；
步骤1004、在质量检验无误后，将第二散热基板堆叠于导电支撑柱背离第一散热基板的一面，并在第二散热基板与导电支撑柱之间设置焊料；
步骤1005、将步骤四中堆叠形成的封装结构放置于治具内，并利用治具对其进行固定及限位；然后将治具放置在回流焊机上进行第二次回流焊，形成完整的封装结构。
上述制作方法中，利用治具对封装结构的限位作用，可以对第一散热基板与第二散热基板在三轴方向进行限位，并且还可以减小上下两层散热基板发生翘曲的风险，以及可以提高各个引脚的焊接牢靠性，从而在多个维度保证了封装结构的产品良率。另外，在两次回流焊过程之间增加了中间检测过程，对于产品良率的提升也具有较大的帮助。
参考图24所示，本申请实施例还提供了封装结构的另一种制作方法，包括以下步骤：
步骤2001、将第一散热基板、半导体器件、导电支撑柱、第二散热基板依次堆叠，并将引线框架放置于第一散热基板上与半导体器件同侧的一面，引线框架的引脚围绕半导体器件设置；第一散热基板与半导体器件之间、半导体器件与导电支撑柱之间、导电支撑柱以及第二散热基板之间、以及第一散热基板与引线框架的引脚之间分别设置有焊料；
步骤2002、将步骤一中堆叠形成的封装结构放置于治具内，并利用治具对其进行固定及限位；然后将治具放置在回流焊机上进行回流焊，形成封装结构；
步骤2003、将封装结构由治具内取出，并对该封装结构进行质量检验。
类似地，上述制作方法中，利用治具对封装结构的限位作用，可以对第一散热基板与第二散热基板在三轴方向进行限位，并且还可以减小上下两层散热基板发生翘曲的风险，以及可以提高各个引脚的焊接牢靠性，从而在多个维度保证了封装结构的产品良率。另外，该制作方法通过一次回流焊工艺制作完成封装结构，可以有效提高生产效率。
以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种治具，所述治具用于在回流焊工艺中对堆叠的封装结构进行限位，所述封装结构包括第一散热基板、半导体器件、导电支撑柱、第二散热基板以及引线框架，所述第一散热基板、所述半导体器件、所述导电支撑柱及所述第二散热基板依次层叠，所述引线框架设置于所述第一散热基板上与所述半导体器件同侧的一面，所述引线框架的引脚围绕所述半导体器件设置；其特征在于，所述治具包括底座、盖板以及压板，其中：
所述底座具有用于支撑所述第一散热基板的第一面，所述底座的第一面包括第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，所述第一侧边与所述第二侧边相对设置，所述第三侧边与所述第四侧边相对设置；所述底座的第一面靠近所述第一侧边与所述第二侧边的两侧分别设置有第一限位结构，所述第一限位结构用于在第一方向对所述第一散热基板进行限位；所述底座的第一面靠近所述第三侧边与所述第四侧边的两侧分别设置有第二限位结构，所述第二限位结构用于在第二方向对所述第一散热基板进行限位；所述底座的第一面靠近所述第三侧边与所述第四侧边的两侧还分别设置有第三限位结构，所述第三限位结构具有台阶结构，所述第三限位结构的台阶面用于支撑所述第二散热基板，且至少一个所述第三限位结构靠近所述第一侧边设置，至少一个所述第三限位结构靠近所述第二侧边设置，所述第三限位结构用于在所述第一方向对所述第二散热基板进行限位；
所述盖板盖设于所述底座的第一面，盖板设置有用于暴露所述第二散热基板的缺口；
所述压板设置在所述盖板背离所述底座的一面，所述压板朝向所述底座的一面设置有多个凸块，所述凸块可伸入所述缺口并抵压在所述第二散热基板上；
其中，所述第一方向为所述第三侧边的延伸方向，所述第二方向为所述第一侧边的延伸方向。
2.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具还包括导向柱和第一弹簧，所述导向柱包括第一轴段和第二轴段，所述第一轴段的直径大于所述第二轴段的直径；
所述压板上设置有导向孔，所述第二轴段滑动装配于所述导向孔，且所述第二轴段的端部穿过所述导向孔固定于所述盖板；
所述第一弹簧限位于所述第一轴段与所述压板之间。
3.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述盖板对应所述第一散热基板的角部的位置开设有通孔；
所述治具还包括弹簧顶针，所述弹簧顶针安装于所述盖板背离所述底座的一面，所述弹簧顶针的端部用于穿过所述通孔抵压在所述第一散热基板的角部。
4.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述盖板朝向所述底座的一面设置有条形凸台，所述条形凸台用于压设所述引线框架的引脚。
5.如权利要求1～4任一项所述的治具，其特征在于，所述治具还包括挂接组件和搭扣组件；
所述挂接组件包括第一支架、挂接板、限位柱及第二弹簧，所述第一支架包括垂直设置的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板与所述盖板的侧壁固定连接；所述挂接板设置有开孔，所述挂接板的两端分别形成有第一挂钩；所述限位柱的第一端穿过所述开孔与所述第二连接板背离所述底座的一面固定连接，所述限位柱的第二端的周侧具有环形凸起；所述第二弹簧限位于所述第二连接板与所述挂接板之间；
所述搭扣组件包括第二支架、第一搭扣及第二搭扣，所述第二支架与所述底座的侧壁固定连接；每个搭扣包括安装部、搭扣本体、转轴及第三弹簧，所述安装部固定于所述第二支架，包括垂直于所述第二支架的侧板；所述转轴固定于所述安装部，且所述转轴的轴线垂直于所述底座的侧壁；所述搭扣本体包括连接杆和第二挂钩，所述连接杆铰接于所述转轴，且所述连接杆的第一端与所述第二挂钩连接，转轴的第二端与所述安装部的侧板相对设置；所述第一搭扣的第二挂钩与所述第二搭扣的第二挂钩相对设置，所述第二挂钩用于与所述第一挂钩挂接；所述第三弹簧限位于所述转轴的第二端与所述安装部的侧板之间。
6.如权利要求5所述的治具，其特征在于，所述第一搭扣的第二挂钩朝向所述第二搭扣的一面为倾斜面，所述第二搭扣的第二挂钩朝向所述第一搭扣的一面为倾斜面；
沿远离所述底座的方向，所述第一搭扣的倾斜面朝向远离所述第二搭扣的方向倾斜，所述第二搭扣的倾斜面朝向远离所述第一搭扣的方向倾斜。
7.如权利要求5所述的治具，其特征在于，所述治具还包括解扣板，所述解扣板具有用于承载所述底座的承载面，所述承载面上对应所述底座设置有搭扣组件的侧壁位置设置有两个楔形块，两个所述楔形块的斜面相对设置，两个所述楔形块的斜面分别用于与所述第一搭扣和所述第二搭扣的连接杆抵接，使两个所述连接杆分别朝向使两个所述第二挂钩间距增大的方向转动。
8.如权利要求7所述的治具，其特征在于，所述解扣板的承载面还设置有多个定位块，多个所述定位块分布于所述承载面的四侧边缘，用于在所述第一方向及所述第二方向对所述底座进行限位。
9.如权利要求1～4任一项所述的治具，其特征在于，所述盖板与所述底座通过紧固件固定连接。
10.如权利要求1～4任一项所述的治具，其特征在于，所述第二限位结构为台阶结构，所述第二限位结构的台阶面用于支撑所述第二散热基板，所述第二限位结构位于台阶面靠近所述底座的部分用于在所述第二方向对所述第一散热基板进行限位，所述第二限位结构位于台阶面远离所述底座的部分用于在所述第二方向对所述第二散热基板进行限位。
11.如权利要求1～4任一项所述的治具，其特征在于，所述第三限位结构为限位柱。
12.如权利要求1～4任一项所述的治具，其特征在于，所述第三限位结构包括固定架、滑动轴、滑块以及第四弹簧；
所述固定架安转于所述底座的角部，所述固定架包括平行于所述第二方向的固定板；
所述滑动轴固定于所述固定架，所述滑动轴的轴线沿所述第二方向设置；
所述滑块包括第一部分和第二部分，所述第一部分滑动装配于所述滑动轴，所述第二部分背离所述底座的一面具有卡槽，所述卡槽的底壁形成所述第三限位结构的台阶面，所述卡槽用于容纳所述第二散热基板的角部并对所述第二散热基板进行限位；
所述第四弹簧限位于所述第一部分与所述固定架的固定板之间。
13.如权利要求12所述的治具，其特征在于，卡槽还包括第一限位壁和第二限位壁；
所述第一限位壁沿所述第二方向设置，所述第一限位壁用于在所述第一方向对所述第二散热基板进行限位；
所述第一限位壁沿所述第一方向设置，所述第一限位壁用于在所述第二方向对所述第二散热基板进行限位。
14.如权利要求12所述的治具，其特征在于，所述第二部分朝向所述底座的一面与所述底座的一面间隔设置，所述第二部分与所述底座之间的间距等于所述第一散热基板的厚度。
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