KR20130088911A - 메모리 모듈 어셈블리 - Google Patents

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KR20130088911A
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조정현
이재준
이정준
최백규
서승진
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삼성전자주식회사
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Abstract

메모리 모듈 어셈블리는 마더 보드, 소켓 및 메모리 모듈을 포함한다. 마더 보드는 수용홈을 갖는다. 소켓은 상기 수용홈 내에 수용되고, 상기 마더 보드에 고정된다. 메모리 모듈은 상기 소켓 상에 실장된다. 따라서, 소켓이 마더 보드의 수용홈 내에 배치되므로, 마더 보드로부터 메모리 모듈까지의 높이에는 소켓의 두께가 포함되지 않는다.

Description

메모리 모듈 어셈블리{MEMORY MODULE ASSEMBLY}
본 발명은 메모리 모듈 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 소켓을 매개로 마더 보드에 실장되는 메모리 모듈의 구조에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 기판에 여러 가지 반도체 공정들을 수행하여 복수개의 반도체 칩들을 형성한다. 그런 다음, 각 반도체 칩들을 인쇄회로기판에 실장하기 위해서, 반도체 칩에 대해서 패키징 공정을 수행하여 반도체 패키지를 형성한다. 복수개의 반도체 패키지들이 탑재된 메모리 모듈은 개인 컴퓨터, 노트북 등과 같은 단말기의 마더 보드에 소켓을 매개로 실장된다.
최근 들어서, 보다 가벼운 노트북을 원하는 소비자의 요구에 부응하여, 노트북의 두께를 줄이려는 지속적인 연구가 이루어지고 있다. 노트북의 두께는 주로 마더 보드에 실장되는 부품들의 높이에 의해 결정된다. 따라서, 마더 보드로부터 메모리 모듈까지의 높이 또한 노트북의 두께가 더욱 얇아지는 것을 방해하는 심각한 제한 요인이 될 수 있다.
관련 기술에 따르면, 마더 보드 상에 실장된 소켓에 메모리 모듈이 설치된다. 따라서, 마더 보드로부터 메모리 모듈까지의 높이에는 소켓의 두께도 포함된다. 결과적으로, 노트북, 휴대폰 등의 두께를 줄이는데 한계가 있다.
본 발명은 얇은 두께를 갖는 메모리 모듈 어셈블리를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 메모리 모듈 어셈블리는 마더 보드, 소켓 및 메모리 모듈을 포함한다. 마더 보드는 수용홈을 갖는다. 소켓은 상기 수용홈 내에 수용되고, 상기 마더 보드에 고정된다. 메모리 모듈은 상기 소켓 상에 실장된다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 소켓은 상기 마더 보드의 두께와 상기 메모리 모듈의 두께를 합산한 두께 이하의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 소켓은 상기 수용홈 내에 배치되고 상기 마더 보드에 고정된 소켓 몸체, 및 상기 소켓 몸체 내에 형성되어 상기 메모리 모듈과 상기 마더 보드를 전기적으로 연결시키는 도전 라인을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 소켓 몸체는 상기 수용홈 내에 배치되고 상기 메모리 모듈이 실장되는 지지부, 및 상기 지지부로부터 상기 마더 보드의 상부면으로 연장되어 상기 마더 보드의 상부면에 고정된 고정부를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 고정부는 상기 메모리 모듈의 정렬홈에 삽입되는 정렬키를 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 고정부는 상기 마더 보드의 상부면에 스크류 또는 솔더링을 이용해서 고정될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전 라인은 상기 메모리 모듈에 탄성적으로 접촉하는 접촉부를 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 메모리 모듈은 상기 수용홈을 향하는 상기 메모리 모듈의 하부면에 실장된 반도체 패키지를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 메모리 모듈은 상기 소켓과 전기적으로 접촉하는 모듈 패드를 가질 수 있다. 상기 모듈 패드는 상기 메모리 모듈에 관통 형성된 비아홀을 채우는 형상을 가질 수 있다. 또는, 상기 모듈 패드는 상기 메모리 모듈에 관통 형성된 비아홀의 내면을 따라 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 수용홈은 상기 마더 보드의 측면에 형성되어 3개의 변들을 가질 수 있다. 또는, 상기 수용홈은 상기 마더 보드의 중앙부에 형성되어 4개의 변들을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 메모리 모듈 어셈블리는 마더 보드, 소켓 및 메모리 모듈을 포함한다. 마더 보드는 수용홈을 갖는다. 소켓은 상기 수용홈 내에 배치된 지지부, 상기 지지부로부터 상기 마더 보드의 상부면으로 연장되어 상기 마더 보드의 상부면에 고정된 고정부, 및 상기 지지부와 상기 고정부 내에 형성되어 상기 마더 보드에 전기적으로 연결된 도전 라인을 포함한다. 메모리 모듈은 상기 도전 라인에 전기적으로 연결된 패드, 및 상기 수용홈을 향하는 반도체 패키지를 갖는다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 소켓은 상기 마더 보드의 두께와 상기 메모리 모듈의 두께를 합산한 두께 이하의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전 라인은 상기 패드에 탄성적으로 접촉하는 접촉부를 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 견지에 따른 메모리 모듈 어셈블리는 마더 보드 및 메모리 모듈을 포함한다. 마더 보드는 수용홈을 갖는다. 메모리 모듈은 상기 수용홈 내에 수용되어, 상기 마더 보드 상에 솔더링에 의해 실장된다.
상기된 본 발명에 따르면, 소켓이 마더 보드의 수용홈 내에 배치되므로, 마더 보드로부터 메모리 모듈까지의 높이에는 소켓의 두께가 포함되지 않는다. 또한, 메모리 모듈의 반도체 패키지는 수용홈을 향하므로, 반도체 패키지의 두께도 마더 보드로부터 메모리 모듈까지의 높이에 포함되지 않게 된다. 따라서, 마더 보드로부터 메모리 모듈까지의 높이를 낮출 수가 있게 되어, 보다 얇은 두께의 노트북, 휴대폰 등의 구현이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 메모리 모듈 어셈블리의 마더 보드를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 메모리 모듈 어셈블리의 소켓을 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 1의 메모리 모듈 어셈블리의 메모리 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 1의 Ⅵ 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리를 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리를 나타낸 평면도이다.
도 10은 도 9의 메모리 모듈 어셈블리의 마더 보드를 나타낸 평면도이다.
도 11은 도 9의 메모리 모듈 어셈블리의 소켓을 나타낸 평면도이다.
도 12는 도 9의 메모리 모듈 어셈블리의 메모리 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리를 나타낸 평면도이다.
도 14는 도 13의 ⅩⅣ-ⅩⅣ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리를 나타낸 평면도이다.
도 16은 도 15는 도 13의 ⅩⅥ-ⅩⅥ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 단면도이며, 도 3은 도 1의 메모리 모듈 어셈블리의 마더 보드를 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 1의 메모리 모듈 어셈블리의 소켓을 나타낸 평면도이며, 도 5는 도 1의 메모리 모듈 어셈블리의 메모리 모듈을 나타낸 평면도이고, 도 6은 도 1의 Ⅵ 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리(100)는 마더 보드(110), 소켓(120) 및 메모리 모듈(130)을 포함한다. 마더 보드(110)는 노트북과 같은 단말기에 구비된다. 소켓(120)은 마더 보드(110)에 고정된다. 메모리 모듈(130)은 소켓(120)에 실장된다. 메모리 모듈(130)은 소켓(120)을 매개로 마더 보드(110)에 전기적으로 연결된다.
도 3을 참조하면, 마더 보드(110)는 수용홈(114)을 갖는다. 본 실시예에서, 수용홈(114)은 마더 보드(110)의 측면에 형성된 직사각형 형상을 갖는다. 따라서, 수용홈(114)은 3개의 변들을 갖는다. 보드 패드(112)들이 수용홈(114)을 이루는 3개의 변들을 따라 마더 보드(110)의 상부면에 배열된다. 본 실시예에서, 수용홈(114)은 마더 보드(110)를 수직으로 관통할 수 있다. 즉, 수용홈(114)은 마더 보드(110)의 두께와 실질적으로 동일한 깊이를 가질 수 있다. 다른 실시예로서, 수용홈(114)은 마더 보드(110)의 상부면에만 형성되어, 마더 보드(110)의 두께보다 짧은 깊이를 가질 수도 있다.
도 1, 도 2 및 도 4를 참조하면, 소켓(120)은 수용홈(114) 내에 수용된다. 또한, 소켓(120)은 마더 보드(110)의 상부면에 고정된다. 즉, 본 실시예에서는, 소켓(120)이 수용홈(114) 내에 배치되므로, 소켓(120)의 두께가 마더 보드(110)로부터 메모리 모듈(130)까지의 높이에 영향을 주지 않는다. 특히, 소켓(120)은 마더 보드(110)의 두께와 메모리 모듈(130)의 두께를 합산한 두께 이하의 두께를 갖는다. 따라서, 소켓(120)의 두께는 마더 보드(110)로부터 메모리 모듈(130)까지의 높이에 합산되지 않는다.
본 실시예에서, 소켓(120)은 소켓 몸체(124) 및 도전 라인(126)을 포함한다. 소켓 몸체(124)는 지지부(122) 및 고정부(123)를 포함한다.
지지부(122)는 수용홈(114) 내에 위치한다. 메모리 모듈(130)이 지지부(122)의 상부면에 실장된다. 지지부(122)의 하부면은 마더 보드(110)의 하부면과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 또는, 지지부(122)의 하부면은 마더 보드(110)의 하부면보다 높게 위치할 수 있다.
고정부(123)는 지지부(122)의 상부면으로부터 마더 보드(110)의 상부면으로 연장된다. 고정부(123)는 마더 보드(110)의 상부면에 고정된다. 고정부(123)는 지지부(122)의 상부면에 실장된 메모리 모듈(130)의 상부면보다 낮은 상부면을 갖는다. 또는, 고정부(123)의 상부면은 메모리 모듈(130)의 상부면과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치한다. 따라서, 지지부(122)의 하부면으로부터 고정부(123)의 상부면까지의 길이에 해당하는 소켓(120)의 두께는 마더 보드(110)로부터 메모리 모듈(130)까지의 높이에 합산되지 않는다.
고정부(123)는 정렬키(128)를 갖는다. 정렬키(128)는 메모리 모듈(130)의 정렬홈(136)에 삽입되어, 메모리 모듈(130)이 지지부(122)의 상부면에 정확하게 실장되도록 한다. 본 실시예에서, 수용홈(114)이 3개의 변들을 가지므로, 정렬키(128)는 고정부(123)의 3개의 내측면들 중앙부에 형성된다.
도전 라인(126)은 소켓 몸체(124) 내에 내장된다. 즉, 도전 라인(126)은 지지부(122)와 고정부(123) 내에 형성된다. 도전 라인(126)은 고정부(123)의 하부면을 통해 노출된 제 1 단부, 및 지지부(122)의 상부면을 통해 노출된 제 2 단부를 갖는다. 소켓 패드(121)가 도전 라인(126)의 제 1 단부에 형성된다. 소켓 패드(121)는 솔더(150)를 매개로 마더 보드(110)의 보드 패드(112)에 전기적으로 연결된다.
접촉부(127)가 도전 라인(126)의 제 2 단부에 형성된다. 접촉부(127)는 메모리 모듈(130)의 모듈 패드(136)에 탄성적으로 접촉하여, 모듈 패드(136)와 도전 라인(126)을 전기적으로 연결시킨다. 본 실시예에서, 접촉부(127)는 ??지(wedge) 형상을 갖는다.
도 1, 도 2, 도 5 및 도 6을 참조하면, 메모리 모듈(130)은 반도체 패키지(132), 모듈 패드(134) 및 정렬홈(138)을 포함한다. 메모리 모듈(130)은 소켓(120)의 지지부(122)의 상부면에 실장된다. 메모리 모듈(130)은 스크류(140)를 매개로 소켓(120)에 견고히 고정된다. 본 실시예에서, 스크류(140)는 메모리 모듈(130)의 4개의 모서리 부위에 배치될 수 있다. 스크류(140)를 조이는 동작을 통해서 메모리 모듈(130)을 소켓(120)에 고정시키게 되므로, 스크류(140)를 푸는 간단한 동작을 통해서 메모리 모듈(130)을 소켓(120)으로부터 분리시킬 수 있다. 따라서, 메모리 모듈(130)에 대한 보수 작업이 용이하다.
반도체 패키지(132)는 메모리 모듈(130)의 하부면에 배치된다. 따라서, 반도체 패키지(132)는 마더 보드(110)의 수용홈(114)을 향한다. 결과적으로, 반도체 패키지(132)의 두께도 마더 보드(110)로부터 메모리 모듈(130)까지의 높이에 합산되지 않게 된다.
모듈 패드(134)는 메모리 모듈(130)의 3개의 가장자리들을 따라 배열된다. 특히, 모듈 패드(134)는 메모리 모듈(130)의 가장자리들에 관통 형성된 비아홀(136) 내에 형성된다. 본 실시예에서, 모듈 패드(134)는 비아홀(136)의 내면을 따라 형성된다. 따라서, 비아홀(136)은 모듈 패드(134)에 의해 완전히 채워지지 않게 된다. 메모리 모듈(130)을 지지부(122)의 상부면에 실장할 때, 메모리 모듈(130)의 하부면이 접촉부(127)를 누르게 된다. 이와 동시에, ??지 형상의 접촉부(127) 상단이 비아홀(136) 내부로 진입하여, 모듈 패드(134)의 하단과 탄성적으로 접촉하게 된다. 따라서, 모듈 패드(134)와 도전 라인(126) 간의 전기적 연결 신뢰도가 접촉부(127)에 의해 보장될 수 있다.
정렬홈(138)은 소켓(120)의 정렬키(128)들 위치와 대응하도록 메모리 모듈(130)의 3개의 측면들에 형성된다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리를 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
본 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리(100a)는 메모리 모듈의 모듈 패드를 제외하고는 도 1의 메모리 모듈 어셈블리(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리(100a)의 메모리 모듈(130)은 모듈 패드(134a)를 갖는다. 모듈 패드(134a)는 비아홀(136) 내부를 완전히 채운다. 따라서, 소켓(120)의 접촉부(127)의 상단이 모듈 패드(134a)의 하부면에 탄성적으로 접촉한다.
다른 실시예로서, 접촉부(127)의 상단이 비아홀(136) 내부로 진입할 필요가 없으므로, 접촉부(127)는 평평한 상부면을 가질 수도 있다. 또한, 접촉부(127)는 비탄성 물질을 포함할 수도 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리를 나타낸 평면도이고, 도 10은 도 9의 메모리 모듈 어셈블리의 마더 보드를 나타낸 평면도이며, 도 11은 도 9의 메모리 모듈 어셈블리의 소켓을 나타낸 평면도이고, 도 12는 도 9의 메모리 모듈 어셈블리의 메모리 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리(100b)는 마더 보드(110b), 소켓(120b) 및 메모리 모듈(130b)을 포함한다.
마더 보드(110b)는 수용홈(114b)을 갖는다. 본 실시예에서, 수용홈(114b)은 마더 보드(110b)의 중앙부에 형성된 직사각형 형상을 갖는다. 따라서, 수용홈(114b)은 4개의 변들을 갖는다. 보드 패드(112b)들이 수용홈(114b)을 이루는 4개의 변들을 따라 마더 보드(110b)의 상부면에 배열된다.
수용홈(114b)의 형상과 대응하여, 소켓(120b)은 대략 직사각틀 형상을 갖는다. 접촉부(127b)들이 소켓(120b)의 상부면을 따라 배열된다. 또한, 소켓(120b)은 소켓(120b)의 4개의 내측면들에 각각 형성된 4개의 정렬키(128b)들을 갖는다.
본 실시예에서, 소켓(120b)의 지지부(122)와 고정부(123)는 도 1의 소켓(120)의 지지부와 고정부 형상과 실질적으로 동일하므로, 소켓(120b)의 지지부(122)와 고정부(123)에 대한 반복 설명은 생략한다.
메모리 모듈(130b)도 수용홈(114b)의 형상과 대응하는 모듈 패드(134b) 및 정렬홈(138b)을 갖는다. 모듈 패드(134b)들은 메모리 모듈(130b)의 4개의 측면들을 따라 배열된다. 정렬홈(138b)도 메모리 모듈(130b)의 4개의 측면들 각각에 형성된다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리를 나타낸 평면도이고, 도 14는 도 13의 ⅩⅣ-ⅩⅣ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
본 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리(100c)는 메모리 모듈과 소켓 간의 고정 방식을 제외하고는 도 1의 메모리 모듈 어셈블리(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 실시예의 메모리 모듈(130)은 솔더링(180)에 의해 소켓(120)에 고정된다. 즉, 소켓(120)은 접촉부를 갖지 않는다. 대신에, 소켓(120)의 도전 라인(126)의 제 2 단부가 솔더링(180)에 의해 메모리 모듈(130)의 모듈 패드(134)의 하단에 고정된다.
메모리 모듈(130)을 보수하기 위해서는, 모듈 패드(134)의 상단에 열을 인가한다. 인가된 열은 솔더링(180)으로 전달되어, 솔더링(180)의 결합력이 약해진다. 따라서, 모듈 패드(134)를 도전 라인(126)으로부터 분리시킬 수 있다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리를 나타낸 평면도이고, 도 16은 도 15는 도 13의 ⅩⅥ-ⅩⅥ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 메모리 모듈 어셈블리(100d)는 마더 보드(110) 및 메모리 모듈(130)을 포함한다. 즉, 본 실시예의 메모리 모듈 어셈블리(100d)는 도 1의 소켓(120)을 포함하지 않는다. 대신에, 메모리 모듈(130)이 도 13의 구조와 유사하게 솔더링(180)에 의해 마더 보드(110)에 직접 고정된다.
또한, 본 실시예의 메모리 모듈 어셈블리(100d)가 소켓을 포함하지 않으므로, 메모리 모듈(130)의 정렬홈(136)에 삽입되는 정렬키(118)가 마더 보드(110)에 형성된다.
본 실시예의 마더 보드(110)와 메모리 모듈(130) 각각은 도 1의 마더 보드(110)와 메모리 모듈(130)과 실질적으로 동일한 구조들을 가지므로, 본 실시예의 마더 보드(110)와 메모리 모듈(130)에 대한 반복 설명은 생략한다.
본 실시예들에서는, 메모리 모듈 어셈블리가 반도체 패키지들이 일측면에만 배치된 메모리 모듈을 포함하는 것으로 예시하였으나, 양측면 모두에 반도체 패키지들이 배치된 메모리 모듈도 본 발명의 메모리 모듈 어셈블리가 포함할 수 있음은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 소켓이 마더 보드의 수용홈 내에 배치되므로, 마더 보드로부터 메모리 모듈까지의 높이에는 소켓의 두께가 포함되지 않는다. 또한, 메모리 모듈의 반도체 패키지는 수용홈을 향하므로, 반도체 패키지의 두께도 마더 보드로부터 메모리 모듈까지의 높이에 포함되지 않게 된다. 따라서, 마더 보드로부터 메모리 모듈까지의 높이를 낮출 수가 있게 되어, 보다 얇은 두께의 노트북, 휴대폰 등의 구현이 가능해진다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 마더 보드 114 ; 수용홈
120 ; 소켓 122 ; 지지부
123 ; 고정부 126 ; 도전 라인
127 ; 접촉부 128 ; 정렬키
130 ; 메모리 모듈 132 ; 반도체 패키지
134 ; 모듈 패드 138 ; 정렬홈

Claims (10)

  1. 수용홈을 갖는 마더 보드(mother board);
    상기 수용홈 내에 수용되고, 상기 마더 보드에 고정된 소켓; 및
    상기 소켓 상에 실장된 메모리 모듈을 포함하는 메모리 모듈 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 소켓은 상기 마더 보드의 두께와 상기 메모리 모듈의 두께를 합산한 두께 이하의 두께를 갖는 메모리 모듈 어셈블리.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 소켓은
    상기 수용홈 내에 배치되고, 상기 마더 보드에 고정된 소켓 몸체; 및
    상기 소켓 몸체 내에 형성되어, 상기 메모리 모듈과 상기 마더 보드를 전기적으로 연결시키는 도전 라인을 포함하는 메모리 모듈 어셈블리.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 소켓 몸체는
    상기 수용홈 내에 배치되고, 상기 메모리 모듈이 실장되는 지지부; 및
    상기 지지부로부터 상기 마더 보드의 상부면으로 연장되어, 상기 마더 보드의 상부면에 고정된 고정부를 포함하는 메모리 모듈 어셈블리.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 고정부는 상기 메모리 모듈의 정렬홈에 삽입되는 정렬키를 갖는 메모리 모듈 어셈블리.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 고정부는 상기 마더 보드의 상부면에 스크류 또는 솔더링을 이용해서 고정되는 메모리 모듈 어셈블리.
  7. 제 3 항에 있어서, 상기 도전 라인은 상기 메모리 모듈에 탄성적으로 접촉하는 접촉부를 갖는 메모리 모듈 어셈블리.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 메모리 모듈은 상기 수용홈을 향하는 상기 메모리 모듈의 하부면에 실장된 반도체 패키지를 포함하는 메모리 모듈 어셈블리.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 메모리 모듈은 상기 소켓과 전기적으로 접촉하는 모듈 패드를 갖고, 상기 모듈 패드는 상기 메모리 모듈에 관통 형성된 비아홀을 채우는 형상을 갖는 메모리 모듈 어셈블리.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 메모리 모듈은 상기 소켓과 전기적으로 접촉하는 모듈 패드를 갖고, 상기 모듈 패드는 상기 메모리 모듈에 관통 형성된 비아홀의 내면을 따라 형성된 메모리 모듈 어셈블리.
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