KR20190107557A

KR20190107557A - 굴곡부를 구비하는 fpcb용 커넥터형 검사장치 및 이를 이용하는 fpcb 검사방법

Info

Publication number: KR20190107557A
Application number: KR1020180146036A
Authority: KR
Inventors: 김응균
Original assignee: 에스엠파워텍 주식회사
Priority date: 2018-03-12
Filing date: 2018-11-23
Publication date: 2019-09-20
Also published as: KR102119119B1; KR102119118B1; KR20190107558A; KR102119116B1; KR20190107559A; KR20190107556A; KR102119117B1

Abstract

본 발명은, 복수 개의 FPCB가 동시에 공급되는 투입패널을 구비하는 베이스블록; 상기 투입패널 측으로 전진 또는 후진되게 상기 베이스블록에 설치되고, 복수 개의 FPCB를 동시에 가압하는 구동부가 구비되는 이동블록; 상기 투입패널에 공급되고, 다수 개의 FPCB가 안착되는 안착플레이트; 상기 안착플레이트에 돌출되게 설치되고, 굴곡부를 구비하는 FPCB의 굴곡부가 변형되지 않게 지지하는 지지블록; 상기 지지블록에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 행하는 접속검사부; 및 상기 이동블록에 구비되고, 상기 구동부의 작동에 의해 복수 개의 상기 단자부를 상기 접속검사부 측으로 동시에 가압하여 복수 개의 FPCB의 검사를 한 번의 작동에 의해 완료하는 가압검사부를 포함하고, 상기 접속검사부는, 상기 안착플레이트에 구비되는 제1PCB; 상기 제1PCB에 연결되도록 상기 지지블록에 설치되는 제2PCB; 상기 제2PCB에 연결되고, 상기 가압검사부의 작동에 의해 FPCB의 단자부가 접속되어 검사작업을 행하는 단자블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법 {CONNECTOR TYPE TEST DEVICE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH FLEXURE PORTION AND TEST METHOD USING THAT}

본 발명은 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치 및 이를 구비하는 FPCB 검사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 모듈기판이나 보호회로로 사용되는 FPCB 중에 굴곡부가 구비되는 FPCB를 기판본체에 안착시킬 때에 굴곡부가 변형되는 것을 방지할 수 있고, FPCB의 단자부를 검사장치의 접속단자에 밀착시켜 정확한 검사작업을 행할 수 있으며, 검사작업이 종료된 후에 FPCB를 기판본체로부터 용이하게 탈거시킬 수 있는 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법에 관한 것이다.

일반적으로 스마트폰 제조 기술은 세계 각국의 전자 업체가 손쉽게 개발할 수 있는 전자제품으로 보편화되었고, 이러한 보편화가 가능해진 이유 중의 하나는 부품의 모듈화라고 할 수 있다.

종래에는 각 제조업체마다 회로를 독자적으로 설계하고 부품을 실장하는 기술 등의 제조기술이 필요하였으나 현재는 필요한 부품이 대부분 모듈화되어 외부 전문업체로부터 공급받을 수 있으므로 메인보드에 모듈화된 부품이 실장된 기판을 접속핀단자를 통해 접속시키면 제조가 완료된다.

예를 들어 카메라가 필요하면 외부 전문업체로부터 공급되는 카메라 모듈이 구비된 모듈 기판을 메인보드에 접속핀단자를 통해 접속시키면 되는 것이다. 이렇게 메인보드에 접속핀단자를 통해 접속되며 인아웃 접속핀이 구비되는 카메라 모듈, 스피커 모듈, 또는 마이크 모듈 등이 각각 구비되는 기판을 본 발명에서는 '모듈 기판'이라고 부르기로 한다.

모듈 기판은 리드선이 인쇄되어 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 상에, 반도체칩, 스마트폰 기능버튼 모듈, 안테나 모듈 등과 같은 적어도 하나 이상의 모듈이 리드선을 통해 전기적으로 연결되며 하나의 기판 형태를 이루고 있다. 이러한 모듈 기판은 전기 전자 장치(예컨대 스마트폰 등)에 탑재되어 있는 메인 회로 기판에 접속되어 하나의 장치를 완성하게 된다.

한편으로는 이렇게 부품이 모듈화됨에 따라 스마트폰을 완제품으로 제조하는 업체의 경우 외부 업체로부터 공급받는 모듈 기판의 종류가 다양해지고 수량이 증가되어 이를 검사하는데 소요되는 시간이 증가하고 검사 장비를 제조하고 유지 보수하는데 많은 비용이 소요되게 되었다. 특히 모듈 기판의 종류마다 형상이나 기능이 달라서 검사장비를 모듈 기판별로 별도로 제조하고 이를 유지해야되는 문제점이 발생되었다.

또한 스마트폰 모델이 해마다 다양해지고 모델당 수명이 짧아지면서 새로운 모델이 나올 때마다 검사 장비를 별도로 제조하고 유지해야하는 부담이 가중되었다.

예를 들어 삼성전자에서 생산하는 갤럭시 3, 갤럭시 4 및 갤럭시 5라는 모델의 경우 형상과 크기가 다르고 해당 모델에 사용되는 카메라 모듈도 각각 다른 사양을 사용하기 때문에 각각의 스마트폰 모델(기종)별로 카메라 모듈이 구비된 모듈 기판을 검사하는 장비를 별도로 제조하고 유지해야 하는 문제점이 있었다.

카메라 모듈만을 설명하였으나, 실질적으로 스마트폰 하나(예를 들어, 갤럭시 5)만을 예로 들더라도 마이크 기능을 제공하는 모듈 기판, 안테나 기능을 제공하는 모듈 기판, 홈 버튼을 제공하는 모듈 기판 등 다양한 기능을 제공하는 복수 개 모듈 기판을 사용하므로 각 모듈 기판을 검사하기 위한 검사 장비를 별도로 구비하여야 하는 문제점이 있었다.

스마트폰 기종별, 각 기종별로 사용하는 모듈 기판별로 별도의 검사 장치를 구비하여야 하고 대부분의 구성이 하드웨어 중심으로 구현되어 스마트폰의 기종 및 모듈 기판이 변경될 때마다 새롭게 제작하여야 하는 문제점이 있었다.

또한 각 검사 장비마다 한 명 내지는 두 명 정도의 검사 인력이 필요하다는 문제점이 있었다.

또한, 동일한 모델에 사용되는 스피커 기능을 제공하는 모듈 기판을 검사할 때 통상적으로 한 가지 기능만을 검사하지 않고 몇 가지 검사를 순차적으로 수행해야 하는 모듈 기판이 있다. 예를 들어 갤럭시 5에 적용되며, 마이크 기능을 제공하는 모듈 기판을 예를 들어 설명하면, 입력핀에 특정 신호를 인가할 때 출력핀에서 정상적인 신호가 출력되는 지 여부를 검사하는 인/아웃핀 테스트와 마이크가 정상적인 동작을 수행하는지 여부를 검사하는 마이크 기능 검사를 각각 별개의 검사 장비를 이용하여 수행하고 있다.

따라서 동일한 모듈 기판의 다른 기능을 검사할 때에도 매번 모듈 기판을 지그에 접속하여야 되므로 테스트에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.

물론 이러한 문제는 삼성전자가 최종 제품의 조립 및 생산을 담당하지 않고 삼성전자와 사전에 협약된 협력업체에서 검사를 하도록 지시할 수 있는데 해당 협력업체에도 동일한 문제가 발생하게 되었다.

다른 문제점으로는 종래 검사장비의 경우는 네트워크로 연결되지 않는 자립형(stand alone)으로 사용되고 있어 일부 작업자들의 경우에는 입고되는 부품 모듈 중에 양품이라고 판정되는 부품 모듈을 불량으로 처리하고 몰래 외부업체에 판매하여 부당한 이득을 취하는 경우도 발생하였다.

상기한 문제점을 해결하기 위해 모듈 기판 검사 장치가 개발되었으며, 종래기술에 따른 모듈 기판 검사 장치는, 다수 개의 접속핀을 가지며, 검사 시 다수 개의 전압을 요하는 모듈 기판을 검사하는 장치에서, 내부에 수납공간을 구비하고, 상면에 개구면 또는 개구부가 형성된 몸체와, 몸체의 상면 상에 고정되고, 일부 영역은 상하 방향으로 관통되는 관통부가 형성된 상부덮개와, 관통부에 설치되며 상면 상에는 접속핀과 접속되는 핀블록이 구비되고, 하면 상에는 하면접속구를 구비하며, 핀블록을 구성하는 모든 핀은 하면접속구와 각각 연결되는 인터페이스 보드와, 상부덮개의 상부에 설치되고, 모듈 기판을 안착시키는 안착부가 구비되는 검사용 지그와, 인터페이스 보드의 핀블록에 접속된 모듈 기판의 접속핀을 상부에게 가압하는 검사핀 접속장치와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 유선 통신부 및 무선 통신부를 구비하는 메인 보드와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 및 유선 통신부를 구비하며, 핀블록에 접속된 다수 개의 접속핀 중에서 검사하고자 하는 핀을 선택하는 인아웃 검사 보드와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 및 유선통신부를 구비하고, 인아웃 검사 보드에 의해 선택되는 핀에 전압을 인가하는 전원제공 보드와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 및 유선통신부를 구비하고, 마이크를 갖는 모듈 기판을 검사하는 마이크 검사 보드를 포함한다.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 10-2016-0092408호(2016년 08월 04일 공개, 발명의 명칭 : 모듈 기판 검사 장치)에 개시되어 있다.

종래기술에 따른 검사장치는, FPCB를 검사장치에 안착시켜 검사할 때에 다양한 형상의 FPCB를 지지할 수 있는 별도의 안착구조가 구비되지 않기 때문에 굴곡부를 구비하는 FPCB를 검사할 때에 FPCB의 단자부를 검사장치의 핀부재에 접속시키기 어려운 문제점이 있다.

또한, 종래기술에 따른 검사장치는, FPCB의 검사작업이 완료된 후에 FPCB의 단자부와 검사장치의 핀부재 사이의 접속을 해제시키는 별도의 기술구성이 구비되지 않기 때문에 검사장치로부터 FPCB를 분리시킬 때에 FPCB가 변형되거나 파손될 수 있어 FPCB의 불량을 유발시킬 수 있는 문제점이 있다.

또한, 본 발명의 상기 가압검사부는, 상기 이동블록에 설치되고, 상기 구동부가 구비되는 작동블록에 상기 구동부에 의해 전진 또는 후진 가능하게 설치되는 가압대; 상기 가압대로부터 분기되고, 복수 개의 상기 접속검사부에 대향되게 배치되는 복수 개의 설치대; 및 상기 설치대에 구비되고, 상기 단자부에 탄성력을 제공하며 상기 접속검사부 측으로 가압하는 가압블록를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은, 검사작업이 종료된 후에 상기 가압검사부가 원상태로 복귀되면 상기 단자부를 상기 단블록으로부터 분리시키는 탈거부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 탈거부는, 상기 제2PCB의 탈거홈부를 통해 상기 단자부 측으로 돌출되는 돌출기둥을 구비하고, 상기 지지블록의 제3결함홈부에 출몰 가능하게 설치되는 탈거블록; 상기 탈거블록이 상기 제3결합홈부로부터 분리되는 것을 방지도록 상기 제3결합홈부 배면에 설치되는 백패널; 및 상기 탈거블록과 상기 제2PCB사이에 개재되는 제1탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은, (a) 복수 개의 지지블록이 돌출되게 구비되는 안착플레이트에 복수 개의 FPCB를 안착시켜 FPCB의 단자부를 상기 지지블록의 접속검사부에 대향되게 배치시키는 안착단계; (b) 상기 안착플레이트를 베이스블록의 투입패널에 공급하고, 상기 베이스블록에 이동 가능하게 설치되는 이동블록을 구동시켜 상기 이동블록에 구비되는 가압대를 상기 지지블록 사이의 간격에 배치시키는 배치단계; (c) 상기 가압대로부터 분기되어 상기 지지블록의 접속검사부에 대향되게 배치되는 설치대를 상기 단자부 측으로 이동시키는 이동단계; (d) 상기 설치대에 구비되는 가압블록이 상기 단자부를 상기 접속검사부에 밀착시키면서 복수 개의 상기 단자부가 각각 상기 접속검사부에 접속되면서 동시에 검사작동이 진행되는 검사단계; 및 (e) 상기 검사단계가 종료되면 상기 단자부를 상기 가압검사부로부터 이격시켜 FPCB를 상기 지지블록으로부터 분리시키는 탈거단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법은, FPCB가 안착되는 안착플레이트에 돌출되게 설치되는 지지블록이 구비되므로 안착플레이트와 지지블록에 의해 형성되는 굴곡부위에 FPCB의 굴곡된 연장부를 안착시키면서 굴곡부를 구비하는 FPCB를 용이하게 안착시켜 정확한 검사작업을 행할 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법은, 반도체소자로부터 굴곡되어 연장되는 연장부가 지지블록에 안착되고, 연장부에 구비되는 단자부를 지지블록에 구비되는 접속검사부에 가압하며 밀착시키는 가압검사부가 구비되므로 반도체소자로부터 굴곡된 방향으로 간격을 유지하며 배치되는 단자부를 지지블록의 접속검사부에 밀착시키면서 정확한 검사작업을 행할 수 있어 검사장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 굴곡부를 구비하는 FPCB의 검사작업에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법은, 검사작업이 종료된 후에 지지블록의 접속검사부로부터 FPCB의 단자부를 분리시키는 탈거부가 구비되므로 검사작업이 종료된 FPCB를 검사장치로부터 용이하게 배출시킬 수 있어 탈거작업 중에 발생되는 FPCB의 변형 및 파손을 방지할 수 있고, 검사장치로부터 FPCB가 분리되지 않는 오작동을 방지할 수 있어 FPCB 검사작동에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치가 도시된 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치가 도시된 안착플레이트 투입공정이 도시된 작동 상태도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 안착플레이트 및 가압검사부가 도시된 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 검사대상물 안착상태가 도시된 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 지지블록, 접속검사부 및 탈거부가 도시된 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 지지블록, 접속검사부 및 탈거부가 도시된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 단자부 안착상태가 도시된 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 단자부 가압상태가 도시된 사시도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법의 일 실시예를 설명한다.

이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.

그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치가 도시된 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치가 도시된 안착플레이트 투입공정이 도시된 작동 상태도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 안착플레이트 및 가압검사부가 도시된 사시도이다.

또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 검사대상물 안착상태가 도시된 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 지지블록, 접속검사부 및 탈거부가 도시된 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 지지블록, 접속검사부 및 탈거부가 도시된 단면도이다.

또한, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 단자부 안착상태가 도시된 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치의 단자부 가압상태가 도시된 사시도이다.

도 1 내지 도 8를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치는, 복수 개의 FPCB가 동시에 공급되는 투입패널(12)을 구비하는 베이스블록(10)과, 투입패널(12) 측으로 전진 또는 후진되게 베이스블록(10)에 설치되고, 복수 개의 FPCB를 동시에 가압하는 구동부가 구비되는 이동블록(14)과, 투입패널(12)에 공급되고, 다수 개의 FPCB가 안착되는 안착플레이트(20)와, 안착플레이트(20)에 돌출되게 설치되고, 굴곡부(3)를 구비하는 FPCB의 굴곡부(3)가 변형되지 않게 지지하는 지지블록(30)과, 지지블록(30)에 구비되고, 단자부(7)와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 행하는 접속검사부(38)와, 이동블록(14)에 구비되고, 구동부의 작동에 의해 복수 개의 단자부(7)를 접속검사부(38) 측으로 동시에 가압하여 복수 개의 FPCB의 검사를 한 번의 작동에 의해 완료하는 가압검사부(50)를 포함한다.

따라서 다수 개의 FPCB를 안착플레이트(20)에 안착시킨 후에 안착플레이트(20)를 베이스블록(10)의 투입패널(12)에 안착플레이트(20)를 공급하면 이동블록(14)이 하강하여 가압검사부(50)를 FPCB의 단자부(7)에 대향되게 배치시키고, 구동부의 작동에 의해 가압검사부(50)가 단자부(7)를 접속검삽부 측으로 가압하면 단자부(7)와 접속검사부(38)가 접속되면서 전기적으로 연결되어 FPCB로 이루어지는 보호회로, 즉 검사대상물(1)을 검사하게 된다.

본 실시예는, FPCB로 이루어지는 보호회로의 검사에 대하여 설명하지만, 검사대상물(1)을 보호회로 외에 FPCB로 이루어지는 다양한 부품에 적용될 수 있고, 본 실시예의 검사대상물(1)은 반도체소자(8)로부터 분기되고, 상측으로 굴곡되는 굴곡부(3)를 구비하고, 굴곡부(3)의 상단에는 단자부(7)가 설치되며, 단자부(7)에 인접하는 굴곡부(3)에는 다른 부품들과의 간섭을 방지하는 우회부(5)가 구비된다.

본 실시예의 검사대상물(1)은 반도체소자(8)로부터 상측으로 굴곡되어 연장되는 굴곡부(3)가 구비되므로 평면 형상으로 이루어지는 종래의 검사장치의 안착부에 본 실시에의 검사대상물(1)이 안착되는 경우에는 단자부(7)와 접속검사부(38)가 쉽게 접속되지 않게 되는데, 본 실시예는 안착플레이트(20)로부터 상측으로 돌출되게 설치되는 지지블록(30)에 검사대상물(1)의 굴곡부(3)가 안착되므로 'ㄴ'모양으로 굴곡되는 검사대상물(1)이 안착플레이트(20)로부터 돌출되는 지지블록(30)에 밀착되면서 안착될 수 있게 된다.

따라서 굴곡부(3)를 구비하는 검사대상물(1)의 검사작업을 진행할 때에 검사대상물(1)의 굴곡부(3)가 변형되는 것을 방지하면서 단자부(7)와 접속검사부(38)를 밀착시키면서 정확한 검사작업을 행할 수 있게 된다.

본 실시예의 안착플레이트(20)는, 다수 개의 안착홈부(22)가 형성되고, 각각의 안착홈부(22)에는 설치플레이트(24)가 삽입되며, 설치플레이트(24)에는 제1PCB(38b)가 설치되는 제1결합홈부(24a)와, 지지블록(30)이 설치되는 제2결합홈부(24b)와, 검사대상물(1)이 안착되는 검사홈부(24c)가 형성된다.

제1결합홈부(24a)에 설치되는 제1PCB(38b)는, 제2결합홈부(24b)까지 연장되어 지지블록(30)의 전면에 수직방향으로 설치되는 제2PCB(38c)와 연결되어 전기적으로 결합되고, 검사홈부(24c)에 검사대상물(1)의 반도체소자(8)가 안착되면 반도체소자(8)로부터 상측으로 굴곡되어 연장되는 굴곡부(3)는, 지지블록(30)의 전면에 안착되어 지지블록(30)에 설치되는 접속검사부(38)와 단자부(7)가 서로 대향되게 배치된다.

상기한 바와 같이 설치플레트에는 제1결합홈부(24a), 제2결합홈부(24b) 및 검사홈부(24c)가 1조를 이루고, 4조가 일정한 간격을 유지하며 형성되므로 1개의 설치플레이트(24)에 4개의 지지블록(30)을 설치할 수 있고, 각각의 지지블록(30)에 검사대상물(1)을 안착시켜 한 번의 공정에 의해 검사작업을 진행할 수 있게 된다.

따라서 어느 하나의 지지블록(30), 제1PCB(38b), 제2PCB(38c) 또는 접속검사부(38)가 변형되거나 파손되는 경우에 다수 개의 설치플레이트(24) 중 어느 하나의 설치플레이트(24)만을 안착플레이트(20)로부터 분리시켜 수리작업 또는 교체작업을 행할 수 있게 되어 수리작업 또는 교체작업에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있게 된다.

본 실시예의 접속검사부(38)는, 베이스블록(10)에 구비되는 케이블과 연결되어 검사작동에 요구되는 전기적 신호를 전달하도록 안착플레이트(20)에 구비되는 제1PCB(38b)와, 제1PCB(38b)와 전기적으로 연결되도록 지지블록(30)에 설치되는 제2PCB(38c)와, 제2PCB(38c)에 설치되고, FPCB로 이루어지는 검사대상물(1)의 단자부(7)가 밀착되어 전기적으로 연결되는 단자블록(38a)을 포함한다.

작업자 또는 공급장치에 의해 검사홈부(24c)에 검사대상물(1)의 반도체소자(8)가 안착되면 지지블록(30)의 전면에 검사대상물(1)의 굴곡부(3)가 안착되고, 굴곡부(3)의 단부에 설치되는 단자부(7)는 단자블록(38a)에 대향되게 배치된다.

이후에 가압검사부(50)가 단자부(7)를 단자블록(38a) 측으로 가압하면 단자부(7)와 단자블록(38a)이 접속되고, 핀부재(38a)와 전기적으로 연결되는 제2PCB(38c) 및 제1PCB(38b)를 통해 베이스블록(10)에 설치되는 검사장치에 신호를 전송하면서 검사작업이 이루어지게 된다.

접속검사부(38) 일측에는 FPCB의 굴곡부(3)가 안착되도록 가이드홈부(34)가 구비되고, 가이드홈부(34)는, 지지블록(30)에 설치되는 제1돌출부(34a)와 제2돌출부(34b) 사이에 형성되므로 반도체소자(8)로부터 상측으로 굴곡되어 연장되는 굴곡부(3)는, 제1돌출부(34a)와 제2돌출부(34b) 사이에 형성되는 가이드홈부(34)를 따라 지지블록(30)의 상측까지 연장되어 굴곡부(3)가 변형되기 않고 지지블록(30)의 전면에 밀착된 상태를 이루게 된다.

제2돌출부(34b)의 상단에는 상측 방향으로 더 연장되는 돌출가이드(34c)가 형성되어 굴곡부(3) 상단에 구비되는 우회부(5)가 돌출가이드(34c) 내벽에 지지되어 굴곡부(3) 및 우회부(5)가 지지블록(30) 전면에 밀착된 상태를 유지하게 되고, 가압검사부(50)에 의해 단자부(7)가 접속검사부(38)에 밀착될 때에 우회부(5) 및 굴곡부(3)가 변형되거나 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.

또한, 본 실시예는, 가압검사부(50)의 작동에 의해 단자부(7)가 가압검사부(50) 측으로 가압되면서 단자부(7)와 단자블록(38a)이 접속되면서 이루어지는 검사작동이 종료되면 FPCB를 지지블록(30)으로부터 분리시키도록 단자부(7)와 단자블록(38a) 사이에 간격을 형성하는 탈거부(50)를 더 포함한다.

따라서 가압검사부(50)에 의해 단자부(7)가 접속검사부(38)에 밀착될 때에 가압검사부(50)의 작동에 의해 단자부(7)와 단자블록(38a)이 접속되면서 검사작업이 이루어지고, 검사작업이 종료되면 탈거부(50)의 작동에 의해 단자블록(38a)과 단자부(7) 사이에 간격을 형성하면서 분리작업이 이루어지게 된다.

본 실시예의 가압검사부(50)는, 이동블록(14)에 설치되고, 구동부가 구비되는 작동블록(18)에 구동부에 의해 전진 또는 후진 가능하게 설치되는 가압대(52)와, 가압대(52)로부터 분기되고, 복수 개의 접속검사부(38)에 대향되게 배치되는 복수 개의 설치대와, 설치대에 구비되고, 단자부(7)에 탄성력을 제공하며 접속검사부(38) 측으로 가압하는 가압블록(54)를 포함한다.

가압대(52)는 작동블록(18)의 저면에 수평방향으로 길게 설치되고, 가압대(52)의 양측면에서 측 방향으로 다수 개의 설치대가 분기되어 각각의 설치대에 단자부(7)를 핀부재(38a) 측으로 가압하는 가압블록(54)이 설치된다.

설치대는, 가압대(52)의 일측으로부터 측 방향으로 연장되는 제1설치대(52a)와, 가압대(52)의 타측으로부터 측 방향으로 연장되고, 굴곡되게 형성되는 제2설치대(52b)를 포함하고, 제1설치대(52a) 및 제2설치대(52b) 단부에는 가압블록(54)이 설치되며, 제2설치대(52b)가 굴곡되게 형성되는 것은 작동블록(18) 내부에 설치되는 다른 부품들과 제2설치대(52b)가 간섭되는 것을 방지하기 위한 것이다.

본 실시예의 가압블록(54)은, 설치대에 설치되고, 출몰홈부(56a) 및 작동홀부(56b)를 구비하는 블록본체(56)와, 작동홀부(56b)에 설치되는 가이드축(57)과, 가이드축(57)을 따라 슬라이딩 가능하게 설치되고, 단자부(7)를 접속검사부(38) 측으로 가압하는 접촉블록(58)과, 블록본체(56)와 접촉블록(58) 사이에 개재되는 제2탄성부재(59)를 포함한다.

제1설치대(52a) 및 제2설치대(52b) 단부에 설치되는 블록본체(56)에는, 접촉블록(58)이 슬라이딩 가능하게 안착되는 출몰홈부(56a)와, 가이드축(57)이 설치되는 작동홀부(56b)와, 제2탄성부재(59)가 압입되는 제1탄성홈부(56c)가 형성된다.

가이드축(57)에는 접촉블록(58)이 슬라이딩 가능하게 설치되고, 접촉블록(58)에는 제2탄성부재(59)가 압입되는 제2탄성홈부(58a)가 형성되어 접촉블록(58)은 블록본체(56)에 제2탄성부재(59)에 의해 유동 가능하게 결합된다.

따라서 제1설치대(52a) 및 제2설치대(52b)가 단자부(7) 측으로 이동되면 접촉블록(58)이 단자부(7)의 배면을 핀부재(38a) 측으로 가압하면서 접촉블록(58)이 후퇴되면서 제2탄성부재(59)를 압축시키고, 제2탄성부재(59)가 압축되는 동안에 접촉블록(58)이 핀부재(38a)를 보다 더 가압하면서 접속되므로 단자부(7)와 핀부재(38a)를 효과적으로 밀착시키면서 검사작업을 행할 수 있게 된다.

이후에, 검사작업이 종료되면 구동부의 작동에 의해 가압대(52) 및 설치대가 단자부(7)로부터 멀어지게 후퇴하게 되므로 탈거부(50)의 작동에 의해 단자부(7)와 단자블록(38a) 사이에 간격이 형성되어 검사대상물(1)의 탈거작업을 용이하게 이룰 수 있게 된다.

본 실시예의 탈거부(50)는, 제2PCB(38c)의 탈거홀부(38d)를 통해 단자부(7) 측으로 돌출되는 돌출기둥(39b)을 구비하고, 지지블록(30)의 제3결함홈부(32)에 출몰 가능하게 설치되는 탈거블록(39a)과, 탈거블록(39a)이 제3결합홈부(32)로부터 분리되는 것을 방지도록 제3결합홈부(32) 배면에 설치되는 백패널(39d)과, 탈거블록(39a)과 제2PCB(38c) 사이에 개재되는 제1탄성부재(39c)를 포함한다.

따라서 검사작동이 종료된 후에 작동블록(18)으로부터 하측 방향으로 이동되는 탈거부재(39f)가 지지블록(30)의 제3결합홈부(32)에 삽입되어 탈거블록(39a)의 가압홈부(39e)에 삽입되면 탈거블록(39a)을 제2PCB(38c) 측으로 가압하게 되므로 제1탄성부재(39c)가 압축되면서 탈거블록(39a)의 전면에 형성되는 돌출기둥(39b)이 제2PCB(38c)의 탈거홀부(38d)를 통해 단자블록(38a) 외측으로 돌출된다.

상기한 바와 같이 돌출기둥(39b)이 단자블록(38a)의 모서리 외측으로부터 전방으로 돌출되면 단자블록(38a)에 밀착되게 배치되었던 단자부(7)가 돌출기둥(39b)에 의해 단자블록(38a)으로부터 분리되어 이격된다.

여기서, 돌출기둥(39b)은 사각 모양으로 형성되는 탈거블록(39a)의 모서리에 4개가 형성되고, 탈거홀부(38d)는 단자블록(38a)의 모서리 외측에 4개가 형성되므로 탈거홀부(38d)를 통해 제2PCB(38c) 외측으로 돌출되는 4개의 돌출기둥(39b)은 각각 단자부(7)의 모서리를 외측으로 가압하므로 단자부(7)가 변형되거나 파손되는 것을 방지하면서 단자부(7)를 단자블록(38a)으로부터 이격시킬 수 있게 된다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치를 이용하는 FPCB 검사방법을 살펴보면 다음과 같다.

본 발명의 일 실시예에 따른 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치를 이용하는 FPCB 검사방법은, 복수 개의 지지블록(30)이 돌출되게 구비되는 안착플레이트(20)에 복수 개의 FPCB를 안착시켜 FPCB의 단자부(7)를 지지블록(30)의 접속검사부(38)에 대향되게 배치시키는 안착단계와, 안착플레이트(20)를 베이스블록(10)의 투입패널(12)에 공급하고, 베이스블록(10)에 이동 가능하게 설치되는 이동블록(14)을 구동시켜 이동블록(14)에 구비되는 가압대(52)를 지지블록(30) 사이의 간격에 배치시키는 배치단계와, 가압대(52)로부터 분기되어 지지블록(30)의 접속검사부(38)에 대향되게 배치되는 설치대를 단자부(7) 측으로 이동시키는 이동단계와, 설치대에 구비되는 가압블록(54)이 단자부(7)를 접속검사부(38)에 밀착시키면서 복수 개의 단자부(7)가 각각 접속검사부(38)에 접속되면서 동시에 검사작동이 진행되는 검사단계와, 검사단계가 종료되면 단자부(7)를 가압검사부(38)로부터 이격시켜 FPCB를 지지블록(30)으로부터 분리시키는 탈거단계를 포함한다.

먼저, 다수 개의 설치플레이트(24)가 안착되는 안착플레이트(20)에 다수 개의 검사대상물(1)을 안착시키고, 안착플레이트(20)를 베이스블록(10)의 투입패널(12)에 공급한다.

이때, 검사홈부(24c)에 안착되는 검사대상물(1)의 굴곡부(3)는, 지지블록(30)의 전면에 밀착되어 지지되고, 단자부(7)는 단자블록(38a)에 대향되게 배치된다.

이후에, 구동부의 작동에 의해 이동블록(14)이 하강하고, 가압대(52)가 전진하게 되면 접촉블록(58)이 단자부(7)를 단자블록(38a) 측으로 가압하면서 단자블록(38a)이 단자부(7)와 접속되고, 단자블록(38a)과 연결되는 제2PCB(38c) 및 제1PCB(38b)에 의해 베이스블록(10)에 설치되는 검사장치와 전기적으로 연결되어 검사대상물(1)을 이루는 FPCB의 검사작업이 이루어지게 된다.

상기한 바와 같이 검사작업이 종료되면 구동부의 작동에 의해 가압대(52) 및 설치대(52a, 52b)가 후퇴하고, 작동블록(18)으로부터 탈거부재(39f)가 하강하면서 지지블록(30)의 제3결합홈부(32)로 삽입되어 탈거블록(39a)의 가압홈부(39e)에 삽입된다.

탈거부재(39f)에는 하측 방향으로 갈수록 단면적이 좁아지는 경사면이 구비되므로 탈거부재(39f)가 가압홈부(39e)에 삽입되면 탈거블록(39a)을 제2PCB(38c) 측으로 가압하게 되고, 탈거블록(39a)의 전방에 구비되는 돌출기둥(39b)이 탈거홀부(38d)를 통해 전방으로 돌출되면서 단자부(7)의 모서리를 단자블록(38a) 외측 방향으로 가압하면서 단자부(7)와 단자블록(38a)이 이격되게 한다.

이로써, 모듈기판이나 보호회로로 사용되는 FPCB 중에 굴곡부가 구비되는 FPCB를 기판본체에 안착시킬 때에 굴곡부가 변형되는 것을 방지할 수 있고, FPCB의 단자부를 검사장치의 접속단자에 밀착시켜 정확한 검사작업을 행할 수 있으며, 검사작업이 종료된 후에 FPCB를 기판본체로부터 용이하게 탈거시킬 수 있는 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법을 제공할 수 있게 된다.

본 발명은 도면에 도시되는 일 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

또한, 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법를 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법이 아닌 다른 제품에도 본 발명의 검사장치 및 이를 이용하는 검사방법이 사용될 수 있다.

따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.

10 : 베이스블록 12 : 투입패널
14 : 이동블록 16 : 가이드부재
18 : 작동블록 20 : 안착플레이트
22 : 안착홈부 24 : 설치플레이트
24a : 제1결합홈부 24b : 제2결합홈부
24c : 검사홈부 30 : 지지블록
32 : 제3결합홈부 34 : 가이드홈부
34a : 제1돌출부 34b : 제2돌출부
34c : 돌출가이드 38 : 접속검사부
38a : 단자블록 38b ; 제1PCB
38c : 제2PCB 39 : 탈거부
39a : 탈거블록 39b : 돌출기둥
39c : 제1탄성부재 39d : 백패널
39e : 가압홈부 39f : 탈거부재
52 : 가압대 52a : 제1설치대
52b : 제2설치대 54 : 가압블록
56 : 블록본체 56a : 출몰홈부
56b : 작동홀부 56c : 제1탄성홈부
57 : 가이드축 58 : 접촉블록
58a : 제2탄성홈부 59 : 제2탄성부재

Claims

복수 개의 FPCB가 동시에 공급되는 투입패널을 구비하는 베이스블록;
상기 투입패널 측으로 전진 또는 후진되게 상기 베이스블록에 설치되고, 복수 개의 FPCB를 동시에 가압하는 구동부가 구비되는 이동블록;
상기 투입패널에 공급되고, 다수 개의 FPCB가 안착되는 안착플레이트;
상기 안착플레이트에 돌출되게 설치되고, 굴곡부를 구비하는 FPCB의 굴곡부가 변형되지 않게 지지하는 지지블록;
상기 지지블록에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 행하는 접속검사부; 및
상기 이동블록에 구비되고, 상기 구동부의 작동에 의해 복수 개의 상기 단자부를 상기 접속검사부 측으로 동시에 가압하여 복수 개의 FPCB의 검사를 한 번의 작동에 의해 완료하는 가압검사부를 포함하고,
상기 접속검사부는,
상기 안착플레이트에 구비되는 제1PCB;
상기 제1PCB에 연결되도록 상기 지지블록에 설치되는 제2PCB;
상기 제2PCB에 연결되고, 상기 가압검사부의 작동에 의해 FPCB의 단자부가 접속되어 검사작업을 행하는 단자블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치.
제1항에 있어서, 상기 가압검사부는,
상기 이동블록에 설치되고, 상기 구동부가 구비되는 작동블록에 상기 구동부에 의해 전진 또는 후진 가능하게 설치되는 가압대;
상기 가압대로부터 분기되고, 복수 개의 상기 접속검사부에 대향되게 배치되는 복수 개의 설치대; 및
상기 설치대에 구비되고, 상기 단자부에 탄성력을 제공하며 상기 접속검사부 측으로 가압하는 가압블록를 포함하는 것을 특징으로 하는 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치.
제2항에 있어서,
검사작업이 종료된 후에 상기 가압검사부가 원상태로 복귀되면 상기 단자부를 상기 단블록으로부터 분리시키는 탈거부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치.
제3항에 있어서, 상기 탈거부는,
상기 제2PCB의 탈거홈부를 통해 상기 단자부 측으로 돌출되는 돌출기둥을 구비하고, 상기 지지블록의 제3결함홈부에 출몰 가능하게 설치되는 탈거블록;
상기 탈거블록이 상기 제3결합홈부로부터 분리되는 것을 방지도록 상기 제3결합홈부 배면에 설치되는 백패널; 및
상기 탈거블록과 상기 제2PCB사이에 개재되는 제1탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 굴곡부를 구비하는 FPCB용 커넥터형 검사장치.
(a) 복수 개의 지지블록이 돌출되게 구비되는 안착플레이트에 복수 개의 FPCB를 안착시켜 FPCB의 단자부를 상기 지지블록의 접속검사부에 대향되게 배치시키는 안착단계;
(b) 상기 안착플레이트를 베이스블록의 투입패널에 공급하고, 상기 베이스블록에 이동 가능하게 설치되는 이동블록을 구동시켜 상기 이동블록에 구비되는 가압대를 상기 지지블록 사이의 간격에 배치시키는 배치단계;
(c) 상기 가압대로부터 분기되어 상기 지지블록의 접속검사부에 대향되게 배치되는 설치대를 상기 단자부 측으로 이동시키는 이동단계;
(d) 상기 설치대에 구비되는 가압블록이 상기 단자부를 상기 접속검사부에 밀착시키면서 복수 개의 상기 단자부가 각각 상기 접속검사부에 접속되면서 동시에 검사작동이 진행되는 검사단계; 및
(e) 상기 검사단계가 종료되면 상기 단자부를 상기 가압검사부로부터 이격시켜 FPCB를 상기 지지블록으로부터 분리시키는 탈거단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치를 이용하는 FPCB 검사방법.