KR102175111B1 - 복합 굴곡부를 구비하는 fpcb용 검사장치 및 이를 이용하는 fpcb 검사방법 - Google Patents

복합 굴곡부를 구비하는 fpcb용 검사장치 및 이를 이용하는 fpcb 검사방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 반도체소자로부터 일측 방향으로 연장부가 구비되고, 상기 연장부에 단자부를 구비하는 FPCB의 상기 반도체소자가 안착되는 안착판; 상기 안착판에 구비되고, 상기 연장부가 삽입되는 가이드홈부를 구비하는 로딩블록; 및 상기 로딩블록에 구비되고, 상기 단자부가 안착되는 탄성안착부를 포함하고, 상기 연장부에는 복수 개의 굴곡부가 구비되고, 상기 로딩블록은 상기 굴곡부가 안착되는 복수 개의 모서리를 구비하고, 상기 단자부가 안착되는 상기 탄성안착부가 지지되도록 다면체 블록으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법 {TEST DEVICE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH COMPOUND FLEXION AND TEST METHOD USING THAT}
본 발명은 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 모듈기판이나 보호회로로 사용되는 FPCB 중에 복수 개의 굴곡부가 구비되는 FPCB를 변형되지 않게 기판본체에 안착시킬 수 있고, FPCB의 단자부를 검사장치의 접속단자에 밀착시켜 정확한 검사작업을 행할 수 있으며, 검사장치와 단자부가 접촉되어 발생되는 충격에 의해 검사대상물이 변형되거나 파손되는 것을 방지할 수 있는 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법에 관한 것이다.
일반적으로 스마트폰 제조 기술은 세계 각국의 전자 업체가 손쉽게 개발할 수 있는 전자제품으로 보편화되었고, 이러한 보편화가 가능해진 이유 중의 하나는 부품의 모듈화라고 할 수 있다.
종래에는 각 제조업체마다 회로를 독자적으로 설계하고 부품을 실장하는 기술 등의 제조기술이 필요하였으나 현재는 필요한 부품이 대부분 모듈화되어 외부 전문업체로부터 공급받을 수 있으므로 메인보드에 모듈화된 부품이 실장된 기판을 접속핀단자를 통해 접속시키면 제조가 완료된다.
예를 들어 카메라가 필요하면 외부 전문업체로부터 공급되는 카메라 모듈이 구비된 모듈 기판을 메인보드에 접속핀단자를 통해 접속시키면 되는 것이다. 이렇게 메인보드에 접속핀단자를 통해 접속되며 인아웃 접속핀이 구비되는 카메라 모듈, 스피커 모듈, 또는 마이크 모듈 등이 각각 구비되는 기판을 본 발명에서는 '모듈 기판'이라고 부르기로 한다.
모듈 기판은 리드선이 인쇄되어 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 상에, 반도체칩, 스마트폰 기능버튼 모듈, 안테나 모듈 등과 같은 적어도 하나 이상의 모듈이 리드선을 통해 전기적으로 연결되며 하나의 기판 형태를 이루고 있다. 이러한 모듈 기판은 전기 전자 장치(예컨대 스마트폰 등)에 탑재되어 있는 메인 회로 기판에 접속되어 하나의 장치를 완성하게 된다.
한편으로는 이렇게 부품이 모듈화됨에 따라 스마트폰을 완제품으로 제조하는 업체의 경우 외부 업체로부터 공급받는 모듈 기판의 종류가 다양해지고 수량이 증가되어 이를 검사하는데 소요되는 시간이 증가하고 검사 장비를 제조하고 유지 보수하는데 많은 비용이 소요되게 되었다. 특히 모듈 기판의 종류마다 형상이나 기능이 달라서 검사장비를 모듈 기판별로 별도로 제조하고 이를 유지해야되는 문제점이 발생되었다.
또한 스마트폰 모델이 해마다 다양해지고 모델당 수명이 짧아지면서 새로운 모델이 나올 때마다 검사 장비를 별도로 제조하고 유지해야하는 부담이 가중되었다.
예를 들어 삼성전자에서 생산하는 갤럭시 3, 갤럭시 4 및 갤럭시 5라는 모델의 경우 형상과 크기가 다르고 해당 모델에 사용되는 카메라 모듈도 각각 다른 사양을 사용하기 때문에 각각의 스마트폰 모델(기종)별로 카메라 모듈이 구비된 모듈 기판을 검사하는 장비를 별도로 제조하고 유지해야 하는 문제점이 있었다.
카메라 모듈만을 설명하였으나, 실질적으로 스마트폰 하나(예를 들어, 갤럭시 5)만을 예로 들더라도 마이크 기능을 제공하는 모듈 기판, 안테나 기능을 제공하는 모듈 기판, 홈 버튼을 제공하는 모듈 기판 등 다양한 기능을 제공하는 복수 개 모듈 기판을 사용하므로 각 모듈 기판을 검사하기 위한 검사 장비를 별도로 구비하여야 하는 문제점이 있었다.
스마트폰 기종별, 각 기종별로 사용하는 모듈 기판별로 별도의 검사 장치를 구비하여야 하고 대부분의 구성이 하드웨어 중심으로 구현되어 스마트폰의 기종 및 모듈 기판이 변경될 때마다 새롭게 제작하여야 하는 문제점이 있었다.
또한 각 검사 장비마다 한 명 내지는 두 명 정도의 검사 인력이 필요하다는 문제점이 있었다.
또한, 동일한 모델에 사용되는 스피커 기능을 제공하는 모듈 기판을 검사할 때 통상적으로 한 가지 기능만을 검사하지 않고 몇 가지 검사를 순차적으로 수행해야 하는 모듈 기판이 있다. 예를 들어 갤럭시 5에 적용되며, 마이크 기능을 제공하는 모듈 기판을 예를 들어 설명하면, 입력핀에 특정 신호를 인가할 때 출력핀에서 정상적인 신호가 출력되는 지 여부를 검사하는 인/아웃핀 테스트와 마이크가 정상적인 동작을 수행하는지 여부를 검사하는 마이크 기능 검사를 각각 별개의 검사 장비를 이용하여 수행하고 있다.
따라서 동일한 모듈 기판의 다른 기능을 검사할 때에도 매번 모듈 기판을 지그에 접속하여야 되므로 테스트에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
물론 이러한 문제는 삼성전자가 최종 제품의 조립 및 생산을 담당하지 않고 삼성전자와 사전에 협약된 협력업체에서 검사를 하도록 지시할 수 있는데 해당 협력업체에도 동일한 문제가 발생하게 되었다.
다른 문제점으로는 종래 검사장비의 경우는 네트워크로 연결되지 않는 자립형(stand alone)으로 사용되고 있어 일부 작업자들의 경우에는 입고되는 부품 모듈 중에 양품이라고 판정되는 부품 모듈을 불량으로 처리하고 몰래 외부업체에 판매하여 부당한 이득을 취하는 경우도 발생하였다.
상기한 문제점을 해결하기 위해 모듈 기판 검사 장치가 개발되었으며, 종래기술에 따른 모듈 기판 검사 장치는, 다수 개의 접속핀을 가지며, 검사 시 다수 개의 전압을 요하는 모듈 기판을 검사하는 장치에서, 내부에 수납공간을 구비하고, 상면에 개구면 또는 개구부가 형성된 몸체와, 몸체의 상면 상에 고정되고, 일부 영역은 상하 방향으로 관통되는 관통부가 형성된 상부덮개와, 관통부에 설치되며 상면 상에는 접속핀과 접속되는 핀블록이 구비되고, 하면 상에는 하면접속구를 구비하며, 핀블록을 구성하는 모든 핀은 하면접속구와 각각 연결되는 인터페이스 보드와, 상부덮개의 상부에 설치되고, 모듈 기판을 안착시키는 안착부가 구비되는 검사용 지그와, 인터페이스 보드의 핀블록에 접속된 모듈 기판의 접속핀을 상부에게 가압하는 검사핀 접속장치와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 유선 통신부 및 무선 통신부를 구비하는 메인 보드와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 및 유선 통신부를 구비하며, 핀블록에 접속된 다수 개의 접속핀 중에서 검사하고자 하는 핀을 선택하는 인아웃 검사 보드와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 및 유선통신부를 구비하고, 인아웃 검사 보드에 의해 선택되는 핀에 전압을 인가하는 전원제공 보드와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 및 유선통신부를 구비하고, 마이크를 갖는 모듈 기판을 검사하는 마이크 검사 보드를 포함한다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 10-2016-0092408호(2016년 08월 04일 공개, 발명의 명칭 : 모듈 기판 검사 장치)에 개시되어 있다.
종래기술에 따른 검사장치는, FPCB를 검사장치에 안착시켜 검사할 때에 다양한 형상의 FPCB를 지지할 수 있는 별도의 안착구조가 구비되지 않기 때문에 복수 개의 굴곡부를 구비하는 FPCB를 검사할 때에 FPCB의 단자부를 핀부재에 접속시킬 때에 FPCB의 굴곡부가 변형되면서 검사대상물에 불량이 발생되거나 파손될 수 있는 문제점이 있다.
또한, 종래기술에 따른 검사장치는, FPCB의 단자부와 검사장치의 핀부재가 접촉되어 검사작업을 진행할 때에 핀부재와 단자부가 충돌되면서 발생되는 충격을 흡수하는 별도의 기술구성이 구비되지 않기 때문에 핀부재와 단자부의 충돌에 의해 검사대상물이 변형되거나 파손될 수 있는 문제점이 있다.
따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 모듈기판이나 보호회로로 사용되는 FPCB 중에 복수 개의 굴곡부가 구비되는 FPCB를 변형되지 않게 기판본체에 안착시킬 수 있고, FPCB의 단자부를 검사장치의 접속단자에 밀착시켜 정확한 검사작업을 행할 수 있으며, 검사장치와 단자부가 접촉되어 발생되는 충격에 의해 검사대상물이 변형되거나 파손되는 것을 방지할 수 있는 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은, 반도체소자로부터 일측 방향으로 연장부가 구비되고, 상기 연장부에 단자부를 구비하는 FPCB의 상기 반도체소자가 안착되는 안착판; 상기 안착판에 구비되고, 상기 연장부가 삽입되는 가이드홈부를 구비하는 로딩블록; 및 상기 로딩블록에 구비되고, 상기 단자부가 안착되는 탄성안착부를 포함하고, 상기 연장부에는 복수 개의 굴곡부가 구비되고, 상기 로딩블록은 상기 굴곡부가 안착되는 복수 개의 모서리를 구비하고, 상기 단자부가 안착되는 상기 탄성안착부가 지지되도록 다면체 블록으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 연장부와 상기 반도체소자 사이에 구비되는 제1굴곡부는, 상기 안착판과 상기 로딩블록 사이의 연결부위에 형성되는 모서리에 안착되고, 상기 연장부에 구비되는 제2굴곡부는, 상기 로딩블록에 설치되는 상기 탄성안착부 모서리에 안착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 탄성안착부는, 상기 연장부가 삽입되는 홈부가 구비되고, 상기 로딩블록에 설치되는 상면패널; 상기 상면패널에 형성되는 홀부를 통해 상기 로딩블록 내측 또는 외측으로 출몰 가능하게 설치되고, 상기 단자부가 안착되는 홈부가 형성되는 출몰블록; 및 상기 출몰블록이 상기 상면패널 외측으로 돌출되어 상기 단자부를 감싸도록 상기 출몰블록에 탄성력을 제공하는 제1탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 상기 로딩블록 측으로 전진 또는 후진하도록 설치되는 이동블록에 설치되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 진행하는 접속검사부를 더 포함하고, 상기 접속검사부는, 상기 이동블록에 설치되고, 통과홀부를 구비하는 핀블록; 상기 통과홀부를 통해 돌출 가능하게 상기 핀블록에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하는 복수 개의 핀부재; 상기 핀부재가 전기적으로 연결되어 상기 단자부로부터 제공되는 신호가 수신되는 커버패널; 상기 커버패널을 커버하여 상기 핀블록에 설치되는 마감패널; 및 검사작동이 진행되지 않는 동안에는 상기 핀부재를 감싸 보호하고, 검사작동이 진행되면 상기 단자부와 접속되도록 상기 핀부재를 돌출시키는 탄성보호부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 탄성보호부는, 상기 통과홀부에 걸리도록 상기 통과홀부에 안착되고, 상기 핀부재가 돌출 또는 삽입되는 관통홀부를 구비하는 통과패널; 상기 핀부재가 설치되도록 상기 핀부재의 단부가 관통되어 상기 핀블록에 설치되는 고정패널; 및 상기 통과패널과 상기 고정패널 사이에 개재되고, 상기 핀부재를 감싸도록 상기 통과패널을 상기 통과홀부 외측으로 돌출시키는 제2탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, (a) 다면체의 로딩블록을 구비하는 안착판에 검사대상물을 안착시키는 단계; (b) 상기 안착판을 베이스블록과 이동블록 사이의 간격을 삽입하여 안착시키는 단계; 및 (c) 상기 이동블록이 이동되면서 이동블록에 구비되는 접속검사부가 검사대상물의 단자부와 접속되면서 전기적인 신호를 송수신하면 검사대상물을 검사하는 단계를 포함하고, 상기 (a)단계는, 상기 안착판과 상기 로딩블록의 연결부위에 형성되는 모서리 또는 상기 로딩블록의 모서리에 검사대상물에 형성되는 복수 개의 굴곡부가 안착되도록 검사대상물을 상기 안착판과 상기 로딩블록에 밀착시켜 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 (c)단계는, 상기 이동블록이 전진하여 상기 단자부와 상기 접속검사부가 접속될 때에 상기 로딩블록에 설치되는 탄성안착부와, 상기 접속검사부에 구비되는 탄성보호부의 작동에 의해 상기 단자부와 상기 접속검사부가 노출되면서 서로 접속되고, 상기 이동블록이 후진하여 상기 단자부와 상기 접속검사부가 분리되면 상기 탄성안착부와 상기 탄성보호부의 작동에 의해 상기 단자부와 상기 접속검사부가 감싸지며 보호되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법은, 검사대상물에 구비되는 복수 개의 굴곡부가 안착되도록 가이드홈부가 구비되는 로딩블록이 구비되므로 검사대상물의 상측 방향으로 직립되게 연장부가 형성되고, 연장부에 복수 개의 굴골부가 구비되는 복잡한 형상의 검사대상물을 정확한 위치에 안착시킬 수 있어 접속검사부의 작동에 의해 핀부재가 단자부에 접촉되면서 검사작동이 이루어질 때에 검사대상물이 변형되거나 파손되는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법은, 로딩블록에 밀착되면서 안착되는 검사대상물 중에서 핀부재와 접촉되는 단자부가 안착되도록 탄성안착부가 구비되므로 접속검사부가 이동되면서 단자부에 접촉될 때에 접속검사부와 단자부가 충돌되면서 단자부에 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법은, 검사대상물의 핀부재를 감싸도록 설치되고, 검사작업이 진행되면 핀부재를 노출시키는 탄성보호부가 구비되므로 접속검사부와 로딩블록이 접촉되는 초기에 접속검사부와 로딩블록 사이에서 발생되는 충격이 단자부에 전달되는 것을 방지하여 검사작업 중에 검사대상물이 변형되거나 파손되는 것을 방지할 수 있고, 검사작업이 종료된 후에 탄성보호부의 작동에 의해 핀부재가 접속검사부 내측으로 삽입되므로 장기간의 검사작업에 의해 핀부재가 파손되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법은, 검사대상물의 단자부가 지지되는 로딩블로과, 단자부와 접촉되어 검사작업으 진행하는 접속검사부에 탄성력을 제공하는 탄성안착부 및 탄성보호부가 구비되므로 로딩블록과 접속검사부가 접촉되면서 발생되는 충격을 보다 효과적으로 상쇄시킬 수 있고, 단자부가 변형되거나 파손되는 것을 2중으로 방지할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치가 도시된 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 안착판 삽입작동이 도시된 도면이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 로딩블록 및 접속검사부가 도시된 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 로딩블록 및 접속검사부가 도시된 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 접속검사부가 도시된 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치가 도시된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치가 도시된 작동 상태도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 로딩블록 및 접속검사부가 도시된 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 다른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 로딩블록 및 접속검사부가 도시된 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법의 일 실시예를 설명한다.
이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.
그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치가 도시된 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 안착판 삽입작동이 도시된 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 로딩블록 및 접속검사부가 도시된 사시도이다.
또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 로딩블록 및 접속검사부가 도시된 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 접속검사부가 도시된 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치가 도시된 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치가 도시된 작동 상태도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치는, 반도체소자(8)로부터 일측 방향으로 연장부(3)가 구비되고, 연장부(3)에 단자부(7)를 구비하는 FPCB의 반도체소자(8)가 안착되는 안착판(20)과, 안착판(20)에 구비되고, 연장부(3)가 삽입되는 가이드홈부(32)를 구비하는 로딩블록(30)과, 로딩블록(30)에 구비되고, 단자부(7)가 안착되는 탄성안착부(34)를 포함한다.
따라서 연장부(3)에 복수 개의 굴곡부가 형성되는 검사대상물(1)을 안착판(20)에 안착시키면 안착판(20)에 반도체소자(8)가 안착되고, 반도체소자(8)로부터 상측으로 굴곡되어 연장되는 연장부(3)가 로딩블록(30)의 가이드홈부(32)에 삽입되면서 로딩블록(30)에 연장부(3) 및 단자부(7)가 밀착된 상태로 안착된다.
또한, 본 실시예의 연장부(3)에는 복수 개의 굴곡부가 구비되고, 로딩블록(30)은 굴곡부가 안착되는 복수 개의 모서리를 구비하고, 단자부(7)가 안착되는 탄성안착부(34)가 지지되도록 다면체 블록으로 이루어진다.
본 실시예의 검사대상물(1)은 좌우방향으로 긴 패널 모양으로 형성되는 반도체소자(8)와, 반도체소자(8)로부터 연장되고, 제1굴곡부(3a)에 의해 상측 방향으로 연장 방향이 변경되는 연장부(3)와, 연장부(3)의 단부 일부분이 제2굴곡부(3b)에 의해 측 방향으로 연장 방향이 변경되고, 연장부(3)의 단부에 설치되는 단자부(7)를 포함한다.
상기한 바와 같이 본 실시예의 검사장치에 의해 검사되는 검사대상물(1)은 반도체소자(8)의 일단으로부터 연장되는 연장부(3)가 제1굴곡부(3a)에 의해 상측 방향으로 굴곡되어 연장되고, 연장부(3)의 외측 단부가 제2굴곡부(3b)에 의해 반도체소자(8)로부터 먼 방향으로 굴곡되어 2차에 걸쳐 굴곡된 FPCB를 이루게 된다.
검사대상물(1)에 2개 이상의 굴곡부가 형성되는 경우에는 단자부(7)를 안착시킬 수 있는 계단 모양의 지지구조가 요구되는데, 본 실시예의 검사장치는 안착판(20)으로부터 상측으로 돌출되는 로딩블록(30)이 설치되므로 안착판(20)과 로딩블록(30)의 연결부위에 모서리가 형성되고, 다면체로 이루어지는 로딩블록(30)의 상단에 모서리가 형성되어 2개의 모서리가 간격을 유지하며 연속되게 배치되는 계단 형상을 이루게 된다.
따라서 연장부(3)와 반도체소자(8) 사이에 구비되는 제1굴곡부(3a)는, 안착판(20)과 로딩블록(30) 사이의 연결부위에 형성되는 모서리에 안착되고, 연장부(3)에 구비되는 제2굴곡부(3b)는, 로딩블록(30)에 설치되는 탄성안착부(34) 모서리에 안착되므로 굴곡부가 변형되지 않게 검사대상물(1)을 안착시킬 수 있게 된다.
본 실시예의 탄성안착부(34)는, 연장부(3)가 삽입되는 홈부가 구비되고, 로딩블록(30)에 설치되는 상면패널(36)과, 상면패널(36)에 형성되는 홀부를 통해 로딩블록(30) 내측 또는 외측으로 출몰 가능하게 설치되고, 단자부(7)가 안착되는 홈부가 형성되는 출몰블록(38)과, 출몰블록(38)이 상면패널(36) 외측으로 돌출되어 단자부(7)를 감싸도록 출몰블록(38)에 탄성력을 제공하는 제1탄성부재(39)를 포함한다.
로딩블록(30)의 상면에 설치되는 상면패널(36)은 중앙부에 홀부가 형성되어 이 홀부를 통해 출몰블록(38)이 돌출 가능하게 설치되고, 이 홀부의 일부분이 절개되어 연장부(3)가 삽입되는 홈부를 이루게 된다.
출몰블록(38)은 중앙부에 단자부(7)가 안착되는 홀부가 형성되고, 홈부의 일측이 개구되어 연장부(3)가 안착되는 공간을 이루게 된다.
따라서 검사대상물(1)을 로딩블록(30) 및 탄성안착부(34)에 안착시키면 로딩블록(30)의 전면에 형성되는 가이드홈부(32)에 연장부(3)가 삽입되어 안착되고, 제2굴곡부(3b)는 가이드홈부(32) 및 상면패널(36), 출몰블록(38)에 형성되는 홈부에 삽입되어 안착되고, 단자부(7)는 출몰블록(38) 중앙부에 형성되는 홈부에 삽입되어 정확한 위치에 단자부(7)가 안착된다.
또한, 출몰블록(38)과 로딩블록(30) 상면 사이에는 제1탄성부재(39)가 개재되므로 출몰블록(38)을 상면패널(36) 외측으로 돌출된 상태를 유지하게 되므로 검사대상물(1)을 안착시킬 때에 단자부(7)를 출몰블록(38)의 홈부에 삽입하여 정확한 위치에 안착시킬 수 있게 된다.
상기한 바와 같이 단자부(7)가 안착된 이후에 검사작업이 개시되면 접속검사부(50)가 출몰블록(38)을 가압하여 제1탄성부재(39)가 압축되면서 출몰블록(38)이 상면패널(36) 내측으로 삽입되어 단자부(7)가 출몰블록(38) 외측으로 노출되면서 검속검사부의 핀부재(53)와 접속되어 검사작업이 이루어지게 된다.
상기한 바와 같이 본 실시예는, 로딩블록(30) 측으로 전진 또는 후진하도록 설치되는 이동블록(14)에 설치되고, 단자부(7)와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 진행하는 접속검사부(50)를 더 포함한다.
본 실시예의 접속검사부(50)는, 이동블록(14)에 설치되고, 통과홀부(52a)를 구비하는 핀블록(52)과, 통과홀부(52a)를 통해 돌출 가능하게 핀블록(52)에 구비되고, 단자부(7)와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하는 복수 개의 핀부재(53)와, 핀부재(53)가 전기적으로 연결되어 단자부(7)로부터 제공되는 신호가 수신되는 커버패널(57)와, 커버패널(57)를 커버하여 핀블록(52)에 설치되는 마감패널(58)과, 검사작동이 진행되지 않는 동안에는 핀부재(53)를 감싸 보호하고, 검사작동이 진행되면 단자부(7)와 접속되도록 핀부재(53)를 돌출시키는 탄성보호부(55)를 포함한다.
본 실시예의 핀블록(52)은 중앙부에 통과홀부(52a)가 형성되고, 통과홀부(52a)에는 단차부(52b)가 형성되어 통과패널(54)이 단차부(52b)에 안착되고, 통과패널(54)의 중앙부에는 다수 개의 핀부재(53)가 출몰되는 관통홀부(54b)가 형성되며, 관통홀부(54b)의 주변에는 4개의 제1탄성홈부(54a)가 형성되어 탄성보호부(55)가 설치된다.
본 실시예의 탄성보호부(55)는, 통과홀부(52a)에 걸리도록 통과홀부(52a)에 안착되고, 핀부재(53)가 돌출 또는 삽입되는 관통홀부(54b)를 구비하는 통과패널(54)과, 핀부재(53)가 설치되도록 핀부재(53)의 단부가 관통되어 핀블록(52)에 설치되는 고정패널(56)과, 통과패널(54)과 고정패널(56) 사이에 개재되고, 핀부재(53)를 감싸도록 통과패널(54)을 통과홀부(52a) 외측으로 돌출시키는 제2탄성부재(54c)를 포함한다.
제2탄성부재(54c)의 상단은 핀블록(52)에 안착되는 고정패널(56)에 의해 지지되고, 고정패널(56)의 중앙부에는 다수 개의 핀부재(53) 단부가 삽입되어 고정되는 핀홀부(56a)가 형성된다.
고정패널(56)의 상면에는 다수 개의 핀부재(53)가 접속되어 전기적으로 연결되는 커버패널(57)가 안착되고, 커버패널(57)의 상면에는 마감패널(58)이 설치되어 핀블록(52)에 체결된다.
따라서 제2탄성부재(54c)로부터 제공되는 탄성력에 의해 통과패널(54)은 필블록 저면으로부터 하측 방향으로 돌출된 상태를 유지하여 다수 개의 핀부재(53)는 통과패널(54) 내부에 삽입된 상태를 이루게 된다.
이후에, 이동블록(14)이 하강하여 통과패널(54)이 출몰블록(38)에 의해 핀블록(52) 내측으로 삽입되면 제2탄성부재(54c)가 압축되면서 핀부재(53)의 단부가 통과패널(54) 저면으로 돌출되고, 출몰블록(38)이 상면패널(36) 내측으로 삽입되어 상면패널(36) 외측으로 노출되는 단자부(7)와 핀부재(53)가 접속되어 검사작업이 이루어지게 된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치를 이용하는 FPCB 검사방법을 살펴보면 다음과 같다.
본 발명의 일 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치를 이용하는 FPCB 검사방법은, 다면체의 로딩블록(30)을 구비하는 안착판(20)에 검사대상물(1)을 안착시키는 단계와, 안착판(20)을 베이스블록(10)과 이동블록(14) 사이의 간격을 삽입하여 안착시키는 단계와, 이동블록(14)이 이동되면서 이동블록(14)에 구비되는 접속검사부(50)가 검사대상물(1)의 단자부(7)와 접속되면서 전기적인 신호를 송수신하면 검사대상물(1)을 검사하는 단계를 포함한다.
본 실시예의 안착판(20)에는 안착홈부(22)가 좌우방향으로 길게 형성되고, 다수 개의 안착홈부(22)가 일정한 간격을 유지하며 병렬방식으로 배치되므로 안착판(20)은 정사각형에 가까운 사각패널 모양을 이루게 되며, 각각의 안착홈부(22)에는 좌우방향으로 긴 패널 모양으로 형성되는 설치플레이트(24)가 안착된다.
설치플레이트(24)에는 검사대상물(1)의 반도체소자(8)가 안착되는 제1결합홈부(24a)와, 로딩블록(30)이 설치되는 제2결합홈부(24b)가 형성되고, 제1결합홈부(24a)와 제2결합홈부(24b)는 'ㅜ'모양으로 연결되어 제1결합홈부(24a)에 반도체소자(8)를 안착시키면 연장부(3)가 로딩블록(30)의 전면에 형성되는 가이드홈부(32)에 삽입되도록 한다.
본 실시예의 검사대상물(1)을 안착시키는 단계는, 안착판(20)과 로딩블록(30)의 연결부위에 형성되는 모서리 또는 로딩블록(30)의 모서리에 검사대상물(1)에 형성되는 복수 개의 굴곡부가 안착되도록 검사대상물(1)을 안착판(20)과 로딩블록(30)에 밀착시켜 이루어진다.
따라서 검사대상물(1)을 설치플레이트(24), 로딩블록(30) 및 상면패널(36)에 안착시키면 반도체소자(8)는 제1결합홈부(24a)에 삽입되고, 연장부(3)는 가이드홈부(32)에 삽입되며, 단자부(7)는 출몰블록(38)의 삽입홈부(38a)에 삽입되어 검사대상물(1)이 정확한 위치에 안착되고, 검사작업이 진행되는 동안에 제1굴곡부(3a) 및 제2굴곡부(3b)가 변형되지 않도록 보호할 수 있게 된다.
또한, 본 실시예의 검사대상물(1)을 검사하는 단계는, 이동블록(14)이 전진하여 단자부(7)와 접속검사부(50)가 접속될 때에 로딩블록(30)에 설치되는 탄성안착부(34)와, 접속검사부(50)에 구비되는 탄성보호부(55)의 작동에 의해 단자부(7)와 접속검사부(50)가 노출되면서 서로 접속되고, 이동블록(14)이 후진하여 단자부(7)와 접속검사부(50)가 분리되면 탄성안착부(34)와 탄성보호부(55)의 작동에 의해 단자부(7)와 접속검사부(50)가 감싸지며 보호된다.
안착판(20)에 구비되는 다수 개의 로딩블록(30)에 각각 검사대상물(1)을 안착시키고, 안착판(20)을 투입패널(12)이 배치시킨 후에 투입패널(12)을 베이스블록(10)과 이동블록(14) 사이에 배치시키고, 검사장치를 구동시키면 이동블록(14)이 가이드부재(16)를 따라 하강하고, 이동블록(14)의 저면에 설치되는 작동블록(18)이 하강하면서 작동블록(18)의 저면에 설치되는 핀블록(52)이 출몰블록(38)을 가압하면서 검사작업이 이루어지게 된다.
이때, 제1탄성부재(39) 및 제2탄성부재(54c)가 압축되면서 단자부(7)와 핀부재(53)가 노출되어 서로 접속되면서 검사작업이 진행된다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 로딩블록 및 접속검사부가 도시된 사시도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 다른 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치의 로딩블록 및 접속검사부가 도시된 분해 사시도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예는, 검사대상물(1)의 연장부(3)에 우회부(5)가 구비되는 것이 특징이며, 검사대상물(1)이 설치플레이트(24)에 안착될 때에 우회부(5)와 설치플레이트(24) 또는 로딩블록(30)이 간섭되는 것을 방지하도록 제1결합홈부(24a)의 일측에 추가로 공간부가 형선된다.
또한, 본 실시예는, 로딩블록(30)의 형상의 'ㄱ'모양으로 굴곡되어 연장부(3)가 반도체소자(8)의 측면으로부터 연장되어 굴곡되는 형상일 때에 연장부(3)가 로딩블록(30)의 돌출부위에 밀착되게 안착될 수 있도록 한다.
상기한 바와 같이 제1결합홈부(24a), 제2결합홈부(24b) 및 로딩블록(30)의 형상을 다양하게 변경하여 다양한 모양의 검사대상물(1)을 안착시키면서 검사작업을 진행할 수 있게 된다.
이로써, 모듈기판이나 보호회로로 사용되는 FPCB 중에 복수 개의 굴곡부가 구비되는 FPCB를 변형되지 않게 기판본체에 안착시킬 수 있고, FPCB의 단자부를 검사장치의 접속단자에 밀착시켜 정확한 검사작업을 행할 수 있으며, 검사장치와 단자부가 접촉되어 발생되는 충격에 의해 검사대상물이 변형되거나 파손되는 것을 방지할 수 있는 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법을 제공할 수 있게 된다.
본 발명은 도면에 도시되는 일 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
또한, 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법을 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법이 아닌 다른 제품에도 본 발명의 검사장치 및 이를 이용하는 검사방법이 사용될 수 있다.
따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 베이스블록 12 : 투입패널
14 : 이동블록 16 : 가이드부재
18 : 작동블록 20 : 안착판
22 : 안착홈부 24 : 설치플레이트
24a : 제1결합홈부 24b : 제2결합홈부
30 : 로딩블록 32 : 가이드홈부
34 : 탄성안착부 36 : 상면패널
38 : 출몰블록 38a : 삽입홈부
39 : 제1탄성부재 50 : 접속검사부
52 : 핀블록 52a : 통과홀부
52b : 단차부 54 : 통과패널
54a : 제1탄성홈부 54b : 관통홀부
54c : 제2탄성부재 55 : 탄성보호부
56 : 고정패널 56a : 핀홀부
57 : 커버패널 58 : 마감패널
59 : 고정블록 59a : 가이드축
59b : 제3탄성부재

Claims (7)

  1. 반도체소자로부터 일측 방향으로 연장부가 구비되고, 상기 연장부에 단자부를 구비하는 FPCB의 상기 반도체소자가 안착되는 안착판;
    상기 안착판에 구비되고, 상기 연장부가 삽입되는 가이드홈부를 구비하는 로딩블록; 및
    상기 로딩블록에 구비되고, 상기 단자부가 안착되는 탄성안착부를 포함하고,
    상기 연장부에는 복수 개의 굴곡부가 구비되고, 상기 로딩블록은 상기 굴곡부가 안착되는 복수 개의 모서리를 구비하고, 상기 단자부가 안착되는 상기 탄성안착부가 지지되도록 다면체 블록으로 이루어지고,
    상기 로딩블록 측으로 전진 또는 후진하도록 설치되는 이동블록에 설치되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 진행하는 접속검사부를 더 포함하고,
    상기 접속검사부는,
    상기 이동블록에 설치되고, 통과홀부를 구비하는 핀블록;
    상기 통과홀부를 통해 돌출 가능하게 상기 핀블록에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하는 복수 개의 핀부재;
    상기 핀부재가 전기적으로 연결되어 상기 단자부로부터 제공되는 신호가 수신되는 커버패널;
    상기 커버패널을 커버하여 상기 핀블록에 설치되는 마감패널; 및
    검사작동이 진행되지 않는 동안에는 상기 핀부재를 감싸 보호하고, 검사작동이 진행되면 상기 단자부와 접속되도록 상기 핀부재를 돌출시키는 탄성보호부를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연장부와 상기 반도체소자 사이에 구비되는 제1굴곡부는, 상기 안착판과 상기 로딩블록 사이의 연결부위에 형성되는 모서리에 안착되고,
    상기 연장부에 구비되는 제2굴곡부는, 상기 로딩블록에 설치되는 상기 탄성안착부의 모서리에 안착되는 것을 특징으로 하는 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 탄성안착부는,
    상기 연장부가 삽입되는 홈부가 구비되고, 상기 로딩블록에 설치되는 상면패널;
    상기 상면패널에 형성되는 홀부를 통해 상기 로딩블록 내측 또는 외측으로 출몰 가능하게 설치되고, 상기 단자부가 안착되는 홈부가 형성되는 출몰블록; 및
    상기 출몰블록이 상기 상면패널 외측으로 돌출되어 상기 단자부를 감싸도록 상기 출몰블록에 탄성력을 제공하는 제1탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 탄성보호부는,
    상기 통과홀부에 걸리도록 상기 통과홀부에 안착되고, 상기 핀부재가 돌출 또는 삽입되는 관통홀부를 구비하는 통과패널;
    상기 핀부재가 설치되도록 상기 핀부재의 단부가 관통되어 상기 핀블록에 설치되는 고정패널; 및
    상기 통과패널과 상기 고정패널 사이에 개재되고, 상기 핀부재를 감싸도록 상기 통과패널을 상기 통과홀부 외측으로 돌출시키는 제2탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치.
  6. (a) 다면체의 로딩블록을 구비하는 안착판에 검사대상물을 안착시키는 단계;
    (b) 상기 안착판을 베이스블록과 이동블록 사이의 간격을 삽입하여 안착시키는 단계; 및
    (c) 상기 이동블록이 이동되면서 이동블록에 구비되는 접속검사부가 검사대상물의 단자부와 접속되면서 전기적인 신호를 송수신하면 검사대상물을 검사하는 단계를 포함하고,
    상기 (a)단계는, 상기 안착판과 상기 로딩블록의 연결부위에 형성되는 모서리 또는 상기 로딩블록의 모서리에 검사대상물에 형성되는 복수 개의 굴곡부가 안착되도록 검사대상물을 상기 안착판과 상기 로딩블록에 밀착시켜 이루어지고,
    상기 (c)단계는, 상기 이동블록이 전진하여 상기 단자부와 상기 접속검사부가 접속될 때에 상기 로딩블록에 설치되는 탄성안착부와, 상기 접속검사부에 구비되는 탄성보호부의 작동에 의해 상기 단자부와 상기 접속검사부가 노출되면서 서로 접속되고,
    상기 이동블록이 후진하여 상기 단자부와 상기 접속검사부가 분리되면 상기 탄성안착부와 상기 탄성보호부의 작동에 의해 상기 단자부와 상기 접속검사부가 감싸지며 보호되는 것을 특징으로 하는 복합 굴곡부를 구비하는 FPCB용 검사장치를 구비하는 FPCB 검사방법.
  7. 삭제
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