KR102212615B1 - 역전 지지형 fpcb 검사장치 및 이를 이용하는 fpcb 검사방법 - Google Patents

역전 지지형 fpcb 검사장치 및 이를 이용하는 fpcb 검사방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 반도체소자로부터 일측 방향으로 연장부가 구비되고, 상기 연장부에 단자부를 구비하는 FPCB의 상기 단자부가 안착되는 안착판; 상기 안착판에 구비되고, 상기 연장부가 삽입되는 가이드홈부 및 상기 반도체소자가 안착되는 설치홈부를 구비하는 로딩블록; 및 상기 안착판에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 진행하는 접속검사부를 포함하고, 상기 반도체소자는 상기 연장부 또는 상기 단자부와 비교하여 상부에 배치되는 것을 특징으로 한다.

Description

역전 지지형 FPCB 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법 {REVERSE SUPPORT TYPE TEST DEVICE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND TEST METHOD USING THAT}
본 발명은 역전 지지형 FPCB 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체소자로부터 연장되는 연장부에 단자부가 설치되는 FPCB를 검사할 때에 상대적으로 크고 무거운 반도체소자를 상부에 배치시키면서 검사장치에 정확하게 안착시켜 검사작업을 진행할 수 있고, 검사작업이 종료된 후에 상대적으로 가볍고 연성재질로 이루어지는 연장부 또는 단자부를 거치하지 않고 반도체소자를 거치하여 검사대상물인 FPCB를 안전하게 검사장치로부터 분리시킬 수 있는 역전 지지형 FPCB 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법에 관한 것이다.
일반적으로 스마트폰 제조 기술은 세계 각국의 전자 업체가 손쉽게 개발할 수 있는 전자제품으로 보편화되었고, 이러한 보편화가 가능해진 이유 중의 하나는 부품의 모듈화라고 할 수 있다.
종래에는 각 제조업체마다 회로를 독자적으로 설계하고 부품을 실장하는 기술 등의 제조기술이 필요하였으나 현재는 필요한 부품이 대부분 모듈화되어 외부 전문업체로부터 공급받을 수 있으므로 메인보드에 모듈화된 부품이 실장된 기판을 접속핀단자를 통해 접속시키면 제조가 완료된다.
예를 들어 카메라가 필요하면 외부 전문업체로부터 공급되는 카메라 모듈이 구비된 모듈 기판을 메인보드에 접속핀단자를 통해 접속시키면 되는 것이다. 이렇게 메인보드에 접속핀단자를 통해 접속되며 인아웃 접속핀이 구비되는 카메라 모듈, 스피커 모듈, 또는 마이크 모듈 등이 각각 구비되는 기판을 본 발명에서는 '모듈 기판'이라고 부르기로 한다.
모듈 기판은 리드선이 인쇄되어 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 상에, 반도체칩, 스마트폰 기능버튼 모듈, 안테나 모듈 등과 같은 적어도 하나 이상의 모듈이 리드선을 통해 전기적으로 연결되며 하나의 기판 형태를 이루고 있다. 이러한 모듈 기판은 전기 전자 장치(예컨대 스마트폰 등)에 탑재되어 있는 메인 회로 기판에 접속되어 하나의 장치를 완성하게 된다.
한편으로는 이렇게 부품이 모듈화됨에 따라 스마트폰을 완제품으로 제조하는 업체의 경우 외부 업체로부터 공급받는 모듈 기판의 종류가 다양해지고 수량이 증가되어 이를 검사하는데 소요되는 시간이 증가하고 검사 장비를 제조하고 유지 보수하는데 많은 비용이 소요되게 되었다. 특히 모듈 기판의 종류마다 형상이나 기능이 달라서 검사장비를 모듈 기판별로 별도로 제조하고 이를 유지해야되는 문제점이 발생되었다.
또한 스마트폰 모델이 해마다 다양해지고 모델당 수명이 짧아지면서 새로운 모델이 나올 때마다 검사 장비를 별도로 제조하고 유지해야하는 부담이 가중되었다.
예를 들어 삼성전자에서 생산하는 갤럭시 3, 갤럭시 4 및 갤럭시 5라는 모델의 경우 형상과 크기가 다르고 해당 모델에 사용되는 카메라 모듈도 각각 다른 사양을 사용하기 때문에 각각의 스마트폰 모델(기종)별로 카메라 모듈이 구비된 모듈 기판을 검사하는 장비를 별도로 제조하고 유지해야 하는 문제점이 있었다.
카메라 모듈만을 설명하였으나, 실질적으로 스마트폰 하나(예를 들어, 갤럭시 5)만을 예로 들더라도 마이크 기능을 제공하는 모듈 기판, 안테나 기능을 제공하는 모듈 기판, 홈 버튼을 제공하는 모듈 기판 등 다양한 기능을 제공하는 복수 개 모듈 기판을 사용하므로 각 모듈 기판을 검사하기 위한 검사 장비를 별도로 구비하여야 하는 문제점이 있었다.
스마트폰 기종별, 각 기종별로 사용하는 모듈 기판별로 별도의 검사 장치를 구비하여야 하고 대부분의 구성이 하드웨어 중심으로 구현되어 스마트폰의 기종 및 모듈 기판이 변경될 때마다 새롭게 제작하여야 하는 문제점이 있었다.
또한 각 검사 장비마다 한 명 내지는 두 명 정도의 검사 인력이 필요하다는 문제점이 있었다.
또한, 동일한 모델에 사용되는 스피커 기능을 제공하는 모듈 기판을 검사할 때 통상적으로 한 가지 기능만을 검사하지 않고 몇 가지 검사를 순차적으로 수행해야 하는 모듈 기판이 있다. 예를 들어 갤럭시 5에 적용되며, 마이크 기능을 제공하는 모듈 기판을 예를 들어 설명하면, 입력핀에 특정 신호를 인가할 때 출력핀에서 정상적인 신호가 출력되는 지 여부를 검사하는 인/아웃핀 테스트와 마이크가 정상적인 동작을 수행하는지 여부를 검사하는 마이크 기능 검사를 각각 별개의 검사 장비를 이용하여 수행하고 있다.
따라서 동일한 모듈 기판의 다른 기능을 검사할 때에도 매번 모듈 기판을 지그에 접속하여야 되므로 테스트에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
물론 이러한 문제는 삼성전자가 최종 제품의 조립 및 생산을 담당하지 않고 삼성전자와 사전에 협약된 협력업체에서 검사를 하도록 지시할 수 있는데 해당 협력업체에도 동일한 문제가 발생하게 되었다.
다른 문제점으로는 종래 검사장비의 경우는 네트워크로 연결되지 않는 자립형(stand alone)으로 사용되고 있어 일부 작업자들의 경우에는 입고되는 부품 모듈 중에 양품이라고 판정되는 부품 모듈을 불량으로 처리하고 몰래 외부업체에 판매하여 부당한 이득을 취하는 경우도 발생하였다.
상기한 문제점을 해결하기 위해 모듈 기판 검사 장치가 개발되었으며, 종래기술에 따른 모듈 기판 검사 장치는, 다수 개의 접속핀을 가지며, 검사 시 다수 개의 전압을 요하는 모듈 기판을 검사하는 장치에서, 내부에 수납공간을 구비하고, 상면에 개구면 또는 개구부가 형성된 몸체와, 몸체의 상면 상에 고정되고, 일부 영역은 상하 방향으로 관통되는 관통부가 형성된 상부덮개와, 관통부에 설치되며 상면 상에는 접속핀과 접속되는 핀블록이 구비되고, 하면 상에는 하면접속구를 구비하며, 핀블록을 구성하는 모든 핀은 하면접속구와 각각 연결되는 인터페이스 보드와, 상부덮개의 상부에 설치되고, 모듈 기판을 안착시키는 안착부가 구비되는 검사용 지그와, 인터페이스 보드의 핀블록에 접속된 모듈 기판의 접속핀을 상부에게 가압하는 검사핀 접속장치와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 유선 통신부 및 무선 통신부를 구비하는 메인 보드와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 및 유선 통신부를 구비하며, 핀블록에 접속된 다수 개의 접속핀 중에서 검사하고자 하는 핀을 선택하는 인아웃 검사 보드와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 및 유선통신부를 구비하고, 인아웃 검사 보드에 의해 선택되는 핀에 전압을 인가하는 전원제공 보드와, 핀블록을 구성하는 일부 핀과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접속핀을 갖는 접속구를 구비하며, CPU, 메모리, 및 유선통신부를 구비하고, 마이크를 갖는 모듈 기판을 검사하는 마이크 검사 보드를 포함한다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 10-2016-0092408호(2016년 08월 04일 공개, 발명의 명칭 : 모듈 기판 검사 장치)에 개시되어 있다.
종래기술에 따른 검사장치는, FPCB를 검사할 때에 FPCB를 구성하는 부품들 중에 상대적으로 크고 무거운 반도체소자가 하측에 배치되도록 검사대상물을 검사장치에 안착시켜 검사작업이 진행되기 때문에 상대적으로 작고 가벼운 연장부 또는 단자부가 검사장치의 상부에 배치되어 안착되어 정확한 위치에 안착시키기 어려운 문제점이 있다.
또한, 종래기술에 따른 검사장치는, 검사작업이 종료된 후에 검사대상물의 단자부 또는 연장부를 거치하여 검사장치로부터 검사대상물을 분리시키기 때문에 검사대상물을 이송하는 공정 중에 연장부 또는 단자부가 변형되거나 파손되어 제품의 불량을 발생을 시킬 수 있는 문제점이 있다.
따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 반도체소자로부터 연장되는 연장부에 단자부가 설치되는 FPCB를 검사할 때에 상대적으로 크고 무거운 반도체소자를 상부에 배치시키면서 검사장치에 정확하게 안착시켜 검사작업을 진행할 수 있고, 검사작업이 종료된 후에 상대적으로 가볍고 연성재질로 이루어지는 연장부 또는 단자부를 거치하지 않고 반도체소자를 거치하여 검사대상물인 FPCB를 안전하게 검사장치로부터 분리시킬 수 있는 역전 지지형 FPCB 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은, 반도체소자로부터 일측 방향으로 연장부가 구비되고, 상기 연장부에 단자부를 구비하는 FPCB의 상기 단자부가 안착되는 안착판; 상기 안착판에 구비되고, 상기 연장부가 삽입되는 가이드홈부 및 상기 반도체소자가 안착되는 설치홈부를 구비하는 로딩블록; 및 상기 안착판에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 진행하는 접속검사부를 포함하고, 상기 반도체소자는 상기 연장부 또는 상기 단자부와 비교하여 상부에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 안착판에는 안착홈부가 좌우방향으로 길게 형성되고, 복수 개의 상기 안착홈부가 일정한 간격을 유지하며 병렬방식으로 배치되고, 각각의 상기 안착홈부에는 좌우방향으로 긴 패널 모양으로 형성되며 복수 개의 상기 접속검사부가 일정한 간격을 유지하며 설치되는 설치플레이트가 안착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 로딩블록은, 상기 반도체소자가 안착되는 설치홈부가 형성되어 상기 안착판에 설치되고, 상기 접속검사부는, 상기 설치홈부와 비교하여 낮게 배치되도록 상기 안착판에 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 접속검사부는, 상기 이동블록에 설치되고, 통과홀부를 구비하는 핀블록; 상기 통과홀부를 통해 돌출 가능하게 상기 핀블록에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하는 복수 개의 핀부재; 상기 핀부재가 전기적으로 연결되어 상기 단자부로부터 제공되는 신호가 수신되는 커버패널; 및 상기 커버패널을 커버하여 상기 핀블록에 설치되는 마감패널을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, (a) 다면체의 로딩블록을 구비하는 안착판에 검사대상물을 안착시키는 단계; (b) 상기 안착판을 베이스블록과 이동블록 사이의 간격을 삽입하여 안착시키는 단계; 및 (c) 상기 이동블록이 이동되면서 이동블록에 구비되는 접속검사부가 검사대상물의 단자부와 접속되면서 전기적인 신호를 송수신하면 검사대상물을 검사하는 단계를 포함하고, 상기 (a)단계는, 상기 안착판에 구비되고, 상기 반도체소자가 안착되는 설치홈부를 구비하는 로딩블록과, 상기 안착판에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 진행하는 접속검사부에 검사대상물이 안착되어 이루어지고, 상기 반도체소자는 상기 연장부 또는 상기 단자부와 비교하여 상부에 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법은, 검사대상물이 지지되는 로딩블록에 검사대상물의 반도체소자가 역전되어 안착되고, 반도체소자로부터 연장되는 연장부 및 단자부가 하측 방향으로 연장되어 안착되므로 FPCB로 이루어지는 검사대상물의 부품들 중에 상대적으로 크고 무거운 반도체소자가 로딩블록의 정확한 위치에 안착되고, 반도체소자로부터 연장되는 연장부 및 단자부 또한 검사장치의 정확한 위치에 안착될 수 있게 되어 정확한 검사작업이 이루어질 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법은, 검사작업이 종료된 후에 상측에 배치되는 반도체소자를 거치하여 검사대상물을 검사장치로부터 분리시키므로 상대적으로 작고 가벼운 연성재질로 이루어지는 연장부 또는 단자부가 이송작업 중에 반도체소자의 하중에 의해 변형되거나 파손되는 오작동을 방지할 수 있고, 검사작업 중에 FPCB에 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치가 도시된 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치의 로딩블록 및 접속검사부가 도시된 분해 사시도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치가 도시된 단면도이다,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치가 도시된 작동 상태도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법의 일 실시예를 설명한다.
이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.
그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치가 도시된 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치의 로딩블록 및 접속검사부가 도시된 분해 사시도이고, 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치가 도시된 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치가 도시된 작동 상태도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치는, 반도체소자(8)로부터 일측 방향으로 연장부(3)가 구비되고, 연장부(3)에 단자부(7)를 구비하는 FPCB의 단자부(7)가 안착되는 안착판(20)과, 안착판(20)에 구비되고, 연장부(3)가 삽입되는 가이드홈부(32)를 구비하고, 반도체소자(8)가 안착되는 설치홀부(32a)를 구비하는 로딩블록(30)과, 안착판(20)에 설치되어 단자부(7)가 안착되고, 단자부(7)와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 진행하는 접속검사부(50)를 포함한다.
따라서 연장부(3)에 복수 개의 굴곡부가 형성되는 검사대상물(1)을 안착판(20)에 안착시키면 안착판(20)에 단자부(7)가 안착되고, 반도체소자(8)로부터 하측으로 굴곡되어 연장되는 연장부(3)가 로딩블록(30)의 가이드홈부(32)에 삽입되면서 로딩블록(30)에 연장부(3) 및 반도체소자(8)가 밀착된 상태로 안착된다.
본 실시예의 로딩블록(30)은 접속검사부(50)와 비교하여 높게 배치되므로 로딩블록(30)에 안착되는 반도체소자(8)는 연장부(3) 및 단자부(7)와 비교하여 높게 배치되므로 본 실시예의 검사대상물(1)은 반도체소자(8)가 높게 배치되고, 단자부(7)가 낮게 배치되는 역전된 상태로 안착판(20)에 안착된다.
상기한 바와 같이 검사대상물(1)이 역전된 상대로 안착되면 상대적으로 크고 무거운 반도체소자(8)가 로딩블록(30)의 상면에 안착되고, 상대적으로 작고 가벼우며 연성재질로 이루어지는 연장부(3) 및 단자부(7)가 하측에 배치되어 안정된 상태를 이루게 된다.
따라서 작업자는 상대적으로 무거운 반도체소자(8)를 거치하여 이송작업을 진행할 수 있어 이송작업 중에 연장부(3) 또는 단자부(7)가 변형되거나 파손되는 것을 방지할 수 있고, 반도체소자(8)를 로딩블록(30)의 설치홈부(32a)에 안착시켜 연장부(3) 및 단자부(7)를 정확한 위치에 손쉽게 안착시킬 수 있게 된다.
본 실시예의 로딩블록(30)은 일측이 절개되어 가이드홈부(32)가'ㄱ'모양으로 굴곡되는 형상으로 이루어지고, 가이드홈부(32)를 통해 연장부(3)가 하측 방향으로 연장되어 접속검사부(50)에 연장부(3) 및 단자부(7)가 안착된다.
본 실시예의 접속검사부(50)는, 설치플레이트(24)에 설치되고, 통과홀부(52a)를 구비하는 핀블록(52)과, 통과홀부(52a)를 통해 돌출 가능하게 핀블록(52)에 구비되고, 단자부(7)와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하는 복수 개의 핀부재(53)와, 핀부재(53)의 단부가 삽입되어 고정되고, 핀블록(52)에 설치되는 커버패널(57)과, 커버패널(57)을 커버하여 핀블록(52)에 설치되는 마감패널(58)과, 검사작동이 진행되지 않는 동안에는 핀부재(53)를 감싸 보호하고, 검사작동이 진행되면 단자부(7)와 접속되도록 핀부재(53)를 돌출시키는 탄성보호부(55)를 포함한다.
본 실시예의 핀블록(52)은 중앙부에 통과홀부(52a)가 형성되고, 통과홀부(52a)에는 단차부(52b)가 형성되어 통과패널(54)이 단차부에 안착되고, 통과패널(54)의 중앙부에는 다수 개의 핀부재(53)가 출몰되는 관통홀부(54b)가 형성되며, 관통홀부(54b)의 주변에는 4개의 제1탄성홈부가 형성되어 탄성보호부(55)가 설치된다.
본 실시예의 탄성보호부(55)는, 통과홀부(52a)에 걸리도록 통과홀부(52a)에 안착되고, 핀부재(53)가 돌출 또는 삽입되는 관통홀부(54b)를 구비하는 통과패널(54)과, 핀부재(53)가 설치되도록 핀부재(53)의 단부가 관통되어 핀블록(52)에 설치되는 고정패널(56)과, 통과패널(54)과 고정패널(56) 사이에 개재되고, 핀부재(53)를 감싸도록 통과패널(54)을 통과홀부(52a) 외측으로 돌출시키는 제2탄성부재(54c)를 포함한다.
제2탄성부재(54c)의 하단은 핀블록(52)에 안착되는 고정패널(56)에 의해 지지되고, 고정패널(56)의 중앙부에는 다수 개의 핀부재(53) 단부가 삽입되어 고정되는 핀홀부(56a)가 형성된다.
고정패널(56)의 저면에는 다수 개의 핀부재(53)가 접속되어 전기적으로 연결되는 커버패널(57)이 배치되고, 커버패널(57)의 저면에는 마감패널(58)이 설치되어 핀블록(52)에 체결된다.
따라서 제2탄성부재(54c)로부터 제공되는 탄성력에 의해 통과패널(54)은 필블록 상면으로부터 상측 방향으로 돌출된 상태를 유지하여 다수 개의 핀부재(53)는 통과패널(54) 내부에 삽입된 상태를 이루게 된다.
이후에, 이동블록(14)이 하강하여 작동블록(18)이 단자부(7)를 통과패널(54) 측으로 가압하면 통과패널(54)이 핀블록(52) 내측으로 삽입되고, 제2탄성부재(54c)가 압축되면서 핀부재(53)의 단부가 통과패널(54) 상면으로 돌출되고, 단자부(7)와 핀부재(53)가 접속되어 검사작업이 이루어지게 된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치를 이용하는 FPCB 검사방법을 살펴보면 다음과 같다.
본 발명의 일 실시예에 따른 역전 지지형 FPCB 검사장치를 이용하는 FPCB 검사방법은, 다면체의 로딩블록(30)을 구비하는 안착판(20)에 검사대상물(1)을 안착시키는 단계와, 안착판(20)을 베이스블록(10)과 이동블록(14) 사이의 간격을 삽입하여 안착시키는 단계와, 이동블록(14)이 이동되면서 작동블록(18)이 단자부(7)를 접속검사부(50) 측으로 가압하여 접속검사부(50)가 검사대상물(1)의 단자부(7)와 접속되면서 전기적인 신호를 송수신하면 검사대상물(1)을 검사하는 단계를 포함한다.
본 실시예의 안착판(20)에는 안착홈부(22)가 좌우방향으로 길게 형성되고, 다수 개의 안착홈부(22)가 일정한 간격을 유지하며 병렬방식으로 배치되므로 안착판(20)은 정사각형에 가까운 사각패널 모양을 이루게 되며, 각각의 안착홈부(22)에는 좌우방향으로 긴 패널 모양으로 형성되는 설치플레이트(24)가 안착된다.
본 실시예의 검사대상물을 안착시키는 단계는, 안착판(20)에 구비되고, 반도체소자(8)가 안착되는 설치홈부(32a)를 구비하는 로딩블록(30)과, 안착판(20)에 구비되고, 단자부(7)와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 진행하는 접속검사부(50)에 검사대상물(1)이 안착되어 이루어진다.
이때, 반도체소자(8)는 연장부(3) 또는 단자부(7)와 비교하여 상부에 배치되므로 반도체소자(8) 및 단자부(7)가 손쉽게 정확한 위치에 안착될 수 있고, 검사작업이 종료된 후에도 상대적으로 크고 무거운 반도체소자(8)를 거치하여 이송하므로 상대적으로 작고 가벼우며 연성재질로 이루어지는 연장부(3) 및 단자부(7)가 변형되거나 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이로써, 반도체소자로부터 연장되는 연장부에 단자부가 설치되는 FPCB를 검사할 때에 상대적으로 크고 무거운 반도체소자를 상부에 배치시키면서 검사장치에 정확하게 안착시켜 검사작업을 진행할 수 있고, 검사작업이 종료된 후에 상대적으로 가볍고 연성재질로 이루어지는 연장부 또는 단자부를 거치하지 않고 반도체소자를 거치하여 검사대상물인 FPCB를 안전하게 검사장치로부터 분리시킬 수 있는 역전 지지형 FPCB 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법을 제공할 수 있게 된다.
본 발명은 도면에 도시되는 일 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
또한, 역전 지지형 FPCB 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법을 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 역전 지지형 FPCB 검사장치 및 이를 이용하는 FPCB 검사방법이 아닌 다른 제품에도 본 발명의 검사장치 및 이를 이용하는 검사방법이 사용될 수 있다.
따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 베이스블록 12 : 투입패널
14 : 이동블록 16 : 가이드부재
18 : 작동블록 20 : 안착판
22 : 안착홈부 24 : 설치플레이트
24a : 제1결합홈부 24b : 제2결합홈부
30 : 로딩블록 32 : 가이드홈부
34 : 탄성안착부 36 : 상면패널
38 : 출몰블록 38a : 삽입홈부
39 : 제1탄성부재 50 : 접속검사부
52 : 핀블록 52a : 통과홀부
52b : 단차부 54 : 통과패널
54a : 제1탄성홈부 54b : 관통홀부
54c : 제2탄성부재 55 : 탄성보호부
56 : 고정패널 56a : 핀홀부
57 : 커버패널 58 : 마감패널
59 : 고정블록 59a : 가이드축
59b : 제3탄성부재

Claims (5)

  1. 반도체소자로부터 일측 방향으로 연장부가 구비되고, 상기 연장부에 단자부를 구비하는 FPCB의 상기 단자부가 안착되는 안착판;
    상기 안착판에 구비되고, 상기 연장부가 삽입되는 가이드홈부 및 상기 반도체소자가 안착되는 설치홈부를 구비하는 로딩블록; 및
    상기 안착판에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 진행하는 접속검사부를 포함하고,
    상기 반도체소자는 상기 연장부 또는 상기 단자부와 비교하여 상부에 배치되고,
    상기 접속검사부는,
    이동블록에 설치되고, 통과홀부를 구비하는 핀블록;
    상기 통과홀부를 통해 돌출 가능하게 상기 핀블록에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하는 복수 개의 핀부재;
    상기 핀부재가 전기적으로 연결되어 상기 단자부로부터 제공되는 신호가 수신되는 커버패널;
    상기 커버패널을 커버하여 상기 핀블록에 설치되는 마감패널; 및
    검사작동이 진행되지 않는 동안에는 상기 핀부재를 감싸 보호하고, 검사작동이 진행되면 상기 단자부와 접속되도록 상기 핀부재를 돌출시키는 탄성보호부를 포함하고,
    상기 탄성보호부는,
    상기 통과홀부에 걸리도록 상기 통과홀부에 안착되고, 상기 핀부재가 돌출 또는 삽입되는 관통홀부를 구비하는 통과패널;
    상기 핀부재가 설치되도록 상기 핀부재의 단부가 관통되어 상기 핀블록에 설치되는 고정패널; 및
    상기 통과패널과 상기 고정패널 사이에 개재되고, 상기 핀부재를 감싸도록 상기 통과패널을 상기 통과홀부 외측으로 돌출시키는 제2탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 역전 지지형 FPCB 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안착판에는 안착홈부가 좌우방향으로 길게 형성되고, 복수 개의 상기 안착홈부가 일정한 간격을 유지하며 병렬방식으로 배치되고, 각각의 상기 안착홈부에는 좌우방향으로 긴 패널 모양으로 형성되며 복수 개의 상기 접속검사부가 일정한 간격을 유지하며 설치되는 설치플레이트가 안착되는 것을 특징으로 하는 역전 지지형 FPCB 검사장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 로딩블록은, 상기 반도체소자가 안착되는 설치홈부가 형성되어 상기 안착판에 설치되고,
    상기 접속검사부는, 상기 설치홈부와 비교하여 낮게 배치되도록 상기 안착판에 설치되는 것을 특징으로 하는 역전 지지형 FPCB 검사장치.
  4. 삭제
  5. (a) 다면체의 로딩블록을 구비하는 안착판에 검사대상물을 안착시키는 단계;
    (b) 상기 안착판을 베이스블록과 이동블록 사이의 간격으로 삽입하여 안착시키는 단계; 및
    (c) 상기 이동블록이 이동되면서 상기 이동블록에 구비되는 접속검사부가 검사대상물의 단자부와 접속되면서 전기적인 신호를 송수신하면 검사대상물을 검사하는 단계를 포함하고,
    상기 (a)단계는, 상기 안착판에 구비되고, 검사대상물의 반도체소자가 안착되는 설치홈부를 구비하는 상기 로딩블록과, 상기 안착판에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하며 검사작동을 진행하는 상기 접속검사부에 검사대상물이 안착되어 이루어지고,
    상기 반도체소자는 상기 반도체소자로부터 일측 방향으로 구비되고 단자부를 구비하는 연장부, 또는 상기 단자부와 비교하여 상부에 배치되고,
    상기 (c)단계는,
    이동블록에 설치되고, 통과홀부를 구비하는 핀블록;
    상기 통과홀부를 통해 돌출 가능하게 상기 핀블록에 구비되고, 상기 단자부와 접속되어 전기적인 신호를 송수신하는 복수 개의 핀부재;
    상기 핀부재가 전기적으로 연결되어 상기 단자부로부터 제공되는 신호가 수신되는 커버패널;
    상기 커버패널을 커버하여 상기 핀블록에 설치되는 마감패널; 및
    검사작동이 진행되지 않는 동안에는 상기 핀부재를 감싸 보호하고, 검사작동이 진행되면 상기 단자부와 접속되도록 상기 핀부재를 돌출시키는 탄성보호부를 포함하는 상기 접속검사부에 의해 이루어지고,
    상기 탄성보호부는,
    상기 통과홀부에 걸리도록 상기 통과홀부에 안착되고, 상기 핀부재가 돌출 또는 삽입되는 관통홀부를 구비하는 통과패널;
    상기 핀부재가 설치되도록 상기 핀부재의 단부가 관통되어 상기 핀블록에 설치되는 고정패널; 및
    상기 통과패널과 상기 고정패널 사이에 개재되고, 상기 핀부재를 감싸도록 상기 통과패널을 상기 통과홀부 외측으로 돌출시키는 제2탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 역전 지지형 FPCB 검사장치를 이용하는 FPCB 검사방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120114543A (ko) * 2011-04-07 2012-10-17 (주)미르시스템 프로브시트를 이용한 플랙서블 인쇄회로기판 검사방법
CN203101533U (zh) * 2012-11-13 2013-07-31 深圳市骏达光电有限公司 一种菲林测试治具及菲林测试系统
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