KR20190105882A - 내마이그레이션성 접착제 조성물, 이를 포함하는 백색 커버레이 필름 및 양면 접착테이프 - Google Patents

내마이그레이션성 접착제 조성물, 이를 포함하는 백색 커버레이 필름 및 양면 접착테이프 Download PDF

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Abstract

내마이그레이션성 접착제 조성물, 이를 포함하는 백색 커버레이 필름 및 양면 접착테이프를 개시한다.

Description

내마이그레이션성 접착제 조성물, 이를 포함하는 백색 커버레이 필름 및 양면 접착테이프{adhesive composition for anti-migration property, white coverlay film and double-sided adhesive tape comprising the same}
내마이그레이션성 접착제 조성물, 이를 포함하는 백색 커버레이 필름 및 양면 접착테이프에 관한 것이다.
전자제품의 집적화, 소형화, 고밀도화 및 고굴곡화 추세에 맞추어 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 대한 필요성이 증대되었다. 나아가 소형화, 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡성을 갖는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)이 개발되었다.
이러한 연성인쇄회로기판(FPCB)은 휴대폰, DVD, 디지털 카메라 또는 PDP 등의 기술적 발전으로 인해 그 사용이 급격하게 증가하고 있다.
최근 전자제품 경박단소화 경향에 대응하여 연성인쇄회로기판(FPCB) 등에 대한 미세 패턴화 및 박막화가 진행되고 있다. 또한 휴대폰이나 태블릿 PC 등 모바일 기기의 휴대 안전성을 위하여 방수성능이 부여되고 있는 추세이다.
이에 따라, 기재, 기재 시트, 및 기판과 층 간 등에 사용되는 접착제 조성물 및 이를 포함하는 필름에도 우수한 전기적 특성과 저유전율 및 우수한 내마이그레이션 등의 물성이 요구되고 있다.
일 측면은 수산기를 갖는 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지를 포함한 제1 경화제, 및 노볼락형 페놀 수지를 포함한 제2 경화제를 포함하는 내마이그레이션성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
다른 측면은 상기 내마이그레이션성 접착제 조성물을 포함한 접착제층을 포함하는 백색 커버레이 필름을 제공하는 것이다.
또다른 측면은 상기 백색 커버레이 필름을 포함하는 양면 접착테이프를 제공하는 것이다.
일 측면에 따라,
수산기를 갖는 폴리에스테르계 수지;
열가소성 수지;
에폭시계 수지를 포함한 제1 경화제; 및
노볼락형 페놀 수지를 포함한 제2 경화제;를 포함하는 내마이그레이션성 접착제 조성물이 제공된다.
다른 측면에 따라,
절연성 필름;
상기 절연성 필름의 적어도 일면에 배치된 백색 반사층; 및
상기 백색 반사층이 배치된 절연성 필름의 반대면에 배치된 접착제층;을 포함하고,
상기 접착제층은 전술한 내마이그레이션성 접착제 조성물을 포함하는 백색 커버레이 필름이 제공된다.
또다른 측면에 따라,
전술한 내마이그레이션성 접착제 조성물을 포함하는 양면 접착테이프가 제공된다.
일 측면에 따른 내마이그레이션성 접착제 조성물은 수산기를 갖는 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지를 포함한 제1 경화제, 및 노볼락형 페놀 수지를 포함한 제2 경화제를 포함함으로써 저유전 특성과 동시에 내마이그레이션 특성을 가질 수 있다. 상기 내마이그레이션성 접착제 조성물을 포함한 접착제층을 포함하는 백색 커버레이 필름은 고온에서 접착 신뢰성이 저하되지 않고 30 V 이상의 고전압에서도 절연성이 우수한 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 백색 커버레이 필름의 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명의 일 구현예에 따른 내마이그레이션성 접착제 조성물, 이를 포함하는 백색 커버레이 필름 및 양면 접착테이프에 관하여 상세히 설명하기로 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다.
본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.
본 명세서에서 "포함"이라는 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소(성분)를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소(성분)를 추가 또는/및 개재할 수 있음을 나타내도록 사용된다.
본 명세서에서 "합지된(laminated)"은 동박, 접착층, 또는 필름을 접착제 또는 열접착 방법으로 접착시켜 적층된 형태 또는 그 공정을 나타낸다.
본 명세서에서 "폴리에스테르계" 또는 "에폭시계" 등에 사용된 "~계"라는 용어는 "폴리에스테르 또는 에폭시와 같은 고분자 수지" 또는 이들 각각의 유도체를 포함하는 개념이다.
백라이트 유닛은 액정표시패널에 빛을 조사하는 기능을 갖고 있으며, 노트북, 모바일 기기 등에서 광원용으로 사용되고 있다. 백라이트 광원으로는 주로 냉음극 형광램프(CCFL)가 사용되었으나, 최근 전력소비효율을 높이고 수명을 높이는 동시에 광원의 품위를 높이는 효과를 갖는 LED 램프가 사용되고 있다. LED 램프를 장착하기 위해서는 연성인쇄회로기판(FPCB)이 사용되고 있다. 이러한 LED 방식의 광원의 반사효율을 올리기 위해서는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 표면반사율이 높아야 된다.
연성인쇄회로기판(FPCB)의 표면반사율을 높이기 위해서는, 예를 들어, 커버레이 필름의 표면에 별도의 잉크층을 도포하는 공정이 필요하다. 상기 잉크층의 예로는 포토 솔더 레지스트(PSR) 또는 적외선(IR) 잉크가 널리 이용되고 있다. 상기 잉크 도포 방식의 예로는 실크 스크린 인쇄방식, 나일론 스크린 방식, 금속 스크린 방식 또는 폴리에스테르 스크린 방식 등의 공지된 방식을 이용할 수 있다.
그러나 잉크 도포 공정의 경우에는 대부분 수작업으로 이루어지기 때문에 효율이 저하되며, 도포 및 경화를 위한 여러 단계의 공정을 거치면서 정확도, 외관 결점, 균일도, 또는 표면 깨짐 등의 문제가 발생할 수 있다. 또한 불량 발생의 제어가 어려운 까닭에 균일도가 떨어지고, 외관 품위가 나빠져 수율이 저하될 수 있다. 잉크를 적용한 제품에는 난연성이 없기 때문에, 전자기기에서 기본적으로 요구되는 난연성을 충족하기 어렵다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 일반적으로 인쇄회로기판을 제작하기 위해 필요한 접착제층에 대해 개선의 요구가 있다. 본 발명의 발명자들은 상기 요구를 충족시키기 위해 다음과 같은 내마이그레이션성(절연신뢰성) 접착제 조성물을 제안하고자 한다.
일 구현예에 따른 내마이그레이션성 접착제 조성물은 수산기를 갖는 폴리에스테르계 수지; 열가소성 수지; 에폭시계 수지를 포함한 제1 경화제; 및 노볼락형 페놀 수지를 포함한 제2 경화제;를 포함할 수 있다.
상기 내마이그레이션성 접착제 조성물은 수산기를 갖는 폴리에스테르계 수지를 포함할 수 있다. 상기 수산기를 갖는 폴리에스테르계 수지는 조성물 내 이온 불순물의 함량을 낮춰 내마이그레이션성을 향상시킬 수 있다. 또한 상기 내마이그레이션성 접착제 조성물은 열가소성 수지를 포함하여 깨지기 쉬운 경화네트워크에 강성을 부여하거나 또는 미경화 상태에서 접착제 유동성을 제어함과 동시에 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한 상기 내마이그레이션성 접착제 조성물은 에폭시계 수지를 포함한 제1 경화제를 포함하여 경화 네트워크의 저유전 및 저흡습 특성을 높일 수 있다. 또한 상기 내마이그레이션성 접착제 조성물은 노볼락형 페놀 수지를 포함한 제2 경화제를 포함하여 반경화 상태(B-stage)의 가교밀도를 높이는 한편 네트워크의 취성(brittleness)을 개선하여 파괴인성(fracture toughness)을 높일 수 있다. 따라서 상기 구성성분들을 포함하는 내마이그레이션성 접착제 조성물은 저유전율 및 고전압에서의 절연 신뢰성, 즉 내마이그레이션성을 가질 수 있다.
상기 폴리에스테르계 수지는 분자 내에 2개 이상의 수산기를 갖고, 수평균 분자량(Mn)이 3,000 내지 50,000이고, 수산기가 5 내지 50 KOHmg/g일 수 있다. 수산기를 갖는 폴리에스테르계 수지는 에폭시 관능기 또는 카르복시산 무수물 등과 같은 관능기와 반응할 수 있다. 상기 내마이그레이션성 접착제 조성물은 폴리에스테르계 수지와 에폭시계 수지를 포함한 제1 경화제 간에 가교결합을 형성한 결과물을 포함할 수 있다. 또한 상기 내마이그레이션성 접착제 조성물은 분지형 폴리에스테르계 수지를 포함할 수 있다. 분지형 폴리에스테르계 수지를 이용하는 경우, 보다 복잡한 메쉬 구조의 형태를 갖는 결과물을 얻을 수 있다.
상기 열가소성 수지는 폴리에스테르계 폴리올, 아크릴계 고무, 니트릴계 공중합체 고무, 스티렌계 공중합체 고무, 실록산계 수지, 및 페녹시계 수지로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 아크릴계 고무의 예로는 에폭시 수지에 분산된 아크릴 고무(acrylic rubberdispersed in epoxy resins) 등을 들 수 있다. 상기 니트릴계 공중합체 고무의 예로는 말단에 카르복시기를 갖는 부타디엔 니트릴 고무(carboxy terminated butadienenitrile: CTBN) 등을 들 수 있다. 상기 스티렌계 공중합체 고무의 예로는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(acrylonitrile-butadiene styrene) 등을 들 수 있다. 상기 실록산계 수지의 예로는 폴리메틸실록산(polymethyl siloxane) 등을 들 수 있다. 또한 상기 열가소성 수지는 코어/쉘 형태의 고무일 수 있다.
예를 들어, 상기 열가소성 수지는 상기 내마이그레이션성 접착제 조성물이 연성인쇄회로기판용 접착테이프인 커버레이에 사용될 경우, 부착부위에 대한 유연성을 요하는바 폴리에스테르 폴리올 또는 말단에 카르복시기를 갖는 부타디엔 니트릴 고무(carboxy terminated butadienenitrile: CTBN)가 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 열가소성 수지는 고온에서 강한 접착력을 요하는 경우, 유리전이온도가 상대적으로 높고 에폭시계 수지와 상용성이 좋은 페녹시 수지가 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 열가소성 수지는 폴리에스테르 폴리올 또는 말단에 카르복시기를 갖는 부타디엔 니트릴 고무를 페녹시 수지와 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 제1 경화제는 에폭시계 수지를 포함할 수 있다. 에폭시계 수지로는 가교구조를 형성할 수 있는 에폭시 관능기를 갖는 에폭시라면 사용할 수 있다. 상기 제1 경화제는 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지를 포함할 수 있고, 주쇄에 디시클로펜타디엔 구조 및 에폭시 관능기를 포함한다면 특별히 제한되지 아니하나, 상기 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지는, 예를 들어 분자 내에 2개 이상의 에폭시 관능기를 가질 수 있다. 경화 후의 높은 유리전이온도 및 기계적 강도를 확보하기 위하여 상기 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지는 에폭시 당량이 470 g/eq 이하일 수 있고, 예를 들어 300 g/eq이하일 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 경화제는 하기 화학식 1로 표시되는 에폭시 수지일 수 있다. 여기에서, "n"은 0 또는 양의 정수일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 제2 경화제는 노볼락형 페놀 수지를 포함할 수 있다. 상기 노볼락형 페놀 수지는 수평균 분자량(Mn)이 100 내지 400일 수 있고, 에폭시와의 반응당량이 50 내지 150 g/eq일 수 있다. 상기 노볼락형 페놀 수지는 에폭시 또는 수산기와 반응하며 폴리이미드(PI) 기재 필름과의 계면접착력이 높고, 반응개시온도가 높아 반경화 상태에서 경시변화에 덜 민감하며 절연성이 우수하다. 상기 노볼락형 페놀 수지는 경화촉진제를 더 포함하여 경화온도 및 경화반응속도를 높일 수 있다.
상기 내마이그레이션성 접착제 조성물은 이미다졸계 화합물을 포함한 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 이러한 경화촉진제를 포함하는 내마이그레이션성 접착제 조성물은 접착테이프에 사용될 때, 인쇄회로기판이나 또는 전자부품 조립체에 부착시 경화공정에 필요한 시간을 단축시킬 수 있다. 상기 경화촉진제는 100℃ 이하에서는 경화촉진작용이 억제되며 접착제의 포트라이프에는 악영향을 주지 않으면서 100 ℃ 이상에서는 경화반응을 빠르게 촉진하여 가교밀도를 향상시킬 수 있다. 상기 이미다졸계 화합물의 예로는 2-메틸이미다졸 또는 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-ethyl-4-methylimidazole) 등을 들 수 있다. 상기 경화촉진제는 이미다졸계 화합물 이외에 트리페닐포스핀(triphenylphosphine) 등의 유기 포스핀계 화합물 또는 3차 아민(tertiary amine) 등이 사용될 수 있다.
상기 열가소성 수지의 함량은 상기 폴리에스테르계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 10 내지 40 중량부일 수 있다. 상기 열가소성 수지의 함량이 10 중량부 미만이면, 파괴인성을 높이고 내부응력을 완화하고자 하는 목적을 구현하기 어렵고, 40 중량부를 초과하면, 상기 내마이그레이션성 접착제 조성물 내에 경화성 성분의 함량이 지나치게 줄어들어 최종 경화 후 인쇄회로기판의 기계적 신뢰성 및 전기적 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 제1 경화제의 에폭시계 수지의 함량은 상기 폴리에스테르계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 30 내지 60 중량부일 수 있다. 에폭시계 수지의 함량이 상기 범위 내라면, 폴리에스테르계 수지와 에폭시계 수지 간에 적절한 정도의 가교결합을 형성한 결과물을 얻을 수 있다.
상기 제2 경화제의 노볼락형 페놀 수지의 함량은 상기 폴리에스테르계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 10 내지 30 중량부일 수 있다. 노볼락형 페놀 수지의 함량이 상기 범위 내라면, 폴리이미드(PI) 기재 필름과의 계면접착력이 높고, 우수한 절연성을 나타낼 수 있다.
상기 경화촉진제의 함량은 상기 폴리에스테르계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 5 중량부일 수 있다. 상기 경화촉진제의 함량이 0.1 중량부 미만이면, 경화반응의 촉진효과를 기대하기 어려우며, 5 중량부를 초과하면, 제조공정 중에 경화반응이 급속한 속도로 일어나게 되어 딱딱한 접착제층이 형성될 수 있다. 이로 인해, 인쇄회로기판 상의 구리회로 표면, 폴리이미드 기재 표면, 및 접착제 경화물의 표면 등과의 앵커링(anchoring)에 의한 물리적 접착력을 얻기 힘들고 또한 경시 안정성에도 악영향을 초래할 수 있다.
상기 내마이그레이션성 접착제 조성물은 난연제를 더 포함할 수 있다. 상기 난연제는 수지의 경화반응을 저해하지 않으면서 경화물의 유전 특성을 저하시키지 않는 역할을 한다.
상기 난연제는 인계 난연제, 금속 수산화물, 또는 이들을 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 인계 난연제의 예로는 포스페이트(Phosphate), 포스포네이트(Phosphonate), 포스피네이트(Phosphinate), 포스핀옥사이드(Phosphine Oxide), 포스파젠(Phosphazene) 또는 이들의 금속염 등을 들 수 있다. 상기 금속 수산화물의 예로는 수산화알루미늄(Al(OH)3) 또는 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 등을 들 수 있다.
상기 난연제의 함량은 상기 폴리에스테르계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 10 내지 40 중량부일 수 있다. 상기 난연제의 함량이 10 중량부 미만이라면, 난연성이 구현되지 않을 수 있으며, 40 중량부를 초과하면, 내열성이 저하될 수 있다.
상기 내마이그레이션성 접착제 조성물은 상술한 구성성분 외에 계면활성제, 커플링제(coupling agent), 또는 무기 필러의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 계면활성제는 기재 필름에 적당한 코팅 성능을 부여하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 계면활성제의 예로는 아크릴계 고분자, 실록산계 고분자, 또는 불소계 화합물일 수 있다. 상기 계면활성제는 예를 들어, 불소계 화합물일 수 있다. 상기 불소계 화합물의 함량은 상기 폴리에스테르계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 0.001 내지 1 중량부일 수 있다.
다른 일 구현예에 따른 백색 커버레이 필름은 절연성 필름; 상기 절연성 필름의 적어도 일면에 배치된 백색 반사층; 및 상기 백색 반사층이 배치된 절연성 필름의 반대면에 배치된 접착제층;을 포함할 수 있고, 상기 접착제층은 전술한 내마이그레이션성 접착제 조성물을 포함할 수 있다.
상기 절연성 필름은 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다. 상기 폴리이미드 필름은 연성인쇄회로기판 제조공정에 적합하다.
상기 절연성 필름의 두께는 5 내지 200㎛일 수 있다. 또한, 필요에 따라 상기 절연성 필름의 표면에 가수분해, 코로나 방전, 저온 플라즈마, 이접착(biaxially-oriented) 코팅 처리, 요철과 같은 물리적 표면 처리 등의 표면 처리를 실시할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연성 필름의 두께는 10 내지 125㎛일 수 있다.
상기 백색 반사층은 입자, 수지, 및 경화제를 포함한 조성물을 포함할 수 있다.
상기 입자는 무기 입자, 유기 입자, 또는 이들의 조합일 수 있다. 상기 무기 입자의 예로는 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 또는 칼슘 알루미네이트 수화물 등과 같은 금속수화물; 산화티타늄, 산화아연, 산화마그네슘, 실리카, 알루미나, 또는 산화지르코늄 등과 같은 금속산화물; 알루미늄, 금, 은, 니켈, 또는 철 등과 같은 미립자; 또는 이들의 조합일 수 있다. 상기 유기 입자의 예로는 아크릴 수지, 스티렌 수지, 테프론 수지, 실리콘 수지, 또는 이들의 조합일 수 있다. 상기 입자는 상기 무기 입자 또는 무기 입자를 단독 또는 2종 이상 혼용하여 사용할 수 있다.
예를 들어, 상기 입자는 굴절율을 높여 반사율을 올리고 백색도를 조절할 수 있도록 산화티타늄, 알루미나, 알루미늄을 단독 또는 2종 이상 혼용하여 사용할 수 있다.
상기 입자의 고형분 함량은 상기 조성물 전체 중량을 기준으로 하여 10 내지 90 중량%일 수 있고, 예를 들어 20 내지 70 중량%일 수 있다. 상기 입자의 고형분 함량이 상기 범위를 초과한다면 백색 반사층의 내구성이 저하될 수 있고 상기 범위보다 적다면 차폐력이 저하될 수 있다.
상기 입자의 평균입경은 0.1 내지 3 ㎛일 수 있다. 상기 평균입경은 일차입자의 평균입경일 수 있다. 그러나 이러한 일차입자끼리 그대로 혼합하거나 또는 분산이 불충분한 상태로 혼합하여 백색 반사층을 구성하는 도포액을 제조하면 난연성 플라스틱 필름에 코팅할 때 입자의 응집물이 원인이 되어 외관상 불균일이 발생하거나 또는 반사율 저하의 원인이 되는 등의 불량이 발생할 수 있다. 이를 해결하기 위해서는, 샌드 블라스트, 비즈밀, 콘밀, 또는 초음파 분산 등으로 이차입자를 분리하는 공정이 필요하다. 또한 상기 입자는 그 표면에 표면 처리를 실시할 수 있다. 예를 들어, 상기 표면 처리는 입자 표면에 코팅 처리; 산화막 처리; 실란 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 또는 실란 화합물 등에 의한 처리를 할 수 있다. 이 중에서, 공정상으로 실란 커플링제에 의한 표면 처리가 용이하다. 상기 표면 처리의 함량이 상기 입자 100 중량부를 기준으로 하여 0.3 내지 3 중량부일 수 있다.
상기 수지는 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 비닐계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리우레아계 수지, 및 요소계 수지로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 수지는 아크릴계 수지 또는 폴리에스테르계 수지를 단독 또는 2종 이상 혼용하여 사용할 수 있다. 상기 아크릴계 수지 또는 폴리에스테르계 수지는 내절성과 내굴곡성을 높이면서 투명성이 우수하고 경화가 용이하다. 상기 아크릴계 수지의 예로는 폴리메타크릴산메틸 또는 메타크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 수지의 고형분 함량은 상기 조성물 전체 중량을 기준으로 하여 20 내지 80 중량%일 수 있고, 예를 들어 30 내지 60 중량%일 수 있다. 상기 수지의 고형분의 함량이 너무 낮으면 바인더로서 역할을 수행할 수 없으며, 상기 수지의 고형분의 함량이 너무 많으면 차폐력이 저하될 수 있다.
상기 경화제는 내절성과 내굴곡성을 높이기 위해 이소시아네이트계 경화제를 사용할 수 있다. 상기 이소시아네이트계 경화제의 예로는 지방족 폴리이소시아네이트 경화제를 들 수 있다. 상기 경화제의 함량은 상기 조성물 전체 중량을 기준으로 하여 0.1 내지 20 중량%일 수 있다.
상기 조성물은 난연제를 더 포함할 수 있으며, 상기 난연제의 예로는 인계 난연제, 무기계 난연제, 또는 이들의 조합을 들 수 있다. 상기 인계 난연제의 고형분 함량은 상기 조성물 전체 중량을 기준으로 하여 1 내지 50 중량%일 수 있다. 상기 무기계 난연제의 함량은 상기 조성물 전체 중량을 기준으로 하여 1 내지 20 중량%일 수 있다. 상기 무기계 난연제의 함량이 높을 경우 백색 반사층의 광학 특성 중 광택도가 저하될 수 있으며, 일정 수준 이상의 난연성을 나타내기 위해 인계 난연제의 함량을 높여 난연성을 확보할 수 있다.
상기 인계 난연제의 예로는 질소함유 유기인산 화합물일 수 있다. 일반적으로 인계 난연제는 할로겐 원자를 함유하지 않을 수 있다. 상기 무기계 난연제의 예로는 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다.
백색 반사층에서 상기 조성물의 고형분 함량은 조성물 전체 중량을 기준으로 하여 10 내지 80 중량%, 바람직하게는 20 내지 60 중량%일 수 있다.
상기 백색 반사층의 두께는 제품의 용도에 맞추어 코팅할 수 있으나, 예를 들어 5 내지 40 마이크로미터(㎛)일 수 있다. 상기 백색 반사층의 두께가 5 ㎛ 이하라면 낮은 반사율을 나타낼 수 있고, 40 ㎛ 이상이라면 잉크층의 두께가 과도하게 높아져, 타발 공정 등에서 문제가 발생할 수 있다.
상기 백색 반사층은 가시광선 영역의 평균 반사율이 70% 이상이고, 광택도가 70% 이상이며, 난연성이 VTM-0 이상일 수 있다.
상기 접착제층은 유기용매에 상기 내마이그레이션성 접착제 조성물을 첨가한 바니쉬를 절연성 필름의 일 면에 도포 및 건조하여 형성할 수 있다. 상기 유기용매는 아세톤, 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논 등의 케톤류; 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 등의 아세트산 에스테르류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디클로로메탄 등의 염소계 용매류 등을 사용할 수 있다. 상기 유기용매는 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 바니쉬의 고형분 함량은 10 내지 50 중량%일 수 있다. 상기 바니쉬의 고형분 함량이 10 중량% 미만이면 건조공정에서 잔류 유기용매를 제거하기 어렵고, 50 중량%를 초과하면 내마이그레이션성 접착제 조성물의 구성성분들 간에 상용성의 확보가 어렵다.
상기 도포는, 예를 들어 콤마(comma) 코팅, 립(Lip) 코팅, 롤(Roll) 코팅, 그라비어(Gravure) 코팅, 블레이드(Blade) 코팅, 와이어 바(Wire bar) 코팅, 또는 리버스(Reverse) 코팅 등의 방법을 이용할 수 있다.
상기 건조는 가열건조일 수 있다. 상기 가열건조는 200℃ 이하, 예를 들어 180℃ 이하에서의 고온건조공정으로서, 접착제층 내의 유기용매를 휘발시킬 수 있다. 상기 접착제층은 건조 후 에이징 공정을 거칠 수 있다. 상기 에이징 공정은 70℃ 이하, 예를 들어 50℃ 이하에서의 저온건조공정으로서, 흡습으로 인해 생성되는 휘발분을 보다 낮출 수 있다.
상기 접착제층의 두께는 5 내지 35 마이크로미터(㎛)일 수 있다.
상기 접착제층은 30 V 이상의 고전압 절연 신뢰성 평가 시 100 시간 이상 쇼트 저항성이 유지되는 절연성을 충족할 수 있다.
상기 접착제층의 일 면에 배치된 박리 가능한 보호필름을 더 포함할 수 있다. 상기 보호필름의 예로는 실리콘 화합물 또는 불소 화합물로 코팅처리한 폴리에스테르계 필름, 폴리올레핀계 필름, 또는 이들을 적층한 종이 등을 들 수 있다. 상기 보호필름은 일축연신필름 또는 이축연신필름을 사용할 수 있다.
상기 보호필름의 두께는 12.5 내지 150 ㎛일 수 있다. 상기 보호필름의 두께보다 얇으면 취급성이 저하될 수 있으며, 상기 두께보다 두꺼우면 비용이 증가할 수 있다.
상기 백색 반사층의 일 면에 캐리어 필름(carrier film)이 추가로 배치될 수 있다.
상기 캐리어 필름은 상기 백색 반사층의 일 면에 배치된 점착제층, 및 상기 점착제층의 일 면에 배치된 고분자 필름을 포함할 수 있다.
상기 점착제층은 아크릴계 필름, 폴리에스테르계 필름, 및 폴리우레탄계 필름으로부터 선택된 1종 이상의 필름과 경화제를 혼합한 조성물을 포함할 수 있다. 상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제, 에폭시계 경화제, 또는 멜라민계 경화제를 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 접착제층의 두께는 2 내지 20 ㎛일 수 있다.
상기 점착제층은 안료를 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 안료는 점착제층에 색상을 부과하여 외관 검사시 미박리되는 보호필름을 효과적으로 판별할 수 있다.
상기 고분자 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등을 사용할 수 있다. 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 헤이즈(haze)가 높은 특성을 가지고 있기에 박리과정에서 시인성이 높아져 상기 보호필름의 미박리로 인한 불량 가능성을 낮출 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 백색 커버레이 필름의 단면도이다.
도 1에서 보이는 바와 같이, 백색 커버레이 필름(100)은 보호필름(10), 접착제층(bonding layer)(20), 절연성 필름(30), 백색 반사층(40), 점착제층(50), 고분자 필름(60)이 순차적으로 적층된 구조이다.
상기 백색 커버레이 필름은 예를 들어, 하기와 같이 제작할 수 있다. 절연성 필름의 일 면에 백색 반사층 조성물을 도포 및 건조하여 백색 폴리이미드 필름을 제조한다. 다음으로, 고분자 필름의 일 면에 점착제층을 도포 및 건조하여 캐리어 필름을 제조한다. 다음으로, 상기 캐리어 필름을 상기 백색 폴리이미드 필름의 백색 반사층의 면에 합지하여 캐리어 필름이 합지된 백색 폴리이미드 필름을 제조한다. 다음으로, 캐리어 필름이 합지된 백색 폴리이미드 필름의 반대면에 내마이그레이션성 접착제 조성물의 바니쉬를 도포하고 건조 및 에이징을 거쳐 접착제층을 형성한다. 다음으로, 상기 접착제층의 일 면에 보호필름을 합지하여 백색 커버레이 필름을 제작한다.
또다른 일 구현예에 따른 양면 접착테이프는 전술한 내마이그레이션성 접착제 조성물을 포함할 수 있다.
또다른 일 구현예에 따른 전술한 백색 커버레이 필름의 일 면에 배치된 동박 적층판을 포함할 수 있다. 동박 적층판은 압연 동박 적층판, 전해 동박 적층판 등 당해 기술분야에서 공지된 것을 사용할 수 있으며, 동박 적층판의 두께는, 예를 들어 5 내지 50㎛일 수 있다. 상기 동박 적층판은 단면 또는 양면형일 수 있다.
이하, 실시예와 비교예를 기재한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명의 일 실시예일뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1: 백색 커버레이 필름의 제작
1-1. 캐리어 필름이 합지된 (laminated) 백색 폴리이미드 필름
하기 조성물을 하기 배합비로 톨루엔에 용해하고 밀링한 후, 상온 및 상압 하에 5시간 교반하여 백색 반사층 조성물을 수득하였다.
·폴리에스테르계 수지(OA3011, AK Chemical사) 30 중량부
· 방향족 폴리이소시아네이트계 경화제(DN980 AK chemical사 제조) 5 중량부
· 지방족 폴리이소시아네이트계 경화제(DN950 AK chemical사 제조) 10 중량부
· 이산화티타늄(COTOIX KA-300, 코스모 화학) 입자(평균입경: 약 0.30 ㎛) 39 중량부
· 3-메타아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란 1 중량부
· 포스파젠 난연제(SPB-100, Otsuka Chemical사 제조) 10 중량부
· 수산화알루미늄 분말 난연제(하이디라이트 H-42I, 일차입자의 평균입경: 1.0 ㎛, Showa Denko사 제조) 5 중량부
상기 수득한 백색 반사층 조성물을 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름의 일 면에 도포한 후 150 ℃에서 5 분간 건조하여 백색 반사층을 형성하고 15 ㎛ 두께의 백색 폴리이미드 필름을 제조하였다.
이와 별도로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(XG210, 도레이첨단소재㈜ 제조) 필름의 일 면에 아크릴계 수지(1439U, SOKEN사 제조) 90 중량부 및 에폭시계 경화제(E-5AX, SOKEN사 제조) 10 중량부를 혼합한 점착제층을 두께 15 ㎛가 되도록 도포하고 130 ℃에서 5분간 건조하여 캐리어 필름을 제조하였다.
상기 캐리어 필름을 상기 백색 폴리이미드 필름의 백색 반사층의 면에 합지(laminated)하여 캐리어 필름이 합지된(laminated) 백색 폴리이미드 필름을 제조하였다.
1-2. 백색 커버레이 필름
하기 조성물을 하기 배합비로 메틸에틸케톤과 프로필렌글리콜 모노에틸에테르 공용매에 첨가하고, 상온 및 상압 하에 5시간 교반하여 전체 조성물을 기준으로 하여 고형분의 농도가 30 중량%인 내마이그레이션성 접착제 조성물의 바니쉬를 수득하였다. 하기 조성의 배합비는 폴리에스테르계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 나타낸 중량부이다.
· 폴리에스테르계 수지(바이런 226, 일본 토요보사 제조, 수평균 분자량(Mn): 8000, 수산기: 20 KOH/mg/g)
· 열가소성 수지로서 카르복실기 함유 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(PNR-1H, JSR㈜ 제조) 15 중량부
· 제1 경화제로서 에폭시계 수지(XD-1000, 일본 일본화약사 제조, 에폭시 당량: 253g/eq) 45 중량부
· 제2 경화제로서 노볼락형 페놀 수지(MEH-7500H, 일본 명성화성사 제조, 수평균 분자량(Mn): 290, 에폭시와의 반응당량: 97 g/eq) 20 중량부
· 경화촉진제로서 2-메틸이미다졸 0.1 중량부
· 난연제로서 수산화알루미늄 분말(하이디라이트 H-42I, 일차입자의 평균입경: 1.0㎛, Showa Denko사 제조)과 포스피네이트계 난연제(OP-935, 스위스 클라리언트사 제조)의 조합(1:1 중량비) 35 중량부
· 불소계 계면활성제(FC4430, 미국 3M사 제조) 0.1 중량부
상기 제조된 1-1. 캐리어 필름이 합지된(laminated) 백색 폴리이미드 필름의 반대면에 상기 수득한 내마이그레이션성 접착제 조성물의 바니쉬를 35㎛ 두께로 도포한 후, 50℃에서 10분간 방치하고 170℃ 컨벡션 오븐에서 3분간 가열하여 캐리어 필름이 합지된(laminated) 백색 폴리이미드 필름의 반대면에 접착제층을 형성하였다. 상기 접착제층의 일 면에 보호필름으로서 이형지(EX-K815, LINTEC사 제조)를 합지하여 백색 커버레이 필름을 제작하였다.
비교예 1: 백색 커버레이 필름의 제작
상기 1-2. 백색 커버레이 필름의 내마이그레이션성 접착제 조성물 대신 하기 내마이그레이션성 접착제 조성물을 하기 배합비로 메틸에틸케톤과 프로필렌글리콜 모노에틸에테르 공용매에 첨가하고, 상온 및 상압 하에 5시간 교반하여 전체 조성물을 기준으로 하여 고형분의 농도가 28 중량%인 내마이그레이션성 접착제 조성물의 바니쉬를 수득한 것을 제외하고는, 실시예 1에 의해 제작된 백색 커버레이 필름과 동일한 방법으로 백색 커버레이 필름을 제작하였다. 하기 조성의 배합비는 비스페놀 A 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여 나타낸 중량부이다.
· 비스페놀 A 에폭시 수지(YD-128, 국도화학사 제조)
· 열가소성 수지로서 카르복실기 함유 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(PNR-1H, JSR㈜ 제조) 80 중량부
· 무기충전제로서 수산화알루미늄 분말(하이디라이트 H-42I, 일차입자의 평균입경: 1.0㎛, Showa Denko사 제조) 30 중량부
· 경화제로서 3,3'-디아미노디페닐설폰(아민 당량 62) 15 중량부
· 경화촉진제로서 2-에틸-4-메틸이미다졸 2 중량부
비교예 2: 백색 커버레이 필름의 제작
상기 1-2. 백색 커버레이 필름의 내마이그레이션성 접착제 조성물 대신 하기 내마이그레이션성 접착제 조성물을 하기 배합비로 메틸에틸케톤과 프로필렌글리콜 모노에틸에테르 공용매에 첨가하고, 상온 및 상압 하에 5시간 교반하여 전체 조성물을 기준으로 하여 고형분의 농도가 28 중량%인 내마이그레이션성 접착제 조성물의 바니쉬를 수득한 것을 제외하고는, 실시예 1에 의해 제작된 백색 커버레이 필름과 동일한 방법으로 백색 커버레이 필름을 제작하였다. 하기 조성의 배합비는 비스페놀 A 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여 나타낸 중량부이다.
· 비스페놀 A 에폭시 수지(YD-128, 국도화학사 제조)
· 열가소성 수지로서 니트릴 부타디엔 고무 70 중량부
· 제1 경화제로서 페놀 노볼락형 에폭시 수지(YDPN-638A80, 국도화학㈜ 제조) 33 중량부
· 제2 경화제로서 3,3'-디아미노디페닐설폰(아민 당량 62) 10 중량부
· 난연제로서 수산화알루미늄 분말(하이디라이트 H-42I, 일차입자의 평균입경: 1.0㎛, Showa Denko사 제조)과 포스피네이트계 난연제(OP-935, 스위스 클라리언트사 제조)의 조합(1:1 중량비) 50 중량부
· 불소계 계면활성제(FC4430, 미국 3M사 제조) 0.1 중량부
비교예 3: 백색 커버레이 필름의 제작
상기 1-2. 백색 커버레이 필름의 내마이그레이션성 접착제 조성물 대신 하기 내마이그레이션성 접착제 조성물을 하기 배합비로 메틸에틸케톤과 프로필렌글리콜 모노에틸에테르 공용매에 첨가하고, 상온 및 상압 하에 5시간 교반하여 전체 조성물을 기준으로 하여 고형분의 농도가 28 중량%인 내마이그레이션성 접착제 조성물의 바니쉬를 수득한 것을 제외하고는, 실시예 1에 의해 제작된 백색 커버레이 필름과 동일한 방법으로 백색 커버레이 필름을 제작하였다. 하기 조성의 배합비는 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여 나타낸 중량부이다.
· 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지(XD-1000, 일본화약사 제조, 에폭시 당량 253g/eq)
· 디시클로펜타디엔계 페놀 수지(SD1806, 미국 모멘티브사 제조, 에폭시와의 반응당량 178g/eq) 100 중량부
· 열가소성 수지로서 니트릴 부타디엔 고무 70 중량부
· 난연제로서 수산화알루미늄 분말(하이디라이트 H-42I, 일차입자의 평균입경: 1.0㎛, Showa Denko사 제조)과 포스피네이트계 난연제(OP-935, 스위스 클라리언트사 제조)의 조합(1:1 중량비) 50 중량부
· 불소계 계면활성제(FC4430, 미국 3M사 제조) 0.1 중량부
평가예 1: 백색 커버레이 필름의 물성
실시예 1 및 비교예 1 내지 비교예 3에 의해 제작된 백색 커버레이 필름을 이용하여 백색 반사층 및 접착제층의 물성을 각각 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 상기 백색 반사층의 물성으로 하기 1.1 내지 1.4를 평가하였고 상기 접착제층의 물성으로 하기 1.5 내지 1.8을 평가하였다.
1-1. 평균 반사율
실시예 1 및 비교예 1 내지 비교예 3에 의해 제작된 백색 커버레이 필름에 대한 평균 반사율을 분광식 색차계(Spectro Photometer, SA-2000)를 이용하여 구하였다. 평균 반사율은 380 nm 내지 780 nm 파장에서 10 nm 마다 반사율을 측정하여 평균한 값이다.
1-2. 광택도
실시예 1 및 비교예 1 내지 비교예 3에 의해 제작된 백색 커버레이 필름의 백색 반사층을 광택도 측정계(BYK사 gardner)로 JIS Z 8103에 따라 60° 경면 광택도를 측정하여 광택도를 평가하였다.
1-3. 내화학성
실시예 1 및 비교예 1 내지 비교예 3에 의해 제작된 백색 커버레이 필름의 백색 반사층에 대하여 톨루엔을 적신 흰 천으로 문지른 다음 상기 백색 반사층의 표면이 손상 또는 지워지는지 여부를 확인하여 내화학성을 평가하였다.
○: 백색 반사층의 손상(또는 지워짐)이 없음
ⅹ: 백색 반사층이 손상되거나 또는 지워짐
1-4. 난연성
실시예 1 및 비교예 1 내지 비교예 3에 의해 제작된 백색 커버레이 필름에 대하여 UL 94 VTM 테스트로 난연성을 평가하였다.
1-5. 유전율 및 유전손실계수
실시예 1 및 비교예 1 내지 비교예 3에 의해 제작된 백색 커버레이 필름을 180℃ 오븐에서 4시간 열처리하여 완전 경화시킨 다음 유전율 및 유전손실계수를 ASTM D150 규격에 따라 1GHz 조건에서 측정하였다.
1-6. 절연신뢰성( 내마이그레이션성 )
실시예 1 및 비교예 1 내지 비교예 3에 의해 제작된 백색 커버레이 필름에 대하여 절연신뢰성 평가를 다음과 같이 수행하였다. 절연신뢰성 평가를 위하여, 구리 회로간 간격이 80㎛인 회로 위에 상기 백색 커버레이 필름을 180℃에서 8 MPa의 압력으로 1시간 열압착한 후 고전압 절연신뢰성 평가시험(HAST: Highly Accelerated Stress Test)을 수행하였다. 고전압 절연신뢰성 평가시험은 85℃ 온도, 85% 상대습도의 조건 하에 50V 전압을 인가하여 시간별 저항변화를 측정하였고, 저항값이 1 X 106Ω 이하로 떨어지면 쇼트가 발생하는 것으로 간주하여 1000 시간까지 쇼트발생여부를 확인하였다.
1-7. 접착강도
실시예 1 및 비교예 1 내지 비교예 3에 의해 제작된 백색 커버레이 필름에 대하여 다음과 같은 측정방법으로 접착강도를 평가하였다.
즉, 상기 백색 커버레이 필름으로부터 이형지를 제거한 다음 상기 백색 커버레이 필름의 접착제층의 일 면을 두께 약 35um의 압연 동박(BHY박, 1oz, 니꼬금속㈜ 제조)의 광택면에 대하여 160° Х 4MPa Х 60분의 조건으로 프레스하여 백색 커버레이 필름이 접착된 동박을 제작하였다. 이후, 상기 백색 커버레이 필름에 포함된 캐리어 필름을 제거하였고, 상기 백색 커버레이 필름이 접착된 동박에 대하여 커터를 이용하여 백색 커버레이 필름쪽에서 2 mm 폭으로 칼자국을 넣었다. 상기 칼자국을 인장속도 50mm/분 및 90°의 방향으로 동박으로부터 박리할 때의 박리강도를 측정하여 이로부터 접착강도를 평가하였다.
1-8. 납땜내열성
실시예 1 및 비교예 1 내지 비교예 3에 의해 제작된 백색 커버레이 필름에 대하여 납땜내열성을 평가하였다. 납땜내열성 평가를 위한 시료로는 상기 1.7. 접착강도 평가를 위해 제작된 백색 커버레이 필름이 접착된 동박과 동일하게 제작하여 이용하였다. 상기 시료를 가로, 세로 각각 50mm가 되도록 잘라 시편을 제작하고, 상기 시편을 23℃ 온도, 55% 상대습도의 분위기 하에 24시간 처리한 후, 신속하게 280℃의 납땜조 위에 30초 간 띄우고, 상기 시편의 접착층 내부에 박리가 없는 최고 온도를 측정하여 냅땜내열성을 평가하였다.
평가항목 실시예 1 비교예 1 비교예 2 비교예 3
평균 반사율(%) 82.5 82.5 82.5 82.5
광택도
(60˚경면 광택도)		 75.5 75.5 75.5 75.5
내화학성 O O O O
난연성 (UL 94 VTM) OK OK OK OK
유전율 2.7 3.4 3.3 2.8
유전손실계수 0.008 0.026 0.029 0.013
절연신뢰성 OK NG NG NG
접착강도 (N/cm) 7.5 6.2 8.5 2.0
납땜내열성 (℃) 300 280 300 260
상기 [표 1]에서 보이는 바와 같이, 백색 커버레이 필름의 백색 반사층의 물성인 평균 반사율, 광택도, 내화학성, 및 난연성의 측면에 있어서, 실시예 1에 의해 제작된 백색 커버레이 필름은 비교예 1 내지 비교예 3에 의해 제작된 백색 커버레이 필름과 비교하여 동등한 수준의 물성을 보였다.
백색 커버레이 필름의 접착제층의 물성인 유전율 및 유전손실계수, 절연신뢰성, 접착강도, 및 납땜내열성의 측면에 있어서, 실시예 1에 의해 제작된 백색 커버레이 필름은 비교예 1 내지 비교예 3에 의해 제작된 백색 커버레이 필름과 비교하여 유전율 및 유전손실계수가 낮으면서 동시에 절연선뢰성, 즉 내마이그레이션 특성이 우수함을 확인할 수 있다.
이로부터, 실시예 1에 의해 제작된 백색 커버레이 필름을 연성회로인쇄기판(Flexible Printed Circuit Board)에 포함한다면 높은 전기적 신뢰성이 기대될 수 있음을 알 수 있다.
10: 보호필름, 20: 접착제층(bonding layer)
30: 절연성 필름, 40: 백색 반사층
50: 점착제층, 60: 고분자 필름
70: 캐리어 필름, 100: 백색 커버레이 필름

Claims (20)

  1. 수산기를 갖는 폴리에스테르계 수지;
    열가소성 수지;
    에폭시계 수지를 포함한 제1 경화제; 및
    노볼락형 페놀 수지를 포함한 제2 경화제;를 포함하는 내마이그레이션성 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르계 수지가 분자 내에 2개 이상의 수산기를 갖고, 수평균 분자량(Mn)이 3,000 내지 50,000이고, 수산기가가 5 내지 50 KOHmg/g인 내마이그레이션성 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 수지가 폴리에스테르계 폴리올, 아크릴계 고무, 니트릴계 공중합체 고무, 스티렌계 공중합체 고무, 실록산계 수지, 및 페녹시계 수지로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 내마이그레이션성 접착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 경화제가 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지를 포함하고,
    상기 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지가 분자 내에 2개 이상의 에폭시 관능기를 갖고, 에폭시 당량이 470 g/eq 이하인 내마이그레이션성 접착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 경화제의 노볼락형 페놀 수지가 수평균 분자량(Mn)이 100 내지 400이고, 에폭시와의 반응당량이 50 내지 150 g/eq인 내마이그레이션성 접착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    이미다졸계 화합물을 포함한 경화촉진제를 더 포함하는 내마이그레이션성 접착제 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 수지의 함량이 상기 폴리에스테르계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 10 내지 40 중량부인 내마이그레이션성 접착제 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 경화제의 에폭시계 수지의 함량이 상기 폴리에스테르계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 30 내지 60 중량부인 내마이그레이션성 접착제 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 경화제의 노볼락형 페놀 수지의 함량이 상기 폴리에스테르계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 10 내지 30 중량부인 내마이그레이션성 접착제 조성물.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 경화촉진제의 함량이 상기 폴리에스테르계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 5 중량부인 내마이그레이션성 접착제 조성물.
  11. 절연성 필름;
    상기 절연성 필름의 적어도 일면에 배치된 백색 반사층; 및
    상기 백색 반사층이 배치된 절연성 필름의 반대면에 배치된 접착제층;을 포함하고,
    상기 접착제층은 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 내마이그레이션성 접착제 조성물을 포함하는 백색 커버레이 필름.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 백색 반사층이 입자, 수지, 및 경화제를 포함한 조성물을 포함하는 백색 커버레이 필름.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 입자가 무기 입자, 유기 입자, 또는 이들의 조합인 백색 커버레이 필름.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 수지가 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 비닐계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리우레아계 수지, 및 요소계 수지로부터 선택된 1종 이상인 백색 커버레이 필름.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 백색 반사층의 두께가 5 내지 40 마이크로미터(㎛)인 백색 커버레이 필름.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 백색 반사층은 가시광선 영역의 평균 반사율이 70% 이상이고, 광택도가 70% 이상이며, 난연성이 VTM-0 이상인 백색 커버레이 필름.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 접착제층의 두께가 5 내지 35 마이크로미터(㎛)인 백색 커버레이 필름.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 접착제층은 30 V 이상의 고전압 절연 신뢰성 평가 시 100 시간 이상 쇼트 저항성이 유지되는 절연성을 충족하는 백색 커버레이 필름.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 접착제층의 일 면에 배치된 박리 가능한 보호필름을 더 포함하는 백색 커버레이 필름.
  20. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 내마이그레이션성 접착제 조성물을 포함하는 양면 접착테이프.
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