KR20220065024A - 복합 구조의 절연 접착 필름 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 100
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title claims 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 95
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 11
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 9
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 9
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 claims description 6
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 claims description 6
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 claims description 5
- RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CN=C(C)N1 RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 4
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 claims description 4
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 claims description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 2
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical group CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 claims description 2
- YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1CC(=O)OC1=O YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- CAHQGWAXKLQREW-UHFFFAOYSA-N Benzal chloride Chemical compound ClC(Cl)C1=CC=CC=C1 CAHQGWAXKLQREW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M Sodium oleate Chemical compound [Na+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M 0.000 claims description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 2
- DVBJBNKEBPCGSY-UHFFFAOYSA-M cetylpyridinium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+]1=CC=CC=C1 DVBJBNKEBPCGSY-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 2
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 claims description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 2
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 claims description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 2
- 235000019387 fatty acid methyl ester Nutrition 0.000 claims description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 claims description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 claims description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 2
- BTURAGWYSMTVOW-UHFFFAOYSA-M sodium dodecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCC([O-])=O BTURAGWYSMTVOW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229940082004 sodium laurate Drugs 0.000 claims description 2
- RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M sodium octadecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229940080350 sodium stearate Drugs 0.000 claims description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 claims 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HDFKMLFDDYWABF-UHFFFAOYSA-N 3-phenyloxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1=CC=CC=C1 HDFKMLFDDYWABF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SWLVFNYSXGMGBS-UHFFFAOYSA-N ammonium bromide Chemical compound [NH4+].[Br-] SWLVFNYSXGMGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012874 anionic emulsifier Substances 0.000 claims 1
- IZJDCINIYIMFGX-UHFFFAOYSA-N benzo[f][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC2=C1 IZJDCINIYIMFGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- TWFQJFPTTMIETC-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-amine;hydron;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCC[NH3+] TWFQJFPTTMIETC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012875 nonionic emulsifier Substances 0.000 claims 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 claims 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 abstract 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 18
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 108010054404 Adenylyl-sulfate kinase Proteins 0.000 description 1
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 102100039024 Sphingosine kinase 1 Human genes 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 101710137710 Thioesterase 1/protease 1/lysophospholipase L1 Proteins 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M dodecyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- YKFDZICYFPICJW-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2-carbonyl naphthalene-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(OC(=O)C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)=O)=CC=C21 YKFDZICYFPICJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 인쇄 회로 기판(PCB), 기판, 캐리어 플레이트 등 반도체 전자 패키징 분야에 적용되는 절연 접착 필름 재료 및 이의 제조 방법을 공개한다. 절연 접착 필름 재료는, 3층 구조로 구성되고, 이의 절연 폴리머 복합체는 필름 재료에 의해 지지되며, 절연 폴리머 복합체 표면에 한 층의 보호 필름이 커버되는 것을 특징으로 한다. 지지 필름의 이형력은 25 μN/mm ~ 60 μN/mm이고, 보호 필름의 이형력은 2 μN/mm ~ 60 μN/mm이다. 절연 폴리머 복합체의 두께는 1 μm ~ 300 μm이고, 바람직하게는 10 μm ~ 150 μm이며, 더 바람직하게는 15 μm ~ 50 μm이다. 이의 제조 과정은 고분자, 무기 필러, 고분자 경화제, 성형 보조제, 용매 등을 혼합한 후, 볼밀링, 샌딩 및 초음파 처리 등 분산 공정을 통해 절연 폴리머 복합체의 전자 페이스트를 제조한 다음 지지 필름 재료 표면에 코팅하고, 오븐에서 건조시킨 후 보호 필름과 합지하여 상기 절연 접착 필름 재료를 얻는 것이다.
Description
본 발명은 전자 패키징 재료 기술분야에 속하는 것으로, 보다 구체적으로, 본 발명은 반도체 시스템 레벨 패키징에 적용되는 복합 구조의 절연 접착 필름에 관한 것이다.
전자 정보 기술의 발전, 특히 최근 몇 년 동안 웨어러블 전자 장치, 스마트폰, 초박형 컴퓨터, 무인 운전, 사물 인터넷 기술 및 5G 통신 기술의 급속한 발전에 따라, 전자 시스템의 소형화, 박형화, 다기능, 고성능 등 측면에서 점점 더 높은 요구 사항이 제기되었다. 회로 기판은 전자 정보 제품에서 하나의 중요한 구성 부분으로서 더 나은 성능, 더 작고 더 얇은 사이즈가 필요하다.
기존에는, 회로 기판 가공은 서브트랙티브법(subtractive process), 즉, 동박적층판 판재 표면의 구리층에 대해 노출, 현상, 식각 등 공정을 수행하여 구리 회로를 제조한 다음 다층 압착을 통해 회로 기판을 얻는 공정을 사용하였다. 이러한 방식으로 제조된 회로 기판은 구리층의 구리 톱니의 거칠기가 크기 때문에 전기적 신호의 지연과 감쇠에 큰 영향을 미친다. 동시에, 식각 공정에 의해 제조된 회로의 선폭 편차는 상대적으로 크다. 고주파 및 고속 전자 정보 제품의 응용 요구 사항을 충족시키기 위해, 애더티브법(Additive Process) 또는 세미 애더티브법(Semi-Additive Process), 즉 화학 도금 또는 전기 도금 방식을 통해 절연 재료 표면에 구리 회로를 제조하는 방법을 사용함으로써, 상기 문제를 잘 해결할 수 있다.
애더티브법 또는 세미 애더티브법에 의한 공정을 충족시키기 위해, 절연 재료의 구조에 대한 새로운 요구 사항이 제기되었다. 기존의 절연 재료는 수지가 함침된 유리 섬유 직물 복합 재료이다. 유리 섬유 직물의 두께는 일반적으로 수십 내지 수백 미크론이기 때문에 수지가 함침된 유리 섬유 직물 복합 재료의 두께는 일반적으로 수백 미크론이다. 더 얇은 유리 섬유 직물을 가공하려면 원가가 매우 높아져 실제 사용에 불리하다. 이를 바탕으로 본 발명은 3층 구조로 설계되어 사용, 이동 및 접착이 보다 간편하며, 애더티브법 또는 세미 애더티브법에 의한 공정에 적합한 복합 구조 재료를 제안한다.
종래 기술의 단점을 극복하기 위해, 본 발명은 반도체 패키징에 사용될 수 있고 애더티브법 또는 세미 애더티브법에 의한 미세 회로의 제조에 적용되는 복합 구조의 절연 접착 필름을 제공한다.
상기 발명의 목적을 구현하기 위해, 본 발명은 하기와 같은 기술적 해결수단을 사용한다.
3층 구조로 구성되는 복합 구조의 절연 접착 필름은, 절연 폴리머 복합체층, 절연 폴리머 복합체층 저부의 필름 지지층, 및 절연 폴리머 복합체층 표면에 커버된 보호 필름을 포함하고; 상기 필름 지지층과 절연 폴리머 복합체층의 접촉면, 및 보호 필름과 절연 폴리머 복합체층의 접촉면은 이형 처리되며, 필름 지지층과 절연 폴리머 복합체층 사이의 이형력은 25 μN/mm ~ 60 μN/mm이고, 보호 필름과 절연 폴리머 복합체층의 접촉면 사이의 이형력은 25 μN/mm ~ 60 μN/mm인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기술적 해결수단에있어서, 필름 지지층의 재료는 폴리머 필름 재료 또는 종이 기반 필름 재료로부터 선택되고, 상기 폴리머 필름 재료는 폴리에스테르 필름(PET), 폴리에테르에테르케톤 필름(PEEK), 폴리에테르이미드 필름(PEI), 폴리이미드 필름(PI), 폴리카보네이트 필름(PC)으로부터 선택되고, 상기 종이 기반 필름 재료는 이형지, 코팅지로부터 선택된다.
본 발명의 기술적 해결수단에있어서, 필름 지지층의 두께는 10 μm ~ 300 μm이고, 바람직하게는 20 μm ~ 100 μm이며, 더 바람직하게는 30 μm ~ 60 μm이다.
절연 폴리머 복합체 전자 페이스트는 지지 필름 재료 표면에서 균일하고 매끄러운 필름을 형성할 수 있다.
본 발명의 기술적 해결수단에있어서, 보호 필름의 재료는 폴리머 필름 재료로부터 선택되고, 상기 폴리머 필름 재료는 폴리에스테르 필름(PET), 연신 폴리프로필렌 필름(OPP), 폴리에틸렌 필름(PE)으로부터 선택된다.
본 발명의 기술적 해결수단에있어서, 보호 필름의 두께는 10 μm ~ 300 μm이고, 바람직하게는 20 μm ~ 100 μm이며, 더 바람직하게는 30 μm ~ 60 μm이다.
본 발명의 기술적 해결수단에있어서, 지지 필름과 보호 필름 사이에 개재된 절연 폴리머 복합체의 두께는 1 μm ~ 300 μm이고, 바람직하게는 10 μm ~ 150 μm이다.
두께가 1 μm보다 작은 경우, 홀(hole)이 쉽게 생겨 제품의 신뢰성에 불리하다. 두께가 300 μm보다 큰 경우, 재료 내부에 용매가 쉽게 남아 기포 발생 등 문제를 초래한다.
본 발명의 기술적 해결수단에있어서, 상기 필름 지지층과 절연 폴리머 복합체층의 접촉면, 및 보호 필름과 절연 폴리머 복합체층의 접촉면은 이형 처리 되었고, 상기 이형 처리는 이형제를 통해 필름 지지층과 보호 필름을 처리하는 것이다.
필름 지지층의 이형력은 25 μN/mm ~ 60 μN/mm이다. 필름 지지층의 이형력이 25 μN/mm보다 작은 경우, 코팅된 절연 폴리머 복합체는 홀 수축 현상이 쉽게 발생하고, 60 μN/mm보다 큰 경우, 절연 폴리머 복합체와 지지 필름이 박리될 때 일부 위치에 균열 및 접착제 부족 등 현상이 쉽게 발생한다.
보호 필름의 이형력은 2 μN/mm ~ 60 μN/mm이다. 보호 필름의 이형력이 2 μN/mm보다 작은 경우, 보호 필름과 절연 폴리머 복합체의 결합력이 약해 보호 필름과 절연 폴리머 복합체 사이에 틈이 쉽게 생겨 재료의 저장에 불리하다. 보호 필름의 이형력이 60 μN/mm보다 큰 경우, 보호 필름이 박리될 때 절연 폴리머 복합체의 일부가 보호 필름에 쉽게 접착되어 폴리머 복합체의 두께 균일성 및 재료의 신뢰성에 영향을 미친다.
이형제는 DOW CORNING사에서 생산된 LTC759, LTC761, LTC310, LTC750A, SB7458, 7362, SB7588, SB7559, SB7450, SB9186 등과 같은 용매형 유기실리콘 이형제; DOW CORNING사에서 생산된 SL200, SL160, SL161, SL210, SL220, SL240, SL411, SL9106 등과 같은 무용매형 유기실리콘 이형제; DOW CORNING사에서 생산된 7920, 7935, 7934 등과 같은 유화 유기실리콘 이형제; 일본 LION IPPO사에서 생상된 PEELOIL 1010, PEELOIL 1050, PEELOIL 1070, PEELOIL 406 등과 같은 알킬 또는 폴리에틸렌이민계 고분자 중합체; 일본 AGC사에서 생상된 MOLDSPATT MR W-823과 같은 불소 함유 블록 이형제; LinDeKe사에서 생상된 SK-1, AL-5, AL-7 등과 같은 알키드 수지 이형제로부터 선택되고, 바람직하게는 무용매형 유기실리콘 이형제 및 알키드 수지 이형제이다. 시판되는 이형제를 통해 원하는 이형력을 얻을 수 있는데, 이는 본 발명이 속하는 기술적분야의통상적인 수단이다.
이형제 처리 방법: 스무스 롤 코팅, 메쉬 롤 코팅, 스크레이퍼 타입 코팅, 커튼 타입 코팅 등과 같은 코팅 방식으로 이형제를 기재 표면에 코팅하여 이형 필름을 얻는다.
필름 지지층 및 보호 필름의 재료로서 모두 폴리머 필름을 선택하는데, 그 장점은 필름의 표면 거칠기가 극히 낮아 폴리머 복합체의 두께 균일성 및 표면 거칠기를 제어하는데 유리한 것이다.
절연 접착 필름 재료의 제조 방법은,
1) 이형제를 필름 지지층 및 보호 필름에 각각 코팅하되, 이형력이 각각 25 μN/mm ~ 60 μN/mm에 도달하는 단계;
2) 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 필름 지지층에 코팅하고, 가열 및 건조시켜 절연 폴리머 복합체층을 얻는 단계; 및
3) 보호 필름을 절연 폴리머 복합체층에 커버하고 열간 프레싱 처리하여 3층 구조를 갖는 절연 접착 필름 재료를 얻는 단계를 포함한다.
여기서, 단계 3)에서 열간 프레싱 처리 온도는 60 ~ 90 ℃이고;
여기서, 단계 2)에서 건조 위치를 단계적으로 승온시켜 가열 및 건조하되, 승온 구간은 60 ℃ ~ 120 ℃이며;
여기서, 이형력은 바람직하게 25 μN/mm ~ 35 μN/mm이다.
보호 필름의 기능은 주로 두 가지 측면에서 구현된다. 한 측면은 폴리머 복합체로 제조된 필름의 두께 편차를 줄이는 것이다. 폴리머 복합체를 코팅한 후 일반적으로 가로 방향에서 소정의 두께 불균일이 발생하는데, 보호 필름 재료와 폴리머 복합체를 사용하여 일정한 온도에서 합지한 후, 가로 방향의 두께 편차를 줄일 수 있다. 다른 한 측면은 보호 필름 재료와 폴리머 복합체를 합지한 후 폴리머 복합체가 환경적 먼지, 습기 등 요인에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
절연 폴리머 복합체의 전자 페이스트는 고분자 중합체, 무기 필러, 고분자 중합체 경화제, 성형 보조제, 용매 등으로 제조된다.
여기서, 고분자 중합체는 열경화성 고분자이고, 열경화성 고분자는 에폭시 수지, 시아네이트 에스테르 수지, 비스말레이미드 수지, 페놀 수지, 아미노 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 등 중 1종 또는 2종 및 2종 이상의 조성물로부터 선택된다.
고분자 중합체의 유형에 기반하여 상응한 경화제 및 경화 촉진제를 선택한다. 예를 들어, 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 형성하는 폴리머 매트릭스 성분으로 에폭시 수지를 선택하면, 경화제로서 디시안디아미드, 비시클로플루오렌디아민, 디아미노디페닐술폰, 에틸렌디아민, 트리에틸렌테트라민, 4,4-디아미노디페닐메탄, 폴리아미드 등과 같은 아민계 경화제; 메틸나딕산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 메틸테트라히드로프탈산 무수물, 메틸헥사히드로프탈산 무수물, 도데세닐숙신산 무수물, N-도데실숙신산 무수물, 옥테닐 산무수물, 페닐 숙신산 무수물, 2,3-나프탈산 무수물 등과 같은 산무수물 경화제를 선택하고, 경화 촉진제로서 2-메틸이미다졸, 2-메틸-4-에틸이미다졸, 운데실이미다졸, 헵타데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등과 같은 경화 촉진제를 첨가해야 한다.
무기 필러는 이산화규소, 산화알루미늄, 질화붕소, 티탄산바륨, 이산화티탄, 산화아연, 산화지르코늄, 산화마그네슘, 탄산칼슘 등 중 하나 이상의 혼합물이고, 무기 필러 입자의 크기는 20 nm ~ 10 μm이며, 바람직하게는 50 nm ~ 3 μm이고, 더 바람직하게는 200 nm ~ 1 μm이거나, 또는 무기 필러는 멀티 스케일의 혼합물이다. 무기 필러 입자의 형상은 주로 구형 또는 구형 유사 입자이고, 로드, 와이어, 시트 등과 같은 다른 형상의 입자도 존재할 수 있다. 무기 필러 입자는 복합체 고체 성분, 즉 용매 등과 같은 휘발성 성분이 함유되지 않은 성분 질량의 20 % ~ 80 %를 차지하고, 바람직하게는 30 % ~ 60 %를 차지하며, 더 바람직하게는 45 % ~ 55 %를 차지한다.
용매는 2-부타논, 톨루엔, 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 클로로벤젠, 디클로로벤젠, 디클로로톨루엔, 에틸에테르, 프로필렌옥사이드, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 메틸이소부틸케톤, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, N,N-디메틸포름아미드, 아세톤이다. 여기서, 바람직하게는 2-부타논 및 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트이다.
본 발명에서 사용된 분산제는 노닐페놀 폴리옥시에틸렌 에테르, 알킬페놀 에톡실레이트, 고탄소 지방 알코올 폴리옥시에틸렌 에테르, 폴리옥시에틸렌 지방산, 지방산 메틸 에스테르 에톡실레이트, 고분자 중합체등과 같은 비이온성 유화제; 시스-9-옥타데센산 나트륨, 올레산 나트륨, 스테아르산 나트륨, 라우르산 나트륨, C13 ~ C18 알킬벤젠술폰산 나트륨, 술폰산염 등과 같은 음이온성 유화제; 및 도데실 트리메틸 암모늄 클로라이드와 같은 알킬암모늄염, 헥사데실 트리메틸 암모늄 브로마이드와 같은 4차 암모늄염, 헥사데실피리디늄 브로마이드 등과 같은 양이온성 유화제 중 하나 또는 여러종의 조합이다.
상기 고분자 중합체, 무기 필러, 상응한 경화제, 용매 및 소포제, 분산제, 커플링제, 침전 방지제, 레벨링제, 리올로지 에이전트, 난연제 등과 같은 관련 보조제를 혼합하고, 교반, 볼밀링, 샌딩, 초음파 처리 등 분산 수단을 통해 각 조성 성분 사이의 균일한 분산을 구현하여, 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 형성한다.
절연 접착 필름 재료의 제조 방법은, 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 지지 필름 표면에 코팅하고, 오븐에서 건조시킨 후 보호 필름과 합지하여 상기 절연 접착 필름 재료를 형성하는 것을 특징으로 한다. 전자 페이스트의 코팅 방식은 그라비아 인쇄, 마이크로 그라비아 인쇄, 콤마 스크레이퍼, 슬릿 압출 등일 수 있고, 용매 건조 온도는 50 ℃ ~ 150 ℃이며, 합지 온도는 실온 내지 150 ℃이다.
본 발명에 따라 제조된 임의의 절연 접착 필름 재료는 인쇄 회로 기판(PCB), 기판, 캐리어 플레이트 등에 적용될 수 있다. 사용시, 절연 접착 필름 재료 상의 보호 필름 재료를 박리한 다음, 절연 폴리머층과 코어 보드를 열간 프레싱하여 합지한다. 합지한 후 절연 폴리머가 반경화 상태가 되도록 소정의 온도 및 시간을 유지한 다음, 지지 필름 재료를 박리한다. 지지 필름 재료를 박리한 후 소정의 온도 및 시간 조건 하에 완전히 경화시킨 다음, 화학 도금 또는 전기 도금 방식을 통해 표면에 원하는 구리 회로를 제조한다.
도 1은 절연 접착 필름 재료의 구조 모식도이고, 여기서, 1-1은 보호 필름이며, 1-2는 절연 폴리머 복합체이고, 1-3은 필름 지지층이다.
도 2는 절연 접착 필름 재료에서 절연 폴리머 복합체의 구조 모식도이고, 여기서, 2-1은 무기 필러 입자이며, 2-2는 고분자 중합체이다.
도 3은 본 발명에 따른 절연 접착 필름 재료를 제조하는 흐름 모식도이다.
도 4는 실시예 1의 결과 사진이다. 여기서, 도 4의 (a)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 20 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 대량의 홀 수축 현상이 발생하였다. 도 4의 (b)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 25 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 홀 수축 현상이 발생하지 않았다.
도 5는 실시예 2의 결과 사진이다. 도 5의 (a)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 15 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 대량의 홀 수축 현상이 발생하였다. 도 5의 (b)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 20 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 일부 위치에서 홀 수축 현상이 발생하였다. 도 5의 (c)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 35 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 홀 수축 현상이 발생하지 않았다.
도 2는 절연 접착 필름 재료에서 절연 폴리머 복합체의 구조 모식도이고, 여기서, 2-1은 무기 필러 입자이며, 2-2는 고분자 중합체이다.
도 3은 본 발명에 따른 절연 접착 필름 재료를 제조하는 흐름 모식도이다.
도 4는 실시예 1의 결과 사진이다. 여기서, 도 4의 (a)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 20 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 대량의 홀 수축 현상이 발생하였다. 도 4의 (b)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 25 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 홀 수축 현상이 발생하지 않았다.
도 5는 실시예 2의 결과 사진이다. 도 5의 (a)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 15 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 대량의 홀 수축 현상이 발생하였다. 도 5의 (b)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 20 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 일부 위치에서 홀 수축 현상이 발생하였다. 도 5의 (c)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 35 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 홀 수축 현상이 발생하지 않았다.
본 발명의 상기 목적, 특징 및 장점이 보다 명확하고 쉽게 이해될 수 있도록, 아래 도면과 결부하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 상세하게 설명하지만, 본 발명의 실시 가능한 범위를 한정하는 것으로 이해해서는 아니된다.
본 실시예는 반도체 패키징에 사용되고 애더티브법 또는 세미 애더티브법에 의한 미세 회로의 제조에 적용되는 절연 접착 필름을 제공하고, 이는 하기와 같은 단계를 통해 제조된다.
실시예 1: 절연 접착 필름 재료의 제조
1) 하기 조성 성분을 계량한 후 혼합하고,
구형 이산화규소
10 g
에폭시 수지 NPPN-638S
10 g
에폭시 수지 E51
3 g
디시안디아미드
0.65 g
2-메틸-4-에틸이미다졸
0.01 g
노닐페놀 폴리옥시에틸렌 에테르
0.3 g
N,N-디메틸포름아미드
10 g
부타논
10 g
600 rpm으로 12시간 동안 볼밀링하여 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 얻었다.
2) 이형제를 PET 필름에 코팅하고, 첨가량을 조정하면서 코팅 후 상태를 테스트하여 이형력을 결정하였다.
3) 콤마 스크레이퍼 코팅 방식으로 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 상이한 이형력을 갖는 두께가 50 μm인 PET 필름 표면에 코팅하고, 상태를 관찰하였으며, 그 결과는 도 4 및 표 1에 나타낸 바와 같다.
4) 전자 페이스트의 고형분 및 스크레이퍼와 PET 필름 사이의 간격에 따라 절연 폴리머 복합체 필름의 두께를 제어하고, 건조 후의 필름 두께를 25 μm로 제어하며, 건조 과정에서 분할형 오븐을 사용하고, 오븐의 온도를 단계적으로 상승시키며, 코팅 시작부터 오븐의 온도를 60 ℃, 80 ℃, 100 ℃, 110 ℃, 120 ℃로 설정하였다.
5) 건조된 절연 폴리머 복합체 필름과 두께가 25 μm인 OPP 필름을 열간 프레싱하여 합지하고, 열간 프레싱 과정에서, 가열 롤러의 온도를 70 ℃로 설정하였다. 열간 프레싱 후 3층 구조를 갖는 절연 접착 필름 재료를 얻었다.
도 4의 (a)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 20 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 대량의 홀 수축 현상이 발생하였다.
도 4의 (b)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 25 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 홀 수축 현상이 발생하지 않았다.
이형제는 무용매형 유기 실리콘 이형제 SL-200이다.
사용된 PET 및 OPP 이형 필름은 스무스 롤 코팅을 통해 제조하였다.
본 발명에서, 이형력 테스트 방법은 다음과 같다: (1) 폭 25.4 mm, 길이 200 mm의 TESA 7475 접착 테이프를 필름의 테스트면(이형면)에 접착하고 2KG 규격의 롤링 핸드롤러를 이용하여 3회 왕복하면서 롤링하였다. 접착시 완전히 접착 시키면서 롤링 하여 필름 사이에 기포가 형성되는것을 방지하고; (2) 접착 테이프를 붙힌 후 20분 동안 방치하며, 실험실의 온도와 습도를 각각 23±2 ℃ 및 50±5 %로 제어하며; (3) 양면 접착 테이프를 시료의 비-테스트면에 붙이고 표준 강판에 고정시켜 테스트를 위해 준비하며; (4)재료를 픽스처(Fixture)에 장착하고, 인장기를 사용하여 180도의 각도로 접착 테이프를 인장하는 방법으로 테스트하며, 인장기 컴퓨터에 표시된 데이터는 시편의 이형력이고, 5개 값의 평균값을 취하여 테스트 결과를 얻는다.
PET 필름의 박리에 대한 테스트를 통해 이형력이 25 ~ 30 μN/mm 사이일 때 필요시 전도성 페이스트층을 손상시키지 않고 쉽게 박리될 수 있음을 알 수 있다.
실시예 2: 절연 접착 필름 재료의 제조
1) 하기 조성 성분을 계량한 후 혼합하고,
구형 산화알루미늄
10 g
에폭시 수지 HyPox RK 84
5 g
에폭시 수지 NPPN-431A70
8 g
디시안디아미드
0.4 g
2-메틸-4-에틸이미다졸
0.01 g
노닐페놀 폴리옥시에틸렌 에테르
0.3 g
N,N-디메틸포름아미드
10 g
부타논
10 g
600 rpm으로 12시간 동안 볼밀링하여 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 얻었다.
2) 이형제를 PET 필름에 코팅하고, 첨가량을 조정하면서 코팅 후 상태를 테스트하여 이형력을 결정하였다.
3) 콤마 스크레이퍼 코팅 방식으로 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 상이한 이형력을 갖는 두께가 50 μm인 PET 필름 표면에 코팅하였으며, 그 결과는 도 5 및 표 1에 나타낸 바와 같다.
4) 전자 페이스트의 고형분 및 스크레이퍼와 PET 필름 사이의 간격에 따라 절연 폴리머 복합체 필름의 두께를 제어하고, 건조 후의 필름 두께를 20 μm로 제어하며, 건조 과정에서 분할형 오븐을 사용하고, 오븐의 온도를 단계적으로 상승시키며, 코팅 시작부터 오븐의 온도를 60 ℃, 80 ℃, 100 ℃, 110 ℃, 120 ℃로 설정하였다.
5) 건조된 절연 폴리머 복합체 필름과 두께가 25 μm인 OPP 필름을 열간 프레싱하여 합지하고, 열간 프레싱 과정에서, 가열 롤러의 온도를 70 ℃로 설정하였다. 열간 프레싱 후 3층 구조를 갖는 절연 접착 필름 재료를 얻었다.
도 5의 (a)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 15 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 대량의 홀 수축 현상이 발생하였다.
도 5의 (b)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 20 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 일부 위치에서 홀 수축 현상이 발생하였다.
도 5의 (c)는 해당 조성에 따라 제조된 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 이형력이 35 μN/mm인 PET 필름에 코팅한 사진이다. 보다시피, 페이스트를 코팅한 후 홀 수축 현상이 발생하지 않았다.
PET 필름의 박리에 대한 테스트를 통해 이형력이 25 ~ 30 μN/mm 사이일 때 필요시 전도성 페이스트층을 손상시키지 않고 쉽게 박리될 수 있음을 알 수 있다.
이형력(μN/mm) 이형제(AL-200) |
15 μN/mm | 20 μN/mm | 25 μN/mm | 35 μN/mm |
실시예 1 | × | × | ○ | ○ |
실시예 2 | × | × | ○ | ○ |
주: Х는 코팅 후 홀 수축 현상이 발생함을 나타내고, ○는 코팅 후 표면이 매끄러움을 나타낸다.
Claims (24)
- 3층 구조로 구성되는 복합 구조의 절연 접착 필름으로서,
절연 폴리머 복합체층, 절연 폴리머 복합체층 저부의 필름 지지층, 및 절연 폴리머 복합체층 표면에 커버된 보호 필름을 포함하고;
상기 필름 지지층과 절연 폴리머 복합체층의 접촉면, 및 보호 필름과 절연 폴리머 복합체층의 접촉면은 이형 처리되며, 필름 지지층과 절연 폴리머 복합체층 사이의 이형력은 25 μN/mm ~ 60 μN/mm이고, 보호 필름과 절연 폴리머 복합체층의 접촉면 사이의 이형력은 25 μN/mm ~ 60 μN/mm인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제1항에 있어서,
필름 지지층의 재료는 폴리머 필름 재료 또는 종이 기반 필름 재료로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제2항에 있어서,
상기 폴리머 필름 재료는 폴리에스테르 필름(PET), 폴리에테르에테르케톤 필름(PEEK), 폴리에테르이미드 필름(PEI), 폴리이미드 필름(PI), 폴리카보네이트 필름(PC)으로부터 선택되고, 상기 종이 기반 필름 재료는 이형지, 코팅지로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
필름 지지층의 두께는 10 μm ~ 300 μm이고, 바람직하게는 20 μm ~ 100 μm이며, 더 바람직하게는 30 μm ~ 60 μm인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
필름 지지층의 두께는 20 μm ~ 100 μm인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
필름 지지층의 두께는 더 바람직하게는 30 μm ~ 60 μm인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
보호 필름의 재료는 폴리머 필름 재료로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제7항에 있어서,
상기 폴리머 필름 재료는 폴리에스테르 필름(PET), 연신 폴리프로필렌 필름(OPP), 폴리에틸렌 필름(PE)으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
보호 필름의 두께는 10 μm ~ 300 μm인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제9항에 있어서,
보호 필름의 두께는 20 μm ~ 100 μm인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제9항에 있어서,
보호 필름의 두께는 30 μm ~ 60 μm인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
지지 필름과 보호 필름 사이에 개재된 절연 폴리머 복합체의 두께는 1 μm ~ 300 μm인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제12항에 있어서,
지지 필름과 보호 필름 사이에 개재된 절연 폴리머 복합체의 두께는 10 μm ~ 150 μm인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름 지지층과 절연 폴리머 복합체층의 접촉면, 및 보호 필름과 절연 폴리머 복합체층의 접촉면의 이형 처리에서, 상기 이형 처리는 이형제를 통해 필름 지지층과 보호 필름을 처리하는 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연 폴리머 복합체층은 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 필름 지지층에 코팅한 후 건조시켜 획득하고, 상기 전도성 페이스트는 고분자 중합체, 무기 필러, 고분자 중합체 경화제, 용매, 보조제를 포함하는 원료로 제조되는 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제15항에 있어서,
고분자 중합체는 열경화성 고분자로부터 선택되고, 더 바람직하게는, 열경화성 고분자는 에폭시 수지, 시아네이트 에스테르 수지, 비스말레이미드 수지, 페놀 수지, 아미노 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 등 중 1종 또는 2종 및 2종 이상의 조성물로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제15항에 있어서,
고분자 중합체 경화제는 아민계 경화제, 산무수물 경화제로부터 선택되고, 더 바람직하게는 디시안디아미드, 비시클로플루오렌디아민, 디아미노디페닐술폰, 에틸렌디아민, 트리에틸렌테트라민, 4,4-디아미노디페닐메탄, 폴리아미드, 메틸 나딕산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 메틸 테트라히드로프탈산 무수물, 메틸헥사히드로프탈산 무수물, 도데세닐숙신산 무수물, N-도데실숙신산 무수물, 옥테닐 산무수물, 페닐 숙신산 무수물, 2,3-나프탈산 무수물 등이며; 경화 촉진제는 2-메틸이미다졸, 2-메틸-4-에틸이미다졸, 운데실이미다졸, 헵타데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제15항에 있어서,
무기 필러는 이산화규소, 산화알루미늄, 질화붕소, 티탄산바륨, 이산화티탄, 산화아연, 산화지르코늄, 산화마그네슘, 탄산칼슘 등 중 하나 또는 여러종의 혼합물인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제15항에 있어서,
분산제는 비이온성 유화제, 음이온성 유화제, 알킬암모늄염 유화제 및 양이온성 유화제이고, 더 바람직하게는 노닐페놀 폴리옥시에틸렌 에테르, 알킬페놀 에톡실레이트, 고탄소 지방 알코올 폴리옥시에틸렌 에테르, 폴리옥시에틸렌 지방산, 지방산 메틸 에스테르 에톡실레이트, 고분자 중합체, 시스-9-옥타데센산 나트륨, 올레산 나트륨, 스테아르산 나트륨, 라우르산 나트륨, C13 ~ C18 알킬벤젠술폰산 나트륨, 술폰산 염, 도데실 암모늄 클로라이드, 헥사데실 트리메틸 암모늄 브로마이드와 같은 4차 암모늄염, 헥사데실피리디늄 브로마이드 중 하나 또는 여러종의 조합인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제15항에 있어서,
용매는 2-부타논, 톨루엔, 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 클로로벤젠, 디클로로벤젠, 디클로로톨루엔, 에틸에테르, 프로필렌옥사이드, 아세트산 메틸, 아세트산 에틸, 아세트산 프로필, 메틸이소부틸케톤, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, N,N-디메틸포름아미드, 아세톤인 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제15항에 있어서,
보조제는 소포제, 분산제, 커플링제, 침전 방지제, 레벨링제, 리올로지 에이전트, 난연제 중 하나또는 여러종으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트는 전도성 페이스트 원료를 혼합하고 균일하게 분산시켜 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 형성하는 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 복합 구조의 절연 접착 필름. - 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 따른 절연 접착 필름 재료의 제조 방법으로서,
1) 이형제를 필름 지지층 및 보호 필름에 각각 코팅하되, 이형력이 각각 25 μN/mm ~ 60 μN/mm에 도달하는 단계;
2) 절연 폴리머 복합체 전자 페이스트를 필름 지지층에 코팅하고, 가열 및 건조시켜 절연 폴리머 복합체층을 얻는 단계; 및
3) 보호 필름을 절연 폴리머 복합체층에 커버하고 열간 프레싱 처리하여 3층 구조를 갖는 절연 접착 필름 재료를 얻는 단계을 포함하되,
단계 3)에서 열간 프레싱 처리 온도는 60 ~ 90 ℃이고;
단계 2)에서 건조 위치를 단계적으로 승온시켜 가열 및 건조시키되, 승온 구간은 60 ℃ ~ 120 ℃인 것을 특징으로 하는 제조 방법. - 제23항에 있어서,
이형력은 바람직하게 25 μN/mm ~ 35 μN/mm인 것을 특징으로 하는 제조 방법.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2019/110398 WO2021068164A1 (zh) | 2019-10-10 | 2019-10-10 | 复合结构绝缘胶膜及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220065024A true KR20220065024A (ko) | 2022-05-19 |
KR102711912B1 KR102711912B1 (ko) | 2024-09-27 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220411667A1 (en) | 2022-12-29 |
WO2021068164A1 (zh) | 2021-04-15 |
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