KR20190100638A - 브라켓과 용량성 결합을 형성하고, 상기 브라켓에 배치된 복수의 회로 기판들의 접지부들과 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

브라켓과 용량성 결합을 형성하고, 상기 브라켓에 배치된 복수의 회로 기판들의 접지부들과 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 도전성 지지 부재, 상기 도전성 지지 부재와 제1 캐패시터로 연결되는 제1 회로 기판, 상기 도전성 지지 부재와 제2 캐패시터로 연결되는 제2 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재 및 상기 도전성 연결 부재와 상기 도전성 지지 부재의 사이에 적어도 일부가 배치되는 그라운드 구조체를 포함하고, 상기 그라운드 구조체는, 상기 도전성 지지 부재에 물리적으로 접촉되는 비-도전성 레이어 및 상기 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결되어 상기 도전성 지지부재와 용량성 결합(capacitive coupling)을 형성하는 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

브라켓과 용량성 결합을 형성하고, 상기 브라켓에 배치된 복수의 회로 기판들의 접지부들과 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치{THE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A CONDUCTIVE MEMBER FORMING A CAPACITIVE COUPLING WITH A BRACKKT AND ELECTRICALLY CONNECTED TO GROUNDS OF A PLURALITY OF CIRCUIT BOARDS DISPOSED IN THE BRACKET}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 메탈 하우징을 포함하는 전자 장치의 그라운드 구조와 관련된다.
근래에 스마트 폰과 같은 소형 전자 장치는 심미성과 강성을 위하여 메탈 하우징을 가지도록 디자인된다. 그러나 메탈 하우징은 종래의 사출 구조의 하우징과 비교할 때 다양한 문제점을 가질 수 있다.
전자 장치는 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(printed circuit board, pcb))와 회로 기판을 포함하는 여러 부품들을 지지하기 위한 지지 부재를 포함할 수 있다. 메탈 하우징을 포함하는 전자 장치가 도전성 물질로 형성된 지지 부재(예: 금속 브라켓 등)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재는 전자 장치의 메탈 하우징과 통합되어 형성될 수 있다. 이 때 메탈 하우징의 일부가 지지 부재가 될 수 있다. 또는 메탈 하우징을 포함하는 전자 장치 내부에 메탈 하우징과 접지된 도전성 지지 부재가 배치될 수도 있다. 이 경우, 누설 전류가 문제가 될 수 있어 금속성 지지 부재와 회로 기판 사이에 직접 그라운드를 연결할 수 없다. 이에 따라 금속성 지지 부재와 회로 기판사이에 캐패시터를 통하여 그라운드를 연결하게되고, 각각의 캐패시턴스도 상이할 수 있다.
한편, 전자 장치는 다양한 부품들을 포함하기 위한 다수의 회로 기판들을 포함할 수 있다. 다수의 회로 기판들은 별도의 연결 부재에 의하여 연결될 수 있다. 다수의 회로 기판들에 포함된 각각의 그라운드들도 상기 연결 부재에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 그라운드들은 단지 연결 부재에 의하여만 연결되어 안정적인 그라운드 연결이 어렵고, 다수의 회로 기판들은 서로 다른 그라운드 전위를 가질 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 전자 장치 내부의 안테나 성능이 저하될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 다수의 회로 기판과 여러 부품을 포함하면서도 안정적인 그라운드 구조를 가지는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 도전성 지지 부재, 상기 도전성 지지 부재와 제1 캐패시터로 연결되는 제1 회로 기판, 상기 도전성 지지 부재와 제2 캐패시터로 연결되는 제2 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재 및 상기 도전성 연결 부재와 상기 도전성 지지 부재의 사이에 적어도 일부가 배치되는 그라운드 구조체를 포함하고, 상기 그라운드 구조체는, 상기 도전성 지지 부재에 물리적으로 접촉되는 비-도전성 레이어 및 상기 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결되어 상기 도전성 지지부재와 용량성 결합(capacitive coupling)을 형성하는 도전성 레이어를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 금속성 브라켓, 상기 금속성 브라켓의 제1 영역의 위(over)에 배치된 제1 회로 기판, 상기 금속성 브라켓의 제2 영역의 위에 배치되고, 상기 제1 회로 기판의 연결부와 전기적으로 연결된 제2 회로 기판, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 중첩된 영역에 상기 연결부에 대면하여 상기 금속성 브라켓에 배치된 도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재는, 상기 금속성 브라켓과 전기적으로 분리되어 상기 도전성 부재와 상기 금속성 브라켓 사이에 용량성 결합이 형성되고, 상기 제1 회로 기판의 제1 접지부와 상기 금속성 브라켓 사이의 제1 전위차 및 상기 제2 회로 기판의 제2 접지부와 상기 금속성 브라켓 사이의 제2 전위차가 실질적(substantially)으로 동일하도록 상기 연결부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 안정적인 그라운드 구조를 가질 수 있고, 안테나 성능, 고주파 노이즈, 정전기 내성과 관련하여 우수한 성능을 가질 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 나타낸다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 그라운드 구조와 각 그라운드 영역의 전위도를 나타낸다.
도 1c는 다른 실시 예에 따라 그라운드 구조체가 없는 전자 장치의 내부 구조 및 그라운드 영역의 전위도를 나타낸다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 도전성 지지 부재의 상면도를 나타낸다.
도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 내부 구조를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따라 메인 PCB 및 서브 PCB를 포함하는 전자 장치의 내부 구조를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시 예에 따라 카메라 모듈과 PCB를 포함하는 전자 장치의 내부 구조를 나타낸다.
도 5은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 나타낸다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 그라운드 구조와 각 그라운드 영역의 전위도를 나타낸다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 도전성 지지 부재(110), 복수 개의 회로기판(예: printed circuit board, PCB)(120, 130), 상기 복수 개의 회로기판(예: printed circuit board, PCB) (120, 130)을 연결하는 도전성 연결 부재(140), 및 복수 개의 회로 기판들의 접지를 위한 그라운드 구조체(150)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서 전자 장치(100)는 도전성 하우징(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 하우징은 전면, 상기 전면에 대향하는 후면, 상기 전면과 상기 후면 사이에 배치되는 측면을 포함할 수 있다. 도전성 지지 부재(110), 복수 개의 회로 기판(120, 130), 도전성 연결 부재(140), 및 그라운드 구조체(150)는 상기 도전성 하우징 내에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 지지 부재(110)는 전자 장치(100)의 내부의 구조물들을 지지할 수 있다. 예를 들어 도전성 지지 부재(110)는 메탈 브라켓으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 회로 기판(120, 130)은 제1 회로 기판(120) 및 제2 회로 기판(130)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(120)은 제1 캐패시터(112)로 도전성 지지 부재(110)와 연결될 수 있다. 제2 회로 기판(120)은 제2 캐패시터(116)로 도전성 지지 부재(110)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐패시터(112) 및 제2 캐패시터(116)는 누설 전류의 쇼트를 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(120) 및 제2 회로 기판(130)은 도전성 연결 부재(140)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(120)에 배치된 내부 부품과 제2 회로 기판(130)에 배치된 내부 부품은 상기 도전성 연결 부재(140)를 통하여 상호간에 신호(예: 어플리케이션 프로세서의 제어 신호, 통신 회로의 RF 신호)를 전달할 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(140)는 커넥터로 참조될 수 있다. 이하, 도전성 연결 부재(140)는 일 예에 따른 커넥터로 기재될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 도전성 연결 부재(140)와 도전성 지지 부재(110)의 사이에 적어도 일부가 배치되는 그라운드 구조체(150)를 포함할 수 있다. 그라운드 구조체(150)는 비 도전성 레이어(152) 및 도전성 레이어(154)를 포함할 수 있다. 비도전성 레이어(152)는 도전성 지지 부재(110)에 물리적으로 접촉될 수 될 수 있다. 비도전성 레이어(152)는 도전성 지지 부재(110)와 도전성 레이어(154)를 전기적으로 분리할 수 있다. 도전성 레이어(154)는 도전성 연결 부재(140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 구조체(150)의 도전성 레이어(154)는 도전성 테이프(156)에 의하여 도전성 연결 부재(140)에 전기적으로 접촉될 수 있다.
예를 들어, 제1 회로 기판(120)과 제2 회로 기판(130)의 커넥터(140)에 의하여 연결된 영역에서 고주파 노이즈, 정전기(ESD)가 발생할 수 있다. 상기 고주파 노이즈나 정전기는 그라운드 구조체(150)와 도전성 지지 부재(110)사이의 용량성 결합(capacitive coupling)을 통하여 도전성 지지 부재(110)로 빠져나갈 수 있다.
일 실시 예에서, 그라운드 구조체(150)는 도전성 지지 부재(110)에 전기적으로 접촉됨으로써, 제1 회로 기판(120)과 제2 회로 기판(130)가 도전성 지지 부재(110)와 캐패시터에 의하여 연결된 것과 유사한 효과를 가져올 수 있다. 이하, 그라운드 구조체(150)와 도전성 지지 부재(110)가 용량성 결합을 형성하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1a의 그림 (2)를 참조하면, 그라운드 구조체(150)는 복수의 레이어들이 척층되어 배치되는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어(154)는 상기 비도전성 레이어(152) 상에 적층되어 배치될 수 있다.
예를 들어, 도전성 테이프(156)는 제1 회로 기판(120)에 부착되어 배치될 수 있다. 다른 예에서, 도전성 테이프(154)는 도전성 레이어(154)상에 적층되어 배치될 수 있다. 이 경우, 그라운드 구조체(150)는 도전성 테이프(156)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 그라운드 구조체(150)는 제1 회로 기판(120)과 제2 회로 기판(130)이 실질적으로(substantially) 등전위의 그라운드 전위를 가지도록 하는 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 구조체(150)에 포함되는 복수의 레이어의 넓이는 전자 장치(100)내에 배치되는 회로 기판들의 특성에 따라 실험적으로 결정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전성 지지 부재(110)는 그라운드 구조체(150)에 대응되는 홈을 형성할 수 있다. 그라운드 구조체(150)는 상기 홈에 배치될 수 있다. 홈의 크기는 그라운드 구조체(150)의 크기에 대응되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 복수 개의 회로 기판들(120, 130) 상에는 서로 다른 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 회로 기판(120) 상에 배치되는 제1 부품(125) 및 제2 회로 기판(130)상에 배치되는 제2 부품(135)을 더 포함할 수 있다. 제1 부품(125)는 제1 회로 기판(120) 내의 제1 그라운드 영역(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 부품(135)은 제2 회로 기판(130) 내의 제2 그라운드 영역(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 그라운드 영역과 상기 제2 그라운드 영역은 상기 도전성 연결 부재(140)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1b의 (1)그라운드 구조를 참조하면, 제1 부품(125)은 제1 회로 기판(120)의 제1 그라운드 영역에 직접 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 부품(135)는 제2 회로 기판(130)의 제2 그라운드 영역에 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 회로 기판(120)은 제1 캐패시터(112)에 의하여 도전성 지지 부재(110)에 연결될 수 있고, 제2 회로 기판(130)은 제2 캐패시터(116)에 의하여 도전성 지지 부재(110)에 연결될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1 회로 기판(120)와 제2 회로 기판(130)사이의 커넥터(140)에 의하여 전기적으로 연결되고, 커넥터(140)의 적어도 일부는 그라운드 구조체(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1b의 (2)각 영역의 전위도를 참조하면, 제1 회로 기판(120), 제1 부품(125), 제2 회로 기판(130), 및 제2 부품(135)은 실질적으로 동일한 그라운드 전위를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 그라운드 구조체(150)는 제1 회로 기판(120), 제1 부품(125), 제2 회로 기판(130), 및 제2 부품(135)이 실질적으로 등전위의 그라운드 전위를 가지도록 하는 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 구조체(150)에 포함되는 복수의 레이어의 넓이는 전자 장치(100)에 배치되는 회로 기판, 부품들의 특성에 따라 실험적으로 결정될 수 있다.
도 1c는 다른 실시 예에 따라 그라운드 구조체가 없는 전자 장치의 내부 구조 및 그라운드 영역의 전위도를 나타낸다.
도 1c의 (1)의 전자 장치(50)의 구조를 참조하면, 도 1a에서 상술된 전자 장치(100)의 구조에서 그라운드 구조체(150)가 제외된 구조로 참조될 수 있다.
도 1c의 전자 장치(50)의 (1)그라운드 구조를 참조하면, 제1 부품(125)은 제1 회로 기판(120)의 제1 그라운드 영역에 직접 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 부품(135)는 제2 회로 기판(130)의 제2 그라운드 영역에 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 회로 기판(120)은 제1 캐패시터(112)에 의하여 도전성 지지 부재(110)에 연결될 수 있고, 제2 회로 기판(130)은 제2 캐패시터(116)에 의하여 도전성 지지 부재(110)에 연결될 수 있다. 제1 회로 기판(120) 및 제2 회로 기판(130)은 커넥터(140)에 의하여 연결될 수 있다.
도 1c의 (2)각 영역의 전위도를 참조하면, 제1 회로 기판(120)과 제1 부품(125)은 거의 동일한 그라운드 전위를 가지고, 제2 회로 기판(130)과 제2 부품(135)은 거의 동일한 그라운드 전위를 가지게 된다. 그러나 제1 회로 기판(120)과 제2 회로 기판(130)은 다른 그라운드 전위를 가질 수 있다. 전자 장치(50)에서는 커넥터(140) 와 캐패시터(112, 116)에 의하여만 각 영영의 그라운드가 연결되므로 안정적인 그라운드 구조가 형성되기 어렵다. 예를 들어, 제1 회로 기판(120) 및/또는 제2 회로 기판(130)에 안테나와 연관된 부품(예: 안테나 모듈, RF 회로)이 포함된 경우 안테나 성능의 최적화가 어려울 수 있다.
도 1b 및 도 1c를 참조하면, 본 발명에 따른 그라운드 구조체(150)에 의하여 전자 장치(100)의 그라운드 구조가 안정적으로 형성될 수 있음을 알 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 도전성 지지 부재의 상면도를 나타내고, 도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 내부 구조를 나타낸다. 도 2b에 도시된 내부 구조는 참조하면, 전자 장치(200)의 A-A' 단면도로 이해될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 회로 기판 모듈(260, 265)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판 모듈(260, 265)이란 회로 기판과 회로 기판 상에 배치되는 부품(예: 카메라)이 모듈화된 부품으로 참조될 수 있다. 회로 기판 모듈(260, 265)은 그라운드 구조체(250-2, 250-3)를 통하여 메탈 브라켓(210)(예: 도 1a의 도전성 지지 부재(110))과 용량성 결합을 형성할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 제1 회로 기판(220)(예: 도 1a의 제1 회로 기판(120))과 제2 회로 기판(230)(예: 도 1a의 제2 회로 기판(130))은 제1 커넥터(240-1)(예: 도 1a의 커넥터(140))에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판(230)은 제3 회로 기판 모듈(260)과 제2 커넥터(240-2)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판(230)와 제4 회로 기판 모듈(165)은 제3 커넥터(240-3)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(230)은 메인 PCB로 참조될 수 있다.
전자 장치(200)는 제1 커넥터(240-1), 제2 커넥터(240-2), 및 제3 커넥터(240-3)에 각각 대응되는 제1 그라운드 구조체(250-1), 제2 그라운드 구조체(250-2), 및 제3 그라운드 구조체(250-3)를 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(220), 제2 회로 기판(230), 제3 회로 기판 모듈(260), 제4 회로 기판 모듈(265)은 실질적으로 동일한 그라운드 전위를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)의 제1 회로 기판(220)(예: 서브 PCB)에는 안테나 모듈(225)(예: 5G 안테나 모듈)이 배치될 수 있고, 제2 회로 기판(230)(예: 메인 PCB)에는 통신 회로(235)가 배치될 수 있다. 통신 회로(235)는 RF 신호를 제1 커넥터(240-1)를 통하여 안테나 모듈(225)로 전달할 수 있다. 안테나 모듈(225)은 수신된 RF 신호를 제1 커넥터(240-2)를 통하여 통신 회로(235)로 전달할 수 있다. 제1 회로 기판(220), 안테나 모듈(225), 제2 회로 기판(230), 및 통신 회로(235)는 동일한 그라운드 전위를 가지므로, 안테나 모듈(225) 및 통신 회로(235)의 성능은 최적화될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제3 회로 기판 모듈(260) 및 제4 회로 기판 모듈(365)에 의하여 발생될 수 있는 고주파 노이즈, 정전기 성분은 제2 그라운드 구조체(250-2) 및 제3 그라운드 구조체(250-3)에 의하여 메탈 브라켓(210)으로 빠져나갈 수 있다. 전자 장치(200)가 다수의 회로 기판 모듈을 포함하는 경우, 회로 기판 모듈은 전자 장치(200)내의 제2 회로 기판(230)(예: 메인 PCB)에 커넥터(240-2, 240-3)에 의하여 연결될 수 있다. 상기 커넥터(240-2, 240-3)에 접촉되는 그라운드 구조체(250-2, 350-3)를 추가함으로써, 새로이 포함되는 회로 기판 모듈(360, 365)의 그라운드 전위를 전자 장치(200)내의 제2 회로 기판(230)과 실질적으로 동일하게 맞출 수 있다.
다양한 실시 예에서, 메탈 브라켓(210)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 하우징의 일부를 구성할 수 있다. 예를 들어, 메탈 브라켓(210)의 적어도 일부는 하우징의 측면(예: 베젤 영역)을 형성할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따라 메인 PCB 및 서브 PCB를 포함하는 전자 장치의 내부 구조를 나타낸다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 그라운드 구조의 실제 적용 예가 도시되었다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 메탈 브라켓(310)(예: 도 1a의 도전성 지지 부재(110)), 메인 PCB(320)(예: 도 1a의 제1 회로 기판(120)), 서브 PCB(330)(예: 도 1a의 제2 회로 기판(130)), 메인 PCB(320)와 서브 PCB(330)를 연결하는 커넥터(340)(예: 도 1a의 커넥터(140)), 그라운드 구조체(350)(예: 도 1a의 그라운드 구조체(150))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 PCB(320)는 메탈 브라켓(310) 위의 제1 영역에 배치되고, 메탈 브라켓(310)과 제1 캐패시터로 연결될 수 있다. 서브 PCB(330)는 메탈 브라켓(310) 위의 제2 영역에 배치되고, 메탈 브라켓(310)과 제2 캐피시터로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 그라운드 구조체(350)의 적어도 일부는 커넥터(340)와 메탈 브라켓(310) 사이에 배치될 수 있다. 그라운드 구조체(350)는 도전성 레이어(354)와 비도전성 레이어(352)를 포함할 수 있다. 도전성 레이어(354)는 커넥터(340)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어(354)는 도전성 테이프(356)에 의하여 커넥터(340)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 다른 실시 예에서 커넥터(340)의 일면이 도전성으로 형성되어 상기 도전성 레이어(354)와 접촉함으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 비-도전성 레이어(352)는 도전성 레이어(354) 아래에 적층되어 배치될 수 있다. 비-도전성 레이어(352)는 메탈 브라켓(310)과 물리적으로 접촉될 수 있다. 메인 PCB(320)와 서브 PCB(330)는 실질적으로 동일한 그라운드 전위를 가질 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따라 카메라 모듈과 PCB를 포함하는 전자 장치의 내부 구조를 나타낸다. 도 4을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 그라운드 구조의 실제 적용 예가 도시되었다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 메탈 브라켓(410)(예: 도 2a의 도전성 지지 부재(210)), PCB(430)(예: 도 2a의 제2 회로 기판(230)), 카메라 모듈(460)(예: 도 2a의 제2 회로 기판 모듈(260)), PCB(430)와 카메라 모듈(460)를 연결하는 커넥터(440)(예: 도 2a의 커넥터(240-2)), 그라운드 구조체(450)(예: 도 2a의 그라운드 구조체(250-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(460)은 카메라(462), PCB(464), 및 FPCB(466)(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. PCB(464)는 그라운드 영역을 포함할 수 있고, 카메라(462)는 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(440)는 FPCB(466)의 일 단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(430)는 메탈 브라켓(410)위의 제1 영역에 배치되고, 메탈 브라켓(410)과 제1 캐패시터로 연결될 수 있다. 카메라 모듈(460)은 메탈 브라켓(410) 위의 제2 영역에 배치되고, 메탈 브라켓(410)과 제2 캐피시터로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 그라운드 구조체(450)의 적어도 일부는 커넥터(440)와 메탈 브라켓(410) 사이에 배치될 수 있다. 그라운드 구조체(450)는 도전성 레이어(454)와 비도전성 레이어(452)를 포함할 수 있다. 도전성 레이어(454)는 커넥터(440)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어(454)는 도전성 테이프(456)에 의하여 커넥터(440)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 비-도전성 레이어(452)는 도전성 레이어(454) 아래에 적층되어 배치될 수 있다. 비-도전성 레이어(452)는 메탈 브라켓(310)과 물리적으로 접촉될 수 있다. PCB(430)와 카메라 모듈(460)의 카메라(462), 카메라 모듈(460)의 PCB(464)는 모두 실질적으로 동일한 그라운드 전위를 가질 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(500) 내의 전자 장치(501)의 블럭도이다. 도 5을 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제 1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 장치(550), 음향 출력 장치(555), 표시 장치(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)(예: 도 2a의 통신 회로(235))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(560) 또는 카메라 모듈(580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 로드하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(523)은 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다.
프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다.
입력 장치(550)는, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(555)는 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(560)는 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 장치(550) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(577)는 전자 장치(501)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(578)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 598 또는 제 2 네트워크 599와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(502, 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(502, 504, or 508) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는, 금속성 브라켓(예: 도 1a의 금속성 브라켓(110)), 상기 금속성 브라켓의 제1 영역의 위(over)에 배치된 제1 회로 기판(예: 도 1a의 제1 회로 기판(120)), 상기 금속성 브라켓의 제2 영역의 위에 배치되고, 상기 제1 회로 기판의 연결부(예: 도 1a의 연결부(140))와 전기적으로 연결된 제2 회로 기판(예: 도 1a의 제2 회로 기판(130)), 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 중첩된 영역에 상기 연결부에 대면하여 상기 금속성 브라켓에 배치된 도전성 부재(예: 도 1a의 도전성 부재(154))를 포함하고, 상기 도전성 부재는, 상기 금속성 브라켓과 전기적으로 분리되어 상기 도전성 부재와 상기 금속성 브라켓 사이에 용량성 결합(capacitivly couple)이 형성되고, 상기 제1 회로 기판의 제1 접지부와 상기 금속성 브라켓 사이의 제1 전위차 및 상기 제2 회로 기판의 제2 접지부와 상기 금속성 브라켓 사이의 제2 전위차가 실질적(substantially)으로 동일하도록 상기 연결부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 상기 연결부는 상기 제1 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터(예: 도 1a의 커넥터(140))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 상기 금속성 브라켓과 상기 도전성 부재를 전기적으로 분리하기 위하여 상기 도전성 부재와 상기 금속성 브라켓 사이에 배치된 비도전성 부재(예: 도 1a의 비도전성 부재(152))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 상기 도전성 부재 및 상기 비도전성 부재는 상기 제1 회로 기판, 상기 제2 회로 기판, 및 상기 연결부에 대한 접지 구조를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 금속성 브라켓(예: 도 1a의 금속성 브라켓(110))의 적어도 일부는 상기 전자 장치의 외관(exterior)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 금속성 하우징을 더 포함하고, 상기 금속성 브라켓은 상기 금속성 하우징과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 금속성 브라켓(예: 도 1a의 금속성 브라켓(110)), 상기 금속성 브라켓의 위(over)에 배치된 제 1 회로 기판(예: 도 1a의 제1 회로 기판(120)), 상기 금속성 브라켓의 위에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판의 연결부(예: 도 1a의 연결부(140))와 전기적으로 연결된 제 2 회로 기판(예: 도 1a의 제2 회로 기판(130)), 상기 연결부에 대면하여 상기 브라켓과 상기 제 1 회로 기판 사이에 상기 브라켓과 전기적으로 분리되어 배치된 도전성 부재(예: 도 1a의 도전성 부재(154))를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제 1 회로 기판의 제 1 접지부와 상기 브라켓 사이의 제 1 전위차, 및 상기 제 2 회로 기판의 제 2 접지부와 상기 브라켓 사이의 2 전위차가 실질적으로 동일하도록 상기 연결부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 금속성 브라켓(예: 도 1a의 금속성 브라켓(110)), 상기 금속성 브라켓의 제 1 영역의 위(over)에 배치된 제 1 회로 기판(예: 도 1a의 제1 회로 기판(120)), 상기 금속성 브라켓의 제 2 영역의 위에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판의 연결부(예: 도 1a의 연결부(140))와 전기적으로 연결된 제 2 회로 기판(예: 도 1a의 제2 회로 기판(130)), 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역이 중첩된 영역에 상기 연결부에 대면하여 상기 브라켓에 배치된 도전성 부재(예: 도 1a의 도전성 부재(154))를 포함하고, 상기 도전성 부재는, 상기 브라켓과 전기적으로 분리되어 상기 도전성 부재와 상기 브라켓 사이에 용량 결합이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 도전성 지지 부재(예: 도 1a의 지지 부재(110)), 상기 도전성 지지 부재와 제1 캐패시터로 연결되는 제1 회로 기판(예: 도 1a의 제1 회로 기판(120)), 상기 도전성 지지 부재와 제2 캐패시터로 연결되는 제2 회로 기판(예: 도 1a의 제2 회로 기판(130)), 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재(예: 도 1a의 도전성 연결 부재(140)), 및 상기 도전성 연결 부재와 상기 도전성 지지 부재의 사이에 적어도 일부가 배치되는 그라운드 구조체(예: 도 1a의 그라운드 구조체(150))를 포함하고, 상기 그라운드 구조체는, 상기 도전성 지지 부재에 물리적으로 접촉되는 비-도전성 레이어(예: 도 1a의 비-도전성 레이어(152)) 및 상기 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결되어 상기 도전성 지지부재와 용량성 결합(capacitive coupling)을 형성하는 도전성 레이어(예: 도 1a의 도전성 레이어(154))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 상기 도전성 레이어는 상기 도전성 연결 부재에 부착되는 도전성 테이프에 의하여 상기 도전성 연결 부재에 전기적으로 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 상기 도전성 레이어는 상기 비-도전성 레이어 상에 적층되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 상기 그라운드 구조체는, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판이 실질적으로 등전위의 그라운드 전위를 가지도록 하는 크기로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 상기 제1 회로 기판은 제1 그라운드 영역을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 제2 그라운드 영역을 포함하고, 상기 제1 그라운드 영역과 상기 제2 그라운드 영역은 상기 도전성 연결 부재에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 도전성 연결 부재는 커넥터(예: 도 1a의 커넥터(140))일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부는 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제3 회로 기판, 제3 부품을 포함하고, 상기 도전성 지지부재와 제3 커패시터를 통해 연결되는 제3 회로 기판 모듈(예: 도 2B의 제3 회로 기판 모듈(260)), 상기 제3 회로 기판 모듈 및 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 다른 도전성 연결 부재(예: 도 2b의 도전성 연결 부재(240-3)), 및 상기 다른 도전성 연결 부재와 상기 도전성 지지 부재 사이에 적어도 일부가 배치되는 다른 그라운드 구조체(예: 도 2b의 그라운드 구조체(250-2))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 도전성 지지 부재는 상기 그라운드 구조체에 대응되는 홈을 형성하고, 상기 그라운드 구조체는 상기 홈에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 메탈 브라켓(예: 도 1a의 메탈 브라켓(110)), 상기 메탈 브라켓 위의 제1 영역에 배치되고, 상기 메탈 브라켓과 제1 캐패시터(예: 도 1a의 제1 캐패시터(112))로 연결되는 제1 회로 기판(예: 도 1a의 제1 회로 기판(120)), 상기 제1 회로 기판 위에 배치되고 상기 제1 회로 기판의 제1 그라운드와 연결되는 제1 부품(예: 도 1a의 제1 부품(125)), 상기 메탈 브라켓 위의 제2 영역에 배치되고, 상기 메탈 브라켓과 제2 캐피시터(예: 도 1a의 제2 캐패시터(116))로 연결되는 제2 회로 기판(예: 도 1a의 제2 회로 기판(130)), 상기 제2 회로 기판 위에 배치되고 상기 제2 회로 기판의 제2 그라운드와 연결되는 제2 부품(예: 도 1a의 제2 부품(135)), 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터(예: 도 1a의 커넥터(140)), 및 상기 커넥터와 상기 메탈 브라켓 사이에 적어도 일부가 배치되는 그라운드 구조체(예: 도 1a의 그라운드 구조체(150))를 포함하고, 상기 그라운드 구조체는, 상기 커넥터와 전기적으로 접촉하는 도전성 레이어(예: 도 1a의 도전성 레이어(154)), 및 상기 도전성 레이어 아래에 배치되며 상기 메탈 브라켓과 물리적으로 접촉하는 비-도전성 레이어(예: 도 1a의 비-도전성 레이어(152))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드는 상기 커넥터에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 도전성 하우징을 더 포함하고, 상기 메탈 브라켓의 적어도 일부는 상기 도전성 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 도전성 레이어는 상기 도전성 연결 부재에 부착되는 도전성 테이프(예: 도 1a의 도전성 테이프(156))에 의하여 상기 도전성 연결 부재에 전기적으로 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 회로 기판, 상기 제1 부품, 상기 제2 회로 기판, 및 상기 제2 부품은 실질적으로 등전위의 그라운드 전위를 가질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(536) 또는 외장 메모리(538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(501))의 프로세서(예: 프로세서(520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    금속성 브라켓;
    상기 금속성 브라켓의 제1 영역의 위(over)에 배치된 제1 회로 기판;
    상기 금속성 브라켓의 제2 영역의 위에 배치되고, 상기 제1 회로 기판의 연결부와 전기적으로 연결된 제2 회로 기판; 및
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 중첩된 영역에 상기 연결부에 대면하여 상기 금속성 브라켓에 배치된 도전성 부재;를 포함하고,
    상기 도전성 부재는,
    상기 금속성 브라켓과 전기적으로 분리되어 상기 도전성 부재와 상기 금속성 브라켓 사이에 용량성 결합(capacitivly couple)이 형성되고, 상기 제1 회로 기판의 제1 접지부와 상기 금속성 브라켓 사이의 제1 전위차 및 상기 제2 회로 기판의 제2 접지부와 상기 금속성 브라켓 사이의 제2 전위차가 실질적(substantially)으로 동일하도록 상기 연결부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제1 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속성 브라켓과 상기 도전성 부재를 전기적으로 분리하기 위하여 상기 도전성 부재와 상기 금속성 브라켓 사이에 배치된 비도전성 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 도전성 부재 및 상기 비도전성 부재는 상기 제1 회로 기판, 상기 제2 회로 기판, 및 상기 연결부에 대한 접지 구조를 형성하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속성 브라켓의 적어도 일부는 상기 전자 장치의 외관(exterior)의 적어도 일부를 형성하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    금속성 하우징을 더 포함하고,
    상기 금속성 브라켓은 상기 금속성 하우징과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  7. 전자 장치에 있어서,
    도전성 지지 부재;
    상기 도전성 지지 부재와 제1 캐패시터로 연결되는 제1 회로 기판;
    상기 도전성 지지 부재와 제2 캐패시터로 연결되는 제2 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재; 및
    상기 도전성 연결 부재와 상기 도전성 지지 부재의 사이에 적어도 일부가 배치되는 그라운드 구조체;를 포함하고,
    상기 그라운드 구조체는,
    상기 도전성 지지 부재에 물리적으로 접촉되는 비-도전성 레이어 및 상기 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결되어 상기 도전성 지지부재와 용량성 결합(capacitive coupling)을 형성하는 도전성 레이어를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 도전성 레이어는 상기 도전성 연결 부재에 부착되는 도전성 테이프에 의하여 상기 도전성 연결 부재에 전기적으로 접촉되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 도전성 레이어는 상기 비-도전성 레이어 상에 적층되어 배치되는, 전자 장치.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 그라운드 구조체는, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판이 실질적으로 등전위의 그라운드 전위를 가지도록하는 크기로 형성되는, 전자 장치.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은 제1 그라운드 영역을 포함하고,
    상기 제2 회로 기판은 제2 그라운드 영역을 포함하고,
    상기 제1 그라운드 영역과 상기 제2 그라운드 영역은 상기 도전성 연결 부재에 의하여 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 커넥터인, 전자 장치.
  13. 청구항 7에 있어서,
    상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부는 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 하우징의 적어도 일부를 형성하는, 전자 장치.
  14. 청구항 7에 있어서,
    제3 회로 기판, 제3 부품을 포함하고, 상기 도전성 지지부재와 제3 커패시터를 통해 연결되는 제3 회로 기판 모듈;
    상기 제3 회로 기판 모듈 및 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 다른 도전성 연결 부재; 및
    상기 다른 도전성 연결 부재와 상기 도전성 지지 부재 사이에 적어도 일부가 배치되는 다른 그라운드 구조체;를 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 7에 있어서,
    상기 도전성 지지 부재는 상기 그라운드 구조체에 대응되는 홈을 형성하고,
    상기 그라운드 구조체는 상기 홈에 배치되는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    메탈 브라켓;
    상기 메탈 브라켓 위의 제1 영역에 배치되고, 상기 메탈 브라켓과 제1 캐패시터로 연결되는 제1 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판 위에 배치되고 상기 제1 회로 기판의 제1 그라운드와 연결되는 제1 부품;
    상기 메탈 브라켓 위의 제2 영역에 배치되고, 상기 메탈 브라켓과 제2 캐피시터로 연결되는 제2 회로 기판;
    상기 제2 회로 기판 위에 배치되고 상기 제2 회로 기판의 제2 그라운드와 연결되는 제2 부품;
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터; 및
    상기 커넥터와 상기 메탈 브라켓 사이에 적어도 일부가 배치되는 그라운드 구조체를 포함하고,
    상기 그라운드 구조체는,
    상기 커넥터와 전기적으로 접촉하는 도전성 레이어, 및
    상기 도전성 레이어 아래에 배치되며 상기 메탈 브라켓과 물리적으로 접촉하는 비-도전성 레이어를 포함하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드는 상기 커넥터에 의하여 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 도전성 하우징;을 더 포함하고,
    상기 메탈 브라켓의 적어도 일부는 상기 도전성 하우징의 적어도 일부를 형성하는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 도전성 레이어는 상기 도전성 연결 부재에 부착되는 도전성 테이프에 의하여 상기 도전성 연결 부재에 전기적으로 접촉되는, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 회로 기판, 상기 제1 부품, 상기 제2 회로 기판, 및 상기 제2 부품은 실질적으로 등전위의 그라운드 전위를 가지는, 전자 장치.
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