KR20190096823A - 몰드 베이스, 금형용 체이스 유닛, 압축 성형용 금형 및 압축 성형 장치 - Google Patents
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Abstract
[과제] 복수의 워크를 병렬 배치로 개별적으로 압축 성형을 행할 때의 워크의 두께의 편차나 수지량의 편차를 흡수하면서 고정밀도로 압축 성형할 수 있는 범용성이 높은 압축 성형용 금형 장치를 제공한다.
[해결 수단] 복수의 워크(W)를 개별적으로 보지하는 워크 보지부(2a)를 가지는 상형(2)과, 워크 보지부(2a)에 대향 배치되고, 워크(W)를 클램프하는 워크마다 독립하여 배치된 클램퍼(5e)와, 클램퍼(5e) 내에 삽입된 채 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 캐비티구(5d)로 복수의 하형 캐비티 오목부(3a)가 형성되는 하형(3)을 구비하고, 상형(2)은, 워크(W)마다 개별적으로 높이 조정하는 조정 기구(8)를 각각 구비하고 있다.
[해결 수단] 복수의 워크(W)를 개별적으로 보지하는 워크 보지부(2a)를 가지는 상형(2)과, 워크 보지부(2a)에 대향 배치되고, 워크(W)를 클램프하는 워크마다 독립하여 배치된 클램퍼(5e)와, 클램퍼(5e) 내에 삽입된 채 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 캐비티구(5d)로 복수의 하형 캐비티 오목부(3a)가 형성되는 하형(3)을 구비하고, 상형(2)은, 워크(W)마다 개별적으로 높이 조정하는 조정 기구(8)를 각각 구비하고 있다.
Description
본 개시는, 병렬 배치된 복수의 워크를 개별적으로 클램프하여 동시에 압축 성형할 때에 이용되는 금형용 몰드 베이스, 금형용 체이스 유닛, 압축 성형용 금형 및 이들을 이용한 압축 성형 장치에 관한 것이다.
하형(下型)에 마련된 하형 캐비티 오목부를 이형 필름으로 덮고, 하형 캐비티 오목부에 몰드 수지(과립 수지·액상 수지·분말상 수지 등)가 공급되어, 상형(上型)에 워크를 보지(保持)한 몰드 금형을 클램프하여 압축 성형하는 장치는 다양한 장치가 개발되고 실용화되어 있다(일본공개특허 특개2010-36542호 공보 참조).
하측 캐비티 가동형 압축 성형용 몰드 금형은, 1 금형으로 1 워크를 수지 몰드하는 장치가 주류이기 때문에, 설치 면적을 줄여 생산성을 높이는 관점으로부터 높이 방향으로 상하 2단의 압축 성형용 금형을 이용한 압축 성형 장치도 제안되어 있다(일본공개특허 특개2010-94931호 공보 참조).
그러나, 예를 들면 워크로서 직사각 형상의 스트립 기판을 압축 성형하는 경우, 수지 기판의 경우에는 리드 프레임과 비교하여 두께의 편차가 크고, 게다가 1 스트립 기판 상에 탑재되는 반도체칩의 수는, 반도체칩의 불량에 따라 탑재수에 편차가 발생하는 경우가 있다. 또한, 1 스트립 기판 상의 반도체칩의 탑재수가 변한 경우는, 몰드 수지의 공급량도 변화시키지 않으면, 압축 성형 때문에, 최종 패키지부(수지 밀봉부)의 성형 두께가 변해 버린다. 이들을 종합적으로 조정하면서 성형 시간을 단축하여 압축 성형하는 것은 곤란하였다.
그래서, 트랜스퍼 성형용 금형과 같이, 스트립 기판을 평행 2열로 배치하여 압축 성형을 행하는 압축 성형 장치가 몇 가지 제안되어 있다(일본공개특허 특개2011-143730호 공보, 일본공개특허 특개2012-40843호 공보 참조).
상기 일본공개특허 특개2011-143730호 공보의 압축 성형 장치는, 한 쌍의 압축 성형용의 성형 형(型)이 탑재되며, 가동반(可動盤) 상에 하형이 지지되어 있고, 하형에는 2개의 캐비티를 형성한 클램프 부재 및 2개의 슬라이딩 부재가 지지되어 있다. 캐비티 바닥부를 구성하는 슬라이딩 부재의 이면측(하측)에는 장착봉이 마련되고, 각 장착봉에는 탄성 부재가 각각 감겨 있다. 이에 의해, 각 슬라이딩 부재가 그것을 둘러싸는 클램프 부재에 대하여 슬라이딩 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 각 슬라이딩 부재의 장착봉를 받는 조정 수단이, 가동반에 지지된 1개의 축을 중심으로 천칭 형상으로 회동(回動)함으로써 용융 수지에 대한 균등한 가압을 가능하게 하고 있다. 그러나, 조정 수단이 가동반에 마련된 1개의 축만을 중심으로 천칭 형상으로 회동함으로써 좌우의 캐비티에 공급되는 좌우의 수지량의 편차를 흡수하는 구조로 되어 있기 때문에, 조정 수단의 강도에 문제가 있다. 조정 수단의 강도가 부족하면 파손될 우려가 있고 슬라이딩 부재가 기능하지 않아 수지량의 편차를 흡수할 수 없다. 또한, 금형의 메인터넌스 작업을 행하는 경우, 또는 상이한 워크를 압축 성형하는 경우에는, 압축 성형 장치로부터 상형 및 하형을 분리하여 작업할 필요가 있다. 이 경우, 한 쌍의 워크를 보지하는 상형 전체를 고정반으로부터 분리하고, 2개의 캐비티를 가지는 하형 전체를 가동반으로부터 분리할 필요가 있기 때문에, 작업이 대규모가 된다.
또한, 일본공개특허 특개2012-40843호의 압축 성형용 금형에는, 스트립 기판을 흡착 보지하는 2개의 상측 압축 형이 완충 스프링을 개재하여 상측 주형(主型)에 각각 매달아 지지되어 있다. 2개의 상측 압축 형의 주위에는 1개의 상측 프레임 형이 상측 주형에 스프링을 개재하여 매달아 지지되어 있다. 또한, 상측 주형과 대향 배치된 하측 주형에는, 하형 캐비티를 구성하는 2개의 하측 압축 형 및 이들이 삽입된 하측 프레임 형이 지지되어 있다. 하측 주형에 대하여 하측 압축 형은 지지 고정되고, 하측 프레임 형은 스프링을 개재하여 플로팅 지지되어 있다. 2개의 하측 압축 형 및 하측 프레임 형의 표면에는 1매의 이형 필름이 흡착 보지되어 있다. 상측 압축 형에 각각 흡착 보지되는 스트립 기판의 판 두께 오차는, 완충 스프링의 휨에 의해 흡수하도록 되어 있다. 판 두께 오차는 상측 압축 형으로 흡수할 수 있지만, 2개의 스트립 사이에 존재하는 하측 프레임 형이 공통으로 스트립을 끼우기 때문에, 스트립 두께의 차로부터 클램프시에는 하측 프레임 형이 기울 우려가 있다. 또한, 하형 캐비티에 공급되는 수지량의 편차에 의해 좌우의 금형의 높이가 변하면, 편측에 미충전이나 목적의 수지압에 도달하지 않는 사례나 프레스 장치 전체(특히 가동형인 하형)가 기울 우려가 있다. 또한, 2개의 스트립 기판을 압축 성형하기 위해, 2개의 하형 캐비티(2개의 하측 압축 형 및 하측 프레임 형)를 덮는 1매의 이형 필름을 사용하고 있기 때문에, 이형 필름을 흡착 보지할 때에, 서로 이형 필름을 잡아당겨 적정한 위치에서 흡착시키는 것이 어렵다. 또한, 1매의 이형 필름으로 2개의 하형 캐비티의 표면을 덮기 때문에, 핸들링이 어렵고, 압축 성형에 기여하지 않는 불필요한 사용 영역이 발생한다. 또한, 금형의 메인터넌스 작업을 행하는 경우, 또는 상이한 종류의 워크를 압축 성형하는 경우에는, 상측 주형에 완충 스프링을 개재하여 매달아 지지된 2개의 상측 압축 형을 일체로서 교환할 필요가 있고, 하측 주형에 지지된 2개의 하측 압축 형 및 이들이 삽입되어 플로팅 지지된 하측 프레임 형을 일체로서 분리하여 교환 작업할 필요가 있기 때문에, 금형 교환 작업이 대규모가 된다.
이하에 서술하는 몇 가지의 실시형태에 적용되는 개시는, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이다.
제 1 목적은, 복수의 워크를 병렬 배치로 개별적으로 압축 성형을 행할 때의 워크의 두께의 편차나 수지량의 편차를 흡수하면서 고정밀도로 압축 성형할 수 있는 범용성이 높은 압축 성형용 금형 및 이것을 이용하여 생산성이 높고 성형 품질을 유지한 범용성이 높은 압축 성형 장치를 제공하는 것에 있다.
제 2 목적은, 복수의 금형 체이스 유닛의 교환 작업을 용이하게 행할 수 있고, 범용성이 높은 압축 성형 금형용의 몰드 베이스를 제공하는 것에 있다. 또한, 상기 몰드 베이스에 가로로 나란히 병렬 배치된 복수 금형 체이스 유닛에 의해 동시에 압축 성형을 행할 때의 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 조정하여 고정밀도로 압축 성형할 수 있는 압축 성형용 금형을 제공하는 것에 있다.
제 3 목적은, 압축 성형을 행할 때의 필름의 핸들링이 행하기 쉽고 불필요한 사용 영역을 줄이며, 게다가 필름 주름이 발생하기 어려워 패키지부의 두께가 일정해지도록 성형 품질을 향상시킨 금형 체이스 유닛을 제공하는 것에 있다. 또한, 복수의 금형 체이스 유닛이 몰드 베이스에 가로로 나란히 병렬 배치되어 있어도 워크의 판 두께나 수지량의 편차를 흡수하여 성형 품질이 높고 금형 체이스 교환 작업성을 향상시킨 압축 성형용 금형을 제공하는 것에 있다.
이하에 서술하는 몇 가지의 실시형태에 관한 개시는, 적어도 다음의 구성을 구비한다. 즉, 가로로 나란히 병렬 배치된 복수의 워크를 개별적으로 클램프하여 동시에 압축 성형하는 압축 성형용 금형으로서, 상기 복수의 워크를 개별적으로 보지하는 워크 보지부를 가지는 제 1 금형과, 상기 워크 보지부에 대향 배치되고, 상기 워크를 클램프하는 워크마다 독립하여 배치된 클램퍼와, 상기 클램퍼 내에 삽입된 채 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 캐비티구(駒)로 복수의 캐비티 오목부가 형성되는 제 2 금형을 구비하고, 상기 제 1 금형은, 상기 워크마다 개별적으로 높이 조정하는 조정 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 제 2 금형에 형성되는 복수의 캐비티 오목부에 몰드 수지가 공급되고, 제 1 금형의 복수의 워크 보지부에 워크를 보지한 채 형 닫기하여 워크마다 압축 성형할 수 있다. 이 때, 복수의 워크에 판 두께의 편차가 있어도 복수의 캐비티 오목부에 공급된 수지량에 편차가 있어도, 제 1 금형에 마련된 조정 기구에 의해 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 워크마다 개별적으로 조정하므로, 수지 밀봉부(패키지부)의 두께를 고정밀도로 압축 성형할 수 있다.
또한, 체인지 오버로 금형 교환할 때에, 제 1 금형에 마련된 조정 기구는 공용할 수 있으므로, 범용성이 향상한다.
상기 제 1 금형은, 제 1 몰드 베이스에 상기 워크 보지부를 가지는 제 1 체이스 유닛이 개별 가로로 나란히 병렬 배치되어 있고, 상기 조정 기구는, 상기 제 1 몰드 베이스로부터 상기 제 1 체이스 유닛을 형 개폐 방향으로 이간하는 방향으로 각각 가압하는 스프링 유닛을 구비하고 있고, 상기 제 1 몰드 베이스에 병렬 배치된 상기 제 1 체이스 유닛의 금형 클램프시의 금형 높이의 편차 조정을 개별적으로 행하는 것이 바람직하다.
이에 의해, 개별 가로로 나란히 병렬 배치된 제 1 체이스 유닛마다 조정 기구에 구비한 스프링 유닛이 금형 클램프시의 금형 높이의 편차 조정을 개별적으로 행하기 때문에, 워크의 판 두께의 편차나 수지량의 편차를 제 1 체이스 유닛마다 조정할 수 있다. 또한, 제 1 체이스 유닛이 교환되어도, 제 1 몰드 베이스에 마련된 조정 기구를 그대로 사용할 수 있다.
상기 제 2 금형은, 제 2 몰드 베이스에 상기 캐비티 오목부를 가지는 제 2 체이스 유닛이 병렬 배치되어 있고, 각 제 2 체이스 유닛은, 상기 캐비티 오목부의 바닥부를 형성하는 캐비티구와, 상기 캐비티구의 주위를 둘러싸고 상기 캐비티 오목부의 측부를 형성하는 클램퍼가 상기 제 2 몰드 베이스에 대하여 상대 이동 가능하게 지지되어 있어도 된다.
이에 의해, 제 1 금형에 복수 가로로 나란히 병렬 배치된 제 1 체이스 유닛의 워크 보지부에 보지된 워크가, 대향 배치된 제 2 체이스 유닛의 클램퍼를 캐비티구에 대하여 상대적으로 밀어 내리면서 각각 클램프되므로, 워크의 판 두께의 편차나 수지량의 편차에 의해 제 1 금형 또는 제 2 금형 전체가 기울지 않고, 워크마다 개별적으로 압축 성형할 수 있다.
상기 캐비티 오목부를 포함하는 하형 클램프면을 덮는 필름이 상기 제 2 체이스 유닛마다 흡착 보지되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같이, 제 2 체이스 유닛마다 하형 클램프면을 덮는 필름을 이용하면 하형 캐비티 오목부를 포함하는 하형 클램프면에 흡착 보지할 때에 핸들링하기 쉽고, 장척(長尺) 필름과 같이 압축 성형에 기여하지 않는 불필요한 사용 영역의 발생도 가급적 회피할 수 있다.
압축 성형용 금형은, 상형 몰드 베이스와, 상기 상형 몰드 베이스에 금형 높이를 조정하는 조정 기구를 개재하여 착탈 가능하게 맞붙여지고, 상형 클램프면에 워크 보지부를 가지는 상형 체이스 유닛과, 상기 상형 몰드 베이스에 대향하여 마련되는 하형 몰드 베이스와, 상기 하형 몰드 베이스에 삽입 제거 가능하게 맞붙여지고, 상기 워크 보지부에 대향 배치된 하형 캐비티구와 상기 하형 캐비티구를 둘러싸고 상대 이동 가능하게 지지된 클램퍼에 의해 하형 캐비티 오목부가 형성되는 하형 체이스 유닛을 가지고 있어도 된다.
상형 몰드 베이스에 마련된 조정 기구에 의해 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 워크마다 개별적으로 조정하므로, 수지 밀봉부(패키지부)의 두께를 고정밀도로 압축 성형할 수 있다.
상기 상형 몰드 베이스에는 가로로 나란히 한 쌍의 상기 상형 체이스 유닛이 상기 조정 기구를 개재하여 각각 착탈 가능하게 지지되어 있고, 상기 상형 체이스 유닛은, 상기 조정 기구에 포개어 맞붙여지는 워크 보지부를 가지는 제 1 상형 플레이트와 제 2 상형 플레이트를 각각 구비하며, 상기 하형 몰드 베이스에는 한 쌍의 상기 상형 체이스 유닛에 대향하여 가로로 나란히 한 쌍의 하형 체이스 유닛이 각각 착탈 가능하게 마련되어 있고, 상기 하형 체이스 유닛은, 상기 제 1 상형 플레이트에 대향 배치된 하형 캐비티구와 상기 하형 캐비티구를 둘러싸고 상대 이동 가능하게 지지된 클램퍼에 의해 형성되는 제 1 하형 캐비티 오목부와 상기 제 2 상형 플레이트에 대향 배치되고 하형 캐비티구와 상기 하형 캐비티구를 둘러싸고 상대 이동 가능하게 지지된 클램퍼에 의해 형성되는 제 2 하형 캐비티 오목부를 각각 구비하고 있어도 된다.
이에 의해, 상형 몰드 베이스에 가로로 나란히 한 쌍의 상형 체이스 유닛이 배치되고, 하형 몰드 베이스에는 한 쌍의 상형 체이스 유닛에 대향하여 가로로 나란히 한 쌍의 하형 체이스 유닛이 배치되어 있어도, 병렬 배치된 금형 체이스 유닛 마다의 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 흡수하여 조정할 수 있다. 상형 체이스 유닛 또는 하형 체이스 유닛은 단독으로 상형 몰드 베이스 또는 하형 몰드 베이스로부터 착탈하여 교환할 수 있고, 체이스가 교환되어도, 상형 몰드 베이스에 마련된 조정 기구를 그대로 사용할 수 있다.
단수의 워크를 클램프하여 수지를 압축 성형하는 금형이 가로로 나란히 복수 탑재되어 있고, 공통의 형 개폐 기구에 의해 개폐되는 압축 성형용 금형으로서, 상기 워크를 보지하는 워크 보지부를 가지는 제 1 금형과, 상기 워크 보지부에 대향 배치되고 상기 워크를 클램프하는 클램퍼와 상기 클램퍼 내에 삽입되고 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 캐비티구로 캐비티 오목부가 형성되는 제 2 금형을 구비하고, 상기 제 1 금형 또는 상기 제 2 금형의 어느 일방의 금형에는, 높이 조정하는 조정 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 예를 들면 반드시 가로로 나란히 병렬 배치할 수 있는 것은 아닌 대형 사이즈의 워크더라도, 가로로 나란히 복수 탑재되고 공통의 형 개폐 기구에 의해 개폐되는 높이 조정 기구를 구비한 제 1 금형 또는 제 2 금형의 구성을 이용하여, 금형 클램프시의 대형 사이즈의 워크에 대응한 금형 높이의 편차를 조정하여 고정밀도로 압축 성형할 수 있다.
가로로 나란히 병렬 배치된 복수의 워크를 개별적으로 클램프하여 동시에 압축 성형하는 압축 성형용 금형으로서, 제 1 몰드 베이스에 구비한 제 1 베이스부에, 상기 워크를 보지하는 워크 보지부를 가로로 나란히 지지하는 제 1 금형과, 제 2 몰드 베이스에 구비한 제 2 베이스부에, 상기 워크 보지부에 대향 배치되고, 상기 워크를 클램프하는 클램퍼와, 상기 클램퍼 내에 삽입된 채 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 캐비티구로 형성되는 캐비티 오목부를 가로로 나란히 지지하는 제 2 금형을 구비하고, 상기 캐비티구는, 금형 플레이트에 대하여 워크마다 독립하여 지지 고정되며, 상기 클램퍼는, 상기 금형 플레이트에 워크마다 독립하여 가압 지지되어 있고, 상기 금형 플레이트와 상기 제 2 베이스부 사이에는 워크마다 독립하여 높이 조정하는 조정 기구가 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 제 1 베이스부에 가로로 나란히 워크 보지부를 마련한 제 1 금형과, 제 2 베이스부에 워크 보지부에 대향하여 가로로 나란히 배치된 캐비티 오목부를 마련한 제 2 금형으로 복수의 워크를 개별적으로 클램프할 때에, 금형 플레이트에 가압 지지된 클램퍼 및 금형 플레이트와 제 2 베이스부 사이에 마련된 조정 기구에 의해, 금형 높이의 편차를 워크마다 흡수하므로 금형을 기울지 않고 클램프할 수 있다.
상술한 어느 압축 성형용 금형을 구비한 압축 성형 장치에 있어서는, 복수의 스트립 기판을 병렬 배치된 금형 체이스 유닛을 이용하여 판 두께 및 클램프 위치의 편차를 개별적으로 흡수하면서 동시에 압축 성형할 수 있으므로, 생산성이나 성형 품질이 향상한다.
가로로 나란히 병렬 배치되는 복수의 금형 체이스 유닛을 착탈 가능하게 지지하는 상하 한 쌍의 몰드 베이스로서, 상하 어느 일방의 몰드 베이스에는, 각 금형 체이스 유닛에 의해 클램프되는 상기 워크의 판 두께, 몰드 수지의 수지량 및 클램프면을 덮는 필름 두께의 합계의 편차에 기인하는 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 흡수하는 조정 기구가 베이스부에 일체로 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 상하 어느 일방의 몰드 베이스에는, 조정 기구가 베이스부와 일체로 마련되어 있으므로, 가로로 나란히 병렬 배치되는 복수의 금형 체이스 유닛에 클램프되는 워크의 판 두께, 몰드 수지의 수지량 및 클램프면을 덮는 필름 두께의 합계의 편차에 기인하는 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 흡수할 수 있다.
또한, 금형 체이스 유닛을 교환할 때에, 몰드 베이스의 교환이 불필요하여, 교환 작업이 하기 쉽고, 금형 체이스 유닛을 교환해도 조정 기구는 그대로 사용할 수 있기 때문에, 범용성이 높다.
제 1 베이스부로부터 수하(垂下)하여 마련된 제 1 가이드 블록의 형 개폐면측에 인접하여 마련된 제 1 체이스 가이드와, 제 2 베이스부로부터 기립하여 마련된 제 2 가이드 블록의 형 개폐면측에 인접하여 마련된 제 2 체이스 가이드를 구비하고, 상기 제 1 가이드 블록과 상기 제 1 체이스 가이드에서 상기 제 1 체이스 유닛을 삽입 제거하는 단차부가 각각 양측에 형성되고, 상기 제 2 가이드 블록과 상기 제 2 체이스 가이드에서 상기 제 2 체이스 유닛을 삽입 제거하는 단차부가 각각 양측에 형성되어 있어도 된다.
이에 의해, 제 1 체이스 유닛은 양측에 배치된 제 1 가이드 블록과 제 1 체이스 가이드에서 형성된 단차부를 가이드로 하여 앞쪽으로부터 삽입 제거할 수 있다. 제 2 체이스 유닛은 양측에 배치된 제 2 가이드 블록과 제 2 체이스 가이드에서 형성된 단차부를 가이드로 하여 앞쪽으로부터 삽입 제거할 수 있다. 따라서, 금형의 교환 부품을 적게 하여 교환 작업을 용이하게 행할 수 있다.
제 1 베이스부로부터 수하하여 마련되는 프레임 형상의 제 1 베이스 측부와 제 2 베이스부로부터 기립하여 마련되는 프레임 형상의 제 2 베이스 측부가 대향 배치되어 있고, 상기 제 1 베이스 측부에 둘러싸인 제 1 금형 공간부를 구획하는 제 1 가이드 블록과 상기 제 2 베이스 측부에 둘러싸여 제 2 금형 공간부를 구획하는 제 2 가이드 블록이 대향 배치되어 있어도 된다.
이에 의해, 제 1 베이스부와 프레임 형상의 제 1 베이스 측부, 제 2 베이스부와 프레임 형상의 제 2 베이스 측부가 대향 배치되어 있으므로, 클램프 상태에서 금형 내를 폐지하여 감압 공간을 형성할 수 있다. 또한, 제 1 금형 공간부를 구획하는 제 1 가이드 블록과 제 2 금형 공간부를 구획하는 제 2 가이드 블록이 대향 배치되어 있으므로, 제 1 금형 공간부에 삽입 제거 가능하게 수납되는 제 1 체이스 유닛과 제 2 금형 공간부에 삽입 제거 가능하게 수납되는 제 2 체이스 유닛의 위치 맞춤을 용이하게 행할 수 있다.
제 1 베이스 측부는, 제 1 베이스부에 대하여 제 1 체이스 유닛 삽입 제거 방향 안쪽에서 경첩을 개재하여 회동 가능하게 연결되어 있고, 제 2 베이스 측부는, 제 2 베이스부에 대하여 제 2 체이스 유닛 삽입 제거 방향 안쪽에서 경첩을 개재하여 회동 가능하게 연결되어 있어도 된다.
이에 의해, 제 1 베이스 측부를 제 1 베이스부에 대하여 제 1 체이스 유닛 삽입 제거 방향 안쪽에 마련된 경첩을 중심으로 소정량 회전시키면, 제 1 베이스부에 보지된 제 1 체이스 유닛이 삽입 제거 방향 앞쪽으로 노출되기 때문에, 제 1 체이스 유닛을 삽입 제거 방향 앞쪽으로 인출하여 교환할 수 있다.
또한, 제 2 베이스 측부를 제 2 베이스부에 대하여 제 2 체이스 유닛 삽입 제거 방향 안쪽에 마련된 경첩을 중심으로 소정량 회전시키면, 제 2 베이스부에 보지된 제 2 체이스 유닛이 삽입 제거 방향 앞쪽으로 노출되기 때문에, 제 2 체이스 유닛을 삽입 제거 방향 앞쪽으로 인출하여 교환할 수 있다.
상기 조정 기구는, 제 1 몰드 베이스에 대하여 제 1 체이스 플레이트 또는 제 2 몰드 베이스에 대하여 제 2 체이스 플레이트의 어느 일방을 형 개폐 방향으로 가압하는 스프링 유닛을 구비하고 있거나, 제 1 몰드 베이스와 제 1 체이스 플레이트의 사이 또는 제 2 몰드 베이스와 제 2 체이스 플레이트의 사이에 테이퍼면끼리를 포갠 슬라이드판이 슬라이드 가능하게 마련되어 있어도 된다.
이에 의해, 간이한 구성으로 병렬 배치된 금형 체이스 유닛 마다의 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 흡수하여 조정할 수 있고, 금형 체이스 유닛이 교환되어도 조정 기구를 그대로 사용할 수 있다.
제 1 체이스 유닛과 제 2 체이스 유닛으로 워크를 클램프하여 수지를 압축 성형하는 금형 체이스 유닛으로서, 상기 제 1 체이스 유닛과 상기 제 2 체이스 유닛의 어느 일방의 클램프면에는 워크 보지부가 마련되고, 타방의 클램프면에는 상기 워크 보지부에 대향 배치되고 상기 워크를 클램프하는 클램퍼와, 상기 클램퍼 내에 삽입되고 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 캐비티구로 캐비티 오목부가 형성되어 있고, 상기 클램퍼의 클램프면에는, 상기 캐비티 오목부를 덮는 필름의 외주연부를 흡착 보지하는 필름 흡인 구멍 또는 흡인 구멍을 가지는 흡인홈이 마련되며, 상기 필름 흡인 구멍 또는 흡인 구멍을 가지는 흡인홈과 상기 캐비티 오목부의 사이에 둘레홈이 마련되어 있고, 상기 둘레홈의 홈 바닥부에는, 복수의 흡인 구멍이 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 금형 체이스 유닛을 이용하면, 어느 체이스 유닛에 마련되는 캐비티 오목부를 포함하는 클램퍼의 클램프면에, 필름의 외주연부를 필름 흡인 구멍 또는 흡인 구멍을 가지는 흡인홈에 흡착 보지하고 또한 필름 흡인 구멍 또는 흡인 구멍을 가지는 흡인홈과 캐비티 오목부의 사이에 마련된 둘레홈의 홈 바닥부에 마련된 흡인 구멍으로부터 흡인함으로써, 필름의 잉여분을 둘레홈에 수용하여 필름의 흡착 고정과 주름 펴기를 원활하게 행할 수 있다.
따라서, 가로로 나란히 병렬 배치된 금형 체이스 유닛에서 복수의 워크를 개별적으로 클램프하여 동시에 압축 성형할 때에, 필름에 주름이 발생하는 것에 의한 성형 품질의 저하를 막을 수 있다. 또한, 필름의 핸들링이 용이하고 필름의 불필요한 사용 영역이 없어진다.
상기 둘레홈은, 제 1 체이스 유닛과 제 2 체이스 유닛의 어느 일방의 클램프면에 마련되는 필름을 압입하는 필름 압동(押動)핀의 오목부를 겸용하고 있어도 된다. 이에 의해, 한 쌍의 금형 체이스 유닛에서 워크 및 필름을 클램프할 때에, 필름 압동핀을 둘레홈 내에 진입시킴으로써, 필름의 잉여분을 확실하게 둘레홈 내에 유도하여 주름 펴기를 할 수 있다.
상기 둘레홈은, 워크 보지부의 척 클로의 퇴피를 겸용하고 있어도 된다.
이에 의해, 워크 보지부에 워크를 기계적으로 보지하는 척 클로를 마련해도, 워크 및 필름을 클램프할 때에 척 클로가 둘레홈에 진입하기 때문에 제 2 금형 체이스 유닛의 클램프면과 간섭하는 경우가 없어진다. 또한, 워크 보지부에 에어 흡인뿐만 아니라 척 클로에 의해 워크를 보지시킬 수 있으므로, 워크의 주고 받음을 확실하게 행할 수 있다.
한 쌍의 체이스 유닛에 워크를 클램프하여 수지를 압축 성형하는 압축 성형 금형용 체이스 유닛으로서, 일방의 체이스 유닛의 직사각 형상의 클램프면을 구성하는 각 주변부 또는 체이스 플레이트에는 제 1 로크 블록이 돌출 마련되어 있고, 대향하는 타방의 체이스 유닛의 클램프면 또는 체이스 플레이트 대향면에는 상기 제 1 로크 블록과 맞물리는 제 2 로크 블록이 돌출 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 한 쌍의 체이스 유닛에 워크를 클램프할 때에, 제 1 로크 블록과 제 2 로크 블록의 요철 감합으로 대향하는 클램프면끼리의 위치 맞춤을 할 수 있다. 따라서, 성형 품질의 향상에 기여할 수 있다.
제 1 체이스 유닛은 제 1 몰드 베이스에 대하여 기립 형성되는 제 1 가이드 블록에 삽입 제거 가능하게 계지(係止)되는 제 1 계지부를 구비하고, 제 2 체이스 유닛은 제 2 몰드 베이스에 대하여 기립 형성되는 제 2 가이드 블록에 삽입 제거 가능하게 계지되는 제 2 계지부를 구비하고 있어도 된다.
이에 의해, 압축 성형용 금형을 형 열기하여, 제 1 몰드 베이스로부터 양측으로 기립하는 제 1 가이드 블록에 제 1 계지부를 계지한 채 제 1 금형 체이스 유닛을 삽입 제거함으로써 용이하게 금형 교환 작업을 행할 수 있다.
또한, 제 2 몰드 베이스로부터 양측으로 기립하는 제 2 가이드 블록에 제 2 계지부를 계지한 채 제 2 금형 체이스 유닛을 삽입 제거함으로써 금형 교환 작업을 용이하게 행할 수 있다.
제 1 체이스 유닛 및 제 2 체이스 유닛의 대향 위치에 클램프면끼리의 기울기를 보정하기 위한 레벨링 기구가 마련되어 있어도 된다.
이에 의해, 형 닫기할 때에 대향 배치된 제 1 체이스 유닛과 제 2 체이스 유닛의 클램프면끼리의 평행도를 유지할 수 있다.
워크를 보지하는 워크 보지부를 가지는 제 1 체이스 유닛과, 몰드 수지가 공급되는 캐비티 오목부를 가지는 제 2 체이스 유닛을 구비한 압축 성형용의 금형 체이스 유닛으로서, 상기 제 2 체이스 유닛은, 상기 캐비티 오목부의 바닥부를 형성하는 캐비티구와, 상기 캐비티 오목부의 측부를 형성하는 클램퍼를 상대 이동 가능하게 배치되고, 상기 클램퍼의 클램프면과 반대면에는 당해 클램퍼의 높이 위치를 규정하는 스토퍼가 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 워크의 판 두께나 캐비티 오목부에 공급된 수지량의 편차에 따라 캐비티구에 대한 클램퍼의 상대적인 높이 위치가 스토퍼에 의해 규정되어 있으므로, 워크의 판 두께나 캐비티 오목부에 공급된 수지량의 편차를 흡수하여 소기의 두께로 압축 성형할 수 있다.
상기 캐비티구의 외주연부를 따라 복수의 오버플로 캐비티가 마련되어 있어도 된다.
이에 의해, 워크마다 캐비티 오목부에 공급하는 수지량을 정확하게 계량하지 않아도, 잉여 수지를 오버플로 캐비티에 수용함으로써 성형품의 두께를 일정하게 유지하여 압축 성형할 수 있다.
압축 성형용 금형에 있어서는 상술한 어느 금형 체이스 유닛이 몰드 베이스에 대하여 가로로 나란히 병렬 배치되고, 상기 금형 체이스 유닛이 상기 몰드 베이스에 대하여 독립하여 삽입 제거 가능하게 마련되어 있는 것이 바람직하다.
이에 의해, 몰드 베이스에 대하여 가로로 나란히 병렬 배치된 복수의 금형 체이스 유닛 중 필요한 금형 체이스 유닛을 몰드 베이스로부터 취출하여 메인터넌스 또는 금형 교환을 행할 수 있어, 교환 부품이 적고, 금형 교환 작업을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 금형 체이스 유닛마다 캐비티 오목부를 포함하는 클램프면에 필름의 주름을 펴서 흡착 보지할 수 있어, 핸들링이 용이하고 필름의 불필요한 사용 영역도 없어진다.
복수의 워크를 가로로 나란히 병렬 배치로 개별적으로 압축 성형을 행할 때의 워크의 두께의 편차나 공급되는 수지량의 편차에 기인하는 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 흡수하면서 고정밀도로 압축 성형할 수 있는 범용성이 높은 압축 성형용 금형을 제공할 수 있다.
또한, 상기 압축 성형용 금형을 이용하여 생산성이 높고 성형 품질을 유지한 범용성이 높은 압축 성형 장치를 제공할 수 있다.
상하 어느 일방의 몰드 베이스에는, 조정 기구가 베이스부와 일체로 마련되어 있으므로, 가로로 나란히 병렬 배치되는 복수의 금형 체이스 유닛에 클램프되는 워크의 판 두께, 몰드 수지의 수지량 및 클램프면을 덮는 필름 두께의 합계의 편차에 기인하는 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 흡수할 수 있다.
또한, 금형 체이스 유닛을 교환할 때에, 몰드 베이스의 교환이 불필요하여, 교환 작업이 하기 쉽고, 금형 체이스 유닛을 교환해도 조정 기구는 그대로 사용할 수 있기 때문에, 범용성이 높다.
압축 성형을 행할 때의 필름의 핸들링이 행하기 쉽고 불필요한 사용 영역을 줄이며, 게다가 워크의 판 두께나 수지량의 편차를 흡수하여 패키지부의 두께가 일정해지도록 성형 품질을 향상시킨 금형 체이스 유닛을 제공할 수 있다.
도 1은, 형 열기한 압축 성형용 금형의 정면시(正面視)한 단면(斷面) 설명도이다.
도 2는, 도 1의 상형의 일부 컷아웃 단면 설명도이다.
도 3은, 도 2의 상형을 측면시한 단면 설명도이다.
도 4는, 도 2의 상형을 클램프면측으로부터 본 평면도이다.
도 5는, 도 1의 하형의 단면 설명도이다.
도 6은, 도 5의 하형을 측면시한 단면 설명도이다.
도 7은, 도 5의 하형을 클램프면측으로부터 본 평면도, 하형 캐비티구와 하형 가동 클램퍼의 형 닫기 전후의 상태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 8은, 도 1의 압축 성형용 금형의 형 닫기 상태를 정면시한 단면 설명도이다.
도 9는, 몰드 베이스의 정면시한 단면 설명도 및 몰드 베이스로부터 취출된 금형 체이스 유닛의 단면 설명도이다.
도 10a는, 몰드 베이스로부터 금형 체이스 유닛의 분리 전후의 상태를 나타내는 정면시한 단면 설명도, 도 10b는, 몰드 베이스로부터 취출되는 금형 체이스 유닛을 측면시한 단면 설명도이다.
도 11a는, 다른 예에 관련되는 압축 성형 금형을 정면시한 단면도, 도 11b는, 하형을 클램프면측으로부터 본 평면도이다.
도 12는, 대형 사이즈의 워크를 압축 성형하는 경우의 압축 성형 금형을 정면시한 단면 설명도이다.
도 13은, 도 12의 다른 예에 관련되는 대형 사이즈의 워크를 압축 성형하는 경우의 압축 성형 금형을 측면시한 단면 설명도이다.
도 14a는, 직사각 기판을 몰드하는 상형의 클램프면측으로부터 본 평면도, 도 14b는, 하형의 클램프면측으로부터 본 평면도이다.
도 15a는, 원형 기판을 몰드하는 상형의 클램프면측으로부터 본 평면도, 도 14b는, 하형의 클램프면측으로부터 본 평면도이다.
도 16은, 다른 예에 관련되는 압축 성형용 금형의 정면시한 단면 설명도이다.
도 17은, 다른 예에 관련되는 압축 성형용 금형의 정면시한 단면 설명도이다.
도 18은, 1 스트립 기판을 압축 성형하는 경우의 압축 성형용 금형을 정면시한 단면 설명도이다.
도 19는, 3 스트립 기판을 압축 성형하는 경우의 압축 성형용 금형을 정면시한 단면 설명도이다.
도 20a는, 상형에 마련되는 조정 기구의 다른 예를 나타내는 정면시 단면 설명도, 도 20b는, 그 조정 기구 측면시 단면 설명도이다.
도 21은, 압축 성형용 금형을 이용한 수지 몰드 장치의 일례를 나타내는 평면 레이아웃도이다.
도 22는, 압축 성형 장치의 다른 예를 나타내는 설명도이다.
도 23은, 도 22에 연결되는 압축 성형 장치의 다른 예를 나타내는 설명도이다.
도 24는, 압축 성형 금형의 다른 예를 나타내는 설명도이다.
도 25는, 압축 성형 금형의 다른 예를 나타내는 설명도이다.
도 2는, 도 1의 상형의 일부 컷아웃 단면 설명도이다.
도 3은, 도 2의 상형을 측면시한 단면 설명도이다.
도 4는, 도 2의 상형을 클램프면측으로부터 본 평면도이다.
도 5는, 도 1의 하형의 단면 설명도이다.
도 6은, 도 5의 하형을 측면시한 단면 설명도이다.
도 7은, 도 5의 하형을 클램프면측으로부터 본 평면도, 하형 캐비티구와 하형 가동 클램퍼의 형 닫기 전후의 상태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 8은, 도 1의 압축 성형용 금형의 형 닫기 상태를 정면시한 단면 설명도이다.
도 9는, 몰드 베이스의 정면시한 단면 설명도 및 몰드 베이스로부터 취출된 금형 체이스 유닛의 단면 설명도이다.
도 10a는, 몰드 베이스로부터 금형 체이스 유닛의 분리 전후의 상태를 나타내는 정면시한 단면 설명도, 도 10b는, 몰드 베이스로부터 취출되는 금형 체이스 유닛을 측면시한 단면 설명도이다.
도 11a는, 다른 예에 관련되는 압축 성형 금형을 정면시한 단면도, 도 11b는, 하형을 클램프면측으로부터 본 평면도이다.
도 12는, 대형 사이즈의 워크를 압축 성형하는 경우의 압축 성형 금형을 정면시한 단면 설명도이다.
도 13은, 도 12의 다른 예에 관련되는 대형 사이즈의 워크를 압축 성형하는 경우의 압축 성형 금형을 측면시한 단면 설명도이다.
도 14a는, 직사각 기판을 몰드하는 상형의 클램프면측으로부터 본 평면도, 도 14b는, 하형의 클램프면측으로부터 본 평면도이다.
도 15a는, 원형 기판을 몰드하는 상형의 클램프면측으로부터 본 평면도, 도 14b는, 하형의 클램프면측으로부터 본 평면도이다.
도 16은, 다른 예에 관련되는 압축 성형용 금형의 정면시한 단면 설명도이다.
도 17은, 다른 예에 관련되는 압축 성형용 금형의 정면시한 단면 설명도이다.
도 18은, 1 스트립 기판을 압축 성형하는 경우의 압축 성형용 금형을 정면시한 단면 설명도이다.
도 19는, 3 스트립 기판을 압축 성형하는 경우의 압축 성형용 금형을 정면시한 단면 설명도이다.
도 20a는, 상형에 마련되는 조정 기구의 다른 예를 나타내는 정면시 단면 설명도, 도 20b는, 그 조정 기구 측면시 단면 설명도이다.
도 21은, 압축 성형용 금형을 이용한 수지 몰드 장치의 일례를 나타내는 평면 레이아웃도이다.
도 22는, 압축 성형 장치의 다른 예를 나타내는 설명도이다.
도 23은, 도 22에 연결되는 압축 성형 장치의 다른 예를 나타내는 설명도이다.
도 24는, 압축 성형 금형의 다른 예를 나타내는 설명도이다.
도 25는, 압축 성형 금형의 다른 예를 나타내는 설명도이다.
이하, 발명을 실시하기 위한 일 실시형태에 대하여 첨부 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 금형 체이스 유닛이라고 할 때는 캐비티 오목부 또는 워크 보지부를 구성하는 금형 부재가 일체로 맞붙여진 것을 가리킨다. 또한, 압축 성형용 금형이라고 할 때는, 금형 체이스 유닛이 몰드 베이스에 일체로 맞붙여진 것이고, 형 개폐 기구를 제외한 것을 가리키는 것으로 한다.
[제 1 실시예]
도 1은 복수의 워크(W)를 개별적으로 압축 성형하는 압축 성형용 금형(1)으로서, 이하의 구성을 구비한다. 또한, 워크(W)는 직사각 형상의 길쭉한 스트립 기판(리드 프레임, 금속 기판, 세라믹 기판, 수지 기판 등)을 상정하고 있다. 워크(W)의 크기는, 100㎜×300㎜ 정도까지를 상정하고 있다(이하, 단순히 「워크(W)」라고 함).
압축 성형용 금형(1)은, 상형(2)(제 1 금형) 및 하형(3)(제 2 금형)을 구비하고 있다. 상형(2)에 워크(W)를 보지하는 워크 보지부(2a)를 가지는 상형 체이스 유닛(4)(제 1 체이스 유닛)을 가지고, 하형(3)에 몰드 수지가 공급되는 하형 캐비티 오목부(3a)를 가지는 하형 체이스 유닛(5)(제 2 체이스 유닛)이 복수 대향 배치되어 있다.
또한, 상형 몰드 베이스(6)(제 1 몰드 베이스)에는 복수 개소(도 1에서는 2개소)에 상형 체이스 유닛(4)이 가로로 나란히 병설되어 있다. 하형 몰드 베이스(7)(제 2 몰드 베이스)에는 복수 개소(도 1에서는 2개소)에 하형 체이스 유닛(5)이 가로로 나란히 병설되어 있다. 상형 체이스 유닛(4)과 하형 체이스 유닛(5)은 각각 대향하여 배치되어 있다. 상형 몰드 베이스(6)에는, 복수의 워크 보지부(2a)에 보지된 워크(W)의 판 두께의 편차(워크(W) 각각의 판 두께의 차이와 1매의 워크 평면 내에 있어서의 국소에 있어서의 두께 및 기울기의 차이 양방을 말한다. 이하 「편차」라고 총칭함.)나 복수의 상형 체이스 유닛(4) 및 하형 체이스 유닛(5)의 클램프시의 금형 높이의 편차(상기 「편차」 외에, 하형 캐비티 오목부(3a)에 공급된 수지량의 차이로부터 발생하는 금형 높이의 차를 포함하여 단순히 「편차」라고 함.)를 조정하는 조정 기구(8)(복수 금형의 토털 높이를 동일하게 하기 위한 기구이고, 1개의 금형이더라도 상기 편차가 있는 워크(W)를 조정하는 것도 가능하기 때문에, 이하 「조정 기구(8)」라고 함)를 구비하고 있다. 조정 기구(8)에 의한 금형 높이의 편차 조정의 결과로서, 압축 성형에 이용한 복수의 금형에 의한 압축 성형 후의 금형 토털 높이를 같에 하여, 프레스 기구의 기울기를 회피하는 것도 가능해진다.
상기 구성에 의하면, 하형 몰드 베이스(7)에 대하여 병설된 복수의 하형 체이스 유닛(5)에 각각 마련된 하형 캐비티 오목부(3a)에 몰드 수지가 공급되고, 상형 몰드 베이스(6)에 대하여 병설된 복수의 상형 체이스 유닛(4)에 각각 마련된 워크 보지부(2a)에 워크(W)를 보지한 채 형 닫기하여 워크(W)마다 압축 성형할 수 있다.
이 때, 복수의 워크(W)에 판 두께의 편차가 있어도 또는 공급되는 수지량의 차이로부터 금형 클램프시의 금형 높이의 편차가 있어도, 상형 몰드 베이스(6)에 마련된 조정 기구(8)에 의해 대향 배치된 상형 체이스 유닛(4) 및 하형 체이스 유닛(5)마다 조정하므로, 수지 밀봉부(패키지부)의 두께를 고정밀도로 압축 성형할 수 있다.
또한, 상형 몰드 베이스(6) 및 하형 몰드 베이스(7)는, 싱글 레이어에 복수의 체이스 유닛을 마련하고 있으므로, 베이스의 두께를 확보함으로써 굽힘 강성이 높고 게다가 열용량이 크기 때문에 성형 싸이클에 있어서의 온도 변화를 억제할 수 있다.
또한, 체인지 오버로 상형 체이스 유닛(4)이나 하형 체이스 유닛(5)이 교환되어도, 상형 몰드 베이스(6)에 마련된 조정 기구(8)는 공용할 수 있으므로, 범용성이 향상한다.
조정 기구(8)는, 상형 몰드 베이스(6)와 상형 체이스 유닛(4)의 사이에 배치되어 있다. 이에 의해, 상형 체이스 유닛(4)이 교환되어도 조정 기구(8)는 그대로 사용할 수 있다. 조정 기구(8)의 일례로서는, 상형 몰드 베이스(6)에 대하여 상형 체이스 유닛(4)을 형 개폐 방향으로 가압하는 스프링 유닛을 구비하고 있다. 이에 의해, 간이한 구성에 의해 복수 가로로 나란히 병렬 배치(워크의 긴 변을 평행해지도록, 바로 옆에 다른 워크를 배치시키는 배치 형태)된 금형 체이스 유닛의 금형 높이의 편차를 조정할 수 있다.
여기서, 압축 성형용 금형(1)을 구성하는 상형(2)과 하형(3)의 구성례에 대하여 구체적으로 설명한다. 도 2를 참조하여 상형(2)의 구성례에 대하여 설명한다. 상형 몰드 베이스(6)는, 직사각 판 형상의 상형 베이스부(6a)(제 1 베이스부)와, 상형 베이스부(6a)의 외주연부를 따라 수하하여 마련되는 직사각 프레임 형상의 상형 베이스 측부(6b)(제 1 베이스 측부)를 가진다. 상형 베이스부(6a)에는, 상형 베이스 측부(6b)에 둘러싸인 상형 공간부(6c)(제 1 금형 공간부)를 구획하는 상형 가이드 블록(6d)(제 1 가이드 블록)이 수하하여 마련되어 있다. 상형 가이드 블록(6d)에 의해 구획된 상형 공간부(6c)(도 9 참조)에 조정 기구(8)가 각각 마련되어 있다.
상형 가이드 블록(6d)의 하단부에는, 상형 체이스 가이드(6e)(제 1 체이스 가이드)가 각각 인접하여 마련되어 있다. 상형 가이드 블록(6d)과 상형 체이스 가이드(6e)의 사이(연속하는 벽면간)에서 상형 체이스 유닛(4)을 삽입 제거하는 단차부(6f)가 양측에 각각 형성되어 있다. 이 한 쌍의 단차부(6f)를 가이드 레일로 하여 후술하는 바와 같이 상형 체이스 유닛(4)을 삽입 제거할 수 있다.
도 10b에 나타내는 바와 같이, 상형 베이스부(6a)와 상형 베이스 측부(6b)는 인접하는 일측면측(상형 체이스 유닛 삽입 제거 방향 안쪽)에서 경첩(6g)을 개재하여 회동 가능하게 연결되어 있다. 상형 체이스 유닛(4)을 교환할 때에는, 상형 베이스 측부(6b)의 삽입 제거 방향 앞쪽 단부를 상형 베이스부(6a)로부터 이간하도록 경첩(6g)을 중심으로 하여 소정 방향(도 10b의 반시계 방향)으로 회전시킬 수 있다. 이에 의해, 상형 체이스 유닛(4)을, 단차부(6f)를 가이드 레일로 하여 앞쪽으로 인출하여 교환할 수 있다. 또한, 상형 몰드 베이스(6)에 병렬 배치된 상형 체이스 유닛(4)은, 각각 독립하여 상형 몰드 베이스(6)로부터 삽입 제거할 수 있기 때문에, 메인터넌스의 작업성이 좋다. 또한, 상형 베이스부(6a)와 상형 베이스 측부(6b)의 사이에는, 상형 베이스부(6a)의 개방 각도를 규제하는 도시하지 않은 링크재가 연결되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 직사각 프레임체 형상으로 형성된 상형 베이스 측부(6b)의 앞쪽 측면부만이 상형 베이스부(6a)에 대하여 경첩을 개재하여 회동 가능(도 10b의 시계 방향)으로 연결되어 있어도 된다. 이 경우는, 삽입 제거 방향 안쪽으로 상형 체이스 유닛(4)을 빼게 된다.
또한, 안쪽, 앞쪽에 체이스 유닛을 가로로 슬라이드시켜 삽입 제거하는 구성을 예시하였지만, 반드시 가로로 슬라이드 시키는 삽입 제거에 한정할 필요는 없고, 몰드 베이스와 체이스 유닛이 상하 방향으로 분리되어 착탈 가능하면 된다.
또한, 상형 공간부(6c)를 구획하는 중간부(도 2의 중간부)의 상형 가이드 블록(6d) 및 상형 체이스 가이드(6e)는, 상형 베이스부(6a)에 착탈 가능하게 마련되어 있어도 된다. 이에 의해, 후술하는 도 12 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 워크(W)가 1매의 대형 사이즈의 기판이더라도, 상형 체이스 유닛(4)을 바꿀 뿐이고, 상형 몰드 베이스(6) 및 조정 기구(8)는 그대로 공용할 수 있다.
도 2 및 도 9에 있어서, 조정 기구(8)의 구성례에 대하여 설명한다. 상형 베이스부(6a)에는 핀 매달림판(8a)이 포개어 마련되어 있다. 핀 매달림판(8a)에는, 복수의 매달림핀(8b)이 좌우 방향(도 2 참조) 및 전후 방향(도 3 참조)에 있어서 등간격으로 마련된 핀 구멍(8c)에 삽입되어 핀 헤드부(8b1)(상단부)가 각각 계지하고 있다. 각 매달림핀(8b)의 선단부(8b2)(하단부)는 누름판(8d)에 연결되어 있다. 각 핀 매달림판(8a)과 누름판(8d)의 사이에는 코일 스프링(탄성체이면 되고, 특별히 코일 스프링에는 한정되지 않음.)(8e)이 자연 길이보다 눌려 줄여져 삽입되어 있다. 이에 의해, 누름판(8d) 및 매달림핀(8b)은, 수직 하방을 향해 상시 가압되어 있다. 누름판(8d)의 좌우 양측 단면(端面)은 상형 가이드 블록(6d)에 가이드되어 평행도를 유지한 채 승강하도록 되어 있다.
상형 체이스 유닛(4)의 구성례에 대하여 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 상형 체이스 유닛(4)은, 상단부에 상형 체이스 플레이트(4a)(제 1 체이스 플레이트)를 구비하고 있다. 이 상형 체이스 플레이트(4a)는 조정 기구(8)의 누름판(8d)의 하면에 포개어 장착된다. 상형 체이스 플레이트(4a)의 외형 사이즈는 누름판(8d)과 동등하고, 좌우 양측 단면은 상형 가이드 블록(6d)에 가이드되어 평행도를 유지한 채 승강하도록 되어 있다. 상형 체이스 플레이트(4a)의 하면에는 그보다 외형 사이즈가 큰 상형 서포트 블록(4b)이 포개어 마련되어 있다. 상형 서포트 블록(4b)의 좌우 양단부(제 1 계지부)는, 단차부(6f)와 계지한 채 상형 가이드 블록(6d)에 대하여 앞쪽으로 삽입 제거 가능하게 맞붙여져 있다(도 2 참조). 또한, 상형 서포트 블록(4b)의 하면에는, 그보다 외형 사이즈가 작은 상형 플레이트(4c)가 포개어 마련되어 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 상형 플레이트(4c)의 하면 중앙부는, 워크 보지부(2a)가 되는 흡착 구멍(2b)이 워크 외주연부를 따라 복수 개소에 천공되어 있다. 또한, 상형 플레이트(4c)의 워크 보지부(2a)의 주위에는 복수 개소(도 4에서는 예를 들면 6개소)에서 척 클로(4d)가 회동 가능하게 마련되어 있다.
도 2에 있어서, 척 클로(4d)는, 수평부(4d1)와 수직부(4d2)가 연속한 L자 형상을 하고 있다. 이 수평부(4d1)의 중도부를 상형 서포트 블록(4b)에 지지점(4e)을 중심으로 회동 가능하게 맞붙여져 있다. 이 수평부(4d1)의 단부 근방에는, 상형 체이스 플레이트(4a)와의 사이에 코일 스프링(4f)이 자연 길이보다 눌려 줄여져 장착되어 있다. 또한, 수평부(4d1)에는 상형 플레이트(4c)를 관통하여 압동핀(4g)이 일체로 마련되어 있다. 수평부(4d1)가 코일 스프링(4f)에 의해 상시 하방으로 가압되고 있기 때문에, 압동핀(4g)의 선단부는, 상형 플레이트(4c)의 클램프면으로부터 하방으로 돌출 마련되어 있다. 또한, 수직부(4d2)의 하단에는 계지부(4d3)가 워크 외주연부의 내측을 향해 형성되어 있다. 척 클로(4d)는 코일 스프링(4f)의 탄발에 의해 지지점(4e)을 중심으로 하여 워크(W)의 외주연부를 수직부(4d2)로 끼우는 방향으로 가압되어 있다. 이 때문에, 각 계지부(4d3)는 워크(W)의 외주연부의 하방으로 각각 들어가 보지 가능한 상태가 된다. 척 클로(4d)를 개방하여 워크(W)를 분리하는 경우에는, 압동핀(4g)을 코일 스프링(4f)의 가압에 저항하여 압입하면 된다. 또한, 상형 플레이트(4c)의 워크 보지부(2a)로부터 외주측에, 필름 압동핀(4h)이 돌출 마련되어 있다. 필름 압동핀(4h)은 상형 체이스 플레이트(4a)와의 사이에 코일 스프링(4i)이 자연 길이보다 눌려 줄여져 장착되어 있다. 이에 의해, 필름 압동핀(4h)의 선단부는, 상형 플레이트(4c)의 클램프면으로부터 하방으로 돌출 마련되어 있다. 필름 압동핀(4h)은, 후술하는 바와 같이, 하형(3)의 클램프면을 덮어 흡착 보지되는 매엽 필름(9)의 잉여분을 펴기 위해 마련되어 있다.
다음에 하형(3)의 구성례에 대하여 설명한다.
도 5에 있어서 하형 몰드 베이스(7)는, 직사각 판 형상의 하형 베이스부(7a)(제 2 베이스부)와, 하형 베이스부(7a)의 외주연부를 따라 기립하여 마련되는 직사각 프레임 형상의 하형 베이스 측부(7b)(제 2 베이스 측부)를 가진다. 하형 베이스부(7a)에는, 하형 베이스 측부(7b)에 둘러싸인 하형 공간부(7c)(제 2 금형 공간부:도 9 참조)를 구획하는 하형 가이드 블록(7d)(제 2 가이드 블록)이 기립하여 마련되어 있다. 하형 가이드 블록(7d)에 의해 구획된 하형 공간부(7c)(도 9 참조)에 하형 체이스 유닛(5)이 삽입 제거 가능하게 맞붙여진다.
도 5에 있어서, 하형 가이드 블록(7d)의 상단부에는, 하형 체이스 가이드(7e)(제 2 체이스 가이드)가 각각 인접하여 마련되어 있다. 하형 가이드 블록(7d)과 하형 체이스 가이드(7e)의 사이(연속하는 벽면간)에서 하형 체이스 유닛(5)을 삽입 제거하는 단차부(7f)가 양측에 각각 형성되어 있다(도 9 참조). 이 한 쌍의 단차부(7f)를 가이드 레일로 하여 하형 체이스 유닛(5)을 삽입 제거할 수 있다. 하형 베이스 측부(7b)의 측벽에는, 감압용 흡인 구멍(7b1)이 마련되어 있고, 도시하지 않은 에어 흡인 기구에 접속되어 있다. 또한, 하형 베이스 측부(7b)의 형 개폐면에는, 형 닫기했을 때에 상형 베이스 측부(6b)의 대향면과 맞닿아 금형 공간을 시일하는 시일재(7b2)(O링 등)가 마련되어 있다.
도 10b에 나타내는 바와 같이, 하형 베이스부(7a)와 하형 베이스 측부(7b)는 인접하는 일측면측(하형 체이스 유닛 삽입 제거 방향 안쪽)에서 경첩(7g)을 개재하여 회동 가능하게 연결되어 있다. 하형 체이스 유닛(5)을 교환할 때에는, 하형 베이스 측부(7b)의 삽입 제거 방향 앞쪽 단부를 하형 베이스부(7a)로부터 이간하도록 경첩(7g)을 중심으로 하여 소정 방향(도 10b의 시계 방향)으로 회전시킬 수 있다. 이에 의해, 하형 체이스 유닛(5)을, 단차부(7f)를 가이드 레일로 하여 앞쪽으로 인출하여 교환할 수 있다. 또한, 하형 몰드 베이스(7)에 병렬 배치된 하형 체이스 유닛(5)은, 각각 독립하여 하형 몰드 베이스(7)로부터 삽입 제거할 수 있기 때문에, 메인터넌스의 작업성이 좋다. 또한, 하형 베이스부(7a)와 하형 베이스 측부(7b)의 사이에는, 하형 베이스 측부(7b)의 개방 각도를 규제하는 도시하지 않은 링크재가 연결되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 직사각 프레임체 형상으로 형성된 하형 베이스 측부(7b)의 앞쪽 측면부만이 하형 베이스부(7a)에 대하여 경첩을 개재하여 회동 가능(도 10b의 반시계 방향)하게 연결되어 있어도 된다. 이 경우는, 삽입 제거 방향 안쪽으로 하형 체이스 유닛(5)을 빼게 된다.
또한, 하형 공간부(7c)를 구획하는 중간부(도 5의 중간부)의 하형 가이드 블록(7d) 및 하형 체이스 가이드(7e)는, 하형 베이스부(7a)에 착탈 가능하게 마련되어 있어도 된다. 이에 의해, 후술하는 도 12 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 워크(W)가 1매의 대형(폭이 넓음) 사이즈의 기판이더라도, 상형 체이스 유닛(4)과 함께 하형 체이스 유닛(5)을 바꿀 뿐이고, 하형 몰드 베이스(7)는 그대로 공용할 수 있다.
하형 체이스 유닛(5)의 구성례에 대하여 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다.
하형 체이스 유닛(5)은, 하단부에 하형 베이스 플레이트(5a)를 구비하고 있다. 이 하형 베이스 플레이트(5a)는 하형 베이스부(7a)의 상면에 포개어 장착된다. 하형 베이스 플레이트(5a)는, 좌우 양측 단면을 하형 가이드 블록(7d)에 가이드되어 평행도를 유지한 채 도 5의 앞쪽으로부터 각각 삽입 제거 가능하게 장착되어 있다. 하형 베이스 플레이트(5a)의 상면으로서, 하형 캐비티구(5d)의 연직 하방 투영면 내에는 복수의 서포트 필러(지주)(5b)가 기립하여 형성되어 있다. 이에 의해, 하형 캐비티구(5d)의 휨을 방지함과 함께 서포트 필러(5b)의 배치를 바꾸거나 배치의 소밀을 바꿈으로써, 클램프압을 미세 조정할 수 있다. 이에 의해, 대형 사이즈(폭이 넓음)의 워크(W), 예를 들면 300㎜×300㎜의 패널이나 직경 300㎜를 초과하는 반도체 웨이퍼 등을 압축 성형할 때에 TTV(Total Thickness Variation)를 향상시킬 수 있다. 대형(폭이 넓음) 사이즈란, 100㎜×300㎜ 정도의 직사각 형상 스트립 기판보다 폭이 넓어진 기판으로서, 반드시 직사각형일 필요는 없다.
서포트 필러(5b)에는 서포트 플레이트(5c)가 지지되어 있다. 서포트 플레이트(5c)는, 하형 베이스 플레이트(5a)와 마찬가지로 좌우 양측 단면을 하형 가이드 블록(7d)에 가이드되어 마련되어 있다. 서포트 플레이트(5c)의 상면 중앙부에는 하형 캐비티구(5d)가 적층 지지되어 있다. 하형 캐비티구(5d)는, 하형 캐비티 오목부(3a)의 바닥부를 구성한다. 하형 캐비티구(5d)의 주위에는, 하형 캐비티 오목부(3a)의 측부를 구성하는 하형 가동 클램퍼(5e)가 형 개폐 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 구체적으로는, 하형 가동 클램퍼(5e)의 하면에는 압동핀(5f)이 서포트 플레이트(5c)를 관통하여 눌려 있다. 압동핀(5f)은 하형 베이스 플레이트(5a)와의 사이에 자연 길이보다 눌려 줄여져 삽입된 코일 스프링(5g)에 의해 압동핀(5f)보다 대경의 플랜지부(5h)가 서포트 플레이트(5c)의 하면측에 상시 눌려 있다. 이에 의해, 압동핀(5f)의 상단이 서포트 플레이트(5c)로부터 돌출하여, 하형 가동 클램퍼(5e)를 상방을 향해 상시 가압한 상태에 있다. 또한, 하형 캐비티구(5d)는, 후술하는 바와 같이 서포트 플레이트(5c)를 개재하지 않고 직접 서포트 필러(5b)에 지지되어 있어도 된다.
본 실시예에 있어서의 클램프는, 워크(W)를 워크 보지부(2a)와 가동 클램퍼(5e)로 끼우는 경우를 예시하지만, 풀패키지 몰드의 경우는 워크 보지부(2a)의 흡착 구멍(2b)으로 워크(W)를 흡인 보지하고, 하형 가동 클램퍼(5e)로 워크(W)를 직접 끼우지 않고 상형 플레이트(4c)를 클램프하는 경우, 즉 평면시에서 워크(W)의 외측 전체를 수지 몰드하는 경우라도 클램프라고 한다.
또한, 하형 가동 클램퍼(5e)의 외주측을 둘러싸도록 직사각 프레임 형상의 하형 체이스 플레이트(5j)(제 2 체이스 플레이트)가 마련되어 있다. 하형 체이스 플레이트(5j)는 서포트 플레이트(5c)에 적층 지지되어 있다. 하형 가동 클램퍼(5e)와 하형 체이스 플레이트(5j)의 간극에는 시일재(5k)(예를 들면 O링 등)에 의해 시일되어 있다. 하형 가동 클램퍼(5e)는, 내주측을 하형 캐비티구(5d)에 가이드되고, 외주측을 하형 체이스 플레이트(5j)에 가이드되면서 승강하도록 마련되어 있다.
하형 체이스 플레이트(5j)의 외주면측에는, 단차부(7f)에 대응하는 단붙임부(5m)(제 2 계지부)가 형성되어 있다. 단차부(7f)는, 전술한 도 9에 나타내는 바와 같이, 폭이 좁은 하형 가이드 블록(7d)과 그보다 폭이 넓은 하형 체이스 가이드(7e)가 연결되어 형성되어 있다. 단붙임부(5m)는 이 단차부(7f)를 따라 클램프면측이 폭이 좁아지도록 단붙임부(5m)가 좌우 양측면을 따라 형성되어 있다. 이 단붙임부(5m)를 대향하는 단차부(7f)를 가이드 레일로 하여 하형 체이스 유닛(5)을 하형 몰드 베이스(7)에 대하여 삽입 제거할 수 있다. 또한, 상형 체이스 유닛(4)과 상형 몰드 베이스(6)의 사이, 하형 체이스 유닛(5)과 하형 몰드 베이스(7)의 사이에는, 각 유닛을 삽입 제거하기 위한 클리어런스가 마련되어 있다. 이 때문에, 상형 체이스 유닛(4)과 상형 몰드 베이스(6) 및 하형 체이스 유닛(5)과 하형 몰드 베이스(7)에는, 장착 상태에서 높이 방향의 클리어런스를 해소하기 위한 나사 멈춤 기구가 마련되어 있는 것이 바람직하다.
도 7a에 나타내는 바와 같이 하형 가동 클램퍼(5e)의 클램프면에는, 내주측으로부터 척 클로(4d)의 계지부(4d3)와 간섭하는 것을 피하기 위한 퇴피홈(5e1)이 둘레 방향에서 복수 개소에 마련되어 있다. 또한, 도 7a에 나타내는 바와 같이, 퇴피홈(5e1)에 연속하여 그 외주측에는, 매엽 필름(릴리스 필름)(9)(도 7b 참조)의 여유분을 수용하는 둘레홈(5e2)이 주회하여 마련되어 있다. 둘레홈(5e2)의 바닥부에는 흡인 구멍(5e3)이 둘레 방향으로 복수 개소에 마련되어 있다. 둘레홈(5e2)은 반드시 일필서와 같이 연결되어 있을 필요는 없고, 흡인 구멍(5e3)이 있으면 되고 부분적으로 분단되어 있어도 된다. 또한, 둘레홈(5e2)의 외주측에는, 매엽 필름(9)의 외주연부를 흡착 보지하는 필름 흡인홈(5e4)이 주회하여 마련되어 있다. 필름 흡인홈(5e4)의 바닥부에는, 흡인 구멍(5e5)이 둘레 방향으로 복수 개소에 마련되어 있다. 필름 흡착을 실현하기 위해서는 흡인 구멍(5e5)을 마련하는 것만으로도 되지만, 필름 흡인홈(5e4)과 흡인 구멍(5e5)을 병용한 편이 보다 확실하게 실현할 수 있다. 필름 흡인홈(5e4)은, 반드시 일필서와 같이 연결되어 있을 필요는 없고, 흡인 구멍(5e5)이 있으면 되고 부분적으로 분단되어 있어도 된다. 흡인 구멍(5e3, 5e5)은, 도시하지 않은 에어 흡인 기구에 접속되어 있다.
도 7b에 나타내는 바와 같이, 매엽 필름(9)은, 하형 캐비티 오목부(3a)를 덮는 하형 클램프면에 공급되어 하형 가동 클램퍼(5e)의 클램프면의 최외주에 형성된 필름 흡인홈(5e4)의 흡인 구멍(5e5)에 흡착 보지된다. 또한, 매엽 필름(9)은, 하형 캐비티 오목부(3a)의 바닥부 외주(하형 캐비티구(5d)의 외주)에 마련된 흡인로(5e6)를 따라 흡착 보지된다. 이 상태에서 금형을 형 닫기하면, 상형 플레이트(4c)로부터 하방으로 돌출 마련된 필름 압동핀(4h)이 대향하는 둘레홈(5e2)에 진입한다. 이 때, 필름 압동핀(4h)이 코일 스프링(4i)(도 2 참조)의 가압에 의해 매엽 필름(9)의 여유분을 둘레홈(5e2)에 압입하여 흡인 구멍(5e3)에 흡인되어 수용된다. 또한, 워크(W)의 외주연부를 보지하는 척 클로(4d)의 계지부(4d3)(도 2 참조)는, 대향하는 퇴피홈(5e1)(도 7a 참조)에 수용되어 하형 가동 클램퍼(5e)와 간섭하는 것을 회피할 수 있다. 또한, 둘레홈(5e2) 내의 흡인 구멍(5e3)에 매엽 필름(9)이 흡인되기 때문에, 형 열기할 때에 성형품에 붙은 매엽 필름(9)이 하형(3)에 흡인되어 이형을 원활하게 행할 수 있다. 이 때, 필름 압동핀(4h)이 코일 스프링(4i)의 휨으로 매엽 필름(9)을 하형(3)에 누르고 있기 때문에, 필름 압동핀(4h)이 하형(3)으로부터 떨어질 때까지 매엽 필름(9)을 누를 수 있어, 보다 박리 불량이 발생하기 어려운 구조로 되어 있다. 매엽 필름(릴리스 필름)(9)은, 예를 들면 두께 50㎛ 정도로 내열성을 가지는 것이고, 금형면으로부터 용이하게 박리하는 것으로서, 유연성, 신전성(伸展性)을 가지는 것, 예를 들면, PTFE, ETFE, PET, FEP 필름, 불소 함침 유리 크로스, 폴리프로필렌 필름, 폴리염화비닐리딘 등을 주성분으로 한 단층 또는 복층막이 적합하게 이용된다.
이와 같이, 하형 캐비티 오목부(3a)를 포함하는 하형 클램프면을 덮는 매엽 필름(9)이 하형 체이스 유닛(5)마다 흡착 보지되어 있으면, 하형 캐비티 오목부(3a)를 포함하는 하형 클램프면에 흡착 보지할 때에 핸들링하기 쉽고, 장척 필름과 같이 압축 성형에 관계가 없는 불필요한 사용 영역의 발생도 가급적으로 회피할 수 있다.
도 4에 있어서, 직사각 형상으로 형성된 상형 플레이트(4c)의 사방의 주변부 중앙의 클램프면에는, 상형 로크 블록(4j)(제 1 로크 블록)이 각각 4개소에 돌출 마련되어 있다. 또한, 도 7a에 있어서, 직사각 형상으로 형성된 하형 가동 클램퍼(5e)의 사방의 주변부 중앙의 클램프면 또는 하형 체이스 플레이트(5j)에는, 한 쌍의 하형 로크 블록(5n)(제 2 로크 블록)이 2개 한 쌍으로 4개소에 각각 돌출 마련되어 있다. 상형 로크 블록(4j)은 대향하는 하형 로크 블록(5n)과 요철 감합에 의해 맞물리도록 배치되어 있다. 이에 의해, 워크 보지부(2a)가 형성된 상형 플레이트(4c)와 하형 캐비티 오목부(3a)를 구성하는 하형 가동 클램퍼(5e) 또는 하형 체이스 플레이트(5j)의 위치 맞춤을 각 금형 체이스 유닛마다 행하여 형 닫기할 수 있다. 또한, 상형 로크 블록(4j)과 하형 로크 블록(5n)의 형태는, 상하가 반대로 바뀌어 있어도 된다.
도 9에 있어서, 상형 체이스 유닛(4)의 상형 플레이트(4c) 및 하형 체이스 유닛(5)의 하형 체이스 플레이트(5j)의 대향 위치에는, 상형 어저스터핀(4k)(도 2 참조) 및 하형 어저스터핀(5p)(도 5 참조)이 각각 돌출 마련되어 있다(레벨링 기구). 상형 어저스터핀(4k)은, 상형 체이스 플레이트(4a)에 지지되고, 서포트 블록(4b) 및 상형 플레이트(4c)를 관통하여 상형 클램프면으로부터 하방으로 돌출 마련되어 있다. 또한, 하형 어저스터핀(5p)은, 하형 베이스 플레이트(5a)에 코일 스프링(5q)을 개재하여 지지되어 있고, 서포트 플레이트(5c) 및 하형 체이스 플레이트(5j)를 관통하여 하형 클램프면으로부터 상방으로 돌출 마련되어 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 상형 어저스터핀(4k)은, 상형 플레이트(4c)의 긴 변측의 주변부를 따라 등간격으로 복수 개(4개씩 좌우 양측에서 8개) 각각 마련되어 있다. 또한, 도 7a에 나타내는 바와 같이, 하형 어저스터핀(5p)은 하형 체이스 플레이트(5j)의 긴 변측의 주변부를 따라 등간격으로 복수 개(4개씩 좌우 양측에서 8개) 각각 마련되어 있다. 상형 어저스터핀(4k) 및 하형 어저스터핀(5p)의 개수는 임의이며 짧은 변측에도 마련되어 있어도 된다. 상하의 어저스터핀(4k, 5p)은 평면시에서 동일 위치에 배치된다.
상술한 상형 플레이트(4c)로부터 돌출 마련된 상형 어저스터핀(4k)과 하형 체이스 플레이트(5j)로부터 돌출 마련된 하형 어저스터핀(5p)이 서로 대향하여 배치되어 있다. 이 때문에, 형 닫기할 때에, 복수 개소에서 대향하는 상형 어저스터핀(4k)과 하형 어저스터핀(5p)이 금형면보다 먼저 부딪치게 되어 가압력의 편차를 코일 스프링(5q)의 변형으로 흡수하므로, 대향 배치된 상형 체이스 유닛(4)과 하형 체이스 유닛(5)의 클램프면끼리의 평행도를 수정하고, 그 후 금형면이 평면적으로 닿을 수 있기 때문에, 편측 닿음을 방지할 수 있다.
여기서, 도 8을 참조하여, 조정 기구(8)의 동작에 대하여 설명한다. 일례로서 도 8의 좌반도는, 통상의 워크(W)에 비해 워크 판 두께가 얇거나 또는 몰드 수지의 수지량이 적은 경우의 금형 클램프 상태를 나타낸다. 또한, 도 8의 우반도는, 통상의 워크(W)에 비해 워크 판 두께가 두껍거나 또는 몰드 수지의 수지량이 많은 경우의 금형 클램프 상태를 나타낸다.
도 8 좌반도의 경우, 통상의 워크(W)에 비해 워크 판 두께가 얇거나 또는 몰드 수지의 목표 수지량(성형 후의 적정한 최종 패키지 두께가 되는 수지량)에 비하여 공급되는 수지량이 적다. 또는 그 양방의 경우이다. 이 경우, 핀 매달림판(8a)과 누름판(8d)의 사이에 삽입된 코일 스프링(8e)은 탄발한 상태에 있고, 워크(W)의 판 두께의 편차를 코일 스프링(8e)의 휨에 의해 흡수 가능하다. 또한, 몰드 수지량이 적은 경우, 워크(W)를 흡착 보지하는 상형 플레이트(4c)가 하형 가동 클램퍼(5e)를 코일 스프링(5g)의 가압에 저항하여 밀어 내린다. 이에 의해, 워크(W)의 판 두께나 캐비티 오목부(3a)에 공급된 수지량에 따라 하형 캐비티구(5d)에 대한 하형 가동 클램퍼(5e)의 상대적인 높이 위치가 똑같이 결정되므로, 워크(W)의 판 두께(t1)가 얇은 경우나 캐비티 오목부(3a)에 공급된 수지량의 편차(t2)를 흡수할 수 있다. 이와 같은 조정 동작이 복수(본 실시예에서는 2개소)로 마련된 상형 체이스 유닛(4)과 하형 체이스 유닛(5)마다 행해진다.
또한, 도 8 우반도의 경우, 좌반도의 워크(W)에 비해 워크 판 두께가 두껍거나 또는 몰드 수지의 목표 수지량(성형 후의 적정한 최종 패키지 두께가 되는 수지량)에 비하여 공급되는 수지량이 많다. 또는 좌우의 차가 보다 큰 사례로서, 그 양방의 경우가 있다. 이 경우, 상형 체이스 유닛(4)에 있어서 코일 스프링(4f)에 가압되는 압동핀(4g)의 높이 위치에 오차(t3)가 발생한다. 그러나, 핀 매달림판(8a)과 누름판(8d)의 사이에 삽입된 코일 스프링(8e)은 눌려 줄여지고, 매달림핀(8b)이 눌려 되돌려져 헤드부(8b1)가 핀 매달림판(8a)으로부터 간극(t4)만큼 약간 이간한 상태가 되어, 워크(W)의 판 두께의 편차를 코일 스프링(8e)의 휨에 의해 흡수한다.
또한, 하형 체이스 유닛(5)에 있어서, 코일 스프링(5g)의 가압에 의해 압동핀(5f)의 높이 위치가 t5만큼 변화하고, 하형 가동 클램퍼(5e)는 서포트 플레이트(5c)로부터 약간 이간한 간극(t6)이 발생한 상태가 된다. 이와 같이, 캐비티 오목부(3a)에 공급된 수지량에 따라 하형 캐비티구(5d)에 대한 하형 가동 클램퍼(5e)의 상대적인 높이 위치가 똑같이 결정된다. 이에 의해, 수지 두께(t7)의 편차를 흡수한다.
이상, 이와 같이, 복수의 압축 성형용 금형(1)에 있어서의 워크(W)의 판 두께의 편차나 캐비티 오목부(3a)에 공급된 수지량의 편차 등에 기인하는 금형 클램프시의 금형 높이(도 8의 핀 매달림판(8a)과 하형 베이스 플레이트(5a) 사이의 거리)의 편차를, 하형 가동 클램퍼(5e)의 가압 기구나 조정 기구(8)에 의해 흡수할 수 있다. 이와 같은 금형 높이의 편차 조정 동작이 가로로 나란히 복수 개소(본 실시예에서는 2개소)에 마련된 상형 체이스 유닛(4) 및 하형 체이스 유닛(5)마다 행해진다.
또한, 상형 몰드 베이스(6)에 마련된 조정 기구(8)는, 금형 체이스 유닛마다 마련되어 있으므로, 좌우의 금형 체이스 유닛에서, 도 8 좌반도(워크(W)의 판 두께가 얇고, 공급되는 수지량이 목표 수지량보다 적은 경우)와 도 8 우반도(워크(W)의 판 두께가 두껍고, 공급되는 수지량이 목표 수지량보다 많은 경우)의 경우뿐만 아니라, 좌우가 반대인 경우여도 되고, 왼쪽이 워크(W)의 판 두께가 두껍고, 공급되는 수지량이 적은 경우이고, 오른쪽이 워크(W)의 판 두께가 얇고, 공급되는 수지량이 많은 경우라도 금형을 기울지 않고 조정할 수 있다. 이에 의해, 복수의 금형의 토털 높이가 항상 일정해질 수 있기 때문에, 프레스면이 기울지 않고 수지 밀봉부(패키지)의 두께를 고정밀도로 압축 성형할 수 있다.
이와 같이, 복수의 워크(W)에 판 두께의 편차나 각 하형 캐비티 오목부(3a)에 공급된 수지량의 편차 등에 기인하여 상형(2)과 하형(3)의 형 개폐 방향의 높이에 편차가 있더라도, 상형 몰드 베이스(6)에 병렬 배치된 상형 체이스 유닛(4)마다 마련된 조정 기구(8)에 의해, 상형(2)과 하형(3)의 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 워크(W)마다 조정하므로, 고정밀도로 압축 성형할 수 있다. 또한, 도 8에서는, 상형 베이스부(6a)에 상형 체이스 유닛(4)을 2개 가로로 나란히 병렬 배치하고 있기 때문에, 조정 기구(8)도 이에 맞춰 2개 가로로 나란히 마련되어 있지만, 적어도 어느 일방의 상형 베이스부(6a)와 상형 체이스 유닛(4)의 사이에 개재하고 있으면 된다. 이 경우, 타방의 상형(2)에는 조정 기구(8) 대신에 스페이서를 개재시키면 된다. 또한, 상형 몰드 베이스(6)에 3 이상의 상형 체이스 유닛(4)이 마련되는 경우에는, 체이스 유닛의 수보다 1개 적은 조정 기구(8)가 독립하여 상형 베이스부(6a)에 탑재되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 높이를 고정된 상형 체이스 유닛(4)의 높이에 맞춰 조정 기구(8)가 마련된 나머지의 상형 체이스 유닛(4)의 높이를 조정하게 된다. 또한, 고정측의 상형 베이스부(6a)와 상형 체이스 유닛(4)의 사이에는 높이를 고정하는 지지 블록 등을 마련해도 된다.
또한, 워크(W)의 품종 교환에 수반되는 금형 교환하는 경우에는, 도 10a, b에 나타내는 바와 같이, 압축 성형용 금형(1)이 형 열기한 상태에서, 상형 몰드 베이스(6)의 상형 베이스부(6a)로부터 안쪽의 경첩(6g)을 중심으로 하여 상형 베이스 측부(6b)를 앞쪽으로 밀어 내리도록 소정량 회전시킨다. 이 때, 도 10a에 나타내는 바와 같이, 상형 베이스부(6a)에 수하한 상형 가이드 블록(6d) 및 상형 체이스 가이드(6e)에서 형성되는 단차부(6f)에, 각 상형 체이스 유닛(4)이 서포트 플레이트(4b)의 좌우 양단부가 요철 감합한 상태로 각각 보지되어 있다. 이 상태에서, 도 10b에 나타내는 바와 같이 상형 체이스 유닛(4)마다 단차부(6f)를 가이드로 하여 앞쪽으로 인출하여, 다른 상형 체이스 유닛(4)과 교환할 수 있다. 상형 몰드 베이스(6)로부터 취출된 상형 체이스 유닛(4)을 도 9에 나타낸다.
또한, 압축 성형용 금형(1)이 형 열기한 상태에서, 도 10a, b에 나타내는 바와 같이 하형 몰드 베이스(7)의 하형 베이스부(7a)로부터 안쪽의 경첩(7g)을 중심으로 하여 하형 베이스 측부(7b)를 앞쪽으로부터 밀어 올리도록 소정량 회전시킨다. 이 때, 도 10a에 나타내는 바와 같이, 하형 베이스부(7a)에 기립한 하형 가이드 블록(7d) 및 하형 체이스 가이드(7e)에서 형성되는 단차부(7f)에, 각 하형 체이스 유닛(5)이 하형 체이스 플레이트(5j)의 좌우 양단부의 단붙임부(5m)가 요철 감합한 상태로 각각 보지되어 있다. 이 상태에서, 도 10b에 나타내는 바와 같이 하형 체이스 유닛(5)마다 단차부(7f)를 가이드로 하여 앞쪽으로 인출하여 다른 하형 체이스 유닛(5)과 교환할 수 있다. 하형 몰드 베이스(7)로부터 취출된 하형 체이스 유닛(5)을 도 9에 나타낸다.
이와 같이, 금형 교환하는 경우에 상형 몰드 베이스(6) 및 조정 기구(8) 및 하형 몰드 베이스(7)는 교환하지 않고 사용할 수 있기 때문에, 범용성이 높고, 단 바꿈이나 메인터넌스를 신속하게 행할 수 있다. 또한, 상형 몰드 베이스(6) 및 하형 몰드 베이스(7)는, 상형 베이스부(6a) 및 상형 베이스 측부(6b)가 안쪽의 경첩(6g)을 개재하여, 하형 베이스부(7a) 및 하형 베이스 측부(7b)가 안쪽의 경첩(7g)을 개재하여 각각 회동 가능하게 연결되어 있으므로, 상형 체이스 유닛(4), 하형 체이스 유닛(5)을 금형 앞쪽으로부터 인출하기 쉬워, 교환 작업을 용이하게 행할 수 있다.
[제 2 실시예]
도 11a, b는 압축 성형용 금형(1)의 다른 구성례를 나타낸다. 제 1 실시예에 개시한 압축 성형용 금형(1)과 동일 부재에는 동일 번호를 부여하여 설명을 원용하는 것으로 하고, 이하에서는 상이한 구성을 중심으로 설명하는 것으로 한다.
워크(W)에는 반도체칩이 복수 탑재되어 있지만, 예를 들면 칩 탑재부에 불량 등이 발생하고 있는 경우에는, 워크(W) 상에 반도체칩의 결손 부분이 발생하는 경우가 있다. 이 경우, 각 워크(W)에 대하여 반도체칩의 결손수를 정확하게 계측하여 공급하는 수지량을 변경하면 되지만, 시간과 공수가 들고, 또한 정밀 계량에 의해 수지 공급할 필요가 있다. 이 때문에, 몰드 수지의 공급량이 반드시 정확하게 일치하지 않아도 금형측에서 조정하도록 본 실시예에서는 후술하는 오버플로 캐비티가 마련되어 있다.
도 11a에 나타내는 바와 같이, 각 하형 체이스 유닛(5)에 마련되는 하형 캐비티구(5d)의 상면측 외주연부에 캐비티 바닥부의 높이가 높은 단차면(5d1)이 주회하여 마련되고, 단차면(5d1)에 복수의 오버플로 캐비티(10)가 마련되어 있다. 오버플로 캐비티(10)는, 하형 캐비티 오목부(3a)에 공급된 몰드 수지 중 잉여분을 수용(수지량의 편차를 흡수)한다. 그 때문에, 하형 캐비티 오목부(3a)에 공급하는 수지량은 최종 패키지부의 두께에 필요한 수지량보다 오버플로 캐비티만큼 많이 공급할 필요가 있다.
도 11a에 나타내는 바와 같이, 하형 캐비티구(5d)의 단차부(5d1)에는 복수의 관통 구멍(5d2)이 마련되어 있다. 각 관통 구멍(5d2)에는, 플로트구(10a)가 승강 가능하게 각각 삽입되어 있다. 각 플로트구(10a)는, 하형 베이스 플레이트(5a)와 서포트 플레이트(5c)의 사이에 수평 자세로 배치된 연결 플레이트(10b)의 상면에 기립하여 지지되어 있다. 각 플로트구(10a)는, 서포트 플레이트(5c)를 관통하여 하형 캐비티구(5d)의 관통 구멍(5d2)에 삽입되어 있다. 연결 플레이트(10b)와 하형 베이스 플레이트(5a)의 사이에는 코일 스프링(10c)이 마련되어 있고, 연결 플레이트(10b)를 개재하여 각 플로트구(10a)를 상방으로 가압 지지하고 있다. 도 11b에 나타내는 바와 같이, 각 플로트구(10a)의 상단면과 관통 구멍(5d2)의 구멍 벽면에서 오버플로 캐비티(10)가 형성된다. 또한, 플로트구(10a)는 블록 형상이어도 되고, 가늘고 긴 핀 형상이어도 된다. 각 오버플로 캐비티(10) 상의 단면(端面)(평면) 형상은 직사각형이어도 원형 등의 다른 형상이어도 된다.
연결 플레이트(10b)의 하면에는, 압동핀(10d)이 연직 하방을 향해 돌출 마련되어 있다. 압동핀(10d)은, 하형 베이스 플레이트(5a) 및 하형 몰드 베이스(7)(하형 베이스부(7a))를 관통하여, 도시하지 않은 형 개폐 기구(예를 들면 가동 플래튼 등)에 지지되어 있어도 된다. 또한, 이 압동핀(10d)의 하단부에는, 예를 들면 압력 센서(로드 셀 등)가 마련되어 있어도 된다. 이에 의해, 형 닫기했을 때의 오버플로 캐비티(10)에 유입한 수지압을 압력 센서에 의해 바로 리얼 타임으로 측정함으로써, 몰드 수지의 수지압을 리얼 타임으로 제어하는 것이 가능하다. 또한, 압동핀(10d)은 반드시 필요하지는 않고, 없어도 된다.
또한, 도 11a에 나타내는 바와 같이, 하형 가동 클램퍼(5e)를 지지하는 압동핀(5f)의 플랜지부(5h)보다 하방에는, 스토퍼(5i)가 돌출 마련되어 있어도 된다. 스토퍼(5i)는, 하형 가동 클램퍼(5e)가 상형(2)에 의해 밀어 내려졌을 때에 스토퍼(5i)의 하단이 베이스 플레이트(5a)에 맞닿음으로써 하방 이동을 멈출 수 있다. 스토퍼(5i)는, 하형 가동 클램퍼(5e)의 하방 이동 한계 위치를 규정하기 위해 마련되어 있다. 이에 의해, 하형 캐비티 오목부(3a)의 높이가 결정되기 때문에, 복수 개소에서 압축 성형되는 각 패키지부(수지 밀봉부)의 두께를 일정하게 관리할 수 있다.
여기서, 압축 성형 동작에 있어서의 플로트구(10a)의 거동에 대하여 도 11a를 참조하여 설명한다. 워크(W)에 반도체칩은 통상 전체 수가 탑재되어 있을 것이지만, 전공정(前工程)에서 반도체칩 자체에 불량 등이 발견된 경우는, 워크에 반도체칩이 부분적으로 탑재되지 않는 경우가 있다. 즉, 반도체칩이 부분적으로 결락되어 있는 경우가 있다. 또한, 워크(W)에 반도체칩의 결락이나 반도체칩의 결손이 생기거나, 수지 반송 중에 수지가 일부 낙하하거나, 어떠한 요인에 의해 하형 캐비티 오목부(3a)에 공급된 몰드 수지량이 목표 수지량보다 부족한 경우에는, 압축 성형용 금형(1)을 형 닫기하면, 코일 스프링(10c)의 가압에 의해 서포트 플레이트(5c)를 관통하여 하형 캐비티구(5d)의 관통 구멍(5d2)에 삽입되어 있는 각 플로트구(10a)는, 단차부(5d1)로부터 하형 캐비티 오목부(3a) 내에 진입한 채 압축 성형된다. 이에 의해, 하형 캐비티 용적의 크기와 공급된 몰드 수지의 수지량과의 차분을 흡수한다.
또한, 워크(W)에 대하여 하형 캐비티 오목부(3a)에 공급된 몰드 수지량이 목표 수지량보다 많은 경우에는, 수지압에 의해 플로트구(10a)가 코일 스프링(10c)의 가압에 저항하여 밀어 내려지고, 잉여 수지가 관통 구멍(5d2)에 수용된 채 압축 성형된다. 이에 의해, 하형 캐비티 용적의 크기와 몰드 수지의 수지량과의 차분을 흡수한다.
또한, 수지량이 지나치게 적으면 최종 패키지 두께가 얇게 성형될 우려가 있기 때문에, 목표로서 처음부터 목표 수지량보다는 많이 수지를 공급하고, 각 플로트구(10a)의 밀어 내리는 양으로 조정하는 것이 바람직하다.
따라서, 워크(W)마다 미리 몰드 수지의 공급량을 정확하게 계측하지 않아도, 성형품의 두께를 일정하게 유지하여 압축 성형할 수 있다. 또한, 성형품에 형성되는 오목부나 볼록부는, 최종 제품과는 관계가 없는 워크(W)의 외주연부이므로 성형 품질에 영향을 주지 않는다. 또한, 플로트구(10a)는 캐비티 오목부(3a) 내의 몰드 수지를 향해 상시 가압되어 있으므로, 캐비티 오목부(3a) 내의 몰드 수지에 수지압이 가해져, 보이드를 메워 성형 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 오버플로 캐비티(10)는, 하형 캐비티구(5d)에 마련되어 있었지만, 하형 가동 클램퍼(5e)의 클램프면에 마련해도 된다.
[변형례]
다음에, 도 1의 압축 성형용 금형(1)의 워크(W)에 따른 변형 사용례에 대하여 도 12 내지 도 15를 참조하여 설명한다. 도 1의 압축 성형용 금형(1)은 워크(W)로서 예를 들면 300㎜×100㎜의 직사각 스트립 기판을 2매 동시에 압축 성형하는 경우에 대하여 예시했지만, 그보다 대형 사이즈의 워크(W)를 이용하여 1매씩 압축 성형할 수도 있다.
도 12 및 도 13은, 대형 사이즈의 워크를 압축 성형하는 경우의 압축 성형 금형을 정면시한 단면 설명도 및 측면시한 단면도이다. 도 1에 나타내는 상형(2)의 구성으로부터, 상형 몰드 베이스(6)의 중간 부분에 마련되어 있는 상형 가이드 블록(6c) 및 상형 체이스 가이드(6e)를 제거하고, 상형 체이스 유닛(4)을 대형 사이즈의 워크(W)용으로 바꾼 실시예를 나타내고 있다. 또한, 도 1에 나타내는 하형(3)의 구성으로부터, 하형 몰드 베이스(7)의 중간 부분에 마련되어 있는 하형 가이드 블록(7d) 및 하형 체이스 가이드(7e)를 제거하고, 하형 체이스 유닛(5)을 대형 사이즈의 워크(W)용으로 바꾼 실시예를 나타내고 있다. 이 경우에도, 상형 몰드 베이스(6) 및 조정 기구(8) 및 하형 몰드 베이스(7)는 공용할 수 있다.
도 12의 경우는, 누름판(8d)이 분단되어 조정 기구(8)가 2개 존재하기 때문에, 워크(W) 자체가 좌우에서 두께가 조금 다른 경우나, 하형 캐비티 오목부(3a)에 공급되는 수지량이 좌우에서 다소 다르게 공급된 경우라도, 도 13에 나타내는 누름판(8d)이 일체인 경우에 비해 조정 기구(8)가 금형 높이를 각각 조정할 수 있다.
도 14a, b는, 워크(W)로서 예를 들면 300㎜×300㎜의 대형 직사각 패널을 압축 성형하는 경우의 상형(2) 및 하형(3)의 평면도이다. 도 14a에 있어서, 상형(2)에는 척 클로(4d)가 상형 플레이트(4c)에 흡착된 워크(W)의 4변에 동수(예를 들면 3개소)씩 마련되어 있다. 또한, 상형 가이드 블록(6d) 및 상형 체이스 가이드(6e)는 상형 몰드 베이스(6)의 좌우 양단부에만 마련되어 있다. 상형 플레이트(4c)의 외주연부에는, 상형 어저스터핀(4k)이 복수 개소(예를 들면 1변에 대하여 4개소)에서 돌출 마련되어 있다. 또한, 워크 보지부(2a)에 복수 형성되는 워크(W)의 흡착 구멍(2b)은 도시를 생략하였다.
도 14b에 있어서, 하형(3)의 하형 가동 클램퍼(5e)에는, 퇴피홈(5e1)이 상형(2)의 척 클로(4d)에 대응하여 하형 캐비티 오목부(3a)의 주위에 동수(예를 들면 3개소)씩 마련되어 있다. 또한, 하형 가이드 블록(7d) 및 하형 체이스 가이드(7e)는 하형 몰드 베이스(7)의 좌우 양단부에만 마련되어 있다. 하형 가동 클램퍼(5e)의 외주연부에는, 상형 어저스터핀(4k)에 대향 위치에 복수 개소(예를 들면 1변에 대하여 4개소)에서 돌출 마련되어 있다. 또한, 하형 가동 클램퍼(5e)에 주회하여 마련되는 필름 흡인홈(5e4)의 홈 바닥부에 마련되는 복수의 흡인 구멍(5e5) 및 둘레홈(5e2)과 흡인 구멍(5e3)에 대해서는 도시를 생략하였다.
도 15a, b는, 워크(W)로서 예를 들면 직경(ø) 300㎜의 반도체 웨이퍼 및 원형의 캐리어나 기판을 압축 성형하는 경우의 상형(2) 및 하형(3)의 평면도이다. 도 15a에 있어서, 상형(2)에는 척 클로(4d)가 상형 플레이트(4c)에 흡착된 워크(W)의 주위에 등간격(예를 들면 90도씩 위상을 어긋나게 하여 4개소)으로 마련되어 있다. 또한, 상형 가이드 블록(6d) 및 상형 체이스 가이드(6e)는 상형 몰드 베이스(6)의 좌우 양단부에만 마련되어 있다. 상형 플레이트(4c)의 외주연부에는, 상형 어저스터핀(4k)이 복수 개소(예를 들면 1변에 대하여 4개소)에서 돌출 마련되어 있다. 또한, 워크 보지부(2a)에 복수 형성되는 워크(W)의 흡착 구멍(2b)은 도시를 생략하였다.
도 15b에 있어서, 하형(3)의 하형 가동 클램퍼(5e)에는, 퇴피홈(5e1)이 상형(2)의 척 클로(4d)에 대응하여 하형 캐비티 오목부(3a)의 주위에 등간격(예를 들면 90도씩 위상을 어긋나게 하여 4개소)으로 마련되어 있다. 또한, 하형 가이드 블록(7c) 및 하형 체이스 가이드(7e)는 하형 몰드 베이스(7)의 좌우 양단부에만 마련되어 있다. 하형 가동 클램퍼(5e)의 외주연부에는, 상형 어저스터핀(4k)에 대향 위치에 복수 개소(예를 들면 1변에 대하여 4개소)에서 돌출 마련되어 있다. 또한, 하형 가동 클램퍼(5e)에 주회하여 마련되는 필름 흡인홈(5e4)의 홈 바닥부에 마련되는 복수의 흡인 구멍(5e5) 및 둘레홈(5e2)과 흡인 구멍(5e3)에 대해서는 도시를 생략하였다. 또한, 워크(W)로서는 원 형상의 반도체 웨이퍼 외에, 반도체칩(T)이 다수 다이본딩된 eWLB 등의 원형 캐리어나 기판이어도 된다.
도 14 및 도 15에 나타내는 바와 같이, 1매의 워크(W)를 보지하는 워크 보지부(2a)를 가지는 상형(2)과, 워크 보지부(2a)에 대향 배치되고 워크(W)를 클램프하는 클램퍼(5e)와 클램퍼(5e) 내에 삽입되고 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 캐비티구(5d)로 하형 캐비티 오목부(3a)가 형성되는 하형(3)을 구비하고, 상형(2)은, 금형 클램프시의 두께 방향의 편차를 조정하는 조정 기구(8)(도시 생략)를 구비하고 있는 압축 성형용 금형(1)이어도 된다. 이 경우, 예를 들면 반드시 가로로 나란히 병렬 배치할 수 있는 것은 아닌 대형 사이즈의 워크(W)더라도, 조정 기구(8)를 구비한 상형(2)을 이용하여 금형 클램프시의 대형 사이즈의 워크(W)에 대응한 금형 높이의 편차를 조정하여 고정밀도로 압축 성형할 수 있다.
도 16은, 도 1에 나타내는 압축 성형용 금형(1)에 있어서, 하형 체이스 유닛(5)의 캐비티구(5d) 및 서포트 플레이트(5c)의 형태를 변경한 것이다. 즉, 서포트 플레이트(5c)는, 하형 캐비티구(5d)를 지지하지 않고 하형 가동 클램퍼(5e) 및 하형 체이스 플레이트(5j)를 지지하도록 마련되어 있다. 하형 캐비티구(5d)는, 하형 베이스 플레이트(5a)에 복수 기립 형성된 서포트 필러(5b)에 직접 지지되도록 되어 있다. 또한, 하형 가동 클램퍼(5e)에 주회하여 마련되는 필름 흡인홈(5e4)의 홈 바닥부에 마련되는 복수의 흡인 구멍(5e5) 및 둘레홈(5e2)과 흡인 구멍(5e3) 등은 도시를 생략하였다.
이 경우, 하형 캐비티구(5d)의 판 두께를 두껍게 할 수 있고, 또한 서포트 필러(5b)에 의해 하형 캐비티구(5d)의 바로 아래를 지지하므로, 휨 등의 영향을 받기 어려워지기 때문에, 서포트 필러(5b)에 의한 높이 조정을 보다 고정밀도로 할 수 있다.
도 17의 좌반도는, 도 1에 나타내는 압축 성형용 금형(1)에 있어서, 하형 체이스 유닛(5)의 하형 가동 클램퍼(5e) 대신에 하형 클램퍼(5e)가 서포트 플레이트(5c)에 고정 지지되고, 하형 캐비티구(5d)를 구동 기구(11)에 접속되어 직접 승강 가능하게 마련되어 있다. 구동 기구(11)는, 서보 모터(11a)와 동력 전달부(11b)여도 되고 유압 액추에이터여도 된다. 이 경우, 하형 캐비티 오목부(3a)의 용적을 고정밀도로 제어할 수 있고, 하형 캐비티 오목부(3a)에 공급된 몰드 수지에 수지압을 인가하기 쉽다.
도 17의 우반도는, 하형 가동 클램퍼(5e)를 상단부에서 지지하는 압동핀(5f)의 하단부가 가동 연결 플레이트(12)로 지지되어 있다. 가동 연결 플레이트(12)는, 하형 베이스 플레이트(5a)을 컷 아웃하여 수평 자세로 마련되어 있다. 가동 연결 플레이트(12)는, 구동 기구(13)에 접속되어 직접 승강 가능하게 마련되어 있다. 구동 기구(13)는, 서보 모터(13a)와 동력 전달부(13b)여도 되고 유압 액추에이터여도 된다. 또한, 하형 가동 클램퍼(5e)에 주회하여 마련되는 필름 흡인홈(5e4)의 홈 바닥부에 마련되는 복수의 흡인 구멍(5e5) 및 둘레홈(5e2)과 흡인 구멍(5e3) 등은 도시를 생략하였다.
이에 의해, 종래부터 이용되어 온 2매 취득의 트랜스퍼 성형용 프레스의 트랜스퍼 구동 기구(플런저 구동 기구)를 하형 가동 클램퍼(5e)의 구동 기구로서 이용할 수도 있다.
도 18은, 도 14a, b에 나타내는 직사각 패널이나 도 15a, b에 나타내는 원형의 반도체 웨이퍼 등의 대형 사이즈의 워크(W) 단체(單體)를 압축 성형할 뿐만 아니라, 1 스트립 기판을 압축 성형하는 압축 성형용 금형(1)이어도 되는 경우를 예시하고 있다.
도 19는, 도 1에 나타내는 2 스트립 기판용의 압축 성형용 금형(1) 대신에, 3 스트립 기판용의 압축 성형용 금형(1)을 나타내는 것이다. 금형 구성은 도 1과 마찬가지이고 공통의 몰드 베이스(상형 몰드 베이스(6) 및 하형 몰드 베이스(7))에 대하여 삽입 제거되는 금형 체이스 유닛(상형 체이스 유닛(4) 및 하형 체이스 유닛(5))의 수가 3세트로 된 경우를 예시하고 있다. 또한, 금형 체이스 유닛을 4세트 이상 마련해도 된다.
도 20a, b는 조정 기구(8)의 다른 구성을 나타낸다. 도 1에서는 조정 기구(8)로서 코일 스프링(8e)을 이용한 스프링 기구를 마련하고 있었지만, 쐐기 기구(14)를 이용해도 된다. 도 20a, b에 있어서, 상형 몰드 베이스(6)의 상형 베이스부(6a)와 상형 체이스 유닛(4)의 상형 체이스 플레이트(4a)의 사이에는, 가동 슬라이드판(14a)과 쐐기 플레이트(14b)가 테이퍼면(14c)끼리를 포개어 적층되어 있다. 쐐기 플레이트(14b)는 높이 조정 플레이트(14d)를 개재하여 상형 체이스 플레이트(4a)에 포개어 맞붙여져 있다.
또한, 도 20b에 나타내는 바와 같이, 직사각 프레임 형상의 상형 베이스 측부(6b)의 안쪽의 측부에는, 나사축(14e) 및 서보 모터(14f)가 장착되어 있다. 나사축(14e)은 가동 슬라이드판(14a)에 마련된 너트와 나사 감합하고 있다. 서보 모터(14f)를 소정 방향으로 소정량 회전 구동함으로써 가동 슬라이드판(14a)이 상형 베이스부(6a)를 따라 수평 방향으로 이동한다. 이 때 테이퍼면(14c)을 개재하여 적층하는 쐐기 플레이트(14b)에 의해 상형 체이스 유닛(4)의 높이 위치를 조정한다. 즉, 도 20a에 나타내는 바와 같이 상형 체이스 유닛(4)의 서포트 블록(4b)이 계지하는 단차부(6f)의 형 개폐 방향의 클리어런스를 이용하여 워크(W)의 판 두께차를 흡수하도록 해도 된다.
상술한 어느 압축 성형용 금형(1)을 탑재한 수지 몰드 장치의 일례를 도 21의 평면 레이아웃도에 나타낸다. 워크(W)는 100㎜×300㎜의 직사각 스트립 기판이고, 몰드 수지는, 태블릿 수지(고형 수지), 시트상 수지, 과립상 수지, 분말상 수지, 액상 수지의 어느 것이어도 되지만, 일례로서 과립 수지가 이용된다. 압축 성형용 금형(1)을 탑재한 프레스부(15)가 3개소에 마련되어 있다. 1 프레스부(15)당 2매 취득이고, 1회의 프레스 동작으로 합계 6매의 워크(W)를 압축 성형할 수 있다. 또한, 공급, 프레스에 의한 성형, 수납 등의 시간을 고려하면 생산성을 올리기 위해서는 프레스의 수가 많은 경우에는, 각 프레스는 순차 성형해도 된다.
3개 병설된 프레스부(15)의 좌단측에는 워크(W)를 공급하고, 성형 후에 매거진에 수납하는 워크 공급 수납부(16)가 마련되어 있다. 워크 반송 기구(17)는, 워크 공급 수납부(16)와 프레스부(15)의 사이를 왕복 운동하고, 형 열기한 압축 성형용 금형(1)으로 진퇴 이동할 때에 성형 후의 워크(W)의 취출과 성형 전의 워크(W)의 공급을 행한다. 프레스부(15)에 진입한 워크 로더(17)는, 성형 후의 워크(W)(성형품)를 2매 1세트로 수취하고, 성형 전의 워크(W)를 2매 1세트로 압축 성형용 금형(1)(상형(2)의 워크 보지부(2a):도 1 참조)에 주고 받는다.
프레스부(15)의 우단측에는 필름 수지 공급부(18)가 마련되어 있다. 필름 수지 공급부(18)에서는 각 스트립 기판에 대응하여 각 필름이 공급되고, 커트되어 매엽 필름(9)이 된다. 매엽 필름(9) 상에, 워크 공급 수납부(16)에서 센싱한 결과로부터 목표 수지량이 산출되고 캐비티 평면시 사이즈와 대략 동형(同形)으로, 예를 들면 과립 수지가 평탄하게 뿌려진다. 또한, 상기 수지 및 매엽 필름(9)은 수지 반송 기구(19)에 의해 필름 수지 공급부(18)로부터 프레스부(15)에 반송되고, 성형 후 매엽 필름(9)만 회수된다.
상술한 수지 몰드 장치에 있어서는, 각 프레스부(15)에 있어서, 복수(예를 들면 2매 1세트)의 스트립 기판 및 기판마다 매엽 필름(9) 및 수지를 병렬 배치된 금형 체이스 유닛에 각각 공급하여 워크(W)의 판 두께나 수지량의 편차를 흡수하면서 개별적으로 압축 성형할 수 있으므로, 생산성이나 핸들링이 향상한다. 프레스부(15)의 수는 3 프레스에 한정되지 않고 그보다 많아도 적어도 어느 것이어도 된다.
또한, 압축 성형 장치는, 예를 들면 상형(2) 및 하형(3)의 어느 일방이 가동형이고 타방이 고정형이어도 되며 또는 쌍방이 가동형이어도 된다. 또한 압축 성형용 금형(1)을 개폐하는 형 개폐 기구는, 서보 모터 및 나사축에 의한 것, 서보 모터 및 토글 링크에 의한 것, 또는 유압 구동 기구에 의한 것 등 다양한 구동 기구를 이용하는 것이 가능하다.
또한, 압축 성형용 금형(1)은, 하형(3)에 캐비티 오목부(3a)가 형성되고 상형(2)에 워크 보지부(2a)가 형성되어 있었지만, 하형(3)에 워크 보지부가 형성되고, 상형(2)에 캐비티 오목부가 형성되어 있어도 된다. 이 경우에는, 하형 몰드 베이스(7)에 조정 기구(8) 일체로 마련되어 있어도 되고, 상형 체이스 유닛(4)에 매엽 필름(9)이 흡착 보지되어 있어도 된다. 이 경우, 몰드 수지는, 매엽 필름(9) 상이 아니라 워크(W) 상에 공급된다. 또한, 본 실시예는 매엽 필름(9)을 사용하는 실시예이지만, 장척 필름을 사용해도 된다.
또한, 본 실시예는 필름을 사용하는 실시예이지만, 필름을 사용하지 않는 경우여도 된다.
상술한 압축 성형용 금형(1)은, 워크(W)를 1매 취득 또는 2매 취득의 금형을 예시하였지만, 3매 이상의 워크(W)를 몰드하도록 해도 된다.
압축 성형 장치의 다른 구성에 대하여 설명한다.
도 22에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 워크(W)의 1매 취득용의 압축 성형용 금형(1)이 가로로 나란히 복수 탑재되어 있고, 공통의 프레스 구동 기구(20)(형 개폐 기구)에 의해 개폐되도록 되어 있어도 된다. 도 22에 있어서, 직사각 형상의 프레스 베이스(20a)의 각 코너부에는 가이드 포스트(20b)가 세워 마련되어 있다. 가이드 포스트(20b)의 상단은 고정 플래튼(20c)에 연결되어 있고, 중간부에는 가동 플래튼(20d)이 슬라이드 이동 가능하게 연계하고 있다. 가동 플래튼(20d)은, 프레스 베이스(20a)에 마련된 서보 모터(21a) 및 동력 전달부(21b)에 의해 승강하도록 되어 있다. 고정 플래튼(20c)에는 상형(2)이 가로로 나란히 지지되고, 가동 플래튼(20d)에는 하형(3)이 가로로 나란히 지지되어 있다. 상형(2)을 구성하는 상형 체이스 유닛에는, 도 9와 마찬가지의 조정 기구(8)(도시 생략)가 마련되어 있다.
도 23은, 압축 성형 장치의 또 다른 구성을 나타내는 것이다. 워크(W)의 1매 취득용의 압축 성형용 금형(1)이 높이 방향으로 복수단(본 실시예에서는 2단) 포개어 탑재되어 있고, 공통의 프레스 구동 기구(20)(형 개폐 기구)에 의해 개폐되도록 되어 있어도 된다. 도 23에 있어서, 직사각 형상의 프레스 베이스(20a)의 각 코너부에는 가이드 포스트(20b)가 세워 마련되어 있다. 가이드 포스트(20b)의 상단은 고정 플래튼(20c)에 연결되어 있고, 중간부에는 가동 플래튼(20d) 및 중간 플래튼(20e)이 슬라이드 이동 가능하게 각각 연계하고 있다. 가동 플래튼(20d)은, 프레스 베이스(20a)에 마련된 서보 모터(21a) 및 동력 전달부(21b)에 의해 승강하도록 되어 있다. 중간 플래튼(20e)은, 가동 플래튼(20d)의 승강 동작에 연동하는 랙 및 피니언 기구 등(도시 생략)을 개재하여 상이한 스트로크(예를 들면 가동 플래튼(20d)과 중간 플래튼(20e)의 이동비 2:1)로 승강 동작하도록 연계하고 있다.
고정 플래튼(20c) 및 중간 플래튼(20e)의 하면에는 상형(2)이 각각 지지되고, 가동 플래튼(20d) 및 중간 플래튼(20e)의 상면에는 하형(3)이 각각 지지되어 있다. 상형(2)을 구성하는 상형 체이스 유닛에는, 도 9와 마찬가지의 조정 기구(8)(도시 생략)가 각각 마련되어 있다.
이에 의해, 예를 들면 대형 사이즈의 워크와 같이 1매 취득의 워크(W)더라도, 복수 매 동시에 압축 성형함으로써 생산성이 향상함과 함께, 병렬 배치 또는 다단 배치된 금형 체이스 유닛마다의 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 조정 기구(8)에 의해 흡수하여 금형을 기울지 않고 고정밀도로 압축 성형할 수 있다.
여기서, 압축 성형 금형(1)의 다른 예에 대하여 도 24 및 도 25를 참조하여 설명한다. 압축 성형용 금형(1)은 가로로 나란히 병렬 배치된 복수의 워크(W)를 개별적으로 클램프하여 동시에 압축 성형하는 것이다. 제 1 실시예와 동일 부재에는 동일 번호를 부여하여 설명을 원용하는 것으로 한다.
도 24를 참조하여, 상형(2)(제 1 금형)의 구성에 대하여 설명한다. 본 도면은 최소 구성으로 하여 개념적으로 기재하였다. 상형 몰드 베이스(6)(제 1 베이스부)의 바닥부를 구성하는 상형 베이스부(6a)에는, 복수의 워크(W)마다 조정 기구(8)(코일 스프링(8e))가 마련되어 있다. 이 조정 기구(8)를 개재하여 워크(W)를 보지하는 상형 플레이트(4c)가 가로로 나란히 매달아 지지되어 있다. 상형 플레이트(4c)에는 워크(W)를 개별적으로 흡착 보지하는 워크 보지부(2a)가 형성되어 있다. 또한, 상형 베이스부(6a)에는, 상형 베이스 측부(6b)(제 1 베이스 측부)나 상형 공간부(6c)(제 1 금형 공간부)를 구획하는 상형 가이드 블록(6d)(제 1 가이드 블록), 흡인 기구 및 감압 기구가 도시되어 있지 않지만, 이들은 마련되어 있어도 된다.
하형(3)(제 2 금형)의 구성에 대하여 설명한다. 하형 몰드 베이스(7)(제 2 베이스부)의 바닥부를 구성하는 하형 베이스부(7a) 상에는, 워크 보지부(2a)에 대향 배치되고, 하형 캐비티구(5d)가 가로로 나란히 지지 고정되어 있다. 또한, 하형 캐비티구(5d)의 주위에는, 워크(W)를 클램프하는 하형 가동 클램퍼(5e)가 코일 스프링(5g)에 의해 워크마다 독립하여 플로팅 지지되어 있다. 하형 캐비티구(5d)와 하형 가동 클램퍼(5e)에 의해 하형 캐비티 오목부(3a)가 형성되어 있다. 하형 캐비티구(5d)는, 하형 가동 클램퍼(5e) 내에 삽입된 채 상대 이동함으로써 수지를 가압한다. 또한, 하형 베이스부(7a)에는, 하형 베이스 측부(7b)(제 2 베이스 측부)나 하형 공간부(7c)(제 2 금형 공간부)를 구획하는 하형 가이드 블록(7d)(제 2 가이드 블록) 등이 기립하여 마련되어 있어도 된다.
이상의 구성에 의해, 복수의 워크(W)를 상형(2)과 하형(3)으로 클램프할 때에, 상형 베이스부(6a)에 가로로 나란히 마련된 워크 보지부(2a)를 가지는 상형 플레이트(4c)(제 1 상형 플레이트 및 제 2 상형 플레이트)와 이들에 대향 배치된 하형 캐비티 오목부(3a)(제 1 하형 캐비티 오목부 및 제 2 하형 캐비티 오목부)를 형성하는 하형 가동 클램퍼(5e)로 워크(W)마다 클램프할 때의 금형 높이의 편차를 조정 기구(8) 및 코일 스프링(5g)에 의해 흡수하므로 금형을 기울지 않고 클램프할 수 있다.
도 25는 압축 성형용 금형(1)의 또 다른 예를 나타내는 것이다. 압축 성형용 금형(1)은 가로로 나란히 병렬 배치된 복수의 워크(W)를 개별적으로 클램프하여 동시에 압축 성형하는 것이다. 제 1 실시예와 동일 부재에는 동일 번호를 부여하여 설명을 원용하는 것으로 한다.
도 25를 참조하여, 상형(2)(제 1 금형)의 구성에 대하여 설명한다. 본 도면은 최소 구성으로 하여 개념적으로 기재하였다. 상형 몰드 베이스(6)(제 1 몰드 베이스)의 바닥부를 구성하는 상형 베이스부(6a)(제 1 베이스부)에는, 복수의 워크(W)를 독립하여 보지하는 상형 플레이트(4c)(제 1 상형 플레이트 및 제 2 상형 플레이트)가 가로로 나란히 지지되어 있다. 상형 플레이트(4c)에는 워크(W)를 개별적으로 흡착 보지하는 워크 보지부(2a)가 형성되어 있다. 또한, 상형 베이스부(6a)에는, 상형 베이스 측부(6b)(제 1 베이스 측부)나 상형 공간부(6c)(제 1 금형 공간부)를 구획하는 상형 가이드 블록(6d)(제 1 가이드 블록), 흡인 기구 및 감압 기구가 도시되어 있지 않지만, 이들은 마련되어 있어도 된다.
하형(3)의 구성에 대하여 설명한다. 하형 몰드 베이스(7)(제 2 몰드 베이스)의 바닥부를 구성하는 하형 베이스(7a)(제 2 베이스부)에는, 워크 보지부(2a)에 대향 배치되고, 워크(W)를 클램프하는 하형 가동 클램퍼(5e)와, 하형 가동 클램퍼(5e) 내에 삽입된 채 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 하형 캐비티구(5d)로 형성되는 하형 캐비티 오목부(3a)(제 1 하형 캐비티 오목부 및 제 2 하형 캐비티 오목부)가 가로로 나란히 지지되어 있다.
구체적으로는, 하형 캐비티구(5d)는, 하형 플레이트(5r)(금형 플레이트) 상에 워크(W)마다 독립하여 지지 고정되어 있다. 하형 가동 클램퍼(5e)는, 하형 플레이트(5r)에 코일 스프링(5g)을 개재하여 워크(W)마다 독립하여 가압 지지되어 있다. 하형 플레이트(5r)와 하형 베이스부(7a) 사이에는 워크(W)마다 독립된 조정 기구(8)(코일 스프링(8e))가 마련되어 있다.
또한, 하형 베이스부(7a)에는, 하형 베이스 측부(7b)(제 2 베이스 측부)나 하형 공간부(7c)(제 2 금형 공간부)를 구획하는 하형 가이드 블록(7d)(제 2 가이드 블록) 등이 도시되어 있지 않지만, 이들은 마련되어 있어도 된다.
이에 의해, 상형 베이스부(6a)에 워크 보지부(2a)를 가지는 상형 플레이트(4c)를 가로로 나란히 마련한 상형(2)과, 하형 베이스부(7a)에 워크 보지부(2a)에 대향하여 가로로 나란히 배치된 하형 캐비티 오목부(3a)를 마련한 하형(3)으로 복수의 워크(W)를 개별적으로 클램프할 때에, 하형 가동 클램퍼(5e)의 코일 스프링(5g) 및 하형 플레이트(5r)와 하형 베이스부(7a) 사이에 마련된 조정 기구(8)에 의해, 금형 높이의 편차를 워크(W)마다 흡수하므로 금형을 기울지 않고 클램프할 수 있다.
Claims (24)
- 가로로 나란히 병렬 배치된 복수의 워크를 개별적으로 클램프하여 동시에 압축 성형하는 압축 성형용 금형으로서,
상기 복수의 워크를 개별적으로 보지하는 워크 보지부를 가지는 제 1 금형과,
상기 워크 보지부에 대향 배치되고, 상기 워크를 클램프하는 워크마다 독립하여 배치된 클램퍼와, 상기 클램퍼 내에 삽입된 채 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 캐비티구로 복수의 캐비티 오목부가 형성되는 제 2 금형을 구비하고,
상기 제 1 금형은, 상기 워크마다 개별적으로 높이 조정하는 조정 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 압축 성형용 금형. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 금형은, 제 1 몰드 베이스에 상기 워크 보지부를 가지는 제 1 체이스 유닛이 개별 가로로 나란히 병렬 배치되어 있고, 상기 조정 기구는, 상기 제 1 몰드 베이스로부터 상기 제 1 체이스 유닛을 형 개폐 방향으로 이간하는 방향으로 각각 가압하는 스프링 유닛을 구비하고 있고, 상기 제 1 몰드 베이스에 병렬 배치된 상기 제 1 체이스 유닛의 금형 클램프시의 금형 높이의 편차 조정을 개별적으로 행하는 압축 성형용 금형. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 금형은, 제 2 몰드 베이스에 상기 캐비티 오목부를 가지는 제 2 체이스 유닛이 가로로 나란히 병렬 배치되어 있고, 각 제 2 체이스 유닛은, 상기 캐비티 오목부의 바닥부를 형성하는 캐비티구와 상기 캐비티구의 주위를 둘러싸고 상기 캐비티 오목부의 측부를 형성하는 상기 클램퍼가 상기 제 2 몰드 베이스에 대하여 상대 이동 가능하게 지지되어 있는 압축 성형용 금형. - 제 3 항에 있어서,
상기 캐비티 오목부를 포함하는 하형 클램프면을 덮는 필름이 상기 제 2 체이스 유닛마다 흡착 보지되어 있는 압축 성형용 금형. - 상형 몰드 베이스와,
상기 상형 몰드 베이스에 조정 기구를 개재하여 착탈 가능하게 맞붙여지고, 상형 클램프면에 워크 보지부를 가지는 상형 체이스 유닛과,
상기 상형 몰드 베이스에 대향하여 마련되는 하형 몰드 베이스와,
상기 하형 몰드 베이스에 삽입 제거 가능하게 맞붙여지고, 상기 워크 보지부에 대향 배치된 하형 캐비티구와 상기 하형 캐비티구를 둘러싸고 상대 이동 가능하게 지지된 클램퍼에 의해 하형 캐비티 오목부가 형성되는 하형 체이스 유닛을 가지는 압축 성형용 금형. - 제 5 항에 있어서,
상기 상형 몰드 베이스에는 가로로 나란히 한 쌍의 상기 상형 체이스 유닛이 상기 조정 기구를 개재하여 각각 착탈 가능하게 지지되어 있고,
상기 상형 체이스 유닛은, 상기 조정 기구에 포개어 맞붙여지는 상기 워크 보지부를 가지는 제 1 상형 플레이트와 제 2 상형 플레이트를 각각 구비하며,
상기 하형 몰드 베이스에는 한 쌍의 상기 상형 체이스 유닛에 대향하여 가로로 나란히 한 쌍의 하형 체이스 유닛이 각각 착탈 가능하게 마련되어 있고,
상기 하형 체이스 유닛은, 상기 제 1 상형 플레이트에 대향 배치된 상기 하형 캐비티구와 상기 하형 캐비티구를 둘러싸고 상대 이동 가능하게 지지된 클램퍼에 의해 형성되는 제 1 하형 캐비티 오목부와 상기 제 2 상형 플레이트에 대향 배치되고 하형 캐비티구와 상기 하형 캐비티구를 둘러싸고 상대 이동 가능하게 지지된 클램퍼에 의해 형성되는 제 2 하형 캐비티 오목부를 각각 구비하고 있는 압축 성형용 금형. - 단수의 워크를 클램프하여 수지를 압축 성형하는 금형이 가로로 나란히 복수 탑재되어 있고, 공통의 형 개폐 기구에 의해 개폐되는 압축 성형용 금형으로서,
상기 워크를 보지하는 워크 보지부를 가지는 제 1 금형과,
상기 워크 보지부에 대향 배치되고 상기 워크를 클램프하는 클램퍼와 상기 클램퍼 내에 삽입되고 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 캐비티구로 캐비티 오목부가 형성되는 제 2 금형을 구비하고,
상기 제 1 금형 또는 상기 제 2 금형의 어느 일방의 금형에는, 높이 조정하는 조정 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 압축 성형용 금형. - 가로로 나란히 병렬 배치된 복수의 워크를 개별적으로 클램프하여 동시에 압축 성형하는 압축 성형용 금형으로서,
제 1 몰드 베이스에 구비한 제 1 베이스부에, 상기 워크를 보지하는 워크 보지부를 가로로 나란히 지지하는 제 1 금형과,
제 2 몰드 베이스에 구비한 제 2 베이스부에, 상기 워크 보지부에 대향 배치되고, 상기 워크를 클램프하는 클램퍼와, 상기 클램퍼 내에 삽입된 채 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 캐비티구로 형성되는 캐비티 오목부를 가로로 나란히 지지하는 제 2 금형을 구비하고,
상기 캐비티구는, 금형 플레이트에 대하여 워크마다 독립하여 지지 고정되며, 상기 클램퍼는, 상기 금형 플레이트에 워크마다 독립하여 가압 지지되어 있고, 상기 금형 플레이트와 상기 제 2 베이스부 사이에는 워크마다 독립하여 높이 조정하는 조정 기구가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 압축 성형용 금형. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 압축 성형용 금형을 구비한 압축 성형 장치.
- 가로로 나란히 병렬 배치되는 복수의 금형 체이스 유닛을 착탈 가능하게 지지하는 상하 한 쌍의 몰드 베이스로서,
상하 어느 일방의 몰드 베이스에는, 각 금형 체이스 유닛에 의해 클램프되는 워크의 판 두께, 몰드 수지의 수지량 및 클램프면을 덮는 필름 두께의 합계의 편차에 기인하는 금형 클램프시의 금형 높이의 편차를 흡수하는 조정 기구가 베이스부에 일체로 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드 베이스. - 제 10 항에 있어서,
제 1 베이스부로부터 수하하여 마련된 제 1 가이드 블록의 형 개폐면측에 인접하여 마련된 제 1 체이스 가이드와,
제 2 베이스부로부터 기립하여 마련된 제 2 가이드 블록의 형 개폐면측에 인접하여 마련된 제 2 체이스 가이드를 구비하고,
상기 제 1 가이드 블록과 상기 제 1 체이스 가이드에서 상기 제 1 체이스 유닛을 삽입 제거하는 단차부가 각각 양측에 형성되고, 상기 제 2 가이드 블록과 상기 제 2 체이스 가이드에서 상기 제 2 체이스 유닛을 삽입 제거하는 단차부가 각각 양측에 형성되어 있는 몰드 베이스. - 제 10 항에 있어서,
제 1 베이스부로부터 수하하여 마련되는 프레임 형상의 제 1 베이스 측부와 제 2 베이스부로부터 기립하여 마련되는 프레임 형상의 제 2 베이스 측부가 대향 배치되어 있고,
상기 제 1 베이스 측부에 둘러싸인 제 1 금형 공간부를 구획하는 제 1 가이드 블록과 상기 제 2 베이스 측부에 둘러싸여 제 2 금형 공간부를 구획하는 제 2 가이드 블록이 대향 배치되어 있는 몰드 베이스. - 제 10 항에 있어서,
제 1 베이스 측부는, 제 1 베이스부에 대하여 제 1 체이스 유닛 삽입 제거 방향 안쪽에서 경첩을 개재하여 회동 가능하게 연결되어 있고, 제 2 베이스 측부는, 제 2 베이스부에 대하여 제 2 체이스 유닛 삽입 제거 방향 안쪽에서 경첩을 개재하여 회동 가능하게 연결되어 있는 몰드 베이스. - 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조정 기구는, 제 1 몰드 베이스에 대하여 제 1 체이스 플레이트 또는 제 2 몰드 베이스에 대하여 제 2 체이스 플레이트의 어느 일방을 형 개폐 방향으로 가압하는 스프링 유닛을 구비하고 있는 몰드 베이스. - 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조정 기구는, 제 1 몰드 베이스와 제 1 체이스 플레이트의 사이 또는 제 2 몰드 베이스와 제 2 체이스 플레이트의 사이에 테이퍼면끼리를 포갠 슬라이드판이 슬라이드 가능하게 마련되어 있는 몰드 베이스. - 제 1 체이스 유닛과 제 2 체이스 유닛으로 워크를 클램프하여 수지를 압축 성형하는 금형용 체이스 유닛으로서,
상기 제 1 체이스 유닛과 상기 제 2 체이스 유닛의 어느 일방의 클램프면에는 워크 보지부가 마련되고, 타방의 클램프면에는 상기 워크 보지부에 대향 배치되고 상기 워크를 클램프하는 클램퍼와, 상기 클램퍼 내에 삽입되고 상대 이동함으로써 수지를 가압하는 캐비티구로 캐비티 오목부가 형성되어 있고,
상기 클램퍼의 클램프면에는, 상기 캐비티 오목부를 덮는 필름의 외주연부를 흡착 보지하는 필름 흡인 구멍 또는 흡인 구멍을 가지는 흡인홈이 마련되며, 상기 필름 흡인 구멍 또는 흡인 구멍을 가지는 흡인홈과 상기 캐비티 오목부의 사이에 둘레홈이 마련되어 있고, 상기 둘레홈의 홈 바닥부에는, 복수의 흡인 구멍이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 금형용 체이스 유닛. - 제 16 항에 있어서,
상기 둘레홈은, 제 1 체이스 유닛과 제 2 체이스 유닛의 어느 일방의 클램프면에 마련되는 필름을 압입하는 필름 압동핀의 오목부를 겸용하고 있는 금형용 체이스 유닛. - 제 16 항에 있어서,
상기 둘레홈은, 워크 보지부의 척 클로의 퇴피를 겸용하고 있는 금형용 체이스 유닛. - 한 쌍의 체이스 유닛에 워크를 클램프하여 수지를 압축 성형하는 압축 성형 금형용 체이스 유닛으로서,
일방의 체이스 유닛의 직사각 형상의 클램프면을 구성하는 각 주변부 또는 체이스 플레이트에는 제 1 로크 블록이 돌출 마련되어 있고, 대향하는 타방의 체이스 유닛의 클램프면 또는 체이스 플레이트 대향면에는 상기 제 1 로크 블록과 맞물리는 제 2 로크 블록이 돌출 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 금형용 체이스 유닛. - 제 16 항 또는 제 19 항에 있어서,
제 1 체이스 유닛은 제 1 몰드 베이스에 대하여 기립 형성되는 제 1 가이드 블록에 삽입 제거 가능하게 계지되는 제 1 계지부를 구비하고, 제 2 체이스 유닛은 제 2 몰드 베이스에 대하여 기립 형성되는 제 2 가이드 블록에 삽입 제거 가능하게 계지되는 제 2 계지부를 구비하고 있는 금형용 체이스 유닛. - 제 16 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
제 1 체이스 유닛 및 제 2 체이스 유닛의 대향 위치에 클램프면끼리의 기울기를 보정하기 위한 레벨링 기구가 마련되어 있는 금형용 체이스 유닛. - 워크를 보지하는 워크 보지부를 가지는 제 1 체이스 유닛과, 몰드 수지가 공급되는 캐비티 오목부를 가지는 제 2 체이스 유닛을 구비한 압축 성형 금형용 체이스 유닛으로서,
상기 제 2 체이스 유닛은, 상기 캐비티 오목부의 바닥부를 형성하는 캐비티구와, 상기 캐비티 오목부의 측부를 형성하는 클램퍼가 상대 이동 가능하게 배치되고,
상기 클램퍼의 클램프면과 반대면에는 당해 클램퍼의 높이 위치를 규정하는 스토퍼가 마련되어 있는 것을 특징 하는 금형용 체이스 유닛. - 제 22 항에 있어서,
상기 캐비티구의 외주연부를 따라 복수의 오버플로 캐비티가 마련되어 있는 금형용 체이스 유닛. - 제 16 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 기재된 금형용 체이스 유닛이 몰드 베이스에 대하여 가로로 나란히 병렬 배치되고, 상기 금형용 체이스 유닛이 상기 몰드 베이스에 대하여 독립하여 삽입 제거 가능하게 마련되어 있는 압축 성형용 금형.
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