KR20190091459A - 양호한 기계적 속성을 갖는 열가소성 조성물 - Google Patents

양호한 기계적 속성을 갖는 열가소성 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 조성물이 하기의 구성성분:
A) 방향족 폴리카보네이트, 방향족 폴리에스테르 카보네이트 및 폴리에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 폴리머,
B) 적어도 하나의 무수물-관능화된 에틸렌-α-올레핀-공폴리머 또는 에틸렌-α-올레핀 터폴리머를 포함하고,
여기서 폴리스티렌 표준에 대하여 오르토-디클로로벤젠을 용매로 사용하는 고온 젤 투과 크로마토그래피에 의해 결정되는 성분 B의 중량-평균 분자량 Mw이 50000 내지 500000 g/몰인,
열가소성 성형 재료의 제조를 위한 조성물,
및 또한 성형 재료의 제조 방법, 성형 재료 그 자체, 성형품의 제조를 위한 조성물 또는 성형 재료의 용도 및 성형품 그 자체에 관한 것이다.

Description

양호한 기계적 속성을 갖는 열가소성 조성물
본 발명은 열가소성 성형 재료의 제조를 위한 열가소성 조성물, 열가소성 성형 재료의 제조를 위한 방법, 성형 재료 그 자체, 성형품의 제조를 위한 조성물 또는 성형 재료의 용도 및 성형품 그 자체에 관한 것이다.
본 발명은 특히 열가소성 폴리카보네이트 조성물에 관한 것이다.
폴리카보네이트 조성물은 오랫동안 알려져 왔고, 이들의 재료는 예를 들면 자동차 분야에서, 철도 차량을 위한, 건설 분야를 위한, 전기/전자 분야에서 및 가전제품에서, 매우 다양한 적용을 위한 성형품을 제조하는 데 사용된다. 제형 내 구성성분의 양 및 성질은 조성물 및 또한 결과물인 성형품의 넓은 범위의 개질을 달성하기 위해 다양할 수 있고, 이들의 열적, 유변학적 및 기계적 속성이 각각의 적용의 요구사항에 적절하도록 한다.
폴리카보네이트는 실온에서 그 자체로는 매우 양호한 내열성 및 높은 인성을 특징으로 한다. 저온에서 인성을 개선하기 위해, 폴리카보네이트는 종종 탄성 성분으로서 낮은 유리전이온도를 갖는 폴리머와 블렌딩된다.
사용된 이들 충격 조절제의 예시는 부타디엔-함유한 코어로 및 비닐(공)폴리머로 만들어진 그래프트 쉘로 만들어진 코어-쉘 구조를 갖는 그래프트 폴리머이고, 이 쉘은 조절제와 폴리카보네이트와의 및 혼합물에 존재할 수 있는 다른 폴리머 성분과의 호환성(의 정도)을 보장하도록 의도된다.
EP 0 315 868 A2는 폴리카보네이트 조성물 내 미립자의 디엔계 고무 및 비닐 모노머로 만들어진 그래프트 쉘로부터 제조된 그래프트 폴리머의 용도를 기재한다. 성형 재료는 저온에서 양호한 인성 및 양호한 경유에 대한 저항성을 특징으로 한다.
WO 2013/045544 A1은 양호한 내충격성, 유동성 및 내약품성이 있는 내염성의 PC/ABS 조성물을 개시한다. 조성물은 폴리카보네이트, 그래프트 폴리머 및 고무-없는 알파-올레핀 터폴리머를 포함한다. 성형 재료는 특히 전기 및 전자 분야에서 얇은-벽으로 된 하우징 부품에 적합하다.
US 2015/0353732 A1은 폴리카보네이트 및/또는 폴리에스테르, 임의적으로 충격 조절제 및 난연제 및 또한 말레산-무수물-관능화된 폴리올레핀과의 상용화제를 포함하는 조성물을 개시한다. 개선된 내충격성이 상용화제 덕분에 달성된다.
WO 2013/045552 A1은 0.01 내지 0.5 중량부의 적어도 하나의 무수물-개질된 알파-올레핀 터폴리머를 포함하고 높은 수준의 강성 및 양호한 인성을 갖는 폴리카보네이트 및 무기 필러로 만들어진 열가소성 성형 재료를 개시한다.
US 2014/0329948 A1은 양호한 내염성과 함께 높은 강성 및 양호한 열적 및 유변학적 속성을 가진 충격-조절된 및 유리-섬유-강화된 폴리카보네이트 조성물을 개시한다. 조성물은 폴리카보네이트, 난연제, 유리 섬유 및 무수물-개질된 알파-올레핀 터폴리머를 포함한다.
WO 2015/189761은 폴리머 매트릭스, 화학적으로 반응하는 충격 조절제 및 열전도성 필러를 포함하는 열전도성 열가소성 조성물을 개시한다. 말레산-무수물-그래프트 에틸렌 공폴리머가 화학적으로 반응하는 충격 조절제로서 개시된다. 조성물은 양호한 열전도성 및 인성을 특징으로 한다.
선행기술에 기재된 조성물은 양호한 인성 또는 양호한 가공성 각각을 특징으로 한다. 부가적인 제한은 다양한 화학 물질 및 화학 물질 제제, 예를 들면 크림과 연관된 폴리카보네이트 및 충격-조절된 폴리카보네이트의 내약품성에 존재한다. 양호한 용융 유동성이 있는 제제는 특히 심지어 다양한 화학 물질에 대해 더 우월한 민감도를 나타낸다. 그러나, 많은 적용, 예를 들면 얇은-벽 적용 또는 복합 성분 기하 구조를 위해서, 낮은-온도 인성, 양호한 용융 유동성 및 화학 물질 및 화학 물질 제제에 대해 상대적으로 높은 저항성이 있는 성형 재료를 제공하는 것이 이롭다.
따라서 양호한 용융 유동성에서 유래한 양호한 가공 속성을 가지고, 또한 동시에 저온에서도 양호한 인성이 있는 성형품의 제조를 허용하는 조성물을 제공하는 것이 바람직하다. 조성물은 또한 다양한 매질에 대해 유의하게 증가된 저항성 및 또한 높은 내열성을 특징으로 하여야 한다.
놀랍게도, 하기의 구성성분:
A) 방향족 폴리카보네이트, 방향족 폴리에스테르 카보네이트 또는 폴리에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 폴리머,
B) 적어도 하나의 무수물-관능화된 에틸렌-α-올레핀 공폴리머 또는 에틸렌-α-올레핀 터폴리머를 포함하고,
여기서 성분 B의 중량-평균 분자량 Mw이 50000 내지 500000 g/몰, 바람직하게는 10000 내지 400000 g/몰, 특히 바람직하게는 150000 내지 350000 g/몰인,
열가소성 성형 재료의 제조를 위한 조성물이 이로운 속성을 나타낸다는 것을 지금 발견했다.
조성물은 바람직하게는
성분 A를 40 내지 99.9 중량%, 보다 바람직하게는 60 내지 99.4 중량%, 특히 바람직하게는 80 내지 98.8 중량%,
성분 B를 0.1 내지 10 중량%, 보다 바람직하게는 0.5 내지 9 중량%, 특히 바람직하게는 1 내지 8 중량%,
성분 C로서 다른 폴리머 구성성분 및/또는 폴리머 첨가제를 0 내지 50 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 39.5 중량%, 특히 바람직하게는 0.2 내지 19 중량% 포함한다.
바람직한 실시양태에서, 조성물은 성분 A 내지 C를 적어도 90 중량% 포함한다. 조성물은 가장 바람직하게는 성분 A 내지 C만 포함한다.
성분 B는 조성물 내 물리적 혼합 성분의 형태를 취할 수 있다.
또한 성분 B의 무수물 기가 폴리카보네이트 (성분 A)와 및/또는 조성물의 다른 성분과 화학 반응에 들어가는 것이 가능하다. 무수물 기가 또한 수분과 또는 다른 불순물과 화학 반응에 들어갈 수 있다.
이들 반응은 용융물을 컴파운딩하는 동안 (예를 들면 압출기에서) 및 사출 성형에 의해 가공되는 동안 우세한 유형의 고온의 용융물에서 특히 발생한다.
따라서 무수물 기 함량이 감소된다. 본 특허 적용의 목적을 위해 진보적이라고 고려되는 성형 재료는 성분 A, B 및 임의적으로 C가 물리적으로 혼합되고 용융물에서 컴파운딩시킬 때 얻어지는 것들을 포함한다.
일부의 조성물의 성분이 컴파운딩 어셈블리에 동시에 계량되어 들어가지 않는 것 또한 여기서 가능하고; 다른 계량 장비, 예를 들면 보조 압출기를 거쳐 일부가 계량되어 시스템에 들어가는 것 또한 예로서 가능하다.
성분 A
본 발명의 목적을 위한 폴리카보네이트는 호모폴리카보네이트 또는 공폴리카보네이트 및/또는 폴리에스테르 카보네이트이다; 폴리카보네이트는, 알려진 바와 같이, 선형 또는 분지형일 수 있다. 본 발명에 따라 폴리카보네이트의 혼합물을 사용하는 것 또한 가능하다.
GPC (표준으로 폴리카보네이트와 메틸렌 클로라이드 내 젤 투과 크로마토그래피)에 의해 결정되는 열가소성, 방향족 폴리에스테르 카보네이트를 포함한, 열가소성 폴리카보네이트의 중량-평균 분자량 Mw은 15000 g/몰 내지 50000 g/몰, 바람직하게는 18000 g/몰 내지 35000 g/몰, 보다 바람직하게는 20000 g/몰 내지 32000 g/몰, 특히 바람직하게는 23000 g/몰 내지 31000 g/몰, 매우 특히 바람직하게는 24000 g/몰 내지 31000 g/몰이다.
본 발명에 따라 사용된 폴리카보네이트 내 카보네이트 기의 80 몰% 이하, 바람직하게는 20 몰% 내지 50 몰% 부분이 방향족 디카르복시 에스테르 기로 교체될 수 있다. 용어 방향족 폴리에스테르 카보네이트는 탄산으로부터 유래된 산 모이어티뿐만 아니라 분자 사슬로 도입된 방향족 디카르복시산의 모이어티도 포함하는 이 유형의 폴리카보네이트에 대해 사용된다. 본 발명의 목적을 위해, 그들은 일반적인 용어 열가소성 방향족 폴리카보네이트에 포함된다.
폴리카보네이트는 디페놀, 탄산 유도체, 임의적으로 사슬 종결제 및 임의적으로 분지화제로부터 알려진 방식에 의해 제조되지만, 폴리에스테르 카보네이트의 제조를 위해서, 방향족 폴리카보네이트에서 카보네이트 구조적 단위가 방향족 디카르복시 에스테르 구조 단위에 의해 교체될 수 있는 정도에 따라 탄산 유도체의 일부가 방향족 디카르복시산 또는 이의 유도체에 의해 교체된다.
폴리카보네이트의 제조에 적합한 디히드록시아릴 화합물은 일반식 (1)
HO-Z-OH (1)의 것들이고, 여기서
Z는 6 내지 30 C 원자를 갖는 방향족 모이어티이고 하나 이상 방향족 고리를 포함할 수 있고, 치환을 가질 수 있고, 지방족 또는 시클로지방족 모이어티 또는 알킬아릴 모이어티 또는 브릿징 요소로서 헤테로 원자를 포함할 수 있다.
일반식 (1) 내의 Z는 바람직하게는 일반식 (2)
Figure pct00001
(2)의 모이어티이고, 여기서
R6 및 R7는 상호 독립적으로 H, C1- 내지 C18-알킬-, C1- 내지 C18-알콕시, 할로겐 예를 들어 Cl 또는 Br 또는 각각 임의적으로 치환된 아릴 또는 아랄킬, 바람직하게는 H 또는 C1- 내지 C12-알킬, 특히 바람직하게는 H 또는 C1- 내지 C8-알킬 및 매우 특히 바람직하게는 H 또는 메틸이고,
X는 단일 결합, -SO2-, -CO-, -O-, -S-, C1- 내지 C6-알킬렌, C2- 내지 C5-알킬리덴 또는 C1- 내지 C6-알킬에 의한 치환을 가질 수 있는 C5- 내지 C6-시클로알킬리덴, 바람직하게는 메틸 또는 에틸이거나, 임의적으로 헤테로 원자를 포함하는 다른 방향족 고리에 융합된 C6- 내지 C12-아릴렌이다.
X는 바람직하게는 단일 결합, C1- 내지 C5-알킬렌, C2- 내지 C5-알킬리덴, C5- 내지 C6-시클로알킬리덴, -O-, -SO-, -CO-, -S-, -SO2-이거나
일반식 (2a)
Figure pct00002
(2a)의 모이어티이다.
디히드록시아릴 화합물 (디페놀)의 예시는: 디히드록시벤젠, 디히드록시디페닐, 비스(히드록시페닐)알칸, 비스(히드록시페닐)시클로알칸, 비스(히드록시페닐)아릴, 비스(히드록시페닐)에테르, 비스(히드록시페닐)케톤, 비스(히드록시페닐)술파이드, 비스(히드록시페닐)술폰, 비스(히드록시페닐)술폭사이드, 1,1'-비스(히드록시페닐)디이소프로필벤젠 및 고리-알킬화된 및 이들로부터 유래된 고리-할로겐화된 화합물이다.
본 발명에 따라 사용되기 위한 폴리카보네이트의 제조에 적합한 디페놀의 예시는 히드로퀴논, 레소르시놀, 디히드록시디페닐, 비스(히드록시페닐)알칸, 비스(히드록시페닐)시클로알칸, 비스(히드록시페닐) 술파이드, 비스(히드록시페닐)에테르, 비스(히드록시페닐)케톤, 비스(히드록시페닐)술폰, 비스(히드록시페닐)술폭사이드, α,α'-비스(히드록시페닐)디이소프로필벤젠 및 이로부터 유래된 알킬화된, 고리-알킬화된 및 고리-할로겐화된 화합물이다.
바람직한 디페놀은 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-1-페닐프로판, 1,1-비스(4-히드록시페닐)페닐에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,3-비스[2-(4-히드록시페닐)-2-프로필]벤젠 (비스페놀 M), 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)메탄, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐) 술폰, 2,4-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,3-비스[2-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)-2-프로필]벤젠 및 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 (비스페놀 TMC)이다.
특히 바람직한 디페놀은 4,4'-디히드록시디페닐, 1,1-비스(4-히드록시페닐)페닐에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (비스페놀 A), 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산 및 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 (비스페놀 TMC)이다.
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (비스페놀 A)이 특히 바람직하다.
이들 및 다른 적합한 디페놀이 예시의 방법으로 US 2 999 835 A, US 3 148 172 A, US 2 991 273 A, US 3 271 367 A, US 4 982 014 A 및 US 2 999 846 A에, 독일 공개 명세서 1 570 703 A, 2 063 050 A, 2 036 052 A, 2 211 956 A 및 3 832 396 A에, 프랑스 특허 명세서 1 561 518 A1에, H. Schnell에 의한 논문[ "Chemistry and Physics of Polycarbonates", Interscience Publishers, New York 1964, pp. 28ff and pp. 102ff.] 및 문헌[D.G. Legrand, J.T. Bendler, "Handbook of Polycarbonate Science and Technology", Marcel Dekker, New York, 2000, pp. 72ff]에 기재되어 있다.
호모폴리카보네이트의 경우, 오직 하나의 디페놀이 사용되고; 공폴리카보네이트의 경우, 2 이상의 디페놀이 사용된다. 사용된 디페놀 및 또한 합성에 첨가된 모든 다른 화학물질 및 보조제는 합성, 조작 및 보관 동안 발생한 불순물로부터의 오염을 포함할 수 있다. 그러나, 가능한 최고의 순도의 원재료를 이용하는 것이 바람직하다.
분자량 조절을 위해 요구되는 일관능성 사슬 종결제, 예를 들면 페놀 또는 알킬페놀, 특히 페놀, p-tert-부틸페놀, 이소옥틸페놀, 쿠밀페놀, 이들의 클로로포름산 에스테르, 또는 모노카복시산의 아실 클로라이드, 또는 이들 사슬 종결제의 혼합물이 비스페놀레이트(들)과 반응에 도입되거나 또는 포스젠 또는 말단 클로로포름산 기가 반응 혼합물에 여전히 나타나는 동안에 또는 사슬 종결제가 아실 클로라이드 및 클로로포름산 에스테르인 경우, 결과물의 폴리머의 말단 페놀성 기의 충분한 양이 이용 가능한 한 임의의 바람직한 시점에 합성에 첨가된다. 그러나, 사슬 종결제(들)가/이 포스겐화 절차 후에 포스젠이 더 이상 나타나지 않지만 촉매가 아직 시스템 내로 계량되지 않은 장소/시점에 첨가되는 것 또는 이들이 촉매 전에 또는 촉매와 동시에 또는 함께 시스템 내로 계량되는 것이 바람직하다.
사용될 임의의 분지화제 또는 분지화제 혼합물이 합성에 동일한 방식으로, 하지만 대개 사슬 종결제 전에 첨가된다. 대개 사용된 화합물은 트리스페놀, 쿼터 페놀 또는 트리- 또는 테트라카복시산의 아실 클로라이드, 또는 폴리페놀 또는 아실 클로라이드의 혼합물이다.
3 이상의 페놀성 히드록시 기를 갖는 분지화제로서 사용될 수 있는 일부의 화합물의 예시는 플로로글루신올, 4,6-디메틸-2,4,6-트리(4-히드록시페닐)헵-2-텐, 4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-히드록시페닐)헵탄, 1,3,5-트리스(4-히드록시페닐)벤젠, 1,1,1-트리-(4-히드록시페닐)에탄, 트리스(4-히드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스[4,4-비스(4-히드록시페닐)시클로헥실]프로판, 2,4-비스(4-히드록시페닐이소프로필)페놀, 테트라(4-히드록시페닐)메탄이다.
일부의 다른 삼관능성 화합물은 2,4-디히드록시벤조산, 트리메스산, 시아누릴 클로라이드 및 3,3-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)-2-옥소-2,3-디히드로인돌이다.
바람직한 분지화제는 3,3-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)-2-옥소-2,3-디히드로인돌 및 1,1,1-트리(4-히드록시페닐)에탄이다.
임의적으로 사용될 분지화제의 양은 각각 사용된 디페놀의 몰에 다시 기반하여 0.05 몰% 내지 2 몰%이다.
분지화제는 수성 알칼리 층 내의 디페놀 및 사슬 종결제와 함께 초기에 충전되거나 포스겐화 절차 전에 유기 용매 내의 용액에 첨가될 수 있다.
폴리카보네이트의 제조를 위한 모든 이들 측정은 기술분야의 통상의 기술자에 익숙하다.
폴리에스테르 카보네이트의 제조를 위한 적합한 방향족 디카르복시산의 예시는 오르토프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, tert-부틸이소프탈산, 3,3'-디페닐디카르복시산, 4,4'-디페닐디카르복시산, 4,4-벤조페논디카르복시산, 3,4'-벤조페논디카르복시산, 4,4'-디페닐 에테르 디카르복시산, 4,4'-디페닐 술폰 디카르복시산, 2,2-비스(4-카복시페닐)프로판, 트리메틸-3-페닐인단-4,5'-디카르복시산이다.
방향족 디카르복시산 중에 테레프탈산 및/또는 이소프탈산의 사용이 특히 바람직하다.
디카르복시산의 유도체는 디아실 디할라이드 및 디알킬 디카복시레이트, 특히 디아실 디클로라이드 및 디메틸 디카보네이트이다.
방향족 디카르복시 에스테르 기에 의한 카보네이트 기의 교체는 본질적으로 화학양론적 및 또한 정량적이고, 따라서 반응물의 몰비는 또한 완성된 폴리에스테르 카보네이트에서 유지된다. 방향족 디카르복시 에스테르 기는 랜덤하게 또는 블록 단위로(blockwise) 도입될 수 있다.
본 발명에 따라 사용될 폴리에스테르 카보네이트를 포함하는 폴리카보네이트의 바람직한 제조 방식은 알려진 계면의 공정 및 알려진 용융 트랜스에스테르화 공정이다 (cf. 예를 들면 WO 2004/063249 A1, WO 2001/05866 A1, WO 2000/105867, US 5,340,905 A, US 5,097,002 A, US-A 5,717,057 A).
전자의 경우, 사용된 산 유도체는 바람직하게는 포스젠이고 임의적으로 디아실 디클로라이드이며; 후자의 경우, 이들은 바람직하게는 디페닐 카보네이트이고 임의적으로 디카르복시 디에스테르이다. 촉매, 용매, 워크-업, 반응 조건, 등은 충분히 잘 기재되어있고 폴리카보네이트의 제조 및 폴리에스테르 카보네이트의 제조 모두에 대해 알려져 있다.
바람직한 실시양태에서, 사용된 성분 A는 오직 방향족 폴리카보네이트만, 가장 바람직하게는 디페놀 단위로서 비스페놀 A와 방향족 폴리카보네이트를 포함한다.
성분 B
사용된 성분 B는 그래프트-온 무수물 기를 갖는 에틸렌-α-올레핀 공폴리머 또는 터폴리머를 포함한다. 본 특허 출원의 목적을 위해, 성분 B는 또한 무수물 기로 관능화된 에틸렌-α-올레핀 공폴리머 또는 터폴리머를 지칭한다.
무수물은 바람직하게는 말레산 무수물, 프탈산 무수물, 푸마르산 무수물 및 이타콘산 무수물 및 또한 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된다. 말레산 무수물은 무수물로서 특히 바람직하다.
공폴리머 또는 터폴리머는 바람직하게는 에틸렌과 함께 공모노머 (α-올레핀)로서, 1-프로펜, 1-부텐, 1-이소부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-노넨, 1-데센, 1-운데센, 1-도데센, 1-트리데센, 1-테트라데센, 1-옥타데센, 1-노나데센 및 또한 이들의 혼합물을 포함한다.
특히, 에틸렌 및 1-옥텐의 공폴리머가 사용된다.
올레핀 공폴리머가 US 5272236 A 및 US 5278272 A에 기재된 바와 같이 제조될 수 있다.
무수물 기로 그래프트하는 것은 US 323691 A에 예시의 방법으로 기재되어 있다.
α-올레핀 공모노머 함량은 각각의 경우에 에틸렌 및 공모노머(들)의 전부에 기반하여 바람직하게는 2 내지 40 몰%, 보다 바람직하게는 5 내지 35 몰% 및 특히 바람직하게는 10 내지 25 몰%이다.
기재된 에틸렌-α-올레핀 공폴리머 또는 터폴리머는 바람직하게는 랜덤 공폴리머이다.
탄성 중합체의 속성을 최적화하기 위해 WO 98/02489에 기재된 바와 같이 그래프트-온 무수물 기를 갖는 공폴리머 또는 터폴리머를 초기 교차결합시킬 수 있다.
에틸렌 및 공모노머의 비율은 트리클로로에탄을 용매로 한 1H 및 13C NMR 분광학에 의해 결정될 수 있다.
무수물-개질된 폴리머는 하기 조성을 특징으로 한다:
B(1) 90.0 중량% 내지 99.99 중량%, 바람직하게는 97.0 중량% 내지 99.99 중량%, 특히 바람직하게는 98.0 중량% 내지 99.7 중량% 및 매우 특히 바람직하게는 99.0 중량% 내지 99.7 중량%의 공폴리머 또는 터폴리머,
B(2) 0.01 내지 10.0 중량%, 바람직하게는 0.01 내지 3.0 중량%, 특히 바람직하게는 0.3 내지 2.0 중량% 및 매우 특히 바람직하게는 0.3 내지 1.0 중량%의 무수물.
추가의 바람직한 실시양태에서, 성분 B의 주사슬은 에틸렌 및 1-옥텐 단위로 만들어진 랜덤 공폴리머를 포함한다.
무수물-개질된 공폴리머의 중량-평균 분자량 Mw은 50000 내지 500000 g/몰 초과, 바람직하게는 100000 내지 400000 g/몰 및 특히 바람직하게는 150000 내지 350000 g/몰이고, 각각의 경우에서 폴리스티렌 표준에 대하여 오르토-디클로로벤젠을 용매로 하는 HTGPC (고온 젤 투과 크로마토그래피)에 의해 결정된다.
바람직한 생성물의 유리전이온도는 -50 ℃ 이하이다.
유리전이온도는 표준 DIN EN 61006 (2004 버전)에 따라 시차 주사 열량측정법 (DSC)에 의해 10 K/min의 가열 속도에서 결정되고 Tg는 중심점 온도 (탄젠트 방법)로서 정의된다.
성분 C
조성물은 성분 C로서, 바람직하게는 난연제 (예를 들면 유기 포스포러스 또는 할로겐 화합물, 특히 비스페놀-A-기반한 올리고포스페이트), 적하-방지제 (예를 들면 플루오르화된 폴리올레핀, 실리콘 및 또한 아라미드 섬유의 계열로부터의 화합물), 난연제 상승제 (예를 들면 나노크기의 금속 옥사이드), 연기 억제제 (예를 들면 아연 보레이트), 윤활제 및 탈형제 (예를 들면 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트), 핵 형성제, 대전방지제, 전도성 첨가제, 안정화제 (예를 들면 가수분해, 열-노화 및 UV 안정화제 및 또한 트랜스에스테르화 억제제 및 산/연기 켄칭제), 유동 촉진제, 상용화제, 다른 폴리머 구성성분 (예를 들면 폴리에스테르 또는 비닐 (공)폴리머 또는 기능성 블렌드 성분), 필러 및 강화 재료 (예를 들면 탄소 섬유, 활석, 운모, 카올린, CaCO3) 및 또한 염료 및 안료 (예를 들면 티타늄 디옥사이드 또는 철 옥사이드)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상 추가의 첨가제를 포함할 수 있다.
바람직한 실시양태에서, 조성물은 난연제, 적하-방지제, 난연제 상승제 및 연기 억제제를 갖지 않는다.
마찬가지로 바람직한 실시양태에서, 조성물은 필러 및 강화 재료를 갖지 않는다.
특히 바람직한 실시양태에서, 조성물은 난연제, 적하-방지제, 난연제 상승제, 연기 억제제 및 필러 및 강화 재료를 갖지 않는다.
바람직한 실시양태에서, 조성물은 난연제, 적하-방지제, 난연제 상승제 및 연기 억제제를 갖지 않는다.
마찬가지로 바람직한 실시양태에서, 조성물은 필러 및 강화 재료를 갖지 않는다.
특히 바람직한 실시양태에서, 조성물은 난연제, 적하-방지제, 난연제 상승제, 연기 억제제 및 필러 및 강화 재료를 갖지 않는다.
바람직한 실시양태에서, 조성물은 윤활제 및 탈형제, 안정화제, 유동 촉진제, 상용화제, 다른 폴리머 구성성분, 염료 및 안료로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 폴리머 첨가제를 포함한다.
특히 바람직한 실시양태에서, 조성물은 윤활제 및 탈형제, 안정화제, 유동 촉진제, 상용화제, 다른 폴리머 구성성분, 염료 및 안료로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 폴리머 첨가제를 포함하고 다른 폴리머 첨가제를 갖지 않는다.
바람직한 실시양태에서, 조성물은 윤활제/탈형제 및 안정화제로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 폴리머 첨가제를 포함한다.
특히 바람직한 실시양태에서, 조성물은 윤활제/탈형제 및 안정화제로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 폴리머 첨가제를 포함하고 다른 폴리머 첨가제를 갖지 않는다.
바람직한 실시양태에서, 조성물은 탈형제로서 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트를 포함한다.
바람직한 실시양태에서, 조성물은 안정화제로서, 입체 장애 페놀, 유기 포스파이트, 황-기반한 공-안정화제 및 유기 및 무기 브뢴스테드 산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 대표물을 포함한다.
특히 바람직한 실시양태에서, 조성물은 안정화제로서 옥타데실 3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 및 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 대표물을 포함한다.
특히 바람직한 실시양태에서, 조성물은 안정화제로서 옥타데실 3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 및 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트의 조합을 포함한다.
특히 바람직한 조성물은 탈형제로서 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 안정화제로서 옥타데실 3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 및 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트 및 임의적으로 브뢴스테드 산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 대표물을 포함하고 다른 폴리머 첨가제를 갖지 않는다.
추가로 바람직한 조성물은 탈형제로서 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 안정화제로서 옥타데실 3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 및 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트의 조합 및 임의적으로 브뢴스테드 산을 포함하고 다른 폴리머 첨가제를 갖지 않는다.
성형 재료 및 성형품의 제조
본 발명에 따른 조성물은 열가소성 성형 재료를 제조하는 데 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 열가소성 성형 재료는 예로서, 통상적인 어셈블리, 예를 들어 내부 믹서, 압출기 및 이축 스크류 시스템에서, 바람직하게는 200 ℃ 내지 340 ℃, 특히 바람직하게는 240 내지 320 ℃ 및 매우 특히 바람직하게는 240 ℃ 내지 300 ℃의 온도로, 각각의 구성성분을 알려진 방법으로 혼합하고 용융물에서 컴파운딩하고 용융물에서 압출하는 것에 의해 제조될 수 있다. 본 출원의 목적을 위하여, 이 공정을 일반적으로 컴파운딩이라 칭한다.
여기서 절차는 적어도 성분 A가 용융되고, 모든 조성물의 구성성분이 서로 분산되고/거나 용해되고, 추가의 단계에서 결과의 용융물이 냉각에 의해 고화되고 임의적으로 펠렛화된다. 고화 및 펠렛화 단계는 임의의 바람직한 순서로 수행될 수 있다.
용어 성형 재료는 따라서 조성물의 구성성분이 용융물에서 컴파운딩되고 용융물에서 압출될 때 수득한 것인 생성물을 의미한다.
특히 약 20 ℃ (실온) 또는 더 높은 온도에서 개별 구성성분은 알려진 방법으로 연속적으로 또는 동시에 혼합될 수 있다. 따라서 일부 예로서 구성성분이 압출기의 주 흡입구를 거쳐 시스템 내로 계량되는 것 및 잔류한 구성성분이 그 후에 보조 압출기를 거쳐 컴파운딩 공정에 도입되는 것이 가능하다.
본 발명은 또한 본 발명의 성형 재료의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 성형 재료는 모든 유형의 성형품의 제조를 위해 사용될 수 있다. 이들은 예로서 사출 성형, 압출 및 취입 성형 공정에 의해 제조될 수 있다. 또 다른 유형의 공정은 조립식 시트 또는 필름으로부터 가열 성형에 의한 성형품의 제조다.
이들 성형품의 예시는 필름, 프로파일, 모든 유형의 하우징 부품, 예를 들면 가전제품 예를 들어 주스 프레스, 커피 머신, 믹서용; 사무 장비 예를 들어 모니터, 평면스크린, 노트북, 프린터, 복사기용; 시트, 파이프, 전기 설비 관, 창문, 문 및 건설 분야의 다른 프로파일 (내장 부속품 및 외장 적용) 및 또한 전기 및 전자 성분 예를 들어 스위치, 플러그 및 소켓 및 특히 자동차 분야를 위한 상업적인 차량용 성분 부품이다. 본 발명에 따른 조성물은 또한 하기의 성형품 또는 성형된 부품의 제조에 적합하다: 철도 차량, 선박, 항공기, 버스 및 다른 자동차용 내장 부속 부품, 자동차용 차체 성분, 작은 변압기를 포함하는 전기 장비의 하우징, 정보 가공 및 전달용 장비를 위한 하우징, 의료 장비용 하우징 및 피복, 마사지 장비 및 이를 위한 하우징, 어린이용 장난감 차량, 시트-같은 벽 요소, 안전 장비용 하우징, 단열 수송 컨테이너, 위생 및 욕실 장비용 성형된 부품, 송풍기구용 보호 그릴 및 정원 장비용 하우징.
본 발명의 추가의 실시양태 1 내지 32가 하기에 기재된다:
1. 하기의 구성성분:
A) 방향족 폴리카보네이트, 방향족 폴리에스테르 카보네이트 또는 폴리에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 폴리머,
B) 적어도 하나의 무수물-관능화된 에틸렌-α-올레핀 공폴리머 또는 에틸렌-α-올레핀 터폴리머를 포함하고,
여기서 성분 B의 평균 분자량 Mw이 50000 내지 500000 g/몰인 열가소성 성형 재료의 제조를 위한 조성물.
2. 실시양태 1에 있어서, 성분 A의 중량-평균 분자량 Mw이 18 000 내지 35 000 g/몰인 조성물.
3. 실시양태 1에 있어서, 성분 A의 중량-평균 분자량 Mw이 20 000 내지 32 000 g/몰인 조성물.
4. 실시양태 1에 있어서, 성분 A의 중량-평균 분자량 Mw이 24 000 내지 31 000 g/몰인 조성물.
5. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B가 α-올레핀 및 에틸렌 전부에 기반하여 2 내지 40 몰%의 α-올레핀 단위 및 60 내지 98 몰%의 에틸렌 단위를 갖는 조성물.
6. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B가 α-올레핀 및 에틸렌 전부에 기반하여 5 내지 35 몰%의 α-올레핀 단위 및 65 내지 95 몰%의 에틸렌 단위를 갖는 조성물.
7. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B가 α-올레핀 및 에틸렌 전부에 기반하여 10 내지 25 몰%의 α-올레핀 단위 및 75 내지 90 몰%의 에틸렌 단위를 갖는 조성물.
8. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B 내 무수물이 말레산 무수물, 프탈산 무수물, 푸마르산 무수물 및 이타콘산 무수물 및 또한 이들의 혼합물을 포함하는 군에서 선택되는 조성물.
9. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B 내 무수물이 말레산 무수물인 조성물.
10. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B의 무수물 성분이 0.01 중량% 내지 10.0 중량%인 조성물.
11. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B의 무수물 성분이 0.01 중량% 내지 3.0 중량%인 조성물.
12. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B의 무수물 성분이 0.3 중량% 내지 2.0 중량%인 조성물.
13. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B의 무수물 성분이 0.3 중량% 내지 1.0 중량%인 조성물.
14. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B 내 α-올레핀이 1-프로펜, 1-부텐, 1-이소부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-노넨, 1-데센, 1-운데센, 1-도데센, 1-트리데센, 1-테트라데센, 1-옥타데센, 1-노나데센 및 또한 이들의 혼합물을 포함하는 군에서 선택되는 것인 조성물.
15. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B는 말레산-무수물-관능화된 에틸렌 및 1-옥텐의 공폴리머인 조성물.
16. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B의 중량-평균 분자량 Mw이 100 000 내지 400 000 g/몰인 조성물.
17. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 B의 중량-평균 분자량 Mw 이 150 000 내지 350 000 g/몰인 조성물.
18. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 A가 오직 방향족 폴리카보네이트로만 구성된 조성물.
19. 임의의 상기 실시양태에 따라, 0.1 중량% 내지 10 중량%의 성분 B를 포함하는 조성물.
20. 임의의 상기 실시양태에 따라,
40 내지 99.9 중량%의 성분 A,
0.1 내지 10 중량%의 성분 B,
0 내지 50 중량%의 성분 C로서 다른 폴리머 구성성분 및/또는 폴리머 첨가제를 포함하는 조성물.
21. 임의의 상기 실시양태에 따라,
60 내지 99.4 중량%의 성분 A,
0.5 내지 9 중량%의 성분 B,
0.1 내지 39.5 중량%의 성분 C로서 다른 폴리머 구성성분 및/또는 폴리머 첨가제를 포함하는 조성물.
22. 임의의 상기 실시양태에 따라,
80 내지 98.8 중량%의 성분 A,
1 내지 8 중량%의 성분 B,
0.2 내지 19 중량%의 성분 C로서 다른 폴리머 구성성분 및/또는 폴리머 첨가제를 포함하는 조성물.
23. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 C는 페놀성 항산화제 및 포스파이트의 군에서 선택된 적어도 하나의 안정화제를 포함하는 조성물.
24. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 C는 하나의 페놀성 항산화제 및 적어도 하나의 포스파이트 혼합물을 포함하는 조성물.
25. 임의의 상기 실시양태에 따라, 적어도 90 중량%의 성분 A 내지 C를 포함하는 조성물.
26. 임의의 상기 실시양태에 따라, 성분 A 내지 C를 포함하는 조성물.
27. 첫번째 단계 (i)에서
실시양태 1 내지 26 중 어느 한 실시양태에 따른 조성물을
열적 및/또는 기계적 에너지의 도입을 통해 가열하여, 적어도 성분 A)가 이에 따라 용융되고 사용된 모든 성분이 서로 분산되고/거나 용해되고,
추가의 단계 (ii)에서
단계 (i)의 결과물인 용융물이 (ii) 냉각에 의해 고화되고 (iii) 임의적으로 펠렛화되고,
단계 (ii) 및 (iii)은 임의의 바람직한 순서로 수행될 수 있는,
단계 (i), (ii) 및 임의적으로 (iii)을 포함하는 성형 재료의 제조 방법.
28. 실시양태 27에 있어서, 단계 (i)이 200 ℃ 내지 320 ℃의 온도에서 수행되는 방법.
29. 실시양태 27에 있어서, 단계 (i)이 240 ℃ 내지 300 ℃의 온도에서 수행되는 방법.
30. 실시양태 27 내지 29 중 어느 한 실시양태에 따른 방법에 의해 수득되거나 수득할 수 있는 성형 재료.
31. 실시양태 1 내지 26 중 어느 한 실시양태에 따른 조성물 또는 실시양태 30에 따른 성형 재료의 성형품의 제조를 위한 용도.
32. 실시양태 1 내지 26의 어느 한 실시양태에 따른 조성물 또는 실시양태 30에 따른 성형 재료를 포함하는 성형품.
실시예
사용된 성분:
성분 A:
A1: 폴리카보네이트를 표준으로 한 메틸렌 클로라이드 내 젤 투과 크로마토그래피에 의하여 결정된 28 000 g/몰의 중량-평균 분자량 MW을 갖는 비스페놀 A에 기반한 선형 폴리카보네이트.
A2: 폴리카보네이트를 표준으로 한 메틸렌 클로라이드 내 젤 투과 크로마토그래피에 의하여 결정된 24 000 g/몰의 중량-평균 분자량 MW을 갖는 비스페놀 A에 기반한 선형 폴리카보네이트.
성분 B:
B1: 0.8 중량%의 MAH 함량을 갖고, 에틸렌:1-옥텐 87:13 몰%의 비를 갖고, 200 000 g/몰의 중량-평균 분자량 MW을 갖는 말레산-무수물-관능화된 에틸렌-1-옥텐 공폴리머 (파라로이드(Paraloid)TM EXL 3808 D, 제조자 다우 케미칼(Dow Chemical)).
B2: 0.4 중량%의 MAH 함량을 갖고, 에틸렌:1-옥텐 83:17 몰%의 비를 갖고, 322 000 g/몰의 중량-평균 분자량 MW을 갖는 말레산-무수물-관능화된 에틸렌-1-옥텐 공폴리머 (파라로이드TM EXL 3815, 제조자 다우 케미칼).
B3: 1.55 중량%의 MAH 함량을 갖고, 에틸렌:1-옥텐 67:33 몰%의 비를 갖고, 166 000 g/몰의 중량-평균 분자량 MW을 갖는 말레산-무수물-관능화된 에틸렌-1-옥텐 공폴리머 (스코나(Scona)TM TSPOE 1002 GBLL, 제조자 빅 케미 (Byk Chemie)).
B4: 0.55 중량%의 MAH 함량을 갖고, 에틸렌:1-옥텐 70:30 몰%의 비를 갖고, 285 000 g/몰의 중량-평균 분자량 MW을 갖는 말레산-무수물-관능화된 에틸렌-1-옥텐 공폴리머 (스코나TM TSPOE 1002 CMB 1-2, 제조자 빅 케미).
B5 (비교): 코어-쉘 구조를 갖고, 실리콘-아크릴레이트 복합 고무를 코어로서 갖는 충격 조절제 (메타블렌(Metablen)TM S2001, 제조자 미츠비시 레이온(Mitsubishi Rayon))
B6 (비교): 코어-쉘 구조를 갖고, 아크릴레이트 고무를 코어로 갖는 충격 조절제 (파라로이드TM EXL 2300, 제조자 다우 케미칼)
B7 (비교): 코어-쉘 구조를 갖고, 부타디엔계 고무를 코어로 갖는 충격 조절제 (케인 에이스(Kane ACE)TM M732, 제조자 카네카(Kaneka)).
B8 (비교): 폴리스티렌을 표준으로 한 GPC에 의해 결정된 5000 g/몰의 분자량 Mw을 갖고, 4.4 중량%의 말레산 무수물 함량을 갖고, 중량%로 87:6:7 (몰%로 94:4:2에 상응함)의 에틸렌:프로필렌 옥텐 비를 갖는 에틸렌-프로필렌-옥텐-말레산 무수물 공폴리머, CAS No. 31069-12-2, 하이왁스(HiWax)TM 1105 A (제조자 미츠이 케미칼스(Mitsui Chemicals)).
성분 C:
C1: 열 안정화제, 이르가녹스(Irganox)TM B900 (80 %의 이르가포스(Irgafos)TM 168 (트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트) 및 20 %의 이르가녹스TM 1076 (2,6-디-tert-부틸-4-(옥타데칸옥시카보닐에틸)페놀)의 혼합물; 바스프(BASF (루트빅스하펜, 독일)).
C2: 탈형제, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트
본 발명의 성형 재료의 제조 및 테스트
성분을 베르너 앤 플라이데러 (Werner & Pfleiderer)로부터의 ZSK-25 이축-스크류 압출기로 300 ℃의 용융 온도에서 혼합하였다. 성형품을 아르부르크(Arburg) 270 E 사출-성형 기계로 300 ℃의 용융 온도 및 80 ℃의 몰드 온도에서 제조하였다.
MVR은 ISO 1133 (2012 버전)에 따라 300 ℃에서, 1.2 kg 램 로딩 및 5 분의 용융 시간을 사용하여 결정하였다.
내약품성의 척도로서 사용된 속성은 유채씨유 및 광-보호 인자 50의 선크림 (니베아(Nivea)TM SUN 50+) 및 (세바메드(Sebamed)TM) 손 + 손톱 발삼 내 실온에서의 환경 균열 (ESC) 저항성이다. 용융 온도 300 ℃에서 사출-성형된 80 mm x 10 mm x 4 mm로 측정한 테스트 시료는 클램핑 주형을 사용하여 2.0 % 바깥의 외부 섬유 변형을 받고 완전히 액체에 침지하여 환경 균열에 의해 유발된 파괴 손상에 요구되는 시간을 결정한다. 하기 평가 시스템이 사용되었다:
Figure pct00003
샤르피 노치(Charpy notched) 내충격성은 ISO 179/1eA (2010 버전)에 따라 다양한 온도 (23 ℃ 내지 -50 ℃)에서 80 mm x 10 mm x 4 mm로 측정한 10 가지 테스트 시료 각각에 대해 결정된다. 개별 노치 내충격성 값 ≥ 30 kJ/m2이 인성 파괴 행위로서 평가되었다. 각각의 경우에서, 개별 값으로부터의 평균 값 ≥ 30 kJ/m2 및 < 30 kJ/m2이 나타내어진다.
ISO 306 (2013 버전)에 따라 80 mm x 10 mm x 4 mm로 측정한 테스트 시료에서 램 로딩 50 N 및 가열 속도 120 ℃/h로 내열성의 척도로서의 Vicat B/120이 결정되었다.
용융 점도는 ISO 11443 (2014 버전)에 따라 각각 280 및 300 ℃에서, 양쪽 사례에서 1000 s-1의 전단 속도로 결정되었다.
표 1: 조성물 및 이들의 속성
Figure pct00004
표 1의 예시는 본 발명의 성분 B1을 갖는 실험 1에 따른 조성물이 매우 양호한 노치 내충격성, 높은 내열성 및 매우 양호한 용융 유동성의 개선된 조합을 특징으로 한다는 것을 보여준다. 게다가, 실험 1로부터의 조성물은 유의하게 개선된 내약품성을 갖는다. 비교 목적으로 사용된 코어-쉘 충격 조절제, B5, B6 및 B7의 경우와 동일한 사용 농도에 대해, 다소 더 낮은 노치 내충격성 값 및 내열성 값을 유의하게 더 불량한 유동성 값 및 내약품성 값과 함께 수득한다. 본 발명의 에틸렌-프로필렌-옥텐-말레산 무수물 공폴리머 B8이 사용되었을 때, 노치 내충격성 및 내약품성이 부적절하다.
Figure pct00005
표 2의 데이터는 본 발명의 성분 B의 사용 농도의 인성, 내열성 및 유동성에 대한 효과를 나타낸다. 게다가 특히 양호한 인성 값이 10 내지 25 몰%의 1-옥텐 함량, 즉 원재료 B1 및 B2에서 달성될 수 있다는 것을 알 수 있다. 게다가 페놀성 항산화제 및 포스파이트 안정화제의 안정화제 혼합물을 사용함에 의해 인성을 여전히 추가로 개선할 수 있다.

Claims (15)

  1. 하기의 구성성분:
    A) 방향족 폴리카보네이트, 방향족 폴리에스테르 카보네이트 및 폴리에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 폴리머,
    B) 적어도 하나의 무수물-관능화된 에틸렌-α-올레핀-공폴리머 또는 에틸렌-α-올레핀 터폴리머를 포함하고,
    여기서 폴리스티렌 표준에 대하여 오르토-디클로로벤젠을 용매로 사용하는 고온 젤 투과 크로마토그래피에 의해 결정되는 성분 B의 중량-평균 분자량 Mw이 50000 내지 500000 g/몰인, 열가소성 성형 재료의 제조를 위한 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분 B가 α-올레핀 및 에틸렌 전부에 기반하여 2 내지 40 몰%의 α-올레핀 단위 및 60 내지 98 몰%의 에틸렌 단위를 갖는 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분 B의 무수물 함량이 0.01 내지 3.0 중량%인 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 B는 말레산-무수물-관능화된 에틸렌 및 1-옥텐의 공폴리머인 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 B의 중량-평균 분자량 Mw이 100 000 내지 400 000 g/몰인 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 B가 1-옥텐 및 에틸렌 전부에 기반하여 10 내지 25 몰%의 1-옥텐 단위 및 75 내지 90 몰%의 에틸렌 단위를 갖는 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 B의 무수물 성분이 0.3 내지 2.0 중량%인 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 A가 오직 방향족 폴리카보네이트로만 구성되는 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 0.1 중량% 내지 10 중량%의 성분 B를 포함하는 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    40 내지 99.9 중량%의 성분 A,
    0.1 내지 10 중량%의 성분 B,
    0 내지 50 중량%의 성분 C로서 다른 폴리머 구성성분 및/또는 폴리머 첨가제를 포함하는 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 C는 적어도 하나의 페놀성 항산화제 및 적어도 하나의 포스파이트 혼합물을 포함하는 조성물.
  12. 첫번째 단계 (i)에서
    제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 조성물을
    열적 및/또는 기계적 에너지의 도입을 통해 가열하여, 적어도 성분 A)가 이에 따라 용융되고, 사용된 모든 성분이 서로 분산되고/거나 용해되고,
    추가의 단계 (ii)에서
    단계 (i)의 결과인 용융물 (ii)이 냉각에 의해 고화되고, (iii) 임의적으로 펠렛화되고,
    단계 (ii) 및 (iii)은 임의의 바람직한 순서로 수행될 수 있는,
    단계 (i), (ii) 및 임의적으로 (iii)을 포함하는 성형 재료의 제조 방법.
  13. 제12항에 따른 방법에 의해 수득되거나 수득할 수 있는 성형 재료.
  14. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 조성물 또는 제13항에 따른 성형 재료의 성형품 제조를 위한 용도.
  15. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 조성물 또는 제13항에 따른 성형 재료를 포함하는 성형품.
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