KR20190088053A - 적층체 및 그 제조 방법 - Google Patents

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니폰 제온 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 열가소성 수지층이 봉제되어 있어도, 당해 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것이 억제된 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 적층체는, 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재와, 상기 뒤붙임 부재의 두께 방향 일방측에 배치된 열가소성 수지층과, 상기 뒤붙임 부재의 두께 방향 타방측에 배치된 발포 폴리우레탄층을 갖고, 상기 테이프가, 상기 발포 폴리우레탄층측에 위치하는 다공질 기재와, 상기 열가소성 수지층측에 위치하는 점착층을 구비하고, 상기 열가소성 수지층과 상기 뒤붙임 부재가 일체 봉제되어 이루어진다.

Description

적층체 및 그 제조 방법
본 발명은, 열가소성 수지층, 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재 및 발포 폴리우레탄층을 갖는 적층체 및 당해 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.
열가소성 수지층으로 이루어지는 표피에 폴리우레탄층의 발포체를 배접하여 이루어지는 적층체는, 예를 들어, 자동차 인스트루먼트 패널 및 도어 트림 등의 자동차 내장 부품에 사용되는 자동차 내장재로서, 널리 사용되고 있다. 그리고, 이러한 적층체의 표피에는, 의장성 및 상품성을 높이기 위하여, 봉제에 의한 스티치 모양을 부여하는 경우가 있다.
여기서, 봉제에 의한 스티치 모양을 부여한 열가소성 수지층에 폴리우레탄층의 발포체를 배접하면, 바늘땀을 통하여, 열가소성 수지층으로 이루어지는 표피 상에 폴리우레탄층의 성분이 누출되어 버리는 문제가 있다.
이러한 문제에 대하여, 예를 들어, 특허문헌 1에서는, 열가소성 수지재의 봉제시에, 미리 열가소성 수지재에 소정의 간격을 두고 설정된 봉제 개소를 가열 장치로 용융시켜, 용융 상태의 봉제 개소를 따라 봉제하고 있다. 그리고, 특허문헌 1에서는, 열가소성 수지재의 봉제 개소에 냉매를 분사하거나, 또는 열가소성 수지재를 냉각 장치에 반송하여 봉제 개소를 경화시킴으로써, 봉제사와 열가소성 수지재를 일체로 하여, 수지의 누출을 방지하고 있다.
또한, 특허문헌 2에서는, 표피재에 실이 꿰매진 후, 이면측으로부터 바늘땀을 따라, 시일용 테이프를 첩부하거나, 접착제를 도포 건조시켜 가교 경화 처리를 행하거나, 또는 이면측으로부터 바늘땀을 가열하여 수지계의 실을 녹여 이음매 막기를 하는 등의 방법에 의해 실의 바늘땀으로부터 발포제 등이 새는 것을 방지하고 있다.
또한, 특허문헌 3에서는, 표피의 봉제 부분에 테이프를 적층함으로써, 봉제 부분의 구멍으로부터 발포 폴리우레탄층의 원료 등이 진입해 버리는 것을 방지하고 있다.
일본 공개 특허 공보 2014 - 19060 호 일본 공개 특허 공보 평 3 - 1938 호 국제 공개 제 2016 / 147637 호
그러나, 가열 처리 및 가교 경화 처리 등을 행하고 있는 특허문헌 1 ~ 2에 기재된 종래의 방법은, 작업성이 떨어진다. 또한, 본 발명자가 검토를 거듭한 결과, 봉제된 표피의 이면으로부터 테이프를 첩부하고 있는 특허문헌 2 ~ 3에 기재된 종래의 방법에서는, 봉제된 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 경우가 있어, 가일층의 개선의 여지가 있었다.
이에, 본 발명은, 열가소성 수지층이 봉제되어 있어도, 당해 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것이 억제된 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 열가소성 수지층을 봉제해도, 간편한 방법에 의해, 당해 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 양호하게 억제할 수 있는 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는, 상기 과제를 해결하는 것을 목적으로 하여 예의 검토를 행하였다. 그리고, 본 발명자는, 열가소성 수지층을, 소정의 위치에 배치된 다공질 기재 및 점착층을 갖는 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재와 함께 일체 봉제하면, 발포 폴리우레탄을 배접할 때에 봉제된 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되기 어려운 적층체가 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 이 발명은, 상기 과제를 유리하게 해결하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명의 적층체는, 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재와, 상기 뒤붙임 부재의 두께 방향 일방측에 배치된 열가소성 수지층과, 상기 뒤붙임 부재의 두께 방향 타방측에 배치된 발포 폴리우레탄층을 갖는 적층체로서, 상기 테이프는, 상기 발포 폴리우레탄층측에 위치하는 다공질 기재와, 상기 열가소성 수지층측에 위치하는 점착층을 구비하고, 상기 열가소성 수지층과 상기 뒤붙임 부재가 일체 봉제되어 이루어지는 것을 특징으로 한다. 열가소성 수지층과 소정의 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재가 일체 봉제되어 있으면, 열가소성 수지층이 봉제되어 있는 적층체라도, 당해 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 양호하게 억제할 수 있다.
여기서, 본 발명의 적층체는, 상기 다공질 기재가 부직포인 것이 바람직하다. 뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 구비하는 다공질 기재가 부직포이면, 열가소성 수지층이 봉제되어 있는 적층체라도, 당해 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 보다 억제할 수 있기 때문이다.
또한, 본 발명의 적층체는, 상기 다공질 기재의 단위 면적당의 중량(목부량(目付量))이 20 g/m2 이상인 것이 바람직하다. 뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 구비하는 다공질 기재의 단위 면적당 중량이 상기 하한 이상이면, 열가소성 수지층이 봉제되어 있는 적층체라도, 당해 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 더욱 억제할 수 있기 때문이다.
또한, 본 발명의 적층체는, 상기 점착층이 다공질 구조를 갖는 것이 바람직하다. 뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 구비하는 점착층이 다공질 구조를 가지면, 열가소성 수지층이 봉제되어 있는 적층체라도, 당해 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 한층 더 억제할 수 있기 때문이다.
또한, 본 발명의 적층체는, 자동차 내장 부품용인 것이 바람직하다. 본 발명의 적층체를, 예를 들어, 자동차 인스트루먼트 패널 및 도어 트림 등의 자동차 내장 부품의 제조에 사용하면, 의장성 및 상품성이 우수한 자동차 내장 부품이 얻어지기 때문이다.
그리고, 본 발명의 적층체는, 상기 열가소성 수지층이 염화비닐 수지층인 것이 바람직하다. 열가소성 수지층이 염화비닐 수지층이면, 본 발명의 적층체를, 예를 들어, 자동차 인스트루먼트 패널 및 도어 트림 등의 자동차 내장 부품을 제조할 때에, 보다 호적하게 사용할 수 있기 때문이다.
또한, 이 발명은, 상기 과제를 유리하게 해결하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명의 적층체의 제조 방법은, 열가소성 수지층과, 다공질 기재 및 점착층을 구비하는 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재와, 발포 폴리우레탄층을 갖는 적층체의 제조 방법으로서, 상기 열가소성 수지층과 상기 뒤붙임 부재를, 상기 점착층이 상기 열가소성 수지층측에 위치하도록 일체 봉제하여 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층을 얻는 공정과, 상기 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 다공질 기재측으로부터 상기 발포 폴리우레탄층을 배접하여 적층체를 얻는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다. 이와 같이, 먼저, 열가소성 수지층과 소정의 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재를 소정의 위치 관계가 되도록 일체 봉제하고, 그 후, 발포 폴리우레탄층을 배접하면, 간편한 방법에 의해, 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 양호하게 억제할 수 있다.
본 발명에 의하면, 열가소성 수지층이 봉제되어 있어도, 당해 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것이 억제된 적층체를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 열가소성 수지층을 봉제해도, 간편한 방법에 의해, 당해 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 양호하게 억제할 수 있는 적층체의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 적층체의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제조 방법에서 사용되는 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 저면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 적층체의 봉제 개소에 있어서의 부분 확대 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 한편, 각 도면에 있어서 동일한 기호를 붙인 것은, 동일한 구성 요소를 나타내는 것으로 한다. 또한, 본 발명은, 이하에 나타내는 실시형태에 한정되지 않는다.
(적층체)
본 발명의 적층체는, 소정의 구조를 갖는 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재와, 당해 뒤붙임 부재의 두께 방향 일방측에 배치된 열가소성 수지층과, 당해 뒤붙임 부재의 두께 방향 타방측에 배치된 발포 폴리우레탄층을 갖고, 또한, 열가소성 수지층과 뒤붙임 부재가 일체 봉제되어 있을 필요가 있다. 소정의 구조를 갖는 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재와 열가소성 수지층이 일체 봉제되어 있지 않으면, 봉제 가공된 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 충분히 억제할 수 없다. 그리고, 본 발명의 적층체에서는, 상기 구성을 채용함으로써, 열가소성 수지층의 표면에 봉제를 실시하면서, 당해 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 방지하고 있다. 따라서, 본 발명의 적층체는, 예를 들어, 자동차 내장 부품용, 특히, 스티치 장식을 부여하여 의장성 및 상품성을 높인 자동차 인스트루먼트 패널 및 도어 트림 등의 자동차 내장 부품을 제조하기 위한 자동차 내장 부재로서 호적하게 사용할 수 있다.
<열가소성 수지층>
열가소성 수지층은, 본 발명의 적층체에 있어서, 뒤붙임 부재의 두께 방향 일방측에 배치되어 있고, 보다 구체적으로는, 뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 구비하는 점착층측에 배치되어 있다. 그리고, 열가소성 수지층은, 통상, 적층체의 최표면층을 이루어, 예를 들어, 자동차 인스트루먼트 패널 및 도어 트림 등의 자동차 내장 부품의 표피로서 호적하게 사용할 수 있다.
열가소성 수지층은, 통상, 열가소성 수지를 포함하고, 가소제 및 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 그 중에서도, 열가소성 수지층에 양호한 유연성을 부여하는 관점에서는, 열가소성 수지층은, 열가소성 수지 및 가소제를 병용하고 있는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에 있어서, 열가소성 수지층은, 통상, 시트상 구조를 갖는 열가소성 수지 성형 시트, 바람직하게는 비발포의 열가소성 수지 성형 시트이다. 여기서, 본 명세서에 있어서, 「시트상 구조」란, 예를 들어, 직물 구조 및 후술하는 부직 구조 등의 특수한 가공 구조를 갖지 않는 시트상으로 성형된 구조이다.
<<열가소성 수지>>
여기서, 열가소성 수지로는, 특별히 제한되지 않고, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 염화비닐 수지, 폴리염화비닐리덴, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌 - 프로필렌 공중합체, 폴리아세트산비닐, 에틸렌 - 아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리아세탈, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 폴리아크릴로니트릴, 스티렌 - 아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴로니트릴 - 부타디엔 공중합체(니트릴 고무), 아크릴로니트릴 - 부타디엔 - 스티렌 공중합체(ABS 수지), 스티렌 - 부타디엔 블록 공중합체 또는 그 수소 첨가물, 스티렌 - 이소프렌 블록 공중합체 또는 그 수소 첨가물, 폴리페닐렌에테르, 변성 폴리페닐렌에테르, 지방족 폴리아미드류, 방향족 폴리아미드류, 폴리아미드이미드, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌술파이드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르니트릴, 폴리에테르케톤, 폴리케톤, 액정 폴리머, 이오노머 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
[염화비닐 수지]
상술한 것 중에서도, 열가소성 수지로는 염화비닐 수지가 바람직하다. 일반적으로, 염화비닐 수지는 가공성이 우수하기 때문에, 열가소성 수지층이 염화비닐 수지를 포함하면, 예를 들어, 장식성이 우수한 자동차 내장 부품의 표피로서 호적하게 사용할 수 있는 열가소성 수지층이 얻어지기 쉽기 때문이다.
[함유 비율]
열가소성 수지층에 포함되는 열가소성 수지의 함유 비율은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 30 질량% 이상으로 할 수 있고, 70 질량% 이하로 할 수 있다.
<<가소제>>
또한, 열가소성 수지층이 포함할 수 있는 가소제로는, 특별히 제한되지 않고, 프탈산계, 트리멜리트산계, 피로멜리트산계, 아디프산계, 아젤라산계, 세바스산계, 말레산계, 푸마르산계, 시트르산계, 이타콘산계, 올레산계, 리시놀레산계, 스테아르산계, 인산계, 글리콜계, 글리세린계, 에폭시계 등의 가소제를 들 수 있다. 그 중에서도, 가소제는, 예를 들어, 트리멜리트산에스테르 등의 트리멜리트산계 및 피로멜리트산에스테르 등의 피로멜리트산계인 것이 바람직하고, 트리멜리트산트리알킬에스테르(여기서, 트리멜리트산트리알킬에스테르가 갖는 알킬기의 탄소수는 1 분자 중에서 서로 동일해도 되고 달라도 된다.)인 것이 보다 바람직하다. 트리멜리트산계 및 피로멜리트산계의 가소제를 사용하면, 열가소성 수지층 및 열가소성 수지층의 형성에 사용할 수 있는 열가소성 수지 조성물의 유연성 및 가공성을 더욱 높일 수 있다. 따라서, 예를 들어, 장식성이 우수한 자동차 내장 부품의 표피로서 호적하게 사용할 수 있는 열가소성 수지층이 보다 양호하게 얻어지기 때문이다.
[함유 비율]
여기서, 열가소성 수지층에 포함될 수 있는 가소제의 함유 비율은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 30 질량% 이상으로 할 수 있고, 70 질량% 이하로 할 수 있다.
<<첨가제>>
열가소성 수지층이 더 포함할 수 있는 첨가제로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 실리콘 오일 등의 표면 개질제; 특허문헌 3에 기재된 성분과 동일한 첨가제;를 동일한 함유 비율로 사용할 수 있다.
<<형성 방법>>
그리고, 열가소성 수지층은, 예를 들어, 상술한 성분을 함유하는 열가소성 수지 조성물을, 임의의 방법으로 성형, 바람직하게는 분체 성형, 보다 바람직하게는 파우더 슬러시 성형함으로써 형성할 수 있다.
여기서, 상기 열가소성 수지 조성물은, 상술한 성분을 임의의 방법으로 혼합하여 조제해도 되고, 시판품을 사용해도 된다.
혼합 방법으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 더스팅제를 제외한 성분을 드라이 블렌드에 의해 혼합하고, 그 후, 더스팅제를 첨가, 혼합하는 방법을 들 수 있다. 여기서, 드라이 블렌드에는, 헨셀 믹서의 사용이 바람직하다. 또한, 드라이 블렌드시의 온도는, 특별히 제한되지 않고, 50 ℃ 이상이 바람직하고, 70 ℃ 이상이 보다 바람직하며, 200 ℃ 이하가 바람직하다.
또한, 예를 들어, 파우더 슬러시 성형에서는, 특별히 한정되지 않고, 이하의 방법을 이용할 수 있다. 즉, 임의의 온도 범위로 가열한 금형에 열가소성 수지 조성물을 뿌려, 5 초 이상 30 초 이하의 동안 방치한 후, 잉여의 열가소성 수지 조성물을 떨어뜨려, 다시 임의의 온도 하, 30 초 이상 3 분 이하의 동안 방치한다. 그 후, 금형을 10 ℃ 이상 60 ℃ 이하로 냉각하고, 얻어진 열가소성 수지층을 금형으로부터 탈형한다. 그리고, 탈형된 열가소성 수지층은, 예를 들어, 금형의 형상 및 모양을 본뜬 시트상의 성형체로서 얻어진다.
여기서, 성형시에 가열하는 금형 온도는, 특별히 제한되지 않고, 200 ℃ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 220 ℃ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하며, 300 ℃ 이하로 하는 것이 바람직하고, 280 ℃ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
<뒤붙임 부재>
본 발명의 적층체가 갖는 뒤붙임 부재는 테이프만으로 이루어지고, 당해 뒤붙임 부재의 두께 방향에서는, 일방측에 열가소성 수지가 배치되고, 또한, 타방측에 발포 폴리우레탄층이 배치된다. 또한, 뒤붙임 부재는, 본 발명의 적층체에 있어서, 열가소성 수지층과 일체 봉제되어 있을 필요가 있다. 열가소성 수지층과 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재가 일체 봉제되어 있음으로써, 뒤붙임 부재는, 본 발명의 적층체에 있어서, 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 양호하게 방지하는 역할을 담당한다.
<<테이프>>
뒤붙임 부재를 구성하는 테이프는, 본 발명의 적층체에 있어서, 후술하는 발포 폴리우레탄층측에 위치하는 다공질 기재와, 상술한 열가소성 수지층측에 위치하는 점착층을 구비한다. 여기서, 테이프가 구비하는 다공질 기재는, 단수의 다공질 기재만으로 이루어져 있어도 되고, 복수의 기재를 적층한 것이어도 된다. 또한, 테이프가 구비하는 점착층은, 단수의 점착층만으로 이루어져 있어도 되고, 복수의 층을 적층한 것이어도 된다. 또한, 테이프로는, 소정의 두께 방향 일방에 다공질 기재가 위치하고 또한 타방에 점착층이 위치하도록, 다공질 기재와 점착층을 번갈아 복수 적층한 것이어도 된다.
여기서, 본 발명에 있어서, 「다공질 기재」는 다공질 구조를 형성할 수 있는 임의의 조성으로 이루어지고, 「점착층」은, 점착 기능을 발휘할 수 있는 임의의 조성으로 이루어진다.
[다공질 기재]
다공질 기재로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 부직포, 발포체를 들 수 있으나, 그 중에서도, 부직포가 바람직하다. 다공질 기재가 부직포이면, 이유는 분명하지는 않지만, 적층체에 있어서 발포 폴리우레탄층의 성분이 열가소성 수지층의 표면 상에 누출되는 것을 보다 양호하게 억제할 수 있기 때문이다.
한편, 본 발명에 있어서, 「부직포」는, 섬유끼리를 임의의 방향성을 갖거나 또는 랜덤 방향으로 결합하여 이루어지는 부직 구조를 갖는다.
이하, 다공질 기재가 부직포인 경우에 대하여 설명하는데, 본 발명은 이 일례에 한정되지 않는다.
[[부직포]]
-섬유의 조성-
여기서, 부직포를 구성하는 섬유로는, 상술한 부직 구조를 형성할 수 있는 섬유이면 특별히 한정되지 않고, 폴리아미드계 수지를 포함하는 섬유, 폴리아라미드계 수지를 포함하는 섬유, 폴리에스테르계 수지를 포함하는 섬유, 폴리에틸렌 섬유, 폴리프로필렌 섬유, 셀룰로오스, 면, 마, 양모, 견 등의 유기 섬유; 유리 섬유, 카본 섬유, 알루미나 섬유, 텅스텐 섬유, 몰리브덴 섬유, 티탄 섬유, 스틸 섬유, 보론 섬유, 실리콘카바이드 섬유, 실리카 섬유 등의 무기 섬유; 등을 들 수 있다. 또한, 부직포를 구성하는 섬유에는, 1 종 또는 2 종 이상의 섬유가 사용될 수 있다. 상기 중에서도, 부직포를 구성하는 섬유로는, 유기 섬유가 바람직하고, 폴리에스테르계 수지를 포함하는 섬유 및 폴리프로필렌 섬유가 보다 바람직하다. 일반적으로, 다가 카르복실산과 폴리알코올의 중축합체인 폴리에스테르계 수지는 극성기를 갖는다. 따라서, 부직포가 폴리에스테르계 수지를 포함하는 섬유로 이루어짐으로써 뒤붙임 부재가 폴리에스테르계 수지를 포함하면, 적층체에 있어서, 다공질 기재로서의 부직포를 구비하는 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재와 후술하는 발포 폴리우레탄층을 양호하게 밀착시켜, 층간 박리를 양호하게 억제할 수 있기 때문이다. 또한, 부직포가 폴리프로필렌 섬유로 이루어짐으로써 뒤붙임 부재가 폴리프로필렌 수지를 포함하면, 테이프의 강도가 보다 향상되어, 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재를 봉제 가공에 보다 호적하게 사용할 수 있기 때문이다.
또한, 부직포를 구성하는 섬유의 조성으로서 호적하게 들 수 있는 폴리에스테르계 수지는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트이다.
[[단위 면적당 중량]]
다공질 기재의 단위 면적당의 중량(목부량)은, 20 g/m2 이상인 것이 바람직하고, 30 g/m2 이상인 것이 보다 바람직하며, 40 g/m2 이상인 것이 더욱 바람직하고, 50 g/m2 이상인 것이 한층 더 바람직하며, 70 g/m2 이상인 것이 보다 한층 더 바람직하고, 300 g/m2 이하인 것이 바람직하며, 200 g/m2 이하인 것이 보다 바람직하다. 뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 구비하는 다공질 기재의 단위 면적당 중량이 상기 하한 이상이면, 다공질 기재와 접촉한 발포 폴리우레탄층의 성분이 뒤붙임 부재 내를 보다 침투하기 어렵기 때문이다. 또한, 다공질 기재의 단위 면적당 중량이 상기 상한 이하이면, 봉제 가공의 작업성을 양호하게 유지하고, 비용도 저감할 수 있기 때문이다.
[[형성 방법]]
그리고, 다공질 기재는, 예를 들어, 비교적 짧은 섬유를 얇게 형성하는 건식법; 더욱 짧은 섬유를 물과 혼합하고, 종이처럼 떠서 형성하는 습식법; 상술한 수지 등을 용해하여 실상으로 한 섬유끼리를 결합하여 얇게 펴는 방법(스펀본드법); 상기 스펀본드법보다 고온 환경 하에서 섬유를 보다 미세화시킨 방법(멜트 블로우법); 나아가서는, 상기 스펀본드법 및 멜트 블로우법의 조합(예를 들어, 스펀본드법 / 멜트 블로우법 / 스펀본드법으로 적층시킴으로써 저밀도층 / 고밀도층 / 저밀도층의 3 층 구조를 형성하는 SMS법); 등에 의해 부직포를 얻음으로써 형성할 수 있다.
여기서, 섬유끼리의 결합은, 예를 들어, (a) 접착제로서의 수지에 의한 화학적 접착(케미컬 본드 또는 레진 본드), (b) 가열에 의한 융착(서멀 본드), (c) 갈고리 구비 바늘에 의한 기계적인 얽음(니들 펀치), (d) 고압 수류의 분사에 의한 얽음(수류 교락 또는 스펀레이스), (e) 면 내에 펼쳐진 섬유의 봉합(스티치 본드) 등의 방법에 의해 행할 수 있다.
[점착층]
점착층으로는, 점착 기능을 발휘하는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 다공질 구조를 갖는 것이 바람직하다. 점착층이 다공질 구조를 가지면, 이유는 분명하지는 않지만, 적층체에 있어서 발포 폴리우레탄층의 성분이 열가소성 수지층의 표면 상에 누출되는 것을 더욱 양호하게 억제할 수 있기 때문이다.
[[점착제의 조성]]
여기서, 점착층을 형성하는 점착제의 조성으로는, 예를 들어, 고무계 점착제(합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제 등), 우레탄계 점착제(아크릴우레탄계 점착제 등을 들 수 있고, 바람직하게는 비발포이다), 폴리올레핀계 점착제(에틸렌 - 아세트산비닐 공중합체(EVA), 에틸렌 - 아크릴산메틸 공중합체(EMA) 등), 아크릴계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 에폭시계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 불소계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 높은 점착성 및 낮은 비용의 관점에서는, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제 및 우레탄계 점착제가 바람직하고, 고무계 점착제 및 아크릴계 점착제가 보다 바람직하다. 이들 점착제는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
보다 상세하게는, 고무계 점착제로는, 예를 들어, 천연 고무 및 각종 합성 고무를 베이스 폴리머로 한 고무계 점착제를 들 수 있다. 상기 합성 고무로는, 예를 들어, 스티렌 - 부타디엔(SB) 고무, 스티렌 - 이소프렌(SI) 고무, 스티렌 - 이소프렌 - 스티렌(SIS) 블록 공중합체 고무, 스티렌 - 부타디엔 - 스티렌(SBS) 블록 공중합체 고무, 스티렌 - 에틸렌 - 부틸렌 - 스티렌(SEBS) 블록 공중합체 고무, 스티렌 - 에틸렌 - 프로필렌 - 스티렌(SEPS) 블록 공중합체 고무, 스티렌 - 이소프렌 - 프로필렌 - 스티렌(SIPS) 블록 공중합체 고무, 스티렌 - 에틸렌 - 프로필렌(SEP) 블록 공중합체 고무 등의 스티렌계 고무(스티렌계 엘라스토머라고도 한다.); 폴리이소프렌 고무; 재생 고무; 부틸 고무; 폴리이소부틸렌; 그리고 이들의 변성체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 고무계 점착제로는, 스티렌계 고무(스티렌계 엘라스토머)가 바람직하고, SIS 블록 공중합체 고무 및 SBS 블록 공중합체 고무가 보다 바람직하다. 한편, 상기 고무계 점착제의 베이스 폴리머는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
또한, 아크릴계 점착제로는, (메트)아크릴산에스테르 단량체 단위를 포함하는 중합체, 바람직하게는 (메트)아크릴산에스테르 단량체 단위로 이루어지는 중합체를 들 수 있다. 한편, 본 발명에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다.
[[단위 면적당 중량]]
점착층의 단위 면적당의 중량(목부량)은, 5 g/m2 이상인 것이 바람직하고, 10 g/m2 이상인 것이 보다 바람직하며, 20 g/m2 이상인 것이 더욱 바람직하고, 100 g/m2 이하인 것이 바람직하며, 80 g/m2 이하인 것이 보다 바람직하다. 점착층의 단위 면적당 중량이 상기 하한 이상이면, 발포 폴리우레탄층의 성분이, 당해 점착층을 구비하는 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재 내를 보다 침투하기 어렵기 때문이다. 또한, 점착층의 단위 면적당 중량이 상기 상한 이하이면, 봉제 가공의 작업성을 양호하게 유지하고, 비용도 저감할 수 있기 때문이다.
[테이프의 단위 면적당 중량]
그리고, 테이프의 단위 면적당의 중량(목부량)은, 40 g/m2 이상인 것이 바람직하고, 60 g/m2 이상인 것이 보다 바람직하며, 70 g/m2 이상인 것이 더욱 바람직하고, 80 g/m2 이상인 것이 한층 더 바람직하며, 90 g/m2 이상인 것이 보다 한층 더 바람직하고, 300 g/m2 이하인 것이 바람직하며, 200 g/m2 이하인 것이 보다 바람직하다. 테이프의 단위 면적당 중량이 상기 하한 이상이면, 발포 폴리우레탄층의 성분이 뒤붙임 부재 내를 보다 침투하기 어렵기 때문이다. 또한, 테이프의 단위 면적당 중량이 상기 상한 이하이면, 봉제 가공의 작업성을 양호하게 유지하고, 비용도 저감할 수 있기 때문이다.
<발포 폴리우레탄층>
또한, 본 발명의 적층체가 갖는 발포 폴리우레탄층은, 폴리우레탄으로 이루어지는 발포 성형체로, 상술한 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재의 두께 방향 중 열가소성 수지가 배치되어 있는 측과는 다른 측에 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 본 발명의 적층체가 갖는 발포 폴리우레탄층은, 상술한 뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 구비하는 다공질 기재측에 적층되어, 뒤붙임 부재가 첩부되어 있는 열가소성 수지층을 배접하는 역할을 한다.
여기서, 발포 폴리우레탄층은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 후술하는 적층체의 형성 방법에 따라 얻을 수 있다.
한편, 예를 들어, 발포 폴리우레탄층의 밀도를 0.2 g/cm3 이상으로 비교적 높은 편으로 하여 배접한 경우, 적층체의 강도를 양호하게 할 수 있는 반면, 발포 폴리우레탄층을 배접할 때에 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되기 쉬워질 우려가 있다. 그러나, 본 발명의 적층체에서는, 열가소성 수지층 및 소정의 뒤붙임 부재가 일체 봉제되어 있기 때문에, 비교적 높은 밀도로 폴리우레탄을 발포시켜도, 발포 폴리우레탄층의 성분이 열가소성 수지층의 표면 상에 누출되는 것을 양호하게 억제할 수 있다.
<적층체의 형성 방법>
적층체의 적층 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 도 1 ~ 3에 나타내어지는 바와 같이, 이하의 방법을 이용할 수 있다.
즉, 먼저, 상술한 열가소성 수지층(2)의 봉제 가공을 실시하는 부분의 이면으로부터, 상술한 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재(4)를, 열가소성 수지층(2)의 이면과 점착층(42)이 접하도록 적층(뒤붙임)한다. 다음으로, 임의의 봉제 방법을 이용하여 당해 열가소성 수지층(2) 및 뒤붙임 부재(4)를 일체로 봉제함으로써, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층(11)을 얻는다. 계속해서, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층(11)의 뒤붙임 부재(4)측에 있어서, 발포 폴리우레탄의 원료가 되는 이소시아네이트류와 폴리올류 등을 반응시켜 중합을 행하는 동시에, 공지의 방법에 의해 폴리우레탄의 발포를 행함으로써, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층(11)의 이면(뒤붙임 부재(4)측) 상에 발포 폴리우레탄층(5)을 직접 형성한다. 이와 같이 하여, 열가소성 수지층(2), 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재(4) 및 발포 폴리우레탄층(5)을 갖는 적층체(1)가 형성된다. 그리고, 통상, 열가소성 수지층(2)이 표피(2)가 된다.
한편, 발포 폴리우레탄층(5)의 형성은, 대기에 개방하는 오픈형으로 행하여도 되고, 밀폐 공간 내의 클로즈형으로 행하여도 된다.
여기서, 발포 폴리우레탄층의 형성을 클로즈형으로 행한 경우, 또는 오픈형으로도 폴리우레탄의 밀도를 높여 발포한 경우에는, 일반적으로, 비교적 높은 발포 압력을 가하기 때문에, 발포 폴리우레탄층의 성분이 열가소성 수지층의 표면 상에 누출될 우려가 높아진다. 그러나, 본 발명의 적층체는, 열가소성 수지층과 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재가 일체 봉제되어 이루어지기 때문에, 비교적 고압 환경 하에서 발포 폴리우레탄층을 형성한 경우라도, 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 양호하게 억제할 수 있다고 생각된다.
<봉제 방법>
봉제 방법은, 적층체에 있어서, 열가소성 수지층과 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재를 일체 봉제할 수 있으면 특별히 제한되지는 않지만, 통상, 상술한 발포 폴리우레탄층의 형성에 앞서 행하여진다. 또한, 봉제 방법으로는, 임의의 실을 사용하여 일방향으로 꿰매도 되고, 예를 들어, 도 1 ~ 3에 나타내는 바와 같이, 윗실(31) 및 밑실(32)을 사용하여, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층(11)의 표면 및 이면의 쌍방향으로부터 꿰매도 된다. 또한, 봉제는, 수작업으로 행하여도(손바느질이어도) 되지만, 여러 가지 봉제 방법을 용이하게 선택할 수 있는 관점에서는, 재봉틀 등의 봉제 기기를 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 본 명세서에서는, 재봉틀을 사용하는 경우에 있어서, 「윗실」이란, 통상, 재봉틀 바늘에 통과시키는 실을 가리키고, 「밑실」이란, 통상은 북에 감아 사용하고, 윗실로 만든 루프 안으로 통과시키거나, 또는 윗실에 걸어 바늘땀을 형성하는 실을 가리킨다.
그리고, 예를 들어, 재봉틀을 사용하는 경우의 봉제는, JIS B 9003 : 1999에 따르면, 본바느질(윗실과 밑실이 얽혀 바늘땀을 구성)이어도 되고, 단환 바느질(1줄의 실이 사슬상으로 얽혀 바늘땀을 구성)이어도 된다. 또한, 재봉틀을 사용하는 경우의 봉제는, 2 중 환바느질, 핀포인트 바느질 등, 그 밖의 봉제 방법이어도 된다. 또한, 스티치도, 직선 바느질, 지그재그 바느질, 점선 모양 바느질, 2 본침 바느질, 3 중 바느질, 사이클 바느질, 새틴 스티치, 블라인드 스티치, 스캘럽 스티치 등으로부터, 원하는 디자인에 맞추어 적당히 선택하면 된다.
여기서, 열가소성 수지층(2) 중에 생긴 바느질 구멍을 통하여 발포 폴리우레탄층(5)의 성분이 열가소성 수지층(2)의 표면 상에 누출되는 것을 보다 방지하는 관점에서는, 이유는 분명하지는 않지만, 일체 봉제는, 도 1 ~ 3에 나타내는 바와 같이, 윗실(31)과 밑실(32)을 사용하여 행하는 것이 바람직하다. 또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 윗실(31)은 열가소성 수지층(2)의 표면 상에 나타나고, 또한, 밑실(32)은 열가소성 수지층(2)의 표면 상에는 나타나지 않는(도 2에 나타내는 바와 같이, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층(11)의 이면 상에는 나타나도 된다) 것이 보다 바람직하다. 윗실 및 밑실을 사용하여, 예를 들어, 도 3에 나타내어지는 바와 같이, 윗실(31)로 밑실(32)을 잡아당겨 올리면서 일체 봉제하면, 의외로, 발포 폴리우레탄층(5)의 성분이 바늘땀으로부터 누출되는 것을 더욱 억제할 수 있기 때문이다.
[실]
일체 봉제에 사용하는 실로는, 열가소성 수지층과 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재를 일체 봉제할 수 있으면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 면사, 털실 등 짧은 섬유를 방적한 실; 생사, 합성 섬유사 등 긴 섬유로 이루어지는 실;을 들 수 있다. 그 중에서도, 합성 섬유사가 바람직하고, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 실이 보다 바람직하다. 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 실은 일반적으로 내구성 및 범용성이 높아, 열가소성 수지층과 뒤붙임 부재의 일체 봉제를 보다 양호하게 행할 수 있기 때문이다.
또한, 실의 직경(굵기)은, 원하는 디자인에 맞추어 적당히 선택하면 된다.
[바늘]
또한, 일체 봉제에 사용하는 바늘은, 재봉틀 바늘 등의 일반적인 바늘을 사용하면 되는데, 봉제에 의해 열가소성 수지층 중의 바늘땀 주변에 생길 수 있는 간극을 작게 하여 발포 폴리우레탄층의 성분의 누출을 보다 억제하는 관점에서는, 바늘의 직경(굵기)은, 실의 직경에 가까운 사이즈로 하는 것이 바람직하다.
(적층체의 제조 방법)
본 발명의 적층체의 제조 방법은, 열가소성 수지층과, 다공질 기재 및 점착층을 구비하는 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재와, 발포 폴리우레탄층을 갖는 적층체의 제조 방법으로서, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층을 얻는 공정과, 당해 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층에 발포 폴리우레탄층을 배접하여 적층체를 얻는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 적층체의 제조 방법은, 상술한 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층을 얻는 공정 및 적층체를 얻는 공정에 더하여, 예를 들어, 열가소성 수지층 및 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재를 준비하는 공정 등의 그 밖의 공정을 더 갖고 있어도 된다. 그리고, 본 발명의 제조 방법에서는, 열가소성 수지층과 소정의 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재를 일체 봉제하여 적층체를 제조하고 있으므로, 예를 들어, 발포 폴리우레탄층을 배접할 때에, 봉제 가공된 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 충분히 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제조 방법에 따라 얻어진 적층체는, 예를 들어, 자동차 내장 부품용, 특히, 스티치 장식을 부여하여 의장성 및 상품성을 높인 자동차 인스트루먼트 패널 및 도어 트림 등을 제조하기 위한 자동차 내장 부재로서 호적하게 사용할 수 있다.
<뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층을 얻는 공정>
뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층을 얻는 공정에 대하여, 도 2 ~ 3에 예시하여 설명한다. 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층을 얻는 공정에서는, 열가소성 수지층(2)과 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재(4)를, 점착층(42)이 열가소성 수지층(2)측에 위치하도록 일체 봉제하여 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층(11)을 얻는다. 여기서, 열가소성 수지층(2) 및 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재(4)로는, 적층체에 대하여 상술한 것과 동일한 조성, 성상 및 함유 비율 등을 채용할 수 있다. 또한, 일체 봉제의 방법도, 적층체에 대하여 상술한 것과 동일한 봉제 방법을 채용할 수 있다.
그리고, 얻어진 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층은, 뒤에 상세히 서술하는 적층체를 얻는 공정에서 사용된다.
<적층체를 얻는 공정>
적층체를 얻는 공정에서는, 상기 공정에서 얻어진 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층(11)의 뒤붙임 부재(4)측으로부터, 발포 폴리우레탄층(5)을 배접하여 적층체(1)를 얻는다. 여기서, 발포 폴리우레탄층(5)의 형성 방법 및 적층체(1)의 형성 방법으로는, 적층체에 대하여 상술한 것과 동일한 방법을 채용할 수 있다.
<그 밖의 공정>
또한, 본 발명의 적층체의 제조 방법은, 예를 들어, 상술한 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층을 얻는 공정에 앞서, 열가소성 수지층을 준비하는 공정, 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재를 준비하는 공정 등의 그 밖의 공정을 더 가져도 된다.
<<열가소성 수지층을 준비하는 공정>>
여기서, 열가소성 수지층을 준비하는 공정에서는, 예를 들어, 시판의 열가소성 수지층을 사용해도 되고, 적층체에 대하여 상술한 것과 동일한 형성 방법으로, 열가소성 조성물을 사용하여 열가소성 수지층을 형성해도 된다.
일례로서, 열가소성 수지층의 형성에 사용하는 열가소성 수지 조성물이 포함할 수 있는 염화비닐 수지로는, 예를 들어, 1 종류 또는 2 종류 이상의 염화비닐 수지 입자를 함유할 수 있고, 임의로, 1 종류 또는 2 종류 이상의 염화비닐 수지 미립자를 더 함유할 수 있다. 그 중에서도, 염화비닐 수지는, 적어도 염화비닐 수지 입자를 함유하는 것이 바람직하고, 염화비닐 수지 입자 및 염화비닐 수지 미립자를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 여기서, 통상, 당해 염화비닐 수지 입자는 열가소성 수지층의 기재로서 기능하고, 당해 염화비닐 수지 미립자는 더스팅제(분체 유동성 개량제)로서 기능한다.
한편, 본 명세서에 있어서, 「수지 입자」란, 입자경이 30 μm 이상인 입자를 가리키고, 「수지 미립자」란, 입자경이 30 μm 미만인 입자를 가리킨다.
<<뒤붙임 부재를 준비하는 공정>>
또한, 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재를 준비하는 공정에서는, 시판의 테이프를 사용해도 되고, 적층체에 대하여 상술한 것과 동일한 형성 방법으로, 예를 들어, 다공질 기재로서의 부직포, 및 점착층을 형성해도 된다.
실시예
이하, 본 발명에 대하여 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 한편, 이하의 설명에 있어서, 양을 나타내는 「%」 및 「부」는, 특별히 언급하지 않는 한, 질량 기준이다.
그리고, 열가소성 수지층의 표면 상으로의 발포 폴리우레탄층의 성분의 누출률은, 하기의 방법으로 측정하였다.
<발포 폴리우레탄층 성분의 누출률>
얻어진 적층체에 있어서의 열가소성 수지층(표피)의 상태를 목시 관찰하였다. 구체적으로는, 당해 열가소성 수지층의 표면에 처리된 총 스티치수 ST = 50 개 중, 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출된 개소의 스티치수 SL(개)을 셌다. 그리고, 발포 폴리우레탄층 성분의 누출률(%) = (SL/ST) × 100에 따라, 열가소성 수지층의 표면 상으로 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출된 정도를 산출하였다.
(실시예 1)
<열가소성 수지 조성물의 조제>
표 1에 나타내는 열가소성 수지층의 배합 성분 중, 가소제 및 더스팅제를 제외한 성분을 헨셀 믹서에 넣어 혼합하였다. 그리고, 혼합물의 온도가 80 ℃로 상승한 시점에서 가소제를 전부 첨가하고, 더욱 승온함으로써, 드라이 업(가소제가 입자상의 열가소성 수지에 흡수되어, 상기 혼합물이 바슬바슬해진 상태를 말한다.)시켰다. 그 후, 드라이 업 시킨 혼합물이 온도 100 ℃ 이하로 냉각된 시점에서 더스팅제를 첨가함으로써, 열가소성 수지 조성물로서의 분체 성형용 염화비닐 수지 조성물을 조제하였다.
<열가소성 수지층의 형성>
상술에서 얻어진 열가소성 수지 조성물을, 온도 250 ℃로 가열한 요철 형성 금형에 뿌리고, 8 초 ~ 20 초 정도의 임의의 시간 방치하여 용융시킨 후, 잉여의 열가소성 수지 조성물을 떨어뜨렸다. 그 후, 상기 열가소성 수지 조성물을 뿌린 요철 형성 금형을, 온도 200 ℃로 설정한 오븐 내에 정치하고, 정치로부터 60 초 경과한 시점에서 당해 요철 형성 금형을 물로 냉각하였다. 금형 온도가 40 ℃까지 냉각된 시점에서, 열가소성 수지층으로서의, 사이즈가 세로 150 mm × 가로 200 mm × 두께 1 mm인 염화비닐 수지 시트를 금형으로부터 탈형하였다.
<뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 형성>
도 2에 나타내는 바와 같이, 상술에서 얻어진 열가소성 수지층의 이면(금형과 직접 접하지 않고, 요철 모양이 부여되지 않은 면)에, 뒤붙임 부재로서의 길이 70 mm × 폭 25 mm로 재단한 테이프(닛토 라이프텍사 제조)를 1 매 첩부하였다. 즉, 뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 갖는 다공질 기재 및 점착층의 적층수를 1로 하였다. 이 때, 첩부된 테이프가 구비하는 점착층은 열가소성 수지층과 접촉하고 있고, 당해 테이프가 구비하는 다공질 기재는 열가소성 수지층과 접촉하지 않고 외측에 위치하고 있었다. 그리고, 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재가 첩부된 상태에서, 열가소성 수지층과 뒤붙임 부재를 일체 봉제함으로써, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층을 얻었다. 여기서, 봉제에는, 재봉틀(JUKI사 제조, 품번 「LU-2860-7」), 재봉틀 바늘(오르간바리사 제조, 품번 「DP×17S」) 및 실(오누키 섬유사 제조, 상품명 「에이스 크라운 차량용」, 폴리에스테르계 수지, 품번 : 윗실 「#5」, 밑실 「#8」)을 사용하였다. 또한, 스티치는, 간격 : 3 스티치/cm, 속도 : 3.3 스티치/초로, 8 mm의 거리를 갖고, 25 개의 스티치를 대략 평행하게 2 줄 실시하였다(즉, 총 스티치수 = 25 개 × 2 줄 = 50 개였다.).
한편, 사용한 테이프의 성상은 이하와 같고, 이들의 값은 상품 물성값이다.
다공질 기재
소재 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 부직포(스펀본드법)
단위 면적당 중량 : 25 g/m2
점착층
소재 : 다공질 구조를 갖는 아크릴계 점착제
단위 면적당 중량 : 30 g/m2
뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 갖는 다공질 기재 및 점착층의 적층수 : 1
뒤붙임 부재를 구성하는 테이프의 단위 면적당 중량 : 55 g/m2
<적층체의 형성>
상술에서 얻어진 부직포 부착 열가소성 수지층을, 세로 200 mm × 가로 300 mm × 두께 10 mm의 금형 안에, 열가소성 수지층의 표면(요철 모양이 부여된 표피면)을 아래로 하여 깔았다.
별도로, 프로필렌글리콜의 PO(프로필렌옥사이드)·EO(에틸렌옥사이드) 블록 부가물(수산기가 28, 말단 EO 단위의 함유량 = 10%, 내부 EO 단위의 함유량 4%)을 50 부, 글리세린의 PO·EO 블록 부가물(수산기가 21, 말단 EO 단위의 함유량 = 14%)을 50 부, 물을 2.5 부, 트리에틸렌디아민의 에틸렌글리콜 용액(토소사 제조, 상품명 「TEDA - L33」)을 0.2 부, 트리에탄올아민을 1.2 부, 트리에틸아민을 0.5 부, 및 정포제(신에츠 화학 공업 제조, 상품명 「F - 122」)를 0.5 부 혼합하여, 폴리올 혼합물을 얻었다. 또한, 얻어진 폴리올 혼합물과 폴리메틸렌폴리페닐렌폴리이소시아네이트(폴리메릭 MDI)를, 인덱스가 98이 되는 비율로 혼합한 혼합액을 조제하였다. 그리고, 조제한 혼합액을, 상술한 바와 같이 금형 내에 깔린 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 다공질 기재측의 위로부터 부었다. 그 후, 348 mm × 255 mm × 10 mm의 알루미늄판으로 상기 금형에 뚜껑을 덮어, 금형을 밀폐하였다. 금형을 밀폐하고 나서 5 분간 방치함으로써, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층에 발포 폴리우레탄층(두께 : 9 mm, 밀도 : 0.2 g/cm3)이 배접된 적층체가, 금형 내에서 형성되었다.
그리고, 형성된 적층체를 금형으로부터 꺼내서, 상술한 방법에 따라, 발포 폴리우레탄층 성분의 누출률을 산출하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 2)
뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 형성에 있어서, 테이프가 갖는 다공질 기재 및 점착층의 적층수를 2로 변경하고, 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재의 단위 면적당 중량을 110 g/m2로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 열가소성 수지 조성물, 열가소성 수지층, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층 및 적층체를 제조하였다.
그리고, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 측정, 산출을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
한편, 뒤붙임 부재는, 다공질 기재 / 점착층 / 다공질 기재 / 점착층의 순서로, 다공질 기재 및 점착층이 교대로 적층되어 이루어지는 테이프로 이루어져 있었다.
(실시예 3)
뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 형성에 있어서, 테이프를 이하에 나타내는 성상의 테이프로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 열가소성 수지 조성물, 열가소성 수지층, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층 및 적층체를 제조하였다.
그리고, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 측정, 산출을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
다공질 기재
소재 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 부직포(스펀본드법)
단위 면적당 중량 : 50 g/m2
점착층
소재 : 다공질 구조를 갖는 아크릴계 점착제
단위 면적당 중량 : 20 g/m2
뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 갖는 다공질 기재 및 점착층의 적층수 : 1
뒤붙임 부재를 구성하는 테이프의 단위 면적당 중량 : 70 g/m2
(실시예 4)
뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 형성에 있어서, 테이프를 이하에 나타내는 성상의 테이프로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 열가소성 수지 조성물, 열가소성 수지층, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층 및 적층체를 제조하였다.
그리고, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 측정, 산출을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
다공질 기재
소재 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 부직포(스펀본드법)
단위 면적당 중량 : 70 g/m2
점착층
소재 : 다공질 구조를 갖는 아크릴계 점착제
단위 면적당 중량 : 20 g/m2
뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 갖는 다공질 기재 및 점착층의 적층수 : 1
뒤붙임 부재를 구성하는 테이프의 단위 면적당 중량 : 90 g/m2
(실시예 5)
뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 형성에 있어서, 테이프를 이하에 나타내는 성상의 테이프로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 열가소성 수지 조성물, 열가소성 수지층, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층 및 적층체를 제조하였다.
그리고, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 측정, 산출을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
다공질 기재
소재 : 폴리프로필렌 부직포(SMS법)
단위 면적당 중량 : 75 g/m2
점착층
소재 : 다공질 구조를 갖는 아크릴계 점착제
단위 면적당 중량 : 20 g/m2
뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 갖는 다공질 기재 및 점착층의 적층수 : 1
뒤붙임 부재를 구성하는 테이프의 단위 면적당 중량 : 95 g/m2
(실시예 6)
뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 형성에 있어서, 테이프를 이하에 나타내는 성상의 테이프로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 열가소성 수지 조성물, 열가소성 수지층, 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층 및 적층체를 제조하였다.
그리고, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 측정, 산출을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
다공질 기재
소재 : 폴리프로필렌 부직포(SMS법)
단위 면적당 중량 : 75 g/m2
점착층
소재 : 다공질 구조를 갖는 고무계 점착제
단위 면적당 중량 : 20 g/m2
뒤붙임 부재를 구성하는 테이프가 갖는 다공질 기재 및 점착층의 적층수 : 1
뒤붙임 부재를 구성하는 테이프의 단위 면적당 중량 : 95 g/m2
(비교예 1)
뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 형성에 있어서, 테이프를 첩부하지 않고(뒤붙임 부재를 사용하지 않고) 열가소성 수지층만을 봉제하였다. 즉, 열가소성 수지층과 뒤붙임 부재를 일체 봉제하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 열가소성 수지 조성물, 열가소성 수지층 및 적층체를 제조하였다.
그리고, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 측정, 산출을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 2)
뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 형성에 있어서, 테이프 대신에, 이하에 나타내는 다공질 기재만을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 열가소성 수지 조성물, 열가소성 수지층, 다공질 기재 부착 열가소성 수지층 및 적층체를 제조하였다.
그리고, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 측정, 산출을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
다공질 기재
소재 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 부직포(스펀본드법)
단위 면적당 중량 : 30 g/m2
다공질 기재의 적층수 : 1
다공질 기재의 단위 면적당 중량 : 30 g/m2
Figure pct00001
1) 신다이이치 염화비닐사 제조, 제품명 「ZEST(등록상표) 2500Z」
2) 신다이이치 염화비닐사 제조, 제품명 「ZEST PQLTX」
3) 카오사 제조, 제품명 「트리멕스 N-08」
4) ADEKA사 제조, 제품명 「아데카사이저 O-130S」
5) 쿄와 화학 공업사 제조, 제품명 「알카마이저(등록상표) 5」
6) 미즈사와 화학 공업사 제조, 제품명 「MIZUKALIZER DS」
7) 쇼와덴코사 제조, 제품명 「카렌즈 DK-1」
8) 사카이 화학 공업사 제조, 제품명 「SAKAI SZ2000」
9) 다이니치 세이카사 제조, 제품명 「DA PX 1720(A) 블랙」
표 1로부터, 열가소성 수지층과 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재가 일체 봉제되어 있는 실시예 1 ~ 6의 적층체에서는, 뒤붙임 부재를 갖지 않고, 열가소성 수지층과 뒤붙임 부재의 일체 봉제가 실시되어 있지 않은(열가소성 수지층이 단독으로 봉제되어 있는) 비교예 1의 적층체에 비하여, 발포 폴리우레탄층 성분의 누출을 현저하게 억제하는 것을 알 수 있었다.
또한, 열가소성 수지층과 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재가 일체 봉제되어 있는 실시예 1 ~ 6의 적층체에서는, 소정의 뒤붙임 부재를 사용하지 않고, 열가소성 수지층과 다공질 기재가 점착층을 개재하지 않고 일체 봉제되어 있는 비교예 2의 적층체에 비해서도, 발포 폴리우레탄층 성분의 누출을 현저하게 억제하는 것을 알 수 있었다.
산업상 이용가능성
본 발명에 의하면, 열가소성 수지층이 봉제되어 있어도, 당해 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것이 억제된 적층체를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 열가소성 수지층을 봉제해도, 간편한 방법에 의해, 당해 열가소성 수지층의 표면 상에 발포 폴리우레탄층의 성분이 누출되는 것을 양호하게 억제할 수 있는 적층체의 제조 방법을 제공할 수 있다.
1 적층체
11 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층
2 열가소성 수지층(표피)
31 실(윗실)
32 실(밑실)
4 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재
41 다공질 기재
42 점착층
5 발포 폴리우레탄층

Claims (7)

  1. 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재와, 상기 뒤붙임 부재의 두께 방향 일방측에 배치된 열가소성 수지층과, 상기 뒤붙임 부재의 두께 방향 타방측에 배치된 발포 폴리우레탄층을 갖는 적층체로서,
    상기 테이프는, 상기 발포 폴리우레탄층측에 위치하는 다공질 기재와, 상기 열가소성 수지층측에 위치하는 점착층을 구비하고,
    상기 열가소성 수지층과 상기 뒤붙임 부재가 일체 봉제되어 이루어지는, 적층체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 다공질 기재가 부직포인, 적층체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 다공질 기재의 단위 면적당의 중량이 20 g/m2 이상인, 적층체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착층이 다공질 구조를 갖는, 적층체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    자동차 내장 부품용인, 적층체.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열가소성 수지층이 염화비닐 수지층인, 적층체.
  7. 열가소성 수지층과, 다공질 기재 및 점착층을 구비하는 테이프로 이루어지는 뒤붙임 부재와, 발포 폴리우레탄층을 갖는 적층체의 제조 방법으로서,
    상기 열가소성 수지층과 상기 뒤붙임 부재를, 상기 점착층이 상기 열가소성 수지층측에 위치하도록 일체 봉제하여 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층을 얻는 공정과,
    상기 뒤붙임 부재 부착 열가소성 수지층의 다공질 기재측으로부터 상기 발포 폴리우레탄층을 배접하여 적층체를 얻는 공정
    을 갖는, 적층체의 제조 방법.
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