KR20190072132A - 패널 정렬 검사용 비전 유닛 및 이를 포함하는 패널 합착 장치 - Google Patents

패널 정렬 검사용 비전 유닛 및 이를 포함하는 패널 합착 장치 Download PDF

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KR20190072132A
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배상진
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Abstract

본 발명은 다양한 디스플레이 패널 관련 공정에 사용될 수 있는 패널 정렬 검사용 비전 유닛과 이를 포함하는 패널 합착 장치에 관한 것이다.

Description

패널 정렬 검사용 비전 유닛 및 이를 포함하는 패널 합착 장치{VISION UNIT FOR TESTING PANEL ALIGNMENT AND PANEL BONDING APPARATUS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 다양한 디스플레이 패널 관련 공정에 사용될 수 있는 패널 정렬 검사용 비전 유닛과 이를 포함하는 패널 합착 장치에 관한 것이다.
최근 대부분의 전자 기기에는 디스플레이 패널이 사용되고 있으며, 이러한 디스플레이 패널의 크기 역시 다양하다. 이러한 디스플레이 패널을 조립하는 공정 또는 전자 기기에 디스플레이 패널을 적용하는 공정에는 조립 완성도 및 신뢰성을 제고하기 위해 디스플레이 패널을 정위치에 정렬하는 공정이 반드시 수반되어야 한다.
예를 들어, 평판 디스플레이 패널에는 사용자가 손 또는 물체를 이용하여 화면에 명령을 입력할 수 있는 입력 장치로서 터치 스크린 장치가 구비될 수 있다. 터치 스크린 장치는 평판 디스플레이의 전방면에 구비되어 사용자의 손이나 물체가 접촉된 접촉 위치를 전기적인 입력 신호로 변환하는 역할을 한다. 터치 스크린 장치를 구현하는 방식으로는 정전 용량 방식, 광 감지 방식 및 저항막 방식 등이 알려져 있다.
이와 같은 터치 스크린 장치가 구비된 평판 디스플레이는, 예를 들어, 액정 디스플레이 모듈 또는 유기 발광 다이오드 모듈과 같은 표시 패널에, 예를 들어, 강화 유리나 아크릴 판과 같은 커버 패널을 합착하는 방식으로 제조되고 있다.
도 1은 종래의 패널 합착 장치를 설명하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래의 표시 패널 및 커버 패널 합착 장치(10)가 도시되어 있다. 기존에는 표시 패널(11)과 커버 패널(13) 합착시, 표시 패널(11)과 커버 패널(13)을 진공 챔버(17)에 동시에 투입 후 진공 상태에서 정렬 및 합착 공정을 진행한 후 본딩된 제품을 언로딩 스테이지(20)를 통해 배출하였다.
이 때, 표시 패널(11)과 커버 패널(13)은 카메라 유닛이 적용된 비전 유닛에 의해 정렬되는데, 종래의 비전 유닛은 표시 패널(11)과 커버 패널(13)의 사측 모서리를 직접 촬상하도록 지향된 4개의 카메라 유닛을 포함한다.
이와 같은 종래의 비전 유닛은 표시 패널(11) 또는 커버 패널(13)의 크기가 달라질 경우, 표시 패널(11) 및 커버 패널(13)의 사측 모서리가 카메라 유닛의 촬상 영역으로부터 벗어날 수 있다는 한계가 있다.
이에 따라, 최근에는 비전 유닛에 적용된 카메라 유닛의 위치를 움직여 촬상 영역 내 표시 패널(11) 및 커버 패널(13)의 사측 모서리가 위치하도록 하고 있으나, 이 경우 카메라 유닛을 움직이기 위한 별도의 구동 수단을 구비해야 한다는 문제가 있다.
또한, 종래의 패널 합착 장치(10)의 합착 방법은 다음과 같다. 먼저, 작업자(22)는 표시 패널(11)과 커버 패널(13)을 각각 스테이지에 적재한 후, 각 패널의 보호 필름을 박리한다. 이 후, 커버 패널(13)이 표시 패널(11)과 대향되도록 배치된 후, 이송 장치(15)에 적재되면, 커버 패널(13)과 표시 패널(11)은 진공 챔버(17)로 이송된다. 진공 챔버(17)로 이송된 커버 패널(13)과 표시 패널(11)은 진공 챔버(17) 내 진공 상태에서 정렬 및 합착된 후, 이송 장치(15)에 의해 언로딩 스테이지(20)로 이송되어 배출된다.
이러한 종래의 패널 합착 장치(10) 및 그 합착 방법은 진공 챔버(17) 내에서 진공 형성, 정렬, 합착 공정이 모두 이루어져야 한다는 점에서 택트 타임(tact time) 증가 및 생산성 저하라는 문제가 있었다.
본 발명은 카메라 유닛의 위치를 별도 조정할 필요없이 촬상 영역을 변경하여 패널의 정렬 여부를 검사할 수 있도록 하는 비전 검사 유닛과 이를 포함하는 패널 합착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 장치의 구조 단순화를 통해 설치 공간 및 비용을 저감함으로써 제조 원가를 저감하고 경제성을 향상시킬 수 있는 비전 검사 유닛과 이를 포함하는 패널 합착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 표시 패널과 커버 패널 간 정렬 공정 및 합착 공정을 별개의 공간에서 진행함으로써 택트 타임을 저감하고 생산성을 개선할 수 있는 패널 합착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 패널이 안착된 스테이지의 상부 또는 하부에 위치하며, 양 측에 제1 카메라 유닛과 제2 카메라 유닛이 각각 배치된 경통 블럭 및 상기 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제1 카메라 유닛을 지향하는 제1 미러 및 상기 제2 카메라 유닛을 지향하는 제2 미러를 포함하는 반사부를 포함하는 패널 정렬 검사용 비전 유닛이 제공된다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 미러 및 상기 제2 미러는 상기 스테이지에 안착된 상기 패널을 향해 경사지게 배치되며, 상기 제1 카메라 유닛은 상기 제1 미러에 반사된 상기 패널의 제1 모서리를 촬상하며, 상기 제2 카메라 유닛은 상기 제2 미러에 반사된 상기 패널의 제1 모서리에 대향하는 제2 모서리를 촬상할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 패널이 안착된 스테이지의 상부 또는 하부에 위치하며, 양 측에 제1 카메라 유닛과 제2 카메라 유닛이 각각 배치된 제1 경통 블럭, 상기 제1 경통 블럭과 나란히 위치하며, 양 측에 제3 카메라 유닛과 제4 카메라 유닛이 각각 배치된 제2 경통 블럭, 상기 제1 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제1 카메라 유닛을 지향하는 제1 미러 및 상기 제2 카메라 유닛을 지향하는 제2 미러를 포함하는 제1 반사부, 상기 제2 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제3 카메라 유닛을 지향하는 제3 미러 및 상기 제4 카메라 유닛을 지향하는 제4 미러를 포함하는 제2 반사부 및 상기 제1 경통 블럭과 상기 제2 경통 블럭 사이에 배치된 제3 반사부를 포함하는 패널 정렬 검사용 비전 유닛이 제공된다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 반사부 및 상기 제2 반사부는 상기 제3 반사부를 향해 경사지게 배치되며, 상기 제3 반사부는 상기 스테이지의 패널을 향해 경사지게 배치되며, 상기 제1 카메라 유닛 내지 상기 제4 카메라 유닛은 상기 패널의 사측 모서리를 촬상할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 제1 패널을 이송하는 제1 패널 이송 유닛, 상기 제1 패널 이송 유닛에 의해 이송된 상기 제1 패널이 적재되고, 직선 방향으로 왕복 이동하는 적재 스테이지를 구비하는 인덱스 유닛, 제2 패널을 이송하되, 상기 인덱스 유닛에 적재된 상기 제1 패널과 정렬되도록 상기 제2 패널을 배치하는 제2 패널 이송 유닛, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널의 정렬 여부를 검사하는 비전 유닛, 상기 비전 유닛으로부터 제공받은 상기 정렬 여부 검사 결과를 토대로 상기 제2 패널 이송 유닛을 제어하는 제어 유닛, 상기 제어 유닛으로부터 제어 신호를 제공받아 상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 가합착하는 제1 가압 유닛, 상기 가합착된 제1 패널 및 제2 패널을 진공 상태에서 합착하는 제2 가압 유닛 및 상기 제1 패널 및 제2 패널의 진공 합착 공정이 수행되는 진공 챔버 유닛을 포함하는 패널 합착 장치가 제공된디.
일 실시예에 있어서, 상기 비전 유닛은 상기 인덱스 유닛의 상부 또는 하부에 위치하며, 양 측에 제1 카메라 유닛과 제2 카메라 유닛이 각각 배치된 경통 블럭 및 상기 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제1 카메라 유닛을 지향하는 제1 미러 및 상기 제2 카메라 유닛을 지향하는 제2 미러를 포함하는 반사부를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 비전 유닛은 양 측에 제1 카메라 유닛과 제2 카메라 유닛이 각각 배치된 제1 경통 블럭, 상기 제1 경통 블럭과 나란히 위치하며, 양 측에 제3 카메라 유닛과 제4 카메라 유닛이 각각 배치된 제2 경통 블럭, 상기 제1 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제1 카메라 유닛을 지향하는 제1 미러 및 상기 제2 카메라 유닛을 지향하는 제2 미러를 포함하는 제1 반사부, 상기 제2 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제3 카메라 유닛을 지향하는 제3 미러 및 상기 제4 카메라 유닛을 지향하는 제4 미러를 포함하는 제2 반사부 및 상기 제1 경통 블럭과 상기 제2 경통 블럭 사이에 배치된 제3 반사부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 카메라 유닛의 위치를 별도 조정할 필요없이 촬상 영역을 변경하여 패널의 정렬 여부를 검사할 수 있도록 함으로써 구조 단순화를 통해 설치 공간 및 비용을 저감하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 제2 패널 이송 유닛 및 비전 유닛을 통해 표시 패널과 커버 패널을 정렬하고, 제1 가압 유닛을 통해 정렬된 표시 패널과 커버 패널을 가합착한 후, 제2 가압 유닛을 통해 진공 챔버 유닛에서 가합착된 표시 패널과 커버 패널을 합착함으로써 표시 패널과 커버 패널 간 정렬 공정 및 합착 공정을 별개의 공간에서 진행할 수 있고, 이를 통해 택트 타임을 저감하고 생산성을 개선할 수 있다.
아울러, 본 발명에 따르면, 직선 방향으로 왕복 이동하는 적재 스테이지를 구비하는 인덱스 유닛을 이용하여 인덱스 유닛에 적재된 표시 패널이 커버 패널과 합착되도록 함으로써, 패널 합착 장치의 구조를 단순화할 수 있다. 또한, 패널 합착 장치의 구조 단순화를 통해 설치 공간 및 비용을 저감함으로써 제조 원가를 저감하고 경제성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 패널 합착 장치를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 정렬 검사용 비전 유닛을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 정렬 검사용 비전 유닛을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 패널 정렬 검사용 비전 유닛을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치를 공정 순서에 따라 개략적으로 나열한 블록도이다.
도 6 및 도 7은 도 5의 패널 합착 장치를 설명하는 개략도이다.
도 8 및 도 9는 도 5의 패널 합착 장치의 패널 간 합착 공정의 일 예시를 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 10 내지 도 13은 도 5의 패널 합착 장치의 패널 간 합착 공정의 다른 예시를 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 설명하는 개략도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 공정 순서에 따라 개략적으로 나열한 블록도이다.
도 16은 도 15의 패널 합착 장치를 설명하는 개략도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 설명하는 개략도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 방법을 설명하는 순서도이다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
이하에서는, 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 정렬 검사용 비전 유닛을 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 정렬 검사용 비전 유닛을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 정렬 검사용 비전 유닛(500)은 양 측에 제1 카메라 유닛(511)과 제2 카메라 유닛(512)이 각각 배치된 경통 블럭(510)과 경통 블럭(510)의 중심부에 배치되며, 제1 카메라 유닛(511)을 지향하는 제1 미러(521) 및 제2 카메라 유닛(512)을 지향하는 제2 미러(522)를 포함하는 반사부(520)를 포함한다.
패널 정렬 검사용 비전 유닛(500)은 패널이 안착된 스테이지(155) 또는 인덱스 유닛의 상부 또는 하부에 위치하거나, 상부와 하부에 모두 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)을 합착하는 패널 합착 장치에 적용될 경우, 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 각각 검사하도록 패널 정렬 검사용 비전 유닛(500)은 패널이 안착된 스테이지(155) 또는 인덱스 유닛의 상부 및 하부에 각각 위치하는 것이 바람직하다.
일 실시예에 있어서, 반사부(520)의 제1 미러(521) 및 제2 미러(522)는 스테이지(155)에 안착된 패널(P1 또는 P2)을 향해 경사지게 배치됨으로써, 제1 카메라 유닛(511)은 제1 미러(521)에 반사된 패널(P1 또는 P2)의 제1 모서리를 촬상하며, 제2 카메라 유닛(512)은 제2 미러(522)에 반사된 패널(P1 또는 P2)의 제2 모서리를 촬상할 수 있다.
여기서, 제1 모서리와 제2 모서리는 서로 대각선 방향으로 대향하는 모서리를 의미한다.
또한, 경통 블럭(510)은 중심부(530)가 고정된 상태로 +90도 또는 -90도 회전 가능하도록 구비될 수 있다.
이에 따라, 경통 블럭(510)의 회전에 의해 제1 카메라 유닛(511)은 제1 미러(521)에 반사된 패널(P1 또는 P2)의 제3 모서리를 촬상하며, 제2 카메라 유닛(512)은 제2 미러(522)에 반사된 패널(P1 또는 P2)의 제4 모서리를 촬상할 수 있다.
여기서, 제3 모서리는 서로 대각선 방향으로 대향하는 제1 모서리와 제2 모서리 사이의 모서리이며, 제4 모서리는 제3 모서리와 서로 대각선 방향으로 대향하는 모서리를 의미한다.
따라서, 본 실시예에 따르면, 패널 정렬 검사용 비전 유닛(500)은 최초 위치에서 패널(P1 또는 P2)의 제1 모서리와 제2 모서리를 촬상한 후 +90도 또는 -90도 회전하여 패널(P1 또는 P2)의 제3 모서리와 제4 모서리를 촬상함으로써 패널(P1 또는 P2)의 사측 모서리를 모두 촬상할 수 있게 된다.
즉, 본 실시예에 따르면, 양 측에 카메라 모듈이 설치된 하나의 경통 유닛만으로도 패널(P1 또는 P2)의 사측 모서리를 모두 촬상함으로써 패널(P1 또는 P2)의 정렬 여부의 검사가 가능하다는 점에서 비전 유닛의 구조 단순화를 통해 설치 공간 및 비용을 저감하는 것이 가능하다는 이점이 있다.
또한, 반사부(520)의 제1 미러(521)와 제2 미러(522)는 반사 거울 또는 프리즘으로 구현될 수 있으며, 제1 카메라 유닛(511) 및 제2 카메라 유닛(512)은 제1 미러(521)와 제2 미러(522)에 의해 반사된 패널(P1 또는 P2)을 촬상하게 된다.
스테이지(155)에 안착된 패널(P1 또는 P2)의 치수가 변경될 경우, 제1 카메라 유닛(511) 및 제2 카메라 유닛(512)의 촬상 영역도 같이 변경되어야 한다. 이 때, 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 카메라 유닛(511) 및 제2 카메라 유닛(512)의 위치를 변경하는 것이 아니라 반사부(520)의 제1 미러(521)와 제2 미러(522)를 회전시켜 제1 카메라 유닛(511) 및 제2 카메라 유닛(512)의 촬상 영역을 변경할 수 있다.
예를 들어, 제1 미러(521) 또는 제2 미러(522)가 스테이지(155)에 안착된 패널(P1 또는 P2) 대비 제1 카메라 유닛(511) 및 제2 카메라 유닛(512)을 보다 지향하게 될 경우, 제1 카메라 유닛(511) 및 제2 카메라 유닛(512)이 촬상하는 영역이 외측으로 이동함에 따라 상대적으로 큰 치수의 패널(P1 또는 P2)의 정렬을 검사할 수 있다.
반면, 제1 미러(521) 또는 제2 미러(522)가 제1 카메라 유닛(511) 및 제2 카메라 유닛(512) 대비 스테이지(155)에 안착된 패널(P1 또는 P2)을 보다 지향하게 될 경우, 제1 카메라 유닛(511) 및 제2 카메라 유닛(512)이 촬상하는 영역이 내측으로 이동함에 따라 상대적으로 작은 치수의 패널(P1 또는 P2)의 정렬을 검사할 수 있다.
즉, 본 실시예에 따르면, 반사부(520)에 구비된 제1 미러(521)와 제2 미러(522)의 지향각을 변경함으로써 다양한 치수의 패널(P1 또는 P2)의 사측 모서리를 모두 촬상함으로써 패널(P1 또는 P2)의 정렬 여부의 검사가 가능하다는 점에서 카메라 유닛의 촬상 영역을 변경하기 위해 카메라 유닛의 위치를 이동시키는 구동 수단을 별도로 구비할 필요가 없다는 이점이 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 정렬 검사용 비전 유닛을 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 4는 도 3의 패널 정렬 검사용 비전 유닛을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 정렬 검사용 비전 유닛(600)은 양 측에 제1 카메라 유닛(611a)과 제2 카메라 유닛(612a)이 각각 배치된 제1 경통 블럭(610a)와 제1 경통 블럭(610b)과 나란히 위치하며, 양 측에 제3 카메라 유닛(611b)과 제4 카메라 유닛(612b)이 각각 배치된 제2 경통 블럭(610b)를 포함한다.
패널 정렬 검사용 비전 유닛(600)은 패널이 안착된 스테이지(155) 또는 인덱스 유닛의 상부 또는 하부에 위치하거나, 상부와 하부에 모두 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)을 합착하는 패널 합착 장치에 적용될 경우, 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 각각 검사하도록 패널 정렬 검사용 비전 유닛(600)은 패널이 안착된 스테이지(155) 또는 인덱스 유닛의 상부 및 하부에 각각 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 제1 경통 블럭(610a)의 중심부에는 제1 카메라 유닛(611a)을 지향하는 제1 미러(621a)와 제2 카메라 유닛(612a)을 지향하는 제2 미러(622a)를 포함하는 제1 반사부(620a)가 배치되며, 제2 경통 블럭(610b)의 중심부에는 제3 카메라 유닛(611b)을 지향하는 제3 미러(621b)와 제4 카메라 유닛(612b)을 지향하는 제4 미러(622b)를 포함하는 제2 반사부(620b)가 배치된다.
여기서, 제1 반사부(620a)의 제1 미러(621a)와 제2 미러(622a) 및 제2 반사부(620b)의 제3 미러(621b)와 제4 미러(622b)는 반사 거울 또는 프리즘으로 구현될 수 있다.
또한, 제1 경통 블럭(610a)과 제2 경통 블럭(610b) 사이, 보다 구체적으로 제1 반사부(620a)와 제2 반사부(620b) 사이는 제3 반사부(630)가 배치된다.
여기서, 제3 반사부(630)는 반사 거울 또는 프리즘으로 구현될 수 있으며, 제1 미러(621a), 제2 미러(622a), 제3 미러(621b) 및 제4 미러(622b)에 각각 대응하는 경사면을 포함할 수 있다.
이 때, 도 3에 도시된 바와 같이 제3 반사부(630)는 제1 미러(621a), 제2 미러(622a), 제3 미러(621b) 및 제4 미러(622b)에 각각 대응하도록 경사지게 형성된 각각의 반사 거울 또는 프리즘(631, 632)을 포함하거나, 제1 미러(621a), 제2 미러(622a), 제3 미러(621b) 및 제4 미러(622b)에 각각 대응하는 경사면을 가지는 하나의 반사 거울 또는 프리즘일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 반사부(620a)의 제1 미러(621a) 및 제2 미러(622a)는 각각 제3 반사부(630)의 경사면을 향해 경사지게 배치되며, 제3 반사부(630)는 스테이지(155)에 안착된 패널(P1 또는 P2)을 향해 경사지게 배치됨으로써, 제1 카메라 유닛(611a)은 제1 미러(621a)에 반사된 패널(P1 또는 P2)의 제1 모서리를 촬상하며, 제2 카메라 유닛(612a)은 제2 미러(622a)에 반사된 패널(P1 또는 P2)의 제2 모서리를 촬상할 수 있다.
여기서, 제1 모서리와 제2 모서리는 서로 대각선 방향으로 대향하는 모서리를 의미한다.
또한, 제2 반사부(620b)의 제3 미러(621b) 및 제4 미러(622b)는 각각 제3 반사부(630)의 경사면을 향해 경사지게 배치되며, 제3 반사부(630)는 스테이지(155)에 안착된 패널(P1 또는 P2)을 향해 경사지게 배치됨으로써, 제3 카메라 유닛(611b)은 제3 미러(621b)에 반사된 패널(P1 또는 P2)의 제3 모서리를 촬상하며, 제4 카메라 유닛(612b)은 제4 미러(622b)에 반사된 패널(P1 또는 P2)의 제4 모서리를 촬상할 수 있다.
여기서, 제3 모서리는 서로 대각선 방향으로 대향하는 제1 모서리와 제2 모서리 사이의 모서리이며, 제4 모서리는 제3 모서리와 서로 대각선 방향으로 대향하는 모서리를 의미한다.
스테이지(155)에 안착된 패널(P1 또는 P2)의 치수가 변경될 경우, 제1 카메라 유닛(611a), 제2 카메라 유닛(612a), 제3 카메라 유닛(611b) 및 제4 카메라 유닛(612b)의 촬상 영역도 같이 변경되어야 한다. 이 때, 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 카메라 유닛(611a), 제2 카메라 유닛(612a), 제3 카메라 유닛(611b) 및 제4 카메라 유닛(612b)의 위치를 변경하는 것이 아니라 제1 반사부(620a) 및 제2 반사부(620b)의 적용된 프리즘 또는 미러를 회전시키거나 제3 반사부(630)에 적용된 프리즘 또는 미러를 회전시켜 촬상 영역을 변경할 수 있다.
예를 들어, 제1 미러(621a) 또는 제2 미러(622a)가 스테이지(155)에 안착된 패널(P1 또는 P2) 대비 제1 카메라 유닛(611a) 및 제2 카메라 유닛(612a)을 보다 지향하게 될 경우, 제1 카메라 유닛(611a) 및 제2 카메라 유닛(612a)이 촬상하는 영역이 외측으로 이동함에 따라 상대적으로 큰 치수의 패널(P1 또는 P2)의 정렬을 검사할 수 있다.
또한, 제3 반사부(630)에 적용된 프리즘 또는 미러가 스테이지(155)에 안착된 패널(P1 또는 P2) 대비 제1 카메라 유닛(611a) 및 제2 카메라 유닛(612a)을 보다 지향하게 될 경우, 제1 카메라 유닛(611a) 및 제2 카메라 유닛(612a)이 촬상하는 영역이 외측으로 이동함에 따라 상대적으로 큰 치수의 패널(P1 또는 P2)의 정렬을 검사할 수 있다.
반면, 제3 미러(621b) 또는 제4 미러(622b)가 제3 카메라 유닛(611b) 및 제4 카메라 유닛(612b) 대비 스테이지(155)에 안착된 패널(P1 또는 P2)을 보다 지향하게 될 경우, 제3 카메라 유닛(611b) 및 제4 카메라 유닛(612b)이 촬상하는 영역이 내측으로 이동함에 따라 상대적으로 작은 치수의 패널(P1 또는 P2)의 정렬을 검사할 수 있다.
또한, 제3 반사부(630)에 적용된 프리즘 또는 미러가 제3 카메라 유닛(611b) 및 제4 카메라 유닛(612b) 대비 스테이지(155)에 안착된 패널(P1 또는 P2)을 보다 지향하게 될 경우, 제3 카메라 유닛(611b) 및 제4 카메라 유닛(612b)이 촬상하는 영역이 외측으로 이동함에 따라 상대적으로 큰 치수의 패널(P1 또는 P2)의 정렬을 검사할 수 있다.
즉, 본 실시예에 따르면, 제1 반사부(620a), 제2 반사부(620b) 또는 제3 반사부(630)에 구비된 프리즘 또는 미러의 지향각을 변경함으로써 다양한 치수의 패널(P1 또는 P2)의 사측 모서리를 모두 촬상함으로써 패널(P1 또는 P2)의 정렬 여부의 검사가 가능하다는 점에서 카메라 유닛의 촬상 영역을 변경하기 위해 카메라 유닛의 위치를 이동시키는 구동 수단을 별도로 구비할 필요가 없다는 이점이 있다.
상술한 패널 정렬 검사용 비전 유닛은 패널의 정확한 정렬이 요구되는 다양한 디스플레이 패널 관련 공정에 사용될 수 있다.
이하에서는, 도 5 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 정렬 검사용 비전 유닛(이하에서는 비전 유닛이라 함)이 적용된 패널 합착 장치를 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치를 공정 순서에 따라 개략적으로 나열한 블록도이다. 도 6 및 도 7은 도 5의 패널 합착 장치를 설명하는 개략도이다. 도 8 및 도 9는 도 5의 패널 합착 장치의 패널 간 합착 공정의 일 예시를 개략적으로 설명하는 도면이다. 도 10 내지 도 13은 도 5의 패널 합착 장치의 패널 간 합착 공정의 다른 예시를 개략적으로 설명하는 도면이다.
먼저, 도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)는 제1 패널 이송 유닛(100), 프레임(120), 인덱스 유닛(150), 제2 패널 이송 유닛(200), 비전 유닛(250), 제어 유닛(270), 제1 가압 유닛(300), 제2 가압 유닛(350), 진공 챔버 유닛(400)을 포함할 수 있다.
참고로, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)의 경우, 제2 패널(P2)에 접착 테이프(예를 들어, OCA(Optical Clear Adhesive))가 부착된 상태로 투입되는 상황을 예로 들어 설명하기로 한다. 물론, 제2 패널(P2)이 아닌 제1 패널(P1)에 접착 테이프가 부착된 상태로 패널 합착 장치(1)에 투입될 수도 있지만, 설명의 편의를 위해, 본 실시예에서는 제2 패널(P2)에 접착 테이프가 부착된 상태로 패널 합착 장치(1)에 투입되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.
제1 패널 이송 유닛(100)은 제1 패널(P1)을 이송할 수 있다.
구체적으로, 제1 패널 이송 유닛(100)은 제1 패널(P1)을 인덱스 유닛(150)으로 이송할 수 있다. 즉, 작업자가 A방향으로 제1 패널 이송 유닛(100)에 제1 패널(P1)을 적재하면, 제1 패널 이송 유닛(100)은 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)로 이동하여 제1 패널(P1)을 적재 스테이지(155)에 적재할 수 있다.
여기에서, 제1 패널(P1)은 예를 들어, 액정 디스플레이 모듈 또는 유기 발광 다이오드 모듈과 같은 표시 패널일 수 있다. 또한 제1 패널 이송 유닛(100)에 적재되는 제1 패널(P1)은 보호 필름이 제거된 표시 패널일 수 있다. 이러한 보호 필름의 제거는 작업자 또는 다른 기기에 의해 수행될 수 있다.
참고로, 본 발명의 패널 합착 장치(1)는 제1 패널 이송 유닛(100)을 포함하지 않을 수도 있다. 이 경우, 작업자는 직접 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155) 상에 제1 패널(P1)을 적재하면 된다. 다만, 설명의 편의를 위해, 본 발명에서는 패널 합작 장치(1)가 제1 패널 이송 유닛(100)을 포함하는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.
프레임(120)은 일종의 작업대로, 패널 합착 장치(1)의 각 구성요소 기기들은 프레임(120) 위에 실장된다.
인덱스 유닛(150)에는 제1 패널 이송 유닛(100)에 의해 이송된 제1 패널(P1)이 적재되고, 인덱스 유닛(150)은 직선 방향으로 왕복 이동하는 적재 스테이지(155)를 구비할 수 있다.
구체적으로, 인덱스 유닛(150)은 라인 타입(즉, 직선형)으로 구성될 수 있고, 일단에 구비된 적재 스테이지(155)는 직선 라인(156)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 즉, 인덱스 유닛(150)에 구비되는 직선 라인(156)은 적재 스테이지(155)가 각 공정이 수행되는 영역으로 이동할 수 있도록 가이드하는 역할을 한다.
여기에서, 인덱스 유닛(150)의 동작 방법 및 이를 통해 진행되는 패널 합착공정을 설명하자면 다음과 같다.
먼저, 직선 라인(156)의 시작단(즉, 작업자 근처의 직선 라인(156)의 일단)에 적재 스테이지(155)가 위치할 때는 제1 패널(P1)이 적재 스테이지(155)에 투입되어 적재되고, 적재 스테이지(155)가 직선 라인(156)을 따라 직선 방향으로 이동하여 가합착(가합착은 프리 본딩(pre-bonding)과 동일한 의미임) 영역(PB)에 위치하게 되면 가합착 공정이 수행된다. 가합착 공정 후, 적재 스테이지(155)가 직선 라인(156)을 따라 직선 방향으로 이동하여 진공 챔버 유닛(400)에 들어가게 되면 진공 합착 공정이 수행되고, 진공 합착 공정이 완료되면 적재 스테이지(155)는 본딩된 제품을 적재한 상태로 처음 시작단(즉, 직선 라인(156)의 시작단)으로 돌아오게 된다. 직선 라인(156)의 시작단으로 적재 스테이지(155)가 복귀하면, 본딩된 제품이 언로딩(unloading)될 수 있다.
이러한 인덱스 유닛(150)의 직선 방향 왕복 이동 및 적재 구조를 통해, 패널 합착 장치(1)의 구조는 단순화될 수 있고, 패널 합착 장치(1)의 구조 단순화를 통해 설치 공간 및 비용이 저감될 수 있다.
제2 패널 이송 유닛(200)은 제2 패널(P2)을 이송하되, 인덱스 유닛(150)에 적재된 제1 패널(P1)과 정렬되도록 제2 패널(P2)을 배치할 수 있다.
여기에서, 제2 패널(P2)은 예를 들어, 강화 유리나 아크릴 판과 같은 커버 패널일 수 있다. 또한 제2 패널 이송 유닛(200)에 적재되는 제2 패널(P2)은 보호 필름이 제거되고 일면에 접착 테이프가 부착된 커버 패널일 수 있다. 이러한 보호 필름의 제거는 작업자 또는 다른 기기에 의해 수행될 수 있다.
구체적으로, 제2 패널 이송 유닛(200)은 제2 패널(P2)을 제1 패널(P1)과 정렬되도록 이송할 수 있다. 즉, 작업자가 B방향으로 제2 패널 이송 유닛(200)에 제2 패널(P2)을 적재하면, 제2 패널 이송 유닛(200)은 가합착 영역(PB)으로 이동하여 가합착 영역(PB) 내 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)에 적재된 제1 패널(P1)과 정렬 및 대향되도록 제2 패널(P2)을 배치한다.
이 후, 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2) 간 가합착 공정이 진행되는데, 이러한 가합착 공정에 투입되는 제2 패널(P2)에는 전술한 바와 같이, 접착 테이프가 부착될 수 있다.
제2 패널 이송 유닛(200)은 제2 패널(P2)을 제1 패널(P1)과 정렬 및 대향되도록 배치하기 위해 수평 및 수직 방향으로 이동할 수 있다.
즉, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 제2 패널 이송 유닛(200)은 수평 구동부와 수직 구동부를 구비할 수 있고, 수평 구동부와 수직 구동부는 예를 들어, 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 장치와 같은 직선이동기구일 수 있다.
또한 제2 패널 이송 유닛(200)은 제어 유닛(270)으로부터 제어 신호를 제공받아 제2 패널(P2)을 제1 패널(P1)과 정렬 및 대향되도록 배치할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다. 비전 유닛(250)은 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사할 수 있다.
구체적으로, 비전 유닛(250)은 제1 비전 유닛(260)과 제2 비전 유닛(255)을 포함할 수 있다.
제1 비전 유닛(260)은 인덱스 유닛(150) 하부에 배치된 하부 비전 유닛으로 제1 패널(P1)의 정렬 여부를 검사하여 검사 결과를 제2 비전 유닛에 제공할 수 있다.
즉, 제1 비전 유닛(260)은 제1 패널 이송 유닛(100)에 의해 이송되는 제1 패널(P1) 자체의 정렬 여부를 검사하고, 해당 검사 결과를 제2 비전 유닛에 제공할 수 있다.
제2 비전 유닛(255)은 인덱스 유닛(150) 상부에 배치된 상부 비전 유닛으로 제1 비전 유닛(260)으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 제1 패널(P1)에 대한 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사한 후, 제2 패널(P1)에 대한 제2 패널(P2)의 정렬 여부 검사 결과를 제어 유닛(270)으로 제공할 수 있다.
즉, 제2 비전 유닛(255)은 제1 패널(P1)의 현 정렬 상태를 기준으로 제2 패널(P2)이 제1 패널(P1)에 대해 정렬될 수 있도록 제1 패널(P1)에 대한 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사할 수 있다. 또한 제2 비전 유닛(255)이 해당 검사 결과를 제어 유닛(270)으로 제공하면, 제어 유닛(270)은 해당 검사 결과를 토대로 제2 패널 이송 유닛(200)을 제어할 수 있다. 따라서, 제2 패널 이송 유닛(200)은 제어 유닛(270)으로부터 제공받은 제어 신호를 토대로 제2 패널(P2)을 수평 또는 수직 방향으로 이동시켜 제1 패널(P1)에 대해 정렬시킬 수 있다.
제어 유닛(270)은 비전 유닛(250)으로부터 제공받은 정렬 여부 검사 결과를 토대로 제2 패널 이송 유닛(200)을 제어할 수 있다.
구체적으로, 제어 유닛(270)은 제2 비전 유닛(255)으로부터 제공받은 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 정렬 여부 검사 결과를 토대로 제2 패널 이송 유닛(200)을 제어할 수 있다. 즉, 제어 유닛(270)은 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 정렬 여부 검사 결과를 토대로 제2 패널 이송 유닛(200)에 제어 신호를 제공할 수 있다.
제1 가압 유닛(300)은 제어 유닛(270)으로부터 제어 신호를 제공받아 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 가합착할 수 있다.
여기에서, 가합착 공정은 대기압 상태에서 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 정렬 후 실제 합착 직전의 상태를 구현해놓는 공정이다.
제2 가압 유닛(350)은 가합착된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 진공 상태에서 합착할 수 있다.
구체적으로, 제2 가압 유닛(350)의 진공 합착 공정은 진공 챔버 유닛(400) 내에서 수행될 수 있다.
여기에서, 진공 합착 공정은 진공 상태에서 가합착되어 정렬된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 제2 가압 유닛(350)에 의해 합착하는 공정이다.
참고로, 진공 챔버 유닛(400)은 진공 펌프(390)와 연결관(370)을 통하여 연결될 수 있다. 즉, 진공 펌프(390)의 동작에 의해 진공 챔버 유닛(400) 내 밀폐 공간에 진공이 형성될 수 있다. 따라서, 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)이 서로 부착되는 공정은 진공의 분위기 내에서 수행될 수 있다.
이하에서는, 도 5 내지 도 10을 참조하여, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 합착 공정의 다양한 예시를 살펴보도록 한다. 참고로, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 대기압에서의 가합착 공정 및 진공 상태에서의 합착 공정은 아래의 예시 외에, 일반적인 기존의 적재 스테이지에서도 수행될 수 있는바, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
구체적으로, 도 8 및 도 9를 참조하여, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)간 합착 공정의 일 예시를 살펴보도록 한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 인덱스 유닛(150)은 적재 스테이지(155), 공기 유로(457), 공기 공급부(460)를 포함할 수 있다.
적재 스테이지(155)의 외주면(456)은 탄성 재질로 구성될 수 있다. 즉, 적재 스테이지(155)의 외주면(456)은 예를 들어, 변형이 가능한 다이어프램(diaphragm)일 수 있고, 상면(즉, 제1 패널(P1)과의 접촉면)은 ASC로 구성될 수 있다. ASC는 접착력이 강하여 제1 패널(P1)과 강하게 접착될 수 있다.
또한 적재 스테이지(155)에는 내부에 세로 방향으로 형성된 공기 유로(457)가 있고, 이러한 공기 유로(457)는 적재 스테이지(155)의 외주면(456)과 연결되도록 연장되어 형성된다. 여기에서, 공기 유로(457)의 말단이 적재 스테이지(155)의 상면, 즉, 제1 패널(P1)과 접촉하는 면과는 이격되어 형성되기 때문에, 제2 패널(P2)이 제1 패널(P1)과 정렬된 상태로 대기압에서 가합착된 후 진공 챔버 유닛(400)으로 이송되어 합착 후 언로딩(unloading)을 위해 제1 패널(P1)과 함께 분리될 때, 제1 패널(P1)에는 자국이 남지 않게 된다.
또한 제2 패널(P2)이 접착 테이프(T)를 통해 제1 패널(P1)과 합착된 후 제1 패널(P1)과 함께 적재 스테이지(155)로부터 분리될 때, 공기 공급부(460)는 공기 유로(457)에 공기를 공급하게 되고, 공급된 공기로 인해 적재 스테이지(155)의 공기 유로(457)는 변형된다.
변형된 공기 유로(457)의 말단(458)에는 공급된 공기가 모이게 되면서 상면이 둥근 곡면형태로 퍼지게 되고, 이와 함께 공기 유로(457)의 말단(458) 부근의 적재 스테이지(155)의 외주면(456)도 부분적으로 둥글게 돌출된다.
이러한 부분적으로 돌출된 적재 스테이지(155)의 외주면(456)으로 인해 제1 패널(P1)과 적재 스테이지(155)의 상면 간 접촉 면적이 줄어들게 되고, 이에 따라, 제1 패널(P1)은 적재 스테이지(155)와 용이하게 분리될 수 있다.
이어서, 도 10 내지 도 13을 참조하여, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 합착 공정의 다른 예시를 살펴보도록 한다.
먼저, 제1 패널(P1)은 전술한 방식에 따라 인덱스 유닛(도 3의 150)의 적재 스테이지(155)에 적재된 후, 도 7에 도시된 바와 같이 가합착 영역(PB)에 위치한 상태이다.
여기에서, 적재 스테이지(155)는 탄성 재질로 구성될 수 있고, 양단에 세로 방향으로 돌출된 돌출부(157)와 돌출부(157)에 의해 둘러싸인 평탄부(159)를 구비할 수 있다.
참고로, 다른 적재 스테이지(155, 160)도 동일한 구성으로 이루어지는바, 이에 대한 설명은 생략하도록 한다.
구체적으로, 적재 스테이지(155)는 실리콘과 같이 탄성 및 점착성이 있는 재질로 구성될 수 있고, 예를 들어, 다이어프램으로 구성될 수도 있다. 여기에서, 다이어프램으로 구성된 부분(158)은 돌출부(157) 및 평탄부(159)를 포함할 수 있다.
또한 제1 패널(P1)은 적재 스테이지(155)의 평탄부(159)에 적재되고, 제2 패널(P2)은 돌출부(157) 상에 적재될 수 있다. 즉, 제2 패널(P2)은 제2 패널 이송 유닛(200)에 의해 제1 패널(P1)에 대해 정렬되어 돌출부(157) 상에 적재될 수 있다.
제2 패널(P2)은 돌출부(157) 상에 적재되기 때문에 제1 가압 유닛(도 6의 300)에 의한 가합착 공정시 제1 패널(P1)과 비접촉 상태를 유지할 수 있다. 즉, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)은 진공 합착 공정 전에는 비접촉 상태를 유지하며 정렬될 수 있다. 또한 돌출부(157)는 점착력이 있는 재질로 구성되기 때문에 가합착된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 진공 챔버 유닛(400)으로 이송될 때 정렬이 틀어지지 않고 유지될 수 있다.
보다 구체적으로, 제1 가압 유닛(도 6의 300)은 제2 패널(P2)을 돌출부(157) 상에 약한 강도로 적재 및 가압함으로써, 제2 패널(P2)이 점착성이 있는 돌출부(157)에 점착되어 제1 패널(P1)과의 정렬 상태를 유지할 수 있도록 한다. 여기에서, 제1 가압 유닛(300)의 약한 강도의 가압은, 예를 들어, 접착 테이프(T)와 제1 패널(P1)이 접촉하지 않는 정도로 돌출부(157)를 압착시키는 강도를 의미할 수 있다. 즉, 제2 패널(P2)을 돌출부(157) 상에 얹어놓는 정도의 강도를 의미할 수 있다.
이러한 돌출부(157)를 포함하는 적재 스테이지(155) 구조를 통해, 대기압 상태에서 가합착 공정시 공기가 갇히는 것을 차단하여 불량을 방지할 수 있고, 나아가 생산성 및 품질 개선이 가능하다.
여기에서, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 정렬 방법에 대해 살펴보면 다음과 같다.
전술한 바와 같이, 제2 비전 유닛(도 4의 255)은 제1 비전 유닛(도 4의 260)으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 제1 패널(P1)에 대한 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사할 수 있다.
이때, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 서로에 대하여 정확하게 정렬되었는지 여부를 검사하기 위하여, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)에는 기준 라인이 정의될 수 있다. 여기에서, 기준 라인은, 표시 패널에 형성되는 회로의 도선이거나, 표시 패널에 형성된 액정과 같은 물질이 이루는 외곽선이거나, 표시 패널에 형성된 픽셀들 중 외곽에 위치된 픽셀들이 이루는 선일 수 있다. 다른 예로서, 기준 라인은, 커버 패널에 형성되는 무늬가 이루는 선이거나, 커버 패널에 도포되는 물질이 이루는 외곽선일 수 있다. 다른 예로서, 기준 라인은, 제1 또는 제2 패널(P1, P2)의 외측 윤곽(테두리)일 수 있다. 다른 예로서, 기준 라인은, 제2 비전 유닛(255)이 제1 패널(P1) 및/또는 제2 패널(P2)의 코너 또는 모서리를 촬상하고, 그 코너 또는 모서리를 기준으로 정하는 임의의 가상선일 수 있다. 다른 예로서, 기준 라인은 제1 패널(P1) 및/또는 제2 패널(P2)에 실제로 그려진 선일 수 있다.
구체적으로 도 12를 참조하면, 제1 패널(P1)의 외측 윤곽(테두리)이 제1 패널(P1)의 기준 라인으로서 정의되고, 제2 패널(P2)에 실제로 표시된 선(R)이 제2 패널(P2)의 기준 라인으로서 정의된 예가 도시된다.
이와 같이, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)에 기준 라인이 정의된 경우, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)의 두 기준 라인의 상호 관계를 검사하는 것에 의하여 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 서로에 대하여 정확하게 정렬되었는지 여부를 검사할 수 있다. 예를 들면, 두 기준 라인이 서로 일치하는지 여부를 측정하여, 두 기준 라인이 일치하는 경우에, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 서로에 대하여 정렬되었다고 판단할 수 있다. 또한, 두 기준 라인 사이의 간격 또는 각도를 측정하고, 두 기준 라인 사이의 간격 또는 각도가 미리 설정된 범위 내에 있는 경우에, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 서로에 대하여 정렬되었다고 판단할 수 있다.
또 다른 예로서, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)에 각각 얼라인먼트 마크(미도시)가 표시되고, 얼라인먼트 마크들이 서로 일치하는지 여부를 검사하는 것에 의해, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 서로에 대하여 정확하게 정렬되었는지 여부를 검사할 수 있다.
이와 같은 방식으로, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 정렬되면, 가합착 공정이 진행될 수 있다.
이어서, 도 13을 참조하여, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)의 진공 합착 공정을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 가합착된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)은 정렬된 상태로 진공 챔버 유닛(도 7의 400)으로 이송되고, 진공 상태에서 제2 가압 유닛(도 6의 350)에 의해 가압되어 합착될 수 있다.
즉, 진공 상태에서 가압시, 다이어프램 또는 실리콘 재질의 탄성으로 인해 돌출부(157)가 압착되면서 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2) 간 다이렉트 본딩(direct bonding)이 이루어질 수 있다.
결과적으로, 대기압 상태의 가합착 공정시, 공기가 갇히는 것을 차단하여 불량 방지 및 생산성 향상이 가능하고, 진공 챔버 유닛(400)으로 가합착된 제품을 이송시 정렬 상태가 유지됨으로써 또한 불량 방지 및 생산성 향상이 가능하다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)에 의하면, 제2 패널 이송 유닛(200) 및 비전 유닛(250)을 통해 표시 패널(제1 패널(P1))과 커버 패널(제2 패널(P2))을 정렬하고, 제1 가압 유닛(300)을 통해 정렬된 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)을 가합착한 후, 제2 가압 유닛(350)을 통해 진공 챔버 유닛(400)에서 가합착된 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)을 합착함으로써 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2) 간 정렬 공정 및 합착 공정을 별개의 공간에서 진행할 수 있고, 이를 통해 택트 타임을 저감하고 생산성을 개선할 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)에 의하면, 시계 또는 반시계 방향으로 회전하는 인덱스 유닛(150)을 이용하여 인덱스 유닛(150)에 적재된 제1 패널(P1)이 제2 패널(P2)과 합착되도록 함으로써, 패널 합착 장치의 구조를 단순화할 수 있다. 또한, 패널 합착 장치의 구조 단순화를 통해 설치 공간 및 비용을 저감함으로써 제조 원가를 저감하고 경제성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 도 14를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 설명하도록 한다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다. 참고로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(2)는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)와 일부 구성요소 및 효과를 제외하고는 동일한바, 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(2)는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)와 달리, 전술한 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프의 부착 공정을 수행하는 접착 장치(1001)를 더 포함할 수 있다.
접착 장치(1001)는 접착 테이프를 이송하는 접착 테이프 이송 유닛(미도시), 접착 테이프 이송 유닛에 의해 이송된 접착 테이프가 적재되고, 시계 또는 반시계 방향으로 회전하는 서브 인덱스 유닛(1150), 제1 패널 또는 제2 패널을 이송하되, 서브 인덱스 유닛(1150)에 적재된 접착 테이프와 정렬되도록 제1 패널 또는 제2 패널을 배치하는 패널 이송 유닛(1200), 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프의 정렬 여부를 검사하는 서브 비전 유닛(1255, 1260), 서브 비전 유닛(1255, 1260)으로부터 제공받은 정렬 여부 검사 결과를 토대로 패널 이송 유닛(1200)을 제어하는 서브 제어 유닛(미도시), 서브 제어 유닛으로부터 제어 신호를 제공받아 제1 패널 또는 제2 패널 및 접착 테이프를 가합착하는 제1 서브 가압 유닛(미도시), 가합착된 제1 패널 또는 제2 패널 및 접착 테이프를 진공 상태에서 합착하는 제2 서브 가압 유닛(미도시), 제1 패널 또는 제2 패널 및 접착 테이프의 진공 합착 공정이 수행되는 서브 진공 챔버 유닛(1400)을 포함할 수 있다.
접착 장치(1001)에서 진행되는 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프 간 합착 공정은 전술한 제1 패널과 제2 패널 간 합착 공정과 동일한 공정을 거쳐서 진행되는바, 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
또한 서브 인덱스 유닛(1150)은 인덱스 유닛(150)과 동일한 구성 및 기능을 가진 적재 스테이지(예를 들어, 도 8 내지 도 13에서 설명된 적재 스테이지)를 포함할 수 있는바, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
또한 접착 장치(1001)에 의해 접착 테이프와 제1 패널이 합착된 경우, 접착 테이프와 합착된 제1 패널은 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)로 제공될 수 있다. 물론 접착 장치(1001)에 의해 접착 테이프와 제2 패널이 합착된 경우, 접착 테이프와 합착된 제2 패널은 제2 패널 이송 유닛(200)으로 제공될 수 있다.
이하에서는, 도 15 및 도 16을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 설명하도록 한다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 공정 순서에 따라 개략적으로 나열한 블록도이다. 도 16은 도 15의 패널 합착 장치를 도시한 평면도이다.
참고로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)와 일부 구성요소 및 효과를 제외하고는 동일한바, 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)는 도 5의 패널 합착 장치(1)와 달리, 보호 필름 제거 유닛(180)을 더 포함할 수 있다.
도 5의 패널 합착 장치(1)에서는, 제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)의 초기 투입시부터 보호 필름이 제거된 상태로 투입되기에, 보호 필름 제거 유닛(180)을 별도로 포함하지 않는다. 이 경우에는, 전술한 바와 같이, 작업자 또는 다른 기기가 제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)의 보호 필름을 제거하게 된다.
다만, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)에서는, 작업자가 A방향으로 제1 패널 이송 유닛(100)에 제1 패널(P1)을 적재하면, 제1 패널 이송 유닛(100)은 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)로 이동하여 제1 패널(P1)을 적재 스테이지(155)에 적재할 수 있다.
인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)는 제1 패널(P1)을 적재한 상태로 직선 라인(156)을 따라, 보호 필름 제거 유닛(180)으로 이동하고, 제1 패널(P1)은 보호 필름 제거 유닛(180)에 의해 보호 필름이 제거된다. 제2 패널(P2)의 경우, 작업자 또는 다른 기기에 의해 보호 필름이 제거된 상태로 작업자에 의해 B방향으로 투입될 수 있다.
물론, 제2 패널(P2)의 경우에도, 별도의 보호 필름 제거 유닛(미도시)에 의해 자동으로 보호 필름이 제거될 수 있지만, 설명의 편의를 위해, 본 발명에서는, 제1 패널(P1)의 보호 필름이 보호 필름 제거 유닛(180)에 의해 제거되는 공정만을 예로 들어, 설명하기로 한다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)는 작업자가 보호 필름이 제거되지 않은 상태의 제1 패널(P1)을 인덱스 유닛(150)에 투입하여도, 보호 필름 제거 유닛(180)에 의해 자동으로 보호 필름이 제거되는바, 작업자의 부담을 덜 수 있고, 이에 따라, 작업 효율도 개선할 수 있다.
이하에서는, 도 17을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치에 대해 설명하도록 한다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
참고로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(4)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)와 일부 구성요소 및 효과를 제외하고는 동일한바, 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(4)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)와 달리, 전술한 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프의 부착 공정을 수행하는 접착 장치(1002)를 더 포함할 수 있다.
또한, 패널 합착 장치(4)는 패널의 보호 필름을 제거하는 보호 필름 제거 유닛(180)과 접착 테이프의 보호 필름을 제거하는 서브 보호 필름 제거 유닛(1180)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 접착 장치(1002)는 접착 테이프를 이송하는 접착 테이프 이송 유닛(미도시), 접착 테이프 이송 유닛에 의해 이송된 접착 테이프가 적재되고, 시계 또는 반시계 방향으로 회전하는 서브 인덱스 유닛(1150), 서브 인덱스 유닛(1150)에 적재된 접착 테이프의 보호 필름을 제거하는 서브 보호 필름 제거 유닛(1180), 제1 패널 또는 제2 패널을 이송하되, 서브 인덱스 유닛(1150)에 적재된 접착 테이프와 정렬되도록 제1 패널 또는 제2 패널을 배치하는 패널 이송 유닛(1200), 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프의 정렬 여부를 검사하는 서브 비전 유닛(1255, 1260), 서브 비전 유닛(1255, 1260)으로부터 제공받은 정렬 여부 검사 결과를 토대로 패널 이송 유닛(1200)을 제어하는 서브 제어 유닛(미도시), 서브 제어 유닛으로부터 제어 신호를 제공받아 제1 패널 또는 제2 패널 및 접착 테이프를 가합착하는 제1 서브 가압 유닛(미도시), 가합착된 제1 패널 또는 제2 널 및 접착 테이프를 진공 상태에서 합착하는 제2 서브 가압 유닛(미도시), 제1 패널 또는 제2 패널 및 접착 테이프의 진공 합착 공정이 수행되는 서브 진공 챔버 유닛(1400)을 포함할 수 있다.
접착 장치(1002)에서 진행되는 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프 간 합착 공정은 전술한 제1 패널과 제2 패널 간 합착 공정과 동일한 공정을 거쳐서 진행되는바, 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
또한 서브 인덱스 유닛(1150)은 인덱스 유닛(150)과 동일한 구성 및 기능을 가진 적재 스테이지(예를 들어, 도 8 내지 도 13에서 설명된 적재 스테이지)를 포함할 수 있는바, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
또한 접착 장치(1002)에 의해 접착 테이프와 제1 패널이 합착된 경우, 접착 테이프와 합착된 제1 패널은 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)로 제공될 수 있다. 물론 접착 장치(1002)에 의해 접착 테이프와 제2 패널이 합착된 경우, 접착 테이프와 합착된 제2 패널은 제2 패널 이송 유닛(200)으로 제공될 수 있다.
이하에서는, 도 18을 참조하여, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 패널 합착 방법을 설명하도록 한다.
도 18은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 패널 합착 방법을 설명하는 순서도이다.
도 6, 도 16 및 도 18을 참조하면, 패널 합착 방법은 먼저, 제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)에 접착 테이프를 부착하는 단계(S100)로 시작한다.
구체적으로, 제1 패널(P1)은 제1 패널 이송 유닛(100)에 의해 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)에 적재되고, 제2 패널(P2)은 제2 패널 이송 유닛(200)에 적재되어 이송된다. 이 때, 제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)은 접착 장치(도 11의 1001 또는 도 14의 1002)에 의해 접착 테이프가 부착될 수 있다.
참고로, 패널 합착 장치(4)에서는 보호 필름 제거 유닛(180)을 통해 제1 패널(P1)의 보호 필름이 제거되고, 서브 보호 필름 제거 유닛(1180)을 통해 제2 패널(P2)의 보호 필름이 제거될 수 있다. 물론, 서브 보호 필름 제거 유닛(1180)을 통해 제1 패널(P1)의 보호 필름이 제거되고, 제2 패널(P2)은 별도의 보호 필름 제거 유닛에 의해 보호 필름이 제거되거나 작업자 또는 다른 기기에 의해 보호 필름이 제거될 수 있다. 또한 패널 합착 장치(3)에서는 보호 필름 제거 유닛(180)을 통해 제1 패널(P1)의 보호 필름이 제거되고, 제2 패널(P2)은 별도의 보호 필름 제거 유닛에 의해 보호 필름이 제거되거나 작업자 또는 다른 기기에 의해 보호 필름이 제거될 수 있다. 물론, 패널 합착 장치(1, 2)에서는 보호 필름 제거 유닛을 별도로 포함하지 않는바, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 작업자 또는 다른 기기에 의해 보호 필름이 제거된 상태로 초기에 투입될 수 있다.
제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)에 접착 테이프(T)가 부착되면, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)은 서로 대향되게 배치된다(S200).
구체적으로, 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)가 직선 라인(156)을 따라 가합착 영역(PB)으로 이동할 때, 제1 비전 유닛(260)이 제1 패널(P1)의 정렬 여부를 검사하여 검사 결과를 제2 비전 유닛(255)에 제공할 수 있다.
또한 제2 패널 이송 유닛(200)은 적재된 제2 패널(P2)을 가합착 영역(PB)에 위치한 제1 패널(P1)과 대향되도록 이송하여 배치할 수 있다.
제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사한다(S300).
제2 비전 유닛(255)은 제1 비전 유닛(260)으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 제1 패널(P1)에 대한 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사한 후, 해당 검사 결과를 제어 유닛(270)으로 제공할 수 있다.
제어 유닛(270)은 제2 비전 유닛(255)으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 제2 패널 이송 유닛(200)을 제어할 수 있다.
즉, 제2 패널 이송 유닛(200)은 제어 유닛(270)으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)의 서로에 대한 상대 위치를 조절할 수 있다.
제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 상대 위치를 조절하는 방법은 전술한바, 구체적인 내용은 생략하도록 한다.
제2 비전 유닛(255)제1 비전 유닛(260)제2 비전 유닛(255)
제1 및 제2 패널을 가합착한다(S400).
구체적으로, 제1 가압 유닛(300)은 제어 유닛(270)으로부터 제어 신호를 제공받아 정렬된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 가합착할 수 있다.
제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 진공 상태에서 합착한다(S500).
구체적으로, 가합착된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)은 인덱스 유닛(150)의 직선 라인(156)을 따라 진공 챔버 유닛(400)으로 제공되고, 진공 챔버 유닛(400) 내에서 제2 가압 유닛(350)에 의해 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)은 합착될 수 있다.
제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 합착 공정이 마무리되면, 본딩된 제품을 적재하고 있는 적재 스테이지(155)는 직선 라인(156)을 따라 공정의 시작단으로 다시 복귀함으로써, 작업자는 본딩된 제품을 언로딩(unloading)할 수 있고, 다시 비어있는 적재 스테이지(155)에 제1 패널(P1)을 적재할 수 있다.
전술한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.

Claims (8)

  1. 패널이 안착된 스테이지의 상부 또는 하부에 위치하며, 양 측에 제1 카메라 유닛과 제2 카메라 유닛이 각각 배치된 경통 블럭; 및
    상기 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제1 카메라 유닛을 지향하는 제1 미러 및 상기 제2 카메라 유닛을 지향하는 제2 미러를 포함하는 반사부;
    를 포함하며,
    여기서,
    상기 제1 미러 및 상기 제2 미러는 상기 스테이지에 안착된 상기 패널을 향해 경사지게 배치되며,
    상기 제1 카메라 유닛은 상기 제1 미러에 반사된 상기 패널의 제1 모서리를 촬상하며,
    상기 제2 카메라 유닛은 상기 제2 미러에 반사된 상기 패널의 제1 모서리에 대향하는 제2 모서리를 촬상하는,
    패널 정렬 검사용 비전 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 경통 블럭은 중심부가 고정된 상태로 +90도 또는 -90도 회전 가능하도록 구비되며,
    상기 경통 블럭의 회전에 의해 상기 제1 카메라 유닛은 상기 제1 미러에 반사된 패널의 제3 모서리를 촬상하며, 상기 제2 카메라 유닛은 상기 제2 미러에 반사된 패널의 제3 모서리에 대향하는 제4 모서리를 촬상하는,
    패널 정렬 검사용 비전 유닛.
  3. 패널이 안착된 스테이지의 상부 또는 하부에 위치하며, 양 측에 제1 카메라 유닛과 제2 카메라 유닛이 각각 배치된 제1 경통 블럭;
    상기 제1 경통 블럭과 나란히 위치하며, 양 측에 제3 카메라 유닛과 제4 카메라 유닛이 각각 배치된 제2 경통 블럭;
    상기 제1 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제1 카메라 유닛을 지향하는 제1 미러 및 상기 제2 카메라 유닛을 지향하는 제2 미러를 포함하는 제1 반사부;
    상기 제2 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제3 카메라 유닛을 지향하는 제3 미러 및 상기 제4 카메라 유닛을 지향하는 제4 미러를 포함하는 제2 반사부; 및
    상기 제1 경통 블럭과 상기 제2 경통 블럭 사이에 배치된 제3 반사부;
    를 포함하며,
    여기서,
    상기 제1 반사부 및 상기 제2 반사부는 상기 제3 반사부를 향해 경사지게 배치되며,
    상기 제3 반사부는 상기 스테이지의 패널을 향해 경사지게 배치되며,
    상기 제1 카메라 유닛 내지 상기 제4 카메라 유닛은 상기 패널의 사측 모서리를 촬상하는,
    패널 정렬 검사용 비전 유닛.
  4. 제1 패널을 이송하는 제1 패널 이송 유닛;
    상기 제1 패널 이송 유닛에 의해 이송된 상기 제1 패널이 적재되고, 직선 방향으로 왕복 이동하는 적재 스테이지를 구비하는 인덱스 유닛;
    제2 패널을 이송하되, 상기 인덱스 유닛에 적재된 상기 제1 패널과 정렬되도록 상기 제2 패널을 배치하는 제2 패널 이송 유닛;
    상기 제1 패널과 상기 제2 패널의 정렬 여부를 검사하는 비전 유닛;
    상기 비전 유닛으로부터 제공받은 상기 정렬 여부 검사 결과를 토대로 상기 제2 패널 이송 유닛을 제어하는 제어 유닛;
    상기 제어 유닛으로부터 제어 신호를 제공받아 상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 가합착하는 제1 가압 유닛;
    상기 가합착된 제1 패널 및 제2 패널을 진공 상태에서 합착하는 제2 가압 유닛; 및
    상기 제1 패널 및 제2 패널의 진공 합착 공정이 수행되는 진공 챔버 유닛을 포함하며,
    상기 비전 유닛은 상기 인덱스 유닛의 상부 또는 하부에 위치하며,
    양 측에 제1 카메라 유닛과 제2 카메라 유닛이 각각 배치된 경통 블럭; 및
    상기 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제1 카메라 유닛을 지향하는 제1 미러 및 상기 제2 카메라 유닛을 지향하는 제2 미러를 포함하는 반사부;
    를 포함하며,
    여기서,
    상기 제1 미러 및 상기 제2 미러는 상기 인덱스 유닛에 적재된 상기 제1 패널 또는 상기 제2 패널을 향해 경사지게 배치되며,
    상기 제1 카메라 유닛은 상기 제1 미러에 반사된 상기 제1 패널 또는 상기 제2 패널의 제1 모서리를 촬상하며,
    상기 제2 카메라 유닛은 상기 제2 미러에 반사된 상기 제1 패널 또는 상기 제2 패널의 제1 모서리에 대향하는 제2 모서리를 촬상하는,
    패널 합착 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 경통 블럭은 중심부가 고정된 상태로 +90도 또는 -90도 회전 가능하도록 구비되며,
    상기 경통 블럭의 회전에 의해 상기 제1 카메라 유닛은 상기 제1 미러에 반사된 상기 제1 패널 또는 상기 제2 패널의 제3 모서리를 촬상하며, 상기 제2 카메라 유닛은 상기 제2 미러에 반사된 상기 제1 패널 또는 상기 제2 패널의 제3 모서리에 대향하는 제4 모서리를 촬상하는,
    패널 합착 장치.
  6. 제1 패널을 이송하는 제1 패널 이송 유닛;
    상기 제1 패널 이송 유닛에 의해 이송된 상기 제1 패널이 적재되고, 직선 방향으로 왕복 이동하는 적재 스테이지를 구비하는 인덱스 유닛;
    제2 패널을 이송하되, 상기 인덱스 유닛에 적재된 상기 제1 패널과 정렬되도록 상기 제2 패널을 배치하는 제2 패널 이송 유닛;
    상기 제1 패널과 상기 제2 패널의 정렬 여부를 검사하는 비전 유닛;
    상기 비전 유닛으로부터 제공받은 상기 정렬 여부 검사 결과를 토대로 상기 제2 패널 이송 유닛을 제어하는 제어 유닛;
    상기 제어 유닛으로부터 제어 신호를 제공받아 상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 가합착하는 제1 가압 유닛;
    상기 가합착된 제1 패널 및 제2 패널을 진공 상태에서 합착하는 제2 가압 유닛; 및
    상기 제1 패널 및 제2 패널의 진공 합착 공정이 수행되는 진공 챔버 유닛을 포함하며,
    상기 비전 유닛은 상기 인덱스 유닛의 상부 또는 하부에 위치하며,
    양 측에 제1 카메라 유닛과 제2 카메라 유닛이 각각 배치된 제1 경통 블럭;
    상기 제1 경통 블럭과 나란히 위치하며, 양 측에 제3 카메라 유닛과 제4 카메라 유닛이 각각 배치된 제2 경통 블럭;
    상기 제1 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제1 카메라 유닛을 지향하는 제1 미러 및 상기 제2 카메라 유닛을 지향하는 제2 미러를 포함하는 제1 반사부;
    상기 제2 경통 블럭의 중심부에 배치되며, 상기 제3 카메라 유닛을 지향하는 제3 미러 및 상기 제4 카메라 유닛을 지향하는 제4 미러를 포함하는 제2 반사부; 및
    상기 제1 경통 블럭과 상기 제2 경통 블럭 사이에 배치된 제3 반사부;
    를 포함하며,
    여기서,
    상기 제1 반사부 및 상기 제2 반사부는 상기 제3 반사부를 향해 경사지게 배치되며,
    상기 제3 반사부는 상기 인덱스 유닛에 적재된 상기 제1 패널 또는 상기 제2 패널을 향해 경사지게 배치되며,
    상기 제1 카메라 유닛 내지 상기 제4 카메라 유닛은 상기 제1 패널 또는 상기 제2 패널의 사측 모서리를 촬상하는,
    패널 합착 장치.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비전 유닛은,
    상기 인덱스 유닛의 하부에 배치되는 제1 비전 유닛과 상기 인덱스 유닛의 상부에 배치된 제2 비전 유닛을 포함하는
    패널 합착 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 비전 유닛은 상기 제1 패널의 정렬 여부를 검사하여, 검사 결과를 상기 제2 비전 유닛에 제공하고,
    상기 제2 비전 유닛은 상기 제1 비전 유닛으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 상기 제1 패널에 대한 상기 제2 패널의 정렬 여부를 검사한 후, 상기 제1 패널에 대한 상기 제2 패널의 정렬 여부 검사 결과를 상기 제어 유닛으로 제공하는
    패널 합착 장치.
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KR20210049590A (ko) * 2019-10-25 2021-05-06 정라파엘 칩 본딩 장치
KR20210053717A (ko) * 2019-11-04 2021-05-12 (주)에스티아이 디스플레이 라미네이션 시스템 및 이를 이용한 디스플레이 라미네이션 방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210049590A (ko) * 2019-10-25 2021-05-06 정라파엘 칩 본딩 장치
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