KR20190057484A - 절삭칩 회수처리방법 및 이를 위한 절삭칩 회수처리장치 - Google Patents

절삭칩 회수처리방법 및 이를 위한 절삭칩 회수처리장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 비압착 상태의 절삭칩을 공급한 후 압착펀치를 제1설정 위치로부터 제2설정 위치에 이르기까지 전진 이동시키면서 상기 저장홈 내로 공급된 절삭칩을 상기 성형공 내로 가압하여 압착시키고, 계속해서 상기 제2설정 위치에 있는 압착펀치를 제3설정 위치에 이르기까지 추가로 전진 이동시켜 상기 성형공 내에서 압착되어 블럭형으로 성형된 블럭형의 절삭칩 일부를 상기 성형공 외부로 노출시키며, 이후 동작실린더의 구동을 통해 절단플런저를 전진 이동시켜 상기 노출된 블럭형의 절삭칩 일부를 절단하는 절삭칩 회수처리방법이 제공되며, 이를 통해 원하는 규격의 단위 절삭칩 성형이 가능하게 된다.

Description

절삭칩 회수처리방법 및 이를 위한 절삭칩 회수처리장치{recovery method for cutting chip and device thereof}
본 발명은 절삭칩 회수처리에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기계 가공시 발생된 절삭칩을 회수한 후 이를 재활용을 위해 운반이 용이하게 이루어질 수 있도록 한 새로운 형태에 따른 절삭칩 회수처리방법 및 이를 위한 절삭칩 회수처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 공작 기계(예컨대, 브로칭 기계)를 이용한 절삭 가공시에는 다량의 절삭유가 사용됨과 더불어 다량의 절삭칩이 발생되며, 이렇게 사용된 절삭유는 상기 절삭칩을 걸러낸 다음 재사용됨과 더불어 상기 발생된 절삭칩은 자원 재활용을 위해 상기 절삭유로부터 걸러진 상태로 별도 저장통에 수거되어 배출된다.
그리고, 전술된 과정에서 수거된 절삭칩은 부피가 크기 때문에 별도의 압축 장치를 이용하여 압축시킨 다음 배출하도록 구성되고 있으며, 이에 관련하여는 등록특허 제10-1265655호, 공개특허 제10-2011-0108429호, 등록특허 제10-1412915호, 공개특허 제10-2017-0088099호, 등록특허 제10-1524772호 등에 기재된 바와 같다.
하지만, 전술된 종래 기술에 따른 절삭칩 압축 장치는 주로 각 작업장에서 발생된 절삭칩을 모두 수거한 후 일괄적으로 압축 및 배출하도록 이루어지기 때문에 전체적인 장비의 크기가 매우 클 수밖에 없고, 이러한 장비의 동작을 위한 별도의 동력원이 추가로 제공되어야만 함에 따른 구축 비용의 상승이 야기되었다.
또한, 전술된 종래 기술에 따른 절삭칩 압축 장치는 단순히 절삭칩들을 압축하여 하나의 큰 덩어리로 배출하도록 이루어짐에 따라 이 압축된 절삭칩 덩이의 배출이 어려울 수밖에 없었던 문제점이 있었으며, 이로써 상기 압축된 절삭칩 덩이를 다시금 부수는 작업이 추가로 이루어짐에 따른 작업상의 어려움이 있었다.
등록특허 제10-1265655호 공개특허 제10-2011-0108429호 등록특허 제10-1412915호 공개특허 제10-2017-0088099호 등록특허 제10-1524772호
본 발명은 전술된 종래 기술에 따른 각종 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 절삭칩에 대한 회수 과정에서 압착 작업을 통해 부피를 줄임과 더불어 이렇게 압착된 절삭칩 덩이는 설정된 크기로 절단하여 원형 블럭체로 만들어져 배출되도록 한 새로운 형태에 따른 절삭칩 회수처리방법 및 이를 위한 절삭칩 회수처리장치를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 절삭칩 회수처리방법에 따르면 성형몰드에 형성된 성형공과는 나란한 방향을 향해 관통 형성되어 이루어진 공급블럭의 저장홈 내로 비압착 상태의 절삭칩을 공급하는 공급단계; 압착펀치를 제1설정 위치로부터 제2설정 위치에 이르기까지 전진 이동시키면서 상기 저장홈 내로 공급된 절삭칩을 상기 성형공 내로 가압하여 압착시키는 압착단계; 상기 제2설정 위치에 있는 압착펀치를 제3설정 위치에 이르기까지 추가로 전진 이동시켜 상기 성형공 내에서 압착되어 블럭형으로 성형된 블럭형의 절삭칩 일부를 상기 성형공 외부로 노출시키는 절삭칩 노출단계; 동작실린더의 구동을 통해 절단플런저를 전진 이동시켜 상기 노출된 블럭형의 절삭칩 일부를 절단하는 절단단계;가 연속 반복하여 진행됨을 특징으로 한다.
여기서, 상기 압착단계는 상기 성형공의 칩 배출측을 상기 절단플런저로 가로막은 상태에서 수행함을 특징으로 한다.
또한, 상기 절삭칩 노출단계의 수행은 상기 절단플런저를 후퇴 이동시켜 상기 성형공의 칩 배출측을 개방시킨 다음 수행됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 압착펀치는 유압모터의 구동력을 제공받아 상기 제1설정 위치와 제2설정 위치 혹은, 제3설정 위치 중 어느 한 설정 위치에 이르기까지 동작되도록 제어되고, 유압모터는 상기 각 설정 위치에 압착펀치가 도달되었음을 감지하는 세 위치 감지센서로부터 감지된 감지값을 토대로 동작 및 동작 정지되도록 제어됨을 특징으로 한다.
그리고, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 절삭칩 회수처리장치에 따르면 절삭칩을 블럭화하도록 제공되는 성형공이 형성된 성형몰드와, 공급된 절삭칩을 상기 성형공 내로 가압하면서 압착하는 압착펀치와, 상기 압착펀치의 전후 이동을 위한 이동부와, 압착된 절삭칩을 설정 크기로 절단하는 절단부를 포함하여 구성된 절삭칩 회수처리장치에 있어서, 상기 압착펀치는 유압모터의 구동력을 제공받아 동작됨과 더불어 상기 유압모터는 복수의 위치감지센서로부터 감지된 신호를 토대로 상기 압착펀치가 미리 설정된 제1설정 위치와 제2설정 위치 또는, 제3설정 위치에 위치될 수 있도록 구성되고, 상기 절단부는 상기 성형공의 배출측 부위를 가로막도록 위치됨과 더불어 절삭칩의 노출 부위를 절단하는 절단플런저와, 상기 절단플런저를 상기 절삭칩의 압착 방향과는 수직한 방향으로 이동되도록 동작시키는 동작실린더를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
이상에서와 같이, 본 발명의 절삭칩 회수처리방법은 공작 기계의 유압펌프로부터 동력을 제공받아 동작되도록 제어됨에 따라 장치의 소형화가 가능해짐과 더불어 구축 비용의 절감을 이룰 수 있게 된 효과를 가진다.
이와 함께, 본 발명의 절삭칩 회수처리방법은 특정 공작 기계에 연결된 상태로 해당 공작 기계로부터 발생된 절삭칩을 실시간으로 제공받아 바로 처리하기 때문에 절삭칩의 이송이나 처리를 위한 작업자의 작업이 현저히 줄어들어 작업성 개선을 이룰 수 있게 된 효과를 가진다.
특히, 본 발명의 절삭칩 회수처리방법은 동작실린더에 의해 동작되는 절단플런저가 절삭칩의 압착시에는 압착되는 절삭칩을 받쳐주는 역할을 수행함과 더불어 절삭칩의 절단시에는 노출된 절삭칩을 원하는 크기로 절단하는 역할을 수행하도록 동작됨으로써 규격화된 단위 블럭으로 형성함에 따라 부피의 최소화를 이룰 수 있으면서도 운반이나 재처리를 위한 취급이 용이하게 이루어질 수 있게 된 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 정면도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 측면도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 평면도
도 4 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치에 의한 절삭칩의 회수 처리 과정을 설명하기 위해 나타낸 요부 상태도
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 이용한 절삭칩 회수처리방법을 설명하기 위해 나타낸 순서도
이하, 본 발명의 절삭칩 회수처리방법 및 이를 위한 절삭칩 회수처리장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명하도록 한다.
첨부된 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 측면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 설명하기 위해 나타낸 평면도이다. 이때 도 2에서는 후방측(도면상 우측)의 가이드블럭(140)이 삭제된 상태로 도시되고 있다.
이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치는 크게 베이스프레임(100)과, 성형몰드(200)와, 칩 공급부(300)와, 압착펀치(400)와, 이동부(500)와, 절단부(600) 및 배출가이드(700)를 포함하여 구성되며, 특히 상기 이동부(500)는 유압모터(510)를 포함하여 이루어지면서 상기 압착펀치(400)를 복수의 설정된 위치에 이르기까지 선택적으로 이동시킴과 더불어 절삭칩(11)을 가압하여 압착시킬 수 있도록 하고, 상기 절단부(600)는 절삭칩(11)의 압착을 보조하는 역할 및 압착된 절삭칩(12)을 미리 설정된 크기로 절단하는 역할을 수행하도록 이루어짐을 특징으로 한다.
이를 각 구성별로 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 베이스프레임(100)은 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치의 외관 몸체를 이루는 부위이다.
이와 같은 베이스프레임(100)은 상면으로 작업 영역을 제공하도록 이루어진다.
이때, 상기 베이스프레임(100)의 저면 각 모서리에는 받침부(110)가 각각 구비되면서 지면에 얹히도록 구성되며, 상기 각 받침부(110)는 상기 베이스프레임(100)의 상면이 작업자의 키에 따른 작업 높이를 고려하여 달라질 수 있도록 높이 조절이 가능하게 구성된다.
한편, 상기 베이스프레임(100)의 상면은 절삭칩(11)의 압착을 위한 작업 도중 상기 절삭칩(11)으로부터 흘러내리는 절삭유를 수집할 수 있도록 테두리를 가지는 쟁반 구조로 이루어진다.
이와 함께, 상기 베이스프레임(100)의 상면 중 적어도 어느 한 부위에는 상기 수집된 절삭유가 모여서 흘러내릴 수 있도록 배출구(120)가 형성되어 이루어지며, 이때 상기 배출구(120)는 절삭유를 저장하기 위한 저장통(도시는 생략됨)에 연결되도록 구성되거나 혹은, 절삭유 회수장치로 회수되도록 구성된다.
다음으로, 상기 성형몰드(200)는 절삭칩(11)의 압착을 위한 압착 영역을 제공하는 부위이다.
이와 같은 성형몰드(200)는 절삭칩(11)의 압착 방향을 따라 성형공(210)이 관통 형성되어 이루어지면서 상기 베이스프레임(100) 상의 어느 한 부위에 고정 설치된다.
이때, 상기 성형공(210)의 내부는 절삭칩(11)의 블럭화를 위한 압착 공간을 제공하는 역할을 한다.
특히, 상기 성형공(210)의 칩 유입측은 성형공(210)의 내측으로 갈수록 점차 관로가 축소되도록 경사 또는, 라운드지게 형성되며, 이를 통해 절삭칩(11)의 일부가 상기 성형공(210)의 칩 유입측에 쌓여 고착되는 현상이 방지될 수 있도록 한다.
다음으로, 상기 칩 공급부(300)는 절삭칩(11)을 공급하도록 제공되는 부위이다.
이와 같은 칩 공급부(300)는 베이스프레임(100) 상의 상기 성형몰드(200)의 성형공(210)이 형성된 부위로부터 전방에 위치되면서 해당 부위로 절삭칩(11)을 공급하도록 이루어진다.
특히, 상기 칩 공급부(300)는 상기 성형몰드(200)의 전방에서 상기 성형공(210)과는 나란한 방향을 향해 저장홈(311)이 관통 형성된 공급블럭(310)과, 상기 공급블럭(310)으로 절삭칩(11)이 투입되도록 안내하는 커버체(320)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 공급블럭(310)에 형성되는 저장홈(311)은 절삭칩(11)의 임시 저장을 위한 홈이며, 상기 커버체(320)는 상부로 갈수록 확장 형성되면서 많은 양의 절삭칩(11)이 투입되더라도 이렇게 투입된 절삭칩(11)이 상기 저장홈(311) 내로 정확히 안내될 수 있도록 구성된다.
이때, 성형몰드(200)의 전방측 끝단은 상기 칩 공급부(300)를 이루는 공급블럭(310)의 후방측 내부로 삽입 결합되도록 구성되어 상기 성형몰드(200)의 성형공(210)이 상기 공급블럭(310)에 형성된 저장홈(311)과 나란히 배치되면서 서로 연통되도록 한다.
다음으로, 상기 압착펀치(400)는 칩 공급부(300)에 의해 공급된 절삭칩(11)을 상기 성형공(210) 내로 가압하면서 압착하도록 제공되는 펀치이다.
이와 같은 압착펀치(400)는 상기 베이스프레임(100) 상의 상기 성형몰드(200)의 성형공(210)과 공급블럭(310)의 저장홈(311)과 나란히 배치되도록 이루어지면서 전후 이동 가능하게 설치된다.
다음으로, 상기 이동부(500)는 상기 압착펀치(400)의 전후 이동을 위해 제공되는 부위이다.
이와 같은 이동부(500)는 상기 베이스프레임(100) 상의 전후 방향인 압착펀치(400)의 이동 방향을 따라 설치되는 볼스크류(510)와, 이 볼스크류(510)를 회전시키는 유압모터(520) 및 상기 볼스크류(510)에 결합되어 상기 볼스크류(510)의 회전에 의해 전후 이동됨과 더불어 전방으로는 상기 압착펀치(400)가 결합 고정되는 이동블럭(530)을 포함하여 구성된다.
이때, 상기 베이스프레임(100) 상의 전방측(도 1을 참조하여 볼 때 도면상 우측) 및 후방측(도 1을 참조하여 볼 때 도면상 좌측)에는 가이드블럭(130,140)이 각각 고정 설치되고, 상기 볼스크류(510)는 전방측의 가이드블럭(130)에 회전 가능하게 설치되며, 상기 두 가이드블럭(130,140) 사이에는 상기 이동블럭(530)의 둘레측 부위를 관통함과 더불어 양단이 상기 각 가이드블럭(130,140)에 고정되도록 이루어진 하나 혹은, 둘 이상 복수의 가이드로드(150)가 구비되어 이루어진다.
특히, 상기 볼스크류(510)를 회전시키는 유압모터(520)의 경우 공작기계(예컨대, 브로칭머신 등)에 사용되는 유압펌프(도시는 생략됨)로부터 압축유체를 공급받아 동작되도록 구성되며, 이를 통해 제조단가의 절감 및 제품의 소형화를 이룰 수 있도록 한다.
한편, 본 발명의 실시예에서는 상기 이동블럭(530)의 이동 위치를 감지하기 위한 감지 구조가 더 제공됨을 제시하며, 이러한 감지 구조는 근접센서로 구성된 세 개의 위치 감지센서(810,820,830)로 이루어짐을 그 실시예로 한다.
즉, 상기 세 위치 감지센서(810,820,830)로써 상기 압착펀치(400)가 제1설정 위치나 제2설정 위치 혹은, 제3설정 위치에 위치되어 있음을 감지할 수 있도록 한 것이다.
이때, 상기 세 위치 감지센서(810,820,830)는 상기 이동블럭(530)이 이동되는 이동 경로상의 측편에 위치되도록 함과 더불어 상기 이동블럭(530)의 외면에는 상기 각 위치 감지센서(810,820,830)에 의한 센싱이 이루어지도록 상기 각 위치 감지센서(810,820,830)에 근접되는 센싱바(531)가 구비된다.
특히, 상기한 각 위치 감지센서 중 제2설정 위치의 감지를 위한 위치 감지센서(820) 및 제3설정 위치의 감지를 위한 위치 감지센서(830)는 위치 조절이 가능하게 이루어짐이 바람직하다.
즉, 상기 제2설정 위치의 감지를 위한 위치 감지센서(820)의 위치 조절을 통해 절삭칩의 압착 정도에 대한 조절이 이루어질 수 있도록 하고, 상기 제3설정 위치의 감지를 위한 위치 감지센서(830)의 위치 조절을 통해 압착된 절삭칩(12)의 절단 두께에 대한 조절이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.
다음으로, 상기 절단부(600)는 압착되어 블럭화된 절삭칩(12)을 단위 블럭으로 절단하도록 제공되는 부위이다.
즉, 본 발명은 압착된 상태의 절삭칩(12)을 깨부수어 조각화 시키는 종래의 방식과는 달리 원하는 크기로 절단하여 규격화된 단위 블럭으로 형성될 수 있도록 함으로써 부피의 최소화를 이룰 수 있도록 하면서도 운반이나 재처리를 위한 취급이 용이하게 이루어질 수 있도록 한 것이다.
이와 같은 절단부(600)는 상기 압착펀치(400)의 동작에 의해 성형공(210) 내에서 절삭칩(11)을 압착할 때에는 상기 성형공(210)의 배출측 부위를 가로막도록 위치되고, 상기 절삭칩(11)이 압착된 이후에는 후퇴 이동되며, 압착된 절삭칩(12)이 성형공(210)을 통과하여 노출되면 상기 노출된 부위를 절단하도록 구성된다.
본 발명의 실시예에서는 상기 절단부(600)가 상기 성형공(210)의 배출측 부위를 가로막도록 위치됨과 더불어 압착된 절삭칩(12)의 노출 부위를 절단하는 절단플런저(610)와, 상기 절단플런저(610)를 상기 압착된 절삭칩(12)의 압착 방향과는 수직한 방향으로 이동되도록 동작시키는 동작실린더(620)를 포함하여 구성됨을 제시하며, 이를 통해 압착된 절삭칩(12)을 단위 블럭 상태로 절단할 수 있을 정도의 순간적인 강한 힘이 제공될 수 있도록 한다.
이때, 상기 절단플런저(610)의 양측 벽면 중 후방측의 벽면(도면상 우측 벽면)은 받침블럭(630)에 의해 받쳐질 수 있도록 함으로써 상기 절단플런저(610)가 성형공(210)을 가로막은 상태로 압착펀치(400)에 의한 절삭칩(11)의 압착 작업이 진행되는 도중에 상기 절단플런저(610)의 좌우 유동이 방지될 수 있도록 하여 안정적인 절삭칩(11)의 압착이 이루어질 수 있도록 구성된다.
다음으로, 상기 배출가이드(700)는 상기 절단부(600)에 의해 절단된 단위 블럭 상태의 절삭칩(이하, “단위 칩블럭”이라 함)(13)의 배출을 안내하도록 제공되는 부위이다.
이와 같은 배출가이드(700)는 각 단위 칩블럭(13)이 슬라이딩되면서 배출되도록 외부로 갈수록 하향 경사지게 형성되어 이루어지며, 이때 상기 배출가이드(700)의 직하방에는 수거통(710)이 위치되면서 상기 배출가이드(700)를 통해 배출되는 단위 칩블럭(13)을 수거할 수 있도록 구성된다.
하기에서는, 전술된 본 발명의 실시예에 따른 절삭칩 회수처리장치를 이용한 절삭칩의 회수처리방법을 첨부된 도 4 내지 도 12의 상태도 및 도 13의 순서도를 참조하여 더욱 상세히 설명하도록 한다. 이때, 첨부된 도 4 내지 도 12는 압착펀치와 공급블럭, 성형몰드 및 절단부의 관계를 단순화하여 나타낸 상태도이다.
우선, 최초의 상태는 첨부된 도 4에 도시된 바와 같이 절단부(600)를 이루는 절단플런저(610)가 성형공(210)의 절삭칩 배출측을 가로막는 상태로 유지됨과 더불어 압착펀치(400)는 후퇴 이동된 상태로 제1설정 위치(공급블럭의 저장홈이 완전히 개방되는 위치)에 위치(S100)된 상태를 이루도록 한다. 이때 상기 압착펀치(400)가 제1설정 위치에 놓여져 있음에 대한 인지는 상기 제1설정 위치로 지정된 위치 감지센서(810)에 이동블럭(530)의 센싱바(531)가 근접함으로써 발생된 신호를 토대로 인지하게 된다.
이러한 최초의 상태에서 칩 공급부(300)를 이루는 커버체(320)를 통해 처리하고자 하는 비압착 상태의 절삭칩(11)을 공급(S200)하는 공급단계를 수행한다.
이때, 상기 절삭칩(11)은 작업자에 의한 수작업으로 투입될 수도 있고, 벨트 컨베이어와 같은 통상의 절삭칩 이송을 위한 장비를 이용하여 절삭칩이 발생됨과 동시에 이 절삭칩이 상기 칩 공급부(300)에 자동으로 투입될 수도 있다.
그리고, 이렇게 칩 공급부(300)의 커버체(320)로 투입된 절삭칩들은 상기 커버체(320)가 이루는 경사면을 타고 흘러 공급블럭(310)의 저장홈(311) 내로 제공되며, 이는 첨부된 도 5 도시된 바와 같다.
다음으로, 상기와 같이 절삭칩(11)의 투입이 완료(절삭칩이 일정량 이상 공급)되면 이동부(500)를 이루는 유압모터(520)가 구동되면서 볼스크류(510)를 회전시킨다. 이때 상기 유압모터(520)의 구동은 공작 기계에 구비된 유압펌프(도시는 생략됨)의 동작 제어를 통해 수행한다.
이와 같은 볼스크류(510)의 회전시에는 상기 볼스크류(510)에 결합된 이동블럭(530)이 전진 이동되며, 이러한 이동블럭(530)의 전진 이동에 의해 압착펀치(400) 역시 전진 이동되면서 저장홈(311) 내로 공급된 절삭칩(11)을 성형몰드(200)의 성형공(210) 내로 가압하여 점차적으로 압착(S300)시키는 압착단계가 수행된다. 이는 첨부된 도 6에 도시된 바와 같다.
이의 과정에서 상기 압착펀치(400)가 제2설정 위치에 도달하게 되면 유압모터(520)의 구동이 중단되면서 이동블럭(530)의 이동이 정지되며, 이로써 압착펀치(400)에 의한 더 이상의 압착은 이루어지지 않게 된다. 이때 상기 압착펀치(400)가 제2설정 위치에 도달됨의 인지는 상기 제2설정 위치로 지정된 위치 감지센서(820)에 상기 이동블럭(530)의 센싱바(531)가 근접함으로써 발생된 신호를 토대로 인지하게 된다.
그리고, 상기한 압착 작업이 완료되면 유압모터(520)의 역구동이 이루어지면서 압착펀치(400)를 제1설정 위치로 복귀시킴과 더불어 절단부(600)를 이루는 절단플런저(610)는 동작실린더(620)의 동작에 의해 후퇴 이동되면서 성형공(210)을 개방(S400)한다. 이는 첨부된 도 7에 도시된 바와 같다.
계속해서, 상기한 절단플런저(610)의 후퇴 이동이 완료되면 이동부(500)를 이루는 유압모터(520)의 재구동이 이루어지면서 압착펀치(400)를 제3설정 위치에 이르기까지 전진 이동(S500)시키는 절삭칩 노출단계가 수행된다. 이때 상기 압착펀치(400)가 제3설정 위치에 도달됨의 인지는 상기 제3설정 위치로 지정된 위치 감지센서(830)에 상기 이동블럭(530)의 센싱바(531)가 근접함으로써 발생된 신호를 토대로 인지하게 된다.
또한, 상기와 같이 압착펀치(400)가 제3설정 위치에 이르기까지 전진 이동될 경우 성형공(210) 내에서 압착된 절삭칩(12)은 상기 압착펀치(400)에 의한 이동력을 제공받아 상기 성형공(210) 외부로 일부 노출된다. 이는 첨부된 도 8에 도시된 바와 같다.
이후, 절단부(600)를 이루는 절단플런저(610)가 동작실린더(620)의 동작에 의해 순간적으로 전진 이동되면서 성형공(210)을 폐쇄하는 위치로 이동됨과 더불어 상기 성형공(210) 외부로 노출된 압착된 절삭칩(12)의 일부는 상기 절단플런저(610)에 의해 절단(S600)되는 절단단계가 수행되며, 이로써 상기 압착된 절삭칩(12)으로부터 절단된 단위 칩블럭(13)이 형성됨과 더불어 이렇게 형성된 단위 칩블럭(13)은 배출가이드(700)의 안내를 받아 수거통(710)으로 배출(S700)된다. 이는 첨부된 도 9에 도시된 바와 같다.
그리고, 상기한 절단 과정이 완료되면 첨부된 도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이 다시금 압착펀치(400)의 후퇴 이동과, 절삭칩 투입 및 압착펀치(400)의 전진 이동에 의한 절삭칩 압착, 압착된 절삭칩의 절단 등의 과정이 순차적으로 반복되면서 복수의 단위 칩블럭(13)이 만들어지며, 이렇게 만들어진 복수의 단위 칩블럭(13)은 상기 배출안내가이드(700)의 안내를 받아 배출되면서 수거통(710)에 수거된다.
한편, 전술된 바와 같은 절삭칩(11)의 압착 과정에서는 상기 절삭칩(11)에 묻어 있던 절삭유가 흘러나오며, 이렇게 흘러나온 절삭유는 베이스프레임(100)의 상면에 수집된 후 배출구(120)를 통해 배출되어 재사용된다.
결국, 본 발명의 절삭칩 회수처리방법은 공작 기계의 유압펌프(520)로부터 동력을 제공받아 동작되도록 제어됨에 따라 장치의 소형화가 가능해짐과 더불어 구축 비용의 절감을 이룰 수 있게 된다.
이와 함께, 본 발명의 절삭칩 회수처리방법은 특정 공작 기계에 연결된 상태로 해당 공작 기계로부터 발생된 절삭칩(11)을 실시간으로 제공받아 바로 처리하기 때문에 절삭칩(11)의 이송이나 처리를 위한 작업자의 작업이 현저히 줄어들어 작업성 개선을 이룰 수 있게 된다.
특히, 본 발명의 절삭칩 회수처리방법은 동작실린더(620)에 의해 동작되는 절단플런저(610)가 절삭칩(11)의 압착시에는 압착되는 절삭칩(12)을 받쳐주는 역할을 수행함과 더불어 압착된 절삭칩(12)의 절단시에는 노출된 절삭칩(12)을 원하는 크기로 절단하는 역할을 수행하도록 동작되면서 규격화된 단위 블럭으로 형성함에 따라 부피의 최소화를 이룰 수 있으면서도 운반이나 재처리를 위한 취급이 용이하게 이루어질 수 있게 된다.
11. 절삭칩 12. 압착된 절삭칩
13. 단위 칩블럭 100. 베이스프레임
110. 받침부 120. 배출구
130,140. 가이드블럭 150. 가이드로드
200. 성형몰드 210. 성형공
300. 칩 공급부 310. 공급블럭
311. 저장홈 320. 커버체
400. 압착펀치 500. 이동부
510. 볼스크류 520. 유압모터
530. 이동블럭 531. 센싱바
600. 절단부 610. 절단플런저
620. 동작실린더 630. 받침블럭
700. 배출가이드 710. 수거통
810,820,830. 위치 감지센서

Claims (5)

  1. 성형몰드에 형성된 성형공과는 나란한 방향을 향해 관통 형성되어 이루어진 공급블럭의 저장홈 내로 비압착 상태의 절삭칩을 공급하는 공급단계;
    압착펀치를 제1설정 위치로부터 제2설정 위치에 이르기까지 전진 이동시키면서 상기 저장홈 내로 공급된 절삭칩을 상기 성형공 내로 가압하여 압착시키는 압착단계;
    상기 제2설정 위치에 있는 압착펀치를 제3설정 위치에 이르기까지 추가로 전진 이동시켜 상기 성형공 내에서 압착된 절삭칩 일부를 상기 성형공 외부로 노출시키는 절삭칩 노출단계;
    동작실린더의 구동을 통해 절단플런저를 전진 이동시켜 상기 압착된 절삭칩의 노출 부위를 절단하는 절단단계;가 연속 반복하여 진행됨을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 압착단계는 상기 성형공의 칩 배출측을 상기 절단플런저로 가로막은 상태에서 수행함을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 절삭칩 노출단계의 수행은 상기 절단플런저를 후퇴 이동시켜 상기 성형공의 칩 배출측을 개방시킨 다음 수행됨을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 압착펀치는 유압모터의 구동력을 제공받아 상기 제1설정 위치와 제2설정 위치 혹은, 제3설정 위치 중 어느 한 설정 위치에 이르기까지 동작되도록 제어되고,
    유압모터는 상기 각 설정 위치에 압착펀치가 도달되었음을 감지하는 세 위치 감지센서로부터 감지된 감지값을 토대로 동작 및 동작 정지되도록 제어됨을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리방법.
  5. 절삭칩을 블럭화하도록 제공되는 성형공이 형성된 성형몰드와, 공급된 절삭칩을 상기 성형공 내로 가압하면서 압착하는 압착펀치와, 상기 압착펀치의 전후 이동을 위한 이동부와, 압착된 절삭칩을 설정 크기로 절단하는 절단부를 포함하여 구성된 절삭칩 회수처리장치에 있어서,
    상기 압착펀치는 유압모터의 구동력을 제공받아 동작됨과 더불어 상기 유압모터는 복수의 위치감지센서로부터 감지된 신호를 토대로 상기 압착펀치가 미리 설정된 제1설정 위치와 제2설정 위치 또는, 제3설정 위치에 위치될 수 있도록 구성되고,
    상기 절단부는 상기 성형공의 배출측 부위를 가로막도록 위치됨과 더불어 절삭칩의 노출 부위를 절단하는 절단플런저와, 상기 절단플런저를 상기 절삭칩의 압착 방향과는 수직한 방향으로 이동되도록 동작시키는 동작실린더를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 절삭칩 회수처리장치.
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