KR101412915B1 - 절삭칩 압축시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 호퍼로 투입되는 절삭칩을 일측에서 가압하여 절삭칩이 파쇄부재 측에 밀집되도록 하면서 호퍼 측으로는 밀려 올라가지 않도록 함으로써 절삭칩의 파쇄효율성을 향상시키며 압축수단으로 공급되는 절삭칩을 누름판으로 눌러주고, 눌러진 상태의 절삭칩을 고형물로 성형함으로써 상품성을 향상시킬 뿐만 아니라 절삭칩을 고형물로 성형하고 성형된 고형물을 배출하는 일련의 과정들을 동시에 수행하므로써 제품 생산성이 향상되는 절삭칩 압축시스템에 관한 것이다.

Description

절삭칩 압축시스템{compressing system for cutting chip}
본 발명은 절삭칩 압축시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 호퍼로 투입되는 절삭칩을 일측에서 가압하여 절삭칩이 파쇄부재 측에 밀집되도록 하면서 호퍼 측으로는 밀려 올라가지 않도록 함으로써 절삭칩의 파쇄효율성을 향상시키며 압축수단으로 공급되는 절삭칩을 누름판으로 눌러주면서 절삭칩으로 고형물을 성형함으로써 상품성을 향상시킬 뿐만 아니라 절삭칩을 고형물로 성형하고, 성형된 고형물을 배출하는 일련의 과정들을 동시에 수행하므로써 제품 생산성이 향상되는 절삭칩 압축시스템에 관한 것이다.
일반적으로 공작기계를 사용하여 제품을 가공할 때 절삭칩이 발생하게 되는데, 가공되는 제품의 형상 등에 따라 차이는 있으나 일반적으로 제품 중량의 5~10% 정도에 이르는 많은 양을 차지하게 된다.
상기와 같이 발생되는 절삭칩은 별도로 보관하거나 모아두었다가 한꺼번에 용해로에서 용융시켜 다시 재활용이 가능하도록 하고 있다.
그러나, 상기와 같이 용해로를 이용하는 방법은 처리과정이 복잡함은 물론 처리비용이 상승하여 비경제적일 뿐만 아니라 절삭칩에 윤활유가 포함되어 있어서 재활용시 제품의 성분특성이 변하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 특허 제10-2011-103744호로 '절삭칩 압축기용 호퍼 유닛'이 공개된 바 있다.
상기 선 공개발명은 절삭칩이 호퍼 내부로 투입되면 스크류부재는 절삭칩을 칩배출구 측으로 안내함과 동시에 이송스크류가 회전하여 칩투입구를 통해 압축기 내부로 이송시킨다.
압축실로 이송된 절삭칩은 실린더의 작동으로 가압부재가 가압하여 압축실 내에서 압축되며, 압축이 완료되면 받침부재가 하강하면서 압축실에서 압축되어 고형화된 절삭칩 덩어리는 압축실 외부로 배출되는 구조이다.
그러나, 상기 선 공개발명은 압축기와 절삭칩을 압축시키는 압축실이 일체로 형성되어 있어 수리 및 교체가 용이하지 못하며, 압축실에서 압축된 절삭칩은 받침부재가 하강하더라도 외부로 배출되려면 일정거리만큼 전방으로 이송되어야 배출될 수 있기 때문에 절삭칩이 원활하게 배출될 수 없을 뿐만 아니라 이로 인해 생산성이 저하되는 문제점을 가지고 있다.
또한, 최근에는 상기의 문제점을 해결하기 위하여 특허 제10-1259749호로 '절삭칩 압축장치'가 등록된 바 있다.
상기 선 등록발명은 투입부를 통해 성형부로 투입된 절삭칩을 압착구동부의 압착로드가 작동하여 압착시키며, 이때, 챔버가 전,후로 이동하면서 챔버의 후진시 가해진 충격이 압축된 상태의 고형물에 전달되어 고형물이 용이하게 배출되도록 하는 구조이다.
그러나, 상기 선 등록발명은 절삭칩을 압축하는 과정과 배출하는 과정이 순차적으로 이루어지므로 고형물의 제조시간이 상승하여 비효율적인 문제점이 있었다.
이에 상술한 바와 같은 종래의 제반 결함을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 호퍼로 투입되는 절삭칩을 일측에서 가압하여 절삭칩이 파쇄부재 측에 밀집되도록 하면서 호퍼 측으로는 밀려 올라가지 않도록 함으로써 절삭칩의 파쇄효율성을 향상시키는 절삭칩 압축시스템을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 압축수단으로 공급되는 절삭칩을 누름판으로 눌러주면서 절삭칩으로 고형물을 성형함으로써 상품성을 향상시킬 뿐만 아니라 절삭칩을 고형물로 성형하고, 성형된 고형물을 배출하는 일련의 과정들을 동시에 수행하므로써 제품 생산성이 향상되는 절삭칩 압축시스템을 제공함에 있다.
본 발명은 호퍼로 투입되어 골고루 분포되는 절삭칩을 가압부재의 작동으로 파쇄부재 측에 밀집되도록 하며 모터의 구동으로 파쇄날이 회전하여 고정날과 맞물리면서 절삭칩을 일정 크기로 파쇄하고 파쇄된 절삭칩을 이송컨베이어를 통해 압축부로 이송시키는 파쇄부와;
상기 파쇄부에서 이송된 절삭칩을 교반하여 공급수단으로 공급하고 공급수단으로 공급된 절삭칩을 이송스크류가 회전하면서 압축본체 내부로 공급시키며 절삭칩을 누름판으로 눌러 압축본체의 내부에 밀집되도록 하여 압축로드의 작동으로 절삭칩을 압축하면서 배출로드의 가압으로 절삭칩의 압축과, 압축된 고형물의 배출을 동시에 이루어지게 하는 압축부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 호퍼로 투입되는 절삭칩을 일측에서 가압하여 절삭칩이 파쇄부재 측에 밀집되도록 하면서 호퍼 측으로는 밀려 올라가지 않도록 함으로써 절삭칩의 파쇄효율성을 향상시키는 이점이 있는 것이다.
또한, 본 발명은 압축수단으로 공급되는 절삭칩을 누름판으로 눌러주고, 눌러진 상태의 절삭칩을 고형물로 성형함으로써 상품성을 향상시킬 뿐만 아니라 절삭칩을 고형물로 성형하고, 성형된 고형물을 배출하는 일련의 과정들을 동시에 수행하므로써 제품 생산성이 향상되는 이점이 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 사시도
도 2는 본 발명 파쇄부의 정단면도
도 3은 본 발명 파쇄부의 측단면도
도 4는 본 발명 압축부의 정단면도
도 5는 본 발명 압축부의 측단면도
도 6은 투입부에서 절삭칩을 파쇄하는 상태도
도 7은 파쇄된 절삭칩을 이송부재가 이송하는 상태도
도 8은 이송부재에서 공급된 절삭칩을 교반하는 상태도
도 9는 압축수단으로 절삭칩이 공급되는 상태도
도 10 내지 도 12은 절삭칩을 압축하여 배출시키는 상태도
도 13 내지 도 14는 압축된 고형물이 배출제어부재를 통과하는 상태도
이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 사시도이고, 도 2는 본 발명 파쇄부의 정단면도이며, 도 3은 본 발명 파쇄부의 측단면도이고, 도 4는 본 발명 압축부의 정단면도이며, 도 5는 본 발명 압축부의 측단면도이다.
본 발명은 절삭칩 압축시스템으로서, 호퍼(110)로 투입되어 골고루 분포되는 절삭칩을 가압부재(130)의 작동으로 파쇄부재(120) 측에 밀집되도록 하며 모터의 구동으로 파쇄날(121)이 회전하여 고정날(122)과 맞물리면서 절삭칩을 일정 크기로 파쇄하고 파쇄된 절삭칩을 이송컨베이어(141)를 통해 압축부(200)로 이송시키는 파쇄부(100)가 구성되고, 상기 파쇄부(100)에서 이송된 절삭칩을 교반하여 공급수단(210)으로 공급하고 공급수단(210)으로 공급된 절삭칩을 이송스크류(213)가 회전하면서 압축본체(231) 내부로 공급시키며 절삭칩을 누름판(221)으로 눌러 압축본체(231)의 내부에 밀집되도록 하여 압축로드(232)의 작동으로 절삭칩을 압축하면서 배출로드(244)의 가압으로 절삭칩의 압축과, 압축된 고형물(C)의 배출을 동시에 이루어지게 하는 압축부(200)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 것으로, 이를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
상기 파쇄부(100)는, 절삭칩이 투입되는 호퍼(110)가 구비되고, 상기 호퍼(110)의 하부에 장착되어 모터(120')의 구동으로 파쇄날(121)이 회전하여 프레임(122')에 고정된 고정날(122)과 맞물리면서 호퍼(110)를 통해 투입되는 절삭칩을 일정 크기로 파쇄하는 파쇄부재(120)가 구비되며, 상기 파쇄부재(120)와 일정거리 이격되는 호퍼(110)의 하부에 장착되어 유압실린더(131')의 작동으로 가압판체(131)가 절삭칩을 파쇄부재(120) 측으로 가압하여 절삭칩이 밀집도록 하는 가압부재(130)가 구비되고, 상기 파쇄부재(120)에 의해 파쇄된 절삭칩을 모터(140')의 구동으로 회전하는 이송컨베이어(141)가 이송시키는 이송부재(140)를 포함하여 구비된다.
상기 가압판체(131)에 장착되어 절삭칩의 가압시 호퍼(110) 측으로 밀려 분산되지 않도록 하는 분산방지날(132)을 더 포함하여 구비된다.
상기 이송부재(140)의 선단 끝부분에 장착되어 이송컨베이어(141)에 의해 이송되는 절삭칩에 포함된 스틸 재질의 절삭칩을 분리시키는 칩 분리부재(150)를 더 포함하여 구비된다.
상기 칩 분리부재(150)는, 상기 이송부재(150)의 선단 끝부분의 하부에 결합되는 한 쌍의 결합편(151)이 구비되고, 상기 한 쌍의 결합편(151)에 결합되며 로울러(152')에 의해 회전하는 분리밸트(152)가 구비되며, 상기 로울러(152')에 장착되어 이송컨베이어(141)에 의해 이송되는 절삭칩 중에 포함된 스틸 재질의 절삭칩을 자력으로 분리시키는 자석(153)을 포함하여 구비된다.
상기 자석(153)에 의해 분리밸트(152)로 분리된 스틸 재질의 절삭칩은 분리밸트(152)에 의해 회전하면서 자력의 범위에서 벗어나면 분리밸트(152)에서 자중에 의해 낙하하도록 하는 것이 바람직하다.
상기 압축부(200)는, 일정크기로 파쇄된 절삭칩을 교반날개(212)로 교반하면서 모터의 구동으로 회전하는 이송스크류(213)에 의해 압축수단(230)으로 공급하는 공급수단(210)이 구비되고, 상기 공급수단(210)의 일측 상부에 장착되며 유압실린더의 작동으로 누름판(221)이 하강하면서 절삭칩을 누르게 하는 누름수단(220)이 구비되며, 상기 누름수단(220)의 하부에 장착되어 누름판(221)에 의해 눌러진 상태의 절삭칩을 압축실린더(234)의 작동으로 압축로드(232)가 가압하여 고형화시키는 압축수단(230)이 고비되고, 상기 압축수단(230)의 전방에 장착되어 압축수단(230)에서 압축된 고형물(C)을 작동부재(242)의 작동으로 배출도어(241)가 이동하며 배출로드(244)가 압축로드(232)와 동시에 가압되면서 고형물(C)을 배출시키는 배출수단(240)을 포함하여 구비된다.
상기 공급수단(210)은, 투입구(211)가 구비되고, 상기 투입구(211)의 하부에 장착되어 절삭칩을 교반하는 교반날개(212)가 구비되며, 상기 교반날개(212)의 교반으로 공급되는 절삭칩을 압축수단(230)으로 이송시켜 공급하는 이송스크류(213)를 포함하여 구비된다.
상기 압축수단(230)은, 상기 공급수단(210)의 일측에 결합되는 압축본체(231)가 구비되고, 상기 압축본체(231)에 결합되어 압축실린더(234)의 작동으로 절삭칩을 압축시키는 압축로드(232)가 구비되며, 상기 압축로드(232)에 결합되며 고정로드(235)를 통해 안내되는 이동판재(233)가 구비되고, 상기 이동판재(233)를 신축시키도록 지지프레임(234')에 고정되는 압축실린더(234)가 구비되며, 상기 배출수단(240)과 지지프레임(234')에 고정되어 압축실린더(234)의 작동시 이동판재(233)를 수평이동시키는 고정로드(235)를 포함하여 구비된다.
상기 지지프레임(234')에 고정되어 이동판재(233)의 수평이동을 원활하게 하는 보조실린더(236)를 더 포함하여 구비된다.
상기 배출수단(240)은, 상기 압축본체(231)의 일측에 결합되어 일정간격 이격되게 배출공간(241')을 가지며 상기 배출공간(241') 중 중앙에 위치한 배출공간(241')은 압축본체(231)와 연통되며 양측에 위치한 배출공간(241')은 배출공(243')과 연통되는 배출도어(241)가 구비되고, 상기 배출도어(241)의 일측에 결합되어 배출도어(241)의 위치를 반복적으로 왕복이동시키는 작동부재(242)가 구비되며, 상기 배출도어(241)의 전방에 결합되어 배출공간(241'))과 연통되도록 배출공(243')이 형성되는 배출본체(243)가 구비되고, 상기 배출본체(243)의 배출공(243')으로 고형물(C)을 가압하여 배출시키는 배출로드(244)가 구비되며, 상기 배출본체(243)의 배출공(243')으로 배출된 고형물(C)을 전방으로 안내하는 배출가이드(245)를 포함하여 구비된다.
상기 배출공(243')에서 배출되는 고형물(C)이 압축부(200) 측으로 후송되지 않도록 제어하는 배출제어부재(246)를 더 포함하여 구비된다.
상기 배출제어부재(246)는, 상기 배출공(243')이 통공된 배출본체(243)의 외측 상부에 핀축을 중심으로 회전가능하게 고정되는 제어편(246')이 구비되고, 상기 제어편(246')의 외측면에 돌출되어 고형물(C)이 배출본체(243)와 일정거리 이격되게 하는 이격돌기(246")를 포함하여 구비된다.
상기 배출도어(241)의 일측에 장착되어 배출도어(241)로부터 배출로드(244)의 이탈 및 삽입을 감지하여 배출로드(244)가 이탈될 경우에만 배출도어(241)가 이동하도록 하는 감지센서(247)를 더 포함하여 구비된다.
다음은 상기와 같이 구성된 본 발명의 작동상태를 상세하게 설명한다.
먼저, 도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 공작기계에서 발생한 절삭칩을 수거하여 호퍼(110) 내부에 투입한다.
상기와 같이 절삭칩을 호퍼(110)에 투입하게 되면, 절삭칩들은 호퍼(110) 내부에 골고루 퍼져서 위치하게 된다.
이때, 가압부재(130)를 작동시키게 되면, 가압판체(131)가 유압실린더(131')에서 신장되면서 골고루 펼쳐있는 절삭칩들을 파쇄부재(120) 측으로 가압하게 됨과 동시에 절삭칩들은 파쇄부재(120) 측으로 조밀하게 밀집된다.
여기서, 상기 가압판체(131)의 상부에 고정되는 분산방지날(132)은 가압판체(131)의 가압시 절삭칩이 호퍼(110) 상부로 밀려 올라가는 현상을 방지하는 역할을 하게 된다.
상기 절삭칩들이 밀집된 상태에서 모터(120')를 구동시켜 파쇄부재(120)를 회전시키게 되면, 파쇄날(121)이 회전하게 됨과 동시에 상기 파쇄날(121)은 프레임(122')에 고정된 상태의 고정날(122)과 맞물리면서 1cm 이내의 크기로 파쇄하게 된다.
상기와 같이 파쇄된 절삭칩은 파쇄부재(120)의 하단부에 결합되어 있는 이송부재(140) 측으로 떨어지게 되며, 이송부재(140)의 이송컨베이어(141)는 회전기어(141')에 의해 회전이송되면서 파쇄된 절삭칩을 전방으로 이송시키게 된다.
상기 이송부재(140)는 통상적인 이송구조와 동일한 구조를 가진다.
또한, 상기 이송컨베이어(141)를 통해 이송되는 절삭칩 중 스틸 재질의 절삭칩은 칩 분리부재(150)에서 분리된다.
상기 이송컨베이어(141)에서 떨어지는 절삭칩은 칩 분리부재(150)의 분리밸트(152)로 떨어지게 됨과 동시에 이송부재(140)로부터 절삭칩이 떨어지는 측의 로울러(153)에 구비된 자석에 의해 스틸 재질의 절삭칩은 분리밸트(152)에 부착되며 비금속 재질의 절삭칩은 그대로 낙하하게 된다.
상기 분리밸트(152)에 부착된 스틸 재질의 절삭칩은 로울러의 회전으로 이동하면서 자석의 자력범위에서 벗어나면 분리밸트(152)에서 자중에 의해 떨어지면서 분리되는 것이다.
또한, 도 8 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 일정크기로 파쇄되어 이송되는 절삭칩은 압축부(200)의 투입구(211)로 투입된다.
상기 투입구(211)로 불규칙하게 투입된 절삭칩은 모터의 구동으로 교반날개(212)가 회전하면서 고르게 교반함과 동시에 절삭칩을 이송스크류(213) 측으로 공급하게 되며, 상기 이송스크류(213)는 모터의 구동에 의해 회전하면서 절삭칩을 압축수단(230)의 압축본체(231) 내부로 공급하게 된다.
상기와 같이 압축본체(231) 내부로 공급된 절삭칩이 압축로드(232)보다 높게 쌓이게 되면, 누름수단(220)의 누름판(221)이 유압실린더(220')의 작동으로 하강하여 절삭칩들을 누르게 된다.
이와 같은 상태에서, 도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 압축로드(232)는 압축실린더(234)의 작동에 의해 배출도어(241) 측으로 신장되면서 절삭칩을 압축하여 고형물(C)로 성형하게 된다.
여기서, 상기 이동판재(233)는 보조실린더(236)의 작동으로 고정로드(235) 상에서 안정적으로 이동하게 하는 역할을 한다.
이때, 압축로드(232)가 결합된 이동판재(233)는 고정로드(235)에 안내되어 이동하며, 상기 이동판재(233)에 고정된 고정로드(235)는 배출도어(241)의 배출공간(241')과 배출본체(243)의 배출공(243')을 통과하게 된다.
또한, 상기와 같이 고형물(C)이 성형되면, 신장된 상태의 압축로드(232)는 배출로드(244)와 함께 최초상태로 복귀된다.
상기 압축로드(232) 및 배출로드(244)가 복귀되면, 감지센서(247)는 배출로드(244)의 복귀가 완료되었는지를 감지하게 되며, 복귀가 완료되면 상기 감지신호를 작동부재(242)가 수신하여 배출도어(241)를 잡아당겨 이동하도록 하고, 배출공간(241')에 위치한 고형물(C)은 배출본체(243)의 배출공(243')과 일직선상에 위치하게 된다.
이때, 압축본체(231)의 내부에는 이송스크류(213)에 의해 절삭칩이 공급되어 누름수단(220)의 누름판(221)이 절삭칩을 눌러 밀집되도록 하며, 압축로드(232)는 압축실린더(234)의 작동에 의해 압축됨을 반복하게 된다.
상기 압축로드(232)에 의해 절삭칩이 압축되어 고형물(C)이 성형됨과 동시에 배출로드가 배출공간(241')과 배출공(243')을 통과하면서 고형물(C)을 배출가이드(245) 측으로 배출시키게 된다.
상기 배출가이드(245)로 고형물(C)이 배출될 때, 도 13 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 고형물(C)은 배출제어부재(246)의 제어편(246') 하부를 가압하면서 배출되며 상기 제어편(246')은 핀축을 중심으로 회전하면서 고형물(C)이 배출되도록 하며 상기 고형물(C)의 배출되면 제어편(246')은 자중에 의해 하강하게 된다.
상기와 같이 고형물(C)이 배출되면 고형물(C)은 배출제어부재(246)의 이격돌기(246")에 밀착되어 압축부(200) 측으로 역이송되지 않게 되며, 배출공(243')을 통해 고형물(C)이 배출될 때마다 배출가이드(245)를 통해 하나씩 배출되므로 고형물(C)의 원활한 배출이 가능하도록 하는 것이다.
이상과 같이 본 발명은, 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 발명의 청구범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
100: 파쇄부 110: 호퍼
120: 파쇄부재 121: 파쇄날
122: 고정날 130: 가압부재
131: 가압판체 132: 분산방지날
140: 이송부재 141: 이송컨베이어
150: 칩 분리부재 151: 결합편
152: 분리밸트 153: 자석
200: 압축부 210: 공급수단
211: 투입구 212: 교반날개
213: 이송스크류 220: 누름수단
221: 누름판 230: 압축수단
231: 압축본체 232: 압축로드
233: 이동판재 234: 압출실린더
235: 고정로드 240: 배출수단
241: 배출도어 242: 작동부재
243: 배출본체 244: 배출로드
245: 배출가이드 246: 배출제어부재
247: 감지센서

Claims (14)

  1. 절삭칩이 투입되는 호퍼가 구비되고, 상기 호퍼의 하부에 장착되어 모터의 구동으로 파쇄날이 회전하여 프레임에 고정된 고정날과 맞물리면서 호퍼를 통해 투입되는 절삭칩을 일정 크기로 파쇄하는 파쇄부재가 구비되며, 상기 파쇄부재와 일정거리 이격되는 호퍼의 하부에 장착되어 유압실린더의 작동으로 가압판체가 절삭칩을 파쇄부재 측으로 가압하여 절삭칩이 밀집되도록 하며 상기 절삭칩의 가압시 가압판체에 장착되는 분산방지날이 절삭칩이 호퍼 측으로 밀려 분산되지 않도록 하는 가압부재가 구비되고, 상기 파쇄부재에 의해 파쇄된 절삭칩을 모터의 구동으로 회전하는 이송컨베이어를 통해 압축부로 이송시키는 이송부재가 구비되는 파쇄부와;
    상기 파쇄부에서 이송된 절삭칩을 교반하여 공급수단으로 공급하고 공급수단으로 공급된 절삭칩을 이송스크류가 회전하면서 압축본체 내부로 공급시키며 절삭칩을 누름판으로 눌러 압축본체의 내부에 밀집되도록 하여 압축로드의 작동으로 절삭칩을 압축하면서 배출로드의 가압으로 절삭칩의 압축과, 압축된 고형물의 배출을 동시에 이루어지게 하는 압축부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 이송부재의 선단 끝부분에 장착되어 이송컨베이어에 의해 이송되는 절삭칩에 포함된 스틸 재질의 절삭칩을 분리시키는 칩 분리부재를 더 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
  5. 청구항 4에 있어서, 칩 분리부재는,
    상기 이송부재의 선단 끝부분의 하부에 결합되는 한 쌍의 결합편과;
    상기 한 쌍의 결합편에 결합되며 로울러에 의해 회전하는 분리밸트와;
    상기 로울러에 장착되어 이송컨베이어에 의해 이송되는 절삭칩 중에 포함된 스틸 재질의 절삭칩을 자력으로 분리시키는 자석을 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 자석에 의해 분리밸트로 분리된 스틸 재질의 절삭칩은 분리밸트에 의해 회전하면서 자력의 범위에서 벗어나면 분리밸트에서 자중에 의해 낙하하도록 하는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
  7. 청구항 1에 있어서, 압축부는,
    일정크기로 파쇄된 절삭칩을 교반날개로 교반하면서 모터의 구동으로 회전하는 이송스크류에 의해 압축수단으로 공급하는 공급수단과;
    상기 공급수단의 일측 상부에 장착되며 유압실린더의 작동으로 누름판이 하강하면서 절삭칩을 누르게 하는 누름수단과;
    상기 누름수단의 하부에 장착되어 누름판에 의해 눌러진 상태의 절삭칩을 압축실린더의 작동으로 압축로드가 가압하여 고형화시키는 압축수단과;
    상기 압축수단의 전방에 장착되어 압축수단에서 압축된 고형물을 작동부재의 작동으로 배출도어가 이동하며 배출로드가 압축로드와 동시에 가압되면서 고형물을 배출시키는 배출수단을 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
  8. 청구항 7에 있어서, 공급수단은,
    투입구와;
    상기 투입구의 하부에 장착되어 절삭칩을 교반하는 교반날개와;
    상기 교반날개의 교반으로 공급되는 절삭칩을 압축수단으로 이송시켜 공급하는 이송스크류를 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
  9. 청구항 7에 있어서, 압축수단은,
    상기 공급수단의 일측에 결합되는 압축본체와;
    상기 압축본체에 결합되어 압축실린더의 작동으로 절삭칩을 압축시키는 압축로드와;
    상기 압축로드에 결합되며 고정로드를 통해 안내되는 이동판재와;
    상기 이동판재를 신축시키도록 지지프레임에 고정되는 압축실린더와;
    상기 배출수단과 지지프레임에 고정되어 압축실린더의 작동시 이동판재를 수평이동시키는 고정로드를 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 지지프레임에 고정되어 이동판재의 수평이동을 원활하게 하는 보조실린더를 더 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
  11. 청구항 7에 있어서, 배출수단은,
    상기 압축본체의 일측에 결합되어 일정간격 이격되게 배출공간을 가지며 상기 배출공간 중 중앙에 위치한 배출공간은 압축본체와 연통되며 양측에 위치한 배출공간은 배출공과 연통되는 배출도어와;
    상기 배출도어의 일측에 결합되어 배출도어의 위치를 반복적으로 왕복이동시키는 작동부재와;
    상기 배출도어의 전방에 결합되어 배출공간과 연통되도록 배출공이 형성되는 배출본체와;
    상기 배출본체의 배출공으로 고형물을 가압하여 배출시키는 배출로드와;
    상기 배출본체의 배출공으로 배출된 고형물을 전방으로 안내하는 배출가이드를 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 배출공에서 배출되는 고형물이 압축부 측으로 후송되지 않도록 제어하는 배출제어부재를 더 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
  13. 청구항 12에 있어서, 배출제어부재는,
    상기 배출공이 통공된 배출본체의 외측 상부에 핀축을 중심으로 회전가능하게 고정되는 제어편과;
    상기 제어편의 외측면에 돌출되어 고형물이 배출본체와 일정거리 이격되게 하는 이격돌기를 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 배출도어의 일측에 장착되어 배출도어로부터 배출로드의 이탈 및 삽입을 감지하여 배출로드가 이탈될 경우에만 배출도어가 이동하도록 하는 감지센서를 더 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 절삭칩 압축시스템.
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