KR20190042447A - Work holding tool, electronic device processing system and production method for electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 워크를 지지하는 워크 지지 기구를 갖는 워크 지지 지그, 이 워크 지지 지그를 갖는 전자 부품 처리 장치, 및 이 워크 지지 지그를 이용한 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a work supporting jig having a work supporting mechanism for supporting a work, an electronic part processing apparatus having the work supporting jig, and a method of manufacturing an electronic part using the work supporting jig.
전자 부품 제조시에는, 특허 문헌 1의 도 7 등에 기재되어 있는 바와 같은 워크 지지 지그에 복수의 워크를 지지하고, 스퀴지(squeegee) 등에 의해 한 번에 복수 개의 워크의 처리 예정면에 전극막(단자 전극)을 형성하는 경우가 있다.In the manufacture of electronic parts, a plurality of workpieces are supported on a workpiece supporting jig as shown in Fig. 7 and the like of
복수의 처리 예정면을 구비하는 전자 부품에서 각 처리 예정면에 전극막을 형성하기 위해서는, 처리 예정면에 전극막을 형성할 때마다, 워크 지지 지그로부터 워크를 분리하고 전극막이 형성되지 않은 처리 예정면이 인쇄용 스크린 등을 향하도록 방향을 바꿀 필요가 있다.In order to form an electrode film on each processing-scheduled surface in an electronic component having a plurality of process planes, a workpiece is separated from the workpiece-supporting jig every time an electrode film is formed on the process-scheduled surface, It is necessary to change the direction to face the printing screen or the like.
그러나, 일단 워크 지지 지그로부터 워크를 분리하면, 그 워크를 원래 위치에 정확하게 재배치하는 것이 쉽지 않다. 위치가 어긋난 상태로 전극막을 형성하면, 원하는 위치에 전극막이 형성되지 않거나 원하는 형상의 전극막을 얻을 수 없기도 하고, 혹은 전극막의 일부에 결손이 생기는 등 문제가 생길 우려가 있다.However, once the workpiece is separated from the workpiece supporting jig, it is not easy to accurately reposition the workpiece to the original position. If an electrode film is formed in a position shifted state, an electrode film may not be formed at a desired position, an electrode film of a desired shape may not be obtained, or a problem may occur such as a defect in a part of the electrode film.
본 발명은 이와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 워크의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 높은 정확도로 행할 수 있는 워크 지지 지그, 전자 부품 처리 장치 및 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.The object of the present invention is to provide a work supporting jig, an electronic part processing apparatus, and a manufacturing method of an electronic part, which can perform continuous processing on a plurality of processing planes of a work with high accuracy will be.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 워크 지지 지그는,In order to achieve the above object, a work supporting jig according to the present invention comprises:
워크를 지지하는 워크 지지 기구를 갖는 워크 지지 지그로서,1. A work supporting jig having a work supporting mechanism for supporting a work,
상기 워크 지지 기구는, 상기 워크의 3면이 맞닿는 제1 맞댐면, 제2 맞댐면 및 제3 맞댐면을 갖는 워크 수용부를 구비하고,The work supporting mechanism includes a work receiving portion having a first abutting surface, a second abutting surface, and a third abutting surface to which the three surfaces of the work are abutted,
상기 워크 수용부는, 상기 워크 수용부에 수용되는 워크의 적어도 2개의 처리 예정면이 노출되도록, 적어도 상기 제1 맞댐면의 반대쪽과 상기 제2 맞댐면의 반대쪽이 개방되어 있는 것을 특징으로 한다.And the work receiving portion is open at least on the opposite side of the first butting surface and the opposite side of the second butting surface so that at least two processing surfaces of the work accommodated in the work receiving portion are exposed.
본 발명에 따른 워크 지지 지그는, 워크를 지지하는 워크 지지 기구를 갖는다. 그리고, 워크 지지 기구는 제1 맞댐면, 제2 맞댐면 및 제3 맞댐면을 갖는 워크 수용부를 구비하고, 워크 수용부는 워크 수용부에 수용되는 워크의 적어도 2개의 처리 예정면이 노출되도록, 적어도 제1 맞댐면의 반대쪽과 제2 맞댐면의 반대쪽이 개방되어 있다. 이 때문에, 워크 수용부에 워크를 수용하면, 워크의 적어도 2개의 처리 예정면이, 적어도 워크 수용부의 제1 맞댐면의 반대쪽과 제2 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출된다.The work supporting jig according to the present invention has a work supporting mechanism for supporting the work. The work receiving portion includes a work receiving portion having a first abutting surface, a second abutting surface, and a third abutting surface. The work receiving portion has at least two processing surfaces The opposite side of the first butting face and the opposite side of the second butting face are opened. Therefore, when the workpiece is accommodated in the workpiece receiving portion, at least two processing surfaces of the workpiece are exposed at least from the opposite side of the first abutting surface and the opposite side of the second abutting surface of the work receiving portion.
본 발명에서는, 상기 워크 수용부로부터 노출된 워크의 처리 예정면이 인쇄용 스크린 등을 향하게 함으로써, 이 처리 예정면에 전극막을 형성하는 것이 가능하다. 그리고, 워크 수용부로부터 노출된 워크의 어느 하나의 처리 예정면(예를 들어, 제1 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출된 처리 예정면)에 전극막을 형성한 후에는, 워크 지지 지그를 소정 각도만큼 회전시켜, 워크 수용부로부터 노출된 다른 어느 하나의 처리 예정면(예를 들어, 제2 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출된 처리 예정면)을 인쇄용 스크린 등을 향하게 함으로써, 이 처리 예정면에 전극막을 형성할 수 있다.In the present invention, it is possible to form an electrode film on the surface to be treated by making the surface to be treated of the work exposed from the work receiving portion face the printing screen or the like. Then, after the electrode film is formed on any one processing-scheduled surface (for example, the processing-scheduled surface exposed from the opposite side of the first abutting surface) of the work exposed from the work receiving portion, the workpiece holding jig is rotated (For example, a processing-scheduled surface exposed from the opposite side of the second abutting surface) exposed from the work accommodating portion is directed to a printing screen or the like to form an electrode film on the processing-scheduled surface .
즉, 본 발명에서는, 종래와 달리, 처리 예정면에 전극막을 형성할 때마다, 워크를 워크 지지 지그로부터 분리해 워크의 방향을 바꿀 필요 없이, 워크 수용부로부터 노출된 적어도 2개의 처리 예정면에 연속적으로 전극막을 형성하는 것이 가능하다. 따라서, 워크 분리에 기인해 발생할 수 있는 전극막의 위치 어긋남이나 결손 등의 문제를 방지해, 워크의 소정 위치에 전극막을 높은 정확도로 형성할 수 있다.That is, in the present invention, unlike the prior art, every time the electrode film is formed on the surface to be processed, the workpiece is separated from the workpiece-supporting jig, It is possible to continuously form the electrode film. Therefore, it is possible to prevent problems such as positional deviation and defects of the electrode film that may occur due to work separation, and to form the electrode film at a predetermined position of the work with high accuracy.
또한, 본 발명에 따른 워크 지지 지그를 이용함으로써, 워크의 처리 예정면에 전극막 뿐만 아니라 그 외의 기능 피막(예를 들어, 절연막)을 형성하는 것도 가능하다. 또한, 처리 예정면에는 피막 형성 처리 뿐만 아니라 그 외의 처리(예를 들어, 에칭 등의 표면 처리)를 실시하는 것도 가능하다. 어떤 처리에 있어서도, 전술한 요령으로 워크 지지 지그를 소정 각도만큼 회전시켜 처리 대상의 처리 예정면을 순차적으로 시프트해 나감으로써, 워크의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 높은 정확도로 실시할 수 있다.Further, by using the work supporting jig according to the present invention, not only the electrode film but also other functional films (for example, insulating films) can be formed on the surface to be processed of the work. It is also possible to perform other processes (for example, surface treatment such as etching) in addition to the film forming process on the surface to be processed. In any processing, the workpiece supporting jig is rotated by a predetermined angle in the above-described manner to successively shift the processing target surfaces to be processed, whereby continuous processing can be performed on a plurality of processing target surfaces of the workpiece with high accuracy have.
또한, 워크가 제1 맞댐면, 제2 맞댐면 및 제3 맞댐면에서 위치 결정됨으로써 워크의 위치 어긋남을 방지하고, 워크의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 보다 높은 정확도로 실시할 수 있다.Further, since the workpiece is positioned on the first abutting surface, the second abutting surface, and the third abutting surface, it is possible to prevent misalignment of the work, and to carry out continuous processing on a plurality of processing planes of the work with higher accuracy .
또한, 복수의 워크 지지 지그(예를 들어, 2개의 제1 및 제2 지지 지그)를 배열해, 이들에 지지된 워크의 각각의 처리 예정면에 동시에 처리를 실시해도 된다. 예를 들어, 제1 워크 지지 지그의 워크의 제1 맞댐면과 반대쪽의 처리 예정면과 제2 워크 지지 지그의 워크의 제2 맞댐면과 반대쪽의 처리 예정면이 대략 동일 평면이 되도록 배치해도 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 2개의 워크의 처리 예정면에 동시에 전극막 형성 처리 등의 처리를 실시할 수 있다.In addition, a plurality of work supporting jigs (for example, two first and second supporting jigs) may be arranged and processed on each of the processing planes of the work supported by them. For example, the process-scheduled surface opposite to the first abutting surface of the work of the first work supporting jig and the process-scheduled surface opposite to the second abutting surface of the work of the second work supporting jig may be arranged to be substantially flush with each other . With such a configuration, it is possible to simultaneously perform processing such as an electrode film forming process on the processing target surface of the two workpieces.
바람직하게는, 상기 워크 수용부에 수용되어 있는 워크의 2개의 상기 처리 예정면이, 각각 상기 제1 맞댐면의 반대쪽과 상기 제2 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출되도록, 상기 워크가 상기 워크 수용부에 수용된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 제1 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출된 처리 예정면과 제2 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출된 처리 예정면에, 전술한 요령으로 연속적인 처리를 보다 높은 정확도로 실시할 수 있다.Preferably, the two work planes of the work accommodated in the work receiving portion are respectively exposed from the opposite side of the first abutting surface and the opposite side of the second abutting surface, . With such a configuration, continuous processing can be performed with higher accuracy to the treatment target surface exposed from the opposite side of the first butting face from the opposite side of the treatment target face exposed from the opposite side and the second butting face.
바람직하게는, 2개의 상기 처리 예정면이, 상기 워크 수용부의 바깥쪽으로 돌출되도록, 상기 워크가 상기 워크 수용부에 수용된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 워크 수용부의 바깥쪽으로 워크의 각 처리 예정면이 돌출되어, 스퀴지 등에 의해 각 처리 예정면에 전극막 형성 처리 등의 처리를 용이하게 실시할 수 있다.Preferably, the work is received in the work receiving portion such that the two processing planes protrude outward of the work receiving portion. With such a configuration, each planned processing surface of the work protrudes outwardly of the work receiving portion, and processing such as electrode film forming processing can be easily performed on each processing target surface by a squeegee or the like.
바람직하게는, 상기 제1 맞댐면의 반대쪽으로부터 돌출된 워크의 처리 예정면의 돌출량과 상기 제2 맞댐면의 반대쪽으로부터 돌출된 워크의 처리 예정면의 돌출량이 대략 동일하다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 워크 지지 지그를 소정 각도만큼 회전시켰을 때, 어느 하나의 처리 예정면이 인쇄용 스크린 등을 향했다고 해도, 인쇄용 스크린 등과 워크의 처리 예정면 사이의 거리가 항상 일정하게 되도록 조정하기 쉬워진다. 따라서, 워크 지지 지그를 소정 각도만큼 회전시킬 때마다 상기 거리를 조정할 필요 없이, 스퀴지 등에 의해 용이하게 워크의 처리 예정면에 전극막을 형성할 수 있다.Preferably, the protruding amount of the processing surface of the work protruded from the opposite side of the first abutting surface and the protruding amount of the processing surface of the work protruding from the opposite side of the second abutting surface are substantially the same. With such a configuration, even when any one of the processing planes faces the printing screen or the like when the work supporting jig is rotated by a predetermined angle, adjustment is made so that the distance between the printing screen or the like and the processing- It gets easier. Therefore, it is possible to easily form the electrode film on the surface of the work to be processed by a squeegee without adjusting the distance each time the workpiece supporting jig is rotated by a predetermined angle.
바람직하게는, 상기 워크 지지 기구는 복수의 상기 워크 수용부를 구비한다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 복수의 워크의 각각을 각 워크 수용부에 배치하는 것이 가능해져, 한 번에 복수의 워크에 단자 전극을 높은 정확도로 형성할 수 있다.Preferably, the work supporting mechanism includes a plurality of the work receiving portions. With this configuration, it is possible to arrange each of the plurality of workpieces in each of the workpiece receiving portions, so that the terminal electrodes can be formed with a high accuracy in a plurality of workpieces at a time.
바람직하게는, 상기 제2 맞댐면에는 상기 워크 수용부에 수용되는 워크와 반대쪽을 향해 함몰되는 오목부가 형성되어 있다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 처리 예정면에 소정의 처리를 실시한 후에 오목부에 핀 등을 삽입하고, 이 핀 등으로 긁어내듯이 제2 맞댐면에 고정되어 있는 워크를 밀어냄으로써, 워크 수용부로부터 워크를 꺼낼 수 있다.Preferably, the second abutting surface is formed with a concave portion that is recessed toward the opposite side of the work received in the work receiving portion. With such a configuration, after finishing the predetermined processing on the processing target surface, a pin or the like is inserted into the recess and the work fixed to the second abutting surface is pushed as if scraped by the pin, You can take it out.
바람직하게는, 상기 워크 지지 기구는, 제1 워크 지지부 및 상기 제1 워크 지지부에 분리 가능하게 장착되는 제2 워크 지지부를 구비하고, 상기 제1 맞댐면과 상기 제3 맞댐면이 상기 제1 워크 지지부에 형성되어 있고, 상기 제2 맞댐면이 상기 제2 워크 지지부에 형성되어 있다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 다음과 같은 형태로 처리하는 것이 가능해진다.Preferably, the workpiece support mechanism includes a first workpiece support portion and a second workpiece support portion detachably mounted on the first workpiece support portion, wherein the first abutment surface and the third abutment surface are engaged with the first workpiece support portion, And the second abutting surface is formed on the second work supporting portion. With this configuration, it is possible to perform processing in the following manner.
즉, 미리, 워크 수용부의 사이즈(제1 맞댐면 및 제3 맞댐면의 면적)가 각각 상이한 복수의 제1 워크 지지부를 준비해 두고, 처리를 실시하는 워크의 사이즈에 따라 원하는 사이즈의 워크 수용부를 갖는 제1 워크 지지부를 선택한다. 이 제1 워크 지지부를 제2 워크 지지부에 장착해 처리를 실시하면, 제2 워크 지지부를 바꾸지 않아도 되기 때문에 다른 종류의 전자 부품의 생산성을 향상시킬 수 있다.That is, a plurality of first work supporting portions having different sizes of the work receiving portions (the areas of the first abutting surface and the third abutting surface) are prepared in advance, and a work accommodating portion having a desired size is formed according to the size of the work to be processed The first work supporting portion is selected. When the first work supporting portion is mounted on the second work supporting portion and processed, the second work supporting portion does not need to be changed, so that the productivity of other kinds of electronic components can be improved.
바람직하게는, 상기 워크 수용부에 수용되어 있는 워크는, 상기 제2 맞댐면과 상기 제3 맞댐면이 이루는 코너부의 내측에 배치된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 워크 수용부의 코너부의 내측에 워크가 고정되어 워크의 위치 결정을 용이하게 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 워크의 위치 어긋남을 방지해, 워크의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 보다 높은 정확도로 실시할 수 있다.Preferably, the work accommodated in the work receiving portion is disposed inside a corner portion formed by the second butting face and the third butting face. With this configuration, the workpiece is fixed to the inside of the corner portion of the workpiece receiving portion, so that it is possible to easily position the workpiece. Therefore, it is possible to prevent the misalignment of the work and to carry out continuous processing on a plurality of processing planes of the work with higher accuracy.
또한, 워크 지지 지그는, 길이 방향에 수직인 단면 형상이 대략 정사각 형상이어도 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 워크 지지 지그를 소정 각도 회전시켰을 때, 인쇄용 스크린 등과 워크의 처리 예정면 사이의 거리를 항상 일정하게 하는 것이 쉬워진다.In addition, the work supporting jig may have a substantially square shape in cross section perpendicular to the longitudinal direction. With this configuration, when the work supporting jig is rotated by a predetermined angle, it becomes easy to make the distance between the screen for printing and the surface to be processed of the work always constant.
또한, 복수의 워크 지지 지그를 서로 인접하게 배열한 경우, 각 워크 지지 지그를 소정 각도만큼 회전시켰을 때, 서로 인접하는 워크 지지 지그 사이에서, 지지되는 워크의 처리 예정면을 대략 동일 평면으로 하기 쉬워져, 스크린 인쇄 등의 처리를 실시하기 쉬워진다.Further, when a plurality of workpiece supporting jigs are arranged adjacent to each other, it is easy to make the processable surfaces of the workpiece to be supported substantially flat between adjacent workpiece supporting jigs when the respective workpiece supporting jigs are rotated by a predetermined angle And it becomes easy to perform processes such as screen printing.
상기 워크 수용부에 수용되어 있는 워크는, 상기 제2 맞댐면과 상기 제3 맞댐면이 이루는 코너부의 바깥쪽에 배치해도 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 워크 수용부의 코너부의 바깥쪽에 워크가 고정되어 워크의 위치 결정을 실시하는 것이 가능해진다. 따라서, 워크의 위치 어긋남을 방지해, 워크의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 보다 높은 정확도로 실시할 수 있다.The work accommodated in the work accommodating portion may be disposed outside the corner portion formed by the second abutting surface and the third abutting surface. With this configuration, the workpiece is fixed to the outside of the corner portion of the workpiece receiving portion, and the workpiece can be positioned. Therefore, it is possible to prevent the misalignment of the work and to carry out continuous processing on a plurality of processing planes of the work with higher accuracy.
또한, 상기와 같은 구성으로 함으로써, 워크 수용부에 워크를 배치하면, 워크 수용부로부터 워크의 적어도 3개의 처리 예정면이 제1 맞댐면의 반대쪽과 2개의 제2 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출된다. 따라서, 전술한 요령으로 워크 지지 지그를 소정 각도만큼 회전시켜, 처리 대상의 적어도 3개의 처리 예정면을 순차적으로 시프트해 나감으로써, 워크의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 높은 정확도로 실시할 수 있다.With the above arrangement, at least three processing planes of the workpiece are exposed from the opposite side of the first butting face and the opposite side of the two second butting faces from the work receiving portion when the work is placed in the work accommodating portion. Therefore, by continuously rotating the workpiece supporting jig by a predetermined angle and sequentially shifting at least three processing planes to be processed, the continuous processing on the plurality of processing planes of the workpiece is performed with high accuracy .
또한, 복수의 워크 지지 지그(예를 들어, 3개의 제1∼제3 지지 지그)를 배열하고, 이들에 지지된 워크의 각각의 처리 예정면에 동시에 처리를 실시해도 된다. 예를 들어, 제1 워크 지지 지그의 워크의 제1 맞댐면과 반대쪽의 처리 예정면과, 제2 워크 지지 지그의 워크의 제2 맞댐면과 반대쪽의 처리 예정면과, 제3 워크 지지 지그의 워크의 제2 맞댐면과 반대쪽의 처리 예정면이 대략 동일 평면이 되도록 배치해도 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 3개의 워크의 처리 예정면에 동시에 전극막 형성 처리 등의 처리를 실시할 수 있다.It is also possible to arrange a plurality of work supporting jigs (for example, three first to third supporting jigs) and simultaneously process the respective processing surfaces of the work supported thereon. For example, it is preferable that the processing target surface on the opposite side of the first abutting surface of the work of the first work supporting jig, the processing intended surface opposite to the second abutting surface of the work of the second work supporting jig, And the process-scheduled surface opposite to the second abutting surface of the work may be arranged to be substantially coplanar. With such a configuration, it is possible to simultaneously perform processing such as an electrode film forming process on the processing target surfaces of the three workpieces.
바람직하게는, 상기 워크 수용부에 수용되어 있는 워크를, 상기 제2 맞댐면 및 상기 제3 맞댐면에 맞닿도록 끌어당기는 풀인(pull-in) 수단을 더 구비한다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 워크 수용부에 수용되어 있는 워크를 제2 맞댐면 및 제3 맞댐면에 맞닿도록 끌어당기는 것이 가능해져, 워크 지지 지그에 대한 워크의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다.Preferably, the apparatus further comprises a pull-in means for pulling the work accommodated in the work receiving portion in contact with the second abutting surface and the third abutting surface. With this configuration, the work accommodated in the work accommodating portion can be pulled in contact with the second abutting surface and the third abutting surface, and the positioning accuracy of the work with respect to the work supporting jig can be improved.
한편, 보조 부재를 워크 지지 기구와 탈착 가능하게 구성해도 되고, 이 경우, 워크 지지 지그의 내부 등에 먼지 등(페라이트 분말이나 가루 등)이 축적된 경우라도, 보조 부재를 워크 지지 기구로부터 분리하고 워크 지지 지그의 내부 등을 청소할 수 있다.On the other hand, the auxiliary member may be configured to be detachable from the workpiece holding mechanism. In this case, even when dust or the like (ferrite powder or powder) is accumulated on the inside of the workpiece supporting jig, The inside of the support jig can be cleaned.
전자 부품 처리 장치에 워크 지지 지그를 복수 개 구비해도 된다. 전자 부품 처리 장치로는, 예를 들어 인쇄 장치나 날인 장치, 혹은 도포 장치 등을 들 수 있다.A plurality of work supporting jigs may be provided in the electronic component processing apparatus. Examples of the electronic parts processing apparatus include a printing apparatus, a printing apparatus, a coating apparatus, and the like.
바람직하게는, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법은, 전술한 어느 하나의 워크 지지 지그를 이용해, 적어도 2개의 처리 예정면이 워크 수용부로부터 노출된 워크의 어느 하나의 처리 예정면에 처리를 실시하는 공정과, 상기 워크 지지 지그를 소정 각도만큼 회전시켜, 이 워크의 다른 어느 하나의 처리 예정면에 처리를 실시하는 공정을 갖는다. 이와 같은 방법으로 전자 부품을 제조함으로써, 워크의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 높은 정확도로 실시할 수 있다.Preferably, the method for manufacturing an electronic component according to the present invention is a method for manufacturing an electronic component, wherein at least two processing planes are processed on any one of the work planes exposed from the work receiving portion by using any one of the above- And a step of rotating the workpiece supporting jig by a predetermined angle to perform processing on any other processing target surface of the workpiece. By manufacturing the electronic component in this way, it is possible to perform continuous processing on a plurality of processing target planes of the work with high accuracy.
또는, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법은, 전술한 어느 하나의 워크 지지 지그를, 서로 인접하는 한쪽의 워크 지지 지그의 워크 수용부의 제1 맞댐면과 서로 인접하는 다른 쪽의 워크 지지 지그의 워크 수용부의 제2 맞댐면이 동일 방향을 향하도록, 소정 각도만큼 회전시켜 배열하는 공정과,Alternatively, the method of manufacturing an electronic component according to the present invention is characterized in that any one of the above-described work supporting jigs is mounted on the first abutting surface of the work accommodating portion of one of the work supporting jigs adjacent to the other, A step of rotating and arranging the second abutting surfaces of the work receiving portions so as to face the same direction,
상기 한쪽의 워크 지지 지그의 상기 제1 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출된 워크의 처리 예정면과, 상기 다른 쪽의 워크 지지 지그의 상기 제2 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출된 워크의 처리 예정면에 처리를 실시하는 공정을 갖고 있어도 된다.Processing is performed on a planned processing surface of the work exposed from the opposite side of the first abutting surface of the one work supporting jig and a processing intended side of the work exposed from the opposite side of the other abutting surface of the work supporting jig Or may be carried out.
이와 같은 방법으로 전자 부품을 제조함으로써, 스퀴지 등에 의해, 서로 인접하는 한쪽의 워크 지지 지그의 워크 수용부의 제1 맞댐면의 반대쪽으로 노출된 처리 예정면과, 서로 인접하는 다른 쪽의 워크 지지 지그의 워크 수용부의 제2 맞댐면의 반대쪽으로 노출된 처리 예정면에, 연속적인 처리를 한번에 높은 정확도로 실시할 수 있다.By manufacturing the electronic component in this manner, the processed surface exposed by the squeegee or the like opposite to the first abutting surface of the work receiving portion of one of the work supporting jigs and the other surface of the other work supporting jig Continuous processing can be performed at a high accuracy at a time on the processing target surface exposed on the opposite side of the second abutting surface of the work receiving portion.
도 1a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 워크 지지 지그의 전체 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 나타낸 워크 지지 지그의 부분 확대도이다.
도 1c는 도 1a에 나타낸 워크의 확대도이다.
도 1d는 도 1c에 나타낸 워크의 변형예를 나타내는 확대도이다.
도 2a는 도 1a에 나타낸 워크 지지 지그를 이용해 전자 부품에 단자 전극을 형성하는 과정을 나타내는 측면도이다.
도 2b는 도 2a에 이어지는 공정을 나타내는 측면도이다.
도 2c는 도 2b에 이어지는 공정을 나타내는 측면도이다.
도 2d는 도 2c에 이어지는 공정을 나타내는 측면도이다.
도 2e는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 워크 지지 지그를 이용해 전자 부품에 다른 형태의 단자 전극을 형성하는 과정을 나타내는 측면도이다.
도 2f는 도 2e에 이어지는 공정을 나타내는 측면도이다.
도 2g는 도 2f에 이어지는 공정을 나타내는 측면도이다.
도 2h는 도 2g에 이어지는 공정을 나타내는 측면도이다.
도 3은 도 1a에 나타낸 워크 지지 지그의 분해 사시도이다.
도 4a는 도 1a에 나타낸 워크 지지 지그의 다른 배치 형태를 나타내는 전체 사시도이다.
도 4b는 도 4a에 나타낸 워크 지지 지그를 회전시켰을 때의 전체 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 워크 지지 지그의 전체 사시도이다.
도 5b는 도 5a에 나타낸 워크 지지 지그의 부분 확대도이다.
도 6a는 도 5a에 나타낸 워크 지지 지그를 이용해 전자 부품에 단자 전극을 형성하는 과정을 나타내는 측면도이다.
도 6b는 도 6a에 이어지는 공정을 나타내는 측면도이다.
도 6c는 도 6b에 이어지는 공정을 나타내는 측면도이다.1A is an entire perspective view of a work supporting jig according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 1B is a partially enlarged view of the work supporting jig shown in Fig. 1A.
Fig. 1C is an enlarged view of the work shown in Fig. 1A.
FIG. 1D is an enlarged view showing a modified example of the work shown in FIG. 1C. FIG.
2A is a side view showing a process of forming a terminal electrode on an electronic part using the work supporting jig shown in FIG. 1A.
Figure 2B is a side view showing the process that follows Figure 2A.
Figure 2c is a side view showing the process that follows Figure 2b.
Fig. 2D is a side view showing the process subsequent to Fig. 2C.
2E is a side view showing a process of forming another type of terminal electrode on an electronic part by using a work supporting jig according to a second embodiment of the present invention.
Figure 2f is a side view showing the process following Figure 2e.
Figure 2g is a side view showing the process that follows Figure 2f.
Figure 2h is a side view showing the process following Figure 2g.
3 is an exploded perspective view of the work supporting jig shown in Fig.
Fig. 4A is an overall perspective view showing another configuration of the work supporting jig shown in Fig. 1A.
Fig. 4B is an overall perspective view when the work supporting jig shown in Fig. 4A is rotated. Fig.
5A is an entire perspective view of a work supporting jig according to a third embodiment of the present invention.
Fig. 5B is a partial enlarged view of the work supporting jig shown in Fig. 5A. Fig.
6A is a side view showing a process of forming a terminal electrode on an electronic part using the work supporting jig shown in FIG. 5A.
FIG. 6B is a side view showing the process subsequent to FIG. 6A. FIG.
FIG. 6C is a side view showing the process subsequent to FIG. 6B. FIG.
이하, 본 발명을 도면에 나타낸 실시 형태에 기초해 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described based on the embodiments shown in the drawings.
제1 실시 형태First Embodiment
도 1a에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 워크 지지 지그(1A, 1B)는 워크 지지 기구(10) 및 워크 지지 기구(10)에 탈착 가능하게 구성되어 있는 보조 부재(20)를 갖는다. 전자 부품 처리 장치에서는, 복수의 워크 지지 지그(1A, 1B)가, 도 1a에 나타낸 바와 같이, 각각 배열된 상태로 구비된다. 도 1a에 나타낸 예에서는, 2개의 워크 지지 지그(1A, 1B)가, 각각 대략 평행하게 배열되고, 한쪽 워크 지지 지그(1A)는 다른 쪽 워크 지지 지그(1B)에 대해 Y축을 중심축으로 하여 시계 방향으로 90° 회전되어 있다.1A, the
워크 지지 지그(1A, 1B)는, 전자 부품 제조시에 단자 전극을 형성하기 위해 복수의 전자 부품의 소체(이하, 워크(50))를 정렬 지지하기 위한 지그이다. 워크 지지 지그(1A, 1B)는 전자 부품 처리 장치(미도시)의 보조 지그로서 이용되며, 전자 부품 처리 장치(미도시)에 복수 개 구비된다.The
전자 부품 처리 장치로는, 예를 들어 인쇄 장치, 날인 장치 또는 도포 장치 등을 들 수 있다. 전자 부품 제조시에는, 예를 들어 인쇄 장치에 구비되는 스퀴지 등에 의해, 워크 지지 지그(1A, 1B)에 지지된 복수의 워크(50)의 처리 예정면(본 실시 형태에서는, 도 1b에 나타내는 단턱부(52a, 52b)의 표면)에 전극막(단자 전극) 형성 처리가 실시된다.Examples of the electronic parts processing apparatus include a printing apparatus, a sealing apparatus, a coating apparatus, and the like. 1B) of the plurality of
이하, 우선, 워크(50)에 전극막 형성 처리를 실시해 이루어지는 전자 부품의 상세에 대해 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 워크 지지 지그(1A, 1B)의 길이 방향과 평행한 방향을 Y축 방향, Y축과 수직인 방향을 X축 방향, Y축 및 X축에 수직인 방향을 Z축 방향으로 한다.Hereinafter, the details of the electronic component obtained by performing the electrode film forming process on the
도 1b에 나타낸 바와 같이, 한쪽 워크 지지 지그(1A)에 지지되는 워크(50)(전자 부품의 소체)는 드럼 코어로 이루어지고, X축 방향으로 권축을 갖는 권심부(51) 및 권심부(51)의 X축 방향의 양단에 구비되는 한 쌍의 단턱부(52a, 52b)를 갖는다. 단턱부(52a, 52b)는 X축 방향으로 소정의 간격을 두고 서로 대략 평행이 되도록 배치되어 있다. 권심부(51)는 한 쌍의 단턱부(52a, 52b)에서 서로 마주 보는 각각의 면의 중앙부에 접속되어, 한 쌍의 단턱부(52a, 52b)를 접속하고 있다.1B, a work 50 (a body of an electronic component) supported by one of the
도 1c에 나타낸 바와 같이, 단턱부(52a, 52b)는 대략 직방형상(대략 6면체)으로 이루어지고, 상면(52a1, 52b1), 상면(52a1, 52b1)과 Z축 방향으로 반대쪽에 있는 하면(52a2, 52b2), 단면(52a3, 52b3), 제1 측면(52a4, 52b4), 제1 측면(52a4, 52b4)과 Y축 방향으로 반대쪽에 있는 제2 측면(52a5, 52b5) 및 단면(52a3, 52b3)과 X축 방향으로 반대쪽에 있는 내측면(52a6, 52b6)을 갖는다. 상면(52a1, 52b1) 또는 하면(52a2, 52b2)은, 예를 들어 회로 기판 등에 접합되는 부분이다.As shown in Fig. 1C, the
도 1c에 나타낸 바와 같이, 단턱부(52a, 52b)에는 소정 패턴의 전극막(53)이 형성된다. 전극막(53)은, 예를 들어 금속 페이스트 소부막(燒付膜)이나 금속 도금막으로 구성된다. 전극막(53)은 상면 전극부(531), 단면 전극부(532) 및 하면 전극부(533)를 구비하고, 이들은 전기적 및 물리적으로 접속된다.As shown in Fig. 1C, an
상면 전극부(531)는 XY 평면에 평행한 면으로 이루어지고, 상면(52a1, 52b1)에 형성된다. 단면 전극부(532)는 YZ 평면에 평행한 면으로 이루어지고, 단면(52a3, 52b3)에 형성된다. 하면 전극부(533)는 XY 평면에 평행한 면으로 이루어지고, 하면(52a2, 52b2)에 형성된다.The upper
다음으로, 워크 지지 지그(1A, 1B)의 상세에 대해 설명한다. 워크 지지 지그(1A, 1B)는 각각 같은 구성을 갖기 때문에, 이하의 설명에서는 워크 지지 지그(1A)를 참조하면서 워크 지지 지그(1A, 1B)의 상세에 대해 설명한다.Next, the details of the
워크 지지 지그(1A)에 있어서, X축 방향은 워크 지지 지그(1A)의 폭 방향에 대응하고, Y축 방향은 워크 지지 지그(1A)의 길이 방향에 대응하고, Z축 방향은 워크 지지 지그(1A)의 높이 방향에 대응한다. 또한, 이하에서는 Z축의 화살표 방향쪽을 상방이라고 하고, Z축의 화살표 방향과 반대 방향쪽을 하방이라고 한다.In the
도 1a에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(1A)는 Y축 방향으로 얇고 긴 형상을 갖는다. 워크 지지 기구(10)와 보조 부재(20)의 결합시에, 워크 지지 지그(1A)의 결합체의 길이 방향에 수직인 단면 형상은 대략 정사각 형상이다. 보다 상세하게는, 워크 지지 지그(1A)의 Y축 방향 길이는 예를 들어 200∼300㎜이고, X축 방향폭은 10∼30㎜이고, Z축 방향폭은 10∼30㎜이다.As shown in Fig. 1A, the
워크 지지 기구(10)는 복수의 워크 수용부(13)를 갖는다. 워크 수용부(13)는 오목부로 이루어지고, 상방 및 측방에 워크를 반입 가능한 개방부가 형성되어 있다. 이 개방부를 통해 워크 수용부(13)에 워크(50)가 수용된다.The work support mechanism (10) has a plurality of work receiving portions (13). The
도 1b에 나타낸 바와 같이, 워크 수용부(13)는 제1 맞댐면(131), 제2 맞댐면(132), 제3 맞댐면(133) 및 대향면(134)을 갖는다.The
제1 맞댐면(131)은 워크 지지 지그(1)의 폭 방향 및 길이 방향에 평행한 면(도시한 예에서는, XY 평면)으로 이루어진다. 제2 맞댐면(132)은 워크 지지 지그(1)의 길이 방향 및 높이 방향에 평행한 면(도시한 예에서는, YZ 평면)으로 이루어진다. 제3 맞댐면(133)은 워크 지지 지그(1)의 폭 방향 및 높이 방향에 평행한 면(도시한 예에서는, XZ 평면)으로 이루어진다. 대향면(134)은 워크 지지 지그(1)의 폭 방향 및 높이 방향에 평행한 면(도시한 예에서는, XZ 평면)으로 이루어지고, 제3 맞댐면과는 Y축 방향 반대쪽에 배치되어 있다.The first
제2 맞댐면(132) 및 제3 맞댐면(133)은 서로 대략 직각으로 교차해, 코너부를 형성하고 있다. 마찬가지로, 제2 맞댐면(132) 및 대향면(1034)은 서로 대략 직각으로 교차해, 코너부를 형성하고 있다.The second
워크 수용부(13)에 워크(50)를 수용하면, 워크 수용부(13)의 제1 맞댐면(131)에는, 도 1c에 나타내는 워크(50)의 단턱부(52a, 52b)의 하면(52a2, 52b2)이 맞닿는다. 또한, 도 1b에 나타내는 워크 수용부(13)의 제2 맞댐면(132)에는, 도 1c에 나타내는 워크(50)의 단턱부(52b)의 단면(52b3)이 맞닿는다. 또한, 도 1b에 나타내는 워크 수용부(13)의 제3 맞댐면(133)에는, 도 1c에 나타내는 워크(50)의 단턱부(52a, 52b)의 제2 측면(52a5, 52b5)이 맞닿는다. 즉, 도 1b에 나타내는 제1 맞댐면(131), 제2 맞댐면(132) 및 제3 맞댐면(133)에는 워크(50)의 3면이 맞닿는다.When the
본 실시 형태에서는, 제1 맞댐면(131) 및 제3 맞댐면(133)의 X축 방향폭은, 도 1c에 나타내는 단턱부(52a, 52b)의 단면(52a3, 52b3) 사이의 X축 방향폭보다 약간 짧게 형성되어 있다. 또한, 도 1b에 나타내는 제2 맞댐면(132), 제3 맞댐면(133) 및 대향면(134)의 Z축 방향폭은, 단턱부(52a, 52b)의 Z축 방향 높이보다 약간 작게 형성되어 있다.In this embodiment, the X-axis direction widths of the
이 때문에, 워크 수용부(13)에 워크(50)를 수용하면, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽과 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터, 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)의 처리 예정면(소정 패턴의 전극막(53)이 형성될 예정면)이 워크 수용부(13)의 바깥쪽으로 돌출된다.Therefore, when the
보다 상세하게는, 도 1c에 나타내는 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1)이, 도 1b에 나타내는 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 돌출됨과 함께, 워크 수용부(13)의 바깥쪽으로 노출된다. 또한, 도 1c에 나타내는 단턱부(52a)의 단면(52a3)이, 도 1b에 나타내는 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 돌출됨과 함께, 워크 수용부(13)의 바깥쪽으로 노출된다.More specifically, the upper surfaces 52a1 and 52b1 of the
한편, 워크(50)를 상하(Z축 방향) 및 좌우(Y축 방향)를 반전시킨 상태로 워크 수용부(13)의 내부에 수용한 경우에는, 도 1c에 나타내는 단턱부(52a, 52b)의 하면(52a2, 52b2)이, 도 1b에 나타내는 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 돌출됨과 함께, 워크 수용부(13)의 바깥쪽으로 노출된다. 또한, 도 1c에 나타내는 단턱부(52b)의 단면(52b3)이, 도 1b에 나타내는 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 돌출됨과 함께, 워크 수용부(13)의 바깥쪽으로 노출된다.On the other hand, in the case where the
본 실시 형태에서는, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 돌출된 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1)의 돌출량과 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 돌출된 단턱부(52a)의 단면(52a3)의 처리 예정면의 돌출량이 대략 같게 되어 있다.The projecting amount of the upper surfaces 52a1 and 52b1 of the
본 실시 형태에서는, 워크(50)를 워크 수용부(13)에 수용하면, 워크 수용부(13)의 제2 맞댐면(132) 및 제3 맞댐면(133)을 따라, 워크(50)의 단턱부(52b)의 단면(52b3)(도 1c 참조) 및 단턱부(52a, 52b)의 제2 측면(52a5, 52b5)(도 1c 참조)이 배치된다. 이 때문에, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)는, 제2 맞댐면(132)과 제3 맞댐면(133)이 이루는 코너부의 내측에 배치되게 된다.In this embodiment, when the
워크(50)는, 제3 맞댐면(133)쪽으로 치우쳐 배치되어, 워크(50)의 제1 측면(52a4)과 대향면(134) 사이에는 틈새가 형성되게 되어 있다. 한편, 이 틈새의 크기는 워크(50)의 크기(특히, Y축 방향폭)에 따라 적절하게 설정해도 된다.The
제2 맞댐면(132)에는, 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)와는 반대쪽(이 워크(50)의 단턱부(52b)의 단면(52b3)(도 1c 참조)의 법선 방향)을 향해 함몰되는 오목부(132a)가 형성되어 있다. 오목부(132a)는 제2 맞댐면(132) 중에서 제3 맞댐면(133)쪽으로 치우쳐 형성되어 있다.1C) of the
오목부(132a)는, 워크 지지 지그(1A)의 상방으로부터 보아, 장공 형상을 갖지만, 오목부(132a)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니고, 적절하게 변경해도 된다. 또한, 오목부(132a)의 Z축 방향 깊이는, 워크 수용부(13)의 Z축 방향 깊이와 같아도 되지만, 달라도 무방하다.Although the
오목부(132a)의 Y축 방향폭은 단턱부(52a, 52b)의 Y축 방향폭보다 작다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 워크(50)를 워크 수용부(13)에 수용했을 때, 워크(50)가 오목부(132a) 내부에 매몰되는 것이 방지된다.The width of the
본 실시 형태에서는, 워크 지지 기구(10)는 제1 워크 지지부(11) 및 제2 워크 지지부(12)를 구비하고, 각 워크 지지부(11, 12)로 분리 가능하게 결합된다. 도 2a에 나타낸 바와 같이, 제1 워크 지지부(11) 및 제2 워크 지지부(12)는 각각 단면에 단차부를 구비하고, 각 단차부를 탈착 가능하게 결합시킴으로써, 각 워크 지지부(11, 12)를 결합할 수 있게 되어 있다.In the present embodiment, the
도 1a에 나타낸 바와 같이, 제2 워크 지지부(12)에는 나사공(60)이 형성되어 있어, 나사공(60)에 나사(70)를 끼움으로써 제1 워크 지지부(11)와 제2 워크 지지부(12)를 강고하게 고정하는 것이 가능하다.1A, a
본 실시 형태에서는, 워크 수용부(13)는 제1 워크 지지부(11)와 제2 워크 지지부(12)를 조합함으로써 형성된다. 즉, 워크 수용부(13)는 분리 가능하게 구성되어 있다. 이하, 워크 수용부(13)의 상세한 구조에 대해 설명한다.In the present embodiment, the
제1 워크 지지부(11)는 제1 구획단부(111), 제2 구획단부(112), 복수의 구획부(113) 및 복수의 오목부(114)를 갖는다. 복수의 구획부(113)는 Y축 방향을 따라 소정의 두께를 갖고, 제1 워크 지지부(11)의 길이 방향을 따라 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 한편, 구획부(113)의 Y축 방향에 따른 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 적절하게 변경해도 된다.The first
제1 구획단부(111)는 제1 워크 지지부(11)의 길이 방향 일단에 형성되고, 제2 구획단부(112)는 제1 워크 지지부(11)의 길이 방향 타단에 형성되어 있다.The
복수의 오목부(114)의 각각은, 제1 구획단부(111)와 이것에 인접하는 구획부(113)의 사이, 제2 구획단부(112)와 이것에 인접하는 구획부(113)의 사이, 및 복수의 구획부(113)의 각각의 사이에 형성되어 있다. 오목부(114)의 상방은 개방되어 있다. 또한, 제1 지지부(11)와 제2 지지부(12)가 분리되어 있는 상태에서, 오목부(114)의 측방(폭 방향 양단)은 개방되어 있다.Each of the plurality of
제2 워크 지지부(12)는 단면부(121)를 갖는다. 단면부(121)는 제2 워크 지지부(12)의 폭 방향 일단을 구성하고, 단면부(121)에는 전술한 워크 수용부(13)의 오목부(132a)가 형성되어 있다. 한편, 제2 워크 지지부(12)의 상면과 구획부(113)의 상면이 동일 평면이 되어 있는 것이 바람직하지만, 단차가 형성되어 있어도 무방하다.The second
워크 지지 지그(1A)에 있어서, 제1 지지부(11)에 제2 지지부(12)가 결합되면, 오목부(114)의 측방(X축 방향 일단)에 제2 지지부(12)의 단면부(121)(도 1b에 나타내는 워크 수용부(13)의 제2 맞댐면(132)에 대응하는 부분)가 맞닿는다. 이에 따라, 오목부(114)의 폭 방향 일단이 폐쇄되고, 폭 방향 타단이 개방되는 워크 수용부(13)가 형성된다.When the second supporting
즉, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 워크 수용부(13)에 수용되는 워크(50)의 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1)(도 1c참조)과 단턱부(52a)의 단면(52a3)(도 1c참조)이 노출되도록, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽과 제2 맞댐면(132)의 반대쪽이 개방되어 있는 워크 수용부(13)가 형성된다.1C) of the
도 1b에 나타내는 예에서는, 제1 맞댐면(131)과 제3 맞댐면(133)이 제1 워크 지지부(11)에 형성되어 있고, 제2 맞댐면(132)이 제2 워크 지지부(12)에 형성되어 있다. 그러나, 워크 수용부(13)의 형태로서, 반드시 도시한 예와 같이 제1 워크 지지부(11)와 제2 워크 지지부(12)를 조합해 구성할 필요는 없고, 예를 들어 워크 수용부(13)를 제1 워크 지지부(11)에만 형성해도 된다.1B, the first abutting
도 3에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 기구(10)에 결합되는 보조 부재(20)는 본체부(21), 복수의 마그넷(22), 마그넷 지지부(23) 및 위치 결정 돌기(24)를 갖는다. 도시한 예에서는, 본체부(21)는 제1 워크 지지부(11)와 대략 동일한 길이, 폭 및 높이를 갖는다. 도시한 예에서는, 2개의 위치 결정 돌기(24)가 본체부(21)의 길이 방향 양단에 형성되어 있다. 위치 결정 돌기(24)는, 워크 지지 기구(10)와 보조 부재(20)의 장착시에, 제1 워크 지지부(11)가 갖는 위치 결정 오목부(미도시)에 결합된다.3, the
마그넷 지지부(23)는 본체부(21)의 길이 방향을 따라 형성되고, 본체부(21)의 폭 방향 일단에 배치되어 있다. 마그넷 지지부(23)는 복수(워크 수용부(13)의 개수와 동일)의 마그넷(22)을 수용하기 위한 복수의 수용 오목부(220)를 갖는다. 복수의 수용 오목부(220)의 각각은, 마그넷 지지부(23)의 길이 방향을 따라, 소정의 간격을 두고 배치되어 있다.The
마그넷(22)은 대략 원기둥 형상을 갖고, 수용 오목부(220)의 내부에 수용되어 있다. 마그넷(22)은 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)를, 제1 맞댐면(131), 제2 맞댐면(132) 및 제3 맞댐면(133)에 맞닿도록 끌어당기는 풀인 수단으로서의 역할을 한다. 마그넷(22)의 일단은 수용 오목부(220)의 상단으로부터 노출되어, 제1 지지부(11)의 워크 수용부(13)의 제1 맞댐면(131)을 향하고 있다.The
마그넷(22)은, 도 1b에 나타내는 제1 워크 지지부(11)의 오목부(114)의 하방, 즉 워크 수용부(13)의 하방에 배치되어 있다. 보다 상세하게는, 도 3에 나타내는 마그넷(22)은, 도 1b에 나타내는 워크 수용부(13) 가운데, 제2 맞댐면(132)과 제3 맞댐면(133)이 이루는 코너부에 자력에 의해 워크(50)를 끌어당기는 역할을 한다.The
전자 부품의 제조에서는, 우선, 도 2a에 나타낸 바와 같이 복수의 워크 지지 지그(1A, 1B) 및 예를 들어 드럼형의 워크(50)를 준비한다(워크 준비 공정). 워크(50)에는, 도 1b에 나타내는 권심부(51)와 단턱부(52a, 52b)가 일체적으로 성형된다. 본 실시 형태에서는, 워크(50)의 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1), 하면(52a2, 52b2) 및 단면(52a3, 52b3)이 처리 예정면이다.In manufacturing electronic parts, first, as shown in Fig. 2A, a plurality of
다음으로, 도 2a에 나타내는 바와 같이, 복수의 워크(50)의 각각을 워크 지지 지그(1A, 1B)의 각 워크 수용부(13)의 내부에 수용한다(워크 수용 공정). 워크 수용 공정에서는, 단턱부(52b)의 단면(52b3)이 제2 맞댐면(132)에 맞닿고, 단턱부(52b)의 제2 측면(52b5)이 제3 맞댐면(133)에 맞닿도록, 각 워크(50)를 각 워크 수용부(13)의 내부에 배치한다. 마찬가지로, 단턱부(52a)의 제2 측면(52a5)(도 1d 참조)도 제3 맞댐면(133)(도 1b참조)에 맞닿도록, 각 워크(50)를 각 워크 수용부(13)의 내부에 배치한다.Next, as shown in Fig. 2A, each of the plurality of
이와 같이 하여 각 워크 수용부(13)의 내부에 수용된 각 워크(50)는, 도 3에 나타내는 제2 워크 지지부(12)의 각 마그넷(22)의 자력에 의해, 도 1b에 나타내는 제1 맞댐면(131)과 제2 맞댐면(132)이 이루는 코너부로 끌어당겨져, 이 코너부의 내측에 위치 결정된다.Each of the
다음으로, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(1A, 1B)의 각각을, 서로 인접하는 한쪽의 워크 지지 지그(1A)의 워크 수용부(13)의 제1 맞댐면(131)과 서로 인접하는 다른 쪽 워크 지지 지그(1B)의 워크 수용부(13)의 제2 맞댐면(132)이 동일 방향(Z축 상방)을 향하도록, 소정 각도(90도)만큼 회전시켜 배열한다(워크 배열 공정).Next, as shown in Fig. 1B, each of the
이 결과, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(1B)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에서는, 단턱부(52a)의 단면(52a3)이 상방을 향하고, 워크 수용부(13)의 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출된다. 또한, 워크 지지 지그(1A)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에서는, 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1)이 상방을 향하고, 워크 수용부(13)의 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출된다.2A, in the
다음으로, 워크 수용부(13)로부터 노출된 워크(50)의 처리 예정면(상면(52a1, 52b1) 및 단면(52a3))에 스크린 인쇄 등으로 전극막 형성 처리를 실시해 소정 패턴으로 도 1c에 나타내는 전극부(53)를 형성한다(제1 처리 공정).Next, an electrode film forming process is performed on the surface (top surfaces 52a1, 52b1 and end surface 52a3) of the
보다 상세하게는, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(1B)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a)의 단면(52a3)에 전극막 형성 처리를 실시해 전극부(53)의 단면 전극부(532)를 형성한다.More specifically, as shown in Fig. 2A, with respect to the
또한, 워크 지지 지그(1A)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1)에 전극막 형성 처리를 실시해 전극부(53)의 상면 전극부(531, 531)를 형성한다.The upper surface 52a1 of the
한편, 전극막 형성 처리는, 스퀴지 등을 이용해, 워크 지지 지그(1)에 지지되어 있는 각 워크(50)의 처리 예정면에, 스크린을 통해 금속 페이스트(예를 들어, Ag 페이스트)를 도포함으로써 행해진다.On the other hand, the electrode film forming process is carried out by applying a metal paste (for example, Ag paste) on a surface to be processed of each
다음으로, 워크 지지 지그(1A, 1B)를 소정 각도만큼 회전시킨다. 보다 상세하게는, 도 2b에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(1B)에 대해서는, 제1 맞댐면(131)이 상방을 향하도록, Y축을 중심축으로 하여 반시계 방향으로 90도 회전시킨다. 또한, 워크 지지 지그(1A)에 대해서는, 제2 맞댐면(132)이 상방을 향하도록, Y축을 중심축으로 하여 시계 방향으로 90도 회전시킨다. 이와 같이, 워크 지지 지그(1A, 1B)를 90도만큼 회전시켜, 워크 지지 지그(1A, 1B)의 좌우의 배치를 바꾼다.Next, the
그리고, 계속해서, 워크 지지 지그(1A)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a)의 단면(52a3)에 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532)를 형성한다.Subsequently, the end face of the
또한, 워크 지지 지그(1B)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1)에 전극막 형성 처리를 실시해 상면 전극부(531, 531)를 형성한다.The upper surface 52a1 of the
한편, 워크 지지 지그(1A, 1B)의 회전 전후에서의 일련의 전극막 형성 처리에 있어서, 회전 후의 전극막 형성 처리는 회전 전의 전극막 형성 처리에서 형성된 전극막(53)이 건조되기 전에 행해도 된다. 일련의 전극막 형성 처리가 완료된 후, 전극막(53)을 건조시켜도 무방하다(건조 처리).On the other hand, in the series of electrode film forming processes before and after the rotation of the
다음으로, 도 2c에 나타낸 바와 같이, 워크(50)를 워크 지지 지그(1A, 1B)의 워크 수용부(13)로부터 각각 꺼내, 워크(50)의 상하 좌우를 반전시키고, 전술한 워크 수용 공정을 실시한다. 이 결과, 도 2c에 나타낸 바와 같이, 도 2b에 나타내는 단턱부(52a)의 단면(52a3)에 형성되어 있는 단면 전극부(532)는, 워크 수용부(13)의 제2 맞댐면(132)에 맞닿는다. 또한, 도 1c에 나타내는 단턱부(52a, 52b)의 제2 측면(52a5, 52b5)은, 도 1b에 나타내는 제3 맞댐면(133)에 맞닿는다. 또한, 도 2c에 나타낸 바와 같이, 도 2b에 나타내는 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1)에 형성되어 있는 상면 전극부(531, 531)는 제1 맞댐면(131)에 맞닿는다.Next, as shown in Fig. 2C, the
이 결과, 도 2c에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(1A)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에서는, 단턱부(52b)의 단면(52b3)이 상방을 향하고, 워크 수용부(13)의 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출된다. 또한, 워크 지지 지그(1B)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에서는, 단턱부(52a, 52b)의 하면(52a2, 52b2)이 상방을 향하고, 워크 수용부(13)의 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출된다.As a result, as shown in Fig. 2C, in the
다음으로, 다시, 워크 수용부(13)로부터 노출된 워크(50)의 처리 예정면(하면(52a2, 52b2) 및 단면(52b3))에 전극막 형성 처리를 실시한다(제2 처리 공정).Next, again, the electrode film forming process is performed on the process target surfaces (lower surfaces 52a2, 52b2 and end surface 52b3) of the
제2 처리 공정에서는, 워크 지지 지그(1B)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a, 52b)의 하면(52a2, 52b2)에 전극막 형성 처리를 실시해 하면 전극부(533, 533)를 형성한다.The
또한, 워크 지지 지그(1A)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52b)의 단면(52b3)에 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532)를 형성한다.The
다음으로, 워크 지지 지그(1A, 1B)를 소정 각도만큼 회전시킨다. 보다 상세하게는, 워크 지지 지그(1B)에 대해서는, 제2 맞댐면(132)이 상방을 향하도록, Y축을 중심축으로 하여 시계 방향으로 90도 회전시킨다. 또한, 워크 지지 지그(1A)에 대해서는, 제1 맞댐면(131)이 상방을 향하도록, Y축을 중심축으로 하여 반시계 방향으로 90도 회전시킨다. 이와 같이, 워크 지지 지그(1A, 1B)를 90도만큼 회전시켜, 도 2d에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(1A, 1B)의 좌우의 배치를 바꾼다.Next, the
그리고, 계속해서, 워크 지지 지그(1B)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52b)의 단면(52b3)에 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532)를 형성한다.Subsequently, the end face of the
또한, 워크 지지 지그(1A)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a, 52b)의 하면(52a2, 52b2)에 전극막 형성 처리를 실시해 하면 전극부(533, 533)를 형성한다.The lower surface 52a2 of the
일련의 전극막 형성 처리가 완료된 후, 건조 처리를 실시해도 된다. 한편, 제2 처리 공정의 뒤에, 워크(50)를 소정의 온도로 소부한 후, 그 처리 예정면에 필요에 따라, 예를 들어 전해 도금 또는 무전해 도금을 실시해 도금막을 형성한다.After the series of electrode film forming processes are completed, a drying process may be performed. On the other hand, after the second treatment step, the
본 실시 형태에서는, 워크 수용부(13)에 워크(50)를 수용하면, 워크(50)의 2개의 처리 예정면(상면(52a1, 52b1) 및 단면(52a3) 혹은 하면(52a2, 52b2) 및 단면(52b3))이 워크 수용부(13)의 제1 맞댐면(131)의 반대쪽과 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출된다.The upper surface 52a1 and the lower surface 52a2 of the
본 실시 형태에서는, 워크 수용부(13)로부터 노출된 워크(50)의 처리 예정면이 인쇄용 스크린 등을 향하게 함으로써, 이 처리 예정면에 소정 패턴의 전극막(53)을 형성하는 것이 가능하다. 그리고, 워크 수용부(13)로부터 노출된 워크(50)의 어느 하나의 처리 예정면(예를 들어, 상면(51a1, 51b1))에 상면 전극부(531)를 형성한 후에는, 워크 지지 지그(1)를 90도만큼 회전시켜, 워크 수용부(13)로부터 노출된 다른 어느 하나의 처리 예정면(예를 들어, 단면(51a3))을 인쇄용 스크린 등을 향하게 함으로써, 이 처리 예정면에 단면 전극부(532)를 상면 전극부(531)에 연속하여 위치 어긋남 없이 소정 패턴으로 형성할 수 있다.In the present embodiment, it is possible to form the
즉, 본 실시 형태에서는, 종래와 달리, 처리 예정면에 전극막을 형성할 때마다 워크를 워크 지지 지그로부터 분리해 워크의 방향을 바꿀 필요가 없이, 워크 수용부(13)로부터 노출된 2개의 처리 예정면(예를 들어, 상면(52a1, 52b1) 및 단면(52a3))에 연속적으로 전극막(53)을 형성하는 것이 가능하다. 따라서, 워크(50)의 분리에 기인해 발생할 수 있는 전극막(53)의 위치 어긋남이나 결손 등의 문제를 방지해, 워크(50)의 소정 위치에 전극막(53)을 높은 정확도로 형성할 수 있다.That is, in the present embodiment, unlike the prior art, there is no need to separate the workpiece from the workpiece-supporting jig every time the electrode film is formed on the surface to be processed and change the direction of the workpiece, It is possible to continuously form the
보다 구체적으로는, 본 실시 형태에서는 전극 형성 프로세스가 일련의 공정으로 처리 가능하기 때문에, 각 공정에서 위치 결정해야 하는 종래의 방법과 비교해, 전극 이음매의 어긋남을 회피할 수 있다. 일례로는, 도 1c에 나타내는 전극부(53)의 상면 전극부(531)와 단면 전극부(532)를 형성할 때에도, 도 1b에 나타내는 제3 맞댐면(133)이 위치 결정의 기준이 되기 때문에, 상면 전극부(531)와 단면 전극부(532)가 직교하는 능선 부분(이음매)의 어긋남을 회피할 수 있다.More specifically, in the present embodiment, since the electrode forming process can be performed by a series of steps, it is possible to avoid displacement of the electrode joints as compared with the conventional method of positioning in each step. For example, when forming the top
또한, 본 실시 형태에서는, 입방체의 4면(예를 들어 도 1c에 나타내는 상면 전극부(531)와 X축 양측의 단면 전극부(532)와 하면 전극부(533)의 4면)에 전극 형성을 행하기 위해 필요한 워크(50)의 방향 전환을 필요 최소한으로 할 수 있다. 또한, 도 1b에 나타내는 제3 맞댐면(133)의 위치 결정 방향을 동일 방향으로 맞춤으로써, 입방체의 4면에 높은 정확도로 전극을 형성하는 것이 가능해진다.In this embodiment, electrode formation is performed on four surfaces of the cube (for example, four surfaces of the upper
또한, 본 실시 형태에 따른 워크 지지 지그(1A, 1B)를 이용함으로써, 워크(50)의 처리 예정면에, 전극막(53) 뿐만 아니라, 그 외의 기능 피막(예를 들어, 절연막)을 형성하는 것도 가능하다. 또한, 처리 예정면에는, 피막 형성 처리 뿐만 아니라, 그 외의 처리(예를 들어, 에칭 등의 표면 처리)를 실시하는 것도 가능하다. 어떤 처리에 있어서도, 전술한 요령으로 워크 지지 지그(1A, 1B)를 90도만큼 회전시켜, 처리 대상의 처리 예정면을 순차적으로 시프트해 나감으로써, 워크(50)의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 높은 정확도로 실시할 수 있다.By using the
또한, 워크(50)가 제1 맞댐면(131), 제2 맞댐면(132) 및 제3 맞댐면(133)에서 위치 결정됨으로써 워크(50)의 위치 어긋남을 방지해, 워크(50)의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 보다 높은 정확도로 실시할 수 있다.The
또한, 본 실시 형태에서는, 복수의 워크 지지 지그(1A, 1B)를, 워크 지지 지그(1A)에 지지된 워크(50)의 제1 맞댐면(131)과 반대쪽의 처리 예정면(단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1))과 워크 지지 지그(1B)에 지지된 워크(50)의 제2 맞댐면(132)와 반대쪽의 처리 예정면(단턱부(52a)의 단면(53a3))이 대략 동일 평면이 되도록 배열한다. 그리고, 이들에 지지된 워크(50)의 각각의 처리 예정면에 동시에 처리를 실시한다. 이 때문에, 2개의 워크(50)의 처리 예정면에 동시에 전극막 형성 처리 등의 처리를 실시할 수 있다.In the present embodiment, the plurality of
또한, 본 실시 형태에서는, 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)의 2개의 처리 예정면(상면(52a1, 52b1)과 단면(52a3))이, 각각 제1 맞댐면(131)의 반대쪽과 상기 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출되도록, 워크(50)가 워크 수용부(13)에 수용된다. 이 때문에, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 상면(52a1, 52b1)과 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단면(52a3)에, 전술한 요령으로 연속적인 처리를 보다 높은 정확도로 실시할 수 있다.In the present embodiment, the two process planes (upper surfaces 52a1, 52b1 and end surface 52a3) of the
또한, 본 실시 형태에서는, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽과 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터, 2개의 처리 예정면(예를 들어, 상면(52a1, 52b1)과 단면(52a3))이 워크 수용부(13)의 바깥쪽으로 돌출되도록, 워크(50)가 워크 수용부(13)에 수용된다. 이 때문에, 워크 수용부(13)의 바깥쪽으로 워크(50)의 각 처리 예정면이 돌출되어, 스퀴지 등에 의해, 각 처리 예정면에 전극막 형성 처리 등의 처리를 용이하게 실시할 수 있다.In the present embodiment, two treatment planes (for example, upper faces 52a1 and 52b1 and cross-section 52a3) are formed from the opposite side of the
또한, 본 실시 형태에서는, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 돌출된 워크(50)의 단면(52a3)의 돌출량과 제2 맞댐면의 반대쪽으로부터 돌출된 워크(50)의 상면(52a1, 52b1)의 돌출량이 대략 동일하다. 이 때문에, 워크 지지 지그(1A, 1B)를 90도만큼 회전시켰을 때, 인쇄용 스크린 등과 워크(50)의 처리 예정면 사이의 거리가 항상 일정하게 되도록 조정하기 쉬워진다. 따라서, 워크 지지 지그(1A, 1B)를 90도만큼 회전시킬 때마다 상기 거리를 조정할 필요가 없이, 스퀴지 등에 의해 용이하게 워크(50)의 처리 예정면에 전극막을 형성할 수 있다.The projecting amount of the end face 52a3 of the
또한, 본 실시 형태에서는, 워크 지지 기구(10)는 복수의 워크 수용부(13)를 구비한다. 이 때문에, 복수의 워크(50)의 각각을 각 워크 수용부(13)에 배치하는 것이 가능해져, 한 번에 복수의 워크(50)에 단자 전극을 높은 정확도로 형성할 수 있다.Further, in the present embodiment, the
또한, 본 실시 형태에서는, 제2 맞댐면(132)에는 워크 수용부(13)에 수용되는 워크(50)와 반대쪽을 향해 함몰되는 오목부(132a)가 형성되어 있다. 이 때문에, 처리 예정면에 소정의 처리를 실시한 후, 오목부(132a)에 핀 등을 삽입해, 이 핀 등으로 긁어내듯이 제2 맞댐면(132)에 고정되어 있는 워크(50)를 밀어냄으로써, 워크 수용부(13)로부터 워크(50)를 꺼낼 수 있다.In the present embodiment, the second
또한, 본 실시 형태에서는, 워크 지지 기구(10)는 제1 워크 지지부(11) 및 제1 워크 지지부(11)에 분리 가능하게 장착되는 제2 워크 지지부(12)를 구비하고, 제1 맞댐면(131)과 제3 맞댐면(133)이 제1 워크 지지부(11)에 형성되고, 제2 맞댐면(132)이 제2 워크 지지부(12)에 형성되어 있다. 이 때문에, 다음과 같은 형태로 처리를 실시하는 것이 가능해진다.In the present embodiment, the
즉, 미리, 워크 수용부(13)의 사이즈(제1 맞댐면(131) 및 제3 맞댐면(133)의 면적)가 각각 상이한 복수의 제1 워크 지지부(11)을 준비해 두고, 처리를 실시하는 워크(50)의 사이즈에 따라 원하는 사이즈의 워크 수용부(13)를 갖는 제1 워크 지지부(11)를 선택한다. 이 제1 워크 지지부(11)를 제2 워크 지지부(12)에 장착해 처리를 실시하면, 제2 워크 지지부(12)를 바꾸지 않아도 되기 때문에, 다른 종류의 전자 부품(50)의 생산성을 향상시킬 수 있다.That is, a plurality of first
또한, 본 실시 형태에서는, 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)는 제2 맞댐면(132)과 제3 맞댐면(133)이 이루는 코너부의 내측에 배치된다. 이 때문에, 워크 수용부(13)의 코너부의 내측에 워크(50)를 용이하게 위치 결정하는 것이 가능해진다. 따라서, 워크(50)의 위치 어긋남을 방지해, 워크(50)의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 보다 높은 정확도로 실시할 수 있다.In the present embodiment, the
또한, 본 실시 형태에서는, 워크 지지 지그(1A, 1B)의 길이 방향에 수직인 단면 형상이 대략 정사각 형상이다. 이 때문에, 워크 지지 지그(1A, 1B)를 90도 회전시켰을 때, 인쇄용 스크린 등과 워크(50)의 처리 예정면 사이의 거리를 항상 일정하게 하는 것이 쉬워진다.In the present embodiment, the cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction of the
또한, 복수의 워크 지지 지그(1A, 1B)를 서로 이웃이 되도록 배열한 경우, 각 워크 지지 지그(1A, 1B)를 소정 각도만큼 회전시켰을 때, 서로 인접하는 워크 지지 지그(1A, 1B) 사이에서, 지지되는 워크(50)의 처리 예정면을 대략 동일 평면으로 하기 쉬워져, 스크린 인쇄 등의 처리를 실시하기 쉬워진다.When the plurality of
또한, 본 실시 형태에서는, 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)를 제1 맞댐면(131), 제2 맞댐면(132) 및 제3 맞댐면(133)에 맞닿도록 끌어당기는 마그넷(22)을 갖는다. 이 때문에, 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50)를 제2 맞댐면(132) 및 제3 맞댐면(133)에 맞닿도록 끌어당기는 것이 가능해져, 워크 지지 지그(1A, 1B)에 대한 워크(50)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다.In this embodiment, the
또한, 본 실시 형태에서는, 보조 부재(20)가 워크 지지 기구(11)와 탈착 가능하게 구성되어 있기 때문에, 워크 지지 지그(1A, 1B)의 내부 등에 먼지 등(페라이트 분말이나 가루 등)이 축적된 경우라도, 보조 부재(20)를 워크 지지 기구(11)로부터 분리하고 워크 지지 지그(1A, 1B)의 내부 등을 청소할 수 있다.In the present embodiment, since the
제2 실시 형태Second Embodiment
본 실시 형태에 따른 워크 지지 지그(1A, 1B)에서는, 전극막 형성 처리의 형태가 다른 것 외에는, 제1 실시 형태에 따른 워크 지지 지그(1A, 1B)와 동일하다. 이하, 제1 실시 형태와 다른 부분에 대해 상세하게 설명하고, 공통되는 부분의 설명은 생략한다. 또한, 도면에 나타내는 부재에 있어서, 공통되는 부재에는 공통되는 부호를 부여하고, 그 설명은 일부 생략한다.The
도 1d에 나타낸 바와 같이, 워크(50A)에 본 실시 형태에서의 전극막 형성 처리를 실시해 이루어지는 전자 부품은, 전극막(53A)이 하면 전극부에 상당하는 구성을 구비하고 있지 않다는 점과, 단면 전극부(532A)의 Z축 방향폭이 제1 실시 형태에서의 단면 전극부(532)의 Z축 방향폭보다 짧다는 점에서, 제1 실시 형태에서의 전자 부품과 상이하다. 단면 전극부(532A)는 워크(50A)의 단턱부(52a, 52b)의 단면(52a3, 52b3)의 대략 상반부에만 형성된다.As shown in Fig. 1D, the electronic part formed by subjecting the
본 실시 형태에서는, 제1 처리 공정(워크 지지 지그(1A, 1B)를 회전하기 전의 공정)에서, 워크 지지 지그(1B)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50A)에 대해, 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a)의 단면(52a3)의 대략 상반부에만 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532A)를 형성한다.In the present embodiment, in the
또한, 워크 지지 지그(1A)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50A)에 대해, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a)의 상면(52a1)에만 전극막 형성 처리를 실시해 상면 전극부(531)를 형성한다. 한편, 단턱부(52b)의 상면(52b1)에는 전극막 형성 처리가 이루어지지 않도록 마스킹되어 있는 것이 바람직하다.Only the upper surface 52a1 of the
또한, 도 2f에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(1A, 1B)를 90도만큼 회전시킨 다음, 계속해서 워크 지지 지그(1B)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50A)에 대해, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a)의 상면(52a1)에만 전극막 형성 처리를 실시해 상면 전극부(531)를 형성한다. 단턱부(52b)의 상면(52b1)에는 전극막 형성 처리가 이루어지지 않도록 마스킹되어 있는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 2F, after the
또한, 워크 지지 지그(1A)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50A)에 대해, 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a)의 단면(52a3)의 대략 상반부에만 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532A)를 형성한다.In addition, the
본 실시 형태에서는, 제1 처리 공정이 완료된 후, 워크(50A)를 워크 지지 지그(1A, 1B)의 워크 수용부(13)로부터 꺼내, 워크(50A)의 상하는 반전시키지 않고 좌우만을 반전시켜, 워크 수용부(13)의 내부에 수용한다.In this embodiment, after the completion of the first processing step, the
제2 처리 공정(워크 지지 지그(1A, 1B)를 회전한 후의 공정)에 있어서도, 전술한 요령으로 전극막 형성 처리를 실시한다. 즉, 도 2g에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(1A)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50A)에 대해, 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52b)의 단면(52b3)의 대략 상반부에만 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532A)를 형성한다.In the second process (the process after the
또한, 워크 지지 지그(1B)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50A)에 대해, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52b)의 상면(52b1)에만 전극막 형성 처리를 실시해 상면 전극부(531)를 형성한다. 단턱부(52a)의 상면(52a1)에는 전극막 형성 처리가 이루어지지 않도록 마스킹되어 있는 것이 바람직하다.Only the upper surface 52b1 of the
또한, 도 2h에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(1A, 1B)를 90도만큼 회전시킨 다음, 계속해서 워크 지지 지그(1B)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50A)에 대해, 제2 맞댐면(132)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52b)의 단면(52b3)의 대략 상반부에만 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532A)를 형성한다.2H, the
또한, 워크 지지 지그(1A)의 워크 수용부(13)에 수용되어 있는 워크(50A)에 대해, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52b)의 상면(52b1)에만 전극막 형성 처리를 실시해 상면 전극부(531)를 형성한다. 단턱부(52a)의 상면(52a1)에는 전극막 형성 처리가 이루어지지 않도록 마스킹되어 있는 것이 바람직하다.Only the upper surface 52b1 of the
본 실시 형태에 의하면, 제1 실시 형태에 따른 워크 지지 지그(1A, 1B)를 이용함으로써, 예를 들어 하면 전극부에 상당하는 구성을 구비하지 않는 전극부(53A)를 형성하는 것이 가능하고, 전자 부품의 용도 등에 따라 여러 가지 전극부를 형성할 수 있다.According to the present embodiment, by using the
제3 실시 형태Third Embodiment
도 5a 및 도 5b에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 워크 지지 지그(201)에서는, 워크 지지 기구(210)의 구성이 다른 것 외에는, 제1 실시 형태에 따른 워크 지지 지그(1A 또는 1B)와 동일하다. 이하, 제1 실시 형태와 다른 부분에 대해 상세하게 설명하고, 공통되는 부분의 설명은 생략한다. 또한, 도면에 나타내는 부재에 있어서, 공통되는 부재에는 공통되는 부호를 부여하고, 그 설명은 일부 생략한다.As shown in Figs. 5A and 5B, in the
도 5a에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에서의 워크 지지 기구(210)의 Z축 방향의 상부에는, Y축 방향을 따라 복수의 워크 수용부(213)를 갖는다.5A, a plurality of
워크 수용부(213)는 오목부(114)에 의해 구성되고, 제1 실시 형태에서의 워크 수용부(13)와 달리 오목부(114)의 X축 방향의 양측이 외부에 개방되어 있다.The
도 5b에 나타낸 바와 같이, 워크 수용부(213)는 도 1b에 나타낸 제2 맞댐면(132) 대신 제2 맞댐면(232)을 갖는다는 점에서, 제1 실시 형태에서의 워크 수용부(13)와 상이하다.5B, the
제2 맞댐면(232)은, 워크 지지 지그(201)의 길이 방향 및 높이 방향으로 평행한 면(도시한 예에서는 YZ 평면)으로 이루어지고, 구획부(113)의 폭 방향(X축 방향)의 양측면에 대응한다. 본 실시 형태에서는, 1개의 워크 수용부(213)에 대해 2개의 제2 맞댐면(232)이 구비되어 있다.The second
워크 수용부(213)에서, 제2 맞댐면(232) 및 제3 맞댐면(133)은 서로 대략 직각으로 교차해 코너부를 형성한다. 마찬가지로, 대향면(134) 및 제2 맞댐면(132)은 서로 대략 직각으로 교차해 코너부를 형성하고 있다.In the
워크 수용부(213)에 워크(50)를 수용하면, 워크 수용부(213)의 제1 맞댐면(131) 및 제3 맞댐면(133)에는 워크(50)의 권심부(51)의 외주면이 맞닿는다. 또한, 워크 수용부(213)의 어느 한쪽의 제2 맞댐면(232)에는, 워크(50)의 단턱부(52a, 52b)의 어느 한쪽의 내측면(52a6, 52b6)이 맞닿는다.When the
즉, 본 실시 형태에서는, 워크(50)를 워크 수용부(213)에 수용하면, 워크 수용부(213)의 제2 맞댐면(232) 및 제3 맞댐면(133)에 따르도록, 워크(50)의 권심부(51)의 외주면 및 단턱부(52a, 52b)의 내측면(52a6, 52b6)이 배치된다. 이 때문에, 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)는, 제2 맞댐면(232)과 제3 맞댐면(133)이 이루는 코너부의 바깥쪽에 배치되게 된다.That is, in the present embodiment, when the
워크(50)는 제3 맞댐면(133)측으로 치우쳐 배치되어 있어, 상세한 도시는 생략하지만, 워크(50)의 권심부(51)의 외주면과 대향면(134) 사이에는 틈새가 조금 형성된다.A slight gap is slightly formed between the outer circumferential surface of the winding
이 틈새는, 도 5a에 나타내는 보조 부재(20)가 갖는 마그넷(22)(도 3 참조)에 워크(50)가 끌어당겨짐으로써 형성되어, 워크(50)의 크기(특히, Y축 방향폭)에 따라 적절하게 변동한다. 본 실시 형태에서는, 마그넷(22)은 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)를 제1 맞댐면(131) 및 제3 맞댐면(133)에 맞닿도록 끌어당긴다.This gap is formed by pulling the
워크 지지 지그(201)를 이용한 전자 부품의 제조에서는, 우선, 도 6a∼도 6c에 나타낸 바와 같이, 복수(도시한 예에서는, 3개)의 워크 지지 지그(201A, 201B, 201C)를 준비한다. 한편, 워크 지지 지그(201A, 201B, 201C)의 구성은, 도 5a에 나타내는 워크 지지 지그(201)의 구성과 동일하다.6A to 6C, a plurality of (three in the illustrated example)
그리고, 도 5b에 나타낸 바와 같은 형태로, 복수의 워크(50)의 각각을 워크 지지 지그(201A∼201C)의 각 워크 수용부(213)의 내부에 수용한다(워크 수용 공정). 도 5b에 나타낸 바와 같이, 워크 수용 공정에서는, 권심부(51)의 외주면의 일부가 제3 맞댐면(133)에 맞닿고, 단턱부(52a, 52b)의 내측면(52a6, 52b6)이 제2 맞댐면(232, 232)에 맞닿도록, 각 워크(50)를 각 워크 수용부(213)의 내부에 배치한다.5B, each of the plurality of
다음으로, 도 6a에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(201A∼201C)의 각각을 배열한다(워크 배열 공정). 워크 배열 공정에서는, 서로 인접하는 한쪽의 워크 지지 지그(201A∼201C) 및 서로 인접하는 다른 쪽의 워크 지지 지그(201A∼201C)를, Y축을 중심축으로 하여 소정 각도(90도)만큼 회전해 배열한다. 도시한 예에서는, 워크 지지 지그(201B)가 중앙에 배치되고, 워크 지지 지그(201A, 201C)가 각각 Y축을 중심축으로 하여 90도만큼 회전한 상태로 워크 지지 지그(201B)의 좌우에 배치되어 있다.Next, as shown in Fig. 6A, each of the
그 결과, 워크 지지 지그(201A)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에서는, 단턱부(52a)의 단면(52a3)이 상방을 향하고, 워크 수용부(213)의 제2 맞댐면(232, 미도시)의 반대쪽으로부터 노출된다. 또한, 워크 지지 지그(201B)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에서는, 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1)이 상방을 향하고, 워크 수용부(213)의 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출된다. 또한, 워크 지지 지그(201C)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에서는, 단턱부(52b)의 단면(52b3)이 상방을 향하고, 워크 수용부(213)의 제2 맞댐면(232, 미도시)의 반대쪽으로부터 노출된다.As a result, in the
다음으로, 워크 수용부(213)로부터 노출된 워크(50)의 처리 예정면(상면(52a1, 52b1) 및 단면(52a3, 52b3))에 전극막 형성 처리를 실시한다(제1 처리 공정).Next, an electrode film forming process is performed on the process target surfaces (upper surfaces 52a1 and 52b1 and end surfaces 52a3 and 52b3) of the
보다 상세하게는, 도 6a에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(201A)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제2 맞댐면(232, 미도시)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a)의 단면(52a3)에 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532)를 형성한다.More specifically, as shown in FIG. 6A, the
또한, 워크 지지 지그(201B)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1)에 전극막 형성 처리를 실시해 상면 전극부(531, 531)를 형성한다.The upper surface 52a1 of the
또한, 워크 지지 지그(201C)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제2 맞댐면(232, 미도시)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52b)의 단면(52b3)에 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532)를 형성한다.The end face of the
다음으로, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(201A∼201C)를 소정 각도만큼 회전시킨다. 보다 상세하게는, 워크 지지 지그(201A)에 대해서는, 제1 맞댐면(131)이 상방을 향하도록, Y축을 중심축으로 하여 반시계 방향으로 90도 회전시킨다. 또한, 워크 지지 지그(201B)에 대해서는, 제2 맞댐면(232, 미도시)이 상방을 향하도록, Y축을 중심축으로 하여 반시계 방향으로 90도 회전시킨다. 또한, 워크 지지 지그(201C)에 대해서는, 제2 맞댐면(232, 미도시)이 상방을 향하도록, Y축을 중심축으로 하여 반시계 방향으로 180도 회전시킨다.Next, as shown in Fig. 6B, the
이와 같이, 워크 지지 지그(201A∼201C)를 소정 각도만큼 회전시키면, 도 6a에서 워크 지지 지그(201A)가 배치되어 있던 위치에 워크 지지 지그(201C)가 배치되고, 워크 지지 지그(201B)가 배치되어 있던 위치에 워크 지지 지그(201A)가 배치되고, 워크 지지 지그(201C)가 배치되어 있던 위치에 워크 지지 지그(201B)가 배치된다.When the
그리고, 계속해서, 워크 지지 지그(201A)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1)에 전극막 형성 처리를 실시해 상면 전극부(531, 531)를 형성한다.Subsequently, with respect to the
또한, 워크 지지 지그(201B)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제2 맞댐면(232, 미도시)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52b)의 단면(52b3)에 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532)를 형성한다.The end face of the
또한, 워크 지지 지그(201C)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제2 맞댐면(232, 미도시)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a)의 단면(52a3)에 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532)를 형성한다.The end face of the
다음으로, 도 6c에 나타낸 바와 같이, 워크 지지 지그(201A∼201C)를 소정 각도만큼 회전시킨다. 보다 상세하게는, 워크 지지 지그(201C)에 대해서는, 제1 맞댐면(131)이 상방을 향하도록, Y축을 중심축으로 하여 반시계 방향으로 90도 회전시킨다. 또한, 워크 지지 지그(201A)에 대해서는, 제2 맞댐면(232)이 상방을 향하도록, Y축을 중심축으로 하여 반시계 방향으로 90도 회전시킨다. 또한, 워크 지지 지그(201B)에 대해서는, 제2 맞댐면(232)이 상방을 향하도록, Y축을 중심축으로 하여 반시계 방향으로 180도 회전시킨다.Next, as shown in Fig. 6C, the
이와 같이, 워크 지지 지그(201A∼201C)를 소정 각도만큼 회전시키면, 도 6b에서 워크 지지 지그(201A)가 배치되어 있던 위치에 워크 지지 지그(201C)가 배치되고, 워크 지지 지그(201B)가 배치되어 있던 위치에 워크 지지 지그(201A)가 배치되고, 워크 지지 지그(201C)가 배치되어 있던 위치에 워크 지지 지그(201B)가 배치된다.When the
그리고, 계속해서, 워크 지지 지그(201A)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제2 맞댐면(232)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52b)의 단면(52b3)에 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532)를 형성한다.Subsequently, the end face of the
또한, 워크 지지 지그(201B)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제2 맞댐면(232)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a)의 단면(52a3)에 전극막 형성 처리를 실시해 단면 전극부(532)를 형성한다.The
또한, 워크 지지 지그(201C)의 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)에 대해, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽으로부터 노출되어 있는 단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1)에 전극막 형성 처리를 실시해 상면 전극부(531, 531)를 형성한다.The upper surface 52a1 of the
본 실시 형태에서는, 워크 수용부(213)에 수용되어 있는 워크(50)가 제2 맞댐면(232)과 제3 맞댐면(133)이 이루는 코너부의 바깥쪽에 배치되어 있다. 이 때문에, 워크 수용부(213)의 코너부의 바깥쪽에 워크(50)가 고정되어, 워크(50)의 위치 결정을 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 워크(50)의 위치 어긋남을 방지해, 워크(50)의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 보다 높은 정확도로 실시할 수 있다.The
또한, 워크 수용부(213)에 워크(50)를 배치하면, 워크 수용부(213)로부터 워크(50)의 3개의 처리 예정면(단턱부(52a, 52b)의 상면(52a1, 52b1) 및 단면(52a3, 52b3))이, 제1 맞댐면(131)의 반대쪽과 2개의 제2 맞댐면(232)의 반대쪽으로부터 노출된다. 따라서, 전술한 요령으로 워크 지지 지그(201)를 90도만큼 회전시켜, 처리 대상의 3개의 처리 예정면을 순차적으로 시프트해 나감으로써, 워크(50)의 복수의 처리 예정면에 연속적인 처리를 높은 정확도로 실시할 수 있다.When the
또한, 본 실시 형태에서는, 복수의 워크 지지 지그(201A, 201B, 201C)를, 워크 지지 지그(201A)에 지지된 워크(50)의 제1 맞댐면(131)과 반대쪽의 처리 예정면과, 워크 지지 지그(201B)에 지지된 워크(50)의 제2 맞댐면(132)과 반대쪽의 처리 예정면과, 워크 지지 지그(201C)에 지지된 워크(50)의 제2 맞댐면(132)과 반대쪽의 처리 예정면이 대략 동일 평면이 되도록 배열한다. 그리고, 이들에 지지된 워크(50)의 각각의 처리 예정면에 동시에 처리를 실시한다. 이 때문에, 3개의 워크의 처리 예정면에 동시에 전극막 형성 처리 등의 처리를 실시할 수 있다.In the present embodiment, the plurality of
한편, 본 발명은, 전술한 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범위 내에서 여러 가지로 변경할 수 있다. 예를 들어, 도 1a에 나타낸 예에서는, 워크 지지 지그(1A, 1B)를 각각 90도 반전시킨 상태로 배열하였지만, 도 4a 및 도 4b에 나타낸 바와 같이 반전시키지 않고 배열해도 된다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, in the example shown in FIG. 1A, the
또한, 전술한 각 실시 형태에서는, 권심부(51)의 횡단면 형상이 직사각형이었지만, 그 횡단면 형상은 특별히 한정되는 것이 아니라, 원형이나 대략 팔각형, 혹은 그 외의 다각형이라도 된다.In each of the above-described embodiments, although the cross-sectional shape of the winding
또한, 전술한 실시 형태에서는, 단턱부(52a, 52b)의 횡단면 형상이 직사각형이었지만, 그 횡단면 형상은 특별히 한정되는 것은 아니라, 원형이나 대략 팔각형, 혹은 그 외의 다각형이라도 된다.Although the stepped
1A, 1B, 201, 201A, 201B, 201C … 워크 지지 지그
10, 210 … 워크 지지 기구
11 … 제1 지지부
111 … 제1 구획단부
112 … 제2 구획단부
113 … 구획부
114 … 오목부
12 … 제2 지지부
121 … 단면부
13, 213 … 워크 수용부
131 … 제1 맞댐면
132, 232 … 제2 맞댐면
132a … 오목부
133 … 제3 맞댐면
134 … 대향면
20 … 보조 부재
21 … 본체부
22 … 마그넷
220 … 수용 오목부
23 … 마그넷 지지부
24 … 위치 결정 돌기
50, 50A … 워크(전자 부품)
51 … 권심부
52a, 52b … 단턱부
52a1, 52b1 … 상면
52a2, 52b2 … 하면
52a3, 52b3 … 단면
52a4, 52b4 … 제1 측면
52a5, 52b5 … 제2 측면
52a6, 52b6 … 내측면
53, 53A … 전극부
531 … 상면 전극부
532, 532A … 단면 전극부
533 … 하면 전극부
60 … 나사공
70 … 나사1A, 1B, 201, 201A, 201B, 201C ... Work support jig
10, 210 ... Work support mechanism
11 ... The first support portion
111 ... The first compartment end
112 ... The second compartment end
113 ... The compartment
114 ... Concave portion
12 ... The second support
121 ... Section
13, 213 ... The work accommodating portion
131 ... The first butting face
132, 232 ... The second abutting surface
132a ... Concave portion
133 ... Third abutment surface
134 ... Facing face
20 ... Auxiliary member
21 ... The body portion
22 ... Magnet
220 ... Receiving recess
23 ... The magnet support
24 ... Positioning projection
50, 50A ... Work (electronic parts)
51 ... Winding portion
52a, 52b ... Jaw
52a1, 52b1 ... Top surface
52a2, 52b2 ... if
52a3, 52b3 ... section
52a4, 52b4 ... First aspect
52a5, 52b5 ... Second aspect
52a6, 52b6 ... My side
53, 53A ... The electrode portion
531 ... The upper surface electrode portion
532, 532A ... The cross-
533 ... The lower electrode portion
60 ... Napong
70 ... screw
Claims (14)
상기 워크 지지 기구는, 상기 워크의 3면이 맞닿는 제1 맞댐면, 제2 맞댐면 및 제3 맞댐면을 갖는 워크 수용부를 구비하고,
상기 워크 수용부는, 상기 워크 수용부에 수용되는 워크의 적어도 2개의 처리 예정면이 노출되도록, 적어도 상기 제1 맞댐면의 반대쪽과 상기 제2 맞댐면의 반대쪽이 개방되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 지지 지그.1. A work supporting jig having a work supporting mechanism for supporting a work,
The work supporting mechanism includes a work receiving portion having a first abutting surface, a second abutting surface, and a third abutting surface to which the three surfaces of the work are abutted,
Characterized in that the work accommodating portion is open at least on the opposite side of the first abutting surface and the opposite side of the second abutting surface so that at least two processing surfaces of the work accommodated in the work accommodating portion are exposed. Jig.
상기 워크 수용부에 수용되어 있는 워크의 2개의 상기 처리 예정면이, 각각 상기 제1 맞댐면의 반대쪽과 상기 제2 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출되도록, 상기 워크가 상기 워크 수용부에 수용되는 것을 특징으로 하는 워크 지지 지그.The method according to claim 1,
Characterized in that the work is received in the work accommodating portion such that the two processing planes of the work accommodated in the work accommodating portion are respectively exposed from the opposite side of the first abutting surface and the opposite side of the second abutting surface .
2개의 상기 처리 예정면이, 상기 워크 수용부의 바깥쪽으로 돌출되도록, 상기 워크가 상기 워크 수용부에 수용되는 것을 특징으로 하는 워크 지지 지그.3. The method of claim 2,
Wherein the work is received in the work receiving portion such that the two processing planes protrude outward of the work receiving portion.
상기 제1 맞댐면의 반대쪽으로부터 돌출된 워크의 처리 예정면의 돌출량과 상기 제2 맞댐면의 반대쪽으로부터 돌출된 워크의 처리 예정면의 돌출량이 대략 동일한 것을 특징으로 하는 워크 지지 지그.The method of claim 3,
Wherein a protruding amount of a work processing surface of the work projected from the opposite side of the first abutting surface is substantially equal to a projecting amount of a work processing surface of the work projected from the opposite side of the second abutting surface.
상기 워크 지지 기구는, 복수의 상기 워크 수용부를 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 지지 지그.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the work supporting mechanism comprises a plurality of the work receiving portions.
상기 제2 맞댐면에는, 상기 워크 수용부에 수용되는 워크와 반대쪽을 향해 함몰되는 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 지지 지그.3. The method according to claim 1 or 2,
And the second abutting surface is formed with a concave portion that is recessed toward the opposite side of the work accommodated in the work accommodating portion.
상기 워크 지지 기구는, 제1 워크 지지부 및 상기 제1 워크 지지부와 분리 가능하게 장착되는 제2 워크 지지부를 구비하고,
상기 제1 맞댐면과 상기 제3 맞댐면이, 상기 제1 워크 지지부에 형성되고,
상기 제2 맞댐면이, 상기 제2 워크 지지부에 형성되는 것을 특징으로 하는 워크 지지 지그.3. The method according to claim 1 or 2,
The work supporting mechanism includes a first work supporting portion and a second work supporting portion detachably mounted to the first work supporting portion,
The first butting face and the third butting face are formed in the first work supporting portion,
And the second abutting surface is formed on the second work supporting portion.
상기 워크 수용부에 수용되어 있는 워크는, 상기 제2 맞댐면과 상기 제3 맞댐면이 이루는 코너부의 내측에 배치되는 것을 특징으로 하는 워크 지지 지그.3. The method according to claim 1 or 2,
And the work accommodated in the work receiving portion is disposed inside a corner portion formed by the second abutting surface and the third abutting surface.
길이 방향에 수직인 단면 형상이 대략 정사각 형상인 것을 특징으로 하는 워크 지지 지그.9. The method of claim 8,
And the cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction is substantially a square shape.
상기 워크 수용부에 수용되어 있는 워크는, 상기 제2 맞댐면과 상기 제3 맞댐면이 이루는 코너부의 바깥쪽에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 지지 지그.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a work accommodated in the work accommodating portion is disposed outside the corner portion formed by the second abutting surface and the third abutting surface.
상기 워크 수용부에 수용되어 있는 워크를, 상기 제2 맞댐면 및 상기 제3 맞댐면에 맞닿도록 끌어당기는 풀인 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 지지 지그.3. The method according to claim 1 or 2,
Further comprising pull-in means for pulling the work accommodated in the work accommodating portion so as to abut the second abutting surface and the third abutting surface.
상기 워크 지지 지그를 소정 각도만큼 회전시켜, 상기 워크의 다른 어느 하나의 처리 예정면에 처리를 실시하는 공정을 갖는 전자 부품의 제조 방법.A method for manufacturing a workpiece, comprising the steps of: performing processing on any one of the workpiece planes of a workpiece exposed from a workpiece receiving portion by at least two workpiece planes by using the workpiece jig of claim 1 or 2;
And a step of rotating the work supporting jig by a predetermined angle to perform a process on any one of the other process planes of the work.
상기 한쪽의 워크 지지 지그의 상기 제1 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출된 워크의 처리 예정면과 상기 다른 쪽의 워크 지지 지그의 상기 제2 맞댐면의 반대쪽으로부터 노출된 워크의 처리 예정면에 처리를 실시하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.Wherein each of the plurality of work supporting jigs according to any one of claims 1 to 3 is mounted on a first abutting surface of a work receiving portion of one of the work supporting jigs which are adjacent to each other and a second abutting surface of a work receiving portion of the other work supporting jig A step of arranging the abutting surfaces to rotate by a predetermined angle so as to face the same direction,
Processing is carried out on the surface to be processed of the work exposed from the side of the work support jig exposed from the opposite side of the first abutting surface and the side opposite to the second abutting surface of the other work support jig Wherein the step of forming the electronic component comprises the steps of:
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