KR20190036469A - 가공 장치 - Google Patents

Abstract

보호 커버를 구성하는 복수의 커버 요소의 상면에 남는 가공 칩을 저감한다. 가공 대상물을 유지하는 가공 테이블과, 상기 가공 테이블을 직선적으로 이동시키는 이동 기구과, 상기 이동 기구를 덮음과 함께 서로 중첩되는 복수의 커버 요소를 가지고, 상기 가공 테이블의 이동에 수반하여 신축되는 보호 커버와, 상기 가공 테이블에 수반하여 상기 복수의 보호 커버에 대해서 상대적으로 이동하고, 상기 복수의 커버 요소의 상면을 슬라이드하는 슬라이드 부재를 구비한다.

Description

가공 장치{processing apparatus}

본 발명은, 가공 장치에 관한 것이다.

종래, 수지 밀봉된 밀봉 완료 기판 등의 전자 부품을 절단하여 개편화(個片化)할 때 절단 장치가 이용되는데, 예를 들면 특허문헌 1에 나타내는 절삭 장치가 알려져 있다. 이 절삭 장치는, 가공 대상물을 유지하는 척 테이블과 상기 척 테이블을 직선으로 이동시키는, 예를 들면 볼 나사 등의 이동 기구를 가진다. 또한, 절삭 장치는, 가공 대상물을 절삭하여 생기는 절삭 칩, 또는 절삭시에 공급되는, 예를 들면 물 등의 가공액으로부터, 상기 이동 기구를 보호하기 위한 보호 플레이트를 가지고 있다.

이 보호 플레이트는, 척 테이블의 이동에 수반하여 신축 가능하도록 구성되어 있다. 구체적으로 보호 플레이트는, 상기 이동 기구의 상방 및 측방을 둘러싸도록 마련된 벨로우즈 커버와, 상기 벨로우즈 커버의 상면에 마련된 보호 플레이트를 구성하는 복수의 플레이트를 가지고 있다. 이 각 플레이트는, 복수가 순차로 중첩되어 구성되어 있고, 척 테이블의 이동에 수반하여 서로 슬라이드한다.

이 절삭 장치에 의해서 가공 대상물을 개편화하면, 제품부와 단재(端材) 등의 절삭 칩이 발생한다. 제품부는, 척 테이블에 마련된 척 기구에 의해서 유지되어 있다.

그렇지만, 절삭 칩은 상기 척 기구에 의해 유지되어 있지 않기 때문에, 제품부로부터 절삭된 후에 척 테이블에서 외부로 비산 또는 낙하된다. 이 비산된 절삭 칩은, 보호 플레이트에 있어서의 각 플레이트의 상면에 모인다. 이 상태로 척 테이블이 이동하면, 상기 척 테이블의 이동에 수반하여 보호 플레이트가 단축되는 중에, 절삭 칩이 서로 중첩된 각 플레이트의 사이에 침입할 가능성이 있다. 플레이트의 사이에 가공 칩이 침입해 버리면, 보호 플레이트의 신축을 방해할 뿐만 아니라, 벨로우즈 커버에 접촉하여 벨로우즈 커버를 파손시켜 버릴 우려가 있다. 벨로우즈 커버가 파손되어 버리면 가공액이 이동 기구에 누설되고, 이동 기구에 녹을 발생시키고, 동작 불량이나 고장을 일으킨다. 그 결과, 이들의 보수 작업이나 교환 작업을 빈번히 행할 필요가 생기고, 절삭 장치의 가동률이 저하된다.

일본 특허공보 제6043648호

여기서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 보호 커버를 구성하는 복수의 커버 요소의 상면에 남는 가공 칩을 저감하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.

즉 본 발명에 관한 가공 장치는, 가공 대상물을 유지하는 가공 테이블과, 상기 가공 테이블을 직선으로 이동시키는 이동 기구와, 상기 이동 기구를 덮음과 함께 서로 중첩되는 복수의 커버 요소를 가지고, 상기 가공 테이블의 이동에 수반하여 신축되는 보호 커버와, 상기 가공 테이블에 수반하여 상기 보호 커버에 대해서 상기 가공 테이블이 이동하는 방향으로 상대적으로 이동하고, 상기 복수의 커버 요소의 상면을 슬라이드하는 슬라이드 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 보호 커버를 구성하는 복수의 커버 요소의 상면에 남는 가공 칩을 저감할 수 있다.

도 1은 본 실시형태의 절단 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 2는 상기 실시형태의 기판 절단 모듈의 구성을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 3은 상기 실시형태의 받이판 부재의 배출측의 구성을 나타내는 (a) 사시도, (b) 단면도 및 (c) 측면도이다.
도 4는 상기 실시형태의 기판 절단 모듈의 구성을 모식적으로 나타내는 부분 평면도이다.
도 5는 상기 실시형태의 기판 절단 모듈의 구성(제2의 보호 커버가 단축된 상태)을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 6은 상기 실시형태의 기판 절단 모듈의 각 상태를 나타내는 부분 평면도이다.
도 7은 상기 실시형태의 가공 칩 배출부 및 제2의 보호 커버의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

다음에, 본 발명에 대해서, 예를 들어 더 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.

본 발명의 가공 장치는, 상술한 바와 같이, 가공 대상물을 유지하는 가공 테이블과, 상기 가공 테이블을 직선적으로 이동시키는 이동 기구와, 상기 이동 기구를 덮음과 함께 서로 중첩되는 복수의 커버 요소를 가지고, 상기 가공 테이블의 이동에 수반하여 신축되는 보호 커버와, 상기 가공 테이블에 수반하여 상기 보호 커버에 대해서 상기 가공 테이블이 이동하는 방향으로 상대적으로 이동하고, 상기 복수의 커버 요소의 상면을 슬라이드하는 슬라이드 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이 가공 장치라면, 가공 테이블이 이동하면, 슬라이드 부재가, 복수의 보호 커버에 대해서 가공 테이블이 이동하는 방향으로 상대적으로 이동하여, 복수의 커버 요소의 상면을 슬라이드하므로, 가공 대상물에 의해 생긴 가공 칩이 보호 커버의 상면에 실려 있다고 해도, 슬라이드 부재가 가공 칩을 밀어서 제거하게 된다. 따라서, 보호 커버를 구성하는 복수의 커버 요소의 상면에 가공 칩이 모이지 않게 할 수 있다. 그 결과, 커버 요소의 사이에 가공 칩이 침입하기 어려워지고, 보호 커버 또는 이동 기구의 동작 불량이나 고장의 요인을 감소시킬 수 있다. 그리고 장치의 가동률의 저하를 억제하여, 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.

이 가공 장치에서는, 가공 대상물의 가공에 의해 생긴 가공 칩을 모아서 한꺼번에 폐기하기 위해서, 가공 칩을 수용하는 가공 칩 수용부를 더 구비한 것이 있다.

이 구성에 있어서, 가공 테이블의 이동에 수반하여 슬라이드 부재가 가공 칩을 가공 칩 수용부로 확실히 밀어낼 수 있게 하기 위해서는, 상기 이동 기구는, 상기 가공 칩 수용부에 대해서 상기 가공 테이블을 진퇴 이동시키는 것이며, 상기 가공 테이블의 진퇴 이동에 의해, 상기 슬라이드 부재의 상기 가공 칩 수용부 측의 선단을, 가장 상기 가공 칩 수용부 측의 상기 커버 요소의 상면 또는 이보다 상기 가공 칩 수용부 측에 위치하는 상태까지 이동시키는 것이 바람직하다. 즉, 상기 가공 테이블이 가장 상기 가공 칩 수용부 측으로 이동한 상태에서, 상기 슬라이드 부재가 가장 상기 가공 칩 수용부 측에 위치하는 상기 커버 요소의 상면 또는 이보다 상기 가공 칩 수용부 측에 위치 하는 것이 바람직하다.

서로 인접하는 상기 커버 요소에 있어서, 상기 가공 테이블측에 위치하는 커버 요소는 상기 가공 테이블과는 반대측에 위치하는 커버 요소의 위에 중첩하고 있는 것이 바람직하다.

이 구성이라면, 가공 테이블이 이동하여 보호 커버가 단축될 때에, 슬라이드 부재에 의해서 밀린 가공 칩이 커버 요소 사이에 침입하지 않는 구성으로 할 수 있다. 반대의 배치 구성의 경우에는, 가공 테이블이 이동하여 보호 커버가 단축되면 슬라이드 부재에 의해서 밀린 가공 칩이 커버 요소 사이에 밀어넣어 질 우려가 있다.

상기 슬라이드 부재는, 상기 커버 요소의 상면을 덮는 시트 형상을 이루는 것인 것이 바람직하다.

이 구성이라면, 가공 테이블의 이동에 수반하여 보호 커버가 단축될 때 슬라이드 부재에 의해서 가공 칩을 밀어낼 수 있음과 함께, 슬라이드 부재에 의해서 커버 요소 및 이들의 간극을 덮을 수 있다. 그 결과, 커버 요소의 상면에 가공 칩이 올라가기 어려워지고, 커버 요소 사이에 가공 칩이 침입하는 것을 더욱 방지할 수 있다.

보호 커버의 양측에 떨어지는 가공 칩을 적합하게 배출하기 위해서는, 가공 장치는, 상기 보호 커버의 양측에 있어서 상기 가공 테이블의 이동 방향을 따라서 마련되고, 상기 가공 칩을 배출하기 위한 가공 칩 배출부와, 상기 가공 칩 배출부의 내부에 있어서 상기 가공 칩 배출부의 배출측을 향하여 유체를 분사하는 유체 분사 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.

여기서, 가공 칩 배출부의 구체적인 실시형태로서는, 가공 테이블의 이동 방향을 따라서 형성된 홈 형상을 이루는 것을 생각할 수 있다. 이 홈 형상이 평탄한 내측면 및 평탄한 바닥면으로부터 구성되는 경우에는, 상기 평탄한 내면에 가공 칩이 붙어 버려, 배출되기 어려워진다. 이 문제를 적합하게 해결하기 위해서는, 홈 형상을 이루는 가공 칩 배출부에 있어서, 그 바닥면부가 곡면 형상의 내면을 가지는 것이 바람직하다. 이 구성이라면, 가공 칩 배출부의 내면과 가공 칩과의 접촉 면적을 평탄한 내면의 경우에 비해 작게 할 수 있고, 가공 칩이 붙기 어려워지고, 그 결과, 가공 칩을 용이하게 배출할 수 있게 된다.

또한, 가공 장치에서는, 상기 가공 테이블에 유지된 상기 가공 대상물을 향하여 유체를 공급하는 유체 공급 기구와, 상기 가공 테이블 및 상기 보호 커버의 사이에 마련되고, 상기 가공 대상물의 가공에 발생한 가공 칩을 받는 받이판 부재를 더 구비하는 것이 있다. 유체 공급 기구에 의해 공급되는 유체로서는, 절삭수, 냉각수 또는 세정수 등이다. 여기서, 받이판 부재는, 상기 유체와 함께 상기 가공 칩을 소정 방향으로 배출하기 위한 배출 홈을 가진다. 또한, 공급되는 유체로서는, 기체를 포함한 것이라도 좋다. 기체와 액체를 혼합시켜서 분사하는 것에 의해서, 기세 좋게 분사시키는 것이 용이해진다.

이 구성에 있어서, 받이판 부재의 배출 홈을 흐르는 유체의 유속을 증가시켜서, 가공 칩이 배출 홈의 배출측에 모이는 것을 방지하기 위해서는, 상기 배출 홈의 배출측에 있어서의 내면이, 그 개구측으로부터 바닥부측을 향함에 따라 홈 폭을 작게 하는 경사면 또는 곡면을 가지고 있는 것이 바람직하다.

상기 받이판 부재의 배출 홈의 배출측에 가공 칩이 모이는 것을 보다 한층 방지하기 위해서는, 상기 받이판 부재는, 배출측을 향하여 하방으로 경사져 있는 것이 바람직하다.

<본 발명의 일실시형태>

이하에, 본 발명에 관한 가공 장치의 일 실시형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 어느 도면에 있어서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절히 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하여 설명을 적절히 생략한다.

<가공 장치의 전체 구성>

본 실시형태의 가공 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 가공 대상물인 밀봉 완료 기판(W)을 절단하는 것에 의해서 복수의 제품(P)으로 개편화하는 절단 장치이다. 이 절단 장치(100)는, 기판 공급 모듈(A)과 기판 절단 모듈(B)과 검사 모듈(C)을, 각각 구성 요소로서 구비한다. 각 구성 요소(각 모듈 A ~ C)는, 각각 다른 구성 요소에 대해서 탈착 가능하고 또한 교환 가능하다.

기판 공급 모듈(A)에는 기판 공급 기구(1)가 마련된다. 피절단물에 상당하는 밀봉 완료 기판(W)이, 기판 공급 기구(1)로부터 반출되고, 이송 기구(도시 없음)에 의해서 기판 절단 모듈(B)로 이송된다.

도 1에 나타내는 절단 장치(100)는, 트윈 컷 테이블 방식의 것이다. 따라서, 기판 절단 모듈(B)에는, 2개의 절단용 테이블(가공 테이블)(2A, 2B)이 마련된다. 절단용 테이블(2A)에는 절단용 지그(3A)가 장착된다. 절단용 테이블(2B)에는 절단용 지그(3B)가 장착된다. 절단용 테이블(2A)은, 이동 기구(4A)에 의해서 도 1의 Y 방향으로 이동 가능하고, 또한, 회전 기구(5A)에 의해서 θ 방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(2B)은, 이동 기구(4B)에 의해서 도 1의 Y 방향으로 이동 가능하고, 또한, 회전 기구(5B)에 의해서 θ 방향으로 회동 가능하다.

또한, 기판 절단 모듈(B)에는, 위치 맞춤용 카메라(도시 없음)가 마련된다. 위치 맞춤용 카메라는 독립하여 X 방향으로 이동 가능하다. 기판 절단 모듈(B)에는, 절단 기구로서 2개의 스핀들(6A, 6B)이 마련된다. 절단 장치(100)는, 2개의 스핀들(6A, 6B)이 마련되는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치이다. 스핀들(6A, 6B)은, 독립하여 X 방향과 Z 방향으로 이동 가능하다.

이 기판 절단 모듈(B)의 동작의 일례는 다음과 같다. 절단용 테이블(2A)에서의 절단은, 상기 절단용 테이블(2A)과 2개의 스핀들(6A, 6B)을 상대적으로 이동시키는 것에 의해서, 밀봉 완료 기판(W)을 절단하여 개편화한다. 또한, 절단용 테이블(2B)에서의 절단은, 상기 절단용 테이블(2B)과, 2개의 스핀들(6A, 6B)을 상대적으로 이동시키는 것에 의해서, 밀봉 완료 기판(W)을 절단하여 개편화한다. 스핀들(6A)의 회전날(61A) 및 스핀들(6B)의 회전날(61B)은, Y 방향과 Z 방향을 포함하는 면 내에 있어서 회전하는 것에 의해서 각 테이블(2A, 2B)에 유지된 밀봉 완료 기판(W)을 절단한다. 또한, 절단용 테이블(2A)에서의 절단 처리와, 절단용 테이블(2B)에서의 절단 처리는, 교대로 행해진다.

검사 모듈(C)에는 검사용 테이블(7)이 마련된다. 검사용 테이블(7)에는, 밀봉 완료 기판(W)을 절단하여 개편화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체가 탑재된다. 복수의 제품(P)은, 검사용 카메라(도시 없음)에 의해서 검사되고, 우량품과 불량품으로 선별된다. 우량품은 트레이(8)에 수용된다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 절단 장치(100)의 동작, 밀봉 완료 기판(W)의 반송, 밀봉 완료 기판(W)의 절단, 제품(P)의 검사 등, 모든 동작이나 제어를 행하는 제어부(CTL)를 기판 공급 모듈(A) 내에 마련하고 있다. 이것에 한정하지 않고, 제어부(CTL)를 다른 모듈 내에 마련해도 좋다.

<기판 절단 모듈(B)의 구체적인 구성>

다음에, 본 실시형태의 절단 장치(100)에 있어서, 기판 절단 모듈(B)의 구체적인 구성에 대해서 이하에 설명한다. 또한, 절단용 테이블(2A) 측의 장치 구성과 절단용 테이블(2B) 측의 장치 구성은 실질적으로 동일하기 때문에, 이하에서는, 절단용 테이블(2B) 측의 구성을 상세하게 설명한다. 또한, 편의상, 도 2의 좌우 방향을 절단 장치(100)(절단 모듈(B))의 전후방향으로서 설명한다. 다만, 이들의 방향은 단지 설명의 편의상의 것으로서, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.

절단 장치(100)의 기판 절단 모듈(B)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 밀봉 완료 기판(W)을 유지하는 상술한 절단용 테이블(2B)과, 이들 절단용 테이블(2B)을 Y 방향으로 직선적으로 이동시키는 상술한 이동 기구(4B)와, 이동 기구(4B)에 대응해서 마련되고, 이동 기구(4B)를 보호하기 위한 보호 커버(10)와, 밀봉 완료 기판(W)의 절단에 의해 생긴 단재(端材) 등의 가공 칩(S)을 수용하는 가공 칩 수용부(11)를 구비하고 있다.

이동 기구(4B)는, 절단용 테이블(2B)의 하측에 마련되고, Y 방향으로 연장되는 볼 나사 기구(41)에 의해 절단용 테이블(2B)을 직선적으로 왕복 이동시키는 것이다. 구체적으로 이동 기구(4B)는, 볼 나사 기구(41)와, 상기 볼 나사 기구(41)를 구동하는 써보 모터 등의 구동원(42)과, 절단용 테이블(2B)을 지지함과 함께 볼 나사 기구(41)에 의해 Y 방향으로 이동하는 슬라이더(43)를 가지고 있다. 여기서 볼 나사 기구(41)는, 고정대 프레임(44)에 수용되어서 회전 가능하게 지지되어 있다. 또한, 가공 칩 수용부(11)가 되는 폐기 박스는, 이동 기구(4B)에 있어서의 절단용 테이블(2B)의 이동 범위의 외측에 마련되어 있다. 이것에 의해, 이동 기구(4B)는, 절단용 테이블(2B)을 가공 칩 수용부(11)에 대해서 진퇴 이동시키게 된다.

보호 커버(10)는, 절단용 테이블(2B)과 이동 기구(4B)의 사이에 마련되고, 이동 기구(4B)의 적어도 상방을 덮은 상태에서 신축하는 것이다. 본 실시형태에서는, 절단용 테이블(2B)에 대해서 Y 방향의 일방측(절단용 테이블(2B)의 전측)에 마련된 제1의 보호 커버(10A)와, 절단용 테이블(2B)에 대해서 Y 방향의 타방측(절단용 테이블(2B)의 후측)에 마련된 제2의 보호 커버(10B)로부터 이루어진다.

제1의 보호 커버(10A)는, 이동 기구(4B)(구체적으로는 볼 나사 기구(41))를 수용하는 고정대 프레임(44)의 전(前)벽부와 절단용 테이블(2B)을 지지하는 슬라이더(43)의 전벽부의 사이에 마련되어 있다. 구체적으로 제1의 보호 커버(10A)는, 절단용 테이블(2B)보다 전(前)측에 위치하는 볼 나사 기구(41)를 덮는 것이며, 볼 나사 기구(41)의 적어도 상방을 덮는 벨로우즈 요소(10A1)와, 상기 벨로우즈 요소(10A1)의 상면에 마련되어 볼 나사 기구(41)의 상방을 덮는 복수의 커버 요소(10A2)를 가지고 있다. 이것들 복수의 커버 요소(10A2)는, 평면시에 있어서 사각형 형상의 평판 형상을 이루는 것이다. 그리고 서로 인접하는 2개의 커버 요소(10A2)에 있어서, 절단용 테이블(2B) 측(후측)에 위치하는 커버 요소(10A2)는 절단용 테이블(2B)과는 반대측(전측)에 위치하는 커버 요소(10A2)의 위에 중첩되어 있다. 이들의 커버 요소(10A2)는, 절단용 테이블(2B)이 이동하는 것에 의해서, 서로 슬라이드한다. 그리고 제1의 보호 커버(10A)는, 절단용 테이블(2B)이 전측으로 이동하면 단축되고, 절단용 테이블(2B)이 후측으로 이동하면 연장된다.

제2의 보호 커버(10B)는, 이동 기구(4B)(구체적으로는 볼 나사 기구(41))를 수용하는 고정대 프레임(44)의 후벽부와 절단용 테이블(2B)을 지지하는 슬라이더(43)의 후벽부의 사이에 마련되어 있다. 구체적으로 제2의 보호 커버(10B)는, 절단용 테이블(2B)보다 후측에 위치하는 볼 나사 기구(41)를 덮는 것이며, 제1의 보호 커버(10A)와 마찬가지로, 볼 나사 기구(41)의 적어도 상방을 덮는 벨로우즈 요소(10B1)와, 상기 벨로우즈 요소(10B1)의 상면에 마련되어서 볼 나사 기구(41)의 상방을 덮는 복수의 커버 요소(10B2)를 가지고 있다. 이것들 복수의 커버 요소(10B2)는, 평면시(平面視)에 있어서 사각형 형상의 평판 형상을 이루는 것이다. 그리고, 서로 인접하는 2개의 커버 요소(10B2)에 있어서, 절단용 테이블(2B) 측(전측)에 위치하는 커버 요소(10B2)는 절단용 테이블(2B)과는 반대측(후측)에 위치하는 커버 요소(10B2)의 위에 중첩되어 있다. 이들의 커버 요소(10B2)는, 절단용 테이블(2B)이 이동하는 것에 의해서, 서로 슬라이드한다. 그리고 제2의 보호 커버(10B)는, 절단용 테이블(2B)이 후측으로 이동하면 단축되고, 절단용 테이블(2B)이 전측으로 이동하면 연장된다.

<받이판 부재(13)에 있어서의 가공 칩(S)의 체류의 방지>

본 실시형태의 기판 절단 모듈(B)은, 절단용 테이블(2B)에 유지된 밀봉 완료 기판(W)을 향하여 절삭수를 공급하는 유체 공급 기구(12)와, 절단용 테이블(2B) 및 보호 커버(10)의 사이에 마련되고, 절삭수와 함께 가공 칩(S)을 받는 받이판 부재(13)를 더 구비하고 있다.

유체 공급 기구(12)는, 고속 회전하는 회전날(61B)에 의해 발생하는 마찰열을 억제하기 위해 절삭수를 분사하는 절삭수용 노즐(121)과, 상기 절삭수용 노즐(121)에 절삭수를 공급하는 공급관(122)을 가지고 있다. 절삭수용 노즐(121)은, 스핀들(6B)에 마련되어도 좋고, 스핀들(6B)과는 별도로 마련해도 좋다.

받이판 부재(13)의 상면에는, 특히, 도 3에 나타내는 바와 같이, 절삭수와 함께 가공 칩(S)을 소정 방향으로 배출하기 위한 배출 홈(13M)이 형성되어 있다. 이 배출 홈(13M)은, 절단용 테이블(2B)로부터 흘러나온 절삭수를 받아서 배출하는 것이며, 평면시에 있어서 절단용 테이블(2B)을 포함하는 상부 개구를 가지는 것이다. 본 실시형태의 배출 홈(13M)은, 가공 칩 수용부(11) 측(절단용 테이블(2B)의 후측)으로 배출하도록 형성되어 있다.

이 받이판 부재(13)에 있어서 배출 홈(13M)의 배출측은, 그 상부 개구측으로부터 바닥부측을 향함에 따라 홈 폭이 작아지는 구성으로 되어 있다. 구체적으로는, 배출 홈(13M)의 배출측에 있어서의 내면이, 그 상부 개구측으로부터 바닥부측을 향함에 따라 홈 폭을 작게 하는 경사면 또는 곡면을 가지고 있다.

본 실시형태에서는, 받이판 부재(13)의 배출측의 측면(13x)은 서로 가까워지는 방향(내측)으로 경사져서 배출 홈(13M)이 배출 단부(13a)로 감에 따라서 좁아지고 있다. 그리고 이 좁아지고 있는 부분에 있어서 바닥면(13y)과 측면(13x)과의 각부(角部)(13r)가 R 형상(부분 원형 형상)을 이루는 만곡면(예를 들면 곡률반경은 100 ~ 200mm 정도)으로 되어 있다. 또한, 이 만곡면의 곡률반경은 특별히 한정하지 않지만, 예를 들면 100 ~ 200mm 정도의 범위로 하는 것으로 받이판 부재(13)의 가공이 용이하게 된다. 이 구성에 의해, 받이판 부재(13)의 배출 홈(13M)을 흐르는 절삭수는, 배출측에 있어서 유속이 빨라진다. 또한, 받이판 부재(13)는, 배출측을 향하여 하방으로 경사져 있다. 이것에 의해서도 받이판 부재(13)의 배출 홈(13M)에 있어서의 물의 유속, 특히 배출측에서의 물의 유속을 빠르게 할 수 있다.

<보호 커버(10B)에 있어서의 가공 칩(S)의 체류의 방지>

그리고 이 기판 절단 모듈(B)은, 제2의 보호 커버(10B)의 상면에 체류하는 가공 칩(S)을 제2의 보호 커버(10B)로부터 가공 칩 수용부(11)로 밀어내기 위한 구성을 가지고 있다.

구체적으로 기판 절단 모듈(B)은, 도 2, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2B)의 이동에 수반하여, 제2의 보호 커버(10B)에 있어서의 복수의 커버 요소(10B2)의 상면을 슬라이드하는 슬라이드 부재(14)를 구비하고 있다.

이 슬라이드 부재(14)는, 예를 들면 절단용 테이블(2B)을 지지하는 슬라이더(43)에 마련되어서, 절단용 테이블(2B)과 함께 이동하는 것이다. 즉, 슬라이드 부재(14)의 이동량은, 절단용 테이블(2B)의 이동량과 동일하다. 그리고 슬라이드 부재(14)는, 절단용 테이블(2B)이 가공 칩 수용부(11) 측(후측)으로 이동하는데 수반하여 제2의 보호 커버(10B)에 대해서 절단용 테이블(2B)이 이동하는 방향(후방향)으로 상대적으로 이동한다. 이것에 의해, 슬라이드 부재(14)는 복수의 커버 요소(10B2)의 상면을 슬라이드한다.

슬라이드 부재(14)는, 커버 요소(10B2)의 상면을 덮는 시트 형상을 이루는 것이다. 구체적으로 슬라이드 부재(14)는, 평면시에 있어서 대략 사각형 형상을 이루는 것이며, 그 1변부가 슬라이더(43)에 고정되어 있다. 또한, 상기 1변부가 고정되는 부재는, 절단용 테이블(2B)과 함께 이동하는 부재라면 슬라이더(43)에 한정되지 않는다. 또한, 슬라이드 부재(14)는, 커버 요소(10B2)의 폭 방향 전체 또는 대략 전체를 덮는 것이다. 여기서, 「대략 전체를 덮는다」는, 커버 요소(10B2)의 상면의 폭 방향 양단부에 있어서 단재 등의 가공 칩(S)이 올라가지 않을 정도의 스페이스를 남기고 덮는 것이다.

그리고 슬라이드 부재(14)는, 절단용 테이블(2B)이 가장 가공 칩 수용부(11) 측(후측)으로 이동한 상태(도 5 참조)에서, 슬라이드 부재(14)가 가장 가공 칩 수용부(11) 측(후측)에 위치하는 커버 요소(10B2)의 상면 또는 이보다 가공 칩 수용부(11)측에 위치한다. 또한, 도 5에서는, 슬라이드 부재(14)가 제2의 보호 커버(10B)보다 가공 칩 수용부(11) 측에 위치하는 예를 나타내고 있다. 즉, 슬라이드 부재(14)는, 절단용 테이블(2B)이 가장 가공 칩 수용부(11) 측(후측)으로 이동한 상태에서, 제2의 보호 커버(10B)의 상면 전체 또는 대략 전체를 덮게 된다.

또한, 슬라이드 부재(14)의 재질은, 예를 들면 염화 비닐 등의 수지이며, 자중(自重)에 의해 변형하여 적어도 자유단부(自由端部)인 선단부(14a)는, 커버 요소(10B2)의 상면에 접촉한다. 슬라이드 부재(14)는, 커버 요소(10B2)의 상면에서 슬라이드할 때 그 슬라이드에 의해 받는 마찰력에 의해서 굴곡 변형하는 일 없이, 또한, 가공 칩(S)을 이동 방향을 향하여 밀어낼 수 있는 강도를 가지고 있다.

슬라이드 부재(14)의 선단부(14a)는, 도 4에서는, 평면시에 있어서 절단용 테이블(2B)의 이동 방향에 직교하는 방향으로 평행한 선단측을 가지는 것이지만, 상기 이동 방향에서 경사진 방향으로 연장되는 선단측을 가지는 것이라도 좋고, 중앙부가 외측으로 돌출된 삼각형 형상 또는 사다리꼴 형상을 이루는 것이라도 좋다.

또한, 받이판 부재(13)와의 관계로 기술하자면, 본 실시형태의 슬라이드 부재(14)는, 절단용 테이블(2B)의 이동 방향(Y 방향)에 있어서, 받이판 부재(13)의 배출 단부(13a)보다 외측(가공 칩 수용부(11) 측)으로 돌출되어 있다. 또한, 절단용 테이블(2B)이 가장 가공 칩 수용부(11) 측으로 이동한 상태(제2의 보호 커버(10B)가 가장 단축된 상태)에서, 슬라이드 부재(14)가 가장 가공 칩 수용부(11) 측에 위치하는 커버 요소(10B2)의 상면 또는 이보다 가공 칩 수용부(11) 측에 위치하면, 받이판 부재(13)의 배출 단부(13a)보다 외측으로 돌출되지 않아도 좋다.

<슬라이드 부재(14)의 동작>

다음에 이 절단용 테이블(2B)의 이동에 수반하는 슬라이드 부재(14)의 동작에 대해서 도 6을 참조하여 설명한다.

도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 제2의 보호 커버(10B)가 연장된 상태에서, 그 커버 요소(10B2)의 상면에 가공 칩(S)이 올라가 있다고 가정한다. 또한, 이 가공 칩(S)은, 절단에 의해 비산되어 커버 요소(10B2)의 상면에 올라간 가공 칩(S), 또는, 절삭액과 함께 배출 홈(13M)으로부터 흘러나와 커버 요소(10B2)의 상면에 올라간 가공 칩(S) 등이다.

도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2B)이 가공 칩 수용부(11) 측(후측)으로 이동하면, 슬라이드 부재(14)가 절단용 테이블(2B)과 함께 가공 칩 수용부(11) 측으로 이동한다. 이때, 슬라이드 부재(14)는, 커버 요소(10B2)에 대해서 절단용 테이블(2B)이 이동하는 방향으로 상대적으로 이동한다. 이것에 의해, 슬라이드 부재(14)는, 커버 요소(10B2)의 상면에 올라가 있는 가공 칩(S)을 밀면서, 복수의 커버 요소(10B2)의 상면을 슬라이드한다.

그리고, 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2B)이 가장 가공 칩 수용부(11) 측(후측)으로 이동한 상태에서, 슬라이드 부재(14)의 선단부(14a)는, 가장 가공 칩 수용부(11) 측에 위치하는 커버 요소(10B2)의 상면을 넘어서 가공 칩 수용부(11) 측에 위치한다. 이것에 의해, 슬라이드 부재(14)에 의해 밀린 가공 칩(S)은, 커버 요소(10B2)의 상면으로부터 가공 칩 수용부(11)로 밀려나와 가공 칩 수용부(11)에 수용된다.

이들의 밀어내기 동작은, 절단용 테이블(2B)이 가공 칩 수용부(11)에 대해서 진퇴 이동할 때마다 반복하여 행해진다. 또한, 이 가공 칩 수용부(11)에 대한 진퇴 이동은, 밀봉 완료 기판(W)의 절단 처리에 수반하여 행해지는 것이라도 좋고, 밀봉 완료 기판(W)의 절단 처리가 종료한 후에 행해지는 것이라도 좋다.

<보호 커버(10B)의 양측에 떨어진 가공 칩(S)의 배출>

또한, 본 실시형태의 기판 절단 모듈(B)은, 도 2 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 제2의 보호 커버(10B)의 폭 방향(X 방향) 양측에 떨어지는 가공 칩(S)을 외부(가공 칩 수용부(11))로 배출하기 위한 가공 칩 배출부(15)와, 상기 가공 칩 배출부(15)의 내부에서 배출측을 향해 유체인 물을 분사하는 유체 분사 기구(16)를 더 구비하고 있다.

가공 칩 배출부(15)는, 제2의 보호 커버(10B)의 폭 방향 양측에 있어서 절단용 테이블(2B)의 이동 방향(Y 방향)을 따라서 마련되어 있다. 이 가공 칩 배출부(15)는, 절단용 테이블(2B)의 이동 방향을 따른 직선 형상을 이루는 홈 형상을 이루는 것이다. 그리고 가공 칩 배출부(15)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 그 홈 단면에 있어서 바닥면부가 곡면 형상의 내면을 가진다. 또한, 가공 칩 배출부(15)는, 그 홈 단면에 있어서 전체가 곡면 형상의 내면을 가지는 것이라도 좋다. 본 실시형태에서는, 트윈 컷 테이블 방식이며, 병렬로 2개의 제2의 보호 커버(10B)가 마련되어 있는바, 2개의 제2의 보호 커버(10B)의 사이에는 1개의 가공 칩 배출부(15)를 마련하여 겸용하고 있다.

유체 분사 기구(16)는, 가공 칩 배출부(15)의 절단용 테이블(2B) 측(전측)으로부터 가공 칩 수용부(11) 측(후측)을 향하여 물을 분사하는 것이며, 가공 칩 배출부(15)의 내부에 마련된 분사 노즐(161)과, 상기 분사 노즐(161)에 세정수를 공급하는 공급관(162)을 구비하고 있다. 또한, 제2의 보호 커버(10B)의 양측뿐만이 아니라, 제1의 보호 커버(10A)의 양측에도 가공 칩 배출부(15)를 연장하여 마련해도 좋다. 여기서, 분사 노즐(161)에 의한 물의 분사는, 예를 들면 밀봉 완료 기판(W)의 절단 처리 중에 상시 행하는 것이라도 좋고, 상기 절단 처리 중에 간헐적으로 행하는 것이라도 좋고, 절단 처리가 종료한 후에 행하는 것이라도 좋다.

<본 실시형태의 효과>

본 실시형태의 절단 장치(100)에 의하면, 절단용 테이블(2B)이 이동하면, 슬라이드 부재(14)가, 제2의 보호 커버(10B)에 대해서 절단용 테이블(2B)이 이동하는 방향으로 상대적으로 이동하여, 복수의 커버 요소(10B2)의 상면을 슬라이드하므로, 밀봉 완료 기판(W)으로부터 생긴 가공 칩(S)이 보호 커버(10B)의 상면에 올라가 있다고 해도, 슬라이드 부재(14)가 가공 칩(S)을 밀어서 제거하게 된다. 따라서, 보호 커버(10B)를 구성하는 복수의 커버 요소(10B2)의 상면에 가공 칩(S)이 모이지 않게 할 수 있다. 그 결과, 커버 요소(10B2)의 사이에 가공 칩(S)이 침입하기 어려워지고, 보호 커버(10B) 또는 이동 기구(4B)의 동작 불량이나 고장의 요인을 감소시킬 수 있다. 그리고 절단 장치(100)의 가동률의 저하를 억제하여, 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.

본 실시형태에서는, 이동 기구(4B)가 가공 칩 수용부(11)에 대해서 절단용 테이블(2B)을 진퇴 이동시키는 것이며, 절단용 테이블(2B)이 가장 가공 칩 수용부(11) 측으로 이동한 상태에서, 슬라이드 부재(14)가 가장 가공 칩 수용부(11) 측에 위치하는 상기 커버 요소(10B2)의 상면 또는 이보다 가공 칩 수용부(11) 측에 위치하므로, 슬라이드 부재(14)가 이들보다 내측에 위치하는 경우에 비해, 절단용 테이블(2B)의 이동에 수반하여 슬라이드 부재(14)가 가공 칩(S)을 가공 칩 수용부(11)로 확실히 밀어낼 수 있다. 또한, 밀봉 완료 기판(W)의 절단에 의해 생긴 가공 칩(S)을 가공 칩 수용부(11)에 모아서 한꺼번에 폐기할 수 있다.

본 실시형태에서는, 제2의 보호 커버(10B)의 서로 인접하는 커버 요소(10B2)에 있어서, 절단용 테이블(2B) 측에 위치하는 커버 요소(10B2)가, 절단용 테이블(2B)과는 반대측에 위치하는 커버 요소(10B2)의 위에 중첩되어 있으므로, 절단용 테이블(2B)이 이동하여 보호 커버(10B)가 단축될 때, 슬라이드 부재(14)에 의해서 밀린 가공 칩(S)이 커버 요소(10B2) 사이에 침입하지 않는 구성으로 할 수 있다.

본 실시형태에서는, 슬라이드 부재(14)가 커버 요소(10B2)의 상면을 덮는 시트 형상을 이루는 것이며, 절단용 테이블(2B)의 이동에 수반하여 보호 커버(10B)가 단축될 때 슬라이드 부재(14)에 의해서 가공 칩(S)을 밀어낼 수 있음과 함께, 슬라이드 부재(14)에 의해서 커버 요소(10B2) 및 이들의 간극을 덮을 수 있으므로, 커버 요소(10B2)의 상면에 가공 칩(S)이 올라가기 어려워지고, 커버 요소(10B2) 사이에 가공 칩(S)이 침입하는 것을 적절하게 방지할 수 있다.

본 실시형태에서는, 보호 커버(10B)의 양측에 가공 칩 배출부(15)를 마련하고, 상기 가공 칩 배출부(15)의 내부에 있어서 배출측을 향하여 유체를 분사하는 유체 분사 기구(16)를 마련하고 있으므로, 보호 커버(10B)의 양측에 떨어지는 가공 칩(S)을 적합하게 배출할 수 있다. 또한, 가공 칩 배출부(15)가 홈 형상이며, 그 바닥면부가 곡면 형상의 내면을 가지므로, 가공 칩 배출부(15)의 내면과 가공 칩(S)과의 접촉 면적을 평탄한 내면의 경우에 비해 작게 할 수 있고, 가공 칩(S)이 붙기 어려워지고, 그 결과, 가공 칩(S)을 용이하게 배출할 수 있게 된다.

본 실시형태에서는, 받이판 부재(13)의 배출 홈(13M)의 배출측에 있어서의 내면이, 그 개구측으로부터 바닥부측을 향함에 따라 홈 폭을 작게 하는 경사면 또는 곡면을 가지므로, 배출 홈(13M)을 흐르는 유체의 유속을 증가시켜서, 가공 칩(S)이 배출 홈(13M)의 배출측에 모이는 것을 방지할 수 있다. 또한, 배출 홈(13M)의 배출측에 있어서의 내면이 곡면을 가지는 경우에는, 가공 칩(S)과의 접촉 면적을 평탄한 내면의 경우에 비해 작게 할 수 있고, 가공 칩(S)이 붙기 어려워지고, 가공 칩(S)이 배출 홈(13M)의 배출측에 모이는 것을 보다 한층 방지할 수 있다. 또한, 받이판 부재(13)이 배출측을 향하여 하방으로 경사져 있으므로, 받이판 부재(13)의 배출 홈(13M)의 배출측에 가공 칩(S)이 모이는 것을 보다 한층 방지할 수 있다.

<그 외의 변형 실시형태>

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 슬라이드 부재의 이면에 요철 형상을 형성하는 것에 의해서, 커버 요소와의 접촉 면적을 작게 해도 좋다. 또한, 요철 형상으로서는, 슬라이드 부재의 슬라이드 방향을 따라서 연장되는 돌출부(突條部)로 하는 것이나, 복수의 볼록부를 점재(點在)시키는 것 등을 생각할 수 있다. 이 구성이라면, 슬라이드 부재의 슬라이드를 부드럽게 할 수 있다.

또한, 슬라이드 부재는 시트 형상의 것 외에, 커버 요소의 폭 방향 양단부에 걸쳐서 연장되는, 예를 들면 막대 형상을 이루는 슬라이드부와, 가공 테이블 측에 고정되어서 상기 슬라이드부를 지지하는 지지 프레임부를 가지는 것이라도 좋다. 이 구성이라도 커버 요소와의 접촉 면적을 작게 할 수 있고, 슬라이드 부재의 슬라이드를 부드럽게 할 수 있다.

또한, 보호 커버는, 복수의 커버 요소인 커버 플레이트를 서로 중첩한 구성 외에, 복수의 커버 부재를 가지는 텔레스코픽 커버라도 좋다.

또한, 가공 칩 배출부의 바닥면부의 내면은, 만곡 형상 외에, 가공 칩과의 접촉 면적을 작게 하는 곡면을 가지는 것이면 좋다.

게다가, 상기 실시형태에서는, 트윈 컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치를 설명했지만, 이것에 한정하지 않고, 싱글 컷 테이블 방식으로서, 싱글 스핀들 구성의 절단 장치나, 싱글 컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치 등이라도 좋다.

이에 더하여, 본 발명의 가공 장치는, 절단 이외의 가공을 행하는 것이라도 좋고, 예를 들면 절삭이나 연삭 등의 그 다른 기계 가공을 행하는 것이라도 좋다.

그 외, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변형이 가능하다는 것은 말할 필요도 없다.

100…절단 장치(가공 장치)
W…밀봉 완료 기판(가공 대상물)
P…제품
A…기판 공급 모듈
B…기판 절단 모듈
C…검사 모듈
CTL…제어부
1…기판 공급 기구
2A…절단용 테이블(가공 테이블)
2B…절단용 테이블(가공 테이블)
3A…절단용 지그
3B…절단용 지그
4A…이동 기구
4B…이동 기구
41…볼 나사 기구
42…구동원
43…슬라이더
44…고정대 프레임
5A…회전 기구
5B…회전 기구
6A…스핀들
6B…스핀들
61A…회전날
61B…회전날
7…검사용 테이블
8…트레이
10…보호 커버
10A…제1의 보호 커버
10A1…벨로우즈 요소
10A2…커버 요소
10B…제2의 보호 커버
10B1…벨로우즈 요소
10B2…커버 요소
S…가공 칩
11…가공 칩 수용부
12…유체 공급 기구
121…절삭수용 노즐
122…공급관
13…받이판 부재
13M…배출 홈
13a…배출 단부
13x…측면
13y…바닥면
13r…각부
14…슬라이드 부재
14a…선단부
15…가공 칩 배출부
16…유체 분사 기구
161…분사 노즐
162…공급관

Claims (7)

1. 가공 대상물을 유지하는 가공 테이블과,
   상기 가공 테이블을 직선으로 이동시키는 이동 기구와,
   상기 이동 기구를 덮음과 함께 서로 중첩되는 복수의 커버 요소를 가지고, 상기 가공 테이블의 이동에 수반하여 신축되는 보호 커버와,
   상기 가공 테이블에 수반하여 상기 보호 커버에 대해서 상기 가공 테이블이 이동하는 방향으로 상대적으로 이동하고, 상기 복수의 커버 요소의 상면을 슬라이드하는 슬라이드 부재를 구비하는 가공 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 가공 대상물의 가공에 의해 생긴 가공 칩을 수용하는 가공 칩 수용부를 더 구비하고,
   상기 이동 기구는, 상기 가공 칩 수용부에 대해서 상기 가공 테이블을 진퇴 이동시키는 것이며, 상기 가공 테이블의 진퇴 이동에 의해, 상기 슬라이드 부재의 상기 가공 칩 수용부 측의 선단을, 가장 상기 가공 칩 수용부 측의 상기 커버 요소의 상면 또는 이보다 상기 가공 칩 수용부 측에 위치하는 상태까지 이동시키는, 가공 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 슬라이드 부재는, 상기 커버 요소의 상면을 덮는 시트 형상을 이루는 것인, 가공 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 보호 커버의 양측에 있어서 상기 가공 테이블의 이동 방향을 따라 마련되고, 상기 가공 대상물의 가공에 의해 생긴 가공 칩을 배출하기 위한 가공 칩 배출부와,
   상기 가공 칩 배출부의 내부에 있어서 상기 가공 칩 배출부의 배출측을 향해 유체를 분사하는 유체 분사 기구를 더 구비하는, 가공 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 가공 칩 배출부는 홈 형상을 이루는 것이며, 그 바닥면부는 곡면 형상의 내면을 가지는, 가공 장치.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 가공 테이블에 유지된 상기 가공 대상물을 향하여 유체를 공급하는 유체 공급 기구와,
   상기 가공 테이블 및 상기 보호 커버의 사이에 마련되고, 상기 가공 대상물의 가공에 발생한 가공 칩을 받는 받이판 부재를 더 구비하고,
   상기 받이판 부재는, 상기 가공 칩을 소정 방향으로 배출하기 위한 배출 홈을 가지고 있고,
   상기 배출 홈의 배출측에 있어서의 내면이, 그 개구측으로부터 바닥부측을 향함에 따라 홈 폭을 작게 하는 경사면 또는 곡면을 가지고 있는, 가공 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 받이판 부재는, 배출측을 향하여 하방으로 경사져 있는, 가공 장치.

Images