KR20190034655A - Pc 모듈 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

본 고안은, PC 모듈 브래킷(1)을 포함하고, 상기 PC 모듈 브래킷(1)은 바닥벽(11)과 제1 측벽(12)을 포함하며, 상기 제1 측벽(12)에는 제1 공기 출구(12)가 설치되고, 방열 구조(2)의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통(121)되는 PC 모듈 어셈블리를 제공한다. PC 모듈을 장착할 때, PC 모듈을 바닥벽(11)에 장착시키고, PC 모듈의 공기 출구의 위치는 제1 공기 출구(121)의 위치에 대응되도록 하며, PC 모듈이 작동 상태일 때, 내부에 발생되는 대량의 열량에 의해 형성되는 열기류는 제1 공기 출구(121)로 유입되고, 방열 구조(2)에 의해 외부로 가이드되어 PC 모듈의 내부로부터 열량이 방출됨으로써, PC 모듈의 안정적인 작동을 구현한다.

Description

PC 모듈 어셈블리
본 고안은 디스플레이 장치 기술분야에 관한 것으로, 특히 PC 모듈 어셈블리에 관한 것이다.
과학 기술의 발전 및 사람들의 요구에 따라 대화형 스마트 태블릿의 기능이 갈수록 강력해지고 있다. 대화형 스마트 태블릿은, 터치 기술에 의해 디스플레이 태블릿에 표시되는 내용을 제어하고, 휴먼 - 컴퓨터 상호 작용을 구현하는 일체형 기기로서, TV, 컴퓨터, 프로젝터, 전자 화이트 보드, 오디오, 화상 회의 단말기 등 다양한 기능을 통합한다. 대화형 스마트 태블릿의 이러한 기능을 구현하려면 대화형 스마트 태블릿에 PC(Personal Computer, 컴퓨터) 모듈과 같은 상이한 기능 모듈을 장착해야 한다.
일반적으로 PC 모듈은 대화형 스마트 태블릿의 내부에 장착되므로 PC 모듈이 작동 상태일 때, 대량의 열량이 발생되어 열기류가 형성되며, 열기류가 PC 모듈의 내부 및 주위에서 제때에 외부로 가이드되지 못하면 PC 모듈의 안정적인 작동에 영향을 미치게 되고 나아가 대화형 스마트 태블릿의 안정적인 작동에 영향을 준다.
본 고안의 목적은 PC 모듈이 제때에 방열되지 못하는 기술적 과제를 해결하도록, PC 모듈의 안정적인 작동을 구현하는 PC 모듈 어셈블리를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 PC 모듈 브래킷을 포함하고, 상기 PC 모듈 브래킷은 바닥벽과 제1 측벽을 포함하며, 상기 바닥벽은 상기 제1 측벽에 고정 연결되고, 상기 제1 측벽에는 제1 공기 출구가 설치되며, 상기 PC 모듈 어셈블리는 방열 구조를 더 포함하고, 상기 방열 구조의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통되는 PC 모듈 어셈블리를 제공한다.
바람직한 해결수단으로서, 상기 방열 구조는 통풍 덕트와 상단 서브 브래킷을 포함하고, 상기 통풍 덕트의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통되며, 상기 상단 서브 브래킷에는 복수 개의 방열 홀이 설치되고, 복수 개의 상기 방열 홀은 상기 통풍 덕트의 공기 출구와 연통된다.
바람직한 해결수단으로서, 상기 통풍 덕트의 재질은 EVA이다.
바람직한 해결수단으로서, 상기 방열 홀은 타원형이다.
바람직한 해결수단으로서, 상기 제1 측벽에는 제1 방열 출구가 설치된다.
바람직한 해결수단으로서, 상기 PC 모듈 브래킷에는, 제2 방열 출구가 설치된 제2 측벽이 더 설치된다.
바람직한 해결수단으로서, 상기 PC 모듈 브래킷에는 제1 연결 부재가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷의 일단은 상기 제1 연결 부재에 의해 벽걸이 스트립에 가설된다.
바람직한 해결수단으로서, 상기 제1 연결 부재는 L형이고, 상기 제1 연결 부재의 수직단은 상기 바닥벽에 고정 연결되며, 상기 제1 연결 부재의 수평단은 상기 벽걸이 스트립에 고정 연결된다.
바람직한 해결수단으로서, 상기 PC 모듈 브래킷에는 제2 연결 부재가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷의 타단은 상기 제2 연결 부재에 의해 우측단 서브 브래킷에 가설된다.
바람직한 해결수단으로서, 상기 제2 연결 부재는 리벳에 의해 상기 우측단 서브 브래킷에 리벳 연결된다.
본 고안은, PC 모듈 브래킷을 포함하고, PC 모듈 브래킷은 바닥벽과 제1 측벽을 포함하며, 제1 측벽에는 제1 공기 출구가 설치되고, 방열 구조의 공기 입구는 제1 공기 출구와 연통되는 PC 모듈 어셈블리를 제공한다. PC 모듈을 장착할 때, PC 모듈을 바닥벽에 장착시키고, PC 모듈의 공기 출구의 위치는 제1 공기 출구의 위치에 대응되도록 하며, PC 모듈이 작동 상태일 때, 내부에 발생되는 대량의 열량에 의해 형성되는 열기류는 제1 공기 출구로 유입되고, 방열 구조에 의해 외부로 가이드되어 PC 모듈의 내부로부터 열량이 방출됨으로써, PC 모듈의 안정적인 작동을 구현한다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 PC 모듈 어셈블리의 구조 모식도이다.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 PC 모듈 브래킷의 구조 모식도이다.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 방열 구조의 구조 모식도이다.
이하, 첨부된 도면과 실시예를 결부시켜 본 고안의 구체적인 실시형태에 대해 보다 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 고안을 설명하기 위한 것으로서, 본 고안의 범위를 한정하려는 것은 아니다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안의 바람직한 실시예의 PC 모듈 어셈블리는, PC 모듈 브래킷(1)을 포함하고, 상기 PC 모듈 브래킷(1)은 바닥벽(11)과 제1 측벽(12)을 포함하며, 상기 바닥벽(11)은 상기 제1 측벽(12)에 고정 연결되고, 상기 제1 측벽(12)에는 제1 공기 출구(121)가 설치되며, 상기 PC 모듈 어셈블리는 방열 구조(2)를 더 포함하고, 상기 방열 구조(2)의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구(121)와 연통된다.
본 고안의 실시예에서, PC 모듈을 장착할 때, 상기 PC 모듈을 바닥벽(11)에 장착시키고, PC 모듈의 공기 출구의 위치는 제1 공기 출구(121)의 위치에 대응되도록 하며, PC 모듈이 작동 상태일 때, 내부에 발생되는 대량의 열량에 의해 형성되는 열기류는 제1 공기 출구(121)로 유입되고, 방열 구조(2)에 의해 외부로 가이드되어 PC 모듈의 내부로부터 열량이 방출됨으로써, PC 모듈의 안정적인 작동을 구현한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 열기류를 상기 방열 구조로부터 직접 외부로 가이드하기 위해, 열기류가 상기 PC 모듈 주위의 기타 위치로 유동되는 것을 방지함으로써, 상기 PC 모듈의 정상적인 작동을 더욱 보장한다. 본 실시예의 상기 방열 구조(2)는 통풍 덕트(21)와 상단 서브 브래킷(22)을 포함하고, 상기 통풍 덕트(21)의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구(121)와 연통되며, 상기 상단 서브 브래킷(22)에는 복수 개의 방열 홀(221)이 설치되고, 복수 개의 상기 방열 홀(221)은 상기 통풍 덕트(21)의 공기 출구와 연통된다. 열기류가 상기 PC 모듈의 공기 출구로부터 상기 제1 공기 출구(121)로 유입될 때, 열기류는 상기 통풍 덕트(21)의 공기 입구로부터 상기 통풍 덕트(21)의 공기 출구로 가이드되고, 다시 상기 상단 서브 브래킷(22)의 상기 방열 홀(221)로부터 외부로 가이드되며, 나아가 열기류가 상기 PC 모듈 주위의 기타 위치로 유동되지 않도록 함으로써, 상기 PC 모듈의 안정적인 작동을 더욱 보장한다.
본 고안의 실시예에서, 상기 통풍 덕트(21)는 실제 사용 요구에 따라 EVA, PU 및 유리 섬유 코튼 보드 등과 같은 적합한 단열 재료를 선택할 수 있다. 바람직하게는 본 실시예의 상기 통풍 덕트(21)의 재질은 EVA이고, 상기 통풍 덕트(21)에 의해 열기류의 열량을 차단시켜 열량이 상기 통풍 덕트(21) 내부로부터 상기 통풍 덕트(21)의 외부로 전달되는 것을 방지하여 열기류의 열량이 상기 PC 모듈 주위의 기타 위치로 확산되는 것을 방지함으로써, 상기 PC 모듈의 안정적인 작동을 더욱 보장한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 열기류가 상기 방열 구조(2)로부터 외부로 가이드되는 것을 가속화하기 위해, 본 실시예의 상기 방열 홀(221)은 타원형이고, 상기 방열 홀(221)을 타원형으로 설계하여 상기 방열 홀(221)의 면적을 증가시킬 수 있으므로 열기류가 상기 방열 홀(221)로부터 최대한 빨리 외부로 가이드되도록 한다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 PC 모듈의 공기 출구로부터 멀리 떨어진 기타 내부 위치에서 발생되는 열량을 최대한 빨리 방열시키기 위해, 본 실시예의 상기 제1 측벽(12)에는 제1 방열 출구(122)가 설치되고, 상기 PC 모듈의 내부의 열량이 상기 PC 모듈의 제1 방열 홀을 거쳐 상기 제1 방열 출구(122)로부터 방열되도록 상기 제1 방열 출구(122)의 위치는 상기 PC 모듈의 제1 방열 홀의 위치와 대응된다.
본 고안의 실시예에서, 상기 PC 모듈의 내부의 열량을 더욱 방열시키기 위해 본 실시예의 상기 PC 모듈 브래킷(1)에는 제2 방열 출구(131)가 설치된 제2 측벽(13)이 더 설치되고, 상기 PC 모듈의 내부의 열량이 상기 PC 모듈의 제2 방열 홀을 거쳐 상기 제2 방열 출구(131)로부터 방열되도록 상기 제1 방열 출구(131)의 위치는 상기 PC 모듈의 제2 방열 홀의 위치와 대응된다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 PC 모듈에 연결된 FFC 케이블의 라우팅이 용이하도록, 본 실시예의 상기 PC 모듈 브래킷(1)에는 제1 연결 부재(14)가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷(1)의 일단은 상기 제1 연결 부재(14)에 의해 벽걸이 스트립(3)에 가설되어, 상기 바닥벽(11)의 하부 표면의 하부에 라우팅 공간이 형성되므로 상기 FFC 케이블이 상기 바닥벽(11)의 통공(111)을 거쳐 상기 라우팅 공간으로부터 인출되어 상기 FFC 케이블의 라우팅을 구현한다.
본 고안의 실시예에서, 대화형 스마트 태블릿을 이용한 기존 구조에서, 즉, 상기 벽걸이 스트립(3)은 상기 PC 모듈 브래킷(1)의 일단을 상기 벽걸이 스트립(3)에 가설시켜 구조의 단순화를 구현한다. 장착 브래킷 또는 장착 스터드를 추가하여 장착 브래킷 또는 장착 스터드에 가설할 수 있음은 물론이며 여기서는 일일이 설명하지 않기로 한다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 PC 모듈 브래킷(1)의 일단이 상기 제1 연결 부재(14)에 의해 상기 벽걸이 스트립(3)에 견고하게 가설되도록 구조를 합리화하기 위해, 본 실시예의 상기 제1 연결 부재(14)는 L형이고, 상기 제1 연결 부재(14)의 수직단은 상기 바닥벽(11)에 고정 연결되며, 상기 제1 연결 부재(14)의 수평단은 상기 벽걸이 스트립(3)에 고정 연결된다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 PC 모듈 브래킷(1)에 스윙이 발생되지 않도록 구조를 합리화 하기 위해, 본 실시예의 상기 PC 모듈 브래킷(1)에는 제2 연결 부재(15)가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷(1)의 타단은 상기 제2 연결 부재(15)에 의해 우측단 서브 브래킷(4)에 가설됨으로써, 상기 PC 모듈 브래킷(1)이 상기 벽걸이 스트립(3)과 상기 우측단 서브 브래킷(4)에 견고하게 가설되어 상기 FFC 케이블의 라우팅 공간을 형성함으로써, FCC 케이블에 용이한 라우팅을 구현한다.
본 고안의 실시예에서, 상기 제2 연결 부재(15)와 상기 우측단 서브 브래킷(4)은 다양한 형태로 연결될 수 있는데 접착 형태일 수 있으며, 결합 부재에 의한 연결일 수도 있고, 또한 기타 임의의 연결 형태일 수도 있다. 바람직하게는, 본 실시예에서 상기 제2 연결 부재(15)는 리벳에 의해 상기 우측단 서브 브래킷(4)에 리벳 연결되고, 리벳 연결 형태로 상기 제2 연결 부재(15)와 상기 우측단 서브 브래킷(4)을 연결시킴으로써 구조가 더욱 단순화된다.
본 고안은, PC 모듈 브래킷(1)을 포함하고, 상기 PC 모듈 브래킷(1)은 바닥벽(11)과 제1 측벽(12)을 포함하며, 상기 제1 측벽(12)에는 제1 공기 출구(12)가 설치되고, 방열 구조(2)의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통(121)되는 PC 모듈 어셈블리를 제공한다. PC 모듈을 장착할 때, PC 모듈을 바닥벽(11)에 장착시키고, PC 모듈의 공기 출구의 위치는 제1 공기 출구(121)의 위치에 대응되도록 하며, PC 모듈이 작동 상태일 때, 내부에 발생되는 대량의 열량에 의해 형성되는 열기류는 제1 공기 출구(121)로 유입되고, 방열 구조(2)에 의해 외부로 가이드되어 PC 모듈의 내부로부터 열량이 방출됨으로써, PC 모듈의 안정적인 작동을 구현한다.
상기 설명은 본 고안의 바람직한 실시형태일 뿐, 본 고안이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 고안의 기술 원리를 벗어나지 않는 전제하에서 약간의 개선 및 변형을 실시할 수 있고, 이러한 개선 및 변형도 본 고안의 보호 범위로 간주되어야 한다.
1, PC 모듈 브래킷; 11, 바닥벽; 111, 통공; 12, 제1 측벽; 121, 제1 공기 출구; 122, 제1 방열 출구; 13, 제2 측벽; 131, 제2 방열 출구; 14, 제1 연결 부재; 15, 제2 연결 부재; 2, 방열 구조; 21, 통풍 덕트; 22, 상단 서브 브래킷; 221, 방열 홀; 3, 벽걸이 스트립; 4, 우측단 서브 브래킷.

Claims (10)

  1. PC 모듈 브래킷을 포함하고, 상기 PC 모듈 브래킷은 바닥벽과 제1 측벽을 포함하며, 상기 바닥벽은 상기 제1 측벽에 고정 연결되고, 상기 제1 측벽에는 제1 공기 출구가 설치되며, 상기 PC 모듈 어셈블리는 방열 구조를 더 포함하고, 상기 방열 구조의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 구조는 통풍 덕트와 상단 서브 브래킷을 포함하고, 상기 통풍 덕트의 공기 입구는 상기 제1 공기 출구와 연통되며, 상기 상단 서브 브래킷 상에는 복수 개의 방열 홀이 설치되고, 복수 개의 상기 방열 홀은 상기 통풍 덕트의 공기 출구와 연통되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 통풍 덕트의 재질은 EVA인 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 방열 홀은 타원형인 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 측벽 상에 제1 방열 출구가 설치되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서,
    상기 PC 모듈 브래킷에는, 제2 방열 출구가 설치된 제2 측벽이 더 설치되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 PC 모듈 브래킷에는 제1 연결 부재가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷의 일단은 상기 제1 연결 부재에 의해 벽걸이 스트립 상에 가설되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 연결 부재는 L형이고, 상기 제1 연결 부재의 수직단은 상기 바닥벽에 고정 연결되며, 상기 제1 연결 부재의 수평단은 상기 벽걸이 스트립에 고정 연결되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 PC 모듈 브래킷에는 제2 연결 부재가 더 설치되고, 상기 PC 모듈 브래킷의 타단은 상기 제2 연결 부재에 의해 우측단 서브 브래킷에 가설되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재는 리벳에 의해 상기 우측단 서브 브래킷에 리벳 연결되는 것을 특징으로 하는 PC 모듈 어셈블리.
KR1020197006631A 2016-11-17 2017-09-30 Pc 모듈 어셈블리 KR102205377B1 (ko)

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