KR20150001993U

KR20150001993U - 가이드 커버를 구비한 기기 본체(機體) 구조

Info

Publication number: KR20150001993U
Application number: KR2020130009471U
Authority: KR
Inventors: 밍-펭 쳉
Original assignee: 케스웰 인코포레이티드
Priority date: 2013-11-18
Filing date: 2013-11-18
Publication date: 2015-05-28

Abstract

본 고안은 저판과 수용 공간을 포함하는 기기 본체; 상기 기기 본체의 상기 수용 공간을 커버하도록 설치되고, 메인 가이드 플레이트 및 상기 메인 가이드 플레이트의 전단, 후단에 각각 연결되는 상기 수용 공간의 전단에서 뒤로 향해 위로부터 아래로 경사진 전단 플레이트, 가이드 연결 플레이트를 포함하는 가이드 커버; 및 상기 기기 본체 상에 고정 설치되고, 상기 가이드 커버의 상부를 커버하는 상부 커버를 포함하고, 상기 기기 본체의 앞, 뒤에 복수의 팬이 설치되는 가이드 커버를 구비한 기기 본체를 제공한다. 본 고안의 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조는 공기 흐름이 좋은 공기 유로의 설치를 통해 회로 기판 상에 팬을 설치하지 않고, 동시에 회로 기판 상의 방열 블록의 높이와 부피를 줄일 수 있어, 방열 효과가 좋으며 원가를 줄이는 경제적 효과가 있다.

Description

가이드 커버를 구비한 기기 본체(機體) 구조{DEVICE STRUCTURE HAVING GUIDE COVER}

본 고안은 기기 본체 구조에 관한 것으로, 특히 기기 본체의 열원을 가이드 커버에 의해 형성된 유로를 이용하여 가속 제거하여 방열 효과와 경제 효과를 향상시킨 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조에 관한 것이다.

종래의 각종 컴퓨터 연산 제어 시스템, 네트워크 전송 시스템 등의 구조는 주로 모듈 기기 본체 형태를 이용하여 조립, 응용되고, 조립 및 확장 응용의 편의를 위하여, 단일 탈착형 모듈 기기 본체 형태가 이런 유형의 구조에 흔히 사용되는 기술수단으로 되었다. 상기 모듈 기기 본체 장치는 광섬유 모듈, CPU판 모듈(또는 양자의 통합), 랜 카드 모듈, 하드 디스크 모듈, 네트워크 모듈 및 LCD모듈 등을 포함할 수 있다. 이런 유형의 모듈 기기 본체 장치는 대량의 전자 소자가 설치되고, 긴 시간 작동하므로, 기기 본체 전체의 방열 문제는 정상적 작동을 유지하는 데 있어 중요하게 처리해야 할 문제이다. 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 모듈 기기 본체는 기기 본체(90)(예를 들면 업계 표준 규격의 2U 케이스, U는 케이스의 높이 단위이고, 1U=44.45mm)를 포함하고, 상기 기기 본체(90)는 관련 전자 소자 장치를 설치하는 수용 공간(901)을 구비하고, 상기 기기 본체(90)는 전단(前端)이 각종 탈착 모듈(911)로 구성된 탈착식 장치(91)를 구비하고, 상기 탈착 모듈(911)은 광섬유 모듈, CPU판 모듈(또는 광섬유 모듈과 CPU판 모듈의 통합 모듈), 하드 디스크 모듈, 네트워크 모듈 및 LCD 모듈 등을 포함한다. 상기 기기 본체(90)는 수용 공간 (901)의 전, 후단에 각각 복수의 팬(92, 93)이 설치되어 있고, 공기 흐름이 전단의 팬(92)으로부터 후단의 팬(93)으로 가이드 되는 것을 통해 열을 배출시킨다. 상기 기기 본체(90) 내에 회로 기판(94)이 설치되어 있고, 상기 회로 기판(94) 상에 복수의 확장 슬롯(95)이 설치되어 있고, 상기 확장 슬롯(95)에 삽입 카드(96)가 설치되고, 또한, 상기 회로 기판(94) 상의 칩 또는 칩 모듈(941)이 주요 열원이므로, 상기 칩 또는 칩 모듈(941) 상에 방열 전도 부재(971)가 설치된다. 상기 방열 전도 부재(971) 상에 방열 장치(97)가 설치되고, 상기 방열 장치(97)는 팬(973)과 방열 블록(972)을 포함하여 방열을 돕고, 또한 상기 기기 본체(90) 상부에 상부 커버(98)가 설치되고, 상기 기기 본체(90)는 상기 전, 후단의 팬(92, 93) 및 중간 영역의 팬(973), 방열 블록(972), 방열 전도 부재(971)를 통해, 상기 기기 본체(90) 내의 열원이 발생한 열을 방열하여 배출한다.

전술한 종래 기술은 상기 팬(92), 팬(93), 팬(973)을 통해 방열 목적을 이룰 수 있으나, 결함이 여전히 존재한다. 예를 들면, 상기 회로 기판(94) 상에 팬(973)을 설치하는 것은 주로 상기 전, 후단 팬(92, 93)에 의한 방열 효과가 좋지 않기 때문이고, 또한 상기 방열 블록(972)의 높이는 일반적으로 상기 팬(973)의 높이(높이가 약 6cm)에 맞춰 약 6cm가 되어야 하므로, 상기 팬(973)의 비용과 방열 블록(972) 재료 원가가 증가되는 문제를 초래하여, 경제적이지 못하여, 비이상적인 설계인 것이 자명하므로 개선할 필요가 있다. 따라서, 종래 모듈 기기 본체의 방열 기술에 존재하는 결함은 업계 또는 당업자가 노력하여 해결, 극복해야 하는 중요한 과제이다.

이러한 이유로, 본 고안자는 종래의 모듈 기기 본체의 방열 기술의 결함 및 구조 설계 상의 비이상적인 점을 감안하여, 해결 방안을 연구했으며, 방열 효과 및 경제 효과가 보다 향상된 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조를 개발하여 업계의 발전을 촉진하고자 오랜 구상 끝에 본 고안을 안출하였다.

본 고안의 목적은 공기 흐름이 좋은 공기 유로의 설치를 통해 회로 기판 상에 팬을 설치하지 않아도 되고, 동시에 회로 기판 상의 방열 블록의 높이와 부피를 줄일 수 있어, 방열 효과가 좋고, 비용을 줄이는 경제 효과가 있는 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조를 제공하는 것이다.

본 고안의 또 하나의 목적은 가이드 커버의 설치를 이용하여 공기 흐름을 집중시킴으로써, 방열에 유리하게 하고, 또한 상기 가이드 커버의 장착이 편리하고, 전체 방열 구성 설치의 조립 시간을 줄일 수 있고, 재고 관리를 간소화하여, 뛰어난 보급성과 실용성이 있는 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조를 제공하는 것이다.

상기 목적을 이루기 위하여, 본 고안의 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조는, 저판과 수용 공간을 포함하는 기기 본체; 상기 기기 본체의 상기 수용 공간을 커버하도록 설치되고, 메인 가이드 플레이트 및 상기 메인 가이드 플레이트의 전단, 후단에 각각 연결되는 상기 수용 공간의 전단(前端)에서 뒤로 향해 위로부터 아래로 경사진 전단 플레이트, 가이드 연결 플레이트를 포함하는 가이드 커버; 및 상기 기기 본체 상에 고정 설치되고, 상기 가이드 커버의 상부를 커버하는 상부 커버를 포함하고, 상기 기기 본체의 앞, 뒤에 복수의 팬이 설치되어 있다.

추가적으로, 본 고안의 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조는 저판과 수용 공간을 포함하는 기기 본체; 상기 기기 본체의 상기 수용 공간을 커버하도록 설치되는 가이드 커버를 포함하고, 상기 기기 본체의 앞, 뒤에 복수의 팬이 설치되어 있고, 상기 가이드 커버와 상기 저판 사이에는 앞에서 뒤로 향해 제1 유로, 제2 유로 및 제3 유로가 형성되고, 상기 제1 유로는 종단면 면적이 작아지는 구성을 갖는다.

본 고안의 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조에 의하면, 공기 흐름이 좋은 공기 유로의 설치를 통해 회로 기판 상에 팬을 설치하지 않아도 되고, 동시에 회로 기판 상의 방열 블록의 높이와 부피를 줄일 수 있어, 방열 효과가 좋고, 원가를 낮추는 경제적 효과가 있다. 동시에 본 고안은 상기 가이드 커버의 장착이 편리하고, 전체 방열 구성 설치의 조립 시간을 줄일 수 있고 재고 관리를 간소화하여, 뛰어난 보급성과 실용성이 있다.

도 1은 종래의 모듈 기기 본체 구조의 개략도(1)이다.
도 2는 종래의 모듈 기기 본체 구조의 개략도(2)이다.
도 3은 본 고안의 분해 개략도이다.
도 4는 본 고안의 부분 조합 개략도(1)이다.
도 5는 본 고안의 부분 조합 개략도(2)이다.
도 6은 본 고안의 조합 단면 개략도이다.

본 고안의 기술특징과 효과를 더 잘 이해할 수 있도록, 바람직한 실시예와 도면, 고안의 내용을 결합하여 아래와 같이 상세하게 설명한다.

도 3 내지 5를 참고하면, 본 고안의 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조는 모듈 기기 본체(10), 가이드 커버(20) 및 상부 커버(30)를 포함하고; 상기 모듈 기기 본체(10)는 기기 본체(11)[예를 들면 업계 표준 규격의 2U 케이스]를 포함하고, 상기 기기 본체(11)는 저판(111)과 주변 측판(112)을 포함하여 형성된 개구 케이스이다. 상기 기기 본체(11)는 관련 전자 소자 장치를 설치하기 위한 수용 공간(110)을 구비하고, 상기 기기 본체(11)는 전단이 각종 탈착 모듈(121)로 구성된 탈착식 장치(12)를 구비하고, 상기 탈착 모듈(121)은 광섬유 모듈, CPU판 모듈(또는 광섬유 모듈과 CPU판 모듈의 통합 모듈), 하드 디스크 모듈, 네트워크 모듈 및 LCD 모듈 등을 포함한다. 상기 기기 본체(11)는 상기 수용 공간(110)의 전단에 복수의 팬(fan)이 설치된다(미도시). 다시 말하면 상기 복수의 팬은 상기 탈착식 장치(12)의 후단에 설치되고(전단 공기 유입구 위치), 상기 기기 본체(11)는 상기 수용 공간(110)의 후단(공기 유출구 위치)에 복수의 팬(13)이 설치되고, 공기는 앞으로부터 뒤로 불어들어와 열을 배출시킨다. 상기 기기 본체(11) 내에 회로 기판(14)이 설치되고, 상기 회로 기판(14) 상에 복수의 확장 슬롯(141)이 설치되고, 상기 확장 슬롯(141)에 삽입 카드(142)(예를 들면 메모리 카드)가 설치된다. 또한 상기 회로 기판(14) 상의 칩 또는 칩 모듈(143) 부분이 열원이므로, 각 상기 칩 또는 칩 모듈(143) 상에 방열 장치(15)가 각각 설치되고, 상기 방열 장치(15)는 방열 전도 부재(151)와 방열 블록(152)(또는 방열편)을 포함하고, 상기 방열 전도 부재(151)는 상기 칩 또는 칩 모듈(143) 상에 설치되고, 상기 방열 블록(152)은 상기 방열 전도 부재(151) 상에 설치된다. 상기 방열 블록(152)의 높이는 약 2cm ~ 3cm이고, 바람직한 높이는 2.4cm이다.

상기 가이드 커버(20)는 상기 기기 본체(11)의 수용 공간(110) 부분을 커버하도록 설치되고, 상기 가이드 커버(20)는 메인 가이드 플레이트(21), 전단 플레이트(22), 가이드 연결 플레이트(23), 후단 플레이트(24) 및 주변 측판(25)을 포함한다. 상기 메인 가이드 플레이트(21)는 수평판일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 전단 플레이트(22)는 메인 가이드 플레이트(21)의 전단에 연결 설치되고, 상기 전단 플레이트(22)는 상기 메인 가이드 플레이트(21)에서 위로 향해 경사지게 연장된 플레이트이다. 상기 전단 플레이트(22)에는 위로 향한 구조 보강용 돌기부(221)가 설치되어 있고, 상기 돌기부(221)의 형상은 한정되지 않고, 상기 전단 플레이트(22)의 구조를 보강할 수만 있으면 된다. 본 실시예에서 상기 돌기부(221)는 사다리꼴(梯形)을 이룬다. 상기 가이드 연결 플레이트(23)는 메인 가이드 플레이트(21)의 후단에 연결 설치되고, 상기 가이드 연결 플레이트(23)는 상기 메인 가이드 플레이트(21)로부터 위로 향해 경사진 플레이트이다. 상기 후단 플레이트(24)는 가이드 연결 플레이트(23)의 후단에 연결 설치되고, 상기 후단 플레이트(24)는 수평판일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 또한, 상기 가이드 커버(20)는 적합한 위치에 복수의 위치 고정홀이 설치되어 있다. 예를 들면, 상기 가이드 연결 플레이트(23)에 복수의 위치 고정홀(미도시)이 설치되고, 상기 측판(25)에도 복수의 위치 고정홀(251)이 설치되어 상기 가이드 커버(20)의 위치 고정 설치를 편리하게 한다.

상기 상부 커버(30)는 상기 기기 본체(11) 상에 고정 설치되고, 상기 가이드 커버(20)의 상부를 커버하고, 상기 상부 커버(30)는 상부 커버 플레이트(31)와 주변의 측면 커버 플레이트(32)를 포함한다. 상기 상부 커버(30)는 적합한 위치에 복수의 위치 고정홀이 설치된다. 예를 들면, 상기 상부 커버 플레이트(31), 측면 커버 플레이트(32)에 각각 복수의 위치 고정홀(311), 위치 고정홀(321)이 설치되어 상기 상부 커버(30)의 위치 고정 설치를 편리하게 한다.

본 고안의 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조는 조립 시, 먼저 상기 가이드 커버(20)와 상부 커버(30)를 조립 고정한 후, 상기 기기 본체(11) 상에 장착 설치하거나(도 4에 도시된 바와 같음), 또는 먼저 상기 가이드 커버(20)를 상기 기기 본체(11)의 수용 공간에 조립 설치한 다음, 상기 상부 커버(30)를 조립 고정할 수 있다(도 5에 도시된 바와 같음). 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 가이드 커버(20)가 조합되면, 상기 전단 플레이트(22)는 전단의 공기 유입구측[또는 수용 공간(110) 전단]에서 뒤로 향해 위로부터 아래로 경사지게 연장되는 평면 플레이트이고, 상기 메인 가이드 플레이트(21)는 저판(111)과 평행되게 연장되는 낮은 평면 플레이트이고, 상기 가이드 연결 플레이트(23)는 아래로부터 위로 연장되는 평면 플레이트이고 후단 플레이트(24)에 연결됨으로써, 상기 가이드 커버(20)가 장착되면 저판(111)과 공기 유로를 형성하게 한다(아래에 상세하게 서술함). 상기 가이드 연결 플레이트(23)는 후방의 공기 유출구 팬(23)에 근접하는 위치에서 위로 향하는 경사 모양을 이루어, 상기 후단 플레이트(24)의 높이를 상기 팬(13)의 높이보다 다소 높게 하여 후방 팬의 공기 흡입 효과를 더욱 좋게 하고, 또한 공기가 공기 유출구를 더 빠르게 통과하여 기기 본체 외부로 흘러나가게 한다.

도 6을 참고하여 본 고안에서 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조의 유로 응용 상태를 설명한다. 도시된 바와 같이, 상기 전단 플레이트(22)와 상기 저판(111) 사이에 제1 유로(20A)가 형성되고, 상기 제1 유로(20A)는 종단면 면적이 작아지는 유로를 구성한다. 상기 메인 가이드 플레이트(21)와 상기 저판(111) 사이에 제2 유로(20B)가 형성되고, 상기 제2 유로(20B)는 직선 모양의 유로를 구성한다. 상기 가이드 연결 플레이트(23)와 상기 저판(111) 사이에 제3 유로(20C)가 형성되고, 상기 제3 유로(20C)는 종단면 면적이 커지는 유로를 구성한다. 상기 제1 유로(20A), 제2 유로(20B) 및 제3 유로(20C)는 밀폐 유로를 구성할 수 있다. 이렇게 하면, 공기 흐름이 전단의 팬으로부터 상기 제1 유로(20A), 제2 유로(20B)로 진입할 때, 공기 흐름이 상기 회로 기판(14) 상의 열원 측을 집중적으로 통과할 수 있게 하여, 상기 공기 흐름이 제어되지 않아 아무 곳에나 흘러가는 것을 방지하여, 공기 흐름의 흡열 효과를 더욱 좋게 한다. 또한 상술한 구조는 공기 흐름을 공간적으로 압축하여 공기 흐름의 속도를 열원 부분에서 더욱 빠르게 함으로써, 공기 흐름에 의해 흡수된 열을 더욱 빠르게 기기 본체로부터 배출하여, 방열 효과를 더욱 좋게 하여, 흡열과 방열 효율이 아주 좋은 공기 유로를 형성한다. 따라서, 상기 칩 또는 칩 모듈(143) 상에 설치된 방열 장치(15)에 팬을 설치하지 않고, 동시에 상기 방열 전도 부재(151) 및 방열 블록(152)의 높이도 크게 줄일 수 있다(전술한 바와 같다).

본 고안의 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조는 전술한 구성에 의해, 공기 흐름이 좋은 공기 유로의 설치를 통해 회로 기판 상에 팬을 설치하지 않아도 되고, 동시에 회로 기판 상의 방열 블록의 높이와 부피를 줄일 수 있어, 방열 효과가 좋고, 원가를 낮추는 경제적 효과가 있다. 동시에 본 고안은 상기 가이드 커버의 장착이 편리하고, 전체 방열 구성 설치의 조립 시간을 줄일 수 있고 재고 관리를 간소화하여, 뛰어난 보급성과 실용성이 있다.

상기 내용은 단지 본 고안의 바람직한 실시예일 뿐, 본 고안의 실시 범위를 한정하는 것이 아니므로, 본 고안의 실용신안등록출원범위에 기재된 형상, 구조, 특징 및 정신에 따른 등가 변형 및 수정은 모두 본 고안의 실용신안등록출원범위 내에 포함된다.

10: 모듈 기기 본체
11: 기기 본체
110: 수용 공간
111: 저판
112: 측판
12 : 탈착식 장치
121: 탈착 모듈
13: 팬
14: 회로 기판
141: 확장 슬롯
142: 삽입 카드
143: 칩 또는 칩 모듈
15: 방열 장치
151: 방열 전도 부재
152: 방열 블록
20: 가이드 커버
20A: 제1 유로
20B: 제2 유로
20C: 제3 유로
21: 메인 가이드 플레이트
22: 전단 플레이트
221: 돌기부
23: 가이드 연결 플레이트
24: 후단 플레이트
25: 측면 플레이트
251: 위치 고정홀
30: 상부 커버
31: 상부 커버 플레이트
311: 위치 고정홀
32: 측면 커버 플레이트
321: 위치 고정홀

Claims

저판(底板)과 수용 공간을 포함하는 기기 본체;
상기 기기 본체의 상기 수용 공간을 커버하도록 설치되고, 메인 가이드 플레이트, 상기 메인 가이드 플레이트의 전단, 후단에 각각 연결되고 상기 수용 공간의 전단에서 뒤로 향해 위로부터 아래로 경사진 전단 플레이트, 및 가이드 연결 플레이트를 포함하는 가이드 커버; 및
상기 기기 본체 상에 고정 설치되고, 상기 가이드 커버의 상부를 커버하는 상부 커버
를 포함하고,
상기 기기 본체의 앞, 뒤에 복수의 팬이 설치되는,
가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조.
제1항에 있어서,
상기 기기 본체 내에 회로 기판이 설치되고, 상기 회로 기판 상에 적어도 하나의 칩 또는 칩 모듈이 설치되고, 상기 칩 또는 칩 모듈 상에 방열 장치가 설치되어 있는, 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조.
제2항에 있어서,
상기 방열 장치는 방열 전도 부재와 방열 블록을 포함하고, 상기 방열 전도 부재는 상기 칩 또는 칩 모듈 상에 설치되고, 상기 방열 블록은 상기 방열 전도 부재 상에 설치되는, 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조.
제3항에 있어서,
상기 방열 블록의 높이는 약 2cm ~ 3cm인, 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조.
제1항에 있어서,
상기 메인 가이드 플레이트는 수평 플레이트이고, 상기 가이드 연결 플레이트는 상기 메인 가이드 플레이트로부터 위로 향해 경사지게 연장되는 플레이트이고, 상기 가이드 연결 플레이트의 후단은 후단 플레이트에 연결되고, 상기 전단 플레이트는 위로 향한 돌기부가 설치되어 있는, 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조.
제5항에 있어서,
상기 돌기부는 사다리꼴을 이루는, 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조.
저판(底板)과 수용 공간을 포함하는 기기 본체; 및
상기 기기 본체의 상기 수용 공간을 커버하도록 설치되는 가이드 커버
를 포함하고,
상기 기기 본체의 앞, 뒤에 복수의 팬이 설치되고,
상기 가이드 커버와 상기 저판 사이에 앞에서 뒤로 제1 유로, 제2 유로 및 제3 유로가 형성되고, 상기 제1 유로는 종단면 면적이 작아지는 유로를 구성하는,
가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조.
제7항에 있어서,
상기 제2 유로는 직선 모양의 유로를 구성하는, 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조.
제7항에 있어서,
상기 제3 유로는 종단면 면적이 커지는 유로를 구성하는, 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조.
제7항에 있어서,
상기 제1 유로, 상기 제2 유로 및 상기 제3 유로는 밀폐 유로를 구성하는, 가이드 커버를 구비한 기기 본체 구조.