KR20190034523A - 다이 코터, 색소 증감 태양 전지의 제조 장치, 및 전지의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
다이 코터(3)는, 전해액(15)이 수용되는 액실(3a)을 갖는 제1 블록(31)과, 제1 블록(31)에 대향하여 배치되는 제2 블록과, 제1 블록(31) 및 제2 블록 사이에 협지됨과 함께, 폭 방향(W)의 일부로부터 토출측을 향하여 돌출하고 액실(3a) 내의 전해액(15)을 토출하는 볼록형 토출부(33)를 갖는 심(30)을 구비하고, 심(30)은, 전해액(15)이 토출되는 측의 선단면(30a)으로부터 토출 방향을 향하여 돌출되는 볼록형 토출부(33)와, 볼록형 토출부(33)의 토출구(33a)와 액실(3a)을 연통하는 슬릿(35a)을 갖는 구성으로 되어 있다.
Description
본 발명은 다이 코터, 색소 증감 태양 전지의 제조 장치, 및 전지의 제조 방법에 관한 것이다.
본원은, 2016년 8월 4일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2016-153700호 공보에 기초하여 우선권을 주장하고, 그의 내용을 여기에 원용한다.
종래, 색소 증감 태양 전지로서, 예를 들어 특허문헌 1에 개시된 바와 같이, 투명 도전층과, 반도체 전극과, 대극 기판과, 쌍전극과, 밀봉재와, 전해질층(전해액)과, 집전 전극을 구비한 구조의 것이 알려져 있다. 이러한 색소 증감 태양 전지에서는, 롤·투·롤 방식(이하, R to R 방식이라고 기재함)에 의한 제조 방법에 의해 연속 생산하는 것이 실용화되고 있다.
이러한 색소 증감 태양 전지의 제조 공정 중, 예를 들어 반도체 전극과 쌍전극과의 사이에 전해액(도공액)을 도공하는 공정에서는 도공 장치의 하나로서, 선단부에 도공액의 토출구가 되는 슬릿을 갖는 다이 코터를 채용하는 것이 알려져 있다. 다이 코터는, 예를 들어 특허문헌 2에 기재된 바와 같이, 내부에 형성된 매니폴드로 도공액을 공급하고, 매니폴드로부터 슬릿에 도공액을 압출하고, 슬릿에 근접시켜 필름상의 기재를 상대 이동시킴으로써, 기재의 표면에 대하여 표면 장력을 이용하여 도공액을 도포하는 것이다. 그리고, 기재에 도공되는 도공액의 두께를 조정하는 경우에는, 다이 코터와 기재와의 간격이나 다이 코터의 슬릿 폭 등을 변경하거나, 매니폴드로부터 슬릿으로의 도공액의 압출량이나 압출 속도를 바꿈으로써 균일한 두께의 도공막이 되도록 조정할 수 있다.
그리고, R to R 방식을 이용한 색소 증감 태양 전지의 제조에 사용되는 다이 코터에서는, 도공액인 전해액은 밀봉재보다도 점성이 낮은 재료가 사용되기 때문에, 대략 수평 방향으로 반송되는 기재에 대하여 다이 코터를 직립시켜 전해액을 도공하면, 자중에 의해 소정량 이상의 전해액이 기판 상에 적하되어, 도공되어 버린다. 그래서, 이러한 점성이 낮은 전해액을 양호하게 도공하기 위해서는, 기재의 반송 방향을 연직 방향으로 접음과 함께 다이 코터를 그의 토출구가 가로 방향으로 향하도록 수평을 향해, 대략 연직 방향으로 반송되는 기재에 대하여 전해액을 수평 방향으로부터 도공하는 대처 방법이 행하여지고 있다.
이러한 다이 코터에서는, 기재의 폭 방향을 따라서 연장하는 토출구와 기재와의 사이에 소정의 간극을 형성하고, 그 간극을 이용하여 표면 장력에 의해, 토출구에 연통되는 슬릿으로부터를 통하여 토출되는 전해액을 기재의 표면에 도공하고 있다.
그러나, 종래의 R to R 방식을 이용한 색소 증감 태양 전지의 제조에 사용되는 다이 코터의 경우에는, 기재의 폭 방향을 따라서 연장하는 토출구와 기재와의 사이에 소정의 간극을 형성하고, 그 간극을 이용하여 표면 장력에 의해 슬릿으로부터 토출되는 전해액을 기재의 표면에 도공하고 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 다이 코터가 수평을 향한 상태이더라도 전해액의 도공량을 증가시켜 두껍게 도공하는 경우에는, 다이 코터의 슬릿부로부터 많은 전해액을 압출할 필요가 있지만, 이 때, 슬릿으로부터 토출되는 전해액이 표면 장력에 의해 토출구에 따라 폭 방향으로 넓어져 버린다.
이 경우에는, 전해액이 기재에 있어서의 소정의 도공 폭보다도 비어져 나와서 넓은 폭으로 도공되는 데다가, 소정의 도공막 두께도 확보하지 못할 우려가 있다.
본 발명은 상술하는 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 점성이 낮은 도공액의 경우에도 소정의 도공 폭이나 도공막 두께로 고정밀도로 도공할 수 있는 다이 코터, 색소 증감 태양 전지의 제조 장치, 및 전지의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하여 이러한 목적을 달성하기 위해서, 이하의 양태를 채용했다.
(1) 본 발명의 일 형태에 관한 다이 코터는, 기재의 표면에 도공액을 도공하는 토출 본체를 갖는 다이 코터로서, 상기 토출 본체는, 도공액이 수용되는 액실과, 상기 도공액이 토출되는 측의 선단면으로부터 토출 방향을 향하여 돌출됨과 함께, 상기 기재의 폭 방향으로 간격을 두고 설치된 복수의 볼록형 토출부와, 해당 볼록형 토출부의 토출구와 상기 액실을 연통하는 토출 유로를 갖고, 상기 볼록형 토출부에 있어서의 돌출 선단의 상기 폭 방향의 치수는, 상기 도공액이 도공되는 상기 기재에 있어서의 피도공 영역의 폭 치수의 30% 이상 100% 이하인 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에서는, 볼록형 토출부와 기재 사이에 간극을 둔 상태에서 토출 본체를 배치함으로써, 볼록형 토출부의 토출구로부터 토출되는 도공액을 상기 간극에 생기는 표면 장력에 의해 기재의 피도공 영역에 도포할 수 있다. 토출 본체 내의 액실에 수용된 도공액은, 펌프 등에 의해 토출 본체에 형성되는 토출 유로에 압출되고, 또한 토출 유로를 통하여 토출구로부터 토출된다.
이때, 토출 본체에 있어서의 도공액이 토출되는 측의 선단면으로부터 볼록형 토출부가 돌출되어 있으므로, 도공액의 점성에 관계 없이 토출구로부터 토출되는 도공액에 표면 장력이 생기는 영역은 볼록형 토출부의 폭 치수의 범위가 된다. 즉, 도공액의 도공량을 증가시키는 경우에도, 표면 장력이 작용하는 영역이 토출 본체의 선단면의 폭 방향 전체에 걸쳐 넓어지는 일이 없고, 도공 폭, 즉 도공 영역을 일정하게 유지할 수 있다. 그리고, 볼록형 토출부의 폭 치수를 도공액이 도공되는 기재에 있어서의 피도공 영역의 폭 치수의 30% 이상 100% 이하로 되어 있으므로, 도공 정밀도를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 피도공부가 색소 증감 태양 전지를 구성하는 기재에 대하여, 본 발명의 다이 코터에서 도공액으로 전해액을 도공함으로써, 전해액의 도공 폭 및 도공막 두께를 원하는 정밀도로 설치할 수 있다.
(2) 상기 (1)에 기재된 다이 코터에 있어서, 상기 토출 본체의 두께는 1㎝ 이상 20㎝ 이하인 것을 특징으로 해도 된다.
이 경우에는, 토출 본체가 1㎝ 이상 20㎝ 이하인 두께 치수를 가지므로, 토출 본체 자체에 액실을 설치하거나, 드릴 등의 삭공구를 사용하여 토출 본체에 토출 유로를 가공하는 것이 가능해진다.
토출 본체를 1㎝ 이상 20㎝ 이하의 두께의 범위로 함으로써, 금속의 강성에 의해, 변형을 억제할 수 있다. 특히, 하한값의 1㎝보다도 두께가 얇은 경우에는, 충분한 용량의 액실을 설치할 수 없고, 볼록형 토출부의 개구율을 조정하지 않으면 폭 방향의 도공량이 안정되기 어려워진다. 두께가 상한값의 20㎝를 초과하는 경우에는, 금속의 양이 증가하여 무거워져, 작업성이 나쁘고, 또한 고가가 된다는 단점이 있다.
(3) 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 다이 코터에 있어서, 상기 볼록형 토출부의 돌출 길이는 0.1㎜ 이상 30㎜ 이하인 것이 좋다.
(4) 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 다이 코터에 있어서, 상기 볼록형 토출부의 개구 면적은 0.00015㎟ 이상 0.375㎟ 이하인 것이 좋다.
이러한 구성으로 함으로써, 도공액의 점성에 관계 없이 토출구로부터 토출되는 도공액에 표면 장력이 생기는 영역이 볼록형 토출부의 폭 치수의 범위가 되고, 전술한 바와 같은 도공액의 도공 폭 및 도공막 두께를 원하는 정밀도로 설치할 수 있는 효과를 보다 높이는 것이 가능해진다.
이 경우에는, 볼록형 토출부의 돌출 길이가 0.1㎜보다도 작은 경우에는 표면 장력을 볼록형 토출부에만 집중시키기 곤란해지고, 30㎜를 초과할 경우에는 고점성 시에 압력 손실이 나타나기 쉬워지는 점에서, 0.1㎜ 이상 30㎜ 이하의 범위로 하는 것이 바람직하다.
(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 다이 코터에 있어서, 상기 도공액에 접하는 부위의 표면 조도는, 산술 평균 조도(Ra)가 0.025 내지 1.6이며, 또한 최대 높이 조도(Rz)가 0.1 내지 6.3인 것이 바람직하다.
이 경우에는, 도공액에 접하는 부위가 경면 연마 이상이 되기 때문에, 점성도가 작고 금속에 대하여 부식시키기 쉬운 도공액을 사용하는 경우에도, 그의 도공액에 접하는 상기 부위의 부식 진행을 작게 억제할 수 있다.
(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 다이 코터에 있어서, 상기 토출 본체는, 상기 액실을 갖는 제1 블록과, 상기 제1 블록에 대향하여 배치되는 제2 블록과, 상기 제1 블록 및 상기 제2 블록 사이에 협지됨과 함께, 상기 폭 방향의 일부로부터 상기 토출 방향을 향하여 돌출하고 상기 액실 내의 상기 도공액을 토출하는 상기 볼록형 토출부를 가지며, 또한 상기 토출 유로가 형성된 심을 구비하고 있는 것을 특징으로 해도 된다.
이 경우에는, 볼록형 토출부와 피도공 부재(제1 기재) 사이에 간극을 둔 상태에서 심을 배치함으로써, 볼록형 토출부의 토출구로부터 토출되는 도공액을 상기 간극에 생기는 표면 장력에 의해 피도공 부재의 소정의 도공 영역에 도포할 수 있다. 다이 코터 내의 액실에 수용된 도공액은, 펌프 등에 의해 심에 형성되는 토출 유로에 압출되어, 또한 토출 유로를 통하여 토출구로부터 토출된다.
이때, 심에 있어서의 도공액이 토출되는 측의 선단면으로부터 볼록형 토출부가 돌출되어 있으므로, 토출구로부터 토출되는 도공액에 표면 장력이 생기는 영역은 심의 볼록형 토출부의 폭 치수의 범위가 되고, 표면 장력이 작용하는 영역이 심의 선단면의 폭 방향 전체에 걸쳐 넓어지는 일이 없고, 도공 폭 즉 도공 영역을 일정하게 유지할 수 있다.
(7) 상기 (6)에 기재된 다이 코터에 있어서, 상기 심은, 상기 제1 블록에 적층되고, 상기 액실에 연통되는 개구가 형성된 제1 심편과, 상기 제1 심편에 적층되고, 상기 토출구로부터 상기 개구에 연통되는 슬릿상의 상기 토출 유로가 형성된 제2 심편과, 상기 제2 심편과 상기 제2 블록 사이에 협지되고, 상기 토출 유로를 상기 제1 심편과 반대측으로부터 덮는 제3 심편을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
이 경우에는, 제1 심편, 제2 심편, 및 제3 심편의 3개를 액밀하게 적층시킴으로써 액실에 연통되는 토출 유로를 구비한 심을 구성할 수 있다. 이 경우에는, 제2 심편의 토출 유로가 제1 심편과 제3 심편에 의해 양측으로부터 협지되어 덮인 상태로 되므로, 토출 유로가 제1 블록과 제2 블록에 의해 협지되어 고정되는 경우에 비하여 토출 유로로부터 도공액이 누설되기 어려운 구조가 된다.
본 발명에서는, 볼록형 토출부가 폭 방향으로 간격을 두고 복수가 설치되고, 인접하는 볼록형 토출부끼리 사이에 오목부가 형성되어 있으므로, 인접하는 볼록형 토출부와 기재와의 사이에 생기는 표면 장력에 의한 도공액끼리 접하는 일이 없고, 기재에 대하여 폭 방향으로 소정의 간격을 두고 확실하게 도공액을 도공할 수 있다.
(8) 본 발명의 다른 형태에 관한 색소 증감 태양 전지의 제조 장치는, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 다이 코터를 사용하여, 소정 방향을 따라서 연속적으로 반송되어 표면의 소정 영역에 반도체 전극이 형성된 제1 기재에 대하여 제2 기재를 접합함으로써 색소 증감 태양 전지를 제조하기 위한 색소 증감 태양 전지의 제조 장치로서, 상기 다이 코터는, 상기 볼록형 토출부가 상기 제1 기재의 상기 반도체 전극과의 사이에 간극이 형성되도록 배치되고, 상기 볼록형 토출부의 토출구로부터 토출되는 도공액은 상기 간극에 의해 작용하는 표면 장력에 의해 상기 제1 기재의 상기 반도체 전극에 도공되는 것을 특징으로 하고 있다.
(9) 본 발명의 다른 형태에 관한 전지의 제조 방법은, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 다이 코터를 사용하여 소정 방향을 따라서 연속적으로 반송되어 표면의 소정 영역에 제1 기재에 대하여 제2 기재를 접합함으로써 전지를 제조하기 위한 전지의 제조 방법으로서, 상기 볼록형 토출부가 상기 제1 기재와의 사이에 간극이 형성되도록 상기 다이 코터를 배치하는 공정과, 상기 볼록형 토출부의 토출구로부터 토출되는 도공액을, 상기 간극에 의해 작용하는 표면 장력에 의해 상기 제1 기재에 도공하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 각 형태에 관한 다이 코터, 색소 증감 태양 전지의 제조 장치, 및 전지의 제조 방법에 의하면, 점성이 낮은 도공액의 경우에도 소정의 도공 폭이나 도공막 두께로 고정밀도로 도공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 색소 증감 태양 전지의 제조 장치를 모식적으로 도시한 측면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 색소 증감 태양 전지의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 다이 코터의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 다이 코터에 있어서 제1 블록에 제1 심편이 배치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 다이 코터에 있어서 제1 심편에 제2 심편이 배치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 다이 코터에 있어서 제2 심편에 제3 심편이 배치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7은 심의 볼록형 토출부를 토출구측으로부터 본 확대 사시도이다.
도 8은 다이 코터에 의해 제1 기재의 반도체 전극에 전해액을 도공하고 있는 상태를 나타내는 평면도이며, 제2 심편의 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 도 8에 나타내는 다이 코터의 볼록형 토출부에 의한 도공 상태를 나타내는 확대 사시도이다.
도 10은 제2 실시 형태에 의한 다이 코터의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 색소 증감 태양 전지의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 다이 코터의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 다이 코터에 있어서 제1 블록에 제1 심편이 배치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 다이 코터에 있어서 제1 심편에 제2 심편이 배치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 다이 코터에 있어서 제2 심편에 제3 심편이 배치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7은 심의 볼록형 토출부를 토출구측으로부터 본 확대 사시도이다.
도 8은 다이 코터에 의해 제1 기재의 반도체 전극에 전해액을 도공하고 있는 상태를 나타내는 평면도이며, 제2 심편의 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 도 8에 나타내는 다이 코터의 볼록형 토출부에 의한 도공 상태를 나타내는 확대 사시도이다.
도 10은 제2 실시 형태에 의한 다이 코터의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 따른 다이 코터, 색소 증감 태양 전지의 제조 장치, 및 전지의 제조 방법에 대하여, 도면에 기초하여 설명한다. 이하의 설명에서 사용하는 도면은 모식적인 것이며, 길이, 폭, 및 두께의 비율, 구조 등은 실제의 것과 동일한 것은 아니며, 적절히 변경할 수 있다.
(제1 실시 형태)
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태의 다이 코터(3)는, 필름형의 색소 증감 태양 전지(10)를 제조하기 위한 제조 장치(1)에 설치되어 있다.
색소 증감 태양 전지(10)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 기재(13)와, 제2 기재(14)와, 반도체 전극(11)과, 대향 전극(12)과, 전해액(15)(도공액)과, 도통재(16)를 구비하고 있다.
반도체 전극(11)은, 제1 기재(13) 상에 적층된 투명 도전막(111)과, 투명 도전막(111) 상에 적층된 다공질의 반도체층(112)을 구비하고 있다.
대향 전극(12)은, 제2 기재(14) 상에 적층된 대향 도전막(121)과, 대향 도전막(121) 상에 적층된 촉매층(122)을 구비하고 있다.
직렬 구조로 하기 위해서는, 절연 부분이 필요하므로, 적절히 필요에 따라 절연 처리를 실시해도 된다.
색소 증감 태양 전지(10)의 도통재(16)의 양측쪽에는, 밀봉재(17, 17)가 배치되어 있다.
도통재(16)와 밀봉재(17)에 의해, 전극간(즉, 반도체 전극(11)과 대향 전극(12)과의 사이)을 접착하고 있다. 한편, 도통재(16)의 연장 방향 X1에 교차하는 방향(전지 폭 방향 X2)에는, 밀봉재를 배치하거나, 또는 초음파 융착 등의 수단에 의해 접착되어 있다. 이와 같이 하여, 각각에 반도체층(112)을 갖는 셀이 액밀하게 밀봉되어 있다. 그리고, 도통재(16)에 의해, 반도체 전극(11)과 대향 전극(12)과의 사이에는 두께 방향으로 간극이 형성되고, 그 간극 내에 전해액(15)이 밀봉되어 있다.
인접하는 셀끼리의 투명 도전막(111) 및 대향 도전막(121)은, 패터닝부에 의해 복수로 구획되어, 복수의 투명 도전막(111) 및 대향 도전막(121)의 패턴이 형성된다.
구획된 각 셀에 있어서, 한쪽 셀의 대향 전극(12)을 구성하는 대향 도전막(121)과, 한쪽 셀에 인접하는 다른 쪽 셀 반도체 전극(11)을 구성하는 투명 도전막(111)이 도통재(16)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
제1 기재(13) 및 제2 기재(14)의 재질은, 특별히 한정되지 않으며 예를 들어, 수지 등의 절연체, 반도체, 금속, 유리 등을 들 수 있다. 상기 수지로서는, 예를 들어 폴리(메트)아크릴산에스테르, 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리아미드 등을 들 수 있다. 얇고 가벼운 유연한 색소 증감 태양 전지(10)를 제조하는 관점에서는, 기재는 투명 수지제인 것이 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름인 것이 보다 바람직하다.
투명 도전막(111) 및 대향 도전막(121)의 종류나 재질은, 특별히 한정되지 않으며, 공지된 색소 증감 태양 전지에 사용되는 도전막이 적용 가능하고, 예를 들어 금속 산화물로 구성되는 박막을 들 수 있다. 전술한 금속 산화물로서는, 주석 도프 산화인듐(ITO), 불소 도프 산화주석(FTO), 알루미늄 도프 산화아연(ATO), 산화인듐/산화아연(IZO), 갈륨 도프 산화아연(GZO) 등을 예시할 수 있다.
반도체층(112)은, 흡착한 광 증감 색소로부터 전자를 수취하는 것이 가능한 재료에 의해 구성되며, 통상은 다공질인 것이 바람직하다. 반도체층(112)을 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않으며, 공지된 반도체층(112)의 재료가 적용 가능하고, 예를 들어 산화티타늄, 산화아연, 산화주석 등의 금속 산화물 반도체를 들 수 있다.
반도체층(112)에 담지되는 광 증감 색소는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 유기 색소, 금속 착체 색소 등의 공지된 색소를 들 수 있다. 전술한 유기 색소로서는, 예를 들어 쿠마린계, 폴리엔계, 시아닌계, 헤미시아닌계, 티오펜계 등을 들 수 있다. 상기 금속 착체 색소로서는, 예를 들어 루테늄 착체 등이 적합하게 사용된다.
전해액(15)은, 본 실시 형태의 다이 코터(3)에 의해 도공되며, 예를 들어 요오드와 요오드화 나트륨이 유기 용매에 용해되어, 점성도가 물과 동등하게 작은 전해액 등을 들 수 있다.
전해액(15)으로서는, 예를 들어 아세토니트릴, 요오드화 디메틸프로필이미다졸륨 또는 요오드화 부틸메틸이미다졸륨 등의 유기 용매 또는 이온 액체 등의 액체 성분에, 요오드화 리튬 등의 지지전해질과 요오드가 혼합된 용액 등을 들 수 있다.
전해액(15)이 접촉하는 반도체층(112)에 있어서 다공질 내부를 포함하는 표면에는, 도시되지 않은 공지된 광 증감 색소가 흡착되어 있다.
다음에, 상술한 구성의 색소 증감 태양 전지(10)를 제조하기 위한 제조 장치(1)에 대하여, 도 1을 사용하여 구체적으로 설명한다.
제조 장치(1)는, 제1 기재(13)의 표면의 소정 영역에 반도체 전극(11)을 형성하는 반도체 전극 형성부(도시 생략)와, 적어도 제1 기재(13)의 소정 영역에 형성된 반도체 전극(11)에 전해액(15)을 도공하는 전해액 도공부(다이 코터(3))와, 다이 코터(3)보다도 반송 방향 P1의 하류 부근에 설치되고, 제1 기재(13)에 있어서의 전해액(15)의 미도공 영역에 밀봉재(17)(도 2 참조)를 도공하는 밀봉재 도공부(4)와, 밀봉재(17)끼리의 사이에 배선(도 2에 나타내는 도통재(16))을 형성하는 배선 형성부(5)와, 표면에 촉매층(122)(도 2 참조)이 형성된 제2 기재(14)를 제1 기재(13)에 접합하는 기재 접합부(6)(6A, 6B)와, 기재 접합부(6)에 의해 접합된 제1 기재(13)와 제2 기재(14)의 접착을 고정하는 가열부(7)와, 제1 기재(13) 및 제2 기재(14)가 접합되어 이루어지는 전지 시트가 소정의 위치에 절연 처리를 실시하는 절연 처리부(도시 생략)를 구비하고 있다.
제조 장치(1)에 있어서 반송 방향 P1의 최상류부에는, 반도체 전극(11)이 형성되고, 제1 기재(13)의 표면을 직경 방향 바깥 부근을 향하여 미리 롤상으로 권취된 롤부(10A)가 설치되어 있다. 롤부(10A)의 설치 위치로부터 대략 수평으로 연장하는 반송 방향 P1의 하류 부근에는, 제1 기재(13)를 비스듬히 상방으로 구동하여 반송하기 위한 제1 반송 롤(21)이 배치되어 있다.
제1 기재(13)를 통하여 제1 반송 롤(21)에 대향하는 위치에는, 토출구(33a)를 가로로 향하게 하여 수평 자세로 설치시킨 다이 코터(3)가 배치되어 있다. 다이 코터(3)의 토출구(33a)는, 제1 반송 롤(21)에 권취되어 있는 제1 기재(13)의 반도체 전극(11)에 전해액(15)을 도공할 수 있는 위치로 향해 있다.
이와 같이 구성되는 본 실시 형태의 제조 장치(1)에서는, 반송 방향 P1에 따라 연속적으로 반송되고, 표면의 소정 영역에 반도체 전극(11)이 형성된 제1 기재(13)에 대하여 제2 기재(14)를 접합함으로써 색소 증감 태양 전지(10)가 제조된다. 이때의 색소 증감 태양 전지(10)의 제조 방법은, 다이 코터(3)에 있어서 제1 기재(13)의 반도체 전극(11)에 전해액(15)을 도공하는 전해액 도공 공정과, 전해액 도공 공정 후에, 밀봉재 도공부(4)에 있어서 제1 기재(13)의 표면에 있어서의 전해액(15)의 미도공 영역에 밀봉재(17)을 도공하는 밀봉재 도공 공정과, 밀봉재 도공 공정 후에, 배선 형성부(5)에 있어서 밀봉재(17)끼리의 사이에 배선(도통재(16))을 형성하는 배선 형성 공정과, 배선 형성 공정의 후에, 기재 접합부(6)에 있어서 표면에 촉매층(122)이 형성되어 있는 제2 기재(14)를 제1 기재(13)에 접합하는 기재 접합 공정을 갖고 있다. 이러한 제조 방법에 의해 색소 증감 태양 전지(10)가 제조된다.
다음으로, 제1 기재(13)의 표면의 소정 영역에 형성되어 있는 반도체 전극(11)에 전해액(15)을 도공하기 위한 다이 코터(3)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 다이 코터(3)는, 전해액(15)이 수용되는 액실(3a)(도4 참조)을 갖는 제1 블록(31)과, 제1 블록(31)에 대향하여 배치되는 제2 블록(32)과, 제1 블록(31) 및 제2 블록(32) 사이에 협지됨과 함께, 폭 방향 W의 일부로부터 토출 부근을 향하여 돌출하고 액실(3a) 내의 전해액(15)을 토출하는 볼록형 토출부(33)를 갖는 심(30)을 구비하고 있다. 여기서, 제1 블록(31), 제2 블록(32), 및 심(30)은 본원 발명의 토출 본체에 상당한다.
여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 블록(31), 심(30) 및 제2 블록(32)이 각각 적층되어 있고, 그 적층 방향을 두께 방향 H라 한다. 상기 폭 방향 W에 따르는 방향에서 볼 때 두께 방향 H에 직교하는 방향을 전후 방향 E라 한다. 다이 코터(3)의 폭 치수는, 색소 증감 태양 전지(10)의 폭 치수와 거의 동등해지고 있다.
다이 코터(3)의 폭 치수는, 제1 기재(13)의 표면의 소정 영역에 형성된 반도체 전극(11)에 전해액(15)을 도공할 수 있도록 복수의 볼록형 토출부(33)가 배치 가능한 치수로 설정되어 있으면 된다.
제1 블록(31)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 두께 방향 H으로 심(30) 부근의 상면(31a)이 평면을 이루고, 상면(31a) 중, 전후 방향 E의 대략 중앙의 위치에는 폭 방향 W로 연장하는 오목 홈상의 상기 액실(3a)이 형성되어 있다. 액실(3a)에는, 도시되지 않은 펌프 등에 의해 전해액(15)이 공급되는 공급 구멍(3b)이 형성되어 있다. 제2 블록(32)은, 두께 방향 H으로 심(30) 부근의 하면(32a)이 평면을 이루고 있다. 그리고, 제1 블록(31)의 상면(31a) 및 제2 블록(32)의 하면(32a)은, 판상의 심(30)을 협지한 상태에서 서로 대향하고 있다. 제1 블록(31) 및 제2 블록(32)은, 심(30)을 협지한 상태에서 예를 들어 볼트 등(도시 생략)의 고정 수단에 의해 분리 가능하게 고정되어 있다.
제1 블록(31) 및 제2 블록(32)의 전후 방향 E의 전방부는, 각각 전방으로 향함에 따라 점차, 두께 방향 H으로 심(30) 부근이 되는 경사면(31b, 32b)이 형성되어 있다. 제1 블록(31) 및 제2 블록(32)의 선단면(31c, 32c)(도 9 참조)은, 각각 전후 방향의 위치가 거의 일치하고 있다.
심(30)에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 액실(3a)과 볼록형 토출부(33)의 토출구(33a)를 연통하는 토출 유로(후술하는 슬릿(35a))가 형성되어 있다.
도 4 내지 도 7에 나타내는 바와 같이, 구체적으로 심(30)은, 제1 블록(31)에 적층되고, 액실(3a)에 연통되는 개구(34a)가 형성된 제1 심편(34)과, 제1 심편(34)에 적층되어 토출구(33a)로부터 개구(34a)에 연통되는 슬릿(35a)(토출 유로)이 형성된 제2 심편(35)과, 제2 심편(35)과 제2 블록(32)(도 3 참조) 사이에 협지되고, 슬릿(35a)을 제1 심편(34)과 반대측으로부터 덮는 제3 심편(36)을 구비하고 있다.
제1 심편(34), 제2 심편(35), 및 제3 심편(36)은, 각각 금속박을 포함하고, 두께 방향 H로부터 본 평면으로 볼 때 모두 동일한 외형으로 형성되어 있다.
볼록형 토출부(33)는, 폭 방향 W로 간격을 두고 복수개(여기서는 4개)가 설치되어 있다.
도 7 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 볼록형 토출부(33)에 있어서의 돌출 선단(33b)의 폭 치수는, 전해액(15)이 도공되는 제1 기재(13)의 반도체 전극(11)(피도공부)의 피도공 영역의 폭 치수의 30% 이상 100% 이하로 설정되어 있다. 여기서, 「피도공 영역」이란, 제1 기재(13)와 제2 기재(14)를 접합한 후, 즉 전지의 제작이 완료되었을 때 액체(전해액(15))가 존재하는 영역이다.
그리고, 볼록형 토출부(33)의 선단면(30a)으로부터의 돌출 길이 L은, 예를 들어 2㎜ 정도로 설정할 수 있지만, 0.1㎜ 이상 30㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.5㎜ 이상 10㎜ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.8㎜ 이상 5㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
제1 심편(34)은 도 4에 나타내는 바와 같이, 액실(3a)과 대략 동일 형상의 개구(34a)와, 볼록형 토출부(33)의 일부를 구성하는 제1 볼록부(34b)가 형성되어 있다.
제2 심편(35)은 도 5에 나타내는 바와 같이, 적어도 제1 심편(34)의 개구(34a)에 겹치는 위치까지 토출구(33a)로부터 전후 방향 E로 연장하는 복수의 슬릿(35a)과, 볼록형 토출부(33)의 일부를 구성하는 제2 볼록부(35b)가 형성되어 있다.
제3 심편(36)은, 도 6에 나타내는 바와 같이, 볼록형 토출부(33)의 일부를 구성하는 제3 볼록부(36b)가 형성되어 있다.
전해액(15)에 접하는 부위의 표면 조도는, 상술한 바와 같이 본 실시 형태에서 전해액(15)의 점성도가 작고, 전해액(15)에 접하는 접액부의 부식성이 높아지는 점에서, 산술 평균 조도(Ra)를 0.025 내지 1.6의 범위로 하고, 또한 최대 높이 조도(Rz)가 0.1 내지 6.3의 범위로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 심(30)의 면 조도는, 산술 평균 조도(Ra)에서 0.8 내지 1.6 정도로 하는 것이 바람직하다. 특히 중요 부분(전술한 접액부 등)의 면 조도는, 산술 평균 조도(Ra)를 0.1로 하여 마무리하는 것이 보다 바람직하다.
다이 코터(3)에 있어서의 전해액(15)에 접하는 부위(즉, 볼록형 토출부(33)나 접액부 등)의 기하 공차로서는, 예를 들어 평행도 0.003㎜, 평면도 0.003㎜, 진직도 0.003㎜, 직각도 0.01㎜로 마무리하는 것이 바람직하다.
심(30)의 경우에는, 예를 들어 에칭액을 사용하는 것에 의한 용융 처리에 의한 연마 방법을 채용할 수 있다. 심(30) 이외의 다이 코터(3)의 부분은, 경면 연마에 의한 방법을 채용할 수 있다.
이어서, 상술한 다이 코터(3) 및 색소 증감 태양 전지(10)의 제조 장치(1)의 작용에 대하여 도면을 사용하여 상세히 설명한다.
본 실시 형태에서는, 도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 볼록형 토출부(33)와 색소 증감 태양 전지(10)의 제1 기재(13)와의 사이에 간극 S를 둔 상태에서 심(30)을 배치함으로써, 볼록형 토출부(33)의 토출구(33a)로부터 토출되는 전해액(15)을 상기 간극 S에 생기는 표면 장력에 의해 제1 기재(13)의 소정의 도공 영역에 도포할 수 있다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 다이 코터(3) 내의 액실(3a)에 수용된 전해액(15)은, 펌프 등에 의해 심(30)에 형성되는 슬릿(35a)에 압출되고, 또한 슬릿(35a)을 통하여 토출구(33a)로부터 토출된다.
이때, 심(30)에 있어서의 전해액(15)이 토출되는 측의 선단면(30a)으로부터 볼록형 토출부(33)가 돌출되어 있으므로, 전해액(15)의 점성에 관계없이 토출구(33a)로부터 토출되는 전해액(15)에 표면 장력이 생기는 영역(도 8 및 도 9에 나타내는 부호(15a)의 표면 장력부)은 볼록형 토출부(33)의 폭 치수의 범위가 된다. 즉, 전해액(15)의 도공량을 증가시키는 경우에도, 표면 장력이 작용하는 영역이 심(30)의 선단면(30a)의 폭 방향 전체에 걸쳐 넓어지는 일이 없고, 도공 폭, 즉 도공 영역을 일정하게 유지할 수 있다. 구체적으로는, 만일 심(30)으로부터 과도하게 전해액(15)이 토출된 경우에도, 제2 심(35)보다 하방에 위치하는 제1 심편(34) 부근에 액이 늘어져, 도공 폭에 영향을 줄 일은 없다.
이와 같이, 볼록형 토출부(33)의 폭 치수를 제1 기재(13)의 반도체 전극(11)의 폭 치수에 맞춰서 설정함으로써, 도공 정밀도를 향상시킬 수 있다. 예를 들어 본 실시 형태와 같이 색소 증감 태양 전지(10)를 구성하는 제1 기재(13)에 대하여, 다이 코터(3)로 전해액(15)을 도공함으로써, 전해액(15)의 도공 폭 및 도공막 두께를 원하는 정밀도로 설치할 수 있다.
본 실시 형태의 심(30)은, 제1 블록(31) 및 제2 블록(32)과 함께 분할 용이한 구성으로 되어 있다는 점에서, 심(30)의 교환을 효율적으로 단시간에 행할 수 있다. 그리고, 예를 들어 볼록형 토출부(33)의 형상, 수량 등이 다른 심으로 교환하는 것만으로, 상이한 조건의 도공을 행할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 제1 심편(34), 제2 심편(35), 및 제3 심편(36)의 3개를 액밀하게 적층시킴으로써 액실(3a)에 연통되는 슬릿(35a)을 구비한 심(30)을 구성할 수 있다. 이 경우에는, 제2 심편(35)의 슬릿(35a)이 제1 심편(34)과 제3 심편(36)에 의해 양측으로부터 협지되어 덮인 상태로 되므로, 슬릿(35a)이 제1 블록(31)과 제2 블록(32)에 의해 협지되어 고정되는 경우에 비하여 슬릿(35a)으로부터 전해액(15)이 누설되기 어려운 구조가 된다.
본 실시 형태에서는, 인접하는 볼록형 토출부(33, 33)끼리 사이에 오목부가 형성되어 있으므로, 인접하는 볼록형 토출부(33, 33)와 제1 기재(13) 사이에 생기는 표면 장력에 의한 전해액(15)끼리 접하는 일이 없고, 제1 기재(13)에 대하여 폭 방향 W로 소정의 간격을 두고 확실하게 전해액(15)을 도공할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 볼록형 토출부(33)의 폭 치수를 제1 기재(13)의 반도체 전극(11)의 폭 치수에 맞춰서 설정함으로써, 도공 정밀도를 향상시킬 수 있다.
(제2 실시 형태)
도 10에 나타내는 제2 실시 형태에 의한 다이 코터(3A)는, 상술한 제1 실시 형태의 심(30) 중, 제2 심편(35)의 1매만을 사용한 구성으로 되어 있다. 즉, 제1 심편(34)과 제3 심편(36)이 생략되어 있다. 이 경우의 제2 심편(35)은, 제1 블록(31)과 제2 블록(32)과의 사이에 직접, 협지되어 있다.
제2 실시 형태에 의한 다이 코터(3A)에서는, 펌프의 동력에 의해 볼록형 토출부(33)의 토출구(33a)로부터 전해액(15)이 토출된다.
이때, 토출구(33a)와 슬릿(35a)과의 사이에 표면 장력이 생김으로써, 우선 전후 방향 E에 전해액(15)을 토출하는 것을 조장하고, 토출된 전해액(15)이 제1 기재(13)에 달하기 전에 두께 방향 H로 액이 늘어지는 것을 방지할 수 있다.
표면 장력의 관점에서, 볼록형 토출부(33)의 개구 면적을 0.00015㎟ 이상 0.375㎟ 이하로 설정함으로써, 전해액(15)의 점성에 관계 없이 토출구(33a)로부터 고정밀도로 토출할 수 있다. 그 때문에, 토출되는 전해액(15)에 표면 장력이 생기는 영역이 볼록형 토출부(33)의 폭 치수의 범위가 되고, 전해액(15)의 도공 폭 및 도공막 두께를 원하는 정밀도로 설치할 수 있는 효과를 보다 높이는 것이 가능해진다.
이상, 본 발명에 의한 다이 코터, 색소 증감 태양 전지의 제조 장치, 및 전지의 제조 방법의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기의 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.
예를 들어, 상술한 실시 형태에서는, 심(30)의 구성으로서 3개의 심편(제1 심편(34), 제2 심편(35), 및 제3 심편(36))을 적층한 구성으로 하고 있지만, 이것으로 한정되지는 않는다. 요는, 심(30)의 선단면(30a)으로부터 토출 방향을 향하여 돌출되는 볼록형 토출부(33)가 설치되고, 볼록형 토출부(33)의 토출구(33a)와 액실(3a)을 연통하는 토출 유로가 형성되어 있으면, 복수의 심편을 적층시키는 구성이 아니어도 된다.
본 실시 형태에서는, 다이 코터(3)에 있어서, 볼록형 토출부(33)의 폭 치수, 심(30) 전체에 대한 폭 방향 W의 수량이나 위치, 심(30)의 선단면(30a)으로부터의 돌출량 L 등에 관한 구성은, 상술한 실시 형태로 한정되지 않고, 피도공부의 형태나 도공액의 조건에 따라 적절하게 설정할 수 있다. 그리고, 제1 블록(31)이나 제2 블록(32)의 구성에 관해서도, 본 실시 형태의 구성에 한정되지 않고, 적절한 크기, 형상으로 할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 다이 코터(3)로 도공액을 도공하는 피도공부로서 색소 증감 태양 전지(10)를 대상으로 하고, 롤·투·롤 방식에 의한 제조 장치(1)에 다이 코터(3)를 적용하고 있지만, 이러한 피도공부, 및 제조 장치인 것에 제한되지는 않는다.
상술한 실시 형태에서는, 심(30)의 각 심편(34, 35, 36)이 금속박으로부터 형성된 것을 채용하고 있지만, 그의 부재로서 금속박인 것에 제한되지는 않는다. 예를 들어, 심의 두께도 금속박과 같은 박판인 것에 한정되지 않고, 예를 들어 폴리4불화에틸렌이나 폴리프로필렌(PP) 등의 수지제의 부재여도 상관없다.
본 실시 형태에서는, 다이 코터(3)의 구성으로서, 심(30)을 설치하는 것으로 한정되지는 않는다.
예를 들어, 심의 부재 자체를 생략하고, 두께가 10㎝ 정도의 스테인리스, 철, 알루미늄, 티타늄 등의 각종 금속이나, 각종 합금 등의 판상 부재(토출 본체)에 드릴 등의 천공 도구로 구멍을 형성한 후에, 복수의 볼록형 토출부를 가공하도록 하여 제조된 구성이어도 된다.
토출 본체의 두께로서는, 1㎝ 이상 20㎝ 이하인 것이 바람직하고, 이러한 두께의 범위로 함으로써, 금속의 강성에 의해, 변형을 억제할 수 있다. 하한값의 1㎝보다도 두께가 얇은 경우에는, 충분한 용량의 액실을 설치할 수 없고, 볼록형 토출부의 개구율을 조정하지 않으면 폭 방향의 도공량이 안정되기 어려워진다. 두께가 상한값의 20㎝를 초과하는 경우에는, 금속의 양이 증가하여 무거워지고, 작업성이 나쁘며, 또한 고가가 된다는 단점이 있다.
상술한 실시 형태에서는, 다이 코터(3)를 사용한 제조 방법으로 제조되는 전지로서 색소 증감 태양 전지(10)를 대상으로 하고 있지만, 색소 증감 태양 전지(10)에 한정되지 않고, 예를 들어 이차 전지 등의 전지에도 채용할 수 있다.
그 밖에, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 상기의 실시 형태에서의 구성 요소를 주지의 구성 요소로 치환하는 것은 적절히 가능하다.
본 발명의 다이 코터, 색소 증감 태양 전지의 제조 장치, 및 전지의 제조 방법에 의하면, 점성이 낮은 도공액인 경우에도 소정의 도공 폭이나 도공막 두께로 고정밀도로 도공할 수 있다.
1: 제조 장치
3, 3A: 다이 코터
3a: 액실
10: 색소 증감 태양 전지
11: 반도체 전극
12: 대향 전극
13: 제1 기재
14: 제2 기재
15: 전해액(도공액)
16: 도통재
17: 밀봉재
30: 심
30a: 선단면
31: 제1 블록
32: 제2 블록
33: 볼록형 토출부
33a: 토출구
33b: 돌출 선단
34: 제1 심편
34a: 개구
35: 제2 심편
35a: 슬릿
36: 제3 심편
E: 전후 방향
H: 두께 방향
P1: 반송 방향
W: 폭 방향
3, 3A: 다이 코터
3a: 액실
10: 색소 증감 태양 전지
11: 반도체 전극
12: 대향 전극
13: 제1 기재
14: 제2 기재
15: 전해액(도공액)
16: 도통재
17: 밀봉재
30: 심
30a: 선단면
31: 제1 블록
32: 제2 블록
33: 볼록형 토출부
33a: 토출구
33b: 돌출 선단
34: 제1 심편
34a: 개구
35: 제2 심편
35a: 슬릿
36: 제3 심편
E: 전후 방향
H: 두께 방향
P1: 반송 방향
W: 폭 방향
Claims (9)
- 기재의 표면에 도공액을 도공하는 토출 본체를 갖는 다이 코터로서,
상기 토출 본체는,
도공액이 수용되는 액실과,
상기 도공액이 토출되는 측의 선단면으로부터 토출 방향을 향하여 돌출됨과 함께, 상기 기재의 폭 방향으로 간격을 두고 설치된 복수의 볼록형 토출부와,
해당 볼록형 토출부의 토출구와 상기 액실을 연통하는 토출 유로를 갖고,
상기 볼록형 토출부에 있어서의 돌출 선단의 상기 폭 방향의 치수는, 상기 도공액이 도공되는 상기 기재에 있어서의 피도공 영역의 폭 치수의 30% 이상 100% 이하인 것을 특징으로 하는 다이 코터. - 제1항에 있어서, 상기 토출 본체의 두께는 1㎝ 이상 20㎝ 이하인 것을 특징으로 하는 다이 코터.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 볼록형 토출부의 돌출 길이는 0.1㎜ 이상 30㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 다이 코터.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 볼록형 토출부의 개구 면적은 0.00015 ㎟ 이상 0.375㎟ 이하인 것을 특징으로 하는 다이 코터.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도공액에 접하는 부위의 표면 조도는 산술 평균 조도(Ra)가 0.025 내지 1.6이며, 또한 최대 높이 조도(Rz)가 0.1 내지 6.3인 것을 특징으로 하는 다이 코터.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 토출 본체는,
상기 액실을 갖는 제1 블록과,
상기 제1 블록에 대향하여 배치되는 제2 블록과,
상기 제1 블록 및 상기 제2 블록 사이에 협지됨과 함께, 상기 폭 방향의 일부로부터 상기 토출 방향을 향하여 돌출하고 상기 액실 내의 상기 도공액을 토출하는 상기 볼록형 토출부를 가지며, 또한 상기 토출 유로가 형성된 심
을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 다이 코터. - 제6항에 있어서, 상기 심은,
상기 제1 블록에 적층되고, 상기 액실에 연통되는 개구가 형성된 제1 심편과,
상기 제1 심편에 적층되고, 상기 토출구로부터 상기 개구에 연통되는 슬릿상의 상기 토출 유로가 형성된 제2 심편과,
상기 제2 심편과 상기 제2 블록 사이에 협지되고, 상기 토출 유로를 상기 제1 심편과 반대측으로부터 덮는 제3 심편
을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 다이 코터. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 다이 코터를 사용하여, 소정 방향을 따라서 연속적으로 반송되어 표면의 소정 영역에 반도체 전극이 형성된 제1 기재에 대하여 제2 기재를 접합함으로써 색소 증감 태양 전지를 제조하기 위한 색소 증감 태양 전지의 제조 장치로서,
상기 다이 코터는 상기 볼록형 토출부가 상기 제1 기재의 상기 반도체 전극과의 사이에 간극이 형성되도록 배치되고,
상기 볼록형 토출부의 토출구로부터 토출되는 도공액은 상기 간극에 의해 작용하는 표면 장력에 의해 상기 제1 기재의 상기 반도체 전극에 도공되는 것을 특징으로 하는 색소 증감 태양 전지의 제조 장치. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 다이 코터를 사용하여 소정 방향을 따라서 연속적으로 반송되어 표면의 소정 영역에 제1 기재에 대하여 제2 기재를 접합함으로써 전지를 제조하기 위한 전지의 제조 방법으로서,
상기 볼록형 토출부가 상기 제1 기재와의 사이에 간극이 형성되도록 상기 다이 코터를 배치하는 공정과,
상기 볼록형 토출부의 토출구로부터 토출되는 도공액을, 상기 간극에 의해 작용하는 표면 장력에 의해 상기 제1 기재에 도공하는 공정
을 갖는 것을 특징으로 하는 전지의 제조 방법.
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