KR20190019568A - 배리어 필름 - Google Patents

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KR20190019568A
KR20190019568A KR1020170104688A KR20170104688A KR20190019568A KR 20190019568 A KR20190019568 A KR 20190019568A KR 1020170104688 A KR1020170104688 A KR 1020170104688A KR 20170104688 A KR20170104688 A KR 20170104688A KR 20190019568 A KR20190019568 A KR 20190019568A
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Abstract

본 출원은 배리어 필름에 관한 것이다. 본 출원의 배리어 필름은 기재층; 상기 기재층 상에 형성되고, 수직 하중 200g에서 스테인레스 스틸 기판에 대한 정지 마찰 계수가 0.5 이하인 언더 코팅층; 및 상기 언더 코팅층 상에 형성되어 있는 배리어층;을 포함하고, 수분투과도가 1x10-2 g/m2/day 이하이다.

Description

배리어 필름 {barrier film}
본 출원은, 배리어 필름, 및 이의 용도에 대한 것이다.
플라스틱 기판이나 필름의 표면에 산화 알루미늄, 산화 마그네슘 또는 산화 규소 등의 금속 산화물의 박막을 형성한 배리어성 필름이 수증기나 산소 등의 차단을 필요로 하는 물품의 포장, 식품이나 공업용품 및 의약품 등의 변질을 방지하기 위한 포장 용도로 넓게 이용되어 왔다. 또한, 포장 용도 이외에도 액정표시소자, 태양전지 및 전계발광(EL) 기판 등에 가스 차단 특성을 확보하기 위해 이용되고 있다.
이러한 배리어 필름은, 예를 들면 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정에 의해 형성될 수 있는데, 이러한 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정에 따른 배리어 필름의 제조 시, 가스 차단 특성을 나타내는 배리어층과 가이드 롤과의 마찰에 의한 스크래치의 발생 및 그에 따른 가스 차단 특성의 저하 등의 문제가 존재할 수 있다.
(특허문헌)
(특허문헌 0001) 특허문헌 1: 대한민국 공개특허공보 2013-0134477호
(특허문헌 0002) 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 제2006-88538호
본 출원의 목적은, 배리어 필름의 제조 공정 시 발생할 수 있는 스크래치 발생 등의 문제를 방지하여, 고품질의 배리어 필름을 제공하는 것이다.
본 출원의 상기 목적 및 기타 그 밖의 목적은 하기 상세히 설명되는 본 출원에 의해 모두 달성될 수 있다.
본 출원에 관한 일례에서, 본 출원은 배리어 필름에 관한 것이다.
본 발명에 따른 배리어 필름은 배리어 필름의 제조공정, 예를 들면 롤-투-롤(roll-toroll) 공정 시 발생할 수 있는 배리어층과 가이드롤과의 마찰 및 그에 따른 스크래치의 발생을 방지 하기 위해, 기재층 상에 소정의 정지 마찰 계수를 가지는 언더코팅층을 배리어 필름이 포함시키고 있으며, 이를 통해 전술한 문제를 극복할 수 있다.
또한, 본 출원의 언더 코팅층은 표면 조도 값이 상이한 두 영역을 포함하고 소정의 표면 요철의 종횡비를 가져, 배리어 필름 본연의 가스 차단성을 그대로 유지하면서, 높은 생산성을 확보할 수 있게 한다.
본 출원의 배리어 필름은, 기재층; 상기 기재층 상에 형성되어 있는 언더 코팅층; 및 상기 언더 코팅층 상에 형성되어 있는 배리어층을 포함한다. 상기 언더 코팅층은, 수직 하중 200g에서 스테인레스 스틸 기판에 대한 정지 마찰 계수가 0.5 이하이다.
구체적으로, 배리어 필름(1000)은 도 1에 도시된 바와 같이, 기재층(100); 상기 기재층(100) 상에 순차적으로 형성되어 있는 언더 코팅층(200); 및 배리어층(300)을 포함하는 구조를 가질 수 있다.
본 출원의 배리어 필름은, 상기와 같이, 수직 하중 200g에서 스테인레스 스틸 기판에 대한 정지 마찰 계수를 0.5 이하인 언더 코팅층을 포함함으로써, 배리어 필름의 제조 공정 상 배리어층의 손상 등을 방지할 수 있다.
수증기나 산소 등의 차단 특성을 위해 배리어 필름의 필수적 구성인 배리어층은, 표면 거칠기가 낮은 평탄한 언더 코팅층 상에 형성하는 것이 배리어 특성 확보에 유리하다. 예를 들어, 언더 코팅층 상에 배리어층을 증착하게 되는데, 이 과정에서 언더 코팅층의 표면이 평탄하지 않으면 증착면에 결함(Defect)이 발생할 가능성이 높아진다.
이에 반해, 배리어 필름의 제조 시, 롤투롤 공정에서 사용하는 가이드롤은, 예를 들어 스테인레스 판(SUS plate) 재질이 적용되며, 이는 매끈한 표면을 형성하고 있다. 매끈한 표면을 가진 가이드롤과 표면 거칠기가 낮은 언더 코팅층이 접촉하게 되면, 블로킹이 잘되고, 마찰계수가 높아지게 되며, 이는 스크래치 발생의 원인으로 작용하게 된다.
따라서, 본 발명은 언더 코팅층 상에 증착되는 배리어층의 결함 발생을 방지하고, 롤투롤 공정에서 사용되는 가이드롤과의 접촉면에서의 마찰계수를 낮게 유지하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 본 출원에 따른 배리어 필름은 기본적으로 매우 평탄한 표면을 가지면서도, 입자상 성분을 첨가하여 부분적으로 크고 완만한 형태의 요철이 형성된 언더 코팅층을 포함하게 된다. 상기 입자상 성분의 입경은 언더 코팅층의 두께보다 큰 경우가 바람직하다.
본원의 배리어 필름은 정지 마찰 계수가 0.5 이하인 언더 코팅층을 기재층 상에 형성하고, 상기 언더 코팅층 상에 배리어층을 형성함으로써, 전술한 문제를 극복할 수 있다. 예를 들어, 본원은 매우 평탄도가 높은 언더 코팅층에 상대적으로 입경이 큰 입자상 성분을 분산시켜, 크고 완만한 형태의 요철을 형성하게 된다. 이를 통해, 배리어층 증착시 발생될 수 있는 결함을 최소화하고, 낮은 마찰계수 확보를 통해 가이드롤과의 블로킹을 방지함으로써, 공정시 발생하는 스크래치를 예방할 수 있다. 즉, 본원은 공정 중에 발생되는 표면 스크래치를 방지하면서도, 수분투과도를 1x10-2 g/m2/day 이하로 제어한 배리어 필름을 제공한다.
예를 들어, 도 2는 본원의 하나의 실시예에 따른 배리어 필름의 단면 구조를 모식적으로 나타낸 것이다.
도 2를 참조하면, 기재층(101) 상에 언더 코팅층(201)이 형성된 구조로 상기 언더 코팅층(201) 내부에는 구형의 입자상 성분(211)이 분산되고, 상기 구형의 입자상 성분(211)에 의해 언더 코팅층(201)은 요철 구조를 형성하게 된다. 상기 요철 구조가 형성된 언더 코팅층(201) 상에는 다시 배리어층(301)이 증착된 구조를 형성한다. 본원에서는 입자상 성분(211)의 직경이 언더 코팅층(201)의 두께보다 큰 경우가 바람직하다. 또한, 입자상 성분(211)의 함량을 상대적으로 낮은 수준으로 제어함으로써, 언더 코팅층(201)은 입자상 성분(211)에 의해 요철이 형성된 제1 영역과, 입자상 성분(211)이 존재하지 않는 평탄면이 형성된 제2 영역이 공존하게 된다.
본원의 배리어 필름은 정지 마찰 계수가 0.5 이하인 언더 코팅층을 포함한다. 언더 코팅층의 정지 마찰 계수는, 예를 들면 상기 언더 코팅층을 스테인레스 스틸 기판에 대하여 적층시킨 후, 200g의 수직 하중을 가한 상태에서, 상기언더 코팅층에 전단력을 가하여, 언더 코팅층이 움직인 시점에서의 전단력을 측정한 것으로부터 계산될 수 있다. 상기 정지 마찰 계수의 다른 예시는, 0.45 이하, 0.4 이하, 또는 0.35 이하일 수 있다. 상기 정지 마찰계수의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 0.01 이상, 0.05이상, 0.1 이상 또는 0.2 이상일 수 있다.
본 출원의 언더 코팅층은 전술한 정지 마찰 계수를 만족하며, 동시에 표면 거칠기 값이 상이한 두 영역을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 언더 코팅층은 중심선 표면 거칠기(Ra) 또는 거칠기 최고저치(Rpv) 값이 상이한 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함할 수 있다.
상기 제 1 영역 및 제 2 영역은 언더 코팅층 상에 형성되어 있는 표면 거칠기가 상이한 두 영역을 구분하기 위한 것이다. 예를 들어, 언더 코팅층은 내부에 입자상 성분을 함유하고 있으며, 제 1 영역은 언더 코팅층 내에 함유된 입자상 성분에 의해 요철이 형성된 영역이고, 제 2 영역은 언더 코팅층 내에 함유된 입자상 성분에 의한 요철이 형성되지 않은 영역이다.
본 출원에서, 제 1 영역과 제 2 영역을 합산한 전체 단위 면적당 제 1 영역이 차지하는 면적 범위는 5% 이하일 수 있다. 이는 배리어 필름 전체 면적을 기준으로, 요철이 형성된 제 1 영역이 매우 작은 면적 분율로 형성됨을 의미한다. 예를 들어, 제 1 영역과 제 2 영역을 합산한 전체 단위 면적당 제 1 영역이 차지하는 면적 범위는 0.05% 이상, 0.1% 이상, 0.5% 이상, 또는 1% 이상일 수 있고, 5% 이하, 4% 이하, 또는 3.5% 이하일 수 있다.
본 발명에 따른 배리어 필름은 제 1 영역이 포함된 310 ㎛ x 232 ㎛ 면적의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 평균 4 nm 내지 50 nm의 범위일 수 있다.
상기 제 1 영역이 포함된 310 ㎛ x 232㎛ 면적의 중심선 평균 거칠기(Ra)란, 입자상 성분에 의해 형성된 요철을 하나 이상 포함하는 310 ㎛ x 232㎛ 면적에서 측정한 중심선 평균 거칠기(Ra)를 의미한다.
제 1 영역이 포함된 310 ㎛ x 232 ㎛의 면적의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 상기 범위에서, 5 nm 이상, 6 nm 이상, 또는 8 nm 이상일 수 있고, 45nm 이하, 또는 40nm 이하일 수 있다. 이러한 범위 내에서 목적하는 정지 마찰 계수를 달성할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 배리어 필름은 상기 제 1 영역이 포함된 310 ㎛ x 232㎛의 면적의 거칠기 최고저치(Rpv)가 50nm 내지 1000nm 의 범위 내에 있을 수 있다. 거칠기 최고저치(Rpv)는 측정 면적에서 표면 거칠기 측정값의 최고치과 최소치의 차이를 의미하는 것이다.
상기 제 1 영역이 포함된 310 ㎛ x 232㎛의 면적의 거칠기 최고저치(Rpv)는 입자상 성분에 의해 형성된 요철을 하나 이상 포함하는 310 ㎛ x 232㎛ 면적에서 측정한 거칠기 최고저치(Rpv)를 의미한다.
다른 예시에서, 제 1 영역이 포함된 310 ㎛ x 232㎛의 면적의 거칠기 최고저치(Rpv)는 상기 범위에서, 100 nm 이상, 150 nm 이상, 또는 200 nm 이상일 수 있고, 950 nm 이하, 900 nm 이하, 또는 800 nm 이하일 수 있다. 제 1 영역이 포함된 310 ㎛ x 232㎛의 면적의 거칠기 최고저치(Rpv)를 상기 범위로 제어함으로써, 배리어 필름 제작 공정 중 배리어층의 손상을 최소화할 수 있고, 생산성을 증대시킬 수 있다.
하나의 예시에서, 언더 코팅층 내의 제 1 영역은, 예를 들면 소정의 표면 요철의 종횡비(aspect ratio)를 가질 수 있다. 상기 용어 「표면 요철의 종횡비」는 제 1 영역의 측정 면적 내 표면 요철의 높이에 대한 폭의 비율(폭/높이)을 의미하는 것이다.
하나의 예시에서, 제 1 영역에서 측정한 표면 요철의 종횡비(aspect ratio)가 100 내지 4,000의 범위 내에 있을 수 있다. 이러한 종횡비(aspect ratio)를 가지는 제 1 영역을 언더 코팅층에 포함시킴으로써, 언더 코팅층의 목적하는 정지 마찰 계수 값을 달성할 수 있고, 궁극적으로 배리어층의 손상을 방지할 수 있다. 다른 예시에서, 종횡비(aspect ratio)는 상기 범위에서 300 이상, 400 이상 또는 500 이상일 수 있고, 3,500 이하, 또는 3,000 이하 일 수 있다.
언더 코팅층은 상기 제 1 영역 내부에 존재하거나 또는 제1 영역 이외의 영역에 존재하는 제 2 영역을 포함할 수 있다. 또한, 제 2 영역은 제 1 영역과 표면 거칠기 값이 상이한 영역으로써, 예를 들면 제 1 영역 대비 평탄한 면을 의미할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 제 2 영역 내의 5㎛ x 5㎛ 면적의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.2 nm 내지 0.5 nm의 범위 내에 있을 수 있다. 제 2 영역 내의 5㎛ x 5㎛ 면적의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 제 1 영역을 포함하지 않는, 즉, 언더 코팅층의 요철이 형성되지 않은 영역 내의 5㎛ x 5㎛ 면적에서 측정한 중심선 평균 거칠기(Ra)를 의미한다.
상기 다른 예시에서, 제 2 영역 내의 5㎛ x 5㎛ 면적의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 상기 범위에서, 0.25 nm 이상, 또는 0.3 nm 이상일 수 있고, 0.45 nm 이하, 또는 0.4 nm 이하일 수 있다. 이러한 범위 내에서 목적하는 정지 마찰 계수를 달성할 수 있다.
하나의 예시에서, 제 2 영역 내의 5㎛ x 5㎛의 면적의 거칠기 최고저치(Rpv)가 2 nm 내지 6 nm 의 범위 내에 있을 수 있다. 제 2 영역 내의 5㎛ x 5㎛의 면적의 거칠기 최고저치(Rpv)는 제 1 영역을 포함하지 않는, 즉, 언더 코팅층의 요철이 형성되지 않은 영역 내의 5㎛ x 5㎛ 면적에서 측정한 거칠기 최고저치(Rpv)를 의미한다.
상기 범위 내의 거칠기 최고저치(Rpv)를 가지는 제 2 영역을 언더 코팅층에 포함시킴으로써, 배리어 필름 제작 공정 중 배리어층의 손상을 최소화할 수 있고, 생산성을 증대시킬 수 있다. 다른 예시에서, 제 2영역 내의 거칠기 최고저치(Rpv)는 상기 범위에서, 2.2 nm 이상, 또는 2.5 nm 이상일 수 있고, 5.5 nm 이하, 또는 5.0 nm 이하일 수 있다.
하나의 예시에서, 본 발명에 따른 언더 코팅층은, 평균 두께가 200nm 내지 1500nm 범위이고, 입자상 성분의 평균 입경은 250nm 내지 2500nm 범위일 수 있다. 또한, 상기 입자상 성분의 평균 입경은 언더 코팅층 평균 두께의 1.2배 내지 2배 범위일 수 있다. 언더 코팅층의 평균 두께와 입자상 성분의 입경을 상기 범위로 제어함으로써, 배리어 필름의 물성 저하 없이, 목적하는 정지 마찰 계수를 확보 및 스크래치 방지 효과를 거둘 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 언더 코팅층은 수지 및 상기 수지 내에 분산되어 있는 입자상 성분을 포함한다.
하나의 예시에서, 상기 언더 코팅층에 포함되는 수지는 아크릴 수지일 수 있고, 상기 아크릴 수지는 (메타)아크릴레이트 단량체 및/또는 (메타)아크릴레이트 올리고머의 중합 단위를 포함할 수 있다.
본 출원에서 (메타)아크릴레이트 단량체는, 예를 들면 다관능 (메타)아크릴레이트 화합물 일 수 있다. 상기 용어 「다관능 (메타)아크릴레이트 화합물」 는 2개 이상의 중합성 관능기를 가지는 (메타)아크릴레이트 화합물을 의미할 수 있다.
구체적인 예시에서, 상기 다관능 (메타)아크릴레이트는 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 부탄디올 (메타)아크릴레이트, 헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 노난디올디(메타)아크릴레이트, 에톡시화헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 프로폭시화헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 아크릴레이트네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에폭시화네오펜딜글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 에톡시화 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 또는 하이드록시피발산네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트 등의 2관능성 아크릴레이트 화합물일 수 있고, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 에톡시화트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 프로폭시화트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스2-하이드록시에틸이소시아누레이트 트리(메타)아크릴레이트 또는 글리세린 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트 또는 디트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트 등의 3 관능의 아크릴레이트 화합물이나, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 지트리메치로르프로판 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 디트리메틸올프로판 헥사(메타)아크릴레이트 등의 3 관능 이상의 다관능 아크릴레이트 화합물 등일 수도 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 올리고머는, 예를 들면 에폭시 (메타)아크릴레이트, 우레탄 (메타)아크릴레이트, 폴리 에스테르 (메타)아크릴레이트, 폴리부타디엔 (메타)아크릴레이트, 실리콘 (메타)아크릴레이트, 또는 알킬 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 상기 입자상 성분은 무기입자, 유기입자, 또는 유-무기 입자일 수 있다. 상기 입자상 성분은 언더 코팅층을 형성하는 수지 내에 분산되어 있을 수 있다.
상기 무기 입자는, 예를 들면, 실리카 입자, 티타늄 입자, 알루미늄 입자, 산화 안티몬 입자, 산화 아연 입자 및 지르코니아 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 무기 입자의 굴절률 등을 특별히 제한하지는 않지만, 배리어 필름의 광 특성을 저해하지 않는 범위 내에서 소정의 굴절률 값을 가지는 무기 입자가 채택될 수 있다.
상기 언더 코팅층에 포함되는 유기 입자는 폴리메타메타크릴레이트 입자 또는 폴리스티렌 입자 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 기술 분야에서 공지된 다양한 유기 입자를 사용할 수 있다.
또한, 언더 코팅층에 포함될 수 있는 유-무기 입자는, 예를 들면 유기 실란 등으로 표면 개질된 무기 입자 등이 예시될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 상기 언더 코팅층은, 아크릴 수지 100 중량부를 기준으로, 입자상 성분을 0.005 내지 2 중량부 범위로 포함할 수 있다. 또 다른 예시에서, 상기 범위 내에서, 입자상 성분을 0.01 이상, 0.02 이상, 또는 0.03 이상 포함할 수 있고, 1.7 이하, 1.4 이하, 또는 1.2 이하로 포함할 수 있다. 입자상 성분이 과량 투입되면, 제 1 영역이 차지하는 면적 분율이 커지게 되고, 이는 배리어층의 결함을 유발하게 된다. 반대로 입자상 성분이 지나치게 소량 투입되면, 가이드 롤과의 마찰계수가 증가하여 표면 스크래치 발생의 원인이 된다.
하나의 예시에서, 상기 입자상 성분은, 하기 수식 1을 만족하는 것일 수 있다.
[수식 1]
|A-B|≤≤0.1
상기 수식 1에서, A는 언더 코팅층의 633nm 파장의 광에 대한 굴절률이고, B는 입자상 성분의 633nm 파장의 광에 대한 굴절률이다.
즉, 입자상 성분은 언더 코팅층과 굴절률과 차이가 0.1의 범위 내에 있는 것일 수 있다. 이러한 굴절률 범위 내에서 투명성 등 배리어 필름에서 요구되는 물성을 달성할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 언더 코팅층은 평균 입경 20 nm 내지 150nm 범위의 나노입자를 포함할 수 있다. 상기 나노입자는 아크릴 수지 100 중량부를 기준으로, 10 중량부 내지 60 중량부 범위로 포함할 수 있다.
상기 나노입자의 종류는 상기 언더 코팅층의 물성을 해치지 않는 것이라면 제한없이 포함될 수 있으며, 예를 들어, 실리카, 알루미나, 지르코니아, 인듐 주석 산화물(Indium tin oxide, ITO), 안티모니 주석 산화물(antimony tin oxide, ATO) 또는 이들의 혼합물 일 수 있다. 상기 언더 코팅층은 상기 나노 입자를 포함함으로써, 굴절률을 조절할 수 있고, 코팅성 개선을 개선시켜 경도를 향상시키며, 스크레치에 대한 내성을 향상시킬 수 있다. 또한, 각 층간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 언더 코팅층은 중합 개시제를 포함할 수 있다. 상기 중합 개시제는 아크릴 수지를 형성하기 위한 단량체 또는 올리고머를 중합하는 개시제로서, 예를 들면, 광 개시제일 수 있다.
상기 광 개시제는, 예를 들면 자외선 등의 조사에 의해 라디칼을 생성하고, 경화 반응을 개시시킬 수 있는 것이라면, 그 종류는 특별히 제한되지 않는다.
구체적인 광개시제로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등이 예시 될 수 있으며, 상기 광 개시제는 1종 또는 2종 이상이 적절히 선택되어 소정의 비율로 포함될 수 있다.
상기 언더 코팅층은 필요에 따라 용매를 포함할 수 있다. 용매로써는 톨루엔, 크실렌, 사이클로헥산 또는 사이클로헥실 벤젠등의 방향족 탄화수소류; n-헥산 등의 탄화수소류; 디부틸 에테르, 디메톡시 메탄, 디메톡시 에탄, 디에톡시에탄, 프로필렌 옥사이드, 디옥산, 디옥소란, 트리옥산 또는 테트라하이드로퓨란 등의 에테르류; 메틸 이소부틸 케톤, 메틸 부틸 케톤, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 디에틸 케톤, 지푸로 필 케톤, 디이소부틸 케톤, 사이클로펜타논, 사이클로헥사논, 메틸 사이클로헥사논 또는 메틸 사이클로헥사논 등의 케톤류; 포름산 에틸, 포름산 프로필, 포름산 n-펜틸초산메틸, 초산에틸, 프로피온산 메틸, 프로피온산 에틸, 초산 n-펜틸 또는 γ-프치로락톤등의 에스테르류; 메틸셀로솔브, 에틸 셀로솔브, 부틸 셀로솔브 또는 셀로솔브 아세테이트 등의 셀로솔브류; 메탄올, 에탄올, n-프로필 알코올, 이소프로필 알코올 또는 에틸렌글리콜 등의 알코올류; 또는 물 등 중에서 코팅 공정의 방식 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
언더 코팅층은 본 출원의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 공지의 다양한 첨가제, 예를 들면 실란계 커플링제, 대전 방지제, 근적외선 흡수제, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 또는 가소제 등을 추가로 포함할 수 있다.
상기 언더 코팅층은 전술한 성분들을 기재층 상에 코팅한 후, 열 또는 광 경화하여 형성된 것일 수 있다. 상기 언더 코팅층을 코팅하는 방식은 특별히 제한되는 것은 아니며, 공지의 코팅 방식, 예를 들면 바 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 롤 코팅, 리버스 그라비아 코팅, 슬롯다이 코팅, 콤마 코팅, 스프레이 코팅, 나이프 코팅, 다이코팅, 딥 코팅, 마이크로 그라비아 코팅 또는 와이어 바코팅 등의 방식을 이용할 수 있다.
상기 기재층은, 예를 들면 금속 산화물 기재, 반도체 기재, 유리 기재 또는 고분자 기재 일 수 있다. 상기 기재층은 단층이어도 좋고 또는 2층 이상이어도 좋다.
하나의 예시에서, 상기 기재층은 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 트리아세틸 셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스, 프로피오닐 셀룰로오스, 부틸 셀룰로오스 또는 아세틸 셀룰로오스 등의 셀룰로오스, 6-나일론 또는 6,6-나일론 등의 폴리아미드; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴 폴리머; 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리이미드, 폴리비닐알코올, 폴리카보네이트 또는 에틸렌비닐알코올 등의 유기 고분자로 형성된 것을 이용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 기재층은 상기 1종 또는 2종이상의 혼합물 또는 중합체로 형성된 것일 수도 있고, 복수의 층을 적층 시킨 구조의 것일 수도 있다.
또한, 상기 기재층에는 공지의 첨가제, 예컨대, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 적외선 흡수제, 가소제, 윤활제, 착색제, 산화방지제 또는 난연제 등이 포함되어 있을 수 있다.
상기 기재층은 또한, 표면이 개질 된 것일 수 있다. 상기 표면 개질은, 예를 들면 화학적 처리, 코로나 방전 처리, 기계적 처리, 자외선(UV) 처리, 활성플라즈마 처리 또는 글로우 방전 처리 등의 처리방식을 채택할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 기재층의 두께는 배리어 필름 필름의 투명성, 박막화 및 가공 시에 장력에 의한 주름 등의 발생을 최소화 하기 위한 목적 등을 고려한 적절한 두께를 설정할 수 있고, 10㎛ 내지 80㎛, 또는 20㎛ 내지 50㎛인 것이 좋으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 기재층은, 예를 들면 550nm 파장의 광에 대한 굴절률이 1.0 내지 2.0의 범위 내에 있는 것일 수 있다. 이러한 범위 내에서 배리어 필름의 전체적인 투명성을 확보할 수 있고, 전자 장치에 적용될 수 있을 정도의 광 특성을 가질 수 있다.
본 출원의 배리어 필름은 언더 코팅층 상에 형성되어 있는 배리어층을 포함한다. 상기 배리어층은 배리어 필름이 목적하는 배리어성을 확보할 수 있도록 하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 배리어층의 소재 및 형성 방법은, 전술한 목적을 달성할 수 있도록 하는 범위 내에서 공지의 것이 제한 없이 이용될 수 있다.
하나의 예시에서, 배리어층은 주기율표 IVB, VB, VIB, IIIA, IIB, IVA, VA 및 VIA족의 산화물, 질화물, 황화물 및 이들의 조합으로부터 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 물질을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 다이아몬드 카본, 또는 아모퍼스 카본 등의 탄소계 박막도 배리어층의 재료로 이용할 수 있다.
구체적인 예시에서, 배리어층은 SiO2, Al2O3, TiO2, ZnO, HfO2, HfON, AlN, 또는 Si3N4 등의 재료를 이용하여 형성할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 배리어층에는 산소 제거제 또는 습기 제거제 등의 공지의 첨가제가 더 포함될 수 있다. 이러한 배리어층은, 예를 들면 스퍼터링(sputtering), PLD(Pulsed Laser Deposition), 전자빔 증착(Electron beam evaporation), 열증착(thermal evaporation) 또는 L-MBE(Laser Molecular Beam Epitaxy) 등과 같은 PVD(physical Vapor Deposition) 방식; 또는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition), HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy), ALD(Atomic Layer Decomposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 또는 iCVD(initiated Chemical Vapor Deposition) 등의 CVD(Chemical Vapor Deposition) 등의 방식; 등을 이용하 여 형성할 수 있으나, 바람직하게는 ALD법을 이용하여 배리어층을 형성하는 것이 좋다.
상기 배리어층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 1 nm 내지 100 nm, 또는 5 nm 내지 70 nm 의 범위 내에 있을 수 있다.
또한, 상기 배리어층의 수분 투과도는 1x10-2 g/m2/day 이하일 수 있다. 다른 예시에서, 상기 배리어층의 수분 투과도 1x10-3 g/m2/day 이하, 또는 1x10-4 g/m2/day 이하일 수 있다. 본 출원에 따른 배리어 필름은, 상기 배리어층을 포함함으로써 특히 수증기 및 산소 투과에 대한 우수한 차단 특성을 제공할 수 있다.
본 출원의 배리어 필름 내 배리어층은 그 하면에 형성되는 언더 코팅층이 낮은 정지 마찰 계수로 인하여, 배리어 필름의 제작 공정 중 배리어층의 손상을 최소화할 수 있다. 구체적으로, 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정을 이용하여 배리어 필름을 형성할 때, 배리어층이 형성된 배리어 필름은 가이드 롤 등에 의하여, 최외층에 위치하는 배리어층에 스크래치 등이 발생할 수 있으나, 본 출원의 배리어 필름은 소정의 표면 거칠기 및 정지 마찰 계수를 가지는 언더 코팅층을 형성한 후, 배리어층을 형성함으로써, 이러한 현상을 효과적으로 방지할 수 있고, 생산성을 증대시킬 수 있다.
본 출원의 배리어 필름은 또한, 배리어층 상에 보호 코팅층을 더 포함할 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 출원의 배리어 필름(1000)은 기재(100) 상에 순차적으로, 언더 코팅층(200), 배리어층(300) 및 보호 코팅층(400)을 포함하는 구조를 가질 수 있다.
이러한 보호 코팅층은, 예를 들면 언더 코팅층에 포함될 수 있는 무기 입자 및 바인더를 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 보호 코팅층에 포함되는 바인더는 라디칼 중합성 화합물 및/또는 양이온 중합성 화합물의 중합 단위를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 라디칼 중합성 화합물은, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 메틸, 헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시프로필아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트, 페녹시 에틸아크릴레이트, 트릴옥시에틸아크릴레이트, 노닐페녹시에틸아크릴레이트, 테트라하이드로 푸르푸릴옥시에틸아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 부톡시에틸아크릴레이트, 사이클로헥실아크릴레이트, 디사이클로펜타닐아크릴레이트, 디사이클로펜테닐아크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 카르비톨아크릴레이트, 또는 이소보닐아크릴레이트 등의 단관능성 라디칼 중합성 단량체; 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 디사이클로펜타닐디아크릴레이트, 부틸렌글리콜디아크릴레이트, 펜타리스리토르디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 프로피온옥사이드 변성트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 카프로락톤 변성디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 또는 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트 등의 다관능성 라디칼 중합성 단량체; 또는 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 또는 폴리올아크릴레이트 등의 라디칼 중합성 올리고머 등이 예시될 수 있다.
구체적으로, 양이온 중합성 화합물은 양이온 중합성 에폭시 화합물, 비닐 에테르 화합물, 옥세탄 화합물, 옥소란 화합물, 고리형 아세탈 화합물, 고리형 락톤 화합물, 티란 화합물, 티오비닐에테르 화합물, 스피로오소 에스테르 화합물, 에틸렌성 불포화 화합물, 고리형 에테르 화합물 또는 고리형 티오에테르 화합물 등이 예시될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 바람직하게는 양이온 중합성의 에폭시 화합물 또는 옥세탄 화합물 등이 사용될 수 있다.
본 출원의 배리어 필름은 또한, 블로킹 방지층을 더 포함할 수 있다. 상기 블로킹 방지층은 예를 들면, 기재층의 언더 코팅층이 형성되어 있는 면의 반대 면에 형성되어 있을 수 있다.
구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 출원의 배리어 필름(1000)은 기재층(100) 상에 순차적으로 언더 코팅층(200), 배리어층(300) 및 보호 코팅층(400)을 포함하고, 상기 기재층(100)의 언더 코팅층(200)이 형성되어 있는 면의 반대 면에 형성되어 있는 블로킹 방지층(500)을 포함하는 구조를 가질 수 있다.
상기 블로킹 방지층은, 블로킹 저항성을 향상시키기 위한 층으로써, 상기 용어 「블로킹 저항성」은, 상기 언더 코팅층이 서로 달라붙으려는 현상을 방지하여, 필름의 취급성이나 권취성을 향상시키기 위한 특성을 의미한다.
이러한 블로킹 방지층은, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트(naphthalate), 폴리카보네이트, 폴리에텔술 폰, 폴리아리레이트, 환상 올레핀 폴리머, 노르보르넨 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지 등을 포함하는 용액에 약 0.01~50질량％의 무기 입자, 유기 입자 또는 유-무기 입자를 첨가한 것을 기재층의 일면에 코팅함으로써, 형성될 수 있고, 또한 표면이 조면화 처리되어 있는 폴리에스테르 필름 등을 이용할 수 있다.
블로킹 방지층은, 전술한 블로킹 방지 특성을 확보할 수 있는 범위내에서 소정의 표면 요철의 종횡비(aspect ratio)를 가질 수 있다.
하나의 예시에서, 블로킹 방지층은 310 ㎛ x 232㎛의 범위 내에서 측정한 표면 요철의 종횡비(aspect ratio)가 10 내지 700 또는 20 내지 500의 범위 내에 있을 수 있다. 이러한 범위 내에서, 전술한 권취 특성 및 필름의 취급성을 향상시킬 수 있다.
본 출원에 대한 또 다른 일례에서, 본 출원은 배리어 필름을 포함하는 전자 장치에 대한 것이다. 상기 전자 장치는 예를 들면, LCD 또는 OLED 등의 디스 플레이 장치나 태양 전지 등의 태양광 발전 소자 등과 같이 수분에 의해 열화되기 쉬운 제품 등일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 기타 전자 장치의 구조나 추가적으로 포함될 수 있는 구성 등은 전자 장치의 종류에 따라 공지이며, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 사람은 이를 제한 없이 채용할 수 있다.
구체적인 예시에서, 전술한 배리어 필름의 최외층에, 도전성 전극층을 설치함으로써, 투명 도전성 전극기재로서 액정이나 유기·무기의 전계발광소자, 전기변색을 이용한 소자 등의 표시 소자, 액정 백라이트나 조명에 적합한 면상 발광체, 태양전지, 광전 변환 소자, 전기루미네선스광을 이용한 광 디바이스 등의 각종 용도에 적합하게 이용될 수 있다. 도전성 금속 산화물 전극은 기존의 인듐산화물, 주석 산화물, 산화 아연, 산화티탄, 및 이들의 혼합물을 이용해 형성할 수 있다.
본 출원에 따르면 제조 공정 시 발생할 수 있는 스크래치 발생 등의 문제를 방지하여, 가스 배리어성이 우수하고, 생산성이 뛰어난 배리어 필름을 제공할 수 있다.
본 출원은 또한, 이러한 배리어 필름을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1, 3 및 4은 각각 본 발명의 하나의 실시예에 따른 배리어 필름의 일 구조를 도식화 한 것이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 배리어 필름의 단면 구조를 도식화한 것이다.
이하, 실시예를 통해 본 출원을 상세히 설명한다. 그러나, 본 출원의 보호범위가 하기 설명되는 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
배리어 필름의 물성은 하기 방식에 의해 측정하였다.
1. 언더 코팅층의 정지 마찰 계수 측정
실시예 및 비교예에 따라 제조된 언더 코팅층의 정지 마찰 계수를 ASTMD1894 시험법으로 측정하여 구하였다. 측정 조건은 200g의 무게 추를 가지고 SUS plate 상에서 실시하였다.
2. 제 1 영역이 포함된 310 ㎛ X 232 ㎛ 면적의 중심선 표면 거칠기(Ra), 거칠기 최고저치(Rpv) 측정
Optical profiler (Nano view E1000, Nanosystem, Korea)장비를 활용하여, 요철이 형성된 제 1 영역이 포함된 310 ㎛ X 232 ㎛ 면적의 중심선 평균 거칠기(Ra), 거칠기 최고저치(Rpv)를 측정하였다.
3. 제 2 영역 내 5 ㎛ X 5 ㎛ 면적의 중심선 표면 거칠기(Ra) 및 거칠기 최고저치(Rpv)의 측정
요철이 없는 제 2 영역 내에서 5 ㎛ X 5 ㎛ 면적에 대하여 중심선 표면 거칠기(Ra) 및 거칠기 최고저치(Rpv)의 측정의 표면 거칠기를 측정하였다.
구체적으로, AFM(Atomic Force Microscopy)를 이용하였으며, 시료 표면을 일정한 속도로 두드리는 탭핑 모드를 통하여, 5 ㎛ X 5 ㎛ 면적의 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 거칠기 최고저치(Rpv)를 측정 하였다.
4. 배리어 필름의 수분 투과도 측정
실시예 및 비교예에 따라 제조한 배리어 필름들의 수분 투과도는 30℃ 및 100% 상대 습도 하에서, AQUATRAN 1(Mocon 사)을 이용하여 평가하였다.
5. 언더 코팅층의 두께 측정 및 배리어층의 스크래치 확인
기재층 형성된 언더 코팅층의 두께 및 배리어층의 스크래치 유무는 전자주사현미경 (히타치사 S4800)으로 관찰하여 측정하였다.
실시예 1
COP 기재 필름(두께 50㎛, 굴절률 1.53)상에 아크릴 수지 100 중량부, 실리카 나노입자 30 중량부, 요철을 형성하는 입자상 성분으로서 PMMA-PS 유기입자(평균 입경: 1.5μm) 0.05 중량부를 포함하는 조성물을 코팅 및 경화하여, 두께 약 1.0μm 인 언더 코팅층을 형성하였다.
상기 언더 코팅층 위에 두께 약 20nm의 아연 주석 산화물을 스퍼터링 방식으로 증착하여, 배리어층을 형성하여, 기재층/언더 코팅층/배리어층의 구조를 포함하는 배리어 필름을 제조 하였다.
상기 제조된 배리어 필름에 대하여 상기 방식으로 물성을 측정하였고, 그 결과는 표 1에 나타낸 바와 같다.
실시예 2 내지 6 및 비교예 1 내지 3
언더 코팅층 형성 시, 코팅 두께, 요철을 형성하는 입자상 성분의 입경과 함량을 표 1 및 표 2에 나타난 바와 같이 달리한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 배리어 필름을 제조하였다.
상기 제조된 배리어 필름에 대하여 상기 방식으로 물성을 측정하였고, 그 결과는 표 1 및 표 2에 나타낸 바와 같다.
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6
코팅 두께 1000nm 1000nm 800nm 500nm 500nm 200nm
입자의 입경 1500nm 1500nm 1500nm 800nm 800nm 300nm
입자의 함량(중량부) 0.05 0.5 0.05 0.5 0.05 0.8
Ra(nm, OP) 25 35 38 30 40 15
Rpv(nm, OP) 450 550 600 280 290 210
Ra(nm, AFM) 0.3 0.3 0.4 0.4 0.4 0.3
Rpv(nm, AFM) 4 4 4 4 4 4
정지 마찰 계수 0.30 0.25 0.27 0.31 0.35 0.35
스크래치 유무 무 무 무 무 무 무
수분 투과도(g/m2/day) 4 x 10-3 6.0 x 10-3 4.0 x 10-3 6 x 10-3 6 x 10-3 7 x 10-3
구분 비교예 1 비교예 2 비교예 3
코팅 두께 500nm 1000nm 500nm
입자의 입경 - 800nm 800nm
입자의 함량(중량부) 0 0.05 5
Ra(nm) 3 8 60
Rpv(nm) 26 45 1100
Ra(nm) 0.3 0.3 0.5
Rpv(nm) 4 4 8
정지 마찰 계수 0.5 이상 0.50 이상 0.25
스크래치 유무 유 유 무
수분 투과도(g/m2/day) 1 x10-1 1 x10-1 7 x 10-2
표 1 및 2를 참조하면, 실시예 1 내지 5의 배리어 필름은, 입자상 성분의 직경과 함량을 적정 범위에서 제어함으로써, 스크래치 발생을 방지하고, 낮은 수분 투과도를 구현하여 우수한 차단 특성을 제공할 수 있음을 확인하였다.
표 2의 비교예를 참조하면, 비교예 1은 입자상 성분을 첨가하지 않은 기존의 배리어 필름에 대응되며, 이는 스크래치가 발생됨을 알 수 있다. 또한, 배리어 필름에 발생된 스크래치로 인해 스크래치가 발생한 부분과 발생하지 않은 부분의 수분 투과도가 서로 큰 차이를 보였다. 즉, 비교예 1에 따른 배리어 필름은 균일성이 저하되어 제품으로써의 가치가 없음을 확인하였다.
비교예 2는 코팅 두께에 비해 입자상 성분의 직경이 작은 경우이며, 이 경우에는 배리어 필름에 스크래치가 발생하고, 스크래치가 발생된 부위와 그렇지 않은 부위 간의 수분 투과도가 상이하게 나타남을 확인하였다. 또한, 비교예 3 은 입자상 성분의 함량이 지나치게 높은 경우이며, 이 경우에는 스크래치는 발생되지 않으나, 수분 투과도가 급격히 증가함을 알 수 있다.
1000 : 배리어 필름
100, 101 : 기재층
200, 201 : 언더 코팅층
211 : 입자상 성분
300, 301 : 배리어층
400 : 보호 코팅층
500 : 블로킹 방지층

Claims (19)

  1. 기재층;
    상기 기재층 상에 형성되고, 수직 하중 200g에서 스테인레스 스틸 기판에 대한 정지 마찰 계수가 0.5 이하인 언더 코팅층; 및
    상기 언더 코팅층 상에 형성되어 있는 배리어층;을 포함하며,
    수분투과도가 1x10-2 g/m2/day 이하인 배리어 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    언더 코팅층은 중심선 표면 거칠기(Ra) 또는 거칠기 최고저지(Rpv) 값이 상이한 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하는 배리어 필름.
  3. 제 2항에 있어서,
    제 2 영역은 제 1 영역에 내부에 존재하거나, 또는 제 1 영역 이외의 영역에 존재하는 배리어 필름.
  4. 제 2항에 있어서,
    언더 코팅층은 내부에 평균 입경이 언더 코팅층 평균 두께의 1.2배 내지 2배인 입자상 성분을 함유하고 있으며,
    제 1 영역은 상기 입자상 성분에 의해 요철이 형성된 영역이고,
    제 2 영역은 상기 입자상 성분에 의한 요철이 형성되지 않은 영역이고,
    제 1 영역과 제 2 영역을 합산한 전체 단위 면적당 제 1 영역이 차지하는 면적 범위는 5% 이하인 것을 특징으로 하는 배리어 필름.
  5. 제 4항에 있어서,
    제 1 영역이 포함된 310 ㎛ x 232㎛ 면적의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 평균 4 nm 내지 50nm 의 범위인 것을 특징으로 하는 배리어 필름.
  6. 제4항에 있어서,
    제 1 영역이 포함된 310 ㎛ x 232㎛ 면적의 거칠기 최고저치(Rpv)가 50 nm 내지 1000 nm 의 범위인 것을 특징으로 하는 배리어 필름.
  7. 제 4 항에 있어서,
    제 1 영역에 형성된 요철의 종횡비(aspect ratio)는 평균 100 내지 4,000의 범위인 것을 특징으로 하는 배리어 필름.
  8. 제 4 항에 있어서,
    제 2 영역 내의 5㎛ x 5㎛ 면적의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.2 nm 내지 0.5 nm의 범위 내에 있는 배리어 필름.
  9. 제 4 항에 있어서,
    제 2 영역 내의 5㎛ x 5㎛ 면적의 거칠기 최고저치(Rpv)가 2 nm 내지 6 nm 의 범위 내에 있는 배리어 필름.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 언더 코팅층은 수지; 및
    상기 수지 내에 분산되어 있는 입자상 성분;을 포함하고,
    상기 입자상 성분은 무기 입자, 유기 입자 또는 유-무기 입자인 것을 특징으로 하는 배리어 필름.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 언더 코팅층에 포함되는 수지는 아크릴 수지이고,
    상기 아크릴 수지는 (메타)아크릴레이트 단량체 및/또는 (메타)아크릴레이트 올리고머의 중합 단위를 포함하는 배리어 필름.
  12. 제 4 항에 있어서,
    언더 코팅층은,
    평균 두께가 200nm 내지 1500nm 범위이고,
    입자상 성분의 평균 입경은 250nm 내지 2500nm 범위인 것을 특징으로 하는 배리어 필름.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 언더 코팅층은, 수지 100 중량부에 대해, 상기 입자상 성분을 0.005 내지 2 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 배리어 필름.
  14. 제 10 항에 있어서,
    입자상 성분은 하기 수식 1을 만족하는 배리어 필름:
    [수식 1]
    |A-B|≤≤0.1
    상기 수식 1에서, A는 언더 코팅층의 633nm 파장의 광에 대한 굴절률이고, B는 입자상 성분의 633nm 파장의 광에 대한 굴절률이다.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 배리어층은 주기율표 IVB, VB, VIB, IIIA, IIB, IVA, VA 및 VIA족의 산화물, 질화물, 황화물 및 이들의 조합으로부터 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 물질을 포함하는 배리어 필름.
  16. 제 1 항에 있어서,
    배리어층 상에 보호 코팅층을 더 포함하는 배리어 필름.
  17. 제 16 항에 있어서,
    기재층의 언더 코팅층이 형성되어 있는 면의 반대 면에 형성되는 블로킹 방지층을 더 포함하는 배리어 필름.
  18. 제 17 항에 있어서,
    블로킹 방지층은 310 ㎛ x 232㎛의 면적 내에서 측정한 표면 요철의 종횡비(aspect ratio)가 10 내지 700의 범위 내에 있는 배리어 필름.
  19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 따른 배리어 필름을 포함하는 전자 장치.

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