KR20190017671A - Processing apparatus - Google Patents

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KR20190017671A
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마사키 가케후다
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

An objective of the present invention is to provide a processing apparatus capable of properly determining an attaching degree of processing fragments to a wall enclosing a processing chamber. The processing apparatus comprises: a chuck table to retain a flat workpiece; a processing unit including a spindle wherein a processing tool for grinding or polishing the workpiece retained on the chuck table is mounted on a front end thereof; a processing chamber which accommodates the front end of the spindle and the chuck table, and is enclosed by a wall; and a contamination situation display unit to indicate an attaching degree of processing fragments created by grinding or polishing the workpiece to the wall. The contamination situation display unit includes: a transparent window which is made of a member allowing visual light to penetrate the same, and makes up a portion of the wall; and a color sample display unit which is overlapped with the transparent window or is installed adjacent to the transparent window, and indicates a relationship between an amount of processing fragments attached to the transparent window and a color of the transparent window.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}{PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 판형의 피가공물을 가공하기 위한 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a machining apparatus for machining a plate-shaped workpiece.

전자 기기 등에 편입되는 디바이스 칩을 소형화, 경량화하기 위해서, 디바이스 칩으로 분할되기 전의 웨이퍼나 패키지 기판 등을 얇게 가공하는 기회가 증가하고 있다. 이 가공에는, 예컨대, 연삭 지석이나 연마 패드 등의 가공 공구가 장착되는 스핀들(회전축)을 구비한 가공 장치가 사용된다. 스핀들에 의해 회전시킨 가공 공구를 웨이퍼나 패키지 기판 등의 피가공물에 접촉시킴으로써, 이 피가공물을 얇게 할 수 있다.In order to miniaturize and lighten the device chip to be incorporated into electronic devices and the like, there is an increasing opportunity to process wafers and package substrates before they are divided into device chips. In this machining, for example, a machining apparatus having a spindle (rotary shaft) on which a machining tool such as a grinding stone or a polishing pad is mounted is used. The workpiece rotated by the spindle is brought into contact with a workpiece such as a wafer or a package substrate, whereby the workpiece can be made thin.

그런데, 전술한 바와 같은 가공 장치로 피가공물을 가공하면, 대량의 가공 부스러기(분진)가 발생하여 주위로 비산한다. 그 때문에, 가공 공구가 장착되는 스핀들의 선단부를 덮는 커버를 가공 장치에 설치하고, 이 커버에 의해 둘러싸이는 가공실 내에서 피가공물을 가공하는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 이 방법에 의하면, 발생한 가공 부스러기가 커버의 외부로까지 비산하는 일은 없다.However, when the workpiece is processed by the above-described machining apparatus, a large amount of machined debris (dust) is generated and scattered around. For this reason, a method has been proposed in which a cover for covering the tip portion of a spindle on which a machining tool is mounted is provided in a machining apparatus, and a workpiece is machined in a machining chamber surrounded by the cover (for example, refer to Patent Document 1). According to this method, the generated debris is not scattered to the outside of the cover.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-1118호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2004-1118

전술한 바와 같이, 스핀들의 선단부를 덮는 커버를 가공 장치에 설치하면, 커버의 내벽에 가공 부스러기가 부착되어 서서히 퇴적된다. 커버의 내벽에 퇴적된 가공 부스러기가 어떠한 이유로 낙하하여, 가공 공구와 피가공물 사이의 간극에 들어가면, 피가공물에 큰 상처가 생겨 버린다. 그래서, 적절한 타이밍에서 커버의 내벽을 청소할 필요가 있었다.As described above, when a cover for covering the tip end portion of the spindle is provided in the machining apparatus, processing debris adheres to the inner wall of the cover and is gradually deposited. When the processed debris deposited on the inner wall of the cover drops for some reason and enters the gap between the processing tool and the processing material, a large scratch is generated on the processing material. Therefore, it was necessary to clean the inner wall of the cover at an appropriate timing.

그러나, 이 청소의 타이밍은, 예컨대, 오퍼레이터의 경험 등에 기초하여 결정되기 때문에, 청소의 빈도가 필요 이상으로 높아져 가공 장치의 가동률이 저하되어 버리는 경우가 있다. 한편으로, 청소의 타이밍이 지연되면, 커버의 내벽으로부터 가공 부스러기가 낙하하여 가공 공구와 피가공물 사이의 간극에 들어가, 피가공물에 큰 상처가 생겨 버린다.However, since the cleaning timing is determined based on, for example, an operator's experience or the like, the frequency of cleaning becomes higher than necessary and the operating rate of the processing apparatus may be lowered. On the other hand, when the cleaning timing is delayed, the processing debris falls from the inner wall of the cover and enters the gap between the processing tool and the workpiece, resulting in a large scratch on the workpiece.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 스핀들의 선단부가 수용되는 가공실을 둘러싸는 벽에의 가공 부스러기의 부착 정도를 적절히 판정 가능한 가공 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a machining apparatus capable of appropriately determining the degree of attachment of processing debris to a wall surrounding a machining chamber in which a tip end portion of a spindle is accommodated.

본 발명의 일 양태에 의하면, 판형의 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 상기 피가공물을 연삭 또는 연마하는 가공 공구가 선단부에 장착되는 스핀들을 포함하는 가공 유닛과, 상기 척 테이블과 상기 스핀들의 상기 선단부를 수용하며 벽으로 둘러싸인 가공실과, 상기 피가공물의 연삭 또는 연마에 의해 발생하는 가공 부스러기의 상기 벽에의 부착 정도를 나타내는 오염 상황 표시 유닛을 포함하고, 상기 오염 상황 표시 유닛은, 가시광을 투과시키는 부재로 이루어지고, 상기 벽의 일부를 구성하는 투과창과, 상기 투과창에 겹치거나, 또는 상기 투과창에 인접하여 설치되고, 상기 투과창에 부착된 상기 가공 부스러기의 양과 상기 투과창의 색의 관계를 나타내는 색견본 표시부를 갖는 가공 장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a chuck table comprising: a chuck table for holding a plate-shaped workpiece; a processing unit including a spindle to which a machining tool for grinding or polishing the workpiece held on the chuck table is mounted on a tip end; And a contamination situation display unit for indicating a degree of adhesion of the processing debris generated by the grinding or polishing of the workpiece to the wall, The unit comprises a transmission window made of a member that transmits visible light and constitutes a part of the wall, and the amount of the processed debris attached to the transmission window, which overlaps the transmission window or is adjacent to the transmission window There is provided a machining apparatus having a color piece display unit that indicates a color relationship of the transmission window.

본 발명의 일 양태에 따른 가공 장치는, 가시광을 투과시키는 부재로 이루어지는 투과창과, 투과창에 부착된 가공 부스러기의 양과 투과창의 색의 관계를 나타내는 색견본 표시부를 갖는 오염 상황 표시 유닛을 구비하기 때문에, 투과창과 색견본 표시부를 육안으로 비교함으로써, 가공실을 둘러싸는 벽에의 가공 부스러기의 부착 정도를 적절히 판정할 수 있다. The processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a transmission window formed of a member that transmits visible light and a contamination status display unit having a color change display unit that displays the relationship between the amount of processing debris adhered to the transmission window and the color of the transmission window, By visually comparing the transmission window and the color image display portion, it is possible to appropriately determine the degree of attachment of the processing debris to the wall surrounding the processing chamber.

도 1은 연마 장치의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 오염 상황 표시 유닛의 구성예를 모식적으로 도시한 평면도이다.Fig. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a polishing apparatus. Fig.
2 is a plan view schematically showing a configuration example of the contamination situation indicating unit.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 연마 장치(가공 장치)(2)의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 연마 장치(2)는, 각 구성 요소를 지지하는 베이스(4)를 구비하고 있다. 베이스(4)의 후단에는, 벽 형상의 지지 구조(6)가 설치되어 있다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Fig. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a polishing apparatus (processing apparatus) 2 according to the present embodiment. As shown in Fig. 1, the polishing apparatus 2 is provided with a base 4 for supporting the respective components. At the rear end of the base 4, a wall-like support structure 6 is provided.

베이스(4)의 상면 전측(前側)에는, 개구(4a)가 형성되어 있고, 이 개구(4a) 내에는, 판형의 피가공물(11)을 반송하는 반송 유닛(8)이 배치되어 있다. 피가공물(11)은, 예컨대, 실리콘(Si) 등의 재료로 이루어지는 원반형의 웨이퍼이다. 단, 피가공물(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대, 다른 반도체, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 기판을 피가공물(11)로 할 수도 있다. An opening 4a is formed in the front side of the upper surface of the base 4. A conveying unit 8 for conveying the plate-shaped work 11 is disposed in the opening 4a. The workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a material such as silicon (Si), for example. However, the material, shape, structure and size of the work 11 are not limited. For example, a substrate made of a material such as another semiconductor, ceramics, resin, or metal may be used as the work 11.

개구(4a)의 측방의 영역에는, 피가공물(11)을 수용하는 카세트(10a, 10b)가 놓여진다. 카세트(10a)가 놓여지는 영역의 후방에는, 센터링 기구(12)가 설치되어 있다. 센터링 기구(12)는, 예컨대, 카세트(10a)로부터 반송 유닛(8)에 의해 반송된 피가공물(11)의 중심의 위치를 조정한다.In the area on the side of the opening 4a, the cassettes 10a and 10b accommodating the work 11 are placed. A centering mechanism 12 is provided behind the area where the cassette 10a is placed. The centering mechanism 12 adjusts the position of the center of the work 11 conveyed from the cassette 10a by the transport unit 8, for example.

센터링 기구(12)의 후방에는, 피가공물(11)을 유지하여 선회하는 반입 유닛(14)이 설치되어 있다. 반입 유닛(14)의 후방에는, 개구(4b)가 형성되어 있다. 이 개구(4b) 내에는, X축 이동 테이블(16), X축 이동 테이블(16)을 X축 방향(전후 방향)으로 이동시키는 X축 이동 유닛(도시하지 않음), 및 X축 이동 유닛을 덮는 방진 방적 커버(18)가 배치되어 있다. On the rear of the centering mechanism 12, there is provided a carry-in unit 14 which holds and rotates the work 11. An opening 4b is formed in the rear of the carry-in unit 14. An X-axis moving unit (not shown) for moving the X-axis moving table 16 and the X-axis moving table 16 in the X-axis direction (forward and backward directions) and an X- And a vibration-proof and drip-proof cover 18 is disposed.

X축 이동 유닛은, X축 방향으로 평행한 한 쌍의 X축 가이드 레일(도시하지 않음)을 구비하고 있고, X축 가이드 레일에는, X축 이동 테이블(16)이 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. X축 이동 테이블(16)의 하면측에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, X축 가이드 레일에 평행한 X축 볼 나사(도시하지 않음)가 나사 결합되어 있다.The X-axis moving unit has a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and an X-axis moving table 16 is slidably attached to the X-axis guide rails. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 16, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to the nut portion.

X축 볼 나사의 일단부에는, X축 펄스 모터(도시하지 않음)가 연결되어 있다. X축 펄스 모터에 의해 X축 볼 나사를 회전시킴으로써, X축 이동 테이블(16)은 X축 가이드 레일을 따라 X축 방향으로 이동한다. X축 이동 테이블(16)의 상면에는, 피가공물(11)을 흡인, 유지하는 척 테이블(20)이 설치되어 있다.An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw by the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 16 moves along the X-axis guide rail in the X-axis direction. On the upper surface of the X-axis moving table 16, a chuck table 20 for sucking and holding the work 11 is provided.

척 테이블(20)은, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 연결되어 있고, Z축 방향(연직 방향)에 대략 평행한 회전축 주위로 회전한다. 또한, 척 테이블(20)은, 전술한 X축 이동 유닛에 의해, 피가공물(11)이 반입, 반출되는 전방의 반입 반출 영역과, 피가공물(11)이 연마되는 후방의 연마 영역 사이를 이동한다. The chuck table 20 is connected to a rotation driving source (not shown) such as a motor and rotates about a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). The chuck table 20 is moved by the above-described X-axis moving unit between the front carry-in and carry-out area where the work 11 is carried in and out and the rear polishing area where the work 11 is polished do.

척 테이블(20)의 상면은, 피가공물(11)을 흡인, 유지하는 유지면으로 되어 있다. 이 유지면은, 척 테이블(20)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음) 등을 통해 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 반입 유닛(14)에 의해 척 테이블(20)에 반입된 피가공물(11)은, 유지면에 작용하는 흡인원의 부압으로 흡인, 유지된다.The upper surface of the chuck table 20 is a holding surface for sucking and holding the work 11. The holding surface is connected to a suction source (not shown) through a passage (not shown) or the like formed inside the chuck table 20. The work 11 carried into the chuck table 20 by the carry-in unit 14 is sucked and held by the negative pressure of the suction source acting on the holding surface.

지지 구조(6)의 전면(前面)에는, Z축 이동 유닛(22)이 설치되어 있다. Z축 이동 유닛(22)은, Z축 방향으로 평행한 한 쌍의 Z축 가이드 레일(24)을 구비하고 있고, 이 Z축 가이드 레일(24)에는, Z축 이동 플레이트(26)가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. Z축 이동 플레이트(26)의 후면측(이면측)에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, Z축 가이드 레일(24)에 평행한 Z축 볼 나사(28)가 나사 결합되어 있다. On the front surface of the supporting structure 6, a Z-axis moving unit 22 is provided. The Z-axis moving unit 22 is provided with a pair of Z-axis guide rails 24 parallel to the Z-axis direction. The Z-axis moving plate 26 is slidable Respectively. A Z-axis ball screw 28, which is parallel to the Z-axis guide rail 24, is provided with a nut portion (not shown) on the rear side (back side) Respectively.

Z축 볼 나사(28)의 일단부에는, Z축 펄스 모터(30)가 연결되어 있다. Z축 펄스 모터(30)에 의해 Z축 볼 나사(28)를 회전시킴으로써, Z축 이동 플레이트(26)는 Z축 가이드 레일(24)을 따라 Z축 방향으로 이동한다.A Z-axis pulse motor 30 is connected to one end of the Z-axis ball screw 28. By rotating the Z-axis ball screw 28 by the Z-axis pulse motor 30, the Z-axis moving plate 26 moves along the Z-axis guide rail 24 in the Z-axis direction.

Z축 이동 플레이트(26)의 전면(표면)에는, 피가공물(11)을 연마하는 연마 유닛(가공 유닛)(32)이 설치되어 있다. 연마 유닛(32)은, Z축 이동 플레이트(26)에 고정된 통 형상의 스핀들 하우징(34)을 구비하고 있다. 스핀들 하우징(34)의 내부에는, 회전축이 되는 스핀들(36)이 수용되어 있다. A polishing unit (machining unit) 32 for polishing the workpiece 11 is provided on the front surface (front surface) of the Z-axis moving plate 26. The polishing unit 32 has a tubular spindle housing 34 fixed to the Z-axis moving plate 26. Inside the spindle housing 34, a spindle 36 which serves as a rotating shaft is housed.

스핀들 하우징(34)으로부터 노출되는 스핀들(36)의 선단부(하단부)에는, 원반형의 마운트(38)가 고정되어 있고, 이 마운트(38)의 하면에는, 마운트(38)와 대략 동일한 직경의 연마 패드(가공 공구)(40)가 장착되어 있다. 본 실시형태에서는, 슬러리 등의 연마액을 사용하지 않는 건식 연마용의 연마 패드(40)를 사용하지만, 습식 연마용의 연마 패드(40)를 이용해도 좋다. A disk-shaped mount 38 is fixed to the front end (lower end portion) of the spindle 36 exposed from the spindle housing 34. A polishing pad 34 having a diameter substantially equal to that of the mount 38 is provided on the lower surface of the mount 38, (Machining tool) 40 is mounted. In this embodiment, the polishing pad 40 for dry polishing which does not use a polishing liquid such as slurry is used, but the polishing pad 40 for wet polishing may also be used.

스핀들(36)의 기단측(상단측)에는, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있고, 연마 패드(40)는, 이 회전 구동원으로부터 전달되는 힘에 의해 회전한다. 또한, 전술한 Z축 이동 유닛(22)에 의해 연마 유닛(32)을 하강시킴으로써, 연마 패드(40)는, 척 테이블(20)에 유지된 피가공물(11)의 상면(피연마면)에 밀어붙여진다.A rotation driving source (not shown) such as a motor is connected to the base end side (upper end side) of the spindle 36, and the polishing pad 40 is rotated by a force transmitted from the rotation driving source. Further, by lowering the polishing unit 32 by the above-described Z-axis moving unit 22, the polishing pad 40 is brought into contact with the upper surface (the surface to be polished) of the work 11 held on the chuck table 20 Is pushed.

반입 유닛(14)에 인접하는 위치에는, 피가공물(11)을 유지하여 선회하는 반출 유닛(42)이 설치되어 있다. 반출 유닛(42)의 전방, 또한, 카세트(10b)가 놓여지는 영역의 후방에는, 연마된 후의 피가공물(11)을 세정하는 세정 유닛(44)이 배치되어 있다. At the position adjacent to the carry-in unit 14, there is provided a carry-out unit 42 which holds and rotates the work 11. A cleaning unit 44 for cleaning the polished workpiece 11 is disposed in front of the carry-out unit 42 and behind the area where the cassette 10b is placed.

세정 유닛(44)에 의해 세정된 피가공물(11)은, 반송 유닛(8)에 의해 반송되고, 예컨대, 카세트(10b)에 수용된다. 개구(4a)의 전방에는, 연마의 조건 등을 입력하기 위한 조작 패널(46)이 설치되어 있다. The workpiece 11 cleaned by the cleaning unit 44 is transported by the transport unit 8 and accommodated, for example, in the cassette 10b. On the front side of the opening 4a, an operation panel 46 for inputting polishing conditions and the like is provided.

이 연마 장치(2)에 의해 피가공물(11)을 연마할 때에는, 피가공물(11)을 척 테이블(20)에 흡인, 유지시킨 상태에서, 척 테이블(20)과 연마 패드(40)를 상호 회전시켜, 피가공물(11)의 상면에 연마 패드(40)를 밀어붙인다. 이에 의해, 피가공물(11)을 연마할 수 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 슬러리 등의 연마액을 사용하지 않으나, 연마액을 사용해도 좋다. The chuck table 20 and the polishing pad 40 are held in contact with each other while the workpiece 11 is being attracted to and held by the chuck table 20 when the workpiece 11 is polished by the polishing apparatus 2, And the polishing pad 40 is pushed against the upper surface of the work 11. Thereby, the work 11 can be polished. On the other hand, in the present embodiment, a polishing liquid such as slurry is not used, but a polishing liquid may be used.

전술한 바와 같이, 연마 패드(40)에 의해 피가공물(11)을 연마하면, 척 테이블(20)이나 연마 패드(40) 주위로 분진이 비산하기 쉽다. 그 때문에, 본 실시형태의 연마 장치(2)에는, 척 테이블(20)이나 스핀들(36)의 선단부[연마 패드(40)]를 덮는 커버(52)가 설치되어 있다.As described above, when the workpiece 11 is polished by the polishing pad 40, dust tends to scatter around the chuck table 20 and the polishing pad 40. Therefore, the polishing apparatus 2 of the present embodiment is provided with a cover 52 for covering the chuck table 20 and the front end of the spindle 36 (the polishing pad 40).

이 커버(52)에 의해, 피가공물(11)을 연마하기 위한 가공실(연마실)이 형성된다. 즉, 가공실은, 커버(52)를 구성하는 벽(52a)으로 둘러싸여 있다. 또한, 이 가공실에는, 척 테이블(20)이나 스핀들(36)의 선단부가 수용되어 있다. 커버(52)의 재질, 형상 등에 특별한 제한은 없다. 예컨대, 스테인리스나 알루미늄 등의 금속을 이용하여 커버(52)를 형성할 수 있다. By this cover 52, a processing chamber (polishing chamber) for polishing the workpiece 11 is formed. That is, the processing chamber is surrounded by the wall 52a constituting the cover 52. [ In this processing chamber, the chuck table 20 and the tip end portion of the spindle 36 are accommodated. The material and shape of the cover 52 are not particularly limited. For example, the cover 52 can be formed using a metal such as stainless steel or aluminum.

커버(52)의 벽(52a)의 일부에는, 커버(52)를 내외로 관통하는 배기구(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 이 배기구에는, 커버(52)의 외부에 배치된 배기 덕트(54)의 일단이 접속되어 있다. 또한, 배기 덕트(54)의 타단에는, 흡인원(56)이 접속되어 있다. 즉, 배기구에는, 배기 덕트(54)를 통해 흡인원(56)이 접속되어 있다. An exhaust port (not shown) penetrating the cover 52 inside and outside is formed in a part of the wall 52a of the cover 52. One end of an exhaust duct 54 disposed outside the cover 52 is connected to this exhaust port. A suction source 56 is connected to the other end of the exhaust duct 54. That is, the suction port 56 is connected to the exhaust port via the exhaust duct 54.

흡인원(56)은, 흡인력의 발생을 제어하는 제어 스위치(58)를 갖고 있다. 이 제어 스위치(58)를 조작함으로써, 흡인원(56)의 흡인력을 배기구에 작용시킬 수 있다. 피가공물(11)을 연마할 때에는, 흡인원(56)의 흡인력을 배기구에 작용시켜, 가공실 내의 가공 부스러기(분진)를 포함하는 공기를 커버(52)의 외부로 배출한다.The suction source 56 has a control switch 58 for controlling the generation of a suction force. By operating this control switch 58, the suction force of the suction source 56 can be applied to the air outlet. When the work 11 is polished, the suction force of the suction source 56 is applied to the air outlet so that the air containing the processing debris (dust) in the processing chamber is discharged to the outside of the cover 52.

이와 같이 구성되는 연마 장치(2)에서는, 연마 시에 발생하는 가공 부스러기가 가공실 내에 머물러 커버(52)의 외부로 비산하는 일은 없다. 한편, 커버(52)를 구성하는 벽(52a)의 내측의 면에는, 가공 부스러기가 부착되어 서서히 퇴적된다. 커버(52)의 벽(52a)에 퇴적된 가공 부스러기가 어떠한 이유로 낙하하여, 연마 패드(40)와 피가공물(11) 사이의 간극에 들어가면, 피가공물(11)에 큰 상처가 생겨 버린다.In the polishing apparatus 2 constructed as described above, the processing debris generated during polishing remains in the processing chamber and is not scattered to the outside of the cover 52. On the other hand, machined debris adheres to the inner surface of the wall 52a constituting the cover 52 and is deposited gradually. When the processed debris deposited on the wall 52a of the cover 52 falls for some reason and enters the gap between the polishing pad 40 and the work 11, a large scratch is formed on the work 11.

그래서, 본 실시형태의 연마 장치(2)에서는, 커버(52)를 구성하는 벽(52a)의 일부에, 가공 부스러기의 벽(52a)에의 부착 정도를 나타내는 오염 상황 표시 유닛(60)을 설치하고 있다. 도 2는 오염 상황 표시 유닛(60)의 구성예를 모식적으로 도시한 평면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 오염 상황 표시 유닛(60)은, 가시광을 투과시키는 유리판 등의 부재로 이루어지는 투과창(62)을 갖고 있다. Therefore, in the polishing apparatus 2 of the present embodiment, the contamination situation indicating unit 60 indicating the degree of adhesion of the processed debris to the wall 52a is provided in a part of the wall 52a constituting the cover 52 have. Fig. 2 is a plan view schematically showing a configuration example of the contamination situation indicating unit 60. Fig. As shown in Fig. 2, the contamination situation indicating unit 60 has a transmission window 62 made of a member such as a glass plate for transmitting visible light.

이 투과창(62)은, 커버(52)를 내외로 관통하는 개구에 끼워 넣어져, 벽(52a)의 일부를 구성하고 있다. 즉, 벽(52a)의 내측의 면에 가공 부스러기가 부착, 퇴적되는 상황에서는, 투과창(62)의 내측의 면에도 마찬가지로 가공 부스러기가 부착, 퇴적되게 된다. 투과창(62)의 내측의 면에 가공 부스러기가 부착, 퇴적되면, 투과창(62)의 투과율은 저하된다. 따라서, 이 투과창(62)의 상태를 확인함으로써, 가공 부스러기의 벽(52a)에의 부착, 퇴적이 어느 정도인지를 판정할 수 있다. The transmission window 62 is fitted in an opening penetrating the cover 52 to constitute a part of the wall 52a. That is, in the situation where the processing debris adheres to and accumulates on the inner side surface of the wall 52a, the processing debris similarly adheres to and deposits on the inner side surface of the transmission window 62. When the processing debris adheres to and deposits on the inner surface of the transmission window 62, the transmittance of the transmission window 62 is lowered. Therefore, by checking the state of the transmission window 62, it is possible to judge to what degree the adhesion of the processed debris to the wall 52a and the accumulation thereof.

투과창(62)에 겹쳐지는 위치, 또는 투과창(62)에 인접하는 위치에는, 투과창(62)에 부착, 퇴적된 가공 부스러기의 양과 투과창(62)의 색(투과율)의 관계를 나타내는 색견본 표시부(64)가 설치되어 있다. 또한, 색견본 표시부(64) 옆에는, 투과창(62)에 부착, 퇴적된 가공 부스러기의 양에 따른 코멘트(66)가 첨부되어 있다. 단, 이 코멘트(66)는 생략되어도 좋다.At the position overlapping the transmission window 62 or at a position adjacent to the transmission window 62, the relationship between the amount of the processed debris deposited on the transmission window 62 and the color (transmittance) of the transmission window 62 And a color photograph display unit 64 are provided. In addition, a comment 66 is attached to the side of the color piece display portion 64 in accordance with the amount of the deposited debris attached to the transmission window 62. However, this comment 66 may be omitted.

색견본 표시부(64)는, 가공 부스러기가 부착, 퇴적되어 있지 않은 상태의 투과창(62)의 색에 대응하는 색을 나타내는 제1 표시부(64a)와, 가공 부스러기가 약간 부착, 퇴적된 상태의 투과창(62)의 색에 대응하는 색을 나타내는 제2 표시부(64b)를 포함하고 있다. 또한, 많은 가공 부스러기가 부착, 퇴적된 상태의 투과창(62)의 색에 대응하는 색을 나타내는 제3 표시부(64c)와, 매우 많은 가공 부스러기가 부착, 퇴적된 상태의 투과창(62)의 색에 대응하는 색을 나타내는 제4 표시부(64d)를 포함하고 있다. The coloring matter display portion 64 is provided with a first display portion 64a that displays a color corresponding to the color of the transmission window 62 in a state where the processing debris is not adhered or deposited, And a second display portion 64b indicating a color corresponding to the color of the window 62. [ The third display portion 64c showing a color corresponding to the color of the transmissive window 62 in which many processed debris is adhered and deposited and the third display portion 64b displaying the color of the transmissive window 62 with a very large number of processed debris attached and deposited And a fourth display portion 64d that displays a color corresponding to the color.

그리고, 제1 표시부(64a), 제2 표시부(64b), 제3 표시부(64c), 및 제4 표시부(64d) 옆에는, 각각, 코멘트(66)가 첨부되어 있다. 예컨대, 제1 표시부(64a) 옆에는, 아직 청소할 필요가 없는 것을 나타내는 「OK」의 코멘트(66)가 첨부되어 있다. 또한, 제2 표시부(64b) 옆에는, 청소하는 것이 바람직한 것을 나타내는 「청소 시기입니다」의 코멘트(66)가 첨부되어 있다. A comment 66 is attached next to the first display section 64a, the second display section 64b, the third display section 64c, and the fourth display section 64d, respectively. For example, adjacent to the first display portion 64a is attached a comment 66 of "OK" indicating that it is not necessary to clean it yet. In addition, a comment (66) indicating " cleaning time " indicating that it is desirable to clean is attached to the side of the second display portion 64b.

또한, 제3 표시부(64c) 옆에는, 청소가 필요한 것을 나타내는 「가능한 한 빨리 청소합시다」의 코멘트(66)가 첨부되어 있다. 그리고, 제4 표시부(64d) 옆에는, 벽(52a)에 부착, 퇴적된 가공 부스러기에 의해 문제가 발생할 가능성이 높은 것을 나타내는 「즉시 청소합시다」의 코멘트(66)가 첨부되어 있다.In addition, a comment (66) of "let's clean as soon as possible" indicating that cleaning is necessary is attached to the side of the third display portion 64c. In the side of the fourth display portion 64d, there is attached a comment 66 saying " Let's clean immediately " indicating that there is a high possibility that a problem is caused by the accumulated debris adhered to the wall 52a.

다음으로, 이 오염 상황 표시 유닛(60)을 이용하여 가공 부스러기의 벽(52a)에의 부착 정도를 확인하는 방법에 대해 설명한다. 먼저, 오퍼레이터는, 임의의 타이밍에서 투과창(62)과 색견본 표시부(64)를 육안으로 비교하여, 투과창(62)의 색이, 제1 표시부(64a), 제2 표시부(64b), 제3 표시부(64c), 및 제4 표시부(64d)의 어느 색에 가까운지를 결정한다. Next, a description will be given of a method for confirming the degree of attachment of the machined debris to the wall 52a by using the contamination situation indicating unit 60. Fig. First, the operator visually compares the transmission window 62 and the color patch display section 64 at any timing so that the color of the transmission window 62 is displayed on the first display section 64a, the second display section 64b, 3 display section 64c, and the fourth display section 64d.

이에 의해, 가공 부스러기의 벽(52a)에의 부착 정도가 명백해진다. 예컨대, 투과창(62)의 색이 제1 표시부(64a)의 색에 가까운 경우에는, 가공 부스러기가 벽(52a)에 거의 부착, 퇴적되어 있지 않은 것을 알 수 있다. 또한, 예컨대, 투과창(62)의 색이 제2 표시부(64b)의 색에 가까운 경우에는, 약간의 가공 부스러기가 벽(52a)에 부착, 퇴적되어 있는 것을 알 수 있다.As a result, the degree of attachment of the processed debris to the wall 52a becomes clear. For example, when the color of the transmission window 62 is close to the color of the first display portion 64a, it can be seen that the processed debris is hardly attached or deposited on the wall 52a. Further, for example, when the color of the transmission window 62 is close to the color of the second display portion 64b, it can be seen that some processed debris adheres to and accumulates on the wall 52a.

또한, 투과창(62)의 색이 제3 표시부(64c)나 제4 표시부(64d)의 색에 가까운 경우에는, 많은 가공 부스러기가 벽(52a)에 부착, 퇴적되어 있는 것을 알 수 있다. 그리고 오퍼레이터는, 색견본 표시부(64) 옆에 첨부된 코멘트(66) 등을 참작하여, 커버(52)를 청소하는 타이밍을 결정할 수 있다. When the color of the transmission window 62 is close to the color of the third display portion 64c or the fourth display portion 64d, it can be seen that many processed debris adheres to and accumulates on the wall 52a. Then, the operator can determine the timing of cleaning the cover 52 by taking into consideration comments 66 attached to the coloring sheet display portion 64 and the like.

이상과 같이, 본 실시형태의 연마 장치(가공 장치)(2)는, 가시광을 투과시키는 부재로 이루어지는 투과창(62)과, 투과창(62)에 부착된 가공 부스러기의 양과 투과창(62)의 색의 관계를 나타내는 색견본 표시부(64)를 갖는 오염 상황 표시 유닛(60)을 구비하기 때문에, 투과창(62)과 색견본 표시부(64)를 육안으로 비교함으로써, 가공실을 둘러싸는 벽(52a)에의 가공 부스러기의 부착 정도를 적절히 판정할 수 있다.As described above, the polishing apparatus (processing apparatus) 2 of the present embodiment includes a transmission window 62 made of a member that transmits visible light, and an amount of processing debris adhered to the transmission window 62, It is possible to visually compare the transmission window 62 and the color coordinate indicator 64 with each other so that the wall 52a surrounding the processing chamber ) Can be appropriately judged.

한편, 본 발명은 상기 실시형태 등의 기재에 제한되지 않고 여러 가지로 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 판형의 피가공물(11)을 연마하는 연마 장치(2)에 대해 설명하고 있으나, 본 발명의 가공 장치는, 판형의 피가공물(11)을 연삭하는 연삭 장치여도 좋다. 연삭 장치에서는, 예컨대, 스핀들의 선단부에 고정된 원반형의 마운트에, 연삭용의 지석을 구비하는 연삭 휠(가공 공구)이 장착되게 된다. On the other hand, the present invention is not limited to the description of the above-described embodiments and the like, and can be modified in various ways. For example, in the above-described embodiment, the polishing apparatus 2 for polishing the plate-shaped workpiece 11 is described. However, the working apparatus of the present invention may be a grinding apparatus for grinding the plate-like workpiece 11. In the grinding apparatus, for example, a grinding wheel (machining tool) having a grinding stone for grinding is mounted on a disc-shaped mount fixed to the tip of the spindle.

또한, 상기 실시형태에서는, 4종류의 상이한 상태를 나타내는 제1 표시부(64a), 제2 표시부(64b), 제3 표시부(64c), 및 제4 표시부(64d)에 의해 색견본 표시부(64)를 구성하고 있으나, 본 발명의 색견본 표시부는, 2종류, 3종류, 또는 5종류 이상의 상이한 상태를 나타내는 표시부에 의해 구성되어도 좋다.In the above embodiment, the color display section 64 is displayed by the first display section 64a, the second display section 64b, the third display section 64c, and the fourth display section 64d showing four different states. However, the color image display unit of the present invention may be constituted by two, three, or five or more kinds of display units showing different states.

그 외에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be suitably modified and carried out without departing from the scope of the present invention.

2: 연마 장치(가공 장치) 4: 베이스
4a, 4b: 개구 6: 지지 구조
8: 반송 유닛 10a, 10b: 카세트
12: 센터링 기구 14: 반입 유닛
16: X축 이동 테이블 18: 방진 방적 커버
20: 척 테이블 22: Z축 이동 유닛
24: Z축 가이드 레일 26: Z축 이동 플레이트
28: Z축 볼 나사 30: Z축 펄스 모터
32: 연마 유닛(가공 유닛) 34: 스핀들 하우징
36: 스핀들 38: 마운트
40: 연마 패드(가공 공구) 42: 반출 유닛
44: 세정 유닛 46: 조작 패널
52: 커버 52a: 벽
54: 배기 덕트 56: 흡인원
58: 제어 스위치 60: 오염 상황 표시 유닛
62: 투과창 64: 색견본 표시부
64a: 제1 표시부 64b: 제2 표시부
64c: 제3 표시부 64d: 제4 표시부
66: 코멘트 11: 피가공물2: Polishing apparatus (processing apparatus) 4: Base
4a, 4b: aperture 6: support structure
8: Carrying unit 10a, 10b: Cassette
12: centering mechanism 14: carry-in unit
16: X-axis moving table 18: dust-proof spinning cover
20: chuck table 22: Z-axis moving unit
24: Z-axis guide rail 26: Z-axis moving plate
28: Z axis ball screw 30: Z axis pulse motor
32: polishing unit (machining unit) 34: spindle housing
36: spindle 38: mount
40: polishing pad (processing tool) 42: carry-out unit
44: cleaning unit 46: operation panel
52: Cover 52a: Wall
54: exhaust duct 56: suction source
58: Control switch 60: Pollution status display unit
62: transmission window 64:
64a: first display section 64b: second display section
64c: third display section 64d: fourth display section
66: Comment 11: Workpiece

Claims (1)

판형의 피가공물을 유지하는 척 테이블과,
상기 척 테이블에 유지된 상기 피가공물을 연삭 또는 연마하는 가공 공구가 선단부에 장착되는 스핀들을 포함하는 가공 유닛과,
상기 척 테이블과 상기 스핀들의 상기 선단부를 수용하며 벽으로 둘러싸인 가공실과,
상기 피가공물의 연삭 또는 연마에 의해 발생하는 가공 부스러기의 상기 벽에의 부착 정도를 나타내는 오염 상황 표시 유닛을 포함하고,
상기 오염 상황 표시 유닛은,
가시광을 투과시키는 부재로 이루어지고, 상기 벽의 일부를 구성하는 투과창과,
상기 투과창에 겹치거나, 또는 상기 투과창에 인접하여 설치되고, 상기 투과창에 부착된 상기 가공 부스러기의 양과 상기 투과창의 색의 관계를 나타내는 색견본 표시부를 갖는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A chuck table for holding a plate-shaped workpiece,
A machining unit including a spindle on which a machining tool for grinding or polishing the workpiece held on the chuck table is mounted on a tip end;
A machining chamber enclosing the chuck table and the tip of the spindle and surrounded by a wall,
And a contamination situation indicating unit indicating the degree of adhesion of the processing debris to the wall generated by grinding or polishing of the workpiece,
Wherein the contamination situation indicating unit comprises:
A transmissive window made of a member for transmitting visible light and constituting a part of the wall,
And a color piece display unit that overlaps the transmission window or is adjacent to the transmission window and indicates the relationship between the amount of the processed debris attached to the transmission window and the color of the transmission window.
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