KR20220092364A - Cutting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 절삭 유닛에 장착된 절삭 블레이드를 자동적으로 착탈하는 절삭 블레이드 교환 유닛을 구비하는 절삭 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cutting device having a cutting blade exchange unit for automatically attaching and detaching a cutting blade mounted on the cutting unit.
IC (Integrated Circuit) 및 LSI (Large Scale Integration) 등의 반도체 디바이스의 칩은, 휴대 전화 및 퍼스널 컴퓨터 등의 각종 전자 기기에 있어서 불가결한 구성이다. 이와 같은 칩은, 일반적으로, 표면에 다수의 반도체 디바이스가 형성된 웨이퍼를 개개의 반도체 디바이스를 포함하는 영역마다 분할함으로써 제조된다.DESCRIPTION OF RELATED ART Chips of semiconductor devices, such as IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integration), are an indispensable structure in various electronic apparatuses, such as a cellular phone and a personal computer. Such a chip is generally manufactured by dividing a wafer in which a plurality of semiconductor devices are formed on a surface thereof into regions including individual semiconductor devices.
웨이퍼 등의 피가공물의 분할은, 예를 들어, 절삭 장치에 의해 피가공물을 절삭함으로써 실시된다. 이와 같은 절삭 장치는, 일반적으로, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드를 회전 가능하게 장착한 절삭 유닛을 구비한다. 그리고, 회전하는 절삭 블레이드의 외주 가장자리를 반도체 디바이스를 포함하는 영역의 경계를 따라 피가공물에 접촉시킴으로써, 피가공물이 절삭되어 개개의 칩으로 분할된다.Division of a to-be-processed object, such as a wafer, is performed by cutting a to-be-processed object with a cutting device, for example. Generally, such a cutting device is provided with a chuck table which holds a to-be-processed object, and the cutting unit which rotatably mounted the cutting blade which cuts the to-be-processed object hold|maintained by the chuck table. Then, by bringing the outer peripheral edge of the rotating cutting blade into contact with the work piece along the boundary of the region including the semiconductor device, the work piece is cut and divided into individual chips.
이 절삭 블레이드는, 피가공물을 절삭함으로서 마모된다. 그 때문에, 이와 같은 절삭 장치에 있어서는, 절삭 블레이드를 정기적으로 교환할 필요가 있다. 이 점을 감안하여, 절삭 블레이드의 교환을 자동적으로 실시하는 절삭 블레이드 교환 유닛 (절삭 블레이드 교환 장치) 을 구비하는 절삭 장치가 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).This cutting blade is worn by cutting the workpiece. Therefore, in such a cutting device, it is necessary to replace|exchange a cutting blade regularly. In view of this point, a cutting device including a cutting blade replacement unit (cutting blade replacement device) for automatically replacing cutting blades has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
구체적으로는, 이 절삭 블레이드 교환 유닛은, 절삭 블레이드를 개별적으로 수용하는 복수의 절삭 블레이드 수용부 (블레이드 수용 수단) 를 갖는 절삭 블레이드 스토커 (블레이드 랙) 와, 절삭 블레이드 스토커와 절삭 유닛 사이에서 절삭 블레이드를 반송하는 절삭 블레이드 반송 기구 (안내 수단, 가동 기판, 위치 부여 수단, 체결 너트 착탈 기구 및 절삭 블레이드 착탈 기구) 를 구비한다. 그리고, 사용이 완료된 절삭 블레이드의 절삭 유닛으로부터 절삭 블레이드 스토커로의 반송과, 미사용의 절삭 블레이드의 절삭 블레이드 스토커로부터 절삭 유닛으로의 반송이 절삭 블레이드 반송 기구에 의해 자동으로 실시된다.Specifically, this cutting blade exchange unit includes a cutting blade stocker (blade rack) having a plurality of cutting blade accommodating portions (blade receiving means) for individually accommodating cutting blades, and a cutting blade between the cutting blade stocker and the cutting unit. and a cutting blade conveying mechanism (a guide means, a movable substrate, a positioning means, a fastening nut attaching/detaching mechanism, and a cutting blade attaching/removing mechanism) for conveying the . And conveyance of the used cutting blade from the cutting unit to the cutting blade stocker and conveyance of an unused cutting blade from the cutting blade stocker to a cutting unit are performed automatically by a cutting blade conveyance mechanism.
절삭 장치에 있어서는, 일반적으로, 복수의 절삭 블레이드 수용부에 수용된 사용이 완료된 절삭 블레이드의 폐기 및/또는 그것들에 대한 미사용의 절삭 블레이드의 보충은, 오퍼레이터에 의해 수동으로 실시된다. 절삭 장치는, 통상적으로 이와 같은 오퍼레이터의 조작을 검출하여, 복수의 절삭 블레이드 수용부에 있어서의 사용이 완료된 절삭 블레이드 및 미사용의 절삭 블레이드의 수용 상황을 파악하도록 구성된다.In a cutting device, in general, discarding of used cutting blades accommodated in a plurality of cutting blade accommodating portions and/or replenishment of unused cutting blades thereto are performed manually by an operator. A cutting device is normally comprised so that it may detect such an operator's operation, and grasp|ascertain the accommodation status of the used cutting blade in a some cutting blade accommodating part, and an unused cutting blade.
단, 어떠한 에러가 발생하여 절삭 장치가 일시 정지한 상태에서 오퍼레이터가 이와 같은 조작을 실시한 경우에는, 복수의 절삭 블레이드 수용부에 있어서의 절삭 블레이드의 수용 상황을 절삭 장치가 정확하게 파악할 수 없을 우려가 있다. 그리고, 이와 같은 상황을 절삭 장치가 정확하게 파악할 수 없으면, 다양한 문제가 발생할 우려가 있다.However, when an operator performs such an operation while the cutting device is temporarily stopped due to an error, the cutting device may not be able to accurately grasp the state of accommodation of the cutting blades in the plurality of cutting blade accommodating units. . And, if the cutting device cannot grasp such a situation accurately, there is a possibility that various problems may arise.
예를 들어, 미사용의 절삭 블레이드가 수용된 절삭 블레이드 수용부에 대하여, 절삭 블레이드 반송 기구가 사용이 완료된 절삭 블레이드를 반입할 우려가 있다. 이 경우, 양 절삭 블레이드가 충돌하여, 절삭 블레이드 반송 기구 또는 미사용의 절삭 블레이드의 파손 등의 문제가 발생할 우려가 있다.For example, there exists a possibility that a cutting blade conveyance mechanism may carry in a used cutting blade with respect to the cutting blade accommodating part in which the unused cutting blade was accommodated. In this case, there is a possibility that both cutting blades collide, causing problems such as damage to the cutting blade conveying mechanism or unused cutting blades.
이상의 점을 감안하여, 본 발명의 목적은, 절삭 블레이드 교환 유닛을 구비하는 절삭 장치에 있어서, 이미 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있는 절삭 블레이드 수용부에 대하여 절삭 블레이드가 반입되는 것을 방지하는 것이다.In view of the above, it is an object of the present invention to prevent a cutting blade from being carried into a cutting blade accommodating portion in which another cutting blade is already accommodated in a cutting device including a cutting blade exchange unit.
본 발명에 의하면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드를 회전 가능하게 장착한 절삭 유닛과, 그 절삭 유닛에 장착된 그 절삭 블레이드를 자동적으로 착탈하는 절삭 블레이드 교환 유닛을 구비한 절삭 장치로서, 그 절삭 블레이드 교환 유닛은, 그 절삭 블레이드를 개별적으로 수용하는 복수의 절삭 블레이드 수용부를 갖는 절삭 블레이드 스토커와, 그 절삭 블레이드 스토커와 그 절삭 유닛 사이에서 그 절삭 블레이드를 반송하는 절삭 블레이드 반송 기구를 구비하고, 그 절삭 블레이드 스토커는, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부의 판정에 사용되는 수용 판정 유닛을 구비하고, 그 절삭 블레이드 반송 기구는, 그 수용 판정 유닛을 사용하여 그 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 것으로 판정된 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드를 반입하는 절삭 장치가 제공된다.According to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a cutting unit rotatably mounted with a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and the cutting blade mounted on the cutting unit are automatically installed A cutting apparatus having a detachable cutting blade exchange unit, the cutting blade exchange unit comprising: a cutting blade stocker having a plurality of cutting blade accommodating portions for individually accommodating the cutting blade; and a cutting blade stocker and the cutting unit. A cutting blade conveying mechanism for conveying the cutting blade is provided, and the cutting blade stocker includes an accommodation determination unit used for determining whether the cutting blade is accommodated in the cutting blade receiving portion, the cutting blade The conveying mechanism is provided with a cutting device for carrying the cutting blade into the cutting blade accommodating part determined that the cutting blade is not accommodated using the accommodation determination unit.
바람직하게는, 그 절삭 장치는, 그 절삭 블레이드 반송 기구의 동작을 제어하는 제어 유닛을 추가로 포함하고, 그 수용 판정 유닛은, 그 절삭 블레이드 수용부에 광을 조사하는 조명부와, 그 조명부로부터 광이 조사된 상태에서 광을 수광하여 전기 신호로 변환시키는 촬상 소자를 포함하고, 그 제어 유닛은, 그 수용 판정 유닛의 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분으로부터 휘도를 산출하는 휘도 산출부와, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는 상태에 있어서의 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분의 휘도와, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되지 않고, 또한 그 절삭 블레이드 수용부로부터 소정의 거리만큼 떨어진 위치에 그 절삭 블레이드가 위치된 상태에 있어서의 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분의 휘도를 구별하는 기준이 되는 임계값을 기억하는 임계값 기억부와, 그 휘도 산출부에서 산출된 그 휘도를 그 임계값 기억부에 기억된 그 임계값과 비교함으로써, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부를 판정하는 판정부를 포함한다.Preferably, the cutting device further comprises a control unit for controlling the operation of the cutting blade conveying mechanism, the acceptance determination unit comprising: an illumination unit irradiating light to the cutting blade receiving unit; and light from the illumination unit an imaging element that receives light in this irradiated state and converts it into an electrical signal, the control unit calculating luminance from a portion corresponding to the cutting blade included in an image obtained by imaging of the acceptance determination unit The luminance calculation unit, the luminance of a portion corresponding to the cutting blade included in an image obtained by imaging by the accommodation determination unit in a state in which the cutting blade is accommodated in the cutting blade accommodating unit, and the cutting blade The cutting blade is not accommodated in the accommodating portion, and is included in the image obtained by imaging by the accommodation determination unit in a state where the cutting blade is positioned at a position separated by a predetermined distance from the cutting blade accommodating portion. By comparing the threshold value stored in the threshold value stored in the threshold value stored in the threshold value storage unit, the luminance calculated by the luminance calculation unit and a threshold value storage unit for storing a threshold value used as a criterion for discriminating the brightness of the portion corresponding to the cutting blade, and a judging unit for judging whether the cutting blade is accommodated in the cutting blade accommodating unit.
바람직하게는, 그 절삭 블레이드는, 그 절삭 블레이드의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 기록한 기록부를 구비하고, 그 판정부는, 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 기록부에 대응하는 부분에 기초하여 그 절삭 블레이드의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 판정한다.Preferably, the cutting blade includes a recording unit for recording one or both of the types and characteristics of the cutting blade, and the determination unit corresponds to the recording unit included in the image obtained by imaging by the acceptance determination unit. One or both of the types and characteristics of the cutting blade are determined based on the part.
바람직하게는, 그 조명부는, 사광 (斜光) 조명이다.Preferably, the illuminating unit is a diagonal illumination.
바람직하게는, 그 절삭 블레이드 수용부는, 투명한 지지 부재의 표면에 형성되고, 그 수용 판정 유닛은, 그 지지 부재의 이면측에 배치 형성되고, 그 수용 판정 유닛은, 그 지지 부재를 개재하여, 그 절삭 블레이드를 촬상한다.Preferably, the cutting blade receiving portion is formed on the surface of the transparent support member, the acceptance determination unit is disposed on the back side of the support member, and the acceptance determination unit is formed through the support member, Image the cutting blade.
본 발명에 있어서는, 수용 판정 유닛을 사용하여 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 것으로 판정된 절삭 블레이드 수용부에 절삭 블레이드가 반입된다. 이로써, 이미 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있는 절삭 블레이드 수용부에 대하여 절삭 블레이드가 반입되는 것이 방지된다.In the present invention, the cutting blade is loaded into the cutting blade accommodating portion which is determined to have not been accommodated using the acceptance determination unit. Thereby, it is prevented that a cutting blade is carried in with respect to the cutting blade accommodating part in which another cutting blade is already accommodated.
도 1 은, 절삭 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 절삭 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 3(A) 는, 절삭 블레이드의 일례의 표면측을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 3(B) 는, 절삭 블레이드의 일례의 이면측을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4 는, 절삭 블레이드 교환 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5 는, 절삭 블레이드 스토커의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6 은, 착탈 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7(A) 는, 절삭 블레이드 수용부에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있는 절삭 블레이드 스토커의 일부를 모식적으로 나타내는 측면도이고, 도 7(B) 는, 절삭 블레이드 수용부에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 절삭 블레이드 스토커의 일부를 모식적으로 나타내는 측면도이다.1 is a perspective view schematically showing an example of a cutting device.
2 is an exploded perspective view schematically showing an example of a cutting unit.
Fig. 3(A) is a perspective view schematically showing the front side of an example of the cutting blade, and Fig. 3(B) is a perspective view schematically showing the back side of an example of the cutting blade.
4 is a perspective view schematically showing an example of a cutting blade exchange unit.
5 is a perspective view schematically showing an example of a cutting blade stocker.
6 is a perspective view schematically illustrating an example of a detachable unit.
7(A) is a side view schematically showing a part of a cutting blade stocker in which another cutting blade is accommodated in the cutting blade receiving portion, and FIG. 7(B) is a cutting blade receiving portion in which another cutting blade is accommodated. It is a side view schematically showing a part of the cutting blade stocker which is not present.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 실시형태에 관련된 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1 에 나타내는 X 축 방향 (가공 이송 방향, 제 1 수평 방향, 전후 방향) 및 Y 축 방향 (산출 이송 방향, 제 2 수평 방향, 좌우 방향) 은, 수평면 상에 있어서 직교하는 방향이다. 또, 도 1 에 나타내는 Z 축 방향 (절입 이송 방향, 상하 방향, 높이 방향) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향에 직교하는 방향 (연직 방향) 이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Embodiment of this invention is described with reference to an accompanying drawing. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows typically the cutting device which concerns on embodiment. In addition, the X-axis direction (process feed direction, 1st horizontal direction, front-back direction) and Y-axis direction (calculation feed direction, 2nd horizontal direction, left-right direction) shown in FIG. 1 are directions orthogonal on a horizontal plane. In addition, the Z-axis direction (cutting feed direction, an up-down direction, a height direction) shown in FIG. 1 is a direction (vertical direction) orthogonal to an X-axis direction and a Y-axis direction.
도 1 에 나타내는 절삭 장치 (2) 는, 절삭 장치 (2) 를 구성하는 각 구성 요소를 지지 또는 수용하는 기대 (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 전단측의 모서리부에는, 기대 (4) 의 상면측에서 개구되는 직사각형상의 개구 (4a) 가 형성되어 있다.The
개구 (4a) 의 측방에는, 기대 (4) 의 상면측에서 개구되고, 길이 방향이 X 축 방향을 따라 형성된 직사각형상의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 개구 (4a) 의 내부에는, 카세트 (8) 가 재치 (載置) 되는 카세트 재치대 (6) 가 형성되어 있다. 카세트 (8) 는, 절삭 장치 (2) 에 있어서 절삭되는 복수의 피가공물 (11) 을 수용 가능한 직방체상의 용기이다.On the side of the opening 4a, a
카세트 재치대 (6) 에는 승강 유닛 (도시 생략) 이 연결되어 있고, 이 승강 유닛은 카세트 재치대 (6) 를 Z 축 방향을 따라 이동 (승강) 시킨다. 그리고, 카세트 재치대 (6) 의 상면에는, 복수의 피가공물 (11) 이 수용된 카세트 (8) 가 재치된다. 또한, 도 1 에서는, 카세트 (8) 의 윤곽만이 이점쇄선으로 도시되어 있다.A raising/lowering unit (not shown) is connected to the cassette mounting table 6, and this lifting unit moves the cassette mounting table 6 along the Z-axis direction (elevating and lowering). And on the upper surface of the cassette mounting table 6, the
피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 등의 반도체로 이루어지는 원반상의 웨이퍼이고, 대체로 평행한 표면 및 이면을 구비한다. 피가공물 (11) 은, 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해 복수의 직사각형상의 영역으로 구획되어 있다.The to-
또, 피가공물 (11) 의 표면측의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역의 각각에는, IC 및 LSI 등의 반도체 디바이스가 형성되어 있다. 그리고, 절삭 장치 (2) 에 의해 피가공물 (11) 을 분할 예정 라인을 따라 절삭하여 분할하면 반도체 디바이스의 칩이 얻어진다.Moreover, semiconductor devices, such as an IC and an LSI, are formed in each area|region divided by the division schedule line on the surface side of the to-
피가공물 (11) 의 이면 (하면) 측에는, 피가공물 (11) 보다 직경이 큰 원형의 테이프 (다이싱 테이프) (13) 가 첩부되어 있다. 테이프 (13) 는, 예를 들어, 원형으로 형성된 필름상의 기재와, 기재 상에 형성된 점착제 (풀층) 를 구비한다.On the back surface (lower surface) side of the to-be-processed
기재는, 예를 들어, 폴리올레핀, 폴리염화비닐 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지로 이루어지고, 점착제는, 예를 들어, 에폭시계, 아크릴계 또는 고무계의 접착제 등으로 이루어진다. 또, 점착제로서, 자외선의 조사에 의해 경화되는 자외선 경화형의 수지가 사용되어도 된다.The base material is made of, for example, a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate, and the pressure-sensitive adhesive is, for example, an epoxy-based, acrylic-based or rubber-based adhesive. Moreover, as an adhesive, UV curable resin hardened|cured by irradiation of an ultraviolet-ray may be used.
테이프 (13) 의 외주부는, SUS (스테인리스강) 등의 금속으로 이루어지는 환상의 프레임 (15) 에 첩부되어 있다. 프레임 (15) 의 중앙부에는, 피가공물 (11) 보다 직경이 큰 원상 (圓狀) 의 개구가 형성되어 있다.The outer peripheral part of the
피가공물 (11) 을 프레임 (15) 의 개구의 내측에 배치하고, 테이프 (13) 의 중앙부를 피가공물 (11) 의 이면측에 첩부함과 함께 테이프 (13) 의 외주부를 프레임 (15) 에 첩부하면, 피가공물 (11) 이 테이프 (13) 를 개재하여 프레임 (15) 에 의해 지지된다.The to-
또한, 피가공물 (11) 의 종류, 재질, 형상, 구조 및 크기 등에 제한은 없다. 피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 이외의 반도체 (GaAs, InP, GaN 또는 SiC 등), 유리, 세라믹스, 수지 또는 금속 등으로 이루어지는 웨이퍼여도 된다. 또, 피가공물 (11) 에 형성되는 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기 및 배치 등에도 제한은 없으며, 피가공물 (11) 에는 디바이스가 형성되어 있지 않아도 된다.In addition, there are no restrictions on the type, material, shape, structure, size, etc. of the to-
기대 (4) 의 개구 (4b) 의 내부에는, 볼 나사식의 척 테이블 이동 기구 (10) 가 형성되어 있다. 척 테이블 이동 기구 (10) 는, 평판상의 이동 테이블 (10a) 을 구비하고 있고, 이동 테이블 (10a) 을 X 축 방향을 따라 이동시킬 수 있다.A ball screw type chuck
또, 이동 테이블 (10a) 의 X 축 방향에 있어서의 일방측 및 타방측 (전방 및 후방) 에는, 척 테이블 이동 기구 (10) 의 상측을 덮고 X 축 방향을 따라 신축되는 벨로즈상의 방진 방적 커버 (12) 가 형성되어 있다.Moreover, on one side and the other side (front and rear) of the movement table 10a in the X-axis direction, it covers the upper side of the chuck
이동 테이블 (10a) 상에는, 피가공물 (11) 을 유지하는 척 테이블 (14) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (14) 의 상면은, 수평면 (XY 평면) 에 대체로 평행한 면이고, 피가공물 (11) 을 유지하는 원상의 유지면 (14a) 을 구성하고 있다.On the moving table 10a, the chuck table 14 which holds the to-
유지면 (14a) 은, 척 테이블 (14) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 및 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 또, 척 테이블 (14) 의 주위에는, 피가공물 (11) 을 지지하고 있는 프레임 (15) 을 파지하여 고정시키는 복수의 클램프 (16) 가 형성되어 있다.The holding
척 테이블 이동 기구 (10) 는, 척 테이블 (14) 을 이동 테이블 (10a) 과 함께 X 축 방향을 따라 이동시킬 수 있다. 또, 척 테이블 (14) 은 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 회전 구동원은 유지면 (14a) 의 중심을 통과하는 Z 축 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 척 테이블 (14) 을 회전시킬 수 있다.The chuck
개구 (4b) 의 전단부의 상방에는, Y 축 방향을 따라 배치된 1 쌍의 가이드 레일 (18) 이 형성되어 있다. 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 일방은, 수평면에 대체로 평행한 바닥벽과, 바닥벽의, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 타방에서 먼 쪽의 단부로부터 세워져 형성되는 측벽을 구비한다. 동일하게, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 타방은, 수평면에 대체로 평행한 바닥벽과, 바닥벽의, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 일방에서 먼 쪽의 단부로부터 세워져 형성되는 측벽을 구비한다.Above the front end of the
그리고, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 X 축 방향에 있어서의 간격은, 조정 가능하다. 예를 들어, 각 가이드 레일 (18) 의 바닥벽이 프레임 (15) 의 하면측을 지지한 상태에서, 그 측벽이 프레임 (15) 의 외주 가장자리와 접촉하도록, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 X 축 방향에 있어서의 간격이 조정된다. 이로써, 피가공물 (11) 및 프레임 (15) 의 위치 맞춤이 실시된다.And the space|interval in the X-axis direction of a pair of
또, 기대 (4) 의 상면에는, 문형의 제 1 지지 구조 (20) 가 개구 (4b) 에 걸쳐지도록 배치되어 있다. 제 1 지지 구조 (20) 의 전면 (前面) 측 (가이드 레일 (18) 측) 에는, Y 축 방향을 따른 레일 (22) 이 고정되어 있다. 레일 (22) 의 전면측에는, 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 를 개재하여 제 1 반송 유닛 (26) 이 연결되어 있다.Moreover, on the upper surface of the
제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 는, 레일 (22) 의 전면측을 슬라이드할 수 있고, 즉, Y 축 방향을 따라 이동할 수 있다. 또, 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 는 에어 실린더 등의 승강 유닛을 구비하고 있고, 승강 유닛은 Z 축 방향을 따라 승강하는 로드를 갖는다.The first conveying
이 승강 유닛의 로드의 하단부에는, 제 1 반송 유닛 (26) 이 고정되어 있다. 그 때문에, 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 는, 레일 (22) 의 전면측을 슬라이드함으로써 제 1 반송 유닛 (26) 을 Y 축 방향을 따라 이동시키고, 또한/또는, 로드를 승강시킴으로써 제 1 반송 유닛 (26) 을 Z 축 방향을 따라 이동시킬 수 있다.A first conveying
또한, 제 1 반송 유닛 (26) 은, 프레임 (15) 을 유지하는 복수의 흡인 패드를 구비한다. 흡인 패드의 하면은, 프레임 (15) 의 상면측을 흡인 유지하는 유지면을 구성하고 있다. 흡인 패드의 유지면은, 흡인 패드의 내부에 형성된 유로 (도시 생략), 당해 유로에 연통되는 배관 (도시 생략) 및 당해 배관에 있어서의 기체의 흐름을 제어하는 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.Further, the first conveying
또, 제 1 반송 유닛 (26) 의 개구 (4a) 측 (카세트 (8) 측) 의 단부에는, 프레임 (15) 을 파지하는 파지부 (26a) 가 형성되어 있다. 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 는, 카세트 (8) 에 수용된 프레임 (15) 을 파지부 (26a) 가 파지한 상태의 제 1 반송 유닛 (26) 이 카세트 (8) 로부터 떨어지도록, Y 축 방향을 따라 이동할 (레일 (22) 의 전면측을 슬라이드할) 수 있다. 이 경우, 피가공물 (11) 이 프레임 (15) 과 함께 카세트 (8) 로부터 반출되고, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 상에 배치된다.Moreover, the holding
동일하게, 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 는, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 상에 배치된 프레임 (15) 을 파지부 (26a) 가 파지한 상태의 제 1 반송 유닛 (26) 이 카세트 (8) 에 가까워지도록, Y 축 방향을 따라 이동할 (레일 (22) 의 전면측을 슬라이드할) 수 있다. 이 경우, 피가공물 (11) 이 프레임 (15) 과 함께 카세트 (8) 에 반입된다.Similarly, as for the 1st conveying
또한, 제 1 지지 구조 (20) 의 전면측에는, Y 축 방향을 따른 레일 (28) 이 고정되어 있다. 레일 (28) 의 전면측에는, 제 2 반송 유닛 이동 기구 (30) 를 개재하여 제 2 반송 유닛 (32) 이 연결되어 있다.Moreover, the
제 2 반송 유닛 이동 기구 (30) 는, 레일 (28) 의 전면측을 슬라이드할 수 있고, 즉, Y 축 방향을 따라 이동할 수 있다. 또, 제 2 반송 유닛 이동 기구 (30) 는 에어 실린더 등의 승강 유닛을 구비하고 있고, 승강 유닛은 Z 축 방향을 따라 승강하는 로드를 갖는다.The second conveying
이 승강 유닛의 로드의 하단부에는, 제 2 반송 유닛 (32) 이 고정되어 있다. 그 때문에, 제 2 반송 유닛 이동 기구 (30) 는, 레일 (28) 의 전면측을 슬라이드함으로써 제 2 반송 유닛 (32) 을 Y 축 방향을 따라 이동시키고, 또한/또는, 로드를 승강시킴으로써 제 2 반송 유닛 (32) 을 Z 축 방향을 따라 이동시킬 수 있다.A second conveying
또한, 제 2 반송 유닛 (32) 은, 프레임 (15) 을 유지하는 복수의 흡인 패드를 구비한다. 흡인 패드의 하면은, 프레임 (15) 의 상면측을 흡인 유지하는 유지면을 구성하고 있다. 흡인 패드의 유지면은, 흡인 패드의 내부에 형성된 유로 (도시 생략), 당해 유로에 연통되는 배관 (도시 생략) 및 당해 배관에 있어서의 기체의 흐름을 제어하는 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.Further, the second conveying
제 1 지지 구조 (20) 의 후방에는, 문형의 제 2 지지 구조 (34) 가 개구 (4b) 에 걸쳐지도록 배치되어 있다. 제 2 지지 구조 (34) 의 전면측 (제 1 지지 구조 (20) 측) 의 Y 축 방향에 있어서의 양 단부에는, 볼 나사식의 절삭 유닛 이동 기구 (36a, 36b) 가 형성되어 있다.At the rear of the
절삭 유닛 이동 기구 (36a) 의 하부에는, 피가공물 (11) 을 절삭하는 절삭 유닛 (38a) 이 고정되고, 또, 절삭 유닛 이동 기구 (36b) 의 하부에는, 피가공물 (11) 을 절삭하는 절삭 유닛 (38b) 이 고정되어 있다.A
그리고, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 는 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향 및/또는 Z 축 방향을 따라 이동시킬 수 있고, 또, 절삭 유닛 이동 기구 (36b) 는 절삭 유닛 (38b) 을 Y 축 방향 및/또는 Z 축 방향을 따라 이동시킬 수 있다.Then, the cutting
도 2 는, 절삭 유닛 (38a) 을 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다. 절삭 유닛 (38a) 은, 원통상의 하우징 (40) 을 구비한다. 하우징 (40) 에는, Y 축 방향을 따라 배치된 원통상의 스핀들 (회전축) (42) 이 수용되어 있다.2 is an exploded perspective view schematically showing the
스핀들 (42) 의 선단부는 하우징 (40) 의 외부로 노출되어 있고, 이 선단부에는 마운트 (44) 가 고정되어 있다. 또, 스핀들 (42) 의 기단부 (타단측) 에는, 스핀들 (42) 을 회전시키는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다.The distal end of the
마운트 (44) 는, 원반상의 플랜지부 (46) 와, 플랜지부 (46) 의 표면 (46a) 의 중앙부로부터 돌출되는 원통상의 지지축 (48) 을 구비한다. 플랜지부 (46) 의 외주부의 표면 (46a) 측에는, 표면 (46a) 으로부터 돌출되는 환상의 볼록부 (46b) 가 형성되어 있다. 볼록부 (46b) 의 선단면 (46c) 은, 표면 (46a) 에 대하여 대체로 평행하게 형성되어 있다.The
지지축 (48) 의 외주면에는, 나사부 (48a) 가 형성되어 있다. 또, 지지축 (48) 의 선단면의 중앙부에는 오목부 (48b) 가 형성되어 있다. 지지축 (48) 에는, 피가공물 (11) 을 절삭하는 환상의 절삭 블레이드 (50) 가 장착된다.A
도 3(A) 는, 절삭 블레이드 (50) 의 표면측을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 3(B) 는, 절삭 블레이드 (50) 의 이면측을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 절삭 블레이드 (50) 는, 알루미늄 (Al) 등의 금속 재료로 이루어지는 환상의 기대 (52) 와, 기대 (52) 의 외주 가장자리를 따라 형성된 환상의 절삭날 (54) 을 구비한다.FIG. 3A is a perspective view schematically showing the front side of the
기대 (52) 의 중앙부에는, 지지축 (48) 이 삽입 가능하도록 기대 (52) 를 두께 방향으로 관통하는 개구 (52a) 가 형성되어 있다. 또, 기대 (52) 의 개구 (52a) 의 주위에는, 기대 (52) 의 두께 방향을 따라 표면측으로 돌출되는 환상의 볼록부 (52b) 가 형성되어 있다.In the central part of the
또, 기대 (52) 의 이면측에는, 절삭 블레이드 (50) 의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 기록한 기록부 (52c) 가 형성되어 있다. 기록부 (52c) 는, 예를 들어, 일차원 코드 (바코드) 또는 이차원 코드 (QR (Quick Response) 코드 (등록 상표) 등) 이다.Moreover, on the back surface side of the
절삭날 (54) 은, 예를 들어, 다이아몬드 등으로 이루어지는 지립을 니켈 도금층으로 고정시킴으로써 형성된다. 단, 절삭날 (54) 의 지립 및 결합재의 재질에 제한은 없으며, 피가공물 (11) 의 재질 및 가공 목적 등에 따라 적절히 선택된다.The
도 2 를 다시 참조하여, 절삭 유닛 (38a) 의 나머지의 구성 요소에 대해 설명한다. 지지축 (48) 의 나사부 (48a) 에는, 절삭 블레이드 (50) 를 고정시키기 위한 환상의 너트 (56) 가 체결된다. 너트 (56) 의 중앙부에는, 지지축 (48) 의 직경에 대응하는 원형의 개구 (56a) 가 형성되어 있다.Referring again to FIG. 2 , the remaining components of the
개구 (56a) 에는, 지지축 (48) 에 형성된 나사부 (48a) 에 대응하는 나사홈이 형성되어 있다. 또, 너트 (56) 에는, 너트 (56) 를 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통공 (56b) 이, 너트 (56) 의 둘레 방향을 따라 대체로 등간격으로 형성되어 있다.A screw groove corresponding to the
절삭 블레이드 (50) 는, 기대 (52) 의 개구 (52a) 에 지지축 (48) 이 삽입되도록, 마운트 (44) 에 장착된다. 그리고, 너트 (56) 를 지지축 (48) 의 나사부 (48a) 에 나사 결합하여 체결하면, 절삭 블레이드 (50) 가 플랜지부 (46) 의 선단면 (46c) 과 너트 (56) 에 의해 협지된다. 이로써, 절삭 블레이드 (50) 가 스핀들 (42) 의 선단부에 고정된다.The
또한, 여기서는, 절삭 유닛 (38a) 에 대해 설명하였지만, 절삭 유닛 (38b) 도 절삭 유닛 (38a) 과 동일한 구성을 갖는다. 그리고, 절삭 유닛 (38a) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 와 절삭 유닛 (38b) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 는, 서로 대면하도록 배치된다.In addition, although the
또한, 도 1 에 나타내는 바와 같이, X 축 방향에 있어서 절삭 유닛 (38a, 38b) 에 인접하는 위치에는 척 테이블 (14) 에 유지된 피가공물 (11) 등을 촬상하는 카메라 (60) 가 형성되어 있다.In addition, as shown in Fig. 1, a
카메라 (60) 는, 예를 들어, 가시광을 수광하여 전기 신호로 변환시키는 촬상 소자를 구비하는 가시광 카메라, 또는, 적외선을 수광하여 전기 신호로 변환시키는 촬상 소자를 구비하는 적외선 카메라 등에 의해 구성된다.The
절삭 장치 (2) 에 있어서는, 예를 들어, 척 테이블 (14) 상의 피가공물 (11) 을 카메라 (60) 로 촬상함으로써 취득된 화상에 기초하여, 피가공물 (11) 과 절삭 유닛 (38a, 38b) 의 위치를 맞출 수 있다.In the
또, 개구 (4b) 에서 보아 개구 (4a) 와는 반대측의 개구 (4b) 의 측방에는, 세정 유닛 (62) 이 배치되어 있다. 세정 유닛 (62) 은, 통상 (筒狀) 의 세정 공간 내에서 피가공물 (11) 을 유지하는 스피너 테이블 (62a) 을 구비하고 있다.Moreover, the
스피너 테이블 (62a) 에는, 스피너 테이블 (62a) 을 Z 축 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전시키는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다. 스피너 테이블 (62a) 의 상방에는, 스피너 테이블 (62a) 에 의해 유지된 피가공물 (11) 을 향하여 세정용의 유체 (예를 들어, 물과 에어를 혼합한 혼합 유체) 를 분사하는 노즐 (62b) 이 배치되어 있다.A rotational drive source (not shown), such as a motor which rotates the spinner table 62a around the rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction, is connected to the spinner table 62a. Above the spinner table 62a, a
절삭 장치 (2) 에 있어서는, 예를 들어, 피가공물 (11) 을 유지하는 스피너 테이블 (62a) 을 회전시키면서, 노즐 (62b) 로부터 피가공물 (11) 을 향하여 유체를 분사함으로써, 피가공물 (11) 을 세정할 수 있다.In the
또, 제 2 지지 구조 (34) 의 이면측 (후방측) 에는, 절삭 블레이드 (50) 를 교환하는 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 이 형성되어 있다. 도 4 는, 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 은, 복수의 절삭 블레이드 (50) 를 유지하여 보관하는 1 쌍의 절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 를 구비한다.Moreover, on the back side (rear side) of the
절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 는, Y 축 방향을 따라 서로 대향하도록 배치된다. 절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 에는, 피가공물 (11) 의 절삭에 사용된 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 및 교환용의 절삭 블레이드 (50) (미사용의 절삭 블레이드 (50)) 가 보관된다.The
절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 는, Z 축 방향을 따라 배치된 기둥상의 지지 구조 (72) 를 구비한다. 지지 구조 (72) 는, 예를 들어, 제 2 지지 구조 (34) (도 1 참조) 의 후방에 형성되고, 기대 (4) 의 상면에 고정된다. 단, 지지 구조 (72) 의 설치 장소에 제한은 없다.The
지지 구조 (72) 에는, Y 축 방향을 따라 배치된 원통상의 스핀들 (74) 이 수용되어 있다. 스핀들 (74) 의 선단부 (일단측) 는 지지 구조 (72) 의 측면으로부터 노출되어 있고, 스핀들 (74) 의 기단부 (타단측) 에는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다.A
또, 스핀들 (74) 의 선단부에는, 원반상의 지지 부재 (76) 가 고정되어 있다. 지지 부재 (76) 는, 회전 구동원으로부터 스핀들 (74) 을 통하여 전달되는 동력에 의해, Y 축 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다.Moreover, the disk-shaped
도 5 는, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 이하에서는 절삭 블레이드 스토커 (70a) 에 대해 설명하지만, 절삭 블레이드 스토커 (70b) 도 절삭 블레이드 스토커 (70a) 와 동일하게 구성된다.5 is a perspective view schematically showing the
지지 부재 (76) 는, 서로 대체로 평행한 표면 (76a) 및 이면 (76b) 을 갖고, 스핀들 (74) 의 선단부는 지지 부재 (76) 의 이면 (76b) 측에 고정되어 있다. 그리고, 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 측에는, 절삭 블레이드 (50) 를 보관하는 복수의 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 형성되어 있다.The
구체적으로는, 지지 부재 (76) 에는, 지지 부재 (76) 를 두께 방향 (Y 축 방향) 으로 관통하는 복수의 원형의 개구 (76c) 가 형성된다. 예를 들어, 복수의 개구 (76c) 는 지지 부재 (76) 의 둘레 방향을 따라 대체로 등간격으로 형성된다.Specifically, the
개구 (76c) 에는, 투명한 재질로 이루어지고, 또한 절삭 블레이드 (50) 를 지지하는 원반상의 지지 부재 (80) 가 끼워넣어진다. 그리고, 지지 부재 (80) 는, 개구 (76c) 의 내부에서 지지 부재 (76) 에 고정된다.A disk-shaped
지지 부재 (80) 의 중앙부에는, 지지 부재 (80) 의 표면 (80a) 으로부터 돌출되는 원통상의 보스부 (지지축) (82) 가 형성되어 있다. 보스부 (82) 는, 예를 들어, 지지 부재 (80) 와 동일한 투명한 재질로 이루어지고, 지지 부재 (80) 의 중앙부에 고정된다.In the central portion of the
보스부 (82) 는, 그 직경이 절삭 블레이드 (50) 의 기대 (52) 에 형성된 개구 (52a) (도 2 참조) 의 직경에 대응하도록 형성되어 있다. 즉, 보스부 (82) 는, 기대 (52) 의 개구 (52a) 에 삽입 가능하게 되어 있다.The
기대 (52) 의 개구 (52a) 에 보스부 (82) 가 삽입되면, 절삭 블레이드 (50) 가 지지 부재 (80) 의 표면 (80a) 과 보스부 (82) 에 의해 지지된다. 즉, 절삭 블레이드 수용부 (78) 는, 지지 부재 (80) 의 표면 (80a) 과 보스부 (82) 에 의해 구성된다.When the
또, 지지 부재 (76) 의 이면 (76b) 측에는, 지지 구조 (72) 의 측면에 고정된 촬상 유닛 (수용 판정 유닛) (86) 이 형성되어 있다. 촬상 유닛 (86) 은, 대물 렌즈 (86a) 와, 대물 렌즈 (86a) 를 둘러싸도록 형성된 환상의 조명부 (86b) 와, 조명부 (86b) 로부터 광이 조사된 상태에서 대물 렌즈 (86a) 를 통과한 가시광 또는 적외선 등의 광을 수광하여 전기 신호로 변환시키는 촬상 소자 (도시 생략) 를 갖는다.Moreover, on the
조명부 (86b) 는, 예를 들어, 광이 집약되도록 지지 부재 (76) 의 이면 (76b) 측을 향하여 비스듬하게 가시광 또는 적외선을 조사하는 사광 조명이다. 또, 촬상 유닛 (86) 은, Y 축 방향에 있어서 지지 부재 (76) 와 중첩되는 위치에 배치되어 있고, 촬상 유닛 (86) 과 대향하는 위치에 위치된 절삭 블레이드 수용부 (78) 를 촬상한다.The
그리고, 절삭 장치 (2) 에 있어서는, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에 기초하여 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (50) 가 수용되어 있는지의 여부가 판정된다. 또한, 이 판정의 상세한 내용에 대해서는 후술한다.And in the
또, 지지 부재 (76) 를 회전시키면, 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 지지 부재 (76) 의 둘레 방향을 따라 이동하고, 촬상 유닛 (86) 에 대향하는 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 변경된다. 이로써, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상의 대상이 되는 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 선택된다.Moreover, when the
지지 부재 (80) 의 재질은, 촬상 유닛 (86) 의 촬상에 이용되는 광의 종류에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 조명부 (86b) 로부터 조사되는 광이 가시광인 경우, 지지 부재 (80) 는 가시광이 투과하는 부재에 의해 구성된다. 지지 부재 (80) 는, 예를 들어, 플라스틱 또는 유리 (석영 유리, 붕규산 유리 등) 등으로 이루어진다. 또, 보스부 (82) 에도, 지지 부재 (80) 와 동일한 재료를 사용할 수 있다.The material of the
또한, 지지 부재 (76) 에 개구 (76c) 및 지지 부재 (80) 를 형성하는 대신에, 지지 부재 (76) 자체를 플라스틱 또는 유리 등의 투명한 재료에 의해 구성해도 된다. 이 경우에는, 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 으로부터 돌출되는 복수의 보스부 (82) 가 형성되고, 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 과 보스부 (82) 에 의해 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 구성된다.Further, instead of forming the
도 4 에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 는, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 과 절삭 블레이드 스토커 (70b) 의 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 이 대면하도록, 서로 이격된 상태로 배치된다. 그리고, 정면에서 봤을 때에 절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 의 사이에는, 절삭 블레이드 (50) 를 유지하여 반송하는 절삭 블레이드 반송 기구 (88) 가 형성되어 있다.As shown in Fig. 4, the
절삭 블레이드 반송 기구 (88) 는, 후술하는 착탈 유닛 (착탈 기구) (98) 을 이동시키는 착탈 유닛 이동 기구 (90) 를 구비한다. 착탈 유닛 이동 기구 (90) 는, X 축 방향 및 Y 축 방향과 대체로 평행하게 배치된 판상의 기대 (90a) 를 구비한다. 기대 (90a) 는, 예를 들어, 제 2 지지 구조 (34) (도 1 참조) 의 후방에 배치된다.The cutting
기대 (90a) 의 하면측에는, X 축 방향을 따라 배치된 볼 나사 (92) 가 고정되어 있다. 또, 볼 나사 (92) 에는, 직방체상의 이동 블록 (94) 이 나사 결합되어 있고, 이동 블록 (94) 의 하면측에는, 측면에서 봤을 때에 コ 자 (U 자) 형으로 형성된 지지 부재 (96) 가 고정되어 있다. 지지 부재 (96) 는, 절삭 블레이드 (50) 및 너트 (56) (도 2 참조) 의 착탈을 실시하는 착탈 유닛 (98) 을 지지하고 있다.A
볼 나사 (92) 의 단부에는, 펄스 모터 (도시 생략) 가 접속되어 있다. 이 펄스 모터에 의해 볼 나사 (92) 를 회전시키면, 지지 부재 (96) 에 의해 지지된 착탈 유닛 (98) 이 볼 나사 (92) 를 따라 X 축 방향으로 이동한다. 이로써, 착탈 유닛 (98) 의 X 축 방향에 있어서의 위치가 제어된다.A pulse motor (not shown) is connected to the end of the
또, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 는, 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시키는 볼 나사식의 Y 축 이동 기구 (도시 생략) 를 구비한다. 이 Y 축 이동 기구에 의해, 착탈 유닛 (98) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치가 제어된다.Moreover, the attachment/detachment
도 6 은, 착탈 유닛 (98) 을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 착탈 유닛 (98) 을 지지하는 지지 부재 (96) 는, 이동 블록 (94) 의 하면측에 고정된 판상의 상벽부 (96a) 와, 상벽부 (96a) 의 후방측의 단부에서 하방을 향하여 돌출되는 기둥상의 측벽부 (96b) 와, 측벽부 (96b) 의 하단부에서 전방측으로 돌출되고, 상벽부 (96a) 와 대체로 평행하게 배치된 판상의 지지부 (96c) 를 구비한다.6 : is a perspective view which shows the attachment/
착탈 유닛 (98) 은, 지지 부재 (96) 의 지지부 (96c) 에 의해 지지되어 있다. 착탈 유닛 (98) 은, 절삭 블레이드 (50) 의 착탈을 실시하는 블레이드 착탈 유닛 (100) 과, 절삭 블레이드 (50) 를 고정시키기 위한 너트 (56) (도 2 참조) 의 착탈을 실시하는 너트 착탈 유닛 (130) 을 구비한다.The
블레이드 착탈 유닛 (100) 및 너트 착탈 유닛 (130) 은, 지지 부재 (96) 의 지지부 (96c) 상에 고정되어 있다. 블레이드 착탈 유닛 (100) 은, 회전 구동원을 구성하는 모터 (102) 와, 모터 (102) 에 접속된 동력 전달 기구 (104) 를 구비한다. 모터 (102) 와 동력 전달 기구 (104) 는, 서로 인접하도록 X 축 방향을 따라 배치되어 있다.The blade attaching and detaching
모터 (102) 는, 중공의 입방체상으로 형성되고, 로터 및 스테이터 등의 구성 요소를 수용하는 케이싱 (102a) 과, 로터와 접속되고, Z 축 방향을 따라 배치된 스핀들 (도시 생략) 을 구비한다. 모터 (102) 의 스핀들의 선단부는 케이싱 (102a) 의 상면으로부터 노출되어 있고, 스핀들의 선단부에는 원반상의 활차 (102b) 가 고정되어 있다.The
동력 전달 기구 (104) 는, 중공의 입방체상으로 형성된 케이싱 (104a) 과, 케이싱 (104a) 에 수용되고, Z 축 방향을 따라 배치된 스핀들 (도시 생략) 을 구비한다. 동력 전달 기구 (104) 의 스핀들의 선단부는 케이싱 (104a) 의 상면으로부터 노출되어 있고, 스핀들의 선단부에는 원반상의 활차 (104b) 가 고정되어 있다.The
케이싱 (104a) 에는, 케이싱 (104a) 을 좌우 방향 (Y 축 방향) 으로 관통하는 관통공 (104c) 이 형성되어 있다. 이 관통공 (104c) 에는, 원통상의 샤프트 (106) 가 케이싱 (104a) 을 관통하도록 삽입되어 있고, 샤프트 (106) 의 양 단부는 케이싱 (104a) 의 양 측면으로부터 노출되어 있다.The
샤프트 (106) 는, Y 축 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전 가능한 상태로 유지되어 있고, 케이싱 (104a) 의 내부에서 동력 전달 기구 (104) 의 스핀들과 연결되어 있다. 구체적으로는, 케이싱 (104a) 의 내부에는, Z 축 방향을 따라 배치된 동력 전달 기구 (104) 의 스핀들의 회전의 동력을, Y 축을 따라 배치된 샤프트 (106) 의 회전의 동력으로 변환시키는 변환 기구가 형성되어 있다.The
이 변환 기구는, 예를 들어, 베벨 기어 (스파이럴 베벨 기어, 직선 베벨 기어 등) 또는 하이포이드 기어에 의해 구성된다. 모터 (102) 와 동력 전달 기구 (104) 는, 벨트 또는 체인 등으로 이루어지는 환상의 연결 부재 (108) 에 의해 연결되어 있다.This conversion mechanism is constituted by, for example, a bevel gear (a spiral bevel gear, a straight bevel gear, etc.) or a hypoid gear. The
구체적으로는, 연결 부재 (108) 는, 모터 (102) 의 활차 (102b) 의 측면, 및 동력 전달 기구 (104) 의 활차 (104b) 의 측면과 접촉하도록, 평면에서 봤을 때에 타원상으로 활차 (102b) 및 활차 (104b) 에 감겨져 있다.Specifically, the connecting
모터 (102) 에 전력이 공급되면, 모터 (102) 의 동력이 활차 (102b), 연결 부재 (108) 및 활차 (104b) 를 통하여 동력 전달 기구 (104) 의 회전축에 전달된다. 또, 케이싱 (104a) 의 내부에 형성된 변환 기구에 의해, 동력 전달 기구 (104) 의 스핀들의 동력이 샤프트 (106) 에 전달되고, 샤프트 (106) 가 회전한다. 이와 같이 하여, 모터 (102) 의 동력이 동력 전달 기구 (104) 에 의해 샤프트 (106) 에 전달된다.When electric power is supplied to the
샤프트 (106) 의 일단측에는, 절삭 유닛 (38a) (도 1 참조) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (50), 및 절삭 유닛 (38a) 에 새로 장착되는 절삭 블레이드 (50) 를 유지하는 블레이드 유지 유닛 (110a) 이 고정되어 있다.On one end side of the
또, 샤프트 (106) 의 타단측에는, 절삭 유닛 (38b) (도 1 참조) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (50), 및 절삭 유닛 (38b) 에 새로 장착되는 절삭 블레이드 (50) 를 유지하는 블레이드 유지 유닛 (110b) 이 고정되어 있다.Moreover, on the other end side of the
블레이드 유지 유닛 (110a, 110b) 의 각각은, 측면에서 봤을 때에 타원상으로 형성되고, 샤프트 (106) 의 선단부에 고정된 판상의 지지 부재 (112) 와, 지지 부재 (112) 의 동력 전달 기구 (104) 와는 반대측을 향하는 면측에 형성된 블레이드 파지 유닛 (114a, 114b) 을 구비한다.Each of the
블레이드 파지 유닛 (114a) 은 지지 부재 (112) 의 일단 (전단) 측에 고정되고, 블레이드 파지 유닛 (114b) 은 지지 부재 (112) 의 타단 (후단) 측에 고정되어 있다. 블레이드 파지 유닛 (114a, 114b) 의 각각은, 지지 부재 (112) 에 고정된 원통상의 파지부 (116) 를 구비한다.The
파지부 (116) 는, 동력 전달 기구 (104) 와는 반대측을 향하는 표면 (116a) 을 구비한다. 또, 파지부 (116) 에는, 표면 (116a) 으로부터 돌출되는 위치 결정 핀 (118) 이 형성되어 있다. 위치 결정 핀 (118) 은, 그 선단부가 마운트 (44) 의 지지축 (48) 에 형성된 오목부 (48b) (도 2 참조) 의 위치 및 크기에 대응하여 형성되어 있고, 오목부 (48b) 에 삽입 가능하게 되어 있다.The
파지부 (116) 의 주위에는, 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) (도 2 참조) 를 파지하는 복수의 파지 부재 (120) 가, 파지부 (116) 의 둘레 방향을 따라 대체로 등간격으로 배치되어 있다. 복수의 파지 부재 (120) 의 각각은 기둥상으로 형성되어 있고, 파지 부재 (120) 의 기단부 (일단측) 는 파지부 (116) 의 외주면에 접속되어 있다.A plurality of gripping
도 6 에는, 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) 의 외주면을 사방에서 파지하는 4 개의 파지 부재 (120) 가 형성되어 있는 예가 도시되어 있다. 파지 부재 (120) 의 선단부 (타단측) 는 파지부 (116) 의 표면 (116a) 으로부터 돌출되어 있고, 이 선단부에는, 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) 의 외주면과 접촉하는 접촉부 (120a) 가 형성되어 있다.Fig. 6 shows an example in which four
파지 부재 (120) 의 선단부는, 예를 들어, 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구 (도시 생략) 에 의해, 파지부 (116) 의 반경 방향을 따라 이동한다. 이 이동 기구는, 접촉부 (120a) 가 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) 의 외주면과 접촉하여 절삭 블레이드 (50) 가 파지되는 상태 (폐쇄 상태) 와, 접촉부 (120a) 가 폐쇄 상태의 때보다 파지부 (116) 의 반경 방향 외측에 배치되어, 절삭 블레이드 (50) 의 파지가 해제되는 상태 (개방 상태) 를 전환시킨다.The distal end of the gripping
절삭 유닛 (38a, 38b) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 를 교환할 때에는, 블레이드 유지 유닛 (110a, 110b) 에 의해 절삭 블레이드 (50) 의 착탈이 실시된다. 또한, 절삭 블레이드 (50) 의 교환시에 있어서의 블레이드 유지 유닛 (110a, 110b) 의 구체적인 동작에 대해서는 후술한다.When replacing the
블레이드 착탈 유닛 (100) 의 전방에는, 너트 착탈 유닛 (130) 이 형성되어 있다. 너트 착탈 유닛 (130) 은, 회전 구동원을 구성하는 모터 (132) 와, 모터 (132) 에 접속된 동력 전달 기구 (134) 를 구비한다. 모터 (132) 와 동력 전달 기구 (134) 는, 서로 인접하도록 X 축 방향을 따라 배치되어 있다.A nut attaching and detaching
모터 (132) 및 동력 전달 기구 (134) 의 구성은, 블레이드 착탈 유닛 (100) 의 모터 (102) 및 동력 전달 기구 (104) 의 구성과 동일하다. 구체적으로는, 모터 (132) 는, 케이싱 (132a) 과, 모터 (132) 의 스핀들의 선단부에 고정된 활차 (132b) 를 구비한다. 또, 동력 전달 기구 (134) 는, 케이싱 (134a) 과, 동력 전달 기구 (134) 의 스핀들의 선단부에 고정된 활차 (134b) 를 구비한다.The configurations of the
케이싱 (134a) 에는, 케이싱 (134a) 을 좌우 방향 (Y 축 방향) 으로 관통하는 관통공 (134c) 이 형성되어 있다. 관통공 (134c) 에는, 원통상의 샤프트 (136) 가 케이싱 (134a) 을 관통하도록 삽입되어 있고, 샤프트 (136) 의 양 단부는 케이싱 (134a) 의 양 측면으로부터 노출되어 있다.The
샤프트 (136) 는, Y 축 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전 가능한 상태로 유지되어 있고, 케이싱 (134a) 의 내부에서 동력 전달 기구 (134) 의 회전축과 연결되어 있다. 모터 (132) 와 동력 전달 기구 (134) 는, 벨트 또는 체인 등으로 이루어지는 환상의 연결 부재 (138) 에 의해 연결되어 있다.The
구체적으로는, 연결 부재 (138) 는, 모터 (132) 의 활차 (132b) 의 측면, 및 동력 전달 기구 (134) 의 활차 (134b) 의 측면과 접촉하도록, 평면에서 봤을 때에 타원상으로 활차 (132b) 및 활차 (134b) 에 감겨져 있다.Specifically, the connecting
모터 (132) 에 전력이 공급되면, 모터 (132) 의 동력이 활차 (132b), 연결 부재 (138) 및 활차 (134b) 를 통하여 동력 전달 기구 (134) 의 스핀들에 전달된다. 또, 케이싱 (134a) 의 내부에 형성된 변환 기구에 의해, 동력 전달 기구 (134) 의 스핀들의 동력이 샤프트 (136) 에 전달되고, 샤프트 (136) 가 회전한다. 이와 같이 하여, 모터 (132) 의 동력이 동력 전달 기구 (134) 에 의해 샤프트 (136) 에 전달된다.When electric power is supplied to the
샤프트 (136) 의 일단측에는, 절삭 유닛 (38a) 의 스핀들 (42) 에 절삭 블레이드 (50) 를 고정시키기 위한 너트 (56) (도 2 참조) 를 유지하여 회전하는 너트 유지 유닛 (140a) 이 고정되어 있다. 또, 샤프트 (136) 의 타단측에는, 절삭 유닛 (38b) 의 스핀들 (42) 에 절삭 블레이드 (50) 를 고정시키기 위한 너트 (56) 를 유지하여 회전하는 너트 유지 유닛 (140b) 이 고정되어 있다.At one end side of the
너트 유지 유닛 (140a, 140b) 의 각각은, 샤프트 (136) 의 선단부에 접속된 원통상의 회전 부재 (142) 를 구비한다. 회전 부재 (142) 는, 스프링 등에 의해 동력 전달 기구 (134) 와는 반대측을 향하여 탄성 지지되어 있고, 외력의 부여에 의해 Y 축 방향을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다.Each of the
회전 부재 (142) 는, 동력 전달 기구 (134) 와는 반대측을 향하는 표면 (142a) 을 구비한다. 회전 부재 (142) 에는, 표면 (142a) 으로부터 돌출되는 4 개의 유지 핀 (144) 이 형성되어 있다. 유지 핀 (144) 은, 너트 (56) (도 2 참조) 의 관통공 (56b) 의 위치 및 크기에 대응하여 형성되어 있고, 관통공 (56b) 에 삽입 가능하게 되어 있다.The rotating
또한, 유지 핀 (144) 의 수는, 관통공 (56b) 의 수에 따라 적절히 설정된다. 또, 회전 부재 (142) 의 주위에는, 너트 (56) 를 파지하는 복수의 파지 부재 (146) 가, 회전 부재 (142) 의 둘레 방향을 따라 대체로 등간격으로 배치되어 있다.In addition, the number of holding
파지 부재 (146) 는 기둥상으로 형성되어 있고, 파지 부재 (146) 의 기단부 (일단측) 는 회전 부재 (142) 의 외주면에 접속되어 있다. 도 6 에는, 너트 (56) 의 외주면을 사방에서 파지하는 4 개의 파지 부재 (146) 가 형성되어 있는 예가 도시되어 있다.The holding
파지 부재 (146) 의 선단부 (타단측) 는 회전 부재 (142) 의 표면 (142a) 으로부터 돌출되어 있고, 이 선단부에는, 회전 부재 (142) 의 중심측을 향하여 굴곡된 클로부 (146a) 가 형성되어 있다.The distal end (the other end side) of the holding
또, 파지 부재 (146) 는, 스프링 등에 의해 회전 부재 (142) 의 반경 방향 외측을 향하여 탄성 지지되어 있고, 클로부 (146a) 가 회전 부재 (142) 의 반경 방향을 따라 이동 가능해지도록 구성되어 있다.Moreover, the holding
또한, 회전 부재 (142) 의 주위에는, 중공의 원통상으로 형성된 커버 (148) 가 형성되어 있다. 회전 부재 (142) 와 파지 부재 (146) 의 기단측 (동력 전달 기구 (134) 측) 은, 커버 (148) 의 내부에 수용되어 있다.In addition, a
회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 내측을 향하여 가압되면, 회전 부재 (142) 를 탄성 지지하고 있는 스프링이 줄어들고, 회전 부재 (142) 가 복수의 파지 부재 (146) 와 함께 커버 (148) 의 내측으로 압입된다.When the
회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 내측으로 압입되면, 복수의 파지 부재 (146) 의 선단부 (클로부 (146a) 측) 가 커버 (148) 의 내벽과 접촉하여 가압되고, 파지 부재 (146) 를 탄성 지지하고 있는 스프링이 줄어든다. 이로써, 복수의 파지 부재 (146) 의 선단부가 회전 부재 (142) 의 반경 방향 내측을 향하여 이동한다.When the rotating
그리고, 복수의 파지 부재 (146) 는, 그 길이 방향이 커버 (148) 의 내벽을 따르도록 배치된 상태가 된다. 이 때, 파지 부재 (146) 의 클로부 (146a) 는, 예를 들어, 회전 부재 (142) 의 외주 가장자리보다 회전 부재 (142) 의 반경 방향 내측에 배치된다 (폐쇄 상태).And the some holding
한편, 회전 부재 (142) 에 대한 외력의 부여가 해제되면, 회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 외측을 향하여 이동하고, 파지 부재 (146) 의 선단부가 커버 (148) 의 내벽에 의해 가압된 상태가 해제된다. 이로써, 복수의 파지 부재 (146) 의 선단부가 회전 부재 (142) 의 반경 방향 외측을 향하여 이동한다.On the other hand, when the application of the external force to the rotating
그리고, 복수의 파지 부재 (146) 의 선단부가, 폐쇄 상태의 때보다 회전 부재 (142) 의 반경 방향 외측에 배치된 상태가 된다. 이 때, 파지 부재 (146) 의 클로부 (146a) 는, 예를 들어, 회전 부재 (142) 의 외주 가장자리보다 회전 부재 (142) 의 반경 방향 외측에 배치된다 (개방 상태).And the front-end|tip part of the some holding|gripping
상기 너트 유지 유닛 (140a, 140b) 의 각각은, 너트 (56) 를 유지하여 회전한다. 구체적으로는, 먼저, 너트 (56) 의 관통공 (56b) (도 2 참조) 에 회전 부재 (142) 의 유지 핀 (144) 이 삽입되도록, 너트 (56) 가 회전 부재 (142) 의 표면 (142a) 과 접촉한다.Each of the
이 상태에서 회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 내측으로 압입되면, 복수의 파지 부재 (146) 가 폐쇄 상태가 되어 클로부 (146a) 가 너트 (56) 의 외주면과 접촉하고, 너트 (56) 가 파지된다.When the rotating
복수의 파지 부재 (146) 에 의해 너트 (56) 가 유지된 상태에서, 모터 (132) 를 구동시키면, 모터 (132) 의 동력이 동력 전달 기구 (134) 를 통하여 샤프트 (136) 에 전달되고, 샤프트 (136) 가 회전한다. 이로써, 회전 부재 (142) 가 회전하고, 파지 부재 (146) 에 의해 유지된 너트 (56) 도 회전한다.When the
너트 유지 유닛 (140a, 140b) 으로 너트 (56) 를 유지하여 회전시킴으로써, 절삭 유닛 (38a, 38b) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 의 교환을 실시할 때의 너트 (56) 의 체결 및 분리를 자동으로 실시할 수 있다. 또한, 절삭 블레이드 (50) 의 교환시에 있어서의 너트 착탈 유닛 (130) 의 구체적인 동작에 대해서는 후술한다.By holding and rotating the
절삭 장치 (2) 를 구성하는 각 구성 요소 (척 테이블 이동 기구 (10), 척 테이블 (14), 클램프 (16), 가이드 레일 (18), 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24), 제 1 반송 유닛 (26), 제 2 반송 유닛 이동 기구 (30), 제 2 반송 유닛 (32), 절삭 유닛 이동 기구 (36a, 36b), 절삭 유닛 (38a, 38b), 카메라 (60), 세정 유닛 (62) 및 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 등) 의 각각은, 제어 유닛 (66) 에 접속되어 있다.Each component constituting the cutting device 2 (chuck
제어 유닛 (66) 은, 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 생성하고, 생성된 제어 신호를 출력한다. 제어 유닛 (66) 은, 예를 들어, 컴퓨터에 의해 구성되고, 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소를 동작시키는 데에 필요한 각종 처리 (연산 등) 를 실시하는 처리부와, 처리부에 의한 처리에 사용되는 각종 정보 (데이터 및 프로그램 등) 가 기억되는 기억부를 포함한다.The
처리부는, CPU (Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함하여 구성된다. 또, 기억부는, 주기억 장치 및 보조 기억 장치 등을 구성하는 각종 메모리를 포함하여 구성된다.The processing unit is configured to include a processor such as a CPU (Central Processing Unit). Further, the storage unit is configured to include various memories constituting the main storage device, the auxiliary storage device, and the like.
상기 절삭 장치 (2) 에 의해, 피가공물 (11) 의 절삭 가공이 실시된다. 피가공물 (11) 을 가공할 때에는, 먼저, 가공의 대상이 되는 피가공물 (11) 이 카세트 (8) 에 수용된다. 그리고, 카세트 (8) 가 카세트 재치대 (6) 의 상면에 재치된다.The
카세트 (8) 에 수용된 피가공물 (11) 은, 제 1 반송 유닛 (26) 에 의해 카세트 (8) 로부터 반출된다. 구체적으로는, 제 1 반송 유닛 (26) 이 파지부 (26a) 로 프레임 (15) 의 단부를 파지한 상태에서 카세트 (8) 로부터 떨어지도록 Y 축 방향을 따라 이동한다.The to-
이로써, 피가공물 (11) 이 카세트 (8) 로부터 인출되고, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 상에 배치된다. 그리고, 피가공물 (11) 이 1 쌍의 가이드 레일 (18) 에 의해 협지되고, 피가공물 (11) 의 위치 맞춤이 실시된다.Thereby, the to-
이어서, 프레임 (15) 의 상면측이 제 1 반송 유닛 (26) 에 의해 유지되고, 피가공물 (11) 이 척 테이블 (14) 상에 반송된다. 피가공물 (11) 은, 척 테이블 (14) 상에 테이프 (13) 를 개재하여 배치된다.Next, the upper surface side of the
또, 프레임 (15) 이 복수의 클램프 (16) 에 의해 고정된다. 이 상태에서, 유지면 (14a) 에 흡인원의 부압을 작용시키면, 피가공물 (11) 이 테이프 (13) 를 개재하여 척 테이블 (14) 에 의해 흡인 유지된다.Further, the
그리고, 절삭 유닛 (38a, 38b) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 가 회전하면서 피가공물 (11) 에 절입되고, 피가공물 (11) 에 절삭 가공이 실시된다. 예를 들어, 피가공물 (11) 은 절삭 블레이드 (50) 에 의해 분할 예정 라인을 따라 절삭되고, 복수의 디바이스 칩으로 분할된다.And the
피가공물 (11) 의 가공이 완료되면, 프레임 (15) 의 상면측이 제 2 반송 유닛 (32) 에 의해 유지되고, 피가공물 (11) 이 척 테이블 (14) 로부터 세정 유닛 (62) 에 반송된다. 그리고, 세정 유닛 (62) 에 의해 피가공물 (11) 의 세정이 실시된다.When the machining of the
피가공물 (11) 의 세정이 완료되면, 프레임 (15) 의 상면측이 제 1 반송 유닛 (26) 에 의해 유지되고, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 상에 반송된다. 그리고, 프레임 (15) 이 1 쌍의 가이드 레일 (18) 에 의해 협지되고, 피가공물 (11) 및 프레임 (15) 의 위치 맞춤이 실시된다.When the cleaning of the
그 후, 제 1 반송 유닛 (26) 이 파지부 (26a) 로 프레임 (15) 을 파지한 상태에서 카세트 (8) 에 가까워지도록 Y 축 방향을 따라 이동한다. 이로써, 피가공물 (11) 이 카세트 (8) 에 수용된다. 이와 같이 하여, 피가공물 (11) 이 절삭 장치 (2) 에 의해 가공된다.Then, the
또한, 제어 유닛 (66) 의 기억부에는, 상기 절삭 장치 (2) 의 일련의 동작을 기술하는 프로그램이 기억되어 있다. 그리고, 절삭 장치 (2) 에 피가공물 (11) 의 가공을 지시하는 신호가 입력되면, 제어 유닛 (66) 의 처리부는, 기억부로부터 프로그램을 판독 출력하여 실행하고, 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 순차적으로 생성한다.Moreover, in the storage part of the
여기서, 절삭 유닛 (38a, 38b) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 는, 피가공물 (11) 을 절삭함으로써 서서히 마모되기 때문에, 정기적으로 교환된다. 절삭 블레이드 (50) 의 교환은, 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 에 의해 자동으로 실시된다.Here, the
이하에서는, 절삭 블레이드 (50) 를 교환할 때의 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 의 동작의 구체예에 대해 설명한다. 구체적으로는, 절삭 유닛 (38a) 에 장착되어 있는 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 와, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 에 보관되어 있는 미사용의 절삭 블레이드 (50) 를 교환하는 경우의 동작에 대해 설명한다.Hereinafter, a specific example of the operation of the cutting
또한, 절삭 유닛 (38b) 에 장착되어 있는 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 와, 절삭 블레이드 스토커 (70b) 에 보관되어 있는 미사용의 절삭 블레이드 (50) 를 교환하는 경우의 동작도 동일하다.The operation in the case of exchanging the used
먼저, 블레이드 유지 유닛 (110a) 의 블레이드 파지 유닛 (114b) (도 6 참조) 과 절삭 블레이드 스토커 (70a) (도 4 참조) 가 대향하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 에 의해 착탈 유닛 (98) 을 X 축 방향을 따라 이동시킨다.First,
이 때, 필요하면, 블레이드 파지 유닛 (114b) 의 파지부 (116) 와, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 유지된 교환용의 절삭 블레이드 (50) 가 대향하도록 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 스핀들 (74) 을 회전시킨다.At this time, if necessary, the cutting blade so that the holding
이어서, 이 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 블레이드 파지 유닛 (114b) 의 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 개방 상태로 한다. 이어서, 이 파지부 (116) 의 표면 (116a) 으로부터 돌출되는 위치 결정 핀 (118) 이 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 보스부 (82) (도 5 참조) 에 접근하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 의 Y 축 이동 기구에 의해 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시킨다.Next, the gripping
이어서, 블레이드 파지 유닛 (114b) 의 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 이 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 폐쇄 상태로 한다. 이로써, 이 파지 부재 (120) 의 선단부에 형성된 접촉부 (120a) 가 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) (도 2 참조) 의 외주면과 접촉한다. 즉, 이 파지 부재 (120) 에 의해 교환용의 절삭 블레이드 (50) 가 파지된다.Next, the gripping
이어서, 위치 결정 핀 (118) 이 보스부 (82) 로부터 이격되도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 의 Y 축 이동 기구에 의해 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이어서, 착탈 유닛 (98) 의 너트 유지 유닛 (140a) (도 6 참조) 이 절삭 유닛 (38a) 의 마운트 (44) 와 대향하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 에 의해 착탈 유닛 (98) 을 X 축 방향을 따라 이동시킨다.Next, the
이어서, 절삭 유닛 (38a) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 를 고정시키고 있는 너트 (56) (도 2 참조) 가, 너트 유지 유닛 (140a) 의 회전 부재 (142) 의 표면 (142a) 에 가압되도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다.Then, the nut 56 (see Fig. 2) holding the
이 때, 너트 유지 유닛 (140a) 의 복수의 유지 핀 (144) 이, 너트 (56) 의 관통공 (56b) 에 삽입된다. 회전 부재 (142) 가 너트 (56) 에 의해 가압되면, 회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 내측으로 압입되고, 회전 부재 (142) 의 주위에 형성된 복수의 파지 부재 (146) 가 폐쇄 상태가 된다. 이로써, 너트 (56) 가 복수의 파지 부재 (146) 의 클로부 (146a) 에 의해 파지된다.At this time, the plurality of holding
이어서, 모터 (132) (도 6 참조) 의 동력에 의해 샤프트 (136) 를 회전시키고, 너트 유지 유닛 (140a) 을 너트 (56) 가 풀어지는 방향으로 회전시킨다. 이로써, 너트 유지 유닛 (140a) 에 의해 파지된 너트 (56) 가 마운트 (44) 의 지지축 (48) 으로부터 분리된다.Then, the
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 너트 유지 유닛 (140a) 을 이격시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 또한, 너트 유지 유닛 (140a) 은, 회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 내측으로 압입된 상태를 유지 가능하게 구성되어 있고, 너트 (56) 는 지지축 (48) 으로부터 분리된 후에도 너트 유지 유닛 (140a) 에 의해 유지된다.Next, the
이어서, 블레이드 유지 유닛 (110a) 의 블레이드 파지 유닛 (114a) 과, 절삭 유닛 (38a) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 가 대향하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 에 의해 착탈 유닛 (98) 을 X 축 방향을 따라 이동시킨다.Next, the
이어서, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 이 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 개방 상태로 한다. 이어서, 이 파지부 (116) 의 표면 (116a) 으로부터 돌출되는 위치 결정 핀 (118) 에 마운트 (44) 의 지지축 (48) 이 접근하도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다.Next, the gripping
이어서, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 이 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 폐쇄 상태로 한다. 이로써, 이 파지 부재 (120) 의 선단부에 형성된 접촉부 (120a) 가 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) 의 외주면과 접촉한다. 즉, 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 가 파지 부재 (120) 에 의해 파지된다.Next, the gripping
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 너트 유지 유닛 (140a) 을 이격시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이로써, 절삭 유닛 (38a) 으로부터 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 가 분리된다.Next, the
이어서, 모터 (102) (도 6 참조) 의 동력에 의해 샤프트 (106) 를 180°회전시킨다. 이로써, 지지 부재 (112) 가 회전하고, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 위치와 블레이드 파지 유닛 (114b) 의 위치가 교체된다. 그 결과, 미사용의 절삭 블레이드 (50) 를 유지하고 있는 블레이드 파지 유닛 (114b) 이 절삭 유닛 (38a) 의 마운트 (44) 에 대향한다.Then, the
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 블레이드 파지 유닛 (114b) 을 접근시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이로써, 블레이드 파지 유닛 (114b) 에 의해 파지된 미사용의 절삭 블레이드 (50) 의 개구 (52a) 에 마운트 (44) 의 지지축 (48) 이 삽입된다.Next, the
이어서, 블레이드 파지 유닛 (114b) 의 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 이 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 개방 상태로 한다. 이로써, 미사용의 절삭 블레이드 (50) 가 스핀들 (42) 의 선단부에 장착된다.Next, the gripping
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 블레이드 파지 유닛 (114b) 을 이격시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이어서, 너트 (56) 를 유지한 상태의 너트 유지 유닛 (140a) 이 마운트 (44) 와 대향하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 에 의해 착탈 유닛 (98) 을 이동시킨다.Next, the
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 너트 유지 유닛 (140a) 을 접근시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이로써, 너트 유지 유닛 (140a) 에 의해 유지된 너트 (56) 가, 마운트 (44) 의 지지축 (48) 의 선단부에 위치된다.Next, the
이어서, 모터 (132) 의 동력에 의해 샤프트 (136) 를 회전시키고, 너트 유지 유닛 (140a) 을 너트 (56) 가 조여지는 방향으로 회전시킨다. 이로써, 마운트 (44) 의 지지축 (48) 에 형성된 나사부 (48a) 에 너트 (56) 가 체결된다. 그 결과, 미사용의 절삭 블레이드 (50) 가 마운트 (44) 의 볼록부 (46b) 의 선단면 (46c) 과 너트 (56) 에 의해 협지되고, 절삭 유닛 (38a) 에 고정된다.Then, the
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 너트 유지 유닛 (140a) 을 이격시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이 때, 회전 부재 (142) 는 커버 (148) 의 외측을 향하여 이동하고, 복수의 파지 부재 (146) 가 개방 상태가 된다. 이로써, 복수의 파지 부재 (146) 에 의한 너트 (56) 의 파지가 해제된다.Next, the
이어서, 파지 부재 (120) 에 의해 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 가 파지되어 있는 블레이드 파지 유닛 (114a) 과 절삭 블레이드 스토커 (70a) 가 대향하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 에 의해 착탈 유닛 (98) 을 X 축 방향을 따라 이동시킨다.Next, the detachable
이 때, 필요하면, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 파지부 (116) 와, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 대향하도록 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 스핀들 (74) 을 회전시킨다.At this time, if necessary, the
그리고, 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 에 있어서는, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 에 형성된 촬상 유닛 (수용 판정 유닛) (86) (도 4 참조) 을 사용하여 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 것이 확인된 후, 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 가 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 수용된다.And, in the cutting
이하에서는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부의 확인 동작에 대해, 도 7(A) 및 도 7(B) 를 참조하여 설명한다. 또한, 도 7(A) 는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있는 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 일부를 모식적으로 나타내는 측면도이고, 도 7(B) 는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 일부를 모식적으로 나타내는 측면도이다.Hereinafter, an operation for checking whether or not another cutting blade is accommodated in the cutting
이 확인을 실시할 때에는, 먼저, 지지 부재 (76) 의 이면 (76b) 측에 형성된 촬상 유닛 (86) 에 의해, 절삭 블레이드 (50) 의 알루미늄 등의 금속 재료로 이루어지는 기대 (52) 의 이면측을 명확하게 촬상 가능한 위치 (지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 으로부터 소정의 거리 (d) 만큼 떨어진 위치) 에 절삭 블레이드 (50) 를 위치시킨다.When performing this confirmation, first, by the
구체적으로는, 기대 (52) 의 이면에 의해 촬상 유닛 (86) 의 조명부 (86b) 로부터 조사된 광이 반사되어 대물 렌즈 (86a) 에 입사되도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 의 Y 축 이동 기구에 의해 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시킨다.Specifically, the Y-axis movement mechanism of the detachable
바꿔 말하면, 촬상 유닛 (86) 의 조명부 (86b) 는, 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 으로부터 소정의 거리 (d) 만큼 떨어진 위치에 절삭 블레이드 (50) 가 위치된 경우에 기대 (52) 의 이면측을 명확하게 촬상 가능하도록 (조명부 (86b) 로부터 조사된 광이 기대 (52) 의 이면에 의해 반사되어 대물 렌즈 (86a) 에 입사되도록), 그 광의 출사각 및 위치가 설계된다.In other words, the
이어서, 조명부 (86b) 로부터 광이 조사된 상태에서 촬상 유닛 (86) 이 촬상을 실시한다. 여기서, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 경우 (도 7(A) 참조) 에는, 조명부 (86b) 로부터 조사되는 광은, 절삭 블레이드 (50) 에 도달하지 않고, 절삭 블레이드 (51) 의 기대 (52) 의 이면에 의해 반사되어 대물 렌즈 (86a) 에 입사되지 않는다. 그 때문에, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에는, 절삭 블레이드 (51) 의 기대 (52) 의 이면에 대응하는 비교적 어두운 환상의 부분이 포함된다.Next, the
한편, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 경우 (도 7(B) 참조) 에는, 조명부 (86b) 로부터 조사되는 광은, 상기 서술한 바와 같이, 절삭 블레이드 (50) 의 기대 (52) 의 이면에 의해 반사되어 대물 렌즈 (86a) 에 입사된다. 그 때문에, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에는, 절삭 블레이드 (50) 의 기대 (52) 의 이면에 대응하는 비교적 밝은 환상의 부분이 포함된다.On the other hand, when the
이어서, 제어 유닛 (66) (도 1 참조) 이 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지를 판정한다. 또한, 제어 유닛 (66) 은, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (51) 또는 절삭 블레이드 (50) 에 대응하는 부분으로부터 휘도를 산출하는 휘도 산출부 (66a) 를 갖는다.Next, the control unit 66 (see FIG. 1 ) determines whether the
즉, 휘도 산출부 (66a) 는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 경우에는, 당해 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (51) 에 대응하는 부분으로부터 휘도를 산출하고, 또, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 경우에는, 당해 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (50) 에 대응하는 부분으로부터 휘도를 산출한다.That is, when the
또, 제어 유닛 (66) 은, 당해 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (51) 에 대응하는 부분의 휘도와, 당해 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (50) 에 대응하는 부분의 휘도를 구별하는 기준이 되는 임계값이 기억되어 있는 임계값 기억부 (66b) 를 갖는다.In addition, the
또, 제어 유닛 (66) 은, 휘도 산출부 (66a) 에서 산출된 휘도를 임계값 기억부 (66b) 에 기억된 임계값과 비교함으로써, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부를 판정하는 판정부 (66c) 를 갖는다.Further, the
즉, 제어 유닛 (66) 에 있어서는, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (51) 또는 절삭 블레이드 (50) 에 대응하는 부분으로부터 휘도 산출부 (66a) 가 산출한 휘도와, 임계값 기억부 (66b) 에 기억되어 있는 임계값을 판정부 (66c) 가 비교함으로써, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부가 판정된다.That is, in the
구체적으로는, 휘도가 임계값보다 높은 경우, 판정부 (66c) 가 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 것으로 판정한다. 또, 휘도가 임계값보다 낮은 경우, 판정부 (66c) 가 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 것으로 판정한다.Specifically, when the luminance is higher than the threshold value, the
제어 유닛 (66) 이 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 것으로 판정한 경우에는, 블레이드 파지 유닛 (114a) 에 의해 유지된 절삭 블레이드 (50) 의 개구 (52a) (도 2 참조) 에, 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 보스부 (82) 가 삽입된다. 구체적으로는, 절삭 블레이드 (50) 가 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 에 접촉하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 의 Y 축 이동 기구에 의해 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시킨다.When the
이어서, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 이 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 개방 상태로 한다. 이로써, 이 파지 부재 (120) 의 선단부에 형성된 접촉부 (120a) 가 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) 의 외주면으로부터 이격된다.Next, the gripping
이어서, 이 파지부 (116) 의 표면 (116a) 으로부터 돌출되는 위치 결정 핀 (118) 이 보스부 (82) 로부터 이격되도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 의 Y 축 이동 기구에 의해 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이로써, 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 가 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 반입된다.Next, the
한편, 제어 유닛 (66) 이 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 것으로 판정한 경우에는, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 파지부 (116) 와 다른 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 대향하도록 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 스핀들 (74) (도 5 참조) 을 회전시킨다. 그리고, 상기 서술한 바와 같이, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부의 확인 동작을 다시 실시한다.On the other hand, when the
또한, 제어 유닛 (66) 이 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 복수의 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 전부에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 것으로 판정한 경우에는, 절삭 장치 (2) 의 디스플레이 (도시 생략) 또는 파일럿 램프 (도시 생략) 를 사용하여 에러 메시지가 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터에게 통지된다.Further, when the
상기 서술한 바와 같이, 절삭 장치 (2) 에 있어서는, 촬상 유닛 (수용 판정 유닛) (86) 을 사용하여 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 것으로 판정된 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (50) 가 반입된다. 이로써, 이미 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 대하여 절삭 블레이드 (50) 가 반입되는 것이 방지된다.As described above, in the
또한, 촬상 유닛 (86) 에 의해 촬상되는 절삭 블레이드 (50) 의 기대 (52) 의 이면측에는, 절삭 블레이드 (50) 의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 기록한 기록부 (52c) 가 형성되어 있다. 그 때문에, 제어 유닛 (66) 의 판정부 (66c) 는, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 기록부 (52c) 에 대응하는 부분에 기초하여 절삭 블레이드 (50) 의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방의 판정을 실시할 수도 있다.Further, on the back side of the
즉, 절삭 장치 (2) 에 있어서는, 2 개의 판정 (절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부의 판정 및 절삭 블레이드 (50) 의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방의 판정) 이 단일의 촬상 유닛 (86) 에 의해 얻어진 화상에 기초하여 실시되어도 된다. 이 경우, 절삭 블레이드 (50) 의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방의 판정을 실시하기 위한 기구를 새로 형성할 필요가 없기 때문에, 절삭 장치 (2) 의 제조 비용을 저감시킬 수 있다.That is, in the
또한, 절삭 장치 (2) 는, 본 발명의 일 양태에 불과하며, 본 발명의 절삭 장치는, 절삭 장치 (2) 의 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명에 있어서는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부를 판정할 수 있으면 되고, 그 판정 동작은, 상기 서술한 것에 한정되지 않는다.In addition, the
구체적으로는, 촬상 유닛 (86) 은, 예를 들어, 가시광 또는 적외선 등의 광을 조사하는 투광부와, 피검출물에 의해 반사된 광을 수광하여 전기 신호를 생성하는 광전 센서 등의 센서로 치환되어도 된다. 그리고, 본 발명에 있어서는, 이 센서에 있어서 생성된 전기 신호에 기초하여, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부가 판정되어도 된다.Specifically, the
또, 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 전면 (지지 부재 (76) 의 표면 (76a)) 측에는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 전면측을 덮는 폐쇄 위치와, 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 전면측을 노출시키는 개방 위치 사이에서 이동 가능한 셔터가 형성되어도 된다.Further, on the front surface (
이 셔터는, 예를 들어, 폐쇄 위치에 있어서, 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 으로부터 소정의 거리 (d) 만큼 이격되는 면을 갖고, 이 면이 촬상 유닛 (86) 의 조명부 (86b) 로부터 조사되는 광을 반사시킬 수 있다.This shutter, for example, in the closed position, has a surface spaced apart from the
그리고, 이 경우에는, 이 셔터를 폐쇄 위치에 배치한 상태에서의 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에 기초하여, 상기 서술한 판정 동작과 동일하게, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부를 판정할 수 있다.And in this case, on the basis of the image obtained by the imaging by the
즉, 절삭 블레이드 (50) 를 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 으로부터 소정의 거리 (d) 만큼 이격되는 위치에 위치시키지 않고, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부를 판정할 수 있다.That is, without positioning the
또, 촬상 유닛 (86) 의 조명부 (86b) 는, 사광 조명이 아니라, 동축 조명이어도 된다. 이 경우, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 상태에서의 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에는, 절삭 블레이드 (51) 의 기대 (52) 의 이면에 대응하는 비교적 밝은 환상의 부분이 포함된다.In addition, the
한편, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 상태에서의 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에는, 그러한 밝은 환상의 부분이 포함되지 않는다.On the other hand, the image obtained by imaging by the
그 때문에, 촬상 유닛 (86) 의 조명부 (86b) 가 동축 조명으로 치환되는 경우라도, 상기 서술한 판정 동작과 동일한 방법에 의해, 제어 유닛 (66) 이 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부를 판정할 수 있다.Therefore, even when the
그 밖에, 상기 서술한 실시형태 및 변형예에 관련된 구조 및 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. which concern on embodiment and the modified example mentioned above can be implemented by changing suitably, unless it deviates from the range of the objective of this invention.
11 : 피가공물
13 : 다이싱 테이프
15 : 프레임
2 : 절삭 장치
4 : 기대 (4a, 4b : 개구)
6 : 카세트 재치대
8 : 카세트
10 : 척 테이블 이동 기구 (10a : 이동 테이블)
12 : 방진 방적 커버
14 : 척 테이블 (14a : 유지면)
16 : 클램프
18 : 가이드 레일
20 : 제 1 지지 구조
22 : 레일
24 : 제 1 반송 유닛 이동 기구
26 : 제 1 반송 유닛 (26a : 파지부)
28 : 레일
30 : 제 2 반송 유닛 이동 기구
32 : 제 2 반송 유닛
34 : 제 2 지지 구조
36a, 36b : 절삭 유닛 이동 기구
38a, 38b : 절삭 유닛
40 : 하우징
42 : 스핀들
44 : 마운트
46 : 플랜지부 (46a : 표면, 46b : 볼록부, 46c : 선단면)
48 : 지지축 (48a : 나사부, 48b : 오목부)
50, 51 : 절삭 블레이드
52 : 기대 (52a : 개구, 52b : 볼록부, 52c : 기록부)
54 : 절삭날
56 : 너트 (56a : 개구, 56b : 관통공)
60 : 카메라
62 : 세정 유닛 (62a : 스피너 테이블, 62b : 노즐)
64 : 절삭 블레이드 교환 유닛
66 : 제어 유닛 (66a : 휘도 산출부, 66b : 임계값 기억부, 66c : 판정부)
70a, 70b : 절삭 블레이드 스토커
72 : 지지 구조
74 : 스핀들
76 : 지지 부재 (76a : 표면, 76b : 이면, 76c : 개구)
78 : 절삭 블레이드 수용부
80 : 지지 부재 (80a : 표면)
82 : 보스부 (지지축)
86 : 촬상 유닛 (수용 판정 유닛) (86a : 대물 렌즈, 86b : 조명부)
88 : 절삭 블레이드 반송 기구
90 : 착탈 유닛 이동 기구 (90a : 기대)
92 : 볼 나사
94 : 이동 블록
96 : 지지 부재 (96a : 상벽부, 96b : 측벽부, 96c : 지지부)
98 : 착탈 유닛
100 : 블레이드 착탈 유닛
102 : 모터 (102a : 케이싱, 102b : 활차)
104 : 동력 전달 기구 (104a : 케이싱, 104b : 활차, 104c : 관통공)
106 : 샤프트
108 : 연결 부재
110a, 110b : 블레이드 유지 유닛
112 : 지지 부재
114a, 114b : 블레이드 파지 유닛
116 : 파지부 (116a : 표면)
118 : 위치 결정 핀
120 : 파지 부재 (120a : 접촉부)
130 : 너트 착탈 유닛
132 : 모터 (132a : 케이싱, 132b : 활차)
134 : 동력 전달 기구 (134a : 케이싱, 134b : 활차, 134c : 관통공)
136 : 샤프트
138 : 연결 부재
140a, 140b : 너트 유지 유닛
142 : 회전 부재 (142a : 표면)
144 : 유지 핀
146 : 파지 부재 (146a : 클로부)
148 : 커버11: work piece
13: dicing tape
15 : frame
2: cutting device
4: expect (4a, 4b: opening)
6: Cassette stand
8 : cassette
10: chuck table moving mechanism (10a: moving table)
12: dust-proof and drip-proof cover
14: chuck table (14a: holding surface)
16: clamp
18: guide rail
20: first support structure
22 : rail
24: 1st conveyance unit moving mechanism
26: first conveying unit (26a: gripping unit)
28 : rail
30: 2nd conveyance unit moving mechanism
32: second conveying unit
34: second support structure
36a, 36b: cutting unit moving mechanism
38a, 38b: cutting units
40: housing
42: spindle
44 : mount
46: flange portion (46a: surface, 46b: convex portion, 46c: tip surface)
48: support shaft (48a: threaded portion, 48b: concave portion)
50, 51: cutting blades
52: expectation (52a: opening, 52b: convex part, 52c: recording part)
54: cutting edge
56: nut (56a: opening, 56b: through hole)
60 : camera
62: cleaning unit (62a: spinner table, 62b: nozzle)
64: cutting blade exchange unit
66 control unit (66a: luminance calculation unit, 66b: threshold value storage unit, 66c: determination unit)
70a, 70b: cutting blade stocker
72: support structure
74: spindle
76: support member (76a: front surface, 76b: back surface, 76c: opening)
78: cutting blade receiving part
80: support member (80a: surface)
82: boss part (support shaft)
86: imaging unit (acceptance determination unit) (86a: objective lens, 86b: lighting unit)
88: cutting blade conveyance mechanism
90: detachable unit moving mechanism (90a: expect)
92: ball screw
94: move block
96: support member (96a: upper wall portion, 96b: side wall portion, 96c: support portion)
98: detachable unit
100: blade detachable unit
102: motor (102a: casing, 102b: pulley)
104: power transmission mechanism (104a: casing, 104b: pulley, 104c: through hole)
106: shaft
108: connection member
110a, 110b: blade holding unit
112: support member
114a, 114b: blade gripping unit
116: grip portion (116a: surface)
118: positioning pin
120: gripping member (120a: contact part)
130: nut detachable unit
132: motor (132a: casing, 132b: pulley)
134: power transmission mechanism (134a: casing, 134b: pulley, 134c: through hole)
136: shaft
138: connection member
140a, 140b: Nut retaining unit
142: rotating member (142a: surface)
144: retaining pin
146: gripping member (146a: claw part)
148: cover
Claims (6)
그 절삭 블레이드 교환 유닛은, 그 절삭 블레이드를 개별적으로 수용하는 복수의 절삭 블레이드 수용부를 갖는 절삭 블레이드 스토커와, 그 절삭 블레이드 스토커와 그 절삭 유닛 사이에서 그 절삭 블레이드를 반송하는 절삭 블레이드 반송 기구를 구비하고,
그 절삭 블레이드 스토커는, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부의 판정에 사용되는 수용 판정 유닛을 구비하고,
그 절삭 블레이드 반송 기구는, 그 수용 판정 유닛을 사용하여 그 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 것으로 판정된 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드를 반입하는 절삭 장치.Exchanging a chuck table for holding a workpiece, a cutting unit rotatably mounted with a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and a cutting blade for automatically attaching and detaching the cutting blade mounted on the cutting unit A cutting device having a unit, comprising:
The cutting blade exchange unit includes a cutting blade stocker having a plurality of cutting blade accommodating portions individually accommodating the cutting blades, and a cutting blade conveying mechanism for conveying the cutting blades between the cutting blade stocker and the cutting unit, ,
The cutting blade stocker includes an accommodation determination unit used for determining whether the cutting blade is accommodated in the cutting blade receiving portion;
The cutting blade conveying mechanism is a cutting device that carries the cutting blade into the cutting blade accommodating part determined that the cutting blade is not accommodated using the accommodation determination unit.
그 절삭 블레이드 반송 기구의 동작을 제어하는 제어 유닛을 추가로 포함하고,
그 수용 판정 유닛은, 그 절삭 블레이드 수용부에 광을 조사하는 조명부와, 그 조명부로부터 광이 조사된 상태에서 광을 수광하여 전기 신호로 변환시키는 촬상 소자를 포함하고,
그 제어 유닛은,
그 수용 판정 유닛의 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분으로부터 휘도를 산출하는 휘도 산출부와,
그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는 상태에 있어서의 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분의 휘도와, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되지 않고, 또한 그 절삭 블레이드 수용부로부터 소정의 거리만큼 떨어진 위치에 그 절삭 블레이드가 위치된 상태에 있어서의 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분의 휘도를 구별하는 기준이 되는 임계값을 기억하는 임계값 기억부와,
그 휘도 산출부에서 산출된 그 휘도를 그 임계값 기억부에 기억된 그 임계값과 비교함으로써, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부를 판정하는 판정부를 포함하는 절삭 장치.The method of claim 1,
Further comprising a control unit for controlling the operation of the cutting blade conveying mechanism,
The acceptance determination unit includes an illuminating unit that irradiates light to the cutting blade accommodating unit, and an imaging element that receives the light in a state irradiated from the illuminating unit and converts it into an electric signal,
The control unit is
a brightness calculation unit for calculating brightness from a portion corresponding to the cutting blade included in an image obtained by imaging of the acceptance determination unit;
The luminance of a portion corresponding to the cutting blade included in an image obtained by imaging by the accommodation determination unit in a state in which the cutting blade is accommodated in the cutting blade accommodating portion, and the cutting edge in the cutting blade receiving portion corresponding to the cutting blade included in an image obtained by imaging by the accommodation determination unit in a state in which the blade is not accommodated and the cutting blade is positioned at a position separated by a predetermined distance from the cutting blade accommodating portion a threshold value storage unit for storing a threshold value serving as a criterion for discriminating the luminance of a portion;
and a judging unit for judging whether or not the cutting blade is accommodated in the cutting blade accommodating unit by comparing the luminance calculated by the luminance calculating unit with the threshold value stored in the threshold value storage unit.
그 절삭 블레이드는, 그 절삭 블레이드의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 기록한 기록부를 구비하고,
그 판정부는, 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 기록부에 대응하는 부분에 기초하여 그 절삭 블레이드의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 판정하는 절삭 장치.3. The method of claim 2,
The cutting blade is provided with a recording unit in which one or both of the types and characteristics of the cutting blade are recorded;
The judging unit determines one or both of the types and characteristics of the cutting blade based on a portion corresponding to the recording unit included in an image obtained by imaging by the acceptance judging unit.
그 조명부는, 사광 조명인 절삭 장치.3. The method of claim 2,
The illuminating unit is a cutting device that is slanted illumination.
그 조명부는, 사광 조명인 절삭 장치.4. The method of claim 3,
The illuminating unit is a cutting device that is slanted illumination.
그 절삭 블레이드 수용부는, 투명한 지지 부재의 표면에 형성되고,
그 수용 판정 유닛은, 그 지지 부재의 이면측에 배치 형성되고,
그 수용 판정 유닛은, 그 지지 부재를 개재하여, 그 절삭 블레이드를 촬상하는 절삭 장치.6. The method according to any one of claims 2 to 5,
The cutting blade receiving portion is formed on the surface of the transparent support member,
The acceptance determination unit is disposed and formed on the back side of the support member,
The acceptance determination unit is a cutting device that images the cutting blade through the support member.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020214511A JP2022100501A (en) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | Cutting device |
JPJP-P-2020-214511 | 2020-12-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220092364A true KR20220092364A (en) | 2022-07-01 |
Family
ID=82070847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210161161A KR20220092364A (en) | 2020-12-24 | 2021-11-22 | Cutting apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022100501A (en) |
KR (1) | KR20220092364A (en) |
CN (1) | CN114670349A (en) |
TW (1) | TW202226352A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007105829A (en) | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting blade exchanging device |
-
2020
- 2020-12-24 JP JP2020214511A patent/JP2022100501A/en active Pending
-
2021
- 2021-11-22 KR KR1020210161161A patent/KR20220092364A/en unknown
- 2021-12-20 CN CN202111562457.8A patent/CN114670349A/en active Pending
- 2021-12-21 TW TW110147962A patent/TW202226352A/en unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007105829A (en) | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting blade exchanging device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202226352A (en) | 2022-07-01 |
JP2022100501A (en) | 2022-07-06 |
CN114670349A (en) | 2022-06-28 |
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