JP2022098138A

JP2022098138A - Conveyance mechanism and processing device

Info

Publication number: JP2022098138A
Application number: JP2020211508A
Authority: JP
Inventors: ヴィンセントアテンディドポール; Vincent Atendido Paul; 浩吉湊; Kokichi Minato
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-12-21
Filing date: 2020-12-21
Publication date: 2022-07-01

Abstract

To provide a conveyance mechanism that makes it possible to check the state of a workpiece in a timely manner during conveyance.SOLUTION: The conveyance mechanism conveys a workpiece and includes a holding unit that holds a workpiece, a moving mechanism that moves the holding unit to position it at a predetermined location, and a level that measures a value corresponding to the magnitude of an inclination of the workpiece held by the holding unit with respect to the horizontal direction.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、被加工物を搬送する搬送機構、及び、該搬送機構を備える加工装置に関する。 The present invention relates to a transport mechanism for transporting a workpiece and a processing apparatus including the transport mechanism.

複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。 By dividing a wafer in which a plurality of devices are formed into individual pieces, a plurality of device chips including the devices are manufactured. Further, a package substrate can be obtained by mounting a plurality of device chips on a predetermined substrate and coating the mounted device chips with a sealing material (mold resin) made of a resin. By dividing the package substrate into individual pieces, a plurality of packaged devices each including a plurality of packaged device chips are manufactured. Device chips and packaged devices are incorporated into various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

ウェーハやパッケージ基板の分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備える。切削ユニットには、被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される。切削ブレードを回転させて被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。 Cutting equipment is used to divide wafers and package substrates. The cutting device includes a chuck table for holding the workpiece and a cutting unit for cutting the workpiece. The cutting unit is equipped with an annular cutting blade that cuts the workpiece. By rotating the cutting blade to cut into the workpiece, the workpiece is cut and divided.

また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスにも薄型化が求められている。そこで、分割前のウェーハやパッケージ基板に対して研削加工を施すことにより、ウェーハやパッケージ基板を薄化する手法が用いられることがある。 Further, in recent years, as electronic devices have become smaller, device chips and packaged devices have also been required to be thinner. Therefore, a method of thinning the wafer or package substrate by grinding the wafer or package substrate before division may be used.

ウェーハやパッケージ基板の研削には、研削装置が用いられる。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備える。研削ユニットには、被加工物を研削する研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。チャックテーブル及び研削ホイールを回転させた状態で、研削砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削、薄化される。 Grinding equipment is used to grind wafers and package substrates. The grinding device includes a chuck table for holding the workpiece and a grinding unit for grinding the workpiece. The grinding unit is fitted with an annular grinding wheel containing a grinding wheel that grinds the workpiece. By bringing the grinding wheel into contact with the workpiece while the chuck table and the grinding wheel are rotated, the workpiece is ground and thinned.

切削装置や研削装置に代表される各種の加工装置には、被加工物を搬送する搬送機構が搭載される。例えば特許文献１には、ウェーハを保持するチャックテーブルと、ウェーハを洗浄する洗浄ユニット（洗浄手段）とを備え、チャックテーブルと洗浄ユニットとの間でウェーハを搬送する搬送機構が搭載された切削装置が開示されている。この切削装置では、切削加工後のウェーハが搬送機構によってチャックテーブルから洗浄ユニットへ自動で搬送され、ウェーハの加工と洗浄とが連続的に実施される。 Various processing devices represented by cutting devices and grinding devices are equipped with a transport mechanism for transporting a workpiece. For example, Patent Document 1 includes a chuck table for holding a wafer, a cleaning unit (cleaning means) for cleaning the wafer, and a cutting device equipped with a transfer mechanism for transporting the wafer between the chuck table and the cleaning unit. Is disclosed. In this cutting device, the wafer after cutting is automatically transferred from the chuck table to the cleaning unit by the transfer mechanism, and the wafer processing and cleaning are continuously performed.

特開２０１１－１５９８２３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-159823

加工装置に搭載された搬送機構によって被加工物が搬送される際、被加工物が傾くと、搬送作業や被加工物の状態に不都合が生じることがある。例えば、被加工物が傾いた状態で搬送先に載置されると、被加工物が着地する際に被加工物の位置ずれや損傷が生じるおそれがある。 When the workpiece is transported by the transport mechanism mounted on the processing apparatus, if the workpiece is tilted, inconvenience may occur in the transport operation and the state of the workpiece. For example, if the workpiece is placed on the transport destination in an inclined state, the workpiece may be misaligned or damaged when the workpiece lands.

また、被加工物の加工中は、純水等の液体（加工液）が被加工物及び加工工具（切削ブレード、研削砥石等）に供給され、被加工物及び加工工具が冷却されるとともに、加工によって生じた屑（加工屑）が洗い流される。そして、加工後の被加工物を、加工液が付着したままの状態でチャックテーブルから洗浄ユニットに搬送すると、搬送中における被加工物の乾燥が防止され、加工屑の残渣等の異物が被加工物に強固に固着することを防止できる。ただし、被加工物が搬送中に傾くと、被加工物の上面側に付着している加工液が流れ落ちてしまい、被加工物の乾燥による異物の固着が生じやすくなる。 In addition, during machining of the workpiece, a liquid (machining liquid) such as pure water is supplied to the workpiece and the machining tool (cutting blade, grinding wheel, etc.) to cool the workpiece and the machining tool. The scraps (working scraps) generated by processing are washed away. Then, when the workpiece to be processed is transported from the chuck table to the cleaning unit with the machining fluid adhered, the workpiece is prevented from drying during the transport, and foreign matter such as the residue of the machining waste is to be workpieceed. It is possible to prevent it from firmly sticking to an object. However, if the workpiece is tilted during transportation, the machining fluid adhering to the upper surface side of the workpiece will flow down, and foreign matter will easily adhere due to drying of the workpiece.

そのため、搬送機構は、被加工物が水平に保たれた状態で保持、搬送されるように構成される。しかしながら、搬送機構を構成する部品の劣化や被加工物の重量のばらつき等に起因して、搬送機構によって保持された被加工物が意図せず傾いてしまうことがある。この場合、加工装置のオペレーターは、被加工物の異常（異物の付着、損傷等）が発生して初めて被加工物が傾いていることに気づく。その結果、搬送機構の調節、修理等のメンテナンスを実施するタイミングが遅れ、不良品が増大してしまうという問題がある。 Therefore, the transport mechanism is configured to hold and transport the workpiece in a horizontally maintained state. However, the workpiece held by the transport mechanism may be unintentionally tilted due to deterioration of the parts constituting the transport mechanism, variation in the weight of the workpiece, and the like. In this case, the operator of the processing apparatus notices that the workpiece is tilted only when an abnormality (adhesion of foreign matter, damage, etc.) of the workpiece occurs. As a result, there is a problem that the timing of performing maintenance such as adjustment and repair of the transport mechanism is delayed, and the number of defective products increases.

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、搬送時における被加工物の状態を適時に確認することを可能とする搬送機構、及び、該搬送機構を備える加工装置の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a transport mechanism capable of timely confirming the state of a work piece during transport, and a processing apparatus provided with the transport mechanism. do.

本発明の一態様によれば、被加工物を搬送する搬送機構であって、該被加工物を保持する保持部と、該保持部を移動させて所定の位置に位置付ける移動機構と、該保持部によって保持された該被加工物の水平方向に対する傾斜の大きさに対応する値を測定する水準器と、を備える搬送機構が提供される。 According to one aspect of the present invention, a transport mechanism for transporting a workpiece, a holding portion for holding the workpiece, a moving mechanism for moving the holding portion to position it in a predetermined position, and the holding. A transport mechanism is provided that comprises a spirit level that measures a value corresponding to the magnitude of the horizontal tilt of the workpiece held by the section.

また、本発明の他の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、加工後の該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、該被加工物を該チャックテーブルと該洗浄ユニットとの間で搬送する搬送機構と、報知ユニットと、制御ユニットと、を備え、該搬送機構は、該被加工物を保持する保持部と、該保持部を移動させて所定の位置に位置付ける移動機構と、該保持部によって保持された該被加工物の水平方向に対する傾斜の大きさに対応する値を測定する水準器と、を含み、該制御ユニットは、該水準器によって測定された該値が異常値である場合に、該報知ユニットにエラーを報知させる加工装置が提供される。 Further, according to another aspect of the present invention, it is a processing apparatus for processing a work piece, and processes a chuck table holding the work piece and the work piece held by the chuck table. It is provided with a processing unit, a cleaning unit for cleaning the workpiece after machining, a transport mechanism for transporting the workpiece between the chuck table and the cleaning unit, a notification unit, and a control unit. The transport mechanism includes a holding portion that holds the workpiece, a moving mechanism that moves the holding portion to position it in a predetermined position, and an inclination of the workpiece held by the holding portion in a horizontal direction. The control unit includes a level measuring a value corresponding to a size, and the control unit is provided by a processing device for notifying the notification unit of an error when the value measured by the level is an abnormal value. Will be done.

本発明の一態様に係る搬送機構は、保持部によって保持された被加工物の水平方向に対する傾斜の大きさに対応する値を測定する水準器を備える。これにより、被加工物の搬送時における傾きを、被加工物に異常（異物の付着、損傷等）が発生する前に認識でき、搬送機構のメンテナンスを適時に実施することが可能となる。 The transport mechanism according to one aspect of the present invention includes a spirit level that measures a value corresponding to the magnitude of the horizontal inclination of the workpiece held by the holding portion. As a result, the inclination of the workpiece during transportation can be recognized before an abnormality (adhesion of foreign matter, damage, etc.) occurs in the workpiece, and maintenance of the transport mechanism can be performed in a timely manner.

加工装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the processing apparatus. 被加工物を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the workpiece. 搬送機構を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the transport mechanism. 被加工物を保持した搬送機構及び制御ユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the transport mechanism and the control unit which held the workpiece.

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、環状の切削ブレードによって被加工物を加工する切削装置である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。 Hereinafter, embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of the processing apparatus according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing the processing apparatus 2. The processing device 2 is a cutting device that processes a workpiece with an annular cutting blade. In FIG. 1, the X-axis direction (machining feed direction, first horizontal direction, front-back direction) and the Y-axis direction (indexing feed direction, second horizontal direction, left-right direction) are directions perpendicular to each other. The Z-axis direction (vertical direction, vertical direction, height direction) is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の前方側の角部には、基台４の上面側で開口する矩形状の開口４ａが形成されている。また、開口４ａの側方には、基台４の上面側で開口し、長手方向がＸ軸方向に沿う矩形状の開口４ｂが形成されている。 The processing apparatus 2 includes a base 4 that supports or accommodates each component constituting the processing apparatus 2. At the front corner of the base 4, a rectangular opening 4a that opens on the upper surface side of the base 4 is formed. Further, on the side of the opening 4a, a rectangular opening 4b is formed which opens on the upper surface side of the base 4 and whose longitudinal direction is along the X-axis direction.

開口４ａの内部には、カセット載置台６が設けられている。カセット載置台６には昇降機構（不図示）が連結されており、この昇降機構はカセット載置台６をＺ軸方向に沿って昇降させる。カセット載置台６の上面上には、加工装置２による加工の対象となる複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が載置される。図１には、カセット８の輪郭のみを破線で示している。 A cassette mounting table 6 is provided inside the opening 4a. An elevating mechanism (not shown) is connected to the cassette mounting table 6, and this elevating mechanism raises and lowers the cassette mounting table 6 along the Z-axis direction. On the upper surface of the cassette mounting table 6, a cassette 8 capable of accommodating a plurality of workpieces 11 to be machined by the processing device 2 is placed. In FIG. 1, only the outline of the cassette 8 is shown by a broken line.

図２は、被加工物１１を示す斜視図である。例えば被加工物１１は、シリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）１３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１の表面１１ａ側のストリート１３によって区画された各領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイス１５が形成されている。 FIG. 2 is a perspective view showing the workpiece 11. For example, the workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a semiconductor such as silicon, and has a front surface 11a and a back surface 11b that are substantially parallel to each other. The workpiece 11 is divided into a plurality of rectangular regions by a plurality of streets (scheduled division lines) 13 arranged in a grid pattern so as to intersect each other. Further, in each area partitioned by the street 13 on the surface 11a side of the workpiece 11, IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), respectively. A device 15 such as a device is formed.

例えば被加工物１１は、加工装置２（図１参照）によってストリート１３に沿って分割される。これにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。ただし、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス（石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）、セラミックス、樹脂等でなる基板（ウェーハ）であってもよい。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイス１５が形成されていなくてもよい。 For example, the workpiece 11 is divided along the street 13 by the processing apparatus 2 (see FIG. 1). As a result, a plurality of device chips each including the device 15 are manufactured. However, there are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11. For example, the workpiece 11 may be a substrate (wafer) made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), sapphire, glass (quartz glass, borosilicate glass, etc.), ceramics, resin, or the like. .. Further, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 15, and the device 15 may not be formed on the workpiece 11.

加工装置２によって被加工物１１を切削する際には、被加工物１１にテープ（ダイシングテープ）１７が貼付される。例えばテープ１７は、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含む。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂であってもよい。 When the workpiece 11 is cut by the processing apparatus 2, a tape (dicing tape) 17 is attached to the workpiece 11. For example, the tape 17 includes a film-shaped base material formed in a circle and an adhesive layer (glue layer) provided on the base material. The base material is made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate. The adhesive layer is made of an epoxy-based, acrylic-based, rubber-based adhesive, or the like. The adhesive layer may be an ultraviolet curable resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays.

テープ１７の外周部は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなる環状のフレーム１９に貼付される。フレーム１９の中央部には、フレーム１９を厚さ方向に貫通する円形の開口１９ａが設けられている。開口１９ａは、開口１９ａの内側に被加工物１１を配置可能な大きさに形成されており、開口１９ａの直径は被加工物１１の直径よりも大きい。また、テープ１７は、フレーム１９の開口１９ａの全体を覆うことが可能な大きさに形成されており、テープ１７の直径は開口１９ａの直径よりも大きい。 The outer peripheral portion of the tape 17 is attached to an annular frame 19 made of a metal such as SUS (stainless steel). A circular opening 19a that penetrates the frame 19 in the thickness direction is provided in the central portion of the frame 19. The opening 19a is formed in a size that allows the workpiece 11 to be placed inside the opening 19a, and the diameter of the opening 19a is larger than the diameter of the workpiece 11. Further, the tape 17 is formed in a size capable of covering the entire opening 19a of the frame 19, and the diameter of the tape 17 is larger than the diameter of the opening 19a.

被加工物１１が開口１９ａの内側に配置された状態で、テープ１７の中央部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付されるとともに、テープ１７の外周部がフレーム１９に貼付される。これにより、被加工物１１がテープ１７を介してフレーム１９によって支持される。 With the workpiece 11 arranged inside the opening 19a, the central portion of the tape 17 is attached to the back surface 11b side of the workpiece 11, and the outer peripheral portion of the tape 17 is attached to the frame 19. As a result, the workpiece 11 is supported by the frame 19 via the tape 17.

図１に示すように、基台４の開口４ｂの内部には、ボールねじ式の移動機構（移動ユニット）１０が設けられている。移動機構１０には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１２が連結されている。なお、移動機構１０は、チャックテーブル１２の周囲を覆うテーブルカバー１０ａを備える。また、テーブルカバー１０ａの前方及び後方には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１４が、移動機構１０の構成要素を覆うように設けられている。 As shown in FIG. 1, a ball screw type moving mechanism (moving unit) 10 is provided inside the opening 4b of the base 4. A chuck table (holding table) 12 for holding the workpiece 11 is connected to the moving mechanism 10. The moving mechanism 10 includes a table cover 10a that covers the periphery of the chuck table 12. Further, on the front and rear of the table cover 10a, bellows-shaped dust-proof and drip-proof covers 14 that can be expanded and contracted along the X-axis direction are provided so as to cover the components of the moving mechanism 10.

チャックテーブル１２の上面は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１２ａを構成している。保持面１２ａは、チャックテーブル１２の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１２の周囲には、被加工物１１を支持しているフレーム１９を把持して固定する複数のクランプ１６が設けられている。 The upper surface of the chuck table 12 is a flat surface substantially parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and constitutes a holding surface 12a for holding the workpiece 11. The holding surface 12a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown), a valve (not shown), or the like formed inside the chuck table 12. Further, around the chuck table 12, a plurality of clamps 16 for gripping and fixing the frame 19 supporting the workpiece 11 are provided.

移動機構１０は、チャックテーブル１２をテーブルカバー１０ａとともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１２にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、この回転駆動源はチャックテーブル１２をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。 The moving mechanism 10 moves the chuck table 12 together with the table cover 10a along the X-axis direction. Further, a rotation drive source (not shown) such as a motor is connected to the chuck table 12, and the rotation drive source rotates the chuck table 12 around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction.

開口４ｂの前端部の上方には、一対のガイドレール１８が設けられている。一対のガイドレール１８は、フレーム１９の下面側を支持する支持面と、支持面に概ね垂直でフレーム１９の外周縁と接触する側面とを備え、Ｙ軸方向と概ね平行な状態を維持しながら互いに接近及び離隔する。一対のガイドレール１８は、フレーム１９をＸ軸方向に沿って挟み込むことにより、被加工物１１及びフレーム１９の位置合わせを行う。 A pair of guide rails 18 are provided above the front end of the opening 4b. The pair of guide rails 18 include a support surface that supports the lower surface side of the frame 19 and a side surface that is substantially perpendicular to the support surface and contacts the outer peripheral edge of the frame 19, while maintaining a state substantially parallel to the Y-axis direction. Approach and separate from each other. The pair of guide rails 18 align the workpiece 11 and the frame 19 by sandwiching the frame 19 along the X-axis direction.

基台４の上面上には、門型の第１支持構造２０が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造２０の前面側（ガイドレール１８側）には、ガイドレール２２がＹ軸方向に沿って固定されている。ガイドレール２２には、被加工物１１を搬送する搬送機構（搬送ユニット）２４が装着されている。 On the upper surface of the base 4, a gate-shaped first support structure 20 is arranged so as to straddle the opening 4b. A guide rail 22 is fixed to the front surface side (guide rail 18 side) of the first support structure 20 along the Y-axis direction. A transport mechanism (conveyor unit) 24 for transporting the workpiece 11 is mounted on the guide rail 22.

搬送機構２４は、ガイドレール２２に連結された移動機構２６と、移動機構２６に連結された保持部（保持機構）２８とを備える。移動機構２６は、保持部２８をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させ、保持部２８を所定の位置に位置付ける。また、保持部２８は、被加工物１１及びフレーム１９を保持する。 The transport mechanism 24 includes a moving mechanism 26 connected to the guide rail 22 and a holding portion (holding mechanism) 28 connected to the moving mechanism 26. The moving mechanism 26 moves the holding portion 28 along the Y-axis direction and the Z-axis direction, and positions the holding portion 28 at a predetermined position. Further, the holding portion 28 holds the workpiece 11 and the frame 19.

具体的には、移動機構２６はナット部（不図示）を有し、このナット部はガイドレール２２に沿って設けられたボールねじ（不図示）に螺合されている。また、ボールねじの端部には、パルスモータ（不図示）が接続されている。パルスモータによってボールねじを回転させると、移動機構２６がガイドレール２２に沿って移動し、移動機構２６に連結された保持部２８がＹ軸方向に沿って移動する。 Specifically, the moving mechanism 26 has a nut portion (not shown), and this nut portion is screwed into a ball screw (not shown) provided along the guide rail 22. A pulse motor (not shown) is connected to the end of the ball screw. When the ball screw is rotated by the pulse motor, the moving mechanism 26 moves along the guide rail 22, and the holding portion 28 connected to the moving mechanism 26 moves along the Y-axis direction.

また、移動機構２６にはエアシリンダが内蔵されている。エアシリンダは、Ｚ軸方向に沿って昇降するロッドを備え、ロッドの下端部に保持部２８が固定されている。エアシリンダのロッドを昇降させると、保持部２８がＺ軸方向に沿って移動する。 Further, the moving mechanism 26 has a built-in air cylinder. The air cylinder includes a rod that moves up and down along the Z-axis direction, and a holding portion 28 is fixed to a lower end portion of the rod. When the rod of the air cylinder is moved up and down, the holding portion 28 moves along the Z-axis direction.

例えば保持部２８は、フレーム１９を保持する複数の吸引パッドを備える。吸引パッドの下面は、フレーム１９の上面側を吸引保持する吸引面を構成している。吸引パッドの吸引面は、吸引パッドの内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、保持部２８の開口４ａ側（カセット８側）の先端部には、フレーム１９を把持する把持部（把持機構）２８ａが設けられている。 For example, the holding portion 28 includes a plurality of suction pads for holding the frame 19. The lower surface of the suction pad constitutes a suction surface that sucks and holds the upper surface side of the frame 19. The suction surface of the suction pad is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown), a valve (not shown), or the like formed inside the suction pad. Further, a gripping portion (grasping mechanism) 28a for gripping the frame 19 is provided at the tip of the holding portion 28 on the opening 4a side (cassette 8 side).

保持部２８は、カセット８に収容されたフレーム１９を把持部２８ａで把持した状態で、カセット８から離れるようにＹ軸方向に沿って移動する。これにより、被加工物１１がフレーム１９とともにカセット８から搬出され、一対のガイドレール１８上に配置される。また、保持部２８は、一対のガイドレール１８上に配置されたフレーム１９の上面側を複数の吸引パッドによって吸引保持し、被加工物１１をフレーム１９とともにチャックテーブル１２に搬送する。さらに、保持部２８は、一対のガイドレール１８上に配置されたフレーム１９を把持部２８ａで把持した状態で、カセット８に近づくようにＹ軸方向に沿って移動する。これにより、被加工物１１がフレーム１９とともにカセット８に搬入、収容される。 The holding portion 28 moves along the Y-axis direction so as to be separated from the cassette 8 while the frame 19 housed in the cassette 8 is gripped by the grip portion 28a. As a result, the workpiece 11 is carried out from the cassette 8 together with the frame 19 and arranged on the pair of guide rails 18. Further, the holding portion 28 sucks and holds the upper surface side of the frame 19 arranged on the pair of guide rails 18 by a plurality of suction pads, and conveys the workpiece 11 to the chuck table 12 together with the frame 19. Further, the holding portion 28 moves along the Y-axis direction so as to approach the cassette 8 in a state where the frame 19 arranged on the pair of guide rails 18 is gripped by the grip portion 28a. As a result, the workpiece 11 is carried into the cassette 8 together with the frame 19 and accommodated.

また、第１支持構造２０の前面側には、ガイドレール３０がＹ軸方向に沿って固定されている。ガイドレール３０には、被加工物１１を搬送する搬送機構（搬送ユニット）３２が装着されている。搬送機構３２は、ガイドレール３０に連結された移動機構３４と、移動機構３４に連結された保持部（保持機構）３６とを備える。移動機構３４は、保持部３６をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させ、保持部３６を所定の位置に位置付ける。また、保持部３６は、被加工物１１及びフレーム１９を保持する。 Further, a guide rail 30 is fixed to the front surface side of the first support structure 20 along the Y-axis direction. A transport mechanism (conveyor unit) 32 for transporting the workpiece 11 is mounted on the guide rail 30. The transport mechanism 32 includes a moving mechanism 34 connected to the guide rail 30, and a holding portion (holding mechanism) 36 connected to the moving mechanism 34. The moving mechanism 34 moves the holding portion 36 along the Y-axis direction and the Z-axis direction, and positions the holding portion 36 at a predetermined position. Further, the holding portion 36 holds the workpiece 11 and the frame 19.

具体的には、移動機構３４はナット部（不図示）を有し、このナット部はガイドレール３０に沿って設けられたボールねじ（不図示）に螺合されている。また、ボールねじの端部には、パルスモータ（不図示）が接続されている。パルスモータによってボールねじを回転させると、移動機構３４がガイドレール３０に沿って移動し、移動機構３４に連結された保持部３６がＹ軸方向に沿って移動する。 Specifically, the moving mechanism 34 has a nut portion (not shown), and this nut portion is screwed into a ball screw (not shown) provided along the guide rail 30. A pulse motor (not shown) is connected to the end of the ball screw. When the ball screw is rotated by the pulse motor, the moving mechanism 34 moves along the guide rail 30, and the holding portion 36 connected to the moving mechanism 34 moves along the Y-axis direction.

また、移動機構３４にはエアシリンダが内蔵されている。エアシリンダは、Ｚ軸方向に沿って昇降するロッドを備え、ロッドの下端部に保持部３６が固定されている。エアシリンダのロッドを昇降させると、保持部３６がＺ軸方向に沿って移動する。 Further, the moving mechanism 34 has a built-in air cylinder. The air cylinder includes a rod that moves up and down along the Z-axis direction, and a holding portion 36 is fixed to the lower end of the rod. When the rod of the air cylinder is moved up and down, the holding portion 36 moves along the Z-axis direction.

図３は、搬送機構３２を示す斜視図である。搬送機構３２は、保持部３６を支持する支持部材３８を備える。支持部材３８は、保持部３６に連結された支持部４０と、支持部４０を支持する柱状のアーム部４２とを備える。 FIG. 3 is a perspective view showing the transport mechanism 32. The transport mechanism 32 includes a support member 38 that supports the holding portion 36. The support member 38 includes a support portion 40 connected to the holding portion 36 and a columnar arm portion 42 that supports the support portion 40.

例えば支持部４０は、直方体状に形成され、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行に配置された上面４０ａ及び下面４０ｂを備える。また、例えばアーム部４２は、直方体状に形成され、高さ方向がＺ軸方向に沿うように配置される。アーム部４２の下端側は支持部４０の上面４０ａ側の端部に連結され、アーム部４２の上端側は移動機構３４（図１参照）に連結されている。 For example, the support portion 40 includes an upper surface 40a and a lower surface 40b that are formed in a rectangular parallelepiped shape and are arranged substantially parallel to the horizontal direction (XY plane direction). Further, for example, the arm portion 42 is formed in a rectangular parallelepiped shape and is arranged so that the height direction is along the Z-axis direction. The lower end side of the arm portion 42 is connected to the end portion of the support portion 40 on the upper surface 40a side, and the upper end side of the arm portion 42 is connected to the moving mechanism 34 (see FIG. 1).

支持部４０の下面４０ｂ側には、保持部３６が固定されている。保持部３６は、枠体４４と、枠体４４に装着された複数の吸引パッド４６とを備える。例えば枠体４４は、平面視でＨ字型に形成された板状の部材であり、水平方向と概ね平行に配置されている。そして、枠体４４の角部（四隅）にそれぞれ吸引パッド４６が装着されている。 A holding portion 36 is fixed to the lower surface 40b side of the supporting portion 40. The holding portion 36 includes a frame body 44 and a plurality of suction pads 46 attached to the frame body 44. For example, the frame body 44 is a plate-shaped member formed in an H shape in a plan view, and is arranged substantially parallel to the horizontal direction. The suction pads 46 are attached to the corners (four corners) of the frame body 44, respectively.

吸引パッド４６の下面は、被加工物１１を支持しているフレーム１９を吸引する吸引面４６ａを構成している。吸引面４６ａは、例えばゴムや樹脂等の柔軟な弾性部材でなり、水平方向と概ね平行に配置されている。また、吸引面４６ａは、吸引パッド４６の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。 The lower surface of the suction pad 46 constitutes a suction surface 46a that sucks the frame 19 that supports the workpiece 11. The suction surface 46a is made of a flexible elastic member such as rubber or resin, and is arranged substantially parallel to the horizontal direction. Further, the suction surface 46a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown), a valve (not shown), or the like formed inside the suction pad 46.

また、搬送機構３２は、保持部３６によって保持された被加工物１１（フレーム１９）の水平方向に対する傾斜の大きさに対応する値（水平度）を測定する水準器４８を備える。例えば水準器４８は、支持部４０の上面４０ａ側に固定されており、支持部４０の上面４０ａの水平方向に対する傾斜角を測定する。これにより、支持部４０の上面４０ａと概ね平行な複数の吸引面４６ａによって保持された被加工物１１及びフレーム１９の傾斜角が、間接的に測定される。 Further, the transport mechanism 32 includes a spirit level 48 that measures a value (horizontal level) corresponding to the magnitude of the inclination of the workpiece 11 (frame 19) held by the holding portion 36 in the horizontal direction. For example, the spirit level 48 is fixed to the upper surface 40a side of the support portion 40, and measures the inclination angle of the upper surface 40a of the support portion 40 with respect to the horizontal direction. As a result, the inclination angles of the workpiece 11 and the frame 19 held by the plurality of suction surfaces 46a substantially parallel to the upper surface 40a of the support portion 40 are indirectly measured.

なお、水準器４８の種類に制限はない。例えば、水準器４８として、気泡管水準器、円盤型水準器、レーザー水準器等を用いることができる。また、水準器４８は、測定値の表示又は出力が可能なデジタル式の水準器であってもよい。 There are no restrictions on the type of spirit level 48. For example, as the level 48, a bubble level, a disk-type level, a laser level, or the like can be used. Further, the spirit level 48 may be a digital spirit level capable of displaying or outputting a measured value.

また、水準器４８の設置場所は、水準器４８によって被加工物１１の水平度の測定が可能であれば、制限はない。例えば水準器４８は、支持部４０の下面４０ｂ側、アーム部４２の側面、枠体４４の上面側、又は枠体４４の下面側に固定されてもよい。 Further, the installation location of the spirit level 48 is not limited as long as the levelness of the workpiece 11 can be measured by the spirit level 48. For example, the spirit level 48 may be fixed to the lower surface 40b side of the support portion 40, the side surface of the arm portion 42, the upper surface side of the frame body 44, or the lower surface side of the frame body 44.

図１に示すように、第１支持構造２０の後方には、門型の第２支持構造５０が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第２支持構造５０の前面側（第１支持構造２０側）の両側端部には、一対のボールねじ式の移動機構５２ａ，５２ｂが固定されている。移動機構５２ａの下部には、環状の切削ブレード５６によって被加工物１１を切削する加工ユニット（切削ユニット）５４ａが固定されている。また、移動機構５２ｂの下部には、環状の切削ブレード５６によって被加工物１１を切削する加工ユニット（切削ユニット）５４ｂが固定されている。 As shown in FIG. 1, behind the first support structure 20, a portal-shaped second support structure 50 is arranged so as to straddle the opening 4b. A pair of ball screw type moving mechanisms 52a and 52b are fixed to both end portions on the front surface side (first support structure 20 side) of the second support structure 50. A machining unit (cutting unit) 54a that cuts the workpiece 11 by an annular cutting blade 56 is fixed to the lower portion of the moving mechanism 52a. Further, a machining unit (cutting unit) 54b for cutting the workpiece 11 by an annular cutting blade 56 is fixed to the lower portion of the moving mechanism 52b.

移動機構５２ａによって加工ユニット５４ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させることにより、加工ユニット５４ａに装着された切削ブレード５６のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が調整される。同様に、移動機構５２ｂによって加工ユニット５４ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させることにより、加工ユニット５４ｂに装着された切削ブレード５６のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が調整される。 By moving the machining unit 54a along the Y-axis direction and the Z-axis direction by the moving mechanism 52a, the positions of the cutting blades 56 mounted on the machining unit 54a in the Y-axis direction and the Z-axis direction are adjusted. Similarly, by moving the machining unit 54b along the Y-axis direction and the Z-axis direction by the moving mechanism 52b, the positions of the cutting blades 56 mounted on the machining unit 54b in the Y-axis direction and the Z-axis direction are adjusted. ..

加工ユニット５４ａ，５４ｂは、Ｙ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドル（不図示）を備える。スピンドルの先端部（一端側）には切削ブレード５６が装着され、スピンドルの基端部（他端側）にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。回転駆動源によってスピンドルを回転させると、スピンドルに固定された切削ブレード５６がＹ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。 The machining units 54a and 54b include a cylindrical spindle (not shown) arranged along the Y-axis direction. A cutting blade 56 is attached to the tip end portion (one end side) of the spindle, and a rotation drive source (not shown) such as a motor is connected to the base end portion (other end side) of the spindle. When the spindle is rotated by the rotation drive source, the cutting blade 56 fixed to the spindle rotates around a rotation axis substantially parallel to the Y-axis direction.

切削ブレード５６は、被加工物１１に切り込んで被加工物１１を切削する加工工具である。例えば切削ブレード５６として、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成された、ハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）が用いられる。ハブブレードの切刃は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒がニッケルめっき層等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。また、切削ブレード５６として、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材によって固定された環状の切刃によって構成される、ワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。 The cutting blade 56 is a processing tool that cuts into the workpiece 11 and cuts the workpiece 11. For example, as the cutting blade 56, a hub-type cutting blade (hub blade) in which an annular base made of metal or the like and an annular cutting blade formed along the outer peripheral edge of the base are integrally formed. Is used. The cutting edge of the hub blade is composed of an electroformed grindstone in which abrasive grains made of diamond, cubic Boron Nitride (cBN) or the like are fixed by a binder such as a nickel plating layer. Further, as the cutting blade 56, a washer type cutting blade (washer blade) having an annular cutting edge in which the abrasive grains are fixed by a binder made of metal, ceramics, resin or the like can also be used.

加工装置２は、２組の加工ユニット５４ａ，５４ｂを備え、一対の切削ブレード５６が互いに対面するように配置される、所謂フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置である。ただし、加工装置２に設けられる加工ユニットの数は１組であってもよい。 The machining device 2 is a so-called facing dual spindle type cutting device including two sets of machining units 54a and 54b, in which a pair of cutting blades 56 are arranged so as to face each other. However, the number of processing units provided in the processing apparatus 2 may be one set.

加工ユニット５４ａ，５４ｂに隣接する位置にはそれぞれ、チャックテーブル１２によって保持された被加工物１１等を撮像する撮像ユニット（カメラ）５８が設けられている。例えば撮像ユニット５８は、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラ等によって構成される。撮像ユニット５８によって取得された画像に基づいて、チャックテーブル１２によって保持された被加工物１１と加工ユニット５４ａ，５４ｂとの位置合わせ等が行われる。 An imaging unit (camera) 58 for imaging the workpiece 11 and the like held by the chuck table 12 is provided at positions adjacent to the processing units 54a and 54b, respectively. For example, the image pickup unit 58 is composed of a visible light camera including an image pickup element that receives visible light and converts it into an electric signal, an infrared camera having an image pickup element that receives infrared light and converts it into an electric signal, and the like. Based on the image acquired by the image pickup unit 58, the workpiece 11 held by the chuck table 12 and the machining units 54a and 54b are aligned with each other.

開口４ｂの開口４ａとは反対側の側方には、洗浄ユニット６０が設けられている。洗浄ユニット６０は、円筒状の洗浄空間内で被加工物１１を保持するスピンナテーブル６２を備える。スピンナテーブル６２の上面は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面６２ａを構成している。 A cleaning unit 60 is provided on the side of the opening 4b opposite to the opening 4a. The cleaning unit 60 includes a spinner table 62 that holds the workpiece 11 in a cylindrical cleaning space. The upper surface of the spinner table 62 is a flat surface substantially parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and constitutes a holding surface 62a for holding the workpiece 11.

保持面６２ａは、チャックテーブル１２の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、スピンナテーブル６２には、スピンナテーブル６２をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。 The holding surface 62a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown), a valve (not shown), or the like formed inside the chuck table 12. Further, a rotation drive source (not shown) for rotating the spinner table 62 around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction is connected to the spinner table 62.

スピンナテーブル６２の上方には、スピンナテーブル６２によって保持された被加工物１１に向かって洗浄用の流体（洗浄流体）を供給するノズル６４が配置されている。洗浄流体としては、例えば純水等の液体とエアー等の気体とが混合された混合流体を用いることができる。被加工物１１をスピンナテーブル６２によって保持し、スピンナテーブル６２を回転させつつノズル６４から洗浄流体を供給することにより、被加工物１１が洗浄される。 Above the spinner table 62, a nozzle 64 for supplying a cleaning fluid (cleaning fluid) toward the workpiece 11 held by the spinner table 62 is arranged. As the cleaning fluid, for example, a mixed fluid in which a liquid such as pure water and a gas such as air can be mixed can be used. The workpiece 11 is held by the spinner table 62, and the workpiece 11 is cleaned by supplying the cleaning fluid from the nozzle 64 while rotating the spinner table 62.

搬送機構３２は、チャックテーブル１２と洗浄ユニット６０との間、及び、洗浄ユニット６０と一対のガイドレール１８との間で、被加工物１１を搬送する。具体的には、加工ユニット５４ａ，５４ｂによって加工された被加工物１１は、搬送機構３２によって、チャックテーブル１２上からスピンナテーブル６２上へ搬送される。また、洗浄ユニット６０によって洗浄された被加工物１１は、搬送機構３２によって、スピンナテーブル６２上から一対のガイドレール１８上へ搬送される。 The transport mechanism 32 transports the workpiece 11 between the chuck table 12 and the cleaning unit 60, and between the cleaning unit 60 and the pair of guide rails 18. Specifically, the workpiece 11 machined by the machining units 54a and 54b is transported from the chuck table 12 onto the spinner table 62 by the transport mechanism 32. Further, the workpiece 11 cleaned by the cleaning unit 60 is conveyed from the spinner table 62 onto the pair of guide rails 18 by the conveying mechanism 32.

基台４の上側には、基台４上に配置された各構成要素を覆うカバー６６が設けられている。図１では、カバー６６の輪郭のみを破線で示している。また、カバー６６の側面には、加工装置２に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）６８が設けられている。 On the upper side of the base 4, a cover 66 for covering each component arranged on the base 4 is provided. In FIG. 1, only the outline of the cover 66 is shown by a broken line. Further, on the side surface of the cover 66, a display unit (display unit, display device) 68 for displaying various information related to the processing device 2 is provided.

例えば表示ユニット６８として、タッチパネル式のディスプレイが用いられる。この場合、表示ユニット６８は、加工装置２に情報を入力するための入力部（入力ユニット、入力装置）としても機能する。そして、オペレーターは表示ユニット６８のタッチ操作によって、加工装置２に加工条件等の情報を入力できる。 For example, as the display unit 68, a touch panel type display is used. In this case, the display unit 68 also functions as an input unit (input unit, input device) for inputting information to the processing device 2. Then, the operator can input information such as machining conditions to the machining device 2 by touch operation of the display unit 68.

カバー６６の上面上には、オペレーターに所定の情報を報知する報知ユニット（報知部）７０が設けられている。例えば報知ユニット７０として、警告灯が用いられる。加工装置２で異常が発生すると、報知ユニット７０は所定の色で点灯又はパターンで点灯し、オペレーターにエラーを報知する。なお、報知ユニット７０として、所定の情報を知らせる音又は音声を発するスピーカー等を用いることもできる。 A notification unit (notification unit) 70 for notifying the operator of predetermined information is provided on the upper surface of the cover 66. For example, a warning light is used as the notification unit 70. When an abnormality occurs in the processing device 2, the notification unit 70 lights up in a predetermined color or lights up in a pattern to notify the operator of the error. As the notification unit 70, a speaker or the like that emits a sound or a voice for notifying predetermined information can also be used.

加工装置２を構成する各構成要素（カセット載置台６、移動機構１０、チャックテーブル１２、クランプ１６、搬送機構２４、搬送機構３２、移動機構５２ａ，５２ｂ、加工ユニット５４ａ，５４ｂ、撮像ユニット５８、洗浄ユニット６０、表示ユニット６８、報知ユニット７０等）は、制御ユニット（制御部、制御装置）７２に接続されている。制御ユニット７２は、加工装置２の各構成要素の動作を制御するための制御信号を生成する。 Each component (cassette mounting table 6, moving mechanism 10, chuck table 12, clamp 16, transport mechanism 24, transport mechanism 32, moving mechanism 52a, 52b, machining unit 54a, 54b, imaging unit 58, The cleaning unit 60, the display unit 68, the notification unit 70, etc.) are connected to the control unit (control unit, control device) 72. The control unit 72 generates a control signal for controlling the operation of each component of the processing apparatus 2.

例えば制御ユニット７２は、コンピュータによって構成され、加工装置２の稼働に必要な各種の処理（演算等）を行う処理部と、加工装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを備える。処理部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。 For example, the control unit 72 is composed of a computer and has a processing unit that performs various processes (calculations, etc.) necessary for the operation of the processing device 2, and various information (data, programs, etc.) used for the operation of the processing device 2. It is provided with a storage unit for storing. The processing unit includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit). Further, the storage unit includes a memory such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory).

加工装置２を用いて被加工物１１を加工する際は、まず、被加工物１１を収容したカセット８がカセット載置台６上に載置される。そして、搬送機構２４によって被加工物１１がカセット８から搬出される。具体的には、カセット８に収容されたフレーム１９の端部が保持部２８の把持部２８ａによって把持され、被加工物１１及びフレーム１９がカセット８から一対のガイドレール１８上に引き出される。 When processing the workpiece 11 using the processing apparatus 2, first, the cassette 8 containing the workpiece 11 is placed on the cassette mounting table 6. Then, the workpiece 11 is carried out from the cassette 8 by the transport mechanism 24. Specifically, the end portion of the frame 19 housed in the cassette 8 is gripped by the grip portion 28a of the holding portion 28, and the workpiece 11 and the frame 19 are pulled out from the cassette 8 onto the pair of guide rails 18.

次に、フレーム１９が一対のガイドレール１８によって挟み込まれ、被加工物１１及びフレーム１９の位置合わせが行われる。その後、保持部２８はフレーム１９の上面側を吸引保持し、被加工物１１及びフレーム１９をチャックテーブル１２へ搬送する。 Next, the frame 19 is sandwiched by the pair of guide rails 18, and the workpiece 11 and the frame 19 are aligned. After that, the holding portion 28 sucks and holds the upper surface side of the frame 19, and conveys the workpiece 11 and the frame 19 to the chuck table 12.

被加工物１１は、チャックテーブル１２の保持面１２ａ上にテープ１７を介して配置される。また、複数のクランプ１６によってフレーム１９が固定される。この状態で、保持面１２ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１がテープ１７を介してチャックテーブル１２によって吸引保持される。 The workpiece 11 is arranged on the holding surface 12a of the chuck table 12 via the tape 17. Further, the frame 19 is fixed by the plurality of clamps 16. In this state, when the negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 12a, the workpiece 11 is sucked and held by the chuck table 12 via the tape 17.

そして、加工ユニット５４ａ又は加工ユニット５４ｂに装着された切削ブレード５６によって、被加工物１１が加工される。切削ブレード５６を回転させながら被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１に切削加工が施される。例えば切削ブレード５６は、被加工物１１の厚さを超える切り込み深さで、ストリート１３（図２参照）に沿って被加工物１１に切り込む。これにより、被加工物１１がストリート１３に沿って分割され、デバイス１５をそれぞれ含む複数のデバイスチップが得られる。 Then, the workpiece 11 is machined by the cutting blade 56 mounted on the machining unit 54a or the machining unit 54b. By cutting the work piece 11 while rotating the cutting blade 56, the work piece 11 is cut. For example, the cutting blade 56 cuts into the workpiece 11 along the street 13 (see FIG. 2) at a depth of cut that exceeds the thickness of the workpiece 11. As a result, the workpiece 11 is divided along the street 13, and a plurality of device chips including the device 15 are obtained.

なお、被加工物１１の加工中は、純水等の液体（加工液）が被加工物１１及び切削ブレード５６に供給される。これにより、被加工物１１及び切削ブレード５６が冷却されるとともに、切削加工によって生じた屑（加工屑）が洗い流される。 During the processing of the workpiece 11, a liquid (machining liquid) such as pure water is supplied to the workpiece 11 and the cutting blade 56. As a result, the workpiece 11 and the cutting blade 56 are cooled, and the debris (machining debris) generated by the cutting process is washed away.

被加工物１１の切削が完了すると、被加工物１１及びフレーム１９が搬送機構３２によってチャックテーブル１２から洗浄ユニット６０に搬送される。具体的には、まず、移動機構３４によって保持部３６がＹ軸方向に沿って移動し、チャックテーブル１２によって保持されている被加工物１１の直上に位置付けられる。そして、移動機構３４によって保持部３６が下降し、吸引パッド４６（図３参照）の吸引面４６ａがそれぞれフレーム１９の上面に接触する。この状態で、吸引面４６ａに吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１及びフレーム１９が保持部３６によって吸引保持される。 When the cutting of the workpiece 11 is completed, the workpiece 11 and the frame 19 are conveyed from the chuck table 12 to the cleaning unit 60 by the conveying mechanism 32. Specifically, first, the holding portion 36 is moved along the Y-axis direction by the moving mechanism 34, and is positioned directly above the workpiece 11 held by the chuck table 12. Then, the holding portion 36 is lowered by the moving mechanism 34, and the suction surface 46a of the suction pad 46 (see FIG. 3) comes into contact with the upper surface of the frame 19, respectively. In this state, when a suction force (negative pressure) is applied to the suction surface 46a, the workpiece 11 and the frame 19 are suction-held by the holding portion 36.

そして、チャックテーブル１２による被加工物１１の吸引が解除され、保持部３６が移動機構３４によって上昇する。これにより、被加工物１１がチャックテーブル１２上から搬送される。 Then, the suction of the workpiece 11 by the chuck table 12 is released, and the holding portion 36 is raised by the moving mechanism 34. As a result, the workpiece 11 is conveyed from above the chuck table 12.

次に、移動機構３４によって保持部３６がＹ軸方向に沿って移動し、洗浄ユニット６０のスピンナテーブル６２の直上に位置付けられる。そして、移動機構３４によって保持部３６が下降し、被加工物１１がスピンナテーブル６２上に載置される。その後、複数の吸引パッド（図３参照）による被加工物１１の吸引が解除されるとともに、スピンナテーブル６２の保持面６２ａで被加工物１１が吸引保持される。 Next, the holding portion 36 is moved along the Y-axis direction by the moving mechanism 34, and is positioned directly above the spinner table 62 of the cleaning unit 60. Then, the holding portion 36 is lowered by the moving mechanism 34, and the workpiece 11 is placed on the spinner table 62. After that, the suction of the workpiece 11 by the plurality of suction pads (see FIG. 3) is released, and the workpiece 11 is suction-held by the holding surface 62a of the spinner table 62.

スピンナテーブル６２によって被加工物１１が保持された状態で、スピンナテーブル６２を回転させつつノズル６４から洗浄流体を供給すると、被加工物１１が洗浄される。これにより、被加工物１１に付着した加工屑等の異物が洗い流される。 When the work piece 11 is held by the spinner table 62 and the washing fluid is supplied from the nozzle 64 while rotating the spinner table 62, the work piece 11 is washed. As a result, foreign substances such as processing chips adhering to the workpiece 11 are washed away.

被加工物１１の洗浄が完了すると、被加工物１１は搬送機構３２によって一対のガイドレール１８上に搬送される。そして、一対のガイドレール１８によって被加工物１１及びフレーム１９の位置合わせが行われた後、搬送機構２４によって被加工物１１及びフレーム１９がカセット８に収容される。このようにして、加工装置２による被加工物１１の加工が行われる。 When the cleaning of the workpiece 11 is completed, the workpiece 11 is conveyed onto the pair of guide rails 18 by the conveying mechanism 32. Then, after the work piece 11 and the frame 19 are aligned by the pair of guide rails 18, the work piece 11 and the frame 19 are housed in the cassette 8 by the transport mechanism 24. In this way, the workpiece 11 is processed by the processing apparatus 2.

ここで、搬送機構３２によって被加工物１１が搬送される際に、被加工物１１が傾くと、搬送作業や被加工物１１の状態に不都合が生じることがある。例えば、被加工物１１が傾いた状態で搬送先（スピンナテーブル６２、ガイドレール１８等）に載置されると、被加工物１１が着地する際に被加工物１１の位置ずれや損傷が生じるおそれがある。 Here, if the workpiece 11 is tilted when the workpiece 11 is transported by the transport mechanism 32, inconvenience may occur in the transport operation and the state of the workpiece 11. For example, if the workpiece 11 is placed on a transport destination (spinner table 62, guide rail 18, etc.) in an inclined state, the workpiece 11 may be displaced or damaged when the workpiece 11 lands. There is a risk.

また、加工後の被加工物１１の表面１１ａ側には、加工中に付着した加工液が残存している。そして、加工後の被加工物１１を、加工液が付着したままの状態でチャックテーブル１２から洗浄ユニット６０に搬送すると、搬送中における被加工物１１の乾燥が防止され、加工屑の残渣等の異物が被加工物１１に強固に固着することを防止できる。ただし、被加工物１１が搬送中に傾くと、被加工物１１の表面１１ａ側に付着している加工液が流れ落ちてしまい、被加工物１１の乾燥による異物の固着が生じやすくなる。 Further, on the surface 11a side of the workpiece 11 after processing, the processing liquid adhering during processing remains. Then, when the workpiece 11 after processing is transported from the chuck table 12 to the cleaning unit 60 with the machining fluid still attached, the workpiece 11 is prevented from drying during the transport, and the residue of the machining waste and the like are prevented from drying. It is possible to prevent foreign matter from firmly adhering to the workpiece 11. However, if the workpiece 11 is tilted during transportation, the machining fluid adhering to the surface 11a side of the workpiece 11 will flow down, and the foreign matter is likely to be fixed due to the drying of the workpiece 11.

そのため、搬送機構３２は、被加工物１１が水平に保たれた状態で保持、搬送されるように構成される（図３参照）。しかしながら、搬送機構３２を構成する部品の劣化や被加工物１１の重量のばらつき等に起因して、搬送機構３２によって保持された被加工物１１が意図せず傾いてしまうことがある。この場合、加工装置２のオペレーターは、被加工物１１の異常（異物の付着、損傷等）が発生して初めて被加工物１１が傾いていることに気づく。その結果、搬送機構３２の調節、修理等のメンテナンスを実施するタイミングが遅れ、不良品が増大してしまうおそれがある。 Therefore, the transport mechanism 32 is configured to hold and transport the workpiece 11 in a horizontally maintained state (see FIG. 3). However, the workpiece 11 held by the transport mechanism 32 may be unintentionally tilted due to deterioration of the parts constituting the transport mechanism 32, variations in the weight of the workpiece 11, and the like. In this case, the operator of the processing apparatus 2 notices that the workpiece 11 is tilted only when an abnormality (adhesion of foreign matter, damage, etc.) of the workpiece 11 occurs. As a result, the timing of performing maintenance such as adjustment and repair of the transport mechanism 32 may be delayed, and defective products may increase.

上記の問題に対し、本実施形態においては、保持部３６によって保持された被加工物１１の水平方向に対する傾斜の大きさに対応する値（水平度）を測定する水準器４８（図３参照）が、搬送機構３２に搭載されている。そして、被加工物１１の搬送中における水平度が、水準器４８によって監視される。 In response to the above problem, in the present embodiment, the spirit level 48 (see FIG. 3) measures a value (horizontal degree) corresponding to the magnitude of the inclination of the workpiece 11 held by the holding portion 36 in the horizontal direction. Is mounted on the transport mechanism 32. Then, the levelness of the workpiece 11 during transportation is monitored by the spirit level 48.

例えば、水準器４８が気泡管水準器である場合には、オペレーターが気泡管水準器の気泡の位置及び目盛りを直接視認することにより、被加工物１１の傾きを確認できる。また、加工装置２に内蔵された撮像ユニット（カメラ）によって気泡管水準器を撮像し、撮像によって得られた画像を表示ユニット６８に表示させてもよい。この場合には、オペレーターは表示ユニット６８に表示された気泡管水準器の気泡の位置及び目盛りを確認する。また、水準器４８がデジタル水準器である場合には、デジタル水準器に表示された傾きの値がオペレーターによって読み取られる。 For example, when the level 48 is a bubble level, the operator can directly visually check the position and scale of the bubbles in the level, so that the inclination of the workpiece 11 can be confirmed. Further, the bubble level may be imaged by the image pickup unit (camera) built in the processing device 2, and the image obtained by the image pickup may be displayed on the display unit 68. In this case, the operator confirms the position and scale of the bubbles in the bubble level displayed on the display unit 68. When the level 48 is a digital level, the tilt value displayed on the digital level is read by the operator.

さらに、水準器４８は、測定値を外部に出力可能なデジタル水準器であってもよい。この場合、例えば水準器４８は制御ユニット７２（図１参照）に接続される。そして、制御ユニット７２によって水準器４８の動作が制御されるとともに、水準器４８の測定値（水平度）が制御ユニット７２に入力される。 Further, the spirit level 48 may be a digital spirit level capable of outputting the measured value to the outside. In this case, for example, the spirit level 48 is connected to the control unit 72 (see FIG. 1). Then, the operation of the level 48 is controlled by the control unit 72, and the measured value (horizontal level) of the level 48 is input to the control unit 72.

以下、水準器４８が接続された制御ユニット７２の動作の具体例について説明する。図４は、被加工物１１を保持した搬送機構３２及び制御ユニット７２を示す斜視図である。なお、図４では、制御ユニット７２の機能的な構成と、加工装置２の一部の構成要素（表示ユニット６８及び報知ユニット７０）とを、ブロックで示している。 Hereinafter, a specific example of the operation of the control unit 72 to which the spirit level 48 is connected will be described. FIG. 4 is a perspective view showing a transport mechanism 32 and a control unit 72 holding the workpiece 11. In FIG. 4, the functional configuration of the control unit 72 and some components (display unit 68 and notification unit 70) of the processing device 2 are shown by blocks.

制御ユニット７２は、水準器４８、表示ユニット６８、報知ユニット７０に接続されている。また、制御ユニット７２は、水準器４８によって測定された値（水平度）が正常値であるか異常値であるかを判定する判定部８０と、水平度の閾値（基準値）を記憶する記憶部８２と、表示ユニット６８及び報知ユニット７０に制御信号を出力するエラー報知部８４とを含む。 The control unit 72 is connected to a spirit level 48, a display unit 68, and a notification unit 70. Further, the control unit 72 stores a determination unit 80 for determining whether the value (horizontal level) measured by the level 48 is a normal value or an abnormal value, and a storage for storing a threshold value (reference value) for the horizontality. A unit 82 and an error notification unit 84 that outputs a control signal to the display unit 68 and the notification unit 70 are included.

搬送機構３２の保持部３６によって被加工物１１が保持されると、制御ユニット７２は水準器４８を制御し、水準器４８に被加工物１１の水平度を測定させる。具体的には、水準器４８は、支持部４０の上面４０ａの水平方向に対する傾斜角を測定する。なお、吸引パッド４６の吸引面４６ａは、支持部４０の上面４０ａと平行に配置されており、吸引パッド４６によって保持された被加工物１１及びフレーム１９も、支持部４０の上面４０ａと平行に配置される。そのため、水準器４８によって測定された傾斜角は、被加工物１１及びフレーム１９の傾斜角に対応する。そして、水準器４８によって測定された水平度が制御ユニット７２に入力される。 When the workpiece 11 is held by the holding portion 36 of the transport mechanism 32, the control unit 72 controls the spirit level 48, and causes the spirit level 48 to measure the levelness of the workpiece 11. Specifically, the spirit level 48 measures the tilt angle of the upper surface 40a of the support portion 40 with respect to the horizontal direction. The suction surface 46a of the suction pad 46 is arranged parallel to the upper surface 40a of the support portion 40, and the workpiece 11 and the frame 19 held by the suction pad 46 are also parallel to the upper surface 40a of the support portion 40. Be placed. Therefore, the tilt angle measured by the spirit level 48 corresponds to the tilt angle of the workpiece 11 and the frame 19. Then, the levelness measured by the level 48 is input to the control unit 72.

水準器４８から制御ユニット７２に水平度が入力されると、判定部８０は、水準器４８によって測定された水平度が正常値であるか異常値であるかを判定する。具体的には、記憶部８２には、水平度の閾値（基準値）が予め記憶されている。例えば、水平度の許容範囲を定義する上限値と下限値とが、閾値として記憶部８２に記憶される。そして、判定部８０は、記憶部８２にアクセスして閾値を読み出し、水準器４８によって測定された水平度と閾値とを比較する。これにより、被加工物１１及びフレーム１９の水平度が正常値であるか異常値であるかが判定される。 When the levelness is input from the level 48 to the control unit 72, the determination unit 80 determines whether the levelness measured by the level 48 is a normal value or an abnormal value. Specifically, the horizontality threshold value (reference value) is stored in advance in the storage unit 82. For example, an upper limit value and a lower limit value that define an allowable range of horizontality are stored in the storage unit 82 as threshold values. Then, the determination unit 80 accesses the storage unit 82, reads out the threshold value, and compares the horizontality measured by the level 48 with the threshold value. As a result, it is determined whether the horizontality of the workpiece 11 and the frame 19 is a normal value or an abnormal value.

判定部８０による判定の結果は、エラー報知部８４に入力される。そして、被加工物１１の水平度が異常値である場合には、エラー報知部８４は、表示ユニット６８及び報知ユニット７０に制御信号を出力し、エラーを報知させる。例えばエラー報知部８４は、表示ユニット６８に被加工物１１の傾きが許容範囲から外れている旨を知らせるエラーを表示させるとともに、報知ユニット７０をエラーに対応する色又はパターンで点灯させる。これにより、搬送機構３２の異常が発生している旨がオペレーターに報知される。この場合、表示ユニット６８も報知ユニットとして機能する。 The result of the determination by the determination unit 80 is input to the error notification unit 84. When the horizontality of the workpiece 11 is an abnormal value, the error notification unit 84 outputs a control signal to the display unit 68 and the notification unit 70 to notify the error. For example, the error notification unit 84 causes the display unit 68 to display an error notifying that the inclination of the workpiece 11 is out of the allowable range, and lights the notification unit 70 in a color or pattern corresponding to the error. As a result, the operator is notified that an abnormality has occurred in the transport mechanism 32. In this case, the display unit 68 also functions as a notification unit.

また、被加工物１１の水平度が異常値である場合には、制御ユニット７２は搬送機構３２に制御信号を出力し、保持部３６の移動を停止させてもよい。これにより、被加工物１１が傾いたままで搬送が続行されることを防止できる。 Further, when the horizontality of the workpiece 11 is an abnormal value, the control unit 72 may output a control signal to the transport mechanism 32 to stop the movement of the holding unit 36. This makes it possible to prevent the workpiece 11 from being continued to be conveyed while being tilted.

上記の制御ユニット７２の一連の動作は、記憶部８２に記憶されたプログラムを実行することによって実現される。具体的には、記憶部８２には、水準器４８によって被加工物１１の水平度を測定する処理、測定された水平度と閾値とを比較する処理、表示ユニット６８及び報知ユニット７０にエラーを報知させる処理等を記述するプログラムが記憶されている。そして、搬送機構３２によって被加工物１１が保持されると、制御ユニット７２は記憶部８２からプログラムを読み出して実行する。 The series of operations of the control unit 72 described above is realized by executing the program stored in the storage unit 82. Specifically, the storage unit 82 has a process of measuring the horizontality of the workpiece 11 by the level 48, a process of comparing the measured horizontality with the threshold value, and an error in the display unit 68 and the notification unit 70. A program that describes the processing to be notified is stored. Then, when the workpiece 11 is held by the transport mechanism 32, the control unit 72 reads the program from the storage unit 82 and executes it.

以上の通り、本実施形態に係る搬送機構３２は、保持部３６によって保持された被加工物１１の水平方向に対する傾斜の大きさに対応する値（水平度）を測定する水準器４８を備える。これにより、被加工物１１の搬送時における傾きを、被加工物１１に異常（異物の付着、損傷等）が発生する前に認識でき、搬送機構３２の調節、修理等のメンテナンスを適時に実施することが可能となる。 As described above, the transport mechanism 32 according to the present embodiment includes a spirit level 48 that measures a value (horizontal level) corresponding to the magnitude of the inclination of the workpiece 11 held by the holding portion 36 in the horizontal direction. As a result, the inclination of the workpiece 11 during transportation can be recognized before an abnormality (foreign matter adheres, damage, etc.) occurs in the workpiece 11, and maintenance such as adjustment and repair of the transport mechanism 32 is performed in a timely manner. It becomes possible to do.

また、本実施形態に係る加工装置２においては、水準器４８によって測定された値が異常値である場合に、報知ユニット（表示ユニット６８又は報知ユニット７０）によってエラーが発信される。これにより、搬送機構３２の異常が発生している旨が、加工装置２のオペレーターに即座に認識される。 Further, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, when the value measured by the level 48 is an abnormal value, an error is transmitted by the notification unit (display unit 68 or notification unit 70). As a result, the operator of the processing apparatus 2 immediately recognizes that the abnormality of the transport mechanism 32 has occurred.

なお、本実施形態では、水準器４８が搬送機構３２に搭載される例について説明したが、水準器４８は他の搬送機構にも搭載することができる。例えば、搬送機構２４（図１参照）を搬送機構３２（図３参照）と同様に構成し、搬送機構２４に水準器４８を搭載してもよい。この場合には、被加工物１１をカセット８と一対のガイドレール１８との間、又は、一対のガイドレール１８とチャックテーブル１２との間で搬送する際における、被加工物１１の水平度を監視することができる。 In this embodiment, an example in which the spirit level 48 is mounted on the transport mechanism 32 has been described, but the spirit level 48 can also be mounted on other transport mechanisms. For example, the transport mechanism 24 (see FIG. 1) may be configured in the same manner as the transport mechanism 32 (see FIG. 3), and the spirit level 48 may be mounted on the transport mechanism 24. In this case, the levelness of the workpiece 11 when the workpiece 11 is conveyed between the cassette 8 and the pair of guide rails 18 or between the pair of guide rails 18 and the chuck table 12 is determined. Can be monitored.

また、本実施形態では、加工装置２が被加工物１１を切削する加工ユニット５４ａ，５４ｂ（切削ユニット）を備える切削装置である例について説明したが、水準器４８が搭載される加工装置２の種類に制限はない。例えば加工装置２は、被加工物１１を研削する加工ユニット（研削ユニット）を備える研削装置や、被加工物１１を研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備える研磨装置であってもよい。 Further, in the present embodiment, an example in which the machining apparatus 2 is a cutting apparatus including machining units 54a and 54b (cutting units) for cutting the workpiece 11 has been described, but the machining apparatus 2 on which the spirit level 48 is mounted is described. There are no restrictions on the type. For example, the processing device 2 may be a grinding device including a processing unit (grinding unit) for grinding the workpiece 11, or a polishing apparatus including a processing unit (polishing unit) for polishing the workpiece 11.

研削装置の研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には複数の研削砥石が固定された環状の研削ホイールが装着される。そして、研削ユニットは研削ホイールを回転させながら研削砥石を被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１を研削する。また、研磨装置の研磨ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には円盤状の研磨パッドが装着される。そして、研磨ユニットは研磨パッドを回転させながら被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１を研磨する。 The grinding unit of the grinding device is provided with a spindle, and an annular grinding wheel to which a plurality of grinding wheels are fixed is mounted on the tip of the spindle. Then, the grinding unit grinds the workpiece 11 by bringing the grinding wheel into contact with the workpiece 11 while rotating the grinding wheel. Further, the polishing unit of the polishing device is provided with a spindle, and a disk-shaped polishing pad is attached to the tip of the spindle. Then, the polishing unit polishes the workpiece 11 by bringing the polishing pad into contact with the workpiece 11 while rotating the polishing pad.

また、加工装置２は、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備えるレーザー加工装置であってもよい。レーザー照射ユニットは、所定の波長のレーザーを発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から発振されたレーザーを集光させる集光器とを備える。レーザー照射ユニットから被加工物１１にレーザービームを照射することにより、被加工物１１が加工される。 Further, the processing device 2 may be a laser processing device including a processing unit (laser irradiation unit) that processes the workpiece 11 by irradiation with a laser beam. The laser irradiation unit includes a laser oscillator that oscillates a laser having a predetermined wavelength, and a condenser that collects the laser oscillated from the laser oscillator. The workpiece 11 is processed by irradiating the workpiece 11 with a laser beam from the laser irradiation unit.

上記の研削装置、研磨装置、レーザー加工装置にも、例えば被加工物１１をチャックテーブル上から洗浄ユニットに搬送する搬送機構が搭載される。そして、この搬送機構に水準器を設けることにより、被加工物１１の搬送時における水平度を監視することが可能になる。 The above-mentioned grinding device, polishing device, and laser processing device are also equipped with, for example, a transfer mechanism for transporting the workpiece 11 from the chuck table to the cleaning unit. By providing a spirit level in this transport mechanism, it becomes possible to monitor the levelness of the workpiece 11 during transport.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention.

１１被加工物
１１ａ表面
１１ｂ裏面
１３ストリート（分割予定ライン）
１５デバイス
１７テープ（ダイシングテープ）
１９フレーム
１９ａ開口
２加工装置
４基台
４ａ，４ｂ開口
６カセット載置台
８カセット
１０移動機構（移動ユニット）
１０ａテーブルカバー
１２チャックテーブル（保持テーブル）
１２ａ保持面
１４防塵防滴カバー
１６クランプ
１８ガイドレール
２０第１支持構造
２２ガイドレール
２４搬送機構（搬送ユニット）
２６移動機構
２８保持部（保持機構）
２８ａ把持部（把持機構）
３０ガイドレール
３２搬送機構（搬送ユニット）
３４移動機構
３６保持部（保持機構）
３８支持部材
４０支持部
４０ａ上面
４０ｂ下面
４２アーム部
４４枠体
４６吸引パッド
４６ａ吸引面
４８水準器
５０第２支持構造
５２ａ，５２ｂ移動機構
５４ａ，５４ｂ加工ユニット（切削ユニット）
５６切削ブレード
５８撮像ユニット（カメラ）
６０洗浄ユニット
６２スピンナテーブル
６２ａ保持面
６４ノズル
６６カバー
６８表示ユニット（表示部、表示装置）
７０報知ユニット（報知部）
７２制御ユニット（制御部、制御装置）
８０判定部
８２記憶部
８４エラー報知部 11 Work piece 11a Front side 11b Back side 13 Street (planned division line)
15 devices 17 tape (dicing tape)
19 Frame 19a Opening 2 Processing equipment 4 Base 4a, 4b Opening 6 Cassette mounting stand 8 Cassette 10 Moving mechanism (moving unit)
10a Table cover 12 Chuck table (holding table)
12a Holding surface 14 Dust-proof and drip-proof cover 16 Clamp 18 Guide rail 20 First support structure 22 Guide rail 24 Conveyance mechanism (conveyance unit)
26 Moving mechanism 28 Holding part (holding mechanism)
28a Grip part (grip mechanism)
30 Guide rail 32 Conveyance mechanism (conveyance unit)
34 Moving mechanism 36 Holding part (holding mechanism)
38 Support member 40 Support part 40a Top surface 40b Bottom surface 42 Arm part 44 Frame body 46 Suction pad 46a Suction surface 48 Level 50 Second support structure 52a, 52b Movement mechanism 54a, 54b Machining unit (cutting unit)
56 Cutting blade 58 Imaging unit (camera)
60 Cleaning unit 62 Spinner table 62a Holding surface 64 Nozzle 66 Cover 68 Display unit (display unit, display device)
70 Notification unit (notification unit)
72 Control unit (control unit, control device)
80 Judgment unit 82 Storage unit 84 Error notification unit

Claims

It is a transport mechanism that transports the work piece.
A holding portion for holding the workpiece and
A moving mechanism that moves the holding portion to position it in a predetermined position,
A transport mechanism comprising: a spirit level for measuring a value corresponding to the magnitude of the inclination of the workpiece held by the holding portion with respect to the horizontal direction.

It is a processing device that processes the workpiece,
A chuck table for holding the workpiece and
A processing unit for processing the workpiece held by the chuck table, and
A cleaning unit that cleans the workpiece after processing,
A transport mechanism for transporting the workpiece between the chuck table and the cleaning unit, and
With the notification unit
With a control unit,
The transport mechanism includes a holding portion that holds the workpiece, a moving mechanism that moves the holding portion to position it in a predetermined position, and a large inclination of the workpiece held by the holding portion in the horizontal direction. Including a spirit level, which measures the corresponding value,
The control unit is a processing device characterized in that when the value measured by the spirit level is an abnormal value, the notification unit is notified of an error.