JP2023117908A

JP2023117908A - Grinding method for work-piece

Info

Publication number: JP2023117908A
Application number: JP2022020723A
Authority: JP
Inventors: 佳一鈴木; Keiichi Suzuki
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2022-02-14
Filing date: 2022-02-14
Publication date: 2023-08-24

Abstract

To provide a grinding method for a work-piece that can reduce variation in surface roughness of the work-piece.SOLUTION: A grinding method for a work-piece includes: a holding step of holding the work-piece on a holding surface of a chuck table; a first positioning step of adjusting a positional relation between the chuck table and a first grinding wheel; a first grinding step of grinding the work-piece with a first grinding stone of the first grinding wheel in contact with the work-piece; a second positioning step of adjusting a positional relation between the chuck table and a second grinding wheel; and a second grinding step of grinding an outer periphery part of the work-piece with a second grinding stone of the second grinding wheel in contact with the work-piece.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、研削装置を用いて被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。 The present invention relates to a method of grinding a workpiece using a grinding apparatus.

複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップをベース基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が形成される。パッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。 A plurality of device chips each having a device are manufactured by dividing a wafer on which a plurality of devices are formed into individual pieces. A package substrate is formed by mounting a plurality of device chips on a base substrate and covering the mounted device chips with a sealing material (mold resin) made of resin. By dividing the package substrate into individual pieces, a plurality of packaged devices each having a plurality of packaged device chips are manufactured. Device chips and packaged devices are incorporated into various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

ウェーハやパッケージ基板の分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備えており、切削ユニットには環状の切削ブレードが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。 A cutting device is used to divide a wafer or a package substrate. The cutting device includes a chuck table that holds a workpiece and a cutting unit that cuts the workpiece, and the cutting unit is equipped with an annular cutting blade. The workpiece is cut and divided by holding the workpiece on a chuck table and cutting into the workpiece while rotating the cutting blade.

また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスに薄型化が求められている。そこで、研削装置を用いて分割前のウェーハやパッケージ基板を研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備えており、研削ユニットには複数の砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削、薄化される（特許文献１参照）。 In recent years, along with the miniaturization of electronic equipment, there is a demand for thinner device chips and package devices. Therefore, a process of grinding and thinning a wafer or a package substrate before splitting is sometimes performed using a grinding apparatus. A grinding apparatus includes a chuck table that holds a workpiece and a grinding unit that grinds the workpiece. The grinding unit is equipped with an annular grinding wheel including a plurality of grindstones. The workpiece is ground and thinned by holding the workpiece with a chuck table and bringing the grindstone into contact with the workpiece while rotating the chuck table and the grinding wheel (see Patent Document 1).

特開２０１４－１２４６９０号公報JP 2014-124690 A

研削装置を用いて被加工物を研削する際は、例えば、チャックテーブルによって保持された被加工物の中心が研削ホイールの砥石の移動経路（回転経路）と重なるように、チャックテーブルと研削ホイールとの位置関係が調節される。そして、チャックテーブルと研削ホイールとをそれぞれ回転させつつ、研削ホイールを被加工物に向かって所定の速度で下降させる加工送りを行う。これにより、高速で回転する砥石が被加工物の上面に接触し、被加工物の上面側が研削される。このような研削方式は、インフィード研削と呼ばれる。 When grinding a workpiece using a grinding apparatus, for example, the chuck table and the grinding wheel are positioned so that the center of the workpiece held by the chuck table overlaps the movement path (rotation path) of the grindstone of the grinding wheel. are adjusted. Then, while rotating the chuck table and the grinding wheel, the grinding wheel is lowered toward the workpiece at a predetermined speed for processing feed. As a result, the grindstone rotating at high speed comes into contact with the upper surface of the workpiece, and the upper surface side of the workpiece is ground. Such a grinding method is called infeed grinding.

インフィード研削では、被加工物の外周縁から中心に至る円弧状の経路に沿って移動する砥石を、チャックテーブルとともに回転する被加工物に接触させる。このような方式で被加工物を研削すると、被加工物の外周部では、常に砥石が接触する被加工物の中央部と比較して単位時間あたりに除去される被加工物の体積が大きくなる。これにより、被加工物の外周部に大きな加工負荷がかかり、被加工物の外周部では中央部よりも被研削面の表面粗さが大きくなる傾向がある。 In in-feed grinding, a grindstone that moves along an arc-shaped path from the outer edge of the workpiece to the center is brought into contact with the workpiece that rotates together with the chuck table. When the workpiece is ground in this manner, the volume of the workpiece removed per unit time is greater at the outer peripheral portion of the workpiece than at the central portion of the workpiece, which is always in contact with the grindstone. . As a result, a large processing load is applied to the outer peripheral portion of the workpiece, and the surface roughness of the surface to be ground tends to be greater at the outer peripheral portion of the workpiece than at the central portion.

被加工物の中央部と外周部とにおける表面粗さの差は、被加工物の分割によって得られるチップ（デバイスチップ、パッケージデバイス等）の機械的強度にばらつきが生じる原因となる。これにより、チップの品質管理が難しくなり、チップの歩留まりが低下するおそれがある。 The difference in surface roughness between the central portion and the peripheral portion of the workpiece causes variations in the mechanical strength of chips (device chips, package devices, etc.) obtained by dividing the workpiece. As a result, it becomes difficult to control the quality of the chips, and there is a risk that the yield of the chips will decrease.

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物の表面粗さのばらつきを低減することが可能な被加工物の研削方法の提供を目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of grinding a workpiece that can reduce variations in surface roughness of the workpiece.

本発明の一態様によれば、研削装置を用いて被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該研削装置は、保持面を有するチャックテーブルと、複数の第１砥石を有する第１研削ホイールが先端部に装着される第１スピンドルを備える第１研削ユニットと、複数の第２砥石を有する第２研削ホイールが先端部に装着される第２スピンドルを備える第２研削ユニットと、を備え、該被加工物を該保持面で保持する保持ステップと、該被加工物のうち該チャックテーブルの回転軸が通過する領域と該第１砥石の移動経路とが重なるように、該チャックテーブルと該第１研削ホイールとの位置関係を調節する第１位置付けステップと、該チャックテーブルと、該被加工物のうち該チャックテーブルの回転軸が通過する領域と該第１砥石との距離が該被加工物の他の領域と該第１砥石との距離よりも小さくなるように傾きが調節されている該第１研削ホイールと、をそれぞれ回転させつつ、該保持面と該第１研削ホイールとを相対的に接近させることにより、該第１砥石を該被加工物に接触させて該被加工物を研削する第１研削ステップと、該被加工物のうち該チャックテーブルの回転軸が通過する領域と該第２砥石の移動経路とが重なるように、該チャックテーブルと該第２研削ホイールとの位置関係を調節する第２位置付けステップと、該チャックテーブルと、該チャックテーブルの回転軸上で該被加工物が研削されないように傾きが調節されている該第２研削ホイールと、をそれぞれ回転させつつ、該保持面と該第２研削ホイールとを相対的に接近させることにより、該第２砥石を該被加工物に接触させて該被加工物の外周部を研削する第２研削ステップと、を含み、該第２研削ステップでは、該第１研削ステップよりも該被加工物の表面粗さが小さくなる加工条件で該被加工物を研削する被加工物の研削方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a grinding method for grinding a workpiece using a grinding device, the grinding device having a chuck table having a holding surface and a plurality of first grindstones. a first grinding unit comprising a first spindle with a first grinding wheel attached to its tip; and a second grinding unit comprising a second spindle with a second grinding wheel having a plurality of second grinding wheels attached to its tip. a holding step for holding the workpiece on the holding surface; a first positioning step of adjusting the positional relationship between the chuck table and the first grinding wheel; a distance between the chuck table and a region of the workpiece through which the rotation axis of the chuck table passes and the first grindstone; While rotating the first grinding wheel whose inclination is adjusted so that the distance between the other area of the workpiece and the first grindstone is smaller, the holding surface and the first grinding wheel are rotated. a first grinding step of grinding the work piece by bringing the first grindstone into contact with the work piece by bringing the wheels relatively close to each other; a second positioning step of adjusting the positional relationship between the chuck table and the second grinding wheel so that the passage area and the moving path of the second grindstone overlap; the chuck table and a rotation axis of the chuck table; By rotating the second grinding wheel whose inclination is adjusted so that the workpiece is not ground thereon, the holding surface and the second grinding wheel are brought relatively close to each other. and a second grinding step of bringing a second grindstone into contact with the workpiece to grind the outer peripheral portion of the workpiece, and in the second grinding step, the workpiece is Provided is a method of grinding a workpiece for grinding the workpiece under processing conditions that reduce surface roughness.

なお、好ましくは、該第２研削ステップにおける該チャックテーブルの回転速度は、該第１研削ステップにおける該チャックテーブルの回転速度よりも低い。また、好ましくは、該第２研削ステップにおける該第２研削ホイールの回転速度は、該第１研削ステップにおける該第１研削ホイールの回転速度よりも高い。また、好ましくは、該第２研削ステップにおける該保持面と該第２研削ホイールとの相対的な接近速度は、該第１研削ステップにおける該保持面と該第１研削ホイールとの相対的な接近速度よりも低い。また、好ましくは、該第２砥石に含まれる砥粒の平均粒径は、該第１砥石に含まれる砥粒の平均粒径よりも小さい。 Preferably, the rotation speed of the chuck table in the second grinding step is lower than the rotation speed of the chuck table in the first grinding step. Also preferably, the rotation speed of the second grinding wheel in the second grinding step is higher than the rotation speed of the first grinding wheel in the first grinding step. Also, preferably, the relative approach speed between the holding surface and the second grinding wheel in the second grinding step is the relative approach speed between the holding surface and the first grinding wheel in the first grinding step. lower than speed. Also, preferably, the average grain size of the abrasive grains contained in the second whetstone is smaller than the average grain size of the abrasive grains contained in the first whetstone.

本発明の一態様に係る被加工物の研削方法では、被加工物の中央部を外周部よりも薄くすることが可能となるように傾きが調節された第１研削ホイールによって被加工物を研削し（第１研削ステップ）、その後、被加工物の外周部を研削可能となるように傾きが調節された第２研削ホイールによって被加工物を表面粗さが小さくなる加工条件で研削する（第２研削ステップ）。これにより、被加工物の中央部と外周部とにおける表面粗さの差が小さくなり、研削後の被加工物における表面粗さのばらつきが低減される。 In a method for grinding a workpiece according to an aspect of the present invention, the workpiece is ground by a first grinding wheel whose inclination is adjusted so that the central portion of the workpiece can be made thinner than the outer peripheral portion. (first grinding step), and then grind the workpiece under processing conditions that reduce the surface roughness by the second grinding wheel whose inclination is adjusted so that the outer peripheral portion of the workpiece can be ground (second 2 grinding step). As a result, the difference in surface roughness between the central portion and the outer peripheral portion of the workpiece is reduced, and variations in the surface roughness of the workpiece after grinding are reduced.

研削装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a grinding apparatus. チャックテーブルを示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a chuck table; 第１研削ユニット及び第２研削ユニットを示す正面図である。It is a front view which shows a 1st grinding unit and a 2nd grinding unit. 被加工物の研削方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the grinding method of a to-be-processed object. 保持ステップにおける被加工物を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the workpiece in the holding step; 図６（Ａ）は第１位置付けステップにおける被加工物を示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は第１研削ステップにおける被加工物を示す一部断面側面図である。FIG. 6A is a partial cross-sectional side view showing the workpiece in the first positioning step, and FIG. 6B is a partial cross-sectional side view showing the workpiece in the first grinding step. 第１研削ステップ後の被加工物を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the workpiece after the first grinding step; 図８（Ａ）は第２位置付けステップにおける被加工物を示す一部断面側面図であり、図８（Ｂ）は第２研削ステップにおける被加工物を示す一部断面側面図である。FIG. 8A is a partial cross-sectional side view showing the workpiece in the second positioning step, and FIG. 8B is a partial cross-sectional side view showing the workpiece in the second grinding step. 第２研削ステップ後の被加工物を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the workpiece after the second grinding step;

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る被加工物の研削方法の実施に用いることが可能な加工装置の構成例について説明する。図１は、被加工物１１を研削する研削装置２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（第１水平方向、左右方向）とＹ軸方向（第２水平方向、前後方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（加工送り方向、鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of a processing apparatus that can be used for implementing the method for grinding a workpiece according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a grinding device 2 for grinding a workpiece 11. FIG. In FIG. 1, the X-axis direction (first horizontal direction, left-right direction) and the Y-axis direction (second horizontal direction, front-rear direction) are perpendicular to each other. Also, the Z-axis direction (processing feed direction, vertical direction, vertical direction, height direction) is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

研削装置２は、研削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の前端部の上面側には開口４ａが設けられており、開口４ａの内側には被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）６が設けられている。 The grinding device 2 includes a base 4 that supports or houses each component constituting the grinding device 2 . An opening 4a is provided on the upper surface side of the front end portion of the base 4, and a transfer unit (transfer mechanism) 6 for transferring the workpiece 11 is provided inside the opening 4a.

搬送ユニット６の両側には、カセット設置領域８Ａ，８Ｂが設けられている。カセット設置領域８Ａ，８Ｂ上にはそれぞれ、複数の被加工物１１を収容可能なカセット１０Ａ，１０Ｂが配置される。カセット１０Ａには、研削装置２によって加工される予定の被加工物１１（加工前の被加工物１１）が収容される。一方、カセット１０Ｂには、研削装置２によって加工された被加工物１１（加工後の被加工物１１）が収容される。 Cassette installation areas 8A and 8B are provided on both sides of the transport unit 6 . Cassettes 10A and 10B capable of accommodating a plurality of workpieces 11 are arranged on the cassette installation areas 8A and 8B, respectively. A workpiece 11 to be processed by the grinding device 2 (a workpiece 11 before processing) is accommodated in the cassette 10A. On the other hand, the workpiece 11 processed by the grinding device 2 (the workpiece 11 after processing) is accommodated in the cassette 10B.

例えば被加工物１１は、単結晶シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面（第１面）１１ａ及び裏面（第２面）１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１の表面１１ａ側のストリートによって区画された各領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイスが形成されている。 For example, the workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as single crystal silicon, and has a front surface (first surface) 11a and a back surface (second surface) 11b that are substantially parallel to each other. The workpiece 11 is partitioned into a plurality of rectangular regions by a plurality of streets (planned division lines) arranged in a lattice so as to intersect each other. Further, in each region partitioned by the streets on the surface 11a side of the workpiece 11, IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), and MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices are respectively provided. and other devices are formed.

被加工物１１をストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、被加工物１１の分割前に研削装置２によって被加工物１１を研削して薄化しておくと、薄型化されたデバイスチップが得られる。 A plurality of device chips each having a device are manufactured by dividing the workpiece 11 along the streets. Further, if the workpiece 11 is ground and thinned by the grinding device 2 before the workpiece 11 is divided, a thinned device chip can be obtained.

ただし、研削装置２によって研削される被加工物１１の種類、材質、大きさ、形状、構造等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板（ウェーハ）であってもよい。また、被加工物１１に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイスが形成されていなくてもよい。 However, the type, material, size, shape, structure, etc. of the workpiece 11 to be ground by the grinding device 2 are not limited. For example, the workpiece 11 may be a substrate (wafer) made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), glass, ceramics, resin, metal, or the like. Moreover, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the devices formed on the workpiece 11, and devices may not be formed on the workpiece 11. FIG.

さらに、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。例えばパッケージ基板は、ベース基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で封止することによって形成される。パッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。 Furthermore, the workpiece 11 may be a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN (Quad Flat Non-leaded package) substrate. For example, a package substrate is formed by sealing a plurality of device chips mounted on a base substrate with a resin layer (mold resin). By dividing the package substrate into individual pieces, a plurality of packaged devices each having a plurality of packaged device chips are manufactured.

開口４ａの斜め後方には、位置合わせ機構（アライメント機構）１２が設けられている。カセット１０Ａに収容された被加工物１１は、搬送ユニット６によって位置合わせ機構１２に搬送される。そして、位置合わせ機構１２は被加工物１１を挟み込んで所定の位置に配置する。 A positioning mechanism (alignment mechanism) 12 is provided obliquely behind the opening 4a. The workpiece 11 accommodated in the cassette 10A is transported to the positioning mechanism 12 by the transport unit 6. As shown in FIG. Then, the positioning mechanism 12 sandwiches the workpiece 11 and arranges it at a predetermined position.

位置合わせ機構１２に隣接する位置には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構、ローディングアーム）１４が設けられている。例えば搬送ユニット１４は、被加工物１１の上面側を吸引保持する吸引パッドを備える。搬送ユニット１４は、位置合わせ機構１２によって位置合わせが行われた被加工物１１を吸着パッドで保持した後、吸着パッドを旋回させて被加工物１１を後方に搬送する。 A transport unit (transport mechanism, loading arm) 14 for transporting the workpiece 11 is provided at a position adjacent to the alignment mechanism 12 . For example, the transport unit 14 includes a suction pad that suction-holds the upper surface side of the workpiece 11 . After holding the workpiece 11 aligned by the alignment mechanism 12 with the suction pad, the transport unit 14 rotates the suction pad to transport the workpiece 11 backward.

搬送ユニット１４の後方には、円盤状のターンテーブル１６が設けられている。ターンテーブル１６には、ターンテーブル１６をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。 A disk-shaped turntable 16 is provided behind the transport unit 14 . A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the turntable 16 to rotate the turntable 16 around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction.

ターンテーブル１６上には、被加工物１１を保持する複数のチャックテーブル（保持テーブル）１８が設けられている。図１には、３個のチャックテーブル１８がターンテーブル１６の周方向に沿って概ね等間隔に配列されている例を示している。 A plurality of chuck tables (holding tables) 18 for holding the workpiece 11 are provided on the turntable 16 . FIG. 1 shows an example in which three chuck tables 18 are arranged at approximately equal intervals along the circumferential direction of the turntable 16 .

図２は、チャックテーブル１８を示す断面図である。チャックテーブル１８は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属、ガラス、セラミックス、樹脂等でなる円柱状の枠体（本体部）２０を備える。枠体２０の上面２０ａ側の中央部には、円柱状の凹部２０ｂが設けられている。 FIG. 2 is a sectional view showing the chuck table 18. As shown in FIG. The chuck table 18 includes a cylindrical frame (main body) 20 made of metal such as SUS (stainless steel), glass, ceramics, resin, or the like. A columnar recess 20b is provided in the center of the frame 20 on the upper surface 20a side.

枠体２０の凹部２０ｂには、ポーラスセラミックス等の多孔質部材でなる円盤状の保持部材２２が嵌め込まれている。保持部材２２は、保持部材２２の上面から下面まで連通する多数の空孔を含んでいる。保持部材２２の上面は、チャックテーブル１８で被加工物１１を保持する際に被加工物１１を吸引する円形の吸引面２２ａを構成している。 A disk-shaped holding member 22 made of a porous material such as porous ceramics is fitted in the recess 20b of the frame 20 . The holding member 22 includes a large number of holes communicating from the upper surface to the lower surface of the holding member 22 . The upper surface of the holding member 22 forms a circular suction surface 22a for sucking the workpiece 11 when the chuck table 18 holds the workpiece 11 .

枠体２０の上面２０ａと保持部材２２の吸引面２２ａとによって、被加工物１１を保持する保持面１８ａが構成される。保持面１８ａ（吸引面２２ａ）は、保持部材２２に含まれる空孔、枠体２０の内部に形成された流路２０ｃ、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続される。 A holding surface 18 a for holding the workpiece 11 is formed by the upper surface 20 a of the frame 20 and the suction surface 22 a of the holding member 22 . The holding surface 18a (suction surface 22a) is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a hole included in the holding member 22, a flow path 20c formed inside the frame 20, a valve (not shown), and the like. ).

チャックテーブル１８には、チャックテーブル１８の傾きを調節する傾き調節機構（不図示）が連結されている。また、チャックテーブル１８の保持面１８ａは、保持面１８ａの中心を頂点とする円錐状に形成されており、保持面１８ａの径方向に対して僅かに傾斜している。そして、チャックテーブル１８は、保持面１８ａの一部に相当し保持面１８ａの中心から外周縁に至る保持領域１８ｂが水平面と概ね平行になるように、僅かに傾いた状態で配置される。 A tilt adjusting mechanism (not shown) for adjusting the tilt of the chuck table 18 is connected to the chuck table 18 . The holding surface 18a of the chuck table 18 is formed in a conical shape with the center of the holding surface 18a as the apex, and is slightly inclined with respect to the radial direction of the holding surface 18a. The chuck table 18 is arranged in a slightly inclined state so that a holding area 18b corresponding to a part of the holding surface 18a and extending from the center to the outer peripheral edge of the holding surface 18a is substantially parallel to the horizontal plane.

また、チャックテーブル１８には、チャックテーブル１８を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。回転駆動源は、チャックテーブル１８を保持面１８ａと交差する回転軸２４の周りで回転させる。チャックテーブル１８の回転軸２４は、保持面１８ａの径方向と垂直な方向に沿って保持面１８ａの中心を通過するように設定されており、Ｚ軸方向に対して僅かに傾斜している。 In addition, a rotation drive source (not shown) such as a motor for rotating the chuck table 18 is connected to the chuck table 18 . The rotary drive source rotates the chuck table 18 around a rotary shaft 24 that intersects the holding surface 18a. A rotating shaft 24 of the chuck table 18 is set so as to pass through the center of the holding surface 18a along a direction perpendicular to the radial direction of the holding surface 18a, and is slightly inclined with respect to the Z-axis direction.

なお、図２では説明の便宜上、保持面１８ａの傾斜を誇張して図示しているが、実際の保持面１８ａの傾斜は小さい。例えば、保持面１８ａの直径が２９０ｍｍ以上３１０ｍｍ以下程度である場合には、保持面１８ａの中心と外周縁との高さの差（円錐の高さに相当）は、２０μｍ以上４０μｍ以下程度に設定される。 Although the inclination of the holding surface 18a is exaggerated in FIG. 2 for convenience of explanation, the actual inclination of the holding surface 18a is small. For example, when the diameter of the holding surface 18a is about 290 mm or more and 310 mm or less, the height difference between the center of the holding surface 18a and the outer peripheral edge (corresponding to the height of the cone) is set to about 20 μm or more and 40 μm or less. be done.

図１に示すターンテーブル１６は、平面視で時計回りに回転する。これにより、各チャックテーブル１８が搬送位置Ａ、第１研削位置Ｂ、第２研削位置Ｃ、搬送位置Ａに順に位置付けられる。 The turntable 16 shown in FIG. 1 rotates clockwise in plan view. Thereby, each chuck table 18 is positioned at the transfer position A, the first grinding position B, the second grinding position C, and the transfer position A in this order.

第１研削位置Ｂの近傍と第２研削位置Ｃの近傍とにはそれぞれ、チャックテーブル１８によって保持された被加工物１１の厚さを測定する厚さ測定器２６が設けられている。例えば厚さ測定器２６は、チャックテーブル１８によって保持された被加工物１１の上面の高さを測定する第１高さ測定器（第１ハイトゲージ）と、チャックテーブル１８の上面の高さを測定する第２高さ測定器（第２ハイトゲージ）とを備える。 A thickness measuring device 26 for measuring the thickness of the workpiece 11 held by the chuck table 18 is provided near the first grinding position B and near the second grinding position C, respectively. For example, the thickness measuring device 26 includes a first height measuring device (first height gauge) for measuring the height of the upper surface of the workpiece 11 held by the chuck table 18 and a first height gauge for measuring the height of the upper surface of the chuck table 18. and a second height gauge (second height gauge).

第１研削位置Ｂ、第２研削位置Ｃの後方にはそれぞれ、柱状の支持構造２８Ａ，２８Ｂが配置されている。そして、支持構造２８Ａの前面側には移動ユニット（移動機構）３０Ａが設けられ、支持構造２８Ｂの前面側には移動ユニット（移動機構）３０Ｂが設けられている。 Columnar support structures 28A and 28B are arranged behind the first grinding position B and the second grinding position C, respectively. A moving unit (moving mechanism) 30A is provided on the front side of the support structure 28A, and a moving unit (moving mechanism) 30B is provided on the front side of the support structure 28B.

移動ユニット３０Ａ，３０Ｂはそれぞれ、Ｚ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール３２を備える。一対のガイドレール３２には、平板状の移動プレート３４がガイドレール３２に沿ってスライド可能に装着されている。 Each of the moving units 30A and 30B has a pair of guide rails 32 arranged along the Z-axis direction. A flat moving plate 34 is attached to the pair of guide rails 32 so as to be slidable along the guide rails 32 .

移動プレート３４の後面側（裏面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のガイドレール３２の間にＺ軸方向に沿って配置されたボールねじ３６が螺合されている。また、ボールねじ３６の端部には、ボールねじ３６を回転させるパルスモータ３８が連結されている。パルスモータ３８でボールねじ３６を回転させると、移動プレート３４がＺ軸方向に沿って移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the rear surface side (rear surface side) of the moving plate 34 . A ball screw 36 arranged along the Z-axis direction between the pair of guide rails 32 is screwed into the nut portion. A pulse motor 38 for rotating the ball screw 36 is connected to the end of the ball screw 36 . When the ball screw 36 is rotated by the pulse motor 38, the moving plate 34 moves along the Z-axis direction.

移動ユニット３０Ａには、被加工物１１を研削する研削ユニット（第１研削ユニット）４０Ａが装着されている。研削ユニット４０Ａは、中空の円柱状に形成されたハウジング４２Ａを備え、ハウジング４２Ａは移動ユニット３０Ａが備える移動プレート３４の前面側（表面側）に固定されている。移動ユニット３０Ａは、研削ユニット４０ＡをＺ軸方向に沿って昇降させることにより、第１研削位置Ｂに位置付けられたチャックテーブル１８と研削ユニット４０Ａとを互いに接近及び離隔させる。 A grinding unit (first grinding unit) 40A for grinding the workpiece 11 is attached to the moving unit 30A. The grinding unit 40A has a housing 42A formed in a hollow cylindrical shape, and the housing 42A is fixed to the front side (surface side) of the moving plate 34 included in the moving unit 30A. The moving unit 30A causes the chuck table 18 positioned at the first grinding position B and the grinding unit 40A to approach and separate from each other by raising and lowering the grinding unit 40A along the Z-axis direction.

移動ユニット３０Ｂには、被加工物１１を研削する研削ユニット（第２研削ユニット）４０Ｂが装着されている。研削ユニット４０Ｂは、中空の円柱状に形成されたハウジング４２Ｂを備え、ハウジング４２Ｂは移動ユニット３０Ｂが備える移動プレート３４の前面側（表面側）に固定されている。移動ユニット３０Ｂは、研削ユニット４０ＢをＺ軸方向に沿って昇降させることにより、第２研削位置Ｃに位置付けられたチャックテーブル１８と研削ユニット４０Ｂとを互いに接近及び離隔させる。 A grinding unit (second grinding unit) 40B for grinding the workpiece 11 is attached to the moving unit 30B. The grinding unit 40B has a housing 42B formed in a hollow columnar shape, and the housing 42B is fixed to the front side (surface side) of the moving plate 34 included in the moving unit 30B. The moving unit 30B causes the chuck table 18 positioned at the second grinding position C and the grinding unit 40B to approach and separate from each other by raising and lowering the grinding unit 40B along the Z-axis direction.

図３は、研削ユニット４０Ａ及び研削ユニット４０Ｂを示す正面図である。研削ユニット４０Ａは、第１研削位置Ｂ（図１参照）に位置付けられたチャックテーブル１８によって保持されている被加工物１１を研削する。一方、研削ユニット４０Ｂは、第２研削位置Ｃ（図１参照）に位置付けられたチャックテーブル１８によって保持されている被加工物１１を研削する。 FIG. 3 is a front view showing the grinding unit 40A and the grinding unit 40B. The grinding unit 40A grinds the workpiece 11 held by the chuck table 18 positioned at the first grinding position B (see FIG. 1). On the other hand, the grinding unit 40B grinds the workpiece 11 held by the chuck table 18 positioned at the second grinding position C (see FIG. 1).

研削ユニット４０Ａは、円柱状のスピンドル（第１スピンドル）４４Ａを備える。スピンドル４４Ａはハウジング４２Ａ（図１参照）に収容されており、スピンドル４４Ａの先端部（下端部）はハウジング４２Ａから露出している。また、スピンドル４４Ａの基端部（上端部）には、モータ等の回転駆動源４６Ａ（図１参照）が連結されている。 The grinding unit 40A includes a cylindrical spindle (first spindle) 44A. The spindle 44A is accommodated in a housing 42A (see FIG. 1), and the tip (lower end) of the spindle 44A is exposed from the housing 42A. A rotational driving source 46A (see FIG. 1) such as a motor is connected to the base end (upper end) of the spindle 44A.

スピンドル４４Ａの下端部には、金属等でなる円盤状のマウント４８Ａが固定されている。そして、マウント４８Ａの下面側に研削ホイール（第１研削ホイール）５０Ａが装着される。研削ホイール５０Ａは、マウント４８Ａに着脱可能で被加工物１１を研削する加工工具であり、例えば締結ボルト等の固定具によってマウント４８Ａに固定される。これにより、スピンドル４４Ａの先端部に研削ホイール５０Ａが装着される。 A disk-shaped mount 48A made of metal or the like is fixed to the lower end of the spindle 44A. A grinding wheel (first grinding wheel) 50A is attached to the lower surface of the mount 48A. The grinding wheel 50A is a processing tool that can be attached to and detached from the mount 48A and grinds the workpiece 11, and is fixed to the mount 48A by a fixture such as a fastening bolt. Thereby, the grinding wheel 50A is attached to the tip of the spindle 44A.

研削ホイール５０Ａは、環状のホイール基台５２Ａを備える。ホイール基台５２Ａは、アルミニウム、ステンレス等の金属でなり、マウント４８Ａと概ね同径に形成される。また、ホイール基台５２Ａの下面側には、複数の砥石（第１砥石）５４Ａが固定されている。例えば砥石５４Ａは、直方体状に形成され、ホイール基台５２Ａの周方向に沿って概ね等間隔で環状に配列される。 Grinding wheel 50A includes an annular wheel base 52A. The wheel base 52A is made of metal such as aluminum or stainless steel, and is formed to have approximately the same diameter as the mount 48A. A plurality of grindstones (first grindstones) 54A are fixed to the lower surface of the wheel base 52A. For example, the grindstones 54A are formed in the shape of a rectangular parallelepiped, and arranged in a ring at approximately equal intervals along the circumferential direction of the wheel base 52A.

研削ユニット４０Ｂは、円柱状のスピンドル（第２スピンドル）４４Ｂを備える。スピンドル４４Ｂはハウジング４２Ｂ（図１参照）に収容されており、スピンドル４４Ｂの先端部（下端部）はハウジング４２Ｂから露出している。また、スピンドル４４Ｂの基端部（上端部）には、モータ等の回転駆動源４６Ｂ（図１参照）が連結されている。 The grinding unit 40B includes a cylindrical spindle (second spindle) 44B. The spindle 44B is accommodated in the housing 42B (see FIG. 1), and the tip (lower end) of the spindle 44B is exposed from the housing 42B. A rotational drive source 46B (see FIG. 1) such as a motor is connected to the base end (upper end) of the spindle 44B.

スピンドル４４Ｂの下端部には、金属等でなる円盤状のマウント４８Ｂが固定されている。そして、マウント４８Ｂの下面側に研削ホイール（第２研削ホイール）５０Ｂが装着される。研削ホイール５０Ｂは、マウント４８Ｂに着脱可能で被加工物１１を研削する加工工具であり、例えば締結ボルト等の固定具によってマウント４８Ｂに固定される。これにより、スピンドル４４Ｂの先端部に研削ホイール５０Ｂが装着される。 A disk-shaped mount 48B made of metal or the like is fixed to the lower end of the spindle 44B. A grinding wheel (second grinding wheel) 50B is attached to the lower surface of the mount 48B. The grinding wheel 50B is a processing tool that can be attached to and detached from the mount 48B and grinds the workpiece 11, and is fixed to the mount 48B by a fixture such as a fastening bolt. As a result, the grinding wheel 50B is attached to the tip of the spindle 44B.

研削ホイール５０Ｂは、環状のホイール基台５２Ｂを備える。ホイール基台５２Ｂは、アルミニウム、ステンレス等の金属でなり、マウント４８Ｂと概ね同径に形成される。また、ホイール基台５２Ｂの下面側には、複数の砥石（第２砥石）５４Ｂが固定されている。例えば砥石５４Ｂは、直方体状に形成され、ホイール基台５２Ｂの周方向に沿って概ね等間隔で環状に配列される。 Grinding wheel 50B includes an annular wheel base 52B. The wheel base 52B is made of metal such as aluminum or stainless steel, and is formed to have approximately the same diameter as the mount 48B. A plurality of grindstones (second grindstones) 54B are fixed to the lower surface of the wheel base 52B. For example, the grindstones 54B are formed in a rectangular parallelepiped shape, and are arranged in a ring at approximately equal intervals along the circumferential direction of the wheel base 52B.

砥石５４Ａ，５４Ｂは、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等でなる砥粒と、砥粒を固定するメタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンド等の結合材とを含む。なお、砥石５４Ａ，５４Ｂの材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、砥石５４Ａ，５４Ｂの数及び配列も任意に設定できる。 The grindstones 54A and 54B include abrasive grains such as diamond, cBN (cubic boron nitride), and bonding materials such as metal bonds, resin bonds, and vitrified bonds that fix the abrasive grains. The material, shape, structure, size, etc. of the grindstones 54A and 54B are not limited, and the number and arrangement of the grindstones 54A and 54B can be set arbitrarily.

回転駆動源４６Ａ（図１参照）を駆動させると、スピンドル４４Ａ及び研削ホイール５０Ａが回転軸５６Ａの周りを回転し、複数の砥石５４Ａがそれぞれ回転軸５６Ａを中心とする環状の移動経路（軌道）に沿って移動する。同様に、回転駆動源４６Ｂ（図１参照）を駆動させると、スピンドル４４Ｂ及び研削ホイール５０Ｂが回転軸５６Ｂの周りを回転し、複数の砥石５４Ｂがそれぞれ回転軸５６Ｂを中心とする環状の移動経路（軌道）に沿って移動する。 When the rotation drive source 46A (see FIG. 1) is driven, the spindle 44A and the grinding wheel 50A rotate around the rotation axis 56A, and the plurality of grindstones 54A each move along an annular movement path (trajectory) around the rotation axis 56A. move along. Similarly, when the rotary drive source 46B (see FIG. 1) is driven, the spindle 44B and the grinding wheel 50B rotate around the rotation axis 56B, and the plurality of grindstones 54B each move in an annular movement path around the rotation axis 56B. to move along (trajectory).

スピンドル４４Ａ及び研削ホイール５０Ａの回転軸５６Ａと、スピンドル４４Ｂ及び研削ホイール５０Ｂの回転軸５６Ｂとはそれぞれ、Ｚ軸方向に対して所定の角度だけ傾くように設定されている。なお、図３では説明の便宜上、回転軸５６Ａ，５６Ｂの傾斜を誇張して図示している。回転軸５６Ａ，５６Ｂの傾きの詳細については後述する。 A rotating shaft 56A of the spindle 44A and the grinding wheel 50A and a rotating shaft 56B of the spindle 44B and the grinding wheel 50B are each set to be inclined at a predetermined angle with respect to the Z-axis direction. For convenience of explanation, FIG. 3 exaggerates the inclination of the rotating shafts 56A and 56B. Details of the inclination of the rotating shafts 56A and 56B will be described later.

研削ユニット４０Ａ，４０Ｂの内部又は近傍にはそれぞれ、純水等の液体（研削液）を供給するノズル等の研削液供給路（不図示）が設けられている。被加工物１１の研削中は、被加工物１１及び砥石５４Ａ，５４Ｂに研削液が供給される。これにより、被加工物１１及び砥石５４Ａ，５４Ｂが冷却されるとともに、研削によって発生した屑（研削屑）が洗い流される。 A grinding liquid supply path (not shown) such as a nozzle for supplying a liquid (grinding liquid) such as pure water is provided inside or near the grinding units 40A and 40B. During grinding of the workpiece 11, the grinding liquid is supplied to the workpiece 11 and the grindstones 54A and 54B. As a result, the workpiece 11 and the grindstones 54A and 54B are cooled, and debris (grinding dust) generated by grinding is washed away.

図１に示すように、搬送ユニット１４とＸ軸方向において隣接する位置には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構、アンローディングアーム）５８が設けられている。例えば搬送ユニット５８は、被加工物１１の上面側を吸引保持する吸引パッドを備える。搬送ユニット５８は、搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル１８によって保持されている被加工物１１を吸着パッドで保持した後、吸着パッドを旋回させて被加工物１１を前方に搬送する。 As shown in FIG. 1, a transport unit (transport mechanism, unloading arm) 58 that transports the workpiece 11 is provided at a position adjacent to the transport unit 14 in the X-axis direction. For example, the transport unit 58 includes a suction pad that suction-holds the upper surface side of the workpiece 11 . The transport unit 58 holds the workpiece 11 held by the chuck table 18 arranged at the transport position A with the suction pad, and then rotates the suction pad to transport the workpiece 11 forward.

搬送ユニット５８の前方側には、被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット（洗浄機構、洗浄装置）６０が設けられている。洗浄ユニット６０は、搬送ユニット５８によってチャックテーブル１８から搬送された被加工物１１を洗浄する。例えば洗浄ユニット６０は、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブルと、スピンナテーブルによって保持された被加工物１１に洗浄用の液体（純水等）を供給するノズルとを備える。 A cleaning unit (cleaning mechanism, cleaning device) 60 for cleaning the workpiece 11 is provided on the front side of the transport unit 58 . The cleaning unit 60 cleans the workpiece 11 transferred from the chuck table 18 by the transfer unit 58 . For example, the cleaning unit 60 includes a spinner table that holds and rotates the workpiece 11, and a nozzle that supplies cleaning liquid (pure water, etc.) to the workpiece 11 held by the spinner table.

また、研削装置２は、研削装置２を構成する各構成要素（搬送ユニット６、位置合わせ機構１２、搬送ユニット１４、ターンテーブル１６、チャックテーブル１８、厚さ測定器２６、移動ユニット３０Ａ，３０Ｂ、研削ユニット４０Ａ，４０Ｂ、搬送ユニット５８、洗浄ユニット６０等）に接続された制御ユニット（制御部、制御装置）６２を備える。制御ユニット６２は、研削装置２の各構成要素に制御信号を出力することにより、研削装置２の稼働を制御する。 In addition, the grinding device 2 includes each component (the transport unit 6, the alignment mechanism 12, the transport unit 14, the turntable 16, the chuck table 18, the thickness measuring device 26, the moving units 30A and 30B, A control unit (control section, control device) 62 connected to the grinding units 40A and 40B, the transfer unit 58, the cleaning unit 60, etc. is provided. The control unit 62 controls the operation of the grinding device 2 by outputting control signals to each component of the grinding device 2 .

例えば制御ユニット６２は、コンピュータによって構成され、研削装置２の稼働に必要な演算を行う演算部と、研削装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを含む。演算部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。 For example, the control unit 62 is configured by a computer, and includes an arithmetic section that performs calculations necessary for the operation of the grinding apparatus 2 and a storage section that stores various information (data, programs, etc.) used for the operation of the grinding apparatus 2. include. The calculation unit includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit). Further, the storage unit includes memories such as ROM (Read Only Memory) and RAM (Random Access Memory).

研削装置２で被加工物１１を加工する際には、まず、複数の被加工物１１がカセット１０Ａに収容され、カセット１０Ａがカセット設置領域８Ａ上に設置される。そして、搬送ユニット６によって被加工物１１がカセット１０Ａから位置合わせ機構１２に搬送され、位置合わせ機構１２によって被加工物１１の位置合わせが行われる。その後、搬送ユニット１４によって被加工物１１が搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル１８に搬送され、チャックテーブル１８によって保持される。 When the workpieces 11 are processed by the grinding device 2, first, the plurality of workpieces 11 are accommodated in the cassette 10A, and the cassette 10A is installed on the cassette installation area 8A. Then, the workpiece 11 is transported from the cassette 10A to the alignment mechanism 12 by the transport unit 6, and the workpiece 11 is aligned by the alignment mechanism 12. FIG. After that, the workpiece 11 is transported to the chuck table 18 arranged at the transport position A by the transport unit 14 and held by the chuck table 18 .

次に、ターンテーブル１６が回転し、被加工物１１を保持したチャックテーブル１８が第１研削位置Ｂに位置付けられる。そして、被加工物１１が研削ユニット４０Ａによって研削される。その後、ターンテーブル１６が回転し、被加工物１１を保持したチャックテーブル１８が第２研削位置Ｃに位置付けられる。そして、被加工物１１が研削ユニット４０Ｂによって研削される。なお、研削ユニット４０Ａ，４０Ｂによる被加工物１１の研削の詳細については後述する。 Next, the turntable 16 rotates, and the chuck table 18 holding the workpiece 11 is positioned at the first grinding position B. As shown in FIG. Then, the workpiece 11 is ground by the grinding unit 40A. After that, the turntable 16 rotates, and the chuck table 18 holding the workpiece 11 is positioned at the second grinding position C. As shown in FIG. Then, the workpiece 11 is ground by the grinding unit 40B. Details of the grinding of the workpiece 11 by the grinding units 40A and 40B will be described later.

被加工物１１の研削が完了すると、ターンテーブル１６が回転し、被加工物１１を保持したチャックテーブル１８が搬送位置Ａに位置付けられる。そして、被加工物１１は搬送ユニット５８によってチャックテーブル１８上から洗浄ユニット６０に搬送され、洗浄ユニット６０によって洗浄される。洗浄後の被加工物１１は、搬送ユニット６によってカセット１０Ｂに搬送され、収容される。 When the grinding of the workpiece 11 is completed, the turntable 16 rotates and the chuck table 18 holding the workpiece 11 is positioned at the transfer position A. As shown in FIG. Then, the workpiece 11 is transported from the chuck table 18 to the cleaning unit 60 by the transport unit 58 and is cleaned by the cleaning unit 60 . The workpiece 11 after cleaning is transported to the cassette 10B by the transport unit 6 and accommodated therein.

次に、研削装置２を用いて被加工物１１を研削する被加工物の研削方法の具体例について説明する。図４は、被加工物の研削方法を示すフローチャートである。 Next, a specific example of a grinding method for grinding the workpiece 11 using the grinding device 2 will be described. FIG. 4 is a flow chart showing a method of grinding a workpiece.

まず、被加工物１１をチャックテーブル１８の保持面１８ａで保持する（保持ステップＳ１１）。保持ステップＳ１１では、位置合わせ機構１２によって位置合わせが行われた被加工物１１が、搬送ユニット１４によって搬送され、搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル１８上に配置される（図１参照）。 First, the workpiece 11 is held by the holding surface 18a of the chuck table 18 (holding step S11). In the holding step S11, the workpiece 11 aligned by the alignment mechanism 12 is transported by the transport unit 14 and placed on the chuck table 18 arranged at the transport position A (see FIG. 1).

図５は、保持ステップＳ１１における被加工物１１を示す断面図である。例えば被加工物１１は、表面１１ａ側が保持面１８ａに対面し、裏面１１ｂ側が上方に露出するように、チャックテーブル１８上に配置される。このとき被加工物１１は、被加工物１１の中心位置と保持面１８ａの中心位置とが重なり、且つ、吸引面２２ａの全体が被加工物１１によって覆われるように位置付けられる。これにより、チャックテーブル１８の回転軸２４が被加工物１１の中心を通過するように、被加工物１１が保持面１８ａと同心円状に配置される。 FIG. 5 is a cross-sectional view showing the workpiece 11 in the holding step S11. For example, the workpiece 11 is arranged on the chuck table 18 so that the front surface 11a side faces the holding surface 18a and the back surface 11b side is exposed upward. At this time, the workpiece 11 is positioned so that the center position of the workpiece 11 and the center position of the holding surface 18 a overlap and the entire suction surface 22 a is covered with the workpiece 11 . Thereby, the workpiece 11 is arranged concentrically with the holding surface 18 a so that the rotating shaft 24 of the chuck table 18 passes through the center of the workpiece 11 .

被加工物１１が保持面１８ａ上に配置された状態で、吸引面２２ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１が吸引面２２ａに吸引される。その結果、被加工物１１が円錐状の保持面１８ａに沿って僅かに変形した状態でチャックテーブル１８によって吸引保持される。また、被加工物１１のうちチャックテーブル１８の保持領域１８ｂによって支持されている領域が、概ね水平に配置される。 When the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the suction surface 22a while the workpiece 11 is placed on the holding surface 18a, the workpiece 11 is attracted to the suction surface 22a. As a result, the workpiece 11 is suction-held by the chuck table 18 in a slightly deformed state along the conical holding surface 18a. Also, the area of the workpiece 11 supported by the holding area 18b of the chuck table 18 is arranged substantially horizontally.

なお、被加工物１１の表面１１ａ側には、被加工物１１を保護する保護シートが貼付されてもよい。これにより、被加工物１１の表面１１ａ側（デバイス等）が保護シートによって覆われて保護され、被加工物１１は保護シートを介してチャックテーブル１８の保持面１８ａで保持される。 A protective sheet for protecting the workpiece 11 may be attached to the surface 11a side of the workpiece 11 . As a result, the surface 11a side (devices, etc.) of the workpiece 11 is covered and protected by the protective sheet, and the workpiece 11 is held by the holding surface 18a of the chuck table 18 via the protective sheet.

例えば保護シートとして、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含むテープが用いられる。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂であってもよい。 For example, as a protective sheet, a tape including a circular film-like substrate and an adhesive layer (glue layer) provided on the substrate is used. The base material is made of resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate. Also, the adhesive layer is made of an epoxy-based, acrylic-based, or rubber-based adhesive or the like. Note that the adhesive layer may be an ultraviolet curable resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays.

次に、チャックテーブル１８と研削ホイール５０Ａとの位置関係を調節する（第１位置付けステップＳ１２）。第１位置付けステップＳ１２では、ターンテーブル１６が回転し、被加工物１１を保持したチャックテーブル１８が第１研削位置Ｂに位置付けられる（図１参照）。これにより、被加工物１１及びチャックテーブル１８が研削ホイール５０Ａの下方の所定の位置に配置される。 Next, the positional relationship between the chuck table 18 and the grinding wheel 50A is adjusted (first positioning step S12). In the first positioning step S12, the turntable 16 rotates and the chuck table 18 holding the workpiece 11 is positioned at the first grinding position B (see FIG. 1). Thereby, the workpiece 11 and the chuck table 18 are arranged at a predetermined position below the grinding wheel 50A.

図６（Ａ）は、第１位置付けステップＳ１２における被加工物１１を示す一部断面側面図である。チャックテーブル１８が第１研削位置Ｂに位置付けられると、被加工物１１のうちチャックテーブル１８の回転軸２４が通過する領域と研削ホイール５０Ａの砥石５４Ａの移動経路とが重なるように、チャックテーブル１８と研削ホイール５０Ａとの位置関係が調節される。 FIG. 6A is a partial cross-sectional side view showing the workpiece 11 in the first positioning step S12. When the chuck table 18 is positioned at the first grinding position B, the chuck table 18 is adjusted so that the region of the workpiece 11 through which the rotary shaft 24 of the chuck table 18 passes overlaps with the moving path of the grindstone 54A of the grinding wheel 50A. and the grinding wheel 50A are adjusted.

前述のように、被加工物１１は、チャックテーブル１８の回転軸２４が被加工物１１の中心を通過するように配置されている。この場合、被加工物１１の中心が研削ホイール５０Ａを回転軸５６Ａの周りで回転させた際の砥石５４Ａの移動経路とＺ軸方向において重なるように、チャックテーブル１８が配置される。 As described above, the workpiece 11 is arranged so that the rotating shaft 24 of the chuck table 18 passes through the center of the workpiece 11 . In this case, the chuck table 18 is arranged so that the center of the workpiece 11 overlaps the moving path of the grindstone 54A when the grinding wheel 50A is rotated around the rotation shaft 56A in the Z-axis direction.

ここで、スピンドル４４Ａ及び研削ホイール５０Ａの傾き（回転軸５６Ａの傾き）は、被加工物１１のうちチャックテーブル１８の回転軸２４が通過する領域（被加工物１１の中心）と砥石５４Ａとの距離が、被加工物１１の他の領域と砥石５４Ａとの距離よりも小さくなるように、予め調節されている。具体的には、砥石５４Ａの下面によって構成される研削面がチャックテーブル１８の保持領域１８ｂに対して傾斜するように、研削ホイール５０Ａがチャックテーブル１８側に傾いている。 Here, the inclination of the spindle 44A and the grinding wheel 50A (inclination of the rotating shaft 56A) is determined by the distance between the area of the workpiece 11 through which the rotating shaft 24 of the chuck table 18 passes (the center of the workpiece 11) and the grindstone 54A. The distance is adjusted in advance so that it is smaller than the distance between other regions of the workpiece 11 and the grindstone 54A. Specifically, the grinding wheel 50A is inclined toward the chuck table 18 so that the grinding surface formed by the lower surface of the grindstone 54A is inclined with respect to the holding area 18b of the chuck table 18. As shown in FIG.

そのため、被加工物１１のうち保持領域１８ｂによって支持されている領域において、被加工物１１の中心から外周縁に向かうほど（回転軸２４から離れるほど）被加工物１１と砥石５４Ａとの距離が大きくなる。すなわち、被加工物１１の中心と砥石５４Ａとの距離Ｓ_１が被加工物１１の外周縁と砥石５４Ａとの距離Ｓ_２よりも小さくなるように、被加工物１１が配置される。 Therefore, in the area of the workpiece 11 supported by the holding area 18b, the distance between the workpiece 11 and the grindstone 54A increases from the center of the workpiece 11 toward the outer peripheral edge (farther from the rotating shaft 24). growing. That is, the workpiece 11 is arranged such that the distance _S1 between the center of the workpiece 11 and the grindstone 54A is smaller than the distance _S2 between the outer peripheral edge of the workpiece 11 and the grindstone 54A.

チャックテーブル１８と研削ホイール５０Ａとの相対的な傾きは、被加工物１１に要求されるＴＴＶ（total thickness variation）等に応じて任意に設定できる。例えば、チャックテーブル１８の回転軸２４と研削ホイール５０Ａの回転軸５６Ａとのなす角が、０°以上０．００４°以下、一例としては０．００３４°程度に設定される。 The relative inclination between the chuck table 18 and the grinding wheel 50A can be arbitrarily set according to the TTV (total thickness variation) required for the workpiece 11 and the like. For example, the angle formed by the rotating shaft 24 of the chuck table 18 and the rotating shaft 56A of the grinding wheel 50A is set to 0° or more and 0.004° or less, for example about 0.0034°.

次に、チャックテーブル１８と研削ホイール５０Ａとをそれぞれ回転させつつ、チャックテーブル１８の保持面１８ａと研削ホイール５０Ａとを相対的に接近させることにより、砥石５４Ａを被加工物１１に接触させて被加工物１１を研削する（第１研削ステップＳ１３）。図６（Ｂ）は、第１研削ステップＳ１３における被加工物１１を示す一部断面側面図である。 Next, while rotating the chuck table 18 and the grinding wheel 50A, the holding surface 18a of the chuck table 18 and the grinding wheel 50A are moved relatively close to each other, so that the grindstone 54A is brought into contact with the workpiece 11 to be processed. The workpiece 11 is ground (first grinding step S13). FIG. 6B is a partial cross-sectional side view showing the workpiece 11 in the first grinding step S13.

第１研削ステップＳ１３では、まず、チャックテーブル１８を回転軸２４の周りで回転させるとともに、スピンドル４４Ａ及び研削ホイール５０Ａを回転軸５６Ａの周りで回転させる。例えば、チャックテーブル１８の回転速度は１００ｒｐｍ以上９００ｒｐｍ以下に設定され、スピンドル４４Ａ及び研削ホイール５０Ａの回転速度は１０００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下に設定される。 In the first grinding step S13, first, the chuck table 18 is rotated around the rotation axis 24, and the spindle 44A and the grinding wheel 50A are rotated around the rotation axis 56A. For example, the rotation speed of the chuck table 18 is set between 100 rpm and 900 rpm, and the rotation speed of the spindle 44A and the grinding wheel 50A is set between 1000 rpm and 3000 rpm.

次に、チャックテーブル１８及び研削ホイール５０Ａを回転させた状態で、研削ユニット４０ＡをＺ軸方向に沿って所定の速度で下降させ、チャックテーブル１８の保持面１８ａと研削ホイール５０Ａとを相対的に接近させる。このときの研削ホイール５０Ａの下降速度、すなわち、チャックテーブル１８（被加工物１１）と研削ホイール５０ＡとのＺ軸方向における相対的な移動速度が、第１研削ステップＳ１３における加工送り速度に相当する。例えば、第１研削ステップＳ１３における加工送り速度は、１．５μｍ／ｓ以上５．０μｍ／ｓ以下に設定される。 Next, while the chuck table 18 and the grinding wheel 50A are being rotated, the grinding unit 40A is lowered along the Z-axis direction at a predetermined speed, and the holding surface 18a of the chuck table 18 and the grinding wheel 50A are moved relatively to each other. bring closer. The descent speed of the grinding wheel 50A at this time, that is, the relative movement speed in the Z-axis direction between the chuck table 18 (workpiece 11) and the grinding wheel 50A corresponds to the processing feed speed in the first grinding step S13. . For example, the processing feed speed in the first grinding step S13 is set to 1.5 μm/s or more and 5.0 μm/s or less.

チャックテーブル１８の保持面１８ａと研削ホイール５０Ａとを相対的に接近させると、回転する砥石５４Ａが被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触し、被加工物１１が研削される。このとき、複数の砥石５４Ａはそれぞれ、チャックテーブル１８の回転軸２４を通過するように回転し、被加工物１１の外周部から中心に至る円弧状の領域を研削する。また、チャックテーブル１８の回転によって被加工物１１の裏面１１ｂ側の全体に砥石５４Ａが接触する。これにより、被加工物１１が研削、薄化される。 When the holding surface 18a of the chuck table 18 and the grinding wheel 50A are brought relatively close to each other, the rotating grindstone 54A comes into contact with the back surface 11b of the workpiece 11, and the workpiece 11 is ground. At this time, each of the plurality of grindstones 54A rotates so as to pass through the rotary shaft 24 of the chuck table 18, and grinds an arcuate region from the outer periphery to the center of the workpiece 11. As shown in FIG. Further, the rotation of the chuck table 18 brings the grindstone 54A into contact with the entire back surface 11b side of the workpiece 11 . Thereby, the workpiece 11 is ground and thinned.

被加工物１１の厚さが所定の値になるまで被加工物１１が研削されると、研削ユニット４０Ａが上昇し、砥石５４Ａが被加工物１１から離隔される。これにより、研削ホイール５０Ａによる被加工物１１の研削が停止される。 When the workpiece 11 is ground until the thickness of the workpiece 11 reaches a predetermined value, the grinding unit 40A is lifted and the grindstone 54A is separated from the workpiece 11. As shown in FIG. This stops the grinding of the workpiece 11 by the grinding wheel 50A.

図７は、第１研削ステップＳ１３後の被加工物１１を示す断面図である。第１研削ステップＳ１３では、被加工物１１のうちチャックテーブル１８の回転軸２４が通過する領域（被加工物１１の中心）と砥石５４Ａとの距離が被加工物１１の他の領域（被加工物１１の外周縁等）と砥石５４Ａとの距離よりも小さくなるように傾きが調節されている研削ホイール５０Ａによって、被加工物１１が研削される。そのため、被加工物１１の中央部が優先的に研削され、被加工物１１は中央部が外周部よりも薄くなるように加工される。その結果、被加工物１１の中央部の裏面１１ｂ側に円錐状の凹部が形成される。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing the workpiece 11 after the first grinding step S13. In the first grinding step S13, the distance between the area of the workpiece 11 through which the rotary shaft 24 of the chuck table 18 passes (the center of the workpiece 11) and the grindstone 54A is the other area of the workpiece 11 (the workpiece 11). The workpiece 11 is ground by the grinding wheel 50A whose inclination is adjusted to be smaller than the distance between the outer peripheral edge of the workpiece 11 and the grindstone 54A. Therefore, the central portion of the workpiece 11 is preferentially ground, and the workpiece 11 is processed so that the central portion is thinner than the outer peripheral portion. As a result, a conical concave portion is formed on the back surface 11b side of the central portion of the workpiece 11 .

なお、第１研削ステップＳ１３における被加工物１１の研削は、所謂インフィード研削である。そのため、被加工物１１の外周部では、常に砥石５４Ａが接触する被加工物１１の中央部と比較して単位時間あたりに除去される被加工物の体積が大きくなる。これにより、被加工物１１の外周部に大きな加工負荷がかかり、被加工物１１の外周部では中央部よりも裏面１１ｂ（被研削面）の表面粗さが大きくなる。 The grinding of the workpiece 11 in the first grinding step S13 is so-called infeed grinding. Therefore, the volume of the workpiece removed per unit time is larger at the outer peripheral portion of the workpiece 11 than at the central portion of the workpiece 11 which is always in contact with the grindstone 54A. As a result, a large processing load is applied to the outer peripheral portion of the workpiece 11, and the surface roughness of the back surface 11b (surface to be ground) of the outer peripheral portion of the workpiece 11 becomes larger than that of the central portion.

次に、チャックテーブル１８と研削ホイール５０Ｂとの位置関係を調節する（第２位置付けステップＳ１４）。第２位置付けステップＳ１４では、ターンテーブル１６が回転し、被加工物１１を保持したチャックテーブル１８が第２研削位置Ｃに位置付けられる（図１参照）。これにより、被加工物１１及びチャックテーブル１８が研削ホイール５０Ｂの下方の所定の位置に配置される。 Next, the positional relationship between the chuck table 18 and the grinding wheel 50B is adjusted (second positioning step S14). In the second positioning step S14, the turntable 16 rotates and the chuck table 18 holding the workpiece 11 is positioned at the second grinding position C (see FIG. 1). Thereby, the workpiece 11 and the chuck table 18 are arranged at a predetermined position below the grinding wheel 50B.

図８（Ａ）は、第２位置付けステップＳ１４における被加工物１１を示す一部断面側面図である。チャックテーブル１８が第２研削位置Ｃに位置付けられると、被加工物１１のうちチャックテーブル１８の回転軸２４が通過する領域と研削ホイール５０Ｂの砥石５４Ｂの移動経路とが重なるように、チャックテーブル１８と研削ホイール５０Ｂとの位置関係が調節される。 FIG. 8A is a partial cross-sectional side view showing the workpiece 11 in the second positioning step S14. When the chuck table 18 is positioned at the second grinding position C, the chuck table 18 is adjusted so that the region of the workpiece 11 through which the rotary shaft 24 of the chuck table 18 passes overlaps with the moving path of the grindstone 54B of the grinding wheel 50B. and the grinding wheel 50B are adjusted.

前述のように、被加工物１１は、チャックテーブル１８の回転軸２４が被加工物１１の中心を通過するように配置されている。この場合、被加工物１１の中心が研削ホイール５０Ｂを回転軸５６Ｂの周りで回転させた際の砥石５４Ｂの移動経路とＺ軸方向において重なるように、チャックテーブル１８が配置される。 As described above, the workpiece 11 is arranged so that the rotating shaft 24 of the chuck table 18 passes through the center of the workpiece 11 . In this case, the chuck table 18 is arranged so that the center of the workpiece 11 overlaps the moving path of the grindstone 54B when the grinding wheel 50B is rotated around the rotation shaft 56B in the Z-axis direction.

ここで、スピンドル４４Ｂ及び研削ホイール５０Ｂの傾き（回転軸５６Ｂの傾き）は、後述の第２研削ステップＳ１５においてチャックテーブル１８の回転軸２４上で被加工物１１が研削されないように、予め調節されている。例えば、被加工物１１のうちチャックテーブル１８の回転軸２４が通過する領域（被加工物１１の中心）と砥石５４Ｂとの距離が、被加工物１１の他の領域と砥石５４Ｂとの距離よりも大きくなるように、研削ホイール５０Ｂの傾きが調節される。具体的には、砥石５４Ｂの下面によって構成される研削面がチャックテーブル１８の保持領域１８ｂに対して傾斜するように、研削ホイール５０Ｂがチャックテーブル１８とは反対側に傾いている。 Here, the inclination of the spindle 44B and the grinding wheel 50B (inclination of the rotary shaft 56B) is adjusted in advance so that the workpiece 11 is not ground on the rotary shaft 24 of the chuck table 18 in the second grinding step S15 described later. ing. For example, the distance between the area of the workpiece 11 through which the rotary shaft 24 of the chuck table 18 passes (the center of the workpiece 11) and the grindstone 54B is greater than the distance between the other area of the workpiece 11 and the grindstone 54B. The inclination of the grinding wheel 50B is adjusted such that Specifically, the grinding wheel 50B is slanted away from the chuck table 18 so that the grinding surface formed by the lower surface of the grindstone 54B is slanted with respect to the holding area 18b of the chuck table 18 .

そのため、被加工物１１のうち保持領域１８ｂによって支持されている領域において、被加工物１１の中心から外周縁に向かうほど（回転軸２４から離れるほど）被加工物１１と砥石５４Ｂとの距離が小さくなる。すなわち、被加工物１１の中心と砥石５４Ｂとの距離Ｓ_３が被加工物１１の外周縁と砥石５４Ｂとの距離Ｓ_４よりも大きくなるように、被加工物１１が配置される。 Therefore, in the area of the workpiece 11 supported by the holding area 18b, the distance between the workpiece 11 and the grindstone 54B increases from the center of the workpiece 11 toward the outer periphery (farther from the rotating shaft 24). become smaller. That is, the workpiece 11 is arranged such that the distance _S3 between the center of the workpiece 11 and the grindstone 54B is greater than the distance _S4 between the outer peripheral edge of the workpiece 11 and the grindstone 54B.

チャックテーブル１８と研削ホイール５０Ｂとの相対的な傾きは、被加工物１１に要求されるＴＴＶ等に応じて任意に設定できる。例えば、チャックテーブル１８の回転軸２４と研削ホイール５０Ｂの回転軸５６Ｂとのなす角が、０．００７°以上０．０１２°以下、一例としては０．００８°程度に設定される。 The relative inclination between the chuck table 18 and the grinding wheel 50B can be arbitrarily set according to the TTV required for the workpiece 11 and the like. For example, the angle formed by the rotation axis 24 of the chuck table 18 and the rotation axis 56B of the grinding wheel 50B is set to 0.007° or more and 0.012° or less, for example about 0.008°.

次に、チャックテーブル１８と研削ホイール５０Ｂとをそれぞれ回転させつつ、チャックテーブル１８の保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとを相対的に接近させることにより、砥石５４Ｂを被加工物１１に接触させて被加工物１１の外周部を研削する（第２研削ステップＳ１５）。図８（Ｂ）は、第２研削ステップＳ１５における被加工物１１を示す一部断面側面図である。 Next, while rotating the chuck table 18 and the grinding wheel 50B, the holding surface 18a of the chuck table 18 and the grinding wheel 50B are moved relatively close to each other, so that the grindstone 54B is brought into contact with the workpiece 11 to be processed. The outer peripheral portion of the workpiece 11 is ground (second grinding step S15). FIG. 8B is a partial cross-sectional side view showing the workpiece 11 in the second grinding step S15.

第２研削ステップＳ１５では、まず、チャックテーブル１８を回転軸２４の周りで回転させるとともに、スピンドル４４Ｂ及び研削ホイール５０Ｂを回転軸５６Ｂの周りで回転させる。次に、チャックテーブル１８及び研削ホイール５０Ｂを回転させた状態で、研削ユニット４０ＢをＺ軸方向に沿って所定の速度で下降させ、チャックテーブル１８の保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとを相対的に接近させる。このときの研削ホイール５０Ｂの下降速度、すなわち、チャックテーブル１８（被加工物１１）と研削ホイール５０ＢとのＺ軸方向における相対的な移動速度が、第２研削ステップＳ１５における加工送り速度（研削送り速度）に相当する。 In the second grinding step S15, first, the chuck table 18 is rotated around the rotation axis 24, and the spindle 44B and the grinding wheel 50B are rotated around the rotation axis 56B. Next, while the chuck table 18 and the grinding wheel 50B are being rotated, the grinding unit 40B is lowered along the Z-axis direction at a predetermined speed, and the holding surface 18a of the chuck table 18 and the grinding wheel 50B are moved relatively to each other. bring closer. The descent speed of the grinding wheel 50B at this time, that is, the relative movement speed in the Z-axis direction between the chuck table 18 (workpiece 11) and the grinding wheel 50B is the processing feed rate (grinding feed rate) in the second grinding step S15. speed).

チャックテーブル１８の保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとを相対的に接近させると、回転する砥石５４Ｂが被加工物１１の外周部の裏面１１ｂ側に接触し、被加工物１１の外周部が研削される。そして、被加工物１１の外周部の厚さが所定の値になるまで被加工物１１が研削されると、研削ユニット４０Ｂが上昇し、砥石５４Ｂが被加工物１１から離隔される。これにより、研削ホイール５０Ｂによる被加工物１１の研削が停止される。 When the holding surface 18a of the chuck table 18 and the grinding wheel 50B are brought relatively close to each other, the rotating grindstone 54B contacts the back surface 11b side of the outer peripheral portion of the workpiece 11, and the outer peripheral portion of the workpiece 11 is ground. be. When the workpiece 11 is ground until the thickness of the outer peripheral portion of the workpiece 11 reaches a predetermined value, the grinding unit 40B is raised and the grindstone 54B is separated from the workpiece 11 . This stops the grinding of the workpiece 11 by the grinding wheel 50B.

図９は、第２研削ステップＳ１５後の被加工物１１を示す断面図である。第２研削ステップＳ１５においては、砥石５４Ｂが被加工物１１の外周部のみと接触可能となるように傾きが調節されている研削ホイール５０Ｂによって、被加工物１１が研削される。そして、チャックテーブル１８の回転軸２４上で砥石５４Ｂが被加工物１１に接触する前に、研削が停止される。これにより、チャックテーブル１８の回転軸２４上及びその近傍において被加工物１１の中央部が研削されず、被加工物１１の外周部のみが研削、薄化される。その結果、被加工物１１の中央部と外周部との高低差が小さくなる。 FIG. 9 is a cross-sectional view showing the workpiece 11 after the second grinding step S15. In the second grinding step S<b>15 , the workpiece 11 is ground by the grinding wheel 50</b>B whose inclination is adjusted so that the grindstone 54</b>B can contact only the outer peripheral portion of the workpiece 11 . Grinding is stopped before the grindstone 54B contacts the workpiece 11 on the rotating shaft 24 of the chuck table 18 . As a result, the central portion of the workpiece 11 is not ground on and near the rotating shaft 24 of the chuck table 18, and only the outer peripheral portion of the workpiece 11 is ground and thinned. As a result, the height difference between the central portion and the outer peripheral portion of the workpiece 11 is reduced.

なお、前述の通り、第１研削ステップＳ１３後の被加工物１１（図７参照）の外周部では、中央部よりも裏面１１ｂ（被研削面）の表面粗さが大きくなる。そこで、第２研削ステップＳ１５では、第１研削ステップＳ１３よりも被加工物１１の表面粗さが小さくなる加工条件で、被加工物１１の外周部を研削する。これにより、被加工物１１の中央部と外周部とにおける表面粗さのばらつきを抑制することができる。 As described above, the outer peripheral portion of the workpiece 11 (see FIG. 7) after the first grinding step S13 has a larger surface roughness of the back surface 11b (surface to be ground) than the central portion. Therefore, in the second grinding step S15, the outer peripheral portion of the workpiece 11 is ground under processing conditions that make the surface roughness of the workpiece 11 smaller than in the first grinding step S13. Thereby, variations in surface roughness between the central portion and the outer peripheral portion of the workpiece 11 can be suppressed.

第２研削ステップＳ１５における被加工物１１の具体的な加工条件は、第２研削ステップＳ１５後の被加工物１１の外周部における表面粗さを低減可能であれば制限はない。例えば、チャックテーブル１８の回転速度、研削ホイール５０Ｂの回転速度、加工送り速度、砥石５４Ｂに含まれる砥粒の平均粒径等を調節することにより、被加工物１１の外周部における表面粗さを低減できる。 The specific processing conditions for the workpiece 11 in the second grinding step S15 are not limited as long as the surface roughness of the outer peripheral portion of the workpiece 11 after the second grinding step S15 can be reduced. For example, by adjusting the rotation speed of the chuck table 18, the rotation speed of the grinding wheel 50B, the processing feed rate, the average grain size of the abrasive grains contained in the grindstone 54B, and the like, the surface roughness of the outer peripheral portion of the workpiece 11 can be adjusted. can be reduced.

具体的には、第２研削ステップＳ１５におけるチャックテーブル１８の回転速度は、第１研削ステップＳ１３におけるチャックテーブル１８の回転速度より低く設定されてもよい。好ましくは、第２研削ステップＳ１５におけるチャックテーブル１８の回転速度は、第１研削ステップＳ１３におけるチャックテーブル１８の回転速度の１／３以下に設定される。例えば、第２研削ステップＳ１５におけるチャックテーブル１８の回転速度は、３０ｒｐｍ以上３００ｒｐｍ以下に設定できる。この場合、チャックテーブル１８の回転速度以外の加工条件は、第１研削ステップＳ１３と同様に設定できる。 Specifically, the rotation speed of the chuck table 18 in the second grinding step S15 may be set lower than the rotation speed of the chuck table 18 in the first grinding step S13. Preferably, the rotation speed of the chuck table 18 in the second grinding step S15 is set to ⅓ or less of the rotation speed of the chuck table 18 in the first grinding step S13. For example, the rotation speed of the chuck table 18 in the second grinding step S15 can be set to 30 rpm or more and 300 rpm or less. In this case, processing conditions other than the rotational speed of the chuck table 18 can be set in the same manner as in the first grinding step S13.

また、第２研削ステップＳ１５における研削ホイール５０Ｂの回転速度は、第１研削ステップＳ１３における研削ホイール５０Ａの回転速度より高く設定されてもよい。好ましくは、研削ホイール５０Ｂの回転速度は、研削ホイール５０Ａの回転速度の２倍以上に設定される。例えば、研削ホイール５０Ｂの回転速度は、２０００ｒｐｍ以上６０００ｒｐｍ以下に設定できる。この場合、研削ホイール５０Ｂの回転速度以外の加工条件は、第１研削ステップＳ１３と同様に設定できる。 Also, the rotation speed of the grinding wheel 50B in the second grinding step S15 may be set higher than the rotation speed of the grinding wheel 50A in the first grinding step S13. Preferably, the rotational speed of grinding wheel 50B is set to be at least twice the rotational speed of grinding wheel 50A. For example, the rotation speed of the grinding wheel 50B can be set between 2000 rpm and 6000 rpm. In this case, the processing conditions other than the rotational speed of the grinding wheel 50B can be set in the same manner as in the first grinding step S13.

さらに、第２研削ステップＳ１５における加工送り速度（保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとの相対的な接近速度）は、第１研削ステップＳ１３における加工送り速度（保持面１８ａと研削ホイール５０Ａとの相対的な接近速度）より低く設定されてもよい。好ましくは、第２研削ステップＳ１５における加工送り速度は、第１研削ステップＳ１３における加工送り速度の１／５以下に設定される。例えば、第２研削ステップＳ１５における加工送り速度は、０．３μｍ／ｓ以上１．０μｍ／ｓ以下に設定できる。この場合、加工送り速度以外の加工条件は、第１研削ステップＳ１３と同様に設定できる。 Furthermore, the processing feed rate (relative approach speed between the holding surface 18a and the grinding wheel 50B) in the second grinding step S15 is the same as the processing feed rate (relative speed between the holding surface 18a and the grinding wheel 50A) in the first grinding step S13. approach speed). Preferably, the processing feed speed in the second grinding step S15 is set to ⅕ or less of the processing feed speed in the first grinding step S13. For example, the processing feed rate in the second grinding step S15 can be set to 0.3 μm/s or more and 1.0 μm/s or less. In this case, processing conditions other than the processing feed rate can be set in the same manner as in the first grinding step S13.

また、研削ホイール５０Ｂの砥石５４Ｂに含まれる砥粒の平均粒径を、研削ホイール５０Ａの砥石５４Ａに含まれる砥粒の平均粒径より小さくしてもよい。好ましくは、砥石５４Ｂに含まれる砥粒の平均粒径は、砥石５４Ａに含まれる砥粒の平均粒径の１／３以上２／３以下である。例えば、砥石５４Ａに含まれる砥粒の平均粒径は３μｍ以上５μｍ以下（一例としては４μｍ程度）であり、砥石５４Ｂに含まれる砥粒の平均粒径は１μｍ以上３μｍ以下（一例としては２μｍ程度）である。この場合、砥粒の平均粒径以外の加工条件は、第１研削ステップＳ１３と同様に設定できる。 Further, the average grain size of the abrasive grains contained in the grindstone 54B of the grinding wheel 50B may be made smaller than the average grain diameter of the abrasive grains contained in the grindstone 54A of the grinding wheel 50A. Preferably, the average grain size of the abrasive grains contained in the grindstone 54B is 1/3 or more and 2/3 or less of the average grain diameter of the abrasive grains contained in the grindstone 54A. For example, the average grain size of the abrasive grains contained in the grindstone 54A is 3 μm or more and 5 μm or less (approximately 4 μm as an example), and the average grain diameter of the abrasive grains contained in the grindstone 54B is 1 μm or more and 3 μm or less (approximately 2 μm as an example). ). In this case, the processing conditions other than the average grain size of the abrasive grains can be set in the same manner as in the first grinding step S13.

上記のように第２研削ステップＳ１５における加工条件を設定することにより、被加工物１１の外周部の表面粗さを、被加工物１１の中央部の表面粗さとは独立して制御できる。これにより、第２研削ステップＳ１５後の被加工物１１（図９参照）において、外周部の表面粗さを、例えば中央部の表面粗さの±２０％の範囲内に抑えることが可能になる。その結果、被加工物１１の裏面１１ｂ（被研削面）における表面粗さのばらつきが低減される。なお、第２研削ステップＳ１５では、第１研削ステップＳ１３から上記の加工条件の４項目のうち１項目のみ変更してもよいし、４項目から選択した任意の２項目以上を変更してもよい。 By setting the processing conditions in the second grinding step S<b>15 as described above, the surface roughness of the outer peripheral portion of the workpiece 11 can be controlled independently of the surface roughness of the central portion of the workpiece 11 . As a result, in the workpiece 11 (see FIG. 9) after the second grinding step S15, the surface roughness of the outer peripheral portion can be suppressed, for example, within ±20% of the surface roughness of the central portion. . As a result, variations in the surface roughness of the back surface 11b (surface to be ground) of the workpiece 11 are reduced. In the second grinding step S15, only one item out of the four processing conditions described above from the first grinding step S13 may be changed, or any two or more items selected from the four items may be changed. .

また、第２研削ステップＳ１５において研削される被加工物１１の範囲は、被加工物１１の表面粗さのばらつきが一定範囲に納まる範囲内で、適宜設定できる。例えば、第２研削ステップＳ１５では、被加工物１１の外周縁からの距離が被加工物１１の半径の１／３以上２／３以下である領域が研削される。特に、第２研削ステップＳ１５では、被加工物１１の外周縁からの距離が被加工物１１の半径の２／５以上３／５以下である領域が研削されることが好ましい。 Also, the range of the workpiece 11 to be ground in the second grinding step S15 can be appropriately set within a range in which variations in the surface roughness of the workpiece 11 are within a certain range. For example, in the second grinding step S15, a region where the distance from the outer peripheral edge of the workpiece 11 is 1/3 or more and 2/3 or less of the radius of the workpiece 11 is ground. In particular, in the second grinding step S15, it is preferable to grind a region where the distance from the outer peripheral edge of the workpiece 11 is 2/5 or more and 3/5 or less of the radius of the workpiece 11. FIG.

図１に示す制御ユニット６２の記憶部（メモリ）には、上記の保持ステップＳ１１、第１位置付けステップＳ１２、第１研削ステップＳ１３、第２位置付けステップＳ１４、第２研削ステップＳ１５を順に実施するために必要な研削装置２の構成要素の一連の動作を記述するプログラムが記憶されている。そして、被加工物１１の加工を実施する際には、制御ユニット６２が記憶部からプログラムを読み出して実行し、研削装置２の各構成要素に制御信号を順次出力する。これにより、研削装置２の稼働が制御され、本実施形態に係る被加工物の研削方法が自動で実施される。 In order to carry out the holding step S11, the first positioning step S12, the first grinding step S13, the second positioning step S14, and the second grinding step S15 in order, the storage section (memory) of the control unit 62 shown in FIG. A program is stored which describes a series of operations of the components of the grinding apparatus 2 necessary for the operation. When machining the workpiece 11 , the control unit 62 reads out the program from the storage section and executes it, and sequentially outputs control signals to each component of the grinding device 2 . As a result, the operation of the grinding device 2 is controlled, and the method for grinding a workpiece according to this embodiment is automatically performed.

以上の通り、本実施形態に係る被加工物の研削方法では、被加工物１１の中央部を外周部よりも薄くすることが可能となるように傾きが調節された研削ホイール５０Ａによって被加工物１１を研削し（第１研削ステップＳ１３）、その後、被加工物１１の外周部を研削可能となるように傾きが調節された研削ホイール５０Ｂによって被加工物１１を表面粗さが小さくなる加工条件で研削する（第２研削ステップＳ１５）。これにより、被加工物１１の中央部と外周部とにおける表面粗さの差が小さくなり、研削後の被加工物１１における表面粗さのばらつきが低減される。 As described above, in the method for grinding a workpiece according to the present embodiment, the grinding wheel 50A whose inclination is adjusted so that the central portion of the workpiece 11 can be made thinner than the outer peripheral portion can grind the workpiece. 11 (first grinding step S13), and then the workpiece 11 is ground by the grinding wheel 50B whose inclination is adjusted so that the outer peripheral portion of the workpiece 11 can be ground. (second grinding step S15). As a result, the difference in surface roughness between the central portion and the outer peripheral portion of the workpiece 11 is reduced, and variations in the surface roughness of the workpiece 11 after grinding are reduced.

また、第１研削ステップＳ１３ではスピンドル４４Ａに装着された研削ホイール５０Ａによって被加工物１１が研削され、第２研削ステップＳ１５ではスピンドル４４Ｂに装着された研削ホイール５０Ｂによって被加工物１１が研削される。そのため、研削ホイール５０Ａ，５０Ｂの傾きをそれぞれ第１研削ステップＳ１３、第２研削ステップＳ１５の内容に適合するように予め個別に調節しておくことができ、第１研削ステップＳ１３と第２研削ステップＳ１５との間においてチャックテーブル及び研削ホイールの傾きを調節する作業を省略することが可能になる。これにより、被加工物１１の加工効率が向上する。 In the first grinding step S13, the workpiece 11 is ground by the grinding wheel 50A attached to the spindle 44A, and in the second grinding step S15, the workpiece 11 is ground by the grinding wheel 50B attached to the spindle 44B. . Therefore, the inclinations of the grinding wheels 50A and 50B can be individually adjusted in advance so as to conform to the contents of the first grinding step S13 and the second grinding step S15, respectively. It is possible to omit the work of adjusting the inclination of the chuck table and the grinding wheel between S15 and S15. Thereby, the processing efficiency of the workpiece 11 is improved.

なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 It should be noted that the structure, method, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.

１１被加工物
１１ａ表面（第１面）
１１ｂ裏面（第２面）
２研削装置
４基台
４ａ開口
６搬送ユニット（搬送機構）
８Ａ，８Ｂカセット設置領域
１０Ａ，１０Ｂカセット
１２位置合わせ機構（アライメント機構）
１４搬送ユニット（搬送機構、ローディングアーム）
１６ターンテーブル
１８チャックテーブル（保持テーブル）
１８ａ保持面
１８ｂ保持領域
２０枠体（本体部）
２０ａ上面
２０ｂ凹部
２０ｃ流路
２２保持部材
２２ａ吸引面
２４回転軸
２６厚さ測定器
２８Ａ，２８Ｂ支持構造
３０Ａ，３０Ｂ移動ユニット（移動機構）
３２ガイドレール
３４移動プレート
３６ボールねじ
３８パルスモータ
４０Ａ，４０Ｂ研削ユニット
４２Ａ，４２Ｂハウジング
４４Ａ，４４Ｂスピンドル
４６Ａ，４６Ｂ回転駆動源
４８Ａ，４８Ｂマウント
５０Ａ，５０Ｂ研削ホイール
５２Ａ，５２Ｂホイール基台
５４Ａ，５４Ｂ砥石
５６Ａ，５６Ｂ回転軸
５８搬送ユニット（搬送機構、アンローディングアーム）
６０洗浄ユニット（洗浄機構、洗浄装置）
６２制御ユニット（制御部、制御装置） 11 workpiece 11a surface (first surface)
11b back surface (second surface)
2 grinding device 4 base 4a opening 6 transport unit (transport mechanism)
8A, 8B cassette installation area 10A, 10B cassette 12 positioning mechanism (alignment mechanism)
14 transport unit (transport mechanism, loading arm)
16 turntable 18 chuck table (holding table)
18a holding surface 18b holding area 20 frame (main body)
20a Upper surface 20b Recess 20c Channel 22 Holding member 22a Suction surface 24 Rotating shaft 26 Thickness measuring device 28A, 28B Support structure 30A, 30B Moving unit (moving mechanism)
32 Guide rail 34 Moving plate 36 Ball screw 38 Pulse motor 40A, 40B Grinding unit 42A, 42B Housing 44A, 44B Spindle 46A, 46B Rotation drive source 48A, 48B Mount 50A, 50B Grinding wheel 52A, 52B Wheel base 54A, 54B Grindstone 56A, 56B rotary shaft 58 transport unit (transport mechanism, unloading arm)
60 cleaning unit (cleaning mechanism, cleaning device)
62 control unit (control unit, control device)

Claims

A grinding method for grinding a workpiece using a grinding device, comprising:
The grinding device
a chuck table having a holding surface;
a first grinding unit comprising a first spindle to which a first grinding wheel having a plurality of first grinding wheels is attached at the distal end;
a second grinding unit comprising a second spindle to which a second grinding wheel having a plurality of second grinding wheels is attached at the distal end;
a holding step of holding the workpiece on the holding surface;
A first positioning step of adjusting the positional relationship between the chuck table and the first grinding wheel so that the region of the workpiece through which the rotation axis of the chuck table passes overlaps the movement path of the first grindstone. and,
The distance between the chuck table, a region of the work piece through which the rotation axis of the chuck table passes, and the first grindstone is smaller than the distance between the other region of the work piece and the first grindstone. The holding surface and the first grinding wheel are brought relatively close to each other while rotating the first grinding wheel, the inclination of which is adjusted so that the first grindstone is attached to the workpiece a first grinding step of contacting and grinding the workpiece;
A second positioning step of adjusting the positional relationship between the chuck table and the second grinding wheel so that the region of the workpiece through which the rotation axis of the chuck table passes overlaps the moving path of the second grindstone. and,
The holding surface and the second grinding wheel are rotated while rotating the chuck table and the second grinding wheel whose inclination is adjusted so that the workpiece is not ground on the rotating shaft of the chuck table. and a second grinding step of bringing the second grindstone into contact with the workpiece to grind the outer peripheral portion of the workpiece by bringing the
A method of grinding a workpiece, wherein in the second grinding step, the workpiece is ground under processing conditions that make the surface roughness of the workpiece smaller than in the first grinding step.

2. The method of grinding a workpiece according to claim 1, wherein the rotation speed of said chuck table in said second grinding step is lower than the rotation speed of said chuck table in said first grinding step.

3. The workpiece according to claim 1, wherein the rotation speed of the second grinding wheel in the second grinding step is higher than the rotation speed of the first grinding wheel in the first grinding step. grinding method.

The relative approach speed between the holding surface and the second grinding wheel in the second grinding step is lower than the relative approach speed between the holding surface and the first grinding wheel in the first grinding step. 4. The method of grinding a workpiece according to any one of claims 1 to 3, characterized by:

5. The workpiece according to any one of claims 1 to 4, wherein the average grain size of the abrasive grains contained in the second grindstone is smaller than the average grain size of the abrasive grains contained in the first grindstone. Grinding method.