KR20190012741A - Flexible Organic Light Emitting Display Device - Google Patents

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KR20190012741A
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박해준
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a flexible organic light emitting display device comprises: a flexible substrate including a first region, a bending region extending from one side of the first region, and a second region extending from one side of the bending region and facing at least a portion of the first region; an organic light emitting diode and a thin film transistor placed on an upper surface of the first region; a backplate separately disposed on a lower surface of the first region, and the same surface as the lower surface of the first region among the second region; first and second planarization layers sequentially stacked on the substrate; a first line disposed on the substrate; a second line disposed on the first planarization layer; and a third line disposed on the same layer as that of the first line. The second line is separately connected to the third line in a region adjacent to an end of the backplate in the first and second regions, and the third line connected in the first and second regions is separately connected to the second line in a region adjacent to the end of the backplate in the bending region. Accordingly, defects of the flexible organic light emitting display device can be minimized.

Description

플렉시블 유기발광 표시장치 {Flexible Organic Light Emitting Display Device}Technical Field [0001] The present invention relates to a flexible organic light emitting display device,

본 발명은 플렉시블 유기발광 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉시블 유기발광 표시장치의 불량을 최소화하는 플렉시블 유기발광 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a flexible organic light emitting display, and more particularly, to a flexible organic light emitting display that minimizes defects in a flexible organic light emitting display.

본격적인 정보화 시대로 접어들면서 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 표시장치 분야가 급속도로 발전하고 있으며, 여러가지 다양한 표시장치에 대해 박형화, 경량화 및 저소비 전력화 등의 성능을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다. As the era of information age approaches, there is a rapid development of a display device field for visually displaying electrical information signals, and studies for developing performance such as thinning, lightening, and low power consumption for various display devices are continuing.

대표적인 표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display device; LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel device; PDP), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device; FED), 전기습윤 표시장치(Electro-Wetting Display device; EWD) 및 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device; OLED) 등을 들 수 있다. Typical display devices include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), a field emission display device (FED), an electro-wetting device Display device (EWD), and organic light emitting display device (OLED).

유기발광 표시장치는 자체 발광형 표시장치로서, 액정 표시장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조가 가능하다. 또한, 유기발광 표시장치는 저전압 구동에 의해 소비전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상구현, 응답속도, 시야각, 명암 대비비(Contrast Ratio; CR)도 우수하여, 다양한 분야에서 활용이 기대되고 있다.The organic light emitting display device is a self light emitting display device, unlike a liquid crystal display device, a separate light source is not required, and thus the light emitting device can be manufactured in a light and thin shape. In addition, the organic light emitting display device is advantageous not only in terms of power consumption by low voltage driving, but also in terms of color implementation, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR).

유기발광 표시장치에는 애노드(Anode)와 캐소드(Cathode)로 된 두 개의 전극 사이에 유기물을 사용한 발광층(Emissive Layer; EML)을 배치한다. 애노드에서의 정공(Hole)을 발광층으로 주입시키고, 캐소드에서의 전자(Electron)를 발광층으로 주입시키면, 주입된 전자와 정공이 서로 재결합하면서 발광층에서 여기자(Exciton)를 형성하며 발광한다. An organic light emitting diode (OLED) displays an emissive layer (EML) using an organic material between two electrodes made of an anode and a cathode. When holes in the anode are injected into the light emitting layer and electrons in the cathode are injected into the light emitting layer, excited electrons and holes are recombined to form excitons in the light emitting layer.

이때, 발광층에는 호스트(Host) 물질과 도펀트(Dopant) 물질이 포함되어 두 물질의 상호작용이 발생한다. 호스트는 전자와 정공으로부터 여기자를 생성하고 도펀트로 에너지를 전달하는 역할을 하고, 도펀트는 소량이 첨가되는 염료성 유기물로, 호스트로부터 에너지를 받아서 광으로 전환시키는 역할을 한다. At this time, a host material and a dopant material are included in the light emitting layer, and interaction of the two materials occurs. The host generates excitons from electrons and holes and transfers energy to the dopant. The dopant is a dye organic material to which a small amount of dopant is added, and receives energy from the host and converts the light into light.

유기물로 이루어진 발광층을 포함하는 유기발광 표시장치는 유리(Glass), 금속(Metal) 또는 필름(Film)으로 유기발광 표시장치를 봉지(Encapsulation)하여 외부에서 유기발광 표시장치의 내부로 수분이나 산소의 유입을 차단하여 발광층 및 전극의 산화를 방지하고, 외부에서 가해지는 기계적 또는 물리적 충격으로부터 보호한다.An organic light emitting display device including an organic light emitting layer encapsulates an organic light emitting display device using glass, metal, or a film to generate moisture or oxygen into the organic light emitting display device from the outside. Thereby preventing oxidation of the light emitting layer and the electrode, and protecting it from mechanical or physical impact externally applied.

표시장치가 소형화됨에 따라, 표시장치의 동일 면적에서 유효 표시 화면 크기를 증가시키기 위해 표시영역(Active Area; A/A)의 외곽부인 베젤(Bezel) 영역을 축소시키려는 노력이 계속되고 있다. As the display device has been miniaturized, efforts have been made to reduce the bezel area, which is the outer area of the active area (A / A), in order to increase the effective display screen size in the same area of the display device.

일반적으로 비표시영역(Non-active Area; N/A)에 해당하는 베젤영역에는 화면을 구동시키기 위한 배선 및 구동회로가 배치되기 때문에, 베젤영역을 축소하는데에는 한계가 있었다. In general, since a wiring and a driving circuit for driving a screen are disposed in a bezel area corresponding to a non-active area (N / A), there are limitations in reducing the bezel area.

최근 개발되고 있는 플라스틱(Plastic)과 같은 연성재료의 플렉시블 기판(Flexible Substrate)을 적용하여 휘어져도 표시성능을 유지할 수 있는 플렉시블 유기발광 표시장치에는 배선 및 구동회로를 위한 면적을 확보하면서도 베젤영역을 축소시키기 위해서 플렉시블 기판의 비표시영역을 벤딩(Bending)하여 베젤영역을 축소시키는 기술이 개발되어 적용하고 있다. A flexible organic light emitting display device capable of maintaining the display performance even when it is bent by applying a flexible substrate of a flexible material such as plastic which is being developed recently can secure an area for wiring and a driving circuit, A technique for reducing the bezel area by bending the non-display area of the flexible substrate has been developed and applied.

이때, 플라스틱 등과 같이 플렉시블 기판을 사용한 유기발광 표시장치는 기판, 기판 위에 배치되는 각종 절연층 및 금속물질로 형성되는 배선 등의 플렉서빌리티(flexibility)를 확보하는 것이 필요하다. At this time, in the organic light emitting display device using a flexible substrate such as plastic, it is necessary to secure the flexibility of the substrate, the various insulating layers disposed on the substrate, and the wiring formed of the metal material.

배선의 경우, 배선이 형성된 기판을 벤딩하면 벤딩에 의한 인장력에 기인하여 배선에서 크랙(crack)이 발생될 수 있다. 배선에서 크랙이 발생되면, 정상적인 신호 전달이 이루어지지 않으므로 박막 트랜지스터나 유기발광소자가 정상적으로 동작하지 못하게 되고 유기발광 표시장치의 불량으로 이어진다. In the case of wiring, cracking may occur in the wiring due to the tensile force due to bending when the substrate on which the wiring is formed is bent. If a crack is generated in the wiring, normal signal transmission is not performed, so that the thin film transistor or the organic light emitting element can not operate normally and the organic light emitting display device is defective.

절연층의 경우, 절연층을 구성하는 무기막 또는 유기막 물질 자체가 취성(brittleness)의 특성을 가지므로, 절연층은 금속으로 형성되는 배선에 비해 플렉서빌리티가 상당히 떨어진다. 따라서, 절연층이 형성된 기판을 벤딩하면 벤딩에 의한 인장력에 기인하여 절연층에도 크랙이 발생될 수 있다. In the case of the insulating layer, since the inorganic film constituting the insulating layer or the organic film material itself has a brittleness characteristic, the insulating layer is significantly poor in flexibility as compared with a wiring formed of a metal. Therefore, when the substrate on which the insulating layer is formed is bent, a crack may be generated in the insulating layer due to tensile force due to bending.

절연층의 일부 영역에 크랙이 발생하는 경우, 발생된 크랙은 절연층의 다른 영역으로 전파되고, 절연층과 접하는 배선으로 전파되어 유기발광 표시장치의 불량으로 이어진다.When cracks are generated in a part of the insulating layer, the generated cracks propagate to other regions of the insulating layer and propagate to the wiring in contact with the insulating layer, leading to defective display of the organic light emitting display.

이에, 본 발명의 발명자들은 유기발광 표시장치에서 벤딩되는 영역에 형성되는 배선에서의 크랙으로 발생되는 불량을 최소화하기 위한 새로운 구조의 유기발광 표시장치를 발명하였다. Accordingly, the inventors of the present invention have invented a new structure of an organic light emitting display device for minimizing a defect caused by a crack in a wiring formed in a bend region in an organic light emitting display device.

또한, 본 발명의 발명자들은 유기발광 표시장치의 해상도가 점점 증가함에 따라, 배선을 배치할 공간이 부족함을 인식하고, 제한된 공간 내에서 배선을 보다 자유롭게 배치할 수 있는 새로운 구조의 유기발광 표시장치를 발명하였다.In addition, the inventors of the present invention have recognized that a space for arranging wiring is insufficient as the resolution of an organic light emitting display increases, and that a new structure of an organic light emitting display capable of arranging wiring more freely within a limited space Invented.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치는 제1 영역, 제1 영역의 일측으로부터 연장된 벤딩영역 및 벤딩영역의 일측으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판, 제1 영역의 상면에 있는 유기발광소자 및 박막트랜지스터, 제1 영역의 하면, 및 제2 영역 중에서 제1 영역의 하면과 동일한 면에 각각 배치되는 백플레이트, 제1 영역, 벤딩영역 및 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판 상에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층, 플렉시블 기판 상에 배치되는 제1 배선, 제1 평탄화층 상에 베치되는 제2 배선, 및 제1 배선과 동일층에 배치되는 제3 배선을 포함하고, 제1 영역과 제2 영역 중에서 지지부재의 끝단과 인접한 영역, 및 벤딩영역에서 지지부재의 끝단과 인접한 영역에 있는 제2 배선은 제3 배선과 연결된다.A flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate including a first region, a bending region extending from one side of the first region, and a second region extending from one side of the bending region, A flexible substrate including a back plate, a first region, a bending region, and a second region disposed on the same plane as the lower surface of the first region among the organic light emitting device and the thin film transistor, the lower surface of the first region, A first wiring disposed on the flexible substrate, a second wiring covered on the first planarization layer, and a third wiring arranged on the same layer as the first wiring, And the second wiring in the region adjacent to the end of the supporting member out of the first region and the second region and in the region adjacent to the end of the supporting member in the bending region is connected to the third wiring.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치는 표시영역 및 표시영역 외곽을 두르는 비표시영역을 포함하는 플렉시블 기판, 표시영역 상면에 있는 유기발광소자 및 박막 트랜지스터, 비표시영역에 있으며, 기판이 벤딩되는 벤딩영역, 표시영역의 하면 및 벤딩영역 일부에서 표시영역의 하면과 동일면에 있는 백플레이트, 표시영역 및 벤딩영역을 포함하는 비표시영역 상면에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층, 기판 및 제1 평탄화층 상에 있는 각각의 배선, 및 백플레이트의 끝단과 인접한 영역은 기판 상의 배선에 의해 제2 평탄화층의 크랙에 영향을 받지 않는다.A flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate including a display region and a non-display region surrounding a display region, an organic light emitting element and a thin film transistor on a display region, and a non-display region, A first flattening layer and a second flattening layer which are sequentially stacked on the upper surface of the non-display region including the back plate, the display region, and the bending region on the same surface as the lower surface of the display region, Each of the wiring on the layer, the substrate and the first planarizing layer, and the region adjacent to the end of the back plate are not affected by the cracks in the second planarizing layer due to the wiring on the substrate.

본 발명은 플렉시블 유기발광 표시장치에 사용되는 플렉시블 기판의 벤딩영역에 형성되는 배선에서의 크랙으로 발생되는 불량을 최소화하는 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has an effect of minimizing a defect caused by a crack in a wiring formed in a bending region of a flexible substrate used in a flexible organic light emitting display.

본 발명은 플렉시블 유기발광 표시장치에 사용되는 배선을 제한된 공간 내에서 배선을 보다 자유롭게 배치할 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect that wirings used in a flexible organic light emitting display device can be arranged more freely in a limited space.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.The scope of the claims is not limited by the matters described in the contents of the invention, as the contents of the invention described in the problems, the solutions to the problems and the effects to be solved do not specify essential features of the claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에 포함되는 화소의 회로도이다.
도 3는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에 포함되는 화소의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 배선을 나타내는 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 일부에 대한 단면도 및 평면도이다.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 취약영역(W/A)의 일부에 대한 평면도 및 단면도이다.1 is a block diagram of an OLED display according to an embodiment of the present invention.
2 is a circuit diagram of a pixel included in an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a pixel included in an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of an OLED display according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a bending area B / A of a flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a wiring of the bending area B / A of the flexible organic light emitting display device according to the embodiment of the present invention.
7A and 7B are a cross-sectional view and a plan view of a portion of a bending area B / A of a flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
8A, 8B, and 8C are a plan view and a cross-sectional view of a portion of the flexible organic light emitting display device weak region (W / A) according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an OLED display 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 유기발광 표시장치(100)는 영상처리부(110), 타이밍 컨트롤러(120), 데이터드라이버(130), 게이트드라이버(140) 및 표시패널(150)을 포함한다.Referring to FIG. 1, an OLED display 100 includes an image processor 110, a timing controller 120, a data driver 130, a gate driver 140, and a display panel 150.

영상처리부(110)는 외부로부터 공급된 데이터신호(DATA)와 더불어 데이터인에이블신호(DE) 등을 출력한다. 영상처리부(110)는 데이터인에이블신호(DE) 외에도 수직동기신호, 수평동기신호 및 클럭신호 중 하나 이상을 출력할 수 있다.The image processing unit 110 outputs a data enable signal DE together with a data signal DATA supplied from the outside. The image processing unit 110 may output at least one of a vertical synchronization signal, a horizontal synchronization signal, and a clock signal in addition to the data enable signal DE.

타이밍컨트롤러(120)는 영상처리부(110)로부터 데이터인에이블신호(DE) 또는 수직동기신호, 수평동기신호 및 클럭신호 등을 포함하는 구동신호와 더불어 데이터신호(DATA)를 공급받는다. 타이밍컨트롤러(120)는 구동신호에 기초하여 게이트드라이버(140)의 동작타이밍을 제어하기 위한 게이트타이밍 제어신호(GDC)와 데이터드라이버(130)의 동작타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍제어신호(DDC)를 출력한다. The timing controller 120 receives a data enable signal DE or a data signal DATA in addition to a drive signal including a vertical synchronization signal, a horizontal synchronization signal, and a clock signal from the image processing unit 110. The timing controller 120 generates a gate timing control signal GDC for controlling the operation timing of the gate driver 140 and a data timing control signal DDC for controlling the operation timing of the data driver 130 based on the drive signal. .

데이터드라이버(130)는 타이밍컨트롤러(120)로부터 공급된 데이터타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 타이밍컨트롤러(120)로부터 공급되는 데이터신호(DATA)를 샘플링하고 래치하여 감마 기준전압으로 변환하여 출력한다. 데이터드라이버(130)는 데이터라인들(DL1~DLn)을 통해 데이터신호(DATA)를 출력한다.The data driver 130 samples and latches the data signal DATA supplied from the timing controller 120 in response to the data timing control signal DDC supplied from the timing controller 120 and converts the sampled data signal into a gamma reference voltage . The data driver 130 outputs the data signal DATA through the data lines DL1 to DLn.

게이트드라이버(140)는 타이밍컨트롤러(120)로부터 공급된 게이트타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 게이트전압의 레벨을 시프트시키면서 게이트신호를 출력한다. 게이트드라이버(140)는 게이트라인들(GL1~GLm)을 통해 게이트신호를 출력한다. The gate driver 140 outputs a gate signal while shifting the level of the gate voltage in response to the gate timing control signal GDC supplied from the timing controller 120. The gate driver 140 outputs the gate signal through the gate lines GL1 to GLm.

표시패널(150)은 데이터드라이버(130) 및 게이트드라이버(140)로부터 공급된 데이터신호(DATA) 및 게이트신호에 대응하여 화소(160)가 발광하면서 영상을 표시한다. 화소(160)의 상세구조는 도 2 및 도 3에서 설명한다.The display panel 150 displays an image while the pixel 160 emits light corresponding to the data signal DATA and the gate signal supplied from the data driver 130 and the gate driver 140. The detailed structure of the pixel 160 will be described in FIG. 2 and FIG.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에 포함되는 화소의 회로도이다.2 is a circuit diagram of a pixel included in an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 유기발광 표시장치(200)의 화소는 스위칭 트랜지스터(240), 구동 트랜지스터(250), 보상회로(260) 및 유기발광소자(270)를 포함한다. 2, a pixel of the OLED display 200 includes a switching transistor 240, a driving transistor 250, a compensation circuit 260, and an organic light emitting diode 270.

유기발광소자(270)는 구동 트랜지스터(250)에 의해 형성된 구동전류에 따라 발광하도록 동작한다.The organic light emitting diode 270 operates to emit light according to the driving current generated by the driving transistor 250.

스위칭 트랜지스터(240)는 게이트라인(220)을 통해 공급된 게이트신호에 대응하여 데이터라인(230)을 통해 공급되는 데이터신호가 커패시터(Capacitor)에 데이터 전압으로 저장되도록 스위칭 동작한다. The switching transistor 240 performs a switching operation so that a data signal supplied through the data line 230 corresponding to the gate signal supplied through the gate line 220 is stored in the capacitor as a data voltage.

구동 트랜지스터(250)는 커패시터에 저장된 데이터전압에 대응하여 고전위 전원라인(VDD)과 저전위 전원라인(GND) 사이로 일정한 구동전류가 흐르도록 동작한다. The driving transistor 250 operates so that a constant driving current flows between the high potential power supply line VDD and the low potential power supply line GND in response to the data voltage stored in the capacitor.

보상회로(260)는 구동 트랜지스터(350)의 문턱전압 등을 보상하기 위한 회로이며, 보상회로(260)는 하나 이상의 박막 트랜지스터와 커패시터를 포함한다. 보상회로의 구성은 보상 방법에 따라 매우 다양할 수 있다. The compensation circuit 260 is a circuit for compensating the threshold voltage or the like of the driving transistor 350, and the compensation circuit 260 includes at least one thin film transistor and a capacitor. The configuration of the compensation circuit may vary widely depending on the compensation method.

그리고, 유기발광 표시장치(200)의 화소는 스위칭 트랜지스터(240), 구동 트랜지스터(250), 커패시터 및 유기발광소자(270)를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조로 구성되지만, 보상회로(260)가 추가된 경우 3T1C, 4T2C, 5T2C, 6T1C, 6T2C, 7T1C, 7T2C 등으로 다양하게 형성할 수 있다.The pixel of the organic light emitting diode display 200 includes a transistor 1C (capacitor) structure including a switching transistor 240, a driving transistor 250, a capacitor, and an organic light emitting diode 270, 4T2C, 5T2C, 6T1C, 6T2C, 7T1C, 7T2C and the like can be formed in the case of adding the light emitting layer 260 to the light emitting layer.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에 포함되는 화소의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a pixel included in an OLED display according to an exemplary embodiment of the present invention.

기판(310)은 상부에 배치되는 유기발광 표시장치(300)의 구성요소들을 지지 및 보호하는 역할을 하며, 최근에는 플렉시블(Flexible) 특성을 가지는 연성의 물질로 이루어질 수 있으므로, 기판(310)은 플렉시블 기판일 수 있다.The substrate 310 supports and protects the components of the organic light emitting diode display 300 disposed at the upper portion. In recent years, the substrate 310 may be made of a flexible material having a flexible characteristic, It may be a flexible substrate.

이때, 플렉시블 기판은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름형태일 수 있다. At this time, the flexible substrate may be in the form of a film containing one selected from the group consisting of a polyester-based polymer, a silicone-based polymer, an acrylic polymer, a polyolefin-based polymer, and copolymers thereof.

구체적으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리실란 (polysilane), 폴리실록산 (polysiloxane), 폴리실라잔 (polysilazane), 폴리카르보실란 (polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트 (polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트 (polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트 (polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머 (COC), 사이클릭 올레핀 폴리머 (COP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리이미드 (PI), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리스타이렌 (PS), 폴리아세탈 (POM), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에스테르설폰 (PES), 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리카보네이트 (PC), 폴리비닐리덴플로라이드 (PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자 (PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머 (SAN) 및 이들의 조합 중에서 적어도 하나로 구성할 수 있다.More specifically, examples of the polymer include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polysilane, polysiloxane, polysilazane, polycarbosilane, polyacrylate, Polymethacrylate, polymethylacrylate, polymethylmethacrylate, polyethylacrylate, polyethylmetacrylate, cyclic olefin copolymer (COC), and the like. ), Cyclic olefin polymer (COP), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyimide (PI), polymethylmethacrylate (PMMA), polystyrene (PS), polyacetal (PEEK), polyester sulfone (PES), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC), polyvinylidene floride (PVDF), may be configured by at least one perfluoroalkyl group from alkyl polymer (PFA), a styrene acrylic nitro rilko polymer (SAN) and combinations thereof with.

기판(310) 상에 버퍼층을 더 형성하여 배치할 수 있다. 버퍼층은 기판(310)을 통한 수분이나 다른 불순물의 침투를 방지하며, 기판(310) 의 표면을 평탄화할 수 있다. 버퍼층은 반드시 필요한 구성은 아니며, 기판 (310) 의 종류나 기판 상에 배치되는 박막 트랜지스터 (320)의 종류에 따라 배치하지 않을 수도 있다. A buffer layer may be further formed on the substrate 310 to be disposed. The buffer layer prevents penetration of moisture or other impurities through the substrate 310 and can flatten the surface of the substrate 310. The buffer layer is not necessarily required and may not be arranged depending on the type of the substrate 310 or the type of the thin film transistor 320 disposed on the substrate.

기판(310) 상에 배치하는 박막 트랜지스터(320)는 게이트전극(322), 소스전극(324), 드레인전극(326) 및 반도체층(328)을 포함한다.The thin film transistor 320 disposed on the substrate 310 includes a gate electrode 322, a source electrode 324, a drain electrode 326 and a semiconductor layer 328.

반도체층(328)은 비정질실리콘(Amorphous Silicon) 또는 비정질 실리콘보다 우수한 이동도(Mobility)를 가져서 에너지 소비 전력이 낮고 신뢰성이 우수하여, 화소 내에서 구동 박막 트랜지스터에 적용할 수 있는 다결정실리콘(Polycrystalline Silicon)로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The semiconductor layer 328 has a higher mobility than amorphous silicon or amorphous silicon and thus has low energy consumption and excellent reliability and can be applied to polycrystalline silicon However, the present invention is not limited thereto.

최근에는 산화물(Oxide) 반도체가 이동도와 균일도가 우수한 특성으로 각광받고 있다. 산화물 반도체는 4원계 금속 산화물인 인듐 주석 갈륨 아연 산화물 (InSnGaZnO) 계 재료, 3원계 금속 산화물인 인듐 갈륨 아연 산화물 (InGaZnO) 계 재료, 인듐 주석 아연 산화물 (InSnZnO) 계 재료, 인듐 알루미늄 아연 산화물 (InAlZnO) 계 재료, 주석 갈륨 아연 산화물 (SnGaZnO) 계 재료, 알루미늄 갈륨 아연 산화물 (AlGaZnO) 계 재료, 주석 알루미늄 아연 산화물 (SnAlZnO) 계 재료, 2원계 금속 산화물인 인듐 아연 산화물 (InZnO) 계 재료, 주석 아연 산화물 (SnZnO) 계 재료, 알루미늄 아연 산화물 (AlZnO) 계 재료, 아연 마그네슘 산화물 (ZnMgO) 계 재료, 주석 마그네슘 산화물 (SnMgO) 계 재료, 인듐 마그네슘 산화물 (InMgO) 계 재료, 인듐 갈륨 산화물 (InGaO) 계 재료나, 인듐 산화물 (InO) 계 재료, 주석 산화물 (SnO) 계 재료, 아연 산화물 (ZnO) 계 재료 등으로 구성할 수 있으며, 각각의 원소의 조성 비율은 특별히 한정되지 않는다.In recent years, oxide semiconductors have attracted attention as an excellent mobility and uniformity. The oxide semiconductors include indium tin gallium zinc oxide (InSnGaZnO) based materials which are quaternary metal oxides, indium gallium zinc oxide (InGaZnO) based materials which are ternary metal oxides, indium tin zinc oxide (InSnZnO) based materials, indium aluminum zinc oxide ) Based material, tin-gallium zinc oxide (SnGaZnO) -based material, aluminum gallium zinc oxide (AlGaZnO) -base material, tin aluminum zinc oxide (SnAlZnO) -based material, bimetallic metal oxide indium zinc oxide (InZnO) An InGaO 3 -based material, an InGaO 3 -based material, an InGaO 3 -based material, an InGaO 3 -based material, an AlGaN-based material, an SnZnO 3 -based material, an AlZnO 3 -based material, a ZnMgO 3 -based tin magnesium oxide material, (InO) -based material, a tin oxide (SnO 2) -based material, a zinc oxide (ZnO) -based material, or the like, and each element Sex ratio is not particularly limited.

반도체층(328)은 p형 또는 n형의 불순물을 포함하는 소스영역(Source Region), 드레인영역(Drain Region) 및 소스영역 및 드레인영역 사이에 채널(Channel)을 포함할 수 있고, 채널과 인접한 소스영역 및 드레인영역 사이에는 저농도 도핑영역을 포함할 수 있다.The semiconductor layer 328 may include a source region including a p-type or an n-type impurity, a drain region, and a channel between the source region and the drain region, A low concentration doped region may be included between the source region and the drain region.

게이트절연층(331)은 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층 또는 다중층으로 구성된 절연막이며, 반도체층(328)에 흐르는 전류가 게이트전극(322)으로 흘러가지 않도록 배치한다. 이때, 실리콘산화물은 금속보다는 연성이 떨어지지만, 실리콘질화물에 비해서는 연성이 우수하며 그 특성에 따라 선택적으로 단일층 또는 복수층으로 형성할 수 있다. The gate insulating layer 331 is an insulating layer composed of a single layer or multiple layers of silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx), and is arranged such that a current flowing in the semiconductor layer 328 does not flow to the gate electrode 322. [ At this time, although the silicon oxide is less ductile than the metal, the silicon oxide is superior in ductility to silicon nitride and can be selectively formed into a single layer or a plurality of layers depending on the characteristics thereof.

게이트전극(322)은 게이트라인을 통해 외부에서 전달되는 전기 신호에 기초하여 박막 트랜지스터(320)를 턴-온(turn-on) 또는 턴-오프(turn-off)하는 스위치 역할을 하며, 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등이나 이에 대한 합금으로 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The gate electrode 322 serves as a switch for turning on or turning off the thin film transistor 320 based on an electric signal transmitted from the outside through the gate line, A single layer or an alloy of copper, copper, aluminum, molybdenum, chromium, gold, titanium, nickel, neodymium, But it is not limited thereto.

소스전극(324) 및 드레인전극(326)은 데이터라인과 연결되며 외부에서 전달되는 전기신호가 박막 트랜지스터(320)에서 유기발광소자(340)로 전달되도록 한다. 소스전극(324) 및 드레인전극(326)은 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등의 금속 재료나 이에 대한 합금으로 단일층 또는 다중층으로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The source electrode 324 and the drain electrode 326 are connected to the data line and an external electrical signal is transmitted from the thin film transistor 320 to the organic light emitting diode 340. The source electrode 324 and the drain electrode 326 may be formed of a conductive metal such as copper, aluminum, molybdenum, chromium, gold, titanium, nickel, And neodymium (Nd), or an alloy thereof, but it is not limited thereto.

게이트전극(322)과 소스전극(324) 및 드레인전극(326)을 서로 절연시키기 위해서 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층이나 다중층으로 구성된 층간절연층(333)을 게이트전극(322)과 소스전극(324) 및 드레인전극(326) 사이에 배치할 수 있다.An interlayer insulating layer 333 composed of a single layer or multiple layers of silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx) is formed on the gate electrode 322 to insulate the source electrode 324 and the drain electrode 326 from each other. And between the source electrode 322 and the source electrode 324 and the drain electrode 326.

박막 트랜지스터(320) 상에 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx)과 같은 무기절연막으로 구성된 패시베이션층(335)을 배치한다. 패시베이션층(335)은 박막 트랜지스터(320)의 구성요소들 사이의 불필요한 전기적 연결을 막고 외부로부터의 오염이나 손상 등을 막을 수 있다. 패시베이션층(335)은 박막 트랜지스터(320) 및 유기발광소자(340)의 구성 및 특성에 따라서 생략 할 수도 있다.A passivation layer 335 composed of an inorganic insulating film such as silicon oxide (SiO x) or silicon nitride (SiN x) is disposed on the thin film transistor 320. The passivation layer 335 prevents unnecessary electrical connection between the elements of the thin film transistor 320 and prevents contamination or damage from the outside. The passivation layer 335 may be omitted depending on the structure and characteristics of the thin film transistor 320 and the organic light emitting diode 340.

박막 트랜지스터(320)는 박막 트랜지스터(320)를 구성하는 구성요소들의 위치에 따라 인버티드 스태거드(Inverted Staggered) 구조와 코플래너(Coplanar) 구조로 분류될 수 있다. 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터는 반도체층을 기준으로 게이트전극이 소스전극 및 드레인전극의 반대편에 위치한다. 도 3에서와 같이, 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(320)는 반도체층(328)을 기준으로 게이트전극(322)이 소스전극(324) 및 드레인전극(326)과 같은편에 위치한다. The thin film transistor 320 may be classified into an inverted staggered structure and a coplanar structure depending on the positions of the constituent elements of the thin film transistor 320. In the thin film transistor of the inverted staggered structure, the gate electrode is located on the opposite side of the source electrode and the drain electrode with respect to the semiconductor layer. 3, the thin film transistor 320 of the coplanar structure is positioned such that the gate electrode 322 is on the same side of the source electrode 324 and the drain electrode 326 with respect to the semiconductor layer 328. As shown in FIG.

도 3에서는 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(320)가 도시되었으나, 유기발광 표시장치는 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터를 포함할 수도 있다.Although the thin film transistor 320 of the coplanar structure is shown in FIG. 3, the organic light emitting display may include a thin film transistor having an inverted staggered structure.

설명의 편의를 위해, 유기발광 표시장치에 포함될 수 있는 다양한 박막 트랜지스터 중에서 구동 박막 트랜지스터만을 도시하였으나, 스위칭 박막 트랜지스터, 커패시터 등도 유기발광 표시장치에 포함될 수 있다. 이때, 스위칭 박막 트랜지스터는 게이트배선으로부터 신호가 인가되면, 데이터 배선으로부터의 신호를 구동 박막트랜지스터의 게이트 전극으로 전달한다. 구동 박막 트랜지스터는 스위칭 박막 트랜지스터로부터 전달받은 신호에 의해 전원 배선을 통해 전달되는 전류를 애노드로 전달하며, 애노드로 전달되는 전류에 의해 발광을 제어한다.For convenience of explanation, only the driving thin film transistor among the various thin film transistors that can be included in the organic light emitting display device is shown, but a switching thin film transistor, a capacitor, and the like may be included in the organic light emitting display device. At this time, when a signal is applied from the gate wiring, the switching thin film transistor transfers a signal from the data wiring to the gate electrode of the driving thin film transistor. The driving thin film transistor transmits a current, which is transmitted through the power supply wiring, to the anode by a signal received from the switching thin film transistor, and controls the light emission by the current transmitted to the anode.

박막 트랜지스터(320)를 보호하고 박막 트랜지스터(320)로 인해서 발생되는 단차를 완화시키며, 박막 트랜지스터(320)와 게이트라인 및 데이터 라인, 유기발광소자(340) 들간의 사이에 발생되는 기생정전용량(Parasitic-Capacitance)을 감소시키기 위해서 박막 트랜지스터(320) 상에 평탄화층(337)이 배치한다.The protective layer 320 protects the thin film transistor 320 and alleviates the level difference caused by the thin film transistor 320 and reduces the parasitic capacitance generated between the thin film transistor 320 and the gate line and the data line and between the organic light emitting elements 340 The planarization layer 337 is disposed on the thin film transistor 320 to reduce parasitic capacitance.

평탄화층(337)은 아크릴계 수지 (Acrylic Resin), 에폭시 수지 (Epoxy Resin), 페놀 수지 (Phenolic Resin), 폴리아미드계 수지 (Polyamides Resin), 폴리이미드계 수지 (Polyimides Resin), 불포화 폴리에스테르계 수지 (Unsaturated Polyesters Resin), 폴리페닐렌계 수지 (Polyphenylene Resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지 (Polyphenylenesulfides Resin), 및 벤조사이클로부텐 (Benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The planarization layer 337 may be formed of a resin such as an acrylic resin, an epoxy resin, a phenolic resin, a polyamide resin, a polyimide resin, an unsaturated polyester resin, But are not limited to, one or more of Unsaturated Polyesters Resin, Polyphenylene Resin, Polyphenylenesulfides Resin, and Benzocyclobutene.

이때, 평탄화층(337)을 복수의 층으로도 배치할 수 있으며, 상세 구조에 대해서는 도 6에서 상세히 설명한다. At this time, the planarizing layer 337 can be arranged as a plurality of layers, and the detailed structure will be described in detail with reference to FIG.

평탄화층(337) 상에 배치되는 유기발광소자(340)는 애노드(342), 발광부(344) 및 캐소드(346)를 포함한다.The organic light emitting device 340 disposed on the planarizing layer 337 includes an anode 342, a light emitting portion 344, and a cathode 346. [

애노드(342)는 평탄화층(337) 상에 배치될 수 있다. 이때, 애노드(342)는 발광부(344)에 정공을 공급하는 역할을 하는 전극으로, 평탄화층(337)에 있는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(320)와 전기적으로 연결할 수 있다.The anode 342 may be disposed on the planarization layer 337. The anode 342 serves to supply holes to the light emitting portion 344 and may be electrically connected to the thin film transistor 320 through a contact hole in the planarization layer 337.

애노드(342)는 투명 도전성 물질인 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO) 등으로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The anode 342 may be made of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO) or the like, which is a transparent conductive material, but is not limited thereto.

한편, 유기발광 표시장치(300)가 캐소드(346)가 배치된 상부로 광을 발광하는 탑에미션(Top Emission)일 경우 발광된 광이 애노드(342)에서 반사되어 보다 원활하게 캐소드(346)가 배치된 상부 방향으로 방출될 수 있도록, 반사층을 더 포함할 수 있다. 또한, 애노드(342)는 투명 도전성 물질로 구성된 투명 도전층과 반사층이 차례로 적층된 2층 구조이거나, 투명 도전층, 반사층 및 투명 도전층이 차례로 적층된 3층 구조일 수 있으며, 반사층은 은(Ag) 또는 은을 포함하는 합금일 수 있다. When the organic light emitting diode display 300 is in the top emission mode in which the cathode 346 is disposed, the emitted light is reflected by the anode 342, So that the light can be emitted upwardly. The anode 342 may have a two-layer structure in which a transparent conductive layer composed of a transparent conductive material and a reflective layer are sequentially stacked or a three-layer structure in which a transparent conductive layer, a reflective layer, and a transparent conductive layer are sequentially stacked, Ag) or an alloy including silver.

애노드(342) 및 평탄화층(337) 상에 배치되는 뱅크(350)는 실제로 광을 발광하는 영역을 구획하는 화소를 정의할 수 있다. 애노드(342) 상에 포토레지스트(Photoresist)를 형성한 후에 사진식각공정(Photolithography)에 의해 뱅크(350)를 형성한다. 포토레지스트는 광의 작용에 의해 현상액에 대한 용해성이 변화되는 감광성 수지를 말하며, 포토레지스트를 노광 및 현상하여 특정 패턴이 얻어질 수 있다. 포토레지스트는 포지티브형 포토레지스트(Positive Photoresist)와 네거티브형 포토레지스트(Negative photoresist)로 분류될 수 있다. 포지티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 증가되는 포토레지스트를 말하며, 포지티브형 포토레지스트를 현상하면 노광부가 제거된 패턴이 얻어진다. 그리고, 네거티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 크게 저하되는 포토레지스트를 말하며, 네거티브형 포토레지스트를 현상하면 비노광부가 제거된 패턴이 얻어 진다. The bank 350 disposed on the anode 342 and the planarization layer 337 can define a pixel that actually defines a region for emitting light. After the photoresist is formed on the anode 342, the bank 350 is formed by photolithography. A photoresist is a photosensitive resin whose solubility in a developer is changed by the action of light, and a specific pattern can be obtained by exposing and developing the photoresist. The photoresist can be classified into a positive photoresist and a negative photoresist. The positive type photoresist refers to a photoresist whose solubility in a developing solution of the exposed portion is increased by exposure. When the positive type photoresist is developed, a pattern in which the exposed portion is removed is obtained. The negative type photoresist is a photoresist which is greatly reduced in the solubility of the exposed portion in a developing solution upon exposure. When the negative type photoresist is developed, a pattern in which the non-exposed portion is removed is obtained.

유기발광소자(340)의 발광부(344)를 형성하기 위해서 증착마스크인 FMM(Fine Metal Mask)을 사용할 수 있다. 이때, 뱅크(350) 상에 배치되는 증착마스크와 접촉하여 발생될 수 있는 손상을 방지하고, 뱅크(350)와 증착마스크 사이에 일정한 거리를 유지하기 위해서, 뱅크(350) 상부에 투명 유기물인 폴리이미드, 포토아크릴 및 벤조사이클로뷰텐(BCB) 중 하나로 구성되는 스페이서(Spacer; 352)를 배치할 수도 있다.A FMM (Fine Metal Mask) as a deposition mask may be used to form the light emitting portion 344 of the organic light emitting diode 340. At this time, in order to prevent damage that may be caused by contact with the deposition mask disposed on the bank 350 and to maintain a certain distance between the bank 350 and the deposition mask, (Spacer) 352, which is made of one of a perovskite-mesoporous, a photoacid, and a benzocyclobutene (BCB).

애노드(342)와 캐소드(346) 사이에는 발광부(344)가 배치된다. 발광부(344)는 광을 발광하는 역할을 하며, 정공주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공수송층(Hole Transport Layer; HTL), 발광층, 전자수송층(Electron Transport Layer; ETL), 전자주입층(Electron Injection Layer; EIL) 중 적어도 하나의 층을 포함할 수 있고, 유기발광 표시장치(300)의 구조나 특성에 따라 발광부(444)의 일부 구성요소는 생략될 수도 있다. 여기서 발광층은 유기발광층 및 무기발광층을 적용하는 것도 가능하다.A light emitting portion 344 is disposed between the anode 342 and the cathode 346. The light emitting portion 344 emits light and includes a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), a light emitting layer, an electron transport layer (ETL) And an electron injection layer (EIL), and some components of the light emitting portion 444 may be omitted depending on the structure or characteristics of the organic light emitting diode display 300. Here, the organic light emitting layer and the inorganic light emitting layer can be applied to the light emitting layer.

정공주입층은 애노드(342) 상에 배치하여 정공의 주입이 원활하게 하는 역할을 한다. 정공주입층은, 예를 들어, HAT-CN(dipyrazino[2,3-f:2’,3’-h]quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc(phthalocyanine), 및 NPD(N,N’-bis(naphthalene-1-yl)-N,N’-bis(phenyl)-2,2’-dimethylbenzidine)중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다. The hole injection layer is disposed on the anode 342 and serves to smoothly inject holes. The hole injection layer may be formed by, for example, HAT-CN (dipyrazino [2,3-f: 2 ', 3'-h] quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc NPD (N, N'-bis (naphthalene-1-yl) -N, N'-bis (phenyl) -2,2'-dimethylbenzidine).

정공수송층은 정공주입층 상에 배치하여 발광층으로 원활하게 정공을 전달하는 역할을 한다. 정공수송층은, 예를 들어, NPD(N,N’-bis(naphthalene-1-yl)-N,N’-bis(phenyl)-2,2’-dimethylbenzidine), TPD(N,N'-bis-(3-methylphenyl)-N,N'-bis-(phenyl)-benzidine), s-TAD(2,2’,7,7’-tetrakis(N,N-dimethylamino)-9,9-spirofluorene), 및 MTDATA(4,4',4"-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino)-triphenylamine) 중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.The hole transport layer is disposed on the hole injection layer and serves to smoothly transfer holes to the light emitting layer. The hole transporting layer may be formed of, for example, NPD (N, N'-bis (naphthalene-1-yl) -N, N'- TAD (2,2 ', 7,7'-tetrakis (N, N-dimethylamino) -9,9-spirofluorene) - (3-methylphenyl) -N, N'- , And MTDATA (4,4 ', 4 "-Tris (N-3-methylphenyl-N-phenylamino) -triphenylamine).

발광층은 정공수송층 상에 배치되며 특정 색의 광을 발광할 수 있는 물질을 포함하여 특정 색의 광을 발광할 수 있다. 이때, 발광물질은 인광물질 또는 형광물질을 이용하여 형성할 수 있다. The light emitting layer is disposed on the hole transporting layer and can emit light of a specific color including a substance capable of emitting light of a specific color. At this time, the light emitting material may be formed using a phosphor or a fluorescent material.

발광층이 적색(Red)을 발광하는 경우, 발광하는 피크파장은 600㎚ 내지 650㎚ 범위가 될 수 있으며, CBP(4,4'-bis(carbazol-9-yl)biphenyl) 또는 mCP(1,3-bis(carbazol-9-yl)benzene)를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, PIQIr(acac)(bis(1-phenylisoquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(acac)(bis(1-phenylquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(tris(1-phenylquinoline) iridium) 및 PtOEP(octaethylporphyrin platinum)중에서 하나 이상을 포함하는 도펀트를 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또는, PBD:Eu(DBM)3(Phen) 또는 Perylene을 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.When the light emitting layer emits red light, the peak wavelength of emitted light may be in the range of 600 nm to 650 nm, and CBP (4,4'-bis (carbazol-9-yl) biphenyl) or mCP bis (1-phenylisoquinoline) acetylacetonate iridium), PQIr (acac) (bis (1-phenylquinoline) (acetylacetonate) ) iridium, PQIr (tris (1-phenylquinoline) iridium), and PtOEP (octaethylporphyrin platinum). Or a fluorescent material containing PBD: Eu (DBM) 3 (Phen) or Perylene.

여기서, 피크파장(λmax)은 EL(ElectroLuminescence)의 최대 파장을 말한다. 발광부를 구성하는 발광층들이 고유의 광을 내는 파장을 PL(PhotoLuminescence)이라 하며, 발광층들을 구성하는 층들의 두께나 광학적 특성의 영향을 받아 나오는 광을 에미턴스(Emittance)라 한다. 이때, EL(ElectroLuminescence)은 유기발광 표시장치가 최종적으로 방출하는 광을 말하며, PL(PhotoLuminescence) 및 에미턴스(Emittance)의 곱으로 표현될 수 있다.Here, the peak wavelength? Max refers to the maximum wavelength of EL (Electroluminescence). The wavelength at which the light emitting layers forming the light emitting portion emit light intrinsically is referred to as PL (Photo Luminescence), and the light that is influenced by the thickness and optical characteristics of the layers constituting the light emitting layers is referred to as emittance. At this time, EL (Electroluminescence) refers to light finally emitted by the organic light emitting display device, and can be expressed by a product of PL (Photo Luminescence) and Emittance.

발광층이 녹색(Green)을 발광하는 경우, 발광하는 피크 파장은 520nm 내지 540nm 범위가 될 수 있으며, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, Ir(ppy)3(tris(2-phenylpyridine)iridium)을 포함하는 Ir complex와 같은 도펀트 물질을 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또한, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum)을 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.When the light emitting layer emits green light, the peak emission wavelength may range from 520 nm to 540 nm, including a host material including CBP or mCP, and Ir (ppy) 3 (tris (2-phenylpyridine) iridium Lt; RTI ID = 0.0 > Ir complex < / RTI > Further, it may be made of a fluorescent material containing Alq 3 (tris (8-hydroxyquinolino) aluminum).

발광층이 청색(Blue)을 발광하는 경우, 발광하는 피크 파장은 440㎚ 내지 480㎚ 범위가 될 수 있으며, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, FIrPic(bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)iridium)를 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또한, spiro-DPVBi(4,4'-Bis(2,2-diphenyl-ethen-1-yl)biphenyl), DSA(1-4-di-[4-(N,N-di-phenyl)amino]styryl-benzene), PFO(polyfluorene)계 고분자 및 PPV(polyphenylenevinylene)계 고분자중 어느 하나를 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.When the light emitting layer emits blue light, the peak emission wavelength may range from 440 nm to 480 nm, including a host material including CBP or mCP, and FIrPic (bis (3,5-difluoro-2 - (2-pyridyl) phenyl- (2-carboxypyridyl) iridium), and a phosphorescent material containing a dopant material such as spiro-DPVBi (4,4'-Bis -1-yl) biphenyl, DSA (1-4-di- [4- (N, N-di-phenyl) amino] styryl-benzene, PFO, polyphenylenevinylene Or a fluorescent material containing one of them.

발광층 상에 전자수송층을 배치하여 발광층으로 전자의 이동을 원활하게 한다. 전자수송층은, 예를 들어, Liq(8-hydroxyquinolinolato-lithium), PBD(2-(4-biphenyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), TAZ(3-(4-biphenyl)4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole), spiro-PBD, BCP(2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline) 및 BAlq(bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminum) 중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.An electron transporting layer is disposed on the light emitting layer to smooth the movement of electrons to the light emitting layer. The electron transport layer may be formed of, for example, Liq (8-hydroxyquinolinolato-lithium), PBD (2- (4-biphenyl) -5- (2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline) and BAlq (4-biphenyl) (bis (2-methyl-8-quinolinolate) -4- (phenylphenolato) aluminum).

전자수송층 상에 전자주입층을 더 배치할 수 있다. 전자주입층은 캐소드(346)로부터 전자의 주입을 원활하게 하는 유기층으로, 유기발광 표시장치(300)의 구조와 특성에 따라서 생략할 수 있다. 전자주입층은 BaF2, LiF, NaCl, CsF, Li2O 및 BaO와 같은 금속 무기 화합물일 수 있고, HAT-CN(dipyrazino[2,3-f:2’,3’-h]quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc(phthalocyanine), 및 NPD(N,N’-bis(naphthalene-1-yl)-N,N’-bis(phenyl)-2,2’-dimethylbenzidine) 중에서 어느 하나 이상의 유기 화합물일 수 있다. The electron injection layer may be further disposed on the electron transporting layer. The electron injection layer is an organic layer that facilitates the injection of electrons from the cathode 346, and may be omitted depending on the structure and characteristics of the organic light emitting diode display 300. The electron injection layer is BaF2, LiF, NaCl, CsF, Li 2 O , and may be a metallic inorganic compound such as BaO, HAT-CN (dipyrazino [ 2,3-f: 2 ', 3'-h] quinoxaline-2, 3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc (phthalocyanine), and NPD (N, N'-bis (naphthalene- , And the like.

발광층과 인접한 위치에 정공 또는 전자의 흐름을 저지하는 전자저지층(Electron Blocking Layer) 또는 정공저지층(Hole Blocking Layer)을 더 배치하여 전자가 발광층에 주입될때 발광층에서 이동하여 인접한 정공수송층으로 통과하거나 정공이 발광층에 주입될 때 발광층에서 이동하여 인접한 전자수송층으로 통과하는 현상을 방지하여 발광효율을 향상시킬 수 있다.An electron blocking layer or a hole blocking layer blocking the flow of holes or electrons is disposed at a position adjacent to the light emitting layer so that when electrons are injected into the light emitting layer, they move from the light emitting layer to pass through the adjacent hole transporting layer It is possible to prevent the phenomenon that the holes migrate from the light emitting layer to the adjacent electron transporting layer when the holes are injected into the light emitting layer, thereby improving the light emitting efficiency.

캐소드(346)는 발광부(344) 상에 배치되어, 발광부(344)로 전자를 공급하는 역할을 한다. 캐소드(346)는 전자를 공급하여야 하므로 일함수가 낮은 도전성 물질인 마그네슘(Mg), 은-마그네슘(Ag:Mg) 등과 같은 금속 물질로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또는, 유기발광 표시장치(300)가 탑에미션 방식의 경우, 캐소드(346)는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TiO) 계열의 투명 도전성 산화물일 수 있다.The cathode 346 is disposed on the light emitting portion 344 and serves to supply electrons to the light emitting portion 344. The cathode 346 may be formed of a metal material such as magnesium (Mg), silver-magnesium (Ag: Mg) or the like, which is a conductive material having a low work function, but is not limited thereto. Alternatively, when the organic light emitting diode display 300 is a top emission type, the cathode 346 may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium tin zinc oxide (ITZO) A transparent conductive oxide of zinc oxide (ZnO) and tin oxide (TiO 2).

유기발광소자(340) 상에는 유기발광 표시장치(300)의 구성요소인 박막 트랜지스터(320) 및 유기발광소자(340)가 외부에서 유입되는 수분, 산소 또는 불순물들로 인해서 산화 또는 손상되는 것을 방지하기 위한 봉지부(360)를 배치할 수 있으며, 복수의 봉지층, 이물보상층 및 복수의 베리어필름(Barrier Film)이 적층되어 형성할 수 있다. The thin film transistor 320 and the organic light emitting diode 340, which are components of the organic light emitting diode display 300, are prevented from being oxidized or damaged due to moisture, oxygen, or impurities introduced from the outside, And a plurality of sealing layers, a foreign material compensation layer, and a plurality of barrier films may be stacked.

봉지층은 박막 트렌지스터(320) 및 유기발광소자(340)의 상부 전면에 배치되며, 무기물인 질화실리콘(SiNx) 또는 산화알루미늄(AlyOz) 중 하나로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 봉지층 상에 배치되는 이물보상층 상에는 봉지층이 추가로 더 적층되어 배치할 수 있다. The sealing layer may be disposed on the upper surface of the thin film transistor 320 and the organic light emitting diode 340 and may be composed of one of silicon nitride (SiNx) and aluminum oxide (AlOz), but is not limited thereto. An encapsulation layer may be further stacked on the foreign material compensation layer disposed on the encapsulation layer.

이물보상층은 봉지층 상에 배치되며, 유기물인 실리콘옥시카본(SiOCz), 아크릴(Acryl) 또는 에폭시(Epoxy) 계열의 레진(Resin)을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이물보상층은 공정 중에 발생될 수 있는 이물이나 파티클(Particle)에 의해서 발생된 크랙(Crack)에 의해 불량이 발생할 때 이물보상층에 의해서 이러한 굴곡 및 이물이 덮히면서 보상한다. The foreign material compensation layer is disposed on the sealing layer and may be an organic material such as silicon oxy carbon (SiOCz), acrylic or epoxy resin. However, the present invention is not limited thereto. The foreign material compensation layer compensates for such bending and foreign matter by the foreign material compensation layer when a defect occurs due to foreign matter or particles generated during the process.

봉지층 및 이물보상층 상에 베리어필름을 배치하여 유기발광 표시장치(300)가 외부에서의 산소 및 수분의 침투를 더욱 지연시킬 수 있다. 베리어필름은 투광성 및 양면 접착성을 띠는 필름 형태로 구성되며, 올레핀(Olefin) 계열, 아크릴(Acrylic) 계열 및 실리콘(Silicon) 계열 중 어느 하나의 절연재료로 구성될 수 있고, 또는 COP(Copolyester Thermoplastic Elastomer), COC(Cycoolefin Copolymer) 및 PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 재료로 구성된 베리어필름을 더 적층 할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. A barrier film may be disposed on the sealing layer and the foreign material compensation layer so that the organic light emitting diode display 300 can further delay the penetration of oxygen and moisture from the outside. The barrier film may be formed of a film having a light-transmitting property and a double-side adhesive property, and may be composed of an insulating material selected from the group consisting of an olefin series, an acrylic series, and a silicon series, or a COP A thermoplastic elastomer, a COC (Cycoolefin Copolymer), and a PC (Polycarbonate) may be further laminated, but the present invention is not limited thereto.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 평면도이다. 4 is a plan view of an OLED display according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 플렉시블 유기발광 표시장치(400)는 플렉시블 기판(410) 상에 박막 트랜지스터 및 유기발광소자를 통해서 실제로 광을 발광하는 화소가 배치되는 표시영역(Active Area; A/A) 및 표시영역(A/A)의 가장자리의 외곽을 둘러싸는 비표시영역(Non-active Area; N/A)을 포함한다.4, the flexible organic light emitting display 400 includes a flexible substrate 410, a thin film transistor (TFT), an active area (A / A) in which pixels for emitting light are disposed, And a non-active area (N / A) that surrounds an outer edge of the edge of the display area A / A.

이때, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치(400)의 플렉시블 기판(410)이 벤딩되지 않은 상태의 평면도이다. 4 is a plan view of the flexible organic light emitting diode display 400 according to the embodiment of the present invention in which the flexible substrate 410 is not bent.

플렉시블 기판(410)의 비표시영역(N/A)에는 플렉시블 유기발광 표시장치(400)의 구동을 위한 회로 및 배선이 배치될 수 있다. 이때, 기판(410) 상에 GIP(Gate in Panel)로 배치되거나, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip on Film) 방식으로 플렉시블 기판(410)에 연결될 수도 있다.A circuit and wiring for driving the flexible organic light emitting display device 400 may be disposed in the non-display area N / A of the flexible substrate 410. At this time, they may be arranged in a GIP (Gate in Panel) on the substrate 410, or may be connected to the flexible substrate 410 in a TCP (Tape Carrier Package) or a COF (Chip on Film) method.

플렉시블 기판 (410)의 비표시영역(N/A)의 일부를 화살표와 같은 벤딩방향으로 구부려서 벤딩영역(B/A)을 형성할 수 있다. 플렉시블 기판(410)의 비표시영역(N/A)은 화면을 구동시키기 위한 배선 및 구동회로가 배치되기 때문에, 화상이 표시되는 영역이 아니므로, 플렉시블 기판(410)의 상면에서 시인될 필요가 없으며, 플렉시블 기판(410)의 비표시영역(N/A)의 일부영역을 벤딩하여 배선 및 구동회로를 위한 면적을 확보하면서도 베젤영역을 축소시킨다.The bending area B / A can be formed by bending a part of the non-display area N / A of the flexible substrate 410 in the bending direction as shown by the arrow. The non-display area N / A of the flexible substrate 410 is not the area where the image is displayed because the wiring for driving the screen and the driver circuit are disposed. Therefore, the non-display area N / A needs to be visually recognized on the upper surface of the flexible substrate 410 And bends a part of the non-display area N / A of the flexible substrate 410 to reduce an area of the bezel while securing an area for wiring and a drive circuit.

플렉시블 기판(410)의 벤딩영역(B/A)에 대해서는 도 5 내지 도 6 에서 상세히 설명한다.The bending area B / A of the flexible substrate 410 will be described in detail with reference to FIG. 5 to FIG.

플렉시블 기판(410) 상에는 다양한 배선들이 형성된다. 배선은 기판(410)의 표시 영역(A/A)에 형성될 수도 있고, 또는 비표시영역(N/A)에 형성되는 회로배선(420)는 구동회로 또는 게이트드라이버, 데이터드라이버등을 연결하여 신호를 전달할 수 있다. Various wirings are formed on the flexible substrate 410. The wiring may be formed in the display area A / A of the substrate 410 or the circuit wiring 420 formed in the non-display area N / A may be formed by connecting a driving circuit, a gate driver, Signal.

회로배선(420)은 도전성물질로 형성하며, 플렉시블 기판(410)의 벤딩시에 크랙이 발생하는 것을 최소화하기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있고, 표시영역(A/A)에서 사용되는 다양한 도전성물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag) 과 마그네슘(Mg) 의 합금 등으로도 구성될 수도 있다. 이때, 다양한 도전성물질을 포함하는 다층구조로 구성될 수도 있는데, 예를 들어, 티타늄 (Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 3층구조로 구성될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다.The circuit wiring 420 is formed of a conductive material and may be formed of a conductive material having excellent ductility in order to minimize the occurrence of cracks when the flexible substrate 410 is bent. For example, it may be formed of a conductive material having excellent ductility such as gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al), and may be formed of one of various conductive materials used in the display area A / (Ni), neodymium (Nd), copper (Cu), and an alloy of silver (Ag) and magnesium (Mg) . At this time, it may be composed of a multi-layer structure including various conductive materials. For example, it may be composed of a three layer structure of titanium (Ti) / aluminum (Al) / titanium (Ti), but is not limited thereto.

벤딩영역(B/A) 에 형성되는 회로배선(420)은 벤딩되는 경우 인장력을 받게 된다. 특히 플렉시블 기판(410) 상에서 벤딩방향과 동일한 방향으로 연장하는 회로배선(420)이 가장 큰 인장력을 받게 되고, 크랙이 발생할 수 있으며, 심하면 단선이 발생할 수 있다. 따라서, 벤딩방향으로 연장하도록 회로배선(420)을 형성하는 것이 아니라, 벤딩영역(B/A)을 포함하여 배치되는 회로배선(420) 중 적어도 일부분은 벤딩 방향과 상이한 방향인 사선 방향으로 연장하도록 형성하여, 인장력을 최소화하여 크랙 발생을 최소화 할 수 있다. The circuit wiring 420 formed in the bending area B / A is subjected to a tensile force when bent. Particularly, the circuit wiring 420 extending in the same direction as the bending direction on the flexible substrate 410 is subjected to the greatest tensile force, cracks can be generated, and breakage can occur severely. Therefore, instead of forming the circuit wiring 420 so as to extend in the bending direction, at least a part of the circuit wiring 420 disposed including the bending region B / A may be extended in a diagonal direction different from the bending direction So that the occurrence of cracks can be minimized by minimizing the tensile force.

벤딩영역(B/A) 을 포함하여 배치되는 회로배선(420) 은 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 사다리꼴파 형상, 삼각파 형상, 톱니파 형상, 정현파 형상, 오메가 (Ω) 형상, 마름모 형상 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. The circuit wiring 420 including the bending area B / A may be formed in various shapes and may be formed in various shapes such as a trapezoidal shape, a triangular shape, a sawtooth shape, a sinusoidal shape, an omega shape, Shape, or the like.

플렉시블 기판(410)의 벤딩영역(B/A)을 포함하여 배치되는 회로배선(420)의 상세 구조에 대해서는 도 6 내지 도 8c 에서 상세히 설명한다.The detailed structure of the circuit wiring 420 including the bending area B / A of the flexible substrate 410 will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8C.

도 1에서 설명한 게이트신호 및 데이터신호는 외부에서부터 플렉시블 유기발광 표시장치(400)의 비표시영역(N/A)에 배치되는 회로배선(420)을 거쳐서 표시영역(A/A)에 배치되어 있는 화소로 전달되어 발광되도록 한다. The gate signal and the data signal described in FIG. 1 are arranged in the display area A / A via the circuit wiring 420 arranged in the non-display area N / A of the flexible organic light emitting display 400 from the outside To be transmitted to the pixels to emit light.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of a bending area B / A of a flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 플렉시블 기판(510) 상에 배리어필름(520)이 배치된다. 배리어필름(520)은 플렉시블 유기발광 표시장치(500)의 다양한 구성 요소를 보호하기 위한 구성으로서, 플렉시블 유기발광 표시장치(500)의 적어도 표시영역(A/A)에 대응하도록 배치될 수 있다. 이때, 배리어필름(520)은 접착성을 갖는 물질로 구성될 수 있으며, 배리어필름(520) 상의 편광판(530)을 고정시키는 역할을 할 수도 있다. Referring to FIG. 5, a barrier film 520 is disposed on a flexible substrate 510. The barrier film 520 may be arranged to correspond to at least the display area A / A of the flexible organic light emitting display 500, for protecting various components of the flexible organic light emitting display 500. At this time, the barrier film 520 may be made of a material having adhesiveness and may serve to fix the polarizing plate 530 on the barrier film 520.

플렉시블 기판(510) 하부에는 백플레이트(540)가 배치된다. 플렉시블 기판(510)이 폴리이미드와 같은 플라스틱 물질로 이루어지는 경우, 플렉시블 기판(510) 하부에 유리로 이루어지는 지지기판이 배치된 상황에서 플렉시블 유기발광 표시장치(500) 제조공정이 진행되고, 제조공정이 완료된 후 지지기판이 분리되는 릴리즈 될 수 있다. A back plate 540 is disposed under the flexible substrate 510. In the case where the flexible substrate 510 is made of a plastic material such as polyimide, the manufacturing process of the flexible organic light emitting display device 500 proceeds in a situation where a support substrate made of glass is disposed under the flexible substrate 510, After completion, the support substrate can be released to be detached.

지지기판이 릴리즈된 이후에도 플렉시블 기판(510)을 지지하기 위한 구성요소가 필요하므로, 플렉시블 기판(510)을 지지하기 위한 백플레이트(540)가 플렉시블 기판(510) 하부에 배치될 수 있다. 백플레이트(540)는 벤딩 영역(B/A)을 제외한 플렉시블 기판(510)의 다른영역에서 벤딩영역(B/A)에 인접하도록 배치할 수 있다. A back plate 540 for supporting the flexible substrate 510 may be disposed under the flexible substrate 510 because a component for supporting the flexible substrate 510 is required even after the supporting substrate is released. The back plate 540 may be disposed adjacent to the bending area B / A in another area of the flexible substrate 510 except for the bending area B / A.

백플레이트(540)는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 다른 적합한 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등으로 형성된 플라스틱 박막으로 이루어질 수 있다.The backplate 540 can be formed of a plastic film formed of polyimide, polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), other suitable polymers, a combination of these polymers, and the like.

두개의 백플레이트(540) 사이에는 지지부재(570)가 배치되고, 지지 부재(570)는 접착층(560)에 의해 백플레이트(540)와 접착될 수 있다. 지지 부재(570)는 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 다른 적합한 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등과 같은 플라스틱 재료로 형성될 수 있다. 이러한 플라스틱 재료들로 형성된 지지부재(570)의 강도는 지지부재(570)의 두께 및 강도를 증가시키기 위한 첨가제들을 제공하는 것에 의해 제어될 수도 있다. 또한, 지지부재(570)는 유리, 세라믹, 금속 또는 다른 강성이 있는(rigid) 재료들 또는 전술한 재료들의 조합들로 형성될 수도 있다.A support member 570 is disposed between the two back plates 540 and the support member 570 can be bonded to the back plate 540 by an adhesive layer 560. The support member 570 may be formed of a plastic material such as polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), other suitable polymers, . The strength of the support member 570 formed of such plastic materials may be controlled by providing additives to increase the thickness and strength of the support member 570. [ In addition, the support member 570 may be formed of glass, ceramic, metal or other rigid materials or combinations of the foregoing materials.

플렉시블 기판(510)의 벤딩영역(B/A) 상에는 마이크로 코팅층 (Micro Coating Layer; 550)이 배치된다. 이때, 마이크로 코팅층(550)은 배리어필름(520)의 일 측과 을 덮도록 형성될 수도 있다. 마이크로 코팅층(550)은 벤딩시에 플렉시블 기판(510) 상에 배치되는 배선부에 인장력이 작용하여 미세 크렉이 발생할 수 있기 때문에 레진(Resin)을 벤딩되는 위치에 얇은 두께로 코팅하여 배선을 보호하는 역할을 한다. A micro-coating layer 550 is disposed on the bending area B / A of the flexible substrate 510. At this time, the micro-coating layer 550 may be formed to cover one side of the barrier film 520. Since microcracks may occur due to a tensile force acting on the wiring portion disposed on the flexible substrate 510 when bending the micro coating layer 550, the resin is coated to a thin thickness at the bending position to protect the wiring It plays a role.

기판(510)의 끝단에 절연필름(580)이 연결된다. 절연필름(580) 상에는 표시영역(A/A)에 배치된 화소로 신호를 전달하기 위한 다양한 배선이 형성된다. 절연필름(580)은 휘어질 수 있도록 플렉서빌리티(Flexibility)를 갖는 재료로 형성된다. 절연필름(580)에는 구동소자가 장착될 수 있으며, 절연필름(650)과 함께 칩 온 필름(Chip on Film; COF)과 같은 구동 패키지(Package)를 형성하며, 절연필름(580) 상에 형성된 배선에 연결되어 구동 신호 및 데이터를 표시영역(A/A)에 배치된 화소에 제공한다.An insulating film 580 is connected to an end of the substrate 510. On the insulating film 580, various wirings for transmitting signals to pixels arranged in the display area A / A are formed. The insulating film 580 is formed of a material having flexibility so that it can be bent. A driving device may be mounted on the insulating film 580 and a driving package such as a chip on film (COF) may be formed together with the insulating film 650 and may be formed on the insulating film 580 And supplies driving signals and data to the pixels arranged in the display area A / A.

절연필름(580)과 연결되는 회로기판은 외부로부터 영상신호를 입력받아 표시영역(A/A)에 배치된 화소에 에 다양한 신호를 인가할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 일 수 있다.The circuit board connected to the insulating film 580 may apply various signals to pixels arranged in the display area A / A by receiving an image signal from the outside and may be a printed circuit board .

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 배선을 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a wiring of the bending area B / A of the flexible organic light emitting display device according to the embodiment of the present invention.

도 6은 설명의 편의를 위해, 도 5에서 설명한 플렉시블 유기발광 표시장치(500)에서 벤딩영역(B/A)을 포함한 비표시영역(N/A)의 배선이 배치된 영역의 단면을 확대한 단면도이다. 6 is an enlarged cross-sectional view of a region of the flexible organic light emitting display 500 illustrated in FIG. 5 where the wiring of the non-display area N / A including the bending area B / A is disposed Sectional view.

도 6을 참조하면, 플렉시블 기판(610)의 벤딩영역(B/A)을 포함한 비표시영역(N/A) 전면에 순차적으로 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)을 배치한다.6, the first wiring 620 and the second wiring 630 are sequentially disposed on the entire surface of the non-display area N / A including the bending area B / A of the flexible substrate 610.

플렉시블 유기발광 표시장치(600) 의 벤딩영역(B/A)을 포함한 비표시영역(N/A) 에 배치되는 배선이 단층 구조로 형성되는 경우, 많은 공간이 요구된다. 도전성 물질을 증착한 후, 형성하고자 하는 배선의 형상으로 도전성 물질을 에칭 등의 공정으로 패터닝하는데, 에칭 공정의 세밀도에는 한계가 있으므로 배선 사이의 간격을 좁히는데 한계로 인하여 많은 공간이 요구되므로, 비표시영역(N/A)의 면적이 커지게 되어 네로우 베젤 구현에 어려움이 발생할 수 있다. When a wiring disposed in a non-display area N / A including the bending area B / A of the flexible organic light emitting display 600 is formed as a single layer structure, a large space is required. The conductive material is patterned by a process such as etching after the conductive material is deposited and then the conductive material is patterned in the shape of the wiring to be formed. Since the fineness of the etching process is limited, a large space is required due to limitations in narrowing the interval between the wirings. The area of the non-display area N / A becomes large, which may cause difficulties in implementation of the narrow bezel.

이와 함께, 하나의 신호를 전달하기 위해 하나의 배선을 사용하는 경우, 해당 배선이 크랙이 발생되는 경우 해당 신호가 전달되지 못할 수 있다. 플렉시블 기판(610)을 벤딩하는 과정에서 배선 자체가 크랙이 발생하거나 다른 층이 크랙이 발생되어 크랙이 배선에 전파될 수도 있다. 이와 같이, 배선에 크랙이 발생되는 경우에는 전달하는 신호가 전달되지 않을 수도 있다.In addition, when one wiring is used to transmit one signal, the corresponding signal may not be transmitted when the wiring is cracked. The cracks may be generated in the wiring itself or cracks may be generated in the other layers in the process of bending the flexible substrate 610, so that cracks may be propagated to the wiring. In this way, when a crack is generated in the wiring, a signal to be transmitted may not be transmitted.

이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치(600) 의 벤딩영역(B/A) 을 포함한 비표시영역(N/A)에 배치되는 배선은 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)의 이중배선 형태로 배치된다.Accordingly, the wirings disposed in the non-display area N / A including the bending area B / A of the flexible organic light emitting diode display 600 according to the embodiment of the present invention are connected to the first wiring 620 and the second wiring The wiring 630 is arranged in the form of a double wiring.

제1 배선(620) 및 제2 배선(630)은 도전성물질로 형성하며, 플렉시블 기판(610)의 벤딩시에 크랙이 발생하는 것을 줄이기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있고, 표시영역(A/A)에서 사용되는 다양한 도전성물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag) 과 마그네슘(Mg) 의 합금 등으로도 구성될 수도 있다. 그리고, 다양한 도전성물질을 포함하는 다층구조로 구성될 수도 있는며, 예를 들어, 티타늄 (Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 3층구조로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.The first wiring 620 and the second wiring 630 are formed of a conductive material and may be formed of a conductive material having excellent ductility to reduce the occurrence of cracks when the flexible substrate 610 is bent. For example, it may be formed of a conductive material having excellent ductility such as gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al), and may be formed of one of various conductive materials used in the display area A / (Ni), neodymium (Nd), copper (Cu), and an alloy of silver (Ag) and magnesium (Mg) . The conductive layer may be formed of a multilayer structure including various conductive materials. For example, the layer may be formed of a three-layer structure of titanium (Ti) / aluminum (Al) / titanium (Ti).

제1 배선(620) 및 제2 배선(630)은 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)을 보호하기 위한 절연 물질로 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)은 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)을 보호하기 위한 무기막으로 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 하부에는 무기물로 이루어지는 버퍼층을 배치할 수도 있고, 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)의 상부 및 측부를 둘러싸도록 무기물로 이루어지는 패시베이션층이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)이 수분 등과 반응하여 부식되는 등의 현상이 방지될 수도 있다.The first wiring 620 and the second wiring 630 may be surrounded by an insulating material for protecting the first wiring 620 and the second wiring 630. For example, the first wiring 620 and the second wiring 630 may be surrounded by an inorganic film for protecting the first wiring 620 and the second wiring 630. For example, a buffer layer made of an inorganic material may be disposed under the passivation layer, and a passivation layer made of an inorganic material may be formed so as to surround the top and sides of the first wiring 620 and the second wiring 630. Accordingly, the phenomenon that the first wiring 620 and the second wiring 630 react with moisture or the like and is corroded may be prevented.

플렉시블 기판(610) 하부에 벤딩영역(B/A)을 제외한 영역에 백플레이트(640)를 배치한다. 백플레이트(640)는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 다른 적합한 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등으로 형성된 플라스틱 박막으로 이루어질 수 있다.The back plate 640 is disposed under the flexible substrate 610 in a region excluding the bending region B / A. The backplate 640 can be made of a plastic film formed from polyimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, other suitable polymers, combinations of these polymers, and the like.

제1 배선(620) 상에는 상부를 평탄화 하기 위해서 제1 평탄화층(650)을 증착하여 형성한다. 제1 평탄화층(650)은 도 3에서 설명한 평탄화층(337)과 실질적으로 동일/유사하다. 그리고, 제1 평탄화층(650)은 아크릴계 수지 (Acrylic Resin), 에폭시 수지 (Epoxy Resin), 페놀 수지 (Phenolic Resin), 폴리아미드계 수지 (Polyamides Resin), 폴리이미드계 수지 (Polyimides Resin), 불포화 폴리에스테르계 수지 (Unsaturated Polyesters Resin), 폴리페닐렌계 수지 (Polyphenylene Resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지 (Polyphenylenesulfides Resin), 및 벤조사이클로부텐 (Benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.A first planarization layer 650 is formed on the first wiring 620 by vapor deposition in order to planarize the upper portion. The first planarization layer 650 is substantially similar to / similar to the planarization layer 337 described in FIG. The first planarization layer 650 may be formed of a resin such as an acrylic resin, an epoxy resin, a phenolic resin, a polyamide resin, a polyimide resin, But are not limited to, one or more materials selected from the group consisting of polyester resins, polyester resins, polyphenylene resins, polyphenylenesulfides resins, and benzocyclobutenes. Do not.

제1 평탄화층(660) 상에는 제2 배선(630)을 배치한다. 제2 배선(630)이 제1 평탄화층(660) 상에 배치됨에 따라, 표시영역(A/A) 내에서 신호를 전달하기 위한 배선의 수를 보다 여유롭게 확보할 수 있다.A second wiring 630 is disposed on the first planarization layer 660. As the second wiring 630 is disposed on the first planarization layer 660, it is possible to more securely secure the number of wirings for transmitting signals in the display area A / A.

제2 배선(630) 상에는 상부를 평탄화하기 위해 제2 평탄화층(660)을 증착하여 형성한다. 제2 평탄화층(660)은 도 3에서 설명한 평탄화층(337)과 실질적으로 동일/유사하다. 그리고, 제1 평탄화층(650)은 아크릴계 수지 (Acrylic Resin), 에폭시 수지 (Epoxy Resin), 페놀 수지 (Phenolic Resin), 폴리아미드계 수지 (Polyamides Resin), 폴리이미드계 수지 (Polyimides Resin), 불포화 폴리에스테르계 수지 (Unsaturated Polyesters Resin), 폴리페닐렌계 수지 (Polyphenylene Resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지 (Polyphenylenesulfides Resin), 및 벤조사이클로부텐 (Benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.A second planarization layer 660 is deposited on the second wiring 630 to planarize the upper portion. The second planarization layer 660 is substantially similar to / similar to the planarization layer 337 described in FIG. The first planarization layer 650 may be formed of a resin such as an acrylic resin, an epoxy resin, a phenolic resin, a polyamide resin, a polyimide resin, But not limited to, a polyester resin, a polyester resin, a polyphenylene resin, a polyphenylene sulfide resin, and a benzocyclobutene resin. Do not.

제2 평탄화층(660) 상에는 플렉시블 기판(610)의 벤딩영역(B/A)에 벤딩 시에 플렉시블 기판(610) 상에 배치되는 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)에 인장력이 작용하여 미세 크렉이 발생할 수 있기 때문에 레진(Resin)을 상부에 얇은 두께로 코팅하여 배선을 보호한다. A tensile force is applied to the first wiring 620 and the second wiring 630 disposed on the flexible substrate 610 at the time of bending the bending area B / A of the flexible substrate 610 on the second flattening layer 660 Because it can cause microcracks by acting on the resin, it protects the wiring by coating the resin on the top with a thin thickness.

제1 평탄화층(650) 및 제2 평탄화층(660)과 같은 유기층은 유기막 물질 자체가 취성의 특성을 가지므로, 금속으로 형성되는 배선에 비해 플렉서빌리티가 상당히 떨어진다. 따라서, 절연층이 형성된 기판을 벤딩하면 벤딩에 의한 인장력에 기인하여 절연층에도 크랙이 발생될 수 있다. The organic layer such as the first planarization layer 650 and the second planarization layer 660 has a brittleness characteristic of the organic film material itself, and therefore, the flexibility is significantly lower than that of a wiring formed of a metal. Therefore, when the substrate on which the insulating layer is formed is bent, a crack may be generated in the insulating layer due to tensile force due to bending.

벤딩 시에 제1 평탄화층(650) 보다 상부에 배치되는 제2 평탄화층(660)이 더 큰 인장력을 받게 되어 먼저 일부 영역에 크랙이 발생하는 경우가 많으며, 발생된 크랙은 절연층의 다른 영역으로 전파되고, 제2 평탄화층(660)과 접하는 제2 배선(630)으로 전파되어 플렉시블 유기발광 표시장치(600)의 불량으로 이어질 수 있다.The second planarizing layer 660 disposed above the first planarizing layer 650 at the time of bending is subjected to a larger tensile force and cracks are often generated in some regions. And is propagated to the second wiring 630 in contact with the second planarization layer 660, leading to defective display of the flexible organic light emitting display 600.

이와 함께, 플렉시블 기판(610) 하부에 벤딩영역(B/A)을 제외한 영역에 배치되는 백플레이트(640)는 플렉시블 기판(610)을 지지하기 위해서 높은 경도(Hardness)를 가지며, 백플레이트(640)의 끝단과 인접한 취약영역(Weak Area; W/A)에 인장력이 집중되면서 백플레이트(640)와 인접한 영역의 제2 평탄화층(660) 의 상부부터 크랙이 발생하여 하부로 전파되면서 제2 평탄화층(660)과 직접 접하는 제2 배선(630)에도 크랙이 전파되면서 불량이 발생되는 경우가 발생하였다. 취약영역(W/A)은 플렉시블 기판(610), 백플레이트(640)의 재질, 크기, 위치 및 공정변동에 따라서 적절한 영역을 설정하게 된다.The back plate 640 disposed under the flexible substrate 610 in a region excluding the bending area B / A has a high hardness for supporting the flexible substrate 610, and the back plate 640 A crack is generated from the upper portion of the second planarization layer 660 adjacent to the back plate 640 while the tensile force is concentrated on the weak area W / A adjacent to the end of the second planarization layer 640, Cracks were also propagated to the second wiring 630 directly contacting the layer 660, resulting in the occurrence of defects. The weak region W / A sets an appropriate region in accordance with the material, size, position, and process variation of the flexible substrate 610 and the back plate 640.

이에 따라, 본 발명의 발명자들은 플렉시블 유기발광 표시장치(600)에서 벤딩영역(B/A)에 형성되는 배선에서의 크랙발생으로 발생되는 불량을 최소화하기 위한 새로운 구조의 유기발광 표시장치를 발명하였다. Accordingly, the inventors of the present invention invented an organic light emitting display device having a new structure for minimizing defects caused by cracks in the wiring formed in the bending region B / A in the flexible organic light emitting display 600 .

백플레이트(640)의 끝단과 인접한 취약영역(W/A)에는 제1 배선(620)과 동일층에 배치되면서 서로 연결되지 않는 제3 배선(625)을 배치한다. 이때, 벤딩되는 방향으로 취약영역(W/A)의 양쪽 끝단을 포함하는 제3 배선(625)의 일부 영역 또는 전체 영역은 제1 평탄화층(650) 상부에 배치되는 제2 배선(630)과 중첩하게 된다.A third wiring 625, which is disposed on the same layer as the first wiring 620 and is not connected to the first wiring 620, is disposed in the weak region W / A adjacent to the end of the back plate 640. At this time, a part or the whole area of the third wiring 625 including both ends of the weak region W / A in the bending direction is divided into a second wiring 630 disposed on the first planarization layer 650, Overlapping.

벤딩되는 방향으로 취약영역(W/A)의 양쪽 끝단에서 제2 배선(630)과 제3 배선(625)가 중첩되는 영역에는 컨택홀(670)을 형성하여 제2 배선(630)과 제3 배선(625)이 서로 연결되면서, 벤딩 시에 취약영역(W/A)에서 제2 평탄화층(660)의 상부에서 하부로 크랙이 전달되어, 제2 배선(630)에 크랙이 발생하여도, 제3 배선(625)을 통해서 신호가 우회해서 다른 영역으로 전달될 수 있다. A contact hole 670 is formed in a region where the second wiring 630 and the third wiring 625 are overlapped at both ends of the weak region W / A in the bending direction to form the second wiring 630 and the third The cracks are transferred from the upper portion of the second planarizing layer 660 to the lower portion of the second planarization layer 660 in the weak region W / A at the time of bending while the wiring lines 625 are connected to each other, The signal can be bypassed through the third wiring 625 and transferred to another region.

이에 따라, 플렉시블 유기발광 표시장치(600)에서 벤딩으로 발생되는 배선에서 크랙이 발생하여도 불량 없이 플렉시블 유기발광 표시장치(600)가 정상적으로 구동될 수 있다. Accordingly, even if cracks are generated in the wiring caused by bending in the flexible organic light emitting diode display 600, the flexible organic light emitting diode display 600 can be normally driven without failures.

그리고, 벤딩영역(B/A) 및 취약영역(W/A)의 상세 구조에 대해서는 도 7a 및 도7b 와 도 8a, 도 8b 및 도 8c 에서 각각 설명한다. The detailed structures of the bending area B / A and the weak area W / A will be described with reference to Figs. 7A and 7B and Figs. 8A, 8B and 8C, respectively.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 일부에 대한 단면도 및 평면도이다.7A and 7B are a cross-sectional view and a plan view of a portion of a bending area B / A of a flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.

도 7a 및 도 7b는 설명의 편의를 위해, 도 1 내지 도 6에서 설명한 플렉시블 유기발광 표시장치에서 벤딩영역(B/A)의 일부에 대해서만 도시한다. 주요 구성요소들은 도 1 내지 도 6에서 설명된 주요 구성요소와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 7A and 7B are shown only for a part of the bending area B / A in the flexible organic light emitting display device shown in Figs. 1 to 6 for convenience of explanation. The main components are substantially the same as or similar to the main components described in Figs.

도 7a 는 플렉시블 유기발광 표시장치(700) 이 벤딩영역(B/A)의 일부에 대한 평면도 이며, 도 7b는 도 7a 의 VII-VII' 에 대한 단면도이다. FIG. 7A is a plan view of a portion of the flexible organic light emitting display 700 in a bending region B / A, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line VII-VII 'of FIG. 7A.

도 7a 및 도 7b는 설명의 편의를 위해, 도 1 내지 도 6에서 설명한 플렉시블 유기발광 표시장치에서 벤딩영역(B/A)의 일부에 대해서만 도시한다. 주요 구성요소들은 도 1 내지 도 6에서 설명된 주요 구성요소와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 7A and 7B are shown only for a part of the bending area B / A in the flexible organic light emitting display device shown in Figs. 1 to 6 for convenience of explanation. The main components are substantially the same as or similar to the main components described in Figs.

도 7a는 플렉시블 유기발광 표시장치(700) 이 벤딩영역(B/A)의 일부에 대한 평면도 이며, 도 7b는 도 7a 의 VII-VII' 에 대한 단면도이다. FIG. 7A is a plan view of a portion of the flexible organic light emitting display 700 in a bending region B / A, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line VII-VII 'of FIG. 7A.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 플렉시블 기판(710) 상에 제1 배선(720)이 배치되고 제1 배선(720) 상에 제1 평탄화층(750)이 배치된다. 제1 평탄화층(750) 상에는 제2 배선(760)이 배치되고, 제2 배선(760) 상에 제2 평탄화층(760)이 배치된다. 7A and 7B, a first wiring 720 is disposed on a flexible substrate 710, and a first planarization layer 750 is disposed on a first wiring 720. A second wiring 760 is disposed on the first planarization layer 750 and a second planarization layer 760 is disposed on the second wiring 760.

벤딩영역(B/A) 에 형성되는 제1 배선(720) 및 제2 배선(730)은 벤딩되는 경우 인장력을 받게 된다. 도 4에서 설명한 바와 같이, 플렉시블 기판(610) 상에서 벤딩방향과 동일한 방향으로 연장하는 배선이 가장 큰 인장력을 받게 되고, 크랙이 발생할 수 있으며, 크랙이 심하면 단선이 발생할 수 있다. 따라서, 벤딩방향으로 연장하도록 배선을 형성하는 것이 아니라, 벤딩영역(B/A)을 포함하여 배치되는 배선 중 적어도 일부분은 벤딩 방향과 상이한 방향인 사선 방향으로 연장하도록 형성하여, 인장력을 최소화하여 크랙 발생을 줄일 수 있다. The first wiring 720 and the second wiring 730 formed in the bending area B / A are subjected to a tensile force when bent. As described with reference to FIG. 4, wirings extending in the same direction as the bending direction on the flexible substrate 610 are subjected to the greatest tensile force, cracks may occur, and breakage may occur if the cracks are severe. Therefore, instead of forming the wiring to extend in the bending direction, at least a part of the wirings including the bending region B / A may be formed to extend in a diagonal direction different from the bending direction so as to minimize the tensile force, The occurrence can be reduced.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치(700)의 도 7a의 제1 배선(720) 및 제2 배선(730)은 벤딩방향을 따라서 지그재그 (Zig-Zag) 형상으로 하였다. 제1 배선(270) 및 제2 배선(730)과 벤딩방향의 직선과의 각도는 60도 이며, 지그재그 형상의 꼭지점에서 배선간의 각도는 60도 내외일 수 있다. 그리고, 지그재그 배선의 각도는 플렉시블 기판(710)의 벤딩되는 정도와 배선의 재질, 크기, 위치 및 공정에 따라서 적절한 영역을 설정하게 되며, 이에 제한되지 않는다. The first wiring 720 and the second wiring 730 of FIG. 7A of the flexible organic light emitting display 700 according to the embodiment of the present invention are formed in a zig-zag shape along the bending direction. The angle between the straight line in the bending direction with the first wiring 270 and the second wiring 730 is 60 degrees and the angle between the wirings at the vertex of the zigzag shape may be around 60 degrees. The angle of the zigzag wiring sets an appropriate region according to the degree of bending of the flexible substrate 710 and the material, size, position and process of the wiring, and is not limited thereto.

제1 배선(720) 및 제2 배선(730)은 도전성물질로 형성하며, 플렉시블 기판(710)의 벤딩시에 크랙이 발생하는 것을 최소화하기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있고, 표시영역(A/A)에서 사용되는 다양한 도전성물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag) 과 마그네슘(Mg) 의 합금 등으로도 구성될 수도 있다. 이때, 다양한 도전성물질을 포함하는 다층구조로 구성될 수도 있는데, 예를 들어, 티타늄 (Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 3층구조로 구성될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다.The first wiring 720 and the second wiring 730 are formed of a conductive material and may be formed of a conductive material having excellent ductility in order to minimize the occurrence of cracks when the flexible substrate 710 is bent. For example, it may be formed of a conductive material having excellent ductility such as gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al), and may be formed of one of various conductive materials used in the display area A / (Ni), neodymium (Nd), copper (Cu), and an alloy of silver (Ag) and magnesium (Mg) . At this time, it may be composed of a multi-layer structure including various conductive materials. For example, it may be composed of a three layer structure of titanium (Ti) / aluminum (Al) / titanium (Ti), but is not limited thereto.

서로 다른 층에 위치하는 제1 배선(720)과 제2 배선(730)은 서로 다른 신호를 전달할 수 있으며, 제1 배선(720)과 제2 배선(730) 사이의 간격을 최대화할 수 있다. The first wires 720 and the second wires 730 located in different layers can transmit different signals and the interval between the first wires 720 and the second wires 730 can be maximized.

제1 배선(720)과 제2 배선(730) 사이의 간격이 작아질수록 제1 배선(720)과 제2 배선(730)을 통해 전달되는 신호들에 간섭이 발생할 가능성이 증가되므로, 설계 상 가능한 범위 내에서 제1 배선(720)과 제2 배선(730) 사이의 간격을 최대화되도록 할 수 있다. As the distance between the first wiring 720 and the second wiring 730 decreases, the possibility of interference with signals transmitted through the first wiring 720 and the second wiring 730 increases, The interval between the first wiring 720 and the second wiring 730 can be maximized within a possible range.

제1 배선(720)과 제2 배선(730)은 서로 중첩하지 않고, 제2 배선(730)은 서로 이웃하는 제1 배선(720) 사이, 예를 들어, 서로 이웃하는 제1 배선(720) 사이의 중앙 부분에 대응하도록 배치될 수 있다.The first wiring 720 and the second wiring 730 do not overlap with each other and the second wiring 730 is formed between the neighboring first wirings 720, As shown in FIG.

도 8a, 도 8b 및 도 8c는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 취약영역(W/A)의 일부에 대한 평면도 및 단면도이다.8A, 8B, and 8C are a plan view and a cross-sectional view of a portion of the flexible organic light emitting display device weak region (W / A) according to an embodiment of the present invention.

도 8a, 도 8b 및 도 8c는 설명의 편의를 위해, 도 1 내지 도 6에서 설명한 플렉시블 유기발광 표시장치에서 취약영역(W/A)의 일부에 대해서만 도시한다. 주요 구성요소들은 도 1 내지 도 6에서 설명된 주요 구성요소와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 8A, 8B and 8C show only a part of the weak region W / A in the flexible organic light emitting display device described in Figs. 1 to 6 for convenience of explanation. The main components are substantially the same as or similar to the main components described in Figs.

도 8a는 플렉시블 유기발광 표시장치(800)의 취약영역(W/A)의 일부에 대한 평면도이며, 도 8b 및 도 8c는 도 8a 의 VIIIa-VIIIa' 및 VIIIb-VIIIb' 각각에 대한 단면도이다. 8A is a plan view of a portion of the weak region W / A of the flexible organic light emitting display 800, and FIGS. 8B and 8C are cross-sectional views of VIIIa-VIIIa 'and VIIIb-VIIIb' of FIG. 8A, respectively.

도 8a, 도 8b 및 도 8c를 참조하면, 플렉시블 기판(810) 상에 제1 배선(820)와 제1 배선(820)과 동일층에 배치되면서 서로 연결되지 않는 제3 배선(825)이 배치되고 제1 배선(820) 및 제3 배선(825) 상에 제1 평탄화층(850)이 배치된다. 제1 평탄화층(850) 상에 제3 배선(825) 와 중첩된 영역에 제2 배선(860)이 배치되고, 제2 배선(860) 상에 제2 평탄화층(860)이 배치된다. 8A, 8B, and 8C, a third wiring 825 is disposed on the same layer as the first wiring 820 and the first wiring 820 on the flexible substrate 810, And the first planarization layer 850 is disposed on the first wiring 820 and the third wiring 825. The second wiring 860 is disposed on the first planarization layer 850 in a region overlapping the third wiring 825 and the second planarization layer 860 is disposed on the second wiring 860. [

도 6에서 설명된, 플렉시블 기판(810)이 하부에 배치되는 백플레이트와 인접한 영역인 취약영역(W/A)에 형성되는 제1 배선(820), 제2 배선(830) 및 제3 배선 (825) 역시 벤딩영역(B/A)에 배치되는 배선과 동일하게 벤딩되는 경우 인장력을 받게 된다. 도 4에서 설명한 바와 같이, 플렉시블 기판(610) 상에서 벤딩방향과 동일한 방향으로 연장하는 배선이 가장 큰 인장력을 받게 되고, 크랙이 발생할 수 있으며, 크랙이 심하면 단선이 발생할 수 있다. 따라서, 벤딩방향으로 연장하도록 배선을 형성하는 것이 아니라, 취약영역(W/A)을 포함하여 배치되는 배선 역시 벤딩영역(B/A)과 유사하게 적어도 일부분은 벤딩 방향과 상이한 방향인 사선 방향으로 연장하도록 형성하여, 인장력을 최소화하여 크랙 발생을 줄일 수 있다. The first wiring 820, the second wiring 830 and the third wiring 830 formed in the weak region W / A, which is an area adjacent to the back plate on which the flexible substrate 810 is disposed, 825 are subjected to a tensile force when bent in the same manner as the wiring disposed in the bending area B / A. As described with reference to FIG. 4, wirings extending in the same direction as the bending direction on the flexible substrate 610 are subjected to the greatest tensile force, cracks may occur, and breakage may occur if the cracks are severe. Therefore, instead of forming wirings so as to extend in the bending direction, wirings arranged including the weak region W / A are also formed in a diagonal direction similar to the bending region B / A, So that the tensile force is minimized and the occurrence of cracks can be reduced.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치(800)의 도 8a의 제1 배선(820) 및 제3 배선(825)은 벤딩방향을 따라서 지그재그 (Zig-Zag) 형상으로 하였다. 취약영역(W/A)의 경우 도 7a 에서 설명한 벤딩영역(B/A) 에 비해서 백플레이트영역에 인접해 있기 때문에 벤딩되는 정도가 덜하며, 이에 따라서 제1 배선(820) 및 제3 배선(825)과 벤딩방향 직선과의 각도는 30도 이며, 지그재그 형상의 꼭지점에서 배선간의 각도는 120도 내외일 수 있다. 그리고, 지그재그 배선의 각도는 플렉시블 기판(810)의 벤딩되는 정도와 배선의 재질, 크기, 위치 및 공정에 따라서 적절한 영역을 설정하게 되며, 이에 제한되지 않는다. The first wiring 820 and the third wiring 825 of FIG. 8A of the flexible organic light emitting diode display 800 according to the embodiment of the present invention are formed in a zig-zag shape along the bending direction. The bending area W / A is less than that of the bending area B / A described with reference to FIG. 7A, because it is adjacent to the back plate area. Accordingly, the first wiring 820 and the third wiring 825) and the bending direction straight line is 30 degrees, and the angle between the wirings at the vertices of the zigzag shape may be about 120 degrees. The angle of the zigzag wiring sets an appropriate region according to the degree of bending of the flexible substrate 810 and the material, size, position and process of the wiring, and is not limited thereto.

취약영역(W/A)의 경우, 도 6에서 설명한 바와 같이, 플렉시블 기판(810) 상의 동일한 층에 제1 배선(820) 및 제3 배선(835)이 모두 형성된다. 그리고, 각각의 배선들 간의 간격은 지그재그 형상에서 배선간의 각도에 영향을 받게 된다. 이에 따라서 취약영역(W/A)에서의 배선 간의 각도는 벤딩영역(B/A) 에서의 배선간의 각도보다 더 큰 각도를 가질 수 있다. In the case of the weak region W / A, the first wiring 820 and the third wiring 835 are all formed on the same layer on the flexible substrate 810 as described in Fig. The distance between the wirings is influenced by the angle between the wirings in the zigzag shape. Accordingly, the angle between the wirings in the weak region (W / A) may be larger than the angle between the wirings in the bending region (B / A).

제1 배선(820), 제2 배선(830) 및 제3 배선(725)은 도전성물질로 형성하며, 플렉시블 기판(810)의 벤딩시에 크랙이 발생하는 것을 최소화하기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있고, 표시영역(A/A)에서 사용되는 다양한 도전성물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag) 과 마그네슘(Mg) 의 합금 등으로도 구성될 수도 있다. 다양한 도전성물질을 포함하는 다층구조로 구성될 수도 있으며, 예를 들어, 티타늄 (Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 3층구조로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.The first wiring 820, the second wiring 830 and the third wiring 725 are formed of a conductive material and are formed of a conductive material having excellent ductility in order to minimize the occurrence of cracks when the flexible substrate 810 is bent . For example, it may be formed of a conductive material having excellent ductility such as gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al), and may be formed of one of various conductive materials used in the display area A / (Ni), neodymium (Nd), copper (Cu), and an alloy of silver (Ag) and magnesium (Mg) . Layer structure including various conductive materials. For example, it may be composed of a three-layer structure of titanium (Ti) / aluminum (Al) / titanium (Ti), but the present invention is not limited thereto.

도 6에서 설명한 바와 같이, 취약영역(W/A)의 벤딩방향으로 양 끝단을 포함한 영역에서 제2 배선(830) 및 제3 배선(825) 은 서로 중첩한다. 6, the second wiring 830 and the third wiring 825 overlap each other in the region including both ends in the bending direction of the weak region W / A.

도 8a의 VIIIa-VIIIa' 에 대한 단면도인 도 8b를 참조하면, 중첩한 영역의 제1 평탄화층(850)에 형성되는 컨택홀(870)을 통해서 제2 배선(830) 및 제3 배선(825)은 서로 연결된다. 그리고, 컨택홀(870)이 형성되는 공정 및 제2 배선(830) 및 제3 배선(825)은 서로 연결되는 공정은 추가 공정 없이 도 3에서 설명하는 유기발광 표시장치의 구성요소를 형성하는 공정과 함께 진행될 수 있다.Referring to FIG. 8B, which is a sectional view taken along the line VIIIa-VIIIa 'in FIG. 8A, the second wiring 830 and the third wiring 825 are formed through the contact hole 870 formed in the first planarization layer 850 of the overlapped region. Are connected to each other. The process of forming the contact hole 870 and the process of connecting the second wiring 830 and the third wiring 825 may be performed by a process of forming the constituent elements of the organic light emitting display device described with reference to FIG. ≪ / RTI >

도 8a의 VIIIb-VIIIb' 에 대한 단면도인 도 8c를 참조하면, 플렉시블 기판(810) 상에 제1 배선(820)과 제3 배선(825)를 배치한다. 그리고, 두 배선 사이의 이격거리가 벤딩영역(B/A)보다 더 작은 값을 가지기 때문에 제1 배선(820) 및 제3 배선(825)의 지그재그 형상의 배선간의 각도를 크게 하여 배선 형성 공정에서 안정적으로 배선을 형성할 수 있다. Referring to FIG. 8C, which is a cross-sectional view taken along the line VIIIb-VIIIb 'of FIG. 8A, the first wiring 820 and the third wiring 825 are disposed on the flexible substrate 810. Since the distance between the two wirings has a smaller value than the bending area B / A, the angle between the zigzag wirings of the first wiring 820 and the third wiring 825 is increased, Wiring can be stably formed.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치는 제1 영역, 제1 영역의 일측으로부터 연장된 벤딩영역 및 벤딩영역의 일측으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판, 제1 영역의 상면에 있는 유기발광소자 및 박막트랜지스터, 제1 영역의 하면, 및 제2 영역 중에서 제1 영역의 하면과 동일한 면에 각각 배치되는 백플레이트, 제1 영역, 벤딩영역 및 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판 상에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층, 플렉시블 기판 상에 배치되는 제1 배선, 제1 평탄화층 상에 베치되는 제2 배선, 및 제1 배선과 동일층에 배치되는 제3 배선을 포함하고, 제1 영역과 제2 영역 중에서 지지부재의 끝단과 인접한 영역, 및 벤딩영역에서 지지부재의 끝단과 인접한 영역에 있는 제2 배선은 제3 배선과 연결된다.A flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate including a first region, a bending region extending from one side of the first region, and a second region extending from one side of the bending region, A flexible substrate including a back plate, a first region, a bending region, and a second region disposed on the same plane as the lower surface of the first region among the organic light emitting device and the thin film transistor, the lower surface of the first region, A first wiring disposed on the flexible substrate, a second wiring covered on the first planarization layer, and a third wiring arranged on the same layer as the first wiring, And the second wiring in the region adjacent to the end of the supporting member out of the first region and the second region and in the region adjacent to the end of the supporting member in the bending region is connected to the third wiring.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제3 배선은, 제1 영역, 벤딩영역 및 제2 영역에서 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치된다.The third wiring of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention is disposed in a region adjacent to the end of the back plate in the first region, the bending region, and the second region.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제2 배선 및 제3 배선의 적어도 일부는 서로 중첩하며, 중첩한 영역에서 제2 배선과 제3 배선은 제1 평탄화층의 컨택홀을 통해 서로 연결된다.At least a part of the second wiring and the third wiring of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention overlap with each other and the second wiring and the third wiring in the overlapped region are connected to each other through the contact holes of the first planarization layer .

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제1 배선과 제3 배선은 서로 분리된다.The first wiring and the third wiring of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention are separated from each other.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 벤딩영역에 배치되는 제1 배선, 제2 배선 및 제3 배선은 지그재그 형상으로 형성된 부분을 포함한다.The first wiring, the second wiring, and the third wiring arranged in the bending region of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention include portions formed in a zigzag shape.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 벤딩영역에 배치되는 제1 배선 및 제2 배선은 이격되어 있으며, 제1 배선 및 제2 배선은 순차적으로 번갈아 배치된다.The first wiring and the second wiring arranged in the bending region of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention are spaced apart from each other, and the first wiring and the second wiring are alternately arranged in turn.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제1 영역 및 제2 영역에 배치되며, 백플레이트의 끝단과 인접한 영역의 제1 배선, 제2 배선 및 제3 배선은 지그재그 형상으로 연장된다.The first wiring, the second wiring, and the third wiring in the region adjacent to the end of the back plate are arranged in a first region and a second region of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention, and extend in a zigzag shape.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제1 영역 및 제2 영역에서 지그재그 형상으로 연장된 제1 배선 및 제3 배선은 벤딩영역의 제1 배선보다 더 작은 간격으로 이격된다.The first wiring and the third wiring extending in a zigzag shape in the first region and the second region of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention are spaced at a smaller interval than the first wiring of the bending region.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제1영역 및 제2 영역에서 지그재그 형상으로 연장된 제1 배선 및 제3 배선은 벤딩영역의 제1 배선 및 제2 배선보다 지그재그 형상의 배선간의 각도가 더 큰 값을 가진다.The first wiring and the third wiring extending in a zigzag shape in the first region and the second region of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention are arranged in a zigzag shape between the first wiring and the second wiring in the bending region The angle has a larger value.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제2 영역과 연결된 절연필름에는 구동소자가 배치된다.A driving element is disposed on an insulating film connected to a second region of the flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제1 배선, 제2 배선 및 제3 배선은 각각 복수의 금속층으로 구성된다.The first wiring, the second wiring, and the third wiring of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention are each composed of a plurality of metal layers.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 벤딩영역에서 제2 평탄화층 상에 마이크로 코팅층이 배치된다.The micro-coating layer is disposed on the second planarizing layer in the bending region of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치는 표시영역 및 표시영역 외곽을 두르는 비표시영역을 포함하는 플렉시블 기판, 표시영역 상면에 있는 유기발광소자 및 박막 트랜지스터, 비표시영역에 있으며, 기판이 벤딩되는 벤딩영역, 표시영역의 하면 및 벤딩영역 일부에서 표시영역의 하면과 동일면에 있는 백플레이트, 표시영역 및 벤딩영역을 포함하는 비표시영역 상면에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층, 기판 및 제1 평탄화층 상에 있는 각각의 배선, 및 백플레이트의 끝단과 인접한 영역은 기판 상의 배선에 의해 제2 평탄화층의 크랙에 영향을 받지 않는다.A flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate including a display region and a non-display region surrounding a display region, an organic light emitting element and a thin film transistor on a display region, and a non-display region, A first flattening layer and a second flattening layer which are sequentially stacked on the upper surface of the non-display region including the back plate, the display region, and the bending region on the same surface as the lower surface of the display region, Each of the wiring on the layer, the substrate and the first planarizing layer, and the region adjacent to the end of the back plate are not affected by the cracks in the second planarizing layer due to the wiring on the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 벤딩영역에 배치되는 배선은 지그재그 형상으로 연장된다.The wiring disposed in the bending region of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention extends in a zigzag shape.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 벤딩영역에 배치되며, 기판 및 제1 평탄화층에 상에 있는 각각의 배선은 서로 이격되며, 순차적으로 번갈아 배치된다.Each of the wirings disposed on the substrate and the first planarization layer are spaced apart from each other, and are alternately arranged in turn, in a bending region of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치는 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 지그재그 형상으로 연장된다.In the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention, the wirings arranged in the region adjacent to the end of the back plate extend in a zigzag shape.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 벤딩영역에 배치되는 배선보다 더 작은 거리로 이격된다.The wiring disposed in the region adjacent to the end of the back plate of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention is spaced a smaller distance than the wiring disposed in the bending region.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 벤딩영역에 배치되는 배선보다 표시영역에서 벤딩영역으로 향하는 방향을 기준으로 하여, 지그재그 형상의 배선간의 각도가 더 큰 값을 가진다.Wirings arranged in the region adjacent to the end of the back plate of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention are arranged in the zigzag shape with respect to the direction from the display region toward the bending region, The angle has a larger value.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 기판의 비표시영역과 연결된 절연필름에는 구동소자가 배치된다.A driving device is disposed on an insulating film connected to a non-display area of a substrate of a flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 기판 및 제1 평탄화층 상에 있는 각각의 배선은 복수의 금속층으로 구성된다.Each of the wiring on the substrate and the first planarization layer of the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention is composed of a plurality of metal layers.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800: 유기발광 표시장치
110: 영상처리부 120: 타이밍 컨트롤러
130: 데이터드라이버 140: 게이트드라이버
150: 표시패널
160: 화소
220: 게이트라인
230: 데이터라인
240: 스위칭트랜지스터 250: 구동트랜지스터
260: 보상회로
270, 340: 유기발광소자
310, 410, 510, 610, 710, 810: 기판
320: 박막트랜지스터 322: 게이트전극
324: 소스전극 326: 드레인전극
328: 반도체층 331: 게이트절연층
333: 층간절연층 335: 패시베이션층
337: 평탄화층 342: 애노드
344: 발광부 346: 캐소드
350: 뱅크 352: 스페이서
360: 봉지부 420: 회로배선
520: 배리어 필름 530: 편광판
540, 640: 백플레이트
550, 680: 마이크로 코팅층
560: 접착층 570: 지지부재
580: 회로기판
620, 720, 820: 제1 배선
625, 825: 제3 배선
630, 730, 830: 제2 배선
650, 750, 850: 제1 평탄화층
660, 760, 860: 제2 평탄화층
670, 870: 컨택홀
A/A: 표시영역 N/A: 비표시영역
B/A: 벤딩영역 W/A: 취약영역100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800: organic light emitting display
110: image processor 120: timing controller
130: Data driver 140: Gate driver
150: Display panel
160: pixel
220: gate line
230: Data line
240: switching transistor 250: driving transistor
260: Compensation circuit
270, 340: Organic light emitting device
310, 410, 510, 610, 710, 810:
320: Thin film transistor 322: Gate electrode
324: source electrode 326: drain electrode
328: Semiconductor layer 331: Gate insulating layer
333: interlayer insulating layer 335: passivation layer
337: planarization layer 342: anode
344: light emitting portion 346: cathode
350: bank 352: spacer
360: sealing portion 420: circuit wiring
520: Barrier film 530: Polarizer
540, 640: back plate
550, 680: micro coating layer
560: Adhesive layer 570: Support member
580: circuit board
620, 720, 820: first wiring
625, 825: third wiring
630, 730, 830: second wiring
650, 750, 850: a first planarization layer
660, 760, 860: a second planarization layer
670, 870: Contact hole
A / A: display area N / A: non-display area
B / A: bending area W / A: weak area

Claims (20)

제1 영역, 상기 제1 영역의 일측으로부터 연장된 벤딩영역 및 상기 벤딩영역의 일측으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판;
상기 제1 영역의 상면에 있는 유기발광소자 및 박막트랜지스터;
상기 제1 영역의 하면, 및 상기 제2 영역 중에서 상기 제1 영역의 하면과 동일한 면에 각각 배치되는 백플레이트;
상기 제1 영역, 상기 벤딩영역 및 상기 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판 상에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층;
상기 플렉시블 기판 상에 배치되는 제1 배선;
상기 제1 평탄화층 상에 베치되는 제2 배선; 및
상기 제1 배선과 동일층에 배치되는 제3 배선을 포함하고,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역 중에서 상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역, 및 상기 벤딩영역에서 상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 있는 상기 제2 배선은 상기 제3 배선과 연결되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.A flexible substrate including a first region, a bending region extending from one side of the first region, and a second region extending from one side of the bending region;
An organic light emitting device and a thin film transistor on an upper surface of the first region;
A back plate disposed on the lower surface of the first area and on the same surface of the second area as the lower surface of the first area;
A first planarization layer and a second planarization layer that are sequentially stacked on a flexible substrate including the first region, the bending region, and the second region;
A first wiring disposed on the flexible substrate;
A second wiring overlaid on the first planarization layer; And
And a third wiring arranged in the same layer as the first wiring,
Wherein the second wiring in a region adjacent to an end of the back plate among the first region and the second region and in an area adjacent to an end of the back plate in the bending region is connected to the third wiring, Display device. 제1 항에 있어서,
상기 제3 배선은, 상기 제1 영역, 상기 벤딩영역 및 상기 제2 영역에서 상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the third wiring is disposed in a region adjacent to an end of the back plate in the first region, the bending region, and the second region. 제1 항에 있어서,
상기 제2 배선 및 상기 제3 배선의 적어도 일부는 서로 중첩하며, 상기 중첩한 영역에서 상기 제2 배선과 상기 제3 배선은 상기 제1 평탄화층의 컨택홀을 통해 서로 연결되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein at least a part of the second wiring and the third wiring are overlapped with each other and the second wiring and the third wiring are connected to each other through the contact hole of the first planarizing layer in the overlapping area, Device. 제1 항에 있어서,
상기 제1 배선과 상기 제3 배선은 서로 분리된, 플렉시블 유기발광 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the first wiring and the third wiring are separated from each other. 제1 항에 있어서,
상기 벤딩영역에 배치되는 상기 제1 배선, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선은 지그재그 형상으로 형성된 부분을 포함하는, 플렉시블 유기발광 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the first wiring, the second wiring, and the third wiring arranged in the bending region include portions formed in a staggered shape. 제5 항에 있어서,
상기 벤딩영역에 배치되는 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은 이격되어 있으며, 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은 순차적으로 번갈아 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.6. The method of claim 5,
The first wiring and the second wiring arranged in the bending region are spaced apart from each other, and the first wiring and the second wiring are alternately arranged in turn. 제5 항에 있어서,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 배치되며, 상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역의 상기 제1 배선, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선은 지그재그 형상으로 연장된, 플렉시블 유기발광 표시장치.6. The method of claim 5,
Wherein the first wiring, the second wiring, and the third wiring are disposed in the first region and the second region, and the first wiring, the second wiring and the third wiring in the region adjacent to the end of the back plate extend in a zigzag shape. 제7 항에 있어서,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에서 지그재그 형상으로 연장된 상기 제1 배선 및 상기 제3 배선은 상기 벤딩영역의 상기 제1 배선보다 더 작은 간격으로 이격되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.8. The method of claim 7,
Wherein the first wiring and the third wiring extending in a staggered shape in the first region and the second region are spaced apart from each other at a smaller interval than the first wiring in the bending region. 제8 항에 있어서,
상기 제1영역 및 제2 영역에서 지그재그 형상으로 연장된 상기 제1 배선 및 상기 제3 배선은 상기 벤딩영역의 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선보다 지그재그 형상의 배선간의 각도가 더 큰 값을 가지는, 플렉시블 유기발광 표시장치.9. The method of claim 8,
Wherein the first wiring and the third wiring extending in a zigzag form in the first region and the second region have a larger angle between the wirings of the zigzag shape than the first wiring and the second wiring of the bending region , A flexible organic light emitting display device. 제1 항에 있어서,
상기 제2 영역과 연결된 절연필름; 및
상기 절연필름에는 구동소자가 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.The method according to claim 1,
An insulating film connected to the second region; And
And a driving element is disposed in the insulating film. 제1 항에 있어서,
상기 제1 배선, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선은 각각 복수의 금속층으로 구성되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the first wiring, the second wiring, and the third wiring are each composed of a plurality of metal layers. 제1 항에 있어서,
상기 벤딩영역에서 상기 제2 평탄화층 상에 마이크로 코팅층이 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.The method according to claim 1,
And the micro-coating layer is disposed on the second planarizing layer in the bending region. 표시영역 및 상기 표시영역 외곽을 두르는 비표시영역을 포함하는 플렉시블 기판;
상기 표시영역 상면에 있는 유기발광소자 및 박막 트랜지스터;
상기 비표시영역에 있으며, 상기 기판이 벤딩되는 벤딩영역;
상기 표시영역의 하면 및 상기 벤딩영역 일부에서 상기 표시영역의 하면과 동일면에 있는 백플레이트;
상기 표시영역 및 상기 벤딩영역을 포함하는 상기 비표시영역 상면에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층;
상기 기판 및 상기 제1 평탄화층 상에 있는 각각의 배선; 및
상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역은 상기 기판 상의 배선에 의해 상기 제2 평탄화층의 크랙에 영향을 받지 않는, 플렉시블 유기발광 표시장치.A flexible substrate including a display region and a non-display region surrounding the display region;
An organic light emitting element and a thin film transistor on the upper surface of the display region;
A bending region in the non-display region where the substrate is bent;
A back plate on the lower surface of the display area and on a lower surface of the display area in a part of the bending area;
A first planarizing layer and a second planarizing layer sequentially stacked on the upper surface of the non-display region including the display region and the bending region;
Each wiring on the substrate and the first planarization layer; And
And a region adjacent to an end of the back plate is not affected by a crack of the second planarizing layer due to wiring on the substrate. 제13 항에 있어서,
상기 벤딩영역에 배치되는 배선은 지그재그 형상으로 연장된, 플렉시블 유기발광 표시장치.14. The method of claim 13,
And the wiring disposed in the bending region extends in a zigzag shape. 제14 항에 있어서,
상기 벤딩영역에 배치되며, 상기 기판 및 상기 제1 평탄화층에 상에 있는 각각의 배선은 서로 이격되며, 순차적으로 번갈아 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.15. The method of claim 14,
Wherein each of the wirings on the substrate and the first planarization layer are spaced apart from each other and are alternately arranged in the bending area. 제14 항에 있어서,
상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 지그재그 형상으로 연장되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.15. The method of claim 14,
And the wiring disposed in a region adjacent to an end of the back plate extends in a zigzag shape. 제16 항에 있어서,
상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 상기 벤딩영역에 배치되는 배선보다 더 작은 거리로 이격되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.17. The method of claim 16,
Wherein wiring disposed in an area adjacent to an end of the back plate is spaced a smaller distance than wiring disposed in the bending area. 제17 항에 있어서,
상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 상기 벤딩영역에 배치되는 배선보다 상기 표시영역에서 상기 벤딩영역으로 향하는 방향을 기준으로 하여, 상기 지그재그 형상의 배선간의 각도가 더 큰 값을 가지는, 플렉시블 유기발광 표시장치.18. The method of claim 17,
Wherein a wiring disposed in an area adjacent to an end of the back plate has a larger angle between the zigzag wirings with respect to a direction from the display area toward the bending area than a wiring disposed in the bending area, A flexible organic light emitting display. 제13 항에 있어서,
상기 기판의 상기 비표시영역과 연결된 절연필름; 및
상기 절연필름에는 구동소자가 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.14. The method of claim 13,
An insulating film connected to the non-display region of the substrate; And
And a driving element is disposed in the insulating film. 제13 항에 있어서,
상기 기판 및 상기 제1 평탄화층 상에 있는 각각의 배선은 복수의 금속층으로 구성되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.
14. The method of claim 13,
Wherein each of the wiring on the substrate and the first planarizing layer is composed of a plurality of metal layers.
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