KR102261213B1 - Flexible Organic Light Emitting Display Device - Google Patents

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KR102261213B1
KR102261213B1 KR1020170096215A KR20170096215A KR102261213B1 KR 102261213 B1 KR102261213 B1 KR 102261213B1 KR 1020170096215 A KR1020170096215 A KR 1020170096215A KR 20170096215 A KR20170096215 A KR 20170096215A KR 102261213 B1 KR102261213 B1 KR 102261213B1
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신의수
박해준
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치는 제1 영역, 및 제1 영역의 일측으로부터 연장된 벤딩영역 및 상기 벤딩영역의 일측으로부터 연장되고, 제1 영역과 적어도 일부와 대향하는 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판, 제1 영역 상면에 있는 유기발광소자 및 박막트랜지스터, 제1 영역 하면, 및 제2 영역 중에서 제1 영역의 하면과 동일한 면에 각각 배치되는 백플레이트, 기판 상에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층, 기판 상에 배치되는 제1 배선, 제1 평탄화층 상에 배치되는 제2 배선 및 제1 배선과 동일층에 배치되는 제3 배선을 포함하고, 제2 배선은 제1 영역과 제2 영역 중에서 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에서는 각각 제3 배선과 연결되고, 제3 배선은 벤딩영역에서 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에서는 제1 영역 및 제2 영역에서 연결된 제3 배선이 각각 제2 배선과 연결되어 플렉시블 유기발광 표시장치의 불량을 최소화할 수 있다.A flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a first region, a bending region extending from one side of the first region, and a second region extending from one side of the bending region and facing at least a portion of the first region A flexible substrate comprising a, an organic light emitting device and a thin film transistor on an upper surface of the first region, a lower surface of the first region, and a back plate disposed on the same surface as the lower surface of the first region among the second region, sequentially stacked on the substrate a first planarization layer and a second planarization layer, a first wire disposed on a substrate, a second wire disposed on the first planarization layer, and a third wire disposed on the same layer as the first wire; The wiring is respectively connected to the third wiring in the region adjacent to the end of the back plate among the first and second regions, and the third wiring is connected in the first region and the second region in the region adjacent to the tip of the back plate in the bending region. Each of the third wirings is connected to the second wiring to minimize defects in the flexible organic light emitting diode display.

Description

플렉시블 유기발광 표시장치 {Flexible Organic Light Emitting Display Device}Flexible Organic Light Emitting Display Device

본 발명은 플렉시블 유기발광 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉시블 유기발광 표시장치의 불량을 최소화하는 플렉시블 유기발광 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible organic light emitting display device, and more particularly, to a flexible organic light emitting display device that minimizes defects in the flexible organic light emitting display device.

본격적인 정보화 시대로 접어들면서 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 표시장치 분야가 급속도로 발전하고 있으며, 여러가지 다양한 표시장치에 대해 박형화, 경량화 및 저소비 전력화 등의 성능을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다. As we enter the information age in earnest, the field of display devices that visually display electrical information signals is rapidly developing, and research to develop performance such as thinness, weight reduction, and low power consumption for various display devices is continuing.

대표적인 표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display device; LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel device; PDP), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device; FED), 전기습윤 표시장치(Electro-Wetting Display device; EWD) 및 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device; OLED) 등을 들 수 있다. Representative display devices include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), a field emission display device (FED), and an electro-wetting display device (Electro-Wetting). Display device (EWD) and organic light emitting display device (Organic Light Emitting Display Device; OLED), and the like.

유기발광 표시장치는 자체 발광형 표시장치로서, 액정 표시장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조가 가능하다. 또한, 유기발광 표시장치는 저전압 구동에 의해 소비전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상구현, 응답속도, 시야각, 명암 대비비(Contrast Ratio; CR)도 우수하여, 다양한 분야에서 활용이 기대되고 있다.The organic light emitting display device is a self-luminous display device, and unlike a liquid crystal display device, it does not require a separate light source, so it can be manufactured in a lightweight and thin form. In addition, the organic light emitting display device is not only advantageous in terms of power consumption due to low voltage driving, but also has excellent color realization, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR), and is expected to be utilized in various fields.

유기발광 표시장치에는 애노드(Anode)와 캐소드(Cathode)로 된 두 개의 전극 사이에 유기물을 사용한 발광층(Emissive Layer; EML)을 배치한다. 애노드에서의 정공(Hole)을 발광층으로 주입시키고, 캐소드에서의 전자(Electron)를 발광층으로 주입시키면, 주입된 전자와 정공이 서로 재결합하면서 발광층에서 여기자(Exciton)를 형성하며 발광한다. In the organic light emitting display device, an organic light emitting layer (EML) using an organic material is disposed between two electrodes composed of an anode and a cathode. When holes from the anode are injected into the emission layer and electrons from the cathode are injected into the emission layer, the injected electrons and holes recombine with each other to form excitons in the emission layer and emit light.

이때, 발광층에는 호스트(Host) 물질과 도펀트(Dopant) 물질이 포함되어 두 물질의 상호작용이 발생한다. 호스트는 전자와 정공으로부터 여기자를 생성하고 도펀트로 에너지를 전달하는 역할을 하고, 도펀트는 소량이 첨가되는 염료성 유기물로, 호스트로부터 에너지를 받아서 광으로 전환시키는 역할을 한다. In this case, the light emitting layer contains a host material and a dopant material, so that the two materials interact. The host generates excitons from electrons and holes and serves to transfer energy to the dopant, and the dopant is a dye-based organic material added in a small amount, and serves to receive energy from the host and convert it into light.

유기물로 이루어진 발광층을 포함하는 유기발광 표시장치는 유리(Glass), 금속(Metal) 또는 필름(Film)으로 유기발광 표시장치를 봉지(Encapsulation)하여 외부에서 유기발광 표시장치의 내부로 수분이나 산소의 유입을 차단하여 발광층 및 전극의 산화를 방지하고, 외부에서 가해지는 기계적 또는 물리적 충격으로부터 보호한다.An organic light emitting display device including a light emitting layer made of an organic material encapsulates the organic light emitting display device with glass, metal, or film, so that moisture or oxygen is transferred from the outside to the inside of the organic light emitting display device. It blocks the inflow to prevent oxidation of the light emitting layer and electrode, and protects it from mechanical or physical impact applied from the outside.

표시장치가 소형화됨에 따라, 표시장치의 동일 면적에서 유효 표시 화면 크기를 증가시키기 위해 표시영역(Active Area; A/A)의 외곽부인 베젤(Bezel) 영역을 축소시키려는 노력이 계속되고 있다. As the display device is miniaturized, efforts are being made to reduce the bezel area, which is the outer portion of the active area (A/A), in order to increase the effective display screen size in the same area of the display device.

일반적으로 비표시영역(Non-active Area; N/A)에 해당하는 베젤영역에는 화면을 구동시키기 위한 배선 및 구동회로가 배치되기 때문에, 베젤영역을 축소하는데에는 한계가 있었다. In general, since wiring and a driving circuit for driving a screen are disposed in a bezel area corresponding to a non-active area (N/A), there is a limit to reducing the bezel area.

최근 개발되고 있는 플라스틱(Plastic)과 같은 연성재료의 플렉시블 기판(Flexible Substrate)을 적용하여 휘어져도 표시성능을 유지할 수 있는 플렉시블 유기발광 표시장치에는 배선 및 구동회로를 위한 면적을 확보하면서도 베젤영역을 축소시키기 위해서 플렉시블 기판의 비표시영역을 벤딩(Bending)하여 베젤영역을 축소시키는 기술이 개발되어 적용하고 있다. In a flexible organic light emitting display device that can maintain display performance even when bent by applying a flexible substrate made of a flexible material such as plastic, which has been recently developed, the bezel area is reduced while securing the area for wiring and driving circuits. In order to do this, a technology for reducing the bezel area by bending the non-display area of the flexible substrate has been developed and applied.

이때, 플라스틱 등과 같이 플렉시블 기판을 사용한 유기발광 표시장치는 기판, 기판 위에 배치되는 각종 절연층 및 금속물질로 형성되는 배선 등의 플렉서빌리티(flexibility)를 확보하는 것이 필요하다. In this case, in the organic light emitting display device using a flexible substrate such as plastic, it is necessary to secure flexibility such as a substrate, various insulating layers disposed on the substrate, and wiring formed of a metal material.

배선의 경우, 배선이 형성된 기판을 벤딩하면 벤딩에 의한 인장력에 기인하여 배선에서 크랙(crack)이 발생될 수 있다. 배선에서 크랙이 발생되면, 정상적인 신호 전달이 이루어지지 않으므로 박막 트랜지스터나 유기발광소자가 정상적으로 동작하지 못하게 되고 유기발광 표시장치의 불량으로 이어진다. In the case of wiring, when a substrate on which wiring is formed is bent, cracks may be generated in the wiring due to tensile force caused by bending. When a crack is generated in the wiring, normal signal transmission is not performed, so that the thin film transistor or the organic light emitting diode cannot operate normally, leading to defects in the organic light emitting diode display.

절연층의 경우, 절연층을 구성하는 무기막 또는 유기막 물질 자체가 취성(brittleness)의 특성을 가지므로, 절연층은 금속으로 형성되는 배선에 비해 플렉서빌리티가 상당히 떨어진다. 따라서, 절연층이 형성된 기판을 벤딩하면 벤딩에 의한 인장력에 기인하여 절연층에도 크랙이 발생될 수 있다. In the case of the insulating layer, since the inorganic or organic material itself constituting the insulating layer has a characteristic of brittleness, the insulating layer has considerably lower flexibility than a wiring formed of a metal. Accordingly, when the substrate on which the insulating layer is formed is bent, cracks may also occur in the insulating layer due to the tensile force caused by bending.

절연층의 일부 영역에 크랙이 발생하는 경우, 발생된 크랙은 절연층의 다른 영역으로 전파되고, 절연층과 접하는 배선으로 전파되어 유기발광 표시장치의 불량으로 이어진다.When cracks occur in some regions of the insulating layer, the cracks propagate to other regions of the insulating layer, and propagate to wirings in contact with the insulating layer, leading to defects in the organic light emitting diode display.

이에, 본 발명의 발명자들은 유기발광 표시장치에서 벤딩되는 영역에 형성되는 배선에서의 크랙으로 발생되는 불량을 최소화하기 위한 새로운 구조의 유기발광 표시장치를 발명하였다. Accordingly, the inventors of the present invention have invented an organic light emitting diode display having a new structure for minimizing defects caused by cracks in wiring formed in a bent region of the organic light emitting display device.

또한, 본 발명의 발명자들은 유기발광 표시장치의 해상도가 점점 증가함에 따라, 배선을 배치할 공간이 부족함을 인식하고, 제한된 공간 내에서 배선을 보다 자유롭게 배치할 수 있는 새로운 구조의 유기발광 표시장치를 발명하였다.In addition, the inventors of the present invention recognize that the space to arrange wiring is insufficient as the resolution of the organic light emitting display device increases, and provide an organic light emitting display device having a new structure in which wiring can be more freely arranged within a limited space. invented.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치는 제1 영역, 제1 영역의 일측으로부터 연장된 벤딩영역 및 벤딩영역의 일측으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판, 제1 영역의 상면에 있는 유기발광소자 및 박막트랜지스터, 제1 영역의 하면, 및 제2 영역 중에서 제1 영역의 하면과 동일한 면에 각각 배치되는 백플레이트, 제1 영역, 벤딩영역 및 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판 상에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층, 플렉시블 기판 상에 배치되는 제1 배선, 제1 평탄화층 상에 베치되는 제2 배선, 및 제1 배선과 동일층에 배치되는 제3 배선을 포함하고, 제1 영역과 제2 영역 중에서 지지부재의 끝단과 인접한 영역, 및 벤딩영역에서 지지부재의 끝단과 인접한 영역에 있는 제2 배선은 제3 배선과 연결된다.A flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate including a first area, a bending area extending from one side of the first area, and a second area extending from one side of the bending area, on the upper surface of the first area. On a flexible substrate including an organic light emitting device and a thin film transistor, a lower surface of the first region, and a backplate respectively disposed on the same surface as the lower surface of the first region among the second region, the first region, the bending region and the second region a first planarization layer and a second planarization layer sequentially stacked on the , a first wire disposed on the flexible substrate, a second wire disposed on the first planarization layer, and a third wire disposed on the same layer as the first wire and a second wiring in a region adjacent to the end of the support member in the first region and in the second region, and in a region adjacent to the end of the support member in the bending region, is connected to the third wiring.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치는 표시영역 및 표시영역 외곽을 두르는 비표시영역을 포함하는 플렉시블 기판, 표시영역 상면에 있는 유기발광소자 및 박막 트랜지스터, 비표시영역에 있으며, 기판이 벤딩되는 벤딩영역, 표시영역의 하면 및 벤딩영역 일부에서 표시영역의 하면과 동일면에 있는 백플레이트, 표시영역 및 벤딩영역을 포함하는 비표시영역 상면에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층, 기판 및 제1 평탄화층 상에 있는 각각의 배선, 및 백플레이트의 끝단과 인접한 영역은 기판 상의 배선에 의해 제2 평탄화층의 크랙에 영향을 받지 않는다.A flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate including a display area and a non-display area surrounding the display area, an organic light emitting diode and a thin film transistor on an upper surface of the display area, and in the non-display area, the substrate is A first planarization layer and a second planarization layer sequentially stacked on the bending area to be bent, the lower surface of the display area, and the back plate on the same surface as the lower surface of the display area in a part of the bending area, and the upper surface of the non-display area including the display area and the bending area Each of the wirings on the layer, the substrate and the first planarization layer, and the region adjacent to the end of the backplate are not affected by cracks in the second planarization layer by the wirings on the substrate.

본 발명은 플렉시블 유기발광 표시장치에 사용되는 플렉시블 기판의 벤딩영역에 형성되는 배선에서의 크랙으로 발생되는 불량을 최소화하는 효과가 있다.The present invention has an effect of minimizing defects caused by cracks in wiring formed in a bending region of a flexible substrate used in a flexible organic light emitting display device.

본 발명은 플렉시블 유기발광 표시장치에 사용되는 배선을 제한된 공간 내에서 배선을 보다 자유롭게 배치할 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect that wiring used in a flexible organic light emitting display device can be more freely arranged in a limited space.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effect according to the present invention is not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.Since the content of the invention described in the problems to be solved above, the means for solving the problems, and the effects do not specify essential features of the claims, the scope of the claims is not limited by the matters described in the content of the invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에 포함되는 화소의 회로도이다.
도 3는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에 포함되는 화소의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 배선을 나타내는 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 일부에 대한 단면도 및 평면도이다.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 취약영역(W/A)의 일부에 대한 평면도 및 단면도이다.1 is a block diagram of an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a circuit diagram of a pixel included in an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a pixel included in an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a plan view of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a bending area B/A of a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating wiring of a bending area B/A of a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
7A and 7B are cross-sectional views and plan views of a portion of a bending area B/A of a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
8A, 8B, and 8C are a plan view and a cross-sectional view of a portion of a weak area W/A of a flexible organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are exemplary, and thus the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between the two parts unless 'directly' is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an organic light emitting display device 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 유기발광 표시장치(100)는 영상처리부(110), 타이밍 컨트롤러(120), 데이터드라이버(130), 게이트드라이버(140) 및 표시패널(150)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , the organic light emitting diode display 100 includes an image processing unit 110 , a timing controller 120 , a data driver 130 , a gate driver 140 , and a display panel 150 .

영상처리부(110)는 외부로부터 공급된 데이터신호(DATA)와 더불어 데이터인에이블신호(DE) 등을 출력한다. 영상처리부(110)는 데이터인에이블신호(DE) 외에도 수직동기신호, 수평동기신호 및 클럭신호 중 하나 이상을 출력할 수 있다.The image processing unit 110 outputs a data enable signal DE along with the data signal DATA supplied from the outside. The image processing unit 110 may output one or more of a vertical synchronization signal, a horizontal synchronization signal, and a clock signal in addition to the data enable signal DE.

타이밍컨트롤러(120)는 영상처리부(110)로부터 데이터인에이블신호(DE) 또는 수직동기신호, 수평동기신호 및 클럭신호 등을 포함하는 구동신호와 더불어 데이터신호(DATA)를 공급받는다. 타이밍컨트롤러(120)는 구동신호에 기초하여 게이트드라이버(140)의 동작타이밍을 제어하기 위한 게이트타이밍 제어신호(GDC)와 데이터드라이버(130)의 동작타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍제어신호(DDC)를 출력한다. The timing controller 120 receives the data signal DATA from the image processing unit 110 as well as a driving signal including a data enable signal DE or a vertical synchronization signal, a horizontal synchronization signal, and a clock signal. The timing controller 120 includes a gate timing control signal GDC for controlling the operation timing of the gate driver 140 and a data timing control signal DDC for controlling the operation timing of the data driver 130 based on the driving signal. to output

데이터드라이버(130)는 타이밍컨트롤러(120)로부터 공급된 데이터타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 타이밍컨트롤러(120)로부터 공급되는 데이터신호(DATA)를 샘플링하고 래치하여 감마 기준전압으로 변환하여 출력한다. 데이터드라이버(130)는 데이터라인들(DL1~DLn)을 통해 데이터신호(DATA)를 출력한다.The data driver 130 samples and latches the data signal DATA supplied from the timing controller 120 in response to the data timing control signal DDC supplied from the timing controller 120 , converts it into a gamma reference voltage, and outputs it. . The data driver 130 outputs the data signal DATA through the data lines DL1 to DLn.

게이트드라이버(140)는 타이밍컨트롤러(120)로부터 공급된 게이트타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 게이트전압의 레벨을 시프트시키면서 게이트신호를 출력한다. 게이트드라이버(140)는 게이트라인들(GL1~GLm)을 통해 게이트신호를 출력한다. The gate driver 140 outputs a gate signal while shifting the level of the gate voltage in response to the gate timing control signal GDC supplied from the timing controller 120 . The gate driver 140 outputs a gate signal through the gate lines GL1 to GLm.

표시패널(150)은 데이터드라이버(130) 및 게이트드라이버(140)로부터 공급된 데이터신호(DATA) 및 게이트신호에 대응하여 화소(160)가 발광하면서 영상을 표시한다. 화소(160)의 상세구조는 도 2 및 도 3에서 설명한다.The display panel 150 displays an image while the pixel 160 emits light in response to the data signal DATA and the gate signal supplied from the data driver 130 and the gate driver 140 . The detailed structure of the pixel 160 will be described with reference to FIGS. 2 and 3 .

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에 포함되는 화소의 회로도이다.2 is a circuit diagram of a pixel included in an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 유기발광 표시장치(200)의 화소는 스위칭 트랜지스터(240), 구동 트랜지스터(250), 보상회로(260) 및 유기발광소자(270)를 포함한다. Referring to FIG. 2 , a pixel of the organic light emitting diode display 200 includes a switching transistor 240 , a driving transistor 250 , a compensation circuit 260 , and an organic light emitting device 270 .

유기발광소자(270)는 구동 트랜지스터(250)에 의해 형성된 구동전류에 따라 발광하도록 동작한다.The organic light emitting device 270 operates to emit light according to a driving current formed by the driving transistor 250 .

스위칭 트랜지스터(240)는 게이트라인(220)을 통해 공급된 게이트신호에 대응하여 데이터라인(230)을 통해 공급되는 데이터신호가 커패시터(Capacitor)에 데이터 전압으로 저장되도록 스위칭 동작한다. The switching transistor 240 performs a switching operation so that the data signal supplied through the data line 230 is stored as a data voltage in the capacitor in response to the gate signal supplied through the gate line 220 .

구동 트랜지스터(250)는 커패시터에 저장된 데이터전압에 대응하여 고전위 전원라인(VDD)과 저전위 전원라인(GND) 사이로 일정한 구동전류가 흐르도록 동작한다. The driving transistor 250 operates so that a constant driving current flows between the high potential power line VDD and the low potential power line GND in response to the data voltage stored in the capacitor.

보상회로(260)는 구동 트랜지스터(350)의 문턱전압 등을 보상하기 위한 회로이며, 보상회로(260)는 하나 이상의 박막 트랜지스터와 커패시터를 포함한다. 보상회로의 구성은 보상 방법에 따라 매우 다양할 수 있다. The compensation circuit 260 is a circuit for compensating the threshold voltage of the driving transistor 350 , and the compensation circuit 260 includes one or more thin film transistors and a capacitor. The configuration of the compensation circuit may vary greatly depending on the compensation method.

그리고, 유기발광 표시장치(200)의 화소는 스위칭 트랜지스터(240), 구동 트랜지스터(250), 커패시터 및 유기발광소자(270)를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조로 구성되지만, 보상회로(260)가 추가된 경우 3T1C, 4T2C, 5T2C, 6T1C, 6T2C, 7T1C, 7T2C 등으로 다양하게 형성할 수 있다.In addition, the pixel of the organic light emitting diode display 200 has a 2T (Transistor) 1C (Capacitor) structure including a switching transistor 240 , a driving transistor 250 , a capacitor and an organic light emitting device 270 , but a compensation circuit When 260 is added, 3T1C, 4T2C, 5T2C, 6T1C, 6T2C, 7T1C, 7T2C, and the like may be variously formed.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에 포함되는 화소의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a pixel included in an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.

기판(310)은 상부에 배치되는 유기발광 표시장치(300)의 구성요소들을 지지 및 보호하는 역할을 하며, 최근에는 플렉시블(Flexible) 특성을 가지는 연성의 물질로 이루어질 수 있으므로, 기판(310)은 플렉시블 기판일 수 있다.The substrate 310 serves to support and protect the components of the organic light emitting diode display 300 disposed thereon. Recently, since the substrate 310 may be made of a flexible material having a flexible characteristic, the substrate 310 may be It may be a flexible substrate.

이때, 플렉시블 기판은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름형태일 수 있다. In this case, the flexible substrate may be in the form of a film including one selected from the group consisting of a polyester-based polymer, a silicone-based polymer, an acrylic polymer, a polyolefin-based polymer, and a copolymer thereof.

구체적으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리실란 (polysilane), 폴리실록산 (polysiloxane), 폴리실라잔 (polysilazane), 폴리카르보실란 (polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트 (polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트 (polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트 (polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머 (COC), 사이클릭 올레핀 폴리머 (COP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리이미드 (PI), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리스타이렌 (PS), 폴리아세탈 (POM), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에스테르설폰 (PES), 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리카보네이트 (PC), 폴리비닐리덴플로라이드 (PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자 (PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머 (SAN) 및 이들의 조합 중에서 적어도 하나로 구성할 수 있다.Specifically, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polysilane (polysilane), polysiloxane (polysiloxane), polysilazane (polysilazane), polycarbosilane (polycarbosilane), polyacrylate (polyacrylate) , polymethacrylate, polymethylacrylate, polymethylmethacrylate, polyethylacrylate, polyethylmethacrylate, cyclic olefin copolymer (COC) ), cyclic olefin polymer (COP), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyimide (PI), polymethylmethacrylate (PMMA), polystyrene (PS), polyacetal (POM), polyetherether Ketone (PEEK), Polyestersulfone (PES), Polytetrafluoroethylene (PTFE), Polyvinylchloride (PVC), Polycarbonate (PC), Polyvinylidenefluoride (PVDF), Perfluoroalkyl polymer (PFA) ), styrene-acrylnitrile copolymer (SAN), and a combination thereof may be composed of at least one.

기판(310) 상에 버퍼층을 더 형성하여 배치할 수 있다. 버퍼층은 기판(310)을 통한 수분이나 다른 불순물의 침투를 방지하며, 기판(310) 의 표면을 평탄화할 수 있다. 버퍼층은 반드시 필요한 구성은 아니며, 기판 (310) 의 종류나 기판 상에 배치되는 박막 트랜지스터 (320)의 종류에 따라 배치하지 않을 수도 있다. A buffer layer may be further formed and disposed on the substrate 310 . The buffer layer prevents penetration of moisture or other impurities through the substrate 310 and may planarize the surface of the substrate 310 . The buffer layer is not a necessary configuration, and may not be disposed depending on the type of the substrate 310 or the type of the thin film transistor 320 disposed on the substrate.

기판(310) 상에 배치하는 박막 트랜지스터(320)는 게이트전극(322), 소스전극(324), 드레인전극(326) 및 반도체층(328)을 포함한다.The thin film transistor 320 disposed on the substrate 310 includes a gate electrode 322 , a source electrode 324 , a drain electrode 326 , and a semiconductor layer 328 .

반도체층(328)은 비정질실리콘(Amorphous Silicon) 또는 비정질 실리콘보다 우수한 이동도(Mobility)를 가져서 에너지 소비 전력이 낮고 신뢰성이 우수하여, 화소 내에서 구동 박막 트랜지스터에 적용할 수 있는 다결정실리콘(Polycrystalline Silicon)로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The semiconductor layer 328 has better mobility than amorphous silicon or amorphous silicon, so it has low energy consumption and excellent reliability. Polycrystalline silicon that can be applied to a driving thin film transistor in a pixel ), but is not limited thereto.

최근에는 산화물(Oxide) 반도체가 이동도와 균일도가 우수한 특성으로 각광받고 있다. 산화물 반도체는 4원계 금속 산화물인 인듐 주석 갈륨 아연 산화물 (InSnGaZnO) 계 재료, 3원계 금속 산화물인 인듐 갈륨 아연 산화물 (InGaZnO) 계 재료, 인듐 주석 아연 산화물 (InSnZnO) 계 재료, 인듐 알루미늄 아연 산화물 (InAlZnO) 계 재료, 주석 갈륨 아연 산화물 (SnGaZnO) 계 재료, 알루미늄 갈륨 아연 산화물 (AlGaZnO) 계 재료, 주석 알루미늄 아연 산화물 (SnAlZnO) 계 재료, 2원계 금속 산화물인 인듐 아연 산화물 (InZnO) 계 재료, 주석 아연 산화물 (SnZnO) 계 재료, 알루미늄 아연 산화물 (AlZnO) 계 재료, 아연 마그네슘 산화물 (ZnMgO) 계 재료, 주석 마그네슘 산화물 (SnMgO) 계 재료, 인듐 마그네슘 산화물 (InMgO) 계 재료, 인듐 갈륨 산화물 (InGaO) 계 재료나, 인듐 산화물 (InO) 계 재료, 주석 산화물 (SnO) 계 재료, 아연 산화물 (ZnO) 계 재료 등으로 구성할 수 있으며, 각각의 원소의 조성 비율은 특별히 한정되지 않는다.Recently, oxide semiconductors have been spotlighted for their excellent mobility and uniformity. The oxide semiconductor is a quaternary metal oxide indium tin gallium zinc oxide (InSnGaZnO)-based material, a ternary metal oxide indium gallium zinc oxide (InGaZnO)-based material, indium tin zinc oxide (InSnZnO)-based material, indium aluminum zinc oxide (InAlZnO) ) based material, tin gallium zinc oxide (SnGaZnO) based material, aluminum gallium zinc oxide (AlGaZnO) based material, tin aluminum zinc oxide (SnAlZnO) based material, indium zinc oxide (InZnO) based material as binary metal oxide, tin zinc Oxide (SnZnO)-based material, aluminum zinc oxide (AlZnO)-based material, zinc magnesium oxide (ZnMgO)-based material, tin magnesium oxide (SnMgO)-based material, indium magnesium oxide (InMgO)-based material, indium gallium oxide (InGaO)-based material material, an indium oxide (InO)-based material, a tin oxide (SnO)-based material, a zinc oxide (ZnO)-based material, or the like, and the composition ratio of each element is not particularly limited.

반도체층(328)은 p형 또는 n형의 불순물을 포함하는 소스영역(Source Region), 드레인영역(Drain Region) 및 소스영역 및 드레인영역 사이에 채널(Channel)을 포함할 수 있고, 채널과 인접한 소스영역 및 드레인영역 사이에는 저농도 도핑영역을 포함할 수 있다.The semiconductor layer 328 may include a source region, a drain region, and a channel between the source and drain regions including p-type or n-type impurities, and is adjacent to the channel. A lightly doped region may be included between the source region and the drain region.

게이트절연층(331)은 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층 또는 다중층으로 구성된 절연막이며, 반도체층(328)에 흐르는 전류가 게이트전극(322)으로 흘러가지 않도록 배치한다. 이때, 실리콘산화물은 금속보다는 연성이 떨어지지만, 실리콘질화물에 비해서는 연성이 우수하며 그 특성에 따라 선택적으로 단일층 또는 복수층으로 형성할 수 있다. The gate insulating layer 331 is an insulating film composed of a single or multiple layers of silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx), and is disposed so that current flowing through the semiconductor layer 328 does not flow to the gate electrode 322 . In this case, silicon oxide has lower ductility than metal, but has superior ductility compared to silicon nitride, and may be selectively formed as a single layer or a plurality of layers according to its characteristics.

게이트전극(322)은 게이트라인을 통해 외부에서 전달되는 전기 신호에 기초하여 박막 트랜지스터(320)를 턴-온(turn-on) 또는 턴-오프(turn-off)하는 스위치 역할을 하며, 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등이나 이에 대한 합금으로 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The gate electrode 322 serves as a switch for turning on or off the thin film transistor 320 based on an electric signal transmitted from the outside through the gate line, and a conductive metal A single layer or alloy of phosphorus copper (Cu), aluminum (Al), molybdenum (Mo), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), and neodymium (Nd), etc. It may be composed of multiple layers, but is not limited thereto.

소스전극(324) 및 드레인전극(326)은 데이터라인과 연결되며 외부에서 전달되는 전기신호가 박막 트랜지스터(320)에서 유기발광소자(340)로 전달되도록 한다. 소스전극(324) 및 드레인전극(326)은 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등의 금속 재료나 이에 대한 합금으로 단일층 또는 다중층으로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The source electrode 324 and the drain electrode 326 are connected to the data line so that an electric signal transmitted from the outside is transmitted from the thin film transistor 320 to the organic light emitting diode 340 . The source electrode 324 and the drain electrode 326 are conductive metals copper (Cu), aluminum (Al), molybdenum (Mo), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), and a metal material such as neodymium (Nd) or an alloy thereof may be configured as a single layer or multiple layers, but is not limited thereto.

게이트전극(322)과 소스전극(324) 및 드레인전극(326)을 서로 절연시키기 위해서 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층이나 다중층으로 구성된 층간절연층(333)을 게이트전극(322)과 소스전극(324) 및 드레인전극(326) 사이에 배치할 수 있다.In order to insulate the gate electrode 322, the source electrode 324, and the drain electrode 326 from each other, an interlayer insulating layer 333 composed of a single layer or multiple layers of silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx) is used as the gate electrode. It may be disposed between the 322 and the source electrode 324 and the drain electrode 326 .

박막 트랜지스터(320) 상에 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx)과 같은 무기절연막으로 구성된 패시베이션층(335)을 배치한다. 패시베이션층(335)은 박막 트랜지스터(320)의 구성요소들 사이의 불필요한 전기적 연결을 막고 외부로부터의 오염이나 손상 등을 막을 수 있다. 패시베이션층(335)은 박막 트랜지스터(320) 및 유기발광소자(340)의 구성 및 특성에 따라서 생략 할 수도 있다.A passivation layer 335 made of an inorganic insulating layer such as silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx) is disposed on the thin film transistor 320 . The passivation layer 335 may prevent unnecessary electrical connections between components of the thin film transistor 320 and may prevent external contamination or damage. The passivation layer 335 may be omitted depending on the configuration and characteristics of the thin film transistor 320 and the organic light emitting device 340 .

박막 트랜지스터(320)는 박막 트랜지스터(320)를 구성하는 구성요소들의 위치에 따라 인버티드 스태거드(Inverted Staggered) 구조와 코플래너(Coplanar) 구조로 분류될 수 있다. 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터는 반도체층을 기준으로 게이트전극이 소스전극 및 드레인전극의 반대편에 위치한다. 도 3에서와 같이, 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(320)는 반도체층(328)을 기준으로 게이트전극(322)이 소스전극(324) 및 드레인전극(326)과 같은편에 위치한다. The thin film transistor 320 may be classified into an inverted staggered structure and a coplanar structure according to positions of components constituting the thin film transistor 320 . In the thin film transistor of the inverted staggered structure, the gate electrode is positioned opposite the source electrode and the drain electrode with respect to the semiconductor layer. As shown in FIG. 3 , in the thin film transistor 320 having a coplanar structure, the gate electrode 322 is positioned on the same side as the source electrode 324 and the drain electrode 326 with respect to the semiconductor layer 328 .

도 3에서는 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(320)가 도시되었으나, 유기발광 표시장치는 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터를 포함할 수도 있다.Although the thin film transistor 320 having a coplanar structure is illustrated in FIG. 3 , the organic light emitting diode display may include a thin film transistor having an inverted staggered structure.

설명의 편의를 위해, 유기발광 표시장치에 포함될 수 있는 다양한 박막 트랜지스터 중에서 구동 박막 트랜지스터만을 도시하였으나, 스위칭 박막 트랜지스터, 커패시터 등도 유기발광 표시장치에 포함될 수 있다. 이때, 스위칭 박막 트랜지스터는 게이트배선으로부터 신호가 인가되면, 데이터 배선으로부터의 신호를 구동 박막트랜지스터의 게이트 전극으로 전달한다. 구동 박막 트랜지스터는 스위칭 박막 트랜지스터로부터 전달받은 신호에 의해 전원 배선을 통해 전달되는 전류를 애노드로 전달하며, 애노드로 전달되는 전류에 의해 발광을 제어한다.For convenience of description, only the driving thin film transistor is illustrated among various thin film transistors that may be included in the organic light emitting diode display, but a switching thin film transistor and a capacitor may also be included in the organic light emitting display. At this time, when a signal is applied from the gate line to the switching thin film transistor, the signal from the data line is transferred to the gate electrode of the driving thin film transistor. The driving thin film transistor transmits a current transmitted through the power wiring to the anode according to a signal received from the switching thin film transistor, and controls light emission by the current transmitted to the anode.

박막 트랜지스터(320)를 보호하고 박막 트랜지스터(320)로 인해서 발생되는 단차를 완화시키며, 박막 트랜지스터(320)와 게이트라인 및 데이터 라인, 유기발광소자(340) 들간의 사이에 발생되는 기생정전용량(Parasitic-Capacitance)을 감소시키기 위해서 박막 트랜지스터(320) 상에 평탄화층(337)이 배치한다.The thin film transistor 320 is protected and the step difference generated by the thin film transistor 320 is alleviated, and the parasitic capacitance generated between the thin film transistor 320 and the gate line and data line, and the organic light emitting device 340 ( A planarization layer 337 is disposed on the thin film transistor 320 to reduce parasitic-capacitance.

평탄화층(337)은 아크릴계 수지 (Acrylic Resin), 에폭시 수지 (Epoxy Resin), 페놀 수지 (Phenolic Resin), 폴리아미드계 수지 (Polyamides Resin), 폴리이미드계 수지 (Polyimides Resin), 불포화 폴리에스테르계 수지 (Unsaturated Polyesters Resin), 폴리페닐렌계 수지 (Polyphenylene Resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지 (Polyphenylenesulfides Resin), 및 벤조사이클로부텐 (Benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The planarization layer 337 is an acrylic resin, an epoxy resin, a phenolic resin, a polyamides resin, a polyimides resin, an unsaturated polyester resin (Unsaturated Polyesters Resin), polyphenylene-based resin (Polyphenylene Resin), polyphenylenesulfide-based resin (Polyphenylenesulfides Resin), and benzocyclobutene (Benzocyclobutene) may be formed of at least one material, but is not limited thereto.

이때, 평탄화층(337)을 복수의 층으로도 배치할 수 있으며, 상세 구조에 대해서는 도 6에서 상세히 설명한다. In this case, the planarization layer 337 may be disposed as a plurality of layers, and the detailed structure will be described in detail with reference to FIG. 6 .

평탄화층(337) 상에 배치되는 유기발광소자(340)는 애노드(342), 발광부(344) 및 캐소드(346)를 포함한다.The organic light emitting diode 340 disposed on the planarization layer 337 includes an anode 342 , a light emitting unit 344 , and a cathode 346 .

애노드(342)는 평탄화층(337) 상에 배치될 수 있다. 이때, 애노드(342)는 발광부(344)에 정공을 공급하는 역할을 하는 전극으로, 평탄화층(337)에 있는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(320)와 전기적으로 연결할 수 있다.The anode 342 may be disposed on the planarization layer 337 . In this case, the anode 342 is an electrode serving to supply holes to the light emitting part 344 , and may be electrically connected to the thin film transistor 320 through a contact hole in the planarization layer 337 .

애노드(342)는 투명 도전성 물질인 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO) 등으로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The anode 342 may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or the like, which are transparent conductive materials, but is not limited thereto.

한편, 유기발광 표시장치(300)가 캐소드(346)가 배치된 상부로 광을 발광하는 탑에미션(Top Emission)일 경우 발광된 광이 애노드(342)에서 반사되어 보다 원활하게 캐소드(346)가 배치된 상부 방향으로 방출될 수 있도록, 반사층을 더 포함할 수 있다. 또한, 애노드(342)는 투명 도전성 물질로 구성된 투명 도전층과 반사층이 차례로 적층된 2층 구조이거나, 투명 도전층, 반사층 및 투명 도전층이 차례로 적층된 3층 구조일 수 있으며, 반사층은 은(Ag) 또는 은을 포함하는 합금일 수 있다. On the other hand, when the organic light emitting diode display 300 is a top emission that emits light to an upper portion where the cathode 346 is disposed, the emitted light is reflected from the anode 342 to more smoothly the cathode 346 . It may further include a reflective layer so that it can be emitted in the upper direction in which it is disposed. In addition, the anode 342 may have a two-layer structure in which a transparent conductive layer and a reflective layer made of a transparent conductive material are sequentially stacked, or a three-layer structure in which a transparent conductive layer, a reflective layer, and a transparent conductive layer are sequentially stacked, and the reflective layer is silver ( Ag) or an alloy containing silver.

애노드(342) 및 평탄화층(337) 상에 배치되는 뱅크(350)는 실제로 광을 발광하는 영역을 구획하는 화소를 정의할 수 있다. 애노드(342) 상에 포토레지스트(Photoresist)를 형성한 후에 사진식각공정(Photolithography)에 의해 뱅크(350)를 형성한다. 포토레지스트는 광의 작용에 의해 현상액에 대한 용해성이 변화되는 감광성 수지를 말하며, 포토레지스트를 노광 및 현상하여 특정 패턴이 얻어질 수 있다. 포토레지스트는 포지티브형 포토레지스트(Positive Photoresist)와 네거티브형 포토레지스트(Negative photoresist)로 분류될 수 있다. 포지티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 증가되는 포토레지스트를 말하며, 포지티브형 포토레지스트를 현상하면 노광부가 제거된 패턴이 얻어진다. 그리고, 네거티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 크게 저하되는 포토레지스트를 말하며, 네거티브형 포토레지스트를 현상하면 비노광부가 제거된 패턴이 얻어 진다. The bank 350 disposed on the anode 342 and the planarization layer 337 may define a pixel partitioning a region that actually emits light. After photoresist is formed on the anode 342 , the bank 350 is formed by photolithography. The photoresist refers to a photosensitive resin whose solubility in a developer is changed by the action of light, and a specific pattern can be obtained by exposing and developing the photoresist. The photoresist may be classified into a positive photoresist and a negative photoresist. The positive photoresist refers to a photoresist in which the solubility of the exposed portion in the developer is increased by exposure, and when the positive photoresist is developed, a pattern in which the exposed portion is removed is obtained. In addition, the negative photoresist refers to a photoresist whose solubility in the developer of the exposed portion is greatly reduced by exposure, and when the negative photoresist is developed, a pattern in which the unexposed portion is removed is obtained.

유기발광소자(340)의 발광부(344)를 형성하기 위해서 증착마스크인 FMM(Fine Metal Mask)을 사용할 수 있다. 이때, 뱅크(350) 상에 배치되는 증착마스크와 접촉하여 발생될 수 있는 손상을 방지하고, 뱅크(350)와 증착마스크 사이에 일정한 거리를 유지하기 위해서, 뱅크(350) 상부에 투명 유기물인 폴리이미드, 포토아크릴 및 벤조사이클로뷰텐(BCB) 중 하나로 구성되는 스페이서(Spacer; 352)를 배치할 수도 있다.In order to form the light emitting part 344 of the organic light emitting device 340, a deposition mask, FMM (Fine Metal Mask) may be used. At this time, in order to prevent damage that may be caused by contact with the deposition mask disposed on the bank 350 and to maintain a constant distance between the bank 350 and the deposition mask, a transparent organic material polyi is placed on the bank 350 . A spacer 352 composed of one of mid, photoacryl and benzocyclobutene (BCB) may be disposed.

애노드(342)와 캐소드(346) 사이에는 발광부(344)가 배치된다. 발광부(344)는 광을 발광하는 역할을 하며, 정공주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공수송층(Hole Transport Layer; HTL), 발광층, 전자수송층(Electron Transport Layer; ETL), 전자주입층(Electron Injection Layer; EIL) 중 적어도 하나의 층을 포함할 수 있고, 유기발광 표시장치(300)의 구조나 특성에 따라 발광부(444)의 일부 구성요소는 생략될 수도 있다. 여기서 발광층은 유기발광층 및 무기발광층을 적용하는 것도 가능하다.A light emitting part 344 is disposed between the anode 342 and the cathode 346 . The light emitting unit 344 serves to emit light, and includes a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), a light emitting layer, an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer. At least one layer of an Electron Injection Layer (EIL) may be included, and some components of the light emitting unit 444 may be omitted depending on the structure or characteristics of the organic light emitting display device 300 . Here, as the light emitting layer, it is also possible to apply an organic light emitting layer and an inorganic light emitting layer.

정공주입층은 애노드(342) 상에 배치하여 정공의 주입이 원활하게 하는 역할을 한다. 정공주입층은, 예를 들어, HAT-CN(dipyrazino[2,3-f:2’,3’-h]quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc(phthalocyanine), 및 NPD(N,N’-bis(naphthalene-1-yl)-N,N’-bis(phenyl)-2,2’-dimethylbenzidine)중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다. The hole injection layer is disposed on the anode 342 to facilitate hole injection. The hole injection layer is, for example, HAT-CN (dipyrazino[2,3-f:2',3'-h]quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc (phthalocyanine), and It may be formed of any one or more of N,N'-bis(naphthalene-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-2,2'-dimethylbenzidine (NPD).

정공수송층은 정공주입층 상에 배치하여 발광층으로 원활하게 정공을 전달하는 역할을 한다. 정공수송층은, 예를 들어, NPD(N,N’-bis(naphthalene-1-yl)-N,N’-bis(phenyl)-2,2’-dimethylbenzidine), TPD(N,N'-bis-(3-methylphenyl)-N,N'-bis-(phenyl)-benzidine), s-TAD(2,2’,7,7’-tetrakis(N,N-dimethylamino)-9,9-spirofluorene), 및 MTDATA(4,4',4"-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino)-triphenylamine) 중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.The hole transport layer is disposed on the hole injection layer to smoothly transfer holes to the light emitting layer. The hole transport layer is, for example, NPD (N,N'-bis(naphthalene-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-2,2'-dimethylbenzidine), TPD (N,N'-bis) -(3-methylphenyl)-N,N'-bis-(phenyl)-benzidine), s-TAD(2,2',7,7'-tetrakis(N,N-dimethylamino)-9,9-spirofluorene) , and MTDATA (4,4',4"-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino)-triphenylamine).

발광층은 정공수송층 상에 배치되며 특정 색의 광을 발광할 수 있는 물질을 포함하여 특정 색의 광을 발광할 수 있다. 이때, 발광물질은 인광물질 또는 형광물질을 이용하여 형성할 수 있다. The light emitting layer is disposed on the hole transport layer and includes a material capable of emitting light of a specific color to emit light of a specific color. In this case, the light emitting material may be formed using a phosphorescent material or a fluorescent material.

발광층이 적색(Red)을 발광하는 경우, 발광하는 피크파장은 600㎚ 내지 650㎚ 범위가 될 수 있으며, CBP(4,4'-bis(carbazol-9-yl)biphenyl) 또는 mCP(1,3-bis(carbazol-9-yl)benzene)를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, PIQIr(acac)(bis(1-phenylisoquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(acac)(bis(1-phenylquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(tris(1-phenylquinoline) iridium) 및 PtOEP(octaethylporphyrin platinum)중에서 하나 이상을 포함하는 도펀트를 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또는, PBD:Eu(DBM)3(Phen) 또는 Perylene을 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.When the emission layer emits red light, the emission peak wavelength may be in the range of 600 nm to 650 nm, and CBP (4,4'-bis (carbazol-9-yl) biphenyl) or mCP (1,3) -bis(carbazol-9-yl)benzene) containing host material, PIQIr(acac)(bis(1-phenylisoquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(acac)(bis(1-phenylquinoline)(acetylacetonate) ) iridium), PQIr (tris(1-phenylquinoline) iridium) and PtOEP (octaethylporphyrin platinum). Alternatively, it may be made of a fluorescent material including PBD:Eu(DBM)3(Phen) or Perylene.

여기서, 피크파장(λmax)은 EL(ElectroLuminescence)의 최대 파장을 말한다. 발광부를 구성하는 발광층들이 고유의 광을 내는 파장을 PL(PhotoLuminescence)이라 하며, 발광층들을 구성하는 층들의 두께나 광학적 특성의 영향을 받아 나오는 광을 에미턴스(Emittance)라 한다. 이때, EL(ElectroLuminescence)은 유기발광 표시장치가 최종적으로 방출하는 광을 말하며, PL(PhotoLuminescence) 및 에미턴스(Emittance)의 곱으로 표현될 수 있다.Here, the peak wavelength λmax refers to the maximum wavelength of EL (ElectroLuminescence). The wavelength at which the light emitting layers constituting the light emitting part emits their own light is called PL (PhotoLuminescence), and the light emitted by the thickness or optical characteristics of the layers constituting the light emitting layers is called the emittance. In this case, EL (ElectroLuminescence) refers to light finally emitted by the organic light emitting display device, and may be expressed as a product of PL (PhotoLuminescence) and an emittance (Emittance).

발광층이 녹색(Green)을 발광하는 경우, 발광하는 피크 파장은 520nm 내지 540nm 범위가 될 수 있으며, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, Ir(ppy)3(tris(2-phenylpyridine)iridium)을 포함하는 Ir complex와 같은 도펀트 물질을 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또한, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum)을 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.When the emission layer emits green light, the emission peak wavelength may be in the range of 520 nm to 540 nm, and includes a host material including CBP or mCP, and Ir(ppy) 3 (tris(2-phenylpyridine)iridium ) may be made of a phosphorescent material including a dopant material such as an Ir complex containing. In addition, it may be made of a fluorescent material including Alq 3 (tris(8-hydroxyquinolino)aluminum).

발광층이 청색(Blue)을 발광하는 경우, 발광하는 피크 파장은 440㎚ 내지 480㎚ 범위가 될 수 있으며, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, FIrPic(bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)iridium)를 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또한, spiro-DPVBi(4,4'-Bis(2,2-diphenyl-ethen-1-yl)biphenyl), DSA(1-4-di-[4-(N,N-di-phenyl)amino]styryl-benzene), PFO(polyfluorene)계 고분자 및 PPV(polyphenylenevinylene)계 고분자중 어느 하나를 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.When the emission layer emits blue light, the emission peak wavelength may be in the range of 440 nm to 480 nm, and includes a host material including CBP or mCP, and FIrPic(bis(3,5-difluoro-2) -(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)iridium) may be formed of a phosphorescent material including a dopant material, and spiro-DPVBi(4,4'-Bis(2,2-diphenyl-ethen) -1-yl)biphenyl), DSA (1-4-di-[4-(N,N-di-phenyl)amino]styryl-benzene), PFO (polyfluorene)-based polymer, or PPV (polyphenylenevinylene)-based polymer It may be made of a fluorescent material including one.

발광층 상에 전자수송층을 배치하여 발광층으로 전자의 이동을 원활하게 한다. 전자수송층은, 예를 들어, Liq(8-hydroxyquinolinolato-lithium), PBD(2-(4-biphenyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), TAZ(3-(4-biphenyl)4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole), spiro-PBD, BCP(2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline) 및 BAlq(bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminum) 중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.The electron transport layer is disposed on the light emitting layer to facilitate the movement of electrons to the light emitting layer. The electron transport layer is, for example, Liq (8-hydroxyquinolinolato-lithium), PBD (2-(4-biphenyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), TAZ (3- (4-biphenyl)4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole), spiro-PBD, BCP (2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline) and BAlq (bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminum).

전자수송층 상에 전자주입층을 더 배치할 수 있다. 전자주입층은 캐소드(346)로부터 전자의 주입을 원활하게 하는 유기층으로, 유기발광 표시장치(300)의 구조와 특성에 따라서 생략할 수 있다. 전자주입층은 BaF2, LiF, NaCl, CsF, Li2O 및 BaO와 같은 금속 무기 화합물일 수 있고, HAT-CN(dipyrazino[2,3-f:2’,3’-h]quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc(phthalocyanine), 및 NPD(N,N’-bis(naphthalene-1-yl)-N,N’-bis(phenyl)-2,2’-dimethylbenzidine) 중에서 어느 하나 이상의 유기 화합물일 수 있다. An electron injection layer may be further disposed on the electron transport layer. The electron injection layer is an organic layer that facilitates electron injection from the cathode 346 , and may be omitted depending on the structure and characteristics of the organic light emitting display device 300 . The electron injection layer is BaF2, LiF, NaCl, CsF, Li 2 O , and may be a metallic inorganic compound such as BaO, HAT-CN (dipyrazino [ 2,3-f: 2 ', 3'-h] quinoxaline-2, 3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc (phthalocyanine), and NPD (N,N'-bis(naphthalene-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-2,2'-dimethylbenzidine) It may be any one or more organic compounds.

발광층과 인접한 위치에 정공 또는 전자의 흐름을 저지하는 전자저지층(Electron Blocking Layer) 또는 정공저지층(Hole Blocking Layer)을 더 배치하여 전자가 발광층에 주입될때 발광층에서 이동하여 인접한 정공수송층으로 통과하거나 정공이 발광층에 주입될 때 발광층에서 이동하여 인접한 전자수송층으로 통과하는 현상을 방지하여 발광효율을 향상시킬 수 있다.By further disposing an electron blocking layer or a hole blocking layer that blocks the flow of holes or electrons in a position adjacent to the light emitting layer, when electrons are injected into the light emitting layer, they move from the light emitting layer and pass through the adjacent hole transport layer or When a hole is injected into the light emitting layer, it is possible to prevent a phenomenon that the hole moves from the light emitting layer and passes to the adjacent electron transport layer, thereby improving the luminous efficiency.

캐소드(346)는 발광부(344) 상에 배치되어, 발광부(344)로 전자를 공급하는 역할을 한다. 캐소드(346)는 전자를 공급하여야 하므로 일함수가 낮은 도전성 물질인 마그네슘(Mg), 은-마그네슘(Ag:Mg) 등과 같은 금속 물질로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또는, 유기발광 표시장치(300)가 탑에미션 방식의 경우, 캐소드(346)는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TiO) 계열의 투명 도전성 산화물일 수 있다.The cathode 346 is disposed on the light emitting unit 344 and serves to supply electrons to the light emitting unit 344 . Since the cathode 346 must supply electrons, it may be formed of a metal material such as magnesium (Mg), silver-magnesium (Ag:Mg), which is a conductive material having a low work function, but is not limited thereto. Alternatively, when the organic light emitting diode display 300 is a top emission type, the cathode 346 may include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium tin zinc oxide (ITZO), or zinc. It may be a transparent conductive oxide based on oxide (ZnO) and tin oxide (TiO).

유기발광소자(340) 상에는 유기발광 표시장치(300)의 구성요소인 박막 트랜지스터(320) 및 유기발광소자(340)가 외부에서 유입되는 수분, 산소 또는 불순물들로 인해서 산화 또는 손상되는 것을 방지하기 위한 봉지부(360)를 배치할 수 있으며, 복수의 봉지층, 이물보상층 및 복수의 베리어필름(Barrier Film)이 적층되어 형성할 수 있다. To prevent the thin film transistor 320 and the organic light emitting diode 340, which are components of the organic light emitting diode display 300, from being oxidized or damaged due to moisture, oxygen, or impurities introduced from the outside on the organic light emitting diode 340 An encapsulation unit 360 may be disposed for the purpose, and a plurality of encapsulation layers, a foreign material compensation layer, and a plurality of barrier films may be laminated to form.

봉지층은 박막 트렌지스터(320) 및 유기발광소자(340)의 상부 전면에 배치되며, 무기물인 질화실리콘(SiNx) 또는 산화알루미늄(AlyOz) 중 하나로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 봉지층 상에 배치되는 이물보상층 상에는 봉지층이 추가로 더 적층되어 배치할 수 있다. The encapsulation layer is disposed on the upper front surface of the thin film transistor 320 and the organic light emitting device 340, and may be made of one of inorganic silicon nitride (SiNx) or aluminum oxide (AlyOz), but is not limited thereto. An encapsulation layer may be further stacked on the foreign material compensation layer disposed on the encapsulation layer.

이물보상층은 봉지층 상에 배치되며, 유기물인 실리콘옥시카본(SiOCz), 아크릴(Acryl) 또는 에폭시(Epoxy) 계열의 레진(Resin)을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이물보상층은 공정 중에 발생될 수 있는 이물이나 파티클(Particle)에 의해서 발생된 크랙(Crack)에 의해 불량이 발생할 때 이물보상층에 의해서 이러한 굴곡 및 이물이 덮히면서 보상한다. The foreign material compensation layer is disposed on the encapsulation layer, and an organic material such as silicon oxycarbon (SiOCz), acryl or epoxy resin may be used, but is not limited thereto. The foreign material compensation layer compensates for the bending and foreign material being covered by the foreign material compensation layer when a defect occurs due to cracks generated by foreign materials or particles that may be generated during the process.

봉지층 및 이물보상층 상에 베리어필름을 배치하여 유기발광 표시장치(300)가 외부에서의 산소 및 수분의 침투를 더욱 지연시킬 수 있다. 베리어필름은 투광성 및 양면 접착성을 띠는 필름 형태로 구성되며, 올레핀(Olefin) 계열, 아크릴(Acrylic) 계열 및 실리콘(Silicon) 계열 중 어느 하나의 절연재료로 구성될 수 있고, 또는 COP(Copolyester Thermoplastic Elastomer), COC(Cycoolefin Copolymer) 및 PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 재료로 구성된 베리어필름을 더 적층 할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. By disposing a barrier film on the encapsulation layer and the foreign material compensation layer, the organic light emitting display device 300 may further delay the penetration of oxygen and moisture from the outside. The barrier film is configured in the form of a film having light-transmitting and double-sided adhesive properties, and may be composed of any one insulating material of olefin-based, acrylic-based, and silicone-based insulating materials, or COP (Copolyester). Thermoplastic Elastomer), COC (Cycoolefin Copolymer), and PC (Polycarbonate) may be further laminated with a barrier film composed of any one material, but is not limited thereto.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 평면도이다. 4 is a plan view of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 플렉시블 유기발광 표시장치(400)는 플렉시블 기판(410) 상에 박막 트랜지스터 및 유기발광소자를 통해서 실제로 광을 발광하는 화소가 배치되는 표시영역(Active Area; A/A) 및 표시영역(A/A)의 가장자리의 외곽을 둘러싸는 비표시영역(Non-active Area; N/A)을 포함한다.Referring to FIG. 4 , the flexible organic light emitting display device 400 includes an active area (A/A) in which pixels actually emitting light through a thin film transistor and an organic light emitting device are disposed on a flexible substrate 410 ; and a non-active area (N/A) surrounding the edge of the display area A/A.

이때, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치(400)의 플렉시블 기판(410)이 벤딩되지 않은 상태의 평면도이다. At this time, FIG. 4 is a plan view of a state in which the flexible substrate 410 of the flexible organic light emitting diode display 400 according to an embodiment of the present invention is not bent.

플렉시블 기판(410)의 비표시영역(N/A)에는 플렉시블 유기발광 표시장치(400)의 구동을 위한 회로 및 배선이 배치될 수 있다. 이때, 기판(410) 상에 GIP(Gate in Panel)로 배치되거나, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip on Film) 방식으로 플렉시블 기판(410)에 연결될 수도 있다.A circuit and wiring for driving the flexible organic light emitting display device 400 may be disposed in the non-display area N/A of the flexible substrate 410 . In this case, it may be disposed on the substrate 410 as a gate in panel (GIP), or may be connected to the flexible substrate 410 using a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF) method.

플렉시블 기판 (410)의 비표시영역(N/A)의 일부를 화살표와 같은 벤딩방향으로 구부려서 벤딩영역(B/A)을 형성할 수 있다. 플렉시블 기판(410)의 비표시영역(N/A)은 화면을 구동시키기 위한 배선 및 구동회로가 배치되기 때문에, 화상이 표시되는 영역이 아니므로, 플렉시블 기판(410)의 상면에서 시인될 필요가 없으며, 플렉시블 기판(410)의 비표시영역(N/A)의 일부영역을 벤딩하여 배선 및 구동회로를 위한 면적을 확보하면서도 베젤영역을 축소시킨다.A portion of the non-display area N/A of the flexible substrate 410 may be bent in a bending direction as indicated by an arrow to form the bending area B/A. The non-display area N/A of the flexible substrate 410 is not a region where an image is displayed because wiring and a driving circuit for driving the screen are disposed, so it is not necessary to be visually recognized from the upper surface of the flexible substrate 410 . No, a portion of the non-display area N/A of the flexible substrate 410 is bent to secure an area for the wiring and the driving circuit while reducing the bezel area.

플렉시블 기판(410)의 벤딩영역(B/A)에 대해서는 도 5 내지 도 6 에서 상세히 설명한다.The bending region B/A of the flexible substrate 410 will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 6 .

플렉시블 기판(410) 상에는 다양한 배선들이 형성된다. 배선은 기판(410)의 표시 영역(A/A)에 형성될 수도 있고, 또는 비표시영역(N/A)에 형성되는 회로배선(420)는 구동회로 또는 게이트드라이버, 데이터드라이버등을 연결하여 신호를 전달할 수 있다. Various wirings are formed on the flexible substrate 410 . The wiring may be formed in the display area A/A of the substrate 410, or the circuit wiring 420 formed in the non-display area N/A may be connected to a driving circuit, a gate driver, a data driver, etc. signal can be transmitted.

회로배선(420)은 도전성물질로 형성하며, 플렉시블 기판(410)의 벤딩시에 크랙이 발생하는 것을 최소화하기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있고, 표시영역(A/A)에서 사용되는 다양한 도전성물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag) 과 마그네슘(Mg) 의 합금 등으로도 구성될 수도 있다. 이때, 다양한 도전성물질을 포함하는 다층구조로 구성될 수도 있는데, 예를 들어, 티타늄 (Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 3층구조로 구성될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다.The circuit wiring 420 may be formed of a conductive material, and may be formed of a conductive material having excellent ductility to minimize cracks from occurring when the flexible substrate 410 is bent. For example, it may be formed of a conductive material having excellent ductility, such as gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), etc., and may be formed of one of various conductive materials used in the display area A/A. , molybdenum (Mo), chromium (Cr), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), copper (Cu), and an alloy of silver (Ag) and magnesium (Mg). . In this case, it may be configured as a multi-layer structure including various conductive materials, for example, it may be configured as a three-layer structure of titanium (Ti)/aluminum (Al)/titanium (Ti), but is not limited thereto.

벤딩영역(B/A) 에 형성되는 회로배선(420)은 벤딩되는 경우 인장력을 받게 된다. 특히 플렉시블 기판(410) 상에서 벤딩방향과 동일한 방향으로 연장하는 회로배선(420)이 가장 큰 인장력을 받게 되고, 크랙이 발생할 수 있으며, 심하면 단선이 발생할 수 있다. 따라서, 벤딩방향으로 연장하도록 회로배선(420)을 형성하는 것이 아니라, 벤딩영역(B/A)을 포함하여 배치되는 회로배선(420) 중 적어도 일부분은 벤딩 방향과 상이한 방향인 사선 방향으로 연장하도록 형성하여, 인장력을 최소화하여 크랙 발생을 최소화 할 수 있다. The circuit wiring 420 formed in the bending area B/A receives a tensile force when bent. In particular, the circuit wiring 420 extending in the same direction as the bending direction on the flexible substrate 410 receives the greatest tensile force, and cracks may occur, and in severe cases, disconnection may occur. Accordingly, rather than forming the circuit wiring 420 to extend in the bending direction, at least a portion of the circuit wiring 420 disposed including the bending region B/A extends in a diagonal direction that is different from the bending direction. By forming, it is possible to minimize the occurrence of cracks by minimizing the tensile force.

벤딩영역(B/A) 을 포함하여 배치되는 회로배선(420) 은 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 사다리꼴파 형상, 삼각파 형상, 톱니파 형상, 정현파 형상, 오메가 (Ω) 형상, 마름모 형상 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. The circuit wiring 420 disposed including the bending area B/A may be formed in various shapes, for example, a trapezoidal wave shape, a triangular wave shape, a sawtooth wave shape, a sinusoidal wave shape, an omega (Ω) shape, a rhombus. It may be formed in various shapes such as a shape.

플렉시블 기판(410)의 벤딩영역(B/A)을 포함하여 배치되는 회로배선(420)의 상세 구조에 대해서는 도 6 내지 도 8c 에서 상세히 설명한다.The detailed structure of the circuit wiring 420 disposed including the bending region B/A of the flexible substrate 410 will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8C .

도 1에서 설명한 게이트신호 및 데이터신호는 외부에서부터 플렉시블 유기발광 표시장치(400)의 비표시영역(N/A)에 배치되는 회로배선(420)을 거쳐서 표시영역(A/A)에 배치되어 있는 화소로 전달되어 발광되도록 한다. The gate signal and data signal described in FIG. 1 are disposed in the display area A/A from the outside through the circuit wiring 420 disposed in the non-display area N/A of the flexible organic light emitting display device 400 . It is transmitted to the pixel to emit light.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of a bending area B/A of a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 플렉시블 기판(510) 상에 배리어필름(520)이 배치된다. 배리어필름(520)은 플렉시블 유기발광 표시장치(500)의 다양한 구성 요소를 보호하기 위한 구성으로서, 플렉시블 유기발광 표시장치(500)의 적어도 표시영역(A/A)에 대응하도록 배치될 수 있다. 이때, 배리어필름(520)은 접착성을 갖는 물질로 구성될 수 있으며, 배리어필름(520) 상의 편광판(530)을 고정시키는 역할을 할 수도 있다. Referring to FIG. 5 , a barrier film 520 is disposed on the flexible substrate 510 . The barrier film 520 is a component for protecting various components of the flexible organic light emitting display device 500 , and may be disposed to correspond to at least the display area A/A of the flexible organic light emitting display device 500 . In this case, the barrier film 520 may be made of a material having an adhesive property, and may serve to fix the polarizing plate 530 on the barrier film 520 .

플렉시블 기판(510) 하부에는 백플레이트(540)가 배치된다. 플렉시블 기판(510)이 폴리이미드와 같은 플라스틱 물질로 이루어지는 경우, 플렉시블 기판(510) 하부에 유리로 이루어지는 지지기판이 배치된 상황에서 플렉시블 유기발광 표시장치(500) 제조공정이 진행되고, 제조공정이 완료된 후 지지기판이 분리되는 릴리즈 될 수 있다. A back plate 540 is disposed under the flexible substrate 510 . When the flexible substrate 510 is made of a plastic material such as polyimide, the flexible organic light emitting display device 500 manufacturing process proceeds in a situation in which a support substrate made of glass is disposed under the flexible substrate 510, and the manufacturing process is After completion, the support substrate can be released to separate.

지지기판이 릴리즈된 이후에도 플렉시블 기판(510)을 지지하기 위한 구성요소가 필요하므로, 플렉시블 기판(510)을 지지하기 위한 백플레이트(540)가 플렉시블 기판(510) 하부에 배치될 수 있다. 백플레이트(540)는 벤딩 영역(B/A)을 제외한 플렉시블 기판(510)의 다른영역에서 벤딩영역(B/A)에 인접하도록 배치할 수 있다. Since components for supporting the flexible substrate 510 are required even after the supporting substrate is released, a back plate 540 for supporting the flexible substrate 510 may be disposed under the flexible substrate 510 . The back plate 540 may be disposed adjacent to the bending area B/A in another area of the flexible substrate 510 except for the bending area B/A.

백플레이트(540)는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 다른 적합한 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등으로 형성된 플라스틱 박막으로 이루어질 수 있다.Backplate 540 may be made of a thin plastic film formed of polyimide, polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), other suitable polymers, combinations of these polymers, or the like.

두개의 백플레이트(540) 사이에는 지지부재(570)가 배치되고, 지지 부재(570)는 접착층(560)에 의해 백플레이트(540)와 접착될 수 있다. 지지 부재(570)는 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 다른 적합한 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등과 같은 플라스틱 재료로 형성될 수 있다. 이러한 플라스틱 재료들로 형성된 지지부재(570)의 강도는 지지부재(570)의 두께 및 강도를 증가시키기 위한 첨가제들을 제공하는 것에 의해 제어될 수도 있다. 또한, 지지부재(570)는 유리, 세라믹, 금속 또는 다른 강성이 있는(rigid) 재료들 또는 전술한 재료들의 조합들로 형성될 수도 있다.A support member 570 is disposed between the two backplates 540 , and the support member 570 may be adhered to the backplate 540 by an adhesive layer 560 . Support member 570 may be formed of a plastic material such as polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), other suitable polymers, combinations of these polymers, or the like. . The strength of the support member 570 formed of these plastic materials may be controlled by providing additives to increase the thickness and strength of the support member 570 . In addition, the support member 570 may be formed of glass, ceramic, metal, or other rigid materials or combinations of the aforementioned materials.

플렉시블 기판(510)의 벤딩영역(B/A) 상에는 마이크로 코팅층 (Micro Coating Layer; 550)이 배치된다. 이때, 마이크로 코팅층(550)은 배리어필름(520)의 일 측과 을 덮도록 형성될 수도 있다. 마이크로 코팅층(550)은 벤딩시에 플렉시블 기판(510) 상에 배치되는 배선부에 인장력이 작용하여 미세 크렉이 발생할 수 있기 때문에 레진(Resin)을 벤딩되는 위치에 얇은 두께로 코팅하여 배선을 보호하는 역할을 한다. A micro coating layer 550 is disposed on the bending area B/A of the flexible substrate 510 . In this case, the micro coating layer 550 may be formed to cover one side and the barrier film 520 . The micro-coating layer 550 protects the wiring by coating the resin at the bent position with a thin thickness because a tensile force may be applied to the wiring portion disposed on the flexible substrate 510 during bending and micro-cracks may occur. plays a role

기판(510)의 끝단에 절연필름(580)이 연결된다. 절연필름(580) 상에는 표시영역(A/A)에 배치된 화소로 신호를 전달하기 위한 다양한 배선이 형성된다. 절연필름(580)은 휘어질 수 있도록 플렉서빌리티(Flexibility)를 갖는 재료로 형성된다. 절연필름(580)에는 구동소자가 장착될 수 있으며, 절연필름(650)과 함께 칩 온 필름(Chip on Film; COF)과 같은 구동 패키지(Package)를 형성하며, 절연필름(580) 상에 형성된 배선에 연결되어 구동 신호 및 데이터를 표시영역(A/A)에 배치된 화소에 제공한다.An insulating film 580 is connected to an end of the substrate 510 . Various wirings for transmitting signals to pixels disposed in the display area A/A are formed on the insulating film 580 . The insulating film 580 is formed of a material having flexibility so that it can be bent. A driving device may be mounted on the insulating film 580 , and a driving package such as a chip on film (COF) is formed together with the insulating film 650 , and formed on the insulating film 580 . It is connected to the wiring to provide a driving signal and data to the pixels disposed in the display area A/A.

절연필름(580)과 연결되는 회로기판은 외부로부터 영상신호를 입력받아 표시영역(A/A)에 배치된 화소에 에 다양한 신호를 인가할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 일 수 있다.The circuit board connected to the insulating film 580 may receive an image signal from the outside and apply various signals to the pixels disposed in the display area A/A, and may be a printed circuit board. .

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 배선을 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating wiring of a bending area B/A of a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 설명의 편의를 위해, 도 5에서 설명한 플렉시블 유기발광 표시장치(500)에서 벤딩영역(B/A)을 포함한 비표시영역(N/A)의 배선이 배치된 영역의 단면을 확대한 단면도이다. FIG. 6 is an enlarged cross-section of an area in which wirings of the non-display area N/A including the bending area B/A are disposed in the flexible organic light emitting diode display 500 described with reference to FIG. 5 for convenience of explanation. It is a cross section.

도 6을 참조하면, 플렉시블 기판(610)의 벤딩영역(B/A)을 포함한 비표시영역(N/A) 전면에 순차적으로 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)을 배치한다.Referring to FIG. 6 , the first wiring 620 and the second wiring 630 are sequentially disposed on the entire surface of the non-display area N/A including the bending area B/A of the flexible substrate 610 .

플렉시블 유기발광 표시장치(600) 의 벤딩영역(B/A)을 포함한 비표시영역(N/A) 에 배치되는 배선이 단층 구조로 형성되는 경우, 많은 공간이 요구된다. 도전성 물질을 증착한 후, 형성하고자 하는 배선의 형상으로 도전성 물질을 에칭 등의 공정으로 패터닝하는데, 에칭 공정의 세밀도에는 한계가 있으므로 배선 사이의 간격을 좁히는데 한계로 인하여 많은 공간이 요구되므로, 비표시영역(N/A)의 면적이 커지게 되어 네로우 베젤 구현에 어려움이 발생할 수 있다. When the wiring disposed in the non-display area N/A including the bending area B/A of the flexible organic light emitting display device 600 is formed in a single-layer structure, a large amount of space is required. After depositing the conductive material, the conductive material is patterned in the shape of the wiring to be formed by a process such as etching. Since the precision of the etching process is limited, a lot of space is required due to the limitation in narrowing the gap between the wirings, Since the area of the non-display area N/A is increased, it may be difficult to implement a narrow bezel.

이와 함께, 하나의 신호를 전달하기 위해 하나의 배선을 사용하는 경우, 해당 배선이 크랙이 발생되는 경우 해당 신호가 전달되지 못할 수 있다. 플렉시블 기판(610)을 벤딩하는 과정에서 배선 자체가 크랙이 발생하거나 다른 층이 크랙이 발생되어 크랙이 배선에 전파될 수도 있다. 이와 같이, 배선에 크랙이 발생되는 경우에는 전달하는 신호가 전달되지 않을 수도 있다.In addition, when a single wire is used to transmit one signal, the corresponding signal may not be transmitted when a crack occurs in the corresponding wire. In the process of bending the flexible substrate 610 , cracks may be generated in the wiring itself or cracks in other layers may be generated and the cracks may propagate to the wiring. As such, when a crack occurs in the wiring, the transmitted signal may not be transmitted.

이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치(600) 의 벤딩영역(B/A) 을 포함한 비표시영역(N/A)에 배치되는 배선은 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)의 이중배선 형태로 배치된다.Accordingly, the wirings disposed in the non-display area N/A including the bending area B/A of the flexible organic light emitting diode display 600 according to the embodiment of the present invention are the first wiring 620 and the second wiring. The wiring 630 is disposed in the form of a double wiring.

제1 배선(620) 및 제2 배선(630)은 도전성물질로 형성하며, 플렉시블 기판(610)의 벤딩시에 크랙이 발생하는 것을 줄이기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있고, 표시영역(A/A)에서 사용되는 다양한 도전성물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag) 과 마그네슘(Mg) 의 합금 등으로도 구성될 수도 있다. 그리고, 다양한 도전성물질을 포함하는 다층구조로 구성될 수도 있는며, 예를 들어, 티타늄 (Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 3층구조로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.The first wiring 620 and the second wiring 630 may be formed of a conductive material, and may be formed of a conductive material having excellent ductility in order to reduce the occurrence of cracks when the flexible substrate 610 is bent. For example, it may be formed of a conductive material having excellent ductility, such as gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), etc., and may be formed of one of various conductive materials used in the display area (A/A). , molybdenum (Mo), chromium (Cr), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), copper (Cu), and an alloy of silver (Ag) and magnesium (Mg). . In addition, it may be composed of a multi-layer structure including various conductive materials, for example, it may be composed of a three-layer structure of titanium (Ti)/aluminum (Al)/titanium (Ti), but is not limited thereto.

제1 배선(620) 및 제2 배선(630)은 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)을 보호하기 위한 절연 물질로 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)은 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)을 보호하기 위한 무기막으로 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 하부에는 무기물로 이루어지는 버퍼층을 배치할 수도 있고, 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)의 상부 및 측부를 둘러싸도록 무기물로 이루어지는 패시베이션층이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)이 수분 등과 반응하여 부식되는 등의 현상이 방지될 수도 있다.The first wiring 620 and the second wiring 630 may be surrounded by an insulating material for protecting the first wiring 620 and the second wiring 630 . For example, the first wiring 620 and the second wiring 630 may be surrounded by an inorganic layer for protecting the first wiring 620 and the second wiring 630 . For example, a buffer layer made of an inorganic material may be disposed on the lower portion, and a passivation layer made of an inorganic material may be formed to surround upper portions and sides of the first wiring 620 and the second wiring 630 . Accordingly, a phenomenon in which the first wiring 620 and the second wiring 630 react with moisture and corrode may be prevented.

플렉시블 기판(610) 하부에 벤딩영역(B/A)을 제외한 영역에 백플레이트(640)를 배치한다. 백플레이트(640)는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 다른 적합한 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등으로 형성된 플라스틱 박막으로 이루어질 수 있다.A back plate 640 is disposed under the flexible substrate 610 in an area excluding the bending area B/A. Backplate 640 may be made of a thin plastic film formed of polyimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, other suitable polymers, combinations of these polymers, or the like.

제1 배선(620) 상에는 상부를 평탄화 하기 위해서 제1 평탄화층(650)을 증착하여 형성한다. 제1 평탄화층(650)은 도 3에서 설명한 평탄화층(337)과 실질적으로 동일/유사하다. 그리고, 제1 평탄화층(650)은 아크릴계 수지 (Acrylic Resin), 에폭시 수지 (Epoxy Resin), 페놀 수지 (Phenolic Resin), 폴리아미드계 수지 (Polyamides Resin), 폴리이미드계 수지 (Polyimides Resin), 불포화 폴리에스테르계 수지 (Unsaturated Polyesters Resin), 폴리페닐렌계 수지 (Polyphenylene Resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지 (Polyphenylenesulfides Resin), 및 벤조사이클로부텐 (Benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.A first planarization layer 650 is deposited and formed on the first wiring 620 to planarize the upper portion. The first planarization layer 650 is substantially the same as/similar to the planarization layer 337 described with reference to FIG. 3 . And, the first planarization layer 650 is an acrylic resin (Acrylic Resin), an epoxy resin (Epoxy Resin), a phenol resin (Phenolic Resin), a polyamide-based resin (Polyamides Resin), a polyimide-based resin (Polyimides Resin), unsaturated Polyester-based resin (Unsaturated Polyesters Resin), polyphenylene-based resin (Polyphenylene Resin), polyphenylenesulfides-based resin (Polyphenylenesulfides Resin), and benzocyclobutene (Benzocyclobutene) It may be formed of at least one material, but is not limited thereto. does not

제1 평탄화층(660) 상에는 제2 배선(630)을 배치한다. 제2 배선(630)이 제1 평탄화층(660) 상에 배치됨에 따라, 표시영역(A/A) 내에서 신호를 전달하기 위한 배선의 수를 보다 여유롭게 확보할 수 있다.A second wiring 630 is disposed on the first planarization layer 660 . As the second wiring 630 is disposed on the first planarization layer 660 , the number of wirings for transmitting a signal in the display area A/A may be more comfortably secured.

제2 배선(630) 상에는 상부를 평탄화하기 위해 제2 평탄화층(660)을 증착하여 형성한다. 제2 평탄화층(660)은 도 3에서 설명한 평탄화층(337)과 실질적으로 동일/유사하다. 그리고, 제1 평탄화층(650)은 아크릴계 수지 (Acrylic Resin), 에폭시 수지 (Epoxy Resin), 페놀 수지 (Phenolic Resin), 폴리아미드계 수지 (Polyamides Resin), 폴리이미드계 수지 (Polyimides Resin), 불포화 폴리에스테르계 수지 (Unsaturated Polyesters Resin), 폴리페닐렌계 수지 (Polyphenylene Resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지 (Polyphenylenesulfides Resin), 및 벤조사이클로부텐 (Benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.A second planarization layer 660 is deposited on the second wiring 630 to planarize an upper portion thereof. The second planarization layer 660 is substantially the same as/similar to the planarization layer 337 described with reference to FIG. 3 . And, the first planarization layer 650 is an acrylic resin (Acrylic Resin), an epoxy resin (Epoxy Resin), a phenol resin (Phenolic Resin), a polyamide-based resin (Polyamides Resin), a polyimide-based resin (Polyimides Resin), unsaturated Polyester-based resin (Unsaturated Polyesters Resin), polyphenylene-based resin (Polyphenylene Resin), polyphenylene sulfide-based resin (Polyphenylenesulfides Resin), and benzocyclobutene (Benzocyclobutene) may be formed of at least one material, but is not limited thereto. does not

제2 평탄화층(660) 상에는 플렉시블 기판(610)의 벤딩영역(B/A)에 벤딩 시에 플렉시블 기판(610) 상에 배치되는 제1 배선(620) 및 제2 배선(630)에 인장력이 작용하여 미세 크렉이 발생할 수 있기 때문에 레진(Resin)을 상부에 얇은 두께로 코팅하여 배선을 보호한다. On the second planarization layer 660 , when bending in the bending region B/A of the flexible substrate 610 , a tensile force is applied to the first wiring 620 and the second wiring 630 disposed on the flexible substrate 610 . Since micro-cracks may occur due to the action, a thin layer of resin is coated on the upper part to protect the wiring.

제1 평탄화층(650) 및 제2 평탄화층(660)과 같은 유기층은 유기막 물질 자체가 취성의 특성을 가지므로, 금속으로 형성되는 배선에 비해 플렉서빌리티가 상당히 떨어진다. 따라서, 절연층이 형성된 기판을 벤딩하면 벤딩에 의한 인장력에 기인하여 절연층에도 크랙이 발생될 수 있다. The organic layer such as the first planarization layer 650 and the second planarization layer 660 has a brittle property of the organic film material itself, and thus has considerably lower flexibility than a wiring formed of a metal. Accordingly, when the substrate on which the insulating layer is formed is bent, cracks may also occur in the insulating layer due to the tensile force caused by bending.

벤딩 시에 제1 평탄화층(650) 보다 상부에 배치되는 제2 평탄화층(660)이 더 큰 인장력을 받게 되어 먼저 일부 영역에 크랙이 발생하는 경우가 많으며, 발생된 크랙은 절연층의 다른 영역으로 전파되고, 제2 평탄화층(660)과 접하는 제2 배선(630)으로 전파되어 플렉시블 유기발광 표시장치(600)의 불량으로 이어질 수 있다.During bending, the second planarization layer 660 disposed above the first planarization layer 650 receives a greater tensile force, so cracks are often first generated in some areas, and the generated cracks are generated in other areas of the insulating layer. and propagates to the second wiring 630 in contact with the second planarization layer 660 , which may lead to defects in the flexible organic light emitting diode display 600 .

이와 함께, 플렉시블 기판(610) 하부에 벤딩영역(B/A)을 제외한 영역에 배치되는 백플레이트(640)는 플렉시블 기판(610)을 지지하기 위해서 높은 경도(Hardness)를 가지며, 백플레이트(640)의 끝단과 인접한 취약영역(Weak Area; W/A)에 인장력이 집중되면서 백플레이트(640)와 인접한 영역의 제2 평탄화층(660) 의 상부부터 크랙이 발생하여 하부로 전파되면서 제2 평탄화층(660)과 직접 접하는 제2 배선(630)에도 크랙이 전파되면서 불량이 발생되는 경우가 발생하였다. 취약영역(W/A)은 플렉시블 기판(610), 백플레이트(640)의 재질, 크기, 위치 및 공정변동에 따라서 적절한 영역을 설정하게 된다.In addition, the back plate 640 disposed in an area excluding the bending area B/A under the flexible substrate 610 has high hardness to support the flexible substrate 610 , and the back plate 640 . ), a crack is generated from the top of the second planarization layer 660 in the area adjacent to the back plate 640 and propagated to the bottom while the tensile force is concentrated in the weak area (W/A) adjacent to the end of the second planarization As the crack propagates in the second wiring 630 that is in direct contact with the layer 660 , a defect may occur. The weak area W/A is set to an appropriate area according to the material, size, location, and process variation of the flexible substrate 610 and the back plate 640 .

이에 따라, 본 발명의 발명자들은 플렉시블 유기발광 표시장치(600)에서 벤딩영역(B/A)에 형성되는 배선에서의 크랙발생으로 발생되는 불량을 최소화하기 위한 새로운 구조의 유기발광 표시장치를 발명하였다. Accordingly, the inventors of the present invention have invented an organic light emitting display device having a new structure for minimizing defects caused by cracks in wiring formed in the bending region B/A in the flexible organic light emitting display device 600 . .

백플레이트(640)의 끝단과 인접한 취약영역(W/A)에는 제1 배선(620)과 동일층에 배치되면서 서로 연결되지 않는 제3 배선(625)을 배치한다. 이때, 벤딩되는 방향으로 취약영역(W/A)의 양쪽 끝단을 포함하는 제3 배선(625)의 일부 영역 또는 전체 영역은 제1 평탄화층(650) 상부에 배치되는 제2 배선(630)과 중첩하게 된다.A third wiring 625 disposed on the same layer as the first wiring 620 and not connected to each other is disposed in the weak area W/A adjacent to the end of the back plate 640 . In this case, a partial region or the entire region of the third interconnection 625 including both ends of the weak region W/A in the bending direction may include a second interconnection 630 disposed on the first planarization layer 650 and will overlap.

벤딩되는 방향으로 취약영역(W/A)의 양쪽 끝단에서 제2 배선(630)과 제3 배선(625)가 중첩되는 영역에는 컨택홀(670)을 형성하여 제2 배선(630)과 제3 배선(625)이 서로 연결되면서, 벤딩 시에 취약영역(W/A)에서 제2 평탄화층(660)의 상부에서 하부로 크랙이 전달되어, 제2 배선(630)에 크랙이 발생하여도, 제3 배선(625)을 통해서 신호가 우회해서 다른 영역으로 전달될 수 있다. A contact hole 670 is formed in a region where the second wiring 630 and the third wiring 625 overlap at both ends of the weak region W/A in the bending direction to form the second wiring 630 and the third wiring. As the wiring 625 is connected to each other, cracks are transmitted from the top to the bottom of the second planarization layer 660 in the weak region W/A during bending, and even if a crack occurs in the second wiring 630, A signal may be bypassed and transferred to another region through the third wiring 625 .

이에 따라, 플렉시블 유기발광 표시장치(600)에서 벤딩으로 발생되는 배선에서 크랙이 발생하여도 불량 없이 플렉시블 유기발광 표시장치(600)가 정상적으로 구동될 수 있다. Accordingly, even if a crack occurs in the wiring generated by bending in the flexible organic light emitting display device 600 , the flexible organic light emitting display device 600 may be normally driven without a defect.

그리고, 벤딩영역(B/A) 및 취약영역(W/A)의 상세 구조에 대해서는 도 7a 및 도7b 와 도 8a, 도 8b 및 도 8c 에서 각각 설명한다. Further, detailed structures of the bending region B/A and the weak region W/A will be described with reference to FIGS. 7A and 7B and 8A, 8B and 8C, respectively.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 벤딩영역(B/A)의 일부에 대한 단면도 및 평면도이다.7A and 7B are cross-sectional views and plan views of a portion of a bending area B/A of a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7a 및 도 7b는 설명의 편의를 위해, 도 1 내지 도 6에서 설명한 플렉시블 유기발광 표시장치에서 벤딩영역(B/A)의 일부에 대해서만 도시한다. 주요 구성요소들은 도 1 내지 도 6에서 설명된 주요 구성요소와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 7A and 7B illustrate only a portion of the bending area B/A in the flexible organic light emitting diode display described with reference to FIGS. 1 to 6 for convenience of explanation. The main components are substantially the same as or similar to the main components described in FIGS. 1 to 6 .

도 7a 는 플렉시블 유기발광 표시장치(700) 이 벤딩영역(B/A)의 일부에 대한 평면도 이며, 도 7b는 도 7a 의 VII-VII' 에 대한 단면도이다. 7A is a plan view of a portion of the bending region B/A of the flexible organic light emitting diode display 700, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line VII-VII' of FIG. 7A.

도 7a 및 도 7b는 설명의 편의를 위해, 도 1 내지 도 6에서 설명한 플렉시블 유기발광 표시장치에서 벤딩영역(B/A)의 일부에 대해서만 도시한다. 주요 구성요소들은 도 1 내지 도 6에서 설명된 주요 구성요소와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 7A and 7B illustrate only a portion of the bending area B/A in the flexible organic light emitting diode display described with reference to FIGS. 1 to 6 for convenience of explanation. The main components are substantially the same as or similar to the main components described in FIGS. 1 to 6 .

도 7a는 플렉시블 유기발광 표시장치(700) 이 벤딩영역(B/A)의 일부에 대한 평면도 이며, 도 7b는 도 7a 의 VII-VII' 에 대한 단면도이다. 7A is a plan view of a portion of the bending region B/A of the flexible organic light emitting diode display 700, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line VII-VII' of FIG. 7A.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 플렉시블 기판(710) 상에 제1 배선(720)이 배치되고 제1 배선(720) 상에 제1 평탄화층(750)이 배치된다. 제1 평탄화층(750) 상에는 제2 배선(760)이 배치되고, 제2 배선(760) 상에 제2 평탄화층(760)이 배치된다. 7A and 7B , the first wiring 720 is disposed on the flexible substrate 710 and the first planarization layer 750 is disposed on the first wiring 720 . A second wire 760 is disposed on the first planarization layer 750 , and a second planarization layer 760 is disposed on the second wire 760 .

벤딩영역(B/A) 에 형성되는 제1 배선(720) 및 제2 배선(730)은 벤딩되는 경우 인장력을 받게 된다. 도 4에서 설명한 바와 같이, 플렉시블 기판(610) 상에서 벤딩방향과 동일한 방향으로 연장하는 배선이 가장 큰 인장력을 받게 되고, 크랙이 발생할 수 있으며, 크랙이 심하면 단선이 발생할 수 있다. 따라서, 벤딩방향으로 연장하도록 배선을 형성하는 것이 아니라, 벤딩영역(B/A)을 포함하여 배치되는 배선 중 적어도 일부분은 벤딩 방향과 상이한 방향인 사선 방향으로 연장하도록 형성하여, 인장력을 최소화하여 크랙 발생을 줄일 수 있다. The first wiring 720 and the second wiring 730 formed in the bending region B/A receive a tensile force when bent. As described in FIG. 4 , the wiring extending in the same direction as the bending direction on the flexible substrate 610 receives the greatest tensile force, and cracks may occur. If the cracks are severe, disconnection may occur. Accordingly, rather than forming the wiring to extend in the bending direction, at least a portion of the wiring disposed including the bending region B/A is formed to extend in an oblique direction that is different from the bending direction, thereby minimizing tensile force to minimize cracks. occurrence can be reduced.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치(700)의 도 7a의 제1 배선(720) 및 제2 배선(730)은 벤딩방향을 따라서 지그재그 (Zig-Zag) 형상으로 하였다. 제1 배선(270) 및 제2 배선(730)과 벤딩방향의 직선과의 각도는 60도 이며, 지그재그 형상의 꼭지점에서 배선간의 각도는 60도 내외일 수 있다. 그리고, 지그재그 배선의 각도는 플렉시블 기판(710)의 벤딩되는 정도와 배선의 재질, 크기, 위치 및 공정에 따라서 적절한 영역을 설정하게 되며, 이에 제한되지 않는다. The first wiring 720 and the second wiring 730 of FIG. 7A of the flexible organic light emitting diode display 700 according to the embodiment of the present invention have a Zig-Zag shape along the bending direction. The angle between the first wiring 270 and the second wiring 730 and the straight line in the bending direction is 60 degrees, and the angle between the wires at the vertex of the zigzag shape may be about 60 degrees. In addition, the angle of the zigzag wiring is set to an appropriate area according to the bending degree of the flexible substrate 710 and the material, size, position, and process of the wiring, but is not limited thereto.

제1 배선(720) 및 제2 배선(730)은 도전성물질로 형성하며, 플렉시블 기판(710)의 벤딩시에 크랙이 발생하는 것을 최소화하기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있고, 표시영역(A/A)에서 사용되는 다양한 도전성물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag) 과 마그네슘(Mg) 의 합금 등으로도 구성될 수도 있다. 이때, 다양한 도전성물질을 포함하는 다층구조로 구성될 수도 있는데, 예를 들어, 티타늄 (Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 3층구조로 구성될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다.The first wiring 720 and the second wiring 730 may be formed of a conductive material, and may be formed of a conductive material having excellent ductility to minimize cracks from occurring when the flexible substrate 710 is bent. For example, it may be formed of a conductive material having excellent ductility, such as gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), etc., and may be formed of one of various conductive materials used in the display area (A/A). , molybdenum (Mo), chromium (Cr), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), copper (Cu), and an alloy of silver (Ag) and magnesium (Mg). . In this case, it may be configured as a multi-layer structure including various conductive materials, for example, it may be configured as a three-layer structure of titanium (Ti)/aluminum (Al)/titanium (Ti), but is not limited thereto.

서로 다른 층에 위치하는 제1 배선(720)과 제2 배선(730)은 서로 다른 신호를 전달할 수 있으며, 제1 배선(720)과 제2 배선(730) 사이의 간격을 최대화할 수 있다. The first wiring 720 and the second wiring 730 located on different layers may transmit different signals, and a gap between the first wiring 720 and the second wiring 730 may be maximized.

제1 배선(720)과 제2 배선(730) 사이의 간격이 작아질수록 제1 배선(720)과 제2 배선(730)을 통해 전달되는 신호들에 간섭이 발생할 가능성이 증가되므로, 설계 상 가능한 범위 내에서 제1 배선(720)과 제2 배선(730) 사이의 간격을 최대화되도록 할 수 있다. As the distance between the first wiring 720 and the second wiring 730 decreases, the possibility of interference with signals transmitted through the first wiring 720 and the second wiring 730 increases. The distance between the first wiring 720 and the second wiring 730 may be maximized within a possible range.

제1 배선(720)과 제2 배선(730)은 서로 중첩하지 않고, 제2 배선(730)은 서로 이웃하는 제1 배선(720) 사이, 예를 들어, 서로 이웃하는 제1 배선(720) 사이의 중앙 부분에 대응하도록 배치될 수 있다.The first wiring 720 and the second wiring 730 do not overlap each other, and the second wiring 730 is disposed between the first wirings 720 that are adjacent to each other, for example, the first wirings 720 that are adjacent to each other. It may be disposed to correspond to the central portion between the

도 8a, 도 8b 및 도 8c는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치 취약영역(W/A)의 일부에 대한 평면도 및 단면도이다.8A, 8B, and 8C are a plan view and a cross-sectional view of a portion of a weak area W/A of a flexible organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention.

도 8a, 도 8b 및 도 8c는 설명의 편의를 위해, 도 1 내지 도 6에서 설명한 플렉시블 유기발광 표시장치에서 취약영역(W/A)의 일부에 대해서만 도시한다. 주요 구성요소들은 도 1 내지 도 6에서 설명된 주요 구성요소와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 8A, 8B, and 8C illustrate only a part of the weak area W/A in the flexible organic light emitting diode display described with reference to FIGS. 1 to 6 for convenience of explanation. The main components are substantially the same as or similar to the main components described in FIGS. 1 to 6 .

도 8a는 플렉시블 유기발광 표시장치(800)의 취약영역(W/A)의 일부에 대한 평면도이며, 도 8b 및 도 8c는 도 8a 의 VIIIa-VIIIa' 및 VIIIb-VIIIb' 각각에 대한 단면도이다. 8A is a plan view of a part of the weak area W/A of the flexible organic light emitting diode display 800, and FIGS. 8B and 8C are cross-sectional views of VIIIa-VIIIa' and VIIIb-VIIIb' of FIG. 8A, respectively.

도 8a, 도 8b 및 도 8c를 참조하면, 플렉시블 기판(810) 상에 제1 배선(820)와 제1 배선(820)과 동일층에 배치되면서 서로 연결되지 않는 제3 배선(825)이 배치되고 제1 배선(820) 및 제3 배선(825) 상에 제1 평탄화층(850)이 배치된다. 제1 평탄화층(850) 상에 제3 배선(825) 와 중첩된 영역에 제2 배선(860)이 배치되고, 제2 배선(860) 상에 제2 평탄화층(860)이 배치된다. Referring to FIGS. 8A, 8B and 8C , a first wiring 820 and a third wiring 825 that are not connected to each other while being disposed on the same layer as the first wiring 820 are disposed on the flexible substrate 810 . and a first planarization layer 850 is disposed on the first wiring 820 and the third wiring 825 . A second wiring 860 is disposed on the first planarization layer 850 in a region overlapping with the third wiring 825 , and a second planarization layer 860 is disposed on the second wiring 860 .

도 6에서 설명된, 플렉시블 기판(810)이 하부에 배치되는 백플레이트와 인접한 영역인 취약영역(W/A)에 형성되는 제1 배선(820), 제2 배선(830) 및 제3 배선 (825) 역시 벤딩영역(B/A)에 배치되는 배선과 동일하게 벤딩되는 경우 인장력을 받게 된다. 도 4에서 설명한 바와 같이, 플렉시블 기판(610) 상에서 벤딩방향과 동일한 방향으로 연장하는 배선이 가장 큰 인장력을 받게 되고, 크랙이 발생할 수 있으며, 크랙이 심하면 단선이 발생할 수 있다. 따라서, 벤딩방향으로 연장하도록 배선을 형성하는 것이 아니라, 취약영역(W/A)을 포함하여 배치되는 배선 역시 벤딩영역(B/A)과 유사하게 적어도 일부분은 벤딩 방향과 상이한 방향인 사선 방향으로 연장하도록 형성하여, 인장력을 최소화하여 크랙 발생을 줄일 수 있다. 6, the first wiring 820, the second wiring 830 and the third wiring ( 825) also receives a tensile force when bent in the same manner as the wiring disposed in the bending area B/A. As described in FIG. 4 , the wiring extending in the same direction as the bending direction on the flexible substrate 610 receives the greatest tensile force, and cracks may occur. If the cracks are severe, disconnection may occur. Therefore, rather than forming the wiring to extend in the bending direction, the wiring disposed including the weak region W/A is also similar to the bending region B/A, at least a portion of the wiring is in a diagonal direction different from the bending direction. By forming to extend, it is possible to reduce the occurrence of cracks by minimizing the tensile force.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치(800)의 도 8a의 제1 배선(820) 및 제3 배선(825)은 벤딩방향을 따라서 지그재그 (Zig-Zag) 형상으로 하였다. 취약영역(W/A)의 경우 도 7a 에서 설명한 벤딩영역(B/A) 에 비해서 백플레이트영역에 인접해 있기 때문에 벤딩되는 정도가 덜하며, 이에 따라서 제1 배선(820) 및 제3 배선(825)과 벤딩방향 직선과의 각도는 30도 이며, 지그재그 형상의 꼭지점에서 배선간의 각도는 120도 내외일 수 있다. 그리고, 지그재그 배선의 각도는 플렉시블 기판(810)의 벤딩되는 정도와 배선의 재질, 크기, 위치 및 공정에 따라서 적절한 영역을 설정하게 되며, 이에 제한되지 않는다. The first wiring 820 and the third wiring 825 of FIG. 8A of the flexible organic light emitting diode display 800 according to the embodiment of the present invention have a Zig-Zag shape along the bending direction. In the case of the weak area W/A, since it is adjacent to the back plate area compared to the bending area B/A described with reference to FIG. 7A, the degree of bending is less, and accordingly, the first wiring 820 and the third wiring ( 825) and the straight line in the bending direction is 30 degrees, and the angle between the wires at the vertex of the zigzag shape may be around 120 degrees. In addition, the angle of the zigzag wiring is set to an appropriate area according to the bending degree of the flexible substrate 810 and the material, size, position, and process of the wiring, but is not limited thereto.

취약영역(W/A)의 경우, 도 6에서 설명한 바와 같이, 플렉시블 기판(810) 상의 동일한 층에 제1 배선(820) 및 제3 배선(835)이 모두 형성된다. 그리고, 각각의 배선들 간의 간격은 지그재그 형상에서 배선간의 각도에 영향을 받게 된다. 이에 따라서 취약영역(W/A)에서의 배선 간의 각도는 벤딩영역(B/A) 에서의 배선간의 각도보다 더 큰 각도를 가질 수 있다. In the case of the weak area W/A, as described with reference to FIG. 6 , both the first wiring 820 and the third wiring 835 are formed on the same layer on the flexible substrate 810 . In addition, the spacing between the respective wires is affected by the angle between the wires in the zigzag shape. Accordingly, the angle between the wires in the weak area W/A may have a larger angle than the angle between the wires in the bending area B/A.

제1 배선(820), 제2 배선(830) 및 제3 배선(725)은 도전성물질로 형성하며, 플렉시블 기판(810)의 벤딩시에 크랙이 발생하는 것을 최소화하기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있고, 표시영역(A/A)에서 사용되는 다양한 도전성물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag) 과 마그네슘(Mg) 의 합금 등으로도 구성될 수도 있다. 다양한 도전성물질을 포함하는 다층구조로 구성될 수도 있으며, 예를 들어, 티타늄 (Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 3층구조로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.The first wiring 820 , the second wiring 830 , and the third wiring 725 are formed of a conductive material, and are made of a conductive material with excellent ductility to minimize cracks occurring during bending of the flexible substrate 810 . can be formed. For example, it may be formed of a conductive material having excellent ductility, such as gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), etc., and may be formed of one of various conductive materials used in the display area (A/A). , molybdenum (Mo), chromium (Cr), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), copper (Cu), and an alloy of silver (Ag) and magnesium (Mg). . It may be composed of a multi-layer structure including various conductive materials, for example, it may be composed of a three-layer structure of titanium (Ti)/aluminum (Al)/titanium (Ti), but is not limited thereto.

도 6에서 설명한 바와 같이, 취약영역(W/A)의 벤딩방향으로 양 끝단을 포함한 영역에서 제2 배선(830) 및 제3 배선(825) 은 서로 중첩한다. As described with reference to FIG. 6 , the second wiring 830 and the third wiring 825 overlap each other in the region including both ends in the bending direction of the weak region W/A.

도 8a의 VIIIa-VIIIa' 에 대한 단면도인 도 8b를 참조하면, 중첩한 영역의 제1 평탄화층(850)에 형성되는 컨택홀(870)을 통해서 제2 배선(830) 및 제3 배선(825)은 서로 연결된다. 그리고, 컨택홀(870)이 형성되는 공정 및 제2 배선(830) 및 제3 배선(825)은 서로 연결되는 공정은 추가 공정 없이 도 3에서 설명하는 유기발광 표시장치의 구성요소를 형성하는 공정과 함께 진행될 수 있다.Referring to FIG. 8B , which is a cross-sectional view taken along line VIIIa-VIIIa' of FIG. 8A , the second wiring 830 and the third wiring 825 are formed through the contact hole 870 formed in the first planarization layer 850 in the overlapping region. ) are connected to each other. In addition, the process of forming the contact hole 870 and the process of connecting the second wiring 830 and the third wiring 825 to each other are a process of forming the components of the organic light emitting display device described with reference to FIG. 3 without an additional process. can proceed with

도 8a의 VIIIb-VIIIb' 에 대한 단면도인 도 8c를 참조하면, 플렉시블 기판(810) 상에 제1 배선(820)과 제3 배선(825)를 배치한다. 그리고, 두 배선 사이의 이격거리가 벤딩영역(B/A)보다 더 작은 값을 가지기 때문에 제1 배선(820) 및 제3 배선(825)의 지그재그 형상의 배선간의 각도를 크게 하여 배선 형성 공정에서 안정적으로 배선을 형성할 수 있다. Referring to FIG. 8C , which is a cross-sectional view taken along line VIIIb-VIIIb' of FIG. 8A , the first wiring 820 and the third wiring 825 are disposed on the flexible substrate 810 . In addition, since the separation distance between the two wirings has a smaller value than the bending area B/A, the angle between the zigzag wirings of the first wiring 820 and the third wiring 825 is increased in the wiring forming process. Wiring can be formed stably.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치는 제1 영역, 제1 영역의 일측으로부터 연장된 벤딩영역 및 벤딩영역의 일측으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판, 제1 영역의 상면에 있는 유기발광소자 및 박막트랜지스터, 제1 영역의 하면, 및 제2 영역 중에서 제1 영역의 하면과 동일한 면에 각각 배치되는 백플레이트, 제1 영역, 벤딩영역 및 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판 상에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층, 플렉시블 기판 상에 배치되는 제1 배선, 제1 평탄화층 상에 베치되는 제2 배선, 및 제1 배선과 동일층에 배치되는 제3 배선을 포함하고, 제1 영역과 제2 영역 중에서 지지부재의 끝단과 인접한 영역, 및 벤딩영역에서 지지부재의 끝단과 인접한 영역에 있는 제2 배선은 제3 배선과 연결된다.A flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate including a first area, a bending area extending from one side of the first area, and a second area extending from one side of the bending area, on the upper surface of the first area. On a flexible substrate including an organic light emitting device and a thin film transistor, a lower surface of the first region, and a backplate respectively disposed on the same surface as the lower surface of the first region among the second region, the first region, the bending region and the second region a first planarization layer and a second planarization layer sequentially stacked on the , a first wire disposed on the flexible substrate, a second wire disposed on the first planarization layer, and a third wire disposed on the same layer as the first wire and a second wiring in a region adjacent to the end of the support member in the first region and in the second region, and in a region adjacent to the end of the support member in the bending region, is connected to the third wiring.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제3 배선은, 제1 영역, 벤딩영역 및 제2 영역에서 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치된다.The third wiring of the flexible organic light emitting diode display according to the embodiment of the present invention is disposed in a region adjacent to the end of the backplate in the first region, the bending region, and the second region.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제2 배선 및 제3 배선의 적어도 일부는 서로 중첩하며, 중첩한 영역에서 제2 배선과 제3 배선은 제1 평탄화층의 컨택홀을 통해 서로 연결된다.At least a portion of the second wiring and the third wiring of the flexible organic light emitting display device according to the embodiment of the present invention overlap each other, and in the overlapping region, the second wiring and the third wiring are connected to each other through the contact hole of the first planarization layer. Connected.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제1 배선과 제3 배선은 서로 분리된다.The first wiring and the third wiring of the flexible organic light emitting diode display according to the embodiment of the present invention are separated from each other.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 벤딩영역에 배치되는 제1 배선, 제2 배선 및 제3 배선은 지그재그 형상으로 형성된 부분을 포함한다.The first wiring, the second wiring, and the third wiring disposed in the bending area of the flexible organic light emitting diode display according to the embodiment of the present invention include portions formed in a zigzag shape.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 벤딩영역에 배치되는 제1 배선 및 제2 배선은 이격되어 있으며, 제1 배선 및 제2 배선은 순차적으로 번갈아 배치된다.The first wiring and the second wiring disposed in the bending region of the flexible organic light emitting diode display according to the embodiment of the present invention are spaced apart from each other, and the first wiring and the second wiring are sequentially alternately arranged.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제1 영역 및 제2 영역에 배치되며, 백플레이트의 끝단과 인접한 영역의 제1 배선, 제2 배선 및 제3 배선은 지그재그 형상으로 연장된다.It is disposed in the first region and the second region of the flexible organic light emitting diode display according to the embodiment of the present invention, and the first wiring, the second wiring, and the third wiring in the area adjacent to the end of the backplate extend in a zigzag shape.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제1 영역 및 제2 영역에서 지그재그 형상으로 연장된 제1 배선 및 제3 배선은 벤딩영역의 제1 배선보다 더 작은 간격으로 이격된다.The first wiring and the third wiring extending in a zigzag shape in the first region and the second region of the flexible organic light emitting diode display according to the exemplary embodiment are spaced apart from each other by a smaller interval than the first wiring in the bending region.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제1영역 및 제2 영역에서 지그재그 형상으로 연장된 제1 배선 및 제3 배선은 벤딩영역의 제1 배선 및 제2 배선보다 지그재그 형상의 배선간의 각도가 더 큰 값을 가진다.The first wiring and the third wiring extending in a zigzag shape in the first region and the second region of the flexible organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention are interposed between the zigzag wirings rather than the first wiring and the second wiring in the bending region. The angle has a larger value.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제2 영역과 연결된 절연필름에는 구동소자가 배치된다.A driving element is disposed on the insulating film connected to the second region of the flexible organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 제1 배선, 제2 배선 및 제3 배선은 각각 복수의 금속층으로 구성된다.Each of the first wiring, the second wiring, and the third wiring of the flexible organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention is composed of a plurality of metal layers.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 벤딩영역에서 제2 평탄화층 상에 마이크로 코팅층이 배치된다.A micro-coating layer is disposed on the second planarization layer in the bending region of the flexible organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치는 표시영역 및 표시영역 외곽을 두르는 비표시영역을 포함하는 플렉시블 기판, 표시영역 상면에 있는 유기발광소자 및 박막 트랜지스터, 비표시영역에 있으며, 기판이 벤딩되는 벤딩영역, 표시영역의 하면 및 벤딩영역 일부에서 표시영역의 하면과 동일면에 있는 백플레이트, 표시영역 및 벤딩영역을 포함하는 비표시영역 상면에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층, 기판 및 제1 평탄화층 상에 있는 각각의 배선, 및 백플레이트의 끝단과 인접한 영역은 기판 상의 배선에 의해 제2 평탄화층의 크랙에 영향을 받지 않는다.A flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate including a display area and a non-display area surrounding the display area, an organic light emitting diode and a thin film transistor on an upper surface of the display area, and in the non-display area, the substrate is A first planarization layer and a second planarization layer sequentially stacked on the bending area to be bent, the lower surface of the display area, and the back plate on the same surface as the lower surface of the display area in a part of the bending area, and the upper surface of the non-display area including the display area and the bending area Each of the wirings on the layer, the substrate and the first planarization layer, and the region adjacent to the end of the backplate are not affected by cracks in the second planarization layer by the wirings on the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 벤딩영역에 배치되는 배선은 지그재그 형상으로 연장된다.The wiring disposed in the bending area of the flexible organic light emitting diode display according to the embodiment of the present invention extends in a zigzag shape.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 벤딩영역에 배치되며, 기판 및 제1 평탄화층에 상에 있는 각각의 배선은 서로 이격되며, 순차적으로 번갈아 배치된다.It is disposed in the bending area of the flexible organic light emitting diode display according to the embodiment of the present invention, and the respective wirings on the substrate and the first planarization layer are spaced apart from each other and sequentially alternately disposed.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치는 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 지그재그 형상으로 연장된다.In the flexible organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention, wirings disposed in an area adjacent to an end of a backplate extend in a zigzag shape.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 벤딩영역에 배치되는 배선보다 더 작은 거리로 이격된다.The wirings disposed in the region adjacent to the end of the backplate of the flexible organic light emitting diode display according to the embodiment of the present invention are spaced apart from each other by a smaller distance than the wirings disposed in the bending region.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 벤딩영역에 배치되는 배선보다 표시영역에서 벤딩영역으로 향하는 방향을 기준으로 하여, 지그재그 형상의 배선간의 각도가 더 큰 값을 가진다.The wiring disposed in the region adjacent to the end of the backplate of the flexible organic light emitting display device according to the embodiment of the present invention is between the zigzag-shaped wirings based on the direction from the display area to the bending region rather than the wiring disposed in the bending region. The angle has a larger value.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 기판의 비표시영역과 연결된 절연필름에는 구동소자가 배치된다.A driving element is disposed on the insulating film connected to the non-display area of the substrate of the flexible organic light emitting diode display according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 유기발광 표시장치의 기판 및 제1 평탄화층 상에 있는 각각의 배선은 복수의 금속층으로 구성된다.Each wiring on the substrate and the first planarization layer of the flexible organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention is composed of a plurality of metal layers.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800: 유기발광 표시장치
110: 영상처리부 120: 타이밍 컨트롤러
130: 데이터드라이버 140: 게이트드라이버
150: 표시패널
160: 화소
220: 게이트라인
230: 데이터라인
240: 스위칭트랜지스터 250: 구동트랜지스터
260: 보상회로
270, 340: 유기발광소자
310, 410, 510, 610, 710, 810: 기판
320: 박막트랜지스터 322: 게이트전극
324: 소스전극 326: 드레인전극
328: 반도체층 331: 게이트절연층
333: 층간절연층 335: 패시베이션층
337: 평탄화층 342: 애노드
344: 발광부 346: 캐소드
350: 뱅크 352: 스페이서
360: 봉지부 420: 회로배선
520: 배리어 필름 530: 편광판
540, 640: 백플레이트
550, 680: 마이크로 코팅층
560: 접착층 570: 지지부재
580: 회로기판
620, 720, 820: 제1 배선
625, 825: 제3 배선
630, 730, 830: 제2 배선
650, 750, 850: 제1 평탄화층
660, 760, 860: 제2 평탄화층
670, 870: 컨택홀
A/A: 표시영역 N/A: 비표시영역
B/A: 벤딩영역 W/A: 취약영역100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800: organic light emitting display device
110: image processing unit 120: timing controller
130: data driver 140: gate driver
150: display panel
160: pixel
220: gate line
230: data line
240: switching transistor 250: driving transistor
260: compensation circuit
270, 340: organic light emitting device
310, 410, 510, 610, 710, 810: substrate
320: thin film transistor 322: gate electrode
324: source electrode 326: drain electrode
328: semiconductor layer 331: gate insulating layer
333: interlayer insulating layer 335: passivation layer
337: planarization layer 342: anode
344: light emitting part 346: cathode
350: bank 352: spacer
360: encapsulation unit 420: circuit wiring
520: barrier film 530: polarizing plate
540, 640: back plate
550, 680: micro coating layer
560: adhesive layer 570: support member
580: circuit board
620, 720, 820: first wiring
625, 825: third wiring
630, 730, 830: second wiring
650, 750, 850: first planarization layer
660, 760, 860: second planarization layer
670, 870: contact hole
A/A: Display area N/A: Non-display area
B/A: Bending area W/A: Vulnerable area

Claims (20)

제1 영역, 상기 제1 영역의 일측으로부터 연장된 벤딩영역 및 상기 벤딩영역의 일측으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판;
상기 제1 영역의 상면에 있는 유기발광소자 및 박막트랜지스터;
상기 제1 영역의 하면, 및 상기 제2 영역 중에서 상기 제1 영역의 하면과 동일한 면에 각각 배치되는 백플레이트;
상기 제1 영역, 상기 벤딩영역 및 상기 제2 영역을 포함하는 플렉시블 기판 상에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층;
상기 플렉시블 기판 상에 배치되는 제1 배선;
상기 제1 평탄화층 상에 베치되는 제2 배선; 및
상기 제1 배선과 동일층에 배치되는 제3 배선을 포함하고,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역 중에서 상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역, 및 상기 벤딩영역에서 상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 있는 상기 제2 배선은 상기 제3 배선과 연결되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.a flexible substrate including a first region, a bending region extending from one side of the first region, and a second region extending from one side of the bending region;
an organic light emitting device and a thin film transistor on an upper surface of the first region;
a back plate disposed on the same surface as the lower surface of the first area among the lower surface of the first area and the second area;
a first planarization layer and a second planarization layer sequentially stacked on the flexible substrate including the first region, the bending region, and the second region;
a first wiring disposed on the flexible substrate;
a second wiring disposed on the first planarization layer; and
and a third wiring disposed on the same layer as the first wiring,
Among the first region and the second region, the second wiring in a region adjacent to the end of the back plate and in the region adjacent to the end of the back plate in the bending region is connected to the third wiring, flexible organic light emitting display device. 제1 항에 있어서,
상기 제3 배선은, 상기 제1 영역, 상기 벤딩영역 및 상기 제2 영역에서 상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.According to claim 1,
and the third wiring is disposed in a region adjacent to an end of the back plate in the first region, the bending region, and the second region. 제1 항에 있어서,
상기 제2 배선 및 상기 제3 배선의 적어도 일부는 서로 중첩하며, 상기 중첩한 영역에서 상기 제2 배선과 상기 제3 배선은 상기 제1 평탄화층의 컨택홀을 통해 서로 연결되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.According to claim 1,
at least a portion of the second wiring and the third wiring overlap each other, and in the overlapping region, the second wiring and the third wiring are connected to each other through a contact hole of the first planarization layer. Device. 제1 항에 있어서,
상기 제1 배선과 상기 제3 배선은 서로 분리된, 플렉시블 유기발광 표시장치.According to claim 1,
and the first wiring and the third wiring are separated from each other. 제1 항에 있어서,
상기 벤딩영역에 배치되는 상기 제1 배선, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선은 지그재그 형상으로 형성된 부분을 포함하는, 플렉시블 유기발광 표시장치.According to claim 1,
and the first wiring, the second wiring, and the third wiring disposed in the bending region include portions formed in a zigzag shape. 제5 항에 있어서,
상기 벤딩영역에 배치되는 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은 이격되어 있으며, 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은 순차적으로 번갈아 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.6. The method of claim 5,
The first wiring and the second wiring disposed in the bending region are spaced apart from each other, and the first wiring and the second wiring are sequentially alternately arranged. 제5 항에 있어서,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 배치되며, 상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역의 상기 제1 배선, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선은 지그재그 형상으로 연장된, 플렉시블 유기발광 표시장치.6. The method of claim 5,
The flexible organic light emitting diode display is disposed in the first region and the second region, and wherein the first wiring, the second wiring, and the third wiring in an area adjacent to an end of the backplate extend in a zigzag shape. 제7 항에 있어서,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에서 지그재그 형상으로 연장된 상기 제1 배선 및 상기 제3 배선은 상기 벤딩영역의 상기 제1 배선보다 더 작은 간격으로 이격되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.8. The method of claim 7,
and the first and third wires extending in a zigzag shape from the first region and the second region are spaced apart from each other by a smaller interval than the first interconnection in the bending region. 제8 항에 있어서,
상기 제1영역 및 제2 영역에서 지그재그 형상으로 연장된 상기 제1 배선 및 상기 제3 배선은 상기 벤딩영역의 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선보다 지그재그 형상의 배선간의 각도가 더 큰 값을 가지는, 플렉시블 유기발광 표시장치.9. The method of claim 8,
The first wiring and the third wiring extending in a zigzag shape in the first region and the second region have a larger angle between the zigzag wirings than the first wiring and the second wiring in the bending region. , a flexible organic light emitting display device. 제1 항에 있어서,
상기 제2 영역과 연결된 절연필름; 및
상기 절연필름에는 구동소자가 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.According to claim 1,
an insulating film connected to the second region; and
A flexible organic light emitting display device, in which a driving element is disposed on the insulating film. 제1 항에 있어서,
상기 제1 배선, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선은 각각 복수의 금속층으로 구성되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.According to claim 1,
and each of the first wiring, the second wiring, and the third wiring includes a plurality of metal layers. 제1 항에 있어서,
상기 벤딩영역에서 상기 제2 평탄화층 상에 마이크로 코팅층이 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.According to claim 1,
A flexible organic light emitting display device, wherein a micro-coating layer is disposed on the second planarization layer in the bending region. 표시영역 및 상기 표시영역 외곽을 두르는 비표시영역을 포함하는 플렉시블 기판;
상기 표시영역 상면에 있는 유기발광소자 및 박막 트랜지스터;
상기 비표시영역에 있으며, 상기 기판이 벤딩되는 벤딩영역;
상기 표시영역의 하면 및 상기 벤딩영역 일부에서 상기 표시영역의 하면과 동일면에 있는 백플레이트;
상기 표시영역 및 상기 벤딩영역을 포함하는 상기 비표시영역 상면에 순차적으로 적층되는 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층;
상기 기판 및 상기 제1 평탄화층 상에 있는 각각의 배선; 및
상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역은 상기 기판 상의 배선에 의해 상기 제2 평탄화층의 크랙에 영향을 받지 않는, 플렉시블 유기발광 표시장치.a flexible substrate including a display area and a non-display area surrounding the display area;
an organic light emitting diode and a thin film transistor disposed on an upper surface of the display area;
a bending area in the non-display area in which the substrate is bent;
a back plate disposed on the same surface as the lower surface of the display area in the lower surface of the display area and a part of the bending area;
a first planarization layer and a second planarization layer sequentially stacked on an upper surface of the non-display area including the display area and the bending area;
respective wirings on the substrate and the first planarization layer; and
and a region adjacent to the end of the backplate is not affected by cracks in the second planarization layer by the wiring on the substrate. 제13 항에 있어서,
상기 벤딩영역에 배치되는 배선은 지그재그 형상으로 연장된, 플렉시블 유기발광 표시장치.14. The method of claim 13,
The wiring disposed in the bending area extends in a zigzag shape. 제14 항에 있어서,
상기 벤딩영역에 배치되며, 상기 기판 및 상기 제1 평탄화층에 상에 있는 각각의 배선은 서로 이격되며, 순차적으로 번갈아 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.15. The method of claim 14,
The flexible organic light emitting display device is disposed in the bending region, and the respective wirings on the substrate and the first planarization layer are spaced apart from each other and sequentially alternately disposed. 제14 항에 있어서,
상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 지그재그 형상으로 연장되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.15. The method of claim 14,
A flexible organic light emitting display device, wherein wirings disposed in an area adjacent to an end of the back plate extend in a zigzag shape. 제16 항에 있어서,
상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 상기 벤딩영역에 배치되는 배선보다 더 작은 거리로 이격되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.17. The method of claim 16,
and the wirings disposed in an area adjacent to the end of the backplate are spaced apart from each other by a smaller distance than the wirings disposed in the bending area. 제17 항에 있어서,
상기 백플레이트의 끝단과 인접한 영역에 배치되는 배선은 상기 벤딩영역에 배치되는 배선보다 상기 표시영역에서 상기 벤딩영역으로 향하는 방향을 기준으로 하여, 상기 지그재그 형상의 배선간의 각도가 더 큰 값을 가지는, 플렉시블 유기발광 표시장치.18. The method of claim 17,
The wiring disposed in the region adjacent to the end of the backplate has a larger angle between the zigzag-shaped wirings with respect to the direction from the display area toward the bending region than the wiring disposed in the bending region, Flexible organic light emitting display device. 제13 항에 있어서,
상기 기판의 상기 비표시영역과 연결된 절연필름; 및
상기 절연필름에는 구동소자가 배치되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.14. The method of claim 13,
an insulating film connected to the non-display area of the substrate; and
A flexible organic light emitting display device, in which a driving element is disposed on the insulating film. 제13 항에 있어서,
상기 기판 및 상기 제1 평탄화층 상에 있는 각각의 배선은 복수의 금속층으로 구성되는, 플렉시블 유기발광 표시장치.
14. The method of claim 13,
and each wiring on the substrate and the first planarization layer includes a plurality of metal layers.
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