KR20190012702A - Appratus for aligning substrate and method for aligning substrate - Google Patents

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KR20190012702A KR1020170096106A KR20170096106A KR20190012702A KR 20190012702 A KR20190012702 A KR 20190012702A KR 1020170096106 A KR1020170096106 A KR 1020170096106A KR 20170096106 A KR20170096106 A KR 20170096106A KR 20190012702 A KR20190012702 A KR 20190012702A
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Abstract

According to the present invention, provided is an apparatus for aligning a substrate, including: a substrate holder supporting an end portion of a substrate; a chucking plate including a base plate, a lifting chucking module having a substrate chuck chucking the substrate and a lifting unit lifting the substrate chuck and coupled to the base plate to be positioned above a central portion of the substrate, and a peripheral chucking module having a substrate chuck for chucking the substrate, provided adjacent to the lift chucking module, and coupled to the base plate; and a mask holder holding a mask arranged to face the lower surface of the substrate.

Description

기판 얼라인 장치 및 기판 얼라인 방법{ Appratus for aligning substrate and method for aligning substrate}≪ Desc / Clms Page number 1 > Appratus for Aligning Substrate and Method for Aligning Substrate [

본 발명은 기판 얼라인 장치 및 기판 얼라인 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판 로딩 시 발생하는 기판 처짐에 대해 기판의 중앙부를 들어올린 후 기판척에 부착하여 기판 처짐을 보상함으로써 기판과 마스크를 얼라인 정밀도를 높일 수 있는 기판 얼라인 장치 및 기판 얼라인 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate aligning apparatus and a substrate aligning method. More particularly, the present invention relates to a substrate aligning apparatus and a substrate aligning apparatus capable of raising the center of a substrate with respect to deflection of the substrate during substrate loading and then attaching the substrate to the substrate chuck to compensate substrate deflection, ≪ / RTI >

최근 디스플레이 소자로 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel, PDP), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등 평판 표시 소자(Flat Panel Display)가 널리 이용되고 있다. 이러한 평판 표지 소자는 유리기판에 일정 패턴으로 금속박막이나 유기박막을 증착하는 증착공정 등의 일련의 공정을 진행하여 제조된다. 2. Description of the Related Art Flat panel displays such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP) and an organic light emitting diode (OLED) are widely used as display devices have. Such a flat panel display device is manufactured through a series of processes such as a deposition process for depositing a metal thin film or an organic thin film in a predetermined pattern on a glass substrate.

금속박막이나 유기박막의 증착은 진공열증착방법에 의해 이루어질 수 있는데, 진공열증착방법은 진공챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 마스크와 기판을 얼라인(align)하고 합착시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.The deposition of a metal thin film or an organic thin film can be performed by a vacuum thermal deposition method. In the vacuum thermal deposition method, a substrate is placed in a vacuum chamber, a mask and a substrate having a predetermined pattern are aligned and adhered, And heat is applied to the evaporation source containing the material to evaporate the evaporation material sublimated in the evaporation source onto the substrate.

따라서, 기판과 마스크를 얼라인하는 공정은 이후 증착공정에 있어서 초석이 되므로 그 정밀도를 높이는 것은 매우 중요하다.Therefore, the step of aligning the substrate and the mask is a cornerstone in the subsequent deposition process, and therefore, it is very important to improve the accuracy.

그런데, 유리기판에 금속박막이나 유기박막을 증착하기 위해서는 유리기판의 증착면이 노출되도록 유리기판 양단부를 지지하여야 하는데, 최근 평판 표지 소자가 대형화됨에 따라 유리기판이 대형화되어 유리기판의 중앙부에 큰 처짐이 발생하여 기판과 마스크의 얼라인 과정에서 오차가 발생할 수 있고 이에 따라 증착의 정밀도가 떨어져 유기발광소자의 수율이 저하되는 문제점이 있다.However, in order to deposit a metal thin film or an organic thin film on a glass substrate, both ends of the glass substrate must be supported so as to expose the deposition surface of the glass substrate. Recently, as the flat panel display device has become larger, the glass substrate becomes larger, There is a problem that an error may occur in the alignment process between the substrate and the mask, thereby reducing the accuracy of the deposition and lowering the yield of the organic light emitting device.

대한민국 등록특허 10-0759578호(2007. 09. 18 공고)Korean Patent No. 10-0759578 (published on September 18, 2007)

본 발명은 기판 로딩 시 발생하는 기판 처짐에 대해 기판의 중앙부를 들어올린 후 기판척에 부착하여 기판 처짐을 보상함으로써 기판과 마스크를 얼라인 정밀도를 높일 수 있는 기판 얼라인 장치 및 기판 얼라인 방법을 제공하는 것이다.The present invention relates to a substrate aligning apparatus and a substrate aligning method capable of heightening a substrate and a mask alignment accuracy by lifting a central portion of a substrate with respect to substrate deflection occurring when the substrate is loaded, .

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 단부를 지지하는 기판 홀더와; 베이스 플레이트와, 상기 기판을 척킹하는 기판척과 상기 기판척을 승강시키는 승강부를 구비하고 상기 기판의 중앙부 상부에 위치하도록 상기 베이스 프레이트에 결합되는 승강 척킹 모듈 및 상기 기판을 척킹하는 기판척을 구비하며 상기 승강 척킹 모듈에 인접하여 배치되어 상기 베이스 플레이트에 결합되는 주변 척킹 모듈을 포함하는 척킹 플레이트와; 상기 기판 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 홀딩하는 마스크 홀더를 포함하는, 기판 얼라인 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: a substrate holder for supporting an end portion of a substrate; And a substrate chuck for chucking the substrate, the substrate chuck having a base plate for chucking the substrate, a lift part for lifting the substrate chuck, and a lift chucking module coupled to the base plate to be positioned above the center of the substrate, A chucking plate disposed adjacent to the lift chucking module and including a peripheral chucking module coupled to the base plate; And a mask holder for holding a mask disposed opposite to the lower surface of the substrate.

상기 주변 척킹 모듈은, 상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판척을 승강시키는 승강부를 더 포함할 수 있다.The peripheral chucking module may further include a lifting portion for lifting the substrate chuck of the peripheral chucking module.

상기 승강 척킹 모듈의 상기 기판척이 하강하여 상기 기판의 중앙부를 척킹하고 들어올린 후, 상기 주변 승강 모듈의 상기 기판척이 상기 기판을 척킹할 수 있다.The substrate chuck of the elevated chucking module may be lowered to chuck and lift the central portion of the substrate, and then the substrate chuck of the peripheral elevated module may chuck the substrate.

상기 주변 척킹 모듈은, 상기 기판의 중앙부에서 양단부 방향으로 상기 승강 척킹 모듈의 양측에 복수 개가 배치될 수 있으며, 이 경우, 상기 복수 개의 상기 주변 척킹 모듈은, 상기 기판의 중앙부에서 양단부 방향으로 순차적으로 상기 기판을 척킹할 수 있다.A plurality of the peripheral chucking modules may be arranged on both sides of the elevating chucking module in the direction of both ends in the central portion of the substrate, The substrate can be chucked.

상기 주변 척킹 모듈은, 상기 승강 척킹 모듈을 둘러싸도록 복수 개가 배치될 수 있으며, 이 경우, 상기 복수 개의 상기 주변 척킹 모듈은, 상기 기판의 중앙부에서 가장자리 방향으로 순차적으로 상기 기판을 척킹할 수 있다.The peripheral chucking module may be disposed to surround the lift chucking module. In this case, the plurality of peripheral chucking modules may sequentially chuck the substrate in the marginal direction at the central portion of the substrate.

상기 승강 척킹 모듈은, 상기 기판 상면까지의 거리를 측정하는 거리센서를 더 포함할 수 있다.The elevating and lowering chucking module may further include a distance sensor for measuring a distance to the upper surface of the substrate.

상기 승강 척킹 모듈의 상기 기판척 또는 상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판은, 정전기의 힘에 의해 상기 기판이 부착되는 정전척 또는 점착력에 의해 상기 기판이 부착되는 점착척 중 어느 하나 이상일 수 있다.The substrate of the substrate chuck of the elevating chucking module or the substrate of the peripheral chucking module may be at least one of an electrostatic chuck to which the substrate is attached by an electrostatic force or an adhesion chuck to which the substrate is attached by an adhesive force.

상기 기판 얼라인 장치는, 상기 척킹 플레이트의 상부에 위치하고, 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트를 더 포함할 수 있다. The substrate aligning apparatus may further include a magnet plate disposed on the chucking plate to provide a magnetic force on a plate and to adhere the mask and the substrate to the mask when the mask is lowered.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 베이스 플레이트와, 상기 기판을 척킹하는 기판척과 상기 기판척을 승강시키는 승강부를 구비하고 상기 기판의 중앙부 상부에 위치하도록 상기 베이스 플레이트에 결합되는 승강 척킹 모듈 및 상기 기판을 척킹하는 기판척을 구비하며 상기 승강 척킹 모듈의 주변에 배치되어 상기 베이스 플레이트에 결합되는 주변 척킹 모듈을 포함하는 척킹 플레이트를 포함하는 기판 얼라인 장치를 이용하여 기판을 얼라인 하는 방법으로서, 상기 기판의 단부가 지지되도록 상기 기판을 기판 홀더로 로딩하는 단계와; 상기 승강 척킹 모듈의 상기 기판척을 하강하여 상기 기판의 중앙부를 척킹하는 단계와; 상기 기판의 중앙부를 들어올리는 단계와; 상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판척으로 상기 기판을 척킹하는 단계와; 상기 척킹 플레이트의 상기 기판과 마스크를 얼라인하는 단계를 포함하는, 기판 얼라인 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an elevating chucking module comprising: a base plate; a substrate chuck for chucking the substrate; a lift chucking module coupled to the base plate so as to be positioned above a central portion of the substrate, A method for aligning a substrate using a substrate aligning apparatus comprising a chucking plate having a chucking chuck and a peripheral chucking module disposed around the elevating chucking module and coupled to the base plate, Loading the substrate with the substrate holder so that the end of the substrate is supported; Lowering the substrate chuck of the elevated chucking module to chuck the central portion of the substrate; Lifting a central portion of the substrate; Chucking the substrate with the substrate chuck of the peripheral chuck module; And aligning the mask and the substrate of the chucking plate.

상기 얼라인 하는 단계 이후에, 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 단계를 포함할 수 있다.And after the aligning step, attaching the substrate and the mask.

상기 주변 척킹 모듈은, 상기 기판의 중앙부에서 양단부 방향으로 상기 승강 척킹 모듈의 양측에 복수 개가 배치될 수 있으며, 이 경우, 상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판척으로 상기 기판을 척킹하는 단계는, 상기 복수 개의 상기 주변 척킹 모듈에 상기 기판의 중앙부에서 양단부 방향으로 순차적으로 상기 기판을 척킹하는 단계를 포함할 수 있다.The peripheral chucking module may be disposed on both sides of the elevating chucking module at both ends in the central portion of the substrate. In this case, chucking the substrate with the substrate chuck of the peripheral chucking module may include: Sequentially chucking the substrate to the peripheral chucking module in the direction of both ends at the central portion of the substrate.

상기 주변 척킹 모듈은, 상기 승강 척킹 모듈을 둘러싸도록 복수 개가 배치될 수 있으며, 이 경우, 상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판척으로 상기 기판을 척킹하는 단계는, 상기 복수 개의 상기 주변 척킹 모듈이 상기 기판의 중앙부에서 가장자리 방향으로 순차적으로 상기 기판을 척킹하는 단계를 포함할 수 있다.The peripheral chucking module may be arranged to surround the elevating chucking module, wherein the chucking of the substrate with the substrate chuck of the peripheral chucking module comprises: And sequentially chucking the substrate in the direction from the center to the edge of the substrate.

상기 주변 척킹 모듈은, 상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판척을 승강시키는 승강부를 더 포함할 수 있다.The peripheral chucking module may further include a lifting portion for lifting the substrate chuck of the peripheral chucking module.

상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 단계는, 상기 기판의 상부에 위치하는 판 상으로 자력을 제공하는 마그넷 플레이트를 하강하여 상기 마그넷 플레이트와 상기 마스크를 합착함으로써 수행될 수 있다.The step of attaching the substrate and the mask may be performed by lowering a magnet plate that provides a magnetic force onto a plate positioned on the substrate, and attaching the magnet plate and the mask.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판 로딩 시 발생하는 기판 처짐에 대해 기판의 중앙부를 들어올린 후 기판척에 부착하여 기판 처짐을 보상함으로써 기판과 마스크를 얼라인 정밀도를 높일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the central portion of the substrate is lifted up against substrate deflection occurring when the substrate is loaded, and then the substrate is mounted on the substrate chuck to compensate for substrate deflection.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치를 포함하는 증착장치를 간략히 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치를 측면에서 바라본 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치를 하면에서 바라본 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 변형예.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 다른 변형예.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 방법의 순서도.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 방법의 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a simplified view of a deposition apparatus including a substrate aligning apparatus according to one embodiment of the present invention.
2 is a side view of a substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a bottom view of a substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a modification of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is another variation of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a flow diagram of a substrate alignment method according to another embodiment of the present invention;
7-11 are flow diagrams of a method of aligning a substrate according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명에 따른 기판 얼라인 장치 및 기판 얼라인 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a substrate aligning apparatus and a substrate aligning method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals And redundant explanations thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치를 포함하는 증착장치를 간략히 도시한 도면이다. 그리고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치를 측면에서 바라본 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치를 하면에서 바라본 도면이다. 그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 변형예이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 다른 변형예이다.1 is a view schematically showing a deposition apparatus including a substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of a substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a bottom view of a substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a modification of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is another modification of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5에는, 기판(10), 기판 홀더(12), 베이스 플레이트(14), 기판척(16), 승강부(18), 승강 척킹 모듈(20), 주변 척킹 모듈(22), 척킹 플레이트(24), 마스크(26), 마스크 홀더(28), 마그넷 플레이트(30), 진공챔버(32), 증발원(34)이 도시되어 있다. 1 to 5, a substrate 10, a substrate holder 12, a base plate 14, a substrate chuck 16, a lift portion 18, a lift chucking module 20, a peripheral chucking module 22, A chucking plate 24, a mask 26, a mask holder 28, a magnet plate 30, a vacuum chamber 32 and an evaporation source 34 are shown.

도 1를 참조하면, 증착장치는, 기판(10)이 내부에 로딩되는 진공챔버(32)와, 진공챔버(32)의 내부에 배치되는 본 실시예에 따른 기판 얼라인 장치와, 기판(10)에 대향하여 증발물질을 분사하는 증발원(34)을 포함한다.1, the deposition apparatus includes a vacuum chamber 32 into which the substrate 10 is loaded, a substrate aligning apparatus according to the present embodiment disposed inside the vacuum chamber 32, a substrate 10 And an evaporation source 34 for ejecting the evaporation material.

진공챔버(32)의 내부는 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 기판(10)이 진공챔버(32)의 내부에 위치한 기판 얼라인 장치에 로딩된다. 기판 얼라인 장치에 로딩된 기판(10)은 마스크(26)와 얼라인되면서 합착이 이루어진다. 기판(10)과 마스크(26)의 합착이 이루어진 상태에서 증발원(34)에서 기체 상태의 증발물질이 기판(10)을 향하여 분출되어 기판(10) 상에 증착이 이루어진다. 증발원(34)에는 증발물질이 수용되며 증발원(34)의 가열에 따라 증발물질이 증발되면서 기판(10) 상으로 분출이 이루어진다.The inside of the vacuum chamber 32 is maintained in a vacuum atmosphere for evaporation of evaporated particles, and the substrate 10 is loaded into the substrate aligning apparatus located inside the vacuum chamber 32. The substrate 10 loaded on the substrate aligning apparatus is aligned with the mask 26 while being aligned. In the state where the substrate 10 and the mask 26 are attached to each other, evaporation material in a gaseous state in the evaporation source 34 is ejected toward the substrate 10 and evaporated on the substrate 10. The evaporation source 34 receives the evaporation material, and the evaporation material 34 is evaporated as the evaporation source 34 is heated, and the evaporation material 34 is ejected onto the substrate 10.

이하에서는 본 실시예에 따른 기판 얼라인 장치를 자세히 살펴 보기로 한다.Hereinafter, the substrate aligning apparatus according to the present embodiment will be described in detail.

본 실시예에 따른 기판 얼라인 장치는, 기판(10)의 단부를 지지하는 기판 홀더(12)와; 베이스 플레이트(14)와, 상기 기판(10)을 척킹하는 기판척(16)과 상기 기판척(16)을 승강시키는 승강부(18)를 구비하고 상기 기판(10)의 중앙부 상부에 위치하도록 상기 베이스 프레이트에 결합되는 승강 척킹 모듈(20) 및 상기 기판(10)을 척킹하는 기판척(16)을 구비하며 상기 승강 척킹 모듈(20)에 인접하여 배치되어 상기 베이스 플레이트(14)에 결합되는 주변 척킹 모듈(22)을 포함하는 척킹 플레이트(24)와; 상기 기판(10) 하면에 대향하여 배치되는 마스크(26)를 홀딩하는 마스크 홀더(28)를 포함한다.The substrate aligning apparatus according to the present embodiment includes a substrate holder 12 for supporting an end portion of a substrate 10; A substrate chuck 16 for chucking the substrate 10 and a lifting unit 18 for lifting and lowering the substrate chuck 16 are provided on the base plate 14, (20) and a substrate chuck (16) for chucking the substrate (10) and is disposed adjacent to the elevating chucking module (20) and connected to the base plate (14) A chucking plate (24) comprising a chucking module (22); And a mask holder (28) for holding a mask (26) arranged opposite to the lower surface of the substrate (10).

기판 홀더(12)는, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 단부를 지지한다. 로봇암에 의해 리프팅된 기판(10)은 기판 홀더(12)에 로딩되는데, 기판 홀더(12)는 기판(10)의 하면이 아래의 증발원(34)을 향하여 노출되도록 기판(10)의 단부를 지지한다. The substrate holder 12 supports the end portion of the substrate 10, as shown in Fig. The substrate 10 lifted by the robot arm is loaded into the substrate holder 12 which is positioned such that the bottom of the substrate 10 is exposed toward the underlying evaporation source 34, .

기판 홀더(12)가 기판(10)의 단부를 지지함에 따라 기판(10)의 자체 중량에 의해 도 1에 도시된 바와 같이 기판(10)의 중앙부에서 처짐(S)이 발생하게 된다. 이러한 처짐(S)은 기판(10)이 크기가 증가함에 따라 이에 연동되어 증가하게 된다.As the substrate holder 12 supports the end portion of the substrate 10, the sagging S occurs at the center portion of the substrate 10 as shown in Fig. 1 due to the own weight of the substrate 10. This deflection S increases in association with the increase of the size of the substrate 10.

척킹 플레이트(24)는 기판(10)의 상부에 위치하여 후술할 기판척(16)을 매개로 기판(10)을 척킹한다. 척킹 플레이트(24)는 베이스 플레이트(14)와, 기판(10)의 중앙부에 대응하여 베이스 플레이트(14)의 중앙부에 결합되는 승강 척킹 모듈(20)과, 승강 척킹 모듈(20)의 주변에 결합되는 주변 척킹 모듈(22)을 포함한다. 베이스 플레이트(14)는, 판 형상의 기재로서 승강 척킹 모듈(20)과 주변 척킹 모듈(22)을 지지하는 역할을 한다.The chucking plate 24 is located above the substrate 10 and chucks the substrate 10 via a substrate chuck 16, which will be described later. The chucking plate 24 includes a base plate 14, a lift chucking module 20 coupled to a central portion of the base plate 14 in correspondence with a central portion of the base plate 10, And a peripheral chucking module (22). The base plate 14 serves to support the elevation chucking module 20 and the peripheral chucking module 22 as plate-shaped substrates.

승강 척킹 모듈(20)은, 기판(10)을 척킹하는 기판척(16)과, 기판척(16)을 승강시키는 승강부(18)를 구비하여, 기판(10)의 중앙부 상부에 위치하도록 베이스 플레이트(14)에 결합된다. 기판척(16)은 기판(10)의 상면이 부착되어 고정되는 장치로서, 정전척(Electrostatic Chuck)이나 점착척 등이 기판척(16)으로 사용될 수 있다. 정전척과 점착척은 진공상태에서 기판(10)을 척킹할 수 있어 공정 진행 시 진공 상태가 유지되는 진공챔버(32)의 내부에서도 사용할 수 있다. 승강부(18)는 기판척(16)을 상승 또는 하강시키기 위한 장치로서 승강부(18)를 매개로 기판척(16)이 베이스 플레이트(14)에 결합될 수 있다. 승강부(18)로는 리니어 모터 등의 공지의 장치 들이 사용될 수 있다.The elevating chucking module 20 includes a substrate chuck 16 for chucking the substrate 10 and a lifting portion 18 for lifting the substrate chuck 16 so that the substrate 10 is lifted up and down, Is coupled to the plate (14). The substrate chuck 16 is an apparatus to which an upper surface of the substrate 10 is attached and fixed. An electrostatic chuck, an adhesive chuck, or the like can be used as the substrate chuck 16. The electrostatic chuck and the adhesive chuck can be used in the vacuum chamber 32 in which the substrate 10 can be chucked in a vacuum state and the vacuum state is maintained during the process. The elevating portion 18 is an apparatus for raising or lowering the substrate chuck 16 and the substrate chuck 16 can be coupled to the base plate 14 via the elevating portion 18. [ As the elevating portion 18, known devices such as a linear motor can be used.

본 실시예에서는 기판척(16)으로서 정전척을 사용한 형태를 제시한다. 정전척(Electrostatic Chuck)은 정전기의 힘을 이용하여 기판(10)을 고정하는 척킹 장치로서, 정전척에 '+', '-'를 인가시키면 대상물에는 반대의 전위가 대전('-', '+')되고, 대전된 전위에 의하여 서로 끌어당기는 힘이 발생하는 원리를 이용하여 정전척에 기판(10)을 부착시켜 고정하게 된다. In this embodiment, a form using the electrostatic chuck as the substrate chuck 16 is presented. An electrostatic chuck is a chucking device for fixing a substrate 10 using the force of static electricity. When '+' and '-' are applied to the electrostatic chuck, + '), And the substrate 10 is attached to the electrostatic chuck by using the principle that pulls each other by the charged electric potential.

한편, 기판척(16)으로서 점착척을 이용할 수 있는데, 점착척은 고체와 액체의 중간 형태의 반유동체로써 고무 자체의 자기 점착성과 피흡착 물질과의 접촉에 의해 발생되는 계면장력을 이용하여 기판(10)을 흡착하는 방식으로 피흡착 기판(10)의 소재, 기판(10)의 표면조도 및 마찰계수 등에 따라 점착력이 다르게 나타날 수 있다.On the other hand, as the substrate chuck 16, an adhesive chuck can be used. The adhesive chuck is a semi-fluid material in the form of an intermediate body of solid and liquid, 10 may be adhered to the surface of the substrate 10 to be adsorbed, the surface roughness and the coefficient of friction of the substrate 10, and the like.

승강 척킹 모듈(20)에 의해 가장 처짐이 많이 발생한 기판(10)의 중앙부가 척킹 플레이트(24)에 부착되고, 이후 순차적으로 기판(10)의 가장자리를 향하여 주변 척킹 모듈(22)에 의해 기판(10)이 척킹 플레이트(24)에 부착된다.The central portion of the substrate 10 having the most deflection by the elevating chucking module 20 is attached to the chucking plate 24 and then sequentially moved toward the edge of the substrate 10 by the peripheral chucking module 22 10 are attached to the chucking plate 24.

승강 척킹 모듈(20)에는, 기판(10) 상면까지의 거리를 측정하는 거리센서(미도시)를 포함할 수 있는데, 승강부(18)의 작동에 따라 기판(10) 상면까지의 거리를 측정하여 일정 거리에 도달하면 기판척(16)을 작동하여 기판(10)을 기판척(16)에 부착하기 위함이다.The elevating chucking module 20 may include a distance sensor (not shown) for measuring the distance to the upper surface of the substrate 10. The distance to the upper surface of the substrate 10 is measured according to the operation of the elevating portion 18 The substrate chuck 16 is actuated to attach the substrate 10 to the substrate chuck 16 when a certain distance is reached.

주변 척킹 모듈(22)은, 기판(10)을 척킹하는 기판척(16)을 구비하며 승강 척킹 모듈(20)의 주변에 배치되어 베이스 플레이트(14)에 결합된다. 주변 척킹 모듈(22)은 승강 척킹 모듈(20)에 의해 중앙부가 들어오려진 기판(10)의 가장자리를 척킹하게 된다.The peripheral chucking module 22 has a substrate chuck 16 for chucking the substrate 10 and is disposed around the elevating chucking module 20 and is coupled to the base plate 14. [ The peripheral chucking module 22 chucks the edge of the substrate 10, which is centered by the lifting and chucking module 20.

도 1을 참조하면, 기판(10)이 기판 홀더(12)에 로딩되면 기판(10)의 중앙부에 처짐에 발생하는데, 척킹 플레이트(24)가 기판(10)에 인접하도록 하강된 상태에서 승강 척킹 모듈(20)의 승강부(18)를 작동하여 기판척(16)을 하강하여 기판척(16)을 작동시키면 기판(10)의 중앙부가 기판척(16)에 부착되면서 리프팅된다. 이 상태에서 주변 척킹 모듈(22)의 기판척(16)을 작동시켜 기판(10)의 나머지 부분을 척킹 플레이트(24)에 부착하면 기판(10)의 중앙부에서 외측 방향으로 기판(10)이 주변 척킹 모듈(22)에 부착되면서 기판(10)이 편평한 상태로 척킹 플레이트(24)에 부착된다. Referring to FIG. 1, when the substrate 10 is loaded on the substrate holder 12, a sag occurs in the central portion of the substrate 10. When the chucking plate 24 is lowered to be adjacent to the substrate 10, The elevation portion 18 of the module 20 is operated to lower the substrate chuck 16 to actuate the substrate chuck 16 so that the central portion of the substrate 10 is lifted while being attached to the substrate chuck 16. In this state, when the substrate chuck 16 of the peripheral chucking module 22 is operated to attach the remaining portion of the substrate 10 to the chucking plate 24, the substrate 10 is moved in the outward direction at the central portion of the substrate 10 The substrate 10 is attached to the chucking plate 24 in a flat state while being attached to the chucking module 22.

도 2 및 도 3은 본 실시예에 따른 승강 척킹 모듈(20)과 주변 척킹 모듈(22)의 배치상태를 도시한 것으로, 승강 척킹 모듈(20)이 기판(10)의 중앙부에 배치되고, 주변 척킹 모듈(22)이 기판(10)의 중앙부에서 양단부 방향으로 승강 척킹 모듈(20)의 양측에 복수 개가 배치된 상태를 도시하고 있다. 기판(10)의 양단부가 기판 홀더(12)에 지지되면 기판(10)의 중앙부에서 가장 큰 처짐이 발생하는데, 승강 척킹 모듈(20)이 하강하여 기판(10)을 척킹하고 들어오린 후 중앙부에서 외측 방향으로 주변 척킹 모듈(22)의 기판척(16)을 작동시켜 기판(10)이 중앙부에서 외측 방향으로 기판(10)을 척킹하면 기판(10)이 순차적으로 펴지면서 척킹 플레이트(24)에 편평한 상태로 부착된다. 2 and 3 show the arrangement of the elevating chucking module 20 and the peripheral chucking module 22 according to the present embodiment in which the elevating chucking module 20 is disposed at the central portion of the substrate 10, A plurality of chucking modules 22 are arranged on both sides of the elevation chucking module 20 in the direction of both ends in the central portion of the substrate 10. [ When both ends of the substrate 10 are supported by the substrate holder 12, the largest deflection occurs at the center of the substrate 10. The chucking module 20 descends to chuck the substrate 10, When the substrate 10 of the peripheral chucking module 22 is operated in the outward direction so that the substrate 10 chucks the substrate 10 in the outward direction from the central portion, the substrate 10 sequentially expands to the chucking plate 24 And is attached in a flat state.

예컨데, 하나의 정전척 모듈로 구성되는 척킹 플레이트(24)에 기판(10)을 부착하고자 하는 경우, 부착과정에서 기판(10)에 주름이 발생할 우려가 있다. 즉, 기판(10)이 기판 홀더(12)에 로딩되면 기판(10)의 자체 중량에 의해 중앙부에서 처짐이 발생하게 되는데, 기판(10)의 중앙부가 아래로 처진 상태에서 하나의 정전척 모듈로 구성된 척킹 플레이트(24)를 하강하여 기판(10)을 척킹하게 되면 위로 솟아있는 기판(10)의 가장자리부터 정전척 모듈에 부착되기 시작하고, 척킹 플레이트(24)의 하강에 따라 기판(10)의 중앙 방향으로 기판(10)이 정전척모듈에 부착됨에 따라 기판(10)이 편평하게 부착되지 못하고 주름져 부착될 수 있다. 만일 이 상태에서 기판(10)과 마스크(26)를 얼라인하고 합착하면 주름진 기판(10)이 다시 펴지면서 얼라인에 오차가 발생하게 된다.For example, when the substrate 10 is to be attached to the chucking plate 24 composed of one electrostatic chuck module, wrinkles may occur on the substrate 10 during the attaching process. That is, when the substrate 10 is loaded on the substrate holder 12, sagging occurs at the central portion due to the own weight of the substrate 10. When the central portion of the substrate 10 is moved downward, When the chucking plate 24 is lowered to chuck the substrate 10, the chucking plate 24 starts to be attached to the electrostatic chuck module from the edge of the substrate 10 rising upward. As the chucking plate 24 is lowered, As the substrate 10 is attached to the electrostatic chuck module in the center direction, the substrate 10 may not be attached flatly but may be wrinkled and attached. If the substrate 10 and the mask 26 are aligned and adhered to each other in this state, the corrugated substrate 10 is stretched again and an error occurs in the alignment.

이와 같은 이유로, 본 실시예에서는 처짐이 발생한 기판(10)을 척킹 플레이트(24)에 부착시킬 때, 승강 척킹 모듈(20)을 이용하여 가장 처짐이 많이 발생한 기판(10)의 중앙부부터 척킹 플레이트(24)에 부착시키고 순차적으로 기판(10)의 가장자리를 향하여 주변 척킹 모듈(22)에 기판(10)이 부착되도록 하여 기판(10)이 편평한 상태로 척킹 플레이트(24)에 부착되도록 하였다.For this reason, in the present embodiment, when the substrate 10 having deflected is attached to the chucking plate 24, the chucking plate 24 is moved from the central portion of the substrate 10, 24 so that the substrate 10 is adhered to the chucking plate 24 in a flat state by sequentially attaching the substrate 10 to the peripheral chucking module 22 toward the edge of the substrate 10. [

한편, 기판(10)의 중앙부를 기판척(16)에 부착시킨 후 승강부(18)에 의해 기판척(16)을 들어올리면 처짐이 발생하였던 기판(10)의 중앙부를 더 많이 들어올릴 수 있다.On the other hand, if the central portion of the substrate 10 is attached to the substrate chuck 16 and then the substrate chuck 16 is lifted by the elevating portion 18, the central portion of the substrate 10 where the sagging has occurred can be further lifted .

마스크 홀더(28)는, 기판(10) 하면에 대향하여 배치되는 마스크(26)를 지지하는 장치로서, 마그넷 플레이트(30)의 하강에 따라 마스크 홀더(28)의 마스크(26)가 마그넷 플레이트(30)에 부착되면서 기판(10)과 마스크(26)의 합착이 이루어진다.The mask holder 28 is a device for supporting a mask 26 disposed so as to face the lower surface of the substrate 10. The mask 26 of the mask holder 28 is guided by the lower surface of the magnet plate 30, the substrate 10 and the mask 26 are bonded together.

마그넷 플레이트(30)는, 척킹 플레이트(24)의 상부에 위치하며 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 마스크(26)가 부착되어 기판(10)과 마스크(26)를 합착한다. 마그넷 플레이트(30)에는 판 상의 마스크(26)가 부착될 수 있도록 판 상으로 자력을 발생시키는 마그넷이 부착되어 있으며, 마그넷 플레이트(30)가 하강하여 마스크(26)와 가까워짐에 따라 마그넷 플레이트(30)에 마스크(26)가 부착되면서 그 사이의 기판(10)과 합착이 이루어진다.The magnet plate 30 is positioned on the chucking plate 24 and provides a magnetic force on a plate and a mask 26 is attached as the substrate 10 is lowered and the mask 26 is attached thereto. A magnet for generating a magnetic force in a plate form is attached to the magnet plate 30 so that a plate-like mask 26 can be attached thereto. As the magnet plate 30 is lowered to be closer to the mask 26, The mask 26 is adhered to the substrate 10 therebetween.

기판(10)과 마스크(26)의 얼라인을 위하여 기판(10) 상에는 기판 얼라인 마크가 표시되어 있고 마스크(26)에는 마스크 얼라인 마크가 표시되어 있을 수 있는데, 기판 얼라인 마크와 그 하부에 위치하는 마스크 얼라인 마크가 일치되도록 척킹 플레이트(24) 또는 마스크 홀더(28)를 이동하여 기판(10)과 마스크(26)를 정렬한 후 마그넷 플레이트(30)가 하강하면서 기판(10)과 마스크(26)의 합착이 이루어진다.A substrate alignment mark may be displayed on the substrate 10 and a mask alignment mark may be displayed on the mask 26 for aligning the substrate 10 and the mask 26. The substrate alignment mark The chucking plate 24 or the mask holder 28 is moved so that the mask alignment marks located on the substrate 10 and the mask 26 align with each other to align the substrate 10 and the mask 26, The mask 26 is attached.

상술한 바와 같이, 기판(10)이 척킹 플레이트(24)에 편평하게 밀착된 상태에서 기판(10)과 마스크(26)의 얼라인이 이루어지기 때문에 얼라인의 시간을 단축할 수 있고, 이 상태에 기판(10)과 마스크(26)의 합착이 이루어지기 때문에 기판(10)의 변위가 없어 얼라인의 정밀도를 높일 수 있다.As described above, since the alignment of the substrate 10 and the mask 26 is performed in a state in which the substrate 10 is in flat contact with the chucking plate 24, the alignment time can be shortened, Since the substrate 10 and the mask 26 are bonded together, the displacement of the substrate 10 can be avoided and the accuracy of the alignment can be increased.

도 4는 본 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 변형예를 도시하고 있고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 다른 변형예를 도시하고 있다.FIG. 4 shows a modification of the substrate aligning apparatus according to the present embodiment, and FIG. 5 shows another modification of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 변형례의 경우, 승강 척킹 모듈(20)의 인근에 배치되는 주변 척킹 모듈(22)에도 승강부(18)를 두어 기판척(16)이 승강되도록 구성한 것이다. 승강 척킹 모듈(20)과 별도 주변 척킹 모듈(22)에도 승강부(18)를 배치함으로써 기판척(16)을 미세하게 이동시켜 기판(10) 척킹의 효율성을 높일 수 있다. 즉, 기판(10) 중앙이 처진 상태에서 승강 척킹 모듈(20)과 주변 척킹 모듈(22)의 하강을 기판(10)의 처짐에 맞춘 상태에 기판(10)을 척킹하여 승강부(18)의 작동에 따라 기판(10)을 평탄하게 척킹 플레이트(24)에 부착되도록 할 수 있다.4, the peripheral chucking module 22 disposed adjacent to the elevating chucking module 20 is also provided with a lifting portion 18 so that the substrate chuck 16 is moved up and down. The height of the chucking of the substrate 10 can be increased by finely moving the substrate chuck 16 by disposing the elevating portion 18 in the elevating chucking module 20 and the separate peripheral chucking module 22. [ That is, the substrate 10 is chucked in a state where the elevation of the elevation chucking module 20 and the peripheral chucking module 22 is aligned with the deflection of the substrate 10 while the center of the substrate 10 is in a suspended state, The substrate 10 can be allowed to adhere to the chucking plate 24 in a flat manner.

도 5에 도시된 변형례의 경우는, 승강 척킹 모듈(20)을 둘러싸도록 복수 개의 주변 척킹 모듈(22)을 배치한 형태로서, 승강 척킹 모듈(20)에 의해 기판(10) 중앙부를 들어올린후 상기 기판(10)의 중앙부에서 가장자리 방향으로 순차적으로 주변 척킹 모듈(22)에 기판(10)을 척킹하도록 구성한 형태이다.5, a plurality of peripheral chucking modules 22 are arranged so as to surround the elevating chucking module 20. The elevating chucking module 20 lifts up the central portion of the substrate 10 The substrate 10 is chucked to the peripheral chucking module 22 sequentially from the center to the edge of the substrate 10.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 방법의 순서도이고, 도 7 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 방법의 흐름도이다.6 is a flow chart of a substrate aligning method according to another embodiment of the present invention, and Figs. 7 to 11 are flowcharts of a substrate aligning method according to another embodiment of the present invention.

도 7 내지 도 11에는, 기판(10), 기판 홀더(12), 기판척(16), 승강부(18), 승강 척킹 모듈(20), 주변 척킹 모듈(22), 척킹 플레이트(24), 마스크(26), 마스크 홀더(28), 마그넷 플레이트(30)가 도시되어 있다.7 to 11, the substrate 10, the substrate holder 12, the substrate chuck 16, the elevation portion 18, the elevation chucking module 20, the peripheral chucking module 22, the chucking plate 24, A mask 26, a mask holder 28, and a magnet plate 30 are shown.

본 실시예에 따른 기판 얼라인 방법은, 베이스 플레이트와, 상기 기판(10)을 척킹하는 기판척(16)과 상기 기판척(16)을 승강시키는 승강부(18)를 구비하고 상기 기판(10)의 중앙부 상부에 위치하도록 상기 베이스 플레이트에 결합되는 승강 척킹 모듈(20) 및 상기 기판(10)을 척킹하는 기판척(16)을 구비하며 상기 승강 척킹 모듈(20)의 주변에 배치되어 상기 베이스 플레이트에 결합되는 주변 척킹 모듈(22)을 포함하는 척킹 플레이트(24)를 포함하는 기판 얼라인 장치를 이용하여 기판(10)을 얼라인 하는 방법으로서, 기판(10)의 단부가 지지되도록 상기 기판(10)을 기판 홀더(12)로 로딩하는 단계와; 상기 승강 척킹 모듈(20)의 상기 기판척(16)을 하강하여 상기 기판(10)의 중앙을 척킹하는 단계와; 상기 기판(10)의 중앙부를 들어올리는 단계와; 상기 주변 척킹 모듈(22)의 상기 기판척(16)으로 상기 기판(10)을 척킹하는 단계와; 상기 정전척의 상기 기판(10)과 마스크(26)를 얼라인하는 단계를 포함한다.The substrate aligning method according to the present embodiment includes a base plate, a substrate chuck 16 for chucking the substrate 10, and a lifting portion 18 for lifting the substrate chuck 16, And a substrate chuck (16) for chucking the substrate (10), wherein the substrate chucking module (20) is coupled to the base plate so as to be positioned above the central portion of the substrate A method of aligning a substrate (10) using a substrate aligning apparatus comprising a chucking plate (24) including a peripheral chucking module (22) coupled to a substrate, the method comprising: (10) into a substrate holder (12); Lowering the substrate chuck (16) of the elevated chucking module (20) to chuck the center of the substrate (10); Lifting a central portion of the substrate (10); Chucking the substrate (10) with the substrate chuck (16) of the peripheral chucking module (22); And aligning the substrate (10) and the mask (26) of the electrostatic chuck.

본 실시예에 따른 기판 얼라인 방법은 상술한 기판 얼라인 장치를 이용하여 기판(10)과 마스크(26)를 얼라인하는 방법에 관한 것으로서, 이하에서는 도 7 내지 도 11를 참조하여 기판 얼라인 방법에 대해서 자세히 설명하기로 한다.The method for aligning a substrate according to the present embodiment relates to a method for aligning a substrate 10 and a mask 26 using the above-described substrate aligning apparatus. Hereinafter, referring to FIGS. 7 to 11, The method will be described in detail.

먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 단부가 지지되도록 기판(10)을 기판 홀더(12)로 로딩한다(S100). 기판(10)은 로봇암에 리프팅되어 진공챔버 내부로 인입되거나 인출되며, 로봇암에 의해 기판(10)이 기판 홀더(12)에 안착될 수 있다. 로봇암에 의해 리프팅된 기판(10)은 기판 홀더(12)에 로딩되는데, 기판(10)의 하면이 아래의 증발원(34)을 향하여 노출되도록 기판(10)의 단부를 기판 홀더(12)가 지지하게 된다. 기판 홀더(12)가 기판(10)의 단부를 지지함에 따라 기판(10)의 자체 중량에 의해 도 7에 도시된 바와 같이 기판(10)의 중앙부에서 처짐(S)이 발생하게 된다. 이러한 처짐(S)은 기판(10)이 크기가 증가함에 따라 이에 연동되어 증가하게 된다.First, as shown in FIG. 7, the substrate 10 is loaded into the substrate holder 12 so that the end of the substrate 10 is supported (S100). The substrate 10 is lifted into the robot arm and drawn into or out of the vacuum chamber, and the substrate 10 can be seated on the substrate holder 12 by the robot arm. The substrate 10 lifted by the robot arm is loaded into the substrate holder 12 so that the end of the substrate 10 is exposed to the substrate holder 12 so that the lower surface of the substrate 10 is exposed toward the lower evaporation source 34 . As the substrate holder 12 supports the end portion of the substrate 10, a sag S occurs at the center portion of the substrate 10 as shown in Fig. 7 due to the own weight of the substrate 10. [ This deflection S increases in association with the increase of the size of the substrate 10.

다음에, 도 8에 도시된 바와 같이, 승강 척킹 모듈(20)의 기판척(16)을 하강하여 기판(10)의 중앙부를 척킹한다(S200). Next, as shown in FIG. 8, the substrate chuck 16 of the elevation chucking module 20 is lowered to chuck the central portion of the substrate 10 (S200).

상술한 바와 같이, 기판(10)이 처진 상태에서 하나의 정전척 모듈로 기판(10)을 척킹하면 기판(10)이 주름진 상태에서 정전척 모듈로 부착될 수 있다. 본 실시예에서는 척킹 플레이트(24)의 승강 척킹 모듈(20)로 처짐이 발생한 기판(10)의 중앙부를 위로 들어올린 상태에서 주변 척킹 모듈(22)를 이용하여 기판(10)을 척킹 플레이트(24)에 부착함으로써 기판(10)이 편평한 상태로 척킹 플레이트(24)에 부착될 수 있도록 한다. As described above, when the substrate 10 is chucked with one electrostatic chuck module while the substrate 10 is in a suspended state, the substrate 10 can be attached to the electrostatic chuck module in a corrugated state. The substrate 10 is held by the chucking plate 24 by using the peripheral chucking module 22 while the central portion of the substrate 10 which is deflected by the elevating chucking module 20 of the chucking plate 24 is lifted upward, So that the substrate 10 can be attached to the chucking plate 24 in a flat state.

도 8를 참조하면, 척킹 플레이트(24)를 하부의 기판(10) 방향으로 일정 거리 이동시킨 후 승강부(18)를 이용하여 승강 척킹 모듈(20)의 기판척(16)을 하강하여 기판(10)의 중앙을 척킹한다. 승강 척킹 모듈(20)에는 거리센서(미도시)가 설치될 수 있고 거리센서로 기판(10)의 상면까지의 거리를 측정하면서 일정 거리가 되면 기판척(16)을 작동시켜 기판(10)의 중앙을 기판척(16)에 부착되도록 한다.8, after the chucking plate 24 is moved a predetermined distance toward the lower substrate 10, the substrate chuck 16 of the elevating and lowering chucking module 20 is lowered by using the elevating unit 18, 10). A distance sensor (not shown) may be installed in the elevation chucking module 20 and the distance to the upper surface of the substrate 10 may be measured with a distance sensor to operate the substrate chuck 16 at a certain distance, So that the center is attached to the substrate chuck 16.

다음에, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 중앙부를 들어올린다(S300). 승강 척킹 모듈(20)의 기판척(16)을 기판(10)의 상부에 일정 거리 하강시킨 상태에서 기판척(16)을 작동시키면 기판(10)의 중앙부가 기판척(16)에 부착되면서 기판(10)의 중앙부가 상승할 수 있다. 다른 방법으로서, 기판(10)의 중앙부를 기판척(16)이 척킹한 상태에서 승강부(18)의 작동에 따라 기판척(16)을 들어올려 기판(10)의 중앙부가 상승하도록 할 수 있다.Next, as shown in Fig. 9, the central portion of the substrate 10 is lifted (S300). When the substrate chuck 16 of the lifting and lowering chucking module 20 is lowered at a predetermined distance from the upper side of the substrate 10 and the substrate chuck 16 is operated, the central portion of the substrate 10 is attached to the substrate chuck 16, The central portion of the body 10 can be raised. Alternatively, the central portion of the substrate 10 may be raised so that the central portion of the substrate 10 is raised by lifting the substrate chuck 16 in accordance with the operation of the elevating portion 18 with the substrate chuck 16 being chucked at the central portion of the substrate 10 .

다음에, 도 10에 도시된 바와 같이, 주변 척킹 모듈(22)의 기판척(16)으로 기판(10)을 척킹한다(S400). 이 상태에서 주변 척킹 모듈(22)의 기판척(16)을 작동시켜 기판(10)의 나머지 부분을 척킹 플레이트(24)에 부착하면 기판(10)의 중앙부에서 외측 방향으로 기판(10)이 주변 척킹 모듈(22)에 부착되면서 기판(10)이 편평한 상태로 척킹 플레이트(24)에 부착된다. Next, as shown in Fig. 10, the substrate 10 is chucked with the substrate chuck 16 of the peripheral chucking module 22 (S400). In this state, when the substrate chuck 16 of the peripheral chucking module 22 is operated to attach the remaining portion of the substrate 10 to the chucking plate 24, the substrate 10 is moved in the outward direction at the central portion of the substrate 10 The substrate 10 is attached to the chucking plate 24 in a flat state while being attached to the chucking module 22.

주변 척킹 모듈(22)은 기판(10)의 중앙부에서 양단부 방향으로 승강 척킹 모듈(20)의 양측에 복수 개가 배치될 수 있으며, 이 경우, 복수 개의 주변 척킹 모듈(22)에 기판(10)의 중앙부에서 양단부 방향으로 순차적으로 기판(10)을 척킹한다.A plurality of peripheral chucking modules 22 may be disposed on both sides of the elevating chucking module 20 in the direction of both ends in the central portion of the substrate 10. In this case, The substrate 10 is chucked sequentially from the central portion toward both end portions.

한편, 주변 척킹 모듈(22)이 승강 척킹 모듈(20)을 둘러싸도록 복수 개가 배치된 경우에는, 복수 개의 주변 척킹 모듈(22)이 기판(10)의 중앙부에서 가장자리 방향으로 순차적으로 기판(10)을 척킹하도록 한다.When a plurality of peripheral chucking modules 22 are disposed so as to surround the elevation chucking module 20, a plurality of peripheral chucking modules 22 sequentially move the substrate 10 in the peripheral direction from the central portion of the substrate 10, .

다음에, 척킹 플레이트(24)의 기판(10)과 마스크(26)를 얼라인한다(S500). 기판(10)상에는 기판 얼라인 마크가 표시되어 있고, 마스크(26)에는 마스크 얼라인 마크가 표시되어 있을 수 있다. 척킹 플레이트(24)의 위치를 조절하여 척킹 플레이트(24)에 부착된 기판(10)의 기판 얼라인 마크와 마스크(26)의 마스크 얼라인 마크를 정렬하여 기판(10)과 마스크(26)를 정렬하거나, 마스크 홀더(28)의 위치를 조절하여 척킹 플레이트(24)에 부착된 기판(10)의 기판 얼라인 마크와 마스크(26)의 마스크 얼라인 마크를 정렬하여 기판(10)과 마스크(26)를 정렬하게 된다. Next, the substrate 10 of the chucking plate 24 and the mask 26 are aligned (S500). A substrate alignment mark may be displayed on the substrate 10, and a mask alignment mark may be displayed on the mask 26. The position of the chucking plate 24 is adjusted to align the mask alignment marks of the mask 26 with the substrate alignment marks of the substrate 10 attached to the chucking plate 24, Or by aligning the mask alignment marks of the mask 26 with the substrate alignment mark of the substrate 10 attached to the chucking plate 24 by adjusting the position of the mask holder 28, 26).

상술한 바와 같이 기판(10)이 척킹 플레이트(24)에 편평하게 밀착되어 있기 때문에 마스크(26)와 합착 이후에도 기판(10)의 변위가 없어 얼라인의 정밀도를 높일 수 있다.Since the substrate 10 is flatly adhered to the chucking plate 24 as described above, there is no displacement of the substrate 10 even after the mask 26 is bonded to the mask 26, thereby improving the accuracy of the alignment.

다음에, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(10)과 마스크(26)를 합착한다(S600). 척킹 플레이트(24)의 상부에는 판 상으로 자력을 제공하는 마그넷 플레이트(30)가 위치하고 있으며, 마그넷 플레이트(30)를 하강시키면 마그넷 플레이트(30)의 자력에 의해 마스크(26)가 마그넷 플레이트(30)에 부착되면서 기판(10)과 마스크(26)의 합착이 이루어진다. 즉, 척킹 플레이트(24)와 마스크(26) 사이에는 기판(10)이 위치하고 있고, 마그넷 플레이트(30)가 하강되면서 마그넷 플레이트(30)의 자력에 의해 마그넷 플레이트(30)에 마스크(26)가 부착되면서 마스크(26)가 기판(10)에 밀착되면서 기판(10)과 마스크(26)가 합착이 이루어진다.Next, as shown in Fig. 11, the substrate 10 and the mask 26 are attached together (S600). A magnet plate 30 for providing a magnetic force in the form of a plate is disposed on the upper portion of the chucking plate 24. When the magnet plate 30 is lowered by the magnetic force of the magnet plate 30, The substrate 10 and the mask 26 are bonded together. That is, the substrate 10 is positioned between the chucking plate 24 and the mask 26. When the magnet plate 30 is lowered, the mask 26 is attached to the magnet plate 30 by the magnetic force of the magnet plate 30 The substrate 10 and the mask 26 are attached together while the mask 26 is adhered to the substrate 10 while being attached.

상술한 바와 같이, 기판(10)이 척킹 플레이트(24)에 편평하게 밀착된 상태에서 기판(10)과 마스크(26)의 얼라인이 이루어지기 때문에 얼라인의 시간을 단축할 수 있고, 이 상태에 기판(10)과 마스크(26)의 합착이 이루어지기 때문에 기판(10)의 변위가 없어 얼라인의 정밀도를 높일 수 있다.As described above, since the alignment of the substrate 10 and the mask 26 is performed in a state in which the substrate 10 is in flat contact with the chucking plate 24, the alignment time can be shortened, Since the substrate 10 and the mask 26 are bonded together, the displacement of the substrate 10 can be avoided and the accuracy of the alignment can be increased.

상기에는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

10: 기판 12: 기판 홀더
14: 베이스 플레이트 16: 기판척
18: 승강부 20: 승강 척킹 모듈
22: 주변 척킹 모듈 24: 척킹 플레이트
26: 마스크 28: 마스크 홀더
30: 마그넷 플레이트 32: 진공챔버
34: 증발원10: substrate 12: substrate holder
14: base plate 16: substrate chuck
18: elevating part 20: elevating and chucking module
22: peripheral chucking module 24: chucking plate
26: mask 28: mask holder
30: magnet plate 32: vacuum chamber
34: evaporation source

Claims (14)

기판의 단부를 지지하는 기판 홀더와;
베이스 플레이트와, 상기 기판을 척킹하는 기판척과 상기 기판척을 승강시키는 승강부를 구비하고 상기 기판의 중앙부 상부에 위치하도록 상기 베이스 프레이트에 결합되는 승강 척킹 모듈 및 상기 기판을 척킹하는 기판척을 구비하며 상기 승강 척킹 모듈에 인접하여 배치되어 상기 베이스 플레이트에 결합되는 주변 척킹 모듈을 포함하는 척킹 플레이트와;
상기 기판 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 홀딩하는 마스크 홀더를 포함하는, 기판 얼라인 장치.
A substrate holder for supporting an end of the substrate;
And a substrate chuck for chucking the substrate, the substrate chuck having a base plate for chucking the substrate, a lift part for lifting the substrate chuck, and a lift chucking module coupled to the base plate to be positioned above the center of the substrate, A chucking plate disposed adjacent to the lift chucking module and including a peripheral chucking module coupled to the base plate;
And a mask holder for holding a mask disposed opposite to the substrate lower surface.
제1항에 있어서,
상기 주변 척킹 모듈은,
상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판척을 승강시키는 승강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the peripheral chucking module comprises:
Further comprising a lift portion for lifting the substrate chuck of the peripheral chucking module.
제1항에 있어서,
상기 승강 척킹 모듈의 상기 기판척이 하강하여 상기 기판의 중앙부를 척킹하고 들어올린 후, 상기 주변 승강 모듈의 상기 기판척이 상기 기판을 척킹하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate chuck of the elevated chucking module is lowered to chuck and lift the central portion of the substrate, and then the substrate chuck of the peripheral elevated module chucks the substrate.
제1항에 있어서,
상기 주변 척킹 모듈은,
상기 기판의 중앙부에서 양단부 방향으로 상기 승강 척킹 모듈의 양측에 복수 개가 배치되며,
상기 복수 개의 상기 주변 척킹 모듈은, 상기 기판의 중앙부에서 양단부 방향으로 순차적으로 상기 기판을 척킹하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the peripheral chucking module comprises:
A plurality of the chucking modules are disposed on both sides of the elevating chucking module in the direction of both ends in the central portion of the substrate,
Wherein the plurality of peripheral chucking modules sequentially chuck the substrate in the direction of both ends from a central portion of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 주변 척킹 모듈은,
상기 승강 척킹 모듈을 둘러싸도록 복수 개가 배치되며,
상기 복수 개의 상기 주변 척킹 모듈은, 상기 기판의 중앙부에서 가장자리 방향으로 순차적으로 상기 기판을 척킹하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the peripheral chucking module comprises:
Wherein a plurality of the elevating and lowering chucking modules are disposed to surround the elevating and lowering chucking module,
Wherein the plurality of the peripheral chucking modules sequentially chuck the substrate in the marginal direction at a central portion of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 승강 척킹 모듈은, 상기 기판 상면까지의 거리를 측정하는 거리센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the elevation chucking module further comprises a distance sensor for measuring a distance to the upper surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 승강 척킹 모듈의 상기 기판척 또는 상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판은,
정전기의 힘에 의해 상기 기판이 부착되는 정전척 또는 점착력에 의해 상기 기판이 부착되는 점착척 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate of the substrate chuck of the elevation chucking module or the substrate of the peripheral chucking module,
An electrostatic chuck to which said substrate is attached by a static force or an adhesion chuck to which said substrate is attached by an adhesive force.
제1항에 있어서,
상기 척킹 플레이트의 상부에 위치하고, 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트를 더 포함하는, 기판 얼라인 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a magnet plate located on top of the chucking plate and providing a magnetic force on a plate and attaching the mask as it descends to adhere the substrate and the mask.
베이스 플레이트와, 상기 기판을 척킹하는 기판척과 상기 기판척을 승강시키는 승강부를 구비하고 상기 기판의 중앙부 상부에 위치하도록 상기 베이스 플레이트에 결합되는 승강 척킹 모듈 및 상기 기판을 척킹하는 기판척을 구비하며 상기 승강 척킹 모듈의 주변에 배치되어 상기 베이스 플레이트에 결합되는 주변 척킹 모듈을 포함하는 척킹 플레이트를 포함하는 기판 얼라인 장치를 이용하여 기판을 얼라인 하는 방법으로서,
상기 기판의 단부가 지지되도록 상기 기판을 기판 홀더로 로딩하는 단계와;
상기 승강 척킹 모듈의 상기 기판척을 하강하여 상기 기판의 중앙부를 척킹하는 단계와;
상기 기판의 중앙부를 들어올리는 단계와;
상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판척으로 상기 기판을 척킹하는 단계와;
상기 척킹 플레이트의 상기 기판과 마스크를 얼라인하는 단계를 포함하는, 기판 얼라인 방법.
And a substrate chuck for chucking the substrate, the substrate chuck having a base plate for chucking the substrate, a lift part for lifting the substrate chuck, and a lift chucking module coupled to the base plate so as to be positioned above the central part of the substrate, A method for aligning a substrate using a substrate aligning apparatus comprising a chucking plate disposed around a lift chucking module and including a peripheral chucking module coupled to the base plate,
Loading the substrate into a substrate holder such that an end of the substrate is supported;
Lowering the substrate chuck of the elevated chucking module to chuck the central portion of the substrate;
Lifting a central portion of the substrate;
Chucking the substrate with the substrate chuck of the peripheral chuck module;
And aligning the mask and the substrate of the chucking plate.
제9항에 있어서,
상기 얼라인 하는 단계 이후에,
상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 단계를 포함하는, 기판 얼라인 방법.
10. The method of claim 9,
After the aligning step,
And bonding the substrate and the mask.
제9항에 있어서,
상기 주변 척킹 모듈은,
상기 기판의 중앙부에서 양단부 방향으로 상기 승강 척킹 모듈의 양측에 복수 개가 배치되며,
상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판척으로 상기 기판을 척킹하는 단계는,
상기 복수 개의 상기 주변 척킹 모듈에 상기 기판의 중앙부에서 양단부 방향으로 순차적으로 상기 기판을 척킹하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the peripheral chucking module comprises:
A plurality of the chucking modules are disposed on both sides of the elevating chucking module in the direction of both ends in the central portion of the substrate,
Chucking the substrate with the substrate chuck of the peripheral chucking module comprises:
And sequentially chucking the substrate to the plurality of peripheral chucking modules in a direction toward both ends at a central portion of the substrate.
제9항에 있어서,
상기 주변 척킹 모듈은,
상기 승강 척킹 모듈을 둘러싸도록 복수 개가 배치되며,
상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판척으로 상기 기판을 척킹하는 단계는,
상기 복수 개의 상기 주변 척킹 모듈이 상기 기판의 중앙부에서 가장자리 방향으로 순차적으로 상기 기판을 척킹하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the peripheral chucking module comprises:
Wherein a plurality of the elevating and lowering chucking modules are disposed to surround the elevating and lowering chucking module,
Chucking the substrate with the substrate chuck of the peripheral chucking module comprises:
Wherein said plurality of said peripheral chucking modules sequentially chuck the substrate in a marginal direction at a central portion of said substrate.
제9항에 있어서,
상기 주변 척킹 모듈은,
상기 주변 척킹 모듈의 상기 기판척을 승강시키는 승강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the peripheral chucking module comprises:
Further comprising a lift portion for lifting the substrate chuck of the peripheral chucking module.
제9항에 있어서,
상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 단계는,
상기 기판의 상부에 위치하는 판 상으로 자력을 제공하는 마그넷 플레이트를 하강하여 상기 마그넷 플레이트와 상기 마스크를 합착함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는, 정전척을 이용한 기판 얼라인 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the step of attaching the substrate and the mask comprises:
And lowering a magnet plate that provides a magnetic force to a plate located on an upper portion of the substrate, and attaching the magnet plate to the mask.
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