KR20220075620A - Deposition System - Google Patents

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KR20220075620A
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deposition
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KR1020200163901A
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박찬석
이현성
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주식회사 선익시스템
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에서 증착공정이 수행되는 증착 챔버와; 상기 증착 챔버의 외측에 위치하며, 기판을 지지하여 상기 증착 챔버의 내부로 상기 기판을 반송하는 엔드 이펙터를 포함하는 로봇 암과; 상기 증착 챔버 내부에 위치하여 상기 기판의 단부를 지지하는 기판 홀더와; 상기 기판 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 홀딩하는 마스크 홀더와; 상기 기판이 탑재되어 상기 증착 챔버로 진입되는 상기 엔드 이펙터의 진동이 억제되도록 상기 증착 챔버로 진입된 상기 엔드 이펙터를 홀딩하는 진동 방지 유닛을 포함하는, 증착 시스템이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a deposition chamber comprising: a deposition chamber in which a deposition process is performed; a robot arm positioned outside the deposition chamber and including an end effector supporting the substrate and transporting the substrate into the deposition chamber; a substrate holder positioned inside the deposition chamber to support an end of the substrate; a mask holder for holding a mask disposed to face the lower surface of the substrate; and an anti-vibration unit holding the end effector entering the deposition chamber so that the substrate is mounted and vibration of the end effector entering the deposition chamber is suppressed.

Description

증착 시스템{Deposition System}Deposition System

본 발명은 증착 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 증착 챔버로 로봇 암이 진입하여 기판을 로딩할 때 로봇 암을 진동을 억제하여 기판 얼라인의 정밀도를 높일 수 있는 증착 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition system. More particularly, it relates to a deposition system capable of increasing the precision of substrate alignment by suppressing vibration of the robot arm when the robot arm enters a deposition chamber and loads a substrate.

최근 디스플레이 소자로 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel, PDP), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등 평판 표시 소자(Flat Panel Display)가 널리 이용되고 있다. 이러한 평판 표지 소자는 유리기판에 일정 패턴으로 금속박막이나 유기박막을 증착하는 증착공정 등의 일련의 공정을 진행하여 제조된다. Flat panel displays such as Liquid Crystal Display (LCD), Plasma Display Panel (PDP), and Organic Light Emitting Diodes (OLED) are widely used as display elements in recent years. have. Such a flat panel display device is manufactured by performing a series of processes such as a deposition process of depositing a metal thin film or an organic thin film in a predetermined pattern on a glass substrate.

금속박막이나 유기박막의 증착은 진공열증착방법에 의해 이루어질 수 있는데, 진공열증착방법은 증착 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 마스크와 기판을 얼라인(align)하고 합착시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.Deposition of a metal thin film or an organic thin film may be performed by a vacuum thermal deposition method, in which a substrate is placed in a deposition chamber, a mask on which a predetermined pattern is formed and a substrate are aligned and bonded, and then evaporated. By applying heat to the evaporation source in which the material is contained, the evaporation material sublimed in the evaporation source is deposited on the substrate.

진공열증착방법에 의하여 유기 박막이나 금속 박막을 형성하기 위한 장비 시스템으로 클러스터형 증착 시스템이나 인라인 증착 시스템이 적용되고 있는데, 인라인 증착 시스템은 복수의 공정 챔버를 일렬로 배열한 상태에서 복수의 기판을 셔틀에 각각 장착하여 연속적으로 이송시키면서 증착 공정을 수행하는 것인 반면, 클러스터형 증착 시스템은 여러 유기박막을 형성하기 위하여 복수의 진공 챔버를 클러스터형으로 만들어서 기판에 대한 유기박막을 증착하는 방식이다.A cluster-type deposition system or an in-line deposition system is applied as an equipment system for forming an organic or metal thin film by the vacuum thermal deposition method. The in-line deposition system shuttles a plurality of substrates while arranging a plurality of process chambers in a line On the other hand, the cluster type deposition system is a method of depositing an organic thin film on a substrate by making a plurality of vacuum chambers in a cluster type to form several organic thin films, respectively.

그런데, 최근에 기판이 대면적화되면서 고중량화되어 인라인 또는 클러스터 증착 시스템 내부에서 기판을 이송하고 핸들링하는데 어려움이 있다. However, as substrates have recently increased in size and weight, it is difficult to transport and handle the substrates in an in-line or cluster deposition system.

특히, 로봇 암을 사용하여 대면적 기판을 증착 챔버 내부로 로딩하는 경우, 고중량의 기판으로 인해 신장된 로봇 암에서 진동이 발생하여 진동이 없어질 때까지 대기함에 따라 얼라인 시간이 길어지는 문제가 있다.In particular, when a large-area substrate is loaded into the deposition chamber using a robot arm, vibration occurs in the elongated robot arm due to a heavy substrate, and the alignment time becomes longer as it waits until the vibration disappears. have.

한편, 기판에 금속박막이나 유기박막을 증착하기 위해서는 기판의 증착면이 노출되도록 기판 단부를 지지하여야 하는데, 기판의 대형화됨에 따라 기판 중앙부에 큰 처짐이 발생하여 기판과 마스크의 얼라인 과정에서 오차가 발생할 수 있고 이에 따라 증착의 정밀도가 떨어져 유기발광소자의 수율이 저하되는 문제가 있다.On the other hand, in order to deposit a metal thin film or an organic thin film on a substrate, the end of the substrate must be supported so that the deposition surface of the substrate is exposed. There is a problem in that the yield of the organic light emitting device is lowered due to poor deposition precision.

대한민국 공개특허공고 제10-2011-0017503호 (2011. 02. 22 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2011-0017503 (published on February 22, 2011)

본 발명은 증착 챔버로 로봇 암이 진입하여 기판을 로딩할 때 로봇 암 진입 후 로봇 암을 진동을 억제하여 기판 얼라인의 정밀도를 높일 수 있는 증착 시스템을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a deposition system capable of increasing the precision of substrate alignment by suppressing vibration of the robot arm after entering the robot arm when the robot arm enters the deposition chamber and loads the substrate.

또한, 기판이 기판 홀더에 로딩된 후 기판의 중앙부에서 기판을 밀어올려 기판의 처짐을 제거한 후 기판을 얼라인 함으로써 기판 얼라인의 정밀도를 높일 수 있는 증착 시스템을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a deposition system capable of increasing the precision of substrate alignment by aligning the substrate after removing the sagging of the substrate by pushing up the substrate from the center of the substrate after the substrate is loaded into the substrate holder.

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에서 증착공정이 수행되는 증착 챔버와; 상기 증착 챔버의 외측에 위치하며, 기판을 지지하여 상기 증착 챔버의 내부로 상기 기판을 반송하는 엔드 이펙터를 포함하는 로봇 암과; 상기 증착 챔버 내부에 위치하여 상기 기판의 단부를 지지하는 기판 홀더와; 상기 기판 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 홀딩하는 마스크 홀더와; 상기 기판이 탑재되어 상기 증착 챔버로 진입되는 상기 엔드 이펙터의 진동이 억제되도록 상기 증착 챔버로 진입된 상기 엔드 이펙터를 홀딩하는 진동 방지 유닛을 포함하는, 증착 시스템이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a deposition chamber comprising: a deposition chamber in which a deposition process is performed; a robot arm positioned outside the deposition chamber and including an end effector supporting the substrate and transporting the substrate into the deposition chamber; a substrate holder positioned inside the deposition chamber to support an end of the substrate; a mask holder for holding a mask disposed to face the lower surface of the substrate; and an anti-vibration unit holding the end effector entering the deposition chamber so that the substrate is mounted and vibration of the end effector entering the deposition chamber is suppressed.

상기 증착 시스템은, 상기 기판 상부에 위치하며 상기 기판과의 접촉에 따라 정전기의 힘에 의해 상기 기판이 부착되는 정전척을 더 포함할 수 있다.The deposition system may further include an electrostatic chuck positioned on the substrate and to which the substrate is attached by an electrostatic force according to contact with the substrate.

상기 증착 시스템은, 상기 정전척 상부에 위치하고, 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트를 더 포함할 수 있다.The deposition system may further include a magnet plate positioned on the electrostatic chuck, providing a magnetic force on the plate, and attaching the mask to the substrate as it descends, thereby bonding the substrate and the mask.

상기 증착 시스템은, 상기 기판 홀더의 안착된 상기 기판의 하부에서 상기 기판을 리프팅하는 처짐 제거 유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 기판을 리프팅하여 처짐을 제거한 후 상기 정전척에 상기 기판을 부착할 수 있다.The deposition system may further include a sag removal unit for lifting the substrate from a lower portion of the substrate seated in the substrate holder, wherein the substrate is attached to the electrostatic chuck after removing the sagging by lifting the substrate have.

상기 진동 방지 유닛은, 상하로 승강하고, 좌우 방향으로 회전하는 지지로드와; 상기 지지로드의 하단에 결합되어 상기 지지로드의 작동에 따라 상기 엔드 이펙터의 단부를 홀딩하는 고정블록을 포함할 수 있다.The anti-vibration unit includes: a support rod that moves up and down and rotates in a left and right direction; It is coupled to the lower end of the support rod may include a fixing block for holding the end of the end effector according to the operation of the support rod.

상기 지지로드의 상단은 상기 증착 챔버의 상단을 관통할 수 있으며, 이 경우, 상기 진동 방지 유닛은, 상기 지지로드의 상단에 결합되어 상기 지지로드를 회전시키는 회전부와; 상기 지지로드가 결합된 상기 회전부를 승강시키는 승강부를 구비할 수 있다.The upper end of the support rod may pass through the upper end of the deposition chamber, and in this case, the anti-vibration unit may include a rotating part coupled to the upper end of the support rod to rotate the support rod; It may be provided with a lifting unit for elevating the rotating unit is coupled to the support rod.

상기 진동 방지 유닛은, 상기 지지로드의 상단이 내부에 위치하며 상기 증착 챔버의 상단에 결합되는 지지프레임을 더 포함할 수 있고, 이 경우, 상기 승강부는, 상기 지지프레임의 상하 방향으로 결합되는 가이드 레일과; 상기 가이드 레일을 따라 이동하는 이동블록과; 상기 이동블록에 탑재되는 가동 프레임과; 상기 가동 프레임에 결합되어 상하 방향으로 직선왕복운동시키는 승강 액추에이터를 포함할 수 있고, 상기 회전부는, 상기 가동 프레임에 내장되며, 상기 지지로드의 상단이 결합되는 회전 모터를 포함할 수 있다.The anti-vibration unit may further include a support frame having an upper end of the support rod positioned therein and coupled to the upper end of the deposition chamber. rail and; a moving block moving along the guide rail; a movable frame mounted on the moving block; It may include a lifting actuator coupled to the movable frame for linear reciprocating motion in a vertical direction, and the rotating unit may include a rotation motor that is built into the movable frame and to which an upper end of the support rod is coupled.

상기 이동블록을 관통한 상기 지지로드는 상기 이동블록에 자성유체씰로 축지지될 수 있으며, 상기 이동블록의 하단과 상기 증착 챔버의 상단 사이에는 상기 지지로드가 내부에 위치하도록 벨로우즈관이 개재될 수 있다.The support rod passing through the moving block may be axially supported by a magnetic fluid seal on the moving block, and a bellows pipe is interposed between the lower end of the moving block and the upper end of the deposition chamber so that the support rod is located therein. can

상기 고정블록은, 상기 지지로드의 하단에 결합되는 고정블록 본체와; 상기 엔드 이펙터의 하면과 대향하여 상기 고정블록 본체의 상면에 결합되는 슬립방지 패드를 포함할 수 있다.The fixed block includes: a fixed block body coupled to the lower end of the support rod; It may include an anti-slip pad coupled to the upper surface of the fixed block body to face the lower surface of the end effector.

상기 고정블록은, 상기 지지로드의 하단에 결합되는 고정블록 본체와; 상기 엔드 이펙터의 하면과 대향하여 상기 고정블록 본체의 상면에 결합되는 전자석 패드를 포함할 수 있다.The fixed block includes: a fixed block body coupled to the lower end of the support rod; It may include an electromagnet pad coupled to the upper surface of the fixed block body to face the lower surface of the end effector.

상기 고정블록은, 상기 지지로드의 하단에 결합되는 고정블록 본체와; 상기 엔드 이펙터의 하면에 형성된 가이드 홀에 삽입되도록 상기 고정블록 본체의 상면에 결합되는 가이드 핀을 포함할 수 있다.The fixed block includes: a fixed block body coupled to the lower end of the support rod; It may include a guide pin coupled to the upper surface of the fixing block body so as to be inserted into the guide hole formed on the lower surface of the end effector.

상기 엔드 이펙터는, 로봇 암 본체에 결합되는 로딩 붐대와; 상기 로딩 붐대의 단부에 결합되며 상기 기판이 안착되는 기판 안착부를 포함하고, 이 경우, 상기 고정블록에는 상기 엔드 이펙터의 로딩 붐대의 하단이 안착되는 홀딩홈이 형성될 수 있다.The end effector includes: a loading boom coupled to the robot arm body; It is coupled to the end of the loading boom and includes a substrate seating portion on which the substrate is seated, and in this case, a holding groove in which the lower end of the loading boom of the end effector is seated may be formed in the fixing block.

상기 처짐 제거 유닛은, 상하로 승강하고, 좌우 방향으로 회전하는 지지로드와; 상기 지지로드의 하단에 횡방향으로 결합되어 상기 지지로드의 작동에 따라 상기 기판의 하부를 들어 올리는 회전 로드를 포함할 수 있다.The sagging removing unit includes: a support rod that lifts up and down and rotates in a left and right direction; It may include a rotating rod coupled to the lower end of the support rod in the transverse direction to lift the lower portion of the substrate according to the operation of the support rod.

상기 지지로드의 상단은 상기 증착 챔버의 상단을 관통할 수 있으며, 이 경우, 상기 처짐 제거 유닛은, 상기 지지로드의 상단에 결합되어 상기 지지로드를 회전시키는 회전부와; 상기 지지로드가 결합된 상기 회전부를 승강시키는 승강부를 구비할 수 있다.The upper end of the support rod may pass through the upper end of the deposition chamber, and in this case, the sagging removing unit includes: a rotating part coupled to the upper end of the support rod to rotate the support rod; It may be provided with a lifting unit for elevating the rotating unit is coupled to the support rod.

상기 지지로드의 상단이 내부에 위치하며 상기 증착 챔버의 상단에 결합되는 지지프레임을 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 상기 승강부는, 상기 지지프레임의 상하 방향으로 결합되는 가이드 레일과; 상기 가이드 레일을 따라 이동하는 이동블록과; 상기 이동블록에 탑재되는 가동 프레임과; 상기 가동 프레임에 결합되어 상하 방향으로 직선왕복운동시키는 승강 액추에이터를 포함할 수 있고, 상기 회전부는, 상기 가동 프레임에 내장되며, 상기 지지로드의 상단이 결합되는 회전 모터를 포함할 수 있다.The upper end of the support rod is located inside and may further include a support frame coupled to the upper end of the deposition chamber. In this case, the lifting unit includes: a guide rail coupled in a vertical direction of the support frame; a moving block moving along the guide rail; a movable frame mounted on the moving block; It may include a lifting actuator coupled to the movable frame for linear reciprocating motion in a vertical direction, and the rotating unit may include a rotation motor that is built into the movable frame and to which an upper end of the support rod is coupled.

상기 이동블록을 관통한 상기 지지로드는 상기 이동블록에 자성유체씰로 축지지될 수 있으며, 이 경우, 상기 증착 챔버의 상단과 상기 이동블록의 하단 사이에는 상기 지지로드가 내부에 위치하도록 벨로우즈관이 개재될 수 있다.The support rod passing through the moving block may be axially supported by a magnetic fluid seal on the moving block. In this case, a bellows pipe is placed between the upper end of the deposition chamber and the lower end of the moving block so that the support rod is located therein. This may be interposed.

본 발명의 실시예에 따르면, 증착 챔버로 로봇 암이 진입하여 기판을 로딩할 때 로봇 암 진입 후 로봇 암을 진동을 억제하여 기판 얼라인의 정밀도를 높일 수 있다According to an embodiment of the present invention, when the robot arm enters the deposition chamber to load the substrate, the robot arm can suppress vibration after the robot arm enters, thereby increasing the precision of the substrate alignment.

또한, 기판이 기판 홀더에 로딩된 후 기판의 중앙부에서 기판을 밀어올려 기판의 처짐을 제거한 후 기판을 얼라인 함으로써 기판 얼라인의 정밀도를 높일 수 있다.In addition, after the substrate is loaded into the substrate holder, the substrate alignment precision can be increased by pushing up the substrate from the center of the substrate to remove the sagging of the substrate and then aligning the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 분리 상태를 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 로봇 암을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 진동 방지 유닛을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 진동 방지 유닛의 고정블록의 변형예를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 처짐 보상 유닛을 설명하기 위한 도면.1 is a diagram schematically illustrating a deposition system according to an embodiment of the present invention;
2 is a diagram schematically illustrating a separation state of a deposition system according to an embodiment of the present invention;
3 is a view for explaining a robot arm of the deposition system according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining an anti-vibration unit of a deposition system according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a modified example of the fixing block of the vibration prevention unit of the deposition system according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a sag compensating unit of the deposition system according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명에 따른 증 착시스템를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the deposition system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. to be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 분리 상태를 개략적으로 도시한 도면이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 로봇 암을 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 진동 방지 유닛을 설명하기 위한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 진동 방지 유닛의 고정블록의 변형예를 도시한 도면이다. 그리고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 처짐 보상 유닛을 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram schematically illustrating a deposition system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a separation state of the deposition system according to an embodiment of the present invention. 3 is a diagram for explaining a robot arm of a deposition system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram for explaining a vibration prevention unit of a deposition system according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a view showing a modified example of the fixing block of the vibration prevention unit of the deposition system according to an embodiment of the present invention. And, FIG. 6 is a view for explaining a sag compensating unit of the deposition system according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6에는, 기판(10), 증착 챔버(12), 증착 챔버 본체(14), 증착 챔버 상판(16), 게이트 웨이(17), 증발원(18), 기판 얼라이너(20), 기판 홀더(22), 마스크 홀더(24), 마스크(26), 정전척(28), 마그넷 플레이트(30), 진동 방지 유닛(32), 처짐 제거 유닛(34), 로봇 암(36), 로봇 암 본체(38), 로딩 붐대(40), 엔드 이펙터(41), 기판 안착부(42), 승강부(43), 업다운 모터(44), 승강 액추에이터(46), 회전부(47), 지지프레임(48), 가이드 레일(49), 회전 모터(50), 가동 프레임(51), 자성유체씰(52), 이동블록(53), 벨로우즈관(54), 지지로드(56), 고정블록(58), 회전 로드(60), 받침 돌부(62), 슬립방지 패드(64), 홀딩블록(66), 홀딩홈(67), 가이드 홀(68), 가이드 핀(70), 전자석 패드(72), 자성체(74)가 도시되어 있다.1 to 6, the substrate 10, the deposition chamber 12, the deposition chamber body 14, the deposition chamber top plate 16, the gateway 17, the evaporation source 18, the substrate aligner 20, Substrate holder 22 , mask holder 24 , mask 26 , electrostatic chuck 28 , magnet plate 30 , anti-vibration unit 32 , sag removal unit 34 , robot arm 36 , robot Arm body 38 , loading boom 40 , end effector 41 , substrate seating part 42 , lifting part 43 , up-down motor 44 , lifting actuator 46 , rotating part 47 , support frame (48), guide rail (49), rotary motor (50), movable frame (51), magnetic fluid seal (52), moving block (53), bellows pipe (54), support rod (56), fixed block ( 58), rotating rod 60, support protrusion 62, anti-slip pad 64, holding block 66, holding groove 67, guide hole 68, guide pin 70, electromagnet pad 72 ), the magnetic body 74 is shown.

본 실시예에 따른 증착 시스템은, 내부에서 증착공정이 수행되는 증착 챔버(12)와; 증착 챔버(12)의 외측에 위치하며, 기판(10)을 지지하여 증착 챔버(12)의 내부로 기판(10)을 반송하는 엔드 이펙터(41)를 포함하는 로봇 암(36)과; 증착 챔버(12) 내부에 위치하여 기판(10)의 단부를 지지하는 기판 홀더(22)와; 기판(10) 하면에 대향하여 배치되는 마스크(26)를 홀딩하는 마스크 홀더(24)와; 기판(10)이 탑재되어 증착 챔버(12)로 진입되는 엔드 이펙터(41)의 진동이 억제되도록 증착 챔버(12)로 진입된 엔드 이펙터(41)를 홀딩하는 진동 방지 유닛(32)을 포함한다.The deposition system according to the present embodiment includes a deposition chamber 12 in which a deposition process is performed; a robot arm 36 positioned outside the deposition chamber 12 and including an end effector 41 supporting the substrate 10 and transporting the substrate 10 into the deposition chamber 12; a substrate holder 22 positioned inside the deposition chamber 12 to support an end of the substrate 10; a mask holder 24 for holding a mask 26 disposed to face the lower surface of the substrate 10; and a vibration prevention unit 32 holding the end effector 41 entering the deposition chamber 12 so that the substrate 10 is mounted and vibration of the end effector 41 entering the deposition chamber 12 is suppressed. .

증착 챔버(12)의 내부는 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 기판(10)이 증착 챔버(12)의 내부에 위치한 기판 얼라이너(20)에 로딩된다. 기판 얼라이너(20)에 로딩된 기판(10)은 마스크(26)와 얼라인되면서 합착이 이루어진다. 마스크(26)와의 합착 이후에는 증발원(18)의 가열에 따라 기체 상의 증발물질이 기판(10)에 증착되면서 증착공정이 수행된다.A vacuum atmosphere is maintained inside the deposition chamber 12 to deposit the evaporation particles, and the substrate 10 is loaded onto the substrate aligner 20 located inside the deposition chamber 12 . The substrate 10 loaded onto the substrate aligner 20 is aligned with the mask 26 and adhered. After bonding with the mask 26 , a vapor-phase evaporation material is deposited on the substrate 10 according to the heating of the evaporation source 18 , and a deposition process is performed.

증착 챔버(12)는 내부 증착 공간의 효율적 활용과 유지 관리 등을 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 얼라이너(20) 등의 구동 장치가 부착되는 증착 챔버 상판(16)와, 내부에 증착 공간을 구획하는 상단이 개방된 증착 챔버 본체(14)로 구성할 수 있는데, 조립 시 기판 얼라이너(20) 등이 부착된 증착 챔버 상판(16)으로 증착 챔버 본체(14)의 상단을 덮은 상태에서 내부를 밀폐하여 증착 공정을 진행하게 된다.The deposition chamber 12 includes a deposition chamber top plate 16 to which a driving device such as a substrate aligner 20 is attached, as shown in FIG. 2 for efficient use and maintenance of the internal deposition space, and It can be composed of a deposition chamber body 14 with an open top that partitions a deposition space. When assembling, the top of the deposition chamber body 14 is covered with a deposition chamber top plate 16 to which a substrate aligner 20 is attached. In this state, the inside is sealed to proceed with the deposition process.

로봇 암(36)은, 증착 챔버(12)의 외측에 위치하며, 기판(10)을 지지하여 증착 챔버(12)의 내부로 기판(10)을 반송하는 엔드 이펙터(41)를 포함한다. 로봇 암(36)은 증착 챔버(12)의 내부로 기판(10), 마스크(26) 등을 운반하기 위한 구성으로서, 클러스터 타입의 증착 시스템의 경우는 여러 증착 챔버(12)가 부착되는 트랜스퍼 챔버 내부에 로봇 암(36)이 설치되어 있고, 기판(10)을 필요한 증착 챔버(12) 내부로 반송한다.The robot arm 36 is positioned outside the deposition chamber 12 , and includes an end effector 41 supporting the substrate 10 and transporting the substrate 10 into the deposition chamber 12 . The robot arm 36 is configured to transport the substrate 10 , the mask 26 , and the like into the deposition chamber 12 , and in the case of a cluster type deposition system, a transfer chamber to which several deposition chambers 12 are attached. A robot arm 36 is installed therein, and transports the substrate 10 into the required deposition chamber 12 .

엔드 이펙터(41)는 로봇 암 본체(38)에 결합되며, 기판(10)을 지지한 상태에서 증착 챔버(12) 내부에 기판(10)을 반송한다. 엔드 이펙터(41)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 로봇 암 본체(38)에 결합되어 증착 챔버(12) 내부까지 신장되는 로딩 붐대(40)와, 로딩 붐대(40)의 단부에 기판(10)을 지지하는 기판 안착부(42)를 포함할 수 있다. 증착 챔버(12)의 게이트 웨이(17)를 통해 로딩 붐대(40)가 신장되면서 기판 얼라이너(20)의 기판 홀더(22)에 기판(10)을 로딩한다.The end effector 41 is coupled to the robot arm body 38 , and transports the substrate 10 into the deposition chamber 12 while supporting the substrate 10 . As shown in FIG. 1, the end effector 41 includes a loading boom 40 coupled to the robot arm body 38 and extending to the inside of the deposition chamber 12, and a substrate ( 10) may include a substrate mounting portion 42 for supporting the. As the loading boom 40 is extended through the gateway 17 of the deposition chamber 12 , the substrate 10 is loaded into the substrate holder 22 of the substrate aligner 20 .

기판(10)이 로봇 암(36)에 의해 증착 챔버(12)로 로딩되면, 기판(10)에 증착 패턴을 형성하기 위해 기판(10)과 마스크(26)의 얼라인이 이루어지는데, 이와 같이 기판(10)과 마스크(26)의 얼라인을 위한 장치를 기판 얼라이너(20)라고 하고, 이하에서 본 실시예에 따른 기판 얼라이너(20)를 자세히 설명한다.When the substrate 10 is loaded into the deposition chamber 12 by the robot arm 36 , the substrate 10 and the mask 26 are aligned to form a deposition pattern on the substrate 10 . An apparatus for aligning the substrate 10 and the mask 26 is referred to as a substrate aligner 20 , and the substrate aligner 20 according to the present embodiment will be described in detail below.

기판 홀더(22)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 증착 챔버(12)의 내부로 진입되는 기판(10)을 지지하는데, 기판 홀더(22)는 하부에 위치한 증발원(18)에서 분출되는 기체 상의 증발물질이 기판(10)의 하부에 증착되도록 기판(10)의 단부를 지지한다. As shown in FIG. 2 , the substrate holder 22 supports the substrate 10 that enters the deposition chamber 12 , and the substrate holder 22 is a gas ejected from the evaporation source 18 located below. An end of the substrate 10 is supported so that the vaporized material on the substrate 10 is deposited on the lower portion of the substrate 10 .

기판(10)은 상술한 로봇 암(36)에 리프팅(lifting)되어 증착 챔버(12) 내부로 인입되거나 인출되며, 로봇 암(36)에 의해 기판 홀더(22)에 로딩된다. 기판 홀더(22)에 의해 기판(10)의 단부가 지지되기 때문에 기판(10)의 자체 중량에 의해 기판(10)의 중앙부에서 처짐이 발생하게 된다. 이러한 처짐이 기판(10)이 대면적화 됨에 따라 증가하고 있는데 본 실시예에서는 이러한 기판(10)의 처짐을 처짐 제거 유닛(34)을 통해 제거한 후 기판(10)에 대한 얼라인을 진행하는데 이에 대해서는 아래에서 자세히 설명하기로 한다.The substrate 10 is lifted by the above-described robot arm 36 to be drawn into or withdrawn from the deposition chamber 12 , and is loaded into the substrate holder 22 by the robot arm 36 . Since the end of the substrate 10 is supported by the substrate holder 22 , deflection occurs in the central portion of the substrate 10 due to the weight of the substrate 10 . This sag increases as the substrate 10 becomes larger in area. In this embodiment, the sag of the substrate 10 is removed through the sag removing unit 34, and then alignment with the substrate 10 is performed. It will be described in detail below.

마스크 홀더(24)는, 기판(10) 하면에 대향하여 배치되는 마스크(26)를 지지하는 장치로서, 마그넷 플레이트(30)의 하강에 따라 마스크 홀더(24)의 마스크(26)가 마그넷 플레이트(30)에 부착되면서 기판(10)과 마스크(26)의 합착이 이루어진다.The mask holder 24 is a device for supporting the mask 26 disposed to face the lower surface of the substrate 10, and as the magnet plate 30 is lowered, the mask 26 of the mask holder 24 is moved to the magnet plate ( While being attached to the 30), the substrate 10 and the mask 26 are bonded together.

진동 방지 유닛(32)은, 기판(10)이 탑재되어 증착 챔버(12)로 진입된 엔드 이펙터(41)의 진동이 억제되도록 증착 챔버(12)로 진입된 엔드 이펙터(41)를 홀딩한다. 증착 챔버(12)의 외측에 위치하는 로봇 암(36)을 통해 기판(10)을 증착 챔버(12)의 기판 홀더(22)로 로딩할 때, 로봇 암(36)의 작동에 따라 기판(10)을 지지하는 엔드 이펙터(41)에서 진동이 발생할 수 있다. The vibration prevention unit 32 holds the end effector 41 entering the deposition chamber 12 so that vibration of the end effector 41 entering the deposition chamber 12 on which the substrate 10 is mounted is suppressed. When the substrate 10 is loaded into the substrate holder 22 of the deposition chamber 12 through the robot arm 36 located outside the deposition chamber 12 , the substrate 10 is operated according to the operation of the robot arm 36 . ), vibration may occur in the end effector 41 supporting it.

특히, 최근에 기판(10)의 대형화되면서 기판(10)의 고중량으로 인해 로봇 암(36)에 의한 기판(10) 반송 시 로봇 암(36)의 순간 정지로 인해 엔드 이펙터(41)에 큰 진동이 발생하게 되고 진동이 잦아 들때까지 기다리게 됨에 따라 기판 얼라인에 많은 시간이 소요되고 있다. In particular, as the size of the substrate 10 is recently increased, the end effector 41 has a large vibration due to the instantaneous stop of the robot arm 36 when the substrate 10 is transported by the robot arm 36 due to the high weight of the substrate 10 . As this occurs and we have to wait until the vibration subsides, it takes a lot of time to align the substrate.

본 실시예에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 진동 방지 유닛(32)을 이용하여 증착 챔버(12)로 진입된 엔드 이펙터(41)를 홀딩함으로써 바로 진동을 억제하여 기판(10)과 마스크(26)의 얼라인 시간을 줄일 수 있다. 본 실시예에 따른 진동 방지 유닛(32)의 구체적인 구성에 대해서는 아래에서 자세히 설명하기로 한다.In this embodiment, as shown in FIG. 4 , by holding the end effector 41 that has entered the deposition chamber 12 using the vibration prevention unit 32 , the vibration is suppressed immediately so that the substrate 10 and the mask ( 26) can reduce the alignment time. A detailed configuration of the vibration prevention unit 32 according to the present embodiment will be described in detail below.

그리고, 본 실시예에 따른 증착 시스템은, 기판(10) 상부에 위치하며 기판(10)과의 접촉에 따라 정전기의 힘에 의해 기판(10)이 부착되는 정전척(28)과, 정전척(28) 상부에 위치하고, 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 마스크(26)가 부착되어 기판(10)과 마스크(26)를 합착하는 마그넷 플레이트(30)를 포함한다.In addition, the deposition system according to the present embodiment includes an electrostatic chuck 28 positioned above the substrate 10 and to which the substrate 10 is attached by an electrostatic force according to contact with the substrate 10 , and the electrostatic chuck ( 28) It includes a magnet plate 30 located on the upper portion, providing a magnetic force on the plate, and attaching the mask 26 according to the descent to bond the substrate 10 and the mask 26 together.

정전척(28)은, 기판(10) 상부에 위치하며 기판(10)과의 접촉에 따라 정전기의 힘에 의해 기판(10)이 부착된다. 정전척(28)(Electrostatic Chuck)은 정전기의 힘을 이용하여 기판(10)을 고정하는 척킹 장치로서, 정전척(28)에 '+', '-'를 인가시키면 대상물에는 반대의 전위가 대전('-', '+')되고, 대전된 전위에 의하여 서로 끌어당기는 힘이 발생하는 원리를 이용하여 정전척(28)에 기판(10)을 부착시켜 고정하게 된다.The electrostatic chuck 28 is located on the substrate 10 and is attached to the substrate 10 by the force of static electricity according to contact with the substrate 10 . The electrostatic chuck 28 is a chucking device for fixing the substrate 10 using the force of static electricity. When '+' and '-' are applied to the electrostatic chuck 28, the opposite potential is charged to the object. The substrate 10 is fixed to the electrostatic chuck 28 by attaching it to the electrostatic chuck 28 using the principle that ('-', '+') and a force that attracts each other is generated by the charged potential.

최근 기판(10)이 대형화됨에 따라 기판 홀더(22)에 안착된 기판(10)의 중앙에서 처짐이 발생하여 마스크(26)와의 얼라인에 어려움을 겪을 수 있다. 따라서, 기판 홀더(22)의 기판(10)을 정전척(28)에 임시 부착시켜 처짐을 감소시킨 상태에서 마스크(26)와 얼라인하여 얼라인의 정밀도를 높일 수 있다.As the size of the substrate 10 is recently increased, sagging occurs in the center of the substrate 10 seated on the substrate holder 22 , and alignment with the mask 26 may be difficult. Accordingly, by temporarily attaching the substrate 10 of the substrate holder 22 to the electrostatic chuck 28 to align it with the mask 26 in a state in which sagging is reduced, alignment precision can be increased.

마그넷 플레이트(30)는, 정전척(28) 상부에 위치하며 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 마스크(26)가 부착되어 기판(10)과 마스크(26)를 합착한다. 마그넷 플레이트(30)에는 판 상의 마스크(26)가 부착될 수 있도록 판 상으로 자력을 발생시키는 마그넷이 부착되어 있으며, 마그넷 플레이트(30)가 하강하여 마스크(26)와 가까워짐에 따라 마그넷 플레이트(30)에 마스크(26)가 부착되면서 그 사이의 기판(10)과 합착이 이루어진다.The magnet plate 30 is located on the electrostatic chuck 28 , and provides a magnetic force on the plate, and the mask 26 is attached as it descends to bond the substrate 10 and the mask 26 . A magnet is attached to the magnet plate 30 to generate a magnetic force on the plate so that the mask 26 on the plate can be attached, and as the magnet plate 30 descends and approaches the mask 26, the magnet plate 30 ) while the mask 26 is attached to the substrate 10 therebetween.

기판(10)과 마스크(26)의 얼라인을 위하여 기판(10) 상에는 기판(10) 얼라인 마크가 표시되어 있고 마스크(26)에는 마스크(26) 얼라인 마크가 표시되어 있을 수 있는데, 기판(10) 얼라인 마크와 그 하부에 위치하는 마스크(26) 얼라인 마크가 일치되도록 정전척(28) 또는 마스크 홀더(24)를 이동하여 기판(10)과 마스크(26)를 정렬한 후 마그넷 플레이트(30)가 하강하면서 기판(10)과 마스크(26)의 합착이 이루어진다.In order to align the substrate 10 with the mask 26 , the substrate 10 alignment mark may be marked on the substrate 10 and the mask 26 alignment mark may be marked on the mask 26 . (10) After aligning the substrate 10 and the mask 26 by moving the electrostatic chuck 28 or the mask holder 24 so that the alignment mark coincides with the alignment mark of the mask 26 positioned below the alignment mark, the magnet As the plate 30 descends, the substrate 10 and the mask 26 are bonded together.

상술한 바와 같이 기판(10)을 편평한 상태로 정전척(28) 임시 부착시켜 처짐을 감소시킨 상태에서 마스크(26)와 얼라인하여 마그넷 플레이트(30)를 이용하여 기판(10)과 마스크(26)를 합착함으로써 얼라인의 정밀도를 높일 수 있다.As described above, the substrate 10 and the mask 26 are temporarily attached to the electrostatic chuck 28 in a flat state to align with the mask 26 in a state in which sagging is reduced. It is possible to increase the precision of the alignment by bonding them together.

이하에서는 도 4를 참고하여 본 실시예에 따른 진동 방지 유닛(32)의 구성에 대해 자세히 살펴 본다. Hereinafter, the configuration of the vibration prevention unit 32 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIG. 4 .

진동 방지 유닛(32)은, 도 4를 참조하면, 상하로 승강하고, 좌우 방향으로 회전하는 지지로드(56)와; 지지로드(56)의 하단에 결합되어 지지로드(56)의 작동에 따라 엔드 이펙터(41)의 단부를 홀딩하는 고정블록(58)을 포함하고, 지지로드(56)의 상단에 결합되어 지지로드(56)를 회전시키는 회전부(47)와; 지지로드(56)가 결합된 회전부(47)를 승강시키는 승강부(43)를 포함한다.The anti-vibration unit 32 includes, referring to FIG. 4 , a support rod 56 that moves up and down and rotates in the left and right directions; It is coupled to the lower end of the support rod 56 and includes a fixing block 58 for holding the end of the end effector 41 according to the operation of the support rod 56 , and is coupled to the upper end of the support rod 56 to support the support rod a rotating part (47) for rotating (56); It includes a lifting unit 43 for elevating the rotating unit 47 to which the support rod 56 is coupled.

로봇 암(36)에 의해 엔드 이펙터(41)가 연장되어 게이트 웨이(17)를 통해 증착 챔버(12)의 내부로 진입하면, 진동 방지 유닛(32)의 고정블록(58)이 엔드 이펙터(41)의 단부 하부 위치하도록 지지로드(56)를 회전하고, 이 상태에서 지지로드(56)를 상승시키면 고정블록(58)이 상승하면서 엔드 이펙터(41)의 단부를 홀딩하여 엔드 이펙터(41)의 진동을 억제한다..When the end effector 41 is extended by the robot arm 36 and enters the inside of the deposition chamber 12 through the gateway 17 , the fixing block 58 of the anti-vibration unit 32 is moved to the end effector 41 . ) rotates the support rod 56 so as to be located under the end of the end effector 41, and when the support rod 56 is raised in this state, the fixing block 58 rises while holding the end of the end effector 41 to the end of the end effector 41. Suppresses vibration.

엔드 이펙터(41)의 진동이 멈추게 되면, 지지로드(56)를 다시 하강시켜 엔드 이펙터(41)의 홀딩을 한다. 이후 고정블록(58)이 엔드 이펙터(41)의 단부 하부에 벗어나도록 지지로드(56)가 원 상태로 다시 회전한다. 진동 방지 유닛(32)에 의해 엔드 이펙터(41)의 진동이 사라지면 기판 홀더(22)가 상승하면서 기판(10)이 기판 홀더(22)에 안착된다. When the vibration of the end effector 41 stops, the support rod 56 is lowered again to hold the end effector 41 . Thereafter, the support rod 56 rotates back to its original state so that the fixing block 58 is out of the lower end of the end effector 41 . When the vibration of the end effector 41 disappears by the vibration prevention unit 32 , the substrate holder 22 rises and the substrate 10 is seated on the substrate holder 22 .

도 4를 참고하면, 증착 챔버(12) 내부의 공간을 효율적으로 사용하기 위해, 증착 챔버(12)의 내부에는 고정블록(58)이 부착된 지지로드(56)를 배치하고, 지지로드(56)의 승강과 회전을 위한 승강부(43)와 회전부(47) 등의 구동부는 증착 챔버(12)의 상단인 증착 챔버 상판(16)에 배치하였다. Referring to FIG. 4 , in order to efficiently use the space inside the deposition chamber 12 , a support rod 56 to which a fixing block 58 is attached is disposed inside the deposition chamber 12 , and the support rod 56 ), a driving unit such as the lifting unit 43 and the rotating unit 47 for lifting and rotating is disposed on the deposition chamber upper plate 16 , which is the upper end of the deposition chamber 12 .

회전부(47)와 승강부(43)를 지지하기 위한 지지프레임(48)이 증착 챔버(12)의 상단에 결합되고, 증착 챔버(12)의 상단을 관통한 지지로드(56)의 상단은 지지프레임(48)의 내부에 위치하여 회전부(47) 및 승강부(47)에 기구적으로 결합된다.A support frame 48 for supporting the rotating part 47 and the lifting part 43 is coupled to the upper end of the deposition chamber 12 , and the upper end of the support rod 56 passing through the upper end of the deposition chamber 12 is supported. It is located inside the frame 48 and is mechanically coupled to the rotating unit 47 and the lifting unit 47 .

도 4를 참고하면, 승강부(43)는, 지지프레임(48)의 상하 방향으로 결합되는 가이드 레일(49)과; 가이드 레일(49)을 따라 이동하는 이동블록(53)과; 이동블록(53)에 탑재되는 가동 프레임(51)과; 가동 프레임(51)에 결합되어 상하 방향으로 직선왕복운동시키는 승강 액추에이터(46)를 포함한다.Referring to FIG. 4 , the lifting unit 43 includes a guide rail 49 coupled in the vertical direction of the support frame 48 ; a moving block 53 moving along the guide rail 49; a movable frame 51 mounted on the moving block 53; It is coupled to the movable frame 51 and includes a lifting actuator 46 for linear reciprocating motion in the vertical direction.

가이드 레일(49)과 이동블록(53)은 지지로드(56)의 상승 방향과 하강 방향으로 설정하기 위한 것으로서 가이드 레일(49)은 지지프레임(48)의 상하 방향으로 길게 결합되며, 이동블록(53)은 가이드 레일(49)을 따라 상하 방향으로 이동한다. 그리고, 이동블록(53)에는 가동 프레임(51)이 결합되어 최종적으로 가동 프레임(51)이 상하 방향 이동에 따라 지지로드(56)가 승강하도록 구성되었다. The guide rail 49 and the moving block 53 are for setting in the ascending and descending directions of the support rod 56, and the guide rail 49 is long coupled in the vertical direction of the support frame 48, and the moving block ( 53 is moved in the vertical direction along the guide rail (49). And, the movable frame 51 is coupled to the movable block 53, and finally the movable frame 51 is configured to move up and down, so that the support rod 56 is raised and lowered.

가동 프레임(51)의 상단에는 승강 액추에이터(46)가 결합되는데, 승강 액추에이터(46)의 신축 로드는 가동 프레임(51)의 상단에 결합되어 업다운 모터(44)의 작동에 따라 신축 로드가 신장 또는 수축되면서 가동 프레임(51)을 들어 올리거나 내려 지지로드(56)를 상승시키거나 하강시킨다.An elevating actuator 46 is coupled to the upper end of the movable frame 51, and the telescoping rod of the elevating actuator 46 is coupled to the upper end of the movable frame 51 so that the telescoping rod expands or expands according to the operation of the up-down motor 44. While being contracted, the movable frame 51 is lifted or lowered to raise or lower the support rod 56 .

가동 프레임(51)의 내부에는 지지로드(56)의 회전을 시키기 위한 회전 모터(50)가 내장되고, 지지로드(56)의 상단이 회전 모터(50)의 회전축에 결합되어 회전 모터(50)의 정역회전에 따라 지지로드(56)가 정역회전을 하게 된다.A rotation motor 50 for rotating the support rod 56 is built in the movable frame 51 , and the upper end of the support rod 56 is coupled to the rotation shaft of the rotation motor 50 to rotate the rotation motor 50 . According to the forward and reverse rotation of the support rod 56 is rotated forward and reverse.

한편, 증착 공정 시 증착 챔버(12)의 내부는 진공 상태를 유지하게 되므로, 증착 챔버(12)를 관통하는 지지로드(56)의 관통부에서는 기류적 단절이 필요하다. 따라서, 증착 챔버(12)를 관통하여 외부로 인출되어 이동블록(53)을 관통한 지지로드(56)는 자성유체씰(52)로 이동블록(53) 상단에 축지지시키고, 증착 챔버(12)의 상단과 이동블록(53)의 하단 사이에는 지지로드(56)가 내장시킨 상태에서 내부가 밀폐되도록 벨로우즈관(54)을 개재시켜 지지로드(56)가 상승 또는 하강되더라도 벨로우즈관(54)이 신축되면서 내부가 외부의 상압과 기류적으로 단절되도록 하였다.On the other hand, since the inside of the deposition chamber 12 is maintained in a vacuum state during the deposition process, it is necessary to break the airflow in the penetrating portion of the support rod 56 penetrating the deposition chamber 12 . Accordingly, the support rod 56 that is drawn out through the deposition chamber 12 and passed through the movable block 53 is supported by the magnetic fluid seal 52 on the top of the movable block 53 , and the deposition chamber 12 . ) between the upper end and the lower end of the moving block 53, the bellows pipe 54 is interposed so that the inside is sealed in a state in which the support rod 56 is built-in, so that even if the support rod 56 rises or falls, the bellows pipe 54 As it expands and contracts, the inside is cut off from the outside atmospheric pressure and airflow.

도 5에는 본 실시예에 따른 진동 방지 유닛(32)의 고정블록(58)의 다양한 형태가 도시되어 있다. 지지로드(56)의 상승에 따라 고정블록(58)이 엔드 이펙터(41)를 홀딩하게 되는데, 이에 대한 다양한 형태를 제시한다.5 shows various forms of the fixing block 58 of the vibration prevention unit 32 according to the present embodiment. As the support rod 56 rises, the fixing block 58 holds the end effector 41, and various forms are provided for this.

도 5의 (a)는, 고정블록(58) 본체의 상면에, 엔드 이펙터(41)의 하면에 대향하여 슬립방지 패드(64)를 부착한 형태이다. 슬립방지 패드(64)로는 탄성력을 갖는 실리콘 재질의 판 상의 패드를 사용할 수 있는데, 이러한 슬립방지 패드(64)로 인해 고정블록(58)이 상승에 따라 엔드 이펙터(41)의 하단에 접촉될 때 마찰력 증진되어 엔드 이펙터(41)를 효과적으로 홀딩할 수 있다.5 (a) is a form in which the anti-slip pad 64 is attached to the upper surface of the fixing block 58 main body and opposite to the lower surface of the end effector 41 . As the anti-slip pad 64, a pad on a plate made of a silicon material having elasticity may be used. The frictional force is improved to effectively hold the end effector 41 .

도 5의 (b)는 선형의 로딩 붐대(40)의 단부가 고정블록(58)의 홀딩블록(66) 사이의 홀딩홈(67)에 안착되어 홀딩되는 구조로서, 고정블록(58)의 본체의 상면에 로딩 붐대(40)의 폭 간격으로 한 쌍의 홀딩블록(66)을 결합하여 로딩 붐대(40)가 안착되는 홀딩홈(67)을 형성하였다. 지지로드(56)의 상승에 따라 고정블록(58)이 상승하면서 로딩 붐대(40)가 고정블록(58)의 홀딩홈(67)에 안착되어 엔드 이펙터(41)를 효과적으로 홀딩할 수 있다.5 (b) is a structure in which the end of the linear loading boom 40 is seated and held in the holding groove 67 between the holding blocks 66 of the fixed block 58, the main body of the fixed block 58 A pair of holding blocks 66 were combined at a width interval of the loading boom 40 on the upper surface of the to form a holding groove 67 in which the loading boom 40 is seated. As the fixing block 58 rises as the support rod 56 rises, the loading boom 40 is seated in the holding groove 67 of the fixing block 58 to effectively hold the end effector 41 .

도 5의 (c)는, 고정블록(58) 본체의 상면에 가이드 핀(70)을 결합하고, 이에 대응하는 엔드 이펙터(41)의 하단에는 가이드 핀(70)이 삽입되는 가이드 홀(68)을 형성한 형태로서, 지지로드(56)의 상승에 따라 고정블록(58)이 상승하면서 고정블록(58)의 가이드 핀(70)이 엔드 이펙터(41)의 가이드 홀(68)에 삽입되면서 엔드 이펙터(41)를 효과적으로 홀딩할 수 있다.In Figure 5 (c), the guide pin 70 is coupled to the upper surface of the main body of the fixing block 58, and the lower end of the corresponding end effector 41 is a guide hole 68 into which the guide pin 70 is inserted. As a form in which the support rod 56 is raised, the guide pin 70 of the fixing block 58 is inserted into the guide hole 68 of the end effector 41 while the fixing block 58 is raised. The effector 41 can be effectively held.

도 5의 (d)는, 고정블록(58) 본체의 상면에 전자석 패드(72)를 결합한 형태로서, 지지로드(56)의 상승에 따라 고정블록(58)이 상승하면서 전자석의 자력을 발생시켜 엔드 이펙터(41)의 자석 결합으로서 엔드 이펙터(41)를 효과적으로 홀딩할 수 있다. 진동이 제거되면 전자석의 자력을 제거하여 엔드 이펙터(41)의 홀딩을 해제한다. 엔드 이펙터(41)가 자성체로 이루어지지 않은 경우에는 전자석 패드(72)의 대향면에 자성체 패드를 결합하여 전자석 패드(72)와 작용하도록 할 수 있다. 5 (d) is a form in which the electromagnet pad 72 is coupled to the upper surface of the fixing block 58 main body, and as the fixing block 58 rises as the support rod 56 rises, the magnetic force of the electromagnet is generated. The end effector 41 can be effectively held by the magnetic coupling of the end effector 41 . When the vibration is removed, the holding of the end effector 41 is released by removing the magnetic force of the electromagnet. When the end effector 41 is not made of a magnetic material, a magnetic pad may be coupled to the opposite surface of the electromagnet pad 72 to act with the electromagnet pad 72 .

한편, 본 실시예에 따른 증착 시스템은, 정전척(28)에 기판(10)을 보다 편평하게 부착하기 위해 기판 홀더(22)의 안착된 기판(10)의 하부에서 기판(10)을 리프팅하는 처짐 제거 유닛(34)을 포함할 수 있다. Meanwhile, in the deposition system according to the present embodiment, the substrate 10 is lifted from the lower portion of the substrate 10 seated in the substrate holder 22 in order to attach the substrate 10 to the electrostatic chuck 28 more flatly. It may include a sag removal unit 34 .

기판 홀더(22)에 안착되어 처짐이 발생한 기판(10)에 대해 처짐 제거 유닛(34)이 기판(10)의 하부에서 기판(10)을 리프팅하여 처짐을 제거한 상태에서 정전척(28)에 기판(10)을 부착함으로써 기판(10)을 보다 편평하게 정전척(28)에 부착할 수 있고 이를 통해 마스크(26)와의 얼라인 정밀도를 높일 수 있다.The sag removal unit 34 lifts the substrate 10 from the lower portion of the substrate 10 to remove the sagging with respect to the substrate 10 that is seated on the substrate holder 22 and has sagging. By attaching the substrate 10 , the substrate 10 can be attached to the electrostatic chuck 28 more flatly, thereby increasing the alignment accuracy with the mask 26 .

처짐 제거 유닛(34)은, 상술한 진동 방지 유닛(32)과 구성 및 작동이 유사한데, 진동 방지 유닛(32)의 고정블록(58)을 대신하여 지지로드(56)의 하단에 횡방향으로 회전 로드(60)를 부착하여 지지로드(56)의 작동에 따라 기판(10)의 하부를 들어 올리도록 구성하였다.The sag removal unit 34 is similar in configuration and operation to the above-described vibration prevention unit 32 , in the transverse direction at the lower end of the support rod 56 instead of the fixing block 58 of the vibration prevention unit 32 . A rotating rod 60 was attached to lift the lower portion of the substrate 10 according to the operation of the support rod 56 .

회전 로드(60)는, 기판(10) 하부의 비활성 영역에 닿을 수 있는 길이로 설정될 수 있으며, 회전 로드(60)의 단부에 받침 돌부(62)가 형성되어 지지로드(56)의 승강에 따라 기판(10)의 하부에서 기판(10)을 들어올려 처짐을 제거할 수 있다.The rotation rod 60 may be set to a length that can reach the inactive area under the substrate 10 , and a support protrusion 62 is formed at the end of the rotation rod 60 to raise and lower the support rod 56 . Accordingly, sagging may be removed by lifting the substrate 10 from the lower portion of the substrate 10 .

도 6을 참고하면, 기판(10)의 외주를 따라 단부에 위치하는 회전 로드(60)가 기판(10) 하부의 비활성 영역에 위치하도록 지지로드(56)를 회전시킨 상태에서 지지로드(56)를 승강시키면 회전 로드(60)의 받침 돌부(62)가 기판(10)의 하부에 접촉되면서 기판(10) 하부를 들어올려 처짐을 제거할 수 있다. 처짐 제거 유닛(34)에 의해 기판(10)의 처짐이 제거되어 기판(10)이 편평한 상태에서 정전척(28)에 기판(10)을 부착한 후 지지로드(56)를 다시 하강 후 회전시켜 회전 로드(60)가 기판(10)의 하면에서 이탈되도록 한다.Referring to FIG. 6 , in a state in which the support rod 56 is rotated so that the rotation rod 60 located at the end along the outer periphery of the substrate 10 is located in the inactive area under the substrate 10 , the support rod 56 . When lifting the support protrusion 62 of the rotating rod 60 is in contact with the lower portion of the substrate 10, it is possible to remove the sagging by lifting the lower portion of the substrate 10. The sag of the substrate 10 is removed by the sag removing unit 34 and the substrate 10 is attached to the electrostatic chuck 28 while the substrate 10 is flat. Then, the support rod 56 is lowered again and then rotated. The rotation rod 60 is separated from the lower surface of the substrate 10 .

처짐 제거 유닛(34)은, 진동 방지 유닛(32)과 유사하게, 상하로 승강하고, 좌우 방향으로 회전하는 지지로드(56)와; 지지로드(56)의 하단에 횡방향으로 결합되어 지지로드(56)의 작동에 따라 기판(10)의 하부를 들어 올리는 회전 로드(60)를 포함하고, 지지로드(56)의 상단에 결합되어 지지로드(56)를 회전시키는 회전부(47)와; 지지로드(56)가 결합된 회전부(47)를 승강시키는 승강부(43)를 포함한다.The sag removal unit 34, similarly to the vibration prevention unit 32, is lifted up and down, and the support rod 56 rotates in the left and right directions; It is coupled to the lower end of the support rod 56 in the transverse direction and includes a rotating rod 60 that lifts the lower part of the substrate 10 according to the operation of the support rod 56, and is coupled to the upper end of the support rod 56 a rotating part 47 for rotating the support rod 56; It includes a lifting unit 43 for elevating the rotating unit 47 to which the support rod 56 is coupled.

진동 방지 유닛(32)과 마찬가지로, 증착 챔버(12) 내부의 공간을 효율적으로 사용하기 위해, 증착 챔버(12)의 내부에는 회전 로드(60)가 부착된 지지로드(56)를 배치하고, 지지로드(56)의 회전과 승강을 위한 구동부는 증착 챔버(12)의 상단인 증착 챔버 상판(16)에 배치하였다. Like the vibration prevention unit 32 , in order to efficiently use the space inside the deposition chamber 12 , a support rod 56 to which a rotation rod 60 is attached is disposed inside the deposition chamber 12 , and is supported A driving unit for rotation and elevation of the rod 56 is disposed on the deposition chamber upper plate 16 , which is an upper end of the deposition chamber 12 .

회전부(47)와 승강부(43)를 지지하기 위한 지지프레임(48)이 증착 챔버(12)의 상단에 결합되고, 증착 챔버(12)의 상단을 관통한 지지로드(56)의 상단은 지지프레임(48)의 내부에 위치하여 회전부(47) 및 승강부(47)에 기구적으로 결합된다.A support frame 48 for supporting the rotating part 47 and the lifting part 43 is coupled to the upper end of the deposition chamber 12 , and the upper end of the support rod 56 passing through the upper end of the deposition chamber 12 is supported. It is located inside the frame 48 and is mechanically coupled to the rotating unit 47 and the lifting unit 47 .

도 6를 참고하면, 승강부(43)는, 지지프레임(48)의 상하 방향으로 결합되는 가이드 레일(49)과; 가이드 레일(49)을 따라 이동하는 이동블록(53)과; 이동블록(53)에 탑재되는 가동 프레임(51)과; 가동 프레임(51)에 결합되어 상하 방향으로 직선왕복운동시키는 승강 액추에이터(46)를 포함한다.Referring to FIG. 6 , the lifting unit 43 includes a guide rail 49 coupled in the vertical direction of the support frame 48 ; a moving block 53 moving along the guide rail 49; a movable frame 51 mounted on the moving block 53; It is coupled to the movable frame 51 and includes a lifting actuator 46 for linear reciprocating motion in the vertical direction.

가이드 레일(49)과 이동블록(53)은 지지로드(56)의 상승 방향과 하강 방향으로 설정하기 위한 것으로서 가이드 레일(49)은 지지프레임(48)의 상하 방향으로 길게 결합되며, 이동블록(53)은 가이드 레일(49)을 따라 상하 방향으로 이동한다. 그리고, 이동블록(53)에는 가동 프레임(51)이 결합되어 최종적으로 가동 프레임(51)이 상하 방향 이동에 따라 지지로드(56)가 승강하도록 구성되었다. The guide rail 49 and the moving block 53 are for setting in the ascending and descending directions of the support rod 56, and the guide rail 49 is long coupled in the vertical direction of the support frame 48, and the moving block ( 53 is moved in the vertical direction along the guide rail (49). And, the movable frame 51 is coupled to the movable block 53, and finally the movable frame 51 is configured to move up and down, so that the support rod 56 is raised and lowered.

가동 프레임(51)의 상단에는 승강 액추에이터(46)가 결합되는데, 승강 액추에이터(46)의 신축 로드는 가동 프레임(51)의 상단에 결합되어 업다운 모터(44)의 작동에 따라 신축 로드가 신장 또는 수축되면서 가동 프레임(51)을 들어 올리거나 내려 지지로드(56)를 상승시키거나 하강시킨다.An elevating actuator 46 is coupled to the upper end of the movable frame 51, and the telescoping rod of the elevating actuator 46 is coupled to the upper end of the movable frame 51 so that the telescoping rod expands or expands according to the operation of the up-down motor 44. While being contracted, the movable frame 51 is lifted or lowered to raise or lower the support rod 56 .

그리고, 지지로드(56)의 회전을 위해 가동 프레임(51)의 내부에는 회전 모터(50)가 내장되고, 지지로드(56)의 상단이 회전 모터(50)에 결합되어 회전 모터(50)의 정역회전에 따라 지지로드(56)가 정역회전을 하게 된다.And, the rotation motor 50 is built in the inside of the movable frame 51 for rotation of the support rod 56, the upper end of the support rod 56 is coupled to the rotation motor 50 of the rotation motor (50). According to the forward and reverse rotation, the support rod 56 is rotated forward and reverse.

상기에는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art can variously modify the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. and can be changed.

10: 기판 12: 증착 챔버
14: 증착 챔버 본체 16: 증착 챔버 상판
17: 게이트 웨이 18: 증발원
20: 기판 얼라이너 22: 기판 홀더
24: 마스크 홀더 26: 마스크
28: 정전척 30: 마그넷 플레이트
32: 진동 방지 유닛 34: 처짐 제거 유닛
36: 로봇 암 38: 로봇 암 본체
40: 로딩 붐대 41: 엔드 이펙터
42; 기판 안착부 43: 승강부
44: 업다운 모터 46: 승강 액추에이터
47: 회전부 48: 지지프레임
49: 가이드 레일 50: 회전 모터
51: 가동 프레임 52: 자성유체씰
53: 이동블록 54: 벨로우즈관
56: 지지로드 58: 고정블록
60: 회전 로드 62: 받침 돌부
64: 슬립방지 패드 66: 홀딩블록
67: 홀딩홈 68: 가이드 홀
70: 가이드 핀 72: 전자석 패드
74: 자성체10: substrate 12: deposition chamber
14: deposition chamber body 16: deposition chamber top plate
17: gateway 18: evaporation source
20: substrate aligner 22: substrate holder
24: mask holder 26: mask
28: electrostatic chuck 30: magnet plate
32: anti-vibration unit 34: sag removal unit
36: robot arm 38: robot arm body
40: loading boom column 41: end effector
42; Board seat 43: elevating unit
44: up-down motor 46: elevating actuator
47: rotating part 48: support frame
49: guide rail 50: rotation motor
51: movable frame 52: magnetic fluid seal
53: moving block 54: bellows pipe
56: support rod 58: fixed block
60: rotating rod 62: support protrusion
64: anti-slip pad 66: holding block
67: holding groove 68: guide hole
70: guide pin 72: electromagnet pad
74: magnetic material

Claims (16)

내부에서 증착공정이 수행되는 증착 챔버와;
상기 증착 챔버의 외측에 위치하며, 기판을 지지하여 상기 증착 챔버의 내부로 상기 기판을 반송하는 엔드 이펙터를 포함하는 로봇 암과;
상기 증착 챔버 내부에 위치하여 상기 기판의 단부를 지지하는 기판 홀더와;
상기 기판 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 홀딩하는 마스크 홀더와;
상기 기판이 탑재되어 상기 증착 챔버로 진입되는 상기 엔드 이펙터의 진동이 억제되도록 상기 증착 챔버로 진입된 상기 엔드 이펙터를 홀딩하는 진동 방지 유닛을 포함하는, 증착 시스템.
a deposition chamber in which a deposition process is performed;
a robot arm positioned outside the deposition chamber and including an end effector supporting the substrate and transporting the substrate into the deposition chamber;
a substrate holder positioned inside the deposition chamber to support an end of the substrate;
a mask holder for holding a mask disposed to face the lower surface of the substrate;
and an anti-vibration unit holding the end effector entering the deposition chamber so that the substrate is mounted and vibration of the end effector entering the deposition chamber is suppressed.
 제1항에 있어서,
상기 기판 상부에 위치하며 상기 기판과의 접촉에 따라 정전기의 힘에 의해 상기 기판이 부착되는 정전척을 더 포함하는, 증착 시스템.
According to claim 1,
and an electrostatic chuck positioned on the substrate and to which the substrate is attached by an electrostatic force according to contact with the substrate.
 제2항에 있어서,
상기 정전척 상부에 위치하고, 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트를 더 포함하는, 증착 시스템.
3. The method of claim 2,
and a magnet plate positioned above the electrostatic chuck, providing a magnetic force on the plate, and attaching the mask to the substrate according to descending, thereby bonding the substrate and the mask.
 제2항에 있어서,
상기 기판 홀더의 안착된 상기 기판의 하부에서 상기 기판을 리프팅하는 처짐 제거 유닛을 더 포함하며,
상기 기판을 리프팅하여 처짐을 제거한 후 상기 정전척에 상기 기판을 부착하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
3. The method of claim 2,
Further comprising a sagging removal unit for lifting the substrate from the lower portion of the seated substrate of the substrate holder,
and attaching the substrate to the electrostatic chuck after removing the sagging by lifting the substrate.
 제1항에 있어서,
상기 진동 방지 유닛은,
상하로 승강하고, 좌우 방향으로 회전하는 지지로드와;
상기 지지로드의 하단에 결합되어 상기 지지로드의 작동에 따라 상기 엔드 이펙터의 단부를 홀딩하는 고정블록을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
According to claim 1,
The anti-vibration unit,
a support rod that lifts up and down and rotates in the left and right directions;
and a fixing block coupled to the lower end of the support rod to hold the end of the end effector according to the operation of the support rod.
 제5항에 있어서,
상기 지지로드의 상단은 상기 증착 챔버의 상단을 관통하고,
상기 진동 방지 유닛은,
상기 지지로드의 상단에 결합되어 상기 지지로드를 회전시키는 회전부와;
상기 지지로드가 결합된 상기 회전부를 승강시키는 승강부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
6. The method of claim 5,
The upper end of the support rod passes through the upper end of the deposition chamber,
The anti-vibration unit,
a rotating part coupled to an upper end of the support rod to rotate the support rod;
A deposition system, characterized in that it comprises a lifting unit for elevating the rotating unit to which the support rod is coupled.
 제6항에 있어서,
상기 지지로드의 상단이 내부에 위치하며 상기 증착 챔버의 상단에 결합되는 지지프레임을 더 포함하며,
상기 승강부는,
상기 지지프레임의 상하 방향으로 결합되는 가이드 레일과;
상기 가이드 레일을 따라 이동하는 이동블록과;
상기 이동블록에 탑재되는 가동 프레임과;
상기 가동 프레임에 결합되어 상하 방향으로 직선왕복운동시키는 승강 액추에이터를 포함하고,
상기 회전부는,
상기 가동 프레임에 내장되며, 상기 지지로드의 상단이 결합되는 회전 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
7. The method of claim 6,
The upper end of the support rod is located inside and further comprises a support frame coupled to the upper end of the deposition chamber,
The lifting unit,
a guide rail coupled in the vertical direction of the support frame;
a moving block moving along the guide rail;
a movable frame mounted on the moving block;
It includes a lifting actuator coupled to the movable frame for linear reciprocating motion in the vertical direction,
The rotating part,
Built in the movable frame, the deposition system, characterized in that it comprises a rotation motor to which the upper end of the support rod is coupled.
 제7항에 있어서,
상기 이동블록을 관통한 상기 지지로드는 상기 이동블록에 자성유체씰로 축지지되며,
상기 이동블록의 하단과 상기 증착 챔버의 상단 사이에는 상기 지지로드가 내부에 위치하도록 벨로우즈관이 개재되는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
8. The method of claim 7,
The support rod passing through the moving block is axially supported by a magnetic fluid seal on the moving block,
A bellows pipe is interposed between the lower end of the moving block and the upper end of the deposition chamber so that the support rod is located therein.
 제5항에 있어서,
상기 고정블록은,
상기 지지로드의 하단에 결합되는 고정블록 본체와;
상기 엔드 이펙터의 하면과 대향하여 상기 고정블록 본체의 상면에 결합되는 슬립방지 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
6. The method of claim 5,
The fixed block is
a fixed block body coupled to the lower end of the support rod;
and an anti-slip pad coupled to the upper surface of the fixed block body to face the lower surface of the end effector.
 제5항에 있어서,
상기 고정블록은,
상기 지지로드의 하단에 결합되는 고정블록 본체와;
상기 엔드 이펙터의 하면과 대향하여 상기 고정블록 본체의 상면에 결합되는 전자석 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
6. The method of claim 5,
The fixed block is
a fixed block body coupled to the lower end of the support rod;
and an electromagnet pad coupled to the upper surface of the fixed block body to face the lower surface of the end effector.
 제5항에 있어서,
상기 고정블록은,
상기 지지로드의 하단에 결합되는 고정블록 본체와;
상기 엔드 이펙터의 하면에 형성된 가이드 홀에 삽입되도록 상기 고정블록 본체의 상면에 결합되는 가이드 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
6. The method of claim 5,
The fixed block is
a fixed block body coupled to the lower end of the support rod;
and a guide pin coupled to the upper surface of the fixed block body so as to be inserted into the guide hole formed on the lower surface of the end effector.
 제5항에 있어서,
상기 엔드 이펙터는,
로봇 암 본체에 결합되는 로딩 붐대와;
상기 로딩 붐대에 결합되며 상기 기판이 안착되는 기판 안착부를 포함하고,
상기 고정블록에는 상기 엔드 이펙터의 로딩 붐대의 하단이 안착되는 홀딩홈이 형성되는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
6. The method of claim 5,
The end effector is
a loading boom coupled to the robot arm body;
It is coupled to the loading boom and includes a substrate seating portion on which the substrate is seated,
The deposition system, characterized in that the holding groove is formed in the fixing block, the lower end of the loading boom of the end effector is seated.
 제4항에 있어서,
상기 처짐 제거 유닛은,
상하로 승강하고, 좌우 방향으로 회전하는 지지로드와;
상기 지지로드의 하단에 횡방향으로 결합되어 상기 지지로드의 작동에 따라 상기 기판의 하부를 들어 올리는 회전 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
5. The method of claim 4,
The sagging removal unit,
a support rod that lifts up and down and rotates in the left and right directions;
and a rotary rod coupled to the lower end of the support rod in the transverse direction to lift the lower portion of the substrate according to the operation of the support rod.
 제13항에 있어서,
상기 지지로드의 상단은 상기 증착 챔버의 상단을 관통하고,
상기 처짐 제거 유닛은,
상기 지지로드의 상단에 결합되어 상기 지지로드를 회전시키는 회전부와;
상기 지지로드가 결합된 상기 회전부를 승강시키는 승강부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
14. The method of claim 13,
The upper end of the support rod passes through the upper end of the deposition chamber,
The sagging removal unit,
a rotating part coupled to an upper end of the support rod to rotate the support rod;
A deposition system, characterized in that it comprises a lifting unit for elevating the rotating unit to which the support rod is coupled.
 제14항에 있어서,
상기 지지로드의 상단이 내부에 위치하며 상기 증착 챔버의 상단에 결합되는 지지프레임을 더 포함하며,
상기 승강부는,
상기 지지프레임의 상하 방향으로 결합되는 가이드 레일과;
상기 가이드 레일을 따라 이동하는 이동블록과;
상기 이동블록에 탑재되는 가동 프레임과;
상기 가동 프레임에 결합되어 상하 방향으로 직선왕복운동시키는 승강 액추에이터를 포함하고,
상기 회전부는,
상기 가동 프레임에 내장되며, 상기 지지로드의 상단이 결합되는 회전 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
15. The method of claim 14,
The upper end of the support rod is located inside and further comprises a support frame coupled to the upper end of the deposition chamber,
The lifting unit,
a guide rail coupled in the vertical direction of the support frame;
a moving block moving along the guide rail;
a movable frame mounted on the moving block;
It includes a lifting actuator coupled to the movable frame for linear reciprocating motion in the vertical direction,
The rotating part,
Built in the movable frame, the deposition system, characterized in that it comprises a rotation motor to which the upper end of the support rod is coupled.
 제15항에 있어서,
상기 이동블록을 관통한 상기 지지로드는 상기 이동블록에 자성유체씰로 축지지되며,
상기 증착 챔버의 상단과 상기 이동블록의 하단 사이가 상기 증착 챔버의 내부와 기류적으로 연결되도록 상기 이동블록의 하단과 상기 증착 챔버의 상단 사이에 벨로우즈관이 개재되는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.16. The method of claim 15,
The support rod passing through the moving block is axially supported by a magnetic fluid seal on the moving block,
A bellows pipe is interposed between the lower end of the moving block and the upper end of the deposition chamber so that the upper end of the deposition chamber and the lower end of the moving block are airflowally connected to the inside of the deposition chamber.
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